JPH1082768A - Method and equipment for ultrasonic flaw detection - Google Patents
Method and equipment for ultrasonic flaw detectionInfo
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- JPH1082768A JPH1082768A JP8235589A JP23558996A JPH1082768A JP H1082768 A JPH1082768 A JP H1082768A JP 8235589 A JP8235589 A JP 8235589A JP 23558996 A JP23558996 A JP 23558996A JP H1082768 A JPH1082768 A JP H1082768A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波探傷方法お
よび装置に係わり、特に、薄板等の板材の超音波探傷に
おいて、欠陥が存在する旨の探傷結果を少ないＣスコー
プ量で正確に記録や表示を行う技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic flaw detection method and apparatus, and more particularly, to an ultrasonic flaw detection of a plate material such as a thin plate, which can accurately record a flaw detection result indicating that a defect exists with a small C scope amount. Related to display technology.
【０００２】[0002]
【従来の技術】非金属介在物等の内部欠陥の検出を行う
ために実施される厚板、薄板等の金属圧延板の従来から
の超音波探傷としては、例えば、図５に示すように、圧
延金属板２１０の幅方向に複数個（Ｎ個：１００〜２０
０程度）の超音波プローブ２００を配列し、圧延金属板
を移送して行う方法が広く普及している。このとき用い
る探傷法としては、超音波を送信および受信機能を有す
るプローブを用いて反射パルスを解析して探傷を行うパ
ルス反射法や、送信部と受信部とを分割して設けた分割
型超音波プローブを用いたパルス反射法、並びに、被検
対象である板を挟んで、その上下に超音波プローブを配
列し、透過波を解析して探傷を行う透過法等、各種の探
傷方法が従来から提案されている。2. Description of the Related Art Conventional ultrasonic flaw detection of a metal rolled plate such as a thick plate or a thin plate performed for detecting an internal defect such as a nonmetallic inclusion is, for example, as shown in FIG. A plurality (N pieces: 100 to 20) in the width direction of the rolled metal plate 210
A method of arranging the ultrasonic probes 200 (about 0) and transferring a rolled metal plate is widely used. As a flaw detection method used at this time, a pulse reflection method in which a reflected pulse is analyzed by using a probe having a function of transmitting and receiving an ultrasonic wave to perform flaw detection, or a split-type ultra-transmission method in which a transmission unit and a reception unit are provided separately. Various flaw detection methods, such as the pulse reflection method using an ultrasonic probe and the transmission method in which ultrasonic probes are arranged above and below a plate to be inspected, and the transmitted wave is analyzed to detect flaws, are conventional. Has been proposed.
【０００３】ここでは、分割型超音波プローブによるパ
ルス反射法を例にとり従来技術の説明を行う。図６に示
すように、この分割型超音波プローブ１０４は、有機樹
脂等のクサビ１０３に接着された送信用超音波振動子１
０１と受信用超音波振動子１０２とを有して構成され、
分割型超音波プローブ１０４を水等の音響結合媒質１０
５を介して被検材１１０に当てがい、送信用超音波振動
子１０１から送信超音波パルス１５１を該被検材１１０
に向けて送信して、内部欠陥１１１からの、送信超音波
パルス１５１の反射波を受信することによって探傷が行
われる。Here, the prior art will be described by taking a pulse reflection method using a split type ultrasonic probe as an example. As shown in FIG. 6, the split ultrasonic probe 104 includes a transmitting ultrasonic vibrator 1 bonded to a wedge 103 such as an organic resin.
01 and a receiving ultrasonic transducer 102,
The split ultrasonic probe 104 is connected to the acoustic coupling medium 10 such as water.
5, the transmission ultrasonic pulse 151 is transmitted from the transmission ultrasonic vibrator 101 to the test material 110.
The flaw detection is performed by receiving the reflected wave of the transmission ultrasonic pulse 151 from the internal defect 111.
【０００４】このときの超音波パルスの伝搬経路および
各超音波振動子が送受信した超音波信号波形を図６、図
７を参照して説明する。まず、送信超音波パルス１５１
は、クサビ１０３と音響結合媒質１０５との境界面、お
よび、音響結合媒質１０５と被検材１１０との境界面
（被検材１１０の表面）の夫々によって後方散乱され、
送信用超音波振動子１０１に、クサビエコー１５２、表
面エコー１５３として受信される。また、被検材１１０
の表面で反射された反射波の一部、被検材１１０内の内
部欠陥１１１からの反射波、および、被検材１１０の裏
面からの反射波の夫々が、表面反射波１５４、欠陥反射
波１５５、底面反射波１５６として、受信用超音波振動
子１０２に受信される。The propagation path of the ultrasonic pulse and the ultrasonic signal waveform transmitted and received by each ultrasonic transducer at this time will be described with reference to FIGS. First, the transmission ultrasonic pulse 151
Are backscattered by the boundary between the wedge 103 and the acoustic coupling medium 105 and the boundary between the acoustic coupling medium 105 and the test material 110 (the surface of the test material 110), respectively.
The transmission ultrasonic transducer 101 receives the wedge echo 152 and the surface echo 153. In addition, the test material 110
A part of the reflected wave reflected by the surface of the sample, the reflected wave from the internal defect 111 in the test material 110, and the reflected wave from the back surface of the test material 110 are a surface reflected wave 154 and a defect reflected wave, respectively. 155, and is received by the receiving ultrasonic transducer 102 as a bottom surface reflected wave 156.
【０００５】図７は、これらの超音波信号の波形を模式
的に示したもので、送信用超音波振動子１０１によっ
て、クサビエコー１５２、表面エコー１５３が検出され
るとともに、欠陥反射波１５５を検出するために、受信
用超音波振動子１０２が受信した信号について、表面反
射波１５４の残響が終了する直後から、底面反射波１５
６の立ち上がりの直前までの所定時間間隔内に受信され
る信号をゲート回路で抽出し、抽出した信号に所定レベ
ル以上の信号がある場合には、欠陥反射波１５５である
として、これをもとにＣスコープが作成され記録される
ようになっている。FIG. 7 schematically shows the waveforms of these ultrasonic signals. A wedge echo 152 and a surface echo 153 are detected by the transmitting ultrasonic transducer 101, and a defect reflected wave 155 is detected. Therefore, immediately after the reverberation of the surface reflected wave 154 is finished, the signal received by the ultrasonic transducer 102 for receiving
A signal received within a predetermined time interval immediately before the rise of 6 is extracted by a gate circuit. If the extracted signal has a signal of a predetermined level or more, it is determined that the signal is a defective reflected wave 155, A C scope is created and recorded.
【０００６】また、薄板の全面探傷については、例え
ば、図８に示すように移送される被検材１１０の上下に
ラインフォーカス型送信アレイプローブ１２１とライン
フォーカス型受信アレイプローブ１２２を設け（配列の
方向は被検材の板幅方向）、水等の音響結合媒質を介在
させて、送信アレイプローブ１２１から送信された超音
波によって発生した、内部欠陥からの反射波１６１をラ
インフォーカス型送信アレイプローブ１２１と対向させ
て配置したラインフォーカス型受信アレイプローブ１２
２によって受信することにより、被検材１１０の内部欠
陥を表裏面直下の不感帯なしに検出する方法および装置
が、特願平６─７１７６号公報に記載されている。な
お、図９は、ラインフォーカス型アレイプローブの外観
を示しており、複数の超音波振動子が１つの方向に並べ
られて構成されており、また、ラインフォーカスビーム
が合焦するように、各超音波振動子はレンズ機能を持つ
ような形状に構成されている。[0006] For the whole surface flaw detection of a thin plate, for example, as shown in FIG. 8, a line focus type transmission array probe 121 and a line focus type reception array probe 122 are provided above and below a material 110 to be conveyed (arrayed). The direction is the plate width direction of the test material), and a reflected wave 161 from an internal defect generated by the ultrasonic wave transmitted from the transmission array probe 121 with an acoustic coupling medium such as water interposed therebetween is used as a line focus transmission array probe. Line focus type receiving array probe 12 arranged opposite to 121
Japanese Patent Application No. 6-7176 discloses a method and an apparatus for detecting an internal defect of the test material 110 without receiving a dead zone immediately below the front and back surfaces by receiving the data by the reception device 2. FIG. 9 shows the appearance of a line focus type array probe, in which a plurality of ultrasonic transducers are arranged in one direction, and each ultrasonic transducer is focused so that a line focus beam is focused. The ultrasonic vibrator is configured to have a lens function.
【０００７】これらの装置および該装置を用いた探傷方
法による探傷原理について、図１０、１１を参照して説
明する。図１０および図１１に示すように、ラインフォ
ーカス型送信アレイプローブ１２１から送信され、被検
材を０．５往復してラインフォーカス型受信アレイプロ
ーブ１２２に到達する０．５往復透過波１６１と、被検
材を１．５往復してラインフォーカス型受信アレイプロ
ーブ１２２に到達する１．５往復透過波１６２との間に
存在する内部欠陥からの欠陥反射波１６３をゲート回路
によって抽出する。即ち、ゲート区間の受信信号レベル
が所定閾値以上であれば、欠陥反射波が存在するとし
て、受信信号を記録するようになっている。なお、図１
０の１６４に示すように、欠陥反射波は一般に多数存在
するが、図１０、１１では説明しやすいパスを経た欠陥
反射波についてのみ説明している。The flaw detection principle based on these devices and the flaw detection method using the devices will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 10 and 11, a 0.5 round-trip transmitted wave 161 transmitted from the line-focusing type transmitting array probe 121 and arriving at the line-focusing type receiving array probe 122 by reciprocating the test material by 0.5, A gate circuit extracts a defect reflected wave 163 from an internal defect existing between the test material and the 1.5 round-trip transmitted wave 162 that reaches the line focus type receiving array probe 122 by reciprocating the test material 1.5 times. That is, if the reception signal level in the gate section is equal to or higher than the predetermined threshold, the reception signal is recorded assuming that a defective reflected wave exists. FIG.
As indicated by reference numeral 164 in FIG. 0, there are generally a large number of defective reflected waves, but FIGS. 10 and 11 describe only the defective reflected waves that have passed through paths that are easy to explain.
【０００８】このような探傷装置においては、検出され
た欠陥の２次元的な位置（長手方向、幅方向）および欠
陥の大きさを分かりやすく表示し、かつ、記録すること
が必要であるが、最も一般的な方法としてＣスコープ法
が挙げられる（「昭晃社刊、丹羽登著、超音波計測」等
の文献に記載）。前述した装置の場合には、幅方向に並
べられた複数の超音波プローブのうちのいずれに検出さ
れるかによって、１次元の欠陥位置情報が得られるの
で、鋼板の所定の移送ピッチ毎に全チャンネル（全プロ
ーブ）について、欠陥の有り無しを並べて表示する（以
下、「行表示」と称する）こととし、行表示の位置を、
鋼板の移送量に応じて行表示方向とは垂直な方向に移動
させれば、Ｃスコープ表示が可能となることが知られて
いる。In such a flaw detector, it is necessary to display and record the two-dimensional position (longitudinal direction, width direction) of the detected defect and the size of the defect in an easily understandable manner. The most common method is the C-scope method (described in literatures such as "Akira Kosha, Noboru Niwa, Ultrasonic Measurement"). In the case of the above-described apparatus, one-dimensional defect position information can be obtained depending on which of a plurality of ultrasonic probes arranged in the width direction is detected. For channels (all probes), the presence or absence of a defect is displayed side by side (hereinafter referred to as “line display”), and the position of the line display is
It is known that C-scope display becomes possible by moving the steel plate in a direction perpendicular to the line display direction according to the transfer amount of the steel plate.
【０００９】しかし、移送される圧延金属板の探傷結果
をＣスコープ法によって表示するとき、例えば１０００
（ｍ）の長さのコイルの探傷を移送（長手）方向に１
（ｍｍ）おきに行ったとすると、表示行は１０6 行にも
および、現存する表示器あるいは記録器（Ｘ−Ｙレコー
ダ）等でこれを表示しようとすると、最低でも１０3 枚
に分割されたＣスコープができてしまい、とうてい実用
には供しないものであった。However, when the flaw detection result of the transferred rolled metal sheet is displayed by the C scope method, for example, 1000
(M) Inspection of a coil of length 1
(Mm), if the display is performed every 10 mm, the number of display lines is as large as 10 6 lines, and if this is to be displayed on an existing display or recorder (XY recorder), it is divided into at least 10 3 . The C scope was created, and it was not practical.
