JPH10335865A - 工具を用いずにコンピュータ・プロセッサに着脱自在に接続可能な支持／ヒート・シンク装置 - Google Patents
工具を用いずにコンピュータ・プロセッサに着脱自在に接続可能な支持／ヒート・シンク装置Info
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- JPH10335865A JPH10335865A JP10112164A JP11216498A JPH10335865A JP H10335865 A JPH10335865 A JP H10335865A JP 10112164 A JP10112164 A JP 10112164A JP 11216498 A JP11216498 A JP 11216498A JP H10335865 A JPH10335865 A JP H10335865A
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 84
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 10
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気素子に冷却装置を工具を必要とせずに着
脱自在に取り付ける。 【解決手段】 支持／ヒート・シンク装置１０は、１対
の冷却板を備え、接続位置及び切断位置間を枢動可能に
ハウジング１４内に取り付けられる。一方の冷却板２４
は空冷式であり、他方は水冷式であり、平行に離間され
支承されている。２枚の冷却板は、互いに向かう方向／
離れる方向に移動可能であり、かつ、１対の手動動作可
能なスプリング・クリップ部材１０６，１０８によっ
て、プロセッサ・カード１２を冷却板間に着脱自在に狭
持し固定する。装置１０２を矢印１２６と反対方向に枢
動させると、カードの接続縁部が隣接する背面接続ソケ
ット１８に挿入され、矢印１２６の方向に枢動させる
と、カードの接続縁部が最初にソケットから外側に直線
的に移動し、次いで切断位置に達するとスプリング・ク
リップ部材の締結が解除される。これにより、カードの
着脱に工具が不要となる。
脱自在に取り付ける。 【解決手段】 支持／ヒート・シンク装置１０は、１対
の冷却板を備え、接続位置及び切断位置間を枢動可能に
ハウジング１４内に取り付けられる。一方の冷却板２４
は空冷式であり、他方は水冷式であり、平行に離間され
支承されている。２枚の冷却板は、互いに向かう方向／
離れる方向に移動可能であり、かつ、１対の手動動作可
能なスプリング・クリップ部材１０６，１０８によっ
て、プロセッサ・カード１２を冷却板間に着脱自在に狭
持し固定する。装置１０２を矢印１２６と反対方向に枢
動させると、カードの接続縁部が隣接する背面接続ソケ
ット１８に挿入され、矢印１２６の方向に枢動させる
と、カードの接続縁部が最初にソケットから外側に直線
的に移動し、次いで切断位置に達するとスプリング・ク
リップ部材の締結が解除される。これにより、カードの
着脱に工具が不要となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に電子装置
における熱消散に関し、更に特定すれば、高速プロセッ
サのような、コンピュータ内の発熱電子素子からの熱を
消散する装置に関するものである。
における熱消散に関し、更に特定すれば、高速プロセッ
サのような、コンピュータ内の発熱電子素子からの熱を
消散する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ・プロセッサに設けられる
クロックの速度が増々高速化するに連れて、それらが発
生する熱量も対応して増加する。性能の劣化及びプロセ
ッサの損傷を防止するためには、適切な冷却システムに
よってこの熱を効率的に消散しなければならない。プロ
セッサに加えて、冷却システムは、連動するメモリ素子
や密集するＩ／Ｏカードも冷却しなければならない。１
００ＭＨｚ以上の周波数では、プロセッサ、メモリ、及
びＩ／Ｏブリッジから共通のメモリ・コントローラまで
の信号長は、重要な要素であり、このようなプロセッ
サ、メモリ素子及びＩ／Ｏカードは、共通のメモリ・コ
ントローラに近接して配置することが必要である。
クロックの速度が増々高速化するに連れて、それらが発
生する熱量も対応して増加する。性能の劣化及びプロセ
ッサの損傷を防止するためには、適切な冷却システムに
よってこの熱を効率的に消散しなければならない。プロ
セッサに加えて、冷却システムは、連動するメモリ素子
や密集するＩ／Ｏカードも冷却しなければならない。１
００ＭＨｚ以上の周波数では、プロセッサ、メモリ、及
びＩ／Ｏブリッジから共通のメモリ・コントローラまで
の信号長は、重要な要素であり、このようなプロセッ
サ、メモリ素子及びＩ／Ｏカードは、共通のメモリ・コ
ントローラに近接して配置することが必要である。
【０００３】このように、素子を隣接配置するという必
要性のために、プロセッサ、メモリ素子及びＩ／Ｏカー
ドは、クロック速度が低い素子であれば同一の面(gener
al plane)に並列に配置することも可能であるが、実際
上は、密集した三次元関係で配置することが必要とな
る。素子を三次元に密集して配列するという必須条件(r
equisite)のために、単にフィン付きの金属ヒート・シ
ンクをプロセッサ上に配し、ヒート・シンクならびにプ
ロセッサに関係するメモリ及びＩ／Ｏカード等の構成要
素に空気を吹きかけるという従来からの冷却手法は採用
されなくなっってきている。その理由として、背面ボー
ドを通じ、角を廻り、その他の曲がりくねった流通路を
通って冷却空気を適正に送り込むことは非常に難しく、
しかもこのような流通路は、三次元密集配列内に含まれ
ることが不可避であるからである。
要性のために、プロセッサ、メモリ素子及びＩ／Ｏカー
ドは、クロック速度が低い素子であれば同一の面(gener
al plane)に並列に配置することも可能であるが、実際
上は、密集した三次元関係で配置することが必要とな
る。素子を三次元に密集して配列するという必須条件(r
equisite)のために、単にフィン付きの金属ヒート・シ
ンクをプロセッサ上に配し、ヒート・シンクならびにプ
ロセッサに関係するメモリ及びＩ／Ｏカード等の構成要
素に空気を吹きかけるという従来からの冷却手法は採用
されなくなっってきている。その理由として、背面ボー
ドを通じ、角を廻り、その他の曲がりくねった流通路を
通って冷却空気を適正に送り込むことは非常に難しく、
しかもこのような流通路は、三次元密集配列内に含まれ
ることが不可避であるからである。
【０００４】この三次元／近接素子配列要件によって生
ずる別の問題は、サービスやアップグレードのための素
子への到達が一層困難になることである。たとえば、ヒ
ート・シンク装置をプロセッサに取り付けるために螺子
又は締結具が必要な場合、プロセッサの除去及び設置に
要する時間及びコストが増大するので、これは望ましい
ことではない。プロセッサを水冷とするには、特殊な配
管が必要となる。冷却剤用配管の切断や再接続を行おう
とする場合、サービス上、重大な問題が発生する可能性
が高く、しかも特殊工具が必要となる。
ずる別の問題は、サービスやアップグレードのための素
子への到達が一層困難になることである。たとえば、ヒ
ート・シンク装置をプロセッサに取り付けるために螺子
又は締結具が必要な場合、プロセッサの除去及び設置に
要する時間及びコストが増大するので、これは望ましい
ことではない。プロセッサを水冷とするには、特殊な配
管が必要となる。冷却剤用配管の切断や再接続を行おう
とする場合、サービス上、重大な問題が発生する可能性
が高く、しかも特殊工具が必要となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、最新の
高速コンピュータ・プロセッサを使用すると、３つの設
計上の問題が発生することがわかる。すなわち、プロセ
ッサ、メモリ素子及びＩ／Ｏカードは、（１）物理的に
共通のメモリ・コントローラに近接していることが必要
であり、（２）過熱を防止するために冷却することが必
要であり、（３）修理やアップグレードが容易に行える
ような配置とすることが必要となる。したがって、本発
明の目的は、これら３つの問題に対処し、解決するか少
なくとも大幅に緩和するプロセッサ冷却装置を提供する
ことである。
高速コンピュータ・プロセッサを使用すると、３つの設
計上の問題が発生することがわかる。すなわち、プロセ
ッサ、メモリ素子及びＩ／Ｏカードは、（１）物理的に
共通のメモリ・コントローラに近接していることが必要
であり、（２）過熱を防止するために冷却することが必
要であり、（３）修理やアップグレードが容易に行える
ような配置とすることが必要となる。したがって、本発
明の目的は、これら３つの問題に対処し、解決するか少
なくとも大幅に緩和するプロセッサ冷却装置を提供する
ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の原理を、その好
適な実施形態にしたがって実施するために、代表として
コンピュータの形態の電子装置を提供する。この電子装
置は、ハウジングと、ハウジング内に配置された電気コ
ネクタと、ハウジング内に配置され電気コネクタに解除
自在に接続可能な、発熱電子素子を代表するプロセッサ
とから成る。発熱素子から動作熱を消散するために、熱
消散装置を提供する。広い観点から、この熱消散装置
は、（１）吸熱部材と、（２）吸熱部材と接続され吸熱
部材と熱転移関係で、それと共に移動可能に発熱素子を
支持する保持構造と、（３）吸熱部材に接続され、発熱
電子素子が電気コネクタに接続される第１制限位置及び
切断される第２制限位置の間において手動による移動を
可能に、それを取り付ける連結構造とから成る。
適な実施形態にしたがって実施するために、代表として
コンピュータの形態の電子装置を提供する。この電子装
置は、ハウジングと、ハウジング内に配置された電気コ
ネクタと、ハウジング内に配置され電気コネクタに解除
自在に接続可能な、発熱電子素子を代表するプロセッサ
とから成る。発熱素子から動作熱を消散するために、熱
消散装置を提供する。広い観点から、この熱消散装置
は、（１）吸熱部材と、（２）吸熱部材と接続され吸熱
部材と熱転移関係で、それと共に移動可能に発熱素子を
支持する保持構造と、（３）吸熱部材に接続され、発熱
電子素子が電気コネクタに接続される第１制限位置及び
切断される第２制限位置の間において手動による移動を
可能に、それを取り付ける連結構造とから成る。
【０００７】本発明の特徴によれば、保持構造は、工具
を用いずに、吸熱部材を発熱電子素子に対して着脱自在
に固定するように手動で動作可能であり、連結構造は、
吸熱部材を手動でその第１制限位置まで移動したとき
に、発熱電子素子を電気コネクタに接続し、吸熱部材を
その第１制限位置から離れるように手動で移動すると発
熱電子素子をコネクタから切断するように動作する。本
発明の他の特徴によれば、連結構造は、その第１及び第
２制限位置の間で主に枢動運動自在に吸熱部材を支持す
るように動作し、吸熱部材は液冷式冷却板部材であり、
これには可撓性液体供給及び帰還導管が動作的に接続さ
れている。連結構造は冷却板の移動を、前述の第１及び
第２制限位置の間に制限するので、発熱電子素子をコネ
クタから手動で切断する際に、意図せずに可撓性導管を
冷却板から分離してしまい、その結果ハウジング内に液
体の漏洩を生ずる、という危険性はない。
を用いずに、吸熱部材を発熱電子素子に対して着脱自在
に固定するように手動で動作可能であり、連結構造は、
吸熱部材を手動でその第１制限位置まで移動したとき
に、発熱電子素子を電気コネクタに接続し、吸熱部材を
その第１制限位置から離れるように手動で移動すると発
熱電子素子をコネクタから切断するように動作する。本
発明の他の特徴によれば、連結構造は、その第１及び第
２制限位置の間で主に枢動運動自在に吸熱部材を支持す
るように動作し、吸熱部材は液冷式冷却板部材であり、
これには可撓性液体供給及び帰還導管が動作的に接続さ
れている。連結構造は冷却板の移動を、前述の第１及び
第２制限位置の間に制限するので、発熱電子素子をコネ
クタから手動で切断する際に、意図せずに可撓性導管を
冷却板から分離してしまい、その結果ハウジング内に液
体の漏洩を生ずる、という危険性はない。
【０００８】連結構造は、吸熱部材の主に枢動的な運動
を可能にするが、部材がそれぞれコネクタに接近する際
及び最初にコネクタから離れるように移動する際に、吸
熱部材のコネクタに向かう方向及び離れる方向への、ほ
ぼ直線的な並進運動を生ずることが好ましい。このよう
にして、吸熱部材をその制限位置の間において手動で移
動させる際に、支持されている発熱素子には、それと連
動する電気コネクタに対して、自動的に「ストレイト・
イン」及び「ストレイト・アウト」の接続動作及び切断
動作が提供される。本発明の素子支持及び吸熱結合装置
の好適な実施形態では、吸熱部材は第１吸熱部材であ
り、保持構造は、第２吸熱部材と、第１及び第２吸熱部
材間に発熱素子を着脱自在に固定する固定部分とを含
む。代表として、第１吸熱部材は液冷式冷却板であり、
第２吸熱部材は空冷用に適したフィン付き金属ヒート・
シンク部材であり、固定部分は、工具を用いることなく
動作し、２つの吸熱部材間に相互接続された、解除自在
にロック可能な第１及び第２スプリング・クリップ構造
を含む。本発明の他の特徴によれば、発熱電子素子及び
２つの吸熱部材の一方は、インターロック構造を有し、
支持されている発熱電子素子の接続方向及び切断方向に
おいて、それらの間の相対的運動を防止する。
を可能にするが、部材がそれぞれコネクタに接近する際
及び最初にコネクタから離れるように移動する際に、吸
熱部材のコネクタに向かう方向及び離れる方向への、ほ
ぼ直線的な並進運動を生ずることが好ましい。このよう
にして、吸熱部材をその制限位置の間において手動で移
動させる際に、支持されている発熱素子には、それと連
動する電気コネクタに対して、自動的に「ストレイト・
イン」及び「ストレイト・アウト」の接続動作及び切断
動作が提供される。本発明の素子支持及び吸熱結合装置
の好適な実施形態では、吸熱部材は第１吸熱部材であ
り、保持構造は、第２吸熱部材と、第１及び第２吸熱部
材間に発熱素子を着脱自在に固定する固定部分とを含
む。代表として、第１吸熱部材は液冷式冷却板であり、
第２吸熱部材は空冷用に適したフィン付き金属ヒート・
シンク部材であり、固定部分は、工具を用いることなく
動作し、２つの吸熱部材間に相互接続された、解除自在
にロック可能な第１及び第２スプリング・クリップ構造
を含む。本発明の他の特徴によれば、発熱電子素子及び
２つの吸熱部材の一方は、インターロック構造を有し、
支持されている発熱電子素子の接続方向及び切断方向に
おいて、それらの間の相対的運動を防止する。
【０００９】本発明の支持及び熱消散結合装置をコンピ
ュータ内に組み込み、そのプロセッサと動作的に連動さ
せることによって、プロセッサ、メモリ素子及びＩ／Ｏ
カードを、（１）共通のメモリ・コントローラに物理的
に近接させること、（２）冷却し過熱を防止すること、
及び（３）支持及び熱消散装置をプロセッサに接続する
ことにより、工具不要の設置及び取り外しのために、プ
ロセッサに到達することが可能となるので、修理やアッ
プグレードを容易にするような配置が可能となるとい
う、独特の効果が得られる。
ュータ内に組み込み、そのプロセッサと動作的に連動さ
せることによって、プロセッサ、メモリ素子及びＩ／Ｏ
カードを、（１）共通のメモリ・コントローラに物理的
に近接させること、（２）冷却し過熱を防止すること、
及び（３）支持及び熱消散装置をプロセッサに接続する
ことにより、工具不要の設置及び取り外しのために、プ
ロセッサに到達することが可能となるので、修理やアッ
プグレードを容易にするような配置が可能となるとい
う、独特の効果が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１〜図４は、本発明の原理を具
体化した、特殊設計の結合型の支持／ヒート・シンク装
置１０を示している。図６及び図７に関連して以下に説
明するように、装置１０は、コンピュータ１６のハウジ
ング部分１４内に配置された高速プロセッサ・カード１
２を枢動自在に支持すると共に、このカード１２からの
動作熱を消散するために用いられる。高速プロセッサ・
カード１２は、ハウジング１４内に配置されたプリント
回路基板２０上に取り付けられているプロセッサ・バス
背面コネクタ・ソケット１８に、代表として、その外壁
２２に隣接して着脱自在に接続可能となっている。図１
〜図４を参照すると、支持／ヒート・シンク装置１０
は、概略的に矩形状の液冷式冷却板部材２４によって規
定される上側部分（上側冷却板２４）と、冷却板部材２
４と離間して平行に対向する関係で配置された、フィン
付きの空冷式金属加熱板部材２６によって規定される下
側部分（下側板部材２６）とを有する。
体化した、特殊設計の結合型の支持／ヒート・シンク装
置１０を示している。図６及び図７に関連して以下に説
明するように、装置１０は、コンピュータ１６のハウジ
ング部分１４内に配置された高速プロセッサ・カード１
２を枢動自在に支持すると共に、このカード１２からの
動作熱を消散するために用いられる。高速プロセッサ・
カード１２は、ハウジング１４内に配置されたプリント
回路基板２０上に取り付けられているプロセッサ・バス
背面コネクタ・ソケット１８に、代表として、その外壁
２２に隣接して着脱自在に接続可能となっている。図１
〜図４を参照すると、支持／ヒート・シンク装置１０
は、概略的に矩形状の液冷式冷却板部材２４によって規
定される上側部分（上側冷却板２４）と、冷却板部材２
４と離間して平行に対向する関係で配置された、フィン
付きの空冷式金属加熱板部材２６によって規定される下
側部分（下側板部材２６）とを有する。
【００１１】上側冷却板２４は、対向する前側面２８及
び後側面３０、対向する左端部３２及び右端部３４、そ
の前側面２８の内側に隣接しこれと平行なその内側面に
形成された細長い溝３６、その左端部３２上に形成され
た上側及び下側スプリング・クリップ突出部３８，４
０、その右端部３４上に形成された上側及び下側スプリ
ング・クリップ突出部４２，４４、蛇行状内部冷却液流
路４６（図７参照）、右端部３４の後方部分に位置し内
部流路４６と連通する、外側に突出した液体供給ボー巣
取り付け具４８及び液体帰還ホース取り付け具５０、こ
れらの取り付け具４８，５０の間に相互接続された１対
の可撓性液体供給導管５２及び可撓性液体帰還導管５
４、コンピュータ・ハウジング１４（図６参照）内に配
置された１対の剛性液体供給パイプ５６及び剛性液体帰
還パイプ５８を有する。フィン付き下側板部材２６は、
対向する前側面６０及び後側面６２、対向する左端部６
４及び右端部６６、その左端部６４上に形成された上側
及び下側スプリング・クリップ突出部６８，７０、なら
びにその右端部６６上に形成された上側及び下側スプリ
ング・クリップ突出部７２，７４を有する。
び後側面３０、対向する左端部３２及び右端部３４、そ
の前側面２８の内側に隣接しこれと平行なその内側面に
形成された細長い溝３６、その左端部３２上に形成され
た上側及び下側スプリング・クリップ突出部３８，４
０、その右端部３４上に形成された上側及び下側スプリ
ング・クリップ突出部４２，４４、蛇行状内部冷却液流
路４６（図７参照）、右端部３４の後方部分に位置し内
部流路４６と連通する、外側に突出した液体供給ボー巣
取り付け具４８及び液体帰還ホース取り付け具５０、こ
れらの取り付け具４８，５０の間に相互接続された１対
の可撓性液体供給導管５２及び可撓性液体帰還導管５
４、コンピュータ・ハウジング１４（図６参照）内に配
置された１対の剛性液体供給パイプ５６及び剛性液体帰
還パイプ５８を有する。フィン付き下側板部材２６は、
対向する前側面６０及び後側面６２、対向する左端部６
４及び右端部６６、その左端部６４上に形成された上側
及び下側スプリング・クリップ突出部６８，７０、なら
びにその右端部６６上に形成された上側及び下側スプリ
ング・クリップ突出部７２，７４を有する。
【００１２】特殊設計された連結構造７６は、ハウジン
グ１４の概略的に図示した部分１４ａ上の上側及び下側
吸熱板部材２４，２６を、図６に示す実線の接続位置、
及びこれも図６に示す点線の切断位置の間で、ハウジン
グ１４及び背面ソケット１８に対して、枢動及び並進運
動自在に支持する。これについては後で詳細に述べる。
連結構造７６は、ハウジング部分１４ａに固着された主
取り付けブロック７８、ならびに１対の上側及び下側取
り付けタブ８０，８２を含む。上該及び下側取り付けタ
ブ８０，８２は、主取り付けブロック７８の上及び下に
位置し、その内側すなわち右端部に隣接し、更にハウジ
ング部分１４ａに固着されている。細長い上側主要連結
バー８４が、上側冷却板２４の上面にその一端が枢動状
に接続されており、更に上側取り付けタブ８０にその対
向端が枢動状に接続されている。また、細長い下側主要
連結バー８６が、下側冷却板２６の下側にその一端が枢
動状に接続され、下側取り付けタブ８２にその他端が枢
動状に接続されている。
グ１４の概略的に図示した部分１４ａ上の上側及び下側
吸熱板部材２４，２６を、図６に示す実線の接続位置、
及びこれも図６に示す点線の切断位置の間で、ハウジン
グ１４及び背面ソケット１８に対して、枢動及び並進運
動自在に支持する。これについては後で詳細に述べる。
連結構造７６は、ハウジング部分１４ａに固着された主
取り付けブロック７８、ならびに１対の上側及び下側取
り付けタブ８０，８２を含む。上該及び下側取り付けタ
ブ８０，８２は、主取り付けブロック７８の上及び下に
位置し、その内側すなわち右端部に隣接し、更にハウジ
ング部分１４ａに固着されている。細長い上側主要連結
バー８４が、上側冷却板２４の上面にその一端が枢動状
に接続されており、更に上側取り付けタブ８０にその対
向端が枢動状に接続されている。また、細長い下側主要
連結バー８６が、下側冷却板２６の下側にその一端が枢
動状に接続され、下側取り付けタブ８２にその他端が枢
動状に接続されている。
【００１３】また、連結構造７６は、上側及び下側補助
連結バー８８，９０も含み、これらは、主要連結バー８
４，８６よりも短い。上側補助連結バー８８は、上側冷
却板２４の右後角部分から外側に突出した取り付けボス
９２にその一端が枢動状に接続され、主取り付けブロッ
ク７８の外側即ち左端部分の上側面にその他端が枢動状
に接続されている。下側補助連結バー９０は、下側冷却
板２６の右後角部分から外側に突出した取り付けボス９
４にその一端が枢動状に接続され、主取り付けブロック
７８の外側即ち左端部の下側面にその他端が枢動状に接
続されている。
連結バー８８，９０も含み、これらは、主要連結バー８
４，８６よりも短い。上側補助連結バー８８は、上側冷
却板２４の右後角部分から外側に突出した取り付けボス
９２にその一端が枢動状に接続され、主取り付けブロッ
ク７８の外側即ち左端部分の上側面にその他端が枢動状
に接続されている。下側補助連結バー９０は、下側冷却
板２６の右後角部分から外側に突出した取り付けボス９
４にその一端が枢動状に接続され、主取り付けブロック
７８の外側即ち左端部の下側面にその他端が枢動状に接
続されている。
【００１４】図３及び図４に示すように、補助連結バー
８８，９０の端部、及び下側主要連結バー８６の一端は
それぞれ、緩くはめ込まれた枢動ピン９６，９８によっ
て、主取り付けブロック７８の外側端部及び下側取り付
けタブ８２に向かって枢動する。同様に、上側及び下側
取り付けボス１００，１０２はそれぞれ、上側冷却板２
４及び下側冷却板２６の左後角部分から外側に突出し、
緩くはめ込まれたピン部材１０４によって結合されてい
る。以下で説明するように、プロセッサ・カード１２
（図６及び図７参照）は、装置１０によって支持されて
いるが、上側冷却板２４及び下側冷却板２６の間にカー
ド１２を狭持し、かつ、狭持された該カードの上側面及
び下側面に冷却板２４，２６を吸熱関係を有するように
固定することによって、支持される。緩くはめ込まれて
いるピン９６，９８，１０４が、冷却板２４，２６をそ
の固定関係から、互いに少し離れるように移動可能と
し、これにより、上側冷却板２４及び下側冷却板２６間
からのプロセッサ・カード１２の取り外しを容易にす
る。
８８，９０の端部、及び下側主要連結バー８６の一端は
それぞれ、緩くはめ込まれた枢動ピン９６，９８によっ
て、主取り付けブロック７８の外側端部及び下側取り付
けタブ８２に向かって枢動する。同様に、上側及び下側
取り付けボス１００，１０２はそれぞれ、上側冷却板２
４及び下側冷却板２６の左後角部分から外側に突出し、
緩くはめ込まれたピン部材１０４によって結合されてい
る。以下で説明するように、プロセッサ・カード１２
（図６及び図７参照）は、装置１０によって支持されて
いるが、上側冷却板２４及び下側冷却板２６の間にカー
ド１２を狭持し、かつ、狭持された該カードの上側面及
び下側面に冷却板２４，２６を吸熱関係を有するように
固定することによって、支持される。緩くはめ込まれて
いるピン９６，９８，１０４が、冷却板２４，２６をそ
の固定関係から、互いに少し離れるように移動可能と
し、これにより、上側冷却板２４及び下側冷却板２６間
からのプロセッサ・カード１２の取り外しを容易にす
る。
【００１５】プロセッサ・カード１２は、上側冷却板２
４及び下側冷却板２６の間に、この固定狭持方位で保持
する際、上側冷却板２４及び下側冷却板２６の左端部及
び右端部の外側にそれぞれ位置する２つのスプリング・
クリップ構造１０６，１０８を用いてもよい。スプリン
グ・クリップ構造１０６，１０８の各々は、図示のよう
な形状に構成され、横方向内側端部１１０ａ，１１０ｂ
及び横方向外側端部１１２ａ，１１２ｂを有する、細長
い上側及び下側金属スプリング板部材１１０，１１２を
含む。図２に示すように、左側のスプリング・クリップ
構造１０６のスプリング部材１１０，１１２の対向する
内側スプリング部材端部１１０ａ，１１２ａは、上側冷
却板２４及び下側冷却板２６間に延びる接続部材１１４
内に受容され、上側スプリング部材１１０は上側及び下
側スプリング・クリップ突出部３８，４０間に延び、下
側スプリング部材１１２は上側及び下側スプリング・ク
リップ突出部６８，７０間に延びている。図５に示すよ
うに、外側スプリング端部１１０ｂ，１１２ｂは、解除
自在に接続可能であり、２つの対向する側縁凹部１１
６，１１８をインターロックすることにより、スプリン
グ構造１０６をその図２の固定方位に配置する。側縁凹
部１１６，１１８は、図５の矢印１２０で示すように、
スプリング部材の外側端部１１０ｂ，１１２ｂにそれぞ
れ形成されている。
４及び下側冷却板２６の間に、この固定狭持方位で保持
する際、上側冷却板２４及び下側冷却板２６の左端部及
び右端部の外側にそれぞれ位置する２つのスプリング・
クリップ構造１０６，１０８を用いてもよい。スプリン
グ・クリップ構造１０６，１０８の各々は、図示のよう
な形状に構成され、横方向内側端部１１０ａ，１１０ｂ
及び横方向外側端部１１２ａ，１１２ｂを有する、細長
い上側及び下側金属スプリング板部材１１０，１１２を
含む。図２に示すように、左側のスプリング・クリップ
構造１０６のスプリング部材１１０，１１２の対向する
内側スプリング部材端部１１０ａ，１１２ａは、上側冷
却板２４及び下側冷却板２６間に延びる接続部材１１４
内に受容され、上側スプリング部材１１０は上側及び下
側スプリング・クリップ突出部３８，４０間に延び、下
側スプリング部材１１２は上側及び下側スプリング・ク
リップ突出部６８，７０間に延びている。図５に示すよ
うに、外側スプリング端部１１０ｂ，１１２ｂは、解除
自在に接続可能であり、２つの対向する側縁凹部１１
６，１１８をインターロックすることにより、スプリン
グ構造１０６をその図２の固定方位に配置する。側縁凹
部１１６，１１８は、図５の矢印１２０で示すように、
スプリング部材の外側端部１１０ｂ，１１２ｂにそれぞ
れ形成されている。
【００１６】これら凹部１１６，１１８のインターロッ
ク動作によって、左側スプリング・クリップ構造１０６
の上側及び下側スプリング部材１１０，１１２が、突出
部４０，６８に抗して内側に圧迫し、上側冷却板２４及
び下側冷却板２６の左端部に、弾性内向締付力を加え
る。単に、スプリング端部１１０ｂ，１１２ｂを分離さ
せ、次いで上側及び下側スプリング部材１１０，１１２
が突出部３８，８０に抗して外側に向かうように、分離
した端部１１０ｂ，１１２ｂを手で押し広げることによ
り、締付解除力（上側冷却板２４及び下側冷却板２６が
互いに離れるように移動させる方向に向かう力）を、上
側冷却板２４及び下側冷却板２６に加えることができ
る。
ク動作によって、左側スプリング・クリップ構造１０６
の上側及び下側スプリング部材１１０，１１２が、突出
部４０，６８に抗して内側に圧迫し、上側冷却板２４及
び下側冷却板２６の左端部に、弾性内向締付力を加え
る。単に、スプリング端部１１０ｂ，１１２ｂを分離さ
せ、次いで上側及び下側スプリング部材１１０，１１２
が突出部３８，８０に抗して外側に向かうように、分離
した端部１１０ｂ，１１２ｂを手で押し広げることによ
り、締付解除力（上側冷却板２４及び下側冷却板２６が
互いに離れるように移動させる方向に向かう力）を、上
側冷却板２４及び下側冷却板２６に加えることができ
る。
【００１７】図３に示すように、右側スプリング・クリ
ップ構造１０８は、左側スプリング・クリップ構造１０
６（図２）と形状及び動作が同一であるが、左側スプリ
ング・クリップ構造１０６から、前方にずれている。右
側スプリング・クリップ構造１０８の内側スプリング部
材端部１１０ａ，１１２ａは、上側冷却板２４及び下側
冷却板２６の間に延びるコネクタ部材１２２に受容さ
れ、右側スプリング・クリップ構造１０８の上側及び下
側スプリング部材１１０，１１２はそれぞれ、２対の突
出部４２，４４及び７２，７４の間に延びている。右側
スプリング・クリップ構造のスプリング部材１１０，１
１２の外側端１１０ｂ，１１２ｂは、図５に示すよう
に、解除自在にインターロック可能となっている。
ップ構造１０８は、左側スプリング・クリップ構造１０
６（図２）と形状及び動作が同一であるが、左側スプリ
ング・クリップ構造１０６から、前方にずれている。右
側スプリング・クリップ構造１０８の内側スプリング部
材端部１１０ａ，１１２ａは、上側冷却板２４及び下側
冷却板２６の間に延びるコネクタ部材１２２に受容さ
れ、右側スプリング・クリップ構造１０８の上側及び下
側スプリング部材１１０，１１２はそれぞれ、２対の突
出部４２，４４及び７２，７４の間に延びている。右側
スプリング・クリップ構造のスプリング部材１１０，１
１２の外側端１１０ｂ，１１２ｂは、図５に示すよう
に、解除自在にインターロック可能となっている。
【００１８】次に、図６及び図７を参照して、支持／ヒ
ート・シンク装置１０の動作について説明する。代表的
なプロセッサ・カード１２は矩形形状を有し、前側コネ
クタ縁部分１２ａが、背面コネクタ・ソケット１８内に
嵌合状態に受容される形状となっており、隆起リブ部分
１２４が、その上面側に形成され、コネクタの縁部分１
２ａに平行に、その内側に隣接して延びている。図６に
示されるように、連結構造７６は、（１）冷却板２４，
２６の前面側２８，６０が、背面コネクタ・ソケット１
８と隣接しかつ平行な関係でこれと対向する実線の接続
位置と、（２）上側冷却板２４及び下側冷却板２６を、
それらの接続位置から約９０度反時計回り方向（図６の
矢印１２６で示す）に枢動させた点線の切断位置（図７
にも実線で示す）との間で、コンピュータ・ハウジング
１４内において枢動自在に、上側及び下側熱転移板２
４，２６を支持する。
ート・シンク装置１０の動作について説明する。代表的
なプロセッサ・カード１２は矩形形状を有し、前側コネ
クタ縁部分１２ａが、背面コネクタ・ソケット１８内に
嵌合状態に受容される形状となっており、隆起リブ部分
１２４が、その上面側に形成され、コネクタの縁部分１
２ａに平行に、その内側に隣接して延びている。図６に
示されるように、連結構造７６は、（１）冷却板２４，
２６の前面側２８，６０が、背面コネクタ・ソケット１
８と隣接しかつ平行な関係でこれと対向する実線の接続
位置と、（２）上側冷却板２４及び下側冷却板２６を、
それらの接続位置から約９０度反時計回り方向（図６の
矢印１２６で示す）に枢動させた点線の切断位置（図７
にも実線で示す）との間で、コンピュータ・ハウジング
１４内において枢動自在に、上側及び下側熱転移板２
４，２６を支持する。
【００１９】冷却板２４，２６のこれら２箇所の制限位
置の間の移動は、枢動運動であるが、連結構造７６は、
冷却板２４，２６がそれぞれソケット１８に接近する際
及び最初にそこから離れるように移動する際に、背面コ
ネクタ・ソケット１８に向かう方向及びこれから離れる
方向に、ソケット１８の長さ方向を横切り比較的短距離
Ｄに渡って、純粋な並進運動を冷却板２４，２６に与え
るように動作する。スプリング・クリップ構造１０６，
１０８が解除されて(unlatched)おり、上側及び下側熱
転移板２４，２６が移動されて図２〜図４に示すそれら
の固定位置から多少離れている場合、プロセッサ・カー
ド１２を右方向に、分離した冷却板２４，２６の間の空
間に（図７の矢印１２８で示すように）摺動させること
により、プロセッサ・カードの上側リブ１２４を摺動さ
せ、上側冷却板２４の下側面内に存在する対応する溝３
６に受容させる（図６参照）。
置の間の移動は、枢動運動であるが、連結構造７６は、
冷却板２４，２６がそれぞれソケット１８に接近する際
及び最初にそこから離れるように移動する際に、背面コ
ネクタ・ソケット１８に向かう方向及びこれから離れる
方向に、ソケット１８の長さ方向を横切り比較的短距離
Ｄに渡って、純粋な並進運動を冷却板２４，２６に与え
るように動作する。スプリング・クリップ構造１０６，
１０８が解除されて(unlatched)おり、上側及び下側熱
転移板２４，２６が移動されて図２〜図４に示すそれら
の固定位置から多少離れている場合、プロセッサ・カー
ド１２を右方向に、分離した冷却板２４，２６の間の空
間に（図７の矢印１２８で示すように）摺動させること
により、プロセッサ・カードの上側リブ１２４を摺動さ
せ、上側冷却板２４の下側面内に存在する対応する溝３
６に受容させる（図６参照）。
【００２０】上側冷却板２４及び下側冷却板２６の間の
空間にプロセッサ・カード１２を完全に挿入して、各ス
プリング・クリップ構造の１対の上側及び下側スプリン
グ部材１１０，１１２を相互に向かって押圧し、次いで
スプリングの自由端部分１１０ｂ，１１２ｂを、図５に
示すように、インターロックすることによって、スプリ
ング・クリップ構造１０６，１０８を手で閉じる。この
ようにスプリング・クリップ部材１０６，１０８を閉じ
ることにより、クリップ構造１０６のスプリング部材１
１０，１１２が強制的に冷却板の突出部４０，６８（図
２参照）を係合すると共に、クリップ構造１０８のスプ
リング部材１１０，１１２が冷却板の突出部４４，７２
（図３参照）に強制的に係合する。これによって、上側
及び下側熱転移板２４，２６を、挿入したプロセッサ・
カード１２の上側面及び下側面に解除自在に固定する。
プロセッサ・カードのリブ１２４、及びこれを受容する
上側冷却板の溝３６の間のインターロックが、プロセッ
サ・カード１２及び板２４，２６間の前後方向の相対移
動を防止する。
空間にプロセッサ・カード１２を完全に挿入して、各ス
プリング・クリップ構造の１対の上側及び下側スプリン
グ部材１１０，１１２を相互に向かって押圧し、次いで
スプリングの自由端部分１１０ｂ，１１２ｂを、図５に
示すように、インターロックすることによって、スプリ
ング・クリップ構造１０６，１０８を手で閉じる。この
ようにスプリング・クリップ部材１０６，１０８を閉じ
ることにより、クリップ構造１０６のスプリング部材１
１０，１１２が強制的に冷却板の突出部４０，６８（図
２参照）を係合すると共に、クリップ構造１０８のスプ
リング部材１１０，１１２が冷却板の突出部４４，７２
（図３参照）に強制的に係合する。これによって、上側
及び下側熱転移板２４，２６を、挿入したプロセッサ・
カード１２の上側面及び下側面に解除自在に固定する。
プロセッサ・カードのリブ１２４、及びこれを受容する
上側冷却板の溝３６の間のインターロックが、プロセッ
サ・カード１２及び板２４，２６間の前後方向の相対移
動を防止する。
【００２１】図６に示すように、プロセッサ・カード１
２を上側及び下側熱転移板２４，２６間に固定すると、
前側コネクタ縁部１２ａが、上側冷却板２４及び下側冷
却板２６の前側面２８，６０を越えて外側に突出し、コ
ネクタ縁部１２ａは、背面コネクタ・ソケット１８に着
脱自在に挿入可能となり、プロセッサ・カード１２がソ
ケットに電気的に結合される。プロセッサ・カード１２
を上側及び下側熱転移板２４，２６間に動作的に固定
し、スプリング・クリップ構造１０６，１０８を手で閉
じた後、冷却板２４，２６を、図６の点線の切断位置か
ら図６の実線の接続位置まで、連結構造７６を中心とし
て手動で枢動させる。冷却板２４，２６をそれらの接続
位置に向けて手動で枢動させ、プロセッサ・カード１２
のコネクタ縁部１２ａが背面ソケット・コネクタ１８に
接近するに連れて、連結構造７６は、自動的に、冷却板
２４，２６の枢動運動を、終了距離Ｄまでの本質的に直
線的な前方運動に変換し、コネクタ縁部１２ａに、ソケ
ット１８内部への「ストレイト・イン」結合運動(strai
ght-in coupling motion)を与える。
２を上側及び下側熱転移板２４，２６間に固定すると、
前側コネクタ縁部１２ａが、上側冷却板２４及び下側冷
却板２６の前側面２８，６０を越えて外側に突出し、コ
ネクタ縁部１２ａは、背面コネクタ・ソケット１８に着
脱自在に挿入可能となり、プロセッサ・カード１２がソ
ケットに電気的に結合される。プロセッサ・カード１２
を上側及び下側熱転移板２４，２６間に動作的に固定
し、スプリング・クリップ構造１０６，１０８を手で閉
じた後、冷却板２４，２６を、図６の点線の切断位置か
ら図６の実線の接続位置まで、連結構造７６を中心とし
て手動で枢動させる。冷却板２４，２６をそれらの接続
位置に向けて手動で枢動させ、プロセッサ・カード１２
のコネクタ縁部１２ａが背面ソケット・コネクタ１８に
接近するに連れて、連結構造７６は、自動的に、冷却板
２４，２６の枢動運動を、終了距離Ｄまでの本質的に直
線的な前方運動に変換し、コネクタ縁部１２ａに、ソケ
ット１８内部への「ストレイト・イン」結合運動(strai
ght-in coupling motion)を与える。
【００２２】その後、プロセッサ・カードを取り外した
い場合は、冷却板２４，２６を手で掴み、後方に引く。
冷却板２４，２６に対するこの後方への引っ張りは、カ
ード・リブ１２４及び上側冷却板の溝３６間のインター
ロックを通じてプロセッサ・カード１２に伝達され、こ
れに応答して、プロセッサ・カードのコネクタ縁部１２
ａは、直線移動の距離Ｄにわたって後方に引かれて、ソ
ケット１８から外れる。次いで、図６の矢印１２６で示
すようにプロセッサ・カード１２を枢動させ、冷却板２
４，２６を図６の点線の切断位置まで移動させる。図７
に示されるように、冷却板２４，２６の接続位置と同
様、この切断位置は移動制限位置であり、連結結合７６
は、図６に示されているような反時計方向への冷却板２
４，２６のそれ以上の枢動を、防止する。
い場合は、冷却板２４，２６を手で掴み、後方に引く。
冷却板２４，２６に対するこの後方への引っ張りは、カ
ード・リブ１２４及び上側冷却板の溝３６間のインター
ロックを通じてプロセッサ・カード１２に伝達され、こ
れに応答して、プロセッサ・カードのコネクタ縁部１２
ａは、直線移動の距離Ｄにわたって後方に引かれて、ソ
ケット１８から外れる。次いで、図６の矢印１２６で示
すようにプロセッサ・カード１２を枢動させ、冷却板２
４，２６を図６の点線の切断位置まで移動させる。図７
に示されるように、冷却板２４，２６の接続位置と同
様、この切断位置は移動制限位置であり、連結結合７６
は、図６に示されているような反時計方向への冷却板２
４，２６のそれ以上の枢動を、防止する。
【００２３】図７に示す切断制限位置まで冷却板２４，
２６を枢動させた後、単にスプリング・クリップ構造１
０６，１０８を開き、スプリング・クリップ構造１０
６，１０８の１対のスプリング部材１１０，１１２を互
いに離れるように押し広げ、そしてそれらの連動する２
対の突出部３８，７０（図２参照）及び４２，７４（図
３参照）と係合させ、冷却板２４，２６を互いに離れる
ように移動させ、次いで図７の矢印１３０によって示す
ように、プロセッサ・カード１２を左方向に摺動させ冷
却板２４，２６間の空間から取り出すことによって、プ
ロセッサ・カード１２を、支持／ヒート・シンク装置１
０から取り外すことが可能となる。
２６を枢動させた後、単にスプリング・クリップ構造１
０６，１０８を開き、スプリング・クリップ構造１０
６，１０８の１対のスプリング部材１１０，１１２を互
いに離れるように押し広げ、そしてそれらの連動する２
対の突出部３８，７０（図２参照）及び４２，７４（図
３参照）と係合させ、冷却板２４，２６を互いに離れる
ように移動させ、次いで図７の矢印１３０によって示す
ように、プロセッサ・カード１２を左方向に摺動させ冷
却板２４，２６間の空間から取り出すことによって、プ
ロセッサ・カード１２を、支持／ヒート・シンク装置１
０から取り外すことが可能となる。
【００２４】尚、プロセッサ・カード１２の装置１０へ
の装填、プロセッサ・カード１２の背面ソケット１８へ
の接続、プロセッサ・カード１２の背面ソケット１８か
らの取り外し、及びプロセッサ・カード１２の装置１０
からの取り外しは、全て、いかなる工具も使用すること
なく、容易に素早く行うことができ、可撓性の供給導管
５２及び帰還導管５４を上側冷却板２４から切断する必
要もない。加えて、連結構造７６は、上側及び下側熱転
移板２４，２６の全体的な移動を制限するので、導管５
２，５４は、コンピュータ・ハウジング１４に対する装
置１０の移動によって、上側冷却板２４又はそれらに関
連する剛性パイプ５６，５８のいずれからも引き離すこ
とはできない。可撓性の導管５２，５４は単に、図６及
び図７に示される位置の間で曲げられるだけである。
の装填、プロセッサ・カード１２の背面ソケット１８へ
の接続、プロセッサ・カード１２の背面ソケット１８か
らの取り外し、及びプロセッサ・カード１２の装置１０
からの取り外しは、全て、いかなる工具も使用すること
なく、容易に素早く行うことができ、可撓性の供給導管
５２及び帰還導管５４を上側冷却板２４から切断する必
要もない。加えて、連結構造７６は、上側及び下側熱転
移板２４，２６の全体的な移動を制限するので、導管５
２，５４は、コンピュータ・ハウジング１４に対する装
置１０の移動によって、上側冷却板２４又はそれらに関
連する剛性パイプ５６，５８のいずれからも引き離すこ
とはできない。可撓性の導管５２，５４は単に、図６及
び図７に示される位置の間で曲げられるだけである。
【００２５】冷却板２４，２６の図示した接続位置及び
切断位置の間の主要な枢動運動は、以下に説明するよう
な作用効果を奏するものである。冷却板２４，２６の制
限位置から制限位置までの全体的な運動が、上記した場
合と異なっている種類のものであった場合には、大きな
サービス・ループ部分(service loop portion)を可撓性
の液体供給導管５２及び液体帰還導管５４に設ける必要
があるが、本発明による冷却板の制限位置間の運動によ
れば、大きなサービス・ループ部分を設ける必要がない
ので、有利である。しかしながら、必要であれば、連結
構造７６を改造し、ハウジング１４に対する冷却板２
４，２６の制限された移動を別の種類とすることも可能
である。たとえば、背面ソケット・コネクタ１８に向か
う方向及びこれから離れる方向の、純粋に直線的な前後
移動を与えることも可能である。代表として図示した特
定のプロセッサ・カード１２は、その下側面よりもその
上側面から発生する動作熱の方が格段に多い。したがっ
て、より効率的な液冷式冷却板２４をプロセッサ・カー
ド１２の上側面に固定し、プロセッサ・カード１２の下
側面から発生する少量の動作熱の吸収及び消散には、フ
ィン付きの空冷可能な板２６で十分である。
切断位置の間の主要な枢動運動は、以下に説明するよう
な作用効果を奏するものである。冷却板２４，２６の制
限位置から制限位置までの全体的な運動が、上記した場
合と異なっている種類のものであった場合には、大きな
サービス・ループ部分(service loop portion)を可撓性
の液体供給導管５２及び液体帰還導管５４に設ける必要
があるが、本発明による冷却板の制限位置間の運動によ
れば、大きなサービス・ループ部分を設ける必要がない
ので、有利である。しかしながら、必要であれば、連結
構造７６を改造し、ハウジング１４に対する冷却板２
４，２６の制限された移動を別の種類とすることも可能
である。たとえば、背面ソケット・コネクタ１８に向か
う方向及びこれから離れる方向の、純粋に直線的な前後
移動を与えることも可能である。代表として図示した特
定のプロセッサ・カード１２は、その下側面よりもその
上側面から発生する動作熱の方が格段に多い。したがっ
て、より効率的な液冷式冷却板２４をプロセッサ・カー
ド１２の上側面に固定し、プロセッサ・カード１２の下
側面から発生する少量の動作熱の吸収及び消散には、フ
ィン付きの空冷可能な板２６で十分である。
【００２６】しかしながら、この特定技術分野の当業者
には容易に認められようが、プロセッサ以外の発熱電子
素子に、本発明の支持／ヒート・シンク装置１０を組み
合わせることも可能であり、必要であれば、ヒート・シ
ンク部材の別の組み合わせを利用してもよい。たとえ
ば、液冷式ヒート・シンク部材又は空冷式ヒート・シン
ク部材を、特定の発熱素子の両側面上に配置してもよ
く、あるいは１つのヒート・シンク部材のみを用い、適
切な支持構造を発熱素子の他方の側面上に用いて、作用
的なヒート・シンク部材を１つのみとすることにより、
発熱素子に固定するのを容易にすることも可能である。
以上の詳細な説明は、例示のために与えたものに過ぎな
いことは、明確に理解すべきであり、本発明の精神及び
範囲は、特許請求の範囲によってのみ限定されるものと
する。
には容易に認められようが、プロセッサ以外の発熱電子
素子に、本発明の支持／ヒート・シンク装置１０を組み
合わせることも可能であり、必要であれば、ヒート・シ
ンク部材の別の組み合わせを利用してもよい。たとえ
ば、液冷式ヒート・シンク部材又は空冷式ヒート・シン
ク部材を、特定の発熱素子の両側面上に配置してもよ
く、あるいは１つのヒート・シンク部材のみを用い、適
切な支持構造を発熱素子の他方の側面上に用いて、作用
的なヒート・シンク部材を１つのみとすることにより、
発熱素子に固定するのを容易にすることも可能である。
以上の詳細な説明は、例示のために与えたものに過ぎな
いことは、明確に理解すべきであり、本発明の精神及び
範囲は、特許請求の範囲によってのみ限定されるものと
する。
【図１】本発明の原理を具体化した、特殊設計の枢動自
在コンピュータ・プロセッサ支持／ヒート・シンク構造
の平面図である。
在コンピュータ・プロセッサ支持／ヒート・シンク構造
の平面図である。
【図２】プロセッサ支持／ヒート・シンク構造の左端側
面図である。
面図である。
【図３】プロセッサ支持／ヒート・シンク構造の右端側
面図である。
面図である。
【図４】プロセッサ支持／ヒート・シンク構造の背面側
面図である。
面図である。
【図５】図２の破線円領域「５」を拡大した詳細斜視図
である。
である。
【図６】代表的なコンピュータ・ハウジングの部分内に
設置され、プロセッサ・カードに接続された支持／ヒー
ト・シンク構造の平面図である。
設置され、プロセッサ・カードに接続された支持／ヒー
ト・シンク構造の平面図である。
【図７】プロセッサ・カードの取り外しを可能とするた
めに、切断すなわち取り外し位置に枢動された支持／ヒ
ート・シンク構造の平面図である。
めに、切断すなわち取り外し位置に枢動された支持／ヒ
ート・シンク構造の平面図である。
１０ 支持／ヒート・シンク装置 １２ 高速プ
ロセッサ・カード １４ ハウジング １６ コンピ
ュータ １８ プロセッサ・バス背面コネクタ・ソケット ２０ プリント回路基板 ２４ 液冷式
冷却板 ２６ フィン付き空冷式金属冷却板 ３８，４２ 上側スプリング・クリップ突出部 ４０，４４ 下側スプリング・クリップ突出部 ４６ 蛇行状内部冷却液流路 ４８，５０ 液体供給及び帰還ホース取り付け具 ５２，５４ 可撓性の液体供給導管及び液体帰還導管 ５６，５８ 剛性の液体供給パイプ及び液体帰還パイ
プ ６８，７２ 上側スプリング・クリップ突出部 ７０，７４ 下側スプリング・クリップ突出部 ７６ 連結構造 ７８ 主取り付
けブロック ８０ 上側取り付けタブ ８２ 下側取り
付けタブ ８４ 上側主要連結バー ８６ 下側主要
連結バー ８８ 上側補助連結バー ９０ 下側補助
連結バー ９２，９４ 取り付けボス ９６，９８ 枢
動ピン １００ 上側取り付けボス １０２ 下側取
り付けボス １０４ ピン部材 １０６，１０８ スプリング・クリップ構造 １１０ 上側金属スプリング板部材 １１２ 下側金属スプリング板部材 １１４ 接続部材 １１６，１１８
側縁凹部 １２４ 隆起リブ部分
ロセッサ・カード １４ ハウジング １６ コンピ
ュータ １８ プロセッサ・バス背面コネクタ・ソケット ２０ プリント回路基板 ２４ 液冷式
冷却板 ２６ フィン付き空冷式金属冷却板 ３８，４２ 上側スプリング・クリップ突出部 ４０，４４ 下側スプリング・クリップ突出部 ４６ 蛇行状内部冷却液流路 ４８，５０ 液体供給及び帰還ホース取り付け具 ５２，５４ 可撓性の液体供給導管及び液体帰還導管 ５６，５８ 剛性の液体供給パイプ及び液体帰還パイ
プ ６８，７２ 上側スプリング・クリップ突出部 ７０，７４ 下側スプリング・クリップ突出部 ７６ 連結構造 ７８ 主取り付
けブロック ８０ 上側取り付けタブ ８２ 下側取り
付けタブ ８４ 上側主要連結バー ８６ 下側主要
連結バー ８８ 上側補助連結バー ９０ 下側補助
連結バー ９２，９４ 取り付けボス ９６，９８ 枢
動ピン １００ 上側取り付けボス １０２ 下側取
り付けボス １０４ ピン部材 １０６，１０８ スプリング・クリップ構造 １１０ 上側金属スプリング板部材 １１２ 下側金属スプリング板部材 １１４ 接続部材 １１６，１１８
側縁凹部 １２４ 隆起リブ部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 591030868 20555 Ｓｔａｔｅ Ｈｉｇｈｗａｙ 249，Ｈｏｕｓｔｏｎ，Ｔｅｘａｓ 77070，Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏ ｆ Ａｍｅｒｉｃａ (72)発明者 ケネス・エイ・ジャンセン アメリカ合衆国テキサス州77379，スプリ ング，ソーヒル 17319
Claims (39)
- 【請求項１】 電子装置のハウジング内に配置され該ハ
ウジング内にある電気コネクタに着脱自在に接続可能な
発熱素子から、熱を消散するために使用する装置におい
て、 吸熱部材と、 前記吸熱部材に接続され、かつ前記発熱素子を支持する
保持構造であって、前記吸熱部材と熱転移関係にある保
持構造と、 前記吸熱部材に接続され、前記支持された発熱素子が、
前記電気コネクタに接続される第１制限位置と切断され
る第２制限位置との間において、手動による移動を可能
とするように、前記ハウジング内に該発熱素子を取り付
け可能な連結構造とからなることを特徴とする装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の装置において、前記電子
装置のハウジングは、コンピュータ・ハウジングであ
り、前記発熱素子はコンピュータ・プロセッサであるこ
とを特徴とする装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の装置において、前記吸熱
部材は、液冷式冷却板部材であることを特徴とする装
置。 - 【請求項４】 請求項３記載の装置であって、該装置は
更に、前記液冷式冷却板部材に接続された、可撓性液体
供給及び帰還導管を備えていることを特徴とする装置。 - 【請求項５】 請求項１記載の装置において、前記吸熱
部材は、フィン付き金属ヒート・シンク部材であること
を特徴とする装置。 - 【請求項６】 請求項１記載の装置において、前記保持
構造は、前記吸熱部材を、前記発熱素子に対して着脱自
在に固定するよう構成されていることを特徴とする装
置。 - 【請求項７】 請求項６記載の装置において、前記保持
構造は、工具を用いずに、前記吸熱部材を前記発熱素子
に対して着脱自在に固定するよう構成されていることを
特徴とする装置。 - 【請求項８】 請求項１記載の装置において、 前記吸熱部材は第１吸熱部材であり、 前記保持構造は、第２吸熱部材と、前記第１及び第２吸
熱部材間に前記発熱素子を解除自在に固定するように動
作する固定部分とを含むことを特徴とする装置。 - 【請求項９】 請求項８記載の装置において、前記固定
部分は、工具を用いずに、前記第１及び第２吸熱部材間
に前記発熱素子を着脱自在に固定するよう構成されてい
ることを特徴とする装置。 - 【請求項１０】 請求項９記載の装置において、前記固
定部分は、前記第１及び第２吸熱部材間に相互接続され
る、解除自在にロック可能な第１及び第２スプリング・
クリップ構造を含むことを特徴とする装置。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の装置において、 前記第１及び第２吸熱部材は、その上に形成された第１
及び第２突出部を有し、 前記第１及び第２スプリング・クリップ構造は、これら
のスプリング・クリップ構造を前記第１突出部と接触さ
せると共に、前記第１及び第２吸熱部材を互いに向かっ
て移動させるように、手動で互いの方向に移動可能であ
り、更に、これらのスプリング・クリップ構造を前記第
２突出部と接触させると共に、前記第１及び第２吸熱部
材を互いから遠ざけるように、手動で互いから離れる方
向に移動可能である別個のスプリング部分を有すること
を特徴とする装置。 - 【請求項１２】 請求項８記載の装置において、前記第
１及び第２吸熱部材の少なくとも一方は、液冷式冷却板
部材であることを特徴とする装置。 - 【請求項１３】 請求項１２記載の装置において、各液
冷式冷却板部材は、該部材に接続された可撓性液体供給
及び帰還導管を有することを特徴とする装置。 - 【請求項１４】 請求項８記載の装置において、前記第
１及び第２吸熱部材の少なくとも一方は、フィン付き金
属ヒート・シンク部材であることを特徴とする装置。 - 【請求項１５】 請求項８記載の装置において、 前記第１吸熱部材は、水冷式冷却板部材であり、 前記第２吸熱部材は、フィン付き金属ヒート・シンク部
材であることを特徴とする装置。 - 【請求項１６】 請求項１記載の装置において、前記連
結構造は、前記第１及び第２制限位置の間において、手
動により枢動運動自在に前記吸熱部材を取り付け可能に
構成されていることを特徴とする装置。 - 【請求項１７】 請求項１６記載の装置において、前記
枢動運動は、前記吸熱部材が前記第１制限位置に接近す
る際に前記電気コネクタに向かうほぼ直線的な並進運動
部分と、前記吸熱部材が前記第１制限位置を離れ始める
際に前記電気コネクタから離れるほぼ直線的な並進運動
部分とを含むことを特徴とする装置。 - 【請求項１８】 電子装置であって、 ハウジングと、 前記ハウジング内に配置された電気コネクタと、 前記ハウジング内に配置され、前記電気コネクタに着脱
自在に接続可能な発熱電子素子と、 前記発熱素子から熱を消散する熱消散装置であって、 吸熱部材と、 前記吸熱部材に接続され、前記吸熱部材と熱転移関係で
移動可能に、前記発熱電子素子を支持する保持構造と、 前記吸熱部材に接続され、前記発熱電子素子が前記電気
コネクタに接続される第１制限位置及び切断される第２
制限位置の間において、手動による移動を可能とするよ
うに、前記吸熱部材を取り付ける連結構造とを含む熱消
散装置とからなることを特徴とする電子装置。 - 【請求項１９】 請求項１８記載の電子装置において、
前記電子装置はコンピュータであることを特徴とする電
子装置。 - 【請求項２０】 請求項１９記載の電子装置において、
前記発熱電子素子はコンピュータ・プロセッサであるこ
とを特徴とする電子装置。 - 【請求項２１】 請求項１８記載の電子装置において、
前記吸熱部材は液冷式冷却板部材であることを特徴とす
る電子装置。 - 【請求項２２】 請求項２１記載の電子装置において、
該装置は更に、前記液冷式冷却板部材に接続された可撓
性液体供給及び帰還導管を備えていることを特徴とする
電子装置。 - 【請求項２３】 請求項１８記載の電子装置において、
前記吸熱部材は、フィン付き金属ヒート・シンク部材で
あることを特徴とする電子装置。 - 【請求項２４】 請求項１８記載の装置において、前記
保持構造は、前記吸熱部材を、前記発熱電子素子に対し
て着脱自在に固定するよう構成されていることを特徴と
する電子装置。 - 【請求項２５】 請求項２４記載の電子装置において、
前記保持構造は、工具を用いずに、前記吸熱部材を前記
発熱電子素子に対して着脱自在に固定するよう構成され
ていることを特徴とする電子装置。 - 【請求項２６】 請求項１８記載の電子装置において、 前記吸熱部材は第１吸熱部材であり、 前記保持構造は、第２吸熱部材と、前記第１及び第２吸
熱部材の間に前記発熱素子を着脱自在に固定する固定部
分とを含むことを特徴とする電子装置。 - 【請求項２７】 請求項２６記載の電子装置において、
前記固定部分は、工具を用いずに、前記第１及び第２吸
熱部材の間に前記発熱素子を着脱自在に固定するよう構
成されていることを特徴とする電子装置。 - 【請求項２８】 請求項２７記載の電子装置において、
前記固定部分は、前記第１及び第２吸熱部材の間に相互
接続される、解除自在にロック可能な第１及び第２スプ
リング・クリップ構造を含むことを特徴とする電子装
置。 - 【請求項２９】 請求項２７記載の電子装置において、 前記第１及び第２吸熱部材は、その上に形成された第１
及び第２突出物を有し、 前記第１及び第２スプリング・クリップ構造は、これら
のスプリング・クリップ構造を前記第１突出部と接触さ
せると共に、前記第１及び第２吸熱部材を互いに向って
移動させるように、手動で互いに向かう方向に移動可能
であり、更に、これらを前記第２突出部と接触させると
共に、前記第１及び第２吸熱部材を互いから遠ざけるよ
うに、手動で互いから離れる方向に移動可能である別個
のスプリング部分を有することを特徴とする装置。 - 【請求項３０】 請求項２６記載の電子装置において、
前記第１及び第２吸熱部材の少なくとも一方は、液冷式
冷却板部材であることを特徴とする電子装置。 - 【請求項３１】 請求項３０記載の電子装置において、
各液冷式冷却板部材は、該部材と接続された可撓性液体
供給及び帰還導管を有することを特徴とする電子装置。 - 【請求項３２】 請求項２６記載の装置において、前記
第１及び第２吸熱部材の少なくとも一方は、フィン付き
金属ヒート・シンク部材であることを特徴とする電子装
置。 - 【請求項３３】 請求項２６記載の電子装置において、 前記第１吸熱部材は、液冷式冷却板部材であり、 前記第２吸熱部材は、フィン付き金属ヒート・シンク部
材であることを特徴とする電子装置。 - 【請求項３４】 請求項１８記載の電子装置において、
前記連結構造は、前記第１及び第２制限位置の間におい
て、手動により枢動運動自在に前記吸熱部材を取り付け
るよう構成されていることを特徴とする電子装置。 - 【請求項３５】 請求項３４記載の装置において、前記
枢動運動は、前記吸熱部材が前記第１制限位置に接近す
る際に前記電気コネクタに向かう直線的な並進運動部分
と、前記吸熱部材が前記第１制限位置を離れ始める際に
前記電気コネクタから離れる直線的な並進運動部分とを
含むことを特徴とする装置。 - 【請求項３６】 請求項１８記載の電子装置において、 前記電子装置はコンピュータであり、 前記発熱電子素子は、コネクタ縁部を有するコンピュー
タ・プロセッサであり、 前記電気コネクタは、前記コネクタ縁部を相補的かつ着
脱自在に受容するように構成された背面コネクタ・ソケ
ットであることを特徴とする電子装置。 - 【請求項３７】 請求項１８記載の電子装置において、 前記吸熱部材は、前記吸熱部材がその前記第１制限位置
にある場合に前記電気コネクタに対向する前側部分を有
し、 前記発熱電子素子及び前記吸熱部材は、それらの間の認
識可能な前方及び後方の相対運動を防止する、解除自在
にインターロックされた部分を有することを特徴とする
電子装置。 - 【請求項３８】 請求項３７記載の電子装置において、
前記インターロックされた部分は、前記発熱電子素子上
に配置されたリブと、前記吸熱部材内に形成され前記リ
ブを摺動可能に受容する溝とを含むことを特徴とする電
子装置。 - 【請求項３９】 請求項３５記載の電子装置において、 前記ハウジングは、その内部に、第１及び第２取り付け
構造を有し、 前記連結構造は、 前記吸熱部材に枢着された第１端部と、前記第１取り付
け構造に枢着された第２端部とを有する第１連結部材
と、 前記第１連結部材の前記第１端部と離間された関係で、
前記第１吸熱部材に枢着された第１端部と、前記第１連
結部材の前記第２端部と離間された関係で前記第２取り
付け構造に枢着された第２端部とを有する第２連結部材
とを含むことを特徴とする電子装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/839,066 US5886872A (en) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | Pivotable support and heat sink apparatus removably connectable without tools to a computer processor |
| US839066 | 1997-04-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335865A true JPH10335865A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=25278774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10112164A Pending JPH10335865A (ja) | 1997-04-23 | 1998-04-22 | 工具を用いずにコンピュータ・プロセッサに着脱自在に接続可能な支持／ヒート・シンク装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5886872A (ja) |
| EP (1) | EP0874539A3 (ja) |
| JP (1) | JPH10335865A (ja) |
Families Citing this family (61)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1997-04-23 US US08/839,066 patent/US5886872A/en not_active Expired - Lifetime
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1998
- 1998-04-21 EP EP98303069A patent/EP0874539A3/en not_active Withdrawn
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0874539A2 (en) | 1998-10-28 |
| US5886872A (en) | 1999-03-23 |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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