JPH1080972A - Release body - Google Patents

Release body

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Publication number
JPH1080972A
JPH1080972A JP23826596A JP23826596A JPH1080972A JP H1080972 A JPH1080972 A JP H1080972A JP 23826596 A JP23826596 A JP 23826596A JP 23826596 A JP23826596 A JP 23826596A JP H1080972 A JPH1080972 A JP H1080972A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ethylene
group
olefin copolymer
elution
catalyst
Prior art date
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Pending
Application number
JP23826596A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Wakayama
昌弘 若山
Kimiya Miyoshi
公弥 三好
Hiroo Okuyama
博雄 奥山
Satoshi Maruyama
敏 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Petrochemicals Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Petrochemicals Co Ltd filed Critical Nippon Petrochemicals Co Ltd
Priority to JP23826596A priority Critical patent/JPH1080972A/en
Publication of JPH1080972A publication Critical patent/JPH1080972A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a release body with a filler layer formed of a highly heat- resistant resin. SOLUTION: This release body consists of a base, a resin layer containing an ethylene monopolymer or an ethylene/α-olefin copolymer A which satisfies requirements (a)-(d) as described and a release agent layer. The adhesive strength between the base and the resin layer is set to 50g/15mm width or more. The polymer has (a) a density of 0.86-0.97g/cm<3> , (b) a melt flow rate of 0.01-100g/10min, (c) a molecular weight distribution (Mw/Mn) of 1.5-5.0, and (d) a composition distribution parameter Cb of 2.00 or less.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、粘着シート、接着
シート、合成樹脂フィルム・キャスティング成膜等に使
用される剥離紙や、粘着テープの基材として用いられる
剥離紙に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a release paper used for pressure-sensitive adhesive sheets, adhesive sheets, synthetic resin films and casting film formation, and a release paper used as a base material of a pressure-sensitive adhesive tape.

【0002】[0002]

【従来の技術】剥離紙は、紙などの基体に剥離剤層を設
けたものであるが、その剥離剤の塗工性、剥離性能の向
上を図るため、基体と剥離剤層の間に所謂、目止め層を
介在させることが行われる。そのような目止め層には、
通常、安価な、高圧法低密度ポリエチレンを単独で、ま
たは、チーグラー系触媒を用いて得られるエチレンの単
独重合体である高密度ポリエチレン及びエチレンと他の
α−オレフィンとの共重合体である直鎖状低密度ポリエ
チレンとを高圧法ポリエチレンに混合したものが使用さ
れている。
2. Description of the Related Art A release paper is formed by providing a release agent layer on a base material such as paper. In order to improve the coating properties and release performance of the release agent, a so-called release paper is provided between the base material and the release agent layer. In this case, a filler layer is interposed. In such a sealing layer,
Usually, inexpensive, high-pressure low-density polyethylene is used alone, or high-density polyethylene, which is a homopolymer of ethylene obtained using a Ziegler-based catalyst, and a copolymer of ethylene and another α-olefin. A mixture of a chain low-density polyethylene and a high-pressure polyethylene is used.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】近年特に、剥離紙の製
造においては、さらなるコストダウンを目的に、剥離剤
層の形成工程の短縮化が図られている。剥離剤層の形成
工程は、一般に、剥離剤の塗工工程と、乾燥工程よりな
るが、時間短縮の為には、乾燥工程をより短時間に行う
必要がある。そこで、乾燥温度をより高くすることが望
まれる。しかしながら、乾燥温度を高くすると、目止め
層で使用されている高圧法低密度ポリエチレンのような
融点の低い物質が、乾燥工程時に、融解し、ピンホール
が多数発生してしまうという問題があった。この問題を
解決すべく、高圧法ポリエチレンに、より高融点の直鎖
状低密度ポリエチレンや高密度ポリエチレンをブレンド
する方法が採られていた。しかしながら、これらのもの
においても、乾燥温度が融点以上であると融解し、耐熱
性が充分でないことから、ピンホールの発生のおそれが
あり、さらなるコストダウンを図ることができないでい
た。
In recent years, particularly in the production of release paper, the step of forming a release agent layer has been shortened for the purpose of further cost reduction. The step of forming the release agent layer generally includes a step of applying a release agent and a step of drying. To shorten the time, the drying step needs to be performed in a shorter time. Therefore, it is desired to increase the drying temperature. However, when the drying temperature is increased, there is a problem that a substance having a low melting point, such as a high-pressure low-density polyethylene used in the filling layer, is melted during the drying step, and many pinholes are generated. . In order to solve this problem, a method has been adopted in which a high-pressure polyethylene is blended with a linear low-density polyethylene or a high-density polyethylene having a higher melting point. However, these materials also melt when the drying temperature is equal to or higher than the melting point, and have insufficient heat resistance. Therefore, pinholes may be generated, and further cost reduction cannot be achieved.

【0004】本発明は前記課題を解決するためになされ
たもので、耐熱性の高い樹脂で目止め層を構成した剥離
体を提供することを目的とする。
[0004] The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide a peeled body in which a sealing layer is made of a resin having high heat resistance.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
に沿って鋭意研究を重ねた結果、分子量分布が狭いにも
かかわらず、比較的広い組成分布をもち、かつ低分子量
成分および非晶質成分の含有量が少ないエチレン単独重
合体またはエチレン・α−オレフィン共重合体を含有す
る樹脂を目止め層として用いることで上記目的を達成す
るに至った。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for the above-mentioned objects, the present inventors have found that despite having a narrow molecular weight distribution, they have a relatively broad composition distribution, low molecular weight components and non-molecular weight components. The above object has been achieved by using a resin containing an ethylene homopolymer or an ethylene / α-olefin copolymer having a low content of a crystalline component as a filler layer.

【0006】本発明の剥離体は、基体と、下記(イ)〜
(ニ)の要件を満足するエチレン単独重合体またはエチ
レン・α−オレフィン共重合体(A)を含有した樹脂層
と、剥離剤層とを有し、前記基体と前記樹脂層との間の
接着強度が50g/15mm幅以上であることを特徴とするも
のである。 (イ)密度が0.86〜0.97g/cm3 (ロ)メルトフローレートが0.01〜100g/10
分 (ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0 (ニ)組成分布パラメーターCbが2.00以下
The exfoliated body of the present invention comprises:
A resin layer containing an ethylene homopolymer or an ethylene / α-olefin copolymer (A) satisfying the requirement (d), and a release agent layer, and adhesion between the base and the resin layer; The strength is not less than 50 g / 15 mm width. (A) Density 0.86 to 0.97 g / cm 3 (b) Melt flow rate 0.01 to 100 g / 10
(C) Molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.5 to 5.0 (d) Composition distribution parameter Cb is 2.00 or less

【0007】この際、前記エチレン単独重合体またはエ
チレン・α−オレフィン共重合体(A)が、少なくとも
共役二重結合をもつ有機環状化合物および周期律表第IV
族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下で、エチレンま
たはエチレンとα−オレフィンとを(共)重合させるこ
とにより得られたものであることが望ましい。さらに、
そのエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィ
ン共重合体(A)が、下記(ニ)〜(ヘ)の要件を満足
するものであることが望ましい。 (ニ)組成分布パラメーターCbが1.08〜2.0 (ホ)連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが、実質的に複数個存在する。 (ヘ)25℃におけるオルソジクロロベンゼン可溶分量
X(wt%)と密度d及びメルトフローレート(MFR)
が次の関係を満足する。 (a)d−0.008logMFR≧0.93の場合 X<2.0 (b)d−0.008logMFR<0.93の場合 X<9.8×103×(0.9300−d+0.008logMFR)
2+2.0
At this time, the ethylene homopolymer or the ethylene / α-olefin copolymer (A) contains at least an organic cyclic compound having at least a conjugated double bond and
It is preferably obtained by (co) polymerizing ethylene or ethylene and an α-olefin in the presence of a catalyst containing a group IV transition metal compound. further,
It is desirable that the ethylene homopolymer or the ethylene / α-olefin copolymer (A) satisfies the following requirements (d) to (f). (D) The composition distribution parameter Cb is 1.08 to 2.0. (E) There are substantially a plurality of peaks in an elution temperature-elution amount curve obtained by a continuous heating elution fractionation method. (F) Orthodichlorobenzene soluble content X (wt%) at 25 ° C, density d and melt flow rate (MFR)
Satisfies the following relationship. (A) When d−0.008 log MFR ≧ 0.93 X <2.0 (b) When d−0.008 log MFR <0.93 X <9.8 × 10 3 × (0.9300−d + 0.008 log MFR) )
2 + 2.0

【0008】または、請求項1記載のエチレン単独重合
体またはエチレン・α−オレフィン共重合体(A)が、
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子と周期律表第
IV族の遷移化合物を含む少なくとも1種の触媒の存在下
で重合して得られた下記(ニ)及び(ホ)の要件を満足
するエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィ
ン共重合体(A2)であることが望ましい。 (ニ)組成分布パラメーターCbが1.01〜1.2 (ホ)連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが実質的に1個存在する
Alternatively, the ethylene homopolymer or ethylene / α-olefin copolymer (A) according to claim 1 is
Ligand having cyclopentadienyl skeleton and Periodic Table No.
Ethylene homopolymer or ethylene / α-olefin copolymer (A2) obtained by polymerization in the presence of at least one catalyst containing a Group IV transition compound and satisfying the following requirements (d) and (e): ) Is desirable. (D) Composition distribution parameter Cb is 1.01 to 1.2 (e) Substantially one peak of the elution temperature-elution amount curve by the continuous heating elution fractionation method

【0009】また、樹脂層が、これらのエチレン単独重
合体またはエチレン・α−オレフィン共重合体(A)
と、他のエチレン系(共)重合体(B)との組成物を含
有してなるものが好ましい。その際には、その組成物
中、エチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィ
ン共重合体(A)が95〜50重量%、他のエチレン系
(共)重合体(B)が5〜50重量%であることが望ま
しい。
Further, the resin layer is formed of the ethylene homopolymer or the ethylene / α-olefin copolymer (A).
And another ethylene-based (co) polymer (B). In that case, in the composition, the ethylene homopolymer or the ethylene / α-olefin copolymer (A) is 95 to 50% by weight, and the other ethylene (co) polymer (B) is 5 to 50% by weight. % Is desirable.

【0010】[0010]

〔樹脂層〕(Resin layer)

〈成分(A)〉本発明の剥離体においては、その目止め
層となる樹脂層に成分(A)を含有した特定の樹脂を使
用する。成分(A)のエチレン単独重合体またはエチレ
ン・α−オレフィン共重合体において、そのα−オレフ
ィンとしては、炭素数が3〜20、好ましくは3〜12
のものが好ましい。例えば、プロピレン、1−ブテン、
1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセ
ン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセンなどが挙
げられる。また、これらのα−オレフィンの含有量は、
共重合体中、合計で30モル%以下、好ましくは3〜2
0モル%の範囲で選択されることが望ましい。
<Component (A)> In the exfoliated body of the present invention, a specific resin containing the component (A) is used in a resin layer serving as a sealing layer. In the ethylene homopolymer or ethylene / α-olefin copolymer of the component (A), the α-olefin has 3 to 20, preferably 3 to 12 carbon atoms.
Are preferred. For example, propylene, 1-butene,
Examples thereof include 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, and 1-dodecene. In addition, the content of these α-olefins,
30 mol% or less in total, preferably 3 to 2 in the copolymer
Desirably, it is selected in the range of 0 mol%.

【0011】本発明におけるエチレン単独重合体または
エチレン・α−オレフィン共重合体(A)は、密度が
0.86〜0.97g/cm3である。好ましくは0.90〜
0.94g/cm3、さらに好ましくは0.91〜0.93g
/cm3である。密度が0.86g/cm3未満のものは柔ら
かすぎて耐熱性が不良となり、抗ブロッキング性が劣る
ものとなる。また0.97g/cm3を越えると硬すぎて、
引き裂き強度、衝撃落下強度等が低くなる。また、成分
(A)のメルトフローレート(以下、MFRと称す)は
0.01〜100g/10分であり、より好ましくは、0.
1〜100g/10min、さらには0.2〜50g/10分、さ
らに好ましくは0.5〜40g/10分の範囲である。
MFRが0.01g/10分未満では加工性(ドローダ
ウン性等)が不良となり、100g/10分を越えると
強度が弱いものとなる。
The ethylene homopolymer or ethylene / α-olefin copolymer (A) in the present invention has a density of 0.86 to 0.97 g / cm 3 . Preferably 0.90-
0.94 g / cm 3 , more preferably 0.91 to 0.93 g
/ Cm 3 . If the density is less than 0.86 g / cm 3 , it is too soft, resulting in poor heat resistance and poor anti-blocking properties. If it exceeds 0.97 g / cm 3 , it is too hard.
The tear strength, impact drop strength, etc., decrease. The melt flow rate (hereinafter referred to as MFR) of the component (A) is 0.01 to 100 g / 10 minutes, and more preferably 0.1 to 100 g / 10 minutes.
The range is 1 to 100 g / 10 min, more preferably 0.2 to 50 g / 10 min, and even more preferably 0.5 to 40 g / 10 min.
If the MFR is less than 0.01 g / 10 min, the processability (drawdown property, etc.) will be poor, and if it exceeds 100 g / 10 min, the strength will be weak.

【0012】成分(A)の分子量分布Mw/Mnは、
1.5〜5.0の範囲である。1.5〜4.5のものがより
好ましく、さらに好ましくは1.8〜4.0、より好まし
くは2.0〜3.5の範囲にあることが望ましい。Mw/
Mnが1.5未満では成形加工性が劣り、5.0を越える
ものは耐衝撃性等の機械的強度が劣る。尚、分子量分布
(Mw/Mn)は、ゲルパーミエイションクロマトグラ
フィー(GPC)により重量平均分子量(Mw)と数平
均分子量(Mn)を求め、それらの比(Mw/Mn)を
算出することにより求められる。
The molecular weight distribution Mw / Mn of the component (A) is:
It is in the range of 1.5 to 5.0. It is more preferably in the range of 1.5 to 4.5, further preferably in the range of 1.8 to 4.0, and more preferably in the range of 2.0 to 3.5. Mw /
If Mn is less than 1.5, the formability is poor, and if it exceeds 5.0, the mechanical strength such as impact resistance is poor. The molecular weight distribution (Mw / Mn) is obtained by calculating the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) by gel permeation chromatography (GPC) and calculating the ratio (Mw / Mn). Desired.