【００１０】そこで、Ｃスコープの枚数を削減するため
の従来技術として、特開平３−１２５９６５号公報記載
の技術が挙げられる。この方法では、１個の探触子を２
次元的に走査（ＸＹ走査、例えば、図１２に示すような
Ｘ方向へのストローク走査と、Ｙ方向へのインデックス
走査を組み合わせた走査）して得られたデータをもと
に、Ｃスコープを作成するものであるが、１次元に（例
えば、幅方向に）超音波プローブを配列して、超音波プ
ローブと被検材とを、例えば、被検査材の長手方向に相
対的に１次元走査して探傷を行う探傷装置の探傷結果表
示にも適用可能な方法である。この方法ではＮ（Ｎは自
然数）本の複数の連続するストローク走査での探傷結果
を記憶しておき、この論理和をとって、即ち、いずれか
のストローク走査で欠陥有りとの判断されれば、前記Ｎ
本単位で欠陥有りと表示するものであり、１本の線で探
傷結果を表示するため、行表示の本数を「１／Ｎ」に減
ずることができる。Therefore, as a conventional technique for reducing the number of C scopes, there is a technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-125965. In this method, one probe is
Create a C scope based on data obtained by performing dimensional scanning (XY scanning, for example, a combination of stroke scanning in the X direction and index scanning in the Y direction as shown in FIG. 12). The ultrasonic probe is arranged one-dimensionally (for example, in the width direction), and the ultrasonic probe and the test material are one-dimensionally scanned relative to each other, for example, in the longitudinal direction of the test material. This method is also applicable to the display of a flaw detection result of a flaw detection device that performs flaw detection by using the method. In this method, the results of flaw detection in a plurality of N (N is a natural number) consecutive stroke scans are stored, and the logical sum thereof is calculated, that is, if it is determined that any of the stroke scans is defective. , Said N
This indicates that there is a defect on a line basis, and the flaw detection result is displayed by one line, so that the number of lines displayed can be reduced to “1 / N”.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たＮ本の複数の連続するストローク走査での探傷結果を
記憶しておき、この論理和をとって、前記Ｎ本単位で欠
陥有り無しを表示する方法、即ち、Ｎ本の線を１本の線
で代表させて探傷結果を表示する方法では、以下のよう
な問題があった。However, the results of flaw detection by scanning a plurality of N consecutive strokes described above are stored, and the logical sum of the results is displayed to indicate the presence or absence of a defect in the N units. The method, that is, the method of displaying the flaw detection results by representing the N lines by one line has the following problems.
【００１２】まず、第１に、外来ノイズ発生が多い場所
での探傷に適用するとき、Ｎ本のストローク走査の間に
受信された外来ノイズが、１本の行表示に、誤欠陥表示
として合算して表示され、ノイズと欠陥との判別ができ
ないような表示になってしまいＣスコープが見づらいも
のとなったしまう。また、第２に、外来ノイズが、欠陥
信号に近接して表示される可能性が高くなり、近接して
表示されれば、あたかも大欠陥があるかのようにみえて
しまい、誤った結果表示をしてしまう事態が発生する。First, when the present invention is applied to a flaw detection in a place where a lot of extraneous noise is generated, extraneous noise received during scanning of N strokes is added to one line display as an erroneous defect indication. And the display is such that it is not possible to discriminate between noise and defects, and the C scope becomes difficult to see. Second, there is a high possibility that extraneous noise will be displayed in the vicinity of the defect signal, and if it is displayed in the vicinity, it will appear as if there is a large defect, and an erroneous result display will occur. Will happen.
【００１３】さらに、第３に、インデックス走査の方向
での欠陥の正確な長さが表示されないため、孤立した比
較的短い欠陥なのか、連続する比較的長い欠陥なのかが
判別しにくい。即ち、インデックス走査の方向に複数個
の欠陥が並んでいるとき、これらがＮ本のストローク走
査によって探傷を行った範囲に含まれると、１個しか欠
陥が表示されない事態等が発生し、欠陥の有無や大きさ
に関して誤認が発生し易いという問題があった。Third, since the exact length of the defect in the direction of the index scan is not displayed, it is difficult to determine whether the defect is an isolated relatively short defect or a continuous relatively long defect. That is, when a plurality of defects are arranged in the direction of the index scan, if they are included in the range where flaw detection is performed by N stroke scans, only one defect is displayed, and the like. There has been a problem that misidentification is likely to occur regarding the presence or absence and size.
【００１４】そこで、本発明は、上述した問題点を解決
するためになされたものであり、外来ノイズによる誤欠
陥表示を無くし、Ｃスコープの枚数の低減をも図る方法
および装置を提供することを目的としている。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for eliminating an erroneous defect display due to external noise and reducing the number of C scopes. The purpose is.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明によれば、圧延金属板の幅方向
に複数個（Ｎ個：Ｎは自然数）の超音波プローブを配列
しておき、プローブ配列方向と略直角方向の圧延金属板
の移送、または、超音波プローブの圧延金属板に対する
走査、を行いながら、各超音波プローブから周期的に超
音波を送受信して行われる圧延金属板の超音波探傷方法
において、各超音波プローブについて、超音波送受信周
期毎に、受信信号の振幅を検出し、ｋ番目（１≦ｋ≦
Ｎ：ｋは自然数）の超音波プローブがｉ番目（ｉは自然
数）の送受信周期時に得た振幅をＡk,i とし、最新の送
受信周期をｐ番目（ｐは自然数）としたとき、Ｎ個の超
音波プローブのｐ番目の送受信周期から「ｐ−（Ｍ−
１）」番目（ｐ番目から「ｐ−（Ｍ−１）」番目までＭ
個）の送受信周期にわたる、振幅Ａk,i からなるＭ行Ｎ
列の行列ＡＭp 、According to the first aspect of the present invention, a plurality of (N: N is a natural number) ultrasonic probes are arranged in the width direction of a rolled metal plate. In addition, while performing the transfer of the rolled metal plate in a direction substantially perpendicular to the probe arrangement direction, or scanning of the rolled metal plate by the ultrasonic probe, the rolling is performed by periodically transmitting and receiving ultrasonic waves from each ultrasonic probe. In the ultrasonic inspection method for a metal plate, the amplitude of a received signal is detected for each ultrasonic probe at each ultrasonic transmission / reception cycle, and the k-th (1 ≦ k ≦
When the amplitude obtained by the i-th (i is a natural number) transmission / reception cycle of the ultrasonic probe of N: k is a natural number is Ak, i and the latest transmission / reception cycle is the p-th (p is a natural number), N From the p-th transmission / reception cycle of the ultrasonic probe, “p− (M−
1) ”th (M from the pth to“ p- (M-1) ”th
M rows N of amplitudes Ak, i over transmission / reception cycles
Matrix AMp of columns,
【００１６】[0016]
【数３】 を生成し、各超音波プローブについて、超音波送受信周
期毎に、受信信号と所定閾値とを比較して、欠陥の有無
を示す２値信号（欠陥ありのときは「１」、欠陥なしの
ときは「０」）を得るとともに、ｋ番目の超音波プロー
ブがｉ番目の送受信周期時に得た結果をＣk,i としたと
き、Ｎ個の超音波プローブに対する１行Ｎ列の行列ＣＭ
i 、ＣＭi ＝（Ｃ1,i , Ｃ2,i , Ｃ3,i,…、ＣN-2,i ,
ＣN-1,i , ＣN,i ）を生成し、ｉ番目の送受信周期にお
いて得られる行列ＣＭi と、１つ前の送受信周期におい
て得られる行列ＣＭ（i -1）との、対応する要素の間で
論理積をとり、各論理積結果の論理和をとることによっ
て欠陥の有無を判定し、欠陥があると判定されたときに
のみ、前記行列ＡＭp の要素を参照してＣスコープを記
録する、超音波探傷方法が提供される。(Equation 3) Is generated, and for each ultrasonic probe, a received signal is compared with a predetermined threshold for each ultrasonic transmission / reception cycle, and a binary signal indicating the presence or absence of a defect (“1” when there is a defect, and “1” when there is no defect) Is "0") and the result obtained by the k-th ultrasonic probe during the i-th transmission / reception cycle is Ck, i, and a 1-row N-column matrix CM for N ultrasonic probes
i, CMi = (C1, i, C2, i, C3, i,..., CN-2, i,
CN-1, i, CN, i) between the corresponding elements of the matrix CMi obtained in the i-th transmission / reception cycle and the matrix CM (i-1) obtained in the immediately preceding transmission / reception cycle. Then, the presence or absence of a defect is determined by taking the logical sum of each logical product result, and only when it is determined that there is a defect, the C scope is recorded by referring to the elements of the matrix AMp. An ultrasonic inspection method is provided.
【００１７】また、請求項２記載の発明によれば、圧延
金属板の幅方向に複数個（Ｎ個：Ｎは自然数）の超音波
プローブを配列しておき、プローブ配列方向と略直角方
向の圧延金属板の移送、または、超音波プローブの圧延
金属板に対する走査、を行いながら、各超音波プローブ
から周期的に超音波を送受信して行われる圧延金属板の
超音波探傷方法において、各超音波プローブについて、
超音波送受信周期毎に、受信信号の振幅を検出し、ｋ番
目（１≦ｋ≦Ｎ：ｋは自然数）の超音波プローブがｉ番
目（ｉは自然数）の送受信周期時に得た振幅をＡk,i と
し、最新の送受信周期をｐ番目（ｐは自然数）としたと
き、Ｎ個の超音波プローブのｐ番目の送受信周期から
「ｐ−（Ｍ−１）」番目（ｐ番目から「ｐ−（Ｍ−
１）」番目までＭ個）の送受信周期にわたる、振幅Ａk,
i からなるＭ行Ｎ列の行列ＡＭp 、According to the second aspect of the present invention, a plurality (N: N is a natural number) of ultrasonic probes are arranged in the width direction of the rolled metal plate, and the ultrasonic probes are arranged in a direction substantially perpendicular to the probe arrangement direction. Transfer of the rolled metal plate, or, while scanning the rolled metal plate of the ultrasonic probe, while performing ultrasonic flaw detection method of the rolled metal plate is performed by periodically transmitting and receiving ultrasonic waves from each ultrasonic probe, About the acoustic probe
The amplitude of the received signal is detected for each ultrasonic transmission / reception cycle, and the amplitude obtained by the k-th (1 ≦ k ≦ N: k is a natural number) ultrasonic probe during the i-th (i is a natural number) transmission / reception cycle is Ak, i, and the latest transmission / reception cycle is the p-th (p is a natural number), the “p− (M−1)”-th (the p-th to “p− (M−1)” from the p-th transmission / reception cycle of the N ultrasonic probes. M-
1) The amplitude Ak,
A matrix AMp of M rows and N columns consisting of i,
【００１８】[0018]
【数４】 を生成し、各超音波プローブについて、超音波送受信周
期毎に、受信信号と所定閾値とを比較して、欠陥の有無
を示す２値信号（欠陥ありのときは「１」、欠陥なしの
ときは「０」）を得るとともに、ｋ番目の超音波プロー
ブがｉ番目の送受信周期時に得た結果をＣk,i としたと
き、Ｎ個の超音波プローブに対する１行Ｎ列の行列ＣＭ
i 、ＣＭi ＝（Ｃ1,i , Ｃ2,i , Ｃ3,i,…、ＣN-2,i ,
ＣN-1,i , ＣN,i ）を生成し、行列ＣＭi の全要素の論
理和をとることによって欠陥の有無を判定し、欠陥があ
ると判定されたときにのみ、前記行列ＡＭp の要素を参
照してＣスコープを記録する、超音波探傷方法が提供さ
れる。(Equation 4) Is generated, and for each ultrasonic probe, a received signal is compared with a predetermined threshold for each ultrasonic transmission / reception cycle, and a binary signal indicating the presence or absence of a defect (“1” when there is a defect, and “1” when there is no defect) Is "0") and the result obtained by the k-th ultrasonic probe during the i-th transmission / reception cycle is Ck, i, and a 1-row N-column matrix CM for N ultrasonic probes
i, CMi = (C1, i, C2, i, C3, i,..., CN-2, i,
CN-1, i, CN, i), and the presence or absence of a defect is determined by ORing all the elements of the matrix CMi. Only when it is determined that there is a defect, the elements of the matrix AMp are determined. An ultrasonic flaw detection method for recording a C scope by reference is provided.
【００１９】特に、請求項３記載の発明によれば、請求
項１および２のいずれかにおいて、行列ＡＭp の各要素
の値と表示濃度とを対応させて表示する、超音波探傷方
法が提供される。In particular, according to the third aspect of the present invention, there is provided an ultrasonic flaw detection method according to any one of the first and second aspects, wherein the value of each element of the matrix AMp is displayed in correspondence with the display density. You.
