JPH1051213A - Antenna device - Google Patents

Antenna device

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JPH1051213A
JPH1051213A JP8206149A JP20614996A JPH1051213A JP H1051213 A JPH1051213 A JP H1051213A JP 8206149 A JP8206149 A JP 8206149A JP 20614996 A JP20614996 A JP 20614996A JP H1051213 A JPH1051213 A JP H1051213A
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JP
Japan
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cooling
cooling plate
heat
pipes
refrigerant
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Application number
JP8206149A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Yoneyama
隆 米山
Hidehiko Satomi
英彦 里美
Jiro Yamazaki
次朗 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ONISHI NETSUGAKU KK
Toshiba Corp
Original Assignee
ONISHI NETSUGAKU KK
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by ONISHI NETSUGAKU KK, Toshiba Corp filed Critical ONISHI NETSUGAKU KK
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Publication of JPH1051213A publication Critical patent/JPH1051213A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the cooling capability and to promote high density mounting of an antenna device in a simple constituting by using a cooling means which absorbs the quantity of heat generated by plural transmitting/receiving modules by means of a liquid refrigerant and radiating the quantity of heat of the returned refrigerant that absorbed the quantity of heat from the modules for controlling the heat in these modules of a cooling plate. SOLUTION: Plural transmitting/receiving modules 21, constructing an array antenna, are vertical and horizontally arranged in a casing 20 for an antenna device. The modules 21 are attached almost vertical to a cooling plate which constructs an evaporator that is made of a light plate type metallic material having high thermal conductivity. Then plural pieces are embedded into the cooling plate, and a liquid refrigerant is supplied to these pipes via the refrigerant exit and an inlet pipe of a cooling part 30 and circulated via the connection pipes 26 and 27. Thus, the modules 21 are cooled directly.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば航空機等
の飛翔体に搭載されるレーダ装置に好適するアクティブ
・フェーズド・アレー方式の空中線装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an active phased array type antenna device suitable for a radar device mounted on a flying object such as an aircraft.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、この種の空中線装置において
は、多数の送受信モジュールを冷却装置を介して指向方
向に配列配置して、この冷却装置により複数の送受信モ
ジュールの動作に伴って発生する熱量を冷却する方法が
採られている。
2. Description of the Related Art Generally, in such an antenna device, a large number of transmitting and receiving modules are arranged in a directional direction via a cooling device, and the amount of heat generated by the operation of the plurality of transmitting and receiving modules by the cooling device. A cooling method is employed.

【0003】図5は、このような従来の空中線装置を示
すもので、筐体1には、複数の送受信モジュール2が縦
横状に配列配置されたいわゆるアレイ・アンテナが組付
け配置される。
FIG. 5 shows such a conventional antenna device. A so-called array antenna in which a plurality of transmitting / receiving modules 2 are arranged vertically and horizontally is mounted on a housing 1.

【0004】このアレイ・アンテナは、図6に示すよう
に数十個の送受信モジュール2が冷却用コールドプレー
ト3を挟んで両面に挟装配置した放射ユニット4が形成
され、この放射ユニット4が複数列並設されて構成され
る(図5参照)。
In this array antenna, as shown in FIG. 6, a radiating unit 4 is formed in which dozens of transmitting / receiving modules 2 are disposed on both sides of a cold plate 3 for cooling, and a plurality of radiating units 4 are provided. They are arranged side by side (see FIG. 5).

【0005】コールドプレート3には、複数の管路5が
送受信モジュール2の配列方向に埋設される。この複数
の管路5の両端には、冷却液供給用及び冷却液排出用パ
イプ6a,6bが接続されて合流される。
[0005] A plurality of conduits 5 are embedded in the cold plate 3 in the direction in which the transmitting and receiving modules 2 are arranged. At both ends of the plurality of pipes 5, pipes 6a and 6b for supplying and discharging the cooling liquid are connected and joined.