【0013】本発明の成分(A)の組成分布パラメータ
ー(Cb)は2.00以下である必要がある。1.08〜
2.00であることがより好ましく、さらに好ましくは
1.10〜1.80、より好ましくは1.15〜1.50の
範囲にあることが望ましい。 組成分布パラメーター
(Cb)が2.00よりも大きいと、ブロッキングしや
すく、ヒートシール性も不良となり、また低分子量ある
いは高分岐度成分の樹脂表面へのにじみ出しが多く衛生
上の問題が生じるからである。また、1.08よりも小
さいと、耐熱性が劣る傾向にある。組成分布パラメータ
ー(Cb)は下記の通り測定される。酸化防止剤を加え
たオルソジクロルベンゼン(ODCB)に試料を濃度が
0.2重量%となるように135℃で加熱溶解した後、
けい藻土(セライト545)を充填したカラムに移送し
た後、0.1℃/minの冷却速度で25℃まで冷却し、共
重合体試料をセライト表面に沈着させる。次に、この試
料が沈着されているカラムにODCBを一定流量で流し
ながら、カラム温度を5℃刻みに120℃迄段階的に昇
温する。すると各温度に対応した溶出成分を含んだ溶液
が採取される。この溶液を冷却後、メタノールを加え、
試料を沈澱後、ろ過、乾燥し、各温度における溶出試料
を得る。この分別された各試料の、重量分率および分岐
度(炭素数1000個あたりの分岐数)を測定する。分
岐度は13C−NMRで測定し求める。
The composition distribution parameter (Cb) of the component (A) of the present invention must be 2.00 or less. 1.08 ~
It is more preferably 2.00, more preferably 1.10 to 1.80, and more preferably 1.15 to 1.50. If the composition distribution parameter (Cb) is larger than 2.00, blocking tends to occur, heat sealing properties are poor, and low molecular weight or high branching components are oozed out onto the resin surface, resulting in hygienic problems. It is. If it is smaller than 1.08, the heat resistance tends to be poor. The composition distribution parameter (Cb) is measured as follows. A sample was dissolved by heating at 135 ° C. in orthodichlorobenzene (ODCB) to which an antioxidant had been added to a concentration of 0.2% by weight.
After being transferred to a column filled with diatomaceous earth (Celite 545), it is cooled to 25 ° C. at a cooling rate of 0.1 ° C./min, and the copolymer sample is deposited on the Celite surface. Next, the column temperature is raised stepwise to 120 ° C. in steps of 5 ° C. while flowing ODCB at a constant flow rate through the column on which the sample is deposited. Then, a solution containing an eluted component corresponding to each temperature is collected. After cooling this solution, methanol was added,
After the sample is precipitated, it is filtered and dried to obtain an eluted sample at each temperature. The weight fraction and the degree of branching (the number of branches per 1000 carbon atoms) of each of the separated samples are measured. The degree of branching is determined by measuring with 13 C-NMR.

【0014】このような方法で30℃から90℃で採取
した各フラクションについては次のような、分岐度の補
正を行う。すなわち、溶出温度に対して測定した分岐度
をプロットし、相関関係を最小二乗法で直線に近似し、
検量線を作成する。この近似の相関係数は十分大きい。
この検量線により求めた値を各フラクションの分岐度と
する。なお、溶出温度95℃以上で採取したフラクショ
ンについては溶出温度と分岐度に必ずしも直線関係が成
立しないのでこの補正は行わない。
For each fraction collected at 30 ° C. to 90 ° C. by such a method, the branching degree is corrected as follows. That is, the degree of branching measured against the elution temperature is plotted, and the correlation is approximated to a straight line by the least square method,
Create a calibration curve. The correlation coefficient of this approximation is large enough.
The value obtained from this calibration curve is defined as the degree of branching of each fraction. Note that, for a fraction collected at an elution temperature of 95 ° C. or higher, this correction is not performed because a linear relationship is not always established between the elution temperature and the degree of branching.

【0015】次ぎにそれぞれのフラクションの重量分率
iを、溶出温度5℃当たりの分岐度biの変化量(bi
−bi-1)で割って相対濃度ciを求め、分岐度に対して
相対濃度をプロットし、組成分布曲線を得る。この組成
分布曲線を一定の幅で分割し、次式より組成分布パラメ
ーターCbを算出する。 Cb=(Σcj・bj 2/Σcj・bj)/(Σcj・bj
Σcj) ここで、cjとbjはそれぞれj番目の区分の相対濃度と
分岐度である。組成分布パラメーターCbは試料の組成
が均一である場合に1.0となり、組成分布が広がるに
従って値が大きくなる。
Next, the weight fraction w i of each fraction is determined by the change amount (b i) of the branching degree b i at an elution temperature of 5 ° C.
Obtaining the relative concentration c i is divided by -b i-1), by plotting the relative concentration against the branching degree to obtain a composition distribution curve. This composition distribution curve is divided by a certain width, and the composition distribution parameter Cb is calculated from the following equation. Cb = (Σc j・ b j 2 / Σc j・ b j ) / (Σc j・ b j /
Σc j ) where c j and b j are the relative density and branching degree of the j-th section, respectively. The composition distribution parameter Cb is 1.0 when the composition of the sample is uniform, and the value increases as the composition distribution spreads.

【0016】なお、エチレン・α−オレフィン共重合体
の組成分布を表現する方法は多くの提案がなされてい
る。例えば特開昭60−88016号公報では、試料を
溶剤分別して得た各分別試料の分岐数に対して、累積重
量分率が特定の分布(対数正規分布)をすると仮定して
数値処理を行い、重量平均分岐度(Cw)と数平均分岐
度(Cn)の比を求めている。この近似計算は、試料の
分岐数と累積重量分率が対数正規分布からずれると精度
が下がり、市販のLLDPEについて測定を行うと相関
係数R2はかなり低く、値の精度は充分でない。また、
このCw/Cnの測定法および数値処理法は、本発明の
Cbのそれと異なるが、あえて数値の比較を行えば、C
w/Cnの値は、Cbよりかなり大きくなる。
Many proposals have been made for a method of expressing the composition distribution of the ethylene / α-olefin copolymer. For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-88016, numerical processing is performed on the assumption that the cumulative weight fraction has a specific distribution (log normal distribution) with respect to the number of branches of each of the separated samples obtained by solvent separation of the sample. , The ratio between the weight average branching degree (Cw) and the number average branching degree (Cn). The accuracy of this approximation calculation decreases when the number of branches and the cumulative weight fraction of the sample deviate from the lognormal distribution, and when a commercially available LLDPE is measured, the correlation coefficient R2 is considerably low, and the accuracy of the value is not sufficient. Also,
The method of measuring Cw / Cn and the method of numerical processing are different from those of Cb of the present invention.
The value of w / Cn is much larger than Cb.

【0017】上述した成分(A)は、チーグラー触媒、
フィリップス触媒等の周知の触媒を用いて製造しても良
いが、以下に示す2つの態様によって調製したものが特
に好適である。その1つは、少なくとも共役二重結合を
もつ有機環状化合物および周期律表第IV族の遷移金属化
合物を含む触媒の存在下で、エチレンを単独重合、また
はエチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとを共重
合させることにより得られたものが好ましい。そのよう
なものの中でも、下記(イ)〜(ヘ)の要件を満足する
エチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィン共
重合体(以下、成分(A1)とする)が特に好適であ
る。 (イ)密度が0.86〜0.97g/cm3 (ロ)メルトフローレートが0.01〜100g/10分 (ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0 (ニ)組成分布パラメーターCbが1.08〜2.0 (ホ)連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが実質的に複数個存在すること (ヘ)25℃におけるオルソジクロロベンゼン可溶分量
X(wt%)と密度d及びメルトフローレート(MFR)
が次の関係を満足すること (a)d−0.008logMFR≧0.93の場合 X<2.0 (b)d−0.008logMFR<0.93の場合 X<9.8×103×(0.9300−d+0.008logMFR)
2+2.0
The above component (A) comprises a Ziegler catalyst,
Although it may be produced using a known catalyst such as a Phillips catalyst, those prepared by the following two embodiments are particularly preferable. One of them is that, in the presence of a catalyst containing at least an organic cyclic compound having a conjugated double bond and a transition metal compound of Group IV of the periodic table, ethylene is homopolymerized, or ethylene is mixed with α-α having 3 to 20 carbon atoms. Those obtained by copolymerizing with an olefin are preferred. Among these, an ethylene homopolymer or an ethylene / α-olefin copolymer (hereinafter, referred to as component (A1)) satisfying the following requirements (a) to (f) is particularly preferable. (A) Density 0.86 to 0.97 g / cm 3 (b) Melt flow rate 0.01 to 100 g / 10 min (c) Molecular weight distribution (Mw / Mn) 1.5 to 5.0 (d) ) The composition distribution parameter Cb is 1.08 to 2.0. (E) Substantially plural peaks of the elution temperature-elution amount curve by the continuous heating elution fractionation method (f) Orthodichlorobenzene solubility at 25 ° C Quantity X (wt%), density d and melt flow rate (MFR)
Satisfies the following relationship: (a) When d−0.008 log MFR ≧ 0.93, X <2.0 (b) When d−0.008 log MFR <0.93, X <9.8 × 10 3 × (0.9300-d + 0.008logMFR)
2 + 2.0

【0018】もう1つは、シクロペンタジエニル骨格を
有する配位子と周期律表第IV族の遷移化合物を含む少な
くとも1種の触媒の存在下で得られた下記(イ)〜
(ホ)の要件を満足するエチレン単独重合体またはエチ
レン・α−オレフィン共重合体(以下、成分(A2)と
する)である。 (イ)密度が0.86〜0.97g/cm3 (ロ)メルトフローレートが0.01〜100g/10分 (ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0 (ニ)組成分布パラメーターCbが1.01〜1.2 (ホ)連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが実質的に1個存在する
The other is the following (a) to (b) obtained in the presence of a ligand having a cyclopentadienyl skeleton and at least one catalyst containing a transition compound of Group IV of the periodic table.
It is an ethylene homopolymer or an ethylene / α-olefin copolymer (hereinafter, referred to as component (A2)) satisfying the requirement of (e). (A) Density 0.86 to 0.97 g / cm 3 (b) Melt flow rate 0.01 to 100 g / 10 min (c) Molecular weight distribution (Mw / Mn) 1.5 to 5.0 (d) ) The composition distribution parameter Cb is 1.01 to 1.2. (E) There is substantially one peak of the elution temperature-elution amount curve by the continuous heating elution fractionation method.

【0019】ここで、成分(A1)は、図1に示される
ように、連続昇温溶出分別法(TREF)により求めた
溶出温度−溶出量曲線において実質的にピークが複数個
の特殊な新規エチレン単独重合体またはエチレン・α−
オレフィン共重合体であり、成分(A2)は、図2に示
されるように、同連続昇温溶出分別法(TREF)によ
り求めた溶出温度−溶出量曲線において実質的にピーク
を1個有し、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む少なくとも1
種の触媒の存在下で得られる典型的なメタロセン系触媒
によるエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフ
ィン共重合体であり、成分(A1)と(A2)とは明白に
区別されるものである。
Here, as shown in FIG. 1, the component (A1) is a special novel compound having a plurality of peaks substantially in an elution temperature-elution amount curve obtained by a continuous heating elution fractionation method (TREF). Ethylene homopolymer or ethylene α-
As shown in FIG. 2, the component (A2) has substantially one peak in an elution temperature-elution amount curve obtained by the same continuous heating elution fractionation method (TREF). At least one containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton and a transition metal compound belonging to Group IV of the periodic table.
Is a typical metallocene-based ethylene homopolymer or ethylene-α-olefin copolymer obtained in the presence of various catalysts, wherein the components (A1) and (A2) are clearly distinguished. .

【0020】《成分(A1)》成分(A1)においては、
分子量分布(Mw/Mn)は、1.5〜5.0の範囲であ
り、1.5〜4.5のものがより好ましく、さらに好まし
くは1.8〜4.0、より好ましくは2.0〜3.5の範囲
にあることが望ましい。また、成分(A1)において
は、組成分布パラメーターCbは、1.08〜2.00で
あることがより好ましく、さらに好ましくは1. 10〜
1.80、より好ましくは1.15〜1.50の範囲にあ
ることが望ましい。
<< Component (A1) >> In the component (A1),
The molecular weight distribution (Mw / Mn) is in the range of 1.5 to 5.0, preferably 1.5 to 4.5, more preferably 1.8 to 4.0, and more preferably 2.0. It is desirable to be in the range of 0 to 3.5. In the component (A1), the composition distribution parameter Cb is more preferably from 1.08 to 2.00, even more preferably from 1.10 to 2.00.
It is desirable to be in the range of 1.80, more preferably 1.15 to 1.50.

【0021】本発明における特殊なエチレン単独重合体
またはエチレン・α−オレフィン共重合体(A1)は、
上記したように、(ホ)連続昇温溶出分別法(TRE
F)により求めた溶出温度−溶出量曲線において、ピー
クが複数個存在する。この複数のピーク温度は85℃か
ら100℃の間に存在することが特に好ましい。このピ
ークが存在することにより、融点が高くなり、また結晶
化度が上昇し、成形体の耐熱性および剛性が向上する。
In the present invention, the special ethylene homopolymer or ethylene / α-olefin copolymer (A1) is
As described above, (e) continuous heating elution fractionation (TRE)
There are a plurality of peaks in the elution temperature-elution amount curve obtained in F). It is particularly preferred that the plurality of peak temperatures be between 85 ° C and 100 ° C. The presence of this peak increases the melting point, increases the crystallinity, and improves the heat resistance and rigidity of the molded body.

