JPH10341092A - Shield case - Google Patents
Shield caseInfo
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- JPH10341092A JPH10341092A JP9916198A JP9916198A JPH10341092A JP H10341092 A JPH10341092 A JP H10341092A JP 9916198 A JP9916198 A JP 9916198A JP 9916198 A JP9916198 A JP 9916198A JP H10341092 A JPH10341092 A JP H10341092A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、高周波回路を電
磁的にシールドするためのシールドケースに関し、詳し
く言うと、コネクタなどの接続手段を装着するための貫
通孔が形成されている形式のシールドケースに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield case for electromagnetically shielding a high-frequency circuit, and more specifically to a shield case having a through-hole for mounting a connecting means such as a connector. About.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば、入力信号の種々の周波数成分の
分布を測定するスペクトラム・アナライザのような高周
波信号を扱う電子機器や電子計測器、或いは無線受信
機、高周波増幅器などの調整、試験などに用いられる高
周波電源であるシグナル・ジェネレータなどには高周波
回路が使用されており、一般に、この種の高周波回路は
プリント基板に形成されるか、或いは半導体集積回路
(IC)としてプリント基板に実装されている。通常、
1GHzを超える高周波電流が流れるプリント基板は、
このプリント基板からのスプリアス(不要)放射を防止
するために、シールドケース内に収納されている。2. Description of the Related Art For example, adjustment and testing of electronic equipment and electronic measuring instruments that handle high-frequency signals, such as spectrum analyzers that measure the distribution of various frequency components of input signals, or radio receivers and high-frequency amplifiers. A high-frequency circuit is used for a signal generator or the like, which is a high-frequency power supply used. Generally, this kind of high-frequency circuit is formed on a printed circuit board or mounted on a printed circuit board as a semiconductor integrated circuit (IC). I have. Normal,
A printed circuit board through which a high-frequency current exceeding 1 GHz flows
In order to prevent spurious (unnecessary) radiation from the printed circuit board, it is housed in a shield case.
【0003】従来のこの種のシールドケースの一例を図
3に示す。このシールドケース2はその平面形状が内部
に収納されるプリント基板1の形状にほぼ類似した形状
(一般にはほぼ長方形)を有し、かつ上部が開口してい
るシールドケース本体2bと、このシールドケース本体
2bの上部開口部を閉塞するシールド蓋2aとから構成
されている。シールド蓋2aはケース内部にプリント基
板1を収納した後、例えばビスなどの固定具によってシ
ールドケース本体2bの上部開口部に固定され、それに
よってケース内部は電磁的に完全にシールドされること
になる。FIG. 3 shows an example of a conventional shield case of this type. The shield case 2 has a planar shape substantially similar to the shape of the printed circuit board 1 housed therein (generally, substantially rectangular), and has a shield case body 2b having an open upper portion; And a shield lid 2a for closing the upper opening of the main body 2b. After storing the printed circuit board 1 in the case, the shield lid 2a is fixed to the upper opening of the shield case main body 2b by a fixing tool such as a screw, so that the inside of the case is electromagnetically completely shielded. .
【0004】プリント基板1には、この例では種々の高
周波信号を発生する信号源1aが装着されており、プリ
ント基板1と外部回路又は装置との接続には、図示の例
ではシールドケース本体2bの底壁を貫通して取り付け
られた貫通キャパシタ3が使用されている。即ち、これ
ら貫通キャパシタ3の中心導体をそれぞれ貫通端子とし
て使用し、プリント基板1と外部回路又は装置間をこれ
ら貫通キャパシタ3を通じて接続し、信号(主に制御信
号)の送信及び受信を行っている。In this example, a signal source 1a for generating various high-frequency signals is mounted on the printed circuit board 1. A connection between the printed circuit board 1 and an external circuit or device is made by a shield case main body 2b in the illustrated example. Is used through the bottom wall. That is, the center conductors of these through capacitors 3 are used as through terminals, respectively, and the printed circuit board 1 is connected to an external circuit or device through the through capacitors 3 to transmit and receive signals (mainly control signals). .
