JPH1088005A - Organic thermoplastic resin composition - Google Patents
Organic thermoplastic resin compositionInfo
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- JPH1088005A JPH1088005A JP26369896A JP26369896A JPH1088005A JP H1088005 A JPH1088005 A JP H1088005A JP 26369896 A JP26369896 A JP 26369896A JP 26369896 A JP26369896 A JP 26369896A JP H1088005 A JPH1088005 A JP H1088005A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性有機樹脂
および硬化シリコーン粉末から少なくともなる熱可塑性
有機樹脂組成物に関し、詳しくは、該粉末を均一に微分
散し、帯電性が小さな熱可塑性有機樹脂組成物に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoplastic organic resin composition comprising at least a thermoplastic organic resin and a cured silicone powder. More specifically, the present invention relates to a thermoplastic organic resin in which the powder is uniformly finely dispersed and has a small chargeability. Composition.
【0002】[0002]
【従来の技術】ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレ
ン樹脂等の熱可塑性有機樹脂に硬化シリコーン粉末を配
合することにより、これに潤滑性、耐ブロッキング性等
の特性を付与できることは知られている。このような熱
可塑性有機樹脂および硬化シリコーン粉末から少なくと
もなる熱可塑性有機樹脂組成物としては、熱可塑性有機
樹脂、ポリメチルシルセスキオキサン粉末、および黒鉛
からなる熱可塑性有機樹脂組成物(特開昭50−151
949号公報参照)、熱可塑性有機樹脂およびポリメチ
ルシルセスキオキサン粉末からなる熱可塑性有機樹脂組
成物(特開昭54−57551号公報参照)、熱可塑性
有機樹脂およびシリコーンゴム粉末からなる熱可塑性有
機樹脂組成物(特開昭60−127367号公報参照)
が例示される。2. Description of the Related Art By blending a cured silicone powder with a thermoplastic organic resin such as a polyethylene resin, a polypropylene resin, an acrylic resin, a polycarbonate resin, and a polystyrene resin, it is possible to impart properties such as lubricity and blocking resistance to the resin. Are known. Examples of the thermoplastic organic resin composition comprising at least such a thermoplastic organic resin and a cured silicone powder include a thermoplastic organic resin composition comprising a thermoplastic organic resin, a polymethylsilsesquioxane powder, and graphite (Japanese Patent Laid-Open No. 50-151
No. 949), a thermoplastic organic resin composition comprising a thermoplastic organic resin and polymethylsilsesquioxane powder (see JP-A-54-57551), and a thermoplastic resin comprising a thermoplastic organic resin and a silicone rubber powder. Organic resin composition (see JP-A-60-127367)
Is exemplified.
【0003】しかし、これらの熱可塑性有機樹脂組成物
は、硬化シリコーン粉末を均一に微分散しきれておら
ず、このために潤滑性、ブロッキング性等の特性を十分
に発揮されていないという問題があった。また、一般
に、熱可塑性有機樹脂の帯電性を小さくするために界面
活性剤等の帯電防止剤が配合されるが、これに硬化シリ
コーン粉末を配合した場合には、その帯電性が小さくな
らず、ほこりが付着しやすいという問題があった。However, these thermoplastic organic resin compositions do not uniformly and finely disperse the cured silicone powder, and therefore have a problem that they do not sufficiently exhibit properties such as lubricity and blocking properties. there were. Further, generally, an antistatic agent such as a surfactant is blended to reduce the chargeability of the thermoplastic organic resin, but when the cured silicone powder is blended with this, the chargeability does not decrease, There was a problem that dust easily adhered.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
課題について鋭意検討した結果、本発明に到達した。す
なわち、本発明の目的は、硬化シリコーン粉末が均一に
微分散し、帯電性の小さな熱可塑性有機樹脂組成物を提
供することにある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have intensively studied the above-mentioned problems, and as a result, have reached the present invention. That is, an object of the present invention is to provide a thermoplastic organic resin composition in which a cured silicone powder is uniformly finely dispersed and has small chargeability.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性有機
樹脂および硬化シリコーン粉末から少なくともなる熱可
塑性有機樹脂組成物であって、該粉末が界面活性剤を少
なくとも0.5重量%含有していることを特徴とする。The present invention provides a thermoplastic organic resin composition comprising at least a thermoplastic organic resin and a cured silicone powder, wherein the powder contains at least 0.5% by weight of a surfactant. It is characterized by being.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】本組成物において熱可塑性有機樹
脂は主成分であり、その性状は限定されず、室温でエラ
ストマー状のものであってもよい。この熱可塑性有機樹
脂としては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−
ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン等
のα−オレフィンの単独重合体もしくは共重合体からな
るポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、高密度
ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂;これらのα−オレフィンと酢酸ビニル、メ
チルメタクリレート、マレイン酸等のα−オレフィン以
外の単量体との共重合体からなるエチレン−(メタ)ア
クリル酸エステル共重合体樹脂等のポリオレフィン樹
脂;アクリル酸、メタアクリル酸、(メタ)アクリル酸
メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル
酸ブチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メ
タ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル
酸フェニル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)ア
クリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸グ
リシジル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチル等
の(メタ)アクリル酸エステル類、エチレングリコール
ジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ
(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、
ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等の多
官能(メタ)アクリレート類等のアクリル単量体の単独
重合体もしくは共重合体、これらのアクリル単量体とス
チレン、α−メチルスチレン等のスチレン単量体、酢酸
ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン等のエチレン単量
体、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド、
無水マレイミド等のマレイミド単量体との共重合体等の
アクリル樹脂;ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹
脂、高衝撃性ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−ス
チレン共重合樹脂、アクリロニトリル−アクリルゴム−
スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−エチレンプロ
ピレンゴム−スチレン共重合樹脂、ポリ塩化ビニリデン
樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ナイ
ロン等のポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポ
リ酢酸ビニル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテル
サルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポ
リアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリ
イミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリテトラフルオ
ロエチレン樹脂、スチレン系、オレフィン系、エステル
系、ウレタン系、アミド系、フッ素系、塩化ビニル系等
の熱可塑性エラストマー樹脂、およびこれらの熱可塑性
有機樹脂の二種以上の混合物や共重合体が例示され、好
ましくはポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present composition, a thermoplastic organic resin is a main component, and its properties are not limited, and it may be an elastomer at room temperature. As the thermoplastic organic resin, ethylene, propylene, 1-butene, 1-
Polyethylene resins, low-density polyethylene resins, high-density polyethylenes, ultra-high-molecular-weight polyethylene resins, polypropylene resins consisting of homopolymers or copolymers of α-olefins such as pentene, 1-hexene and 4-methyl-1-pentene; Polyolefin resins such as ethylene- (meth) acrylate copolymer resins comprising copolymers of α-olefins with monomers other than α-olefins such as vinyl acetate, methyl methacrylate and maleic acid; acrylic acid; Methacrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, (meth) ) Benzyl acrylate, 2-hydroxy (meth) acrylate Chill, glycidyl (meth) acrylate, (meth) (meth) acrylic acid esters such as diethylaminoethyl acrylate, ethyl ethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate,
Homopolymers or copolymers of acrylic monomers such as polyfunctional (meth) acrylates such as neopentyl glycol di (meth) acrylate, and the amount of these acrylic monomers and styrene monomer such as styrene and α-methylstyrene Body, vinyl acetate, vinyl chloride, ethylene monomers such as vinylidene chloride, phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide,
Acrylic resin such as copolymer with maleimide monomer such as anhydrous maleimide; polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, high impact polystyrene resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin, acrylonitrile-styrene copolymer resin, acrylonitrile- Acrylic rubber
Styrene copolymer resin, acrylonitrile-ethylene propylene rubber-styrene copolymer resin, polyvinylidene chloride resin, polyvinyl alcohol resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate resin, polyamide resin such as nylon, polyacetal resin, polycarbonate resin, modified polyphenylene ether resin , Polyvinyl acetate resin, polysulfone resin, polyether sulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyarylate resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polyetheretherketone resin, polyimide resin, liquid crystal polyester resin, polytetrafluoroethylene resin , Styrene, olefin, ester, urethane, amide, fluorine, vinyl chloride, etc. Mer resins, and mixtures and copolymers of two or more of these thermoplastic organic resins are exemplified, preferably a polyolefin resin, an acrylic resin.
【0007】本組成物において硬化シリコーン粉末は、
本組成物に潤滑性、耐ブロッキング性等の特性を付与す
るため成分であり、界面活性剤を少なくとも0.5重量
%含有していることを特徴とし、好ましくはこの含有量
が0.5〜20重量%であり、さらに好ましくは1〜2
0重量%であり、特に好ましくは3〜20重量%であ
る。これは、界面活性剤の含有量がこの範囲より少ない
硬化シリコーン粉末を熱可塑性有機樹脂に配合した場合
には、これを均一に微分散しにくくなったり、また帯電
性を小さくしにくくなる傾向があるためであり、一方、
界面活性剤の含有量の上限は規定されないが、この範囲
をこえる硬化シリコーン粉末は機械的強度が乏しくなる
傾向があるからである。In the present composition, the cured silicone powder comprises:
It is a component for imparting properties such as lubricity and anti-blocking properties to the present composition, and is characterized by containing at least 0.5% by weight of a surfactant, and preferably has a content of 0.5 to 0.5% by weight. 20% by weight, more preferably 1-2.