【0022】このTREFの測定方法は下記の通りであ
る。まず、試料を酸化防止剤(例えば、ブチルヒドロキ
シトルエン)を加えたODCBに試料濃度が0.05重
量%となるように加え、135℃で加熱溶解する。この
試料溶液5mlを、ガラスビーズを充填したカラムに注入
し、0.1℃/分の冷却速度で25℃まで冷却し、試料
をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムにO
DCBを一定流量で流しながら、カラム温度を50℃/
hrの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させる。
この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレンの非
対称伸縮振動の波数2925cm-1に対する吸収を赤外検
出機で測定することにより連続的に検出される。この値
から、溶液中のエチレン・α−オレフィン共重合体の濃
度を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。
TREF分析によれば、極少量の試料で、温度変化に対
する溶出速度の変化を連続的に分析出来るため、分別法
では検出できない比較的細かいピークの検出が可能であ
る。
The method of measuring TREF is as follows. First, a sample is added to ODCB to which an antioxidant (for example, butylhydroxytoluene) is added so that the sample concentration becomes 0.05% by weight, and the mixture is heated and dissolved at 135 ° C. 5 ml of this sample solution is injected into a column filled with glass beads, cooled to 25 ° C. at a cooling rate of 0.1 ° C./min, and the sample is deposited on the surface of the glass beads. Next, O
While flowing DCB at a constant flow rate, the column temperature was raised to 50 ° C. /
The sample is sequentially eluted while heating at a constant rate of hr.
At this time, the concentration of the sample eluted in the solvent is continuously detected by measuring the absorption of asymmetrical stretching vibration of methylene at a wave number of 2925 cm -1 with an infrared detector. From this value, the concentration of the ethylene / α-olefin copolymer in the solution is quantitatively analyzed to determine the relationship between the elution temperature and the elution rate.
According to the TREF analysis, a change in the elution rate with respect to a temperature change can be continuously analyzed with a very small amount of sample, so that a relatively fine peak which cannot be detected by the fractionation method can be detected.

【0023】また、この成分(A1)は、25℃におけ
るODCB可溶分の量X(重量%)と密度dおよびMF
Rの関係は、dおよびMFRの値が、d−0.008log
MFR≧0.93を満たす場合は、Xは2重量%未満、好ま
しくは1重量%未満、d−0.008logMFR<0.93の
場合は、 X<9.8×103×(0.9300−d+0.008logMFR)
2+2.0 好ましくは、 X<7.4×103×(0.9300−d+0.008logMFR)
2+1.0 さらに好ましくは、 X<5.6×103×(0.9300−d+0.008logMFR)
2+0.5 の関係を満足していることが望ましい。
This component (A1) is composed of the amount X (% by weight) of the ODCB-soluble component at 25 ° C., the density d and the MF
The relationship of R is that the values of d and MFR are d−0.008 log
When MFR ≧ 0.93, X is less than 2% by weight, preferably less than 1% by weight, and when d−0.008 log MFR <0.93, X <9.8 × 10 3 × (0.9300 −d + 0.008 log MFR)
2 + 2.0 Preferably, X <7.4 × 10 3 × (0.9300−d + 0.008 log MFR)
2 +1.0 More preferably, X <5.6 × 10 3 × (0.9300−d + 0.008 log MFR)
It is desirable to satisfy the relationship of 2 +0.5.

【0024】尚、上記25℃におけるODCB可溶分の
量Xは、下記の方法により測定される。試料0.5gを
20mlのODCBにて135℃で2時間加熱し、試料を
完全に溶解した後、25℃まで冷却する。この溶液を2
5℃で一晩放置後、テフロン製フィルターでろ過してろ
液を採取する。このろ液を赤外分光器によりメチレンの
非対称伸縮振動の波数2925cm-1付近の吸収ピーク強
度を測定し、予め作成した検量線により試料濃度を算出
する。この値より、25℃におけるODCB可溶分量が
求まる。
The amount X of the ODCB-soluble component at 25 ° C. is measured by the following method. 0.5 g of the sample is heated at 135 ° C. for 2 hours in 20 ml of ODCB to completely dissolve the sample and then cooled to 25 ° C. This solution is
After standing at 5 ° C. overnight, the mixture is filtered through a Teflon filter to collect a filtrate. The filtrate is measured for absorption peak intensity near the wave number 2925 cm -1 of asymmetric stretching vibration of methylene using an infrared spectrometer, and the sample concentration is calculated from a previously prepared calibration curve. From this value, the ODCB-soluble content at 25 ° C. is determined.

【0025】25℃におけるODCB可溶分は、エチレ
ン・α−オレフィン共重合体に含まれる高分岐度成分お
よび低分子量成分であり、耐熱性の低下や成形品表面の
べたつきの原因となり、衛生性の問題や成形品内面のブ
ロッキングの原因となる為、この含有量は少ないことが
望ましい。ODCB可溶分の量は、コモノマーの含有量
および分子量に影響される。従ってこれらの指標である
密度およびMFRとODCB可溶分の量が上記の関係を
満たすことは、共重合体全体に含まれるα−オレフィン
の偏在が少ないことを示す。
The ODCB-soluble component at 25 ° C. is a component having a high degree of branching and a low molecular weight contained in the ethylene / α-olefin copolymer. It is desirable that this content be small, since this may cause problems and blocking of the inner surface of the molded article. The amount of ODCB solubles is affected by the comonomer content and molecular weight. Therefore, the fact that the density and the amounts of MFR and ODCB-soluble component, which are indicators, satisfy the above relationship indicates that the uneven distribution of α-olefin contained in the whole copolymer is small.

【0026】このエチレン単独重合体またはエチレン・
α−オレフィン共重合体(A)は分子量分布および組成
分布が狭いため、機械的強度が強く、ヒートシール性、
抗ブロッキング性等に優れ、しかも耐熱性の良い重合体
である。この成分(A1)は、特に以下のa1〜a4の触
媒で重合することが望ましい。 a1:一般式Me11 p2 q(OR3r1 4-p-q-rで表さ
れる化合物。 (式中、Me1はジルコニウム、チタン、ハフニウムを
示し、R1およびR3はそれぞれ炭素数1〜24の炭化水
素基またはトリアルキルシリル基、R2は2,4-ペンタン
ジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト
配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体、X1はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロ
ゲン原子を示し、p、qおよびrはそれぞれ0≦p<
4、0≦q<4、0≦r<4、0≦p+q+r≦4の範囲を
満たす整数である。) a2:一般式Me24 m(OR5n2 z-m-nで表される化
合物。 (式中、Me2は周期律表第I〜III族元素、R4および
5はそれぞれ炭素数1〜24の炭化水素基、X2はハロ
ゲン原子または水素原子(ただし、X2が水素原子の場
合はMe2は周期律表第III族元素の場合に限る)を示
し、zはMe2の価数を示し、mおよびnはそれぞれ0
≦m≦z、0≦n≦zの範囲を満たす整数であり、か
つ、0≦m+n≦zである。) a3:共役二重結合を持つ有機環状化合物。 a4:Al−O−Al結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物及び/又はホウ素化合物。
The ethylene homopolymer or ethylene.
Since the α-olefin copolymer (A) has narrow molecular weight distribution and composition distribution, it has high mechanical strength, heat sealability,
It is a polymer that is excellent in anti-blocking properties and the like and has good heat resistance. This component (A1) is preferably polymerized with the following catalysts a1 to a4. a1: a compound represented by the general formula Me 1 R 1 p R 2 q (OR 3 ) r X 14 -pqr . (In the formula, Me 1 represents zirconium, titanium, or hafnium, R 1 and R 3 each represent a hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms or a trialkylsilyl group, and R 2 represents a 2,4-pentanedionato ligand. Or a derivative thereof, a benzoylmethanato ligand, a benzoylacetonato ligand or a derivative thereof, X 1 represents a halogen atom such as fluorine, iodine, chlorine and bromine, and p, q and r each represent 0 ≦ p <
4, an integer satisfying a range of 0 ≦ q <4, 0 ≦ r <4, and 0 ≦ p + q + r ≦ 4. A2) A compound represented by the general formula Me 2 R 4 m (OR 5 ) n X 2 zmn . (In the formula, Me 2 is an element in Groups I to III of the periodic table, R 4 and R 5 are each a hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms, X 2 is a halogen atom or a hydrogen atom (provided that X 2 is a hydrogen atom In the case of, Me 2 represents a group III element of the periodic table), z represents the valence of Me 2 , and m and n are each 0.
It is an integer satisfying the range of ≦ m ≦ z, 0 ≦ n ≦ z, and 0 ≦ m + n ≦ z. A3) An organic cyclic compound having a conjugated double bond. a4: Modified organic aluminum oxy compound and / or boron compound containing Al-O-Al bond.

【0027】これらの各触媒成分について詳説する。上
記触媒成分a1について、その一般式Me11 p2 q(O
3r1 4-p-q-rで表される化合物の式中、Me1はジ
ルコニウム、チタン、ハフニウムを示し、複数を用いる
こともできるが、共重合体の耐候性の優れるジルコニウ
ムが含まれることが特に好ましい。R1及びR3の炭素数
1〜24の炭化水素基は、炭素数が1〜12であること
がより好ましく、さらに好ましくは1〜8である。具体
的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基などのアルキル基;ビニル基、アリル基な
どのアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル
基、メシチル基、インデニル基、ナフチル基などのアリ
ール基;ベンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチ
リル基、ベンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフ
イル基などのアラルキル基などが挙げられる。これらは
分岐があってもよい。
Each of these catalyst components will be described in detail. The catalyst component a1 has the general formula Me 1 R 1 p R 2 q (O
In the formula of the compound represented by R 3 ) r X 14 -pqr , Me 1 represents zirconium, titanium, or hafnium, and a plurality of compounds may be used, but zirconium having excellent weather resistance of the copolymer is contained. Is particularly preferred. The hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms of R 1 and R 3 preferably has 1 to 12 carbon atoms, and more preferably 1 to 8 carbon atoms. Specifically, alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group and butyl group; alkenyl groups such as vinyl group and allyl group; phenyl group, tolyl group, xylyl group, mesityl group, indenyl group and naphthyl group And an aralkyl group such as a benzyl group, a trityl group, a phenethyl group, a styryl group, a benzhydryl group, a phenylbutyl group, and a neofuyl group. These may have branches.

【0028】上記触媒成分a1の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、ジプロポキシジクロロジルコニウム、テ
トラブトキシジルコニウム、トリブトキシモノクロロジ
ルコニウム、ジブトキシジクロロジルコニウム、テトラ
ブトキシチタン、テトラブトキシハフニウムなどが挙げ
られ、特にテトラプロポキシジルコニウム、テトラブト
キシジルコニウムなどのZr(OR)4化合物が好まし
く、これらを2種以上混合して用いても差し支えない。
また、R2の2,4ーペンタンジオナト配位子またはその
誘導体等の具体例には、テトラ(2,4ーペンタンジオ
ナト)ジルコニウム、トリ(2,4ーペンタンジオナ
ト)クロライドジルコニウム、ジ(2,4ーペンタンジ
オナト)ジクロライドジルコニウム、(2,4ーペンタ
ンジオナト)トリクロライド、ジ(2,4ーペンタンジ
オナト)ジエトキサイドジルコニウム、ジ(2,4ーペ
ンタンジオナト)ジ−n−プロポキサイドジルコニウ
ム、ジ(2,4ーペンタンジオナト)ジ−n−ブトキサ
イドジルコニウム、ジ(2,4ーペンタンジオナト)ジ
ベンジルジルコニウム、ジ(2,4ーペンタンジオナ
ト)ジネオフイルジルコニウム、テトラ(ジベンゾイル
メタナト)ジルコニウム、ジ(ジベンゾイルメタナト)
ジエトキサイドジルコニウム、ジ(ジベンゾイルメタナ
ト)ジ−n−プロポキサイドジルコニウム、ジ(2,4
ーペンタンジオナト)ジ−n−ブトキサイドジルコニウ
ム、ジ(ベンゾイルアセトナト)ジエトキサイドジルコ
ニウム、ジ(ジベンゾイルアセトナト)ジ−n−プロポ
キサイドジルコニウム、ジ(ベンゾイルアセトナト)ジ
−n−ブトキサイドジルコニウム等が挙げられる。
Examples of the compounds represented by the general formula of the above-mentioned catalyst component a1 include tetramethylzirconium, tetraethylzirconium, tetrabenzylzirconium, tetrapropoxyzirconium, tripropoxymonochlorodichloroconium, dipropoxydichlorozirconium, tetrabutoxyzirconium, tribubutoxy. Monochlorodizirconium, dibutoxydichlorozirconium, tetrabutoxytitanium, tetrabutoxyhafnium and the like can be mentioned, and particularly, a Zr (OR) 4 compound such as tetrapropoxyzirconium and tetrabutoxyzirconium is preferable. No problem.
Specific examples of the 2,4-pentanedionato ligand or a derivative thereof of R 2 include tetra (2,4-pentanedionato) zirconium, tri (2,4-pentanedionato) chloride zirconium, Di (2,4-pentanedionato) dichloride zirconium, (2,4-pentanedionato) trichloride, di (2,4-pentanedionato) diethoxide zirconium, di (2,4-pentanedionato) Di-n-propoxide zirconium, di (2,4-pentanedionato) di-n-butoxide zirconium, di (2,4-pentanedionato) dibenzyl zirconium, di (2,4-pentanedionio) Nato) zineofyl zirconium, tetra (dibenzoylmethanato) zirconium, di (dibenzoylmethanato)
Diethoxide zirconium, di (dibenzoylmethanato) di-n-propoxide zirconium, di (2,4
-Pentanedionato) di-n-butoxide zirconium, di (benzoylacetonato) dioxide zirconium, di (dibenzoylacetonato) di-n-propoxide zirconium, di (benzoylacetonato) di-n- Butoxide zirconium and the like.

