JPH1055506A - Magnetic head as well as its production and apparatus for production - Google Patents
Magnetic head as well as its production and apparatus for productionInfo
- Publication number
- JPH1055506A JPH1055506A JP10361797A JP10361797A JPH1055506A JP H1055506 A JPH1055506 A JP H1055506A JP 10361797 A JP10361797 A JP 10361797A JP 10361797 A JP10361797 A JP 10361797A JP H1055506 A JPH1055506 A JP H1055506A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- magnetic head
- head
- ion beam
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録に用いる磁
気ヘッドならびにその製造方法および製造装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic head used for magnetic recording and a method and an apparatus for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、磁気記録の高密度化を図るために
磁気ヘッドのトラック幅を微細化(狭トラック化)する
方法として、特開平3−296907が知られている。
この従来例では、磁気ヘッドの摺動面に、サブμmのビ
ーム径を有する集束イオンビームを照射してスパッタ加
工により一対の溝を形成し、この溝によって磁気ヘッド
のトラック幅を規定する。この方法は、直接加工である
ためにプロセスが簡単であり、かつ微細性、制御性に優
れている。2. Description of the Related Art Conventionally, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-296907 is known as a method for making the track width of a magnetic head finer (narrower track) in order to increase the density of magnetic recording.
In this conventional example, a pair of grooves is formed by sputtering on a sliding surface of a magnetic head by irradiating a focused ion beam having a beam diameter of sub μm, and the grooves define the track width of the magnetic head. This method has a simple process because of direct processing, and has excellent fineness and controllability.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来方法
では、微細加工のために集束イオンビームの電流を絞ら
なければならず、スループットが低い問題があった。す
なわち、これを製造ラインへ適用するには、生産許容コ
ストに対して、スループットが大きく不足していた。However, in the above conventional method, the current of the focused ion beam must be reduced for fine processing, and there is a problem that the throughput is low. That is, to apply this to a production line, the throughput is significantly insufficient with respect to the allowable production cost.
【0004】本発明の課題は、狭トラック幅を有する低
コストの磁気ヘッドならびにその製造方法および製造装
置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a low-cost magnetic head having a narrow track width, and a method and an apparatus for manufacturing the same.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の課題は、磁気ヘッ
ドにおいて媒体との摺動面の一部に設けるほぼ対称な配
置の二つの溝を、マスクを縮小投射するイオンビームに
よって一括加工することにより達成される。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to collectively process two substantially symmetrically arranged grooves provided on a part of a sliding surface with a medium in a magnetic head by using an ion beam for reducing and projecting a mask. Is achieved by
【0006】上記の課題は、磁気ヘッドにおいて媒体と
の摺動面の一部に設ける一つ以上の溝を、マスクを縮小
投射するイオンビームによって加工することにより達成
される。また、本発明の好ましい態様ではこれらの溝に
非磁性の物質が充填されている。The above-mentioned object is achieved by processing at least one groove provided in a part of a sliding surface of a magnetic head with a medium by an ion beam for projecting a mask in a reduced size. In a preferred embodiment of the present invention, these grooves are filled with a non-magnetic substance.
【0007】磁気ヘッドを狭トラック化する溝加工にお
いては、トラック幅を決定する一対の溝の内側周辺部分
に高精度が要求されるが、溝の外側周辺部の形状はそれ
ほど問われない。本発明は、この点に着目し、集束イオ
ンビーム装置を応用して、上記一対の溝のパターンを持
つマスクを縮小投射するイオンビームを形成する装置を
作り、この投射イオンビームを照射することによって磁
気ヘッドの狭トラック化加工を行うようにしたものであ
る。In the groove processing for narrowing the track of the magnetic head, high precision is required for the inner peripheral portions of a pair of grooves for determining the track width, but the shape of the outer peripheral portions of the grooves is not so limited. Focusing on this point, the present invention applies a focused ion beam apparatus to create an apparatus for forming an ion beam for reducing and projecting the mask having the pair of groove patterns, and irradiating the projected ion beam. The magnetic head is made to have a narrow track.
【0008】この投射イオンビームを用いると、トラッ
ク幅を決定する一対の溝の中央部が、ビームの中心部と
なるので、当該部分が高精度に加工でき、かつ同じ精度
を出せる集束イオンビームに比較して、全イオンビーム
電流が一桁以上大きくできる。When the projected ion beam is used, the central portion of the pair of grooves for determining the track width becomes the central portion of the beam, so that the focused portion can be processed with high precision and can produce the same precision. In comparison, the total ion beam current can be increased by one digit or more.
【0009】一般に投射イオンビームは集束イオンビー
ムに比較して電流密度は低いが、広い領域のパターンを
高い分解能で一括照射できることが知られている。しか
し、投射イオンビームでは、パターンの周辺歪みが大き
く電流密度が一様でないため、加工に用いると周辺部が
余分に掘れてしまう。このような特性は一見不都合に思
えるが、本発明は、投射イオンビームを磁気ヘッドの狭
トラック加工に用いると、上記不都合を長所として活か
せることを発見したものである。すなわち、本発明の基
本的知見は、この投射イオンビームの一括照射可能領域
を数μmの大きさに限定することによって、集束イオン
ビームより高いエッジ分解能でかつ高いビーム電流を持
つ投射イオンビームを形成できる装置の設計条件を設定
し得ることを見い出したことにある。In general, it is known that a projected ion beam has a lower current density than a focused ion beam, but can collectively irradiate a pattern in a wide area with high resolution. However, in the case of the projected ion beam, the peripheral distortion of the pattern is large and the current density is not uniform. Although such characteristics seem at first glance to be inconvenient, the present invention has discovered that the above disadvantages can be utilized as advantages when the projected ion beam is used for narrow track processing of a magnetic head. That is, the basic knowledge of the present invention is that, by limiting the collective irradiation area of the projection ion beam to a size of several μm, a projection ion beam having a higher edge resolution and a higher beam current than a focused ion beam is formed. It has been found that it is possible to set design conditions of a device that can be used.
