JPH10326873A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH10326873A
JPH10326873A JP9135497A JP13549797A JPH10326873A JP H10326873 A JPH10326873 A JP H10326873A JP 9135497 A JP9135497 A JP 9135497A JP 13549797 A JP13549797 A JP 13549797A JP H10326873 A JPH10326873 A JP H10326873A
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JP
Japan
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bit line
transistor
electrically connected
gate
integrated circuit
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP9135497A
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English (en)
Inventor
Hideki Hayashi
秀樹 林
Hiroyuki Tanaka
宏幸 田中
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Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Priority to JP9135497A priority Critical patent/JPH10326873A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐ノイズ性能を大幅に向上し、かつ高速動作
を安定して行う。 【解決手段】 トランジスタT2,T6,T8,T1
0,T11〜T14は、ビット線BL、基準ビット線K
BLの寄生容量を同等程度とし、ノイズから受ける電位
の変化、いわゆる、電位のゆれの大きさを同じにするこ
とができ、相対的にノイズによる電位差の変化を大幅に
低減する。また、コンデンサC1,C3により、基準ビ
ット線KBL、ビット線BLに印加されたノイズを互い
にキャンセルし、センスアンプ7の判定動作における遅
延を招くことなく動作させる。さらに、コンデンサC
2、抵抗R3およびコンデンサC4、抵抗R4は、セン
スアンプ7それ自体が発生するノイズを減衰させ、ビッ
ト線BLと基準ビット線KBLとの間の相対的な電位差
で動作を行っているセンスアンプ7の誤動作を防止でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置に関し、特に、SRAM(Static Rando
m Access Memory)やDRAM(Dyn
amic Random Access Memor
y)などのメモリ全般におけるデータ読み出しの安定化
に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】本発明者が検討したところによれば、半
導体集積回路装置であるDRAMやSRAMなどのメモ
リにおいて、メモリセルの情報をビット線により引き出
し、センスアンプにより増幅して取り出す、いわゆる、
読み出し回路では、ノイズによる読み出し誤動作を防止
するために、ビット線の信号振幅をノイズによるゆれに
対して充分大きく取ったり、ノイズの影響が小さくなり
動作が安定するまで、センスアンプの動作を停止したり
している。
【0003】なお、この種の半導体集積回路装置につい
て詳しく述べてある例としては、1994年11月5
日、株式会社培風館発行、伊藤清男(著)、「アドバン
ストエレクトロニクスI-9 超LSIメモリ」P161〜P16
7があり、この文献には、DRAMのセンス系回路の構
成などが記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な読み出し回路では、次のような問題点があることが本
発明者により見い出された。
【0005】すなわち、ノイズによる影響を小さくする
ためにビット線の振幅差を大きくしているので、ビット
線の電圧切り換えに時間が掛かってしまい、メモリの高
速化の妨げになってしまうという問題がある。
【0006】本発明の目的は、耐ノイズ性能を大幅に向
上し、かつ高速動作を安定して行うことのできる半導体
