JPH11107334A - 給水装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】人手による煩雑な洗浄作業を回避して省人化を
実現することができる給水装置を提供する。 【解決手段】水を貯留する受水槽と、前記受水槽内の水
を被給水建築物に供給する給水手段と、前記受水槽の内
壁に向けて水を噴射して洗浄する洗浄手段とを備える給
水装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、給水装置に関し、
詳しくは、例えばビルやマンションなどの被給水建築物
に水道水を供給する給水装置に関する。本発明は、特
に、受水槽を洗浄する人手を要さずに、且ついつでも容
易に受水槽内の洗浄を実施でき、且つ受水槽内を洗浄す
る洗浄用水を貯留する洗浄用水タンクを必要としない故
に省スペース化を図ることができる給水装置に関する。
更に、本発明は、受水槽内部を温水又は熱水で洗浄する
ことにより高い洗浄効果が得られる給水装置に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ビルや
マンション等の建物においては、上水道から供給された
水道水を貯留する受水槽と、前記受水槽に貯留された水
道水を前記建物に供給する給水ポンプとを備える給水装
置が一般に用いられてきた。

【０００３】前記給水装置において、受水槽の内容積が
１０ｍ³ 未満である場合には、人手による受水槽の洗浄
は特に義務づけられていない。

【０００４】しかし、従来は、内容積が１０ｍ³ 未満で
ある受水槽を備える給水装置においても、数ヶ月から１
年に１度、受水槽の内部を人手によって洗浄することが
一般的であった。よって、受水槽の洗浄を専門の業者に
依頼する必要があるので、費用及び手間がかかる。しか
も、入水槽の洗浄は、水の需要の少なくなる休日を選選
んで行われることが多い。そうすると、入水槽の洗浄に
つき、作業員に休日の長時間労働を強いるという問題が
あった。

【０００５】本発明は、受水槽と給水ポンプとを備えた
給水装置において、人手によらずに受水槽の内部を洗浄
することができる給水装置を提供することを目的とす
る。

【０００６】本発明は、更に、受水槽の内部に貯留され
た水を用いて受水槽の内部を洗浄することができる給水
装置に関する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決すること
を目的とする給水装置は、（１）水を貯留する受水槽
と、前記受水槽に貯留された水を前記被給水建築物に給
水する給水手段と、前記受水槽に貯留された水の少なく
とも一部を前記受水槽の内壁に向けて噴射する噴射手段
を有する洗浄手段とを備えてなることを特徴とする給水
装置、（２）前記（１）における給水手段は給水ポンプ
を備えてなる（１）に記載の給水装置、（３）前記
（１）における洗浄手段は、前記受水槽に貯留されてい
る水を前記（１）における噴射手段に供給する洗浄水供
給ポンプを備えてなる（１）又は（２）に記載の給水装
置、（４）前記（１）における洗浄手段は、前記請求項
１における噴射手段によって噴射される水を加熱する水
加熱手段を備えてなる（１）〜（３）のいずれかに記載
の給水装置、及び（５）前記（２）における給水ポンプ
の回転数を変化させる回転数制御手段を備えてなる
（２）〜（４）のいずれかに記載の給水装置である。

【０００８】

【発明の実施の形態】上述のように、本発明の給水装置
は、(a)水を貯留する受水槽と、(b)前記受水槽に貯留さ
れた水を前記被給水建築物に給水する給水手段と、(c)
前記受水槽に貯留された水の少なくとも一部を前記受水
槽の内壁に向けて噴射する噴射手段を有する洗浄手段と
を備える。

【０００９】以下、本発明の給水装置の一例について、
図面を用いて説明する。

【００１０】本発明に係る給水装置の一例であるビル用
給水装置の概略を図１に示す。

【００１１】図１に示すように、ビル用給水装置１は、
ビルに給水する水道水を貯留する受水槽２と、前記受水
槽２に水道水を供給する水道水導入流路３と、前記受水
槽２の内部に貯留されている水道水を外部に排出する排
水管路４と、前記受水槽２の内部に貯留されている水道
水を図１に示されていないビルに供給する、給水ポンプ
５ａを備える給水手段５と、前記受水槽２の内部に貯留
されている水道水を前記受水槽の内壁に噴射する回転式
スプリンクラ６と、前記受水槽２の内部に貯留されてい
る水道水を前記回転式スプリンクラ６に供給する洗浄水
供給管路７と、前記給水ポンプ５の回転数を制御する回
転数制御装置８とを備える。

【００１２】受水槽２は、略直方形の形状を有し、底面
２ｂには、排水管路４が設けられている。

【００１３】水道水導入流路３は、一端が上水道管に連
通し、且つ他端が前記受水槽２の内部に延在する水道水
導入配管３ａと、前記水道水導入配管３ａ内を流通する
水の逆流を防止する機能及び前記水道水導入配管３ａを
開閉する機能を有する、逆止弁付開閉弁３ｂとを有す
る。又、前記水道水導入配管３ａにおける前記逆止弁付
開閉弁３ｂよりも下流側、即ち受水槽２寄りの部分に
は、受水槽２内に貯留される水道水の水面に浮かぶ浮玉
（図示せず。）と、前記浮玉の上下に動くのに応じて前
記水道水導入配管３ａを開閉するタップ弁とを有するボ
ールタップ弁（図示せず。）が設けられている。

【００１４】前記排水管路４は、前記受水槽２内の水道
水を前記受水槽２外に排出する機能を有し、前記受水槽
２における底面２ｂに開口する排出口から前記受水槽２
外に連通する排水管４ａと、前記排水管４ａに介装され
た開閉弁４ｂとを有する。

【００１５】前記給水手段５は、前記受水槽２に貯留さ
れている水道水を前記ビルに供給する機能を有し、遠心
ポンプである給水ポンプ５ａと、前記受水槽２と前記給
水ポンプ５ａにおける吸入口とを連通する吸入配管５ｂ
と、前記給水ポンプ５ａにおける吐出口と前記被給水建
築物とを連通する吐出配管５ｃとを有する。吐出配管５
ｃは、給水ポンプ５ａが有する吐出口と後述する三方弁
７ａとを連通する上流側吐出配管５ｃ１、及び前記三方
弁７ａよりも下流側の、前記三方弁７ａと前記ビルとを
連通する下流側吐出配管５ｃ２とを有する。

【００１６】前記回転式スプリンクラ６は、前記受水槽
２の内壁に水を噴射することにより前記受水槽２内を洗
浄する機能を有し、先端部に噴射ノズルを備えた３本の
アーム６ａと、受水槽２における天井面２ａに固定さ
れ、３本の前記アーム６ａを回転可能に支持するスプリ
ンクラ本体６ｂとを有する。

【００１７】洗浄水供給管路７は、受水槽２に貯留され
ている水道水を前記回転式スプリンクラ６に供給する機
能を有する。前記洗浄水供給管路７は、吐出配管５ｃに
介装された三方弁７ａと、前記三方弁７ａと前記スプリ
ンクラ本体６ｂとを連通する洗浄水供給管７ｂと、前記
洗浄水供給管７ｂ内の圧力を検出する圧力ゲージ７ｃと
を有する。

【００１８】受水槽２の内部の水道水を前記ビルに供給
する際の運転モード（以下、「給水モード」という。）
においては、前記三方弁７ａは、前記吐出配管５ｃにお
ける上流側吐出配管５ｃ１と下流側吐出配管５ｃ２とを
連通するように切り替えられる。これによって、受水槽
２の内部の水道水は、吸入配管５ｂ、給水ポンプ５ａ、
上流側吐出配管５ｃ１、及び下流側吐出配管５ｃ２を通
ってビルに供給される。

【００１９】一方、受水槽２の内部を洗浄する際の運転
モード（以下「洗浄モード」という。）においては、前
記三方弁７ａは、上流側吐出配管５ｃ１と洗浄水供給管
７ｂとを連通するように切り替えられる。

【００２０】前記洗浄水供給管７ｂには、更に、洗浄液
や消毒液等の薬液を注入する薬液注入管１０が介装され
ている。

【００２１】前記薬液注入管１０は、図２に示されるよ
うに、内側が絞られ、洗浄水供給管７ｂの内径よりも小
さな内径を有する絞り管１００と、前記絞り管１００に
連通する薬液供給管１０１と、前記薬液供給管１０１中
の薬液を所定の回収タンク（図示せず。）に排出する薬
液排出管１０２と、前記薬液供給管１０１と、後述する
切替弁１０６及び前記薬液排出管１０２のいずれかとを
連通するように切替可能な三方弁１０３と、前記切替弁
１０６と洗浄液タンク１０４ａとを連通する洗浄液供給
管１０４ｂと、前記切替弁１０６と消毒液タンク１０５
ａとを連通する消毒液供給管１０５ｂと、前記洗浄液供
給管１０４ｂ及び前記消毒液供給管１０５ｂのいずれか
一方と前記薬液供給管１０１とを連通するように切替可
能な切替弁１０６とを有する。

【００２２】三方弁１０３においては、前記薬液供給管
１０１を遮断する流通遮断モードと、前記薬液供給管１
０１中の薬液を前記絞り管１００中に注入する薬液注入
モードと、前記薬液供給管１０１と前記薬液排出管１０
２とを連通する排出モードとが設定されている。

【００２３】前記切替弁１０６においては、前記薬液供
給管１０１中に薬液を注入しない閉鎖モードと、前記薬
液供給管１０１と前記洗浄液供給管１０４ｂとを連通す
る洗浄液注入モードと、前記薬液供給管１０１と前記消
毒液供給管１０５ｂとを連通する消毒液注入モードとが
設定されている。