【0010】磁気ヘッドを狭トラック化するために、数
μmの大きさの一対の溝を形成する場合、溝の辺の内ト
ラック幅を決定する部分には0.1μmのオーダーの高
精度が要求される。この点で、上記投射イオンビームは
中心部で歪みが10nm程度とほとんど無視できるので
必要条件を満足する。一方、溝の周辺部は、掘り込んだ
ことによって磁極からの磁界のもれを少なくする目的を
持つため、深めに掘れた方が良い。上記投射イオンビー
ムでは自然にこの条件を満たしている。溝の周辺の形状
歪みはほとんど問題にならないが、磁極の加工形状を正
確に制御するには、イオンで投射するマスクのパターン
形状をあらかじめ歪みとは逆方向に変形させておくこと
で解決できる。When a pair of grooves having a size of several .mu.m are formed in order to reduce the track width of the magnetic head, a high accuracy of the order of 0.1 .mu.m is required for a part of the side of the groove which determines the track width. Is done. At this point, the projected ion beam satisfies the necessary conditions because the distortion at the center is about 10 nm, which is almost negligible. On the other hand, the peripheral portion of the groove has a purpose of reducing the leakage of the magnetic field from the magnetic pole by being dug, so it is better to dug deeper. The above projected ion beam naturally satisfies this condition. Although the shape distortion around the groove is hardly a problem, it can be solved by precisely controlling the processing shape of the magnetic pole by deforming the pattern shape of the mask projected by the ions in the direction opposite to the distortion in advance.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面によって詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【0012】実施例1 図1は、本発明の第1の実施の形態として、投射イオン
ビームの照射によりスパッタ加工中の記録再生分離型薄
膜磁気ヘッドを摺動面側から観察した斜視図である。こ
の磁気ヘッドは、アルミナチタンカーバイドのスライダ
基体1の上に再生ヘッド2、記録ヘッド3、そしてアル
ミナの保護層4を順に積層した後に、これを切断して、
その切断面を研磨して作成する。この切断面が摺動面で
ある。記録ヘッド1は、アルミナのギャップ層10を介
して対向する二つのパーマロイの磁極11と12からな
る。磁極11、12を取り巻くコイルは内部にあるので
見えない。再生ヘッド2は、銅の電極21と22に接続
された磁気抵抗素子20をアルミナの絶縁層を介してパ
ーマロイの磁気シールド層23と24で挟んだものであ
る。下部磁極12は上部磁気シールド層23を兼ねてい
る。投射イオンビームで加工する前のトラック幅は、記
録ヘッド3が10μm、再生ヘッド2が3μmである。Embodiment 1 FIG. 1 is a perspective view showing a recording / reproducing separation type thin film magnetic head during sputtering by irradiation of a projected ion beam from a sliding surface side as a first embodiment of the present invention. . In this magnetic head, a reproducing head 2, a recording head 3, and a protective layer 4 made of alumina are sequentially laminated on a slider base 1 made of alumina titanium carbide, and this is cut.
The cut surface is made by polishing. This cut surface is the sliding surface. The recording head 1 includes two permalloy magnetic poles 11 and 12 opposed to each other via a gap layer 10 made of alumina. The coils surrounding the magnetic poles 11, 12 are not visible because they are inside. The reproducing head 2 has a magnetoresistive element 20 connected to copper electrodes 21 and 22 sandwiched between permalloy magnetic shield layers 23 and 24 via an alumina insulating layer. The lower magnetic pole 12 also serves as the upper magnetic shield layer 23. The track width before processing with the projection ion beam is 10 μm for the recording head 3 and 3 μm for the reproducing head 2.
【0013】図1の磁気ヘッドでは、投射イオンビーム
100の照射によるスパッタ加工で、再生ヘッド2の中
心を基準に、大きさ10μm角で深さ2μmの二つの矩
形溝6と7が形成されている。これにより、記録ヘッド
と再生ヘッドのトラック幅は、凸部5で規定され、とも
に2μmになっている。加工に用いた投射イオンビーム
100のイオン種はGaであり、加速電圧30kV、ビ
ーム電流15nAに設定した時の加工パターンのエッジ
のボケは0.05μmである。図1の溝加工に要した時
間は約30秒である。これは、ビーム径0.1μm、ビ
ーム電流1nAのGa集束イオンビームで加工した場合
と比較すると、15倍の加工速度、2倍の加工分解能で
あり、また材料毎のスパッタ率の差が緩和されてより平
坦な加工ができている。In the magnetic head shown in FIG. 1, two rectangular grooves 6 and 7 having a size of 10 μm square and a depth of 2 μm are formed on the basis of the center of the reproducing head 2 by sputtering with irradiation of the projected ion beam 100. I have. Thus, the track widths of the recording head and the reproducing head are defined by the convex portions 5 and both are 2 μm. The ion species of the projection ion beam 100 used for the processing is Ga, and the blur of the edge of the processing pattern when the acceleration voltage is set to 30 kV and the beam current is set to 15 nA is 0.05 μm. The time required for the groove processing in FIG. 1 is about 30 seconds. This is 15 times the processing speed and 2 times the processing resolution as compared with the case of processing with a Ga focused ion beam having a beam diameter of 0.1 μm and a beam current of 1 nA, and the difference in the sputtering rate for each material is reduced. More flat processing.
【0014】本発明による第1の実施形態である、図1
の加工方法によれば、記録再生分離型薄膜磁気ヘッドの
トラック幅を高いスループットで狭くでき、かつ正確に
再生ヘッドと記録ヘッドの中心を揃える効果がある。ま
た、狭く加工したヘッドのエッジがシャープなので、漏
洩磁場を少なくできる効果がある。なお、投射イオンビ
ーム形成に使うマスクの開孔形状を替えることにより、
再生ヘッドと記録ヘッドのトラック幅を変えられること
は自明である。FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
According to the processing method of (1), the track width of the recording / reproducing separation type thin film magnetic head can be narrowed with a high throughput, and the center of the reproducing head and the center of the recording head can be accurately aligned. Further, since the edge of the narrowly processed head is sharp, there is an effect that the leakage magnetic field can be reduced. By changing the opening shape of the mask used for forming the projected ion beam,
It is obvious that the track widths of the reproducing head and the recording head can be changed.
【0015】また、図1では、記録ヘッドの磁極と再生
ヘッドの磁気シールドの両方を加工する例を示したが、
磁極のみの加工でもトラック幅を狭くする効果がある。
さらに、マスクの開孔形状を変えることによりトラック
幅と垂直方向に磁極をトリミング加工できることは自明
である。FIG. 1 shows an example in which both the magnetic pole of the recording head and the magnetic shield of the reproducing head are processed.
The processing of only the magnetic pole has the effect of reducing the track width.
Further, it is obvious that the magnetic pole can be trimmed in the direction perpendicular to the track width by changing the opening shape of the mask.