【0029】触媒成分a2について、その一般式Me2
4 m(OR5n2 z-m-nで表される化合物の式中Me2
周期律表第I〜III族元素を示し、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ
素、アルミニウム等である。R4及びR5はそれぞれ炭素
数1〜24の炭化水素基、好ましくは炭素数1〜12、
さらに 好ましくは1〜8であり、具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基
などのアルキル基;ビニル基、アリル基などのアルケニ
ル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基;ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。X2はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などの
ハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、X2が水素原子の場合はMe2はホウ素、アルミニウ
ムなどに例示される周期律表第III族元素の場合に限る
ものである。
The catalyst component a2 has the general formula Me 2 R
In the formula of the compound represented by 4 m (OR 5 ) n X 2 zmn , Me 2 represents an element in Groups I to III of the periodic table, and is represented by lithium, sodium, potassium, magnesium, calcium, zinc, boron, aluminum, or the like. is there. R4 and R 5 are each a hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms, preferably 1 to 12 carbon atoms,
More preferably, it is 1 to 8, specifically, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group and a butyl group; an alkenyl group such as a vinyl group and an allyl group; a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group. And aralkyl groups such as a benzyl group, a trityl group, a phenethyl group, a styryl group, a benzhydryl group, a phenylbutyl group and a neofuyl group. These may have branches. X 2 represents a halogen atom or a hydrogen atom such as fluorine, iodine, chlorine and bromine. However, when X 2 is a hydrogen atom, Me 2 is limited to a group III element of the periodic table exemplified by boron, aluminum and the like.

【0030】上記触媒成分a2の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物;ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物;ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物;トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物;トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシル
アルミニウム、トリデシルアルミニウム、ジエチルアル
ミニウムクロライド、エチルアルミニウムジクロライ
ド、エチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルア
ルミニウムエトキサイド、ジエチルアルミニウムハイド
ライドなどの有機アルミニウム化合物等の誘導体が挙げ
られる。
Examples of the compound represented by the general formula of the catalyst component a2 include organic lithium compounds such as methyllithium and ethyllithium; organic magnesium compounds such as dimethylmagnesium, diethylmagnesium, methylmagnesium chloride and ethylmagnesium chloride; Organic zinc compounds such as zinc and diethyl zinc; organic boron compounds such as trimethyl boron and triethyl boron; trimethyl aluminum, triethyl aluminum, triisobutyl aluminum, trihexyl aluminum, tridecyl aluminum, diethyl aluminum chloride, ethyl aluminum dichloride, and ethyl aluminum sesqui Organic aluminum such as chloride, diethylaluminum ethoxide and diethylaluminum hydride Derivatives such as a compound such as an iron compound.

【0031】触媒成分a3の共役二重結合を持つ有機環
状化合物には、環状で共役二重結合を2個以上、好まし
くは2〜4個、さらに好ましくは2〜3個有する環を1
個または2個以上もち、全炭素数が4〜24、好ましく
は4〜12である環状炭化水素化合物;前記環状炭化水
素化合物が部分的に1〜6個の炭化水素残基(典型的に
は、炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基)
で置換された環状炭化水素化合物;共役二重結合を2個
以上、好ましくは2〜4個、さらに好ましくは2〜3個
有する環を1個または2個以上もち、全炭素数が4〜2
4、好ましくは4〜12である環状炭化水素基を有する
有機ケイ素化合物;前記環状炭化水素基が部分的に1〜
6個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩(ナトリウム
またはリチウム塩)で置換された有機ケイ素化合物が含
まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロペン
タジエン構造をもつものが望ましい。
The organic cyclic compound having a conjugated double bond of the catalyst component a3 includes one cyclic ring having two or more, preferably 2 to 4, more preferably 2 to 3 conjugated double bonds.
Or a cyclic hydrocarbon compound having at least 2 and having a total carbon number of 4 to 24, preferably 4 to 12; wherein the cyclic hydrocarbon compound is partially a hydrocarbon residue of 1 to 6 (typically , An alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aralkyl group)
A cyclic hydrocarbon compound having one or more rings having two or more, preferably 2 to 4, more preferably 2 to 3 conjugated double bonds, and having a total carbon number of 4 to 2
4, an organosilicon compound having a cyclic hydrocarbon group which is preferably 4 to 12;
Organosilicon compounds substituted with 6 hydrocarbon residues or alkali metal salts (sodium or lithium salts) are included. Particularly preferably, those having a cyclopentadiene structure in any of the molecules are desirable.

【0032】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基(その炭素数は通常2〜8、好ましくは
2〜3)を介して結合(架橋)した化合物も好適に用い
られる。
The preferred compounds include cyclopentadiene, indene, azulene and their alkyl, aryl, aralkyl, alkoxy or aryloxy derivatives. Further, a compound obtained by bonding (crosslinking) these compounds via an alkylene group (the number of carbon atoms of which is usually 2 to 8, preferably 2 to 3) is also preferably used.

【0033】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 ALSiR4-L ここで、Aはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Rはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基;メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基;フェニル基などのアリール
基;フェノキシ基などのアリールオキシ基;ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数1〜24、好まし
くは1〜12の炭化水素残基または水素を示し、Lは1
≦L≦4、好ましくは1≦L≦3である。
The organosilicon compound having a cyclic hydrocarbon group can be represented by the following general formula. A L SiR 4-L wherein A represents the above-mentioned cyclic hydrogen group exemplified by a cyclopentadienyl group, a substituted cyclopentadienyl group, an indenyl group, and a substituted indenyl group, and R represents a methyl group, an ethyl group, a propyl group. Alkyl groups such as methoxy, ethoxy, propoxy and butoxy groups; aryl groups such as phenyl groups; aryloxy groups such as phenoxy groups; aralkyl groups such as benzyl groups. And represents a hydrocarbon residue having 1 to 24 carbon atoms, preferably 1 to 12 carbon atoms or hydrogen, and L represents 1
≦ L ≦ 4, preferably 1 ≦ L ≦ 3.

【0034】上記成分a3の有機環状炭化水素化合物の
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、1,3−ジメチ
ルシクロペンタジエン、インデン、4−メチル−1−イ
ンデン、4,7−ジメチルインデン、シクロヘプタトリ
エン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテト
ラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのよ
うな炭素数5〜24のシクロポリエンまたは置換シクロ
ポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシク
ロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニル
シラン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラ
ン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。
Specific examples of the organic cyclic hydrocarbon compound of the component a3 include cyclopentadiene, methylcyclopentadiene, ethylcyclopentadiene, 1,3-dimethylcyclopentadiene, indene, 4-methyl-1-indene, and 4,7- C5-C24 cyclopolyene or substituted cyclopolyene such as dimethylindene, cycloheptatriene, methylcycloheptatriene, cyclooctatetraene, azulene, fluorene, methylfluorene, monocyclopentadienylsilane, biscyclopentadiene Examples include enylsilane, triscyclopentadienylsilane, monoindenylsilane, bisindenylsilane, and trisindenylsilane.

【0035】触媒成分a4のAl−O−Al結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物及び/又はホウ素化
合物は、アルキルアルミニウム化合物と水とを反応させ
ることにより、通常アルミノキサンと称される変性有機
アルミニウムオキシ化合物が得られ、分子中に通常1〜
100個、好ましくは1〜50個のAl−O−Al結合
を含有する。該変性有機アルミニウムオキシ化合物は線
状でも環状でもいずれでもよい。また、ホウ素化合物と
してはテトラ(ペンタフルオロフェニル)ホウ酸トリエ
チルアルミニウム(トリエチルアンモニウムテトラ(ペ
ンタフルオロフェニル)ボレート、テトラ(ペンタフル
オロフェニル)ホウ酸ジメチルアニリニウム(ジメチル
アニリニウムテトラ(ペンタフルオロフェニル)ボレー
ト、ブチルアンモニウムテトラ(ペンタフルオロフェニ
ル)ボレート、N,Nージメチルアンリニウムテトラ
(ペンタフルオロフェニル)ボレート、N,Nージメチ
ルアンリニウムテトラ(ペンタフルオロフェニル)ボレ
ート等があげられる。
The modified organoaluminum oxy compound containing an Al-O-Al bond of the catalyst component a4 and / or the boron compound is obtained by reacting an alkylaluminum compound with water to form a modified organoaluminum oxy compound usually called aluminoxane. Is usually obtained in the molecule.
It contains 100, preferably 1 to 50 Al-O-Al bonds. The modified organoaluminum oxy compound may be linear or cyclic. As the boron compound, triethylaluminum tetra (pentafluorophenyl) borate (triethylammonium tetra (pentafluorophenyl) borate, dimethylanilinium tetra (pentafluorophenyl) borate (dimethylaniliniumtetra (pentafluorophenyl) borate), Butylammonium tetra (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethylammonium tetra (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethylammonium tetra (pentafluorophenyl) borate and the like.

【0036】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比(水/Alモル比)は通常0.25/1〜1.2/
1、好ましくは0.5/1〜1/1であることが望まし
い。
The reaction between the organoaluminum and water is usually carried out in an inert hydrocarbon. As the inert hydrocarbon,
Aliphatic, alicyclic and aromatic hydrocarbons such as pentane, hexane, heptane, cyclohexane, benzene, toluene and xylene are preferred. The reaction ratio between water and the organoaluminum compound (water / Al molar ratio) is usually 0.25 / 1 to 1.2 /
1, and preferably 0.5 / 1 to 1/1.

【0037】上記触媒成分a1〜a4は、そのまま混合接
触させて使用しても差し支えないが、好ましくは無機物
担体及び/又は粒子状ポリマー担体(a5)に担持させ
て使用させることが望ましい。該無機物担体および/ま
たは粒子状ポリマー担体(a5)としては、炭素質物、
金属、金属酸化物、金属塩化物、金属炭酸塩またはこれ
らの混合物あるいは熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙
げられる。該無機物担体に用いることができる好適な金
属としては、鉄、アルミニウム、ニッケルなどが挙げら
れる。具体的には、SiO2、Al23、MgO、Zr
2、TiO2、B23、CaO、ZnO、BaO、Th
2等またはこれらの混合物が挙げられ、SiO2−Al
23、SiO2−V25、SiO2−TiO2、SiO2
25、SiO2−MgO、SiO2−Cr23等が挙げ
られる。これらの中でもSiO2およびAl23からな
る群から選択された少なくとも1種の成分を主成分とす
るものが好ましい。また、有機化合物としては、熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも使用でき、具体的に
は、粒子状のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリ塩化ビニル、ポリ(メタ)アクリル酸メチル、
ポリスチレン、ポリノルボルネン、各種天然高分子およ
びこれらの混合物等が挙げられる。
The catalyst components a1 to a4 may be used by mixing and contacting them as they are. However, it is preferable that the catalyst components are supported on an inorganic carrier and / or a particulate polymer carrier (a5). Examples of the inorganic carrier and / or the particulate polymer carrier (a5) include carbonaceous materials,
Examples include metals, metal oxides, metal chlorides, metal carbonates or mixtures thereof, thermoplastic resins, thermosetting resins, and the like. Suitable metals that can be used for the inorganic carrier include iron, aluminum, nickel and the like. Specifically, SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, Zr
O 2 , TiO 2 , B 2 O 3 , CaO, ZnO, BaO, Th
O 2 and the like or a mixture thereof, and SiO 2 —Al
2 O 3 , SiO 2 -V 2 O 5 , SiO 2 -TiO 2 , SiO 2-
V 2 O 5 , SiO 2 —MgO, SiO 2 —Cr 2 O 3 and the like. Among these, those containing at least one component selected from the group consisting of SiO 2 and Al 2 O 3 as a main component are preferable. Further, as the organic compound, any of a thermoplastic resin and a thermosetting resin can be used. Specifically, particulate polyolefin, polyester, polyamide, polyvinyl chloride, polymethyl (meth) acrylate,
Examples include polystyrene, polynorbornene, various natural polymers, and mixtures thereof.

【0038】上記無機物担体及び/又は粒子状ポリマー
担体は、このまま使用することもできるが、好ましくは
予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化合物
やAl−O−Al結合を含む変性有機アルミニウムオキ
シ化合物などに接触処理させた後に成分a5として用い
ることもできる。
The above-mentioned inorganic carrier and / or particulate polymer carrier can be used as they are, but preferably, as a pretreatment, these carriers are treated with an organic aluminum compound or a modified organic aluminum oxy compound containing an Al—O—Al bond. Can be used as the component a5 after the contact treatment.

【0039】《成分(A2)》メタロセン系触媒による
エチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィン共
重合体成分(A2)においては、その分子量分布は、1.
5〜5.0の範囲であり、1.5〜4.5であることがよ
り好ましく、1.8〜3.5の範囲にあることがさらに望
ましい。また、成分(A2)においては、組成分布パラ
メーターは、1.01〜1.2、好ましくは1.02〜1.
18、より好ましくは1.03〜1.16の範囲にあるこ
とが望ましい。
<< Component (A2) >> In the case of the ethylene homopolymer or ethylene / α-olefin copolymer component (A2) using a metallocene catalyst, the molecular weight distribution is 1.
The range is from 5 to 5.0, preferably from 1.5 to 4.5, and more preferably from 1.8 to 3.5. In the component (A2), the composition distribution parameter is 1.01 to 1.2, preferably 1.02 to 1.0.
18, more preferably in the range of 1.03 to 1.16.

【0040】このメタロセン系触媒によるエチレン単独
重合体またはエチレン・α−オレフィン共重合体(A
2)はシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む
周期律表第IV族の遷移金属化合物と必要により助触媒、
有機アルミニウム化合物、担体とを含む触媒の存在下に
エチレンおよび炭素数3〜20のα−オレフィンとを共
重合させることにより得られるものである。
Ethylene homopolymer or ethylene / α-olefin copolymer (A
2) a transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton and, if necessary, a cocatalyst;
It is obtained by copolymerizing ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms in the presence of a catalyst containing an organoaluminum compound and a carrier.