【００２４】回転数制御装置８は、前記回転式スプリン
クラ６に所定の圧力で水道水が供給されるように、前記
受水槽２に貯留された水の水位に応じて前記給水ポンプ
５ａの回転数を制御する機能を有する。前記回転数制御
装置８は、前記給水ポンプ５ａの回転数の設定値が入力
される回転数設定入力器（図示せず。）と、前記給水ポ
ンプ５ａにおけるモータの回転数を制御するインバータ
（図示せず。）と、前記受水槽２に貯留された水の水位
を検出する水位レベル計８ａとを有する。

【００２５】水位レベル計８ａは、前記受水槽２に貯留
された水の液面が満水レベルであることを検出する満水
レベルセンサ８ａ１と、前記受水槽２に貯留された水の
水位が満水レベルの半分を下回ったことを検出する中間
レベルセンサ８ａ２と、前記受水槽２に貯留された水の
液面が所定の最低水位を下回ったことを検出する最低水
位レベルセンサ８ａ３とを有する。前記最低水位レベル
センサ８ａ３ は、受水槽２の内部における水位が最低
水位を下回ったことを検出すると、前記インバータに対
して給水ポンプ５ａを停止すべき旨の指令を出力する。

【００２６】図１に示された給水装置１において、受水
槽２は、本発明の給水装置における受水槽に相当し、給
水手段５は、本発明の給水装置における給水手段に相当
し、回転式スプリンクラ６と洗浄水供給管路７とは本発
明の給水装置における洗浄手段に相当する。そして、前
記回転式スプリンクラ６は、前記洗浄手段における噴射
手段に相当する。給水ポンプ５ａは、本発明の給水装置
の内、給水ポンプ及び回転数制御手段を備える態様の給
水装置における給水ポンプに相当し、回転数制御装置８
は、前記態様の給水装置における回転数制御手段に相当
する。

【００２７】次に、前記ビル用給水装置１の動作につい
て説明する。

【００２８】前記ビル用給水装置１は、上述した給水モ
ードと洗浄モードとで運転することができる。以下、そ
れぞれの運転モードにおけるビル用給水装置１の動作に
ついて説明する。

【００２９】−給水モード− 給水モードにおいては、逆止弁付開閉弁３ｂが開けら
れ、開閉弁４ｂが閉じられるので、上水道からの水道水
は受水槽２の内部に貯留される。次いで、上流側吐出配
管５ｃ１と下流側吐出配管５ｃ２とを連通するように三
方弁７ａを切り替えて給水ポンプ５ａを起動すると、受
水槽２の内部に貯留された水道水は、前記給水ポンプ５
ａによって、前記吸入配管５ｂ及び前記吐出配管５ｃを
通じてビルに供給される。

【００３０】−洗浄モード− 洗浄モードにおいては、貯留槽２内部に貯留された水道
水を排出しながら洗浄を行う第１の態様の洗浄モード、
貯留槽２内部に貯留された水道水を排出せずに洗浄を行
う第２の態様の洗浄モード、及び貯水槽２内部に洗浄液
又は消毒液等の薬液を噴射しながら洗浄を行う第３の洗
浄モードのいずれかの洗浄モードで運転することができ
る。

【００３１】（第１の態様の洗浄モード）第１の態様の
洗浄モードにおいては、逆止弁付開閉弁３ｂは閉じら
れ、開閉弁４ｂは開けられる。そして、三方弁７ａは、
上流側吐出配管５ｃ１と洗浄水供給管７ｂとを連通する
ように切り替えられる。次いで、前記回転式スプリンク
ラ６への供給圧である２〜４ｋｇ／ｃｍ² 程度の圧力に
対応する給水ポンプ５ａの回転数を、回転数制御装置８
が備える前記回転数設定入力器に入力すると、給水ポン
プ５ａは、前記回転数制御装置８が備えるインバータに
より前記回転数で回転するように制御される。これによ
って、前記受水槽２に貯留された水道水は、前記給水ポ
ンプ５ａによって、前記吸入配管５ｂ、前記上流側吐出
配管５ｃ１、及び前記洗浄水供給管７ｂを通じて、２〜
４ｋｇ／ｃｍ² 程度の圧力で前記回転式スプリンクラ６
に供給される。

【００３２】給水ポンプ５ａによって回転式スプリンク
ラ６に供給された水道水は、回転式スプリンクラ６が備
える前記アーム６ａのそれぞれの先端部に設けられた噴
射ノズルから、前記受水槽２の内壁に向けて噴射され
る。これと同時に、前記アーム６ａは、供給された水道
水の圧力により、前記スプリンクラ本体６ｂの中心軸を
回転軸として水平方向に回転する。これによって、受水
槽２の内壁はまんべんなく洗浄される。

【００３３】第１の態様の洗浄モードにおいては、前記
開閉弁４ｂは開いた状態にあるので、前記受水槽２の内
部の水位は低下する。前記受水槽２の内部の水位が低下
するにつれて、それまで水面下にあった受水槽２の内壁
が水面上に現れるので、受水槽２の内壁は、上部から下
部に向かって順次洗浄される。

【００３４】前記最低水位レベルセンサ８ａ３ により
前記受水槽２内の水位が最低水位を下回ったことが検出
されると、前記最低水位レベルセンサ８ａ３からインバ
ータに対して給水ポンプ５ａを停止する旨の指令が出力
され、前記給水ポンプ５ａは停止する。これにより、給
水ポンプ５ａ内に空気が流入することが防止される。給
水ポンプ５ａが停止すると、開閉弁４ｂは閉じられ逆止
弁付開閉弁３ｂは開かれる。よって、受水槽２の内部の
水位は再び満水レベルに上昇する。

【００３５】受水槽２の内部が著しく汚れている場合に
は、以上述べた操作を繰り返し実施することができる。

【００３６】（第２の態様の洗浄モード）第２の態様の
洗浄モードで運転する場合においては、逆止弁付開閉弁
３ｂ及び開閉弁４ｂのいずれも閉じられる。そして、前
記三方弁７ａは、上流側吐出配管５ｃ１と洗浄水供給管
７ｂとを連通するように切り替えられる。次いで、前記
回転式スプリンクラ６への供給圧である２〜４ｋｇ／ｃ
ｍ² 程度の圧力に対応する給水ポンプ５ａの回転数を、
回転数制御装置８が備える前記回転数設定入力器に入力
すると、前記回転数制御装置８が備えるインバータによ
り、給水ポンプ５ａは、前記回転数で回転するように制
御される。これによって、前記受水槽２に貯留された水
道水は、前記給水ポンプ５ａによって、前記吸入配管５
ｂ、前記上流側吐出配管５ｃ１、及び前記洗浄水供給管
７ｂを通じて、２〜４ｋｇ／ｃｍ² 程度の圧力で前記回
転式スプリンクラ６に供給される。

【００３７】受水槽２内部の洗浄が終了したら、開閉弁
４ｂを開けて受水槽２から水を排出する。受水槽２から
水が排出されたら、前記開閉弁４ｂを閉じ前記逆止弁付
開閉弁３ｂを開くことにより、前記受水槽２の内部にお
ける水位を満水レベルに上昇させることができる。

【００３８】第２の態様の洗浄動作においては、前記開
閉弁４ｂは閉じられているので、受水槽２の内部におけ
る水位は殆ど変わらない。よって、前記受水槽２に貯留
された水の水面上の内壁を集中的に洗浄することができ
る。したがって、第２の態様の洗浄モードによれば、受
水槽の内壁において特に洗浄を必要とする部分を長時間
繰り返し洗浄することができる。又、第２の態様の洗浄
モードで給水装置を運転する際には、予め、前記排水手
段４によって前記受水槽２から所定量の水を排出してお
くことによって、前記受水槽２の内部の水位を、前記給
水ポンプ５ａ内に空気が流入しない所望の水位に調節す
ることができる。

【００３９】受水槽２の内壁に著しく汚れている箇所が
ある場合には、以上述べた操作を繰り返すことができ
る。

【００４０】（第３の態様の洗浄モード）−第３の態様
の洗浄モードで運転する際には、第２の態様の洗浄モー
ドの場合と同様、逆止弁付開閉弁３ｂ及び開閉弁４ｂの
いずれも閉じられ、前記三方弁７ａは、上流側吐出配管
５ｃ１と洗浄水供給管７ｂとを連通するように切り替え
られる。

【００４１】次いで、前記薬液注入管１０において、三
方弁１０３を薬液注入モードに設定して、前記切替弁１
０６を洗浄液注入モードに設定すると、洗浄液タンク１
０４ａと洗浄液供給管１０４ｂと絞り管１００とが連通
される。ここで、前記絞り管１００は、前述のように内
径が絞られ、洗浄水供給管７ｂにおける他の部分の内径
よりも小さな内径を有しているから、絞り管１００の内
部においては水の流速が高くなり、絞り管１００の内部
は常に周囲よりも減圧された状態にある。したがって、
前記洗浄液タンク１０４ａ中の洗浄液が、洗浄液供給管
１０４ｂ及び薬液供給管１０１中を通って前記絞り管１
００中に吸い出される。一方、三方弁１０３を薬液注入
モードに設定した状態で、前記切替弁１０６を消毒液注
入モードに設定すると、消毒液タンク１０５ａと消毒液
洗浄液供給管３４ｂと絞り管１００とが連通され、同様
にして、前記消毒液タンク１０５ａ中の消毒液が、消毒
液供給管１０５ｂ及び薬液供給管１０１中を通って前記
絞り管１００中に注入される。