【0016】ここで、実施例で用いたヘッドのスライダ
基体であるアルミナチタンカーバイドは非導電性の材料
であるため、イオンビーム加工中に試料がチャージアッ
プして精度良く溝を形成することができなくなるとの見
方もあったが、実際の加工では特に支障はなかった。こ
れはイオンビームの対称性が良いこと、さらにパーマロ
イの磁極がチャージを放電しているためと考えられる。
図1の実施の形態よりさらに高精度の加工を行う場合
は、電子照射によって帯電を中和したり、あらかじめA
u蒸着層を付けてチャージを放電させる等の対策が望ま
しい。Since alumina titanium carbide, which is the slider base of the head used in the embodiment, is a non-conductive material, the sample can be charged up during the ion beam processing, and the grooves can be formed with high precision. There was a view that it would disappear, but there was no particular problem in actual processing. This is probably because the ion beam has good symmetry and the permalloy magnetic pole discharges the charge.
When processing with higher precision than in the embodiment of FIG. 1, charging is neutralized by electron irradiation, or A
It is desirable to take measures such as discharging a charge by attaching a u-deposited layer.
【0017】実施例2 次に、図1の加工方法に用いた本発明の磁気ヘッド加工
装置について述べる。Embodiment 2 Next, a magnetic head processing apparatus of the present invention used in the processing method shown in FIG. 1 will be described.
【0018】図2は、図1の磁気ヘッドの加工に用いた
本発明の磁気ヘッド加工装置の全体構成を表す斜視図で
ある。本装置の主要部分は、投射イオンビーム光学系2
00、試料ホルダ210、試料ステージ211、レーザ
測長器212、レーザ顕微鏡カメラ220、ガス源23
0であり、これらの大部分は図示しない高真空容器内部
に配置されている。これらを制御する回路は、位置検出
コントローラ241、イオンビームコントローラ24
2、ステージコントローラ243、測長コントローラ2
44、ガス源コントローラ245、および、これら全体
を制御する制御回路240から構成されている。試料で
ある磁気ヘッドはアレイ状につながっており、それらを
束ねてエレクトロワックスで試料ホルダ210に固定さ
れている。FIG. 2 is a perspective view showing the overall configuration of the magnetic head processing apparatus of the present invention used for processing the magnetic head of FIG. The main part of this apparatus is a projection ion beam optical system 2
00, sample holder 210, sample stage 211, laser length measuring device 212, laser microscope camera 220, gas source 23
0, and most of them are arranged inside a high vacuum vessel (not shown). The circuits for controlling these are a position detection controller 241, an ion beam controller 24
2, stage controller 243, length measurement controller 2
44, a gas source controller 245, and a control circuit 240 for controlling these components. The magnetic heads as samples are connected in an array, and they are bundled and fixed to the sample holder 210 with electrowax.
【0019】ここで、磁気ヘッドの狭トラック加工の手
順を説明する。まず、あらかじめ磁気ヘッドアレイ上の
全ての再生ヘッドの中心位置を0.05μmの精度で測
定しておく。このために制御回路240は、ステージコ
ントローラ243にあらかじめ大体の磁気ヘッドの位置
データを与えて試料ステージ211を移動させ、そこで
レーザ顕微鏡カメラ220によって試料像を取り込み位
置検出コントローラ241に送る。位置検出コントロー
ラ241は、試料像から再生ヘッドの中心位置のずれを
読み取って制御回路240に送る。制御回路240は、
この位置ずれと、レーザ測長器212で測定したステー
ジ位置座標と、あらかじめ決めてある再生ヘッドの中心
位置と加工パターン中心のオフセットとを加算して磁気
ヘッド毎に割り当てられた内部メモリに蓄える。以上の
ようにして、測定した全ての再生ヘッドの中心のステー
ジ座標をもとに、試料ステージ211を移動させ、任意
の磁気ヘッドを投射イオンビーム光学系200の直下に
置いて投射イオンビームを試料に照射し、これを加工す
る。ここで、制御回路240は、投射イオンビームの中
心と各磁気ヘッドの中心との位置ずれの情報をイオンビ
ームコントローラ242に与え、投射イオンビームを照
射する位置を補正する。Here, the procedure of narrow track processing of the magnetic head will be described. First, the center positions of all the reproducing heads on the magnetic head array are measured in advance with an accuracy of 0.05 μm. For this purpose, the control circuit 240 gives the position data of the magnetic head to the stage controller 243 in advance and moves the sample stage 211, where the sample image is taken in by the laser microscope camera 220 and sent to the position detection controller 241. The position detection controller 241 reads the deviation of the center position of the reproducing head from the sample image and sends it to the control circuit 240. The control circuit 240
The position shift, the stage position coordinates measured by the laser length measuring device 212, and the predetermined offset of the center position of the reproducing head and the center of the processing pattern are added and stored in the internal memory allocated to each magnetic head. As described above, the sample stage 211 is moved based on the measured stage coordinates of the center of all the read heads, and an arbitrary magnetic head is placed immediately below the projection ion beam optical system 200 to project the projected ion beam. And process it. Here, the control circuit 240 gives information on the positional deviation between the center of the projected ion beam and the center of each magnetic head to the ion beam controller 242, and corrects the irradiation position of the projected ion beam.
【0020】本発明で特徴的なのは、投射イオンビーム
光学系200により、高スループットの加工ができるこ
とにある。その内部構成を図3に示す。A feature of the present invention is that high-throughput processing can be performed by the projection ion beam optical system 200. FIG. 3 shows the internal configuration.
【0021】Gaの液体金属イオン源201から放出さ
れたイオンビーム202は照射レンズ系203、すなわ
ち4枚の軸対象電極で構成される静電レンズ(加速レン
ズとアインツエルレンズの複合レンズ)によって収束さ
れてマスク204に照射される。ここで、照射レンズ系
203は、イオンビーム202を加速電圧30kVに加
速して投射レンズ206の中心に収束するように調整さ
れている。イオンビーム202のうち、マスク204の
開口205を透過したイオンビーム100は、投射レン
ズ206、すなわち3枚の軸対象電極で構成される静電
レンズ(アインツエルレンズ)によって試料上に照射さ
れる。An ion beam 202 emitted from a Ga liquid metal ion source 201 is converged by an irradiation lens system 203, that is, an electrostatic lens (composite lens of an acceleration lens and an Einzel lens) composed of four axially symmetric electrodes. Then, the mask 204 is irradiated. Here, the irradiation lens system 203 is adjusted so as to accelerate the ion beam 202 to an acceleration voltage of 30 kV and converge on the center of the projection lens 206. Of the ion beam 202, the ion beam 100 transmitted through the opening 205 of the mask 204 is irradiated on the sample by the projection lens 206, that is, an electrostatic lens (Einzel lens) composed of three axially symmetric electrodes.
