JPH10328608A - Treatment liquid feeder - Google Patents

Treatment liquid feeder

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JPH10328608A
JPH10328608A JP14073397A JP14073397A JPH10328608A JP H10328608 A JPH10328608 A JP H10328608A JP 14073397 A JP14073397 A JP 14073397A JP 14073397 A JP14073397 A JP 14073397A JP H10328608 A JPH10328608 A JP H10328608A
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supply
processing liquid
time
processing
substrate
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Masakazu Sanada
雅和 真田
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the continuation of improper treatment for a base by measuring the time started from the point of time of executing a feed start command, comparing the time with the specified preset time and informing defects of the treatment and starting the execution of following commands based on the feed detection of a treatment liquid by a control means. SOLUTION: Photographs of the vicinity of rotation center of a base are taken by a CCD camera 30 of an I/O control section 53 through a camera control section 52. An image signal on a base surface is binarized and stored as a stationary image in an image memory 55. The difference of light and shade of a reference stationary image is compared with those of the above stationary image stored in the image memory 55 by an image processing section 54. In the case of finding some difference generated by them, the difference represents that a photograph liquid reaches the base surface, and an arrival sensing signal is output from the image processing section 54 to a control section 20. A timer start command is executed at that point of time by the control section 20 and a built-in timer is reset and count is started, and a feed stop command is executed at the point of time when the feed time has passed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板など(以下、単に基板と称す
る)に対して、フォトレジスト液、SOG液(Spin On
Glass:シリカ系被膜形成材とも呼ばれる)、ポリイミド
樹脂などの処理液を供給する処理液供給装置に係り、特
に処理液が供給されたことに基づいて処理プログラムの
命令を実行してゆく技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photoresist liquid for a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for a liquid crystal display, and a substrate for an optical disk (hereinafter simply referred to as a substrate). SOG solution (Spin On
The present invention relates to a processing liquid supply device for supplying a processing liquid such as a glass: silica-based film forming material) and a polyimide resin, and particularly to a technique for executing a processing program instruction based on the supply of a processing liquid.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種の装置として、例えば、処
理液であるフォトレジスト液を基板表面に供給するフォ
トレジスト液供給装置が挙げられる。この装置は、複数
個の命令からなり、予め記憶された一連の処理を規定す
る処理プログラム(スピンコートプログラムとも呼ば
れ、フォトレジスト液の種類や、塗布時の回転数やその
時間などを規定している)に基づいて、例えば、制御部
が回転開始命令を実行することによって回転支持部によ
り支持されている基板を所定の回転速度で駆動し、制御
部が供給開始命令を実行することにより処理液供給ノズ
ルを介して基板表面にフォトレジスト液の供給を開始す
るようになっている。その供給開始命令の実行時点から
タイマースタート命令を実行して一定時間が経過した後
に、フォトレジスト液の供給を停止したり、基板を高速
に回転駆動することにより、基板の表面全体に所定膜厚
のフォトレジスト被膜を形成するようになっている。
2. Description of the Related Art As a conventional apparatus of this type, for example, there is a photoresist liquid supply apparatus for supplying a photoresist liquid as a processing liquid to a substrate surface. This apparatus is composed of a plurality of instructions and defines a processing program (also referred to as a spin coating program) that defines a series of processes stored in advance and defines the type of photoresist liquid, the number of rotations during coating, the time thereof, and the like. Based on the above, for example, the control unit drives the substrate supported by the rotation support unit at a predetermined rotation speed by executing a rotation start command, and the control unit executes the supply start command to perform processing. The supply of the photoresist liquid to the substrate surface via the liquid supply nozzle is started. After a certain time has passed since the execution of the timer start instruction from the execution of the supply start instruction, the supply of the photoresist solution is stopped, or the substrate is rotated at a high speed so that the entire surface of the substrate has a predetermined thickness. Is formed.

【0003】なお、フォトレジスト液は、制御部が供給
開始命令を実行した際に、クリーンルーム内に設けられ
ているユーティリティの1つである加圧空気源からの加
圧空気を送り込まれることにより伸長動作されるエアシ
リンダと、このエアシリンダの動作に連動するベローズ
ポンプによりノズル先端部から基板に対して供給される
ようになっている。また、このエアシリンダには、その
加圧空気を導入/排出する際の速度を調整するための速
度調整弁が設けられている。
[0003] When the control unit executes a supply start command, the photoresist liquid is expanded by sending pressurized air from a pressurized air source which is one of utilities provided in the clean room. An air cylinder to be operated and a bellows pump interlocked with the operation of the air cylinder are supplied to the substrate from the nozzle tip. The air cylinder is provided with a speed adjusting valve for adjusting the speed at which the pressurized air is introduced / discharged.

【0004】また、処理液供給ノズルには、上記構成の
他に、フォトレジスト液の供給を停止した際に、主とし
てノズル先端部付近の内部に残っているフォトレジスト
液が滴下される不具合(いわゆる「ぼた落ち」)を防止
するために、ノズル内部に残っているフォトレジスト液
を吸引して僅かに引き戻すように作用するサックバック
バルブが配設されており、フォトレジスト液を基板に対
して供給する際には、エアシリンダを動作させるのとほ
ぼ同時にサックバックバルブの動作を解除するようにし
ている。このように動作するサックバックバルブも、ユ
ーティリティの1つである加圧空気源からの加圧空気の
導入/排出により動作される。
In addition, in addition to the above-described structure, a problem that the photoresist liquid remaining in the processing liquid supply nozzle when the supply of the photoresist liquid is stopped is dripped mainly in the vicinity of the nozzle tip end (so-called so-called nozzle). In order to prevent "dropping"), a suck-back valve is provided which works to suck the photoresist liquid remaining inside the nozzle and pull it back slightly. At the time of supply, the operation of the suck back valve is released almost simultaneously with the operation of the air cylinder. The suck-back valve that operates in this manner is also operated by introducing / discharging pressurized air from a pressurized air source, which is one of utilities.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述したような装置で
は、制御部により供給開始命令が実行されても、すぐに
はフォトレジスト液の供給が開始されず遅れることにな
る。したがって、実際には、供給開始命令が制御部によ
り実行された時点から、少なくともその遅れ時間(以
下、この遅れ時間を開始遅れ時間と称する)だけは遅れ
てフォトレジスト液がノズルから供給されることにな
り、作成したスピンコートプログラムでは、所望する処
理を正確に行うことができないという問題点がある。
In the above-described apparatus, even if the supply start command is executed by the control unit, the supply of the photoresist liquid is not immediately started but is delayed. Therefore, actually, the photoresist liquid is supplied from the nozzle with a delay at least by a delay time (hereinafter, this delay time is referred to as a start delay time) from the time when the supply start command is executed by the control unit. Therefore, there is a problem that the created spin coating program cannot perform a desired process accurately.

【0006】そこで、このような不都合を解消するため
に、従来装置においては、スピンコートプログラムを作
成する際に、予め上記開始遅れ時間を勘案して、所望す
る時点でフォトレジスト液が実際に供給されるように、
上記開始遅れ時間だけ供給開始命令が実行される時点を
早めるようにしている(以下、これを「手動による遅れ
時間補正」と称する)。具体的には、例えば、回転開始
命令を実行した後、充分に基板の回転数が目的とする回
転数に到達してその回転が安定する時点(これをTS
する)に、フォトレジスト液をノズルから供給させたい
場合には、上記の開始遅れ時間をTDSとすると、処理プ
ログラムであるスピンコートプログラムを作成する際
に、供給開始命令が時間TS −TDSの時点で実行される
ように予めプログラムを作成する。
Therefore, in order to solve such inconvenience, in a conventional apparatus, when a spin coat program is created, a photoresist liquid is actually supplied at a desired time in consideration of the start delay time in advance. To be,
The point in time at which the supply start command is executed is advanced by the start delay time (hereinafter, this is referred to as "manual delay time correction"). Specifically, for example, after the rotation start command is executed, when the rotation speed of the substrate sufficiently reaches the target rotation speed and the rotation is stabilized (this is referred to as T S ), the photoresist liquid the when it is desired to supply from the nozzle, when the start delay time and T DS, when creating a spin coating program which is the processing program, the supply start instruction is executed at time T S -T DS Program is created in advance as described above.

【0007】しかしながら、このような手動による遅れ
時間補正によると、次のような不都合が生じる。上述し
たように、フォトレジスト液の供給に係わるエアシリン
ダおよびサックバックバルブを作動させるのは、クリー
ンルーム内に設けられているユーティリティの1つであ
る加圧空気源である。この加圧空気源は、通常、クリー
ンルーム内の他の装置でも利用されており、それらの利
用状況によりその圧力は時間的(時間変動)にあるいは
日毎(日間変動)に微妙に変動するものである。したが
って、このように変動するユーティリティを利用してフ
ォトレジスト液の供給開始を制御しているので、その変
動に伴って上記の開始遅れ時間が大きくも小さくもな
り、その結果、上述したような「手動による遅れ時間補
正」では、上記の不都合を充分に解消することができ
ず、同じ処理プログラムにより処理を行っても、処理を
均一に施すことができないことがある。
However, such manual delay time correction has the following disadvantages. As described above, the air cylinder and the suck-back valve related to the supply of the photoresist liquid are operated by the pressurized air source which is one of utilities provided in the clean room. This pressurized air source is usually used also in other devices in a clean room, and its pressure fluctuates delicately over time (time variation) or daily (day variation) depending on the state of use. . Therefore, since the start of the supply of the photoresist liquid is controlled using the utility that fluctuates in this way, the start delay time becomes longer or shorter with the fluctuation, and as a result, as described above, “ In the “manual delay time correction”, the above-described inconvenience cannot be sufficiently solved, and even if the processing is performed by the same processing program, the processing may not be performed uniformly.

【0008】また、フォトレジスト液の供給に係わるエ
アシリンダおよびサックバックバルブは、各々の動作速
度を調整することができるようになっており、その速度
を調整し直した場合などには開始遅れ時間も変動するの
で、上述したような「手動による遅れ時間補正」では、
やはり上記の不都合を充分に解消することができない。
The air cylinder and suck-back valve relating to the supply of the photoresist liquid can adjust their operation speeds. If the speeds are readjusted, the start delay time is reduced. Also fluctuates, so in the “manual delay time correction” described above,
After all, the above disadvantages cannot be sufficiently eliminated.

【0009】特に、最近の半導体製造業界においては、
プロセスの微細化技術が進むとともに、基板の大口径化
に伴って、処理に精度が求められており、スピンコート
プログラムなどの処理プログラムは非常に微妙かつ精密
なものとなってきている。したがって、従来装置で行な
われている手動による処理液の供給に係る遅れ時間補正
では、そのプログラミング作業が煩雑となるか、あるい
は全くプログラミングができないという事態になってい
る。
In particular, in the recent semiconductor manufacturing industry,
With the advancement of process miniaturization technology and the increase in the diameter of substrates, precision is required for processing, and processing programs such as spin coating programs have become very delicate and precise. Therefore, in the delay time correction related to the manual supply of the processing liquid performed in the conventional apparatus, the programming work is complicated or the programming cannot be performed at all.

【0010】そこで、上述したような「手動による遅れ
時間補正」の不都合を解消するものとして、次のような
装置が提案されている。つまり、処理液供給ノズルから
フォトレジスト液が供給されたことを検出する検出手段
を配設しておき、例えば、供給開始命令が実行された時
点からフォトレジスト液が実際に供給されたか否かを判
断し、供給されたと判断された時点からそれ以降の命令
を実行するものがある。
In order to solve the above-mentioned problem of the "manual delay time correction", the following apparatus has been proposed. That is, a detecting means for detecting that the photoresist liquid has been supplied from the processing liquid supply nozzle is provided, and for example, it is determined whether or not the photoresist liquid is actually supplied from the time when the supply start command is executed. In some cases, the instruction is executed after the determination is made that the supply has been made.

【0011】具体的には、供給開始命令が実行された時
点から実際にフォトレジスト液が基板に対して供給され
た時点、例えば、処理液供給ノズルの先端部からフォト
レジスト液が吐出された時点、または、処理液供給ノズ
ルの先端部から吐出されたフォトレジスト液が基板の表
面に到達した時点を検出し、この時点からタイマースタ
ート命令を実行する。これにより供給開始命令より後の
命令の実行時点を、上記開始遅れ時間の大きさや変動に
係わらず、実際にフォトレジスト液が供給された時点に
依存させることができる。したがって、フォトレジスト
液の供給時間を一定化することができ、各ロット間や各
ロット内における処理を全て均一に施すことができる。
More specifically, from the time when the supply start command is executed to the time when the photoresist liquid is actually supplied to the substrate, for example, when the photoresist liquid is discharged from the tip of the processing liquid supply nozzle Alternatively, the time when the photoresist liquid discharged from the tip of the processing liquid supply nozzle reaches the surface of the substrate is detected, and a timer start command is executed from this time. Accordingly, the execution time of the command after the supply start command can be made to depend on the time at which the photoresist liquid is actually supplied irrespective of the magnitude or fluctuation of the start delay time. Therefore, the supply time of the photoresist solution can be made constant, and the processing between each lot or within each lot can be uniformly performed.

【0012】しかしながらその一方で、フォトレジスト
液の配管が外れていたり、フォトレジスト液を貯留して
いる処理液タンクが空である等の原因によってフォトレ
ジスト液を供給できない状態になっている場合や、検出
手段に何らかの異常が生じてフォトレジスト液の供給を
検出することができない状態になっている場合には、供
給開始命令が実行されてからフォトレジスト液の供給を
検出する態勢が継続してしまい処理が停止したままとな
るという問題点がある。
On the other hand, on the other hand, when the photoresist liquid cannot be supplied due to a disconnection of the photoresist liquid piping or an empty processing liquid tank storing the photoresist liquid. If the detection means is in a state in which the supply of the photoresist liquid cannot be detected due to some abnormality, the state of detecting the supply of the photoresist liquid after the supply start command is executed continues. Thus, there is a problem that the processing is stopped.

【0013】因みに、フォトレジスト液を供給できない
状態では、基板を回転させたまま放置した状態となって
順次に処理されてゆく基板の流れが滞るため、スループ
ットが著しく低下し、また、フォトレジスト液の供給を
検出することができない状態では、高価なフォトレジス
ト液が無駄に供給され続けるため、コスト的に無駄が生
じる。
Incidentally, when the photoresist solution cannot be supplied, the substrate is left rotating and left untreated, and the flow of the sequentially processed substrates is interrupted, so that the throughput is significantly reduced. In the state where the supply of the photoresist solution cannot be detected, the expensive photoresist solution is continuously supplied in vain, and the cost is wasted.

【0014】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理液が供給されたことに基づいて、
それ以降の命令を実行することにより基板に均一な処理
を施すことができつつも、処理の不具合を検出すること
により基板に不適切な処理が継続して施されることを防
止できる処理液供給装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and based on the supply of the processing liquid,
Processing liquid supply that can perform uniform processing on the substrate by executing subsequent instructions, but can prevent the substrate from being continuously subjected to inappropriate processing by detecting processing defects. It is intended to provide a device.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の処理液供給装置は、供給開始命令
を含む複数個の命令からなり、予め記憶されている一連
の処理を規定する処理プログラムに基づいて、制御手段
が前記供給開始命令を実行することにより処理液供給手
段から基板に処理液を供給する処理液供給装置におい
て、前記処理液供給手段から処理液が供給されたことを
検出するための供給検出手段と、前記供給開始命令が実
行された時点からの経過時間を計測する計時手段と、前
記経過時間と予め設定されている特定時間とを比較する
ことに基づき、処理に不具合が生じたことを報知する報
知手段とを備えるとともに、前記制御手段は、前記処理
プログラムに含まれている各命令を順次に実行してゆく
際に、供給開始命令の実行によって前記処理液供給手段
から処理液の供給を開始し、前記供給検出手段が処理液
の供給を検出したことに基づいて、それ以後の命令の実
行を開始することを特徴とするものである。
The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. In other words, the processing liquid supply device according to claim 1 is composed of a plurality of instructions including a supply start instruction, and the control means controls the supply start instruction based on a processing program that prescribes a series of processes. A supply detecting means for detecting that the processing liquid is supplied from the processing liquid supply means, and a supply start instruction. And a notifying unit for notifying that a problem has occurred in the processing based on comparing the elapsed time with a predetermined time set in advance. At the same time, when sequentially executing each command included in the processing program, the control unit executes the supply start instruction to execute the supply of the processing liquid from the processing liquid supply unit. Start the feed, on the basis that the supply detecting means detects the supply of the processing solution, characterized in that to start it executing the subsequent instructions.

【0016】また、請求項2に記載の処理液供給装置
は、請求項1に記載の処理液供給装置において、前記供
給検出手段は、前記処理液供給手段から吐出された処理
液が基板に『到達』したことを処理液の供給として検出
するものであることを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the processing liquid supply apparatus according to the first aspect, the supply detecting means includes a processing liquid ejected from the processing liquid supply means, the processing liquid being supplied to the substrate. Is detected as supply of the processing liquid.

【0017】また、請求項3に記載の処理液供給装置
は、請求項1に記載の処理液供給装置において、前記供
給検出手段は、前記処理液供給手段から処理液が『吐
出』されたことを処理液の供給として検出するものであ
ることを特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, in the processing liquid supply apparatus according to the first aspect, the supply detecting means may be configured to “discharge” the processing liquid from the processing liquid supply means. Is detected as the supply of the processing liquid.

【0018】また、請求項4に記載の処理液供給装置
は、請求項1ないし請求項3に記載の処理液供給装置に
おいて、前記供給検出手段は、前記制御手段の指示に基
づき、前記処理液供給手段の先端部を含む基板表面付近
を撮影する撮影手段と、前記撮影された画像を静止画像
として取り出す画像取出手段と、前記静止画像の濃淡変
化に基づいて処理液が『到達』した又は『吐出』された
ことを処理液の供給として判別する濃淡判別手段とから
構成されていることを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the processing liquid supply device according to any one of the first to third aspects, the supply detecting means is configured to supply the processing liquid based on an instruction from the control means. Photographing means for photographing the vicinity of the substrate surface including the tip of the supply means, image taking out means for taking out the photographed image as a still image, and the processing liquid `` reached '' based on the density change of the still image or `` And a density discriminating means for discriminating that the ejection has been performed as a supply of the processing liquid.

【0019】[0019]

【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。制御手段が供給開始命令を実行すると、この時点か
らの経過時間が計時手段によって計測される。供給開始
命令の実行後、処理液供給手段からの処理液の供給を供
給検出手段が検出したことに基づいて、制御手段が供給
開始命令より後の各命令の実行を開始するので、供給開
始命令より後の命令への移行を処理液が実際に供給され
た時点に依存させることができる。したがって、供給開
始命令の実行から実際に処理液が供給されるまでの開始
遅れ時間およびその変動分を吸収することができて、処
理液の供給時間を一定化することができる。
The operation of the first aspect of the invention is as follows. When the control means executes the supply start command, the elapsed time from this point is measured by the time measuring means. After the supply start instruction is executed, the control unit starts executing each instruction after the supply start instruction based on the detection of the supply of the processing liquid from the processing liquid supply unit by the supply detection unit. The transition to a later command can be made dependent on the point in time when the processing liquid is actually dispensed. Therefore, the start delay time from the execution of the supply start instruction to the actual supply of the processing liquid and the fluctuation thereof can be absorbed, and the processing liquid supply time can be made constant.

【0020】供給開始命令が実行されても処理液タンク
が空である場合や供給検出手段に異常が生じている場合
には処理液の供給を検出することができないが、計時手
段による経過時間と予め設定されている特定時間とを比
較することに基づき、処理に不具合が生じたことを報知
手段が報知することができる。したがって、オペレータ
は処理に不具合が生じていることを即座に知ることがで
きる。
Even if the supply start command is executed, the supply of the processing liquid cannot be detected if the processing liquid tank is empty or if there is an abnormality in the supply detecting means. Based on comparison with a specific time set in advance, the notifying unit can notify that a problem has occurred in the processing. Therefore, the operator can immediately know that a problem has occurred in the processing.

【0021】また、請求項2に記載の発明によれば、処
理液供給手段から吐出された処理液が、数ミリ程度の間
隙を経て実際に基板に『到達』したことを処理液の供給
として検出し、その時点を供給開始命令より後の命令へ
の移行タイミングとすることによっても処理液の供給時
間を一定化することができる。
According to the second aspect of the present invention, the fact that the processing liquid discharged from the processing liquid supply means actually reaches the substrate through a gap of about several millimeters is used as the processing liquid supply. By detecting the timing and setting the time as a transition timing to a command after the supply start command, the supply time of the processing liquid can be kept constant.

【0022】また、請求項3に記載の発明によれば、処
理液供給手段から処理液が『吐出』されたことを処理液
の供給として検出し、その時点を供給開始命令より後の
命令への移行タイミングとすることによっても処理液の
供給時間を一定化することができる。
According to the third aspect of the present invention, the fact that the processing liquid is "discharged" from the processing liquid supply means is detected as the supply of the processing liquid, and the time is changed to a command after the supply start command. The supply time of the processing liquid can be made constant by setting the transition timing.

【0023】また、請求項4に記載の発明によれば、制
御手段の指示に基づき撮影手段により撮影された、処理
液供給手段の先端部を含む基板表面付近の画像を画像取
出手段によって静止画像として取り出す。この静止画像
の濃淡変化を濃淡判別手段によって判別することによ
り、基板に処理液が到達した時点や処理液供給手段から
処理液が吐出された時点を処理液の供給として検出する
ことができる。この供給時点に基づいて制御手段が供給
開始命令より後の命令の実行を開始する。
According to the fourth aspect of the present invention, an image near the surface of the substrate including the leading end of the processing liquid supply unit, which is taken by the photographing unit based on an instruction from the control unit, is taken as a still image by the image taking out unit. Take out as. By determining the change in shading of the still image by the shading determining means, the point in time when the processing liquid reaches the substrate or the point in time when the processing liquid is discharged from the processing liquid supply means can be detected as the supply of the processing liquid. The control means starts execution of an instruction subsequent to the supply start instruction based on the supply time.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図1は、本発明に係る処理液供給装
置の一例である回転式基板塗布装置(スピンコータとも
呼ばれる)の概略構成を示すブロック図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a rotary substrate coating apparatus (also called a spin coater) which is an example of a processing liquid supply apparatus according to the present invention.

【0025】図中、符号1は、吸引式スピンチャックで
あり、基板Wをほぼ水平姿勢で吸着保持するものであ
る。この吸引式スピンチャック1は、回転軸2を介して
電動モータ3によって回転駆動され、この回転により基
板Wをほぼ水平姿勢で回転中心P周りに回転する。な
お、電動モータ3の回転駆動は、後述する制御部20に
よって制御されるようになっている。
In the drawing, reference numeral 1 denotes a suction-type spin chuck, which suction-holds a substrate W in a substantially horizontal posture. The suction type spin chuck 1 is rotationally driven by an electric motor 3 via a rotation shaft 2, and rotates the substrate W about a rotation center P in a substantially horizontal posture. The rotation of the electric motor 3 is controlled by a control unit 20 described later.

【0026】基板Wの周囲には、処理液の一例であるフ
ォトレジスト液や基板Wの裏面を洗浄する洗浄液などの
飛散を防止するための飛散防止カップ4aが配設されて
いる。また、この飛散防止カップ4aの上部開口には、
ダウンフローを取り込むための複数個の開口を上部に形
成された上部蓋部材4bが、この装置のフレームに固定
されて位置固定の状態で配設されている。また、図示し
ない搬送機構が未処理の基板Wを吸引式スピンチャック
1に載置したり、処理済みの基板Wを受け取る際には、
図示しない昇降機構が飛散防止カップ4aのみを下降さ
せることによって、飛散防止カップ4aと上部蓋部材4
bとを離間させ、吸引式スピンチャック1を飛散防止カ
ップ4aの上部開口から上方に突出させるようになって
いる。なお、飛散防止カップ4aを位置固定とし、図示
しない昇降機構により上部蓋部材4bと回転軸2とを飛
散防止カップ4aに対して上昇させるような構成として
もよい。
Around the substrate W, a scattering prevention cup 4a for preventing scattering of a photoresist liquid, which is an example of a processing liquid, and a cleaning liquid for cleaning the back surface of the substrate W, is provided. In addition, in the upper opening of the scattering prevention cup 4a,
An upper lid member 4b having a plurality of openings formed therein for taking in a down flow is fixed to a frame of the apparatus, and is disposed in a fixed state. When a transport mechanism (not shown) places an unprocessed substrate W on the suction spin chuck 1 or receives a processed substrate W,
An elevating mechanism (not shown) lowers only the scatter prevention cup 4a, so that the scatter prevention cup 4a and the upper lid member 4
and the suction type spin chuck 1 is projected upward from the upper opening of the scattering prevention cup 4a. The scattering prevention cup 4a may be fixed in position, and the upper lid member 4b and the rotating shaft 2 may be raised with respect to the scattering prevention cup 4a by a lifting mechanism (not shown).

【0027】飛散防止カップ4aの側方には、搬入され
た基板W上の回転中心Pの上方に相当する供給位置と、
基板W上から周囲に離れた待機位置との間で移動可能に
構成された処理液供給ノズル5が配設されている。この
処理液供給ノズル5が供給位置(図中の実線で示す状
態)にある場合には、その下方に向けられた先端部が基
板W面から距離L(例えば、4mm程度、図6を参照)
だけ上方に位置するように構成されている。この距離L
は、フォトレジスト液の粘度や基板Wのサイズ、その表
面状態により基板W表面に滴下されたフォトレジスト液
がその表面全体にわたって拡げられる際にムラが発生し
ないような距離に調整されていることが好ましい。
At the side of the scattering prevention cup 4a, a supply position corresponding to the position above the rotation center P on the loaded substrate W,
A processing liquid supply nozzle 5 configured to be movable from a position above the substrate W to a standby position distant from the periphery is provided. When the processing liquid supply nozzle 5 is at the supply position (the state shown by the solid line in the figure), the tip directed downward is a distance L (for example, about 4 mm, see FIG. 6) from the substrate W surface.
It is configured to be located only above. This distance L
Is adjusted so that the viscosity of the photoresist solution, the size of the substrate W, and the surface condition thereof do not cause unevenness when the photoresist solution dropped on the surface of the substrate W is spread over the entire surface. preferable.

【0028】また、飛散防止カップ4a内であって、基
板Wの下方の回転中心P側には、フォトレジスト液が飛
散して霧状のミストとなって基板W裏面に付着したり、
基板Wの表面周縁部から裏面に回り込んだ不要なフォト
レジスト液を除去するために、洗浄液を裏面に向けて噴
出させるバックリンスノズル11が設けられている。こ
のバックリンスノズル11からの洗浄液は、後述する制
御部20により制御されるようになっている。
Also, in the scattering prevention cup 4a, on the rotation center P side below the substrate W, the photoresist liquid is scattered and becomes a mist mist and adheres to the back surface of the substrate W,
A back rinse nozzle 11 is provided for ejecting a cleaning liquid toward the back surface in order to remove unnecessary photoresist solution that has flowed from the peripheral portion of the front surface of the substrate W to the back surface. The cleaning liquid from the back rinse nozzle 11 is controlled by a control unit 20 described later.

【0029】処理液供給ノズル5には供給管12が接続
されており、この供給管12と、サックバックバルブ1
3と、ベローズポンプ14と、逆止弁15とを介してフ
ォトレジスト液を貯留している処理液タンク16に連通
接続されている。サックバックバルブ13は、クリーン
ルーム内に導入されているユーティリティの1つである
加圧空気源により加圧空気を送り込まれることにより動
作され、この動作により処理液供給ノズル5の先端内部
に貯留しているフォトレジスト液を僅かに引き戻して、
いわゆる「ぼた落ち」を防止したり、吐出孔5aから露
出しているフォトレジスト液の固化を防止するものであ
る。サックバックバルブ13は、送り込まれた加圧空気
を排出されることにより非動作、つまり、処理液供給ノ
ズル5内のフォトレジスト液の引き戻しを解除する。こ
のサックバックバルブ13の動作/非動作は、制御部2
0からの電気信号により行われるようになっている。な
お、サックバックバルブ13の動作/非動作は、その引
き戻し圧力などが調整可能になっている。したがって、
その調整度合いや圧縮空気源の圧力により、電気信号を
入力されてからフォトレジスト液の引き戻し動作や解除
動作となるまでの動作速度が変動するものである。
A supply pipe 12 is connected to the processing liquid supply nozzle 5, and the supply pipe 12 is connected to the suck back valve 1.
3, a bellows pump 14, and a check valve 15, which are connected to a processing liquid tank 16 storing a photoresist liquid. The suck back valve 13 is operated by sending pressurized air from a pressurized air source, which is one of utilities introduced into the clean room, and is stored inside the processing liquid supply nozzle 5 by this operation. Pull back slightly the photoresist solution
The purpose is to prevent so-called “bottling” and to prevent solidification of the photoresist liquid exposed from the ejection holes 5a. The suck-back valve 13 is deactivated by discharging the supplied pressurized air, that is, cancels the pull-back of the photoresist liquid in the processing liquid supply nozzle 5. The operation / non-operation of the suck back valve 13 is determined by the control unit 2
This is performed by an electric signal from 0. In addition, for the operation / non-operation of the suck back valve 13, the pullback pressure or the like can be adjusted. Therefore,
Depending on the degree of adjustment and the pressure of the compressed air source, the operation speed from the input of the electric signal to the withdrawal operation or the release operation of the photoresist liquid fluctuates.

【0030】ベローズポンプ14は、複動式エアシリン
ダ17に連動して動作し、処理液タンク16内のフォト
レジスト液を供給管12に送り込む。この送り込み動作
により生じるフォトレジスト液の処理液タンク16内へ
の逆流を防止するのが、逆止弁15である。複動式エア
シリンダ17は、速度制御弁18を介して加圧空気源に
よって動作し、ピストン17aにより仕切られた2つの
空間に速度制御弁18a,18bを介して加圧空気を送
排することによって動作する。速度制御弁18は、加圧
空気導入速度や加圧空気排出速度が手動で調整可能にな
っており、この調整度合いや加圧空気源の圧力によって
複動式エアシリンダ17の動作速度が調整され、その結
果として、ベローズポンプ14の動作、すなわち、処理
液供給ノズル5からフォトレジスト液が供給/停止され
るまでの速度が調整される。なお、処理液供給ノズル5
と、供給管12と、ベローズポンプ14と、逆止弁15
と、処理液タンク16と、複動式エアシリンダ17と、
速度制御弁18とが本発明の処理液供給手段に相当す
る。
The bellows pump 14 operates in conjunction with the double-acting air cylinder 17 to feed the photoresist liquid in the processing liquid tank 16 to the supply pipe 12. The check valve 15 prevents the photoresist liquid from flowing back into the processing liquid tank 16 caused by the feeding operation. The double-acting air cylinder 17 is operated by a pressurized air source via a speed control valve 18 and sends and discharges pressurized air to and from two spaces separated by a piston 17a via speed control valves 18a and 18b. Work by. The speed control valve 18 can manually adjust the pressurized air introduction speed and the pressurized air discharge speed, and the operation speed of the double-acting air cylinder 17 is adjusted by the degree of adjustment and the pressure of the pressurized air source. As a result, the operation of the bellows pump 14, that is, the speed until the photoresist liquid is supplied / stopped from the processing liquid supply nozzle 5 is adjusted. The processing liquid supply nozzle 5
, Supply pipe 12, bellows pump 14, check valve 15
A processing liquid tank 16, a double-acting air cylinder 17,
The speed control valve 18 corresponds to the processing liquid supply means of the present invention.

【0031】速度制御弁18は、制御部20からの電気
信号により加圧空気を複動式エアシリンダ17に送り込
む動作状態とされ、同様に加圧空気を排出する非動作状
態とされる。制御部20は、図示しないクロックやタイ
マ、RAMを内蔵しているとともに、処理中に不具合を
生じているか否かを判断するための基準となる『特定時
間』(後述する)を予め記憶する特定時間メモリ21
と、詳細は後述するが制御部20の指示に基づいて供給
開始命令の実行時点からの経過時間を計測する計時部2
2に接続されている。図示しないRAMには予め作成さ
れた処理プログラムなどが記憶されており、この処理プ
ログラムはクロックやタイマを基準にして実行されるよ
うになっている。なお、上記の計時部22が本発明にお
ける計時手段に相当する。
The speed control valve 18 is set in an operation state in which pressurized air is sent to the double-acting air cylinder 17 in response to an electric signal from the control unit 20, and is similarly set in a non-operation state in which pressurized air is discharged. The control unit 20 incorporates a clock, a timer, and a RAM (not shown) and stores in advance a “specific time” (described later) as a reference for determining whether or not a problem has occurred during processing. Time memory 21
The timer 2 measures the elapsed time from the execution of the supply start command based on an instruction from the controller 20, which will be described in detail later.
2 are connected. A RAM (not shown) stores a processing program created in advance, and the processing program is executed based on a clock and a timer. In addition, the above-described clock unit 22 corresponds to a clock unit in the present invention.

【0032】但し、詳細は後述するが、処理プログラム
に含まれている、フォトレジスト液の供給を開始させる
供給開始命令が実行されてからは、後述する供給検出確
認部50から『到達検出信号』が入力されてから、次の
命令の実行を行うようになっている。また、例えば、供
給管12が外れたり、処理液タンク16のフォトレジス
ト液が空になっていて供給開始命令を実行してもフォト
レジスト液が供給できない状態である等の、処理に不具
合が生じているときは、予め設定されている特定時間
と、計時部22により計測されている経過時間とを比較
することに基づき不具合が生じていると判断して、警報
を出力するとともに処理を停止するようになっている。
なお、制御部20は、本発明の制御手段および報知手段
に相当するものである。
However, as will be described in detail later, after the supply start command included in the processing program for starting the supply of the photoresist liquid is executed, the "delivery detection signal" After the is input, the next instruction is executed. In addition, for example, the supply pipe 12 is disconnected, or the photoresist liquid in the processing liquid tank 16 is empty, and the photoresist liquid cannot be supplied even when the supply start command is executed. When it is determined that a failure has occurred based on a comparison between the specific time set in advance and the elapsed time measured by the timer 22, an alarm is output and the process is stopped. It has become.
The control unit 20 corresponds to the control means and the notification means of the present invention.

