JPH11121884A - Printed wiring board - Google Patents

Printed wiring board

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JPH11121884A
JPH11121884A JP29322897A JP29322897A JPH11121884A JP H11121884 A JPH11121884 A JP H11121884A JP 29322897 A JP29322897 A JP 29322897A JP 29322897 A JP29322897 A JP 29322897A JP H11121884 A JPH11121884 A JP H11121884A
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JP
Japan
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connection
printed wiring
wiring board
circuit
connection switching
Prior art date
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Pending
Application number
JP29322897A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tadayuki Tsuzura
忠幸 廿楽
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SUKURUDO ENTERPRISE KK
Original Assignee
SUKURUDO ENTERPRISE KK
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH11121884A publication Critical patent/JPH11121884A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a printed wiring board which can be modified without cutting off disused part of a conductor pattern or connecting a jumper wire. SOLUTION: A printed wiring board is equipped with conductor patterns 20 provided on an insulating material, a communication means 50 which receives data from the outside, memory means 60 which store connection data obtained from the outside through the communication means 50, and connection switching means 40 which control the connection of conductor patterns between continuity and discontinuity so as to electrically connect the conductor patterns together as required on the basis of connection data obtained through the memory means 60.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁材料の表面
や内部に導電性材料で複数の導体パターンが形成された
プリント配線板に関し、特に所望するパターン間同士の
導通性を確保することに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board in which a plurality of conductive patterns are formed of a conductive material on the surface or inside of an insulating material, and more particularly, to securing desired electrical continuity between patterns.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のプリント配線板は、実装部品の接
続基となるランドとランドが導体パターンによって接続
されていた。導体パターンは、絶縁材料の表面や内部に
導電性材料でパターンを形成・固着したものである。ゆ
えに、導体パターンの接続性はただ一通りのみで固定さ
れていた。
2. Description of the Related Art In a conventional printed wiring board, lands, which serve as connection bases for mounted components, are connected by conductor patterns. The conductor pattern is formed by forming and fixing a pattern with a conductive material on the surface or inside of an insulating material. Therefore, the connectivity of the conductor pattern is fixed in only one way.

【0003】また、近年のプリント回路基板は、高密度
化が進み搭載するLSIや抵抗やコンデンサ等の部品自
体の形状も高密度化や小型化が進んでいる。特に専用L
SIでは、著しい傾向がある。
In recent years, printed circuit boards have been increased in density and the components themselves such as LSIs and resistors and capacitors to be mounted have been increased in density and reduced in size. Special L
In SI, there is a remarkable tendency.

【0004】尚、プリント配線板とは、電気絶縁性の材
料(絶縁基板)の表面や内部に導電性材料で導体パター
ンを形成・固着したものであり、設計指定の設計仕様に
より機械加工・表面処理などを終えた状態(電子部品を
搭載する直前の状態)にある基板をいう。
[0004] A printed wiring board is a conductive pattern formed and fixed on the surface or inside of an electrically insulating material (insulating substrate) using a conductive material. This refers to a substrate that has been processed (state immediately before mounting electronic components).

【0005】プリント配線板に電子部品類を搭載し、は
んだ付け接続を完了し、設計指定の設計仕様の回路を実
現した物をプリント回路基板と呼ぶ。
A printed circuit board on which electronic components are mounted, soldering connection is completed, and a circuit having a design specification specified by the design is realized is called a printed circuit board.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】プリント回路基板の設
計仕様に仕様変更が生じた場合や、開発段階でのデバッ
グの際の回路変更によりプリント配線板自体の導体パタ
ーンを変更しなくては成らない事態が生じる場合があ
る。
When the design specifications of the printed circuit board change, or when the circuit is changed during debugging in the development stage, the conductor pattern of the printed wiring board itself must be changed. Things can happen.

【0007】プリント配線板は、導体パターンを形成・
固着したものであるため、導体パターンを変更するため
には、既に配設された導体パターンの不要部分を切断し
たり、新たに接続すべき箇所にジャンパー線を半田付け
するといった修正が必要になる。
On a printed wiring board, a conductor pattern is formed.
Because it is fixed, in order to change the conductor pattern, it is necessary to cut unnecessary parts of the already arranged conductor pattern or solder a jumper wire to a place to be newly connected .

