JPH1058132A - ろう接方法 - Google Patents
ろう接方法Info
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- JPH1058132A JPH1058132A JP22235796A JP22235796A JPH1058132A JP H1058132 A JPH1058132 A JP H1058132A JP 22235796 A JP22235796 A JP 22235796A JP 22235796 A JP22235796 A JP 22235796A JP H1058132 A JPH1058132 A JP H1058132A
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- brazing material
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大気中でＭｏ、Ｍｏ合金、ＷまたはＷ合金の
部材を接合できるろう接方法を提供すること。 【解決手段】 母材１と母材２の接合されるべき面の一
方にろう材４を塗布し、大気中でろう材塗布面の裏面ま
たは側面を加熱して該ろう材を溶融して、溶融金属ろう
層を形成する。
部材を接合できるろう接方法を提供すること。 【解決手段】 母材１と母材２の接合されるべき面の一
方にろう材４を塗布し、大気中でろう材塗布面の裏面ま
たは側面を加熱して該ろう材を溶融して、溶融金属ろう
層を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高温用部材に使用
される高融点金属Ｍｏ（モリブデン）、Ｍｏ合金、Ｗ
（タングステン）またはＷ合金のろう接方法に関し、特
にこれら金属材料では不可能とされていた大気中でのろ
う接方法に関する。
される高融点金属Ｍｏ（モリブデン）、Ｍｏ合金、Ｗ
（タングステン）またはＷ合金のろう接方法に関し、特
にこれら金属材料では不可能とされていた大気中でのろ
う接方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高融点金属であるＭｏ、Ｍｏ合金、Ｗま
たはＷ合金は、例えば高温用容器の部材、Ｘ線管用回転
陽極、陰極線管陰極などに使用されており、広く高温部
材として使用されている。また、その接合方法としてろ
う接が採用されている。
たはＷ合金は、例えば高温用容器の部材、Ｘ線管用回転
陽極、陰極線管陰極などに使用されており、広く高温部
材として使用されている。また、その接合方法としてろ
う接が採用されている。
【０００３】ろう接は、ろう付けとも称され、母材を溶
融することなく、母材よりも低い融点をもつ金属の溶加
材（ろう材）を溶融させ、毛細管現象を利用し接合面の
隙間に行きわたらせて接合を行う方法である。そのた
め、母材の溶融、凝固にともなう結晶粒粗大化や金属間
化合物の生成による脆化が生じないほか、施工温度が低
いため熱応力を抑えることができるとともに、母材の組
織変化がなく、残留応力が少ない等の利点がある。更
に、ろう接は難溶融性金属のように、母材溶融に対して
高エネルギーが必要な場合、あるいは凝固時に割れが生
じやすい材料に適している。
融することなく、母材よりも低い融点をもつ金属の溶加
材（ろう材）を溶融させ、毛細管現象を利用し接合面の
隙間に行きわたらせて接合を行う方法である。そのた
め、母材の溶融、凝固にともなう結晶粒粗大化や金属間
化合物の生成による脆化が生じないほか、施工温度が低
いため熱応力を抑えることができるとともに、母材の組
織変化がなく、残留応力が少ない等の利点がある。更
に、ろう接は難溶融性金属のように、母材溶融に対して
高エネルギーが必要な場合、あるいは凝固時に割れが生
じやすい材料に適している。
【０００４】しかしながら、高温部材であるＭｏ、Ｍｏ
合金、ＷまたはＷ合金は、高温において急速に酸化が生
じるという欠点を持つ。そのため高融点金属であるＭ
ｏ、Ｍｏ合金、ＷまたはＷ合金のろう接は、真空、還
元、もしくは不活性ガス雰囲気中で行なう必要がある。
合金、ＷまたはＷ合金は、高温において急速に酸化が生
じるという欠点を持つ。そのため高融点金属であるＭ
ｏ、Ｍｏ合金、ＷまたはＷ合金のろう接は、真空、還
元、もしくは不活性ガス雰囲気中で行なう必要がある。
【０００５】この点では他の接合法、例えば、ＴＩＧ、
レーザー、電子ビームによる溶接、拡散接合、リベット
接合においても同様である。
レーザー、電子ビームによる溶接、拡散接合、リベット
接合においても同様である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そのため、真空、還