【００２０】また、本発明の他の態様による請求項４記
載の発明によれば、圧延金属板の幅方向に複数個（Ｎ
個：Ｎは自然数）超音波プローブを配列し、プローブ配
列方向と略直角方向の圧延金属板の移送、または、超音
波プローブの圧延金属板に対する走査、を行いながら、
各超音波プローブから周期的に超音波を送受信して行わ
れる圧延金属板の超音波探傷装置において、超音波送受
信周期毎に受信信号の所定部分を抽出するゲート回路
と、該ゲート回路によって抽出された受信信号のピーク
レベルを検出するレベル検出回路と、該レベル検出回路
の出力をアナログ・デジタル変換（Ａ／Ｄ変換）するＡ
／Ｄ変換回路と、前記ゲート回路によって抽出された受
信信号と所定閾値とを比較して、欠陥の有無を示す、第
１の２値信号を出力する比較回路と、を超音波プローブ
毎に備え、さらに、最新の送受信周期の順番をｐとした
とき、Ｎ個の超音波プローブの送受信周期の順番ｐから
順番「ｐ−（Ｍ−１）」にわたるＡ／Ｄ変換回路の出力
値を記憶する２次元画像メモリと、比較回路の出力を超
音波プローブの配列状態と対応させて記憶する第１のバ
ッファメモリと、次の超音波送受信周期になると同時に
転送されてくる、第１のバッファメモリの内容を記憶す
る第２のバッファメモリと、前記第１のバッファメモリ
と前記第２のバッファメモリとに記憶された、対応する
記憶内容の論理積をとる論理積回路と、複数個の論理積
結果の論理和をとり、欠陥の有無を示す第２の２値信号
を出力する論理和回路と、該論理和回路の出力を所定時
間遅延する遅延回路と、該遅延回路からの出力信号が欠
陥が有る旨の第２の２値信号である時に、前記２次元画
像画像メモリの記憶内容を記録する画像記録装置と、を
備える超音波探傷装置が提供される。According to another aspect of the present invention, a plurality of rolled metal sheets (N
Pcs: N is a natural number) While arranging ultrasonic probes and transferring a rolled metal plate in a direction substantially perpendicular to the probe arrangement direction, or scanning the rolled metal plate with the ultrasonic probe,
In an ultrasonic flaw detector for a rolled metal sheet performed by periodically transmitting and receiving ultrasonic waves from each ultrasonic probe, a gate circuit that extracts a predetermined portion of a received signal for each ultrasonic transmission and reception cycle, and a gate circuit that is extracted by the gate circuit Level detection circuit for detecting the peak level of the received signal, and A for performing analog-to-digital conversion (A / D conversion) on the output of the level detection circuit.
A / D conversion circuit and a comparison circuit that compares a reception signal extracted by the gate circuit with a predetermined threshold value and outputs a first binary signal indicating presence / absence of a defect are provided for each ultrasonic probe. Further, assuming that the latest transmission / reception cycle order is p, the output values of the A / D conversion circuit from the transmission / reception cycle order p of the N ultrasonic probes to the order “p− (M−1)” are stored. A two-dimensional image memory, a first buffer memory that stores the output of the comparison circuit in association with the arrangement state of the ultrasonic probe, and a first buffer memory that is transferred at the same time as the next ultrasonic transmission / reception cycle. A second buffer memory for storing contents, a logical product circuit for performing logical product of corresponding stored contents stored in the first buffer memory and the second buffer memory, and a plurality of logical product results And the logical OR of An OR circuit that outputs a second binary signal indicating the presence or absence of a defect, a delay circuit that delays the output of the OR circuit for a predetermined time, and a second circuit that indicates that the output signal from the delay circuit has a defect. And an image recording device for recording the storage content of the two-dimensional image memory when the binary signal is a binary signal.
【００２１】また、請求項５記載の発明によれば、圧延
金属板の幅方向に複数個（Ｎ個：Ｎは自然数）超音波プ
ローブを配列し、プローブ配列方向と略直角方向の圧延
金属板の移送、または、超音波プローブの圧延金属板に
対する走査、を行いながら、各超音波プローブから周期
的に超音波を送受信して行われる圧延金属板の超音波探
傷装置において、超音波送受信周期毎に受信信号の所定
部分を抽出するゲート回路と、該ゲート回路によって抽
出された受信信号のピークレベルを検出するレベル検出
回路と、該レベル検出回路の出力をアナログ・デジタル
変換（Ａ／Ｄ変換）するＡ／Ｄ変換回路と、前記ゲート
回路によって抽出された受信信号と所定閾値とを比較し
て、欠陥の有無を示す、第１の２値信号を出力する比較
回路と、を超音波プローブ毎に備え、さらに、最新の送
受信周期の順番をｐとしたとき、Ｎ個の超音波プローブ
の送受信周期の順番ｐから順番「ｐ−（Ｍ−１）」にわ
たるＡ／Ｄ変換回路の出力値を記憶する２次元画像メモ
リと、各比較回路の出力の論理和をとり、欠陥の有無を
示す第２の２値信号を出力する論理和回路と、該論理和
回路の出力を所定時間遅延する遅延回路と、遅延回路か
らの出力信号が欠陥が有る旨の第２の２値信号である時
に、前記２次元画像画像メモリの記憶内容を記録する画
像記録装置と、を備える超音波探傷装置が提供される。According to the fifth aspect of the present invention, a plurality of (N: N is a natural number) ultrasonic probes are arranged in the width direction of the rolled metal plate, and the rolled metal plate is substantially perpendicular to the probe arrangement direction. Transfer, or scanning of the rolled metal plate by the ultrasonic probe, while transmitting and receiving ultrasonic waves from each ultrasonic probe periodically, in the ultrasonic inspection device for the rolled metal plate, at each ultrasonic transmission and reception cycle A gate circuit for extracting a predetermined portion of the received signal, a level detection circuit for detecting a peak level of the received signal extracted by the gate circuit, and an analog / digital conversion (A / D conversion) of an output of the level detection circuit. An A / D conversion circuit, and a comparison circuit that compares the reception signal extracted by the gate circuit with a predetermined threshold and outputs a first binary signal indicating the presence or absence of a defect. The output of the A / D conversion circuit is provided for each lobe, and when the latest transmission / reception cycle order is p, the transmission / reception cycle order of the N ultrasonic probes ranges from the order p to “p− (M−1)”. A two-dimensional image memory for storing values, a logical sum circuit for calculating a logical sum of outputs of the respective comparator circuits, and outputting a second binary signal indicating the presence or absence of a defect, and delaying the output of the logical sum circuit for a predetermined time An ultrasonic flaw detection apparatus comprising: a delay circuit for performing the above operation, and an image recording apparatus for recording the storage contents of the two-dimensional image memory when the output signal from the delay circuit is a second binary signal indicating that there is a defect. Is provided.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照しつつ説明する。図１に、本発明の第１実施形態の
構成図を示す。図１に示す装置は、１種類以上の所定周
期の信号を供給する同期信号発生器１０と、該同期信号
発生器１０から供給される周期的な同期信号を受信し
て、超音波を送信するための電気パルス信号を生成す
る、Ｎ個（Ｎは自然数）の超音波送信器（１１−１〜１
１−Ｎ）と、各超音波送信器（１１−１〜１１−Ｎ）か
らの電気パルスを受信し、超音波を送信し、欠陥からの
反射波等を受信する、Ｎ個（Ｎは自然数）の超音波プロ
ーブ（１２−１〜１２−Ｎ）と、超音波プローブ（１２
−１〜１２−Ｎ）が受信した受信信号を所定の増幅率で
増幅する、Ｎ個（Ｎは自然数）の受信増幅器（１３−１
〜１３−Ｎ）と、各受信増幅器（１３−１〜１３−Ｎ）
の増幅出力信号から欠陥反射波を抽出する、Ｎ個（Ｎは
自然数）のゲート回路（１４−１〜１４−Ｎ）と、各ゲ
ート回路（１４−１〜１４−Ｎ）により抽出された受信
信号のピーク値を検出する、Ｎ個（Ｎは自然数）のレベ
ル検出回路（１５−１〜１５−Ｎ）と、各レベル検出回
路（１５−１〜１５−Ｎ）の出力をＡ／Ｄ変換（アナロ
グ・デジタル変換）し、２次元状にデジタルデータを格
納する２次元画像メモリ２３へ転送する、Ｎ個（Ｎは自
然数）のＡ／Ｄ変換回路（１７−１〜１７−Ｎ）と、ゲ
ート回路（１４−１〜１４−Ｎ）により抽出された受信
信号を所定閾値と比較することにより、欠陥の有無を示
す、第１の２値信号（例えば、欠陥ありのときは、「Ｈ
レベルまたは１」を示す信号、欠陥なしのときは「Ｌレ
ベルまたは０」を示す信号）を出力する、Ｎ個（Ｎは自
然数）の比較回路（１６−１〜１６−Ｎ）と、ある超音
波送受信周期ｔｉの比較回路（１６−１〜１６−Ｎ）か
らの出力の内容を、各超音波プローブと対応させて、１
行Ｎ列の行列（ＣＭi ）として記憶する第１のバッファ
メモリ１８と、超音波送受信周期ｔi の１周期前の超音
波送受周期ｔ(i-1) の比較回路（１６−１〜１６−Ｎ）
の出力内容（ＣＭ(i -1)）を格納している第２のバッフ
ァメモリ１９と、第１のバッファメモリ１８および第２
のバッファメモリ１９との、対応する（具体的には、行
列ＣＭi と行列ＣＭ(i -1)の対応する列要素毎）記憶内
容を論理積出力する論理積回路２０と、各論理積の論理
和をとり、欠陥の有無のを示す、第２の２値信号（欠陥
ありのときは「１」、欠陥なしのときは「０」を示す信
号）を出力する論理和回路２１と、論理和回路２１の出
力を所定数分の超音波送受信周期だけ時間遅延する遅延
回路２２と、最新の超音波送受信周期をｔp としたと
き、Ｎ個の超音波プローブの送受信周期ｔp からｔp-(M
+1) にわたるＡ／Ｄ変換回路（１７−１〜１７−Ｎ）の
出力値を記憶する２次元画像メモリ２３と、遅延回路２
２から欠陥有りの信号「１」が入力されたとき、２次元
画像メモリ２３の記憶内容を、欠陥情報としてデジタル
数値あるいは映像信号として記録する画像記録装置２４
と、２次元画像メモリ２３の各値と表示輝度（濃度）を
対応させて記憶内容を表示する２次元表示器２５と、各
ゲート回路（１４−１〜１４−Ｎ）のゲート動作や、第
１〜２バッファメモリ１８、１９、および２次元画像メ
モリ２３へのデータの書き込み、データの転送等の動作
制御を行う制御信号を生成する制御信号発生器２６と、
を有して構成される。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a configuration diagram of a first embodiment of the present invention. The device shown in FIG. 1 transmits a synchronization signal generator 10 that supplies one or more types of signals having a predetermined period, receives a periodic synchronization signal supplied from the synchronization signal generator 10, and transmits an ultrasonic wave. (N is a natural number) ultrasonic transmitters (11-1 to 1-1) for generating electric pulse signals for
1-N) and N (N is a natural number) receiving electric pulses from each of the ultrasonic transmitters (11-1 to 11-N), transmitting ultrasonic waves, and receiving reflected waves from a defect or the like. ), The ultrasonic probe (12-1 to 12-N) and the ultrasonic probe (12
-1 to 12-N) amplify the reception signal received at a predetermined amplification rate by N (N is a natural number) reception amplifiers (13-1).
To 13-N) and each receiving amplifier (13-1 to 13-N)
N (where N is a natural number) gate circuits (14-1 to 14-N) for extracting a defective reflected wave from the amplified output signal of (a) and the reception circuits extracted by each gate circuit (14-1 to 14-N) N (N is a natural number) level detection circuits (15-1 to 15-N) for detecting a peak value of a signal, and A / D conversion of the output of each level detection circuit (15-1 to 15-N) N (N is a natural number) A / D conversion circuits (17-1 to 17-N) for transferring (analog-to-digital conversion) and transferring the two-dimensional digital data to a two-dimensional image memory 23; By comparing the received signals extracted by the gate circuits (14-1 to 14-N) with a predetermined threshold value, a first binary signal indicating the presence or absence of a defect (for example, “H
N (N is a natural number) comparison circuits (16-1 to 16-N) that output a signal indicating “level or 1” and a signal indicating “L level or 0” when there is no defect The contents of the output from the comparison circuit (16-1 to 16-N) of the sound wave transmission / reception period ti are made to correspond to each ultrasonic probe, and
A first buffer memory 18 which stores a matrix (CMi) of rows N and a comparison circuit (16-1 to 16-N) of an ultrasonic transmission / reception cycle t (i-1) one cycle before an ultrasonic transmission / reception cycle ti. )
Buffer memory 19 storing the output contents (CM (i-1)) of the first buffer memory 18 and the second buffer memory 18
A logical product circuit 20 for performing a logical product output of the corresponding (specifically, for each corresponding column element of the matrix CMi and the matrix CM (i -1)) with the buffer memory 19, and the logical product of each logical product A logical sum circuit 21 for taking a sum and outputting a second binary signal (a signal indicating "1" when there is a defect and "0" when there is no defect) indicating the presence or absence of a defect; A delay circuit 22 for delaying the output of the circuit 21 by a predetermined number of ultrasonic transmission / reception cycles, and a transmission / reception cycle tp of N ultrasonic probes from the transmission / reception cycles tp to tp- (M
+1), a two-dimensional image memory 23 for storing output values of A / D conversion circuits (17-1 to 17-N), and a delay circuit 2
2, when the signal "1" indicating the presence of a defect is input, an image recording device 24 for recording the contents stored in the two-dimensional image memory 23 as digital values or video signals as defect information.