【0006】この冷却液供給用パイプ6a及び冷却液排
出用パイプ6bは、さらに分流及び合成管路7a,7b
を介して他の放射ユニット4のパイプ6a,6bと合流
される。そして、この分配及び合成管路7a,7bに
は、第1の接続管8a,8bの一端がそれぞれ接続され
る。
[0006] The cooling liquid supply pipe 6a and the cooling liquid discharge pipe 6b are further provided with split and synthesis pipes 7a, 7b.
Through the pipes 6a and 6b of the other radiation units 4. One ends of the first connection pipes 8a and 8b are connected to the distribution and synthesis pipes 7a and 7b, respectively.

【0007】第1の接続管8a,8bの他端には、熱循
環ユニット9が接続され、この熱循環ユニット9には放
熱ユニット10が第2の接続管11a,11bを介して
接続される。これにより、上記コールドプレート3は、
図8に示すようにブラインの循環サイクルの中間冷却器
(熱交換部)を構成する熱交換ユニット9が第1の接続
管8a,8bを介して熱的に結合され、この熱循環ユニ
ット9には、冷却ユニット10が第2の接続管11a,
11bを介して熱的に結合される。
A heat circulation unit 9 is connected to the other ends of the first connection pipes 8a and 8b, and a heat radiation unit 10 is connected to the heat circulation unit 9 via second connection pipes 11a and 11b. . Thereby, the cold plate 3 is
As shown in FIG. 8, a heat exchange unit 9 constituting an intercooler (heat exchange unit) in the brine circulation cycle is thermally coupled via first connection pipes 8a and 8b. Means that the cooling unit 10 has the second connection pipe 11a,
Thermally coupled via 11b.

【0008】なお、送受信モジュール2には、図6
(b)に示すように輻射エレメント2aが指向方向に向
けて設けられる。上記構成により、コールドプレート3
は、熱循環ユニット9との間でブライン循環サイクルを
構成して送受信モジュールの発生する熱量を冷却液を介
して熱循環ユニット9に熱輸送する。そして、この熱循
環ユニット9に移送された熱量は、冷凍サイクルを構成
する冷却ユニット10に熱輸送して放熱する。
The transmitting / receiving module 2 includes a
As shown in (b), the radiating element 2a is provided in the directional direction. With the above configuration, the cold plate 3
Constitutes a brine circulation cycle with the heat circulating unit 9 and transports heat generated by the transmitting / receiving module to the heat circulating unit 9 via the coolant. The amount of heat transferred to the heat circulation unit 9 is transferred to the cooling unit 10 constituting the refrigeration cycle and radiated.

【0009】ところで、このような空中線装置にあって
は、最近、特に性能の高性能化と共に、小形・軽量化の
要請が強くある。しかしながら、上記空中線装置では、
ブライン循環サイクルの冷却システムを構築しているた
めに、冷却能力に限界があり、送受信モジュール2の高
密度実装が困難であるという問題を有する。係る事情
は、航空機に搭載する空中線システムに限ることなく、
地上局に配置するものにおいても同様である。
In recent years, there has been a strong demand for such an antenna device to have a high performance and a small size and light weight. However, in the above antenna device,
Since the cooling system of the brine circulation cycle is constructed, the cooling capacity is limited, and there is a problem that high-density mounting of the transmitting / receiving module 2 is difficult. Such circumstances are not limited to the antenna system mounted on the aircraft,
The same applies to those arranged at the ground station.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の空中線装置では、冷却能力に限界があり、送受信モ
ジュールの高密度実装を実現するのが困難であるという
問題を有する。この発明は上記の事情に鑑みてなされた
もので、簡易な構成で、冷却能力の向上を図り得るよう
にして、高密度実装化の促進を図った空中線装置を提供
することを目的とする。
As described above, the conventional antenna apparatus has a problem in that the cooling capacity is limited, and it is difficult to realize high-density mounting of the transmitting and receiving modules. The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide an antenna device which has a simple configuration, can improve a cooling capacity, and promotes high-density mounting.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】この発明は、複数の送受
信モジュールが指向方向に向けて配列されて取付配置さ
れる複数の配管が埋設された冷却板と、この冷却板の配
管の一方に冷媒液を供給し、該配管の他方から戻り冷媒
が帰還されるものであって、前記冷媒液で前記複数の送
受信モジュールからの熱量を吸収し、この熱量を吸収し
た戻り冷媒の熱量を放熱して前記冷却板の送受信モジュ
ールの熱制御を実行する冷却手段とを備えて空中線装置
を構成した。
According to the present invention, there is provided a cooling plate in which a plurality of pipes in which a plurality of transmitting and receiving modules are arranged and mounted in a directional direction are embedded, and a refrigerant is provided in one of the pipes of the cooling plate. Supplying liquid, return refrigerant is returned from the other of the pipes, the refrigerant liquid absorbs the heat amount from the plurality of transmitting and receiving modules, and radiates the heat amount of the return refrigerant absorbing the heat amount. An antenna device is provided with cooling means for performing thermal control of the transmission / reception module of the cooling plate.