【００４２】前記絞り管１００中に注入された洗浄液又
は消毒液は、洗浄水供給管７ｂの内部を流通する水道水
中に拡散する。前記洗浄液又は消毒液が拡散した水道水
は、回転式スプリンクラ６に供給され、アーム６ａのそ
れぞれの先端部に設けられた噴射ノズルから受水槽２の
内壁に向かって噴射される。

【００４３】一方、前記薬液供給管１０１中の薬液等を
前記回収タンクに排出する場合には、前記三方弁１０３
を排出モードに設定し、前記切替弁１０６を閉鎖モード
に設定すると、前記絞り管１００中から前記薬液供給管
１０１中に水道水が流入し、この水道水と前記薬液供給
管１０１中の薬液とが前記薬液排出管１０２を流通して
所定の回収タンクに排出される。

【００４４】第３の態様の洗浄モードにおいては、洗浄
後の排水を前記排水管路４により受水槽２から排出し、
この排水をも前記回収タンクに回収することができる。
又、第３の態様の洗浄モードで洗浄を行った後に、前記
逆止弁付開閉弁３ｂを開き、開閉弁４ｂを閉じて受水槽
２の内部に水道水を貯留し、第１又は第２の態様の洗浄
モードによって受水槽２の内部の洗浄を行うことによ
り、受水槽２の内部を濯いでもよい。

【００４５】２．本発明の給水装置の構成要素 本発明の給水装置の構成要素である受水槽、給水手段、
及び洗浄手段について以下に詳しく説明する。

【００４６】２．１ 受水槽 受水槽は、被給水建築物に給水する水を貯留する機能を
有する。

【００４７】本明細書において、被給水建築物とは、本
発明の給水装置によって水が供給される建築物であり、
具体的には、デパートやスーパーマーケット等の大型店
舗、オフィスビル、マンション、及びホテル等を挙げる
ことができる。

【００４８】前記受水槽に貯留し得る水としては、前記
被給水建築物に上水として供給するのに適当な水質の水
であれば、特に制限はなく、具体的には、水道水、井戸
水、工業用水、河川水、及び湖や沼の水等を挙げること
ができる。よって、前記受水槽に接続し得る水源として
は、例えば上水道、井戸、簡易水道、工業用水道、河
川、及び湖沼等を挙げることができる。但し、工業用
水、河川水、及び湖や沼の水は、塩素やオゾン等で滅菌
してから前記受水槽に貯留することが好ましい。

【００４９】受水槽の形状及び材質には特に制限はな
い。前記受水槽の形状としては、例えば、直方体、三角
柱、五角柱、六角柱、七角柱、及び八角柱等の各種多角
柱、円錐体、角錐体、逆円錐体、逆角錐体、円柱、楕円
柱、卵形、回転楕円体、球形、正十二面体、並びに正二
十面体等を挙げることができる。尚、受水槽の内部に塵
埃又は雨水等の夾雑物が入らないように、少なくとも被
給水建築物に水を給水する給水時には受水槽が密閉され
ていることが好ましい。

【００５０】前記受水槽の材質としては、例えば、ガラ
ス繊維強化プラスチック、ステンレス鋼、亜鉛メッキ鋼
板、焼き付け塗装鋼板、普通鋼、アルミニウム合金、セ
メント、コンクリート、及びモルタル等各種の材質を挙
げることができる。

【００５１】さらに、前記受水槽の内側を抗菌性材料で
被覆してもよく、また抗菌性材料そのもので受水槽を形
成してもよい。

【００５２】抗菌性材料としては、抗菌剤をセラミック
ス中に分散させた抗菌剤含有セラミックス、及び抗菌剤
を樹脂中に分散させた抗菌剤含有樹脂等を挙げることが
できる。

【００５３】前記抗菌性材料に用いられる抗菌剤として
は、例えば銀、銅、亜鉛、錫等の抗菌性金属をゼオライ
ト等に結合させて安定化した無機抗菌材料を挙げること
ができる。ゼオライト等としては、方沸石、ゼオライト
Ｐ、魚眼石、菱沸石、毛沸石、ゼオライトＸ、ゼオライ
トＹ、ソーダ沸石、モルデン沸石、ゼオライトＴ、輝沸
石、束沸石、濁沸石等を挙げることができる。

【００５４】前記抗菌剤としては、前記抗菌性金属その
ものを用いることもできる。

【００５５】抗菌剤を分散させるセラミックスとして
は、シリカ、アルミナ、チタニア、燐酸アルミニウム、
アルミニウム、カルシウム、マグネシウム、及びカルシ
ウムから選択される金属の珪酸塩、炭化珪素、炭化チタ
ン、窒化硼素、及び窒化珪素等を挙げることができる。

【００５６】抗菌剤を分散させる樹脂としては、高密度
ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、線状低密
度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、硬質塩化ビ
ニル樹脂、軟質塩化ビニル樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニ
ル共重合体、塩化ビニリデン・酢酸ビニル共重合体、塩
素化ポリエチレン、クロルスルホン化ポリエチレン、塩
素化ゴム、ポリ四フッ化エチレン樹脂、ポリフッ化ビニ
リデン樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、及びナイロン
１２等の熱可塑性樹脂、並びにエポキシ樹脂、ウレタン
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、及びフェノール樹脂等
の熱硬化性樹脂を挙げることができる。

【００５７】受水槽の内側を抗菌性材料で被覆する方法
としては、例えば受水槽の内側を抗菌剤含有セラミック
スで被覆する方法を挙げることができる。受水槽の内側
を抗菌剤含有セラミックスで被覆する方法としては、抗
菌剤を含有する上薬を塗布し、これを燒結して琺瑯の皮
膜を形成する方法、前記抗菌性金属を含有するセラミッ
クスを受水槽の内壁に溶射する方法、珪素やチタン、ア
ルミニウム等の元素を含有するポリマーをビヒクルと
し、前記抗菌剤を含有する塗料を塗布し、次いでこの塗
膜を高温で処理する方法、抗菌剤含有セラミックスの板
又はタイルを受水槽内壁に貼り付ける方法、抗菌剤を配
合したセメント又はコンクリートで受水槽を形成する方
法、及び抗菌剤を配合したセメント又はモルタルを受水
槽の内壁に塗布する方法等を挙げることができる。

【００５８】受水槽の内側を抗菌性材料で被覆する方法
としては、他には、受水槽の内側を抗菌剤含有樹脂によ
って被覆する方法を挙げることができる。受水槽の内側
を抗菌剤含有樹脂によって被覆する方法としては、例え
ば軟質の樹脂を用いた抗菌剤含有樹脂から形成された抗
菌性シートを受水槽の内壁に貼り付ける方法、抗菌剤を
配合したポリ四フッ化エチレン樹脂を受水槽の内壁に溶
射する方法、及び抗菌剤を配合した塗料を塗布し、抗菌
剤を含有する塗膜を受水槽の内壁に形成する方法等を挙
げることができる。また、別の方法として、前記抗菌剤
を配合した不飽和ポリエステル樹脂又はエポキシ樹脂
と、ガラス繊維、炭素繊維、又はアラミド繊維などの強
化繊維とによって受水槽を形成する方法も挙げることが
できる。

【００５９】前記受水槽には、前記水源から受水槽内に
水を導入する水導入流路を設けることができる。

【００６０】前記水導入流路には、例えば、前記水導入
流路を開閉する水導入流路開閉弁、前記水導入流路を流
通する水の逆流を防止する水導入流路逆止弁、及び水導
入流路を開閉する機能と水導入流路内における水の逆流
を防止する逆止弁としての機能の両方を有する逆止弁付
水導入流路開閉弁等を介装することができる。更に、前
記水導入流路に、雑菌、有機物及び各種微粒子を除去す
るフィルタを設けることができる。前記水導入流路にフ
ィルタを設ける位置は、水導入流路開閉弁、水導入流路
逆止弁、又は逆止弁付水導入流路開閉弁よりも上流側で
あってもよく、水導入流路開閉弁、水導入流路逆止弁、
又は逆止弁付水導入流路開閉弁と受水槽との間であって
もよい。前記フィルタとしては、精密濾過膜及び限外濾
過膜等を用いることができる。前記精密濾過膜及び限外
濾過膜の膜形状には特に制限はなく、中空糸膜、スパイ
ラル膜、管状膜、キャピラリー膜及び平膜等を挙げるこ
とができる。これらの膜の中では、単位体積あたりの膜
面積が特に大きくとれる点で中空糸膜が特に好ましい。

【００６１】又、前記受水槽には、前記受水槽内の水を
前記受水槽外に排出する機能を有する排水流路を設ける
ことができる。

【００６２】前記排水流路としては、例えば、開閉可能
な排水管路、及び開閉可能な排水孔を挙げることができ
る。前記排水管路及び排水孔は、いずれも前記受水槽に
おける底面に設けることができる。

【００６３】２．２ 給水手段 給水手段は、前記受水槽の内部に貯留された水を被給水
建築物に供給する機能を有する。

【００６４】給水手段としては、例えば、前記受水槽と
前記被給水建築物とを連通する給水流路、及び前記給水
流路に介装された給水ポンプを備える給水装置を挙げる
ことができる。

【００６５】前記給水流路としては、例えば、受水槽と
前記給水ポンプの吸入口とを連通する吸入流路と、前記
給水ポンプの吐出口と前記被給水建築物とを連通する吐
出流路とを備える給水流路等を挙げることができる。
尚、前記吸入流路及び吐出流路のいずれも、前記抗菌剤
含有樹脂で形成された管、及び前記抗菌剤含有樹脂又は
抗菌剤含有セラミックスの層が内壁に形成された管を用
いて形成することができる。

