JPH1046002A - Curable liquid resin composition - Google Patents

Curable liquid resin composition

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JPH1046002A
JPH1046002A JP17759496A JP17759496A JPH1046002A JP H1046002 A JPH1046002 A JP H1046002A JP 17759496 A JP17759496 A JP 17759496A JP 17759496 A JP17759496 A JP 17759496A JP H1046002 A JPH1046002 A JP H1046002A
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JP
Japan
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meth
liquid resin
anhydride
resin composition
acrylate
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Application number
JP17759496A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshinori Kawashima
美紀 川島
Kunio Horiuchi
都雄 堀内
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Toyo Ink Mfg Co Ltd
Original Assignee
Toyo Ink Mfg Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the subject composition which can form film through a conventional technique and can be promptly cured by a conventional method, despite that it has a high molecular weight, by formulating a specific (meth) acrylic liquid resin and a specific polyester resin. SOLUTION: (A) A (meth)acrylic liquid resin is prepared by copolymerization of 20-98wt.% of a (meth)acrylic monomer of formula I (R<1> is H, methyl; R<2> is a 4-22C alkyl) and a (meth)acrylic monomer of formula II (R<3> is a 1-15C alkyl, phenyl; n is 1-3) in total, 1-50wt.% of a radically polymerizable monomer bearing a functional group selected from glycidyl, amide and the like and 0-79wt.% of other polymerizable vinyl compound, and (B) an ester resin is prepared by polymerizing a composition which is formed by formulating a hydroxy group-bearing compound to a mixture of an cyclic acid anhydride with a vinyl epoxy compound at a molar ratio of 10/8-10/12 in an amount of 1-20 moles per mole of the cyclic acid anhydride. Then, the component (A) and the component (B) are formulated at a weight ratio of 0.1/99.9-97/3 to give the objective curable liquid resin composition.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、塗料、インキ等の
被膜形成材料用、接着剤用の樹脂として溶剤を使わずに
造膜し硬化膜を得ることができる液状樹脂組成物に関す
る。また、本発明により得られる液状樹脂組成物は、相
溶化剤、界面改質剤、顔料分散剤としても利用すること
ができる。更に、本発明により得られるアクリル系液状
樹脂とエステル系樹脂から成る液状樹脂組成物は、放射
線硬化型樹脂組成物として利用することができる。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid resin composition capable of forming a cured film without using a solvent as a resin for a film-forming material such as paints and inks and for an adhesive. Further, the liquid resin composition obtained according to the present invention can also be used as a compatibilizer, an interface modifier, and a pigment dispersant. Further, the liquid resin composition comprising the acrylic liquid resin and the ester resin obtained by the present invention can be used as a radiation-curable resin composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、塗料、接着剤、粘着剤、インキ、
充填剤、成形材料には有機溶剤を含有する樹脂溶液が使
われてきた。これらの樹脂溶液は、塗装、充填工程およ
び硬化乾燥工程で大量の有機溶剤を飛散する。地球環境
また作業環境への関心の高まりとともに、この様な樹脂
溶液の使用に対する制限が加えられる様になってきてい
る。その一つの方法として、樹脂の水溶液や粉体、ホッ
トメルト材料の使用が挙げられるが、樹脂の水溶液は塗
装性を向上する意味から若干の有機溶剤を含み、作業環
境における臭気が除かれたとは言いにくい。また、放出
される有機溶剤の焼却処理とともに、排水処理に投資を
必要とする。大規模な排ガス処理設備を備えた塗装、充
填工場では大気への有機溶剤放出は抑えられるが、そう
した設備を持たない小規模工場では、有機溶剤に関して
処理出来ても排水処理が出来ないという問題点を有す
る。また、粉体またはホットメルトの塗装、充填の場合
には、従来の塗装、充填設備と方法が大いに異なるため
に、新規の設備を導入する必要が生まれる。上記の問題
を解決するために、樹脂溶液のハイソリッド化、樹脂の
水溶液の改良等を行われており、こうした努力により、
今後樹脂溶液の使用量は低下の傾向がさらに顕著となる
と考えられる。しかし、根本的な解決策として、公害、
安全衛生、引火、爆発等の問題がなく、広範囲に適用で
き、且つ塗工、充填の容易な無溶剤液状樹脂の開発が強
く要望されている。また、これらの無溶剤液状樹脂は従
来の乾燥装置で硬化した被膜、成形物となる必要があ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, paints, adhesives, adhesives, inks,
Resin solutions containing organic solvents have been used for fillers and molding materials. These resin solutions scatter a large amount of organic solvent in the coating, filling and curing / drying steps. With increasing interest in the global and working environments, restrictions on the use of such resin solutions have been added. As one of the methods, use of an aqueous solution or powder of a resin, a hot melt material is mentioned, but the aqueous solution of the resin contains a small amount of an organic solvent in order to improve coatability, and that the odor in the working environment has been removed. Hard to say. In addition to the incineration of the released organic solvent, investment is required for wastewater treatment. Organic solvent emission into the atmosphere can be suppressed at painting and filling plants equipped with large-scale exhaust gas treatment facilities, but at small plants without such facilities, wastewater cannot be treated even if organic solvents can be treated. Having. Further, in the case of coating and filling of powder or hot melt, a new equipment has to be introduced because the method of coating and filling is greatly different from the conventional coating and filling equipment. In order to solve the above-mentioned problems, high solidification of the resin solution, improvement of the aqueous solution of the resin, etc. have been performed.
It is considered that the use amount of the resin solution will tend to decrease more in the future. But the fundamental solution is pollution,
There is a strong demand for the development of a solvent-free liquid resin which has no problems of safety and health, ignition, explosion, etc., can be widely applied, and can be easily applied and filled. In addition, these solvent-free liquid resins need to be formed into a film or molded product cured by a conventional drying apparatus.

【0003】また、従来の放射線硬化型樹脂組成物は、
大量の低分子量成分を含んでいるため臭気等の問題で作
業環境上好ましくなかった。また、硬化時の体積収縮が
大きく、硬化塗膜が脆くなることが問題とされていた。
この硬化収縮率を改善するために比較的分子量の高いモ
ノマー成分を用いたり、高分子量成分を添加するなどの
工夫はなされていたが、特に後者場合には固体状のもの
であったため、組成物を適正な粘度範囲内に納めるため
には添加できる量が限られていた。更に、硬化後におい
ても残留モノマーによる臭気など低分子化合物を大量に
含むことによる問題は放射線硬化型樹脂組成物の使用範
囲をかなり狭いものとしていた。
[0003] Conventional radiation-curable resin compositions include:
Since it contains a large amount of low molecular weight components, it is not preferable in terms of working environment due to problems such as odor. Further, there has been a problem that the volume shrinkage during curing is large and the cured coating film becomes brittle.
In order to improve the curing shrinkage rate, a relatively high molecular weight monomer component was used, or a high molecular weight component was added.However, in the latter case, since the composition was solid, The amount that can be added was limited in order to keep the viscosity within an appropriate viscosity range. Further, even after curing, the problem of containing a large amount of low molecular weight compounds such as odor due to residual monomers has considerably narrowed the range of use of radiation-curable resin compositions.

【0004】無溶剤樹脂組成物としては、特開昭57−
171号公報に開示されている。この技術は、アクリル
モノマーによる液状樹脂を使用するが、得られた樹脂が
オリゴマーであり、組成物中に残留モノマーを含有する
ことから、さらに改善が望まれる。また物性面では、オ
リゴマー領域の樹脂から構成される塗料の場合、硬化後
の塗膜物性をコントロールすることの困難さが知られて
おり(室井宗一、「1992年度接着と塗装研究会講座」講
演要旨集、4 ページ、1993年)、低粘性を保った上での
分子量増加が望まれる。
[0004] Solvent-free resin compositions are disclosed in
No. 171 publication. This technique uses a liquid resin made of an acrylic monomer, but further improvement is desired because the obtained resin is an oligomer and contains a residual monomer in the composition. In terms of physical properties, it is known that it is difficult to control the physical properties of the coating after curing in the case of a coating composed of a resin in the oligomer region (Souichi Muroi, “Lecture on Adhesion and Painting in 1992” Abstracts of the lecture, p. 4, 1993), it is desired to increase the molecular weight while maintaining low viscosity.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、塗装工程の
作業環境を飛散する低分子量化合物で汚染することがな
く、また大気中に有機溶剤、モノマー等の低分子量化合
物を放出しないため特別の排ガス処理設備を要さず、な
おかつ従来より用いられているロールコーター、ナイフ
コーターなどの塗工方法、オフセット印刷、グラビア印
刷、凸版印刷などの印刷方式で造膜でき、やはり従来あ
る加熱乾燥や電子線、紫外線、可視光線、赤外線等の放
射線の照射により硬化させることができる硬化性液状樹
脂組成物を提供するものである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has a special effect because it does not contaminate the working environment in the coating process with flying low molecular weight compounds and does not release low molecular weight compounds such as organic solvents and monomers into the atmosphere. No exhaust gas treatment equipment is required, and the film can be formed by coating methods such as roll coater and knife coater which are conventionally used, offset printing, gravure printing, letterpress printing, etc. An object of the present invention is to provide a curable liquid resin composition that can be cured by irradiation with radiation such as rays, ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者は上記問題を解
決するために様々な樹脂系の構造と粘度との相関性等に
ついて鋭意研究を行なった結果、高分子量でありながら
従来の造膜方法で造膜できる粘度範囲内にあり、なおか
つ従来からある硬化方法により高速度で硬化させること
ができる硬化性液状樹脂組成物を見いだし本発明に至っ
た。即ち本発明は、下記(メタ)アクリル系液状樹脂
(A)および下記エステル系樹脂(B)を(A):
(B)=0.1:99.9〜97:3(重量%)の割合
で配合して成る硬化性液状樹脂組成物に関する。 (A)下記(メタ)アクリル系単量体(a−1)、下記
(メタ)アクリル系単量体(a−2)分子中にカルボキ
シル基、グリシジル基、アミド基および水酸基から選ば
れる官能基を有するラジカル重合性単量体(a−3)お
よび上記以外の重合性ビニル化合物(a−4)を、
{(a−1)+(a−2)}:(a−3):(a−4)
=20〜98:1〜50:0〜79(重量%)の割合で
共重合してなり、数平均分子量が10,000〜20
0,000であって、粘度が5〜10,000ポイズ
(50℃)である(メタ)アクリル系液状樹脂。
Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have conducted intensive studies on the correlation between the structure of various resin systems and the viscosity, and the like. The present invention has found a curable liquid resin composition which is within a viscosity range in which a film can be formed by a method and which can be cured at a high speed by a conventional curing method. That is, the present invention provides the following (meth) acrylic liquid resin (A) and the following ester resin (B) as (A):
(B) = A curable liquid resin composition formulated in a ratio of 0.1: 99.9 to 97: 3 (% by weight). (A) a functional group selected from a carboxyl group, a glycidyl group, an amide group and a hydroxyl group in the following (meth) acrylic monomer (a-1) and the following (meth) acrylic monomer (a-2) And a polymerizable vinyl compound (a-4) other than the above,
{(A-1) + (a-2)}: (a-3): (a-4)
= 20 to 98: 1 to 50: 0 to 79 (% by weight), and has a number average molecular weight of 10,000 to 20.
(Meth) acrylic liquid resin having a viscosity of 5 to 10,000 poise (50 ° C.).

【0007】 CH2 =C(R1 )COO−R2 (a−1) (式中、R1 は水素原子またはCH3 、R2 は炭素数4
〜22のアルキル基をそれぞれ表す。) CH2 =C(R1 )COO(Cn 2nO)m 3 (a−2) (式中、R1 は水素原子またはCH3 、R3 は炭素数1
〜5のアルキル基またはフェニル基、nは1〜3の整
数、mは4〜25の整数をそれぞれ表す。) (B)環状酸無水物(b−1)、および分子中に1個の
エポキシ基を含むエポキシ化合物(b−2−1)および
分子中に1個のエポキシ基と不飽和二重結合を有するビ
ニル系エポキシ化合物(b−2−2)を(b−1):
{(b−2−1)+(b−2−2)}=10:8〜1
0:12(モル比)の割合で配合し、さらに水酸基含有
化合物(b−3)を(b−1)1モルに対して1〜20
0モルの割合で配合した組成物を反応させてなるエステ
ル系樹脂。
CH 2 CC (R 1 ) COO—R 2 (a-1) (wherein R 1 is a hydrogen atom or CH 3 , and R 2 is C 4
To 22 alkyl groups. ) CH 2 CC (R 1 ) COO (C n H 2n O) m R 3 (a-2) (wherein, R 1 is a hydrogen atom or CH 3 , and R 3 is carbon atom 1)
To 5 alkyl groups or phenyl groups, n represents an integer of 1 to 3, and m represents an integer of 4 to 25, respectively. (B) a cyclic acid anhydride (b-1), an epoxy compound (b-2-1) containing one epoxy group in the molecule, and one epoxy group and an unsaturated double bond in the molecule. The vinyl epoxy compound (b-2-2) having (b-1):
{(B-2-1) + (b-2-2)} = 10: 8-1
0:12 (molar ratio), and the hydroxyl group-containing compound (b-3) was added in an amount of 1 to 20 with respect to 1 mol of (b-1).
An ester resin obtained by reacting a composition mixed at a ratio of 0 mol.

【0008】更に本発明は、 エポキシ化合物(b−2
−1)とビニル系エポキシ化合物(b−2−2)の配合
比が(b−2−1):(b−2−2)=0:100〜9
5:5(モル%)である請求項1記載の硬化性液状樹脂
組成物に関する。更に本発明は、エステル系樹脂(B)
が数平均分子量300〜50,000であって、粘度が
1〜10,000ポイズ(50℃)である上記硬化性液
状樹脂組成物に関する。更に本発明は、単量体(a−
1)と単量体(a−2)の比率が(a−1):(a−
2)=0.1:99.9〜99.9:0.1(重量%)
である上記硬化性液状樹脂組成物に関する。
The present invention further relates to an epoxy compound (b-2)
-1) and the vinyl-based epoxy compound (b-2-2) are (b-2-1) :( b-2-2) = 0: 100 to 9
The curable liquid resin composition according to claim 1, wherein the ratio is 5: 5 (mol%). Further, the present invention provides an ester-based resin (B)
Is a number average molecular weight of 300 to 50,000 and a viscosity of 1 to 10,000 poise (50 ° C.). Further, the present invention relates to a monomer (a-
1) and the ratio of the monomer (a-2) is (a-1) :( a-
2) = 0.1: 99.9-99.9: 0.1 (% by weight)
And the curable liquid resin composition.