A two-dimensional display 25 for displaying stored contents in correspondence with each value of the two-dimensional image memory 23 and display luminance (density); a gate operation of each gate circuit (14-1 to 14-N); A control signal generator 26 that generates a control signal for controlling operations such as writing data to the first and second buffer memories 18 and 19 and data transfer to the two-dimensional image memory 23;
Is configured.
【００２３】また、図示はしないが、画像記録装置２４
や２次元表示器２５には、その入力段にＤＡ変換器が設
けられており、画像メモリ２３の各値がその大きさにし
たがってアナログ変換されて、画像記録装置２４に記憶
されたり、２次元表示器２５に表示されたりする。この
ため、２次元表示器２５には、２次元画像メモリ２３の
各値が表示輝度（濃度）を付されて表示されることにな
る。また、画像記録装置２４は、ビデオテープを走行さ
せて記憶するビデオレコーダによって実現可能である。
もちろん、画像記録装置２４の入力段にＤＡ変換器を設
けていないときには、デジタル信号をそのまま記憶する
磁気記憶媒体や光記憶媒体にアクセス可能なディスクド
ライバにて実現できる。磁気記憶媒体や光記憶媒体とし
ては、磁気フロッピーディスクや光ディスク（ＣＤ、Ｄ
ＶＤ）等が考えられる。Although not shown, the image recording device 24
The two-dimensional display 25 is provided with a DA converter at an input stage thereof. Each value of the image memory 23 is converted into an analog signal according to the size thereof, and is stored in the image recording device 24. It is displayed on the display 25. For this reason, the two-dimensional display 25 displays each value of the two-dimensional image memory 23 with the display luminance (density). Further, the image recording device 24 can be realized by a video recorder that runs and stores a video tape.
Of course, when a DA converter is not provided at the input stage of the image recording device 24, it can be realized by a disk driver that can access a magnetic storage medium or an optical storage medium that stores digital signals as they are. Magnetic and optical storage media include magnetic floppy disks and optical disks (CD, D
VD) and the like.
【００２４】また、同期信号発生器１０は、各超音波プ
ローブから同時かつ同一の周期で超音波を送信するよう
に、各超音波送信器（１１−１〜１１−Ｎ）に同期信号
を供給する。なお、本装置は超音波プローブ（１２−１
〜１２−Ｎ）を除き、集積回路で実現できるため、ハー
ドウエアの小型化が図れる。The synchronizing signal generator 10 supplies a synchronizing signal to each of the ultrasonic transmitters (11-1 to 11-N) so that ultrasonic waves are transmitted from each ultrasonic probe simultaneously and in the same cycle. I do. In addition, this apparatus uses an ultrasonic probe (12-1).
Except for １２12-N), it can be realized by an integrated circuit, so that hardware can be downsized.
【００２５】以下に装置の動作について説明する。ま
ず、同期信号発生器１０が周期的な同期信号を各超音波
送信器（１１−１〜１１−Ｎ）に供給すると、各超音波
送信器（１１−１〜１１−Ｎ）は、対応する超音波プロ
ーブ（１２−１〜１２−Ｎ）に電気パルスを与え、これ
を受けて各超音波プローブ（１２−１〜１２−Ｎ）は、
超音波を送信するとともに、被検材が有する欠陥等から
の反射波を受信する。次に、各受信増幅器（１３−１〜
１３−Ｎ）は、対応する超音波プローブ（１２−１〜１
２−Ｎ）が受信した信号を受信して、所定の増幅率で増
幅し、増幅した受信信号をゲート回路（１４−１〜１４
−Ｎ）に出力する。そして、同期信号発生器１０からゲ
ート制御信号を与えられているゲート回路（１４−１〜
１４−Ｎ）は、受信信号のうち欠陥反射波が存在する所
定部分を抽出し、対応するレベル検出回路（１５−１〜
１５−Ｎ）および比較回路（１６−１〜１６−Ｎ）に出
力する。The operation of the apparatus will be described below. First, when the synchronization signal generator 10 supplies a periodic synchronization signal to each of the ultrasonic transmitters (11-1 to 11-N), each of the ultrasonic transmitters (11-1 to 11-N) responds. Electric pulses are given to the ultrasonic probes (12-1 to 12-N), and in response to this, each ultrasonic probe (12-1 to 12-N)
Transmits ultrasonic waves and receives reflected waves from defects and the like of the test material. Next, each receiving amplifier (13-1 to 13-1)
13-N) is a corresponding ultrasonic probe (12-1 to 1-1).
2-N) receives the signal, amplifies the signal at a predetermined amplification rate, and gates the amplified received signal to a gate circuit (14-1 to 14-14).
-N). Gate circuits (14-1 to 14-1) to which a gate control signal is given from the synchronization signal generator 10
14-N) extracts a predetermined portion of the received signal where a defective reflected wave exists, and extracts a corresponding level detection circuit (15-1 to 15-1).
15-N) and the comparison circuits (16-1 to 16-N).
【００２６】さらに、各レベル検出回路（１５−１〜１
５−Ｎ）は、対応するゲート回路（１４−１〜１４−
Ｎ）によって抽出された受信信号のピーク値を検出しア
ナログ電圧信号として出力し、対応するＡ／Ｄ変換回路
（１７−１〜１７−Ｎ）は、このアナログ電圧信号をＡ
／Ｄ変換（アナログ・デジタル変換）して、デジタル値
として、２次元画像メモリ２３に転送する。Further, each level detecting circuit (15-1 to 15-1)
5-N) corresponds to the corresponding gate circuit (14-1 to 14-).
N) detects the peak value of the received signal extracted and outputs it as an analog voltage signal, and the corresponding A / D conversion circuits (17-1 to 17-N) convert this analog voltage signal into A
/ D conversion (analog-to-digital conversion) and transfers the digital value to the two-dimensional image memory 23.
【００２７】２次元画像メモリ２３には、ｋ番目（１≦
ｋ≦Ｎ）の超音波プローブのｉ番目（ｉは自然数）の送
受信周期のときのＡ／Ｄ変換回路（１７−ｋ）の出力値
をＡk,i とし、最新の送受信周期をｐ番目としたとき、
Ｎ個の超音波プローブのｐ番目の送受信周期から「ｐ−
（Ｍ−１）」番目の送受信周期にわたる、振幅Ａk,iか
らなるＭ行Ｎ列の行列ＡＭｐが記憶され、この行列の内
容は、１つの送受信周期が経過する毎に、１行ずつ更新
される。なお、この行列ＡＭp は、探傷結果を示す行列
に相当し、以下の式で表現できる。In the two-dimensional image memory 23, the k-th (1 ≦
The output value of the A / D conversion circuit (17-k) at the i-th (i is a natural number) transmission / reception cycle of the ultrasonic probe of k ≦ N) is Ak, i, and the latest transmission / reception cycle is p-th. When
From the p-th transmission / reception cycle of N ultrasonic probes, “p−
A matrix AMp of M rows and N columns consisting of amplitudes Ak, i over the (M-1) 'th transmission / reception cycle is stored, and the contents of this matrix are updated one row at a time when one transmission / reception cycle elapses. You. Note that this matrix AMp corresponds to a matrix indicating a flaw detection result, and can be expressed by the following equation.
【００２８】[0028]
【数５】 したがって、この行列の各要素、即ち、２次元画像メモ
リ２３の各記憶内容の値と、表示輝度（濃度）とを対応
させて（例えば、比例させて）２次元表示器２５に表示
させることにより、各超音波送受信周期毎に更新される
Ｃスコープを作成することができるが、このＣスコープ
は、全く欠陥のないとき、および、外来ノイズによる誤
欠陥指示が発生したときにも、連続的に作成されるた
め、このＣスコープをそのまま画像記録装置に記録する
と課題の解決にならない。(Equation 5) Therefore, by displaying each element of this matrix, that is, the value of each storage content of the two-dimensional image memory 23, with the display luminance (density) in correspondence (for example, in proportion) to the two-dimensional display 25, It is possible to create a C scope that is updated for each ultrasonic transmission / reception cycle. This C scope can be continuously used even when there is no defect at all and when an erroneous defect instruction due to external noise occurs. Since the C scope is created, if the C scope is directly recorded in the image recording apparatus, the problem cannot be solved.
【００２９】そこで、比較回路（１６−１〜１６−Ｎ）
は、ゲート回路（１４−１〜１４−Ｎ）により抽出され
た受信信号と所定閾値とを比較することにより、欠陥の
有無を判定するために、（１次的な）欠陥の有無を示す
第１の２値信号（欠陥ありのときは「Ｈレベルまたは
１」を示し、欠陥なしのときは「Ｌレベルまたは０」を
示す信号）を出力する。比較回路（１６−１〜１６−
Ｎ）から出力される、欠陥の有無を示す第１の２値信号
は欠陥の有無に応じて、超音波送受信周期に同期して変
化するが、次の超音波送信周期まで保持される。比較回
路（１６−１〜１６−Ｎ）からの出力の内容は、超音波
プローブの配列状態と対応させて、１行Ｎ列の行列ＣＭ
i として第１のバッファメモリ１８に、次の超音波送受
信周期にうつるまで保持され、制御信号発生器２６の制
御により、次の超音波送受信周期にうつると同時に第２
のバッファメモリ１９に転送される。Then, the comparison circuits (16-1 to 16-N)
In order to determine the presence / absence of a defect by comparing the reception signal extracted by the gate circuits (14-1 to 14-N) with a predetermined threshold value, A binary signal of 1 (a signal indicating "H level or 1" when there is a defect and a signal indicating "L level or 0" when there is no defect) is output. Comparison circuit (16-1 to 16-
The first binary signal output from N) indicating the presence or absence of a defect changes in synchronization with the ultrasonic transmission / reception cycle according to the presence / absence of the defect, but is held until the next ultrasonic transmission cycle. The contents of the output from the comparison circuits (16-1 to 16-N) correspond to the matrix CM of one row and N columns in correspondence with the arrangement state of the ultrasonic probes.
i, which is held in the first buffer memory 18 until the next ultrasonic transmission / reception cycle is reached, and under the control of the control signal generator 26, the signal is transmitted to the next ultrasonic transmission / reception cycle at the same time as the second ultrasonic transmission / reception cycle.
Is transferred to the buffer memory 19.
【００３０】ここで、行列ＣＭi は、ＣＭi ＝（Ｃ1,i
, Ｃ2,i , Ｃ3,i,…、ＣN-2,i , ＣN-1,i , ＣN,i ）
と表現される。従って、現在の超音波送受信周期をｔi
とすると、第２のバッファメモリ１９には、１周期前の
超音波送受信周期ｔ(i-1) の比較回路（１６−１〜１６
−Ｎ）の出力内容（行列ＣＭ(i -1)）が保持されてい
る。Here, the matrix CMi is expressed as CMi = (C1, i
, C2, i, C3, i, ..., CN-2, i, CN-1, i, CN, i)
Is expressed as Therefore, the current ultrasonic transmission / reception cycle is set to ti.
Then, the comparison circuit (16-1 to 16-1) of the ultrasonic transmission / reception cycle t (i-1) one cycle before is stored in the second buffer memory 19.
-N) (matrix CM (i-1)) is held.
【００３１】第１のバッファメモリ１８の内容と第２の
バッファメモリ１９の内容は、制御信号発生器２６によ
る制御動作によって、次の超音波送受信周期にうつると
直前に論理積回路１７において論理積がとられ、外来ノ
イズによる誤欠陥指示が除去される。なお、このことに
ついては、後に詳しく説明する。The contents of the first buffer memory 18 and the contents of the second buffer memory 19 are logically ANDed in the logical AND circuit 17 immediately before the next ultrasonic transmission / reception cycle by the control operation of the control signal generator 26. Erroneous defect indication due to extraneous noise is removed. This will be described later in detail.
【００３２】論理積回路２０の各出力は、論理和回路２
１に送られて論理和が取られ、外来ノイズによる誤欠陥
指示を含まない欠陥有無判定結果を示す第２の２値信号
（欠陥ありのときは「１」を示し、欠陥なしのときは
「０」を示す信号）が出力される。そして、論理和回路
２１の出力は、遅延回路２２において、超音波送受信周
期の所定数倍の時間だけ遅延され２次元画像メモリ２３
に送られる。Each output of the AND circuit 20 is connected to the OR circuit 2
1 and a logical sum is obtained, and a second binary signal indicating a defect presence / absence determination result that does not include an erroneous defect instruction due to extraneous noise (indicating “1” when there is a defect, and “1” when there is no defect) 0 ") is output. The output of the OR circuit 21 is delayed by the delay circuit 22 by a predetermined number of times of the ultrasonic transmission / reception cycle, and is delayed by the two-dimensional image memory 23.