【００６６】給水ポンプとしては、ピストンポンプ、プ
ランジャポンプ、及びダイヤフラムポンプなどの往復動
型ポンプ、再生ポンプ及び渦ポンプなどの渦流ポンプ、
並びに遠心ポンプ、斜流ポンプ、軸流ポンプ、多段遠心
ポンプ、多段斜流ポンプ、及びキャンドモータポンプ等
のターボ型ポンプを挙げることができ、特に好ましいポ
ンプとしては、ターボ型ポンプを挙げることができる。
ターボ型ポンプは、一般に吐出圧が回転数の二乗に比例
するという特性を有するので、回転数を増加させるだけ
で吐出圧を増加させることが可能である。又、ターボ型
ポンプは、吸入及び吐出が連続的に行われるという特
長、及び往復動する部分がないので構造が単純であると
いう特長を有する。

【００６７】給水ポンプとしてターボ型ポンプを用いた
場合には、洗浄時には、前記給水ポンプの回転数を増加
させることにより、前記給水ポンプから吐出される水の
圧力を２〜４ｋｇf ／cm² 程度に増加させて、この水を
後述する洗浄手段に供給することができる。

【００６８】前記給水ポンプを駆動するモータとして
は、三相誘導モータ及び単相誘導モータ等の誘導モー
タ、同期モータ、三相直巻モータ及び三相分巻モータ等
の交流整流子モータ等の交流モータ、並びに他励モー
タ、分巻モータ、複巻モータ等の直流モータを用いるこ
とができる。前記モータとしては誘導モータが好まし
く、誘導モータの中でも、構造が堅牢で取扱が容易であ
り、且つ効率が高いという点で三相誘導モータが特に好
ましい。

【００６９】２．３ 洗浄手段 洗浄手段は、前記受水槽に貯留された水の少なくとも一
部を前記受水槽の内壁に向けて噴射することにより前記
受水槽の内部を洗浄する機能を有する。

【００７０】洗浄手段としては、例えば、受水槽の内壁
に向けて水を噴射する噴射手段と、受水槽と前記噴射手
段とを連通する洗浄水供給流路とをそなえる洗浄装置を
挙げることができる。

【００７１】２．３．１ 噴射手段 前記洗浄装置が備える噴射手段としては、例えば、前記
受水槽の内壁に向けて水を噴射する噴射ノズルを有する
スプリンクラ、及び、水が流通する管路と、前記管路の
長手方向に沿って設けられた、受水槽の内壁に向けて水
を噴射する噴射孔とを備える洗浄管路等を挙げることが
できる。

【００７２】スプリンクラとしては、例えば、回転式ス
プリンクラ、三ツ口スプリンクラ、フルサークルスプリ
ンクラ、パートサークルスプリンクラ、反発式フルサー
クルスプリンクラ、反発式パートサークルスプリンク
ラ、噴射する水の水圧でスプリンクラ本体が回転する回
転式スプリンクラ等を挙げることができる。

【００７３】前記回転式スプリンクラとしては、例え
ば、洗浄水供給流路から供給される水の圧力で回転する
円筒状又は管状のスプリンクラ本体と、前記スプリンク
ラ本体から外に向かって放射状に伸びる１本又は２本以
上の中空の腕と、前記腕の先端部に設けられた噴射ノズ
ルとを有するスプリンクラを挙げることができる。回転
式スプリンクラとしては、他に、前記スプリンクラ本体
と同様のスプリンクラ本体と、このスプリンクラ本体の
外周部に設けられた噴射ノズルとを備えるスプリンクラ
を挙げることができる。

【００７４】洗浄管路としては、例えば、受水槽の内壁
に沿って延在する洗浄管路、水平方向に延在する洗浄管
路、コイル状に形成された洗浄管路、及び環状に形成さ
れた洗浄管路を挙げることができる。受水槽の内壁に沿
って延在する洗浄管路、及び環状に形成された洗浄管路
は、受水槽の天井面近傍と底面近傍とに設けてもよく、
受水槽の天井面近傍と中央部と底面近傍とに設けてもよ
い。

【００７５】噴射手段としては、スプリンクラ及び洗浄
管路のいずれか一方を備える噴射手段を挙げることがで
きる。前記噴射手段が備えるスプリンクラ又は洗浄管路
の数には特に制限はない。噴射手段としては、この他
に、スプリンクラと前記洗浄管路とを両方備える噴射手
段を挙げることができる。前記噴射手段においても、ス
プリンクラ及び前記洗浄管路のそれぞれの個数には特に
制限はない。

【００７６】前記噴射手段としては、少なくとも受水槽
の内部を洗浄する際（以下「洗浄時」という。）には前
記噴射手段が受水槽の内部に固定された状態にある固定
型噴射手段、及び、洗浄時においては、噴射手段が、前
記受水槽中の水面に浮上した状態にある浮上型噴射手段
を挙げることができる。

【００７７】前記固定型噴射手段としては、常時前記受
水槽の内部に固定されている常時固定型噴射手段、及び
給水時においては受水槽の外部に引き出され、洗浄時に
は前記受水槽の内部に固定される隠顕型噴射手段を挙げ
ることができる。

【００７８】前記固定型噴射手段は、前記受水槽の内壁
における天井面、底面、又は側面に直接固定されてもよ
く、又、支持部材を介して固定されてもよい。

【００７９】浮上型噴射手段としては、前記噴射手段
と、前記噴射手段に浮力を付与する浮力材とを備える浮
上型噴射手段を挙げることができる。

【００８０】洗浄手段においては、前記固定型噴射手段
及び前記浮上型噴射手段のいずれかのみを使用してもよ
く、又、受水槽の内壁の形状、前記受水槽の内壁の汚れ
具合等に応じて固定型噴射手段及び浮上型噴射手段の両
方を組み合わせて使用してもよい。

【００８１】２．３．２ 洗浄水供給流路 洗浄水供給流路としては、給水流路から分岐している第
１の態様の洗浄水供給流路、及び前記給水流路とは別に
設けられた第２の態様の洗浄水供給流路流路を挙げるこ
とができる。

【００８２】２．３．２．１ 第１の態様の洗浄水供給
流路 第１の態様の洗浄水供給流路としては、例えば、前記給
水流路が備える吐出流路から分岐し前記噴射手段に至る
洗浄水流路と、前記給水ポンプから吐出される水の流路
を、洗浄時においては、前記給水流路から前記洗浄水流
路に切り替える流路切替部とを備える洗浄水供給流路を
挙げることができる。

【００８３】−洗浄水流路− 前記洗浄水流路は、例えば管路によって形成することが
できる。前記管路を形成する管としては、例えば、金属
管、合成樹脂管、及び繊維強化樹脂管等の実質的に屈曲
不可能な管である剛体管、並びにエラストマ製ホース、
軟質塩化ビニル管、軟質ポリエチレン管、及び耐圧ホー
ス等の自在に屈曲可能な管である可撓管等を挙げること
ができる。

【００８４】−流路切替部− 流路切替部としては、例えば、前記吐出流路における前
記洗浄水流路が分岐する箇所よりも上流側の上流側吐出
流路を、給水時には、前記吐出流路における前記洗浄水
流路が分岐する箇所よりも下流側の下流側吐出流路に連
通させ、洗浄時には前記洗浄水流路に連通させる切替弁
を挙げることができる。

【００８５】前記切替弁としては、洗浄水流路を開閉す
る洗浄水流路開閉弁と、下流側吐出流路を開閉する吐出
流路開閉弁とを備える弁装置を挙げることができる。

【００８６】前記弁装置においては、給水時には、前記
吐出流路開閉弁を開いて前記洗浄水流路開閉弁を閉じる
ことにより、前記上流側吐出流路及び前記下流側吐出流
路を連通させて被給水建築物に水を供給することがで
き、洗浄時には、前記吐出流路開閉弁を閉じて前記洗浄
水流路開閉弁を開くことにより、前記上流側吐出流路及
び前記洗浄水流路を連通させて、前記噴射手段に水を供
給することができる。

【００８７】前記洗浄水流路開閉弁及び吐出流路開閉弁
としては、例えば、玉形弁、仕切弁、プラグ弁、ボール
弁、バタフライ弁等の開閉弁を挙げることができる。前
記開閉弁としては、ハンドル又はコックによって手動で
開閉される手動式開閉弁、エアシリンダ又はエアモータ
によって開閉される空気圧式開閉弁、及び電磁石、ステ
ッピングモータ又はサーボモータ等によって開閉される
電気式開閉弁を挙げることができる。

【００８８】前記切替弁としては、又、吐出流路と洗浄
水流路との間に介装された三方弁を備える弁装置を挙げ
ることができる。前記三方弁としては、ハンドル又はコ
ックによって手動で開閉される手動式三方弁、エアシリ
ンダ又はエアモータによって開閉される空気圧式三方
弁、及び電磁石、ステッピングモータ又はサーボモータ
等によって開閉される電気式三方弁を挙げることができ
る。

【００８９】−回転数制御手段− 第１の態様の洗浄水供給流路を備える給水装置において
は、給水ポンプの回転数を制御する回転数制御手段を更
に設けることができる。

【００９０】給水時においては、前記給水ポンプの吐出
圧力は、通常、１〜２ｋｇ／ｃｍ²の範囲に調節されて
いるので、洗浄時においては、前記回転制御手段によっ
て必要に応じて給水ポンプの回転数を１．５〜２倍に増
加させることにより、前記噴射手段に２〜４ｋｇ／ｃｍ
² の圧力で水を供給することができる。

【００９１】前記回転数制御手段としては、例えば、給
水ポンプを駆動するモータの回転数を変化させるモータ
制御装置、給水ポンプとモータとの間に介装された変速
器、及び前記モータ制御装置と前記変速器を併用する回
転数制御装置等を挙げることができる。