【0008】このような修正についての回路変更量が多
くなるほど、修正にかかる工数が許容できなくなり、場
合によっては採算がとれなくなってしまう。さらに、多
層プリント配線板の場合にあっては、中層パターン層に
ついての切断ができないため、修正が困難な場合もあ
る。
As the amount of circuit change for such a correction increases, the number of steps required for the correction becomes unacceptable, and in some cases, the profit cannot be obtained. Further, in the case of a multilayer printed wiring board, the middle pattern layer cannot be cut, so that it may be difficult to correct it.

【0009】また、大規模専用LSI等はプリント配線
板と接続するLSIのピンは、0.5ミリメートル間隔
で、0.17〜0.27ミリメートルのピンが並んでい
る様な高密度化、且つ、小型化された物も今日では当然
の様になってきている。
In a large-scale dedicated LSI, etc., the pins of the LSI to be connected to the printed wiring board are densely arranged such that pins of 0.17 to 0.27 mm are arranged at 0.5 mm intervals, and In addition, miniaturized products are becoming a matter of course today.

【0010】上記LSIを使用した回路にパターン変更
が生じた場合は、上記LSIのピンに0.27または、
0.32ミリメートルのジャンパー線を半田付けしなけ
ればならないため非常に困難で時間のかかる作業を行わ
ねばならない。今後は、プリント回路板の実装密度は、
益々高密度化が謀られる傾向にあるため、より一層パタ
ーン変更は困難となり非常に深刻な問題が予想される。
When a pattern is changed in a circuit using the above-mentioned LSI, 0.27 or
A very difficult and time consuming operation must be performed because 0.32 mm jumper wires must be soldered. In the future, the mounting density of printed circuit boards will be
Since there is a tendency for higher densities, it is more difficult to change the pattern, and a very serious problem is expected.

【0011】ところで、このような接続に配慮されたも
ので、外部からの情報に基づいて内部の論理回路を所望
する機能の論理回路に変更することが出来るLSIとし
て、たとえばFPGA(フィールド・プログラミング・
アレイ)やPLD(プログラマブル・ロジック・デバイ
ス)がある。
By the way, in consideration of such connection, an LSI (Field Programming Programmable Programmable Programmable Circuit), for example, which can change an internal logic circuit to a logic circuit having a desired function based on external information, is used.
Array) and PLD (Programmable Logic Device).

【0012】しかし、これらの回路規模は、LSIの製
造プロセスの技術により限界が生じていたり、内部の回
路規模を考えると同じLSIの製造プロセスの技術で製
造した場合では、専用LSIと比較すると、FPGAや
PLDは、接続情報により内部の接続変更を可能にする
ための接続手段を内蔵するため、専用LSIより内部に
て実現できる回路規模は小さくなってしまう。従って専
用LSIと同等の回路規模は、FPGAやPLDでは実
現できなかっため、専用の大規模LSIを使用した方が
回路設計を行う場合、有利である場合もあったため、F
PGAやPLD内部で変更できる回路の規模は少量であ
った。
However, these circuit scales are limited by the technology of the LSI manufacturing process, and when manufactured using the same LSI manufacturing process technology in view of the internal circuit scale, when compared with the dedicated LSI, FPGAs and PLDs have built-in connection means for enabling internal connections to be changed based on connection information, so that the circuit scale that can be realized internally from dedicated LSIs is smaller. Therefore, a circuit scale equivalent to that of a dedicated LSI cannot be realized by an FPGA or PLD, and it may be more advantageous to use a dedicated large-scale LSI when designing a circuit.
The scale of the circuit that can be changed inside the PGA or PLD was small.

【0013】さらに、FPGAやPLDの内部回路に、
アナログ回路を実現しようとした場合は、様々なアナロ
グ回路やそれに伴う定数をLSI内部に用意しなければ
ならず汎用性が無く実用に至っていない。
Further, in the internal circuit of the FPGA or PLD,
When an analog circuit is to be realized, various analog circuits and constants associated with the analog circuits must be prepared in the LSI.

【0014】従って、FPGAやPLDには、デジタル
回路しか内蔵されていないためアナログ回路の場合は、
FPGAやPLDを使用することが出来なかっため、プ
リント配線板のパターンを変更して回路変更をするしか
方法が無かった。
Therefore, since only a digital circuit is built in an FPGA or PLD, in the case of an analog circuit,
Since an FPGA or PLD could not be used, there was no other way but to change the circuit by changing the pattern of the printed wiring board.