【0005】近年、高周波回路(RF回路)は、この回
路に使用されているスイッチやデジタル−アナログコン
バータ(D/Aコンバータ)などに多くの制御信号を必
要とするので、シールドケース2内に収納されたプリン
ト基板1に対し、数十本もの制御信号及びその他の信号
の伝送ライン(ワイヤ或いはケーブル)を接続すること
が必要となる場合もある。しかしながら、このような多
数の信号伝送ラインを接続するための貫通キャパシタ3
や貫通端子をシールドケース2の底壁或いは側壁に設け
ることはスペース的に困難であり、また、たとえ実現可
能であったとしても、極めて高価となり、価格面でも問
題が生じる。In recent years, high-frequency circuits (RF circuits) require a large number of control signals for switches and digital-to-analog converters (D / A converters) used in the circuits. In some cases, it may be necessary to connect several tens of control signal and other signal transmission lines (wires or cables) to the printed circuit board 1. However, the feedthrough capacitor 3 for connecting such a large number of signal transmission lines is used.
It is difficult to provide the through-hole terminal or the through-hole terminal on the bottom wall or the side wall of the shield case 2, and even if it is feasible, it becomes extremely expensive and causes a problem in terms of price.
【0006】この問題を解決するために、図4に示すよ
うに、数十本の信号伝送ラインをコネクタ5に接続し、
また、コネクタ5が挿入できる貫通孔(この種のコネク
タは厚さが薄いので、貫通孔はスリット又はスロットと
なる)6を、この例ではシールドケース2の底壁に形成
し、コネクタ5をプリント基板1に設けられたコネクタ
ソケット(図示せず)に接続する方法も提案されてい
る。To solve this problem, dozens of signal transmission lines are connected to a connector 5 as shown in FIG.
Further, a through hole 6 into which the connector 5 can be inserted (this type of connector has a small thickness, so the through hole is a slit or a slot) is formed in the bottom wall of the shield case 2 in this example, and the connector 5 is printed. A method of connecting to a connector socket (not shown) provided on the substrate 1 has also been proposed.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コネク
タ装着用の貫通孔6をシールドケース2に形成すると、
この貫通孔6の部分は電磁的にシールドされないから、
シールドケース2の底壁に長さが数cmのスリット6が開
いている状態となる。このため、シールドケース2は空
洞共振器付きのスロットアンテナとして動作し、特定の
周波数を増強して外部へ放射してしまう結果を招く。即
ち、スリット6を通じて放射レベルが増大したスプリア
ス放射が外部へ放出され、周辺の装置や回路に悪影響を
与える。However, if the through hole 6 for mounting a connector is formed in the shield case 2,
Since this through hole 6 is not electromagnetically shielded,
A slit 6 having a length of several cm is opened in the bottom wall of the shield case 2. For this reason, the shield case 2 operates as a slot antenna with a cavity resonator, and a specific frequency is enhanced and emitted to the outside. That is, the spurious radiation whose radiation level has increased through the slit 6 is emitted to the outside, and adversely affects peripheral devices and circuits.
【0008】よって、従来は、多数本の信号伝送ライン
を接続したコネクタ5によって、シールドケース2の内
部に収納された1GHz以上の高周波電流が流れる高周
波回路を備えたプリント基板1と外部の装置又は回路と
を接続することは、スプリアス放射を抑えることができ
ないために、不可能であった。この発明の目的は、コネ
クタなどの接続手段を取り付けるための貫通孔を通じて
外部へ放出されるスプリアス放射レベルを著しく低減さ
せたシールドケースを提供することである。Therefore, conventionally, the printed circuit board 1 provided with the high-frequency circuit of 1 GHz or more and housed in the shield case 2 through the connector 5 to which a number of signal transmission lines are connected and an external device or Connecting to the circuit was not possible because of the inability to suppress spurious emissions. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a shield case in which a spurious radiation level emitted to the outside through a through hole for attaching a connecting means such as a connector is significantly reduced.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明によれば、貫通
孔が形成されているシールドケースにおいて、このシー
ルドケースの内面の前記貫通孔の周囲及び前記貫通孔の
内周面に、高周波伝送損失の大きい物質を被着したシー
ルドケースが提供され、上記目的は達成される。According to the present invention, in a shield case having a through hole formed therein, a high frequency transmission loss is formed around the through hole on the inner surface of the shield case and on the inner peripheral surface of the through hole. The above object is achieved by providing a shield case coated with a substance having a large size.
【0010】好ましい一実施形態においては、前記貫通
孔の周囲に被着された前記高周波伝送損失の大きい物質
と前記貫通孔の内周面に被着された前記高周波伝送損失
の大きい物質とは連続して被着されている。さらに、前
記シールドケースの内面の前記貫通孔の周囲に凹部が形
成され、この凹部内に前記高周波伝送損失の大きい物質
が埋設されている。In a preferred embodiment, the substance having a large high-frequency transmission loss attached to the periphery of the through hole and the substance having a large high-frequency transmission loss attached to the inner peripheral surface of the through hole are continuous. It has been adhered. Further, a recess is formed around the through hole on the inner surface of the shield case, and the substance having a large high-frequency transmission loss is embedded in the recess.
【0011】特定の一実施形態においては、前記シール
ドケース内には高周波回路を有するプリント基板が収納
され、このプリント基板と外部の装置又は回路とを電気
的に接続する多数本の信号伝送ラインを接続したコネク
タが前記貫通孔に挿入され、前記プリント基板に設けら
れたコネクタソケットと接続される。In a specific embodiment, a printed circuit board having a high-frequency circuit is housed in the shield case, and a number of signal transmission lines for electrically connecting the printed circuit board to an external device or circuit are provided. The connected connector is inserted into the through hole and connected to a connector socket provided on the printed circuit board.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態につ
いて図1を参照して詳細に説明する。なお、図1におい
て、図3及び図4と対応する部分、素子には同一符号を
付して必要のない限りそれらの説明を省略する。前記し
たように、プリント基板1の高周波回路からスプリアス
放射が生じるのを防止するために、プリント基板1をシ
ールドケース2内に収納して電磁的にシールドした場合
に、多数本の信号伝送ラインを接続したコネクタ5、或
いは他の接続手段が挿入できる貫通孔6をシールドケー
ス2の底壁又は側壁に形成すると、この貫通孔6の部分
は電磁的にシールドされないから、シールドケース2の
底壁又は側壁に長さが数cmのスリットが開いている状態
となり、シールドケース2はスロットアンテナとして動
作する。このため、このスリットの長さと同じ長さの共
振波長λ、λ/2、λ/4、・・・を持つ周波数が増強
され、スプリアス放射が生じる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIG. In FIG. 1, portions and elements corresponding to those in FIGS. 3 and 4 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted unless necessary. As described above, in order to prevent spurious radiation from being generated from the high frequency circuit of the printed circuit board 1, when the printed circuit board 1 is housed in the shield case 2 and electromagnetically shielded, a large number of signal transmission lines are connected. If a through hole 6 into which the connected connector 5 or other connecting means can be inserted is formed in the bottom wall or side wall of the shield case 2, the portion of the through hole 6 is not electromagnetically shielded. A slit having a length of several cm is opened on the side wall, and the shield case 2 operates as a slot antenna. Therefore, the frequency having the resonance wavelength λ, λ / 2, λ / 4,... Having the same length as the length of the slit is enhanced, and spurious radiation is generated.
【0013】例えば、貫通孔6、従って、スリットの長
さ(図1Bにおいて左右方向の長さ)が約3.5cmで
あり、その幅(図1Bにおいて上下方向の長さ)が約
1.0cmであり、この約3.5cmのスリット長に共振
する波長がλ/4であるとすると、f=C/λ(fは周
波数、Cは光速、λは波長)の式から、約2GHzの近
傍の周波数において大きなスプリアス放射が生じる。図
5は図4に示した構造の従来のシールドケース2におい
て、ケース底壁に長さが約3.5cm、幅が約1.0cm
のスリット6を形成した場合のスプリアス放射レベルの
周波数特性を示す。この図から約1.8GHzから約2
GHzの周波数帯域において大きなスプリアス放射があ
ることが分かる。For example, the length of the through hole 6 and therefore the slit (length in the left-right direction in FIG. 1B) is about 3.5 cm, and its width (length in the vertical direction in FIG. 1B) is about 1.0 cm. Assuming that the wavelength that resonates at the slit length of about 3.5 cm is λ / 4, from the formula of f = C / λ (f is frequency, C is light speed, λ is wavelength), the vicinity of about 2 GHz is obtained. Large spurious radiation occurs at the frequency of FIG. 5 shows a conventional shield case 2 having the structure shown in FIG. 4 and having a length of about 3.5 cm and a width of about 1.0 cm on the bottom wall of the case.
7 shows frequency characteristics of spurious emission levels when the slit 6 is formed. From this figure, about 1.8 GHz to about 2
It can be seen that there is a large spurious emission in the GHz frequency band.
【0014】このスプリアス放射を大幅に減少させるた
めには貫通孔6によるシールドケース2のスロットアン
テナ効果を低減させなければならない。一方、プリント
基板1の高周波回路(この例では信号源1a)を流れる
高周波電流7はプリント基板1及びシールドケース2の
表面を流れる。この発明の一実施形態においては、図1
A及び図1Bに示すように、シールドケース2の内部底
面の貫通孔6の周囲に、プリント基板1を流れる高周波
電流7に対して抵抗分となる物質、即ち、高周波伝送損
失の大きな物質9を数cmの幅で被着してプリント基板
1を流れる高周波電流7が貫通孔6へ流れるのを抑止
し、さらに、貫通孔6の内周面(ケース底壁の断面部
分)にもこの高周波伝送損失の大きな物質9を被着して
高周波電流7が貫通孔6を通り難くしたものである。In order to greatly reduce the spurious radiation, the slot antenna effect of the shield case 2 due to the through holes 6 must be reduced. On the other hand, the high-frequency current 7 flowing through the high-frequency circuit (the signal source 1 a in this example) of the printed board 1 flows on the surfaces of the printed board 1 and the shield case 2. In one embodiment of the present invention, FIG.
As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, a material that becomes a resistance component to the high-frequency current 7 flowing through the printed circuit board 1, that is, a material 9 having a large high-frequency transmission loss is surrounded around the through hole 6 on the inner bottom surface of the shield case 2. The high-frequency current 7, which is applied with a width of several centimeters and flows through the printed circuit board 1, is prevented from flowing into the through-hole 6. Further, this high-frequency transmission is also applied to the inner peripheral surface of the through-hole 6 (cross section of the bottom wall of the case). The high-frequency current 7 is made difficult to pass through the through-hole 6 by depositing a substance 9 having a large loss.
【0015】この場合、シールドケース2の内部底面の
貫通孔6の周囲の高周波伝送損失の大きな物質9と貫通
孔6の内周面の高周波伝送損失の大きな物質9とは連続
している方が、高周波電流がより一層流れ難くなるの
で、好ましい。また、図1Aから容易に理解できるよう
に、貫通孔6の周囲に深さ数mmの凹部8を形成し、こ
の凹部8内に高周波伝送損失の大きな物質9を埋設する
と、プリント基板1の裏面がこの高周波伝送損失の大き
な物質9に密着するのでこのプリント基板1の裏面を流
れる高周波電流を有効に抑止することができ、かつシー
ルドケース2の内部底面(底面の表面)を流れる高周波
電流もより一層有効に阻止できるので、好ましい。さら
に、凹部8内に埋設された高周波伝送損失の大きな物質
9の層の露出した上部表面はシールドケース2の内部底
面の表面と同一平面をなすことが好ましい。In this case, it is preferable that the substance 9 having a large high-frequency transmission loss around the through hole 6 on the inner bottom surface of the shield case 2 and the substance 9 having a large high-frequency transmission loss on the inner peripheral surface of the through hole 6 are continuous. This is preferable because a high-frequency current is more difficult to flow. As can be easily understood from FIG. 1A, when a recess 8 having a depth of several mm is formed around the through hole 6 and a substance 9 having a high-frequency transmission loss is embedded in the recess 8, Adheres to the substance 9 having a large high-frequency transmission loss, so that the high-frequency current flowing through the back surface of the printed circuit board 1 can be effectively suppressed, and the high-frequency current flowing through the inner bottom surface (bottom surface) of the shield case 2 can be reduced. This is preferable because it can be more effectively prevented. Furthermore, it is preferable that the exposed upper surface of the layer of the substance 9 having a large high-frequency transmission loss embedded in the recess 8 is flush with the surface of the inner bottom surface of the shield case 2.
【0016】この実施形態では貫通孔6はその長さ(図
において左右方向の長さ)が35mm、その幅(図にお
いて上下方向の長さ)が10mmのスリットであり、高
周波伝送損失の大きな物質9はこの貫通孔6を中心とし
てその周囲に長さ75mm、幅40mmの範囲に被着さ
れた。また、凹部8の深さは1mmであり、従って、高
周波伝送損失の大きな物質9の厚さは1mmである。ま
た、貫通孔6の内周面に被着された高周波伝送損失の大
きな物質9の厚さも1mmである。In this embodiment, the through hole 6 is a slit having a length (length in the left-right direction in the figure) of 35 mm and a width (length in the vertical direction in the figure) of 10 mm, and is a material having a large high-frequency transmission loss. Reference numeral 9 is attached around the through hole 6 in a range of 75 mm in length and 40 mm in width. Further, the depth of the recess 8 is 1 mm, and therefore, the thickness of the substance 9 having a large high-frequency transmission loss is 1 mm. Further, the thickness of the substance 9 having a large high-frequency transmission loss attached to the inner peripheral surface of the through hole 6 is also 1 mm.
【0017】なお、この実施形態では、貫通孔6の周囲
に被着された高周波伝送損失の大きな物質9は、図1B
から明瞭なように、図において左右方向の幅が上下方向
の幅より大きくなっている。これは長方形のプリント基
板1の長手方向の一端(図においては左端)に高周波電
流源である信号源1aが装着されているためであり、図
示の例に限定されない。つまり、高周波伝送損失の大き
な物質9の幅(長さ)や凹部9の深さはシールドケース
2内に収納されるプリント基板に応じて適宜変更される
ものであることは言うまでもない。In this embodiment, the substance 9 having a large high-frequency transmission loss attached around the through-hole 6 is the same as that shown in FIG.
As is clear from the figure, the width in the left-right direction is larger than the width in the vertical direction in the figure. This is because the signal source 1a, which is a high-frequency current source, is mounted at one end (the left end in the figure) in the longitudinal direction of the rectangular printed circuit board 1, and is not limited to the illustrated example. That is, it goes without saying that the width (length) of the substance 9 having a large high-frequency transmission loss and the depth of the concave portion 9 are appropriately changed according to the printed circuit board accommodated in the shield case 2.
【0018】上記高周波電流に対して抵抗分となる物
質、即ち、高周波伝送損失の大きな物質9としては電波
吸収体や誘電損失の大きい物質が使用できる。誘電損失
は、比誘電率をε、周波数をf、誘電正接をtanδ、k
を定数とすると、 誘電損失=k・f・√ε・tanδ で表わされるから、誘電損失の大きい物質は、比誘電率
(ε)と誘電正接(tanδ)の非常に大きな物質であるこ
とが分かる。As the substance which becomes a resistance component to the high-frequency current, that is, the substance 9 having a large high-frequency transmission loss, a radio wave absorber or a substance having a large dielectric loss can be used. The dielectric loss is represented by the relative permittivity ε, frequency f, dielectric loss tangent tanδ, k
Where is a constant, dielectric loss = k · f · ・ ε · tanδ. Therefore, it can be understood that a substance having a large dielectric loss is a substance having a very large relative dielectric constant (ε) and a dielectric loss tangent (tanδ). .
【0019】この実施形態では誘電損失の大きい物質9
として、日本ペイント(株)製の商品名「フィルテック
ノバEM−200」(比較的軟らかで厚さ数mmのシート
状になっている商品)を使用し、接着剤で凹部8及びス
リット6の内周面に張り付けた。その結果、図2に示す
ように、約1.5GHzから約2GHzの周波数帯域に
おいてスプリアス放射レベルが従来のシールドケースよ
りも大幅に低減した。特に、約1.8GHzから約2G
Hzの周波数帯域においては従来よりも20dB以上低減
されている。In this embodiment, the material 9 having a large dielectric loss is used.
Nippon Paint Co., Ltd. product name "Filtech Nova EM-200" (a product which is relatively soft and is in the form of a sheet having a thickness of several mm) is used, and the recess 8 and the slit 6 are formed with an adhesive. It was stuck on the inner peripheral surface. As a result, as shown in FIG. 2, the spurious emission level was significantly reduced in the frequency band from about 1.5 GHz to about 2 GHz as compared with the conventional shield case. In particular, from about 1.8 GHz to about 2 G
In the frequency band of Hz, the frequency is reduced by 20 dB or more compared to the related art.
【0020】なお、上記実施形態ではシールドケース2
の底壁にコネクタ装着用の貫通孔6を形成したシールド
ケースにこの発明を適用した場合について記載したが、
コネクタ装着用の貫通孔6をシールドケース2の側壁に
形成した場合にもこの発明は適用できる。また、コネク
タに限らず、その他の接続手段を装着するための貫通孔
(スリット)をシールドケースの底壁又は側壁に形成し
た場合にもこの発明が適用でき、同様の作用効果が得ら
れることは言うまでもない。In the above embodiment, the shield case 2
A case where the present invention is applied to a shield case in which a through hole 6 for mounting a connector is formed on the bottom wall of
The present invention can also be applied to a case where the through hole 6 for mounting a connector is formed on the side wall of the shield case 2. In addition, the present invention can be applied to a case where a through hole (slit) for mounting other connection means is formed in the bottom wall or the side wall of the shield case, not limited to the connector, and the same operation and effect can be obtained. Needless to say.
【0021】[0021]
【発明の効果】以上の説明で明白なように、この発明に
よれば、シールドケースに形成された貫通孔のケース内
面における周囲及び貫通孔の内周面に、高周波伝送損失
の大きい物質を被着したので、シールドケース内面を流
れる高周波電流及び貫通孔から放出される高周波電流が
この高周波伝送損失の大きい物質によって大幅に低減さ
れる。その結果、貫通孔から放出されるスプリアス放射
レベルを従来より大幅に低減することができ、周辺の回
路に悪影響を与える恐れがなくなる。よって、多数本の
信号伝送ラインを接続したコネクタや、その他の接続手
段を装着するための貫通孔をシールドケースに形成する
ことができるという顕著な効果がある。As is apparent from the above description, according to the present invention, a material having a large high-frequency transmission loss is coated on the periphery of the inner surface of the through hole formed in the shield case and on the inner peripheral surface of the through hole. As a result, the high-frequency current flowing through the inner surface of the shield case and the high-frequency current emitted from the through-hole are significantly reduced by the substance having a large high-frequency transmission loss. As a result, the level of spurious radiation emitted from the through-hole can be significantly reduced as compared with the related art, and there is no possibility that peripheral circuits will be adversely affected. Therefore, there is a remarkable effect that a through-hole for mounting a connector to which a number of signal transmission lines are connected and other connection means can be formed in the shield case.