【0012】上記構成によれば、冷却板は、その配管に
冷却手段からの冷媒液が供給循環され、該冷却手段と協
働して直接的に冷凍サイクルを構成することにより、高
効率な熱交換機能を実現する。従って、冷却板に搭載す
る送受信モジュールの高密度実装が可能となり、小形・
軽量化を確保したうえで、送受信モジュールの高精度な
熱制御が可能となる。
According to the above construction, the cooling plate is supplied with the refrigerant liquid from the cooling means to the piping thereof and circulates therethrough, thereby forming a refrigeration cycle directly in cooperation with the cooling means, thereby providing a high-efficiency heat. Implement the exchange function. Therefore, high-density mounting of the transmitting / receiving module mounted on the cooling plate becomes possible,
High-precision thermal control of the transmission / reception module can be performed while securing weight reduction.

【0013】また、この発明は、送受信モジュールを冷
却板に対して、その輻射エレメントと逆側の背面側を取
付配置するように構成した。上記構成によれば、冷却板
に対する送受信モジュールの取付密度の高密度化が図
れ、可及的に小形・軽量化の促進が可能となる。
Further, according to the present invention, the transmitting / receiving module is configured to be mounted on the cooling plate on the back side opposite to the radiation element. According to the above configuration, it is possible to increase the mounting density of the transmission / reception module with respect to the cooling plate, and to promote the miniaturization and weight reduction as much as possible.

【0014】さらに、この発明は、冷却板に対して略U
字形状の配管を埋設するように構成した。上記構成によ
れば、冷却板の温度制御の均一化が図れ、可及的に冷却
能力の向上を図ることが可能となる。
Further, according to the present invention, the cooling plate is substantially U-shaped.
It was configured to bury a U-shaped pipe. According to the above configuration, the temperature control of the cooling plate can be made uniform, and the cooling capacity can be improved as much as possible.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図1はこの発明
の一実施の形態に係る空中線装置を示すもので、筐体2
0内には、アレイアンテナを構成する複数の送受信モジ
ュール21が縦横状に配列されて収容配置される。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an antenna device according to an embodiment of the present invention.
A plurality of transmission / reception modules 21 constituting an array antenna are accommodated and arranged vertically and horizontally in 0.

【0016】即ち、複数の送受信モジュール21は、例
えば図2に示すように蒸発器を構成する冷却板22に対
して略垂直状に取付けられて縦横状に配列される。冷却
板22は、例えばアルミニウム等の熱伝導が良好で、軽
量な金属材料で板状に形成され、その面内には、コネク
タ挿通用透孔23a及び取付穴23bが送受信モジュー
ル21の取付位置に対応して設けられる。この冷却板2
2には、そのコネクタ挿通用透孔23aに対して送受信
モジュール21の図示しない接続コネクタが挿通された
状態で、該送受信モジュール21の輻射エレメント(図
1中では、図の都合上、図示せず)と逆側の背面側の端
部が載置され、その取付穴23bを利用して略垂直状に
取付配置される(図2中において、二点鎖線で示す)。
That is, the plurality of transmission / reception modules 21 are attached substantially vertically to a cooling plate 22 constituting an evaporator and arranged vertically and horizontally, for example, as shown in FIG. The cooling plate 22 is formed in a plate shape from a lightweight metal material having good heat conduction such as aluminum, and a through hole 23 a for connector insertion and a mounting hole 23 b are provided at the mounting position of the transmitting / receiving module 21 in the plane. Provided correspondingly. This cooling plate 2
2, a radiating element (not shown in FIG. 1 for convenience of the drawing) of the transmitting / receiving module 21 in a state where a connecting connector (not shown) of the transmitting / receiving module 21 is inserted through the connector insertion through hole 23a. ) Is placed on the back side opposite to that of FIG. 2), and is mounted and arranged substantially vertically using the mounting holes 23b (indicated by a two-dot chain line in FIG. 2).