集積回路装置を提供することにある。
【0007】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0009】すなわち、本発明の半導体集積回路装置
は、ビット線と該ビット線の電位を判定する基準の電位
がチャージされる基準ビット線とに、ビット線の寄生容
量と基準ビット線の寄生容量とを同等程度とするダミー
素子を設けたものである。
【0010】また、本発明の半導体集積回路装置は、ビ
ット線が第1のトランジスタのゲートと電気的に接続さ
れ、基準ビット線が第2のトランジスタのゲートと電気
的に接続されたMOSカレントミラー形のセンスアンプ
に、該ビット線に印加されたノイズを基準ビット線に送
る第1の静電容量素子と、該基準ビット線に印加された
ノイズをビット線に送る第2の静電容量素子とを設けた
ものである。
【0011】さらに、本発明の半導体集積回路装置は、
前記第1の静電容量素子が、第1のトランジスタの一方
の入力部と基準ビット線との間に電気的に接続され、第
2の静電容量素子が、第2のトランジスタの一方の接続
部とビット線との間に電気的に接続された構成よりなる
ものである。
【0012】また、本発明の半導体集積回路装置は、ビ
ット線が第1のトランジスタのゲートと電気的に接続さ
れ、基準ビット線が第2のトランジスタのゲートと電気
的に接続されたMOSカレントミラー形のセンスアンプ
に、該第1のトランジスタのゲートとセンスアンプを活
性化する活性化信号が入力される信号線との間および該
第2のトランジスタとゲートと該信号線との間に電気的
に接続されたノイズ除去素子を設けたものである。
【0013】さらに、本発明の半導体集積回路装置は、
前記ノイズ除去素子が、静電容量素子と抵抗とが直列接
続された構造よりなるものである。
【0014】また、本発明の半導体集積回路装置は、ビ
ット線と該ビット線の電位を判定する基準の電位がチャ
ージされる基準ビット線とに、ビット線の寄生容量と基
準ビット線の寄生容量とを同等程度とするダミー素子を
設け、ビット線が第1のトランジスタのゲートと電気的
に接続され、基準ビット線が第2のトランジスタのゲー
トと電気的に接続されたMOSカレントミラー形のセン
スアンプに、該第1のトランジスタの一方の入力部と基
準ビット線との間に電気的に接続された第1の静電容量
素子と、該第2のトランジスタの一方の接続部とビット
線との間に電気的に接続された第2の静電容量素子とを
設けたものである。
【0015】さらに、本発明の半導体集積回路装置は、
前記センスアンプに、第1のトランジスタのゲートとセ
ンスアンプを活性化する活性化信号が入力される信号線
との間および第2のトランジスタとゲートと信号線との
間に電気的に接続されたノイズ除去素子を設けたもので
ある。
【0016】また、本発明の半導体集積回路装置は、ビ
ット線と該ビット線の電位を判定する基準の電位がチャ
ージされる基準ビット線とに、ビット線の寄生容量と基
準ビット線の寄生容量とを同等程度とするダミー素子を
設け、ビット線が第1のトランジスタのゲートと電気的
に接続され、基準ビット線が第2のトランジスタのゲー
トと電気的に接続されたMOSカレントミラー形のセン
スアンプに、該第1のトランジスタのゲートとセンスア
ンプを活性化する活性化信号が入力される信号線との間
および該第2のトランジスタとゲートと信号線との間に
電気的に接続されたノイズ除去素子を設けたものであ
る。
【0017】さらに、本発明の半導体集積回路装置は、
ビット線がゲートと電気的に接続された第1のトランジ
スタと、基準ビット線がゲートと電気的に接続された第
2のトランジスタとが設けられたMOSカレントミラー
形のセンスアンプに、第1のトランジスタの一方の入力
部と基準ビット線との間に電気的に接続された第1の静
電容量素子と、第2のトランジスタの一方の接続部とビ
ット線との間に電気的に接続された第2の静電容量素子
と、第1のトランジスタのゲートとセンスアンプを活性
化する活性化信号が入力される信号線の間および第2の
トランジスタのゲートと信号線との間に電気的に接続さ
れたノイズ除去素子とを設けたものである。
【0018】以上のことにより、ビット線、基準ビット
線が外部のノイズを受けても、センスアンプが誤ったデ
ータを出力する誤読み出しや判定動作の遅延を確実に防
止することができ、半導体集積回路装置の耐ノイズ性能
を大幅に向上でき、かつ半導体集積回路装置の高速動作
を可能とすることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【0020】図1は、本発明の一実施の形態によるメモ