0% by weight, particularly preferably 3 to 20% by weight. This is because, when a cured silicone powder having a surfactant content less than this range is blended with a thermoplastic organic resin, it tends to be difficult to uniformly and finely disperse the same or to reduce the chargeability. Because
The upper limit of the surfactant content is not defined, but a cured silicone powder exceeding this range tends to have poor mechanical strength.
【0008】この界面活性剤としては、ポリオキシアル
キレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキ
ルフェノール、ポリオキシアルキレンアルキルエステ
ル、ポリオキシアルキレンソルビタンエステル、ポリエ
チレングライコール、ポリプロピレングライコール、ジ
エチレングライコールトリメチルノナノールのエチレン
オキサイド付加物等のノニオン系界面活性剤;ヘキシル
ベンゼンスルホン酸、オクチルベンゼンスルホン酸、デ
シルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン
酸、セチルベンゼンスルホン酸、ミリスチルベンゼンス
ルホン酸、またはこれらのナトリウム塩等のアニオン系
界面活性剤;オクチルトリメチルアンモニウムヒドロキ
シド、ドデシルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、
ヘキサデシルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、オ
クチルジメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、デ
シルジメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、ジオ
クタデシルジメチルアンモニウムヒドロキシド、牛脂ト
リメチルアンモニウムヒドロキシド、ヤシ油トリメチル
アンモニウムヒドロキシド等のカチオン系界面活性剤、
これらの界面活性剤のニ種以上の混合物が例示され、特
に、ノニオン系界面活性剤であることが好ましい。Examples of the surfactant include polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyalkylene alkyl phenol, polyoxyalkylene alkyl ester, polyoxyalkylene sorbitan ester, polyethylene glycol, polypropylene glycol, and ethylene oxide such as diethylene glycol trimethylnonanol. Nonionic surfactants such as adducts; anionic surfactants such as hexylbenzenesulfonic acid, octylbenzenesulfonic acid, decylbenzenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, cetylbenzenesulfonic acid, myristylbenzenesulfonic acid, and sodium salts thereof. Activator; octyltrimethylammonium hydroxide, dodecyltrimethylammonium hydroxide,
Hexadecyltrimethylammonium hydroxide, octyldimethylbenzylammonium hydroxide, decyldimethylbenzylammonium hydroxide, dioctadecyldimethylammonium hydroxide, tallow trimethylammonium hydroxide, cationic surfactants such as coconut oil trimethylammonium hydroxide,
Mixtures of two or more of these surfactants are exemplified, and nonionic surfactants are particularly preferred.
【0009】この硬化シリコーン粉末中の界面活性剤の
含有量を求める方法としては、この粉末をイソプロパノ
ール等の有機溶剤に分散させた後、この分散液を濾紙に
より濾過し、この濾液から有機溶剤を除去することによ
り得られた界面活性剤の重量から求めることができる。As a method for determining the content of the surfactant in the cured silicone powder, this powder is dispersed in an organic solvent such as isopropanol, and then the dispersion is filtered through filter paper, and the organic solvent is removed from the filtrate. It can be determined from the weight of the surfactant obtained by removal.
【0010】この硬化シリコーン粉末の粒子径は、一般
に、熱可塑性有機樹脂に用いられている従来の硬化シリ
コーン粉末と同様であればよく、例えば、この平均粒子
径が0.1〜200μmであることが好ましく、特に
は、0.1〜100μmであることが好ましい。また、
この硬化シリコーン粉末の形状としては、球状、不定形
状が例示され、特に、球状であることが好ましい。ま
た、この硬化シリコーン粉末の性状としては、ゲル状、
ゴム状、硬質レジン状が例示され、特に、ゴム状である
ことが好ましい。Generally, the particle size of the cured silicone powder may be the same as that of a conventional cured silicone powder used for a thermoplastic organic resin. For example, the average particle size is 0.1 to 200 μm. It is particularly preferable that the thickness be 0.1 to 100 μm. Also,
Examples of the shape of the cured silicone powder include a spherical shape and an irregular shape, and a spherical shape is particularly preferable. The properties of the cured silicone powder include gel,
Rubber-like and hard resin-like are exemplified, and in particular, rubber-like is preferable.