【0017】また、冷却板22は、例えば図3に示すよ
うに略U字状の複数の配管24が上記コネクタ挿通用透
孔23a及び取付穴23bを逃げて略一定の管路間隔に
埋設され、冷凍サイクルのいわゆる蒸発器を構成する。
この複数の配管24の各一端には、デストリビュータ
(分流器)25の一端がそれぞれ接続され、このデスト
リビュータ25の他端には、後述する冷却部30の冷媒
出口管に接続管26を介して接続される。
As shown in FIG. 3, for example, the cooling plate 22 has a plurality of substantially U-shaped pipes 24 buried at a substantially constant pipe spacing by escaping the connector insertion through holes 23a and the mounting holes 23b. This constitutes a so-called evaporator of the refrigeration cycle.
One end of a distributor 25 is connected to one end of each of the plurality of pipes 24. The other end of the distributor 25 is connected to a refrigerant outlet pipe of a cooling unit 30 described later via a connection pipe 26. Connected.

【0018】上記複数の配管24の他端には、合流用の
ヘッダ部27の一端がそれぞれ接続され、このヘッダ部
27の他端には、上記冷却部30の冷媒入力管が接続管
28を介して接続される。
The other end of each of the plurality of pipes 24 is connected to one end of a merging header 27, and the other end of the header 27 is connected to a refrigerant input pipe of the cooling section 30 through a connecting pipe 28. Connected via.

【0019】上記冷却部30は、例えば図4に示すよう
に絞り膨脹(ジュール・トムソン効果)を利用した膨脹
弁30a、凝縮器30b及び圧縮機30cで構成され、
上記ヘッダ部27を介して入力される代替えフロン等の
冷媒液の戻り冷媒を圧縮機30cで圧縮した後、凝縮器
30bで凝縮して高圧液化し、戻り冷媒に含まれる熱量
を放熱する。
The cooling section 30 is composed of an expansion valve 30a, a condenser 30b, and a compressor 30c using a throttle expansion (Joule-Thomson effect) as shown in FIG. 4, for example.
After the return refrigerant of the refrigerant liquid, such as CFC substitute, which is input via the header section 27, is compressed by the compressor 30c, it is condensed by the condenser 30b to be liquefied under high pressure, and the heat contained in the return refrigerant is radiated.

【0020】この高圧液化された冷媒液は、膨張弁30
aで断熱膨張されて低温低圧化され、再び接続管26を
介してデストリビュータ25に供給される。デストリビ
ュータ25は、供給された冷媒液22を冷却板22の配
管24に供給する。すると、冷媒液は、複数の配管24
を移動して、周囲の熱量を吸収して気体に変化して、ヘ
ッダ部27に移送され、接続管28を介して再び、冷却
部30の圧縮機30cに導かれる。
The high-pressure liquefied refrigerant liquid is supplied to the expansion valve 30.
The heat is adiabatically expanded at a to lower the temperature and the pressure, and is again supplied to the distributor 25 via the connection pipe 26. The distributor 25 supplies the supplied refrigerant liquid 22 to the pipe 24 of the cooling plate 22. Then, the refrigerant liquid is supplied to the plurality of pipes 24.
And is converted into a gas by absorbing the heat of the surroundings, transferred to the header section 27, and guided again to the compressor 30c of the cooling section 30 via the connection pipe 28.