Sent to
【００３３】２次元画像メモリ２３は、遅延回路２２に
よって遅延された欠陥あり信号（欠陥ある旨の第２の２
値信号）が入力されると、そのときの各記憶内容を、デ
ジタル値あるいは映像信号として画像記録装置２４に出
力する。これによって、真に欠陥がある部分についての
みのＣスコープを画像記録装置２４に記録することがで
きる。なお、前述したように、磁気記憶媒体や光記憶媒
体を用いて、２次元画像メモリ２３の各記憶内容、即
ち、欠陥を含む情報をデジタルデータとして記憶しても
よいし、ビデオテープ等の録画媒体に映像信号として記
憶してもよい。The two-dimensional image memory 23 stores the defective signal delayed by the delay circuit 22 (the second signal indicating that there is a defect).
When a value signal is input, each stored content at that time is output to the image recording device 24 as a digital value or a video signal. As a result, it is possible to record the C scope only for a portion having a true defect in the image recording device 24. As described above, each storage content of the two-dimensional image memory 23, that is, information including a defect, may be stored as digital data using a magnetic storage medium or an optical storage medium, or recorded on a video tape or the like. It may be stored as a video signal on a medium.
【００３４】さて、ここで、外来ノイズによる誤欠陥指
示が除去される様子を図３を参照しつつ説明する。超音
波送受信周期ｔi 毎にゲート回路（１４−１〜１４−
Ｎ）により抽出された受信信号と所定閾値とを比較し
て、欠陥なしのときは、図中符号Ａで示す白い四角形、
また、欠陥有りのときは、図中符号Ｂで示す黒い四角形
で模式的に表現している。実際には、欠陥なしのとき
は、Ｌレベルまたは０を示す信号であり、欠陥ありのと
きは、Ｈレベルまたは１を示す信号となる。Now, the manner in which an erroneous defect instruction due to extraneous noise is removed will be described with reference to FIG. The gate circuit (14-1 to 14-
The received signal extracted by N) is compared with a predetermined threshold value, and when there is no defect, a white square indicated by reference symbol A in the figure,
Further, when there is a defect, it is schematically represented by a black square indicated by reference numeral B in the figure. Actually, when there is no defect, the signal indicates L level or 0, and when there is a defect, the signal indicates H level or 1.
【００３５】図３の上部の番号「１、２、…、Ｎ」は、
Ｎ個の超音波プローブに対応している。したがって、番
号「１」の列の四角形は、超音波プローブ（１２−１）
の探傷結果を示している。また、図中左のｔ1 〜ｔj は
送受信周期を示している。The numbers “1, 2,..., N” at the top of FIG.
It corresponds to N ultrasonic probes. Therefore, the squares in the row of the number “1” are the ultrasonic probe (12-1)
Shows the flaw detection results. Further, t 1 ~tj the left in the figure shows transmit and receive periods.
【００３６】よって、ある送受信周期における、Ｎ個の
超音波プローブ（１２−１〜１２−Ｎ）の探傷結果が、
比較回路から、１行Ｎ列の行列（前述のＣＭi に対応）
として図３に示すように出力されることになる。なお、
ここで矢印を付した四角形は外来ノイズによって誤って
欠陥として検出されたものであり、この外来ノイズによ
る誤欠陥指示が発生する超音波送受信周期および超音波
プローブは、ランダムにあらわれる。例えば、超音波送
受信周期ｔ2 では外来ノイズによる誤欠陥指示がある
が、前後の超音波送受信周期ｔ1 およびｔ3 では外来ノ
イズによる誤欠陥指示は全くあらわれない。Thus, the flaw detection results of the N ultrasonic probes (12-1 to 12-N) in a certain transmission / reception cycle are as follows:
From the comparison circuit, a matrix of 1 row and N columns (corresponding to the aforementioned CMi)
Is output as shown in FIG. In addition,
Here, the square with an arrow is erroneously detected as a defect due to external noise, and an ultrasonic transmission / reception cycle and an ultrasonic probe in which an erroneous defect instruction due to the external noise occurs appear randomly. For example, there is a defect erroneous instructions by ultrasonic transmission and reception period t 2 in external noise, but does not appear at all defects erroneous instructions by longitudinal ultrasonic transceiver period t 1 and t 3 in the external noise.
【００３７】そこで、論理積回路２０において連続する
２つの超音波送受信周期について、欠陥判定結果の対応
するもの同士（同一の超音波プローブ番号に対するも
の）の論理積をとると、図３の右側に示すような論理積
行列が得られ、外来ノイズによる誤欠陥指示を除去する
ことができる。そして、さらに、論理和回路２１によっ
て、各論理積演算結果の論理和をとって、各超音波送受
信周期において、真に欠陥があったか否かを検出する。
例えば、送受信周期ｔ1 およびｔ2 の探傷結果の対応す
るもの同士の論理積をとると、すべて「０」となるの
で、各論理積の論理和をとっても「０」となり欠陥無し
との判定になる。これに対して、送受信周期ｔ2 および
ｔ3 の探傷結果の対応するもの同士の論理積をとると、
プローブ「４番」に対する演算結果が「１」となるの
で、各論理積の論理和をとると「１」となり欠陥有りと
の判定になる。このようにして、外来ノイズによる誤欠
陥指示を除去することが可能になる。Then, for the two consecutive ultrasonic transmission / reception periods in the AND circuit 20, the logical product of the corresponding ones of the defect determination results (for the same ultrasonic probe number) is obtained on the right side of FIG. As a result, a logical product matrix as shown is obtained, and an erroneous defect indication due to external noise can be removed. Further, the logical sum circuit 21 calculates the logical sum of each logical product operation result to detect whether or not there is a true defect in each ultrasonic transmission / reception cycle.
For example, when the logical product of the flaw detection results of the transmission / reception periods t 1 and t 2 is taken, the result is all “0”. Therefore, the logical sum of each logical product is “0”, and the judgment that there is no defect is made. Become. On the other hand, when the logical product of the corresponding ones of the flaw detection results at the transmission and reception periods t 2 and t 3 is obtained,
Since the operation result for the probe “No. 4” is “1”, the logical sum of each logical product is “1”, and it is determined that there is a defect. In this way, it is possible to remove an erroneous defect indication due to extraneous noise.
【００３８】これと並行して、２次元画像メモリ２３お
よび２次元表示器２５においては、各超音波送受信周期
毎に更新されるＣスコープが作成されており、真に欠陥
があったことが検出されたときに、該Ｃスコープを画像
記録装置２４に保存するようにすれば、欠陥があった部
分のＣスコープのみを記録することができる。これに
は、論理和回路２１の出力を遅延回路２２で遅延させ、
この信号をトリガーとして、２次元画像メモリ２３の内
容を、画像記録装置２４に出力するようにしておけばよ
い。In parallel with this, in the two-dimensional image memory 23 and the two-dimensional display 25, a C scope updated for each ultrasonic transmission / reception cycle is created, and it is detected that there is a true defect. Then, if the C scope is stored in the image recording device 24, only the C scope of the defective portion can be recorded. To this end, the output of the OR circuit 21 is delayed by the delay circuit 22,
This signal may be used as a trigger to output the contents of the two-dimensional image memory 23 to the image recording device 24.
【００３９】図４は、作成されたＣスコープの一例であ
り、横方向が超音波プローブの配列に対応しており、縦
方向が超音波送受信周期の経過を示している。また、２
次元画像メモリ２３から出力される値に応じて欠陥を濃
淡（図４では、黒と、斜線と、白とで表現している）に
よって表示しており、比較回路の出力結果が０のときに
は白を表示している。FIG. 4 shows an example of the created C-scope. The horizontal direction corresponds to the arrangement of the ultrasonic probes, and the vertical direction shows the progress of the ultrasonic transmission / reception cycle. Also, 2
Defects are displayed in shades (in FIG. 4, represented by black, diagonal lines, and white) in accordance with the values output from the three-dimensional image memory 23. When the output result of the comparison circuit is 0, white is displayed. Is displayed.
【００４０】なお、遅延回路２２を設けて、論理和回路
２１から出力される信号を遅延させるのは、欠陥検出時
には、欠陥が２次元画像メモリ２３（メモリの内容は、
１行づつ、送受信周期毎に更新されていく）の端部に存
在して、そのままメモリ内容を表示すると、Ｃスコープ
の縦方向端部に表示されて、見ずらくなることを防止す
るためであり、送受信周期の所定数倍の時間だけ遅延さ
せて、欠陥部を示すデジタルデータが２次元画像メモリ
２３の中央部近辺に来たときに表示して、欠陥がＣスコ
ープの縦方向中央部近辺に表示されるようにしているか
らである。もちろん、遅延時間は任意に設定可能である
ことは言うまでもない。The reason why the delay circuit 22 is provided to delay the signal output from the OR circuit 21 is that when a defect is detected, the defect is detected by the two-dimensional image memory 23 (the contents of the memory are:
If the memory contents are displayed as they are at the end of (the line is updated every transmission / reception cycle) and displayed as it is, it is displayed at the vertical end of the C scope to prevent it from being difficult to see. Yes, delayed by a predetermined number of times of the transmission / reception cycle, and displayed when digital data indicating a defective portion comes near the center of the two-dimensional image memory 23, and the defect is displayed near the center of the C scope in the vertical direction. Is displayed on the screen. Of course, the delay time can be set arbitrarily.
【００４１】このようにして得られた画像記録装置２５
の記録には、全く欠陥のないとき、および、外来ノイズ
による誤欠陥指示が発生したときのＣスコープが含まれ
なくなるため、Ｃスコープの枚数が極めて少なくなり、
例えば、１つのコイル（圧延板を巻いたもの）を探傷し
たときに得られるＣスコープの枚数を大幅に減少させる
ことができる。発明者らの実験によれば、例えば、長さ
１０００（ｍ）のコイルを探傷したときのＣスコープの
枚数は１０枚程度であった。The image recording device 25 thus obtained
Is not included when there is no defect at all, and when the erroneous defect instruction due to extraneous noise occurs, the number of C scopes becomes extremely small.
For example, the number of C scopes obtained when one coil (rolled rolling plate) is detected can be greatly reduced. According to an experiment by the inventors, for example, the number of C scopes when a coil having a length of 1000 (m) was detected was about ten.
【００４２】また、従来技術では、欠陥部の長さを示す
情報が全く得られない欠点があったが、この発明では、
欠陥部近傍のＣスコープを圧縮処理せずに記録でき、ま
た、欠陥反射波の振幅を濃淡あるいは輝度から把握でき
るため、観測者は、Ｃスコープをみて欠陥の大小を容易
に判別することが可能となる。Further, in the prior art, there was a disadvantage that information indicating the length of the defective portion could not be obtained at all, but in the present invention,
The C scope near the defect can be recorded without compression processing, and the amplitude of the defect reflected wave can be grasped from the density or brightness, so that the observer can easily determine the size of the defect by looking at the C scope. Becomes
【００４３】次に、本発明の第２実施形態について図２
を参照しつつ説明する。本実施形態にかかる装置の特徴
は、外来ノイズによる誤欠陥指示が発生するおそれがな
い場合に適用するもので、第１実施形態の装置構成にお
いて、第１バッファメモリ１８、第２バッファメモリ１
９、および論理積回路２０を取り除き、２つの連続する
送受信周期間での比較回路（１６−１〜１６−Ｎ）の出
力の論理積による外来ノイズ除去処理を省いた点にあ
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. The feature of the device according to the present embodiment is applied when there is no possibility that an erroneous defect instruction due to external noise is generated. In the device configuration of the first embodiment, the first buffer memory 18 and the second buffer memory 1
9 and the logical product circuit 20 are removed, and the external noise removal processing by the logical product of the outputs of the comparison circuits (16-1 to 16-N) between two consecutive transmission / reception periods is omitted.