【0011】この硬化シリコーン粉末を調製する方法と
しては、例えば、シリコーン硬化物を粉砕したり、硬化
性シリコーン組成物を粉状に硬化させたり、またはこの
組成物を水中に分散状態で硬化させるなどして得られた
硬化シリコーン粉末に界面活性剤を含浸させる方法、界
面活性剤を含有する硬化性シリコーン組成物を粉状に硬
化させる方法、硬化性シリコーン組成物を界面活性剤の
水溶液中に分散状態で硬化させた後、水を除去する方法
が挙げられ、特に、硬化性シリコーン組成物を界面活性
剤の水溶液中に分散状態で硬化させた後、水を除去する
方法であることが好ましい。この硬化性シリコーン組成
物の硬化機構としては、付加反応硬化型、縮合反応硬化
型、有機過酸化物によるラジカル反応硬化型が例示さ
れ、特に、付加反応硬化型、縮合反応硬化型であること
が好ましい。The method of preparing the cured silicone powder includes, for example, pulverizing a cured silicone, curing a curable silicone composition into a powder, or curing the composition in a dispersed state in water. Method of impregnating a surfactant into the cured silicone powder obtained by the method, a method of curing a curable silicone composition containing a surfactant into a powder, and dispersing the curable silicone composition in an aqueous solution of a surfactant. After curing in a state, a method of removing water can be mentioned. In particular, a method of curing a curable silicone composition in an aqueous solution of a surfactant in a dispersed state and then removing water is preferable. Examples of the curing mechanism of the curable silicone composition include an addition reaction curing type, a condensation reaction curing type, and a radical reaction curing type using an organic peroxide, and in particular, an addition reaction curing type and a condensation reaction curing type. preferable.
【0012】本組成物において、この硬化シリコーン粉
末の含有量は、一般に、熱可塑性有機樹脂に用いられて
いる従来の硬化シリコーン粉末と同様であればよく、例
えば、0.01〜40重量%であることが好ましく、さ
らには0.1〜10重量%であることが好ましく、特に
は0.2〜5重量%であることが好ましい。これは、こ
の硬化シリコーン粉末の含有量がこの範囲より少なくな
ると、得られる熱可塑性有機樹脂組成物に潤滑性、耐ブ
ロッキング性等の特性を十分に付与することができなく
なる傾向があり、一方、この含有量がこの範囲をこえる
と、得られる熱可塑性有機樹脂組成物の加工性、機械的
特性が低下するようになる傾向があるからである。In the present composition, the content of the cured silicone powder may be generally the same as that of a conventional cured silicone powder used for a thermoplastic organic resin, for example, 0.01 to 40% by weight. It is preferable that the content is more preferably 0.1 to 10% by weight, and particularly preferably 0.2 to 5% by weight. This is because if the content of the cured silicone powder is less than this range, the resulting thermoplastic organic resin composition tends to be unable to sufficiently impart properties such as lubricity and anti-blocking properties. If the content exceeds this range, the processability and mechanical properties of the obtained thermoplastic organic resin composition tend to decrease.
【0013】本組成物には、本発明の目的を損なわない
限り、その他任意の成分として、例えば、無機質充填
剤、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸
アミド、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ト
リグリセリド、ヒドロイシ脂肪酸アミン、アミノ脂肪酸
ナトリウム塩、ベタイン化合物、N,N−ビスヒドロキ
シジエチルアルキルアミン等の有機化合物、滑剤、帯電
防止剤、酸化防止剤、抗菌剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
を配合することができる。In the present composition, as long as the object of the present invention is not impaired, other optional components such as an inorganic filler, oleamide, erucamide, stearamide, stearic monoglyceride, stearic triglyceride, Compounding organic compounds such as hydroishi fatty acid amine, amino fatty acid sodium salt, betaine compound, N, N-bishydroxydiethylalkylamine, lubricant, antistatic agent, antioxidant, antibacterial agent, heat stabilizer, and ultraviolet absorber. Can be.
