JPH11138721A - Laminate, and laminate forming resin or resin composition - Google Patents

Laminate, and laminate forming resin or resin composition

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JPH11138721A
JPH11138721A JP30449797A JP30449797A JPH11138721A JP H11138721 A JPH11138721 A JP H11138721A JP 30449797 A JP30449797 A JP 30449797A JP 30449797 A JP30449797 A JP 30449797A JP H11138721 A JPH11138721 A JP H11138721A
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JP
Japan
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layer
resin
laminate
resin composition
ethylene
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JP30449797A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshinori Hashimoto
本 美 則 橋
Kuniji Hashimoto
本 城 次 橋
Takashi Yamashita
下 ▲隆▼ 山
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NIPPON POLYCHEM KK
Original Assignee
NIPPON POLYCHEM KK
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the number of manhours by lowering an extrusion temperature of resin to obtain a laminate which is excellent in bond strength without applying anchor coat treatment to a base material surface, improving odor and working atmosphere, and achieving safety by a method wherein a specific resin composition is used as an adhesion layer between the base material and a metallic thin layer. SOLUTION: An adhesion layer consisting of ethylene and α-olefin copolymer resin or a resin composition containing the copolymer resin is laminated on a surface, to which anchor coat is not applied, of a base material layer of a resin such as polyolefin resin of polyethylene, polypropylene, or the like, oxide of ethylene and vinyl acetate copolymer, or the like. Further, a laminate is formed by laminating a metallic layer of aluminum, copper, or the like, to which anchor coat treatment is not applied, onto the surface. Each bond strength between respective layers of the laminate is made at least 150 g/mm width. Thereby an extrusion temperature of the resin is made lower to make bond strength between the base material and the metallic thin layer excellent.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基材層及び金属薄
層との接着性に優れ、低臭気性で、経済的に有利な、特
にスナック食品包装等の軽包装用として有用な、積層体
及び積層体形成用樹脂又は樹脂組成物に関するものであ
る。
The present invention relates to a laminate having excellent adhesion to a base material layer and a thin metal layer, having low odor, and being economically advantageous, particularly useful for light packaging such as snack food packaging. The present invention relates to a resin or a resin composition for forming a body and a laminate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、スナック包装として様々な構成の
積層体フィルムが使用されており、該積層体の各種構成
における各層間の接着強度を実用上可能な程度に到達さ
せるためのラミネート方法として、以下に示す及び
の方法が知られている。 . アンカーコート処理された各種基材層(A)と金
属薄層(C)とにおける接着層の素材として、エチレン
・(メタ)アクリル酸共重合体樹脂(EMA)等の極性
基を導入した樹脂を押出ラミネートする方法(特開平2
−25327号公報参照)が報告されている。しかし、
これら共重合体樹脂を用いることは、製造コストの面か
ら、或いは、押出機内の樹脂換え等の煩雑さを伴うと共
に、共重合体樹脂に特有のフィルム臭気及びアンカーコ
ートによる残留溶剤等の臭気等の観点から好ましい方法
ではない。
2. Description of the Related Art Conventionally, laminated films of various structures have been used as snack packages. As a laminating method for achieving an adhesive strength between layers in various structures of the laminated body to a practically possible level, The following and methods are known. . As a material of an adhesive layer between the various base material layers (A) subjected to anchor coating and the thin metal layer (C), a resin having a polar group introduced therein, such as ethylene / (meth) acrylic acid copolymer resin (EMA), is used. Extrusion lamination method
No. 25327). But,
The use of these copolymer resins involves the production cost or the complexity of exchanging the resin in the extruder, and the film odor peculiar to the copolymer resin and the odor such as residual solvent due to the anchor coat. It is not a preferred method from the viewpoint of

【0003】. アンカーコート処理された各種基材
層(A)と同じく、アンカーコート処理された金属薄層
(C)と熱可塑性樹脂層(E)とを接着させるための接
着層の素材として、作業性の良好な低密度ポリエチレン
樹脂の押出樹脂温度を、例えば320℃以上の高温とし
て押し出し、これをダイと圧着ロールとの間のエアーギ
ャップ内で該樹脂の表面を酸化し、接着させて製造する
方法が報告されている(「コンバーテック」第8巻、第
36頁、1991年発行)。しかし、これらは接着強度
を高めるためにアンカーコート処理を少なくとも2工程
から3工程程度行なう必要があり、この様なアンカーコ
ート処理は製造コストの面及びアンカーコートによる残
留溶剤臭気等の観点から好ましくない。
[0003] Good workability as a material for an adhesive layer for bonding the anchor-coated thin metal layer (C) and the thermoplastic resin layer (E), like the various base material layers (A) subjected to anchor coating. A method of extruding a low-density polyethylene resin with a high extrusion resin temperature of, for example, 320 ° C. or higher, and oxidizing the surface of the resin in an air gap between a die and a pressure roll and bonding the resin is reported. (“Convertec”, Vol. 8, p. 36, published in 1991). However, these require an anchor coating treatment of at least two to three steps in order to increase the adhesive strength, and such an anchor coating treatment is not preferable from the viewpoint of production cost and the residual solvent odor due to the anchor coating. .