【0033】上部蓋部材4bの上部内周面には、その左
側にCCDカメラ30が、その右側にはストロボ40が
配設されている。CCDカメラ30は、固体撮像素子で
あるCCDと、電子シャッターと、レンズとから構成さ
れており、その撮影視野を基板Wの回転中心付近、すな
わち、フォトレジスト液が処理液供給ノズル5から滴下
されて基板Wに到達する位置を含む領域に設定されてい
る。なお、図1では、処理液供給ノズル5の水平方向に
伸びた部分によって、基板Wの回転中心付近が遮られて
いるように見えるが、CCDカメラ30と処理液供給ノ
ズル5とは平面視で横方向にずらして配設されているの
で、回転中心付近を撮影できるようになっている。ま
た、ストロボ40は、フォトレジスト液が感光しないよ
うに装置自体が暗室内に設置されているので、撮影時の
照明として用いるためのものである。ストロボ40は、
例えば、キセノンランプと、500nm以上の波長を透
過するバンドパスフィルタBPFとを組み合わせて構成
されている。これらのCCDカメラ30およびストロボ
40は、供給検出確認部50に接続されている。また、
ストロボ40としては、キセノンランプに代えて、赤外
波長付近に分光感度を有し、かつ充分な発光強度を有す
る高輝度赤外発光ダイオードまたは赤外発光ダイオード
アレイを採用してもよい。この場合には、バンドパスフ
ィルタBPFは不要となる。また、ストロボ40の光源
や構成は、供給するフォトレジスト液の分光感度に応じ
て適宜に選択すればよい。
On the upper inner peripheral surface of the upper lid member 4b, a CCD camera 30 is disposed on the left side, and a strobe light 40 is disposed on the right side. The CCD camera 30 is composed of a CCD, which is a solid-state image sensor, an electronic shutter, and a lens. Is set to an area including a position where the substrate W is reached. In FIG. 1, the vicinity of the rotation center of the substrate W appears to be blocked by the portion of the processing liquid supply nozzle 5 extending in the horizontal direction, but the CCD camera 30 and the processing liquid supply nozzle 5 are viewed in plan. Since they are arranged laterally shifted, it is possible to take pictures near the center of rotation. Further, the strobe light 40 is used as illumination for photographing since the device itself is installed in a dark room so that the photoresist liquid is not exposed. The strobe light 40
For example, it is configured by combining a xenon lamp and a bandpass filter BPF that transmits a wavelength of 500 nm or more. The CCD camera 30 and the strobe 40 are connected to a supply detection confirmation unit 50. Also,
Instead of the xenon lamp, a high-brightness infrared light emitting diode or infrared light emitting diode array having a spectral sensitivity near an infrared wavelength and having a sufficient light emission intensity may be used as the strobe light 40. In this case, the band pass filter BPF becomes unnecessary. Further, the light source and the configuration of the strobe 40 may be appropriately selected according to the spectral sensitivity of the photoresist solution to be supplied.

【0034】図2を参照して供給検出確認部50につい
て説明する。ストロボ40は、ストロボ電源51から所
要の電力を供給されて連続的に点灯されている。CCD
カメラ30は、その動作制御、例えば、撮影タイミング
を決定する電子シャッターの動作制御がカメラ制御部5
2によって制御される。カメラ制御部52への撮影開始
指示は、制御部20からI/O制御部53へトリガ信号
が入力されることによって行われる。詳細は後述する
が、このトリガ信号としては、基準静止画像を撮影する
ための基準トリガ信号と、所定の周期で順次撮影を行う
ための通常トリガ信号とがある。
The supply detection confirmation section 50 will be described with reference to FIG. The strobe 40 is supplied with required power from a strobe power supply 51 and is continuously lit. CCD
The camera 30 controls its operation, for example, the operation control of an electronic shutter that determines the photographing timing.
2 is controlled. The photographing start instruction to the camera control unit 52 is performed when a trigger signal is input from the control unit 20 to the I / O control unit 53. As will be described in detail later, the trigger signal includes a reference trigger signal for capturing a reference still image and a normal trigger signal for sequentially capturing images at a predetermined cycle.

【0035】基準トリガ信号が入力された場合には、そ
の時点でCCDカメラ30を介して基板表面の撮影を行
うが、通常トリガ信号が入力された場合には、その時点
から所定の周期で順次にCCDカメラ30を介して撮影
を行う。CCDカメラ30を介して撮影された、基準ト
リガ信号に基づく基板表面の画像信号は、カメラ制御部
52およびI/O制御部53を介して画像処理部54に
伝送され、ここで2値化処理されて静止画像(基準静止
画像)として画像メモリ55に格納される。また、通常
トリガ信号に基づき順次に得られた基板表面の画像信号
は、同様にして画像処理部54に伝送され、2値化処理
されて静止画像として画像メモリ55に格納される。な
お、上記ストロボ電源51は、連続的にストロボ40に
電力供給を行う必要はなく、CCDカメラ30による基
板表面の撮影時を含む適宜の範囲においてのみ電源を供
給してストロボ40を間欠的に点灯させるようにしても
よい。
When the reference trigger signal is input, the surface of the substrate is photographed via the CCD camera 30 at that point in time. First, an image is taken via the CCD camera 30. An image signal of the substrate surface based on the reference trigger signal captured through the CCD camera 30 is transmitted to the image processing unit 54 via the camera control unit 52 and the I / O control unit 53, where the binarization processing is performed. Then, the image data is stored in the image memory 55 as a still image (reference still image). The image signals of the substrate surface sequentially obtained based on the normal trigger signal are similarly transmitted to the image processing unit 54, binarized, and stored in the image memory 55 as a still image. Note that the strobe power supply 51 does not need to continuously supply power to the strobe 40, but supplies power only in an appropriate range including when the CCD camera 30 captures an image of the substrate surface to intermittently turn on the strobe 40. You may make it do.

【0036】そして、画像処理部54は、画像メモリ5
5内の基準静止画像と静止画像との濃淡変化に基づい
て、変化があった場合にはフォトレジスト液が基板Wに
到達したと判断して、『到達検出信号』をI/O制御部
53を介して制御部20に出力する。濃淡変化に基づき
到達を判断する手法としては、種々のものが考えられる
が、例えば、それぞれの2値化データの『1』を計数し
てこれらの差分がある一定以上(例えば、10%以上)
となった場合に到達したと判断する。なお、上述したC
CDカメラ30の撮影視野を、画像処理に要する処理速
度および撮影を行う所定の周期を勘案して設定すること
が好ましい。
The image processing unit 54 is provided with the image memory 5
5, if there is a change, it is determined that the photoresist liquid has reached the substrate W, and the “arrival detection signal” is sent to the I / O control unit 53. Is output to the control unit 20 via the. Various methods are conceivable as a method of judging the arrival based on the change in shading. For example, "1" of each binarized data is counted, and the difference between them is a certain value or more (for example, 10% or more).
Is determined to have been reached when Note that the above C
It is preferable that the field of view of the CD camera 30 is set in consideration of the processing speed required for image processing and a predetermined cycle for performing image capturing.

【0037】『到達検出信号』がI/O制御部53を介
して制御部20に出力された後は、画像メモリ55に格
納されている静止画像を画像処理部54およびI/O制
御部53を介してモニタ59に出力して、フォトレジス
ト液が基板Wに到達したと判断された静止画像を表示す
る。この表示を観察することにより、正常にその判断が
なされているか否かを装置のオペレータは判断すること
ができる。もしその静止画像が適切でない場合には、装
置の動作をオペレータが手動で停止させればよい。これ
により適切でない処理が以後の全ての基板に対して連続
して施されることを未然に防止することができる。
After the "arrival detection signal" is output to the control unit 20 via the I / O control unit 53, the still image stored in the image memory 55 is converted to the image processing unit 54 and the I / O control unit 53. And outputs a still image determined that the photoresist liquid has reached the substrate W via the monitor 59. By observing this display, the operator of the apparatus can determine whether or not the determination has been made normally. If the still image is not appropriate, the operation of the apparatus may be manually stopped by the operator. Thus, it is possible to prevent an inappropriate process from being continuously performed on all subsequent substrates.

【0038】また、上述した制御部20は、供給開始命
令を実行した時点において、計時部22により計測され
ている供給開始命令の実行時点からの経過時間と、特定
時間メモリ21に記憶されている特定時間とを所定の周
期で比較し始め、経過時間が特定時間に一致するまでに
供給検出確認部50から『到達検出信号』が出力されな
い場合には、処理に不具合が生じたと判断して、供給検
出確認部50に『異常信号』を出力するとともに処理を
停止する。この異常信号が出力されると、I/O制御部
53がモニタ59に『不具合発生!!』などの警報を出
力するとともに、図示しないブザーを鳴らしたり黄色灯
を発光させるようになっている。?
At the time when the control unit 20 executes the supply start command, the control unit 20 stores the elapsed time from the execution time of the supply start command measured by the timer unit 22 and the specific time memory 21. It starts comparing the specific time with the predetermined period, and when the “arrival detection signal” is not output from the supply detection confirmation unit 50 until the elapsed time matches the specific time, it is determined that a problem has occurred in the processing, An “abnormal signal” is output to the supply detection confirmation unit 50 and the process is stopped. When this abnormal signal is output, the I / O control unit 53 displays "Defect occurred!" ! And the like, and a buzzer (not shown) sounds and a yellow lamp emits light. ?

【0039】なお、上述したCCDカメラ30および供
給検出確認部50は本発明における供給検出手段に相当
し、CCDカメラ30は撮影手段に相当し、画像処理部
54は画像取出手段および濃淡判別手段に相当するもの
である。
The above-described CCD camera 30 and the supply detection confirming unit 50 correspond to the supply detecting unit in the present invention, the CCD camera 30 corresponds to the photographing unit, and the image processing unit 54 corresponds to the image extracting unit and the density determining unit. It is equivalent.

【0040】次に、図3のタイムチャートを参照して、
上述したように構成された装置による基板Wへのフォト
レジスト液の塗布処理の一例について説明する。なお、
以下の説明においては、処理の対象である基板Wは、図
示しない基板搬送機構により吸引式スピンチャック1に
既に吸着保持されているものとする。さらに、処理液供
給ノズル5は、ノズル移動機構10によって既に供給位
置(図1に実線で示す状態)に移動されて、その吐出孔
5aが基板Wのほぼ回転中心Pの上方に距離Lをおいて
位置している。
Next, referring to the time chart of FIG.
An example of a process of applying a photoresist liquid to the substrate W by the apparatus configured as described above will be described. In addition,
In the following description, it is assumed that the substrate W to be processed is already suction-held on the suction spin chuck 1 by a substrate transport mechanism (not shown). Further, the processing liquid supply nozzle 5 has already been moved to the supply position (the state shown by the solid line in FIG. 1) by the nozzle moving mechanism 10, and the discharge hole 5a has a distance L approximately above the rotation center P of the substrate W. And located.

【0041】なお、フォトレジスト液の供給方法として
は、基板が回転している状態で供給を開始し、その状態
で供給を完了する『ダイナミック法』と、基板が静止し
た状態で供給開始し、その状態で供給を完了する『スタ
ティック法』と、基板が静止した状態で供給を開始し、
基板を回転させた始めた後に供給を完了するというダイ
ナミック法とスタティック法とを組み合わせたような
『スタミック法』とがあるが、ここではダイナミック法
を採用した処理プログラムによる塗布処理を例に採って
説明する。当然のことながら、スタティック法およびス
タミック法であっても、供給タイミングが異なるだけで
以下と同様の効果を奏する。
As a method of supplying the photoresist solution, the "dynamic method" in which the supply is started while the substrate is rotating and the supply is completed in that state, and the supply is started in a state where the substrate is stationary, With the "static method", which completes the supply in that state, and with the substrate stationary, supply starts,
There is a “Stamic method” that combines the dynamic method and the static method in which the supply is completed after the substrate is started to be rotated, but here, the application processing by a processing program that uses the dynamic method is taken as an example. explain. As a matter of course, even in the static method and the static method, the same effects as described below can be obtained only with a different supply timing.

【0042】この処理プログラム(スピンコートプログ
ラム)による塗布処理の基本的な流れは次のとおりであ
る。
The basic flow of the coating process by this processing program (spin coat program) is as follows.

【0043】まず、回転開始命令により、時間t1 にお
いて基板Wが回転数R1(例えば、1,000rpm)
に達するような加速度により回転駆動され、時間TS
おいて供給開始命令が実行されてフォトレジスト液が一
定流量で供給開始されるとともに、計時部22によって
経過時間の計測が開始される(計時開始)。そして、フ
ォトレジスト液が基板Wの表面に到達したことを検出し
た時点t2 にて、この時点t2 からの経過時間を計数す
るタイマスタート命令が実行され、その時間が供給時間
SUとなった時点(時間TE )において供給停止命令が
実行されてフォトレジスト液の供給が停止される。時間
5 には回転上昇命令が実行されることにより、時間t
6 の時点で基板Wが回転数R2(例えば、3,000r
pm)となるように加速され、時間t8 において回転停
止命令が実行されて時間t9 には塗布処理が終了するよ
うに作成されている。
First, according to the rotation start command, the substrate W is rotated at the rotation speed R1 (for example, 1,000 rpm) at time t 1 .
At the time T S , the supply start command is executed, the supply of the photoresist liquid is started at a constant flow rate, and the measurement of the elapsed time is started by the timer 22 (start of timing). . Then, at time t 2 the photoresist solution has detected that it has reached the surface of the substrate W, the timer start command for counting the time elapsed from the time t 2 is executed, it the time is the supply time T SU At this time (time T E ), a supply stop command is executed to stop the supply of the photoresist solution. By rotating increase instruction is executed to the time t 5, time t
At the time point of 6 , the substrate W is rotated at the rotation speed R2 (for example, 3,000 r
pm), the rotation stop command is executed at time t 8 , and the coating process is completed at time t 9 .