【図1】Aはこの発明によるシールドケースの一実施形
態を、プリント基板及びコネクタと共に示す断面図、B
はAに示すシールドケースからシールド蓋、プリント基
板及びコネクタを除去してケース内部を示すAの平面図
である。FIG. 1A is a sectional view showing one embodiment of a shield case according to the present invention together with a printed circuit board and a connector, and FIG.
FIG. 3 is a plan view of A showing the inside of the case by removing the shield lid, the printed circuit board, and the connector from the shield case shown in FIG.
【図2】この発明によるシールドケースを使用した場合
のスプリアス放射レベルの周波数特性を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing frequency characteristics of spurious radiation levels when a shield case according to the present invention is used.
【図3】従来のシールドケースの一例を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view showing an example of a conventional shield case.
【図4】従来のシールドケースの他の例を示す断面図で
ある。FIG. 4 is a sectional view showing another example of a conventional shield case.
【図5】従来のシールドケースを使用した場合のスプリ
アス放射レベルの周波数特性を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing frequency characteristics of spurious emission levels when a conventional shield case is used.
1:プリント基板 2:シールドケース 5:コネクタ 6:貫通孔 8:凹部 9:高周波伝送損失の大きい物質 1: Printed circuit board 2: Shield case 5: Connector 6: Through hole 8: Concave 9: Substance with large high frequency transmission loss
Claims (4)
において、 前記シールドケースの内面の前記貫通孔の周囲及び前記
貫通孔の内周面に、高周波伝送損失の大きい物質を被着
したことを特徴とするシールドケース。1. A shield case having a through-hole, wherein a substance having a high-frequency transmission loss is applied on the inner surface of the shield case around the through-hole and on the inner peripheral surface of the through-hole. And a shield case.
波伝送損失の大きい物質と前記貫通孔の内周面に被着さ
れた前記高周波伝送損失の大きい物質とは連続して被着
されていることを特徴とする請求項1に記載のシールド
ケース。2. The high-frequency transmission-loss material adhered around the through-hole and the high-frequency transmission-loss material adhered to an inner peripheral surface of the through-hole are continuously adhered. The shield case according to claim 1, wherein:
の周辺に凹部が形成され、この凹部に前記高周波伝送損
失の大きい物質が埋設されていることを特徴とする請求
項1又は2に記載のシールドケース。3. The method according to claim 1, wherein a concave portion is formed around the through hole on the inner surface of the shield case, and the substance having a large high-frequency transmission loss is embedded in the concave portion. Shield case.
有するプリント基板が収納され、このプリント基板と外
部の装置とを電気的に接続する多数本の信号伝送ライン
を接続したコネクタが前記貫通孔に挿入され、前記プリ
ント基板に設けられたコネクタソケットと接続されるこ
とを特徴とする請求項1に記載のシールドケース。4. A printed circuit board having a high-frequency circuit is accommodated in the shield case, and a connector connecting a number of signal transmission lines for electrically connecting the printed circuit board to an external device is provided in the through hole. The shield case according to claim 1, wherein the shield case is inserted and connected to a connector socket provided on the printed circuit board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9916198A JPH10341092A (en) | 1997-04-11 | 1998-04-10 | Shield case |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-93328 | 1997-04-11 | ||
JP9332897 | 1997-04-11 | ||
JP9916198A JPH10341092A (en) | 1997-04-11 | 1998-04-10 | Shield case |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10341092A true JPH10341092A (en) | 1998-12-22 |
Family
ID=26434722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9916198A Withdrawn JPH10341092A (en) | 1997-04-11 | 1998-04-10 | Shield case |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10341092A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009064588A (en) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connector and connector unit |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP9916198A patent/JPH10341092A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009064588A (en) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connector and connector unit |
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Date | Code | Title | Description |
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