【0009】更に本発明は、単量体(a−1)および単
量体(a−2)においてR1が水素原子であることを特
徴とする上記硬化性液状樹脂組成物に関する。更に本発
明は、組成物の粘度が1〜10,000ポイズ(50
℃)である上記硬化性液状樹脂組成物に関する。更に本
発明は、放射線硬化型である上記硬化性液状組成物に関
する。更に本発明は、上記硬化性液状樹脂組成物を用い
て成る印刷インキに関する。更に本発明は、上記硬化性
液状樹脂組成物を用いて成る塗料に関する。
Further, the present invention relates to the above curable liquid resin composition, wherein R1 in the monomer (a-1) and the monomer (a-2) is a hydrogen atom. Further, the present invention provides that the composition has a viscosity of 1 to 10,000 poise (50
C)). Furthermore, the present invention relates to the above curable liquid composition which is a radiation-curable type. Further, the present invention relates to a printing ink using the curable liquid resin composition. Further, the present invention relates to a coating composition using the curable liquid resin composition.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

【0011】本発明において(メタ)アクリル系液状樹
脂(A)は、硬化性樹脂組成物の液状化させるための組
成物であり、また、硬化後の塗膜に強靭性と柔軟性を付
与す斯る(メタ)アクリル系液状樹脂(A)は、(メ
タ)アクリル系単量体(a−1)または(a−2)およ
び分子中にカルボキシル基または、グリシジル基また
は、アミド基または、水酸基から選ばれる官能基を1こ
以上有するラジカル重合性単量体から成る単量体組成物
の共重合により得られる。
In the present invention, the (meth) acrylic liquid resin (A) is a composition for liquefying a curable resin composition, and imparts toughness and flexibility to a cured coating film. Such a (meth) acrylic liquid resin (A) comprises a (meth) acrylic monomer (a-1) or (a-2) and a carboxyl group, a glycidyl group, an amide group, or a hydroxyl group in the molecule. Obtained by copolymerizing a monomer composition comprising a radical polymerizable monomer having at least one functional group selected from the group consisting of:

【0012】本発明において、一般式(a−1)で示さ
れるアルキル基を有する(メタ)アクリル系単量体また
は、一般式(a−2)で示されるポリ(アルキレン)オ
キシ基が結合した(メタ)アクリル系単量体は、(メ
タ)アクリル系樹脂を液状とするために使用される。一
般式(a−1)で示されるアルキル基誘導体として、例
えば、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ブチ
ル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレー
ト、ヘプチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)
アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル
(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、
ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)ア
クリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、テトラ
デシル(メタ)アクリレート、ペンタデシル(メタ)ア
クリレート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート、ヘプ
タデシル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)
アクリレート、ノナデシル(メタ)アクリレート、イコ
シル(メタ)アクリレート、ヘンイコシル(メタ)アク
リレート、ドコシル(メタ)アクリレート等の炭素数4
〜22のアルキル(メタ)アクリレートがあり、中でも
炭素数8〜20のアルキル基を有するアクリレートまた
は対応するメタクリレートが好ましい。炭素数が3以下
では液状の樹脂が得られにくく、また炭素数が23以上
になると重合度が上がりにくい上、結晶化が進むことか
ら得られる液状樹脂の粘度が高く、造膜の際に専用の加
熱システムが必要となるため好ましくない。
In the present invention, a (meth) acrylic monomer having an alkyl group represented by the general formula (a-1) or a poly (alkylene) oxy group represented by the general formula (a-2) is bonded. The (meth) acrylic monomer is used to make the (meth) acrylic resin liquid. Examples of the alkyl group derivative represented by the general formula (a-1) include 2-ethylhexyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, and hexyl (meth).
Acrylate, octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate,
Undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth)
C4 such as acrylate, nonadecyl (meth) acrylate, icosyl (meth) acrylate, henycosyl (meth) acrylate, docosyl (meth) acrylate
There are alkyl (meth) acrylates having from 22 to 22, and among them, acrylates having an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms or corresponding methacrylates are preferable. If the number of carbon atoms is 3 or less, it is difficult to obtain a liquid resin, and if the number of carbon atoms is 23 or more, the degree of polymerization is difficult to increase, and since the crystallization proceeds, the viscosity of the liquid resin obtained is high, and it is dedicated to film formation. It is not preferable because a heating system is required.

【0013】なお、本発明における造膜とは、印刷およ
び塗装などの方法により、紙、金属、プラスチック、セ
ラミックス等よりなる基材上に、樹脂を厚さ0.1〜5
00μmの膜を形成せしめることをいう。
The film formation in the present invention means that a resin having a thickness of 0.1 to 5 is coated on a substrate made of paper, metal, plastic, ceramics or the like by a method such as printing and painting.
This means that a 00 μm film is formed.

【0014】一般式(a−2)で示されるポリ(アルキ
レン)オキシ基誘導体として、例えば、メトキシテトラ
エチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシテ
トラエチレングリコール(メタ)アクリレート、プロポ
キシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、
n−ブトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリ
レート、n−ペンタキシテトラエチレングリコール(メ
タ)アクリレート、メトキシテトラプロピレングリコー
ル(メタ)アクリレート、エトキシテトラプロピレング
リコール(メタ)アクリレート、プロポキシテトラプロ
ピレングリコール(メタ)アクリレート、n−ブトキシ
テトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、n
−ペンタキシテトラプロピレングリコール(メタ)アク
リレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレー
ト、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレ
ート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリ
レートまたは、フェノキシテトラエチレングリコール
(メタ)アクリレート、フェノキシヘキサエチレングリ
コール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレン
グリコール(メタ)アクリレート、フェノキシテトラプ
ロピレングリコール(メタ)アクリレートなどがあり、
中でも4〜25、好ましくは5〜22の繰り返し単位で
あるポリオキシアルキレン鎖を有するアクリレートまた
は対応するメタアクリレートを使用することにより効果
的に共重合体の粘度を下げることができる。繰り返し単
位3以下の場合、液状の樹脂が得られにくく、また26
以上になると重合度が上がりにくい上、50℃では固体
であるため、造膜の際に専用の溶融システムが必要とな
るため好ましくない。
As the poly (alkylene) oxy group derivative represented by the general formula (a-2), for example, methoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, ethoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, propoxytetraethylene glycol (meth) acrylate ,
n-butoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, n-pentaxytetraethylene glycol (meth) acrylate, methoxytetrapropylene glycol (meth) acrylate, ethoxytetrapropylene glycol (meth) acrylate, propoxytetrapropylene glycol (meth) acrylate, n-butoxytetrapropylene glycol (meth) acrylate, n
-Pentaxytetrapropylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, or phenoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, phenoxyhexaethylene glycol (meth) ) Acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy tetrapropylene glycol (meth) acrylate,
Above all, by using an acrylate having a polyoxyalkylene chain as a repeating unit of 4 to 25, preferably 5 to 22 or a corresponding methacrylate, the viscosity of the copolymer can be effectively reduced. When the number of repeating units is 3 or less, it is difficult to obtain a liquid resin.
Above this is not preferred because the degree of polymerization is hard to increase and since it is a solid at 50 ° C., a dedicated melting system is required for film formation.

【0015】本発明において、(メタ)アクリル系単量
体(a−1)または(a−2)の配合量としては、単量
体組成中に10〜98重量%、好ましくは、40〜95
重量%である。単量体組成中の(メタ)アクリル系単量
体(a−1)または(a−2)が40重量%、特に20
重量%より少なくなると、得られる(メタ)アクリル系
液状樹脂が好ましい粘度を保ち得なくなる。また、(メ
タ)アクリル系単量体(a−1)と(a−2)はそれぞ
れ単独で使用してもよいが、併用すると粘度低下や他の
組成物との相溶性向上の点で好ましい。この場合、(メ
タ)アクリル系単量体(a−1)と(a−2)の比率
は、モル比で0.1:99.9〜99.9:0.1であ
ることが好ましい。
In the present invention, the (meth) acrylic monomer (a-1) or (a-2) is added in an amount of 10 to 98% by weight, preferably 40 to 95% by weight in the monomer composition.
% By weight. 40% by weight of (meth) acrylic monomer (a-1) or (a-2) in the monomer composition, especially 20%
If the amount is less than 10% by weight, the obtained (meth) acrylic liquid resin cannot maintain a preferable viscosity. Further, the (meth) acrylic monomers (a-1) and (a-2) may be used alone, but are preferably used in combination in terms of decreasing the viscosity and improving the compatibility with other compositions. . In this case, the ratio of the (meth) acrylic monomer (a-1) to (a-2) is preferably from 0.1: 99.9 to 99.9: 0.1 in molar ratio.

【0016】本発明において、分子中にカルボキシル基
または、グリシジル基または、アミド基または、水酸基
から選ばれる官能基を1個以上有するラジカル重合性単
量体(a−3)は、(メタ)アクリル系液状樹脂と他の
組成物との相溶性を高めたり、硬化の際基材との密着性
(接着性)を高める目的で使用される。本発明におけ
る、分子中にカルボキシル基を有するラジカル重合性単
量体としては、例えば、無水マレイン酸、マレイン酸、
フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、または、これら
のアルキルもしくはアルケニルモノエステル、フタル酸
β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、イソフ
タル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、
テレフタル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエス
テル、コハク酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエ
ステル、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、けい
皮酸などがある。
In the present invention, the radical polymerizable monomer (a-3) having at least one functional group selected from a carboxyl group, a glycidyl group, an amide group, and a hydroxyl group in the molecule is (meth) acrylic. It is used for the purpose of enhancing the compatibility between the system liquid resin and another composition, and enhancing the adhesiveness (adhesion) with the substrate during curing. In the present invention, as the radical polymerizable monomer having a carboxyl group in the molecule, for example, maleic anhydride, maleic acid,
Fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, or their alkyl or alkenyl monoesters, phthalic acid β- (meth) acryloxyethyl monoester, isophthalic acid β- (meth) acryloxyethyl monoester,
Examples include terephthalic acid β- (meth) acryloxyethyl monoester, succinic acid β- (meth) acryloxyethyl monoester, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, and cinnamic acid.

【0017】分子中にエポキシ基を有するラジカル重合
性単量体としては、例えば、グリシジル(メタ)アクリ
レート、グリシジルシンナメート、アリルグリシジルエ
ーテル、ビニルシクロヘキセンモノエポキサイド、1,3
−ブタジエンモノエポキサイドなどがある。分子中にア
ミド基を有するラジカル重合性単量体は、下記一般式で
示される単量体である。 CH2 =C(R1 )CONR4 5 (式中、R1 は水素原子またはCH3 を表す。R4 およ
びR5 は、水素原子またはCH2 OR6 で表される官能
基から選ばれる。また、R6 は、水素原子または炭素数
1〜5のアルキル基を表す。) 斯るアミド基を有するラジカル重合性は例えば、(メ
タ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリル
アミド、N−メトキシメチル−(メタ)アクリルアミ
ド、N−エトキシメチル−(メタ)アクリルアミド、N
−プロポキシメチル−(メタ)アクリルアミド、N−ブ
トキシメチル−(メタ)アクリルアミド、N−ペントキ
シメチル−(メタ)アクリルアミドなどのモノアルキロ
ール(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(メチロー
ル)アクリルアミド、N−メチロール−N−メトキシメ
チル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(メトキシメ
チル)アクリルアミド、N−エトキシメチル−N−メト
キシメチルメタアクリルアミド、N,N−ジ(エトキシ
メチル)アクリルアミド、N−エトキシメチル−N−プ
ロポキシメチルメタアクリルアミド、N,N−ジ(プロ
ポキシメチル)アクリルアミド、N−ブトキシメチル−
N−(プロポキシメチル)メタアクリルアミド、N,N
−ジ(ブトキシメチル)アクリルアミド、N−ブトキシ
メチル−N−(メトキシメチル)メタアクリルアミド、
N,N−ジ(ペントキシメチル)アクリルアミド、N−
メトキシメチル−N−(ペントキシメチル)メタアクリ
ルアミドなどのジアルキロール(メタ)アクリルアミド
がある。
Examples of the radical polymerizable monomer having an epoxy group in the molecule include glycidyl (meth) acrylate, glycidyl cinnamate, allyl glycidyl ether, vinylcyclohexene monoepoxide, 1,3
-Butadiene monoepoxide. The radical polymerizable monomer having an amide group in the molecule is a monomer represented by the following general formula. CH 2 CC (R 1 ) CONR 4 R 5 wherein R 1 represents a hydrogen atom or CH 3. R 4 and R 5 are selected from a hydrogen atom or a functional group represented by CH 2 OR 6 R 6 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.) The radical polymerizability having such an amide group is, for example, (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methoxy. Methyl- (meth) acrylamide, N-ethoxymethyl- (meth) acrylamide, N
Monoalkylol (meth) acrylamide such as -propoxymethyl- (meth) acrylamide, N-butoxymethyl- (meth) acrylamide, N-pentoxymethyl- (meth) acrylamide, N, N-di (methylol) acrylamide, N -Methylol-N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N, N-di (methoxymethyl) acrylamide, N-ethoxymethyl-N-methoxymethylmethacrylamide, N, N-di (ethoxymethyl) acrylamide, N-ethoxymethyl -N-propoxymethyl methacrylamide, N, N-di (propoxymethyl) acrylamide, N-butoxymethyl-
N- (propoxymethyl) methacrylamide, N, N
-Di (butoxymethyl) acrylamide, N-butoxymethyl-N- (methoxymethyl) methacrylamide,
N, N-di (pentoxymethyl) acrylamide, N-
There is dialkylol (meth) acrylamide such as methoxymethyl-N- (pentoxymethyl) methacrylamide.

【0018】本発明における分子中に水酸基を有するラ
ジカル重合性単量体としては、例えば、2−ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル
(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メ
タ)アクリレート、テトラエチレングリコール(メタ)
アクリレート、テトラプロピレングリコール(メタ)ア
クリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレ
ート、エチレングリコールアクリレート、4−ヒドロキ
シブチルアクリレート、3−ヒドロキシプロピルアクリ
レート、テトラエチレングリコールアクリレート、テト
ラプロピレングリコールアクリレート、ポリエチレング
リコールアクリレート、N−(ヒドロキシメチル)アク
リルアミド、N−(ヒドロキシエチル)アクリルアミ
ド、ダイアセトンアクリルアミド等の水酸基を有する
(メタ)アクリレートがある。また、例えば、アリルア
ルコール、4−ヒドロキシ−1−ブテン、4−ヒドロキ
シメチルスチレン、4−ヒドロキシエチルスチレン、
1、4−ジヒドロキシ−2ブテン等の一級水酸基を含有
するビニルモノマーなども使用できる。
The radical polymerizable monomer having a hydroxyl group in the molecule in the present invention includes, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, Tetraethylene glycol (meta)
Acrylate, tetrapropylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, ethylene glycol acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, tetraethylene glycol acrylate, tetrapropylene glycol acrylate, polyethylene glycol acrylate, N- ( There are (meth) acrylates having a hydroxyl group such as (hydroxymethyl) acrylamide, N- (hydroxyethyl) acrylamide, and diacetone acrylamide. Further, for example, allyl alcohol, 4-hydroxy-1-butene, 4-hydroxymethylstyrene, 4-hydroxyethylstyrene,
A vinyl monomer containing a primary hydroxyl group such as 1,4-dihydroxy-2-butene can also be used.