【0015】このように回路変更に伴いプリント配線板
の変更を行う場合、修正が困難であることや、修正不可
能なことなどが生じるため、新たなプリント配線板を作
り直さねばならなくなることが生じ、新製品の開発期間
が長期になったり、速やかに新製品を発売するのに遅れ
が生じることがある。
When the printed wiring board is changed in accordance with the circuit change, it is difficult or impossible to correct the printed wiring board, so that a new printed wiring board must be re-created. In some cases, the development period of a new product is long, or there is a delay in quickly launching a new product.

【0016】本発明は上記の技術的課題に鑑みてなされ
たものであって、導体パターンの不要部分の切断やジャ
ンパー線の接続をすることなく修正が可能なプリント配
線板を実現することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above technical problems, and has as its object to realize a printed wiring board which can be modified without cutting unnecessary portions of a conductor pattern or connecting jumper wires. And

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】この発明は、所望する導
体パターン同士を接続可能に構成したプリント配線板で
ある。その詳細は、以下に説明するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a printed wiring board configured so that desired conductor patterns can be connected to each other. The details are described below.

【0018】(1)第1の発明は、絶縁材料に配設され
た複数の導体パターンと、外部からの情報を受信する通
信手段と、その通信手段を介して外部からの接続情報を
記憶する複数の記憶手段と、前記記憶手段からの接続情
報に基づいて、接続された導体パターンの所望するもの
同士の間に導通性を確保し得るように導通と非導通との
接続制御を行う複数の接続切替手段と、を備えてなるプ
リント配線板である。
(1) In the first invention, a plurality of conductor patterns disposed on an insulating material, communication means for receiving information from outside, and connection information from outside via the communication means are stored. A plurality of storage units, and a plurality of units that perform connection control between conduction and non-conduction so as to ensure conductivity between desired ones of the connected conductor patterns based on connection information from the storage unit. And a connection switching means.

【0019】このプリント配線板の発明では、記憶して
いる接続情報に基づいて接続切替素子で導通/非導通の
接続制御がなされ、これにより複数の導体パターンの所
望のもの同士が接続されて導電性が確保される。
According to the invention of the printed wiring board, connection / non-conduction connection control is performed by the connection switching element based on the stored connection information. Nature is secured.

【0020】この結果、導体パターンの不要部分の切断
やジャンパー線の接続をすることなく修正が可能なプリ
ント配線板を実現できる。
As a result, it is possible to realize a printed wiring board which can be modified without cutting unnecessary portions of the conductor pattern or connecting jumper wires.

【0021】(2)第2の発明は、絶縁材料に配設され
た複数の導体パターンと、外部からの情報を受信する通
信手段と、その通信手段を介して外部からの接続情報に
基づいて、接続された導体パターンの所望するもの同士
の間に導通性を確保し得るように導通と非導通との接続
制御を行う複数の接続切替手段と、を備えてなるプリン
ト配線板である。
(2) The second invention is based on a plurality of conductor patterns provided on an insulating material, communication means for receiving information from outside, and connection information from outside via the communication means. And a plurality of connection switching means for controlling connection between conduction and non-conduction so as to ensure conductivity between desired ones of the connected conductor patterns.

【0022】このプリント配線板の発明では、外部から
の接続情報に基づいて接続切替素子で導通/非導通の接
続制御がなされ、これにより複数の導体パターンの所望
のもの同士が接続されて導電性が確保される。
In the invention of the printed wiring board, connection / non-conduction connection control is performed by the connection switching element based on connection information from the outside, so that desired ones of the plurality of conductor patterns are connected to each other to form a conductive pattern. Is secured.

【0023】この結果、導体パターンの不要部分の切断
やジャンパー線の接続をすることなく修正が可能なプリ
ント配線板を実現できる。
As a result, it is possible to realize a printed wiring board which can be corrected without cutting unnecessary portions of the conductor pattern or connecting jumper wires.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態例を
詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail.

【0025】まず、ここで図1を参照して本実施の形態
例で使用するプリント配線板の全体構成について説明す
る。
First, the overall configuration of the printed wiring board used in this embodiment will be described with reference to FIG.

【0026】図1は本発明の実施の形態のプリント配線
板の全体の電気的な概略構成を示すブロック図である。
また、図2は本実施の形態のプリント配線板の模式的構
成を示す模式図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an overall electrical schematic configuration of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the printed wiring board according to the present embodiment.