リのブロック図、図2は、本発明の一実施の形態による
メモリに設けられた読み出し回路の回路図である。
【0021】本実施の形態において、DRAMであるメ
モリ(半導体集積回路装置)1は、記憶の最小単位であ
るメモリセルが規則正しくアレイ状に並べられてメモリ
マット2が設けられている。
【0022】また、メモリ1には、メモリマット2の
内、ロー(行)方向のワード線を選択するローデコーダ
3ならびに該ローデコーダ3の出力を受けてワード線に
選択パルス電圧を与えるロードライバ4が設けられてい
る。
【0023】さらに、メモリ1は、メモリマット2の
内、カラム(列)方向のビット線を選択するカラムデコ
ーダ5および該カラムデコーダ5の出力を受けてビット
線に選択パルス電圧を与えるカラムドライバ6が設けら
れている。また、メモリ1には、メモリマット2のセル
読み出し信号を増幅する、MOSカレントミラー形のセ
ンスアンプ7が設けられている。
【0024】次に、メモリ1は、ロー方向のアドレス信
号が入力され、それぞれの内部アドレス信号を発生させ
てローデコーダ3に出力するローアドレスバッファ8が
設けられている。
【0025】また、メモリ1には、カラム方向のアドレ
ス信号が入力され、それぞれの内部アドレス信号を発生
させてカラムデコーダ5に出力するカラムアドレスバッ
ファ9が設けられている。
【0026】さらに、メモリ1は、入力データを所定の
タイミングにより取り込むデータ入力バッファ10およ
び出力データを所定のタイミングによって出力するデー
タ出力バッファ11が設けられている。
【0027】また、メモリ1には、データ入力バッファ
10、データ出力バッファ11により入出力されるデー
タの制御を行う制御回路12が設けられており、この制
御回路12を介してセンスアンプ7とデータ入力バッフ
ァ10、データ出力バッファ11のデータのやり取りが
行われるようになっている。
【0028】さらに、メモリ1は、データの読み出し動
作時において、ビット線の電位を判定するためにセンス
アンプ7が用いる参照電位を発生する参照電位発生回路
13が設けられている。
【0029】そして、ローデコーダ3、カラムデコーダ
5、センスアンプ7ならびに参照電位発生回路13によ
って、メモリマット2のメモリセルのデータを読み出す
読み出し回路YKが構成されている。
【0030】次に、この読み出し回路YKについて図2
を用いて説明する。
【0031】まず、参照電位発生回路13は、Nチャネ
ルMOSであるトランジスタT1、トランジスタ(ダミ
ー素子)T2からなり、トランジスタT1のゲートは電
源電圧に電気的に接続され、トランジスタT2のゲート
はグランド電位に電気的に接続されている。
【0032】また、トランジスタT1,T2の一方の接
続部はメモリマット2の行方向の選択線であるワード線
WLと電気的に接続されており、トランジスタT1の他
方の接続部は列方向の選択線であるビット線BLの電位
を判定するための基準ビット線KBL1と電気的に接続
され、トランジスタT2の他方の接続部はダミーの基準
ビット線KBL2と電気的に接続されている。
【0033】さらに、メモリマット2には、2進情報の
1ビットを記憶するメモリセルMSが所定の数だけアレ
イ状に規則正しく並べられており、前述したワード線W
Lとビット線BL1,BL2の交点にあるメモリセルM
Sを選択することによってメモリセルMS内の情報を呼
び出している。
【0034】なお、ここでは、2つのメモリセルMSに
対して1つの参照電位発生回路13が設けられているも
のとし、図2においては、この場合の読み出し回路YK
の構成のみを記載しているものとする。
【0035】次に、ローデコーダ3は、PチャネルMO
SであるトランジスタT3〜T5、トランジスタ(ダミ
ー素子)T6、NチャンネルMOSであるトランジスタ
T7、トランジスタ(ダミー素子)T8、トランジスタ
T9、トランジスタ(ダミー素子)T10〜T14が設
けられている。
【0036】そして、トランジスタT3〜T6における
それぞれの一方の接続部は電源電圧と電気的に接続さ
れ、各々のゲートにはビット線のプリチャージの設定を
行うために制御回路12(図1)から出力される信号で
あるビット線プリチャージ信号PRが入力されるように
電気的に接続されている。
【0037】また、それぞれのトランジスタT3,T4
の他方の接続部は各々のビット線BL1,BL2と電気
的に接続され、トランジスタT5,T6の他方の接続部
はそれぞれ基準ビット線KBL1,KBL2と電気的に
接続され、かつトランジスタT5,T6の他方の接続部
が相互に電気的に接続されている。