【0019】本発明において使用されるラジカル重合性
単量体(a−3)の配合量としては1〜50重量%、好
ましくは、5〜20重量%である。これより少ないと、
(メタ)アクリル系液状樹脂(A)と他成分との相溶性
が乏しく、硬化の際、基材との密着性が弱いため好まし
くない。
The amount of the radical polymerizable monomer (a-3) used in the present invention is 1 to 50% by weight, preferably 5 to 20% by weight. If less than this,
The compatibility between the (meth) acrylic liquid resin (A) and other components is poor, and when cured, the adhesion to the substrate is weak, which is not preferable.

【0020】また本発明において、樹脂の液状を保てる
範囲で、硬化後の塗膜の耐水性や硬度の向上のために上
記以外のビニル系化合物(a−4)が使用できる。具体
的には、スチレン、ビニルトルエン等の芳香族モノマ
ー、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート等の
炭素数3以下のアルキル基を有する(メタ)アクリレー
ト、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロ
キシブチル(メタ)アクリレート、グリセロールモノ
(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノ(メ
タ)アクリレート、ジプロピレングリコールモノメタア
クリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)ア
クリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)
アクリレート、フェノキシエチレングリコール(メタ)
アクリレート等のアルコキシ基、フェノキシ基または水
酸基を含む(メタ)アクリレートモノマー、マレイン
酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、または、こ
れらのアルキルもしくはアルケニルモノエステル、フタ
ル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、イ
ソフタル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステ
ル、テレフタル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノ
エステル、コハク酸β−(メタ)アクリロキシエチルモ
ノエステル、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
けい皮酸等のカルボン酸を含むモノマーなどがあり、こ
れらの群から複数用いても良い。重合性ビニル化合物
(a−4)の使用量は、共重合体である液状樹脂に対し
て0〜40重量%、好ましくは1〜20重量%であり、
20重量%、特に40重量%より多くなると液状樹脂の
粘度が高くなり造膜が困難になる。
In the present invention, a vinyl compound (a-4) other than those described above can be used in order to improve the water resistance and hardness of the cured coating film as long as the liquid state of the resin can be maintained. Specifically, aromatic monomers such as styrene and vinyltoluene; (meth) acrylates having an alkyl group having 3 or less carbon atoms, such as methyl methacrylate and ethyl methacrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate;
Hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate, diethylene glycol mono (meth) acrylate, dipropylene glycol monomethacrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth)
Acrylate, phenoxyethylene glycol (meth)
(Meth) acrylate monomers containing an alkoxy group such as acrylate, phenoxy group or hydroxyl group, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, or alkyl or alkenyl monoesters thereof, β- (meth) acryloxyethyl phthalate Monoester, β- (meth) acryloxyethyl monoester isophthalate, β- (meth) acryloxyethyl monoester terephthalate, β- (meth) acryloxyethyl monosuccinate, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid ,
There are monomers containing a carboxylic acid such as cinnamic acid, and a plurality of these monomers may be used. The amount of the polymerizable vinyl compound (a-4) to be used is 0 to 40% by weight, preferably 1 to 20% by weight, based on the liquid resin as the copolymer,
If it is more than 20% by weight, especially more than 40% by weight, the viscosity of the liquid resin becomes high, and it becomes difficult to form a film.

【0021】本発明で得られる硬化性樹脂組成物を電子
線照射により硬化せしめる場合には一般式(a−1)お
よび(a−2)で示されるR1は水素であることが好ま
しい。また、その他のビニル系化合物は、アクリル系モ
ノマー、スチレンなど共重合せしめたとき主鎖に4級炭
素を持たないものが好ましい。
When the curable resin composition obtained by the present invention is cured by electron beam irradiation, R1 represented by the general formulas (a-1) and (a-2) is preferably hydrogen. The other vinyl compounds are preferably those having no quaternary carbon in the main chain when copolymerized, such as acrylic monomers and styrene.

【0022】本発明の(メタ)アクリル系液状樹脂は、
数平均分子量が10,000〜200,000、好まし
くは、11,000〜100,000である。数平均分
子量は上記数値より小さくなると、重合溶液中から樹脂
分を単離するのが困難である他、可撓性など機械特性が
低下したり、耐溶剤性、耐沸水等の塗膜物性が低下する
ので好ましくなく、また上記数値より大きくなると樹脂
が造膜可能な粘度を保てなくなるので好ましくない。
The (meth) acrylic liquid resin of the present invention comprises:
The number average molecular weight is from 10,000 to 200,000, preferably from 11,000 to 100,000. When the number average molecular weight is smaller than the above value, it is difficult to isolate the resin component from the polymerization solution, and the mechanical properties such as flexibility are reduced, or the coating film properties such as solvent resistance and boiling water resistance are reduced. It is not preferable because it is lowered, and if it is larger than the above value, it is not preferable because the viscosity of the resin cannot be maintained.

【0023】本発明のアクリル系液状樹脂(A)は、上
記単量体の混合物をラジカル重合開始剤の存在下、溶媒
中に溶解するか、単量体の混合物を滴下する方法により
ラジカル重合により製造することができる。ラジカル重
合開始剤としては、過酸化ベンゾイル、t−ブチルペル
オキシド、クメンヒドロペルオキシド、過酸化ラウロイ
ル、また有機過酸化物(大成社、「架橋剤ハンドブッ
ク」、p520〜535、第2刷)に記載の過酸化物、
アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサン
ニトリルなどのアゾ化合物、過硫酸カリウム、過硫酸ア
ンモニウムなどの過硫酸系開始剤など既知の化合物を使
用することができる。
The acrylic liquid resin (A) of the present invention is prepared by dissolving a mixture of the above monomers in a solvent in the presence of a radical polymerization initiator, or by dropping a mixture of the monomers by radical polymerization. Can be manufactured. Examples of the radical polymerization initiator include those described in benzoyl peroxide, t-butyl peroxide, cumene hydroperoxide, lauroyl peroxide, and organic peroxides (Taisei Co., Ltd., "Crosslinking Agent Handbook", pp. 520-535, second print). Peroxide,
Known compounds such as azo compounds such as azobisisobutyronitrile and azobiscyclohexanenitrile, and persulfate initiators such as potassium persulfate and ammonium persulfate can be used.

【0024】使用する溶剤としては、酢酸エチル、トル
エン、メチルエチルケトン、ベンゼン、ジオキサン、n
−プロパノール、メタノール、イソプロパノール、テト
ラヒドロフラン、n−ブタノール、sec−ブタノー
ル、tert−ブタノール、イソブタノール、メチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、エ
チルカルビトール、メチルセロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、ダイアセトンアルコールなど
をあげることができる。本発明において、合成時に用い
た溶剤は合成後に沈澱精製、留去等の方法により除くこ
とにより液状樹脂とする。得られた樹脂は、50℃での
粘度が5〜10,000ポイズ、好ましくは8〜100
0ポイズの液状である。
The solvents used include ethyl acetate, toluene, methyl ethyl ketone, benzene, dioxane, n
-Propanol, methanol, isopropanol, tetrahydrofuran, n-butanol, sec-butanol, tert-butanol, isobutanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, ethyl carbitol, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diacetone alcohol, etc. I can give it. In the present invention, the solvent used during the synthesis is removed after the synthesis by a method such as precipitation purification or distillation to obtain a liquid resin. The obtained resin has a viscosity at 50 ° C. of 5 to 10,000 poise, preferably 8 to 100 poise.
It is a liquid of 0 poise.

【0025】本発明においてエステル系樹脂(B)は、
環状酸無水物(b−1)、および分子中に1個のエポキ
シ基を含むエポキシ化合物(b−2−1)および分子中
に1個のエポキシ基と1個以上の不飽和二重結合を有す
るビニル系エポキシ化合物(b−2−2)および、水酸
基含有化合物(b−3)から成る組成物を反応させてな
り、架橋剤や粘度調節剤としての役割を果たす。本発明
において環状酸無水物(b−1)は、エステル系樹脂の
構成成分であり、例えば無水コハク酸、無水イタコン
酸、無水マレイン酸、無水グルタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の脂肪族環状
酸無水物または、無水フタル酸、イサト酸無水物、ジフ
ェン酸無水物などの芳香族環状酸無水物等、またはこれ
らに飽和または不飽和脂肪族炭化水素基、アリール基、
ハロゲン基、ヘテロ環基などを結合せしめた誘導体を使
用することができる。
In the present invention, the ester resin (B) is
A cyclic acid anhydride (b-1), an epoxy compound (b-2-1) containing one epoxy group in the molecule, and one epoxy group and one or more unsaturated double bonds in the molecule. A composition comprising a vinyl-based epoxy compound (b-2-2) and a hydroxyl group-containing compound (b-3) is reacted to play a role as a cross-linking agent or a viscosity regulator. In the present invention, the cyclic acid anhydride (b-1) is a constituent component of the ester resin, such as succinic anhydride, itaconic anhydride, maleic anhydride, glutaric anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, and the like. Aliphatic cyclic anhydride or phthalic anhydride, isatoic anhydride, aromatic cyclic acid anhydride such as diphenic anhydride, or a saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon group, an aryl group,
A derivative having a halogen group, a heterocyclic group, or the like bonded thereto can be used.

【0026】また、下記一般式a〜eで示される環状酸
無水物を用いることにより数平均1000以上のエステ
ル樹脂でも液状化せしめることができるなど硬化性液状
樹脂組成物の低粘度化に有効である。
Further, by using cyclic acid anhydrides represented by the following general formulas a to e, an ester resin having a number average of 1,000 or more can be liquefied, which is effective for lowering the viscosity of a curable liquid resin composition. is there.

【0027】[0027]

【化1】 Embedded image

【0028】式中、R7は、炭素数4〜25、好ましく
は5〜22の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基であ
るが、炭素数が22、特に25より大きくなると重合度
が上がりにくい上、融点が高くなるため、造膜の際に専
用の加熱システムが必要となり好ましくなく、逆に炭素
数が4より少なくなるかまたは、置換基がない場合には
目的とする液状ポリエステルが得られないかあるいは粘
度が高くなるため好ましくない。さらに、脂肪族炭化水
素基としては直鎖型、分枝型の双方を使用できるが、直
鎖型の方が粘度低下の面では好ましい。
In the formula, R7 is a saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 4 to 25, preferably 5 to 22 carbon atoms. When the number of carbon atoms is more than 22, especially 25, the degree of polymerization is hardly increased. Since the melting point is high, a dedicated heating system is required during film formation, which is not preferable. Conversely, if the number of carbon atoms is less than 4 or there is no substituent, the desired liquid polyester can be obtained. It is not preferable because the viscosity is high or the viscosity becomes high. Further, as the aliphatic hydrocarbon group, both a linear type and a branched type can be used, but the linear type is preferable in terms of viscosity reduction.

【0029】斯る脂肪族炭化水素基を有する環状酸無水
物として例えば、ブチルコハク酸無水物、ヘキシルコハ
ク酸無水物、オクチルコハク酸無水物、ドデシルコハク
酸無水物、テトラデシルコハク酸無水物、ヘキサデシル
コハク酸無水物、オクタデシルコハク酸無水物、ノネニ
ルコハク酸無水物、イコシルコハク酸無水物、ヘンイコ
シルコハク酸無水物、ドコシルコハク酸無水物、デセニ
ルコハク酸無水物、テトラデセニルコハク酸無水物、ヘ
キサデセニルコハク酸無水物、ヘプタデセニルコハク酸
無水物、オクタデセニルコハク酸無水物、イコセニルコ
ハク酸無水物、ヘンイコセニルコハク酸無水物、ドコセ
ニルコハク酸無水物などの上記一般式aで示されるアル
キルコハク酸無水物、ブチルマレイン酸無水物、ペンチ
ルマレイン酸無水物、ヘキシルマレイン酸無水物、オク
チルマレイン酸無水物、デシルマレイン酸無水物、ドデ
シルマレイン酸無水物、テトラデシルマレイン酸無水
物、ヘキサデシルマレイン酸無水物、オクタデシルマレ
イン酸無水物、イコシルマレイン酸無水物、ヘンイコシ
ルマレイン酸無水物、ドコシルマレイン酸無水物、デセ
ニルマレイン酸無水物、テトラデセニルマレイン酸無水
物、ヘキサデセニルマレイン酸無水物、オクタデセニル
マレイン酸無水物、イコセニルマレイン酸無水物、ヘン
イコセニルマレイン酸無水物、ドコセニルマレイン酸無
水物などの上記一般式bで示されるアルキルマレイン酸
無水物、ブチルグルタル酸無水物、ヘキシルグルタル酸
無水物、ヘプチルグルタル酸無水物、オクチルグルタル
酸無水物、デシルグルタル酸無水物、ドデシルグルタル
酸無水物、テトラデシルグルタル酸無水物、ヘキサデシ
ルグルタル酸無水物、オクタデシルグルタル酸無水物、
イコシルグルタル酸無水物、ドコシルグルタル酸無水
物、デセニルグルタル酸無水物、テトラデセニルグルタ
ル酸無水物、ヘキサデセニルグルタル酸無水物、オクタ
デセニルグルタル酸無水物、ノナデセニルグルタル酸無
水物、イコセニルグルタル酸無水物、ヘンイコセニルグ
ルタル酸無水物、ドコセニルグルタル酸無水物などの上
記一般式cで示されるアルキルグルタル酸無水物、4−
n−ブチルシクロヘキサンジカルボン酸無水物、4−n
−ドデシルシクロヘキサンジカルボン酸無水物、4−n
−テトラデシルシクロヘキサンジカルボン酸無水物、ヘ
キサデシルシクロヘキサンジカルボン酸無水物、オクタ
デシルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドコシルシクロヘキ
サンジカルボン酸無水物、ドデシルシクロヘキサンジカ
ルボン酸無水物、テトラデシルシクロヘキサンジカルボ
ン酸無水物、ヘキサデシルシクロヘキサンカルボン酸無
水物、オクタデシルシクロヘキサンジカルボン酸無水
物、イコシルシクロヘキサンジカルボン酸無水物、ドコ
シルシクロヘキサンジカルボン酸無水物、デセニルシク
ロヘキサンジカルボン酸無水物、ヘキサデセニルシクロ
ヘキサンジカルボン酸無水物、オクタデセニルシクロヘ
キサンジカルボン酸無水物、ドコセニルシクロヘキサン
ジカルボン酸無水物、トリイコセニルシクロヘキサンジ
カルボン酸無水物などの上記一般式dで示されるアルキ
ルシクロヘキサンジカルボン酸無水物、並びに、4−n
−ブチル無水フタル酸、ヘキシル無水フタル酸、オクチ
ル無水フタル酸、デシル無水フタル酸、ドデシル無水フ
タル酸、テトラデシル無水フタル酸、ペンタデシル無水
フタル酸、ヘキサデシル無水フタル酸、オクタデシル無
水フタル酸、ノナデシル無水フタル酸、イコシル無水フ
タル酸、ヘンイコシル無水フタル酸、ドコシル無水フタ
ル酸、デセニル無水フタル酸、ヘキサデセニル無水フタ
ル酸、ヘプタデセニル無水フタル酸など上記一般式eで
示されるアルキル無水フタル酸などを挙げることができ
る。
Examples of the cyclic anhydride having an aliphatic hydrocarbon group include butyl succinic anhydride, hexyl succinic anhydride, octyl succinic anhydride, dodecyl succinic anhydride, tetradecyl succinic anhydride, and hexadecyl succinic anhydride. Decyl succinic anhydride, octadecyl succinic anhydride, nonenyl succinic anhydride, icosyl succinic anhydride, henicosyl succinic anhydride, docosyl succinic anhydride, decenyl succinic anhydride, tetradecenyl succinic anhydride, hexa General formula a such as decenyl succinic anhydride, heptadecenyl succinic anhydride, octadecenyl succinic anhydride, icosenyl succinic anhydride, henicosenyl succinic anhydride, docosenyl succinic anhydride, etc. Alkyl succinic anhydride, butyl maleic anhydride, pentyl maleic anhydride represented by , Hexylmaleic anhydride, octylmaleic anhydride, decylmaleic anhydride, dodecylmaleic anhydride, tetradecylmaleic anhydride, hexadecylmaleic anhydride, octadecylmaleic anhydride, icosylmaleic anhydride Product, henicosyl maleic anhydride, docosyl maleic anhydride, decenyl maleic anhydride, tetradecenyl maleic anhydride, hexadecenyl maleic anhydride, octadecenyl maleic anhydride, ico Alkyl maleic anhydride, butyl glutaric anhydride, hexyl glutaric anhydride represented by the above general formula b, such as senyl maleic anhydride, henicocenyl maleic anhydride, docosenyl maleic anhydride, Heptyl glutaric anhydride, octyl glutaric anhydride, decyl glutaric anhydride, Deshirugurutaru anhydride, tetradecyl glutaric acid anhydride, hexadecyl glutaric acid anhydride, octadecyl glutaric acid anhydride,
Icosyl glutaric anhydride, docosyl glutaric anhydride, decenyl glutaric anhydride, tetradecenyl glutaric anhydride, hexadecenyl glutaric anhydride, octadecenyl glutaric anhydride, nonadecenyl glutaric acid Alkyl glutaric anhydride represented by the above general formula c, such as anhydride, icosenyl glutaric anhydride, henicocenyl glutaric anhydride, docosenyl glutaric anhydride, 4-
n-butylcyclohexanedicarboxylic anhydride, 4-n
-Dodecylcyclohexanedicarboxylic anhydride, 4-n
-Tetradecylcyclohexanedicarboxylic anhydride, hexadecylcyclohexanedicarboxylic anhydride, octadecylhexahydrophthalic anhydride, docosylcyclohexanedicarboxylic anhydride, dodecylcyclohexanedicarboxylic anhydride, tetradecylcyclohexanedicarboxylic anhydride, hexadecylcyclohexane Carboxylic anhydride, octadecylcyclohexanedicarboxylic anhydride, icosylcyclohexanedicarboxylic anhydride, docosylcyclohexanedicarboxylic anhydride, decenylcyclohexanedicarboxylic anhydride, hexadecenylcyclohexanedicarboxylic anhydride, octadece Nylcyclohexanedicarboxylic anhydride, docosenylcyclohexanedicarboxylic anhydride, triicosenylcyclohexanedicarboxylic anhydride, etc. Alkyl cyclohexane dicarboxylic acid anhydride represented by the general formula d, and, 4-n
-Butyl phthalic anhydride, hexyl phthalic anhydride, octyl phthalic anhydride, decyl phthalic anhydride, dodecyl phthalic anhydride, tetradecyl phthalic anhydride, pentadecyl phthalic anhydride, hexadecyl phthalic anhydride, octadecyl phthalic anhydride, nonadecyl phthalic anhydride And alkyl phthalic anhydride represented by the above general formula e, such as icosyl phthalic anhydride, henycosyl phthalic anhydride, docosyl phthalic anhydride, decenyl phthalic anhydride, hexadecenyl phthalic anhydride and heptadecenyl phthalic anhydride.

【0030】数平均分子量1000以上のエステル系樹
脂を液状化せしめる場合、斯る飽和または不飽和の脂肪
族炭化水素基等の置換基を有する環状酸無水物は、化合
物(b−1)全体の5モル%以上、好ましくは20モル
%以上配合される。
When an ester resin having a number average molecular weight of 1,000 or more is liquefied, the cyclic acid anhydride having a substituent such as a saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon group is used as the compound (b-1) as a whole. 5 mol% or more, preferably 20 mol% or more is blended.

【0031】本発明において、エポキシ化合物(b−2
−1)はポリエステルの構成成分であり、分子中1個の
エポキシ基を有する化合物であれば特に限定されない
が、飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基を有するエポ
キシ化合物は硬化性樹脂組成物の低粘度化や相溶性向上
のために有効である。斯る化合物(b−2−1)とし
て、例えばメチルグリシジルエーテル、エチルグリシジ
ルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、ブチルグリ
シジルエーテル、ペンチルグリシジルエーテル、ヘキシ
ルグリシジルエーテル、ヘプチルグリシジルエーテル、
オクチルグリシジルエーテル、ノニルグリシジルエーテ
ル、デシルグリシジルエーテル、ウンデシルグリシジル
エーテル、ドデシルグリシジルエーテル、トリデシルグ
リシジルエーテル、テトラデシルグリシジルエーテル、
ペンタデシルグリシジルエーテル、ヘキサデシルグリシ
ジルエーテル、ヘプタデシルグリシジルエーテル、オク
タデシルグリシジルエーテル、ノナデシルグリシジルエ
ーテル、イコシルグリシジルエーテル、ヘンイコシルグ
リシジルエーテル、ドコシルグリシジルエーテル、トリ
イコシルグリシジルエーテル、テトライコシルグリシジ
ルエーテル、ペンタイコシルグリシジルエーテル、デセ
ニルグリシジルエーテル、ウンデセニルグリシジルエー
テル、テトラデセニルグリシジルエーテル、ヘキサデセ
ニルグリシジルエーテル、ヘプタデセニルグリシジルエ
ーテル、オクタデセニルグリシジルエーテル、ノナデセ
ニルグリシジルエーテル、イコセニルグリシジルエーテ
ル、ヘンイコセニルグリシジルエーテル、ドコセニルグ
リシジルエーテル、トリイコセニルグリシジルエーテ
ル、テトライコセニルグリシジルエーテル、ペンタイコ
セニルグリシジルエーテルなどを挙げることができる。
In the present invention, the epoxy compound (b-2)
-1) is a constituent component of the polyester, and is not particularly limited as long as it is a compound having one epoxy group in the molecule, and an epoxy compound having a saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon group is a compound of the curable resin composition. It is effective for lowering viscosity and improving compatibility. As such a compound (b-2-1), for example, methyl glycidyl ether, ethyl glycidyl ether, propyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, pentyl glycidyl ether, hexyl glycidyl ether, heptyl glycidyl ether,
Octyl glycidyl ether, nonyl glycidyl ether, decyl glycidyl ether, undecyl glycidyl ether, dodecyl glycidyl ether, tridecyl glycidyl ether, tetradecyl glycidyl ether,
Pentadecyl glycidyl ether, hexadecyl glycidyl ether, heptadecyl glycidyl ether, octadecyl glycidyl ether, nonadecyl glycidyl ether, icosyl glycidyl ether, henycosyl glycidyl ether, docosyl glycidyl ether, triicosyl glycidyl ether, tetricosyl glycidyl Ether, pentycosyl glycidyl ether, decenyl glycidyl ether, undecenyl glycidyl ether, tetradecenyl glycidyl ether, hexadecenyl glycidyl ether, heptadecenyl glycidyl ether, octadecenyl glycidyl ether, nonade Cenyl glycidyl ether, icosenyl glycidyl ether, henicocenyl glycidyl ether, docosenyl glycidyl ether Torii co Seni glycidyl ether, tetra equalizer Seni glycidyl ether, and the like pen Tyco Seni glycidyl ether.

【0032】これらのうち、炭素数1〜25、好ましく
は4〜22である飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基
を有する化合物を使用することにより効果的に共重合体
の粘度を下げることができる。さらに、斯る脂肪族炭化
水素基としては直鎖型、分枝型の双方を使用できるが、
直鎖型の方が粘度低下の面では好ましい。また本発明に
おいてエポキシ化合物(b−2−1)は、上記の化合物
以外に例えば、耐溶剤性、機械特性、相溶性を調節する
ためにフェニルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグ
リシジルエーテル、フェニルニトログリシジルエーテル
等、芳香族系のものを使用することができる。
Among them, the use of a compound having a saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon group having 1 to 25, preferably 4 to 22 carbon atoms can effectively lower the viscosity of the copolymer. it can. Further, both linear and branched aliphatic hydrocarbon groups can be used,
The straight-chain type is preferred in terms of viscosity reduction. In the present invention, the epoxy compound (b-2-1) may be, for example, phenyl glycidyl ether, butyl phenyl glycidyl ether, phenyl nitro glycidyl ether or the like in order to adjust solvent resistance, mechanical properties, and compatibility. And aromatic ones.

【0033】また、本発明において分子中に1個のエポ
キシ基と1個以上の不飽和二重結合を有するビニル系エ
ポキシ化合物(b−2−2)は、エステル系樹脂にラジ
カル架橋性を付与するために使用される。斯るビニル系
エポキシ化合物(b−2−2)としては、例えばメタク
リル酸グリシジルエステル、アクリル酸グリシジルエス
テル、アリルグリシジルエーテル、グリシジルシンナメ
ート等がある。本発明において、エポキシ化合物(b−
2−1)とビニル系エポキシ化合物(b−2−2)の配
合比は(b−2−1):(b−2−2)=0:100〜
95:5(モル%)好ましくは、5:95〜60:40
(モル%)である。ビニル系エポキシ化合物(b−2−
2)が、エポキシ化合物全体の40モル%特に5モル%
より少ない場合には架橋剤としての効果に乏しく、硬質
な膜が得られにくい。
Further, in the present invention, the vinyl epoxy compound (b-2-2) having one epoxy group and one or more unsaturated double bonds in the molecule imparts a radical crosslinking property to the ester resin. Used to Examples of the vinyl epoxy compound (b-2-2) include glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, allyl glycidyl ether, glycidyl cinnamate, and the like. In the present invention, the epoxy compound (b-
The compounding ratio of (2-1) and the vinyl epoxy compound (b-2-2) is (b-2-1) :( b-2-2) = 0: 100 to
95: 5 (mol%), preferably 5:95 to 60:40
(Mol%). Vinyl epoxy compound (b-2-
2) is 40 mol%, especially 5 mol% of the whole epoxy compound
If the amount is smaller, the effect as a crosslinking agent is poor, and a hard film is hardly obtained.

【0034】本発明における環状酸無水物(b−1)と
エポキシ化合物(b−2−1)およびビニル系エポキシ
化合物(b−2−2)は、それぞれ通常上記から選ばれ
た1種類が用いられるが、2種以上組み合わせて用いる
ことも可能である。環状酸無水物(b−1)とエポキシ
化合物(b−2−1)およびビニル系エポキシ化合物
(b−2−2)との配合比としては、原料の不純物率、
目的とする分子量に応じて(b−1):{(b−2−
1)+(b−2−2)}=10:8〜10:12(モル
比)とするが、基本的には等モル配合とする。
As the cyclic acid anhydride (b-1), the epoxy compound (b-2-1) and the vinyl epoxy compound (b-2-2) in the present invention, one kind each usually selected from the above is used. However, two or more kinds can be used in combination. The compounding ratio of the cyclic acid anhydride (b-1) to the epoxy compound (b-2-1) and the vinyl-based epoxy compound (b-2-2) is determined as follows:
(B-1): {(b-2-
1) + (b-2-2)} = 10: 8 to 10:12 (molar ratio), but basically equimolar.

【0035】本発明において水酸基含有化合物(b−
3)は、環状酸無水物(b−1)とエポキシ化合物(b
−2−1)およびビニル系エポキシ化合物(b−2−
2)が反応する際の開始剤として、または液状ポリエス
テルの分子量や粘度を調節するために使用される。斯る
水酸基含有化合物としては、例えばメチルアルコール、
エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコ
ール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプ
チルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコー
ル、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ドデシ
ルアルコール、トリデシルアルコール、テトラデシルア
ルコール、ペンタデシルアルコール、ヘキサデシルアル
コール、ヘプタデシルアルコール、オクタデシルアルコ
ール、ノナデシルアルコール、イコシルアルコール、ヘ
ンイコシルアルコール、ドコシルアルコール、トリイコ
シルアルコール、テトライコシルアルコール、ペンタイ
コシルアルコール、デセニルアルコール、メトキシエチ
レングリコール、メトキシジエチレングリコール、メト
キシトリエチレングリコール、メトキシテトラエチレン
グリコール等の脂肪族アルコール類、またはエチレング
リコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリプロピレン−ポリエチレングリコール、1,4
−ブチレングリコール、1,3−ブチレングリコール、
ポリブチレングリコール、ヘキサンジオール、シクロヘ
キサンジオール等の脂肪族ジオール類、ビスフェノー
ル、ビス(ヒドロキシフェニル)メタン、2,2’−ビ
ス(ヒドロキシフェニル)プロパン等芳香族ジオール
類、ポリエーテルジオール,ポリエステルジオール等を
使用することができる。
In the present invention, the hydroxyl-containing compound (b-
3) is a cyclic acid anhydride (b-1) and an epoxy compound (b
-2-1) and a vinyl epoxy compound (b-2-)
It is used as an initiator when 2) reacts or for adjusting the molecular weight and viscosity of the liquid polyester. Such hydroxyl-containing compounds include, for example, methyl alcohol,
Ethyl alcohol, propyl alcohol, butyl alcohol, pentyl alcohol, hexyl alcohol, heptyl alcohol, octyl alcohol, nonyl alcohol, decyl alcohol, undecyl alcohol, dodecyl alcohol, tridecyl alcohol, tetradecyl alcohol, pentadecyl alcohol, hexadecyl alcohol, Heptadecyl alcohol, octadecyl alcohol, nonadecyl alcohol, icosyl alcohol, henycosyl alcohol, docosyl alcohol, triicosyl alcohol, tetricosyl alcohol, pentaicosyl alcohol, decenyl alcohol, methoxyethylene glycol, methoxydiethylene glycol , Methoxytriethylene glycol, methoxytetraethylene glycol, etc. Family alcohols or ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, polypropylene - polyethylene glycol, 1,4
-Butylene glycol, 1,3-butylene glycol,
Aliphatic diols such as polybutylene glycol, hexanediol and cyclohexanediol; aromatic diols such as bisphenol, bis (hydroxyphenyl) methane and 2,2′-bis (hydroxyphenyl) propane; polyether diols and polyester diols. Can be used.

【0036】これらのうち、脂肪族アルコール類および
脂肪族ジオール類は液状ポリエステルを低粘度化するた
めには好ましいといえる。また、ヘキサメチロールメラ
ミン、シクロデキストリン、グリセリン、トリメチロー
ルプロパン、1,2,6−ヘキサントリオール等の水酸
基を3つ以上有する化合物も使用することができる。更
に、末端にラジカル架橋性を付与したい場合には、2−
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキ
シブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メ
タ)アクリレート、ジエチレングリコールモノ(メタ)
アクリレート、テトラエチレングリコールモノ(メタ)
アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)ア
クリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アク
リレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、テト
ラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレートなど1個以上の不飽和二重
結合を有する水酸基含有化合物を使用することができ
る。本発明により得られた液状樹脂組成物を電子線によ
り硬化せしめる場合には、上記のアクリル系不飽和二重
結合を有する水酸基含有化合物を用いることが好まし
い。
Of these, aliphatic alcohols and aliphatic diols are preferable for reducing the viscosity of the liquid polyester. In addition, compounds having three or more hydroxyl groups such as hexamethylolmelamine, cyclodextrin, glycerin, trimethylolpropane, and 1,2,6-hexanetriol can also be used. Further, when it is desired to impart a radical crosslinkability to the terminal,
Hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, diethylene glycol mono (meth)
Acrylate, tetraethylene glycol mono (meth)
One such as acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate The hydroxyl group-containing compound having the above unsaturated double bond can be used. When the liquid resin composition obtained by the present invention is cured by an electron beam, it is preferable to use the above-mentioned hydroxyl group-containing compound having an acrylic unsaturated double bond.

【0037】上記の水酸基含有化合物(b−3)は、相
溶性と硬化性の両立を考慮すると2種類以上組み合わせ
て用いた方が好ましい。また、本発明において水酸基含
有化合物(b−3)の配合量は、必要とするエステル系
樹脂の分子量により異なるが、好ましい(b−3)の配
合量は、化合物(b−1)1モルに対して(b−3)を
1〜200モル、更に好ましくは2〜50モルである。
The above-mentioned hydroxyl group-containing compound (b-3) is preferably used in combination of two or more types in consideration of compatibility between compatibility and curability. In the present invention, the amount of the hydroxyl group-containing compound (b-3) varies depending on the required molecular weight of the ester resin, but the preferred amount of the (b-3) is 1 mol of the compound (b-1). On the other hand, (b-3) is used in an amount of 1 to 200 mol, more preferably 2 to 50 mol.

【0038】本発明において、エステル系樹脂合成中の
ゲル化を防ぐために、一般に用いられるラジカル重合禁
止剤例えば、ハイドロキノン、モノメトキシハイドロキ
ノン、P−tert−ブチルフェノール等を斯る化合物
Bに対して0.1〜4重量%、好ましくは0.1〜1.
0重量%配合することが好ましい。ラジカル重合禁止剤
の配合量が0.1重量%よりも少ないと、液状ポリエス
テル合成中にエチレン性不飽和基が反応してしまい充分
なエチレン性不飽和基が得られなかったり、合成途中で
ゲル化してしまい安定した反応を継続させることが難し
くなる。逆に、ラジカル重合禁止剤の添加量が1重量
%、特に4重量%よりも多くなると、斯る液状ポリエス
テルを硬化反応させる際の反応性を悪化させるため好ま
しくない。また、反応容器中に空気を吹き込んだり反応
雰囲気中の酸素濃度を高くすることでもゲル化を防ぐこ
とができる。
In the present invention, in order to prevent gelling during the synthesis of the ester resin, a generally used radical polymerization inhibitor such as hydroquinone, monomethoxyhydroquinone, P-tert-butylphenol, etc. is added to the compound B in an amount of 0.1 to 1%. 1-4% by weight, preferably 0.1-1.
It is preferable to add 0% by weight. If the amount of the radical polymerization inhibitor is less than 0.1% by weight, the ethylenically unsaturated group reacts during the synthesis of the liquid polyester, and a sufficient amount of the ethylenically unsaturated group cannot be obtained. And it becomes difficult to continue a stable reaction. Conversely, if the added amount of the radical polymerization inhibitor is more than 1% by weight, especially more than 4% by weight, the reactivity at the time of curing reaction of such a liquid polyester is not preferable. Gelation can also be prevented by blowing air into the reaction vessel or increasing the oxygen concentration in the reaction atmosphere.

【0039】また、エステル系樹脂合成反応を促進する
目的で、ルイス塩基、または三級アミン等の公知の触
媒、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リチウ
ムクロライド、ジエチル亜鉛、テトラ(n−ブトキシ)
チタン、N,N−ジメチルベンジルアミン等を使用でき
る。斯る触媒の配合量としては、環状酸無水物(b−
1)に対して0〜1mol%、好ましくは0.01〜
0.5mol%である。これらの触媒は使用しなくても
反応は進行するが、反応時間を短縮せしめる場合には効
果がある。しかしながら斯る触媒を0.5、特に1mo
l%以上配合すると、液状ポリエステルが黄変したり、
高分子量の液状ポリエスルが得にくくなるので好ましく
ない。
For the purpose of accelerating the ester-based resin synthesis reaction, known catalysts such as Lewis bases or tertiary amines, for example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium chloride, diethylzinc, tetra (n-butoxy)
Titanium, N, N-dimethylbenzylamine and the like can be used. As the compounding amount of such a catalyst, the cyclic acid anhydride (b-
0 to 1 mol% with respect to 1), preferably 0.01 to
0.5 mol%. Although the reaction proceeds without using these catalysts, it is effective in shortening the reaction time. However, such catalysts may be used in 0.5, in particular 1
If more than 1% is blended, the liquid polyester will turn yellow,
It is not preferable because it is difficult to obtain a high molecular weight liquid polyester.

【0040】本発明のエステル系樹脂(B)は、水酸基
含有化合物(b−3)または触媒の配合量を調節するこ
とにより、GPC法(ゲルパーメーションクロマトグラ
フ)で測定した数平均分子量(ポリスチレン換算)の値
が300〜50,000、好ましくは、500〜10,
000の範囲になるように合成される。数平均分子量が
上記数値より小さくなると、硬化時の体積収縮率が大き
くなり、歪みや基材からの脱離など機械特性の低下につ
ながる恐れがあり、耐溶剤性、耐沸水等の諸物性が低下
するので好ましくなく、また上記数値より数平均分子量
が大きくなると造膜可能な低粘度を保てなくなるので好
ましくない。本発明におけるエステル系樹脂(B)の粘
度は1〜10,000ポイズ(50℃)、好ましくは5
〜1000ポイズ(50℃)である。粘度が低すぎると
プラスチックフィルム上ではじいたり、紙へのしみこみ
の原因となるため好ましくなく、逆に高すぎると多くの
アクリル系単量体(C)を加えることになり好ましくな
い。
The ester resin (B) of the present invention has a number average molecular weight (polystyrene) measured by a GPC method (gel permeation chromatography) by adjusting the amount of the hydroxyl group-containing compound (b-3) or the catalyst. Conversion) of 300 to 50,000, preferably 500 to 10,000.
000. If the number average molecular weight is smaller than the above value, the volume shrinkage at the time of curing increases, which may lead to a decrease in mechanical properties such as distortion and detachment from the substrate, and various physical properties such as solvent resistance and boiling water resistance. If the number average molecular weight is larger than the above value, it is not preferable because a low viscosity at which a film can be formed cannot be maintained. The viscosity of the ester resin (B) in the present invention is from 1 to 10,000 poise (50 ° C.), preferably 5
~ 1000 poise (50 ° C). If the viscosity is too low, it is not preferable because it causes repelling on a plastic film or seepage into paper. On the other hand, if the viscosity is too high, many acrylic monomers (C) are added, which is not preferable.

【0041】本発明のエステル系樹脂(B)は、無溶剤
で既知開環共重合法により60〜120℃の温度範囲で
加熱することにより製造できる。また、本発明におい
て、反応液の粘度を降下させたり、共重合反応を安定に
進行させるために溶剤を使用する場合がある。斯る目的
のために使用される溶剤としては、沸点により反応時の
温度管理を容易にするために、70〜85℃に沸点を有
する溶剤が好ましく、例えば、酢酸エチル,ベンゼン,
メチルエチルケトン等が一般的である。配合量として
は、溶剤が多くなると重合の反応性が落ち製造に時間が
かかりすぎるために実用に即さないことから、全組成物
配合量全体の0〜60重量%、好ましくは5〜30重量
%である。溶剤は反応終了後除去することが必要であ
り、使用しない方が好ましいといえる。
The ester resin (B) of the present invention can be produced by heating in a temperature range of 60 to 120 ° C. by a known ring-opening copolymerization method without a solvent. In the present invention, a solvent may be used in order to lower the viscosity of the reaction solution or to allow the copolymerization reaction to proceed stably. As the solvent used for this purpose, a solvent having a boiling point of 70 to 85 ° C. is preferable in order to facilitate the temperature control during the reaction depending on the boiling point. For example, ethyl acetate, benzene,
Methyl ethyl ketone and the like are common. As the compounding amount, if the amount of the solvent increases, the reactivity of the polymerization decreases and the production takes too much time, which is not practical. Therefore, 0 to 60% by weight, preferably 5 to 30% by weight of the total amount of the composition. %. It is necessary to remove the solvent after the completion of the reaction, and it is preferable not to use the solvent.

【0042】本発明において硬化性液状樹脂組成物は、
上記の(メタ)アクリル系液状樹脂(A)およびエステ
ル系樹脂(B)を0.1:99.9〜97:3好ましく
は、1:99〜90:10(重量%)の割合で混合する
ことにより得られる。この範囲より(メタ)アクリル系
液状樹脂組成物(A)が少なすぎると硬化物が脆くなり
やすく、逆に多すぎると硬化成分であるエステル系樹脂
(B)の配合率が少なくなり、低エネルギーの硬化条件
では充分な硬化反応が進みにくくなることから好ましく
ない。また、得られる硬化性樹脂組成物の50℃におけ
る粘度は、1〜10,000ポイズ好ましくは5〜10
00ポイズである。粘度が低過ぎるとフィルム塗工時に
はじきの原因になりやすく、また紙への印刷の際にしみ
こみ過ぎるため好ましくない。粘度がこの範囲より高い
と造膜しにくいため好ましくない。
In the present invention, the curable liquid resin composition comprises:
The (meth) acrylic liquid resin (A) and the ester resin (B) are mixed at a ratio of 0.1: 99.9 to 97: 3, preferably 1:99 to 90:10 (% by weight). It can be obtained by: If the amount of the (meth) acrylic liquid resin composition (A) is too small, the cured product tends to become brittle. Under the curing conditions described above, it is not preferable because a sufficient curing reaction hardly proceeds. The viscosity of the obtained curable resin composition at 50 ° C. is 1 to 10,000 poise, preferably 5 to 10 poise.
00 poise. If the viscosity is too low, it tends to cause bleeding when coating the film, and it is not preferable because it too much soaks in printing on paper. If the viscosity is higher than this range, it is not preferable because film formation is difficult.

【0043】本発明において、硬化性液状樹脂組成物の
造膜性、硬化性を改良するために小量の低分子量化合
物、溶剤、モノマーなどを配合してもよい。配合できる
量としては硬化性液状樹脂100重量部に対して10重
量部迄である。また、この組成物には、被膜の硬化特性
を高めるため、アミノ樹脂、フェノール樹脂等の硬化剤
樹脂を配合しても差し支えない。また、被膜性能を向上
させるため、公知のポリアミド樹脂、セルロース誘導
体、ビニル系樹脂、ポリオレフィン、天然ゴム誘導体、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリスチ
レンなどの汎用ポリマー、アルキド樹脂、ロジン変性ア
ルキド樹脂、アマニ油変性アルキド樹脂などの不飽和変
性アルキド樹脂、アマニ油、桐油、大豆油などの乾性油
等を配合してもよい。ただし、これらの配合量は何れも
好ましくは40重量部さらに好ましくは20重量部以下
である。さらに、必要に応じて相溶化剤、界面活性剤ま
たは、滑剤等を添加してもよい。
In the present invention, a small amount of a low molecular weight compound, a solvent, a monomer and the like may be blended in order to improve the film forming property and curability of the curable liquid resin composition. The amount that can be blended is up to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable liquid resin. The composition may contain a curing agent resin such as an amino resin or a phenol resin in order to enhance the curing properties of the coating. Further, in order to improve the coating performance, known polyamide resins, cellulose derivatives, vinyl resins, polyolefins, natural rubber derivatives,
Formulated with general-purpose polymers such as acrylic resin, epoxy resin, polyester, and polystyrene, unsaturated modified alkyd resins such as alkyd resin, rosin-modified alkyd resin, linseed oil-modified alkyd resin, and drying oils such as linseed oil, tung oil, and soybean oil. You may. However, the amount of each of them is preferably 40 parts by weight, more preferably 20 parts by weight or less. Further, if necessary, a compatibilizer, a surfactant, a lubricant, or the like may be added.

【0044】本発明により得られる硬化性液状樹脂に染
料やカーボンブラック、チタンホワイト、フタロシアニ
ン、アゾ色素、キナクリドン等の顔料からなる着色剤や
Si系微粒子、雲母など無機充填剤等を適当量添加する
ことにより各種印刷インキや着色塗料等として使用する
ことができる。また、放射線照射により硬化せしめる場
合には、公知の光重合増感剤や開始剤を添加することが
できる。
To the curable liquid resin obtained by the present invention, an appropriate amount of a dye, a coloring agent composed of a pigment such as carbon black, titanium white, phthalocyanine, an azo dye or quinacridone, or an inorganic filler such as Si-based fine particles or mica is added. Thereby, it can be used as various printing inks and coloring paints. In the case of curing by irradiation with a radiation, a known photopolymerization sensitizer or initiator can be added.