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従って、アンカーコー
ト処理が施されていない金属薄層との接着性に優れ、低
臭気で作業環境の改善及び安全が図れ、製造時の工程数
を減らすことができる経済的に有利な、特にスナック食
品包装等の軽包装用として有用な、積層体及び積層体形
成用樹脂又は樹脂組成物を提供することを目的とするも
のである。
Therefore, it is possible to improve the adhesion to a thin metal layer which has not been subjected to an anchor coating treatment, to improve the working environment and to reduce the number of steps in production by reducing the odor. It is an object of the present invention to provide a laminate and a resin or resin composition for forming a laminate, which is economically advantageous and is particularly useful for light packaging such as snack food packaging.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記問題点
に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、基材(A)と金属薄層
(C)との間に、接着層(B)として、エチレン・α−
オレフィン共重合体樹脂を含む樹脂組成物を用いること
によって、樹脂の押出温度を従来より低温化し、基材表
面にアンカーコート処理を施さずとも接着強度に優れた
積層体が得られ、低臭、作業環境の改善及び安全が図
れ、製造時の工程数を減らすことができるとの知見に基
づき本発明を完成するに至ったものである。すなわち、
本発明の積層体は、アンカーコート処理が施されていな
い基材層(A層)の表面に、エチレン・α−オレフィン
共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物
よりなる接着層(B層)を積層し、更に、この接着層
(B層)の表面にアンカーコート処理が施されていない
金属薄層(C層)を積層した積層体において、該積層体
の各層間の接着強度がそれぞれ150g/15mm幅以
上であることを特徴とするものである。また、本発明の
もう一つの発明である積層体形成用樹脂又は樹脂組成物
は、アンカーコート処理が施されていない基材層(A
層)の表面に、接着層(B層)を介してアンカーコート
処理が施されていない金属薄層(C層)を積層する積層
体形成用樹脂又は樹脂組成物において、該接着層(B
層)の素材が、MFRが1〜100g/10分、密度が
0.900g/cm3 以下、融解ピークの補外融解終了
温度(Tem)と密度(D)との関係が、次の関係式を
満たすエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は該共
重合体樹脂を含有する樹脂組成物であることを特徴とす
るものである。 Tem≦286D−137
Means for Solving the Problems The present inventor has conducted intensive studies in view of the above problems, and as a result, as an adhesive layer (B) between the substrate (A) and the thin metal layer (C). , Ethylene-α-
By using a resin composition containing an olefin copolymer resin, the extrusion temperature of the resin is lower than before, and a laminate having excellent adhesive strength can be obtained without performing an anchor coat treatment on the substrate surface, and a low odor, The present invention has been completed based on the finding that the working environment can be improved and safety can be achieved, and the number of steps during manufacturing can be reduced. That is,
The laminate of the present invention is formed by bonding an ethylene / α-olefin copolymer resin or a resin composition containing the copolymer resin to the surface of a substrate layer (layer A) that has not been subjected to an anchor coat treatment. Layer (Layer B), and a thin metal layer (Layer C) that has not been subjected to anchor coating on the surface of the adhesive layer (Layer B). The adhesive strength is 150 g / 15 mm width or more. Further, the resin or resin composition for forming a laminate, which is another invention of the present invention, comprises a base material layer (A
In a resin or a resin composition for forming a laminate, a thin metal layer (C layer) that has not been subjected to an anchor coat treatment via an adhesive layer (B layer) is laminated on the surface of the adhesive layer (B layer).
The material of the layer) has an MFR of 1 to 100 g / 10 min, a density of 0.900 g / cm 3 or less, and a relation between the extrapolative melting end temperature (Tem) of the melting peak and the density (D) is represented by the following equation. Or a resin composition containing the copolymer resin. Tem ≦ 286D-137

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】[I] 積層体 (1) 層構成 本発明の積層体の層構成としては、アンカーコート処理
が施されていない基材層(A層)、エチレン・α−オレ
フィン共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂
組成物からなる接着層(B層)、及び、アンカーコート
処理が施されていない金属薄層(C層)から基本的に構
成されるものである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [I] Laminate (1) Layer Structure The layer structure of the laminate of the present invention is as follows. Basically composed of an adhesive layer (layer B) made of a polymer resin or a resin composition containing the copolymer resin, and a thin metal layer (layer C) that has not been subjected to anchor coating treatment. is there.

【0007】(A) 基材層(A層) 本発明の積層体を構成するアンカーコート処理が施され
ていない基材層(A層)として用いられる素材は、ポリ
エチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体の鹸化物、ポリスチレン樹
脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエ
ステル樹脂、ナイロン延伸フィルム(ONY)等のポリ
アミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂等の合成樹脂の未延伸
又は一軸又は二軸延伸フィルム又はシート、或いは、織
布又は不織布、紙、セロファン等を挙げることができ
る。これらの中でもポリエチレンテレフタレート(PE
T)等のポリエステル、ナイロン延伸フィルム(ON
Y)等のポリアミド樹脂、ポリプロピレン延伸フィルム
(OPP)を用いることが好ましい。また、必要に応じ
て、その表面にコロナ処理、フレーム処理、オゾン処理
を施すことが好ましい。オゾン処理は、エアーギャップ
内でノズル又はスリット状の吹出口からオゾンを含有す
る気体(空気等)を接着層面又はこれと積層される金属
薄膜層面若しくは基材面等に向けるか、両者の圧着部に
向けて吹き付けることによりなされる。なお、100m
/分以上の速度で押出ラミネートを実施する場合には、
溶融薄膜と基材との圧着部に向けて吹き付けるのが好ま
しい。吹き付ける気体中のオゾンの濃度は1g/m3
上が好ましく、更に好ましくは3g/m3 以上である。
また、吹き付け量は接着層の幅に対して0.03リット
ル/分/cm以上が好ましく、更に好ましくは0.1リ
ットル/分/cm以上である。
(A) Base Layer (Layer A) The material used as the base layer (Layer A) that has not been subjected to the anchor coat treatment and that constitutes the laminate of the present invention is a polyolefin resin such as polyethylene or polypropylene. Saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene resin, polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), polyamide resin such as stretched nylon film (ONY), polyvinyl alcohol resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, etc. Examples include unstretched or uniaxially or biaxially stretched films or sheets of synthetic resin, woven or nonwoven fabric, paper, cellophane, and the like. Among these, polyethylene terephthalate (PE
T) and other stretched polyester and nylon films (ON
It is preferable to use a polyamide resin such as Y) or a stretched polypropylene film (OPP). It is preferable that the surface is subjected to a corona treatment, a flame treatment, and an ozone treatment as necessary. The ozone treatment is performed by directing a gas (air or the like) containing ozone from a nozzle or a slit-shaped outlet in an air gap to the surface of the adhesive layer or the surface of the metal thin film layer or the base material laminated thereon, or a crimping portion of both. It is done by spraying toward. In addition, 100m
When performing extrusion lamination at a speed of / min or more,
It is preferable to spray toward the pressure-bonded portion between the molten thin film and the substrate. The concentration of ozone in the gas to be sprayed is preferably 1 g / m 3 or more, more preferably 3 g / m 3 or more.
Further, the spray amount is preferably at least 0.03 liter / min / cm, more preferably at least 0.1 liter / min / cm, with respect to the width of the adhesive layer.