【0038】さらに、各々のビット線BL1,BL2
は、トランジスタT7,T8およびトランジスタT9,
T10がそれぞれ並列接続された一方の接続部と電気的
に接続され、それらトランジスタT7〜T10の他方の
接続部が電気的に接続され、1本のビット線BLとなっ
ている。
【0039】そして、トランジスタT7,T9のゲート
には、制御回路12から出力される行方向の選択信号で
あるロー選択信号Yおよびその反転信号のロー選択信号
/Yが入力されるように電気的に接続されている。
【0040】また、トランジスタT8,T10のゲート
はグランド電位と電気的に接続されており、トランジス
タT11,T13のゲートには前述したロー選択信号Y
が入力され、トランジスタT12,T14にはロー選択
信号/Yが入力されるように電気的に接続されている。
【0041】さらに、トランジスタT11,T12の一
方の接続部は、トランジスタT5,T6の他方の接続部
と電気的に接続されており、トランジスタT13,T1
4の一方の接続部も同様にトランジスタT5,T6の他
方の接続部と電気的に接続されている。
【0042】また、並列接続されたトランジスタT1
1,T12の他方の接続部と、同じく並列接続されたト
ランジスタT13,T14の他方の接続部は、それぞれ
並列接続され、1本の基準ビット線KBLとなってい
る。
【0043】次に、センスアンプ7は、NチャネルMO
Sであるトランジスタ(第1のトランジスタ)T15、
トランジスタ(第2のトランジスタ)T16、トランジ
スタT17、静電容量素子であるコンデンサ(第1の静
電容量素子)C1、コンデンサC2、コンデンサ(第2
の静電容量素子)C3、コンデンサC4および抵抗R1
〜R4により構成されている。
【0044】また、抵抗R1,R2の一方の接続部は電
源電圧に電気的に接続され、抵抗R1の他方の接続部
は、トランジスタT15の一方の接続部と電気的に接続
されており、抵抗R2の他方の接続部は、トランジスタ
T16の一方の接続部と電気的に接続されている。
【0045】さらに、抵抗R1の他方の接続部はコンデ
ンサC3の一方の接続部と電気的に接続され、抵抗R2
の他方の接続部はコンデンサC1の一方の接続部と電気
的に接続されている。
【0046】そして、コンデンサC1の他方の接続部
は、ビット線BLと電気的に接続され、コンデンサC3
の他方の接続部は、基準ビット線KBLと電気的に接続
されている。
【0047】また、トランジスタT15のゲートはコン
デンサC1の他方の接続部と電気的に接続され、トラン
ジスタT16のゲートはコンデンサC3の他方の接続部
と電気的に接続されている。
【0048】さらに、トランジスタT15のゲートはコ
ンデンサC2の一方の接続部と電気的に接続され、トラ
ンジスタT16のゲートはコンデンサC4の一方の接続
部と電気的に接続されている。
【0049】また、トランジスタT15,T16の他方
の接続部は相互に電気的に接続されてトランジスタT1
7の一方の接続部と電気的に接続され、このトランジス
タT17の他方の接続部はグランド電位に電気的に接続
されている。
【0050】さらに、コンデンサC2の他方の接続部は
抵抗R3の一方の接続部と電気的に接続され、コンデン
サC4の他方の接続部は抵抗R4の一方の接続部と電気
的に接続されている。また、これらコンデンサC2と抵
抗R3ならびにコンデンサC2と抵抗R3によりノイズ
除去素子NSが構成されている。
【0051】そして、トランジスタT17のゲートに
は、制御回路12から出力されるセンスアンプ7をON
/OFFさせる信号である活性化信号SCが入力される
ように信号線により電気的に接続され、抵抗R3,R4
の他方の接続部もトランジスタT17のゲートと電気的
に接続されている。
【0052】次に、本実施の形態の作用について説明す
る。
【0053】まず、読み出し回路YKにおいて、トラン
ジスタT2,T6,T8,T10,T11〜T14は、
ビット線BLと基準ビット線KBLとの負荷容量や配線
抵抗などのノイズ源に対する関係を同じにし、ノイズに
対する依存性を等しくするために付加された素子であ
る。
【0054】たとえば、ビット線BL、基準ビット線K
BLに同じ量のノイズが印加された場合、ビット線BL
に付加されたトランジスタT8,T10ならびに基準ビ
ット線KBLに付加されたトランジスタT2,T6,T
11〜T14によって寄生容量、配線抵抗が同等となっ
ているので前述したノイズから受ける電位の変化、いわ
ゆる、電位のゆれの大きさを同じにすることができ、相
対的にノイズによる電位差の変化を大幅に低減すること
ができる。