【0045】本発明の液状樹脂を用いた被膜形成材料用
組成物は、各種鋼板、アルミニウム板等の金属板、プラ
スチックフィルム、紙、プラスチックフィルムラミネー
ト紙等の基材にロールコーター、ナイフコーターなどの
塗工方法、またはオフセット印刷、グラビア印刷、凸版
印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷方式など従来か
らある方法で、0.1〜500μmの膜厚で造膜でき、
加熱または電子線、紫外線、可視光線、赤外線等の放射
線を照射することにより硬化せしめることができる。電
子線照射により硬化せしめる場合には、好ましくは10
〜1000keV、さらに好ましくは30〜300ke
Vの範囲のエネルギーを持つ電子線照射装置が用いられ
る。照射線量(DOSE)は、好ましくは0.1〜10
0Mrad、更に好ましくは0.5〜20Mradの範
囲である。これより少ないと充分な硬化物が得られにく
く、またこれより大きいと塗膜や基材に対するダメージ
が大きいため好ましくない。
The composition for a film-forming material using the liquid resin of the present invention can be applied to a base material such as various steel plates, aluminum plates and other metal plates, plastic films, papers and plastic film laminated papers by using a roll coater, knife coater or the like. A coating method, or a conventional method such as offset printing, gravure printing, letterpress printing, silk screen printing, etc., can be formed into a film with a thickness of 0.1 to 500 μm,
Curing can be performed by heating or irradiating with radiation such as electron beam, ultraviolet ray, visible light ray, and infrared ray. When curing by electron beam irradiation, preferably 10
Up to 1000 keV, more preferably 30 to 300 keV
An electron beam irradiation device having an energy in the range of V is used. The irradiation dose (DOSE) is preferably 0.1 to 10
0 Mrad, more preferably in the range of 0.5 to 20 Mrad. If the amount is less than this, it is difficult to obtain a sufficiently cured product, and if it is more than this, damage to the coating film and the substrate is large, such being undesirable.

【0046】[0046]

【実施例】次に本発明を実施例により更に詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。例中w
t%とあるのは重量%を示す。
EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. W in the example
The term "t%" indicates% by weight.

【0047】◎本実施例における数平均分子量、および
粘度の測定方法を以下に示す。 1)数平均分子量:ゲル透過クロマトグラフィー(東ソ
ー SC−8020)におけるスチレン換算値を採用し
た。また、分子量分布(Mw/Mn)は、同測定機器に
おいて得られる値を採用した。 2)粘度:レオメータ(レオメトリクス社製:RDS−
II、RFS−II)定常粘度測定法による、ズリ速度
1/secの値を採用した。 ◎電子線照射装置と照射条件を以下に示す。 1)エリアビーム型電子線照射装置 Curetron EBC-200
-20-30(日新ハイホ ゛ルテーシ゛) 電子線加速度:200keV DOSEは0.5〜8Mradの範囲で電流量により調
節した。 2)MIN−EB(AIT社製) 電子線加速度: 60keV DOSEは0.5〜8Mradの範囲でベルトコンベア
速度で調節した。
A method for measuring the number average molecular weight and the viscosity in this example is shown below. 1) Number average molecular weight: The value in terms of styrene in gel permeation chromatography (TOSOH SC-8020) was adopted. As the molecular weight distribution (Mw / Mn), a value obtained by using the same measuring instrument was adopted. 2) Viscosity: Rheometer (manufactured by Rheometrics: RDS-)
II, RFS-II) The value of the shear rate 1 / sec according to the steady viscosity measurement method was adopted. ◎ The electron beam irradiation apparatus and irradiation conditions are shown below. 1) Area beam electron beam irradiation system Curetron EBC-200
-20-30 (Nisshin High Voltage) Electron beam acceleration: 200 keV DOSE was adjusted by the amount of current in the range of 0.5 to 8 Mrad. 2) MIN-EB (manufactured by AIT) Electron beam acceleration: 60 keV DOSE was adjusted at a belt conveyor speed in the range of 0.5 to 8 Mrad.

【0048】◎実施例、比較例で使用した以下の化合物
の略号を記す。 1)アクリル系液状樹脂の合成に使用した化合物 LA:ラウリルアクリレート EHA:2−エチルヘキシルアクリレート PEG4A:メトキシテトラエチレングリコールモノア
クリレート AMP−20G:フェノキシジエチレングリコールモノ
アクリレート AA:アクリル酸 GMA:グリシジルメタアクリレート 4HBA:4ヒドロキシブチルアクリレート HEA:2ヒドロキシエチルアクリレート AAm:アクリルアミド ST:スチレン 2)エステル系樹脂の合成に使用した化合物 SAH:コハク酸無水物 DdAH:ドデシルコハク酸無水物 PAH:無水フタル酸 HHPA:ヘキサヒドロ無水フタル酸 MHPA:4−メチルシクロヘキサンジカルボン酸無水
物 GMA:グリシジルメタアクリレート PGE:フェニルグリシジルエーテル nDdOH:n−ドデシルアルコール DEG:ジエチレングリコール HEA:2ヒドロキシエチルアクリレート TMAT:テトラメチロールメタントリアクリレート 3)硬化性液状樹脂組成物、EB硬化性インキの調整時
に使用した化合物 FH2269:エポキシエステル系樹脂 DAP:ジアリルフタレート系プレポリマー (ダップトートDT=150;東都化成製,Mn=65
30,Mw/Mn=2.14)
◎ Abbreviations of the following compounds used in Examples and Comparative Examples are described. 1) Compound used for synthesis of acrylic liquid resin LA: lauryl acrylate EHA: 2-ethylhexyl acrylate PEG4A: methoxytetraethylene glycol monoacrylate AMP-20G: phenoxydiethylene glycol monoacrylate AA: acrylic acid GMA: glycidyl methacrylate 4HBA: 4 Hydroxybutyl acrylate HEA: 2-hydroxyethyl acrylate AAm: acrylamide ST: styrene 2) Compound used in the synthesis of ester resin SAH: succinic anhydride DdAH: dodecyl succinic anhydride PAH: phthalic anhydride HHPA: hexahydrophthalic anhydride MHPA: 4-methylcyclohexanedicarboxylic anhydride GMA: glycidyl methacrylate PGE: phenylglycidyl NDdOH: n-dodecyl alcohol DEG: diethylene glycol HEA: 2-hydroxyethyl acrylate TMAT: tetramethylol methane triacrylate 3) Compound used for preparing curable liquid resin composition and EB curable ink FH2269: epoxy ester resin DAP: Diallyl phthalate-based prepolymer (Duptote DT = 150; manufactured by Toto Kasei, Mn = 65
30, Mw / Mn = 2.14)

【0049】(実施例1〜15)(メタ)アクリル系液
状樹脂(A)の合成と物性測定 撹拌装置、窒素導入管、温度センサー、及びコンデンサ
ーを備えた500ミリリットル四つ口丸底フラスコに、
表1に示した組成で化合物を配合し、アゾビスイソブチ
ロニトリル(AIBN)を開始剤(全モノマー仕込み量
に対し1重量%)とし、酢酸エチル溶媒中(モノマー仕
込み時の濃度:33重量%)で、85℃に設定した湯浴
にて6時間還流させた後AIBNをさらに0.1重量%
添加し、さらに2時間加熱撹拌を継続した。反応終了
後、反応器とコンデンサーの間に分流管をセットし、湯
浴温度を95℃に上げ常圧で撹拌を続けながら溶媒を留
去した、さらに同温度条件下に40mmHg以下まで減
圧することにより溶媒を完全に留去し粘稠な液状樹脂を
得た。得られた樹脂の数平均分子量(Mn)、分子量分
布(Mw/Mn)、および粘度(50℃)の測定結果を
表1に示す。
(Examples 1 to 15) Synthesis of (meth) acrylic liquid resin (A) and measurement of physical properties In a 500 ml four-necked round bottom flask equipped with a stirrer, a nitrogen inlet tube, a temperature sensor, and a condenser,
Compounds were blended according to the composition shown in Table 1, azobisisobutyronitrile (AIBN) was used as an initiator (1% by weight based on the total monomer charge), and in an ethyl acetate solvent (concentration at the time of monomer charge: 33% by weight). %), Refluxed for 6 hours in a hot water bath set at 85 ° C., and further added AIBN by 0.1% by weight.
The mixture was added, and heating and stirring were continued for another 2 hours. After the completion of the reaction, a diversion tube was set between the reactor and the condenser, the temperature of the hot water bath was raised to 95 ° C., and the solvent was distilled off while stirring at normal pressure, and the pressure was further reduced to 40 mmHg or less under the same temperature conditions. The solvent was completely distilled off to obtain a viscous liquid resin. Table 1 shows the measurement results of the number average molecular weight (Mn), molecular weight distribution (Mw / Mn), and viscosity (50 ° C.) of the obtained resin.

【0050】 表1 (メタ)アクリル系液状樹脂の組成と物性測定結果 ───────────────────────────────── Mn 粘度 実施例 組成( 重量比) ():Mw/Mn (50゜C) [P(ホ゜イス゛)] ───────────────────────────────── 1 LA:AA=95:5 1.52E4 (3.6) 40 2 LA:AA=90:10 1.55E4 (3.2) 54 3 LA:AA=60:40 1.62E4 (2.8) 500 4 LA:GMA=90:10 1.43E4 (2.5) 42 5 LA:AAm=90:10 1.91E4 (3.4) 50 6 LA:HEA=80:20 1.53E4 (2.2) 94 7 LA:4HBA=80:20 1.54E4 (2.2) 78 8 LA:AMP20G:AA= 80:15:5 1.36E4 (2.3) 80 9 LA:PEG4A :AA= 80:15:5 1.45E4 (2.8) 76 10 LA:BA:AA=80:15:5 1.67E4 (3.1) 70 11 EHA:AA=95:5 1.48E4 (2.6) 170 12 EHA:GMA=90:10 1.38E4 (2.3) 168 13 EHA:AAm=90:10 1.74E4 (3.5) 200 14 EHA:4HBA=90:10 1.48E4 (2.5) 188 15 EHA:4HBA:ST=80:15:5 1.29E4 (2.1) 400 16 EHA:AMP20G:AA= 80:15:5 1.68E4 (3.4) 600 17 EHA:PEG4A :AA= 80:15:5 1.55E4 (2.5) 530 ─────────────────────────────────Table 1 Composition and physical property measurement results of (meth) acrylic liquid resin ─ Mn viscosity Example composition (weight ratio) (): Mw / Mn (50 ゜ C) [P (voice)] ─────────────────────── ────────── 1 LA: AA = 95: 5 1.52E4 (3.6) 40 2 LA: AA = 90: 10 1.55E4 (3.2) 54 3 LA: AA = 60: 40 1.62E4 (2.8 ) 500 4 LA: GMA = 90: 10 1.43E4 (2.5) 42 5 LA: AAm = 90: 10 1.91E4 (3.4) 50 6 LA: HEA = 80: 20 1.53E4 (2.2) 94 7 LA: 4HBA = 80 : 20 1.54E4 (2.2) 78 8 LA: AMP20G: AA = 80: 15: 5 1.36E4 (2.3) 80 9 LA: PEG4A: AA = 80: 15: 5 1.45E4 (2.8) 76 10 LA: BA: AA = 80: 15: 5 1.67E4 (3.1) 70 11 EHA: AA = 95: 5 1.48E4 (2.6) 170 12 EHA: GMA = 90: 10 1.38E4 (2.3) 168 13 EHA: AAm = 90: 10 1.74E4 (3.5) 200 14 EHA: 4HBA = 90: 10 1.48E4 (2.5) 188 15 EHA: 4HBA: ST = 80: 15: 5 1.29E4 (2.1) 400 16 EHA: AMP20G: AA = 80: 15: 5 1.68E4 (3.4) 600 17 EHA: PEG4A: AA = 80: 15: 5 1.55E4 (2.5) 530 ────────── ───────────────────────

【0051】(実施例18〜47)エステル系樹脂
(B)の合成と物性測定 撹拌装置、空気導入管、温度センサー、及びコンデンサ
ーを備えた500ミリリットル四つ口丸底フラスコに、
表2に示した組成で化合物を配合し、更にジメチルベン
ジルアミン(DBA)を水酸基含有化合物1モルに対し
0.2モル、およびハイドロキノンをビニル系エポキシ
化合物の仕込み量に対し1w%添加し、90℃に設定し
た湯浴にて空気を50ml/minの流速でフラスコ内
に導入し、12時間加熱撹拌した。得られた樹脂の数平
均分子量(Mn)、分子量分布(Mw/Mn)、および
粘度(50℃)の測定結果を表2に示す。
(Examples 18 to 47) Synthesis of ester resin (B) and measurement of physical properties In a 500 ml four-necked round bottom flask equipped with a stirrer, an air inlet tube, a temperature sensor, and a condenser,
Compounds having the composition shown in Table 2 were added, and dimethylbenzylamine (DBA) was added in an amount of 0.2 mol per mol of the hydroxyl group-containing compound, and hydroquinone was added in an amount of 1 w% based on the charged amount of the vinyl epoxy compound. Air was introduced into the flask at a flow rate of 50 ml / min in a hot water bath set at ° C., and the mixture was heated and stirred for 12 hours. Table 2 shows the measurement results of the number average molecular weight (Mn), molecular weight distribution (Mw / Mn), and viscosity (50 ° C.) of the obtained resin.