【0008】(B) エチレン・α−オレフィン共重合体樹
脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物からなる接
着層(B層) 本発明の積層体を構成するエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物か
らなる接着層(B層)として用いられる素材は、エチレ
ンとα−オレフィンとの共重合体樹脂からなる積層体形
成用樹脂、又は、該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物
である。
(B) An adhesive layer (layer B) composed of an ethylene / α-olefin copolymer resin or a resin composition containing the copolymer resin (ethylene / α-olefin copolymer) constituting the laminate of the present invention The material used as the adhesive layer (B layer) composed of the resin composition containing the coalesced resin or the copolymer resin is a resin for forming a laminate composed of a copolymer resin of ethylene and α-olefin, or It is a resin composition containing a copolymer resin.

【0009】(a) 積層体形成用樹脂 上記積層体形成用樹脂は、エチレンとα−オレフィンと
の共重合体樹脂、好ましくはエチレンと炭素数3〜10
個(好ましくは4〜8個)の分子骨格であるα−オレフ
ィンとの共重合体樹脂であり、具体的には、エチレンと
ブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1、4−メチル
ペンテン−1等のα−オレフィンの1種又は2種以上と
の混合物から得られる共重合体樹脂である。
(A) Resin for forming a laminate The resin for forming a laminate is a copolymer resin of ethylene and an α-olefin, preferably ethylene and a C3 to C10 resin.
(Preferably 4 to 8) α-olefins having a molecular skeleton, specifically, ethylene and butene-1, hexene-1, octene-1, 4-methylpentene- It is a copolymer resin obtained from a mixture with one or more α-olefins such as 1.

【0010】エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂の
製造 この様なエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂は、以
下に示すメタロセン系触媒を使用して製造したものが好
ましい。メタロセン触媒を使用して製造した樹脂として
は、特開昭58−19309号、特開昭59−9529
2号、特開昭60−35005号、特開昭60−350
06号、特開昭60−35007号、特開昭60−35
008号、特開昭60−35009号、特開昭61−1
30314号、特開平3−163088号の各公報、ヨ
ーロッパ特許出願公開第420,436号明細書、米国
特許第5,055,438号明細書、及び、国際公開公
報WO91/04257号明細書等に記載されている方
法、すなわち、メタロセン触媒、メタロセン/アルモキ
サン触媒、又は、例えば、国際公開公報WO92/07
123号明細書等に開示されているようなメタロセン化
合物とメタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化
合物からなる触媒を使用して、主成分のエチレンと従成
分のα−オレフィンとを共重合させて製造したものであ
る。
An ethylene / α-olefin copolymer resin
Production Such an ethylene / α-olefin copolymer resin is preferably produced using a metallocene catalyst shown below. Examples of the resin produced using a metallocene catalyst include JP-A-58-19309 and JP-A-59-9529.
No. 2, JP-A-60-35005, JP-A-60-350
No. 06, JP-A-60-35007, JP-A-60-35
008, JP-A-60-35009, JP-A-61-1
No. 30314, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 3-163088, European Patent Application Publication No. 420,436, U.S. Pat. No. 5,055,438, and International Patent Publication WO 91/04257. The described method, ie a metallocene catalyst, a metallocene / alumoxane catalyst, or, for example, WO 92/07
Copolymerization of ethylene as a main component and α-olefin as a subcomponent using a catalyst comprising a metallocene compound and a compound which reacts with a metallocene catalyst to form a stable ion as disclosed in, for example, US Pat. It was manufactured by

【0011】(b) 積層体形成用樹脂組成物 上記積層体形成用樹脂組成物は、上記エチレンとα−オ
レフィンとの共重合体樹脂に、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリブテン等のポリオレフィン樹脂、エチレン
・酢酸ビニル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸
共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重
合体等のエチレン・ビニル共重合体等の相溶性の良好な
樹脂や、スリップ剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤等の各種添加剤や、炭酸カルシウム、シ
リカ、酸化チタン、タルク等の各種無機充填剤、及び、
顔料等を配合した樹脂組成物である。該樹脂組成物中に
含有されるエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂は、
少なくとも20重量%、好ましくは30〜100重量
%、特に好ましくは40〜80重量%の割合で含有され
たものである。また、上記共重合体樹脂又は該共重合体
樹脂を含有する樹脂組成物は、下記のMFR及び/又は
密度を有していることが好ましい。
(B) Laminate-forming resin composition The laminate-forming resin composition is obtained by adding the above-mentioned copolymer resin of ethylene and α-olefin to a polyolefin resin such as polyethylene, polypropylene, polybutene, and ethylene / acetic acid. Good compatibility resin such as vinyl copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / (meth) acrylate copolymer and other ethylene / vinyl copolymer, slip agent, antistatic Agents, anti-fog agents, ultraviolet absorbers, various additives such as antioxidants, and various inorganic fillers such as calcium carbonate, silica, titanium oxide, talc, and
It is a resin composition containing a pigment and the like. The ethylene / α-olefin copolymer resin contained in the resin composition,
The content is at least 20% by weight, preferably 30 to 100% by weight, particularly preferably 40 to 80% by weight. Further, it is preferable that the copolymer resin or the resin composition containing the copolymer resin has the following MFR and / or density.

【0012】MFR 上記エチレンとα−オレフィンとの共重合体樹脂又は該
共重合体樹脂を含有する樹脂組成物は、JIS−K72
10によるMFR(メルトフローレート:溶融流量)が
1〜100g/10分、好ましくは3〜50g/10分
を示すものが用いられる。該MFRが上記範囲未満であ
ると各層間の接着強度が小さくなり、また、樹脂の延展
性が無くなってしまう。一方、MFRが上記範囲を超過
するとネックインが大きくなり、いずれの場合も均一な
溶融薄膜が得られない。
MFR The copolymer resin of ethylene and α-olefin or a resin composition containing the copolymer resin is JIS-K72
Those having an MFR (melt flow rate: melting flow rate) of 1 to 100 g / 10 min, preferably 3 to 50 g / 10 min are used. If the MFR is less than the above range, the adhesive strength between the layers becomes small, and the spreadability of the resin is lost. On the other hand, if the MFR exceeds the above range, the neck-in becomes large, and in any case, a uniform molten thin film cannot be obtained.