【0014】本組成物を調製する方法は限定されず、例
えば、熱可塑性有機樹脂と硬化シリコーン粉末、さらに
はその他任意の成分をヘンシェルミキサー等の混合装置
により予め混合した後、これをニーダミキサー、バンバ
リーミキサー、1軸連続混練機、2軸連続混練機等の混
練装置に溶融混合する方法、これらの成分を前記の混練
装置により溶融混合する方法が挙げられる。The method for preparing the present composition is not limited. For example, a thermoplastic organic resin, a cured silicone powder, and other optional components are preliminarily mixed by a mixing device such as a Henschel mixer, and then mixed with a kneader mixer. Examples thereof include a method of melting and mixing with a kneading device such as a Banbury mixer, a single-screw continuous kneader, and a twin-screw continuous kneader, and a method of melting and mixing these components with the above-described kneading device.
【0015】本組成物は、これを種々の形状に成形する
ことができ、例えば、これをシートやフィルムに成形す
ることができる。この組成物によりフィルムを成形する
場合には、この組成物を溶融してシート状に成形した
後、このシートを1軸または2軸で延伸することにより
フィルムとすることができる。このフィルムの厚さは
0.1μm〜1mmの範囲内であることが好ましく、特
に0.5〜200μmの範囲内であることが好ましい。
このフィルムは単層でもよく、また、2層や3層といっ
た複層であってもよい。さらに、このフィルムの表面を
プラズマ処理したり、金属蒸着することができる。The present composition can be formed into various shapes, for example, into a sheet or a film. When a film is formed from this composition, the composition can be melted and formed into a sheet, and then the sheet can be monoaxially or biaxially stretched to form a film. The thickness of this film is preferably in the range of 0.1 μm to 1 mm, particularly preferably in the range of 0.5 to 200 μm.
This film may be a single layer or a multilayer such as two layers or three layers. Further, the surface of the film can be subjected to plasma treatment or metal deposition.
【0016】[0016]
【実施例】本発明の熱可塑性有機樹脂組成物を実施例に
より詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は25℃に
おいて測定した値である。また、硬化シリコーン粉末の
特性、および熱可塑性有機樹脂組成物の特性は次の方法
により測定した。 [硬化シリコーン粉末の平均粒子径]硬化シリコーン粉
末の(数)平均粒子径を拡大倍率1500倍の光学顕微
鏡に連動した画像処理装置により求めた。 [硬化シリコーン粉末中の界面活性剤の含有量]硬化シ
リコーン粉末100gにイソプロパノール1000gを
加えて分散液を調製し、この分散液を撹拌機、例えば、
ホモディスパーを用いて1000rpmにて10分間、
さらに500rpmで10分間撹拌した後、これを室温
にて12時間放置した。その後、この分散液を濾紙によ
り濾過して濾液を採取した。そして、濾紙上に残った硬
化シリコーン粉末にイソプロパノール750gを加えて
分散液を調製し、この分散液をホモディスパーを用いて
1000rpmで10分間撹拌した。この分散液を濾紙
により濾過して濾液を採取した。この濾液を先に採取し
た濾液と合わせて、エバポレーターを用い80℃で70
mmHgの条件下でイソプロパノールを留去した。得ら
れた界面活性剤の重量を測定した。また、この界面活性
剤をプロトン核磁気共鳴スペクトル分析、ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフ分析、および赤外分光分析し
て、この成分を特定した。 [熱可塑性有機樹脂への硬化シリコーン粉末の分散性]
熱可塑性有機樹脂へ硬化シリコーン粉末を溶融混練する
際の、分散性(混練性)を、この粉末の食い込みが良好
である場合を分散性が良好であるとして、○;この粉末
がやや食い込みにくい場合を分散性がやや悪いとして、
△;この粉末が非常に食い込みにくい場合を分散性が悪
いとして、×;として示した。 [熱可塑性有機樹脂組成物の帯電性]ダートチャンバー
試験により熱可塑性有機樹脂組成物へのカーボントナー
の付着の仕方を目視により観察した。すなわち、容量1
20リットルの密閉容器内に熱可塑性有機樹脂組成物の
成形品(フィルム、シート)を吊り下げ、複写機用カー
ボントナーを1.5g投入し、10m/秒の風速で1分
間トナーを循環させた後、この成形品を取り出し、外観
を観察し、微量または少量のトナーが均一に付着してい
る場合を帯電性が小さいとして、○;トナーの付着にム
ラがある場合を帯電性がやや大きいとして、△;トナー
が不均一に付着し、花模様が存在する場合を帯電性が大
きいとして、×;として示した。 [フィルムの曇り度]フィルムを2枚重ねたときの曇り
度をASTM D 1003に規定した方法に準じて測
定した。 [フィルムの耐ブロッキング性]フィルムの重なる面積
を1cm×1cmとし、これに1kgfの加重をかけて
1日間放置した。その後、このフィルムを剥離試験し
て、この最大剥離強度(kgf/cm2)を測定した。EXAMPLES The thermoplastic organic resin composition of the present invention will be described in more detail with reference to examples. In addition, the viscosity in an Example is a value measured at 25 degreeC. The properties of the cured silicone powder and the properties of the thermoplastic organic resin composition were measured by the following methods. [Average Particle Diameter of Cured Silicone Powder] The (number) average particle diameter of the cured silicone powder was determined by an image processing apparatus linked to an optical microscope with a magnification of 1500 times. [Content of Surfactant in Cured Silicone Powder] A dispersion is prepared by adding 1000 g of isopropanol to 100 g of the cured silicone powder, and the dispersion is stirred with a stirrer, for example,