【0055】よって、基準ビット線KBLの電位とビッ
ト線BLの電位が相対的に変化するので、ビット線BL
の’1’と’0’の判定を確実に行うことができ、誤読
み出しを防止できる。
【0056】次に、センスアンプ7に設けられたコンデ
ンサC1,C3は、トランジスタT15,T16の寄生
容量と同等程度の容量となっている。
【0057】そして、このセンスアンプ7は、一方の入
力がHi信号、他方の入力がLo信号となり、判定動作
時においてビット線BLと基準ビット線KBLに対し
て、それら相互の電位差が小さくなってノイズを発生す
るが、ビット線BLに印加されたノイズはコンデンサC
1により基準ビット線KBLに送られ、基準ビット線K
BLに印加されたノイズはコンデンサC3によりビット
線BLに送られる。
【0058】よって、ビット線BLと基準ビット線KB
Lとの相対的なノイズ量差は互いにキャンセルされるこ
とになり、センスアンプ7の判定動作における遅延を招
くことなく動作させることができる。
【0059】次に、センスアンプ7は、活性化信号SC
が入力された場合だけ活性化して判定動作を行い、その
他の場合には、電源がOFF状態となり、判定動作を行
わないようになっている。
【0060】そして、センスアンプ7のON、OFFの
切り換え時にセンスアンプ7それ自体からノイズが発生
してしまい、このノイズがビット線BL、基準ビット線
KBLにのってしまうことになる。
【0061】しかし、センスアンプ7に設けられたコン
デンサ3、抵抗R3およびコンデンサC4、抵抗R4
が、前述したノイズを打ち消すように接続されているの
で、電位のゆれが発生しないので相対的な電位差の変化
の発生を防止できる。
【0062】よって、ビット線BLと基準ビット線KB
Lとの間の相対的な電位差で動作を行っているセンスア
ンプ7の誤動作を防止できる。
【0063】それにより、本実施の形態では、ビット線
BL、基準ビット線KBLが外部のノイズを受けても、
読み出し回路YKに設けられたトランジスタT2,T
6,T8,T10,T11〜T14、コンデンサC1,
C3およびノイズ除去素子NSによって、センスアンプ
7が誤ったデータを出力する誤読み出しや判定動作の遅
延を確実に防止することができる。
【0064】また、ビット線BLの信号振幅を小さくで
きるので半導体集積回路装置の高速動作を可能とするこ
とができる。
【0065】さらに、本実施の形態においては、予め基
準ビット線KBLにダミー素子であるトランジスタT
2,T6,T11〜T14が形成されていたが、たとえ
ば、図3に示すように、NチャネルMOSのトランジス
タ(ダミー素子)T18〜T20、PチャネルMOSの
トランジスタT21を設けた基準ビット線KBL2と同
様の構成のダミーの基準ビット線KBL3を形成し、こ
の基準ビット線KBL3と基準ビット線KBL2とを、
たとえば、メタルマスクなどにより電気的に接続あるい
は切断することによってビット線と基準ビット線KBL
との寄生容量の微調整を行うようにしてもよい。
【0066】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
【0067】たとえば、前記実施の形態によれば、ダミ
ー素子であるトランジスタ、静電容量素子であるコンデ
ンサならびにノイズ除去素子をすべて読み出し回路に設
けたが、ダミー素子であるトランジスタだけを読み出し
回路に設けたり、あるいは、静電容量素子であるコンデ
ンサとノイズ除去素子を読み出し回路に設けたりなど、
素子を単独または組み合わせて用いることによっても良
好に半導体集積回路装置の耐ノイズ性能を向上すること
ができる。
【0068】また、前記実施の形態では、DRAMのメ
モリの読み出し回路について記載したが、SRAMメモ
リの読み出し回路に、ダミー素子であるトランジスタ、
静電容量素子およびノイズ除去素子を設けても、確実に
データの誤読み出しや判定動作の遅延を防止することが
できる。
【0069】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0070】(1)本発明によれば、ビット線ならびに
基準ビット線に設けられたダミー素子により、ノイズに
よる基準ビット線の電位とビット線の電位差の変化を大
幅に低減できるので、読み出し回路における読み出し動
作の誤作動を防止することができる。
【0071】(2)また、本発明では、センスアンプに
設けられた第1、第2の静電容量素子により、ビット線
と基準ビット線とに印加される相対的なノイズ量差を互
いにキャンセルできるので、読み出し回路における読み
出し動作の誤作動を防止することができる。