【0044】なお、上記の塗布処理中においては、基板
Wの周縁部からフォトレジスト液が飛散して霧状のミス
トとなって基板W裏面に付着したり、基板Wの周縁部か
らその裏面に回り込んで付着したフォトレジスト液を除
去するために、図1に示したバックリンスノズル11か
ら洗浄液を噴出させるように命令を付加しておくことが
好ましい。
During the above coating process, the photoresist liquid scatters from the periphery of the substrate W to form a mist and adheres to the back surface of the substrate W, or from the periphery of the substrate W to the back surface. In order to remove the photoresist liquid that has sneaked and adhered, it is preferable to add an instruction to eject the cleaning liquid from the back rinse nozzle 11 shown in FIG.

【0045】さらに、上記の処理プログラムは、基板W
の回転数がR1に達する時点t1 から、フォトレジスト
液の供給を開始する供給開始命令の実行時点TS までの
間に、I/O制御部53に対して基準静止画像を撮影す
るように指示するための基準トリガ信号を出力する基準
トリガ信号出力命令を時間TP において実行するように
されており、さらに、上述した時間TS において供給開
始命令を実行するのと同時に、I/O制御部53に対し
て所定の周期で基板W表面の静止画像を撮影するように
指示するための通常トリガ信号を出力する通常トリガ信
号出力命令を実行するようにされている。
Further, the above-mentioned processing program executes
From the time t 1 the rotational speed reaches R1 of, until execution time T S of the supply start instruction to start the supply of the photoresist solution, so as to photograph the reference still image to the I / O control unit 53 A reference trigger signal output command for outputting a reference trigger signal for instructing is executed at time T P , and at the same time as the above-mentioned supply start command is executed at time T S , I / O control is performed. A normal trigger signal output command for outputting a normal trigger signal for instructing the unit 53 to capture a still image of the surface of the substrate W at a predetermined cycle is executed.

【0046】まず、時間TP において基準トリガ信号出
力命令が実行されると、供給検出確認部50は図4のフ
ローチャートに示すように動作する。
[0046] First, when the reference trigger signal output command is executed at time T P, the supply detection confirmation unit 50 operates as shown in the flowchart of FIG.

【0047】ステップS1(基板表面の撮影) I/O制御部53は、カメラ制御部52を介してCCD
カメラ30により基板Wの回転中心付近表面を撮影す
る。この画像信号は、I/O制御部53を介して画像処
理部54に伝送される。
Step S1 (Shooting of the substrate surface) The I / O control unit 53
The surface of the substrate W near the center of rotation is photographed by the camera 30. This image signal is transmitted to the image processing unit 54 via the I / O control unit 53.

【0048】ステップS2(2値化処理) 画像処理部54に伝送された画像信号は、適宜の手法に
よって2値化処理されて静止画像とされる。例えば、基
板W表面の反射率が高い部分、つまり、画像信号の輝度
レベルがある一定の値を越える部分(白っぽい領域)を
『0』とし、輝度レベルがそれ以下の部分(黒っぽい領
域)を『1』とするように2値化処理すればよい。
Step S2 (Binarization Processing) The image signal transmitted to the image processing section 54 is subjected to a binarization processing by an appropriate technique to form a still image. For example, a portion where the reflectance of the surface of the substrate W is high, that is, a portion (white area) where the luminance level of the image signal exceeds a certain value is set to “0”, and a part where the luminance level is lower (black area) is set to “0”. 1 ".

【0049】ステップS3(基準静止画像として格納) 2値化された静止画像は、基準静止画像として画像メモ
リ55に格納される。この基準静止画像は、後に撮影さ
れる静止画像と比較される基準となるものであるので、
電動モータ3の回転制御と同期させて基板Wが特定の回
転角度となって、CCDカメラ30から見て同一姿勢の
基板を撮影することが好ましい。一般的に、基板Wの表
面には、種々のプロセスを経て微小な段差が形成されて
いるので、基板の回転角度によってはその段差部分によ
りストロボ40からの照射光が乱反射して2値化処理の
際に『1』とされる場合がある。そこで、後述する静止
画像の撮影の際にも、上記特定の回転角度で基板W表面
を撮影することにより、基準静止画像と同一の回転角度
の静止画像とすることができるので、誤って上記乱反射
による到達検出がなされることを防止することができ
る。
Step S3 (Stored as Reference Still Image) The binarized still image is stored in the image memory 55 as a reference still image. Since this reference still image is a reference to be compared with a still image captured later,
It is preferable that the substrate W has a specific rotation angle in synchronization with the rotation control of the electric motor 3, and images of the substrate in the same posture as viewed from the CCD camera 30 are taken. Generally, a minute step is formed on the surface of the substrate W through various processes, and depending on the rotation angle of the substrate, the irradiation light from the strobe light 40 is irregularly reflected by the step and the binarization process is performed. May be set to "1". Therefore, even when a still image to be described later is photographed, a still image having the same rotation angle as the reference still image can be obtained by photographing the surface of the substrate W at the specific rotation angle. Can be prevented from being detected.

【0050】時間TS において供給開始命令が実行され
ると次のようにしてフォトレジスト液が基板Wに対して
供給され始める。また、供給開始命令の実行と同時に、
計時部22に対して経過時間の計時開始の指示を行うと
ともに、所定の周期で特定時間メモリ21の特定時間
と、経過時間との比較を開始する。
When the supply start command is executed at time T S , the photoresist liquid starts to be supplied to the substrate W as follows. Simultaneously with the execution of the supply start instruction,
It instructs the timer unit 22 to start measuring the elapsed time, and starts comparing the specific time in the specific time memory 21 with the elapsed time at a predetermined cycle.

【0051】まず、サックバックバルブ13が非動作状
態とされて処理液供給ノズル5内の吸引が解除されると
ともに、速度制御弁18の一方18aが非動作状態とさ
れ、他方18bが動作状態とされる。これにより複動式
エアシリンダ17が動作状態とされ、これに連動してベ
ローズポンプ14が動作して、処理液タンク16内から
ある一定量のフォトレジスト液が供給管12に送り込ま
れる。この一連の動作により、処理液供給ノズル5の吐
出孔5aからフォトレジスト液が基板Wの表面に供給さ
れ始め、速度制御弁18の一方18aおよび他方18b
の状態(非動作/動作)を交互に切り換えて1回毎行う
ことにより、エアシリンダ17のピストン17aが上昇
/下降してベローズポンプ14を1回毎駆動し、所定量
のフォトレジスト液が処理液供給ノズル5から基板Wに
供給される。このように供給開始命令が実行されてから
順次に各部を動作させることによって、フォトレジスト
液が供給されるようになっていること、および処理液供
給ノズル5の吐出孔5aは基板W表面から上方に距離L
だけ離れているので、供給開始命令が実行された時点T
S において、基板Wの表面にフォトレジスト液が到達す
るのではなく、実際にはある開始遅れ時間だけ遅れて基
板Wの表面に到達することになる。この開始遅れ時間は
加圧空気源の利用状況により変動するものであるが、こ
こでは上記開始遅れ時間がTDS1 であるとして説明す
る。
First, the suck-back valve 13 is set to the non-operating state, the suction in the processing liquid supply nozzle 5 is released, one of the speed control valves 18 is set to the non-operating state, and the other 18b is set to the operating state. Is done. As a result, the double-acting air cylinder 17 is brought into an operating state, and the bellows pump 14 is operated in conjunction therewith, so that a certain amount of the photoresist liquid is fed into the supply pipe 12 from the processing liquid tank 16. Through this series of operations, the photoresist liquid starts to be supplied to the surface of the substrate W from the discharge hole 5a of the processing liquid supply nozzle 5, and the one 18a and the other 18b of the speed control valve 18
The state (non-operation / operation) is alternately switched and performed once each time, whereby the piston 17a of the air cylinder 17 is raised / lowered to drive the bellows pump 14 each time, and a predetermined amount of photoresist liquid is processed. The liquid is supplied to the substrate W from the liquid supply nozzle 5. The photoresist liquid is supplied by operating each part sequentially after the supply start command is executed in this manner, and the discharge hole 5a of the processing liquid supply nozzle 5 is located above the substrate W surface. To distance L
At a time T when the supply start instruction is executed.
In S , the photoresist liquid does not reach the surface of the substrate W, but actually arrives at the surface of the substrate W with a certain start delay time. The start delay time varies depending on the use status of the pressurized air source. Here, the start delay time will be described as TDS1 .

【0052】上記の供給開始命令を実行するのと同時に
制御部20は通常トリガ信号出力命令を実行する。この
命令が実行されると供給検出確認部50のI/O制御部
53に対して通常トリガ信号が出力される。通常トリガ
信号を検知したI/O制御部53は、カメラ制御部52
に対して所定の周期で順次に基板W表面の撮影を行うよ
うに指示する。上記所定の周期としては、上記開始遅れ
時間TDS1 よりも充分に短いことが好ましく、例えば、
開始遅れ時間TDS1 が100msecである場合には1
0msec程度である。また、制御部20は、供給開始
命令および通常トリガ信号出力命令を実行した後に処理
プログラムの次の命令を実行することを規制される実行
禁止状態とされ、『到達検出信号』が供給検出確認部5
0から入力されるまでその状態を保持するようになって
いる。
At the same time as executing the above-described supply start instruction, the control unit 20 executes an ordinary trigger signal output instruction. When this command is executed, a normal trigger signal is output to the I / O control unit 53 of the supply detection confirmation unit 50. The I / O control unit 53 that has detected the normal trigger signal is
Is instructed to sequentially photograph the surface of the substrate W at a predetermined cycle. It is preferable that the predetermined cycle is sufficiently shorter than the start delay time T DS1 , for example,
1 when the start delay time T DS1 is 100 msec
It is about 0 msec. Further, the control unit 20 is set in an execution prohibited state in which the execution of the next instruction of the processing program is restricted after the execution of the supply start instruction and the normal trigger signal output instruction. 5
The state is maintained from 0 until input.

【0053】この通常トリガ信号出力命令に基づく供給
検出確認部50の動作を図5のフローチャートを参照し
て説明する。
The operation of the supply detection confirmation unit 50 based on the normal trigger signal output command will be described with reference to the flowchart of FIG.

【0054】ステップT1(基板表面の撮影) I/O制御部53は、カメラ制御部52を介してCCD
カメラ30により基板Wの回転中心付近を撮影する。こ
の撮影タイミングは、上述した理由により基準静止画像
の撮影タイミングと同一であることが好ましい。
Step T1 (Shooting of substrate surface) The I / O control unit 53
The vicinity of the rotation center of the substrate W is photographed by the camera 30. This photographing timing is preferably the same as the photographing timing of the reference still image for the reason described above.

【0055】ステップT2(2値化処理) 基板W表面の画像信号を、上述したようにして画像処理
部54により2値化処理する。
Step T2 (Binarization processing) The image signal on the surface of the substrate W is binarized by the image processing section 54 as described above.

【0056】ステップT3(静止画像として格納) 2値化処理された画像信号を静止画像として画像メモリ
55に格納する。したがって、この時点では、画像メモ
リ55内に基準静止画像と静止画像とが格納されてい
る。なお、これ以降に順次に撮影される静止画像は画像
メモリ55内の静止画像と置換されるので、画像メモリ
55の記憶容量は少なくとも上記2つの画像を記憶でき
るだけあればよい。
Step T3 (Stored as Still Image) The binarized image signal is stored in the image memory 55 as a still image. Therefore, at this point, the reference still image and the still image are stored in the image memory 55. Since the still images sequentially shot thereafter are replaced with the still images in the image memory 55, the storage capacity of the image memory 55 only needs to be able to store at least the two images.