【0027】これらの図において、10は絶縁材料、2
0は絶縁材料10上に配設された導体パターン、30は
導体パターン20の端部に設けられ搭載部品との接続の
基となるランド、40は接続された一部の導体パターン
20について導電性を確保しうるように導通/非導通の
ための接続制御をする接続切替素子、50は外部との間
で通信(少なくとも受信)を行う通信手段、60は通信
手段50を介して得た接続情報を記憶して接続切替素子
40や外部に供給する記憶手段である。
In these figures, 10 is an insulating material, 2
0 is a conductor pattern provided on the insulating material 10, 30 is a land provided at an end of the conductor pattern 20 and serves as a base for connection with a mounted component, and 40 is a conductive pattern for a part of the connected conductor pattern 20. A connection switching element for performing connection control for conducting / non-conducting so as to ensure communication, a communication means for performing communication (at least reception) with the outside, and a connection information obtained via the communication means 50 Is a storage means for storing and supplying the connection switching element 40 and the outside.

【0028】尚、接続切替手段40は、複数の入出力端
子を持ち、その入出力端子に接続された導体パターン2
0を接続情報に従い所望する入出力端子間に導通または
非導通の制御を任意に行える機能を有する。
The connection switching means 40 has a plurality of input / output terminals, and the conductor pattern 2 connected to the input / output terminals.
A function of arbitrarily controlling conduction or non-conduction between desired input / output terminals in accordance with connection information of 0 is provided.

【0029】以下において図3(a)、図4、図6
(a)に基づいて、回路設定の際の動作を具体的に説明
する。
3 (a), 4 and 6
The operation at the time of circuit setting will be specifically described based on (a).

【0030】通信手段50は、外部との情報の送信また
は受信(少なくとも受信)を行うための機能を有し、外
部と記憶手段61〜66の間に介在される。記憶手段6
1〜66と通信手段50との接続は、直接に接続されて
いる場合や、間接的に接続されている場合と考えらる
が、どちらの場合でも情報の伝送には問題ないものとす
る。
The communication means 50 has a function of transmitting or receiving (at least receiving) information with the outside, and is interposed between the outside and the storage means 61 to 66. Storage means 6
The connection between 1 to 66 and the communication means 50 can be considered to be directly connected or indirectly connected. In any case, it is assumed that there is no problem in information transmission.

【0031】この通信手段50により、外部から図3
(a)に示す回路を実現するための接続情報を受信し、
且つ、複数の記憶手段61〜66に接続情報を伝送する
(図6(a)S1)。
By this communication means 50, FIG.
Receiving connection information for realizing the circuit shown in FIG.
In addition, the connection information is transmitted to the plurality of storage units 61 to 66 (S1 in FIG. 6A).

【0032】記憶手段61〜66は、通信手段50と接
続切替手段41〜46との間に介在される。この記憶手
段61〜66は、通信手段50を経由し外部から与えら
れる接続情報を記憶し(図6(a)S2)、接続切替手
段41〜46へ接続情報を与える。
The storage means 61 to 66 are interposed between the communication means 50 and the connection switching means 41 to 46. The storage units 61 to 66 store connection information provided from the outside via the communication unit 50 (S2 in FIG. 6A), and provide the connection information to the connection switching units 41 to 46.

【0033】接続切替手段41〜46は、記憶手段61
〜66と導体パターン20との間に介在される。この接
続切替手段41〜46は、記憶手段61〜66から与え
られた接続情報に従い内部のスイッチを設定すると、そ
れぞれの接続切替手段41〜46に接続されているなか
の所望するパターン同士間に導通性が形成され、所望し
ないパターン同士間には非道通性が形成される(図6
(a)S3)。
The connection switching means 41 to 46 include a storage means 61
To 66 and the conductor pattern 20. When the internal switches are set in accordance with the connection information provided from the storage units 61 to 66, the connection switching units 41 to 46 conduct between the desired patterns connected to the respective connection switching units 41 to 46. 6 is formed, and impermeableness is formed between the undesired patterns (FIG. 6).
(A) S3).

【0034】この結果、所望するパターンとパターン間
やパターンとランド間、さらにランドとランド間に導通
性を確保することができ、所望する回路が構成されるこ
とになる(図6(a)S4)。
As a result, conductivity can be ensured between desired patterns, between patterns and lands, and between lands, and a desired circuit is formed (FIG. 6 (a) S4). ).