【0041】このエチレン単独重合体またはエチレン・
α−オレフィン共重合体(A2)を製造する触媒である
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律
表第IV族の遷移金属化合物のシクロペンタジエニル骨格
とは、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエ
ニル基等である。置換シクロペンタジエニル基として
は、炭素数1〜10の炭化水素基、シリル基、シリル置
換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シア
ノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロア
ルキル基、ハロシリル基等から選ばれた少なくとも1種
の置換基を有する置換シクロペンタジエニル基等であ
る。該置換シクロペンタジエニル基の置換基は2個以上
有していてもよく、また係る置換基同士が互いに結合し
て環を形成してもよい。
The ethylene homopolymer or ethylene.
The cyclopentadienyl skeleton of the transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, which is a catalyst for producing the α-olefin copolymer (A2), is cyclopentadienyl. And substituted cyclopentadienyl groups. Examples of the substituted cyclopentadienyl group include a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a silyl group, a silyl-substituted alkyl group, a silyl-substituted aryl group, a cyano group, a cyanoalkyl group, a cyanoaryl group, a halogen group, a haloalkyl group, and a halosilyl group. And a substituted cyclopentadienyl group having at least one substituent selected from groups and the like. The substituted cyclopentadienyl group may have two or more substituents, and the substituents may be bonded to each other to form a ring.

【0042】上記炭素数1〜10の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基等が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、
イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、オクチル基、2−エチルヘキシル
基、デシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シク
ロアルキル基等のシクロアルキル基;フェニル基、トリ
ル基等のアリール基;ベンジル基、ネオフイル基等のア
ラルキル基等が例示される。これらの中でもアルキル基
が好ましい。置換シクロペンタジエニル基の好適なもの
としては、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシク
ロペンタジエニル基、n−ヘキシルシクロペンタジエニ
ル基、1,3-ジメチルシクロペンタジエニル基、1,3-n-ブ
チルメチルシクロペンタジエニル基、1,3-n-プロピルメ
チルエチルシクロペンタジエニル基などが具体的に挙げ
られる。本発明の置換シクロペンタジエニル基として
は、これらの中でも炭素数3以上のアルキル基が置換し
たシクロペンタジエニル基が好ましく、特に1,3-置換シ
クロペンタジエニル基が好ましい。置換基同士すなわち
炭化水素同士が互いに結合して1または2以上の環を形
成する場合の置換シクロペンタジエニル基としては、イ
ンデニル基、炭素数1〜8の炭化水素基(アルキル基
等)等の置換基により置換された置換インデニル基、ナ
フチル基、炭素数1〜8の炭化水素基(アルキル基等)
等の置換基により置換された置換ナフチル基、炭素数1
〜8の炭化水素基(アルキル基等)等の置換基により置
換された置換フルオレニル基等が好適なものとして挙げ
られる。
Examples of the hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms include an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group and the like. Specific examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group and an isopropyl group. Group, n-butyl group,
Alkyl groups such as isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group and decyl group; cycloalkyl groups such as cyclopentyl group and cycloalkyl group; phenyl group and tolyl And an aralkyl group such as a benzyl group and a neofuyl group. Among these, an alkyl group is preferable. Preferred examples of the substituted cyclopentadienyl group include a methylcyclopentadienyl group, an ethylcyclopentadienyl group, an n-hexylcyclopentadienyl group, a 1,3-dimethylcyclopentadienyl group, a 1,3 Specific examples include a -n-butylmethylcyclopentadienyl group and a 1,3-n-propylmethylethylcyclopentadienyl group. As the substituted cyclopentadienyl group of the present invention, among these, a cyclopentadienyl group substituted by an alkyl group having 3 or more carbon atoms is preferable, and a 1,3-substituted cyclopentadienyl group is particularly preferable. When the substituents, that is, the hydrocarbons are bonded to each other to form one or more rings, examples of the substituted cyclopentadienyl group include an indenyl group and a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms (such as an alkyl group). A substituted indenyl group, a naphthyl group, a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms (such as an alkyl group)
A substituted naphthyl group substituted with a substituent such as
Preferred examples include a substituted fluorenyl group substituted by a substituent such as a hydrocarbon group (e.g., an alkyl group) of No. 8 to 8 and the like.

【0043】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物の遷移金属とし
ては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等が挙げら
れ、特にジルコニウムが好ましい。該遷移金属化合物
は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては
通常1〜3個を有し、また2個以上有する場合は架橋基
により互いに結合していてもよい。なお、係る架橋基と
しては炭素数1〜4のアルキレン基、アルキルシランジ
イル基、シランジイル基などが挙げられる。
Examples of the transition metal of the transition metal compound belonging to Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton include zirconium, titanium, and hafnium, with zirconium being particularly preferred. The transition metal compound generally has 1 to 3 ligands having a cyclopentadienyl skeleton, and when having 2 or more ligands, they may be bonded to each other by a crosslinking group. In addition, examples of such a crosslinking group include an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, an alkylsilanediyl group, and a silanediyl group.

【0044】周期律表第IV族の遷移金属化合物において
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子
としては、代表的なものとして、水素、炭素数1〜20
の炭化水素基(アルキル基、アルケニル基、アリール
基、アルキルアリール基、アラルキル基、ポリエニル基
等)、ハロゲン、メタアルキル基、メタアリール基など
が挙げられる。
Typical examples of the ligands other than those having a cyclopentadienyl skeleton in the transition metal compounds belonging to Group IV of the periodic table include hydrogen and carbon atoms having 1 to 20 carbon atoms.
(Alkyl group, alkenyl group, aryl group, alkylaryl group, aralkyl group, polyenyl group, etc.), halogen, methalkyl group, metaaryl group and the like.

【0045】これらの具体例としては以下のものがあ
る。ジアルキルメタロセンとして、ビス(シクロペンタ
ジエニル)チタニウムジメチル、ビス(シクロペンタジ
エニル)チタニウムジフェニル、ビス(シクロペンタジ
エニル)ジルコニウムジメチル、ビス(シクロペンタジ
エニル)ジルコニウムジフェニル、ビス(シクロペンタ
ジエニル)ハフニウムジメチル、ビス(シクロペンタジ
エニル)ハフニウムジフェニルなどがある。モノアルキ
ルメタロセンとしては、ビス(シクロペンタジエニル)
チタニウムメチルクロライド、ビス(シクロペンタジエ
ニル)チタニウムフェニルクロライド、ビス(シクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムメチルクロライド、ビス
(シクロペンタジエニル)ジルコニウムフェニルクロラ
イドなどがある。また、モノシクロペンタジエニルチタ
ノセンであるペンタメチルシクロペンタジエニルチタニ
ウムトリクロライド、ペンタエチルシクロペンタジエニ
ルチタニウムトリクロライド)、ビス(ペンタメチルシ
クロペンタジエニル)チタニウムジフェニルなどが挙げ
られる。
The following are specific examples of these. As dialkyl metallocenes, bis (cyclopentadienyl) titanium dimethyl, bis (cyclopentadienyl) titanium diphenyl, bis (cyclopentadienyl) zirconium dimethyl, bis (cyclopentadienyl) zirconium diphenyl, bis (cyclopentadienyl) ) Hafnium dimethyl, bis (cyclopentadienyl) hafnium diphenyl and the like. As the monoalkyl metallocene, bis (cyclopentadienyl)
Examples include titanium methyl chloride, bis (cyclopentadienyl) titanium phenyl chloride, bis (cyclopentadienyl) zirconium methyl chloride, and bis (cyclopentadienyl) zirconium phenyl chloride. In addition, monocyclopentadienyl titanocene such as pentamethylcyclopentadienyl titanium trichloride, pentaethylcyclopentadienyl titanium trichloride), and bis (pentamethylcyclopentadienyl) titanium diphenyl may be used.

【0046】置換ビス(シクロペンタジエニル)チタニ
ウム化合物としては、ビス(インデニル)チタニウムジ
フェニルまたはジクロライド、ビス(メチルシクロペン
タジエニル)チタニウムジフェニルまたはジクロライ
ド、ジアルキル、トリアルキル、テトラアルキルまたは
ペンタアルキルシクロペンタジエニルチタニウム化合物
としては、ビス(1,2−ジメチルシクロペンタジエニ
ル)チタニウムジフェニルまたはジクロライド、ビス
(1,2−ジエチルシクロペンタジエニル)チタニウム
ジフェニルまたはジクロライドまたは他のジハライド錯
体、シリコン、アミンまたは炭素連結シクロペンタジエ
ン錯体としてはジメチルシリルジシクロペンタジエニル
チタニウムジフェニルまたはジクロライド、メチレンジ
シクロペンタジエニルチタニウムジフェニルまたはジク
ロライド、他のジハライド錯体が挙げられる。
Examples of the substituted bis (cyclopentadienyl) titanium compound include bis (indenyl) titanium diphenyl or dichloride, bis (methylcyclopentadienyl) titanium diphenyl or dichloride, dialkyl, trialkyl, tetraalkyl or pentaalkylcyclopentane. Examples of the dienyl titanium compound include bis (1,2-dimethylcyclopentadienyl) titanium diphenyl or dichloride, bis (1,2-diethylcyclopentadienyl) titanium diphenyl or dichloride or other dihalide complex, silicon, amine or Examples of the carbon-linked cyclopentadiene complex include dimethylsilyldicyclopentadienyltitanium diphenyl or dichloride, methylenedicyclopentadienylthiene. Iodonium diphenyl or dichloride, and other dihalide complexes.

【0047】ジルコノセン化合物としては、ペンタメチ
ルシクロペンタジエニルジルコニウムトリクロライド、
ペンタエチルシクロペンタジエニルジルコニウムトリク
ロライド、ビス(ペンタメチルシクロペンタジエニル)
ジルコニウムジフェニル、アルキル置換シクロペンタジ
エンとしては、ビス(エチルシクロペンタジエニル)ジ
ルコニウムジメチル、ビス(メチルシクロペンタジエニ
ル)ジルコニウムジメチル、ビス(n−ブチルシクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムジメチル、それらのハロア
ルキルまたはジハライド錯体、ジアルキル、トリアルキ
ル、テトラアルキルまたはペンタアルキルシクロペンタ
ジエンとしてはビス(ペンタメチルシクロペンタジエニ
ル)ジルコニウムジメチル、ビス(1,2−ジメチルシ
クロペンタジエニル)ジルコニウムジメチル、およびそ
れらのジハライド錯体、シリコン、炭素連結シクロペン
タジエン錯体としては、ジメチルシリルジシクロペンタ
ジエニルジルコニウムジメチルまたはジハライド、メチ
レンジシクロペンタジエニルジルコニウムジメチルまた
はジハライド、メチレンジシクロペンタジエニルジルコ
ニウムジメチルまたはジハライドなどが挙げられる。
As the zirconocene compound, pentamethylcyclopentadienyl zirconium trichloride,
Pentaethylcyclopentadienyl zirconium trichloride, bis (pentamethylcyclopentadienyl)
Examples of zirconium diphenyl and alkyl-substituted cyclopentadiene include bis (ethylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, bis (methylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, bis (n-butylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, and haloalkyl or dihalide thereof. Examples of the complex, dialkyl, trialkyl, tetraalkyl or pentaalkylcyclopentadiene include bis (pentamethylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, bis (1,2-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dimethyl, and dihalide complexes thereof, silicon Examples of the carbon-linked cyclopentadiene complex include dimethylsilyldicyclopentadienylzirconium dimethyl or dihalide, methylenedicyclopentane. Examples thereof include dienyl zirconium dimethyl or dihalide, and methylene dicyclopentadienyl zirconium dimethyl or dihalide.

【0048】さらに他のメタロセンとしては、ビス(シ
クロペンタジエニル)ハフニウムジクロライド、ビス
(シクロペンタジエニル)ハフニウムジメチル、ビス
(シクロペンタジエニル)バナジウムジクロライドなど
が挙げられる。
Still other metallocenes include bis (cyclopentadienyl) hafnium dichloride, bis (cyclopentadienyl) hafnium dimethyl, bis (cyclopentadienyl) vanadium dichloride and the like.

【0049】本発明の他の周期律表第IV族の遷移金属化
合物の例として、下記化学式で示されるシクロペンタジ
エニル骨格を有する配位子とそれ以外の配位子および遷
移金属原子が環を形成するものも挙げられる。
Other examples of the transition metal compound belonging to Group IV of the periodic table of the present invention include a ligand having a cyclopentadienyl skeleton represented by the following chemical formula and other ligands and transition metal atoms having a ring structure. And those that form

【化1】 化学式中、Cpは前記シクロペンタジエニル骨格を有す
る配位子、Xは水素、ハロゲン、炭素数1〜20のアル
キル基、アリールシリル基、アリールオキシ基、アルコ
キシ基、アミド基、シリルオキシ基等を表し、YはSi
2、CR2、SiR2SiR2、CR2CR2、CR=C
R、SiR2CR2、BR2、BRからなる群から選ばれ
る2価基、Zは−O−、−S−、−NR−、−PR−ま
たはOR、SR、NR2、PR2からなる群から選ばれる
2価中性リガンドを示す。ただし、Rは水素または炭素
数1〜20のアルキル基、アリール基、シリル基、ハロ
ゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、またはY、
ZまたはYとZの双方からの2個またはそれ以上のR基
は縮合環系を形成するものである。Mは周期律表第IV族
の遷移金属原子を表す。
Embedded image In the chemical formula, Cp is a ligand having the cyclopentadienyl skeleton, X is hydrogen, halogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an arylsilyl group, an aryloxy group, an alkoxy group, an amide group, a silyloxy group, or the like. And Y is Si
R 2 , CR 2 , SiR 2 SiR 2 , CR 2 CR 2 , CR = C
R, a divalent group selected from the group consisting of SiR 2 CR 2 , BR 2 , and BR, Z is —O—, —S—, —NR—, —PR— or OR, SR, NR 2 , and PR 2 2 shows a divalent neutral ligand selected from the group. However, R is hydrogen or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group, a silyl group, a halogenated alkyl group, a halogenated aryl group, or Y,
Two or more R groups from Z or from both Y and Z form a fused ring system. M represents a transition metal atom of Group IV of the periodic table.

【0050】上記化学式で表される化合物の例として
は、(t−ブチルアミド)(テトラメチルシクロペンタ
ジエニル)−1,2−エタンジイルジルコニウムジクロ
ライド、(t−ブチルアミド)(テトラメチルシクロペ
ンタジエニル)−1,2−エタンジイルチタンジクロラ
イド、(メチルアミド)(テトラメチルシクロペンタジ
エニル)−1,2−エタンジイルジルコニウムジクロラ
イド、(メチルアミド)(テトラメチルシクロペンタジ
エニル)−1,2−エタンジイルチタンジクロライド、
(エチルアミド)(テトラメチルシクロペンタジエニ
ル)メチレンタンジクロライド、(t−ブチルアミド)
ジメチル(テトラメチルシクロペンタジエニル)シラン
チタンジクロライド、(t−ブチルアミド)ジメチル
(テトラメチルシクロペンタジエニル)シランジルコニ
ウムジベンジル、(ベンジルアミド)ジメチル(テトラ
メチルシクロペンタジエニル)シランチタンジクロライ
ド、(フェニルホスフイド)ジメチル(テトラメチルシ
クロペンタジエニル)シランチタンジクロライドなどが
挙げられる。
Examples of the compound represented by the above chemical formula include (t-butylamido) (tetramethylcyclopentadienyl) -1,2-ethanediylzirconium dichloride and (t-butylamido) (tetramethylcyclopentadienyl). ) -1,2-ethanediyl titanium dichloride, (methylamide) (tetramethylcyclopentadienyl) -1,2-ethanediyl zirconium dichloride, (methylamide) (tetramethylcyclopentadienyl) -1,2-ethanediyl Titanium dichloride,
(Ethylamide) (tetramethylcyclopentadienyl) methylenetan dichloride, (t-butylamide)
Dimethyl (tetramethylcyclopentadienyl) silane titanium dichloride, (t-butylamido) dimethyl (tetramethylcyclopentadienyl) silanezirconium dibenzyl, (benzylamido) dimethyl (tetramethylcyclopentadienyl) silane titanium dichloride, Phenylphosphido) dimethyl (tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium dichloride.

【0051】本発明でいう助触媒としては、前記周期律
表第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になし
得る、または触媒的に活性化された状態のイオン性電荷
を均衡させうるものをいう。本発明において用いられる
助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベン
ゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミ
ニウムオキシ化合物、ホウ素化合物、酸化ランタンなど
のランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。これらの
中でもアルミノキサンが最も好ましい。
As the co-catalyst in the present invention, a co-catalyst capable of effectively using the above-mentioned transition metal compound of Group IV of the periodic table as a polymerization catalyst or balancing ionic charges in a catalytically activated state can be used. Say. Examples of the co-catalyst used in the present invention include benzene-soluble aluminoxane, benzene-insoluble organic aluminum oxy compound, boron compound, lanthanide salts such as lanthanum oxide, and tin oxide of the organic aluminum oxy compound. Of these, aluminoxanes are most preferred.

【0052】また、触媒は無機または有機化合物の担体
に担持して使用されてもよい。該担体としては無機また
は有機化合物の多孔質酸化物が好ましい。具体的には、
SiO2、Al23、MgO、ZrO2、TiO2、B2
3、CaO、ZnO、BaO、ThO2等またはこれらの
混合物が挙げられ、SiO2−Al23、SiO2−V2
5、SiO2−TiO2、SiO2−MgO、SiO2
Cr23等が挙げられる。
The catalyst may be used by being supported on an inorganic or organic compound carrier. The carrier is preferably a porous oxide of an inorganic or organic compound. In particular,
SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, ZrO 2 , TiO 2 , B 2 O
3, CaO, ZnO, BaO, ThO 2 and the like or mixtures thereof, SiO 2 -Al 2 O 3, SiO 2 -V 2
O 5, SiO 2 -TiO 2, SiO 2 -MgO, SiO 2 -
Cr 2 O 3 and the like.

【0053】有機アルミニウム化合物として、トリエチ
ルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム等のト
リアルキルアルミニウム;ジアルキルアルミニウムハラ
イド;アルキルアルミニウムセスキハライド;アルキル
アルミニウムジハライド;アルキルアルミニウムハイド
ライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられ
る。
Examples of the organic aluminum compound include trialkyl aluminum such as triethyl aluminum and triisopropyl aluminum; dialkyl aluminum halide; alkyl aluminum sesquihalide; alkyl aluminum dihalide; alkyl aluminum hydride; and organic aluminum alkoxide.

【0054】《製造方法》本発明のエチレン単独重合体
またはエチレン・α−オレフィン共重合体(成分
(A))の製造方法は、前記触媒の存在下、実質的に溶
媒の存在しない気相重合法、スラリー重合法、溶液重合
法等で製造され、実質的に酸素、水等を断った状態で、
ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化
水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族
炭化水素等に例示される不活性炭化水素溶媒の存在下ま
たは不存在下で製造される。重合条件は特に限定されな
いが、重合温度は通常15〜350℃、好ましくは20
〜200℃、さらに好ましくは50〜110℃であり、
重合圧力は低中圧法の場合、通常、常圧〜70kg/cm
2G、好ましくは、常圧〜20kg/cm2Gであり、高圧法の
場合通常1500kg/cm2G以下が望ましい。重合時間は
低中圧法の場合通常3分〜10時間、好ましくは5分〜
5時間程度が望ましい。高圧法の場合、通常1分〜30
分、好ましくは2分〜20分程度が望ましい。また、重
合は一段重合法はもちろん、水素濃度、モノマー濃度、
重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が互いに異なる
2段階以上の多段重合法など特に限定されるものではな
い。
<< Production Method >> The method for producing the ethylene homopolymer or the ethylene / α-olefin copolymer (component (A)) of the present invention is carried out in the presence of the catalyst in the presence of a gas phase polymer substantially free of a solvent. Produced by a legal method, slurry polymerization method, solution polymerization method, etc., with oxygen, water, etc. substantially turned off,
In the presence of an inert hydrocarbon solvent exemplified by aliphatic hydrocarbons such as butane, pentane, hexane and heptane, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene, cyclohexane and alicyclic hydrocarbons such as methylcyclohexane. Or manufactured in the absence. The polymerization conditions are not particularly limited, but the polymerization temperature is usually 15 to 350 ° C, preferably 20 to
To 200 ° C, more preferably 50 to 110 ° C,
In the case of the low-to-medium pressure method, the polymerization pressure is usually from normal pressure to 70 kg / cm.
The pressure is 2 G, preferably normal pressure to 20 kg / cm 2 G, and in the case of the high-pressure method, it is usually desirable to be 1500 kg / cm 2 G or less. The polymerization time is usually 3 minutes to 10 hours, preferably 5 minutes to
About 5 hours is desirable. In the case of the high pressure method, usually 1 minute to 30 minutes
Minutes, preferably about 2 to 20 minutes. In addition, the polymerization is not only a one-stage polymerization method, but also a hydrogen concentration, a monomer concentration,
There is no particular limitation on a multi-stage polymerization method of two or more stages in which polymerization conditions such as polymerization pressure, polymerization temperature, and catalyst are different from each other.

【0055】本発明のエチレン・α−オレフィン共重合
体において、重合時の触媒成分を実質的に塩素等のハロ
ゲンを含まないものとすると、得られる重合体にもこれ
らハロゲンが含まれず、したがって化学的安定性、衛生
性が優れ、食品、衛生、医療関連用途に好適である。
In the ethylene / α-olefin copolymer of the present invention, if the catalyst component at the time of polymerization does not substantially contain halogen such as chlorine, the resulting polymer does not contain these halogens, and It has excellent stability and hygiene, and is suitable for food, hygiene, and medical applications.

【0056】〈成分(B)〉本発明の剥離体の目止め層
を構成する樹脂としては、上述した成分(A)に加え
て、これとは異なる他のエチレン系(共)重合体(成分
(B))を混合しておくことが望ましい。そのような他
のエチレン系(共)重合体としては、高圧法ポリエチレ
ンが好適である。そのような高圧法ポリエチレンとして
は、高圧ラジカル重合法によるエチレン系重合体であっ
て、密度が0.91〜0.94g/cm3のエチレン単独重合
体(低密度ポリエチレン:B1)や、エチレン・ビニル
エステル共重合体(B2)、エチレンとα,β−不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体との共重合体(B3)等が挙
げられる。
<Component (B)> In addition to the above-mentioned component (A), other ethylene-based (co) polymers (components) It is desirable to mix (B)). As such another ethylene-based (co) polymer, high-pressure polyethylene is suitable. Examples of such a high-pressure polyethylene include ethylene polymers obtained by a high-pressure radical polymerization method, such as ethylene homopolymer (low-density polyethylene: B1) having a density of 0.91 to 0.94 g / cm 3 , and ethylene. And vinyl ester copolymer (B2) and copolymer of ethylene with an α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof (B3).

【0057】上記(B1)低密度ポリエチレン(以下、
LDPEと称す)は、MFRが0.05〜50g/10
分、好ましくは0.1〜30g/10分の範囲で選択さ
れる。この範囲内であれば組成物の溶融張力が適切な範
囲となり押出ラミネーション成形等が容易である。該L
DPEの密度は0.91〜0.94g/cm3、好ましくは
0.912〜0.935g/cm3、さらに好ましくは0.9
12〜0.930g/cm3の範囲で選択される。また、分
子量分布(Mw/Mn)は3.0〜12、好ましくは4.
0〜8.0である。これらLDPEの製法は、公知の高
圧ラジカル重合法により製造され、チューブラー法、オ
ートクレーブ法のいずれでもよい。
The above (B1) low-density polyethylene (hereinafter, referred to as “B1”)
LDPE) has an MFR of 0.05 to 50 g / 10
Min, preferably in the range of 0.1 to 30 g / 10 min. Within this range, the melt tension of the composition is in an appropriate range, and extrusion lamination molding and the like are easy. The L
The DPE has a density of 0.91 to 0.94 g / cm 3 , preferably 0.912 to 0.935 g / cm 3 , and more preferably 0.9.
It is selected in the range of 12 to 0.930 g / cm 3 . The molecular weight distribution (Mw / Mn) is 3.0 to 12, preferably 4.0.
0 to 8.0. The LDPE is produced by a known high-pressure radical polymerization method, and may be any of a tubular method and an autoclave method.

【0058】また上記(B2)エチレン・ビニルエステ
ル共重合体とは、高圧ラジカル重合法で製造され、エチ
レンを主成分とし、プロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、
カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニ
ル、ステアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなど
のビニルエステル単量体との共重合体である。これらの
中でも特に好ましいものとしては、酢酸ビニルを挙げる
ことができる。エチレン50〜99.5重量%、ビニル
エステル0.5〜50重量%、他の共重合可能な不飽和
単量体0〜49.5重量%からなる共重合体が好まし
い。さらにビニルエステル含有量は3〜20重量%、特
に好ましくは5〜15重量%の範囲で選択される。これ
ら共重合体のMFRは、0.1〜50g/10分、好ま
しくは0.3〜30g/10分の範囲で選択される。
The (B2) ethylene / vinyl ester copolymer is produced by a high-pressure radical polymerization method and comprises ethylene as a main component, vinyl propionate, vinyl acetate,
It is a copolymer with vinyl ester monomers such as vinyl caproate, vinyl caprylate, vinyl laurate, vinyl stearate, and vinyl trifluoroacetate. Among them, particularly preferred is vinyl acetate. A copolymer comprising 50 to 99.5% by weight of ethylene, 0.5 to 50% by weight of a vinyl ester and 0 to 49.5% by weight of another copolymerizable unsaturated monomer is preferred. Further, the vinyl ester content is selected in the range of 3 to 20% by weight, particularly preferably 5 to 15% by weight. The MFR of these copolymers is selected in the range of 0.1 to 50 g / 10 minutes, preferably 0.3 to 30 g / 10 minutes.

【0059】さらに上記(B3)エチレンとα,β−不飽
和カルボン酸またはその誘導体との共重合体の代表的な
共重合体としては、エチレン・(メタ)アクリル酸また
はそのアルキルエステル共重合体が挙げられる。これら
のコモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、ア
クリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタク
リル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル
酸イソプロピル、アクリル酸−n−ブチル、メタクリル
酸−n−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリ
ル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル
酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ステ
アリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジ
ル等を挙げることができる。この中でも特に好ましいも
のとして(メタ)アクリル酸のメチル、エチル等のアル
キルエステルを挙げることができる。特に(メタ)アク
リル酸エステル含有量は3〜20重量%、好ましくは5
〜15重量%の範囲である。これら共重合体のMFR
は、0.1〜30g/10分、好ましくは0.2〜20g
/10分の範囲で選択される。本発明の剥離体において、
良好な耐熱性を付与する最も重要な成分は上述の成分
(A)であるが、この成分(B)を混合することによっ
て、押出成形性を向上し、工業的に、基体に樹脂層を溶
融成形で形成することがより容易となる。成分(A)と
成分(B)を混合する際には、その混合比率は、重量比
で、成分(A)が50重量%以上あることが望ましく、
さらには、(A)/(B)が、95〜50/5〜50の
範囲内にあることが望ましい。
Representative copolymers of the above (B3) copolymers of ethylene and α, β-unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof include ethylene / (meth) acrylic acid or its alkyl ester copolymer. Is mentioned. These comonomers include acrylic acid, methacrylic acid, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, and n-butyl acrylate. N-butyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, lauryl acrylate, lauryl methacrylate, stearyl acrylate, stearyl methacrylate, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and the like. Of these, particularly preferred are alkyl esters of (meth) acrylic acid such as methyl and ethyl. Particularly, the content of the (meth) acrylate is 3 to 20% by weight, preferably 5 to 20% by weight.
-15% by weight. MFR of these copolymers
Is 0.1 to 30 g / 10 min, preferably 0.2 to 20 g
/ 10 minutes. In the exfoliated body of the present invention,
The most important component that imparts good heat resistance is the above-mentioned component (A). By mixing this component (B), the extrudability is improved, and the resin layer is melted on the substrate industrially. It becomes easier to form by molding. When the component (A) and the component (B) are mixed, the mixing ratio is preferably such that the component (A) is 50% by weight or more by weight.
Further, it is desirable that (A) / (B) be in the range of 95 to 50/5 to 50.

【0060】本発明の樹脂層には、発明の本質を損なわ
ない範囲で、他のオレフィン系重合体を添加することが
できる。例えば、チグラー法による直鎖状低密度ポリエ
チレン、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレ
ン、ブテン−1等を共重合してなるプロピレン系共重合
体(ランダム、ブロック共重合いずれも可)、さらに、
エチレン・α−オレフィン共重合体ゴムが挙げられる。
エチレン・α−オレフィン共重合体ゴムとしては、密度
が0.86〜0.91g/cm3のエチレン・プロピレン共
重合体ゴム、エチレン・プロピレン・ジエン共重合体ゴ
ム等が挙げられる。該エチレン・プロピレン系ゴムとし
ては、エチレンおよびプロピレンを主成分とするランダ
ム共重合体(EPM)、および第3成分としてジエンモ
ノマー(ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネ
ン等)を加えたものを主成分とするランダム共重合体
(EPDM)等が挙げられる。さらに、必要に応じて、
有機あるいは無機フィラー、粘着付与剤、酸化防止剤、
防曇剤、有機あるいは無機系顔料、分散剤、造核剤、発
泡剤、難燃剤、架橋剤、紫外線防止剤、(不)飽和脂肪
酸アミド、(不)飽和高級脂肪酸の金属塩等の滑剤など
の公知の添加剤を、本願発明の特性を本質的に阻害しな
い範囲で添加することができる。これらの添加剤の中で
も、滑剤、粘着付与剤、無機フィラーは作業性をより向
上させるために好適に用いられる。滑剤としては、オレ
イン酸アミド、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、
等の脂肪酸アミド;ステアリン酸モノグリセライド、ス
テアリン酸ジグリセライド、オレイン酸モノグリセライ
ド、オレイン酸ジグリセライド等の脂肪酸グリセリンエ
ステル化合物およびそれらのポリエチレングリコール付
加物等が挙げられる。また無機フィラーとしては、軽質
および重質炭酸カルシウム、タルク、シリカ、ゼオライ
ト、炭酸マグネシウム、長石等が挙げられる。粘着付与
剤としては、ポリブテン、ヒマシ油誘導体、ソルビタン
脂肪酸エステル、ロジンおよびロジン誘導体、石油樹脂
およびそれらの水添物等のタッキファイヤー、ゴム等が
挙げられる。これら粘着付与剤は0.5〜20重量部の
範囲で配合することができる。顔料としてはカーボンブ
ラック、チタン白等の他、市販の各種着色剤マスターバ
ッチが好適に用いられる。
Other olefin polymers can be added to the resin layer of the present invention as long as the essence of the invention is not impaired. For example, a linear low-density polyethylene by a Ziegler method, a propylene homopolymer, a propylene-based copolymer obtained by copolymerizing propylene and ethylene, butene-1, etc. (any of random and block copolymers are possible).
Ethylene / α-olefin copolymer rubber is exemplified.
Examples of the ethylene / α-olefin copolymer rubber include ethylene / propylene copolymer rubber and ethylene / propylene / diene copolymer rubber having a density of 0.86 to 0.91 g / cm 3 . The ethylene-propylene rubber is mainly composed of a random copolymer (EPM) containing ethylene and propylene as main components and a diene monomer (dicyclopentadiene, ethylidene norbornene, etc.) added as a third component. Random copolymer (EPDM) and the like can be mentioned. In addition, if necessary,
Organic or inorganic fillers, tackifiers, antioxidants,
Anti-fogging agents, organic or inorganic pigments, dispersants, nucleating agents, foaming agents, flame retardants, crosslinking agents, UV inhibitors, lubricants such as (un) saturated fatty acid amides and metal salts of (un) saturated higher fatty acids Can be added to such an extent that the properties of the present invention are not essentially impaired. Among these additives, lubricants, tackifiers and inorganic fillers are preferably used for further improving workability. Lubricants include oleamide, stearamide, erucamide,
And fatty acid amides such as stearic acid monoglyceride, stearic acid diglyceride, oleic acid monoglyceride, oleic acid diglyceride, etc., and polyethylene glycol adducts thereof. Examples of the inorganic filler include light and heavy calcium carbonate, talc, silica, zeolite, magnesium carbonate, feldspar and the like. Examples of the tackifier include tackifiers such as polybutene, castor oil derivatives, sorbitan fatty acid esters, rosin and rosin derivatives, petroleum resins and hydrogenated products thereof, and rubbers. These tackifiers can be blended in the range of 0.5 to 20 parts by weight. As the pigment, carbon black, titanium white, etc., and various commercially available colorant masterbatches are suitably used.

【0061】さらに適度の滑り性、帯電防止性、防曇性
を得るための添加剤についても配合することができる。
具体的には、ソルビタン脂肪酸エステルとして、ソルビ
タンモノオレート、ソルビタンモノラウレート、ソルビ
タンモノベヘネート、ソルビタンモノステアレート等;
グリセリン脂肪酸エステルとして、グリセリンモノオレ
ート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノラ
ウレート、グリセリンモノベヘネート等;ポリグリセリ
ン脂肪酸エステルとして、ジグリセリンモノラウレー
ト、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノ
オレート、テトラグリセリンモノオレート、テトラグリ
セリンモノステアレート、ヘキサグリセリンモノラウレ
ート、ヘキサグリセリンモノオレート、デカグリセリン
モノラウレート、デカグリセリンモノステアレート、デ
カグリセリンモノオレート等の他、多価アルコールの脂
肪酸エステルおよびこれらのエチレンオキサイド付加
物、高級脂肪酸アミドおよびこれらのエチレンオキサイ
ド付加物、高級脂肪酸アルカノールアミド等が挙げられ
るがこれらに限定されるものではない。
Further, additives for obtaining appropriate slip properties, antistatic properties and antifogging properties can be added.
Specifically, sorbitan monooleate, sorbitan monolaurate, sorbitan monobehenate, sorbitan monostearate and the like as sorbitan fatty acid esters;
As glycerin fatty acid esters, glycerin monooleate, glycerin monostearate, glycerin monolaurate, glycerin monobehenate, etc .; as polyglycerin fatty acid esters, diglycerin monolaurate, diglycerin monostearate, diglycerin monooleate, tetraglycerin Other than monooleate, tetraglycerin monostearate, hexaglycerin monolaurate, hexaglycerin monooleate, decaglycerin monolaurate, decaglycerin monostearate, decaglycerin monooleate, etc., fatty acid esters of polyhydric alcohols and ethylene thereof Oxide adducts, higher fatty acid amides and their ethylene oxide adducts, higher fatty acid alkanolamides, and the like, but are not limited thereto. Not.

【0062】〔基体〕基体は、用途に応じて適宜選択さ
れ、限定されるものではないが、一般に、紙、織布、不
織布が適用される。紙としては、上質紙、クラフト紙、
グラシン紙、無機繊維混抄紙、合成樹脂混抄紙等が挙げ
られる。 〔剥離剤層〕剥離剤としては従来一般に使用されている
ものが使用され、例えば、シリコーン(付加反応型、縮
合反応型)、シリコーン・アルキド共重合体等が挙げら
れる。
[Substrate] The substrate is appropriately selected depending on the application and is not limited, but generally, paper, woven fabric, or nonwoven fabric is applied. As paper, high quality paper, kraft paper,
Examples include glassine paper, inorganic fiber mixed paper, and synthetic resin mixed paper. [Release Agent Layer] Conventionally used release agents are used as the release agent, and examples thereof include silicone (addition reaction type, condensation reaction type), and silicone / alkyd copolymer.

【0063】目止め層は、剥離体の種類に応じて、基体
の片側、または両側に形成され、その厚さも同じ若しく
は異なっていてもよく、片面で7μm以上が好ましく、
10〜30μmがより好ましい。目止め層を形成する方
法としては、限定されるものではないが、溶融押出成形
法が望ましい。押出成形時の樹脂温度は、一般に、28
0〜350℃である。しかし、Tダイから出た溶融樹脂
のオゾンを吹きつける所謂オゾン処理法を用いる場合
は、200〜350℃が好適である。こららの条件外で
あると、一般的には、樹脂層と基体の接着が低下し易
い。接着性をより向上させる為に、基体に、プレヒート
処理、コロナ処理、火炎処理、UV処理等の表面処理を
行うこともできる。また、本発明の剥離体においては、
基体と樹脂層の間の接着強度が50g/15mm幅以上である
ことが必要である。50g/15mm幅未満であると、剥離剤
層における所定の位置でなく、基体と樹脂層の間で剥離
してしまうおそれがあるからである。
The filling layer is formed on one side or both sides of the substrate depending on the type of the peeled body, and the thickness thereof may be the same or different, and preferably 7 μm or more on one side.
10-30 micrometers is more preferable. A method for forming the filling layer is not limited, but a melt extrusion molding method is preferable. The resin temperature during extrusion is generally 28
0-350 ° C. However, in the case of using a so-called ozone treatment method in which the ozone of the molten resin discharged from the T-die is blown, the temperature is preferably 200 to 350 ° C. If these conditions are not satisfied, generally, the adhesion between the resin layer and the substrate tends to decrease. In order to further improve the adhesiveness, the substrate may be subjected to a surface treatment such as a preheat treatment, a corona treatment, a flame treatment, and a UV treatment. In the peeled body of the present invention,
It is necessary that the adhesive strength between the substrate and the resin layer is 50 g / 15 mm width or more. If the width is less than 50 g / 15 mm, there is a possibility that the resin may be peeled off from the base material and the resin layer at a predetermined position in the release agent layer.

【0064】[0064]

〔試験方法〕〔Test method〕

密度:JIS K6760に準拠した。 MFR:JIS K6760に準拠した。 Density: Based on JIS K6760. MFR: Based on JIS K6760.

【0065】分子量分布Mw/Mn:GPC装置(ウォ
ータース150型)を用い、溶媒として135℃のOD
CBを使用した。カラムは東ソーのGMHHR-H(S)を用い
た。PS標準試料による検量線法によった。 NMR:日本電子(株)製GX−270を用いた。溶媒
として、135℃のODCBを使用した。 ネックイン(NI):押出機の成形条件を膜厚30μ
m、引取速度60m/分とし、基材上にラミネートし、
ラミネート膜の幅(W)と、ダイス幅(W0)との差(m
m)を測定した。NI=W0−W ドローダウン(DD):押出機の回転数を30rpmと
し、引取速度を徐々に高めた時に、ラミネートフィルム
が破れない最高引取速度を測定した。 耐熱ピンホール性:ラミネートしたサンプルからA4サ
イズの試験片を切り出し、測定する各温度(130、1
35、140、145、150℃)に保ったオーブン内
に1分間放置後に取り出し、常温に戻した後、顔料と界
面活性剤を加えた水を刷毛で塗る。ピンホールが生じて
いれば、裏の紙面に顔料による細かな班点が表れるの
で、その数を数えた。表1中には、0個のものを○、1
〜3個を△、4個以上のものを×とした。
Molecular weight distribution Mw / Mn: Using a GPC apparatus (Waters 150 type) and using an OD of 135 ° C. as a solvent.
CB was used. The column used was GMHHR-H (S) from Tosoh. It was based on a calibration curve method using a PS standard sample. NMR: GX-270 manufactured by JEOL Ltd. was used. ODCB at 135 ° C. was used as the solvent. Neck-in (NI): The molding conditions of the extruder were set to a film thickness of 30μ.
m, take-off speed 60 m / min, laminating on the substrate,
Difference (m) between the width (W) of the laminate film and the die width (W 0 )
m) was measured. NI = W 0 -W drawdown (DD): the 30rpm rotation speed of the extruder, when gradually increased take-up speed was measured up to take-off speed of the laminate film is not broken. Heat-resistant pinhole property: A4 size test piece was cut out from the laminated sample and measured at each temperature (130, 1
(35, 140, 145, 150 ° C.), left for 1 minute in an oven maintained at room temperature, returned to room temperature, and painted with water containing a pigment and a surfactant. If pinholes were formed, fine spots due to pigment appeared on the back of the paper, and the number was counted. In Table 1, 0 items are indicated by ○, 1
3 = 3, × = 4 or more

【0066】〔エチレン・α−オレフィン共重合体
(A)の製造〕 固体触媒の調製 窒素下で電磁誘導攪拌機付き触媒調製器(No.1)に精
製トルエンを加え、ついでジプロポキシジクロロジルコ
ニウム(Zr(OPr)2Cl2)28gおよびメチルシ
クロペンタジエン48gを加え、0℃に系を保持しなが
らトリデシルアルミニウムを45gを滴下した。滴下終
了後、反応系を50℃に保持して16時間攪拌した。こ
の溶液をA液とした。次に、窒素下で別の攪拌器付き触
媒調製器(No.2)に精製トルエンを加え、前記A溶液
と、ついでメチルアルミノキサン6.4molのトルエ
ン溶液を添加し反応させた。これをB液とした。次に、
窒素下で攪拌器付き調製器(No.1)に精製トルエンを
加え、次いで予め400℃で所定時間焼成処理したシリ
カ(富士デビソン社製、グレード#952、表面積30
0m2/g)1400gを加えた後、前記B溶液の全量
を添加し、室温で攪拌した。ついで窒素ブローにて溶媒
を除去して流動性の良い固体触媒粉末を得た。これを触
媒Cとした。
[Production of Ethylene / α-Olefin Copolymer (A)] Preparation of solid catalyst Purified toluene was added to a catalyst preparation device (No. 1) equipped with an electromagnetic induction stirrer under nitrogen, and then dipropoxydichlorozirconium (Zr 28 g of (OPr) 2 Cl 2 ) and 48 g of methylcyclopentadiene were added, and 45 g of tridecylaluminum was added dropwise while maintaining the system at 0 ° C. After completion of the dropwise addition, the reaction system was kept at 50 ° C. and stirred for 16 hours. This solution was used as solution A. Next, the purified toluene was added to another catalyst preparation device with a stirrer (No. 2) under nitrogen, and the above-mentioned A solution and then a 6.4 mol toluene solution of methylaluminoxane were added and reacted. This was designated as solution B. next,
Purified toluene was added to a preparation device with a stirrer (No. 1) under nitrogen, and then silica (Grade # 952, manufactured by Fuji Devison, surface area 30) previously calcined at 400 ° C. for a predetermined time.
(0 m 2 / g), 1400 g was added, and then the entire amount of the B solution was added, followed by stirring at room temperature. Then, the solvent was removed by nitrogen blowing to obtain a solid catalyst powder having good fluidity. This was designated as catalyst C.

【0067】試料の重合 連続式の流動床気相法重合装置を用い、重合温度70
℃、全圧20kgf/cm2Gでエチレンと1−ヘキセンの共
重合を行った。前記触媒Cを連続的に供給して重合を行
い、系内のガス組成を一定に保つため、各ガスを連続的
に供給しながら重合を行い、エチレン・1−ヘキセン共
重合体を製造した。このエチレン・1−ヘキセン共重合
体の物性は次の通りであった。 密度=0.912g/cm3 MFR=10g/10min 分子量分布(Mw/Mn)=2.6 組成分布パラメーターCb=1.22 TREFピーク温度=83.5、96.7℃ d−0.008logMFR=0.904 ODCB可溶分(%)=1.5<9.8×103×(0.9300ーd+0.008log
MFR)2+2.0
Polymerization of Sample Using a continuous fluidized bed gas phase polymerization apparatus, the polymerization temperature was 70
° C., was carried out copolymerization of ethylene and 1-hexene at a total pressure 20kgf / cm 2 G. The polymerization was carried out by continuously supplying the catalyst C, and in order to keep the gas composition in the system constant, the polymerization was carried out while continuously supplying each gas to produce an ethylene / 1-hexene copolymer. The physical properties of the ethylene / 1-hexene copolymer were as follows. Density = 0.912 g / cm 3 MFR = 10 g / 10 min Molecular weight distribution (Mw / Mn) = 2.6 Composition distribution parameter Cb = 1.22 TREF peak temperature = 83.5, 96.7 ° C. d−0.008 log MFR = 0.904 ODCB soluble matter (%) = 1.5 <9.8 × 10 3 × (0.9300−d + 0.008 log
(MFR) 2 +2.0

【0068】〔実施例1〕成分(A)として上記重合し
たエチレン・1−ヘキセン共重合体を80重量%と、成
分(B)として、MFRが7.0g/10min、密度が0.9
17の高圧法低密度ポリエチレンを20重量%に、酸化
防止剤0.09重量%、ステアリン酸カルシウム0.1重
量%を加え、ヘンシェルミキサーで約30秒間均一に混
合した後、φ50mmの同方向二軸押出機で混練し、ペレ
ット化し、組成物C1を得た。この組成物C1を押出ラミ
ネータ(モダンマシナリー製、90mmφ、ダイ幅:80
0mm)を用いて上質紙を基体として、樹脂温度315℃
で厚さ30μmで押出ラミネートした。評価結果を表1
に示す。樹脂層は基体である紙に対する食いつきが良
く、紙面が良く目止めされており、該組成物の融点をは
るかに超えていると思われる温度においても良好な耐熱
ピンホール性を示した。
Example 1 80% by weight of the above polymerized ethylene / 1-hexene copolymer was used as the component (A), and the component (B) had an MFR of 7.0 g / 10 min and a density of 0.9.
No. 17 high-pressure method low-density polyethylene, 20% by weight, 0.09% by weight of antioxidant and 0.1% by weight of calcium stearate, and uniformly mixed with a Henschel mixer for about 30 seconds. The mixture was kneaded with an extruder and pelletized to obtain a composition C1. This composition C1 was subjected to an extrusion laminator (made by Modern Machinery, 90 mmφ, die width: 80).
0 mm), using a high-quality paper as a substrate, and a resin temperature of 315 ° C.
And extrusion-laminated with a thickness of 30 μm. Table 1 shows the evaluation results.
Shown in The resin layer had good bite against paper as a substrate, the surface of the paper was well sealed, and exhibited a good heat-resistant pinhole property even at a temperature considered to far exceed the melting point of the composition.

【0069】〔実施例2〕基体としてクラフト紙を用い
た以外は、実施例1と同様にして剥離体を製造した。 〔実施例3〕上記エチレン・1−ヘキセン共重合体を6
0重量%とし、成分(B)として、MFRが7.0g/10m
in、密度が0.917の高圧法低密度ポリエチレンを4
0重量%としたこと以外は実施例1と同様にして組成物
C2を調製し、剥離体を製造した。
Example 2 A peeled body was manufactured in the same manner as in Example 1 except that kraft paper was used as the substrate. [Example 3] The above ethylene / 1-hexene copolymer was converted to 6
0% by weight, and the component (B) had an MFR of 7.0 g / 10 m.
in, high-pressure low-density polyethylene with a density of 0.917
A composition C2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount was 0% by weight, and a peeled body was produced.

【0070】〔比較例1〕実施例3のエチレン・1−ヘ
キセン共重合体の代りに、MFRが9.0g/10min、密度
が0.912のチグラー触媒による直鎖状低密度ポリエ
チレン60重量%を用い、成分(B)として、MFRが
7.0g/10min、密度が0.917の高圧法低密度ポリエ
チレンを40重量%としたこと以外は実施例3と同様に
して組成物C3を調製し、剥離体を製造した。耐熱ピン
ホール性が劣っていた。 〔比較例2〕実施例1において、エチレン・1−ヘキセ
ン共重合体の代りに、MFRが9.0g/10min、密度が
0.948の高密度ポリエチレンを用いたこと以外は実
施例1と同様にして、組成物C4を調製し、剥離体を製
造した。耐熱ピンホール性が劣っていた。
Comparative Example 1 In place of the ethylene / 1-hexene copolymer of Example 3, 60% by weight of a linear low-density polyethylene using a Ziegler catalyst having an MFR of 9.0 g / 10 min and a density of 0.912 A composition C3 was prepared in the same manner as in Example 3 except that the MFR was 7.0 g / 10 min and the high-pressure low-density polyethylene having a density of 0.917 was 40% by weight as the component (B). A peeled body was manufactured. The heat-resistant pinhole property was inferior. Comparative Example 2 In the same manner as in Example 1, except that instead of the ethylene / 1-hexene copolymer, a high-density polyethylene having an MFR of 9.0 g / 10 min and a density of 0.948 was used. Thus, a composition C4 was prepared to produce a peeled body. The heat-resistant pinhole property was inferior.

【0071】[0071]

【表1】 [Table 1]

【0072】[0072]

【発明の効果】本発明の剥離体は、耐熱ピンホール性に
優れ、感圧接着剤、感熱接着剤、プリプレグ接着剤等が
塗工された粘着シートあるいは粘着テープに用いること
ができる。また、耐熱性が高いことから、剥離剤層の形
成における乾燥工程を高い温度で行うことができるの
で、工程時間を短縮化でき、コストダウンを図ることが
できる。
The exfoliated body of the present invention has excellent heat-resistant pinhole properties and can be used for an adhesive sheet or an adhesive tape coated with a pressure-sensitive adhesive, a heat-sensitive adhesive, a prepreg adhesive or the like. In addition, since the heat resistance is high, the drying step in forming the release agent layer can be performed at a high temperature, so that the process time can be shortened and the cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 成分(A1)についての連続昇温溶出分別法
による溶出温度−溶出量曲線のグラフである。
FIG. 1 is a graph showing an elution temperature-elution amount curve of the component (A1) by a continuous temperature-elution fractionation method.

【図2】 成分(A2)についての連続昇温溶出分別法
による溶出温度−溶出量曲線のグラフである。
FIG. 2 is a graph showing an elution temperature-elution amount curve of the component (A2) by a continuous temperature-elution fractionation method.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸山 敏 神奈川県川崎市川崎区夜光2−3−2 日 本ポリオレフィン株式会社川崎研究所内 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Satoshi Maruyama 2-3-2 Yoko, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture, Japan Polyolefin Co., Ltd. Kawasaki Research Laboratory

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基体と、下記(イ)〜(ニ)の要件を満
足するエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフ
ィン共重合体(A)を含有した樹脂層と、剥離剤層とを
有し、前記基体と前記樹脂層との間の接着強度が50g/
15mm幅以上であることを特徴とする剥離体。 (イ)密度が0.86〜0.97g/cm3 (ロ)メルトフローレートが0.01〜100g/10
分 (ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0 (ニ)組成分布パラメーターCbが2.00以下
1. A substrate comprising: a resin layer containing an ethylene homopolymer or an ethylene / α-olefin copolymer (A) satisfying the following requirements (a) to (d): and a release agent layer. And the adhesive strength between the substrate and the resin layer is 50 g /
A peeled body having a width of 15 mm or more. (A) Density 0.86 to 0.97 g / cm 3 (b) Melt flow rate 0.01 to 100 g / 10
(C) Molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.5 to 5.0 (d) Composition distribution parameter Cb is 2.00 or less
【請求項2】 前記エチレン単独重合体またはエチレン
・α−オレフィン共重合体(A)が、少なくとも共役二
重結合をもつ有機環状化合物および周期律表第IV族の遷
移金属化合物を含む触媒の存在下で、エチレンまたはエ
チレンとα−オレフィンとを(共)重合させることによ
り得られたものであることを特徴とする請求項1記載の
剥離体。
2. The presence of a catalyst in which the ethylene homopolymer or ethylene / α-olefin copolymer (A) contains at least an organic cyclic compound having a conjugated double bond and a transition metal compound belonging to Group IV of the periodic table. 2. The exfoliated product according to claim 1, wherein the exfoliated product is obtained by (co) polymerizing ethylene or ethylene with an α-olefin.
【請求項3】 前記エチレン単独重合体またはエチレン
・α−オレフィン共重合体(A)が、下記(ニ)〜
(ヘ)の要件を満足することを特徴とする請求項2記載
の剥離体。 (ニ)組成分布パラメーターCbが1.08〜2.0 (ホ)連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが、実質的に複数個存在する。 (ヘ)25℃におけるオルソジクロロベンゼン可溶分量
X(wt%)と密度d及びメルトフローレート(MFR)
が次の関係を満足する。 (a)d−0.008logMFR≧0.93の場合 X<2.0 (b)d−0.008logMFR<0.93の場合 X<9.8×103×(0.9300−d+0.008logMFR)
2+2.0
3. The method according to claim 1, wherein the ethylene homopolymer or the ethylene / α-olefin copolymer (A) comprises
The peeled body according to claim 2, which satisfies the requirement (f). (D) The composition distribution parameter Cb is 1.08 to 2.0. (E) There are substantially a plurality of peaks in an elution temperature-elution amount curve obtained by a continuous heating elution fractionation method. (F) Orthodichlorobenzene soluble content X (wt%) at 25 ° C, density d and melt flow rate (MFR)
Satisfies the following relationship. (A) When d−0.008 log MFR ≧ 0.93 X <2.0 (b) When d−0.008 log MFR <0.93 X <9.8 × 10 3 × (0.9300−d + 0.008 log MFR) )
2 + 2.0
【請求項4】 前記エチレン単独重合体またはエチレン
・α−オレフィン共重合体(A)が、シクロペンタジエ
ニル骨格を有する配位子と周期律表第IV族の遷移化合物
を含む少なくとも1種の触媒の存在下で重合して得られ
た下記(ニ)及び(ホ)の要件を満足するエチレン単独
重合体またはエチレン・α−オレフィン共重合体(A
2)であることを特徴とする請求項1記載の剥離体。 (ニ)組成分布パラメーターCbが1.01〜1.2 (ホ)連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが実質的に1個存在する
4. The ethylene homopolymer or ethylene / α-olefin copolymer (A) contains at least one kind of a ligand having a cyclopentadienyl skeleton and a transition compound belonging to Group IV of the periodic table. An ethylene homopolymer or an ethylene / α-olefin copolymer (A) satisfying the following requirements (d) and (e) obtained by polymerization in the presence of a catalyst:
The exfoliated body according to claim 1, wherein the exfoliated body is (2). (D) Composition distribution parameter Cb is 1.01 to 1.2 (e) Substantially one peak of the elution temperature-elution amount curve by the continuous heating elution fractionation method
【請求項5】 前記樹脂層が、請求項1〜4のいずれか
に記載のエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレ
フィン共重合体(A)と、他のエチレン系(共)重合体
(B)との組成物を含有してなることを特徴とする剥離
体。
5. The resin layer according to claim 1, wherein the ethylene homopolymer or ethylene / α-olefin copolymer (A) according to claim 1 and another ethylene-based (co) polymer (B) A) a release body comprising the composition described in (1).
【請求項6】 前記組成物中、エチレン単独重合体また
はエチレン・α−オレフィン共重合体(A)が95〜5
0重量%、他のエチレン系(共)重合体(B)が5〜5
0重量%であることを特徴とする請求項5記載の剥離
体。
6. The composition according to claim 1, wherein the ethylene homopolymer or the ethylene / α-olefin copolymer (A) is 95 to 5%.
0% by weight, other ethylene-based (co) polymer (B) 5 to 5
The exfoliated body according to claim 5, wherein the amount is 0% by weight.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999065957A1 (en) * 1998-06-19 1999-12-23 Japan Polyolefins Co., Ltd. ETHYLENE/α-OLEFIN COPOLYMER, COMPOSITION THEREOF, FILM THEREOF, AND USES OF THESE
JP2004202979A (en) * 2002-12-26 2004-07-22 Japan Polyolefins Co Ltd Release substrate, its manufacturing method and releasable laminate

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