【0057】ステップT4(基準静止画像と静止画像と
の比較処理) 画像処理部54は、画像メモリ55に格納されている基
準静止画像と静止画像とを比較する。具体的には、2つ
の画像の濃淡の差異を比較する。これらの2値化処理さ
れた画像同士の濃淡を比較する手法としては種々のもの
があるが、例えば、基準静止画像および静止画像のそれ
ぞれの『1』を計数してこれらを比較する手法が挙げら
れる。これらの『1』の計数値同士の差分がある一定値
以上(例えば、10%以上)になれば、濃淡に変化が生
じた、すなわち、基板Wの表面にフォトレジスト液が到
達したと判断する。
Step T4 (Comparison of Reference Still Image and Still Image) The image processing section 54 compares the reference still image stored in the image memory 55 with the still image. Specifically, the difference in the density of the two images is compared. There are various methods for comparing the shading of these binarized images. For example, there is a method of counting “1” of each of the reference still image and the still image and comparing them. Can be If the difference between the count values of "1" becomes a certain value or more (for example, 10% or more), it is determined that the density has changed, that is, the photoresist liquid has reached the surface of the substrate W. .

【0058】ステップT5(濃淡に変化?) 画像処理部54における濃淡変化の比較結果に基づいて
処理を分岐する。変化がある場合は、フォトレジスト液
が基板W表面に到達したことを示しているので、次のス
テップT7に移行する。また、変化がない場合は、フォ
トレジスト液が基板Wの表面に到達していないことを示
しているので、上記のステップT1に戻って再び基板W
表面の撮影を行う。
Step T5 (Change to Shading?) The processing branches based on the comparison result of the shading change in the image processing section 54. If there is a change, it indicates that the photoresist liquid has reached the surface of the substrate W, and the process proceeds to the next step T7. If there is no change, it indicates that the photoresist liquid has not reached the surface of the substrate W.
Take a picture of the surface.

【0059】しかしながら、フォトレジスト液が基板W
に到達していない理由としては、フォトレジスト液の供
給に係る機構に起因する遅れが原因であるか、上述した
処理の不具合が原因であるかは不明であるので、ステッ
プT1に戻る前にステップT6において処理の不具合が
原因であるか否かを判断する。なお、上述した撮影に係
る所定の周期とは、上記ステップT1からステップT6
の実行周期に相当する。
However, when the photoresist liquid is applied to the substrate W
It is not known whether the delay is caused by the mechanism related to the supply of the photoresist liquid or the defect of the processing described above. At T6, it is determined whether or not a processing defect is the cause. Note that the above-described predetermined cycle for photographing is defined as the above-described steps T1 to T6.
Corresponds to the execution cycle.

【0060】ここでは、上記ステップT1からこのステ
ップT6を繰り返し実行した結果、図3に示すように供
給開始命令の実行時点TS から、特定時間STより短い
開始遅れ時間TDS1 経過後の、時間t2 においてステッ
プT5での判断が濃淡変化ありとなった場合について説
明する。なお、特定時間STは、例えば、3秒程度であ
り、開始遅れ時間TDS1 およびその変動分を考慮して設
定することが好ましい。
Here, as a result of repeatedly executing step T1 to step T6, as shown in FIG. 3, the time after the elapse of the start delay time T DS1 shorter than the specific time ST from the execution time T S of the supply start command, as shown in FIG. determination in step T5 at t 2 will be described when it becomes that there is change shades. The specific time ST is, for example, about 3 seconds, and is preferably set in consideration of the start delay time T DS1 and its variation.

【0061】ステップT7(到達検出信号、静止画像の
出力) 画像処理部54からI/O制御部53を介して、制御部
20に『到達検出信号』を出力するとともに、画像処理
部54は画像メモリ55の静止画像を取り出してI/O
制御部53を介してモニタ59に出力する。
Step T7 (Output of arrival detection signal and still image) The image processing unit 54 outputs an "arrival detection signal" to the control unit 20 via the I / O control unit 53, and the image processing unit 54 Take out a still image from the memory 55 and I / O
Output to the monitor 59 via the control unit 53.

【0062】『到達検出信号』を入力された制御部20
は、その時点t2 にてタイマスタート命令を実行して内
蔵タイマのリセットとともにカウントをスタートさせ、
供給時間TSUが経過した時点TE において供給停止命令
を実行する。この場合、次のようにしてフォトレジスト
液の供給が停止される。
The control unit 20 to which the “arrival detection signal” has been input
Causes counting to be started with the reset of the internal timer running timer start command at the time t 2,
Executing the supply stop instruction at the time T E the supply time T SU has elapsed. In this case, the supply of the photoresist solution is stopped as follows.

【0063】まず、2つの速度制御弁18a,18bの
動作/非動作状態を切り換えて交互に繰り返し行う動作
を停止することにより、複動式エアシリンダ17が非動
作状態となってベローズポンプ14によるフォトレジス
ト液の供給が停止されるとともに、サックバックバルブ
13を動作状態にして処理液供給ノズル5内部のフォト
レジスト液を僅かに先端部から引き戻す。この動作によ
り、処理液タンク16から供給管12および処理液供給
ノズル5を通るフォトレジスト液の供給は停止される。
なお、上述したようにフォトレジスト液の供給時には、
供給開始命令の実行時点TS から開始遅れ時間TDS1
生じるが、供給停止命令の場合には上記2つの速度制御
弁18a,18bを非動作状態とした時点において、フ
ォトレジスト液の基板Wへの供給が遮断されるので、こ
のときの遅延は開始遅れ時間TDS 1 に比較して充分に無
視できる程度のものである。
First, by switching the operation / non-operation state of the two speed control valves 18a and 18b and stopping the operation to be repeated alternately, the double-acting air cylinder 17 is brought into the non-operation state and the bellows pump 14 The supply of the photoresist liquid is stopped, and the suck back valve 13 is set in the operating state, so that the photoresist liquid in the processing liquid supply nozzle 5 is slightly pulled back from the tip. With this operation, the supply of the photoresist liquid from the processing liquid tank 16 through the supply pipe 12 and the processing liquid supply nozzle 5 is stopped.
As described above, when supplying the photoresist liquid,
A start delay time T DS1 occurs from the execution time T S of the supply start command. In the case of the supply stop command, the photoresist liquid is transferred to the substrate W at the time when the two speed control valves 18a and 18b are in the non-operating state. since the supply of is interrupted, delayed at this time is of a degree that can sufficiently negligible compared to the start delay time T DS 1.

【0064】上述したようにしてフォトレジスト液が基
板Wに到達したことに基づいて、供給開始命令の次の命
令であるタイマスタート命令を実行することにより、供
給開始命令以降の命令の実行タイミングをフォトレジス
ト液が基板Wに到達した時点に依存させることができ
る。したがって、供給開始命令が実行されてから実際に
基板Wにフォトレジスト液が到達するまでの開始遅れ時
間TDS1 を吸収することができ、フォトレジスト液の供
給時間TSUを一定化することができる。
As described above, based on the fact that the photoresist liquid has reached the substrate W, the timer start command, which is the command following the supply start command, is executed, so that the execution timing of the commands after the supply start command is adjusted. It can depend on when the photoresist liquid reaches the substrate W. Therefore, the start delay time T DS1 from when the supply start command is executed to when the photoresist liquid actually reaches the substrate W can be absorbed, and the photoresist liquid supply time T SU can be made constant. .

【0065】また、『到達検出信号』を出力するととも
に、静止画像を取り出してI/O制御部53を介してモ
ニタ59に出力し、この静止画像を装置のオペレータが
確認することにより、到達検出と判断された画像が適切
か否かを判断することができる。例えば、上部蓋部材4
bの上方内周面に配設されたCCDカメラ30のレンズ
面に付着したミストに起因して、フォトレジスト液が基
板に到達していないにも係わらず『到達検出信号』が出
力されるなどの不具合の発見を容易にすることができ
る。このような不具合を発見した場合には、オペレータ
が装置を手動で停止させることにより、順次に処理され
る基板に不適切な処理が施されるのを未然に防止するこ
とができる。
In addition to outputting the "arrival detection signal", a still image is taken out and output to the monitor 59 via the I / O control unit 53, and the still image is confirmed by the operator of the apparatus. It can be determined whether the image determined to be appropriate is appropriate. For example, the upper lid member 4
"Arrival detection signal" is output even though the photoresist liquid has not reached the substrate due to mist adhering to the lens surface of the CCD camera 30 disposed on the upper inner peripheral surface of b. Can be easily found. If such an inconvenience is found, the operator manually stops the apparatus, thereby preventing improper processing from being performed on the substrates to be sequentially processed.

【0066】次に、上記の基板Wの処理が完了し、新た
な基板Wの処理を行う場合について説明する。なお、先
の基板Wの処理時には、供給開始命令を実行した時点T
S から時間TDS1 だけ遅れてフォトレジスト液が基板に
到達したが、新たな基板Wの処理時には、例えば、他の
装置において加圧空気源の利用度が高まって、その圧力
が変動(低下)したことに起因して、開始遅れ時間が上
記開始遅れ時間TDS1よりも大きくなって開始遅れ時間
DS2 (図3を参照)となったとして説明する。但し、
開始遅れ時間TDS2 も、特定時間STより短いものとす
る。また、以下に説明する新たな基板Wの処理時におけ
る命令の実行タイミングが先の基板処理時と異なる部分
は、図3中において括弧書き及び点線矢印で示すことに
する。
Next, the case where the processing of the substrate W is completed and the processing of a new substrate W is performed will be described. At the time of processing the substrate W, the time T when the supply start command is executed is set.
Although the photoresist liquid arrives at the substrate with a delay of time T DS1 from S, when processing a new substrate W, for example, the utilization of the pressurized air source increases in other apparatuses, and the pressure fluctuates (decreases). A description will be given on the assumption that the start delay time is longer than the start delay time T DS1 and becomes the start delay time T DS2 (see FIG. 3). However,
The start delay time T DS2 is also shorter than the specific time ST. In FIG. 3, parentheses and dotted arrows indicate portions where the execution timing of an instruction differs from that of the previous substrate processing when processing a new substrate W described below.

【0067】このような場合には、供給開始命令の実行
時点TS は先の基板処理時と同一であるが、開始遅れ時
間が大きくなっているので(TDS2 >TDS1 )、『到達
検出信号』が制御部20に入力されるタイミングも、開
始遅れ時間TDS2 だけ遅れて(t3 )の時点になる。こ
れに伴ってタイマスタート命令も遅れるので、供給停止
命令の実行時点(TE )も遅れることになる。その結
果、『到達検出信号』が入力された時点(t3 )から供
給停止命令が実行される時点(TE )までの時間間隔
を、先の基板処理時と同じ供給時間(TSU)とすること
ができる。すなわち、フォトレジスト液は一定流量で処
理液供給ノズル5から基板Wに対して供給されるが、そ
の供給時間TSUが一定化されているので、各基板に対し
て供給されるフォトレジスト液の量を同一にすることが
できる。その結果、複数枚の基板を順次に処理してゆく
間に、加圧空気源の圧力変動に起因する開始遅れ時間が
変動したとしても、その変動を吸収することができて供
給時間を一定化することができる。また、例えば、速度
制御弁18の動作速度を調整したような場合であって
も、それに起因する開始遅れ時間の変動分をも吸収する
ことができる。
In such a case, the execution time T S of the supply start command is the same as in the previous substrate processing, but the start delay time is long (T DS2 > T DS1 ). The signal is input to the control unit 20 at a time (t 3 ) delayed by the start delay time T DS2 . Along with this, the timer start command is also delayed, so that the execution point (T E ) of the supply stop command is also delayed. As a result, the time interval from the point in time when the “arrival detection signal” is input (t 3 ) to the point in time when the supply stop command is executed (T E ) is set to the same supply time (T SU ) as in the previous substrate processing. can do. In other words, the photoresist liquid is supplied to the substrate W from the processing liquid supply nozzle 5 at a constant flow rate. Since the supply time T SU is fixed, the photoresist liquid supplied to each substrate is The amounts can be the same. As a result, even if the start delay time caused by the pressure fluctuation of the pressurized air source fluctuates while sequentially processing a plurality of substrates, the fluctuation can be absorbed and the supply time can be kept constant. can do. Further, for example, even when the operation speed of the speed control valve 18 is adjusted, the fluctuation of the start delay time caused by the adjustment can be absorbed.