Using a homodisper at 1000 rpm for 10 minutes,
After further stirring at 500 rpm for 10 minutes, this was left at room temperature for 12 hours. Thereafter, the dispersion was filtered through filter paper to collect a filtrate. Then, 750 g of isopropanol was added to the cured silicone powder remaining on the filter paper to prepare a dispersion, and the dispersion was stirred at 1000 rpm for 10 minutes using a homodisper. This dispersion was filtered through filter paper to collect a filtrate. This filtrate was combined with the filtrate collected earlier, and the evaporator was used at 70 ° C. at 70 ° C.
Isopropanol was distilled off under the condition of mmHg. The weight of the obtained surfactant was measured. The surfactant was analyzed by proton nuclear magnetic resonance spectroscopy, gel permeation chromatography, and infrared spectroscopy to identify this component. [Dispersibility of cured silicone powder in thermoplastic organic resin]
The dispersibility (kneading property) when melt-kneading the cured silicone powder into the thermoplastic organic resin is defined as follows. The dispersibility is somewhat poor,
Δ: When this powder was very hard to bite, the dispersibility was poor, and X was shown. [Chargeability of Thermoplastic Organic Resin Composition] A method of attaching the carbon toner to the thermoplastic organic resin composition was visually observed by a dirt chamber test. That is, the capacity 1
A molded article (film, sheet) of the thermoplastic organic resin composition was suspended in a 20-liter closed container, 1.5 g of carbon toner for a copying machine was charged, and the toner was circulated at a wind speed of 10 m / sec for 1 minute. Thereafter, the molded article is taken out, the appearance is observed, and the case where a small amount or a small amount of toner is uniformly adhered is regarded as having low chargeability. , Δ; When the toner was unevenly attached and a flower pattern was present, the chargeability was large, and indicated as ×; [Haze of Film] The haze of two films was measured according to the method specified in ASTM D1003. [Blocking Resistance of Film] The overlapping area of the films was set to 1 cm × 1 cm, and a weight of 1 kgf was applied thereto and left for 1 day. Thereafter, the film was subjected to a peel test, and the maximum peel strength (kgf / cm 2 ) was measured.
【0017】[参考例1]粘度が45センチストークス
である縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物100重量
部を、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル(H
LB=13.1)6重量部と純水120重量部との水溶
液(約5℃)に混合しつつ、ホモジナイザーを通したも
のを、さらに純水240重量部に混合してシリコーンゴ
ム組成物のエマルジョンを調製した。このエマルジョン
を室温で1日放置してシリコーンゴム組成物を硬化させ
てシリコーンゴム粉末の水分散液とした。その後、この
水分散液を300℃の熱風中に噴霧することにより水を
除去して、球状のシリコーンゴム粉末(A)を得た。この
シリコーンゴム粉末(A)の特性を表1に示した。REFERENCE EXAMPLE 1 100 parts by weight of a condensation-curable silicone rubber composition having a viscosity of 45 centistokes was mixed with polyoxyethylene nonyl phenyl ether (H
LB = 13.1) The mixture passed through a homogenizer while being mixed with an aqueous solution (about 5 ° C.) of 6 parts by weight and 120 parts by weight of pure water was further mixed with 240 parts by weight of pure water to obtain a silicone rubber composition. An emulsion was prepared. This emulsion was allowed to stand at room temperature for one day to cure the silicone rubber composition to obtain an aqueous dispersion of silicone rubber powder. Thereafter, water was removed by spraying the aqueous dispersion in hot air at 300 ° C. to obtain spherical silicone rubber powder (A). The properties of this silicone rubber powder (A) are shown in Table 1.