【００９２】前記モータとして誘導モータ及び同期モー
タを用いる場合には、前記モータ制御装置としてインバ
ータを用いることができ、前記モータとして交流整流子
モータを用いる場合には、前記モータ制御装置として可
変電圧変圧器を用いることができ、前記モータとして直
流モータを用いる場合には、抵抗制御装置、レオナード
制御装置、位相制御装置、界磁制御装置等の各種のモー
タ制御装置を用いることができる。

【００９３】尚、本発明の給水装置においては、前記給
水ポンプを複数台並列に設けてもよい。前記給水ポンプ
を複数台並列に設けることにより、１台の給水ポンプが
万一故障しても、他の給水ポンプによって前記被給水建
築物への給水又は前記洗浄手段への水の供給を継続する
ことができる。

【００９４】又、本発明の給水装置においては、前記給
水ポンプの回転数を変化させる代わりに、前記洗浄水流
路における流路抵抗を、前記吐出流路における流路抵抗
よりも高くすることによって、前記洗浄手段に水を供給
する場合における前記洗浄水流路中の供給圧力を高くす
ることができる。

【００９５】前記洗浄水流路の流路抵抗を、前記吐出流
路の流路抵抗よりも高くする方法としては、例えば、前
記吐出流路及び洗浄水流路を管路で形成する場合には、
前記洗浄水流路に固定式又は可変式の絞りを設ける方
法、前記吐出流路を形成する管よりも小さい内径を有す
る管で前記洗浄水流路を形成する方法等を挙げることが
できる。

【００９６】２．３．２．２ 第２の態様の洗浄水供給
流路 給水流路とは別に設けられた第２の態様の洗浄水供給流
路としては、受水槽と噴射手段とを連通する洗浄水供給
管路と、受水槽内部に貯留された水を噴射手段に供給す
る、前記洗浄水供給管路に介装された洗浄水供給ポンプ
とを備える洗浄水供給流路を挙げることができる。

【００９７】−洗浄水供給管路− 洗浄水供給管路を形成するのに用いられる管としては、
前記第１の態様の洗浄水供給流路における洗浄水流路の
ところで述べたのと同様の剛体管及び可撓管を挙げるこ
とができる。

【００９８】−洗浄水供給ポンプ− 洗浄水供給ポンプは、前記受水槽に貯留された水を噴射
手段に供給する機能を有する。

【００９９】前記洗浄水供給ポンプとしては、前記給水
ポンプと同様に、ピストンポンプ、プランジャポンプ、
及びダイヤフラムポンプなどの往復動型ポンプ、再生ポ
ンプ及び渦ポンプなどの渦流ポンプ、並びに遠心ポン
プ、斜流ポンプ、軸流ポンプ、多段遠心ポンプ、多段斜
流ポンプ、及びキャンドモータポンプ等のターボ型ポン
プを挙げることができ、特に好ましいポンプとしては、
ターボ型ポンプを挙げることができる。ターボ型ポンプ
は、一般に吐出圧が回転数の二乗に比例するという特性
を有するので、回転数を増加させるだけで吐出圧を増加
させることが可能である。又、ターボ型ポンプは、吸入
及び吐出が連続的に行われるという特長、及び往復動す
る部分がないので構造が単純であるという特長を有す
る。

【０１００】前記洗浄水供給ポンプを駆動するモータと
しては、三相誘導モータ及び単相誘導モータ等の誘導モ
ータ、同期モータ、並びに三相直巻モータ及び三相分巻
モータ等の交流整流子モータ等の交流モータ、他励モー
タ、分巻モータ、複巻モータ等の直流モータを用いるこ
とができる。前記モータとしては誘導モータが好まし
く、中でも、構造が堅牢で取扱が容易であり、且つ効率
が高いという点で三相誘導モータが特に好ましい。

【０１０１】２．３．２．３ 薬液注入手段 前記第１及び第２の態様の洗浄水供給流路のいずれにお
いても、洗浄水供給流路に洗浄液や消毒液等の薬液を注
入する薬液注入手段を設けることができる。

【０１０２】薬液注入手段としては、例えば、内側が絞
られた、前記洗浄水供給流路に介装された絞り管、注入
すべき薬液を貯留する薬液タンク、及び前記絞り管と前
記薬液タンクとを連通する薬液供給管とを備える薬液注
入装置を挙げることができる。薬液注入手段としては、
他に、薬液タンク、薬液タンクと洗浄水供給流路とを連
通する薬液注入管、及び前記薬液注入管に介装された、
薬液タンク中の薬液を供給管に送り込む薬液ポンプを備
える薬液注入装置を挙げることができる。

【０１０３】尚、前記第１及び第２の態様の洗浄水供給
流路のいずれも、抗菌剤含有樹脂で形成された管、又は
抗菌剤含有樹脂若しくは抗菌剤含有セラミックスの層を
内壁に形成した管を用いて形成することができる。

【０１０４】２．３．３ 水加熱手段 前記洗浄水供給は、更に、前記洗浄手段に供給される水
を加熱する機能を有する水加熱手段を備えてもよい。

【０１０５】前記水加熱手段においては、水を水温４０
〜１００℃程度に加熱することが好ましい。

【０１０６】第１の態様の洗浄水供給流路を備える給水
装置においては、前記水加熱手段を、給水流路における
吐出流路から分岐する洗浄水流路に設けることができ、
又、給水流路が備える吸入流路に設けることができる。

【０１０７】一方、第２の態様の洗浄水供給流路を備え
る給水装置においては、前記水加熱手段を、前記洗浄水
供給流路が備える洗浄水供給管路に介装することができ
る。水加熱手段としては、例えば、前記洗浄水流路、吸
入流路、又は洗浄水供給管路の一部を形成する被加熱水
流路と、ジュール熱又は高周波加熱を利用した電気的加
熱装置、ガスを燃焼させて加熱を行なうガス加熱装置、
及び熱媒体を流通させて加熱を行なう熱媒体加熱装置等
の、前記被加熱水流路を流通する水を加熱する加熱手段
とを備える水加熱装置を挙げることができる。

【０１０８】前記水加熱装置としては、例えば被加熱水
流路の内部に加熱手段を設けた水加熱装置、被加熱水流
路そのものを加熱手段で形成した水加熱装置、及び被加
熱水流路の外側に加熱手段を設けた水加熱装置を挙げる
ことができる。

【０１０９】前記加熱手段の内、電気的加熱装置として
は、発熱体としてニクロム線等の電熱線を用いた電熱線
ヒータ、及び導電性セラミックスを発熱体として用いた
セラミックスヒータ等の電熱加熱装置、及び高周波加熱
を利用する高周波加熱装置等を挙げることができる。ガ
ス加熱装置としては、ガスの燃焼炎で直接加熱する形式
のガスヒータ、及びガスの燃焼炎でセラミックスの板又
はブロック等を加熱し、このセラミックスの板又はブロ
ック等からの輻射熱によって加熱する形式のガスヒータ
を挙げることができる。熱媒体加熱装置としては、例え
ば外部において加熱された熱媒体が流通する熱媒体流路
を備える加熱装置を挙げることができる。前記熱媒体流
路は、例えば蛇管等によって形成することができる。尚
前記熱媒体としては、シリコン油等の熱媒体油、水、空
気等を挙げることができる。

【０１１０】これらの水加熱装置においては、蛇管状に
よって被加熱水流路を形成することが、加熱面の面積を
大きくとれ、且つ水加熱装置が全体として小型化できる
点で好ましい。

【０１１１】３．本発明に係る給水装置の他の例 図１に示されたビル用給水装置において、水道水導入流
路、配水管路、上流側吐出配管と洗浄水供給管又は下流
側吐出配管とを連通する三方弁、及び回転数制御装置を
制御する自動制御装置を設けたビル用給水装置の概略を
図３に示す。

【０１１２】図３に示されたビル用給水装置１におい
て、水道水導入流路３は、図１の給水装置における水導
入流路と同一の構成及び機能を有している。但し逆止弁
付開閉弁３ｂは、自動制御装置９からの開閉信号によっ
て開閉される電磁弁である。

【０１１３】前記排水管路４も、図１の給水装置におけ
る水導入流路と同一の構成及び機能を有しているが、開
閉弁４ｂは、自動制御装置９から出力される開閉信号に
よって開閉される電磁開閉弁である。

【０１１４】給水手段５も又、図１の給水装置における
給水手段５と同一の構成及び機能を有する。

【０１１５】前記洗浄水供給管路７は、前記受水槽２に
貯留された水を前記回転式スプリンクラ６に供給する機
能を有し、三方弁７ａと、洗浄水供給管７ｂと、前記洗
浄水供給管７ｂ内の圧力を検出して自動制御装置９に圧
力検出信号を出力する圧力ゲージ７ｃとを有する。尚、
三方弁７ａは、前記自動制御装置９からの信号によっ
て、上流側吐出配管５ｃ１と、洗浄水供給管７ｂ及び下
流側吐出配管５ｃ２のいずれか一方とを連通させる電磁
式三方弁である。

【０１１６】回転数制御装置８は、水位レベル計８ａ
と、自動制御装置９によって制御されるインバータとを
備えている。水位レベル計８ａは、図１のビル給水装置
における水位レベル計８ａと同様、受水槽の内部の水位
を検知する機能を有し、満水レベルセンサ８ａ１と、中
間レベルセンサ８ａ２と、最低水位レベルセンサ８ａ３
とを有する。