【0052】 表2 エステル系樹脂(B)の組成と物性測定結果 ───────────────────────────────── 実 組成( モル比) 数平均 粘度 施 分子量 (50 ゜C) 例 (b-1):(b-2-1):(b-2-2):(b-3) Mn ():Mw/Mn P(ホ゜イス゛) ───────────────────────────────── 18 SAH:---:GMA:nDdOH = 3:--: 3: 1 890 (1.5) 7.3 19 SAH:---:GMA:DEG = 3:--: 3: 1 770 (1.2) 8.2 20 SAH:---:GMA:HEA = 2:--: 2: 1 600 (1.2) 10.2 21 SAH:---:GMA:HEA = 3:--: 3: 1 830 (1.1) 32.2 22 SAH:---:GMA:HEA = 5:--: 5: 1 1300 (1.3) 74.5 23 SAH:PGE:GMA:HEA = 3: 1: 2: 1 840 (1.2) 40.5 24 SAH:---:GMA:TMAT = 3:--: 3: 1 1100 (1.4) 82.7 25 SAH:---:GMA:(TMAT:nDdOH) = 3:--: 3:(0.5:0.5) 950 (1.3) 52.8 26 SAH:PGE:GMA:nDdOH = 3: 1: 2: 1 910 (1.3) 15.6 27 PAH:---:GMA:nDdOH = 3:--: 3: 1 1030 (1.3) 33.5 28 PAH:---:GMA:HEA = 3:--: 3: 1 970 (1.3) 59.3 29 PAH:---:GMA:TMAT = 3:--: 3: 1 1160 (1.3)123.5 30 PAH:---:GMA:(TMAT:nDdOH) = 3:--: 3:(0.5:0.5) 1080 (1.3) 90.9 31 HHPA:---:GMA:nDdOH = 3:--: 3: 1 1050 (1.3) 20.6 32 HHPA:---:GMA:HEA = 3:--: 3: 1 990 (1.2) 47.5 33 HHPA:PGE:GMA:HEA = 3: 1: 2: 1 1000 (1.3) 55.8 34 HHPA:---:GMA:TMAT = 3:--: 3: 1 1170 (1.3) 98.2 35 HHPA:---:GMA:(TMAT:nDdOH) = 3:--: 3:(0.5:0.5) 1120 (1.3) 70.4 36 MHPA:---:GMA:nDdOH = 3:--: 3: 1 1100 (1.2) 17.9 37 MHPA:---:GMA:HEA = 3:--: 3: 1 1020 (1.2) 39.4 38 MHPA:---:GMA:HEA = 5:--: 5: 1 1720 (1.4) 68.4 39 MHPA:PGE:GMA:HEA = 3: 1: 2: 1 1040 (1.2) 47.3 40 MHPA:---:GMA:TMAT = 3:--: 3: 1 1220 (1.4) 78.2 41 MHPA:---:GMA:(TMAT:nDdOH) = 3:--: 3:(0.5:0.5) 1160 (1.5) 61.2 42 MHPA:PGE:GMA:(TMAT:nDdOH) = 3: 1: 2:(0.5:0.5) 1160 (1.3) 67.9 43 (DdAH:PAH):---:GMA:nDdOH =(1:2):--: 3:1 1160 (1.4) 20.6 44 (DdAH:PAH):---:GMA:HEA =(1:2):--: 3:1 1090 (1.2) 35.3 45 (DdAH:HHPA):---:GMA:nDdOH =(1:2):--: 3:1 1160 (1.4) 25.3 46 (DdAH:HHPA):---:GMA:HEA =(1:2):--: 3:1 1080 (1.3) 20.2 47 DdAH:---:GMA:HEA = 3:--: 3: 1 1290 (1.5) 14.8 ──────────────────────────────────Table 2 Composition of ester resin (B) and measurement results of physical properties Actual composition (molar ratio) Number average viscosity Application molecular weight (50 ° C) Example (b-1) :( b-2-1) :( b-2-2) :( b-3) Mn (): Mw / Mn P (voice) ───────────────────────────────── 18 SAH: ---: GMA: nDdOH = 3 :-: 3: 1 890 (1.5) 7.3 19 SAH: ---: GMA: DEG = 3:-: 3: 1 770 (1.2) 8.2 20 SAH: ---: GMA: HEA = 2:- -: 2: 1 600 (1.2) 10.2 21 SAH: ---: GMA: HEA = 3:-: 3: 1 830 (1.1) 32.2 22 SAH: ---: GMA: HEA = 5:-: 5: 1 1300 (1.3) 74.5 23 SAH: PGE: GMA: HEA = 3: 1: 2: 1 840 (1.2) 40.5 24 SAH: ---: GMA: TMAT = 3:-: 3: 1 1100 ( 1.4) 82.7 25 SAH: ---: GMA: (TMAT: nDdOH) = 3:-: 3: (0.5: 0.5) 950 (1.3) 52.8 26 SAH: PGE: GMA: nDdOH = 3: 1: 2: 1 910 (1.3) 15.6 27 PAH: ---: GMA: nDdOH = 3:-: 3: 1 1030 (1.3) 33.5 28 PAH: ---: GMA: HEA = 3:-: 3: 1 970 (1.3) 59.3 29 PAH: ---: GMA: TMAT = 3:-: 3: 1 1160 (1.3) 12 3.5 30 PAH: ---: GMA: (TMAT: nDdOH) = 3:-: 3: (0.5: 0.5) 1080 (1.3) 90.9 31 HHPA: ---: GMA: nDdOH = 3:-: 3 : 1 1050 (1.3) 20.6 32 HHPA: ---: GMA: HEA = 3:-: 3: 1 990 (1.2) 47.5 33 HHPA: PGE: GMA: HEA = 3: 1: 2: 1 1000 (1.3 ) 55.8 34 HHPA: ---: GMA: TMAT = 3:-:: 3 1 1170 (1.3) 98.2 35 HHPA: ---: GMA: (TMAT: nDdOH) = 3:-: 3: (0.5 : 0.5) 1120 (1.3) 70.4 36 MHPA: ---: GMA: nDdOH = 3:-: 3: 1 1100 (1.2) 17.9 37 MHPA: ---: GMA: HEA = 3:-: 3: 1 1020 (1.2) 39.4 38 MHPA: ---: GMA: HEA = 5:-: 5: 1 1720 (1.4) 68.4 39 MHPA: PGE: GMA: HEA = 3: 1: 2: 1 1040 (1.2) 47.3 40 MHPA: ---: GMA: TMAT = 3:-: 3: 1 1220 (1.4) 78.2 41 MHPA: ---: GMA: (TMAT: nDdOH) = 3:-: 3: (0.5: 0.5) 1160 (1.5) 61.2 42 MHPA: PGE: GMA: (TMAT: nDdOH) = 3: 1: 2: (0.5: 0.5) 1160 (1.3) 67.9 43 (DdAH: PAH): ---: GMA: nDdOH = (1: 2):-: 3: 1 1160 (1.4) 20.6 44 (DdAH: PAH): ---: GMA: HEA = (1: 2):-: 3: 1 1090 (1.2) 35.3 45 (DdAH: HHPA): ---: GMA: nDdOH = (1: 2):-: 3: 1 1160 (1.4) 25.3 46 (DdAH: HHPA): ---: GMA: HEA = (1: 2):-: 3: 1 1080 (1.3) 20.2 47 DdAH: ---: GMA: HEA = 3:-: 3: 1 1290 (1.5) 14.8 ── ───────────────────────────────

【0053】(実施例48〜54)実施例2,8,1
3,16で得られたアクリル系液状樹脂および実施例2
2,24,28,37,38,40で得られてエステル
系樹脂を用いて調製した硬化性液状樹脂組成物に過酸化
物系の開始剤を添加をエステル系樹脂100重量部に対
し0.1重量部添加混合し、0.5ミルのアプリケータ
でPETフィルム上に塗布した。塗膜上に剥離加工した
PETフィルムを乗せ、密着させたものを150℃のオ
ーブンで一定時間加熱した。使用した硬化性液状樹脂組
成物の組成と、加熱処理により得られた塗膜の硬化性と
THF に常温で1時間浸した後の可溶分を蒸発乾固させて
求めたTHF 抽出率を表3に示す。
Embodiments 48 to 54 Embodiments 2, 8, and 1
Acrylic liquid resin obtained in 3, 16 and Example 2
A peroxide-based initiator was added to the curable liquid resin composition prepared by using the ester-based resin obtained in Examples 2, 24, 28, 37, 38, and 40 in an amount of 0.1 to 100 parts by weight of the ester-based resin. One part by weight was mixed and applied on a PET film with a 0.5 mil applicator. A peeled PET film was placed on the coating film, and the adhered PET film was heated in an oven at 150 ° C. for a certain time. The composition of the curable liquid resin composition used, and the curability of the coating film obtained by the heat treatment
Table 3 shows the THF extraction ratio determined by evaporating the soluble matter after immersion in THF at room temperature for 1 hour to dryness.

【0054】 表3 硬化性液状樹脂組成物の組成と熱硬化特性 ────────────────────────────────── 硬化性樹脂組成物 (実施例No.) 粘度 加熱 硬化性 THF 抽出率 実施例──────────────(10/s) 時間 ○: 硬化 (1h) (アクリル 系液状樹脂):(エステル 系樹脂) [P] (min) △:タック有 [%] ( 重量比) ×: 未硬化 ───────────────────────────────── 48 実施例 2: 実施例22 = 2:8 69.8 2 ○ 90 49 実施例 2: 実施例24 = 2:8 75.9 2 ○ 95 50 実施例 8: 実施例28 = 2:8 63.0 2 ○ 90 51 実施例 8: 実施例29 = 2:8 113.2 2 ○ 100 52 実施例13: 実施例38 = 2:8 84.8 2 ○ 95 53 実施例13: 実施例40 = 2:8 94.4 2 ○ 100 54 実施例16: 実施例37 = 2:8 64.6 2 ○ 95 ──────────────────────────────────Table 3 Composition and thermosetting properties of curable liquid resin composition ─ Curable resin composition (Example No.) Viscosity Heat curable THF extraction rate Example ────────────── (10 / s) Time ○: Cured (1h) (acrylic (Liquid resin): (ester resin) [P] (min) △: With tack [%] (weight ratio) ×: Uncured ──────────────────── ───────────── 48 Example 2: Example 22 = 2: 8 69.8 2 ○ 90 49 Example 2: Example 24 = 2: 8 75.9 2 ○ 95 50 Example 8: Example 28 = 2: 8 63.0 2 ○ 90 51 Example 8: Example 29 = 2: 8 113.2 2 ○ 100 52 Example 13: Example 38 = 2: 8 84.8 2 ○ 95 53 Example 13: Example 40 = 2: 8 94.4 2 ○ 100 54 Example 16: Example 37 = 2: 8 64.6 2 ○ 95 ───────────────────────── ─────── ─

【0055】(実施例55〜99)実施例1〜17で得
られたアクリル系液状樹脂(A)および実施例18〜4
7で得られてエステル系樹脂(B)を用いて調製した硬
化性樹脂組成物を0.5ミルのアプリケータでコート紙
及びPETフィルム上に塗布し、種々の条件下に電子線
を照射した。使用した硬化性液状樹脂組成物の組成と、
電子線照射により得られた塗膜の硬化性とフィルム塗工
サンプルに関してはTHF に常温で1時間浸した後の可溶
分を蒸発乾固させて求めたTHF 抽出率を表4に示す。
(Examples 55 to 99) The acrylic liquid resin (A) obtained in Examples 1 to 17 and Examples 18 to 4
The curable resin composition prepared using the ester-based resin (B) obtained in Step 7 was coated on a coated paper and a PET film with a 0.5-mil applicator, and irradiated with electron beams under various conditions. . The composition of the curable liquid resin composition used,
Table 4 shows the curability of the coating film obtained by electron beam irradiation and the extraction ratio of THF obtained by evaporating and drying the soluble matter after immersing the film in THF at room temperature for 1 hour.