【0035】以上のようなプリント配線板において、図
3(b)に示す変更後の回路を構成するために、図6
(b)のフローチャートの手順に従って、修正された接
続情報を再記憶して(図6(b)S2)、接続切替素子
41〜46によって所望する導体パターン20同士を再
形成(図6(b)S3,S4)した状態を、図5に示し
ている。
In the above-described printed wiring board, in order to configure the circuit after the change shown in FIG.
According to the procedure of the flowchart of (b), the corrected connection information is stored again (S2 in FIG. 6B), and the desired conductor patterns 20 are re-formed by the connection switching elements 41 to 46 (FIG. 6B). S3 and S4) are shown in FIG.

【0036】この様に、設計変更などによって、図3の
A点とB点とをカットしてB点とC点とを接続する必要
が生じた場合、従来の手法によればB−C間にジャンパ
ー線を接続する必要があったが、本実施の形態例では、
図5のように接続切替素子41〜46の接続状態を制御
することで、所望するパターン間の導通を確保すること
が可能になりその結果ジャンパー線を用いることなく、
パターンの修正が行える。
As described above, when it is necessary to cut the points A and B in FIG. 3 and connect the points B and C due to a design change or the like, according to the conventional method, the B-C It was necessary to connect a jumper wire to the
By controlling the connection state of the connection switching elements 41 to 46 as shown in FIG. 5, it is possible to secure conduction between desired patterns, and as a result, without using a jumper wire,
The pattern can be modified.

【0037】また、記憶手段に記憶した接続情報が外部
から受信した内容と一致するかを検査する場合には、受
信,記憶し接続切替を行った(図7S1〜S4)後に、
記憶手段に記憶されている内容を複製して通信手段を介
して外部に出力する(図7S5)。これにより、外部で
検査を行うことが可能になる。なお、この場合にも、記
憶手段の記憶内容は通常通りに保持され続ける。
In order to check whether the connection information stored in the storage means matches the content received from the outside, reception, storage and connection switching are performed (FIGS. 7S1 to S4).
The contents stored in the storage unit are copied and output to the outside via the communication unit (S5 in FIG. 7). This makes it possible to perform an inspection outside. Note that, in this case as well, the contents stored in the storage means are kept as usual.

【0038】尚、接続切替手段40〜46は、汎用のア
ナログスイッチ等の電子回路や光学的なスイッチにて構
成することが可能である。
The connection switching means 40 to 46 can be constituted by electronic circuits such as general-purpose analog switches or optical switches.

【0039】また、記憶手段60〜66は、不揮発性メ
モリや揮発性メモリ等で構成することが可能である。
The storage means 60 to 66 can be constituted by a nonvolatile memory or a volatile memory.

【0040】また、接続切替手段41〜46と記憶手段
61〜66は、一対一の接続関係にある。つまり、接続
切替手段41と記憶手段61とが接続されていて、記憶
手段61に記憶された接続情報に基づいて接続切替手段
41は、接続切替制御を行う。
The connection switching units 41 to 46 and the storage units 61 to 66 have a one-to-one connection relationship. That is, the connection switching unit 41 and the storage unit 61 are connected, and the connection switching unit 41 performs connection switching control based on the connection information stored in the storage unit 61.

【0041】また、本図の中において電源に関しては特
別表記していないが、全ての機能実現手段や実装部品に
供給されているものとする。
Although power is not specifically shown in the figure, it is assumed that power is supplied to all function realizing means and mounted components.

【0042】さらに本発明では、以上の説明に限らず、
大規模専用LSIを使用したプリント配線板において大
規模専用LSIを使用した場合でも有効である。なぜな
ら、大規模専用LSIはプリント配線板と接続するLS
Iのピンは0.5ミリメートルのピッチで0.17〜
0.27ミリメートルのLSIのピンが並んでいる物も
今日では当然の様になってきている。
Further, the present invention is not limited to the above description.
This is effective even when a large-scale dedicated LSI is used in a printed wiring board using the large-scale dedicated LSI. Because large-scale dedicated LSIs are connected to a printed wiring board
I pins are 0.57 mm pitch 0.17 ~
Today, a line of 0.27 mm LSI pins has become a matter of course.