【0072】(3)さらに、本発明においては、センス
アンプに設けられたノイズ除去素子により、センスアン
プそれ自体から発生するノイズを確実に減衰することが
できるので、相対的な電位差の変化の発生を防止できる
の、読み出し回路における読み出し動作の誤作動を防止
することができる。
【0073】(4)また、本発明によれば、上記(1)
〜(3)により、半導体集積回路装置の耐ノイズ性能を
大幅に向上でき、かつ半導体集積回路装置を安定して高
速動作させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態によるメモリのブロック
図である。
【図2】本発明の一実施の形態によるメモリに設けられ
た読み出し回路の回路図である。
【図3】本発明の他の実施の形態によるメモリに設けら
れた読み出し回路の回路図である。
【符号の説明】
1 メモリ(半導体集積回路装置) 2 メモリマット 3 ローデコーダ 4 ロードライバ 5 カラムデコーダ 6 カラムドライバ 7 センスアンプ 8 ローアドレスバッファ 9 カラムアドレスバッファ 10 データ入力バッファ 11 データ出力バッファ 12 制御回路 13 参照電位発生回路 YK 読み出し回路 T1 トランジスタT1 T2 トランジスタ(ダミー素子) T3〜T5 トランジスタ T6 トランジスタ(ダミー素子) T7 トランジスタ T8 トランジスタ(ダミー素子) T9 トランジスタ T10〜T14 トランジスタ(ダミー素子) T15 トランジスタ(第1のトランジスタ) T16 トランジスタ(第2のトランジスタ) T17 トランジスタ T18〜T21 トランジスタ(ダミー素子) C1 コンデンサ(第1の静電容量素子) C2 コンデンサ C3 コンデンサ(第2の静電容量素子) C4 コンデンサ R1〜R4 抵抗 NS ノイズ除去素子 WL ワード線 BL ビット線 BL1,BL2 ビット線 KBL 基準ビット線 KBL1〜KBL3 基準ビット線 MS メモリセル PR ビット線プリチャージ信号 Y ロー選択信号 /Y ロー選択信号 SC 活性化信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 宏幸 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビット線と、前記ビット線の電位を判定
    する基準の電位がチャージされる基準ビット線とを有し
    た半導体集積回路装置であって、前記ビット線および前
    記基準ビット線に、前記ビット線の寄生容量と前記基準
    ビット線の寄生容量とを同等程度にするダミー素子を設
    けたことを特徴とする半導体集積回路装置。
  2. 【請求項2】 ビット線と、前記ビット線の電位を判定
    する基準の電位がチャージされる基準ビット線とを有
    し、前記ビット線が第1のトランジスタのゲートと電気
    的に接続され、前記基準ビット線が第2のトランジスタ
    のゲートと電気的に接続されたMOSカレントミラー形
    のセンスアンプが設けられた半導体集積回路装置であっ
    て、前記センスアンプに、前記ビット線に印加されたノ
    イズを前記基準ビット線に送る第1の静電容量素子と、
    前記基準ビット線に印加されたノイズを前記ビット線に
    送る第2の静電容量素子とを設けたことを特徴とする半
    導体集積回路装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の半導体集積回路装置にお
    いて、前記第1の静電容量素子が、前記第1のトランジ
    スタの一方の入力部と前記基準ビット線との間に電気的
    に接続され、前記第2の静電容量素子が、前記第2のト
    ランジスタの一方の接続部と前記ビット線との間に電気
    的に接続された構成よりなることを特徴とする半導体集
    積回路装置。
  4. 【請求項4】 ビット線と、前記ビット線の電位を判定
    する基準の電位がチャージされる基準ビット線とを有
    し、前記ビット線が第1のトランジスタのゲートと電気
    的に接続され、前記基準ビット線が第2のトランジスタ
    のゲートと電気的に接続されたMOSカレントミラー形
    のセンスアンプが設けられた半導体集積回路装置であっ
    て、前記センスアンプに、前記第1のトランジスタのゲ
    ートと前記センスアンプを活性化する活性化信号が入力
    される信号線との間および前記第2のトランジスタとゲ
    ートと前記信号線との間に電気的に接続されたノイズ除