【0022】ここで、投射レンズ206は、マスク20
4のパターンを試料207上に倍率10分の1で縮小投
射するように調整されている。この投射レンズ206の
下には、図示しない静電偏向器が備えられており、試料
207上でのイオンビーム100の照射位置を50μm
の範囲で移動できる。また、投射レンズ206上には、
図示しないブランキング用偏向器が設置されており、投
射イオンビーム100の試料207上への照射のオン、
オフを切り替える。Here, the projection lens 206 is
The pattern No. 4 is adjusted so as to be reduced and projected onto the sample 207 at a magnification of 1/10. An electrostatic deflector (not shown) is provided below the projection lens 206, and the irradiation position of the ion beam 100 on the sample 207 is set to 50 μm.
You can move within the range. Also, on the projection lens 206,
A blanking deflector (not shown) is provided to turn on the irradiation of the projection ion beam 100 on the sample 207,
Toggle off.
【0023】加工に用いた投射イオンビーム100のビ
ーム電流は15nAで、加工パターンのエッジのボケは
0.05μmである。加工の位置設定精度は0.05μ
mである。図1の溝加工に要した時間は約30秒であ
る。なお、磁気ヘッドに投射イオンビームを照射する時
にガス源230から塩素ガスを吹き付けると、磁極およ
び磁気シールドが2倍速く加工され加工時間は約15秒
で済んだ。The beam current of the projection ion beam 100 used for processing is 15 nA, and the blur of the edge of the processing pattern is 0.05 μm. Processing position setting accuracy is 0.05μ
m. The time required for the groove processing in FIG. 1 is about 30 seconds. When chlorine gas was blown from the gas source 230 when irradiating the magnetic head with the projected ion beam, the magnetic pole and the magnetic shield were processed twice as fast, and the processing time was about 15 seconds.
【0024】以上、図2および図3の実施例によれば、
磁気ヘッドのトラック幅を狭くする加工を、正確に位置
決めして高いスループットで行える効果がある。As described above, according to the embodiments of FIGS. 2 and 3,
There is an effect that the processing for narrowing the track width of the magnetic head can be performed with high accuracy by accurately positioning.
【0025】なお、本実施例では、磁気ヘッドの中心位
置を一つずつ読み取ったが、磁気ヘッドアレイ内で各磁
気ヘッドの配置精度が十分高ければ、少なくとも二つの
磁気ヘッドの中心位置を読み取るだけでも良い。また、
磁気ヘッドそのものの位置を読み取る代わりにあらかじ
め磁気ヘッドアレイ上に設けた二つ以上の位置検出用マ
ークの位置を読み取ることでも代用できる。In this embodiment, the center positions of the magnetic heads are read one by one. However, if the arrangement accuracy of each magnetic head in the magnetic head array is sufficiently high, only the center positions of at least two magnetic heads are read. But it is good. Also,
Instead of reading the position of the magnetic head itself, reading the positions of two or more position detection marks provided on the magnetic head array in advance can be used instead.
【0026】さらに、本実施例では、レーザビームを用
いて、磁気ヘッドの位置を読み取ったが、帯電によるダ
メージに気をつければ、電子ビームやイオンビームを使
って磁気ヘッドの位置を読み取ることでも課題は達成さ
れる。このようなイオンビームには、本実施例の投射イ
オンビーム光学系200においてマスク204を円形開
孔の絞りに変更し、かつレンズ系の強度を設定しなおし
て集束イオンビームを形成して使うことも可能である。Further, in this embodiment, the position of the magnetic head is read using a laser beam. However, if attention is paid to damage due to charging, the position of the magnetic head can be read using an electron beam or an ion beam. The task is achieved. For such an ion beam, the mask 204 in the projection ion beam optical system 200 of the present embodiment is changed to a circular aperture stop, and the intensity of the lens system is reset to form a focused ion beam. Is also possible.
【0027】また、本実施例では、磁気ヘッドの磁極を
加工するために、磁気ヘッドの摺動面から投射イオンビ
ームによって加工したが、磁気ヘッド製造の前段階(ウ
エハ状のスライダ基体に磁極が積層された状態)におい
て磁極の積層面に垂直な方向から投射イオンビームによ
って加工することも可能である。この場合は各磁気ヘッ
ドへの切断時のマージンを考慮して磁極部分の加工体積
が多くする必要があるので若干スループットは低下する
が本実施例と同様の効果が得られる。In this embodiment, the magnetic pole of the magnetic head is processed by the projected ion beam from the sliding surface of the magnetic head. However, before the magnetic head is manufactured (the magnetic pole is attached to the wafer-like slider base). It is also possible to perform processing by a projected ion beam from a direction perpendicular to the lamination surface of the magnetic poles in the laminated state). In this case, it is necessary to increase the processing volume of the magnetic pole portion in consideration of the margin at the time of cutting each magnetic head, so that the throughput is slightly lowered, but the same effect as that of the present embodiment can be obtained.
【0028】実施例3 図4は、本発明の第2の実施に形態として、投射イオン
ビーム照射によりスパッタ加工した記録再生分離型薄膜
磁気ヘッドをさらに加工する例を示すものであり、記録
再生分離型薄膜磁気ヘッドを摺動面側から観察した斜視
図である。この加工に用いた投射イオンビーム装置の構
成は、図2および図3に既に示したものと同様で良い。
この加工においては、投射イオンビーム100を磁気ヘ
ッドに照射しながら、数種類の堆積性ガス101を切り
替えて照射する。Embodiment 3 FIG. 4 shows an example in which a recording / reproducing separation type thin film magnetic head sputtered by projection ion beam irradiation is further processed as a second embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the thin-film magnetic head as viewed from a sliding surface side. The configuration of the projection ion beam apparatus used for this processing may be the same as that already shown in FIGS.
In this processing, while irradiating the magnetic head with the projection ion beam 100, several kinds of deposition gases 101 are switched and irradiated.