【0056】 表4 硬化性液状樹脂組成物の組成と電子線硬化特性 ───────────────────────────────── 硬化性樹脂組成物( 実施例No.) 粘度 照射量 硬化性 THF 抽出率 実施例─────────────── (10/s)(Dose) ○: 硬化 (1h) (アクリル 系液状樹脂):(エステル 系樹脂) [P] [Mrad] △:タック有 [%] ( 重量比) ×: 未硬化 ───────────────────────────────── 55 実施例 1: 実施例21 = 2:8 24.0 2 ○ 96 56 実施例 2: 実施例21 = 2:8 25.4 2 ○ 98 57 実施例 3: 実施例21 = 2:8 40.0 2 ○ 100 58 実施例11: 実施例21 = 2:8 31.9 2 ○ 100 59 実施例 4: 実施例37 = 2:8 37.9 2 ○ 94 60 実施例12: 実施例37 = 2:8 50.0 2 ○ 100 61 実施例 5: 実施例37 = 2:8 39.3 2 ○ 98 62 実施例13: 実施例37 = 2:8 51.9 2 ○ 100 63 実施例 6: 実施例37 = 2:8 44.6 2 ○ 100 64 実施例 7: 実施例37 = 2:8 43.0 2 ○ 95 65 実施例14: 実施例37 = 2:8 51.2 2 ○ 98 66 実施例15: 実施例37 = 2:8 59.6 2 ○ 100 67 実施例 8: 実施例37 = 2:8 43.2 2 ○ 96 68 実施例16: 実施例37 = 2:8 64.6 2 ○ 100 69 実施例17: 実施例37 = 2:8 63.0 2 ○ 98 70 実施例 2: 実施例18 = 2:8 10.9 2 ○ 90 71 実施例 2: 実施例19 = 2:8 11.9 2 ○ 94 72 実施例 2: 実施例20 = 2:8 14.2 2 ○ 96 73 実施例 2: 実施例22 = 2:8 69.8 2 ○ 100 74 実施例 2: 実施例24 = 2:8 75.9 2 ○ 100 75 実施例 2: 実施例25 = 2:8 53.0 2 ○ 100 76 実施例 8: 実施例23 = 2:8 46.4 2 ○ 96 77 実施例 8: 実施例26 = 2:8 21.6 2 ○ 98 78 実施例 8: 実施例27 = 2:8 39.9 2 ○ 96 79 実施例 8: 実施例28 = 2:8 63.0 2 ○ 94 80 実施例 8: 実施例29 = 2:8 113.2 2 ○ 100 81 実施例 8: 実施例30 = 2:8 88.6 2 ○ 100 82 実施例 8: 実施例33 = 2:8 60.0 2 ○ 99 83 実施例 8: 実施例39 = 2:8 52.5 2 ○ 100 84 実施例 8: 実施例42 = 2:8 70.2 2 ○ 100 85 実施例13: 実施例31 = 2:8 32.4 2 ○ 96 86 実施例13: 実施例32 = 2:8 63.3 2 ○ 98 87 実施例13: 実施例33 = 2:8 72.0 2 ○ 100 88 実施例13: 実施例34 = 2:8 113.2 2 ○ 100 89 実施例13: 実施例35 = 2:8 86.8 2 ○ 98 90 実施例13: 実施例36 = 2:8 29.0 2 ○ 96 91 実施例13: 実施例37 = 2:8 54.5 2 ○ 100 92 実施例13: 実施例38 = 2:8 84.8 2 ○ 100 93 実施例13: 実施例40 = 1:9 85.9 1 ○ 95 94 実施例13: 実施例40 = 1:9 85.9 2 ○ 100 95 実施例13: 実施例40 = 2:8 94.4 2 ○ 100 96 実施例13: 実施例40 = 3:7 118.2 2 ○ 90 97 実施例13: 実施例40 = 4:6 103.6 2 ○ 80 98 実施例13: 実施例40 = 4:6 103.6 4 ○ 95 99 実施例13: 実施例41 = 2:8 84.3 2 ○ 98 ──────────────────────────────────Table 4 Composition of curable liquid resin composition and electron beam curing properties ─ Curable resin composition (Example No.) Viscosity Irradiation amount Curable THF extraction rate Example ─────────────── (10 / s) (Dose) ○: Cure (1h ) (Acrylic liquid resin) :( Ester resin) [P] [Mrad] △: Tacked [%] (weight ratio) ×: Uncured ──────────────── ───────────────── 55 Example 1: Example 21 = 2: 8 24.0 2 ○ 96 56 Example 2: Example 21 = 2: 8 25.4 2 ○ 98 57 Example 3: Example 21 = 2: 8 40.0 2 ○ 100 58 Example 11: Example 21 = 2: 8 31.9 2 ○ 100 59 Example 4: Example 37 = 2: 8 37.9 2 ○ 94 60 Example 12: Example 37 = 2: 8 50.0 2 ○ 100 61 Example 5: Example 37 = 2: 8 39.3 2 ○ 98 62 Example 13: Example 37 = 2: 8 51.9 2 ○ 100 63 Example 6: Example 37 = 2: 8 44.6 2 ○ 100 64 Example 7: Example 37 = 2: 8 43.0 2 ○ 95 65 Example 14: Example 37 = 2: 8 51.2 2 ○ 98 66 Example 15: Example 37 = 2: 8 59.6 2 ○ 100 67 Example 8: Example 37 = 2: 8 43.2 2 ○ 96 68 Example 16: Example 37 = 2: 8 64.6 2 ○ 100 69 Example 17: Example 37 = 2: 8 63.0 2 ○ 98 70 Example 2: Example 18 = 2: 8 10.9 2 ○ 90 71 Example 2: Example 19 = 2: 8 11.9 2 ○ 94 72 Example 2: Example 20 = 2: 8 14.2 2 ○ 96 73 Example 2 : Example 22 = 2: 8 69.8 2 ○ 100 74 Example 2: Example 24 = 2: 8 75.9 2 ○ 100 75 Example 2: Example 25 = 2: 8 53.0 2 ○ 100 76 Example 8: Execution Example 23 = 2: 8 46.4 2 ○ 96 77 Example 8: Example 26 = 2: 8 21.6 2 ○ 98 78 Example 8: Example 27 = 2: 8 39.9 2 ○ 96 79 Example 8: Example 28 = 2: 8 63.0 2 ○ 94 80 Example 8: Example 29 = 2: 8 113.2 2 ○ 100 81 Example 8: Example 30 = 2: 8 88.6 2 ○ 100 82 Example 8: Example 33 = 2 : 8 60.0 2 ○ 99 83 Example 8: Example 39 = 2: 8 52.5 2 ○ 100 84 Example 8: Execution 42 = 2: 8 70.2 2 ○ 100 85 Example 13: Example 31 = 2: 8 32.4 2 ○ 96 86 Example 13: Example 32 = 2: 8 63.3 2 ○ 98 87 Example 13: Example 33 = 2: 8 72.0 2 ○ 100 88 Example 13: Example 34 = 2: 8 113.2 2 ○ 100 89 Example 13: Example 35 = 2: 8 86.8 2 ○ 98 90 Example 13: Example 36 = 2: 8 29.0 2 ○ 96 91 Example 13: Example 37 = 2: 8 54.5 2 ○ 100 92 Example 13: Example 38 = 2: 8 84.8 2 ○ 100 93 Example 13: Example 40 = 1: 9 85.9 1 ○ 95 94 Example 13: Example 40 = 1: 9 85.9 2 ○ 100 95 Example 13: Example 40 = 2: 8 94.4 2 ○ 100 96 Example 13: Example 40 = 3: 7 118.2 2 ○ 90 97 Example 13: Example 40 = 4: 6 103.6 2 ○ 80 98 Example 13: Example 40 = 4: 6 103.6 4 ○ 95 99 Example 13: Example 41 = 2: 8 84.3 2 ○ 98 ─ ─────────────────────────────────

【0057】(実施例100〜108)実施例56、6
8、74、92および、94で得られた硬化性樹脂組成
物にカーボンブラック20重量部とその他の組成物を添
加混合し、3本ロールで充分に混練したところ、400
〜600ポイズの墨インキを得た。このインキをNo.
2のバーコータでカルトン紙上に塗布し、2Mrad照
射したところ、光沢の優れた塗膜が得られた。電子線照
射により得られた塗膜のMEKラビングテスト、セロテ
ープ剥離試験の結果をインキ組成と共に表5に示す。
Embodiments 100 to 108 Embodiments 56 and 6
To the curable resin composition obtained in 8, 74, 92 and 94, 20 parts by weight of carbon black and other components were added and mixed, and the mixture was sufficiently kneaded with three rolls.
A black ink of ~ 600 poise was obtained. This ink was no.
When coated on a carton paper with a bar coater No. 2 and irradiated with 2 Mrad, a coating film excellent in gloss was obtained. Table 5 shows the results of the MEK rubbing test and cellophane peel test of the coating film obtained by electron beam irradiation together with the ink composition.

【0058】 表5 硬化性液状樹脂組成物の組成と硬化特性 ────────────────────────────────── 硬化性樹脂組成物 (実施例No.) 照射量 硬化性 MEK ラヒ゛ンク゛ セロテーフ゜ 実施例─────────────── (Dose) ○: 硬化 残存率 剥離 [Mrad] △:タック有 (50回後) 残存率 ×: 未硬化 [%] [%] ────────────────────────────────── 100 実施例 56 2 ○ 100 100 101 実施例 56 :FH2269 = 90:10 2 ○ 100 90 102 実施例 68 2 ○ 100 100 103 実施例 68 :FH2269 = 90:10 2 ○ 100 95 104 実施例 74 2 ○ 100 100 105 実施例 74 :DAP=90:10 2 ○ 98 95 106 実施例 74 :DAP: FH2269 =85:5:10 2 ○ 100 90 107 実施例 92 2 ○ 100 95 108 実施例 94 2 ○ 100 95 ──────────────────────────────────Table 5 Composition and Curing Characteristics of Curable Liquid Resin Composition Curable resin composition (Example No.) Irradiation amount Curable MEK Laminate Cellotaph Example Example (Dose) ○: Curing Residual rate Peeling [Mrad] △: Tack Existence (after 50 times) Residual rate ×: Uncured [%] [%] ──────────────────────────────── ── 100 Example 56 2 ○ 100 100 101 Example 56: FH2269 = 90:10 2 ○ 100 90 102 Example 68 2 ○ 100 100 103 Example 68: FH2269 = 90:10 2 ○ 100 95 104 Example 74 2 ○ 100 100 105 Example 74: DAP = 90: 10 2 ○ 98 95 106 Example 74: DAP: FH2269 = 85: 5: 10 2 ○ 100 90 107 Example 92 2 ○ 100 95 108 Example 94 2 ○ 100 95 ──────────────────────────────────

【0059】[0059]

【発明の効果】本発明により、塗装工程の作業環境を飛
散する低分子量化合物で汚染することがなく、また大気
中に有機溶剤、モノマー等の低分子量化合物を放出しな
いため特別の排ガス処理設備を要さず、なおかつ従来よ
り用いられているロールコーター、ナイフコーターなど
の塗工方法、オフセット印刷、グラビア印刷、凸版印刷
などの印刷方式で造膜でき、やはり従来ある加熱乾燥や
電子線、紫外線、可視光線、赤外線等の放射線の照射に
より硬化させることができる硬化性液状樹脂組成物を提
供することができる。
As described above, according to the present invention, a special exhaust gas treatment facility can be provided to prevent contamination of the working environment in the coating process with low molecular weight compounds scattered and to release low molecular weight compounds such as organic solvents and monomers into the atmosphere. It is not necessary, and it is possible to form a film by a coating method such as a roll coater and a knife coater which have been conventionally used, offset printing, gravure printing, letterpress printing, and the like. A curable liquid resin composition that can be cured by irradiation with radiation such as visible light and infrared light can be provided.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09D 163/00 PKE C09D 163/00 PKE 167/02 PLA 167/02 PLA // C08L 33/06 LJE C08L 33/06 LJE 33/14 33/14 C09D 133/06 PGG C09D 133/06 PGG 133/14 133/14 155/00 PGZ 155/00 PGZ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location C09D 163/00 PKE C09D 163/00 PKE 167/02 PLA 167/02 PLA // C08L 33/06 LJE C08L 33/06 LJE 33/14 33/14 C09D 133/06 PGG C09D 133/06 PGG 133/14 133/14 155/00 PGZ 155/00 PGZ

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記(メタ)アクリル系液状樹脂(A)
および下記エステル系樹脂(B)を(A):(B)=
0.1:99.9〜97:3(重量%)の割合で配合し
て成る硬化性液状樹脂組成物。 (A)下記(メタ)アクリル系単量体(a−1)、下記
(メタ)アクリル系単量体(a−2)分子中にカルボキ
シル基、グリシジル基、アミド基および水酸基から選ば
れる官能基を有するラジカル重合性単量体(a−3)お
よび上記以外の重合性ビニル化合物(a−4)を、
{(a−1)+(a−2)}:(a−3):(a−4)
=20〜98:1〜50:0〜79(重量%)の割合で
共重合してなり、数平均分子量が10,000〜20
0,000であって、粘度が5〜10,000ポイズ
(50℃)である(メタ)アクリル系液状樹脂。 CH2 =C(R1 )COO−R2 (a−1) (式中、R1 は水素原子またはCH3 、R2 は炭素数4
〜22のアルキル基をそれぞれ表す。) CH2 =C(R1 )COO(Cn 2nO)m 3 (a−2) (式中、R1 は水素原子またはCH3 、R3 は炭素数1
〜5のアルキル基またはフェニル基、nは1〜3の整
数、mは4〜25の整数をそれぞれ表す。) (B)環状酸無水物(b−1)、および分子中に1個の
エポキシ基を含むエポキシ化合物(b−2−1)および
分子中に1個のエポキシ基と不飽和二重結合を有するビ
ニル系エポキシ化合物(b−2−2)を(b−1):
{(b−2−1)+(b−2−2)}=10:8〜1
0:12(モル比)の割合で配合し、さらに水酸基含有
化合物(b−3)を(b−1)1モルに対して1〜20
0モルの割合で配合した組成物を反応させてなるエステ
ル系樹脂。
1. The following (meth) acrylic liquid resin (A)
And the following ester resin (B) as (A) :( B) =
A curable liquid resin composition formulated in a ratio of 0.1: 99.9 to 97: 3 (% by weight). (A) a functional group selected from a carboxyl group, a glycidyl group, an amide group and a hydroxyl group in the following (meth) acrylic monomer (a-1) and the following (meth) acrylic monomer (a-2) And a polymerizable vinyl compound (a-4) other than the above,
{(A-1) + (a-2)}: (a-3): (a-4)
= 20 to 98: 1 to 50: 0 to 79 (% by weight), and has a number average molecular weight of 10,000 to 20.
(Meth) acrylic liquid resin having a viscosity of 5 to 10,000 poise (50 ° C.). CH 2 CC (R 1 ) COO—R 2 (a-1) (wherein, R 1 is a hydrogen atom or CH 3 , and R 2 is C 4
To 22 alkyl groups. ) CH 2 CC (R 1 ) COO (C n H 2n O) m R 3 (a-2) (wherein, R 1 is a hydrogen atom or CH 3 , and R 3 is carbon atom 1)
To 5 alkyl groups or phenyl groups, n represents an integer of 1 to 3, and m represents an integer of 4 to 25, respectively. (B) a cyclic acid anhydride (b-1), an epoxy compound (b-2-1) containing one epoxy group in the molecule, and one epoxy group and an unsaturated double bond in the molecule. The vinyl epoxy compound (b-2-2) having (b-1):
{(B-2-1) + (b-2-2)} = 10: 8-1
0:12 (molar ratio), and the hydroxyl group-containing compound (b-3) was added in an amount of 1 to 20 with respect to 1 mol of (b-1).
An ester resin obtained by reacting a composition mixed at a ratio of 0 mol.
【請求項2】 エポキシ化合物(b−2−1)とビニル
系エポキシ化合物(b−2−2)の配合比が(b−2−
1):(b−2−2)=0:100〜95:5(モル
%)である請求項1記載の硬化性液状樹脂組成物。
2. The compounding ratio of the epoxy compound (b-2-1) and the vinyl epoxy compound (b-2-2) is (b-2-
1): The curable liquid resin composition according to claim 1, wherein (b-2-2) = 0: 100 to 95: 5 (mol%).
【請求項3】 エステル系樹脂(B)が数平均分子量3
00〜50,000であって、粘度が1〜10,000
ポイズ(50℃)である請求項1または2記載の硬化性
液状樹脂組成物。
3. An ester resin (B) having a number average molecular weight of 3
00 to 50,000 and a viscosity of 1 to 10,000
The curable liquid resin composition according to claim 1, which is poise (50 ° C.).
【請求項4】 単量体(a−1)と単量体(a−2)の
比率が(a−1):(a−2)=0.1:99.9〜9
9.9:0.1(重量%)である請求項1ないし3記載
の硬化性液状樹脂組成物。
4. The ratio of monomer (a-1) to monomer (a-2) is (a-1) :( a-2) = 0.1: 99.9-9.
4. The curable liquid resin composition according to claim 1, wherein the ratio is 9.9: 0.1 (% by weight).
【請求項5】 単量体(a−1)および単量体(a−
2)においてR1が水素原子であることを特徴とする請
求項1ないし4記載の硬化性液状樹脂組成物。
5. The monomer (a-1) and the monomer (a-
5. The curable liquid resin composition according to claim 1, wherein R1 is a hydrogen atom in 2).
【請求項6】 組成物の粘度が1〜10,000ポイズ
(50℃)である請求項1ないし5記載の硬化性液状樹
脂組成物。
6. The curable liquid resin composition according to claim 1, wherein the viscosity of the composition is from 1 to 10,000 poise (50 ° C.).
【請求項7】 放射線硬化型である請求項5または6記
載の硬化性液状組成物。
7. The curable liquid composition according to claim 5, which is a radiation-curable type.
【請求項8】 請求項7記載の硬化性液状樹脂組成物を
用いて成る印刷インキ。
8. A printing ink comprising the curable liquid resin composition according to claim 7.
【請求項9】 請求項7記載の硬化性液状樹脂組成物を
用いて成る塗料。
9. A paint comprising the curable liquid resin composition according to claim 7.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010229186A (en) * 2009-03-25 2010-10-14 Seiko Epson Corp Photo-curable ink composition, inkjet recording method, and recorded article
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