【０１１７】自動制御装置９は、水道水導入流路３が備
える逆止弁付開閉弁３ｂと配水管路４が備える開閉弁４
ｂとの開閉、三方弁７ａの切替、及び回転数制御装置８
を制御する機能を有する。

【０１１８】自動制御装置９は、図４に示すように、給
水モード及び洗浄モードのいずれかの運転モードで運転
すべき旨の指示、並びに前記給水モードにおける被給水
建築物への給水圧力や洗浄モードにおける回転式スプリ
ンクラ６への洗浄水供給圧力等のパラメータが入力さ
れ、且つ前記入力された指示及び各種パラメータを後述
する演算部９０に伝達する設定入力部９１と、前記圧力
ゲージ７ｃから出力される圧力検出信号を演算部９０に
伝達する圧力検出信号入力部９２と、水位レベル計８か
ら出力される水位検出信号を演算部９０に伝達する水位
検出信号入力部９３と、逆止弁付開閉弁３ｂ及び開閉弁
４ｂのそれぞれに対して開とすべき旨の信号又は閉とす
べき旨の信号を出力する開閉制御部９４と、上流側吐出
配管５ｃ１と、洗浄水供給管７ｂ及び下流側吐出配管５
ｃ２のいずれか一方とを連通するように切り替える旨の
三方弁切替信号を三方弁７ａに出力する三方弁切替制御
部９５と、回転数制御装置８の備えるインバータに制御
信号を出力するインバータ制御部９６と、前記設定入力
部９１から伝達された指示及びパラメータ、並びに圧力
検出信号入力部９２及び水位検出信号入力部９３から伝
達された信号に応じて、開閉制御部９４、三方弁切替制
御部９５、及びインバータ制御部９６に各種の指令を出
力する演算部９０とを有する。

【０１１９】設定入力部９１として、例えば、テンキ
ー、キーボード、及びディスプレーとマウスとを備える
入力装置等を挙げることができる。

【０１２０】圧力検出信号入力部９２及び水位検出信号
入力部９３としては、Ａ−Ｄコンバータ等の各種コンバ
ータを挙げることができる。

【０１２１】開閉制御部９４及び三方弁切替制御部９５
としては、無接点シーケンサ及び有接点シーケンサ等を
挙げることできる。

【０１２２】インバータ制御部９６としては、例えば、
シーケンス指令入力回路、インバータが備えるサイリス
タやトランジスタ等を動作させるベースドライブ回路、
周波数指令を入力する周波数指令入力回路等を備えるイ
ンバータ制御回路等を挙げることができる。

【０１２３】演算部９０としては、例えばＣＰＵ等を挙
げることができる。

【０１２４】次に、図３に示された給水装置１の動作に
ついて説明する。

【０１２５】最初に、前記給水装置１を給水モードで運
転するときの動作について説明する。

【０１２６】給水モードで運転する旨の指示を設定入力
部９１に入力すると、前記指示は演算部９０に伝達され
る。演算部９０は、設定入力部９１からの前記指令を受
け取ると、開閉制御部９４に、逆止弁付開閉弁３ｂを開
とし、開閉弁４ｂを閉とすべき旨の指令を出力する。開
閉制御部９４は、演算部９０からの前記指令を受けて、
逆止弁付開閉弁３ｂと開閉弁４ｂとに信号を出力し、前
者を開とし後者を閉とする。一方、前記演算部９０は、
三方弁切替制御部９５には、上流側吐出配管５ｃ１と下
流側吐出配管５ｃ２とが連通されるように三方弁７ａを
切り替える旨の指令を出力する。前記三方弁切替制御部
９５は、演算部９０からの前記指令を受けて三方弁切替
信号を出力し、三方弁を前記のように切り替える。次い
で、設定入力部９１に給水圧力の値を入力すると、入力
された給水圧力の値は演算部９０に伝達される。演算部
９０は、前記給水圧力の値を受け取ると、前記給水圧力
で被給水建築物に給水するのに必要な給水ポンプ５ａの
回転数を計算し、インバータ制御部９６に、給水ポンプ
５ａを前記回転数で回転させる旨の制御指令を出力す
る。インバータ制御部９６は、前記制御指令を受けて、
給水ポンプ５ａが前記回転数で回転するように回転数制
御装置８が備えるインバータを制御する。これによっ
て、給水装置１は給水モードで運転される。

【０１２７】受水槽の内部を洗浄する場合には、受水槽
２から排水しながら洗浄を行う第１の態様の洗浄モー
ド、及び受水槽２から排水をせずに洗浄を行う第２の態
様の洗浄モードのいずれかで運転を行うことができる。

【０１２８】ここで、第１の態様の洗浄モードで運転す
べき旨の指示を設定入力部９１に入力すると、設定入力
部９１は、前記指示を演算部９０に伝達する。伝達部９
０は、前記指令を受け取ると、開閉制御部９４に、逆止
弁付開閉弁３ｂを閉とし、開閉弁４ｂを開とすべき旨の
指令を出力する。開閉制御部９４は、演算部９０からの
前記指令を受けて、逆止弁付開閉弁３ｂと開閉弁４ｂと
に信号を出力し、前者を閉とし後者を開とする。一方、
前記演算部９０は、三方弁切替制御部９５には、上流側
吐出配管５ｃ１と洗浄水供給管７ｂとが連通されるよう
に三方弁７ａを切り替える旨の指令を出力する。前記三
方弁切替制御部９５は、演算部９０からの前記指令を受
けて三方弁切替信号を出力し、三方弁を前記のように切
り替える。次いで、設定入力部９１に、回転式スプリン
クラ６に供給する水の圧力である洗浄水供給圧力を入力
すると、入力された供給圧力の値は演算部９０に伝達さ
れる。演算部９０は、前記供給圧力の値を受け取ると、
前記洗浄水供給圧力で回転式スプリンクラに水を供給す
るのに必要な給水ポンプ５ａの回転数を計算し、インバ
ータ制御部９６に、給水ポンプ５ａを前記回転数で回転
させる旨の制御指令を出力する。インバータ９６は、前
記制御指定を受けて、給水ポンプ５ａが前記回転数で回
転するように回転数制御装置８を制御する。

【０１２９】一方、第２の態様の洗浄モードで運転すべ
き旨の指示を設定入力部９１に入力した場合には、演算
部９０は、前記指示を受け、開閉制御部９４に、逆止弁
付開閉弁３ｂ及び開閉弁４ｂのいずれも閉とすべき旨の
指令を出力する。開閉制御部９４は、演算部９０からの
前記指令を受けて、逆止弁付開閉弁３ｂと開閉弁４ｂと
に信号を出力し、両者を閉とする。一方、前記演算部９
０は、三方弁切替制御部９５には、第１の態様の洗浄モ
ードで運転する場合と同様に三方弁７ａを切り替える旨
の指令を出力する。そして、設定入力部９１に入力され
た供給圧力に応じてインバータ制御部９６に制御指令を
出力する。

【０１３０】給水装置１を第１の態様又は第２の態様の
洗浄モードで運転する場合には、圧力ゲージ７ｃから出
力された洗浄水供給管７ｂ内部の圧力の実際値は、圧力
検出信号入力部９２を介して演算部９０に入力される。
前記演算部９０においては、前記圧力信号検出部９２を
介して入力された洗浄水供給管７ｂ内部の圧力の実際値
と、前記洗浄水供給圧力とを比較し、洗浄水供給管７ｂ
内部の圧力の実際値と、前記洗浄水供給圧力とが所定の
誤差範囲内で一致するように、インバータ制御部９６に
制御指令を出力する。インバータ制御部９６は前記制御
指令を受けて回転数制御装置８を制御する。

【０１３１】一方、水位レベル計８ａから出力される受
水槽２内部の水位も、水位検出信号入力部９３を介して
演算部９０に入力される。そして、前記演算部９０は、
満水レベルセンサ８ａ１、中間レベルセンサ８ａ２、及
び最低水位レベルセンサ８ａ３のいずれからも水位信号
が出力されなくなった旨の信号を受け取ると、受水槽２
の内部の水位は最低水位よりも低いと判断し、インバー
タ制御部９６に給水ポンプ５ａを停止させる旨の制御指
令を出力する。これによって、給水ポンプ５ａが停止す
るので、給水ポンプ５ａが空気を吸い込むことが防止さ
れる。

【０１３２】図３に示されたビル用給水装置において
は、上述のように、キーボードなどの設定入力部に、所
定の運転モード、給水圧力、洗浄水供給圧力等の所定の
パラメータを入力することにより、受水槽を自動的に洗
浄することが可能である。更に、前記設定入力部に自動
的にパラメータが入力されるようにすれば、ビル用給水
装置をほぼ完全に無人で運転することができる。

【０１３３】以下、洗浄手段における噴射手段として回
転式スプリンクラに代えて浮上型スプリンクラを採用し
た給水装置の例について、図５及び図６を用いて説明す
る。図３に示されたビル用給水装置において、噴射手段
として、回転式スプリンクラに代えて浮上型スプリンク
ラを用いたビル用給水装置の概略を図５に示す。

【０１３４】図５に示された給水装置１において、浮上
型スプリンクラ６１は、受水槽２内部の水面に浮上する
と同時に、水受水槽２の内壁に水を噴射して前記受水槽
２内を洗浄する機能を有する。前記浮上型スプリンクラ
６１は、先端部に噴射ノズルを備えた３本のアーム６１
ａと、前記アーム６１ａを回転可能に支持するスプリン
クラ本体６１ｂと、前記スプリンクラ本体６１ｂに浮力
を付与する板状の部材である浮力付与板６１ｃとを有す
る。