元、もしくは不活性ガス雰囲気のろう接環境を維持する
ためには、真空装置、気密室、還元ガスや不活性ガスの
供給設備や高価な還元ガスや不活性ガスが必要となる。
また、大きな金属部材同士をろう接する場合、気密室そ
のものを形成するのが難しく、気密室の大きさにより製
作可能サイズが制限される。
元、もしくは不活性ガス雰囲気のろう接環境を維持する
ためには、真空装置、気密室、還元ガスや不活性ガスの
供給設備や高価な還元ガスや不活性ガスが必要となる。
また、大きな金属部材同士をろう接する場合、気密室そ
のものを形成するのが難しく、気密室の大きさにより製
作可能サイズが制限される。
【０００７】本発明は、上述の事情を考慮してなされた
ものであり、真空設備や気密室を必要とせず、大気中で
Ｍｏ、Ｍｏ合金、ＷまたはＷ合金の部材を接合できるろ
う接方法を提供することにある。
ものであり、真空設備や気密室を必要とせず、大気中で
Ｍｏ、Ｍｏ合金、ＷまたはＷ合金の部材を接合できるろ
う接方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決する本
発明のろう接方法は、接合する金属部材の少なくとも一
方がＭｏ、Ｍｏ合金、ＷまたはＷ合金のろう接におい
て、金属部材の接合されるべき面の少なくとも一方また
は金属部材間のすみ肉部にろう材を塗布し、大気中でろ
う材塗布面の裏面または側面を加熱して該ろう材を溶融
して、溶融金属ろう層を形成することを特徴とする。
発明のろう接方法は、接合する金属部材の少なくとも一
方がＭｏ、Ｍｏ合金、ＷまたはＷ合金のろう接におい
て、金属部材の接合されるべき面の少なくとも一方また
は金属部材間のすみ肉部にろう材を塗布し、大気中でろ
う材塗布面の裏面または側面を加熱して該ろう材を溶融
して、溶融金属ろう層を形成することを特徴とする。
【０００９】なお、接合されるべき金属部材の双方にわ
たるように裏当て板を添わせた後、両金属部材と裏当て
板とで形成される溝部にろう材を塗布し、該裏当て板の
裏面側から加熱するようにしても良い。
たるように裏当て板を添わせた後、両金属部材と裏当て
板とで形成される溝部にろう材を塗布し、該裏当て板の
裏面側から加熱するようにしても良い。
【００１０】更に、接合されるべき金属部材の少なくと
も一方にろう材を塗布して重ね合わせた後、ろう材塗布
面の裏面または側面を加熱するようにしても良い。
も一方にろう材を塗布して重ね合わせた後、ろう材塗布
面の裏面または側面を加熱するようにしても良い。
【００１１】前記溶融金属ろう層はＲｕ（ルテニウム）
−Ｍｏ共晶合金であることが好ましい。
−Ｍｏ共晶合金であることが好ましい。
【００１２】前記Ｒｕ−Ｍｏ共晶合金には硼素が含まれ
ていても良い。
ていても良い。
【００１３】前記Ｒｕ−Ｍｏ共晶合金には更に、ニッケ
ルが含まれていても良い。
ルが含まれていても良い。
【００１４】ろう材の加熱される温度は、１６００℃〜
２０００℃であることが好ましい。
２０００℃であることが好ましい。
【００１５】加熱は高温火炎で行なうことが望ましい。
【００１６】
【作用】こうすることにより、ろう接する金属部材の酸
化物は揮発性が高いため加熱時酸化が生じると共に酸化
物が揮発し、新鮮な金属面が絶えず露出し、更に、その
金属面が溶融したろう材に覆われ酸化物層が生ぜず、大
気中であっても良好なろう接が行なえる。
化物は揮発性が高いため加熱時酸化が生じると共に酸化
物が揮発し、新鮮な金属面が絶えず露出し、更に、その
金属面が溶融したろう材に覆われ酸化物層が生ぜず、大
気中であっても良好なろう接が行なえる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して本発明の
好ましい実施の形態について説明する。本発明において
使用されるろう材としては、ろう接継ぎ手の使用温度、
使用雰囲気で脆化、蒸発などの問題を生じなければ、制
限はない。
好ましい実施の形態について説明する。本発明において
使用されるろう材としては、ろう接継ぎ手の使用温度、
使用雰囲気で脆化、蒸発などの問題を生じなければ、制
限はない。
【００１８】たとえば、Ｍｏ、Ｗに対してはＲｕ−Ｍｏ
共晶合金ろう材が使用できるが、このろう材は融点が１
９５５℃と高温であり、Ｍｏ、Ｗ素材の脆化による強度
低下や施工上の問題も多い。それに対し、Ｒｕ−Ｍｏ共
晶合金ろう材にＢ（硼素）を２．８重量％添加すること
により、融点を１６００℃と低下させることが可能であ
ることを実験的に見い出した。
共晶合金ろう材が使用できるが、このろう材は融点が１
９５５℃と高温であり、Ｍｏ、Ｗ素材の脆化による強度
低下や施工上の問題も多い。それに対し、Ｒｕ−Ｍｏ共
晶合金ろう材にＢ（硼素）を２．８重量％添加すること
により、融点を１６００℃と低下させることが可能であ
ることを実験的に見い出した。
【００１９】ベースとなるＲｕ−Ｍｏろう材の組成範囲
はＲｕ量で３３．５から４９．５重量％が使用できる。
Ｒｕ−Ｍｏろう材は、この範囲においてＲｕ−Ｍｏ共晶
組織を有し、更には共晶点である４３重量％Ｒｕ−５７
重量％Ｍｏが望ましい。Ｒｕ−Ｍｏ共晶合金ろう材に硼
素Ｂを２．８重量％添加することによりろう付け温度を
下げ、かつ１５００℃に耐え、還元、不活性雰囲気での
使用が可能なろう材となる。
はＲｕ量で３３．５から４９．５重量％が使用できる。
Ｒｕ−Ｍｏろう材は、この範囲においてＲｕ−Ｍｏ共晶
組織を有し、更には共晶点である４３重量％Ｒｕ−５７
重量％Ｍｏが望ましい。Ｒｕ−Ｍｏ共晶合金ろう材に硼
素Ｂを２．８重量％添加することによりろう付け温度を
下げ、かつ１５００℃に耐え、還元、不活性雰囲気での
使用が可能なろう材となる。
【００２０】本発明においては、好ましくは４１．７重
量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−２．８重量％Ｂのろう
材を使用する。
量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−２．８重量％Ｂのろう
材を使用する。
【００２１】更に、上記ろう材にＮｉ（ニッケル）を
０．３重量％〜１０重量％添加することにより、ろう材
の濡れ性をより向上させることが可能である。ここで、
Ｎｉを０．３重量％以上としたのは、０．３重量％未満
の添加ではろう材の濡れ性向上の効果が期待できないた
めである。また、Ｎｉを１０重量％以下と制限したの
は、１０重量％を越える添加により脆弱なＭｏ−Ｎｉ金
属間化合物の生成が顕著となり、強度低下が生じるため
である。
０．３重量％〜１０重量％添加することにより、ろう材
の濡れ性をより向上させることが可能である。ここで、
Ｎｉを０．３重量％以上としたのは、０．３重量％未満
の添加ではろう材の濡れ性向上の効果が期待できないた
めである。また、Ｎｉを１０重量％以下と制限したの
は、１０重量％を越える添加により脆弱なＭｏ−Ｎｉ金
属間化合物の生成が顕著となり、強度低下が生じるため
である。
【００２２】本発明においては、加熱源として高温ガス
バーナや高周波加熱を用いることができ、加熱される品
温、すなわち加熱される部位の温度は１６００〜２００
０℃が好ましい。高温ガスバーナ等の加熱源でろう接継
ぎ手の裏面より素材及びろう材全体を加熱することによ
り、大気中でろう接が可能となる。
バーナや高周波加熱を用いることができ、加熱される品
温、すなわち加熱される部位の温度は１６００〜２００
０℃が好ましい。高温ガスバーナ等の加熱源でろう接継
ぎ手の裏面より素材及びろう材全体を加熱することによ
り、大気中でろう接が可能となる。
【００２３】なお、バーナ加熱の場合、接合部にろう材
粉末を塗布し、継ぎ手表面側から加熱すると、ガス圧に
よりろう材の飛散が起こり、ろう接不能となり好ましく
ない。この場合、たとえバインダーによりペースト状に
したろう材を使用した場合でもろう接不能となる。
粉末を塗布し、継ぎ手表面側から加熱すると、ガス圧に
よりろう材の飛散が起こり、ろう接不能となり好ましく
ない。この場合、たとえバインダーによりペースト状に
したろう材を使用した場合でもろう接不能となる。
【００２４】そこで、母材１、母材２および裏当て板３
にＭｏあるいはＷを使用し、図１に示すように組み合わ
せた状態において母材１と母材２の隙間、すなわち母材
１、２の端部と裏当て板３とで形成される溝部にろう材
粉末をバインダーによりペースト状にしたろう材４を塗
布し、継ぎ手裏面、すなわち裏当て板３側より高温ガス
バーナを用い、大気中で加熱することにより、図２に示
すようにろう材が突き合わせ部及び重ね合わせ面全域に
行きわたり、ろう材の飛散も無く良好なろう接を得た。
ろう材とＭｏ、Ｗどちらの素材の界面及びろう材内部に
も酸素の巻き込みは認められなかった。なお、ここでは
バインダーとしてメタクリル酸イソブチルを使用した
が、他のバインダー、例えばパラフィンなど通常Ｍｏ、
Ｗの粉末成型に用いられるものであれば同様な結果が得
られる。
にＭｏあるいはＷを使用し、図１に示すように組み合わ
せた状態において母材１と母材２の隙間、すなわち母材
１、２の端部と裏当て板３とで形成される溝部にろう材
粉末をバインダーによりペースト状にしたろう材４を塗
布し、継ぎ手裏面、すなわち裏当て板３側より高温ガス
バーナを用い、大気中で加熱することにより、図２に示
すようにろう材が突き合わせ部及び重ね合わせ面全域に
行きわたり、ろう材の飛散も無く良好なろう接を得た。
ろう材とＭｏ、Ｗどちらの素材の界面及びろう材内部に
も酸素の巻き込みは認められなかった。なお、ここでは
バインダーとしてメタクリル酸イソブチルを使用した
が、他のバインダー、例えばパラフィンなど通常Ｍｏ、
Ｗの粉末成型に用いられるものであれば同様な結果が得
られる。
【００２５】更に、上記モリブデン母材及び裏当て板を
ランタン含有モリブデン板（例えば、特公平２−３８６
５９に開示）としてもよい。このランタン含有モリブデ
ンは、０．１〜１．０重量％未満のランタンまたはラン
タン酸化物と、残部がモリブデンとからなり、実質的に
一定方向に伸長して再結晶化しているインターロッキン
グ構造を呈する結晶粒子を有することを特徴とする加工
性及び耐高温変形性に優れたモリブデン合金である。こ
のランタン含有モリブデンを高温部材として使用するこ
とにより、純モリブデンを用いた場合よりも高温での変
形量を小さくできる。
ランタン含有モリブデン板（例えば、特公平２−３８６
５９に開示）としてもよい。このランタン含有モリブデ
ンは、０．１〜１．０重量％未満のランタンまたはラン
タン酸化物と、残部がモリブデンとからなり、実質的に
一定方向に伸長して再結晶化しているインターロッキン
グ構造を呈する結晶粒子を有することを特徴とする加工
性及び耐高温変形性に優れたモリブデン合金である。こ
のランタン含有モリブデンを高温部材として使用するこ
とにより、純モリブデンを用いた場合よりも高温での変
形量を小さくできる。
【００２６】一般に素材表面の酸化物は、ろう材の濡れ
性に悪影響を及ぼし、ボイド等の濡れ不良、強度低下を
生じる。本発明において、良好なるろう接継ぎ手が得ら
れる詳細な機構は不明であるが、たとえばＭｏの場合、
Ｍｏの酸化物は揮発性が高いため加熱時酸化が生じると
共に酸化物が揮発し、新鮮なＭｏの金属面が絶えず露出
し、更に、金属面はＭｏとの接合性に優れたＲｕ−Ｍｏ
共晶系を主成分として使用している溶解したろう材に覆
われ酸化物層が生じないものと考えられる。ただし、ろ
う材に覆われていないＭｏ面は、当然酸化されるが酸化
物の高い揮発性から、その厚さは薄く通常のブラスト処
理にて除去できる。
性に悪影響を及ぼし、ボイド等の濡れ不良、強度低下を
生じる。本発明において、良好なるろう接継ぎ手が得ら
れる詳細な機構は不明であるが、たとえばＭｏの場合、
Ｍｏの酸化物は揮発性が高いため加熱時酸化が生じると
共に酸化物が揮発し、新鮮なＭｏの金属面が絶えず露出
し、更に、金属面はＭｏとの接合性に優れたＲｕ−Ｍｏ
共晶系を主成分として使用している溶解したろう材に覆
われ酸化物層が生じないものと考えられる。ただし、ろ
う材に覆われていないＭｏ面は、当然酸化されるが酸化
物の高い揮発性から、その厚さは薄く通常のブラスト処
理にて除去できる。
【００２７】Ｗにおいても同様な機構により、大気中で
のろう接が可能となったと考えられる。
のろう接が可能となったと考えられる。
【００２８】本来、ＴＩＧ溶接トーチなどでは、不活性
ガスによるガスシールを安定して維持することが非常に
難しくシールが不完全であるが、本発明のろう接方法に
おいては、このような不完全なガスシールしかできない
ＴＩＧ溶接トーチ等の加熱手段でも採用できる。
ガスによるガスシールを安定して維持することが非常に
難しくシールが不完全であるが、本発明のろう接方法に
おいては、このような不完全なガスシールしかできない
ＴＩＧ溶接トーチ等の加熱手段でも採用できる。
【００２９】図３は母材１、２を部分的に重ね合わせ接
合する場合の例を示し、重ね合わせた母材１の端部と母
材２の上面とで形成される角（すみ肉部）にろう材４を
塗布し、側面及び母材２の裏面側から加熱するようにし
ている。この場合、加熱によって、すみ肉部のろう材４
は母材１、２の間に浸透することにより母材１、２の間
に溶融金属ろう層が形成される。
合する場合の例を示し、重ね合わせた母材１の端部と母
材２の上面とで形成される角（すみ肉部）にろう材４を
塗布し、側面及び母材２の裏面側から加熱するようにし
ている。この場合、加熱によって、すみ肉部のろう材４
は母材１、２の間に浸透することにより母材１、２の間
に溶融金属ろう層が形成される。
【００３０】図４、図５は母材１、２の全面を重ね合わ
せ接合する場合の例を示し、重ね合わせする母材１、２
の一方にろう材４を塗布した後、母材１、２を重ね合わ
せ、側面及び母材２の裏面側から加熱するようにしてい
る。
せ接合する場合の例を示し、重ね合わせする母材１、２
の一方にろう材４を塗布した後、母材１、２を重ね合わ
せ、側面及び母材２の裏面側から加熱するようにしてい
る。
【００３１】上記の説明で理解できるように、本発明に
よるろう接方法においてはろう材の塗布は、母材１と
２、更には裏当て板３を所定の状態に組み合わせる前、
あるいは組み合わせた後のいずれに行われても良い。
よるろう接方法においてはろう材の塗布は、母材１と
２、更には裏当て板３を所定の状態に組み合わせる前、
あるいは組み合わせた後のいずれに行われても良い。
【００３２】
実施例１ 図１に示す継ぎ手部において、Ｍｏを母材１、母材２及
び裏当て板３に使用し、母材１と母材２の隙間に４１．
７重量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−２．８重量％Ｂろ
う材粉末をメタクリル酸イソブチルによりペースト状に
したろう材を塗布した後、継ぎ手裏面、すなわち裏当て
板３側より酸素−アセチレンバーナおよびＴＩＧ溶接ト
ーチを用い、大気中で加熱し接合を行った。
び裏当て板３に使用し、母材１と母材２の隙間に４１．
７重量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−２．８重量％Ｂろ
う材粉末をメタクリル酸イソブチルによりペースト状に
したろう材を塗布した後、継ぎ手裏面、すなわち裏当て
板３側より酸素−アセチレンバーナおよびＴＩＧ溶接ト
ーチを用い、大気中で加熱し接合を行った。
【００３３】この場合、酸素−アセチレンバーナおよび
ＴＩＧ溶接トーチのいずれによる加熱方法でも継ぎ手裏
面よりガス流束が当たり、直接ろう材部に当たらないた
め、ろう材の飛散も無く良好なろう接を得た。接合界面
およびろう材内部にも酸化層の存在、及び空隙は認めら
れず、非常に良好な接合継ぎ手が得られた。
ＴＩＧ溶接トーチのいずれによる加熱方法でも継ぎ手裏
面よりガス流束が当たり、直接ろう材部に当たらないた
め、ろう材の飛散も無く良好なろう接を得た。接合界面
およびろう材内部にも酸化層の存在、及び空隙は認めら
れず、非常に良好な接合継ぎ手が得られた。
【００３４】比較例１ 図１に示す継ぎ手部において、Ｍｏを母材１、母材２及
び裏当て板３に使用し、母材１と母材２の隙間に４１．
７重量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−２．８重量％Ｂろ
う材粉末をメタクリル酸イソブチルによりペースト状に
したろう材を塗布した継ぎ手を準備した後、表面、すな
わちろう材側より酸素−アセチレンバーナおよびＴＩＧ
溶接トーチを用い、大気中で加熱し接合を行った。
び裏当て板３に使用し、母材１と母材２の隙間に４１．
７重量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−２．８重量％Ｂろ
う材粉末をメタクリル酸イソブチルによりペースト状に
したろう材を塗布した継ぎ手を準備した後、表面、すな
わちろう材側より酸素−アセチレンバーナおよびＴＩＧ
溶接トーチを用い、大気中で加熱し接合を行った。
【００３５】この場合、どちらの加熱方法でも継ぎ手表
面よりガス流束が当たり、直接ろう材部に当たるためガ
ス流束によりろう材が飛散し、ろう接不能であった。
面よりガス流束が当たり、直接ろう材部に当たるためガ
ス流束によりろう材が飛散し、ろう接不能であった。
【００３６】実施例２ 図１に示す継ぎ手部において、ランタン含有モリブデン
（特公平２−３８６５９に開示）を母材１、母材２およ
び裏当て板３に使用し、母材１と母材２の隙間に４１．
７重量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−２．８重量％Ｂろ
う材粉末をメタクリル酸イソブチルによりペースト状に
したろう材を塗布した後、継ぎ手裏面、すなわち裏当て
板３側より酸素−アセチレンバーナ及びＴＩＧ溶接トー
チを用い、大気中で加熱し接合を行った。
（特公平２−３８６５９に開示）を母材１、母材２およ
び裏当て板３に使用し、母材１と母材２の隙間に４１．
７重量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−２．８重量％Ｂろ
う材粉末をメタクリル酸イソブチルによりペースト状に
したろう材を塗布した後、継ぎ手裏面、すなわち裏当て
板３側より酸素−アセチレンバーナ及びＴＩＧ溶接トー
チを用い、大気中で加熱し接合を行った。
【００３７】この場合、いずれの加熱方法でも継ぎ手裏
面よりガス流束が当たり、直接ろう材部に当たらないた
め、ろう材の飛散も無く良好なろう接を得た。接合界面
及びろう材内部にも酸化層の存在、及び空隙は認められ
ず、非常に良好な接合継ぎ手が得られた。
面よりガス流束が当たり、直接ろう材部に当たらないた
め、ろう材の飛散も無く良好なろう接を得た。接合界面
及びろう材内部にも酸化層の存在、及び空隙は認められ
ず、非常に良好な接合継ぎ手が得られた。
【００３８】実施例３ 図１に示す継ぎ手部において、Ｗを母材１、母材２およ
び裏当て板３に使用し、母材１と母材２の隙間に４１．
７重量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−２．８重量％Ｂろ
う材粉末をメタクリル酸イソブチルによりペースト状に
したろう材を塗布した後、継ぎ手裏面、すなわち裏当て
板３側より酸素−アセチレンバーナおよびＴＩＧ溶接ト
ーチを用い、大気中で加熱し接合を行った。
び裏当て板３に使用し、母材１と母材２の隙間に４１．
７重量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−２．８重量％Ｂろ
う材粉末をメタクリル酸イソブチルによりペースト状に
したろう材を塗布した後、継ぎ手裏面、すなわち裏当て
板３側より酸素−アセチレンバーナおよびＴＩＧ溶接ト
ーチを用い、大気中で加熱し接合を行った。
【００３９】この場合、いずれの加熱方法でも継ぎ手裏
面よりガス流束が当たり、直接ろう材部に当たらないた
めろう材の飛散も無く良好なろう接を得た。接合界面及
びろう材内部にも酸化層の存在、および空隙は認められ
ず、非常に良好な接合継ぎ手が得られた。
面よりガス流束が当たり、直接ろう材部に当たらないた
めろう材の飛散も無く良好なろう接を得た。接合界面及
びろう材内部にも酸化層の存在、および空隙は認められ
ず、非常に良好な接合継ぎ手が得られた。
【００４０】実施例４ 図１に示す継ぎ手部において、Ｍｏを母材１、母材２及
び裏当て板３に使用し、母材１と母材２の隙間に４０．
５重量％Ｒｕ−５３．８重量％Ｍｏ−２．７重量％Ｂ−
３．０重量％Ｎｉろう材粉末をメタクリル酸イソブチル
によりペースト状にしたろう材を塗布した後、継ぎ手裏
面、すなわち裏当て板３側より酸素−アセチレンバーナ
及びＴＩＧ溶接トーチを用い、大気中で加熱し接合を行
った。
び裏当て板３に使用し、母材１と母材２の隙間に４０．
５重量％Ｒｕ−５３．８重量％Ｍｏ−２．７重量％Ｂ−
３．０重量％Ｎｉろう材粉末をメタクリル酸イソブチル
によりペースト状にしたろう材を塗布した後、継ぎ手裏
面、すなわち裏当て板３側より酸素−アセチレンバーナ
及びＴＩＧ溶接トーチを用い、大気中で加熱し接合を行
った。
【００４１】この場合、いずれの加熱方法でも継ぎ手裏
面よりガス流束が当たり、直接ろう材部に当たらないた
めろう材の飛散も無く良好なろう接を得た。接合界面お
よびろう材内部にも酸化層の存在、及び空隙は認められ
ず、非常に良好な接合継ぎ手が得られた。
面よりガス流束が当たり、直接ろう材部に当たらないた
めろう材の飛散も無く良好なろう接を得た。接合界面お
よびろう材内部にも酸化層の存在、及び空隙は認められ
ず、非常に良好な接合継ぎ手が得られた。
【００４２】実施例５ 図６、図７に示すように、Ｄ１０ｍｍのＭｏ丸棒２´の
一端面に４１．７重量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−
２．８重量％Ｂろう材粉末をメタクリル酸イソブチルに
よりペースト状にしたろう材４を塗布した後、同サイズ
のＭｏ丸棒１´の端面を重ね合わせ、その後ＴＩＧ溶接
トーチを用い、大気中でろう材塗布面の側面であるＭｏ
丸榛側面を加熱し接合を行った。ろう接後、接合部より
流れだしたろう材を除去し、常温引張り試験に供した。
その結果、引張り強度２２０Ｍｐａを得た。更に断面を
観察した結果、ろう材部に空隙の痕跡は認められず、非
常に良好な接合継ぎ手が得られた。
一端面に４１．７重量％Ｒｕ−５５．５重量％Ｍｏ−
２．８重量％Ｂろう材粉末をメタクリル酸イソブチルに
よりペースト状にしたろう材４を塗布した後、同サイズ
のＭｏ丸棒１´の端面を重ね合わせ、その後ＴＩＧ溶接
トーチを用い、大気中でろう材塗布面の側面であるＭｏ
丸榛側面を加熱し接合を行った。ろう接後、接合部より
流れだしたろう材を除去し、常温引張り試験に供した。
その結果、引張り強度２２０Ｍｐａを得た。更に断面を
観察した結果、ろう材部に空隙の痕跡は認められず、非
常に良好な接合継ぎ手が得られた。
【００４３】また、上記Ｍｏ丸棒をランタン含有モリブ
デン棒（例えば特公平３−２２４６０に開示）としても
同様の結果が得られた。
デン棒（例えば特公平３−２２４６０に開示）としても
同様の結果が得られた。
【００４４】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、高融
点金属である接合する金属部材の少なくとも一方がＭ
ｏ、Ｍｏ合金、ＷまたはＷ合金のろう接において、大気
中でのろう接が可能となり、従来のろう接法で必要であ
った真空装置や気密室が不要となる。また、還元ガスや
不活性ガスの供給設備や高価な還元ガスや不活性ガスが
不要となり、更に不活性ガス等のガスシールを行なう場
合であっても、不完全なシールでろう接が可能となる。
点金属である接合する金属部材の少なくとも一方がＭ
ｏ、Ｍｏ合金、ＷまたはＷ合金のろう接において、大気
中でのろう接が可能となり、従来のろう接法で必要であ
った真空装置や気密室が不要となる。また、還元ガスや
不活性ガスの供給設備や高価な還元ガスや不活性ガスが
不要となり、更に不活性ガス等のガスシールを行なう場
合であっても、不完全なシールでろう接が可能となる。
【００４５】また、大きな金属部材同士をろう接する場
合、気密室が不要となるので、製作可能サイズが制限さ
れることがなく、例えばろう接接合を現場で施工したり
することが可能となる。
合、気密室が不要となるので、製作可能サイズが制限さ
れることがなく、例えばろう接接合を現場で施工したり
することが可能となる。
【図１】本発明の接合方法を示す断面図である。
【図２】図１により母材同士を接合した状態を示す断面
図である。
図である。
【図３】母材同士を部分的に重ね合わせ接合する場合の
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図４】母材同士の全面を重ね合わせ接合する場合の例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】図４により母材同士を接合した状態を示す断面
図である。
図である。
【図６】丸棒同士を突き合わせ接合する場合の例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図７】図６により丸棒同士を接合した状態を示す斜視
図である。
図である。
１、２、 母材 ３ 裏当て板 ４ ろう材 １´、２´ 丸棒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２２Ｃ 27/04 １０２ Ｃ２２Ｃ 27/04 １０２ // Ｂ２３Ｋ 103:08 (72)発明者 渡辺 吉章 神奈川県横浜市磯子区新磯子町27番地 株 式会社新潟鐵工所開発センター内 (72)発明者 秋山 博美 山形県酒田市大浜二丁目１番12号 東京タ ングステン株式会社酒田事務所内 (72)発明者 高岡 重彦 富山県富山市岩瀬古志町２番地 東京タン グステン株式会社富山製作所内
Claims (8)
- 【請求項１】 接合する金属部材の少なくとも一方がＭ
ｏ、Ｍｏ合金、ＷまたはＷ合金のろう接において、金属
部材の接合されるべき面の少なくとも一方または金属部
材間のすみ肉部にろう材を塗布し、大気中でろう材塗布
面の裏面または側面を加熱して該ろう材を溶融して、溶
融金属ろう層を形成することを特徴とするろう接方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のろう接方法において、接
合されるべき金属部材の双方にわたるように裏当て板を
添わせた後、両金属部材と裏当て板とで形成される溝部
にろう材を塗布し、該裏当て板の裏面側から加熱するこ
とを特徴とするろう接方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のろう接方法において、接
合されるべき金属部材の少なくとも一方にろう材を塗布
して重ね合わせた後、ろう材塗布面の裏面または側面を
加熱することを特徴とするろう接方法。 - 【請求項４】 前記溶融金属ろう層がＲｕ−Ｍｏ共晶合
金であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載のろう接方法。 - 【請求項５】 前記Ｒｕ−Ｍｏ共晶合金に硼素が含まれ
ていることを特徴とする請求項４記載のろう接方法。 - 【請求項６】 前記Ｒｕ−Ｍｏ共晶合金に更にニッケル
が含まれていることを特徴とする請求項５記載のろう接
方法。 - 【請求項７】 ろう材の加熱される温度が、１６００℃
〜２０００℃であることを特徴とする請求項１〜６のい
ずれかに記載のろう接方法。 - 【請求項８】 加熱は高温火炎で行なうことを特徴とす
る請求項１〜７のいずれかに記載のろう接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22235796A JP3783975B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | ろう接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22235796A JP3783975B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | ろう接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058132A true JPH1058132A (ja) | 1998-03-03 |
| JP3783975B2 JP3783975B2 (ja) | 2006-06-07 |
Family
ID=16781081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22235796A Expired - Fee Related JP3783975B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | ろう接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3783975B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007001606A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Rinnai Corp | 容器 |
| JP2008517773A (ja) * | 2004-10-26 | 2008-05-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | モリブデンとモリブデンのろう付け及びこのろう付けを有する回転アノードｘ線管 |
| BE1019089A5 (fr) * | 2007-10-19 | 2012-03-06 | Heraeus Gmbh W C | Metal d'apport de brasage a base de moru resistant aux hautes tempeatures, modifie afin d'abaisser le point de fusion. |
| CN108188521A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-06-22 | 山东建筑大学 | 一种钼铼合金箔材的高频感应加热钎焊方法 |
| CN114682869A (zh) * | 2022-05-10 | 2022-07-01 | 兰州交通大学 | 消除带衬底板tc17对接板材未焊透的复合焊接方法 |
-
1996
- 1996-08-23 JP JP22235796A patent/JP3783975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008517773A (ja) * | 2004-10-26 | 2008-05-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | モリブデンとモリブデンのろう付け及びこのろう付けを有する回転アノードｘ線管 |
| JP2007001606A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Rinnai Corp | 容器 |
| JP4727317B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-07-20 | リンナイ株式会社 | 容器 |
| BE1019089A5 (fr) * | 2007-10-19 | 2012-03-06 | Heraeus Gmbh W C | Metal d'apport de brasage a base de moru resistant aux hautes tempeatures, modifie afin d'abaisser le point de fusion. |
| CN108188521A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-06-22 | 山东建筑大学 | 一种钼铼合金箔材的高频感应加热钎焊方法 |
| CN108188521B (zh) * | 2018-01-25 | 2020-10-02 | 山东建筑大学 | 一种钼铼合金箔材的高频感应加热钎焊方法 |
| CN114682869A (zh) * | 2022-05-10 | 2022-07-01 | 兰州交通大学 | 消除带衬底板tc17对接板材未焊透的复合焊接方法 |
| CN114682869B (zh) * | 2022-05-10 | 2023-09-01 | 兰州交通大学 | 消除带衬底板tc17对接板材未焊透的复合焊接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3783975B2 (ja) | 2006-06-07 |
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