【0018】[参考例2]粘度が430センチストーク
スである付加反応硬化型シリコーンゴム組成物100重
量部を、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
(HLB=13.1)11重量部と純水120重量部と
の水溶液(約5℃)に混合しつつ、ホモジナイザーを通
したものを、さらに純水240重量部に混合してシリコ
ーンゴム組成物のエマルジョンを調製した。このエマル
ジョンを室温で1日放置してシリコーンゴム組成物を硬
化させてシリコーンゴム粉末の水分散液とした。その
後、この水分散液を300℃の熱風中に噴霧することに
より水を除去して、球状のシリコーンゴム粉末(B)を得
た。このシリコーンゴム粉末(B)の特性を表1に示し
た。REFERENCE EXAMPLE 2 100 parts by weight of an addition-curable silicone rubber composition having a viscosity of 430 centistokes was mixed with 11 parts by weight of polyoxyethylene nonylphenyl ether (HLB = 13.1) and 120 parts by weight of pure water. The mixture passed through a homogenizer while being mixed with an aqueous solution (about 5 ° C.) was further mixed with 240 parts by weight of pure water to prepare an emulsion of a silicone rubber composition. This emulsion was allowed to stand at room temperature for one day to cure the silicone rubber composition to obtain an aqueous dispersion of silicone rubber powder. Thereafter, water was removed by spraying the aqueous dispersion in hot air at 300 ° C. to obtain spherical silicone rubber powder (B). Table 1 shows the properties of the silicone rubber powder (B).
【0019】[参考例3]参考例1と同様にして調製し
たシリコーンゴム粉末の水分散液を濾紙により濾過し
て、濾別されたシリコーンゴム粉末をエタノール水溶液
および純水で洗浄した。その後、このシリコーンゴム粉
末を100℃の熱風循環式オーブン中で乾燥して、球状
のシリコーンゴム粉末(C)を得た。このシリコーンゴム
粉末(C)の特性を表1に示した。Reference Example 3 An aqueous dispersion of silicone rubber powder prepared in the same manner as in Reference Example 1 was filtered through a filter paper, and the filtered silicone rubber powder was washed with an aqueous ethanol solution and pure water. Thereafter, the silicone rubber powder was dried in a hot air circulating oven at 100 ° C. to obtain a spherical silicone rubber powder (C). Table 1 shows the characteristics of the silicone rubber powder (C).
【0020】[参考例4]参考例2で用いた付加反応硬
化型シリコーンゴム組成物を300℃の熱風中に噴霧し
た状態で硬化させて、球状のシリコーンゴム粉末(D)を
得た。このシリコーンゴム粉末(D)の特性を表1に示し
た。REFERENCE EXAMPLE 4 The addition reaction-curable silicone rubber composition used in Reference Example 2 was cured while being sprayed in hot air at 300 ° C. to obtain a spherical silicone rubber powder (D). The properties of this silicone rubber powder (D) are shown in Table 1.
【0021】[0021]
【表1】 [Table 1]
【0022】[実施例1〜2、比較例1〜3]ポリプロ
ピレン樹脂(住友化学工業株式会社製の住友ノーブレン
FK145)100重量部、表1で示される特性を有す
るシリコーンゴム粉末A、B、C、およびD各2重量
部、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重
量部、およびステアリン酸カルシウム0.01重量部を
ヘンシェルミキサーで均一に混合した後、これを210
℃で溶融混練してポリプロピレン樹脂組成物を調製し
た。このポリプロピレン樹脂組成物を220℃で射出成
形しながら、ロールによりフィルムに成形しながら15
0℃で二軸延伸して、厚さ20μmのフィルムを作成し
た。また、比較のため上記のシリコーンゴム粉末を配合
しない以外は上記と同様にして調製したポリプロピレン
樹脂組成物についても同様にフィルムを作成した。これ
らのフィルムの特性を表2に示した。Examples 1 and 2, Comparative Examples 1 to 3 100 parts by weight of a polypropylene resin (Sumitomo Noblen FK145 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), silicone rubber powders A, B and C having the properties shown in Table 1 , And D, 2 parts by weight, 2,6-di-t-butyl-p-cresol 0.1 part by weight, and calcium stearate 0.01 part by weight were uniformly mixed with a Henschel mixer.
The resulting mixture was melt-kneaded at ℃ to prepare a polypropylene resin composition. While this polypropylene resin composition is being injection molded at 220 ° C.,
The film was biaxially stretched at 0 ° C. to form a film having a thickness of 20 μm. For comparison, a film was prepared in the same manner using a polypropylene resin composition prepared in the same manner as described above except that the silicone rubber powder was not blended. The properties of these films are shown in Table 2.