【0021】上記構成において、送受信モジュール21
は、駆動されると、内部の電子機器より熱量が発生さ
れ、温度が上昇される。同時に、冷却部30は、駆動さ
れて低温低圧化した冷媒液を接続管26を介して冷却板
22の配管24に供給して、該冷媒液で冷却板22の周
囲の熱量を直接的に吸熱する。これにより、冷却板22
は、その温度上昇が押さえられ、結果として、送受信モ
ジュール21の熱量を吸収して、該送受信モジュール2
1の温度上昇を押さえて所望の温度状態に設定する。
In the above configuration, the transmission / reception module 21
When the is driven, heat is generated from internal electronic devices, and the temperature is increased. At the same time, the cooling unit 30 supplies the driven low-temperature and low-pressure refrigerant liquid to the pipe 24 of the cooling plate 22 through the connection pipe 26, and directly absorbs heat around the cooling plate 22 with the refrigerant liquid. I do. Thereby, the cooling plate 22
Suppresses the rise in temperature, and as a result, absorbs the heat of the transmitting / receiving module 21 so that the transmitting / receiving module 2
1 is set to a desired temperature state by suppressing the temperature rise.

【0022】上記冷却板22の熱量を奪った冷媒液は、
気体に相変化してヘッダ部27、接続管28を介して冷
却部30の圧縮機30cに戻される。すると、この戻り
冷媒は、圧縮機30cで圧縮された後、凝縮器30bで
凝縮されて高圧液化され、ここに、戻り冷媒に含まれる
熱量が放熱される。
The refrigerant liquid from which the heat of the cooling plate 22 has been removed is
The phase changes to gas, and is returned to the compressor 30c of the cooling unit 30 via the header 27 and the connection pipe 28. Then, the returned refrigerant is compressed by the compressor 30c, then condensed in the condenser 30b and liquefied, and the heat contained in the returned refrigerant is radiated.

【0023】そして、この高圧液化された冷媒は、膨張
弁30aに導かれて断熱膨張されて低温低圧化され、再
び接続管26を介してデストリビュータ25に供給され
る。デストリビュータ25は、供給された冷媒液を冷却
板22の配管24に供給する。すると、冷媒液は、冷却
板22の複数の配管24を移動して、該冷却板22の周
囲の熱量(即ち、送受信モジュール21の発生する熱)
を吸収して気体に変化されて、ヘッダ部27に移動され
る。この戻り冷媒は、接続管28を介して再び冷却部3
0の圧縮機30c、凝縮器30b、膨張弁30aに導か
れ、低温低圧化されて上記冷却板22の配管24に導か
れる。
The high-pressure liquefied refrigerant is guided to the expansion valve 30a, adiabatically expanded to lower the temperature and pressure, and supplied again to the distributor 25 via the connection pipe 26. The distributor 25 supplies the supplied refrigerant liquid to the pipe 24 of the cooling plate 22. Then, the refrigerant liquid moves through the plurality of pipes 24 of the cooling plate 22, and the amount of heat around the cooling plate 22 (that is, the heat generated by the transmitting / receiving module 21).
And is converted into a gas and moved to the header section 27. This returned refrigerant is again supplied to the cooling unit 3 via the connection pipe 28.
The cooling plate 22 is guided to the compressor 30c, the condenser 30b, and the expansion valve 30a.

【0024】このように、上記空中線装置は、複数の送
受信モジュール21が取付配置される冷却板22に対し
て配管24を埋設し、その配管24に冷却部30からの
冷媒液を供給循環させて、これら冷却板22と冷却部3
0とで直接的に冷凍サイクルを形成することにより、冷
却板22の送受信モジュール21を直接的に冷却するよ
うに構成した。
As described above, in the above-mentioned antenna apparatus, the pipe 24 is buried in the cooling plate 22 on which the plurality of transmitting / receiving modules 21 are mounted, and the refrigerant liquid from the cooling unit 30 is supplied to the pipe 24 and circulated. , The cooling plate 22 and the cooling unit 3
Thus, the transmission / reception module 21 of the cooling plate 22 is directly cooled by directly forming a refrigeration cycle with zero.

【0025】これによれば、高効率な熱交換機能が実現
されることにより、冷却板22に対して送受信モジュー
ル21を高密度に実装しても高精度な熱制御が実現され
ることにより、小形・軽量化を確保したうえで、送受信
モジュール21の高精度な熱制御が実現される。
According to this, a highly efficient heat exchange function is realized, and even if the transmitting / receiving module 21 is mounted on the cooling plate 22 at a high density, highly accurate heat control is realized. The high-precision thermal control of the transmitting / receiving module 21 is realized while ensuring small size and light weight.