【００４４】即ち、本装置は、１種類以上の所定周期の
信号を供給する同期信号発生器１０と、該同期信号発生
器１０から供給される周期的な同期信号を受信して、超
音波を送信するための電気パルス信号を生成する、Ｎ個
（Ｎは自然数）の超音波送信器（１１−１〜１１−Ｎ）
と、各超音波送信器（１１−１〜１１−Ｎ）からの電気
パルスを受信し、超音波を送信し、欠陥からの反射波等
を受信する、Ｎ個（Ｎは自然数）の超音波プローブ（１
２−１〜１２−Ｎ）と、超音波プローブ（１２−１〜１
２−Ｎ）が受信した受信信号を所定の増幅率で増幅す
る、Ｎ個（Ｎは自然数）の受信増幅器（１３−１〜１３
−Ｎ）と、各受信増幅器（１３−１〜１３−Ｎ）の増幅
出力信号から欠陥反射波を抽出する、Ｎ個（Ｎは自然
数）のゲート回路（１４−１〜１４−Ｎ）と、各ゲート
回路（１４−１〜１４−Ｎ）により抽出された受信信号
のピーク値を検出する、Ｎ個（Ｎは自然数）のレベル検
出回路（１５−１〜１５−Ｎ）と、、各レベル検出回路
（１５−１〜１５−Ｎ）の出力をＡ／Ｄ変換（アナログ
・デジタル変換）し、２次元状にデジタルデータを格納
する２次元画像メモリ２３へ転送する、Ｎ個（Ｎは自然
数）のＡ／Ｄ変換回路（１７−１〜１７−Ｎ）と、ゲー
ト回路（１４−１〜１４−Ｎ）により抽出された受信信
号を所定閾値と比較することにより、欠陥の有無を示す
２値信号（例えば、欠陥ありのときは、「Ｈレベルまた
は１」を示す信号、欠陥なしのときは「Ｌレベルまたは
０」を示す信号）を出力する、Ｎ個（Ｎは自然数）の比
較回路（１６−１〜１６−Ｎ）と、前記各２値信号（欠
陥ありのときは「１」、欠陥なしのときは「０」を示す
信号）の論理和演算結果を出力する論理和回路２１と、
論理和回路２１の出力を所定数分の超音波送受信周期だ
け時間遅延する遅延回路２２と、最新の超音波送受信周
期をｔp としたとき、Ｎ個の超音波プローブの送受信周
期ｔp からｔp-(M+1) にわたるＡ／Ｄ変換回路（１７−
１〜１７−Ｎ）の出力値を記憶する２次元画像メモリ２
３と、遅延回路２２から欠陥有りの信号「１」が入力さ
れたとき、２次元画像メモリ２３の記憶内容を、欠陥情
報としてデジタル数値あるいは映像信号として記録する
画像記録装置２４と、２次元画像メモリ２３の各値と表
示輝度（濃度）を対応させて記憶内容を表示する２次元
表示器２５と、各ゲート回路（１４−１〜１４−Ｎ）の
ゲート動作や２次元画像メモリ２３へのデータの書き込
み、データの転送等の動作制御を行う制御信号を生成す
る制御信号発生器２６と、を有して構成される。That is, the present apparatus receives a synchronous signal generator 10 for supplying one or more kinds of signals having a predetermined period, and receives a periodic synchronous signal supplied from the synchronous signal generator 10 to generate ultrasonic waves. N (N is a natural number) ultrasonic transmitters (11-1 to 11-N) for generating an electric pulse signal for transmission
N (N is a natural number) ultrasonic waves that receive electric pulses from the ultrasonic transmitters (11-1 to 11-N), transmit ultrasonic waves, and receive reflected waves from a defect and the like. Probe (1
2-1 to 12-N) and an ultrasonic probe (12-1 to 1-N)
2-N) amplifies the reception signal received at a predetermined amplification rate, and receives N (N is a natural number) reception amplifiers (13-1 to 13).
-N) and N (N is a natural number) gate circuits (14-1 to 14-N) for extracting defective reflected waves from the amplified output signals of the receiving amplifiers (13-1 to 13-N); N (N is a natural number) level detection circuits (15-1 to 15-N) for detecting peak values of the reception signals extracted by the respective gate circuits (14-1 to 14-N); A / D conversion (analog-to-digital conversion) of the outputs of the detection circuits (15-1 to 15-N), and transfer to a two-dimensional image memory 23 for storing digital data in two dimensions, where N (N is a natural number) 2) indicating the presence or absence of a defect by comparing the received signals extracted by the A / D conversion circuits (17-1 to 17-N) and the gate circuits (14-1 to 14-N) with a predetermined threshold. Value signal (for example, a signal indicating “H level or 1” when there is a defect; N (N is a natural number) comparison circuits (16-1 to 16-N) for outputting "L level or 0" when no defect occurs, and each of the binary signals (when there is a defect) Is a signal indicating "1", and "0" when there is no defect).
A delay circuit 22 for delaying the output of the OR circuit 21 by a predetermined number of ultrasonic transmission / reception cycles, and a transmission / reception cycle tp to tp- (N) of the N ultrasonic probes, where tp is the latest ultrasonic transmission / reception cycle. A / D conversion circuit (17−
Two-dimensional image memory 2 for storing output values 1 to 17-N)
3 and an image recording device 24 for recording the contents stored in the two-dimensional image memory 23 as a digital numerical value or a video signal as defect information when a defect signal "1" is inputted from the delay circuit 22; A two-dimensional display 25 for displaying the stored contents by associating each value of the memory 23 with the display luminance (density), a gate operation of each gate circuit (14-1 to 14 -N), and a gate operation for the two-dimensional image memory 23. And a control signal generator 26 that generates a control signal for controlling operations such as data writing and data transfer.
【００４５】また、図示はしないが、画像記録装置２４
や２次元表示器２５には、その入力段にＤＡ変換器が設
けられており、画像メモリ２３の各値がその大きさにし
たがってアナログ変換されて、画像記録装置２４に記憶
されたり、２次元表示器２５に表示されたりする。ま
た、第１実施形態と同様に、画像記録装置２４は、ビデ
オテープを走行させて記憶するビデオレコーダによって
実現可能である。もちろん、画像記録装置２４の入力段
にＤＡ変換器を設けていないときには、デジタル信号を
そのまま記憶する磁気記憶媒体や光記憶媒体にアクセス
可能なディスクドライバにて実現できる。磁気記憶媒体
や光記憶媒体としては、磁気フロッピーディスクや光デ
ィスク（ＣＤ、ＤＶＤ）等が考えられる。Although not shown, the image recording device 24
The two-dimensional display 25 is provided with a DA converter at an input stage thereof. Each value of the image memory 23 is converted into an analog signal according to the size thereof, and is stored in the image recording device 24. It is displayed on the display 25. Further, similarly to the first embodiment, the image recording device 24 can be realized by a video recorder that runs and stores a video tape. Of course, when a DA converter is not provided at the input stage of the image recording device 24, it can be realized by a disk driver that can access a magnetic storage medium or an optical storage medium that stores digital signals as they are. As the magnetic storage medium and the optical storage medium, a magnetic floppy disk, an optical disk (CD, DVD), and the like can be considered.
【００４６】また、同期信号発生器１０は、各超音波プ
ローブから同時かつ同一の周期で超音波を送信するよう
に、各超音波送信器（１１−１〜１１−Ｎ）に同期信号
を供給する。なお、本装置も超音波プローブ（１２−１
〜１２−Ｎ）を除き、集積回路で実現できるため、ハー
ドウエアの小型化が図れる。The synchronizing signal generator 10 supplies a synchronizing signal to each of the ultrasonic transmitters (11-1 to 11-N) so that each ultrasonic probe transmits ultrasonic waves simultaneously and in the same cycle. I do. Note that this apparatus also uses an ultrasonic probe (12-1).
Except for １２12-N), it can be realized by an integrated circuit, so that hardware can be downsized.
【００４７】以下に装置の動作について説明する。ま
ず、同期信号発生器１０が周期的な同期信号を各超音波
送信器（１１−１〜１１−Ｎ）に供給すると、各超音波
送信器（１１−１〜１１−Ｎ）は、対応する超音波プロ
ーブ（１２−１〜１２−Ｎ）に電気パルスを与え、これ
を受けて各超音波プローブ（１２−１〜１２−Ｎ）は、
超音波を送信するとともに、被検材が有する欠陥等から
の反射波を受信する。次に、各受信増幅器（１３−１〜
１３−Ｎ）は、対応する超音波プローブ（１２−１〜１
２−Ｎ）が受信した信号を受信して、所定の増幅率で増
幅し、増幅した受信信号をゲート回路（１４−１〜１４
−Ｎ）に出力する。そして、同期信号発生器１０からゲ
ート制御信号を与えられているゲート回路（１４−１〜
１４−Ｎ）は、受信信号のうち欠陥反射波が存在する所
定部分を抽出し、対応するレベル検出回路（１５−１〜
１５−Ｎ）および比較回路（１６−１〜１６−Ｎ）に出
力する。The operation of the apparatus will be described below. First, when the synchronization signal generator 10 supplies a periodic synchronization signal to each of the ultrasonic transmitters (11-1 to 11-N), each of the ultrasonic transmitters (11-1 to 11-N) responds. Electric pulses are given to the ultrasonic probes (12-1 to 12-N), and in response to this, each ultrasonic probe (12-1 to 12-N)
Transmits ultrasonic waves and receives reflected waves from defects and the like of the test material. Next, each receiving amplifier (13-1 to 13-1)
13-N) is a corresponding ultrasonic probe (12-1 to 1-1).
2-N) receives the signal, amplifies the signal at a predetermined amplification rate, and gates the amplified received signal to a gate circuit (14-1 to 14-14).
-N). Gate circuits (14-1 to 14-1) to which a gate control signal is given from the synchronization signal generator 10
14-N) extracts a predetermined portion of the received signal where a defective reflected wave exists, and extracts a corresponding level detection circuit (15-1 to 15-1).
15-N) and the comparison circuits (16-1 to 16-N).
【００４８】さらに、各レベル検出回路（１５−１〜１
５−Ｎ）は、対応するゲート回路（１４−１〜１４−
Ｎ）によって抽出された受信信号のピーク値を検出しア
ナログ電圧信号として出力し、対応するＡ／Ｄ変換回路
（１７−１〜１７−Ｎ）は、このアナログ電圧信号をＡ
／Ｄ変換（アナログ・デジタル変換）して、デジタル値
として、２次元画像メモリ２３に転送する。Further, each level detection circuit (15-1 to 15-1)
5-N) corresponds to the corresponding gate circuit (14-1 to 14-).
N) detects the peak value of the received signal extracted and outputs it as an analog voltage signal, and the corresponding A / D conversion circuits (17-1 to 17-N) convert this analog voltage signal into A
/ D conversion (analog-to-digital conversion) and transfers the digital value to the two-dimensional image memory 23.
【００４９】２次元画像メモリ２３には、ｋ番目（１≦
ｋ≦Ｎ）の超音波プローブのｉ番目（ｉは自然数）の送
受信周期のときのＡ／Ｄ変換回路（１７−ｋ）の出力値
をＡk,i とし、最新の送受信周期をｐ番目としたとき、
Ｎ個の超音波プローブのｐ番目の送受信周期から「ｐ−
（Ｍ−１）」番目の送受信周期にわたる、振幅Ａk,iか
らなるＭ行Ｎ列の行列ＡＭp が記憶され、この行列の内
容は、１つの送受信周期が経過する毎に、１行ずつ更新
される。なお、この行列ＡＭp は、探傷結果を示す行列
に相当し、第１実施形態で説明したものと同一のもので
ある。The two-dimensional image memory 23 stores the k-th (1 ≦
The output value of the A / D conversion circuit (17-k) at the i-th (i is a natural number) transmission / reception cycle of the ultrasonic probe of k ≦ N) is Ak, i, and the latest transmission / reception cycle is p-th. When
From the p-th transmission / reception cycle of N ultrasonic probes, “p−
A matrix AMp of M rows and N columns consisting of amplitudes Ak, i over the (M-1) 'th transmission / reception cycle is stored, and the contents of this matrix are updated one row at a time when one transmission / reception cycle elapses. You. The matrix AMp corresponds to a matrix indicating a flaw detection result, and is the same as that described in the first embodiment.
【００５０】したがって、この行列の各要素、即ち、２
次元画像メモリ２３の各記憶内容の値と、表示輝度（濃
度）とを対応させて（例えば、比例させて）２次元表示
器２５に表示させることにより、各超音波送受信周期毎
に更新されるＣスコープを作成することができるが、こ
のＣスコープは、全く欠陥のないときにも、連続的に作
成されるため、このＣスコープをそのまま画像記録装置
に記録すると課題の解決にならない。Therefore, each element of this matrix, ie, 2
The value of each storage content of the two-dimensional image memory 23 and the display brightness (density) are made to correspond (for example, in proportion) to each other and displayed on the two-dimensional display 25, thereby being updated at each ultrasonic transmission / reception cycle. Although a C-scope can be created, the C-scope is continuously created even when there is no defect. Therefore, if this C-scope is directly recorded in the image recording apparatus, the problem cannot be solved.
【００５１】そこで、比較回路（１６−１〜１６−Ｎ）
は、ゲート回路（１４−１〜１４−Ｎ）により抽出され
た受信信号と所定閾値とを比較することにより、欠陥の
有無を判定するために、欠陥の有無を示す２値信号（欠
陥ありのときは「Ｈレベルまたは１」を示し、欠陥なし
のときは「Ｌレベルまたは０」を示す信号）を出力す
る。比較回路（１６−１〜１６−Ｎ）から出力される、
欠陥の有無を示す２値信号は欠陥の有無に応じて、超音
波送受信周期に同期して変化するが、次の超音波送信周
期まで保持される。比較回路（１６−１〜１６−Ｎ）か
らの出力の内容は、行列ＣＭi で表現でき、該行列ＣＭ
i の各要素は、論理和回路２１に入力され論理和演算が
行われる。ここで、行列ＣＭi は、ＣＭi ＝（Ｃ1,i ,
Ｃ2,i , Ｃ3,i,…、ＣN-2,i , ＣN-1,i , ＣN,i ）と表
現される。そして、論理和回路２１の出力は、遅延回路
２２において、超音波送受信周期の所定数倍の時間だけ
遅延され２次元画像メモリ２３に送られる。Therefore, the comparison circuits (16-1 to 16-N)
Is a binary signal indicating the presence / absence of a defect (e.g., presence / absence of a defect) in order to determine the presence / absence of a defect by comparing the reception signal extracted by the gate circuits (14-1 to 14-N) with a predetermined threshold. In this case, a signal indicating “H level or 1” is output, and when there is no defect, a signal indicating “L level or 0” is output. Output from the comparison circuits (16-1 to 16-N);
The binary signal indicating the presence / absence of the defect changes in synchronization with the ultrasonic transmission / reception cycle according to the presence / absence of the defect, but is held until the next ultrasonic transmission cycle. The contents of the output from the comparison circuits (16-1 to 16-N) can be represented by a matrix CMi.
Each element of i is input to the logical sum circuit 21 to perform a logical sum operation. Here, the matrix CMi is represented by CMi = (C1, i,
C2, i, C3, i,..., CN-2, i, CN-1, i, CN, i). Then, the output of the OR circuit 21 is delayed by a predetermined number of times of the ultrasonic transmission / reception cycle in the delay circuit 22 and sent to the two-dimensional image memory 23.
【００５２】２次元画像メモリ２３は、遅延回路２２に
よって遅延された欠陥あり信号（欠陥ある旨の第２の２
値信号）が入力されると、そのときの各記憶内容を、デ
ジタル値あるいは映像信号として画像記録装置２４に出
力する。これによって、真に欠陥がある部分についての
みのＣスコープを画像記録装置２４に記録することがで
きる。即ち、画像記録装置２５の記録には、全く欠陥の
ないときのＣスコープが含まれなくなる。なお、前述し
たように、磁気記憶媒体や光記憶媒体を用いて、２次元
画像メモリ２３の各記憶内容、即ち、欠陥を含む情報を
デジタルデータとして記憶してもよいし、ビデオテープ
等の録画媒体に映像信号として記憶してもよい。The two-dimensional image memory 23 stores the defective signal delayed by the delay circuit 22 (the second signal indicating that there is a defect).
When a value signal is input, each stored content at that time is output to the image recording device 24 as a digital value or a video signal. As a result, it is possible to record the C scope only for a portion having a true defect in the image recording device 24. That is, the recording by the image recording device 25 does not include the C scope when there is no defect. As described above, each storage content of the two-dimensional image memory 23, that is, information including a defect, may be stored as digital data using a magnetic storage medium or an optical storage medium, or recorded on a video tape or the like. It may be stored as a video signal on a medium.
【００５３】このように、第２実施形態によれば、極め
て簡易な回路構成で、全く欠陥のないときのＣスコープ
が含まれなくなるように欠陥情報の記録や表示を行うた
め、Ｃスコープの枚数が極めて少なくなるという効果が
得られる。As described above, according to the second embodiment, the defect information is recorded and displayed with a very simple circuit configuration so that the C scope without any defect is not included. Is extremely reduced.
【００５４】なお、本発明は図８から図１１に示したラ
インフォーカス型アレイプローブを用いた探傷の場合に
も全く同様に適用できる。以上のように、本発明の実施
形態によれば、探傷結果を表示するためのＣスコープの
枚数を大幅に減少させることができ、また、外来ノイズ
が多い場所の探傷でも誤欠陥表示がない。しかも、欠陥
の大きさに関する情報を表示可能で、欠陥の有無に関し
て正確な情報を表示可能とし、観測者の便宜に供する。The present invention can be applied in exactly the same manner to the case of flaw detection using the line focus type array probe shown in FIGS. As described above, according to the embodiment of the present invention, the number of C scopes for displaying flaw detection results can be significantly reduced, and no flaws are displayed even when flaws are detected in places with a lot of external noise. In addition, information on the size of the defect can be displayed, and accurate information on the presence or absence of the defect can be displayed, which is convenient for the observer.
【００５５】[0055]
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に係
る発明によれば、振幅Ａk,i からなる行列ＡＭp を作成
し、さらに、行列ＡＭp の要素を参照して、行列ＣＭi
を生成し、ｉ番目の送受信周期において得られる行列Ｃ
Ｍi と、１つ前の送受信周期において得られる行列ＣＭ
(i -1)との、対応する要素の間で論理積をとり、各論理
積結果の論理和をとることによって欠陥の有無を判定
し、欠陥があると判定されたときにのみＣスコープを記
録するので、Ｃスコープの枚数を減少させることができ
るとともに、外来ノイズの多い場所での超音波探傷が正
確に行える。As described above, according to the first aspect of the present invention, a matrix AMp consisting of amplitudes Ak, i is created, and a matrix CMi is referred to by referring to the elements of the matrix AMp.
And the matrix C obtained in the i-th transmission / reception cycle
Mi and the matrix CM obtained in the previous transmission / reception cycle
(i -1) and the corresponding elements are logically ANDed and the result of each logical AND is ORed to determine the presence or absence of a defect. Only when it is determined that there is a defect, the C scope is set. Since the recording is performed, the number of C scopes can be reduced, and the ultrasonic flaw detection can be accurately performed in a place with much external noise.
【００５６】また、請求項２に係る発明によれば、振幅
Ａk,i からなるＭ行Ｎ列の行列ＡＭp を生成し、行列Ａ
Ｍp の要素を参照して、行列ＣＭi を生成し、行列ＣＭ
i の全要素の論理和をとることによって欠陥の有無を判
定し、欠陥があると判定されたときにのみＣスコープを
記録するので、Ｃスコープの枚数を減少させることがで
きる。According to the second aspect of the present invention, an M-by-N matrix AMp composed of amplitudes Ak, i is generated, and the matrix A
A matrix CMi is generated with reference to the elements of Mp, and the matrix CM
Since the presence or absence of a defect is determined by taking the logical sum of all the elements of i, and the C scope is recorded only when it is determined that there is a defect, the number of C scopes can be reduced.
【００５７】また、請求項３に係る発明によれば、行列
ＡＭp の各要素の値と表示濃度とを対応させて表示する
ので、請求項１および２の効果に加えて、探傷結果を把
握しやすいという、効果がある。According to the third aspect of the present invention, the value of each element of the matrix AMp and the display density are displayed in correspondence with each other, so that in addition to the effects of the first and second aspects, the flaw detection result can be grasped. There is an effect that it is easy.
【００５８】さらに、請求項４に係る発明によれば、論
理積回路によって、第１のバッファメモリと第２のバッ
ファメモリとに記憶された、対応する記憶内容の論理積
をとり、論理和回路が、複数個の論理積結果の論理積を
とり、欠陥の有無を示す第２の２値信号を出力し、該出
力を所定時間遅延する遅延回路からの出力信号が欠陥が
ある旨の第２の２値信号である時に、２次元画像画像メ
モリの記憶内容を画像記録装置が記録するので、Ｃスコ
ープの枚数を減少させることができるとともに、外来ノ
イズの多い場所での超音波探傷が正確に行える。Further, according to the fourth aspect of the present invention, the logical product circuit calculates the logical product of the corresponding storage contents stored in the first buffer memory and the second buffer memory, and Takes a logical product of a plurality of logical product results, outputs a second binary signal indicating the presence or absence of a defect, and outputs a second binary signal indicating that the output signal from the delay circuit delaying the output for a predetermined time is defective. When the binary signal is used, the image recording device records the contents stored in the two-dimensional image memory, so that the number of C scopes can be reduced, and ultrasonic flaw detection in a place with a lot of extraneous noise can be performed accurately. I can do it.
【００５９】また、請求項５に係る発明によれば、論理
和回路が各比較回路の出力の論理和をとり、欠陥の有無
を示す第２の２値信号を出力し、さらに、遅延回路から
該論理和回路の出力を所定時間遅延させた欠陥がある旨
の第２の２値信号が出力された時に、２次元画像画像メ
モリの記憶内容を画像記録装置が記録するので、Ｃスコ
ープの枚数を減少させることができる。According to the fifth aspect of the present invention, the OR circuit takes the logical sum of the outputs of the respective comparison circuits, outputs a second binary signal indicating the presence or absence of a defect, and further outputs the second binary signal from the delay circuit. When a second binary signal indicating that there is a defect that has delayed the output of the OR circuit for a predetermined time is output, the image recording device records the storage contents of the two-dimensional image memory. Can be reduced.
【図１】第１実施形態の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a first embodiment.
【図２】第２実施形態の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a second embodiment.
【図３】動作説明のための説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining an operation.
【図４】動作説明のための説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining an operation.
【図５】従来の装置の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional device.
【図６】従来の装置の構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram of a conventional device.
【図７】従来の装置の動作の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of an operation of a conventional device.
【図８】従来の装置の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a conventional device.
【図９】従来の装置の構成図である。FIG. 9 is a configuration diagram of a conventional device.
【図１０】超音波探傷の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of ultrasonic flaw detection.
【図１１】超音波探傷装置の動作の説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of the operation of the ultrasonic flaw detector.
【図１２】従来の装置の動作の説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram of an operation of a conventional device.
１０ 同期信号発生器 １１−１〜１１−Ｎ 超音波送信器 １２−１〜１２−Ｎ 超音波プローブ １３−１〜１３−Ｎ 受信増幅器 １４−１〜１４−Ｎ ゲート回路 １５−１〜１５−Ｎ レベル検出回路 １６−１〜１６−Ｎ 比較回路 １７−１〜１７−Ｎ Ａ／Ｄ変換回路 １８ 第１バッファメモリ １９ 第２バッファメモリ ２０ 論理積回路 ２１ 論理和回路 ２２ 遅延回路 ２３ 画像メモリ ２４ 画像記録装置 ２５ ２次元表示器 ２６ 制御信号発生器 １０１ 送信用超音波振動子 １０２ 受信用超音波振動子 １０３ クサビ １０４ 分割型超音波プローブ １０５ 音響結合媒質 １１０ 被検材 １１１ 内部欠陥 １２１ ラインフォーカス型送信アレイプローブ １２２ ラインフォーカス型受信アレイプローブ １５１ 送信超音波パルス １５２ クサビエコー １５３ 表面エコー １５４ 表面反射波 １５５ 欠陥反射波 １５６ 底面反射波 ２００ 超音波プローブ ２０１ 圧延金属板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Synchronous signal generator 11-1 to 11-N Ultrasonic transmitter 12-1 to 12-N Ultrasonic probe 13-1 to 13-N Receiving amplifier 14-1 to 14-N Gate circuit 15-1 to 15- N level detection circuit 16-1 to 16-N comparison circuit 17-1 to 17-N A / D conversion circuit 18 first buffer memory 19 second buffer memory 20 AND circuit 21 OR circuit 22 delay circuit 23 image memory 24 Image recording device 25 Two-dimensional display 26 Control signal generator 101 Transmitting ultrasonic transducer 102 Receiving ultrasonic transducer 103 Wedge 104 Split type ultrasonic probe 105 Acoustic coupling medium 110 Test material 111 Internal defect 121 Line focus type Transmission array probe 122 Line focus type reception array probe 151 Transmission ultrasonic pulse 152 Wedge echo 53 surface echo 154 surface reflected wave 155 defects reflected wave 156 bottom reflected wave 200 ultrasonic probe 201 rolled metal sheet
Claims (5)
は自然数）の超音波プローブを配列しておき、プローブ
配列方向と略直角方向の圧延金属板の移送、または、超
音波プローブの圧延金属板に対する走査、を行いなが
ら、各超音波プローブから周期的に超音波を送受信して
行われる圧延金属板の超音波探傷方法において、 各超音波プローブについて、超音波送受信周期毎に、受
信信号の振幅を検出し、ｋ番目（１≦ｋ≦Ｎ：ｋは自然
数）の超音波プローブがｉ番目（ｉは自然数）の送受信
周期時に得た振幅をＡk,i とし、最新の送受信周期をｐ
番目（ｐは自然数）としたとき、 Ｎ個の超音波プローブのｐ番目の送受信周期から「ｐ−
（Ｍ−１）」番目（ｐ番目から「ｐ−（Ｍ−１）」番目
までＭ個）の送受信周期にわたる、振幅Ａk,iからなる
Ｍ行Ｎ列の行列ＡＭp 、 【数１】 を生成し、 各超音波プローブについて、超音波送受信周期毎に、受
信信号と所定閾値とを比較して、欠陥の有無を示す２値
信号（欠陥ありのときは「１」、欠陥なしのときは
「０」）を得るとともに、ｋ番目の超音波プローブがｉ
番目の送受信周期時に得た結果をＣk,i としたとき、Ｎ
個の超音波プローブに対する１行Ｎ列の行列ＣＭi 、 ＣＭi ＝（Ｃ1,i , Ｃ2,i , Ｃ3,i,…、ＣN-2,i , ＣN-
1,i , ＣN,i ）を生成し、 ｉ番目の送受信周期において得られる行列ＣＭi と、１
つ前の送受信周期において得られる行列ＣＭ（i -1）と
の、対応する要素の間で論理積をとり、各論理積結果の
論理和をとることによって欠陥の有無を判定し、欠陥が
あると判定されたときにのみ、前記行列ＡＭp の要素を
参照してＣスコープを記録する、超音波探傷方法。1. A plurality of rolled metal sheets (N pieces: N
Is a natural number). The ultrasonic probes are arranged, and while the rolled metal plate is transported in a direction substantially perpendicular to the probe arrangement direction, or the ultrasonic probe scans the rolled metal plate, the ultrasonic probes are periodically In the ultrasonic flaw detection method for a rolled metal plate performed by transmitting and receiving ultrasonic waves, the amplitude of a received signal is detected for each ultrasonic probe for each ultrasonic transmission and reception cycle, and the k-th (1 ≦ k ≦ N: k Is the natural number), the amplitude obtained during the i-th (i is a natural number) transmission / reception cycle is Ak, i, and the latest transmission / reception cycle is p.
(P is a natural number), from the p-th transmission / reception cycle of the N ultrasonic probes, “p−
A matrix AMp of M rows and N columns consisting of amplitudes Ak, i over (M-1) 'th (p-th to "p- (M-1)"-th) transmission / reception periods, For each ultrasonic probe, a received signal is compared with a predetermined threshold for each ultrasonic transmission / reception cycle, and a binary signal indicating the presence or absence of a defect (“1” when there is a defect, and “1” when there is no defect) Is “0”) and the k-th ultrasonic probe is i
When the result obtained in the transmission / reception cycle is Ck, i, N
Matrix CMi, CMi = (C1, i, C2, i, C3, i,..., CN-2, i, CN-
1, i, CN, i), and a matrix CMi obtained in the i-th transmission / reception cycle and 1
An AND operation is performed between elements corresponding to the matrix CM (i-1) obtained in the immediately preceding transmission / reception cycle, and the result of the AND operation is ORed to determine the presence or absence of a defect. The ultrasonic flaw detection method of recording a C scope by referring to the elements of the matrix AMp only when it is determined that
は自然数）の超音波プローブを配列しておき、プローブ
配列方向と略直角方向の圧延金属板の移送、または、超
音波プローブの圧延金属板に対する走査、を行いなが
ら、各超音波プローブから周期的に超音波を送受信して
行われる圧延金属板の超音波探傷方法において、 各超音波プローブについて、超音波送受信周期毎に、受
信信号の振幅を検出し、ｋ番目（１≦ｋ≦Ｎ：ｋは自然
数）の超音波プローブがｉ番目（ｉは自然数）の送受信
周期時に得た振幅をＡk,i とし、最新の送受信周期をｐ
番目（ｐは自然数）としたとき、 Ｎ個の超音波プローブのｐ番目の送受信周期から「ｐ−
（Ｍ−１）」番目（ｐ番目から「ｐ−（Ｍ−１）」番目
までＭ個）の送受信周期にわたる、振幅Ａk,iからなる
Ｍ行Ｎ列の行列ＡＭp 、 【数２】 を生成し、 各超音波プローブについて、超音波送受信周期毎に、受
信信号と所定閾値とを比較して、欠陥の有無を示す２値
信号（欠陥ありのときは「１」、欠陥なしのときは
「０」）を得るとともに、ｋ番目の超音波プローブがｉ
番目の送受信周期時に得た結果をＣk,i としたとき、Ｎ
個の超音波プローブに対する１行Ｎ列の行列ＣＭi 、 ＣＭi ＝（Ｃ1,i , Ｃ2,i , Ｃ3,i,…、ＣN-2,i , ＣN-
1,i , ＣN,i ）を生成し、 行列ＣＭi の全要素の論理和をとることによって欠陥の
有無を判定し、欠陥があると判定されたときにのみ、前
記行列ＡＭp の要素を参照してＣスコープを記録する、
超音波探傷方法。2. A plurality of rolled metal sheets (N pieces: N
Is a natural number). The ultrasonic probes are arranged, and while the rolled metal plate is transported in a direction substantially perpendicular to the probe arrangement direction, or the ultrasonic probe scans the rolled metal plate, the ultrasonic probes are periodically In the ultrasonic flaw detection method for a rolled metal plate performed by transmitting and receiving ultrasonic waves, the amplitude of a received signal is detected for each ultrasonic probe for each ultrasonic transmission and reception cycle, and the k-th (1 ≦ k ≦ N: k Is the natural number), the amplitude obtained during the i-th (i is a natural number) transmission / reception cycle is Ak, i, and the latest transmission / reception cycle is p.
(P is a natural number), from the p-th transmission / reception cycle of the N ultrasonic probes, “p−
A matrix AMp of M rows and N columns of amplitudes Ak, i over (M−1) ”th (Mth from the pth to“ p− (M−1) ”) transmission / reception cycles, For each ultrasonic probe, a received signal is compared with a predetermined threshold for each ultrasonic transmission / reception cycle, and a binary signal indicating the presence or absence of a defect (“1” when there is a defect, and “1” when there is no defect) Is “0”) and the k-th ultrasonic probe is i
When the result obtained in the transmission / reception cycle is Ck, i, N
Matrix CMi, CMi = (C1, i, C2, i, C3, i,..., CN-2, i, CN-
1, i, CN, i), and the presence or absence of a defect is determined by taking the logical sum of all the elements of the matrix CMi. Only when it is determined that there is a defect, the elements of the matrix AMp are referred to. To record the C scope,
Ultrasonic flaw detection method.
行列ＡＭp の各要素の値と表示濃度とを対応させて表示
する、超音波探傷方法。3. The method according to claim 1, wherein
An ultrasonic flaw detection method for displaying the values of each element of the matrix AMp in correspondence with the display density.
は自然数）超音波プローブを配列し、プローブ配列方向
と略直角方向の圧延金属板の移送、または、超音波プロ
ーブの圧延金属板に対する走査、を行いながら、各超音
波プローブから周期的に超音波を送受信して行われる圧
延金属板の超音波探傷装置において、 超音波送受信周期毎に受信信号の所定部分を抽出するゲ
ート回路と、 該ゲート回路によって抽出された受信信号のピークレベ
ルを検出するレベル検出回路と、 該レベル検出回路の出力をアナログ・デジタル変換（Ａ
／Ｄ変換）するＡ／Ｄ変換回路と、 前記ゲート回路によって抽出された受信信号と所定閾値
とを比較して、欠陥の有無を示す、第１の２値信号を出
力する比較回路と、を超音波プローブ毎に備え、さら
に、 最新の送受信周期の順番をｐとしたとき、Ｎ個の超音波
プローブの送受信周期の順番ｐから順番「ｐ−（Ｍ−
１）」にわたるＡ／Ｄ変換回路の出力値を記憶する２次
元画像メモリと、 比較回路の出力を超音波プローブの配列状態と対応させ
て記憶する第１のバッファメモリと、次の超音波送受信
周期になると同時に転送されてくる、第１のバッファメ
モリの内容を記憶する第２のバッファメモリと、 前記第１のバッファメモリと前記第２のバッファメモリ
とに記憶された、対応する記憶内容の論理積をとる論理
積回路と、複数個の論理積結果の論理和をとり、欠陥の
有無を示す第２の２値信号を出力する論理和回路と、該
論理和回路の出力を所定時間遅延する遅延回路と、該遅
延回路からの出力信号が欠陥が有る旨の第２の２値信号
である時に、前記２次元画像画像メモリの記憶内容を記
録する画像記録装置と、を備える超音波探傷装置。4. A plurality of rolled metal sheets (N pieces: N
Is a natural number) While arranging ultrasonic probes and moving the rolled metal plate in a direction substantially perpendicular to the probe arrangement direction, or scanning the rolled metal plate with the ultrasonic probe, ultrasonic waves are periodically transmitted from each ultrasonic probe. A gate circuit for extracting a predetermined portion of a received signal for each ultrasonic transmission / reception cycle; and a level for detecting a peak level of the received signal extracted by the gate circuit. A detection circuit and an analog-to-digital conversion (A
/ A / D conversion circuit), and a comparison circuit that compares a reception signal extracted by the gate circuit with a predetermined threshold and outputs a first binary signal indicating the presence or absence of a defect. Provided for each ultrasonic probe, and assuming that the latest order of the transmission / reception cycle is p, the order of the transmission / reception cycle of N ultrasonic probes is p- (M−
1)), a two-dimensional image memory for storing the output values of the A / D conversion circuit, a first buffer memory for storing the output of the comparison circuit in association with the arrangement state of the ultrasonic probe, and the next ultrasonic transmission / reception. A second buffer memory for storing the contents of the first buffer memory, which is transferred at the same time as the cycle, and corresponding storage contents stored in the first buffer memory and the second buffer memory. A logical product circuit for calculating a logical product, a logical sum circuit for calculating a logical sum of a plurality of logical product results and outputting a second binary signal indicating presence or absence of a defect, and delaying an output of the logical sum circuit for a predetermined time An ultrasonic flaw detector comprising: a delay circuit for performing the above operation, and an image recording device for recording the storage contents of the two-dimensional image memory when the output signal from the delay circuit is a second binary signal indicating that there is a defect. apparatus.
は自然数）超音波プローブを配列し、プローブ配列方向
と略直角方向の圧延金属板の移送、または、超音波プロ
ーブの圧延金属板に対する走査、を行いながら、各超音
波プローブから周期的に超音波を送受信して行われる圧
延金属板の超音波探傷装置において、 超音波送受信周期毎に受信信号の所定部分を抽出するゲ
ート回路と、 該ゲート回路によって抽出された受信信号のピークレベ
ルを検出するレベル検出回路と、 該レベル検出回路の出力をアナログ・デジタル変換（Ａ
／Ｄ変換）するＡ／Ｄ変換回路と、 前記ゲート回路によって抽出された受信信号と所定閾値
とを比較して、欠陥の有無を示す、第１の２値信号を出
力する比較回路と、を超音波プローブ毎に備え、さら
に、 最新の送受信周期の順番をｐとしたとき、Ｎ個の超音波
プローブの送受信周期の順番ｐから順番「ｐ−（Ｍ−
１）」にわたるＡ／Ｄ変換回路の出力値を記憶する２次
元画像メモリと、 各比較回路の出力の論理和をとり、欠陥の有無を示す第
２の２値信号を出力する論理和回路と、該論理和回路の
出力を所定時間遅延する遅延回路と、遅延回路からの出
力信号が欠陥が有る旨の第２の２値信号である時に、前
記２次元画像画像メモリの記憶内容を記録する画像記録
装置と、を備える超音波探傷装置。5. A plurality of rolled metal sheets (N pieces: N
Is a natural number) While arranging ultrasonic probes and moving the rolled metal plate in a direction substantially perpendicular to the probe arrangement direction, or scanning the rolled metal plate with the ultrasonic probe, ultrasonic waves are periodically transmitted from each ultrasonic probe. A gate circuit for extracting a predetermined portion of a received signal for each ultrasonic transmission / reception cycle; and a level for detecting a peak level of the received signal extracted by the gate circuit. A detection circuit and an analog-to-digital conversion (A
/ A / D conversion circuit), and a comparison circuit that compares a reception signal extracted by the gate circuit with a predetermined threshold and outputs a first binary signal indicating the presence or absence of a defect. Provided for each ultrasonic probe, and assuming that the latest order of the transmission / reception cycle is p, the order of the transmission / reception cycle of N ultrasonic probes is p- (M−
1)) a two-dimensional image memory for storing the output values of the A / D conversion circuit, and an OR circuit for calculating the logical sum of the outputs of the respective comparison circuits and outputting a second binary signal indicating the presence or absence of a defect A delay circuit for delaying the output of the OR circuit for a predetermined time, and when the output signal from the delay circuit is a second binary signal indicating that there is a defect, the storage content of the two-dimensional image memory is recorded. An ultrasonic flaw detector including an image recording device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8235589A JPH1082768A (en) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | Method and equipment for ultrasonic flaw detection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8235589A JPH1082768A (en) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | Method and equipment for ultrasonic flaw detection |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1082768A true JPH1082768A (en) | 1998-03-31 |
Family
ID=16988247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8235589A Pending JPH1082768A (en) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | Method and equipment for ultrasonic flaw detection |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1082768A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6474163B1 (en) * | 1997-09-05 | 2002-11-05 | Kawasaki Steel Corporation | Ultrasonic flaw detection method and instrument therefor |
| JP2005195487A (en) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Kobe Steel Ltd | Ultrasonic flaw scanning apparatus and ultrasonic flaw scanning method |
-
1996
- 1996-09-05 JP JP8235589A patent/JPH1082768A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6474163B1 (en) * | 1997-09-05 | 2002-11-05 | Kawasaki Steel Corporation | Ultrasonic flaw detection method and instrument therefor |
| JP2005195487A (en) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Kobe Steel Ltd | Ultrasonic flaw scanning apparatus and ultrasonic flaw scanning method |
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