【0029】本実施例で特徴的なことは、同じ投射イオ
ンビーム装置において、磁気ヘッドのトラック幅を狭く
する加工に連続して、漏洩磁界を防ぐ磁気シールド形成
加工をすることである。溝加工後、まずCOガス101
を吹き付けながら、投射イオンビーム100を照射し
て、絶縁性のC膜を溝6’、7’の中に形成する。その
後ガス101をCu(hfac)TMVS(カッパー・
ヘキサフルオロアセチルアセトネート・トリメチルビニ
ルシレーン)に切り変えて、良導電性のCu膜を形成す
る。それぞれの加工時間は約2秒と約5秒である。A feature of the present embodiment is that, in the same projection ion beam apparatus, a magnetic shield forming process for preventing a leakage magnetic field is performed, following the process for reducing the track width of the magnetic head. After grooving, first use CO gas 101
Is irradiated with the projected ion beam 100 to form an insulating C film in the grooves 6 ′ and 7 ′. Thereafter, the gas 101 is transferred to Cu (hfac) TMVS (copper
(Hexafluoroacetylacetonate / trimethylvinylsilane) to form a Cu film with good conductivity. Each processing time is about 2 seconds and about 5 seconds.
【0030】C膜は、磁極11、12を通して、磁気抵
抗素子20が短絡するのを防ぐものである。Cu膜の形
成時に、試料を赤外線ランプで100℃程度まで昇温す
ると、膜の導電性がバルクのCuと近い値にできた。こ
の良導電性のCu膜により、記録ヘッドを20MHz以
上の高周波で動作させたときに、ヘッドの凸部以外から
の漏洩磁界が90%以上遮断できた。The C film prevents the magnetoresistive element 20 from being short-circuited through the magnetic poles 11 and 12. When the sample was heated to about 100 ° C. with an infrared lamp during the formation of the Cu film, the conductivity of the film was made close to that of bulk Cu. With this highly conductive Cu film, when the recording head was operated at a high frequency of 20 MHz or more, the leakage magnetic field from portions other than the projections of the head could be cut off by 90% or more.
【0031】以上、図4の実施例によれば、トラック幅
が狭く、かつ高周波領域で漏洩磁界の小さい磁気ヘッド
が、同一の装置内で作成できるのでプロセスを簡略化し
コストを下げる効果がある。As described above, according to the embodiment shown in FIG. 4, a magnetic head having a narrow track width and a small leakage magnetic field in a high frequency region can be manufactured in the same apparatus, so that the process is simplified and the cost is reduced.
【0032】実施例4 図5は、第2の実施形態の製造方法に用いる磁気ヘッド
加工装置の本体部分の構成を表す斜視図である。本装置
の大部分は実施例2の装置と同じであるが、照射レンズ
系203’が非軸対象である点が異なる。照射レンズ系
203’は2枚の軸対象電極で構成される静電レンズ
(加速レンズ)と2段の4重極レンズで構成されてい
る。この2段の4重極レンズを用いたことで、実施例2
と同じようにイオンビーム202’を投射レンズ206
の中心に集束する条件下で、マスク204上でのイオン
ビームの形状を円から楕円に変えることができる。Example 4 FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a main body of a magnetic head processing apparatus used in a manufacturing method according to a second embodiment. Most of this apparatus is the same as the apparatus of the second embodiment, except that the irradiation lens system 203 'is off-axis. The irradiation lens system 203 'is composed of an electrostatic lens (acceleration lens) composed of two axially symmetric electrodes and a two-stage quadrupole lens. By using the two-stage quadrupole lens, the second embodiment
In the same manner as described above, the ion beam 202 ′
The shape of the ion beam on the mask 204 can be changed from a circle to an ellipse under the condition of focusing on the center of the ion beam.
【0033】図5の実施例で特徴的なことは、非軸対称
の照射レンズ系203’を用いたことにより、マスク2
04上の非軸対称の開孔パターン205に合わせてイオ
ンビームを照射することが可能となったことである。実
施例1の装置と比較すると、同じ加工パターンに対して
約2倍のイオン電流を試料207に照射できた。The feature of the embodiment shown in FIG. 5 is that the mask 2 is formed by using the non-axisymmetric illumination lens system 203 '.
That is, it is possible to irradiate the ion beam with the non-axisymmetric hole pattern 205 on the substrate 04. As compared with the apparatus of Example 1, the sample 207 was irradiated with about twice the ion current for the same processing pattern.
【0034】以上、実施例4によれば、磁気ヘッドのト
ラック幅を狭くする加工において、イオンビームを効率
良く使用して、高いスループットが得られる効果があ
る。As described above, according to the fourth embodiment, in processing for reducing the track width of a magnetic head, there is an effect that a high throughput can be obtained by using an ion beam efficiently.
【0035】実施例5 図6(a)に投射イオンビームによって溝を加工した後
の本発明の磁気ヘッドの斜視図を示す。本実施例では、
上部記録ヘッド磁極11と下部記録ヘッド磁極12の一
部のみを加工し、再生ヘッドには加工を施さない。これ
によって、イオン照射に起因する磁気抵抗素子20のダ
メージを避けている。溝6、7の深さは約1.0μmで
ある。図6(a)の磁気ヘッドのA−A’縦断面を図6
(b)に示す。A−A’断面の構造は溝加工前と同じで
ある。コイル13に流れる電流によって発生する磁場は
磁極11、12の内部を通過し、ギャップ層10の端部
で外部に漏れる。このもれ磁場により、図示しない媒体
に情報が記録される。Embodiment 5 FIG. 6A is a perspective view of a magnetic head of the present invention after grooves have been formed by a projected ion beam. In this embodiment,
Only a part of the upper recording head magnetic pole 11 and the lower recording head magnetic pole 12 is processed, and the reproducing head is not processed. Thus, damage to the magnetoresistive element 20 due to ion irradiation is avoided. The depth of the grooves 6, 7 is about 1.0 μm. FIG. 6A is a vertical sectional view of the magnetic head of FIG.
(B). The structure of the AA ′ section is the same as before the groove processing. The magnetic field generated by the current flowing through the coil 13 passes through the inside of the magnetic poles 11 and 12 and leaks outside at the end of the gap layer 10. Information is recorded on a medium (not shown) by the leakage magnetic field.