【0026】また、上記送受信モジュール21を冷却板
22に対して、その輻射エレメントと逆の面の背面側を
取付配置するように構成した。これによれば、冷却板2
2に対する送受信モジュール21の取付密度の高密度化
が容易に実現されることにより、さらに小形・軽量化の
促進が図れる。
Further, the transmission / reception module 21 is configured to be mounted on the cooling plate 22 on the back side opposite to the radiation element. According to this, the cooling plate 2
As the mounting density of the transmission / reception module 21 with respect to 2 is easily increased, further reduction in size and weight can be promoted.

【0027】さらに、蒸発器を構成する冷却板22に対
して略U字形状の配管24を埋設するように構成した。
これによれば、冷媒液が供給方向と排出方向が逆向きと
なることにより、冷却板22の温度制御の均一化が図れ
るため、その冷却能力の向上が図れ、小形・軽量化を確
保したうえで、容易に高密度実装化の促進が実現され
る。
Further, a substantially U-shaped pipe 24 is buried in the cooling plate 22 constituting the evaporator.
According to this, since the supply direction and the discharge direction of the refrigerant liquid are opposite to each other, the temperature control of the cooling plate 22 can be made uniform, so that the cooling capacity can be improved, and the size and weight can be reduced. Therefore, the promotion of high-density mounting can be easily realized.

【0028】また、さらに、上記配管24は、冷却板2
2に対して一定間隔を有して埋設することにより、冷却
板22の熱制御を略均一に設定することが可能となり、
さらに冷却能力の向上が図れる。
Further, the pipe 24 is connected to the cooling plate 2.
By burying the cooling plate 22 at a constant interval, the heat control of the cooling plate 22 can be set substantially uniformly,
Further, the cooling capacity can be improved.

【0029】なお、上記実施の形態では、冷却板22に
埋設する配管24を略U字状に形成したものを用いて構
成した場合で説明したが、これに限ることなく、各種形
状の配管を用いて構成することが可能である。
In the above embodiment, the case where the pipe 24 embedded in the cooling plate 22 is formed in a substantially U-shape has been described. However, the present invention is not limited to this. It is possible to use and configure.

【0030】また、上記実施の形態では、送受信モジュ
ール21を冷却板22に対して略垂直状に取付配置する
ように構成した場合で説明したが、これに限ることな
く、例えば送受信モジュール21を冷却板22に対して
略平行に添わせて取付配置するように構成することも可
能である。
Further, in the above-described embodiment, the case where the transmitting / receiving module 21 is mounted so as to be substantially perpendicular to the cooling plate 22 has been described. However, the present invention is not limited to this. It is also possible to constitute so that it may be attached and arranged substantially parallel to the plate 22.

【0031】さらに、上記実施の形態では、冷却板22
に対して配管24の管路間隔を一定に設けるように構成
した場合で説明したが、これに限ることなく、管路間隔
を不均一に形成するように構成してもよい。この場合、
若干、熱輸送能力が低下されることとなる。よって、こ
の発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、こ
の発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得
ることは勿論である。
Further, in the above embodiment, the cooling plate 22
Although the description has been given of the case where the pipe spacing of the pipes 24 is provided to be constant, the present invention is not limited to this, and the pipe spacing may be formed to be non-uniform. in this case,
The heat transport capability will be slightly reduced. Therefore, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified without departing from the gist of the present invention.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、簡易な構成で、冷却能力の向上を図り得るようにし
て、高密度実装化の促進を図った空中線装置を提供する
ことができる。
As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide an antenna device which can improve the cooling capacity with a simple structure and promote the high-density mounting. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施の形態に係る空中線装置の外
観を示した図。
FIG. 1 is a diagram showing an appearance of an antenna device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の冷却板の一部詳細を示した図。FIG. 2 is a view showing a part of a detail of a cooling plate of FIG. 1;

【図3】図1の冷却板の配管系統を示した図。FIG. 3 is a diagram showing a piping system of the cooling plate of FIG. 1;

【図4】図1の配置系統を示した図。FIG. 4 is a diagram showing an arrangement system of FIG. 1;

【図5】従来の空中線装置を示した図。FIG. 5 is a diagram showing a conventional antenna device.