【０１３５】洗浄水供給管路７は、前記受水槽２に貯留
された水を前記浮上型スプリンクラ６１に供給する機能
を有し、給水ポンプ５ａにおける吐出口に接続された吐
出配管５ｃに介装された電気駆動式の三方弁７ａと、前
記三方弁７ａと浮上型スプリンクラ６１とを連通する洗
浄水供給管７ｂと、前記洗浄水供給管７ｂ内の圧力を検
出する圧力ゲージ７ｃとを有する。

【０１３６】前記洗浄水供給管７ｂは、一端が三方弁７
ａに接続され、他端が受水槽２の上面板２ａを貫通して
受水槽２の内部に延在する剛体管７ｂ１と、剛体管７ｂ
１の前記他端と浮上型スプリンクラ６１とを連通する屈
曲可能な屈曲管７ｂ２とを有する。

【０１３７】図５に示された給水装置において、受水槽
２は、本発明の給水装置における受水槽に相当し、給水
手段５は、本発明の給水装置における給水手段に相当
し、浮上型スプリンクラ６１と洗浄水供給管路７とは、
本発明の給水装置における洗浄手段に相当する。そし
て、前記浮上型スプリンクラ６１は、前記洗浄手段にお
ける噴射手段に相当する。給水ポンプ５ａは、本発明の
給水装置の内、給水ポンプ及び回転数制御手段を備える
給水装置における給水ポンプに相当し、回転数制御装置
８は前記給水装置における回転数制御手段に相当する。

【０１３８】次に、図５に示されたビル用給水装置１の
動作について説明する。

【０１３９】図５に示されたビル用給水装置は、図１及
び図３に示されたビル用給水装置と同様、給水モード、
第１の態様の洗浄モード、第２の態様の洗浄モード、及
び第３の態様の洗浄モードのいずれかの運転モードで運
転することができる。

【０１４０】図５に示されたビル用給水装置において第
１の態様の洗浄モードで運転する場合には、受水槽２か
ら水を排出しながら洗浄を行うから、受水槽２の洗浄が
信号するにつれて、前記受水槽２における水位が、図５
に示すような満水の状態から、図６に示すような最低水
位の状態に低下する。これに応じて、前記浮上型スプリ
ンクラ６１は水面に浮上した状態で鉛直方向に移動す
る。よって、前記浮上式スプリンクラ６１によって、前
記受水槽２の内壁は、様々の角度から水が噴射される。
一方、第２の態様の洗浄モードで前記ビル用給水装置の
運転を行う場合には、受水槽２の内部における水面の高
さはほぼ一定であるから、前記浮上型スプリンクラ６１
は、一カ所に止まった状態で、受水槽２の内壁に向けて
水を噴射する。

【０１４１】図５に示されたビル用給水装置を第１の態
様の洗浄モードで運転する場合には、上述のように、浮
上型スプリンクラ６１は、受水槽内部における上方から
下方へと移動するから、受水槽２の内壁にはまんべんな
く水が噴射される。一方、第２の態様の洗浄モードで運
転を行う場合には、浮上型スプリンクラ６１は一定の高
さに止まっているから、受水槽２の内壁における特定の
高さの部分、例えば天井部分等を集中的に洗浄すること
ができる。

【０１４２】以下、洗浄手段として、回転式スプリンク
ラに代えて洗浄管路を用いた給水装置の例について説明
する。

【０１４３】図３に示されたビル用給水装置において、
洗浄手段として、回転式スプリンクラに代えて洗浄管路
を用いたビル洗浄装置の概略を図７に示す。

【０１４４】図７に示される給水装置１は、受水槽２の
天井面２ａ近傍に固定された第１洗浄配管６２ａと、受
水槽２が備える天井面２ａと底面２ｂとの中間に設けら
れた第２洗浄配管６２ｂとを備える洗浄管路を有する。
尚、前記給水装置１が備える受水槽２、水道水導入流路
３、排水管路４、給水手段５、回転数制御装置８、及び
水位レベル計８ａは、それぞれ、図３に示された給水装
置における受水槽２、水道水導入流路３、排水管路４、
給水手段５、回転数制御装置８、及び水位レベル計８ａ
と同一の構成を有する。

【０１４５】前記洗浄水供給管路７は、前記第１洗浄配
管６２ａ及び第２洗浄配管６２ｂのいずれか一方又は両
方に、受水槽２の内部に貯留された水を供給する機能を
有する。洗浄水供給管路７は、自動制御装置９からの信
号によって、上流側吐出配管５ｃ１と、後述する洗浄水
供給管７ｂ及び下流側吐出配管５ｃ２のいずれか一方と
を連通させる電磁式三方弁である三方弁７ａと、前記三
方弁７ａと前記第１洗浄配管６２ａ及び第２洗浄配管６
２ｂのいずれかとを連通する洗浄水供給管７ｂと、前記
洗浄水供給管７ｂ内の圧力を検出して自動制御装置９に
圧力検出信号を出力する圧力ゲージ７ｃと、前記第１洗
浄配管６２ａ及び第２洗浄配管と洗浄水供給管７ｂとの
間に介装された配水器７ｄとを備える。前記配水器７ｄ
は、前記洗浄水供給管７ｂと、前記第１洗浄配管６２ａ
及び第２洗浄配管のいずれか一方又は両方とを連通する
機能を有する。尚、前記洗浄水供給管７ｂには、図２に
示される構成を有する薬液注入管１０が介装されてい
る。配水器７ｄは、自動制御装置９からの指令に応じて
流路の切替を行う電気式三方弁を備えている。

【０１４６】第１洗浄配管６２ａは、前記受水槽２にお
ける天井面２ａに沿って水平方向に延在する第１洗浄配
管本体６２ａ１と、受水槽２の天井面２ａを貫通して前
記配水器７ｄと前記第１洗浄配管本体６２ａ１とを連通
する第１洗浄配管支持管６２ａ２とを備え、全体として
逆Ｔ字型の形状を有する。第１洗浄配管本体６２ａ１の
上面と側面と下面とには、供給された水を噴射する噴射
口が、前記第１洗浄配管本体６２ａ１の長手方向に沿っ
て多数設けられている。

【０１４７】第２洗浄配管６２ｂは、前記受水槽２にお
ける天井面２ａと底面２ｂとの中間において水平方向に
延在する第２洗浄配管本体６２ｂ１と、受水槽２の天井
面２ａを貫通して前記配水器７ｄと前記第２洗浄配管本
体６２ｂ１とを連通する第２洗浄配管支持管６２ｂ２と
を備え、全体として逆Ｔ字型の形状を有する。尚、第２
洗浄配管本体６２ｂ１は、水位レベル計８ａの備える満
水レベルセンサ８ａ１の下端部の高さよりは低いが、中
間レベルセンサ８ａ２の下端部の高さよりは高い位置に
設けられている。第２洗浄配管本体６２ｂ１の側面と下
面とには、供給された水を噴射する噴射口が、長手方向
に沿って多数設けられている。

【０１４８】自動制御装置９の構成を図８に示す。図８
に示された自動制御装置においては、図４に示された自
動制御装置と同様の設定入力部９１と、圧力検出信号入
力部９２と、水位検出信号入力部９３と、開閉制御部９
４と、三方弁切替制御部９５と、インバータ制御部９６
とを備えている。前記自動制御装置は、更に、洗浄水供
給管７ｂと第１洗浄配管６２ａ及び第２洗浄配管６２ｂ
のいずれか一方又は両方とを連通すべき旨の切替信号を
前記配水器７ｄに出力する配水器切替制御部９７と、前
記設定入力部９１、圧力検出信号入力部９２、及び水位
検出信号入力部９３に入力された入力値が伝達され、且
つ伝達された入力値に応じて、開閉制御部９４、三方弁
切替制御部９５、インバータ制御部９６、及び配水器切
替制御部９７に各種の指令を出力する演算部９０とを有
する。

【０１４９】配水器切替制御部９７としては、無接点シ
ーケンサ及び有接点シーケンサ等を挙げることできる。

【０１５０】インバータ制御部９６としては、例えば、
シーケンス指令入力回路、インバータが備えるサイリス
タやトランジスタ等を動作させるベースドライブ回路、
周波数指令を入力する周波数指令入力回路等を備えるイ
ンバータ制御回路等を挙げることができる。

【０１５１】演算部としては、例えばＣＰＵ等を挙げる
ことができる。

【０１５２】図７に示された給水装置において、受水槽
２は、本発明の給水装置における受水槽に相当し、給水
手段５は、本発明の給水装置における給水手段に相当
し、第１洗浄配管６２ａ及び第２洗浄配管６２ｂと洗浄
水供給管路７とは、本発明の給水装置における洗浄手段
に相当する。そして、前記第１洗浄配管６２ａ及び第２
洗浄配管６２ｂは、前記洗浄手段における噴射手段に相
当する。給水ポンプ５ａは、本発明の給水装置の内、給
水ポンプ及び回転数制御手段を備える給水装置における
給水ポンプに相当し、回転数制御装置８は前記給水装置
における回転数制御手段に相当する。

【０１５３】図７に示された給水装置においては、洗浄
モードにおいては、水位レベル計８ａが備える満水レベ
ルセンサ８ａ１が水位検出信号を出力している場合に
は、自動制御装置９は、配水器７ｄに対して、洗浄水供
給管７ｂと第１洗浄配管６２ａとを連通すべき旨の切替
信号を出力する。よって、受水槽２内壁における天井面
２ａ、側面、及び受水槽２内部に貯留されている水の水
面に向かって、第１洗浄配管６２ａから水が噴射され
る。