    去素子を設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の半導体集積回路装置にお
    いて、前記ノイズ除去素子が、静電容量素子と抵抗とが
    直列接続された構造よりなることを特徴とする半導体集
    積回路装置。
  6. 【請求項6】 ビット線と、前記ビット線の電位を判定
    する基準の電位がチャージされる基準ビット線を有し、
    前記ビット線が第1のトランジスタのゲートと電気的に
    接続され、前記基準ビット線が第2のトランジスタのゲ
    ートと電気的に接続されたMOSカレントミラー形のセ
    ンスアンプが設けられた半導体集積回路装置であって、
    前記ビット線と前記基準ビット線とに、前記ビット線の
    寄生容量と前記基準ビット線の寄生容量とを同等程度と
    するダミー素子を設け、前記センスアンプに、前記第1
    のトランジスタの一方の入力部と前記基準ビット線との
    間に電気的に接続された前記第1の静電容量素子と、前
    記第2のトランジスタの一方の接続部と前記ビット線と
    の間に電気的に接続された第2の静電容量素子とを設け
    たことを特徴とする半導体集積回路装置。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の半導体集積回路装置にお
    いて、前記センスアンプに、前記第1のトランジスタの
    ゲートと前記センスアンプを活性化する活性化信号が入
    力される信号線との間および前記第2のトランジスタと
    ゲートと前記信号線との間に電気的に接続されたノイズ
    除去素子を設けたことを特徴とする半導体集積回路装
    置。
  8. 【請求項8】 ビット線と、前記ビット線の電位を判定
    する基準の電位がチャージされる基準ビット線とを有
    し、前記ビット線が第1のトランジスタのゲートと電気
    的に接続され、前記基準ビット線が第2のトランジスタ
    のゲートと電気的に接続されたMOSカレントミラー形
    のセンスアンプが設けられた半導体集積回路装置であっ
    て、前記ビット線と前記基準ビット線とに、前記ビット
    線の寄生容量と前記基準ビット線の寄生容量とを同等程
    度とするダミー素子を設け、前記センスアンプに、前記
    第1のトランジスタのゲートと前記センスアンプを活性
    化する活性化信号が入力される信号線との間および前記
    第2のトランジスタとゲートと前記信号線との間に電気
    的に接続されたノイズ除去素子を設けたことを特徴とす
    る半導体集積回路装置。
  9. 【請求項9】 ビット線と、前記ビット線の電位を判定
    する基準の電位がチャージされる基準ビット線とを有
    し、前記ビット線がゲートと電気的に接続された第1の
    トランジスタと、前記基準ビット線がゲートと電気的に
    接続された第2のトランジスタとが設けられたMOSカ
    レントミラー形のセンスアンプが設けられた半導体集積
    回路装置であって、前記センスアンプに、前記第1のト
    ランジスタの一方の入力部と前記基準ビット線との間に
    電気的に接続された前記第1の静電容量素子と、前記第
    2のトランジスタの一方の接続部と前記ビット線との間
    に電気的に接続された第2の静電容量素子と、前記第1
    のトランジスタのゲートと前記センスアンプを活性化す
    る活性化信号が入力される信号線の間および前記第2の
    トランジスタのゲートと前記信号線との間に電気的に接
    続されたノイズ除去素子とを設けたことを特徴とする半
    導体集積回路装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008269785A (ja) * 2008-07-04 2008-11-06 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
JP2012113769A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US8305788B2 (en) 2009-08-28 2012-11-06 Renesas Electronics Corporation Semiconductor memory device

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