【0043】この大規模専用LSIにジャンパー線を半
田付けするのは非常に困難である。今後益々、高密度化
や小型化が進む事が予想され、いずれ回路変更のための
プリント配線板のパターン変更が不可能になる可能性が
生じるが、本発明を利用することで解決できる上、開発
する際のデバッグ時間等の開発時間の大幅な短縮を可能
なプリント配線板も実現できる。
It is very difficult to solder a jumper wire to this large-scale dedicated LSI. In the future, it is expected that higher densification and miniaturization will advance, and it may be impossible to change the pattern of the printed wiring board for circuit change eventually, but it can be solved by using the present invention, It is also possible to realize a printed wiring board that can significantly reduce development time such as debugging time during development.

【0044】さらに本発明では、アナログ回路を設計す
る際でも所望する通りに接続を変更することが可能にな
るため例えば、複数の回路定数を予め基板上に用意して
於くことが安易に可能となることにより接続情報を変更
するだけで回路定数を変更する事が可能なプリント配線
板も実現できる。
Further, in the present invention, the connection can be changed as desired even when designing an analog circuit. For example, it is possible to easily prepare a plurality of circuit constants on a substrate in advance. Thus, a printed wiring board whose circuit constant can be changed only by changing the connection information can be realized.

【0045】さらに本発明では、通信により離れた場所
の装置のプリント配線板に対しても同様に、接続切替情
報を伝送し接続情報を更新することにより回路の変更が
可能なプリント配線板も実現できる。
Further, according to the present invention, a printed wiring board capable of changing a circuit by transmitting connection switching information and updating the connection information is also realized for a printed wiring board of a remote device by communication. it can.

【0046】その他の実施の形態例: (1) 以上の具体例の説明は、プリント配線板の層数は特
に限定していない。単層のプリント配線板であろうと、
多層のプリント配線板であろうと同様に良好な結果が得
られる。さらに、多層のプリント配線板では、ジャンパ
ー線では対応がきわめて困難な場合があるが、接続切替
手段によれば容易にパターン変更をすることができる。
Other Embodiments (1) In the above description of the specific example, the number of layers of the printed wiring board is not particularly limited. Whether it ’s a single-layer printed wiring board,
Good results are obtained as well as with multilayer printed wiring boards. Further, in the case of a multilayer printed wiring board, it may be extremely difficult to cope with jumper wires, but the pattern can be easily changed by the connection switching means.

【0047】(2) 以上の接続切替手段は、アナログ用素
子であっても、ディジタル用素子であってもよい。な
お、ディジタル用素子の場合には信号の流れは一方向で
あるが、アナログ用素子の場合には信号の流れ方向の制
限はない。
(2) The connection switching means described above may be an analog element or a digital element. In the case of a digital element, the signal flows in one direction, but in the case of an analog element, there is no limitation on the signal flow direction.

【0048】(3) ディジタル用の接続切替手段の出力に
は、バッファ機能を持たせることが可能であり、そのよ
うな場合にはファンアウト数の制限を考慮する必要がな
くなる。
(3) The output of the digital connection switching means can be provided with a buffer function. In such a case, it is not necessary to consider the limitation of the number of fan-outs.

【0049】(4) ディジタル用の接続切替手段の出力段
に、波形整形機能を持たせることが可能である。その場
合には、通過する信号に含まれるアンダーシュートやオ
ーバーシュートを整形することが可能になる。
(4) The output stage of the digital connection switching means can have a waveform shaping function. In that case, it is possible to shape the undershoot or overshoot included in the passing signal.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上実施の形態例と共に詳細に説明した
ように、この明細書記載の発明によれば以下のような効
果が得られる。
As described above in detail with the embodiments, according to the invention described in this specification, the following effects can be obtained.