【0068】また、上記のように供給停止命令の実行時
点(TE )が遅れることに伴って、それ以降に実行され
る各命令も遅れることになる。具体的には、回転上昇命
令の実行がt5 からt6 に遅れるとともに、回転停止命
令もt8 からt9 に遅れることになる。その結果、フォ
トレジスト液の供給が停止されて、回転が上昇されるま
での時間を同一とすることができて、回転数R1で供給
されたフォトレジスト液を基板Wの全面に拡げる処理を
同一時間施すことができ、さらに、回転数R2に回転数
を上昇されて停止されるまでの時間を同一とすることが
できて、基板Wの全面に拡げられたフォトレジスト液の
余剰分を振り切る処理を同一時間施すことができる。そ
の結果、各基板に形成されるフォトレジスト被膜の膜厚
を均一にすることができる。また、各ロット間や各ロッ
ト内における処理を全て均一に施すことができ、長期間
にわたって安定して処理を施すことができる。
As described above, as the execution stop time (T E ) of the supply stop instruction is delayed, each instruction executed thereafter is also delayed. Specifically, the execution of the rotation increase command with delayed from t 5 to t 6, will be delayed from the rotation stop instruction is also t 8 to t 9. As a result, the time until the supply of the photoresist solution is stopped and the rotation is increased can be made the same, and the process of spreading the photoresist solution supplied at the rotation speed R1 over the entire surface of the substrate W can be performed in the same manner. The processing can be performed for a long time, and the time from when the rotation speed is increased to the rotation speed R2 to when the rotation is stopped can be made the same, and the surplus photoresist liquid spread over the entire surface of the substrate W is shaken off. For the same time. As a result, the thickness of the photoresist film formed on each substrate can be made uniform. In addition, processing can be performed uniformly between lots or within each lot, and processing can be performed stably over a long period of time.

【0069】次に、配管12が外れたり、処理液タンク
16が空になっているため供給開始命令を実行してもフ
ォトレジスト液が処理液供給ノズル5から供給されない
場合や、CCDカメラ30の取り付け位置がずれて視野
が基板Wの表面から外れている場合などの処理の不具合
が生じている場合について説明する。このような処理の
不具合が生じている場合には、ステップT1ないしステ
ップT6を繰り返し実行しても画像に濃淡変化が生じな
いので、ステップT6において特定時間STと経過時間
とが一致することになる。
Next, the photoresist liquid is not supplied from the processing liquid supply nozzle 5 even if the supply start command is executed because the pipe 12 is disconnected or the processing liquid tank 16 is empty. A description will be given of a case where a processing defect occurs, such as a case where the mounting position is shifted and the field of view is off the surface of the substrate W. When such a problem occurs in the processing, no gradation change occurs in the image even if steps T1 to T6 are repeatedly executed, so that the specific time ST matches the elapsed time in step T6. .

【0070】例えば、開始遅れ時間TDS2 が特定時間S
T(TS 〜t4 )よりも長くなって、図3のタイムチャ
ート中のt4 時点を越えた場合には、上述したステップ
T1ないしステップT6を繰り返してゆくうちに、濃淡
変化が生じる前にステップT6にて経過時間が特定時間
STに一致する。すると、制御部20は、供給検出確認
部50に対して『異常信号』を出力して、基板表面の撮
影を停止させる。
For example, if the start delay time T DS2 is equal to the specific time S
T (T S ~t 4) is longer than when in excess of t 4 time points in the time chart of FIG. 3, while Yuku Repeat steps T1 to step T6 described above, before the shading change occurs In step T6, the elapsed time matches the specific time ST. Then, the control unit 20 outputs an “abnormal signal” to the supply detection confirmation unit 50, and stops the imaging of the substrate surface.

【0071】ステップT8(警報出力) 制御部20からの『異常信号』を検知したI/O制御部
53は、処理の不具合が生じたことを示すメッセージな
どをモニタ59に表示して警報を出力する。
Step T8 (Alarm output) The I / O control unit 53, which has detected the "abnormal signal" from the control unit 20, displays a message indicating that a processing failure has occurred on the monitor 59 and outputs an alarm. I do.

【0072】ステップT9(処理停止) 制御部20は、『異常信号』の出力とともに電動モータ
3の回転駆動を停止したり、ベローズポンプ14の動作
を停止させるなどの停止処理を実行する。
Step T9 (Process Stop) The control unit 20 executes a stop process such as stopping the rotation drive of the electric motor 3 and stopping the operation of the bellows pump 14 together with the output of the "abnormal signal".

【0073】これにより供給開始命令が実行されて到達
検出信号が出力されるまで次の命令の実行を規制されて
いることに起因して、図3中に二点鎖線で示すように、
フォトレジスト液を供給することなく回転数R1のまま
基板Wを回転させ続けたり、フォトレジスト液を供給し
て供給時間TSUが経過しているにもかかわらず、フォト
レジスト液を供給し続けながら回転数R1で回転させ続
けるような不適切な処理が継続されることを未然に防止
することができる。
As a result, the execution of the next instruction is restricted until the supply start instruction is executed and the arrival detection signal is output, as shown by the two-dot chain line in FIG.
Without supplying the photoresist liquid, the substrate W is continuously rotated at the rotation speed R1, or the photoresist liquid is supplied, and the supply of the photoresist liquid is continued even though the supply time T SU has elapsed. It is possible to prevent inappropriate processing such as continuing rotation at the rotation speed R1 from continuing.

【0074】オペレータは、ステップT8で出力された
警報を見て、何らかの不具合が生じたことを知ることが
できるので、停止された装置の点検して不具合を修復し
た後に再び処理を実行すればよい。
The operator can know that some trouble has occurred by looking at the alarm output in step T8, so that the operator only needs to inspect the stopped device, repair the trouble, and execute the process again. .

【0075】なお、上記の装置では、フォトレジスト液
の到達検出のためにCCDカメラ30によって撮影した
画像を利用したが、以下に説明するようにセンサを用い
て検出するようにしてもよい。この変形例について図6
を参照して説明する。
In the above-described apparatus, an image photographed by the CCD camera 30 is used for detecting the arrival of the photoresist solution. However, the image may be detected by using a sensor as described below. FIG. 6 shows this modification.
This will be described with reference to FIG.

【0076】処理液供給ノズル5の、下方に向けられた
先端部分には、到達検出センサ6が取り付けられてい
る。到達検出センサ6は、処理液供給ノズル5の先端部
分に取り付け部材6aを介して取り付けられた投光器6
bと受光器6cとによって構成されている。それぞれの
投光部および受光部は基板W表面の回転中心Pに向けら
れており、投光器6bから照射された赤外波長領域の照
射光は基板W表面の回転中心P付近で反射され、この反
射光は赤外波長領域付近に感度を有する受光素子を内蔵
した受光器6cに入射される。この例では、到達検出セ
ンサ6の検出信号は、入光時オンとなるように設定され
ているので、処理液供給ノズル5の吐出孔5aからフォ
トレジスト液が吐出されて、距離Lを経て基板Wの表面
に到達した時点において、その検出信号がオフとなって
制御部20に『到達検出信号』として出力される。な
お、この到達検出センサ6が本発明における供給検出手
段に相当する。
An arrival detection sensor 6 is attached to a downwardly directed tip portion of the processing liquid supply nozzle 5. The arrival detection sensor 6 is provided with a light emitter 6 attached to a tip portion of the processing liquid supply nozzle 5 via an attachment member 6a.
b and the light receiver 6c. Each of the light projecting unit and the light receiving unit is directed to the rotation center P on the surface of the substrate W, and the irradiation light in the infrared wavelength region emitted from the light projector 6b is reflected near the rotation center P on the surface of the substrate W. The light is incident on a light receiver 6c having a light receiving element having sensitivity near the infrared wavelength region. In this example, since the detection signal of the arrival detection sensor 6 is set to be ON when light enters, the photoresist liquid is discharged from the discharge hole 5a of the processing liquid supply nozzle 5, and the substrate liquid passes through the distance L. When it reaches the surface of W, the detection signal is turned off and output to the control unit 20 as an “arrival detection signal”. Note that the arrival detection sensor 6 corresponds to a supply detection unit in the present invention.

【0077】このように構成した場合には、図7のフロ
ーチャートのように動作する。すなわち、ステップU1
において、命令が供給開始命令か否かを判断し、供給開
始命令でない場合には、その命令を実行する(ステップ
U2)。ここで実行される命令としては、例えば、回転
開始命令がある。その一方、命令が供給開始命令である
場合には、ステップU3において供給開始命令を実行す
るとともに、計時部22に対して計時開始を指示する。
そして、これ以降は、ステップU4において到達検出セ
ンサ6がオフ、すなわち、『到達検出信号』が到達検出
センサ6から制御部20に出力されるか、経過時間が特
定時間STに一致するまでは、ステップU4およびステ
ップU5を繰り返し実行して、次の命令の実行を規制す
る。
In the case of such a configuration, the operation is performed as shown in the flowchart of FIG. That is, step U1
, It is determined whether or not the instruction is a supply start instruction, and if not, the instruction is executed (step U2). The command executed here is, for example, a rotation start command. On the other hand, if the instruction is a supply start instruction, the supply start instruction is executed in step U3, and the timer unit 22 is instructed to start timing.
Thereafter, in step U4, the arrival detection sensor 6 is turned off, that is, until the “arrival detection signal” is output from the arrival detection sensor 6 to the control unit 20 or the elapsed time matches the specific time ST. Steps U4 and U5 are repeatedly executed to regulate the execution of the next instruction.

【0078】ステップU4において到達検出センサ6が
オフであると判断された場合には、ステップU6に移行
して次の命令の実行を行う。一方、ステップU5におい
て経過時間が特定時間STに一致した場合には、ステッ
プU7において警報を出力するとともに、ステップT8
において処理を停止する。このように比較的簡易な構成
のものであっても、上述した構成の装置とほぼ同一の効
果を得ることができる。
If it is determined in step U4 that the arrival detection sensor 6 is off, the flow shifts to step U6 to execute the next command. On the other hand, if the elapsed time matches the specific time ST in step U5, an alarm is output in step U7, and the process proceeds to step T8.
The processing is stopped at. Even with such a relatively simple configuration, it is possible to obtain substantially the same effects as those of the above-described configuration.

【0079】なお、上述した説明では、フォトレジスト
液が処理液供給ノズル5から吐出されて基板の表面へ
『到達』としたことをフォトレジスト液の供給として扱
ったが、以下のように処理液供給ノズル5の吐出孔5a
からフォトレジスト液が『吐出』されたことをフォトレ
ジスト液の供給として扱ってもよい。
In the above description, the process in which the photoresist liquid is ejected from the processing liquid supply nozzle 5 and reaches the surface of the substrate is treated as the supply of the photoresist liquid. Discharge hole 5a of supply nozzle 5
The "discharge" of the photoresist liquid from may be treated as the supply of the photoresist liquid.

【0080】つまり、上述したCCDカメラ30を用い
てフォトレジスト液の供給を検出する手法では、その撮
影視野として、処理液供給ノズル5の吐出孔5aを含む
範囲を設定しておけばよい。この場合には、上述した図
3のタイムチャート中の『到達』を『吐出』と読み代え
ればよく、同様の効果を奏することができる。
That is, in the method of detecting the supply of the photoresist liquid using the above-described CCD camera 30, the range including the discharge hole 5a of the processing liquid supply nozzle 5 may be set as the field of view for the photographing. In this case, "arrival" in the time chart of FIG. 3 described above may be replaced with "ejection", and the same effect can be obtained.