【０１５４】受水槽２内部の水位が前記満水レベルセン
サ８ａ１の高さを下回り、前記水位レベル計８ａの備え
る中間レベルセンサ８ａ２が水位検出信号を出力してい
る場合には、自動制御装置９は、配水器７ｄに対して、
洗浄水供給管７ｂと、第１洗浄配管及び第２洗浄配管６
２ｂの両方とを連通すべき旨の切替信号を出力する。よ
って、第１洗浄排水管６２ａと第２洗浄配管６２ｂとの
両方から水が噴射される。この状態を図９に示す。

【０１５５】受水槽２内部の水位が、前記中間レベルセ
ンサ８ａ２の高さを下回り、水位レベル計８ａの備える
最低水位レベルセンサ８ａ３が水位検出信号を出力して
いる場合には、自動制御装置９は、配水器７ｄに対し
て、洗浄水供給管７ｂと、第２洗浄配管とを連通すべき
旨の切替信号を出力する。よって、第２洗浄配管６２ｂ
のみから水が噴射される。

【０１５６】受水槽２内部の水位が、前記最低水位レベ
ルセンサ８ａ３の高さよりも低くなった場合には、自動
制御装置９は、回転数制御装置８に対して給水ポンプ５
ａを停止すべき旨の指令を出力する。これによって給水
ポンプ５ａは停止するから、給水ポンプ５ａ内に空気が
流入することが防止される。

【０１５７】最後に、洗浄水供給管路に水加熱手段を介
装した給水装置の例を示す。

【０１５８】図３に示されたビル用給水装置において、
供給配管に水加熱装置を設けたビル用給水装置の概略を
図１０に示す。

【０１５９】図１０において、図３と同一の符号は図３
における同一物を表す。

【０１６０】図１０のビル用給水装置において、水道水
導入配管３ａにおける逆止弁付開閉弁３ｂよりも上流側
には、フィルタＦが設けられている。フィルタＦの内部
には、水道水中の雑菌及び有機物を除去する中空糸膜フ
ィルタが収納されている。

【０１６１】洗浄水供給管７ｂには、水加熱装置ＷＨが
介装されている。水加熱装置ＷＨは、略円柱形の形状を
有し、且つ被加熱水流路を形成する被加熱水容器ＷＨ１
と、前記被加熱水容器ＷＨ１の内側に設けられた電熱加
熱装置ＷＨ２とを備える。被加熱水容器ＷＨ１の下端部
には、被加熱水容器ＷＨ１内部に溜まった水を排出する
ドレン弁ＷＨ３が設けられている。尚、前記ドレン弁Ｗ
Ｈ３は、受水槽２の底面の高さよりも低い高さに取り付
けられている。

【０１６２】図１０のビル用給水装置において、水加熱
装置ＷＨは、本発明の給水装置において水加熱装置を備
える態様の給水装置における、水加熱装置に相当する。

【０１６３】図１０のビル用給水装置は、洗浄工程にお
いては次のように運転することができる。

【０１６４】先ず、三方弁７ａを切り替え、上流側吐出
配管５ｃ１と洗浄水供給管７ｂとを連通させる。

【０１６５】次いで、電熱加熱装置ＷＨ２に電流を導通
させ、被加熱水容器ＷＨ１内部の水を例えば４０〜９０
℃の範囲の所定の水温に加熱する。

【０１６６】被加熱水容器ＷＨ１内部の水が所定の水温
まで加熱されたら、洗浄モードでの運転を開始する。洗
浄モードにおける各部分の動作は、図３のビル用給水装
置のところで述べたのと同様である。

【０１６７】図１０に示されたビル用給水装置１におい
ては、受水槽の内部を温水で洗浄することができるか
ら、洗浄液や消毒液などの薬液を特に用いなくても効果
的に汚れを除去することができる。又、薬液を用いなく
ても済むことから、衛生面でも優れている。

【０１６８】

【発明の効果】本発明によれば、人手に依らずに受水槽
内部の洗浄を行うことができる給水装置が提供される。
よって、本発明によって提供される給水装置において
は、受水槽の洗浄に費用及び手間がかからない上、洗浄
を行う時間帯が制約されることがない。よって、休日や
夜中などの一般的に水の需要が少なくなる時間帯に受水
槽の洗浄をすることができる。特に受水槽の内容積が１
０ｍ３ 未満である給水装置においては、人手による受
水槽の洗浄は特に義務づけられていないから、全く人手
によらずに受水槽の内部の洗浄を行うことができる。一
方、受水槽の内容積が１０ｍ３ 以上である給水装置に
おいては、年に１回人手によって受水槽の内部を洗浄す
ることが義務づけられているが、このような給水装置に
おいても、受水槽の内部を頻繁に洗浄することによって
清潔な状態に保つことができるから、年１回の人手によ
る洗浄が短時間で済むという特長がある。

【０１６９】更に、前記給水装置においては、受水槽の
内部に貯留された水を用いて受水槽の内部を洗浄するか
ら、洗浄用水を節約することができる。

【０１７０】本発明によって提供される給水装置の内、
水加熱手段を設けた態様の給水装置においては、受水槽
を温水又は熱水で洗浄できるから、洗浄液や消毒液等の
薬液を用いなくても効果的に受水槽を洗浄でき、又衛生
面でも優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の給水装置の一例であるビル用
給水装置の概略を示す概略図である。

【図２】図２は、図１に示されたビル用給水装置が備え
る薬液注入管の構造を示す縦断面図である。

【図３】図３は、図１に示されたビル用給水装置におい
て、水道水導入流路が備える逆止弁付開閉弁、排水管路
が備える開閉弁、三方弁、及び回転数制御装置を制御す
る自動制御装置を設けた態様を示す概略図である。

【図４】図４は、図３に示されたビル用給水装置が備え
る自動制御装置の構成及び情報の流れを示すブロック図
である。

【図５】図５は、図３に示されたビル用給水装置におい
て、洗浄手段が備える噴射手段として、回転型スプリン
クラに代えて浮上型スプリンクラを使用した一実施態様
を示す概略図である。

【図６】図６は、図５に示されたビル用給水装置におい
て、受水槽の水位が最低水位に低下した状態を示す概略
図である。

【図７】図７は、図３に示されたビル用給水装置におい
て、噴射手段として回転型スプリンクラに代えて洗浄配
管を用いたビル洗浄装置の一例を示す概略図である。

【図８】図８は、図７に示されたビル用給水装置が備え
る自動制御装置の構成及び情報の流れを示すブロック図
である。

【図９】図９は、図７に示されたビル用給水装置におい
て、受水槽内部の水位が、水位レベル計の備える満水レ
ベルセンサの高さを下回り、且つ前記水位レベル計の備
える中間レベルセンサが水没する程度の高さにあるとき
のビル用給水装置の運転状態を示す概略図である。

【図１０】図１０は、図３に示されたビル用給水装置に
おいて、洗浄水供給管に水加熱装置を設けたビル用給水
装置の一例を示す概略図である。

【符号の説明】

１・・・ビル用給水装置、２・・・受水槽、２ａ・・・
天井面、２ｂ・・・底面、３・・・水道水導入流路、３
ａ・・・水道水導入配管、３ｂ・・・逆止弁付開閉弁、
４・・・排水管路、４ａ・・・排水管、４ｂ・・・開閉
弁、５・・・給水手段、５ａ・・・給水ポンプ、５ｂ・
・・吸引配管、５ｃ・・・吐出配管、５ｃ１・・・上流
側吐出配管、５ｃ２・・・下流側吐出配管、６・・・回
転式スプリンクラ、６ａ・・・アーム、６ｂ・・・スプ
リンクラ本体、６１・・・浮上型スプリンクラ ６２ａ
・・・第１洗浄配管、６２ｂ・・・第２洗浄配管、７・
・・洗浄水供給管路、７ａ・・・三方弁、７ｂ・・・洗
浄水供給管、７ｃ・・・圧力ゲージ、８・・・インバー
タ、８ａ・・・水位レベル計、８ａ１・・・満水レベル
センサ、８ａ２・・・中間レベルセンサ、８ａ３・・・
最低水位レベルセンサ、９・・・自動制御装置、１０・
・・薬液注入管、１００・・・絞り管、１０１・・・薬
液供給管、１０２・・・薬液排出管、１０３・・・三方
弁、１０４ａ・・・洗浄液タンク、１０４ｂ・・・洗浄
液供給管、１０５ａ・・・消毒液タンク、１０５ｂ・・
・消毒液供給管、１０６・・・切替弁、ＷＨ１・・・被
加熱水容器、ＷＨ２・・・電熱加熱装置、ＷＨ３・・・
ドレン弁

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 水を貯留する受水槽と、前記受水槽に貯
   留された水を被給水建築物に給水する給水手段と、前記
   受水槽に貯留された水の少なくとも一部を前記受水槽の
   内壁に向けて噴射する噴射手段を有する洗浄手段とを備
   えてなることを特徴とする給水装置。
2. 【請求項２】 前記請求項１における給水手段は給水ポ
   ンプを備えてなる請求項１に記載の給水装置。
3. 【請求項３】 前記請求項１における洗浄手段は、前記
   受水槽に貯留されている水を前記請求項１における噴射
   手段に供給する洗浄水供給ポンプを備えてなる請求項１
   又は請求項２に記載の給水装置。
4. 【請求項４】 前記請求項１における洗浄手段は、前記
   請求項１における噴射手段によって噴射される水を加熱
   する水加熱手段を備えてなる請求項１〜３のいずれか１
   項に記載の給水装置。
5. 【請求項５】 前記請求項２における給水ポンプの回転
   数を変化させる回転数制御手段を備えてなる請求項２〜
   ４のいずれか１項に記載の給水装置。