【0023】[0023]
【表2】 [Table 2]
【0024】[実施例3〜4、比較例4〜6]メタクリ
ル樹脂(三菱レイヨン株式会社製のアクリペットVH)
100重量部、表1で示されるシリコーンゴム粉末A、
B、C、およびD各2.0重量部、およびアルキルスル
ホン酸系帯電防止剤3.0重量部をヘンシェルミキサー
で均一に混合した後、これを250℃で溶融混合してア
クリル樹脂組成物を調製した。このアクリル樹脂組成物
を250℃で押出成形して、2mmのシートを作成し
た。また、比較のため上記のシリコーンゴム粉末を配合
しない以外は上記と同様にして調製したアクリル樹脂組
成物についても、上記と同様にしてシートを作成した。
これらのシートの特性を表3に示した。Examples 3 and 4, Comparative Examples 4 and 6 Methacrylic resin (Acrypet VH manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.)
100 parts by weight, a silicone rubber powder A shown in Table 1,
2.0 parts by weight of each of B, C, and D, and 3.0 parts by weight of an alkylsulfonic acid-based antistatic agent were uniformly mixed with a Henschel mixer, and then melt-mixed at 250 ° C. to obtain an acrylic resin composition. Prepared. This acrylic resin composition was extruded at 250 ° C. to form a 2 mm sheet. Also, for comparison, a sheet was prepared in the same manner as described above for an acrylic resin composition prepared in the same manner as described above except that the silicone rubber powder was not blended.
The properties of these sheets are shown in Table 3.
【0025】[0025]
【表3】 [Table 3]
【0026】[0026]
【発明の効果】本発明の熱可塑性有機樹脂組成物は、熱
可塑性有機樹脂および硬化シリコーン粉末から少なくと
もなり、該粉末として界面活性剤を少なくとも0.5重
量%含有しているものを用いているので、この粉末を均
一に微分散でき、該組成物の帯電性を小さくすることが
できるという特徴がある。The thermoplastic organic resin composition of the present invention comprises at least a thermoplastic organic resin and a cured silicone powder, wherein the powder contains at least 0.5% by weight of a surfactant. Therefore, there is a characteristic that this powder can be finely dispersed uniformly and the chargeability of the composition can be reduced.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古川 晴彦 千葉県市原市千種海岸2番2 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Haruhiko Furukawa 2-2 Chikusa Beach, Ichihara-shi, Chiba Dow Corning Silicone Co., Ltd.
Claims (5)
粉末から少なくともなる熱可塑性有機樹脂組成物におい
て、該粉末が界面活性剤を少なくとも0.5重量%含有
していることを特徴とする熱可塑性有機樹脂組成物。1. A thermoplastic organic resin composition comprising at least a thermoplastic organic resin and a cured silicone powder, wherein the powder contains at least 0.5% by weight of a surfactant. Composition.
ることを特徴とする、請求項1記載の熱可塑性有機樹脂
組成物。2. The thermoplastic organic resin composition according to claim 1, wherein the surfactant is a nonionic surfactant.
末であることを特徴とする、請求項1記載の熱可塑性有
機樹脂組成物。3. The thermoplastic organic resin composition according to claim 1, wherein the cured silicone powder is a silicone rubber powder.
ン組成物を界面活性剤の水溶液中に分散状態で硬化させ
た後、水を除去して得られたものであることを特徴とす
る、請求項1記載の熱可塑性有機樹脂組成物。4. The cured silicone powder is obtained by curing a curable silicone composition in a dispersed state in an aqueous solution of a surfactant, and then removing water. 2. The thermoplastic organic resin composition according to 1.
ーン粉末の含有量が0.01〜40重量%であることを
特徴とする、請求項1記載の熱可塑性有機樹脂組成物。5. The thermoplastic organic resin composition according to claim 1, wherein the content of the cured silicone powder in the thermoplastic organic resin composition is 0.01 to 40% by weight.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26369896A JPH1088005A (en) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | Organic thermoplastic resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26369896A JPH1088005A (en) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | Organic thermoplastic resin composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1088005A true JPH1088005A (en) | 1998-04-07 |
Family
ID=17393101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP26369896A Pending JPH1088005A (en) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | Organic thermoplastic resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH1088005A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008081515A (en) * | 2006-09-25 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Acrylic resin composition |
-
1996
- 1996-09-12 JP JP26369896A patent/JPH1088005A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008081515A (en) * | 2006-09-25 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Acrylic resin composition |
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