【0036】溝加工によって形成した摺動面凹部6、7
では記録磁極11、12が後退するため、摺動面凸部5
の記録磁極11、12の間では磁界が集中する。すなわ
ち、狭いトラック幅が達成できる。図7(a)に投射イ
オンビームによって溝を加工した後の本発明の磁気ヘッ
ドの摺動面側正面図を示す。一つの溝の大きさは縦3μ
m、横2μmで、二つの溝の間隔は1μmである。図7
(b)にはこの磁気ヘッドのB−B’横断面図を示す。
投射イオンビームで加工した溝のエッジは10nm程度
のボケしかなく、磁極11の凹部5の側壁6−1、7−
1にはスパッタで自然にできる約80度の角度がつく
が、非常に高精度である。したがって、本磁気ヘッドで
は、0.1μm以下の精度でトラック幅Tを1.0μm
にできた。ここで、加工に用いた投射イオンビームの電
流は50nAであり、電流密度は400mA/cm2に
近い。加工時間は約3.5秒であった。加工パターンの
周辺で、0.1μmから0.2μmの内向き歪みが生じ
たため、溝6、7の外側6−2、7−2に向かうにつれ
てビームの電流密度が高まって6−2、7−2では約
0.2μm深く掘れた。しかしこの溝深さの分布によっ
ては、本磁気ヘッドの磁気特性はほとんど変化しなかっ
た。Sliding surface recesses 6, 7 formed by groove processing
In this case, since the recording magnetic poles 11 and 12 recede, the sliding surface convex portion 5
The magnetic field concentrates between the recording magnetic poles 11 and 12. That is, a narrow track width can be achieved. FIG. 7A is a front view of the magnetic head of the present invention after the groove is processed by the projected ion beam on the sliding surface side. The size of one groove is 3μ in length
m, 2 μm in width, and the interval between the two grooves is 1 μm. FIG.
(B) shows a cross-sectional view of the magnetic head taken along line BB '.
The edge of the groove processed by the projection ion beam has only a blur of about 10 nm, and the side walls 6-1 and 7- of the recess 5 of the magnetic pole 11 are formed.
Although 1 has an angle of about 80 degrees that can be spontaneously formed by sputtering, it has very high precision. Therefore, in the present magnetic head, the track width T is set to 1.0 μm with an accuracy of 0.1 μm or less.
I was able to. Here, the current of the projection ion beam used for processing is 50 nA, and the current density is close to 400 mA / cm 2 . The processing time was about 3.5 seconds. Since an inward strain of 0.1 μm to 0.2 μm was generated around the processing pattern, the beam current density increased toward the outside 6-2, 7-2 of the grooves 6, 7 to increase the current density of the beam 6-2, 7-. In No. 2, it was dug about 0.2 μm deep. However, the magnetic characteristics of the present magnetic head hardly changed depending on the distribution of the groove depth.
【0037】ここで、本発明の磁気ヘッドを、同様の加
工を集束イオンビームで行った場合の磁気ヘッドと比較
してみる。集束イオンビームで加工した磁気ヘッドの摺
動面側の正面図を図8μ(a)に示す。まず最初に太く
て電流の大きいビーム(電流10nAでビーム径1μ
m)で溝6、7の加工を行った。このときのB−B’断
面を図8(b)に示す。トラック幅Tは加工領域のエッ
ジの1μm程度のボケにより明確でない。実際、磁極凸
部5への磁界集中が十分でないため、実効的なトラック
幅は1μmより大きくなってしまった。そこでさらに図
8(a)の溝8、9をさらに細いビーム(電流1nAで
ビーム径0.1μm)で磁極凸部5の両サイドを追加工
した。これにより、図8(c)のようなトラック幅Tが
明確な磁極となった。このように集束イオンビームによ
ってもトラック幅の狭い磁極は形成できるが、電流の少
ないイオンビームで加工をするため、スループットが低
い。また、トラック幅の狭い磁極5ができても、その両
サイドに深い溝8−1、9−1が生じるために、前述の
投射イオンビームで加工する場合に比べて、磁界の集中
が悪く、記録用の磁界強度が低下する。そのため、本発
明の磁気ヘッドでは、横方向のもれ磁界の少なく、かつ
トラック幅が狭くできる。Here, the magnetic head of the present invention will be compared with a magnetic head in which similar processing is performed using a focused ion beam. FIG. 8A shows a front view of the sliding surface side of the magnetic head processed by the focused ion beam. First, a thick beam with a large current (a beam diameter of 1 μm at a current of 10 nA)
Processing of grooves 6 and 7 was performed in m). FIG. 8B shows a BB ′ cross section at this time. The track width T is not clear due to a blur of about 1 μm at the edge of the processing area. Actually, since the magnetic field concentration on the magnetic pole protrusions 5 is not sufficient, the effective track width is larger than 1 μm. Therefore, the grooves 8 and 9 in FIG. 8A were additionally processed on both sides of the magnetic pole protrusion 5 with a thinner beam (beam diameter 0.1 μm at a current of 1 nA). As a result, a magnetic pole having a clear track width T as shown in FIG. As described above, a magnetic pole having a narrow track width can be formed by a focused ion beam, but the throughput is low because processing is performed with an ion beam having a small current. Further, even if the magnetic pole 5 having a narrow track width is formed, deep grooves 8-1 and 9-1 are formed on both sides thereof. The magnetic field strength for recording decreases. Therefore, in the magnetic head of the present invention, the lateral leakage magnetic field can be reduced and the track width can be reduced.
【0038】なお、本発明の磁気ヘッドでは、磁気抵抗
素子20が電気的に破壊するのを防ぐため、溝形成直後
に摺動面全体にダイヤモンドライクカーボンの保護膜を
形成することができる。しかし、本実施例のように再生
ヘッドの部分に溝加工を行わない場合には、保護膜を先
につけてから加工することも可能である。In the magnetic head of the present invention, a protective film of diamond-like carbon can be formed on the entire sliding surface immediately after the formation of the groove in order to prevent the magnetoresistive element 20 from being electrically broken. However, when the groove of the reproducing head is not processed as in the present embodiment, it is possible to form the protective film first and then process the groove.
【0039】[0039]
【発明の効果】本発明によれば、微細トラック幅に対応
する磁気ヘッドを実用的なコストで提供できるので、こ
れを搭載する磁気ディスク装置の大記憶容量化、低コス
ト化を可能とする効果がある。According to the present invention, a magnetic head corresponding to a fine track width can be provided at a practical cost, so that a magnetic disk device equipped with the magnetic head can have a large storage capacity and a low cost. There is.
【図1】本発明の第1の実施形態に係る製造方法を示す
磁気ヘッドの磁極部の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a magnetic pole portion of a magnetic head showing a manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1の実施形態に係る製造方法に用い
る磁気ヘッド加工装置の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a magnetic head processing apparatus used in the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
【図3】図2の磁気ヘッド加工装置の投射イオンビーム
光学系の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a projection ion beam optical system of the magnetic head processing apparatus of FIG. 2;
【図4】本発明の第2の実施形態に係る製造方法を示す
磁気ヘッドの磁極部の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a magnetic pole portion of a magnetic head showing a manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.
【図5】本発明の磁気ヘッド加工装置の投射イオンビー
ム光学系の他の実施例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing another embodiment of the projection ion beam optical system of the magnetic head processing apparatus of the present invention.