【0051】本発明では、プリント配線板に搭載される
部品同士やプリント配線板の外部とのつながりに必要な
接続コネクタ等のランドとの導電性を、外部から与えら
れる接続情報か、または、予め記憶手段に記憶させてあ
る接続情報により、所望するパターンとパターン同士間
やパターンとランド間や、さらにランドとランド間同士
に導通性を確保を確保する事が可能となるため、設計仕
様に仕様変更が生じた場合や、開発段階でのデバッグの
際の回路変更のためのプリント配線板に変更が生じた場
合でも、プリント配線板の導体パターンの不要部分を切
断したり、新たに接続すべき箇所にジャンパー線を半田
付けするといった修正を行わずに、接続情報を変更する
だけで回路を変更する事が可能なプリント配線板を実現
できる。
According to the present invention, the conductivity between the components mounted on the printed wiring board and the land such as a connector required for connection with the outside of the printed wiring board can be determined by connection information given from the outside or in advance. The connection information stored in the storage means makes it possible to secure conductivity between desired patterns, between patterns and between lands, and between lands and lands. Even when a change occurs, or when a change occurs in the printed wiring board for circuit changes during debugging at the development stage, unnecessary parts of the conductor pattern of the printed wiring board should be cut or newly connected It is possible to realize a printed wiring board in which a circuit can be changed only by changing connection information without making a correction such as soldering a jumper wire to a location.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態例で使用するプリン
ト配線板の構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a printed wiring board used in a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態例で使用するプリント配線
板におけるパターン接続の様子を示す模式図である。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a pattern connection state in a printed wiring board used in the embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の形態例で使用する変更前の回路
接続の様子及び変更後の回路接続の様子とIC形態及び
ピン番号の様子を示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state of circuit connection before change, a state of circuit connection after change, an IC form, and a state of pin numbers used in the embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態例で使用するプリント配線
板における図3(a)に示すパターン変更前の様子を示
す模式図である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing a state before a pattern change shown in FIG. 3A in a printed wiring board used in an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態例で使用するプリント配線
板における図3(b)に示すパターン変更後の様子を示
す模式図である。
FIG. 5 is a schematic view showing a state of the printed wiring board used in the embodiment of the present invention after the pattern shown in FIG. 3B is changed.

【図6】本発明の実施の形態例で使用するプリント配線
板のパターン回路設定と回路変更の手順を示すフローチ
ャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing a procedure for setting a pattern circuit and changing a circuit of a printed wiring board used in the embodiment of the present invention.

【図7】本発明の実施の形態例で使用するプリント配線
板のパターン回路設定と記憶情報読出しの手順を示すフ
ローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart showing a procedure for setting a pattern circuit of a printed wiring board and reading stored information used in the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 絶縁基板 20 導体パターン 30 ランド 40 接続切替手段 41 接続切替手段#1 42 接続切替手段#2 43 接続切替手段#3 44 接続切替手段#4 45 接続切替手段#5 46 接続切替手段#6 50 通信手段 60 記憶手段 61 記憶手段#1 62 記憶手段#2 63 記憶手段#3 64 記憶手段#4 65 記憶手段#5 66 記憶手段#6 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Insulating substrate 20 Conductor pattern 30 Land 40 Connection switching means 41 Connection switching means # 1 42 Connection switching means # 2 43 Connection switching means # 3 44 Connection switching means # 4 45 Connection switching means # 5 46 Connection switching means # 650 Communication Means 60 Storage means 61 Storage means # 1 62 Storage means # 2 63 Storage means # 3 64 Storage means # 4 65 Storage means # 5 66 Storage means # 6

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁材料に配設された複数の導体パター
ンと、 外部からの情報を受信する通信手段と、 その通信手段を介して外部からの接続情報を記憶する複
数の記憶手段と、 前記記憶手段からの接続情報に基づいて、接続された導
体パターンの所望するもの同士の間に導通性を確保し得
るように導通と非導通との接続制御を行う複数の接続切
替手段と、 を備えてなるプリント配線板。
1. A plurality of conductor patterns provided on an insulating material; a communication unit for receiving information from outside; a plurality of storage units for storing connection information from outside via the communication unit; A plurality of connection switching means for performing connection control between conduction and non-conduction based on the connection information from the storage means so as to secure conductivity between desired ones of the connected conductor patterns. Printed wiring board.
【請求項2】 絶縁材料に配設された複数の導体パター
ンと、 外部との情報の送信及び受信を行う通信手段と、 その通信手段を介して外部からの接続情報に基づいて、
接続された導体パターンの所望するもの同士の間に導通
性を確保し得るように導通と非導通との接続制御を行う
複数の接続切替手段と、 を備えてなるプリント配線板。
2. A communication device comprising: a plurality of conductor patterns provided on an insulating material; communication means for transmitting and receiving information to and from the outside; and connection information from outside via the communication means.
A plurality of connection switching means for controlling connection between conduction and non-conduction so as to ensure conductivity between desired ones of the connected conductor patterns.
JP29322897A 1997-10-13 1997-10-13 Printed wiring board Pending JPH11121884A (en)

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