【図6】図5の送受信モジュールで構成する放射ユニッ
トを示した図。
FIG. 6 is a diagram illustrating a radiation unit configured by the transmission / reception module of FIG. 5;

【図7】図6の配管系統を示した図。FIG. 7 is a view showing the piping system of FIG. 6;

【図8】図5の配置系統を示した図。FIG. 8 is a diagram showing the arrangement system of FIG. 5;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20…筐体。 21…送受信モジュール。 22…冷却板。 23a…コネクタ挿通用透孔。 23b…取付穴。 24…配管。 25…デストリビュータ。 26,28…接続管。 27…ヘッダ部。 30…冷却部。 30a…膨張弁。 30b…凝縮器。 30c…圧縮機。 20 ... housing. 21 ... Transmission / reception module. 22 ... Cooling plate. 23a: Through hole for connector insertion. 23b: Mounting hole. 24 ... Piping. 25 ... Distributor. 26, 28 ... connecting pipes. 27: Header section. 30 ... Cooling unit. 30a ... expansion valve. 30b ... a condenser. 30c ... Compressor.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 次朗 東京都千代田区神田小川町1丁目1番地 株式会社大西熱学内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Jiro Yamazaki 1-1, Kanda Ogawacho, Chiyoda-ku, Tokyo

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の送受信モジュールが指向方向に向
けて配列されて取付配置される複数の配管が埋設された
冷却板と、 この冷却板の配管の一方に冷媒液を供給し、該配管の他
方から戻り冷媒が帰還されるものであって、前記冷媒液
で前記複数の送受信モジュールからの熱量を吸収し、こ
の熱量を吸収した戻り冷媒の熱量を放熱して前記冷却板
の送受信モジュールの熱制御を実行する冷却手段とを具
備した空中線装置。
1. A cooling plate in which a plurality of pipes in which a plurality of transmitting and receiving modules are arranged and mounted in a directional direction are embedded, a refrigerant liquid is supplied to one of the pipes of the cooling plate, and The return refrigerant is returned from the other side, and the refrigerant liquid absorbs heat from the plurality of transmission / reception modules, and radiates the heat of the return refrigerant having absorbed the heat to release the heat of the transmission / reception module of the cooling plate. An antenna device comprising: cooling means for performing control.
【請求項2】 前記冷却手段は、戻り冷媒を圧縮した
後、凝縮して放熱し、断熱膨張して冷却板の配管の一方
に供給することを特徴とする請求項1記載の空中線装
置。
2. The antenna device according to claim 1, wherein the cooling means compresses the return refrigerant, condenses and radiates heat, adiabatically expands the refrigerant, and supplies the refrigerant to one of the pipes of the cooling plate.
【請求項3】 前記複数の送受信モジュールは、それぞ
れ輻射エレメントと逆側の面が冷却板に取付支持される
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の空中線装置。
3. The antenna apparatus according to claim 1, wherein each of the plurality of transmission / reception modules has a surface opposite to the radiation element mounted and supported on a cooling plate.
【請求項4】 前記冷却板に埋設される複数の配管は、
略U字状に形成され、その一方が冷却手段に分配器を介
して接続され、その他方がヘッダ部を介して冷却手段に
接続されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか
に記載の空中線装置。
4. A plurality of pipes embedded in the cooling plate,
4. The cooling device according to claim 1, wherein the cooling device is formed in a substantially U shape, one of which is connected to the cooling device via a distributor, and the other is connected to the cooling device via a header portion. An antenna device as described.
【請求項5】 前記冷却板に埋設される複数の配管は、
管路間隔が一定間隔に埋設されることを特徴とする請求
項1乃至4のいずれかに記載の空中線装置。
5. A plurality of pipes embedded in the cooling plate,
The antenna apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the pipes are buried at regular intervals.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009045939A2 (en) 2007-10-01 2009-04-09 Raytheon Company Remote cooling of a phased array antenna
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JP2013545970A (en) * 2010-10-15 2013-12-26 エフ ホフマン−ラ ロッシュ アクチェン ゲゼルシャフト Power management for portable medical devices

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