【図6】投射イオンビームで加工後の本発明の磁気ヘッ
ドの斜視図(a)および縦断面図(b)である。FIGS. 6A and 6B are a perspective view and a longitudinal sectional view, respectively, of the magnetic head of the present invention after being processed by a projected ion beam.
【図7】投射イオンビームで加工後の本発明の磁気ヘッ
ドの摺動面側の上面図(a)および横断面図(b)であ
る。FIGS. 7A and 7B are a top view (a) and a cross-sectional view (b) of the sliding surface side of the magnetic head of the present invention after processing with a projection ion beam.
【図8】集束イオンビームで加工後の磁気ヘッドの摺動
面側の上面図(a)および横断面図(b)、(c)であ
る。FIG. 8 is a top view (a) and cross-sectional views (b) and (c) of the sliding surface side of the magnetic head after being processed by the focused ion beam.
1…スライダー基体、2…再生ヘッド、3…記録ヘッ
ド、4…保護層、5…摺動面凸部、6、6’、7、
7’、8、8’、9、9’…摺動面凹部、10…ギャッ
プ層、11…上部記録ヘッド磁極、12…下部記録ヘッ
ド磁極(兼シールド層)、13…コイル、20…磁気抵
抗素子、21、22…電極、23…上部磁気シールド
層、24…下部磁気シールド層、100…投射イオンビ
ーム、101…堆積性ガス、200…投射イオンビーム
光学系、201…液体金属イオン源、202…イオンビ
ーム、203、203’…照射レンズ系、204…マス
ク、205…マスクの開孔、206…投射レンズ、20
7…試料、210…試料ホルダ、211…試料ステー
ジ、212…レーザ測長器、220…レーザ顕微鏡カメ
ラ、230…ガス源、231…反応性ガス、240…制
御回路、241…位置検出コントローラ、242…イオ
ンビームコントローラ、243…ステージコントロー
ラ、244…測長コントローラ、245…ガス源コント
ローラ、246…モニタDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Slider base, 2 ... Reproduction head, 3 ... Recording head, 4 ... Protective layer, 5 ... Sliding surface convex part, 6, 6 ', 7,
7 ', 8, 8', 9, 9 ': concave surface of sliding surface, 10: gap layer, 11: upper recording head magnetic pole, 12: lower recording head magnetic pole (also serves as shield layer), 13: coil, 20: magnetic resistance Element, 21, 22: electrode, 23: upper magnetic shield layer, 24: lower magnetic shield layer, 100: projected ion beam, 101: deposition gas, 200: projected ion beam optical system, 201: liquid metal ion source, 202 ... Ion beam, 203, 203 '... Irradiation lens system, 204 ... Mask, 205 ... Opening of mask, 206 ... Projection lens, 20
7: sample, 210: sample holder, 211: sample stage, 212: laser measuring instrument, 220: laser microscope camera, 230: gas source, 231: reactive gas, 240: control circuit, 241: position detection controller, 242 ... Ion beam controller, 243 ... Stage controller, 244 ... Length measurement controller, 245 ... Gas source controller, 246 ... Monitor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 間所 祐一 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地株 式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 富松 聡 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地株 式会社日立製作所中央研究所内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Yuichi Madokoro 1-280, Higashi-Koigabo, Kokubunji-shi, Tokyo Inside the Hitachi, Ltd. Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd.
Claims (11)
作を行う磁気ヘッドにおいて、該磁気ヘッドの該媒体と
の摺動面の一部に一つ以上の溝が設けられており、この
溝はマスクを縮小投射するイオンビームを照射すること
により加工されていることを特徴とする磁気ヘッド。In a magnetic head for recording and reproducing magnetic information on and from a magnetic recording medium, one or more grooves are provided on a part of a sliding surface of the magnetic head with the medium. A magnetic head characterized in that the grooves are processed by irradiating an ion beam for projecting the mask in a reduced size.
れた一対の溝の間隔で規定されていることを特徴とする
請求項1記載の磁気ヘッド。2. The magnetic head according to claim 1, wherein a track width of the head magnetic pole is defined by an interval between a pair of grooves provided on the sliding surface.
にエッチング性ガスまたは堆積性ガスの少なくとも一方
を照射することにより形成されていることを特徴とする
請求項1または請求項2記載の磁気ヘッド。3. The magnetic device according to claim 1, wherein the groove is formed by irradiating at least one of an etching gas and a deposition gas simultaneously with the irradiation of the ion beam. head.
埋められており、該非磁性材料は上記イオンビームの照
射と同時に堆積性ガスを照射することにより形成されて
いることを特徴とする請求項1または請求項3記載の磁
気ヘッド。4. The method according to claim 1, wherein a part or all of the groove is filled with a non-magnetic material, and the non-magnetic material is formed by irradiating a deposition gas simultaneously with the ion beam irradiation. The magnetic head according to claim 1.
ッドであり、再生ヘッドの中心位置を基準に上記溝が加
工されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4
のいずれかに記載の磁気ヘッド。5. The magnetic head according to claim 1, wherein said magnetic head is a recording / reproducing separation type thin film magnetic head, and said groove is machined with reference to a center position of said reproducing head.
The magnetic head according to any one of the above.
板上に、磁気抵抗効果を有する薄膜とこれを絶縁層を介
して両側から挟んだ軟磁性部材からなる磁気抵抗効果型
再生ヘッドを形成し、この上に磁極とこれに鎖交する導
電性パターンからなる誘導型記録ヘッドを積層する工程
と、(2)上記両ヘッドを積層した基体を所望の形状に
切断して、媒体対抗面となる断面に上記両ヘッドの構成
部材を露出させる工程と、(3)上記媒体対抗面に露出
した再生ヘッドの中心位置を検出した後、該中心位置を
基準に上記断面へマスクを縮小投射するイオンビームを
照射して、上記記録ヘッドの構成部材を含む上記断面の
一部に凹部を設け、凹部に挟まれた両ヘッドの構成部材
を形成する工程とを含むことを特徴とする磁気ヘッドの
製造方法。6. A magnetoresistive reproducing head comprising a thin film having a magnetoresistive effect and soft magnetic members sandwiching a thin film having a magnetoresistive effect on both sides via an insulating layer on a substrate serving as a base constituting the magnetic head. Forming an inductive recording head comprising a magnetic pole and a conductive pattern interlinking with the magnetic pole; and (2) cutting the substrate on which the two heads are laminated into a desired shape to obtain a medium facing surface. And (3) detecting the center position of the reproducing head exposed on the medium facing surface, and then reducing and projecting the mask onto the cross section based on the center position. Irradiating an ion beam to form a recess in a part of the cross section including the components of the recording head, and forming components of the two heads sandwiched between the recesses. Production method.