【0081】また、CCDカメラ30を用いることな
く、図8に示すような吐出検出センサ7(供給検出手
段)を用いてフォトレジスト液の供給を検出するように
してもよい。
Further, the supply of the photoresist liquid may be detected by using an ejection detection sensor 7 (supply detecting means) as shown in FIG. 8 without using the CCD camera 30.

【0082】すなわち、吐出検出センサ7は、処理液供
給ノズル5の先端部分に取り付け部材7aを介して取り
付けられた投光器7bと受光器7cとによって構成され
ている。それぞれの投光部および受光部は処理液供給ノ
ズル5を中心に対向して設けられており、投光器7bか
ら照射された赤外波長領域の照射光は赤外波長領域付近
に感度を有する受光素子を内蔵した受光器7cに入射さ
れる。この例では、吐出検出センサ7の検出信号は入光
時オンとなるように設定されているので、処理液供給ノ
ズル5の吐出孔5aからフォトレジスト液が吐出された
時点において、その検出信号がオフとなり、処理液供給
ノズル5の吐出孔5aからのフォトレジスト液の吐出が
停止された状態において、その検出信号がオンとなる。
That is, the discharge detection sensor 7 is composed of a light projecting device 7b and a light receiving device 7c attached to the distal end portion of the processing liquid supply nozzle 5 via an attaching member 7a. Each of the light projecting unit and the light receiving unit is provided so as to face each other with the processing liquid supply nozzle 5 as a center, and the irradiation light in the infrared wavelength region irradiated from the light projector 7b has a sensitivity near the infrared wavelength region. Is incident on the photodetector 7c incorporating the. In this example, since the detection signal of the discharge detection sensor 7 is set to be turned on when light enters, the detection signal is output at the time when the photoresist liquid is discharged from the discharge hole 5a of the processing liquid supply nozzle 5. In a state where the discharge is turned off and the discharge of the photoresist liquid from the discharge holes 5a of the processing liquid supply nozzle 5 is stopped, the detection signal is turned on.

【0083】なお、上述したように均一に処理を施すこ
とができつつも処理の不具合を検出して不適切な処理が
継続されることを防止できる回転式基板塗布装置に好適
な塗布方法としては、特開平9−7930号公報に示す
ようなものがある。
As described above, a coating method suitable for a rotary substrate coating apparatus which can perform processing uniformly, but can detect a defect in the processing and prevent inappropriate processing from continuing can be mentioned. And JP-A-9-7930.

【0084】すなわち、基板Wにフォトレジスト液を供
給して遠心力によって拡がってゆくフォトレジスト液が
基板Wの周縁部に到達する前に、基板Wの回転数を上げ
てゆくのである。このように正確なタイミングで加速度
を加えることによって飛散するフォトレジスト液の量を
極めて少なくすることができるが、その加速タイミング
を正確にする必要がある。そこで、本発明に係る装置に
その方法を適用すると、加速タイミングが正確に制御で
きて処理の均一化を図ることができるとともに、上述し
たような処理の不具合が生じて無駄にフォトレジスト液
が供給され続けるようなことが防止できる。
That is, the rotation speed of the substrate W is increased before the photoresist liquid which is supplied to the substrate W and spreads by centrifugal force reaches the peripheral portion of the substrate W. By applying the acceleration at such an accurate timing, the amount of the scattered photoresist liquid can be extremely reduced, but it is necessary to make the acceleration timing accurate. Therefore, when the method is applied to the apparatus according to the present invention, the acceleration timing can be accurately controlled, the processing can be made uniform, and the above-described processing problem occurs, and the photoresist liquid is supplied unnecessarily. It can be prevented from being continued.

【0085】また、処理液としては、上述したフォトレ
ジスト液だけでなく、表面保護や絶縁のために利用され
るSOG(Spin On Glass) 液や、ポリイミド樹脂などで
あってもよいことは言うまでもない。
It is needless to say that the processing liquid may be not only the above-described photoresist liquid, but also an SOG (Spin On Glass) liquid used for surface protection and insulation, and a polyimide resin. .

【0086】[0086]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、供給開始命令が実行された
後、処理液が実際に供給されたことに基づいてそれ以後
の命令を実行することにより、次の命令への移行を処理
液が実際に供給された時点に依存させることができる。
したがって、処理液の供給に係る開始遅れ時間およびそ
の変動分を吸収することができて、処理液の供給時間を
一定化することができる。その結果、各ロット間や各ロ
ット内における処理を全て均一に施すことができ、長期
間にわたって安定して処理を施すことができる。
As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, after the supply start command is executed, the subsequent commands are executed based on the fact that the processing liquid is actually supplied. , The transition to the next instruction can be made dependent on the point in time when the processing liquid is actually supplied.
Therefore, the start delay time related to the supply of the processing liquid and the fluctuation thereof can be absorbed, and the supply time of the processing liquid can be made constant. As a result, all processes between lots and within each lot can be uniformly performed, and the processes can be performed stably for a long period of time.

【0087】また、計時手段による経過時間と予め設定
されている特定時間とを比較することに基づき、処理に
不具合が生じていることを報知手段が報知するので、処
理に不具合が生じていることを即座に知ることができ
る。したがって、生じている不具合に起因する不適切な
処理が継続して施されるようなことを未然に防止するこ
とができる。
Further, based on the comparison between the elapsed time by the clocking means and the specific time set in advance, the notifying means notifies that the processing has a problem. Can be instantly known. Therefore, it is possible to prevent the inappropriate processing caused by the occurring trouble from being continuously performed.

【0088】また、請求項2に記載の発明によれば、
『到達』したことを処理液の供給として検出しても処理
液の供給時間を一定化することができる。
According to the second aspect of the present invention,
Even when the "reached" is detected as the supply of the processing liquid, the supply time of the processing liquid can be kept constant.

【0089】また、請求項3に記載の発明によれば、
『吐出』されたことを処理液の供給として検出しても処
理液の供給時間を一定化することができる。
According to the third aspect of the present invention,
Even if the "discharge" is detected as the supply of the processing liquid, the supply time of the processing liquid can be kept constant.

【0090】また、請求項4に記載の発明によれば、静
止画像の濃淡変化を判別することにより処理液が供給さ
れたことを検出することができる。したがって、光セン
サなどにより構成される供給検出手段に比較して、乱反
射や外乱光に起因する悪影響を受けにくいものにするこ
とができ、信頼性高く処理液の供給を検出することがで
きる。
According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to detect that the processing liquid has been supplied by judging a change in the density of the still image. Therefore, as compared with the supply detecting means constituted by an optical sensor or the like, it is possible to reduce the adverse effect caused by irregular reflection or disturbance light, and it is possible to detect the supply of the processing liquid with high reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る処理液供給装置の一例である回転
式基板塗布装置の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a rotary substrate coating apparatus which is an example of a processing liquid supply apparatus according to the present invention.

【図2】供給検出確認部を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a supply detection confirmation unit.

【図3】塗布処理の一例を示すタイムチャートである。FIG. 3 is a time chart illustrating an example of a coating process.

【図4】基準トリガ信号が出力された場合の処理を示す
フォローチャートである。
FIG. 4 is a follow chart showing processing when a reference trigger signal is output.

【図5】通常トリガ信号が出力された場合の処理を示す
フローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart illustrating a process when a normal trigger signal is output.

【図6】到達検出センサを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an arrival detection sensor.

【図7】到達検出センサを採用した場合の処理を示すフ
ローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart illustrating a process when an arrival detection sensor is employed.

【図8】吐出検出センサを示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating an ejection detection sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

W … 基板 1 … 吸引式スピンチャック 5 … 処理液供給ノズル(処理液供給手段) 14 … ベローズポンプ(処理液供給手段) 17 … シリンダ(処理液供給手段) 18 … 速度制御弁(処理液供給手段) 20 … 制御部(制御手段,報知手段) 21 … 特定時間メモリ 22 … 計時部(計時手段) 30 … CCDカメラ(撮影手段,供給検出手段) 40 … ストロボ 50 … 供給検出確認部(供給検出手段) 54 … 画像処理部(画像取出手段,濃淡判別手段) 59 … モニタ W: substrate 1: suction-type spin chuck 5: processing liquid supply nozzle (processing liquid supply means) 14: bellows pump (processing liquid supply means) 17: cylinder (processing liquid supply means) 18: speed control valve (processing liquid supply means) Reference numeral 20: control unit (control means, notification means) 21: specific time memory 22: clock unit (time measurement means) 30: CCD camera (photographing means, supply detection means) 40: strobe 50: supply detection confirmation unit (supply detection means) ) 54 image processing unit (image extraction means, density discrimination means) 59 monitor

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 供給開始命令を含む複数個の命令からな
り、予め記憶されている一連の処理を規定する処理プロ
グラムに基づいて、制御手段が前記供給開始命令を実行
することにより処理液供給手段から基板に処理液を供給
する処理液供給装置において、 前記処理液供給手段から処理液が供給されたことを検出
するための供給検出手段と、 前記供給開始命令が実行された時点からの経過時間を計
測する計時手段と、 前記経過時間と予め設定されている特定時間とを比較す
ることに基づき、処理に不具合が生じたことを報知する
報知手段とを備えるとともに、 前記制御手段は、前記処理プログラムに含まれている各
命令を順次に実行してゆく際に、供給開始命令の実行に
よって前記処理液供給手段から処理液の供給を開始し、
前記供給検出手段が処理液の供給を検出したことに基づ
いて、それ以後の命令の実行を開始することを特徴とす
る処理液供給装置。
1. A processing liquid supply unit comprising a plurality of instructions including a supply start instruction, wherein the control unit executes the supply start instruction based on a processing program that prescribes a series of processing stored in advance. A processing liquid supply device for supplying a processing liquid from the processing liquid supply means to the substrate; and a supply detecting means for detecting that the processing liquid has been supplied from the processing liquid supply means; And a notifying means for notifying that a problem has occurred in the processing based on comparing the elapsed time with a predetermined time set in advance. When sequentially executing the respective instructions included in the program, the supply of the processing liquid is started from the processing liquid supply unit by executing the supply start instruction,
The processing liquid supply apparatus according to claim 1, wherein after the supply detecting means detects the supply of the processing liquid, execution of a subsequent command is started.
【請求項2】 請求項1に記載の処理液供給装置におい
て、前記供給検出手段は、前記処理液供給手段から吐出
された処理液が基板に『到達』したことを処理液の供給
として検出するものであることを特徴とする処理液供給
装置。
2. The processing liquid supply device according to claim 1, wherein the supply detection unit detects that the processing liquid discharged from the processing liquid supply unit has reached the substrate as the supply of the processing liquid. A processing liquid supply device.
【請求項3】 請求項1に記載の処理液供給装置におい
て、前記供給検出手段は、前記処理液供給手段から処理
液が『吐出』されたことを処理液の供給として検出する
ものであることを特徴とする処理液供給装置。
3. The processing liquid supply device according to claim 1, wherein the supply detection unit detects that the processing liquid is “discharged” from the processing liquid supply unit as a supply of the processing liquid. A processing liquid supply device characterized by the above-mentioned.
【請求項4】 請求項1ないし請求項3に記載の処理液
供給装置において、前記供給検出手段は、前記制御手段
の指示に基づき、前記処理液供給手段の先端部を含む基
板表面付近を撮影する撮影手段と、前記撮影された画像
を静止画像として取り出す画像取出手段と、前記静止画
像の濃淡変化に基づいて処理液が『到達』した又は『吐
出』されたことを処理液の供給として判別する濃淡判別
手段とから構成されていることを特徴とする処理液供給
装置。
4. The processing liquid supply device according to claim 1, wherein the supply detection unit captures an image of a vicinity of a substrate surface including a front end of the processing liquid supply unit based on an instruction of the control unit. A photographing means for performing the operation, an image taking-out means for taking out the photographed image as a still image, and judging that the processing liquid has reached or been ejected as supply of the processing liquid based on a change in density of the still image. A processing liquid supply device comprising:
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