【0013】密 度 上記共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組
成物としては、JIS−K7112による密度(D)が
0.900g/cm3 以下、好ましくは0.890g/
cm3 以下を示すものが用いられる。該密度が上記範囲
を超過すると、各層間の接着強度が小さくなり、包装体
とした場合の実用強度が得られない。
[0013] The resin composition containing a density above copolymer resin or a copolymer resin, the density according JIS-K7112 (D) is 0.900 g / cm 3 or less, preferably 0.890 g /
What shows cm 3 or less is used. If the density exceeds the above range, the adhesive strength between the layers becomes small, and practical strength in the case of a package cannot be obtained.

【0014】示差走査熱量測定法(DSC)による融解
ピークの補外融解終了温度(Tem) 本発明において用いられるエチレン・α−オレフィン共
重合体樹脂はJIS−7121に基づき測定されたDS
C曲線の高温側のベースラインを低温側に延長した線
と、融解ピークの高温側の曲線の勾配が最大となる点で
引いた接線との交点の温度である補外融解終了温度(T
em)と密度(D)との関係が、Tem≦286D−1
37、好ましくはTem≦349D−197、最も好ま
しくはTem≦429D−271の関係式を満足するも
のである。
Melting by Differential Scanning Calorimetry (DSC)
Peak extrapolation melting end temperature (Tem) The ethylene / α-olefin copolymer resin used in the present invention is a DS measured according to JIS-7121.
Extrapolated melting end temperature (T
em) and the density (D) are such that Tem ≦ 286D−1
37, preferably Tem ≦ 349D-197, most preferably Tem ≦ 429D-271.

【0015】(C) 金属薄層(C層) 本発明の積層体を構成するアンカーコート処理が施され
ていない金属薄層(C層)として用いられる素材は、ア
ルミニウム、銅、銀等の厚み5〜50μmの金属箔、又
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネ
ート、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂フィルム、紙等
の基材の表面に、真空蒸着法、スパッタリング法、イオ
ンビーム法等の公知の蒸着法で、厚み0.01〜0.2
μm程度に上記金属の蒸着膜が形成されたものが用いら
れる。その表面には、必要に応じて、コロナ処理、オゾ
ン処理が施される。
(C) Thin Metal Layer (C Layer) The material used as the thin metal layer (C layer) of the laminate of the present invention that has not been subjected to the anchor coating treatment is aluminum, copper, silver or the like. Vacuum evaporation method, sputtering method, ion beam on the surface of a metal foil of 5 to 50 μm or the surface of a base material such as a thermoplastic resin film such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyamide, polystyrene, polycarbonate, polyvinyl chloride or paper, or paper. The thickness is 0.01 to 0.2 by a known evaporation method such as a method.
A film on which a vapor deposition film of the above metal is formed to a thickness of about μm is used. The surface is subjected to corona treatment and ozone treatment as needed.

【0016】(D) エチレン・α−オレフィン共重合体樹
脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物からなる接
着層(B´層) 本発明の積層体において、必要に応じて積層される、エ
チレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は該共重合体樹
脂を含有する樹脂組成物からなる接着層(B´層)とし
て用いられる素材は、上記B層のエチレン・α−オレフ
ィン共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組
成物からなる接着層と同一のエチレン・α−オレフィン
共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物
を使用することができる。しかし、両者は必ずしも同一
種である必要はない。
(D) An adhesive layer (B ′ layer) made of an ethylene / α-olefin copolymer resin or a resin composition containing the copolymer resin, which is laminated as necessary in the laminate of the present invention. The material used as the adhesive layer (B ′ layer) composed of the ethylene / α-olefin copolymer resin or the resin composition containing the copolymer resin is the ethylene / α-olefin copolymer resin of the B layer. Alternatively, the same ethylene / α-olefin copolymer resin as the adhesive layer made of the resin composition containing the copolymer resin or the resin composition containing the copolymer resin can be used. However, they need not necessarily be of the same species.

【0017】(E) 熱可塑性樹脂層(E層) 本発明の積層体において、ヒートシール性を付与するた
め等で、必要に応じて積層される熱可塑性樹脂層(E
層)として用いられる素材は、特に制限されないが、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のヒートシール性に適し
た樹脂を用いることが好ましい。また、その表面は、必
要に応じて、コロナ処理、オゾン処理が施されたもので
あっても良い。
(E) Thermoplastic resin layer (E layer) In the laminate of the present invention, a thermoplastic resin layer (E
The material used as the layer) is not particularly limited, but it is preferable to use a resin suitable for heat sealing such as polyethylene and polypropylene. Further, the surface may be subjected to corona treatment and ozone treatment as necessary.

【0018】(2) 肉 厚 上記基材層(A層)の肉厚は、一般に7〜200μm、
好ましくは7〜50μm、特に好ましくは10〜30μ
mである。また、上記エチレン・α−オレフィン共重合
体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物からな
る接着層(B層)の肉厚は、一般に5〜100μm、好
ましくは10〜50μm、特に好ましくは10〜20μ
mである。更に、上記金属薄層(C層)の肉厚は、一般
に5〜100μm、好ましくは5〜50μm、特に好ま
しくは5〜30μmである。必要に応じて積層されるエ
チレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は該共重合体樹
脂を含有する樹脂組成物からなる接着層(B´層)の肉
厚は、好ましくは10〜50μm、特に好ましくは10
〜20μmである。また、同様に必要に応じて積層され
る熱可塑性樹脂層(E層)の肉厚は、好ましくは10〜
100μm、特に好ましくは10〜50μmである。
(2) Thickness The thickness of the substrate layer (A layer) is generally 7 to 200 μm,
Preferably 7 to 50 μm, particularly preferably 10 to 30 μm
m. The thickness of the adhesive layer (layer B) composed of the ethylene / α-olefin copolymer resin or the resin composition containing the copolymer resin is generally 5 to 100 μm, preferably 10 to 50 μm, and particularly preferably. Is 10-20μ
m. Further, the thickness of the thin metal layer (C layer) is generally 5 to 100 μm, preferably 5 to 50 μm, and particularly preferably 5 to 30 μm. The thickness of the adhesive layer (B ′ layer) composed of the ethylene / α-olefin copolymer resin or the resin composition containing the copolymer resin laminated as necessary is preferably 10 to 50 μm, and particularly preferably. Is 10
2020 μm. In addition, the thickness of the thermoplastic resin layer (E layer) similarly laminated as necessary is preferably 10 to
It is 100 μm, particularly preferably 10 to 50 μm.

【0019】(3) 接着強度 本発明の積層体の、アンカーコート処理が施されていな
い基材層(A層)と、エチレン・α−オレフィン共重合
体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物からな
る接着層(B層)と、アンカーコート処理が施されてい
ない金属薄層(C層)とからなる積層体における各層間
の接着強度が150g/15mm幅以上、好ましくは2
00g/15mm幅以上のものである。
(3) Adhesive strength The laminate of the present invention contains a base layer (A layer) not subjected to anchor coating treatment, and an ethylene / α-olefin copolymer resin or the copolymer resin. In a laminate composed of an adhesive layer (layer B) made of a resin composition and a thin metal layer (layer C) that has not been subjected to anchor coating treatment, the adhesive strength between the layers is 150 g / 15 mm width or more, preferably 2 or more.
It is not less than 00 g / 15 mm width.

【0020】[II] 用 途 本発明の積層体及び該積層体を構成する積層体形成用樹
脂又は樹脂組成物は、該積層体の構成層として、アンカ
ーコート処理が施されていない基材層(A層)やアンカ
ーコート処理が施されていない金属薄層(C層)を用い
ているにも拘らず、基材層及び金属薄層との接着性に優
れ、低臭気で、経済的に有利な、スナック食品包装や、
漬物等の水物包装用に、特にスナック食品包装等の軽包
装用として有用な積層体形成用樹脂又は樹脂組成物であ
る。特に、アンカーコート処理が施されていない金属薄
層(C層)の表面に、更に、エチレン・α−オレフィン
共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物
よりなる接着層(B´層)及び熱可塑性樹脂層(E層)
を積層したA層/B層/C層/B´層/E層からなる積
層体は、ヒートシール性に優れ、スナック食品包装等の
軽包装用として極めて有用なものである。
[II] Applications The laminate of the present invention and the resin or resin composition for forming a laminate constituting the laminate are used as a constituent layer of the laminate as a base layer not subjected to an anchor coat treatment. Despite the use of the (A layer) and the thin metal layer (C layer) that has not been subjected to anchor coating, it has excellent adhesion to the base material layer and the thin metal layer, has low odor, and is economical. Advantageous, snack food packaging and
A resin or resin composition for forming a laminate, which is useful for packaging water products such as pickles, especially for light packaging such as snack food packaging. In particular, an adhesive layer (B) made of an ethylene / α-olefin copolymer resin or a resin composition containing the copolymer resin is further formed on the surface of the thin metal layer (C layer) not subjected to the anchor coat treatment. 'Layer) and thermoplastic resin layer (E layer)
The laminate comprising A layer / B layer / C layer / B 'layer / E layer obtained by laminating is excellent in heat sealability and extremely useful for light packaging such as snack food packaging.

【0021】[0021]

【実施例】以下に示す実施例及び比較例によって、本発
明を更に具体的に説明する。 [I] 評価方法 (1) 物性の測定法 (A) MFR:JIS−K7210に準拠(190℃、
2.16kg荷重) (B) 密 度:JIS−K7112に準拠 (C) 示差走査熱量測定法(DSC)による補外融解終了
温度(Tem):熱プレスによって成形した100μm
のフィルムから約5mgの試料を秤量し、それをセイコ
ー電子工業(株)製DSC装置(RDC 220)にセ
ットし、170℃に昇温して、その温度で5分間保持し
た後、降温速度10℃/分で−10℃まで冷却する。 その状態で1分間保持した後、昇温速度10℃/分で1
70℃の温度まで昇温して測定を行なった。そして、−
10℃から170℃にまで昇温した時のDSC曲線を得
た。次に、JIS−K7121に準拠し、DSC曲線の
高温側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピ
ークの高温側の曲線に勾配が最大になる点で引いた接線
の交点の温度を補外溶融終了温度(Tem)とした。
The present invention will be described more specifically with reference to the following examples and comparative examples. [I] Evaluation method (1) Measurement method of physical properties (A) MFR: in accordance with JIS-K7210 (190 ° C,
(2.16 kg load) (B) Density: conforms to JIS-K7112 (C) Extrapolated melting end temperature (Tem) by differential scanning calorimetry (DSC): 100 μm molded by hot press
About 5 mg of a sample was weighed from the film of Example 1 and set on a DSC device (RDC 220) manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd., the temperature was raised to 170 ° C., and the temperature was maintained for 5 minutes. Cool to -10 ° C at ° C / min. After holding for 1 minute in that state, the temperature was raised at a rate of 10 ° C./min for 1
The temperature was raised to a temperature of 70 ° C. for the measurement. And-
A DSC curve when the temperature was raised from 10 ° C to 170 ° C was obtained. Next, in accordance with JIS-K7121, the temperature at the intersection of a line obtained by extending the baseline on the high-temperature side of the DSC curve to the low-temperature side and a tangent drawn at the point where the gradient becomes maximum on the high-temperature side curve of the melting peak is calculated. The extrapolated melting end temperature (Tem) was used.

【0022】(2) 積層体の評価方法 (A) 製造工程:日本ポリケム(株)製、シングルラミネ
ーター(AC塗布1カ所)を使用し、各実施例及び比較
例の構成を製造する場合の工程数を示す。 (B) 接着強度:積層体から、成形の流れ方向に沿って幅
15mm×長さ100mmの試験片を切り出した。この
試験片の各層間部分を一部強制的に剥離させ、23℃、
相対湿度50%で状態調節した後に、引張速度300m
m/分で180度剥離し、接着強度を測定した。 (C) 臭気:各積層体約0.5m2 を10mm×10mm
相当に細かく切り刻んだ試料を広口瓶に入れ、40℃の
オーブンに2時間放置した後、取り出し、臭いの評価を
実施した。 ○:殆ど臭わない。 △:若干異臭がする。 ×:強烈な臭いがする。
(2) Evaluation method of laminated body (A) Manufacturing process: A process in which a single laminator (one AC coating) manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd. is used to manufacture the structure of each example and comparative example. Indicates a number. (B) Adhesive strength: A test piece having a width of 15 mm and a length of 100 mm was cut out from the laminate along the flow direction of molding. A part of each layer of the test piece was forcibly peeled off at 23 ° C.
After conditioning at 50% relative humidity, pulling speed 300m
The film was peeled at 180 m / min and the adhesive strength was measured. (C) Odor: about 0.5 m 2 of each laminate was 10 mm × 10 mm
The sample, which had been considerably finely chopped, was placed in a jar, left in an oven at 40 ° C. for 2 hours, taken out, and evaluated for odor. :: Almost no smell. Δ: Slightly smelling. X: Strong smell.

【0023】[II] 実施例及び比較例 実施例1 厚さ20μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材
(OPP:A層)にコロナ処理を施した面と、厚さ12
μmのアルミ蒸着された二軸延伸ポリエステルフィルム
(VMPET:C層)のアルミ蒸着面との間に、 a)成分: エチレン・ブテン−1共重合体樹脂(E/B共重合体:メタロセン 系触媒により製造された材料:MFRが32g/10分、密度が0.88g/c m3 、ブテン含量23重量%) 80重量% 及び b)成分: 低密度ポリエチレン樹脂(日本ポリケム(株)製LDPE:LC6 00A、MFR:7g/10分、密度:0.919g/cm3 ) 20重量% からなる樹脂組成物(B層)を、口径:90mmのシン
グルラミネーター(アンカー処理(AC)装置1カ所具
備)の押出機に装着したTダイから、樹脂温度290℃
で、幅550mmのフィルム状に押し出して、サンドイ
ッチ・ラミネートを行なって積層体(A層/B層/C層
=OPP/PE樹脂組成物/VMPET)を得た。この
ラミネート時のエアー・ギャップは120mm、ラミネ
ート速度は100m/分、ラミネート層の厚みは12μ
mとした。この時、基材(A層)と樹脂組成物(B層)
間、及び、樹脂組成物(B層)とアルミ蒸着ポリエステ
ルフィルムのアルミ蒸着面(C層)との間を、いずれも
オゾン処理(O3 処理)が行なわれた。そして、更に、
ラミネートされていない側のポリエステルフィルム(C
層)面(この面はコロナ処理面)と、厚さ25μmの無
延伸ポリプロピレンフィルム(CPP:E層)のコロナ
処理面との間に、上記同様a)成分及びb)成分からな
る樹脂組成物(B´層)を、上記と同様の条件下でサン
ドイッチ・ラミネートを行なった。この時もポリエステ
ルフィルムと樹脂組成物の間(C層/B層)、及び、樹
脂組成物と無延伸ポリプロピレンフィルム(CPP)の
コロナ処理面(B´層/E層)を、いずれもオゾン処理
を行なった。得られた積層体の評価を行ない、その結果
を表1に示す。
[II] Examples and Comparative Examples Example 1 A biaxially oriented polypropylene film base material (OPP: A layer) having a thickness of 20 μm was subjected to a corona treatment and a thickness of 12 μm.
between the aluminum-deposited surface of a biaxially stretched polyester film (VMPET: C layer) with a thickness of μm, a) Component: ethylene / butene-1 copolymer resin (E / B copolymer: metallocene catalyst) (MFR is 32 g / 10 min, density is 0.88 g / cm 3 , butene content is 23% by weight) 80% by weight and b) component: low-density polyethylene resin (LDPE manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.): LC600A, MFR: 7 g / 10 min, density: 0.919 g / cm 3 ) A resin composition (layer B) composed of 20% by weight was coated with a single laminator having a diameter of 90 mm (anchor treatment (AC) device is provided in one place). The resin temperature is 290 ° C from the T die attached to the extruder.
Then, the mixture was extruded into a film having a width of 550 mm and subjected to sandwich lamination to obtain a laminate (layer A / layer B / layer C = OPP / PE resin composition / VMPET). The air gap during this lamination was 120 mm, the lamination speed was 100 m / min, and the thickness of the lamination layer was 12 μm.
m. At this time, the base material (A layer) and the resin composition (B layer)
The ozone treatment (O 3 treatment) was performed between the resin composition (layer B) and the aluminum-deposited surface (layer C) of the aluminum-deposited polyester film. And then,
Polyester film on the non-laminated side (C
Layer) surface (this surface is a corona-treated surface) and a corona-treated surface of an unstretched polypropylene film (CPP: E layer) having a thickness of 25 μm, a resin composition comprising components a) and b) as described above. (B ′ layer) was subjected to sandwich lamination under the same conditions as described above. Also at this time, the ozone treatment was applied to the area between the polyester film and the resin composition (C layer / B layer) and the corona-treated surface (B ′ layer / E layer) of the resin composition and the unstretched polypropylene film (CPP). Was performed. The obtained laminate was evaluated, and the results are shown in Table 1.

【0024】比較例1 上記実施例1において用いたa)成分及びb)成分から
なる樹脂組成物を、b)成分の低密度ポリエチレン樹脂
(日本ポリケム(株)製LC600A)100重量%に
変更し、また、樹脂温度を290℃から320℃に変更
して、更に、二軸延伸ポリプロピレンフィルム(A層)
のコロナ処理面、アルミ蒸着された二軸延伸ポリエステ
ルフィルム(C層)のコロナ処理面、及び、無延伸ポリ
プロピレンフィルム(E層)のコロナ処理面に、いずれ
もポリブタジエン系アンカーコート剤(日本曹達(株)
製造:チタボンドT−180)溶液を塗布し、オゾン処
理を行なわなかった以外は実施例1と全く同様に実施し
て積層体を得た。得られた積層体の評価を行ない、その
結果を表1に示す。
Comparative Example 1 The resin composition comprising the components a) and b) used in Example 1 above was changed to 100% by weight of the low density polyethylene resin (LC600A manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.) of the component b). Further, the resin temperature was changed from 290 ° C. to 320 ° C., and further, a biaxially stretched polypropylene film (A layer)
, The corona-treated surface of a biaxially oriented polyester film (C layer) on which aluminum is deposited, and the corona-treated surface of a non-oriented polypropylene film (E layer), all of which are polybutadiene-based anchor coating agents (Nippon Soda ( stock)
Production: Titabond T-180) A solution was applied, and the same procedure as in Example 1 was carried out except that the ozone treatment was not performed, to obtain a laminate. The obtained laminate was evaluated, and the results are shown in Table 1.

【0025】実施例2 厚さ20μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材
(A層)のコロナ処理を施した面と、厚さ25μmのア
ルミ蒸着された無延伸ポリプロピレンフィルム(C層)
のアルミ蒸着面との間に a)成分: エチレン・ブテン−1共重合体樹脂(メタロセン系触媒により製造 された材料:MFRが32g/10分、密度が0.88g/cm3 、ブテン含量 23重量%) 80重量% 及び b)成分: 低密度ポリエチレン樹脂(日本ポリケム(株)製 LC600A、 MFR:7g/10分、密度:0.919g/cm3 ) 20重量% の樹脂組成物を、口径90mmの押出機に装着したTダ
イから、樹脂温度200℃、幅550mmで押し出し、
サンドイッチ・ラミネートした。この時のエアー・ギャ
ップは120mm、ラミネート速度は100m/分、ラ
ミネート層の厚みは12μmとした。この時、基材(A
層)と樹脂(B層)間及び樹脂(B層)と蒸着ポリエス
テルフィルムのアルミ蒸着面間(C層)を、いずれもオ
ゾン処理を行なった。得られた積層体の評価を行ない、
その結果を表1に示す。
Example 2 A corona-treated surface of a biaxially stretched polypropylene film substrate having a thickness of 20 μm (layer A) and a non-stretched aluminum film having a thickness of 25 μm (layer C)
A) Component: Ethylene / butene-1 copolymer resin (Material produced by metallocene catalyst: MFR: 32 g / 10 min, density: 0.88 g / cm 3 , butene content: 23) 80% by weight) and b) Component: Low-density polyethylene resin (LC600A, manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., MFR: 7 g / 10 min, density: 0.919 g / cm 3 ) Extruded at a resin temperature of 200 ° C. and a width of 550 mm from a T-die mounted on a 90 mm extruder,
Sandwich laminated. At this time, the air gap was 120 mm, the laminating speed was 100 m / min, and the thickness of the laminated layer was 12 μm. At this time, the base material (A
The ozone treatment was performed between the layer (layer B) and the resin (layer B) and between the resin (layer B) and the aluminum-deposited surface of the vapor-deposited polyester film (layer C). The obtained laminate is evaluated,
Table 1 shows the results.

【0026】比較例2 上記実施例2において用いたa)成分及びb)成分から
なる樹脂組成物を、エチレン・アクリル酸共重合体樹脂
(日本ポリケム(株)製 XD422V、MFR:28
g/10分、アクリル酸含量8重量%)に変更し、更
に、基材の二軸延伸ポリプロピレンフィルムのコロナ処
理面にポリブタジエン系アンカーコート剤(日本曹達
(株)製造:チタボンドT−180)溶液を塗布し、オ
ゾン処理は行なわなかった以外は、実施例1と全く同様
に実施して積層体を得た。
Comparative Example 2 A resin composition comprising the components a) and b) used in Example 2 was used as an ethylene-acrylic acid copolymer resin (XD422V, manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., MFR: 28).
g / 10 min, acrylic acid content 8% by weight), and further, a polybutadiene-based anchor coating agent (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd .: Titabond T-180) solution on the corona-treated surface of the biaxially stretched polypropylene film as the base material. And a laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that ozone treatment was not performed.

【0027】得られた積層体の評価を行ない、その結果
を表1に示す。
The obtained laminate was evaluated, and the results are shown in Table 1.

【0028】[0028]

【表1】 OPP:二軸延伸ポリプロピレンフィルム、 CPP:無延伸ポリプロピレンフィルム、 コロナ:コロナ処理、 AC:アンカーコート処理、 コロナ−AC:コロナ処理−アンカーコート処理、 E/B共重合体:エチレン・ブテン−1共重合体、 E/H共重合体:エチレン・ヘキセン−1共重合体、 E/AA共重合体:エチレン・アクリル酸共重合体、 AA:アクリル酸、 EAA:エチレン・アクリル酸共重合体 VMPET:アルミ蒸着ポリエチレンテレフタレート、 VMCPP:アルミ蒸着無延伸ポリプロピレンフィル
ム、 *1:PE劣化臭及び溶剤臭、 *2:AA臭及び溶剤臭、
[Table 1] OPP: Biaxially oriented polypropylene film, CPP: Non-oriented polypropylene film, Corona: Corona treatment, AC: Anchor coat treatment, Corona-AC: Corona treatment-anchor coat treatment, E / B copolymer: Ethylene / butene-1 copolymer Polymer, E / H copolymer: ethylene / hexene-1 copolymer, E / AA copolymer: ethylene / acrylic acid copolymer, AA: acrylic acid, EAA: ethylene / acrylic acid copolymer VMPET: Aluminum-deposited polyethylene terephthalate, VMCPP: Aluminum-deposited unstretched polypropylene film, * 1: PE deterioration odor and solvent odor, * 2: AA odor and solvent odor,

【0029】[0029]

【発明の効果】このような本発明の包装用積層体及び積
層体形成用樹脂組成物は、基材(A)と金属薄層(C)
との間に接着層として、エチレン・α−オレフィン共重
合体樹脂を含む樹脂組成物(B)を用いることによっ
て、樹脂の押出温度を従来より低温化し、更に、基材表
面にアンカーコート処理を施さずとも、また、臭気及び
パージ性に十分でない特殊材料を用いなくても、基材
(A)と金属薄層(C)との接着強度に優れた積層体が
得られ、結果として、低臭、作業環境の改善及び安全が
図れ、製造時の工程数を減らすことができるので、経済
的に有利な包装用積層体及び積層体形成用樹脂組成物が
得られる。
The packaging laminate of the present invention and the resin composition for forming a laminate according to the present invention comprise a base material (A) and a thin metal layer (C).
By using a resin composition (B) containing an ethylene / α-olefin copolymer resin as an adhesive layer between the resin and the resin, the extrusion temperature of the resin can be lowered than before, and further, an anchor coat treatment can be performed on the substrate surface. Even without applying, and without using a special material that is not sufficient in odor and purging properties, a laminate excellent in adhesive strength between the base material (A) and the thin metal layer (C) can be obtained. Since the odor, the working environment and the safety can be improved and the number of steps in the production can be reduced, an economically advantageous laminate for packaging and a resin composition for forming a laminate can be obtained.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】アンカーコート処理が施されていない基材
層(A層)の表面に、エチレン・α−オレフィン共重合
体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物よりな
る接着層(B層)を積層し、更に、この接着層(B層)
の表面にアンカーコート処理が施されていない金属薄層
(C層)を積層した積層体において、該積層体の各層間
の接着強度がそれぞれ150g/15mm幅以上である
ことを特徴とする積層体。
1. An adhesive layer comprising an ethylene / α-olefin copolymer resin or a resin composition containing the copolymer resin on a surface of a substrate layer (layer A) which has not been subjected to anchor coating treatment. B layer), and further, the adhesive layer (B layer)
A laminate in which a thin metal layer (C layer) not subjected to an anchor coat treatment is laminated on the surface of the laminate, wherein the adhesive strength between each layer of the laminate is 150 g / 15 mm width or more. .
【請求項2】アンカーコート処理が施されていない金属
薄層(C層)の表面に、更に、エチレン・α−オレフィ
ン共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する樹脂組成
物よりなる接着層(B´層)を積層し、該接着層(B´
層)の表面に熱可塑性樹脂層(E層)を積層したA層/
B層/C層/B´層/E層からなる積層体であって、該
積層体の各層間の接着強度がそれぞれ150g/15m
m幅以上である、請求項1に記載の積層体。
2. An adhesive comprising an ethylene / α-olefin copolymer resin or a resin composition containing the copolymer resin on the surface of the thin metal layer (C layer) not subjected to the anchor coating treatment. Layer (B ′ layer), and the adhesive layer (B ′)
Layer A in which a thermoplastic resin layer (layer E) is laminated on the surface of layer A)
A laminate comprising layer B / layer C / layer B '/ layer E, wherein the adhesive strength between the layers of the laminate is 150 g / 15 m, respectively.
The laminate according to claim 1, having a width of at least m.
【請求項3】接着層(B層),(B´層)が、MFRが
1〜100g/10分、密度が0.900g/cm3
下、融解ピークの補外融解終了温度(Tem)と密度
(D)との関係が、次の関係式を満たすエチレン・α−
オレフィン共重合体樹脂又は該共重合体樹脂を含有する
樹脂組成物より形成されたものである、請求項1又は2
に記載の積層体。 Tem≦286D−137
3. The adhesive layers (B layer) and (B ′ layer) have an MFR of 1 to 100 g / 10 min, a density of 0.900 g / cm 3 or less, and an extrapolated melting end temperature (Tem) of a melting peak. The relationship between the density (D) and ethylene / α-
3. An olefin copolymer resin or a resin composition containing the copolymer resin.
The laminate according to item 1. Tem ≦ 286D-137
【請求項4】積層体が、包装用積層体である、請求項1
〜3のいずれかに記載の積層体。
4. The laminate according to claim 1, wherein the laminate is a packaging laminate.
4. The laminate according to any one of items 3 to 3.
【請求項5】アンカーコート処理が施されていない基材
層(A層)の表面に、接着層(B層)を介してアンカー
コート処理が施されていない金属薄層(C層)を積層す
る積層体形成用樹脂又は樹脂組成物において、該接着層
(B層)の素材が、MFRが1〜100g/10分、密
度が0.900g/cm3 以下、融解ピークの補外融解
終了温度(Tem)と密度(D)との関係が、次の関係
式を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は
該共重合体樹脂を含有する樹脂組成物であることを特徴
とする積層体形成用樹脂又は樹脂組成物。 Tem≦286D−137
5. A thin metal layer (C layer) not subjected to an anchor coating treatment is laminated via an adhesive layer (B layer) on the surface of a substrate layer (A layer) not subjected to an anchor coating treatment. In the resin or resin composition for forming a laminate, the material of the adhesive layer (B layer) has an MFR of 1 to 100 g / 10 min, a density of 0.900 g / cm 3 or less, and an extrapolation melting end temperature of a melting peak. The relationship between (Tem) and the density (D) is an ethylene / α-olefin copolymer resin or a resin composition containing the copolymer resin satisfying the following relationship: Resin or resin composition. Tem ≦ 286D-137
【請求項6】アンカーコート処理が施されていない金属
薄層(C層)の表面に、更に、接着層(B´層)を介し
て熱可塑性樹脂層(E層)を積層したA層/B層/C層
/B´層/E層からなる積層体を形成するための積層体
形成用樹脂又は樹脂組成物において、該接着層(B´
層)の素材が、MFRが1〜100g/10分、密度が
0.900g/cm3 以下、融解ピークの補外融解終了
温度(Tem)と密度(D)との関係が、次の関係式を
満たすエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂又は該共
重合体樹脂を含有する樹脂組成物である、請求項5に記
載の積層体形成用樹脂又は樹脂組成物。 Tem≦286D−137
6. A layer / layer obtained by further laminating a thermoplastic resin layer (E layer) via an adhesive layer (B 'layer) on the surface of a thin metal layer (C layer) not subjected to anchor coating treatment. In a laminate-forming resin or a resin composition for forming a laminate consisting of layer B / layer C / layer B '/ layer E, the adhesive layer (B'
The material of the layer) has an MFR of 1 to 100 g / 10 min, a density of 0.900 g / cm 3 or less, and a relation between the extrapolative melting end temperature (Tem) of the melting peak and the density (D) is represented by the following equation. The resin or resin composition for forming a laminate according to claim 5, which is an ethylene / α-olefin copolymer resin or a resin composition containing the copolymer resin. Tem ≦ 286D-137
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