ームを形成する手段と、磁気ヘッドにおける媒体との摺
動面上の特徴位置を検出する手段と、該磁気ヘッドの特
徴位置を基準に任意の位置に上記イオンビームを照射す
る手段とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製造装
置。7. A means for forming an ion beam for reducing and projecting a pattern on a mask, a means for detecting a characteristic position on a sliding surface of a magnetic head with a medium, and an arbitrary means based on the characteristic position of the magnetic head. Means for irradiating the position with the ion beam.
堆積性ガスの少なくとも一方を吹き付ける手段を有する
ことを特徴とする請求項7記載の磁気ヘッドの製造装
置。8. An apparatus according to claim 7, further comprising means for blowing at least one of an etching gas and a deposition gas onto said magnetic head.
ンビームを形成する手段が、液体金属イオン源またはプ
ラズマイオン源と、照射レンズ系と、非軸対称の開孔パ
ターンを持つマスクと、軸対象の投射レンズ系、および
偏向器とで構成されることを特徴とする請求項7記載の
磁気ヘッドの製造装置。9. A mask for forming an ion beam for reducing and projecting the mask pattern, comprising: a liquid metal ion source or a plasma ion source; an irradiation lens system; a mask having a non-axisymmetric aperture pattern; 8. The magnetic head manufacturing apparatus according to claim 7, comprising a projection lens system and a deflector.
を特徴とする請求項9記載の磁気ヘッドの製造装置。10. An apparatus according to claim 9, wherein said irradiation lens system is non-axially symmetric.
動作を行う磁気ヘッドにおいて、該磁気ヘッドの該媒体
との摺動面の一部に、ヘッド磁極のトラック幅を規定す
る一対の溝が設けられており、該一対の溝は外側程深い
ことを特徴とする磁気ヘッド。11. A magnetic head for recording and reproducing magnetic information on and from a magnetic recording medium, wherein a pair of grooves defining a track width of a head magnetic pole are formed in a part of a sliding surface of the magnetic head with the medium. Wherein the pair of grooves are deeper toward the outside.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10361797A JPH1055506A (en) | 1996-04-25 | 1997-04-21 | Magnetic head as well as its production and apparatus for production |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10490896 | 1996-04-25 | ||
JP8-104908 | 1996-04-25 | ||
JP10361797A JPH1055506A (en) | 1996-04-25 | 1997-04-21 | Magnetic head as well as its production and apparatus for production |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1055506A true JPH1055506A (en) | 1998-02-24 |
Family
ID=26444236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10361797A Pending JPH1055506A (en) | 1996-04-25 | 1997-04-21 | Magnetic head as well as its production and apparatus for production |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1055506A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6057991A (en) * | 1996-11-26 | 2000-05-02 | Nec Corporation | Thin film magnetic head with an improved surface to reduce the occurrence of head crash |
WO2000057403A2 (en) * | 1999-03-24 | 2000-09-28 | Storage Technology Corporation | Highly aligned thin film tape head and method of making same |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP10361797A patent/JPH1055506A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6057991A (en) * | 1996-11-26 | 2000-05-02 | Nec Corporation | Thin film magnetic head with an improved surface to reduce the occurrence of head crash |
US6141859A (en) * | 1996-11-26 | 2000-11-07 | Nec Corporation | Method for making a merged head device |
WO2000057403A2 (en) * | 1999-03-24 | 2000-09-28 | Storage Technology Corporation | Highly aligned thin film tape head and method of making same |
WO2000057403A3 (en) * | 1999-03-24 | 2001-03-08 | Storage Technology Corp | Highly aligned thin film tape head and method of making same |
US6362934B1 (en) | 1999-03-24 | 2002-03-26 | Storage Technology Corporation | Highly aligned thin film tape head and method of making same |
US6496329B2 (en) | 1999-03-24 | 2002-12-17 | Storage Technology Corporation | Highly aligned thin film tape head |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5752309A (en) | Method and apparatus for precisely dimensioning pole tips of a magnetic transducing head structure | |
KR100458845B1 (en) | Read head with read track width defining layer that planarizes the write gap layer of a write head | |
US20010028038A1 (en) | Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, fabrication method a semiconductor device | |
US20030189180A1 (en) | Multi-beam exposure apparatus using a multi- axis electron lens, electron lens convergencing a plurality of electron beam and fabrication method of a semiconductor device | |
JP2003532256A (en) | Collection of secondary electrons through the objective of a scanning electron microscope | |
US5910871A (en) | Magnetic head having track width specified by grooves formed with projection ion beam | |
US20010028042A1 (en) | Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, electron lens convergencing a plurality of electron beam and fabrication method of a semiconductor device | |
JP2000040208A (en) | Thin-film magnetic head and magnetic disk device mounted therewith | |
JP2005064324A (en) | Processing method for fine shape, and optical element | |
JP4018261B2 (en) | Electron emitting device for generating spin-polarized electrons and method for generating spin-polarized electrons | |
US20010028043A1 (en) | Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, fabrication method of a multi-axis electron lens and fabrication method of a semiconductor device | |
JPH1055506A (en) | Magnetic head as well as its production and apparatus for production | |
US6771462B1 (en) | Perpendicular recording head including concave tip | |
KR100474028B1 (en) | Magnetic head, method for producing same, and magnetic recording and/or reproducing system | |
KR20040034600A (en) | Slit lens arrangement for particle beams | |
KR20020007157A (en) | Thin film inductive read write heads having narrow write track width and methods for their production and use | |
US6605198B1 (en) | Apparatus for, and method of, depositing a film on a substrate | |
KR19990036438A (en) | Method and apparatus for precise dimension determination of pole tip of magnetic conversion head structure | |
JPH0644940A (en) | Grid structure of focused ion beam | |
JP4861675B2 (en) | Charged particle beam equipment | |
JPH08241690A (en) | Spin polarized scanning electron microscope | |
JPS60136141A (en) | Charged particle radiation device | |
JPH0451438A (en) | Electron beam exposure device and method | |
JP2006147074A (en) | Thin film magnetic head, manufacturing method thereof, thin film magnetic head integrated substrate, method of manufacturing sample for analysis, and method of analyzing thin film magnetic head | |
JPH01113942A (en) | Magneto-optical recording head |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040302 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |