JPH10321438A - Surface mounting type inductor and manufacture thereof - Google Patents
Surface mounting type inductor and manufacture thereofInfo
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- JPH10321438A JPH10321438A JP9132067A JP13206797A JPH10321438A JP H10321438 A JPH10321438 A JP H10321438A JP 9132067 A JP9132067 A JP 9132067A JP 13206797 A JP13206797 A JP 13206797A JP H10321438 A JPH10321438 A JP H10321438A
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- coating material
- core
- winding
- liquid coating
- inductor
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型インダ
クタ、例えば、携帯電話等の小型電子機器等に組み込ま
れて使用される表面実装型インダクタ及びその製造方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount type inductor, for example, a surface mount type inductor used in a small electronic device such as a portable telephone and a method of manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】図4に示すように、この種の表面実装型
インダクタとして、巻線部2cとこの巻線部2cの両端
部に設けられた二つの鍔状脚部2a,2bとからなる、
いわゆる横置きタイプのコア2を備えた表面実装型イン
ダクタ1が提案されている。巻線部2cには巻線5が巻
回されている。巻線5の両終端部5a,5bは、コア2
の脚部2a,2bの下鍔部3a,3bに設けられた端子
電極4a,4bに熱圧着され、電気的に接続されてい
る。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 4, this type of surface mount type inductor comprises a winding portion 2c and two flange-shaped legs 2a and 2b provided at both ends of the winding portion 2c. ,
A surface mount type inductor 1 having a so-called horizontal type core 2 has been proposed. The winding 5 is wound around the winding part 2c. Both ends 5a and 5b of the winding 5 are
Are thermocompression-bonded to terminal electrodes 4a, 4b provided on the lower flanges 3a, 3b of the legs 2a, 2b, and are electrically connected.
【0003】コア2の上部にはコーティング材6が設け
られ、巻線部2cに巻回された巻線5の上部がコーティ
ング材6にて被覆されている。コーティング材6の上面
は平面状にされている。コーティング材6の上面を平面
状にする理由は、インダクタ1を回路基板に実装する際
に、吸引ノズルによる吸着を確実に行えるようにすると
共に、吸引ノズルによる吸着時に巻線5が損傷するのを
防止するためである。A coating material 6 is provided on an upper portion of the core 2, and an upper portion of the winding 5 wound around the winding portion 2 c is covered with the coating material 6. The upper surface of the coating material 6 is flat. The reason why the upper surface of the coating material 6 is made flat is that when the inductor 1 is mounted on the circuit board, the suction by the suction nozzle can be reliably performed, and the winding 5 is not damaged by the suction by the suction nozzle. This is to prevent it.
【0004】このコーティング材6は、従来、次のよう
にして形成されていた。すなわち、図5に示すように、
コーティング材6は、コア2の巻線部2cに巻線5が巻
回されたものを、コア2の上面側から、液状コーティン
グ材6が入った金型31の凹部31a内に浸漬して、光
又は熱により凹部31a内の液状コーティング材6を硬
化させたのち、金型31を取り外すことにより形成され
ていた。あるいは、これとは別に、図6に示すように、
コア2の二つの脚部2a,2bの上鍔部7a,7bの間
に、粘度の高い液状コーティング材6をディスペンサに
より付与し、硬化させることによって形成されていた。[0004] The coating material 6 has conventionally been formed as follows. That is, as shown in FIG.
The coating material 6 is formed by immersing the winding 5 wound around the winding portion 2 c of the core 2 from the upper surface side of the core 2 into the concave portion 31 a of the mold 31 containing the liquid coating material 6, It is formed by curing the liquid coating material 6 in the recess 31a by light or heat and then removing the mold 31. Alternatively, separately, as shown in FIG.
The liquid coating material 6 having a high viscosity is provided between the upper flange portions 7a and 7b of the two legs 2a and 2b of the core 2 by a dispenser and cured.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、図4及び図
5に示すように、金型31を使用してコーティング材6
を形成したインダクタ1では、インダクタのサイズ毎に
金型31の製作が必要であり、インダクタ1の製造コス
トが高価であった。また、金型31は、コア2を入れる
ためのクリアランスを考慮して、コア2の外形寸法より
も大きな寸法を有する凹部31aを使用する必要があ
る。このため、コーティング材6はクリアランスに相当
する寸法d11及びd12(図4参照)だけ二つの脚部
2a,2bの側面及び上面から突出するので、インダク
タ1の外形寸法が大きくなるという問題があった。さら
に、金型によるコーティング材6のバリが発生するの
で、外形寸法精度が悪いという問題もあった。As shown in FIGS. 4 and 5, a coating material 6 is formed by using a mold 31. As shown in FIG.
In the inductor 1 in which is formed, the die 31 must be manufactured for each inductor size, and the manufacturing cost of the inductor 1 is high. In addition, it is necessary to use a concave portion 31 a having a dimension larger than the outer dimension of the core 2 in consideration of the clearance for inserting the core 2 in the mold 31. For this reason, since the coating material 6 protrudes from the side surface and the upper surface of the two leg portions 2a and 2b by dimensions d11 and d12 (see FIG. 4) corresponding to the clearance, there is a problem that the outer dimensions of the inductor 1 become large. . Further, since the coating material 6 is burred by the mold, there is a problem that the external dimension accuracy is poor.
【0006】一方、図6に示されたインダクタ1では、
金型を必要としないので、製造コストを低くすることが
できる。しかしながら、液状コーティング材の粘度によ
りコーティング材6の形状にばらつきが生じ、コーティ
ング材6の表面を平面状に形成するのが困難であるとい
う問題があった。On the other hand, in the inductor 1 shown in FIG.
Since no mold is required, manufacturing costs can be reduced. However, there is a problem that the shape of the coating material 6 varies due to the viscosity of the liquid coating material, and it is difficult to form the surface of the coating material 6 in a planar shape.
【0007】そこで、本発明の目的は、コーティング材
の上面の平面度及び寸法精度が高く、かつ、小型の表面
実装型インダクタを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a small-sized surface-mount inductor having high flatness and dimensional accuracy on the upper surface of a coating material.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る表面実装型インダクタは、(a)巻線
部と、この巻線部の両端部に設けられた二つの鍔状脚部
とで構成されたコアと、(b)前記巻線部に巻回された
巻線と、(c)前記コアの上部に配設された、上面が略
平面でかつ前記脚部の上鍔部の上面及び側面における厚
みが20μm以下であるコーティング材と、を備えたこ
とを特徴とする。In order to achieve the above object, a surface mount type inductor according to the present invention comprises (a) a winding portion and two flanges provided at both ends of the winding portion. (B) a winding wound around the winding part; and (c) an upper surface substantially flat and disposed on the upper part of the core, and A coating material having a thickness of 20 μm or less on the upper surface and the side surface of the flange portion.
【0009】また、本発明に係る表面実装型インダクタ
の製造方法は、(d)コアの巻線部に巻線を巻回する工
程と、(e)平板上に一定の厚みの液状コーティング材
を形成する工程と、(f)前記液状コーティング材に前
記コアを前記平板に当接するまで浸漬した後引き上げ、
前記コアの上部に液状コーティング材を付与する工程
と、(g)前記コアに付与された液状コーティング材を
硬化して、前記コアの上部に、上面が略平面でかつ前記
コアの脚部の上鍔部の上面及び側面における厚みが20
μm以下であるコーティング材を形成する工程と、を備
えたことを特徴とする。Further, the method for manufacturing a surface mount type inductor according to the present invention comprises: (d) a step of winding a winding around a winding portion of a core; and (e) a step of applying a liquid coating material having a constant thickness on a flat plate. Forming; and (f) immersing the core in the liquid coating material until it comes into contact with the flat plate, and then lifting the core.
And (g) curing the liquid coating material applied to the core so that the upper surface of the core is substantially flat and the upper surface of the liquid coating material is formed on the leg of the core. The thickness on the top and side surfaces of the flange is 20
forming a coating material having a thickness of not more than μm.
【0010】[0010]
【作用】一般に、液状コーティング材はコアの表面に薄
く拡がる性質を有する。従って、コアの上部を液状コー
ティング材に浸漬した後引き上げると、脚部の上鍔部に
は、膜厚が20μm以下の薄い液状コーティング材が塗
られる。一方、巻線部の上面は脚部の上鍔部先端面から
後退した位置にあるが、巻線部の上面に塗られる液状コ
ーティング材の表面は、液状コーティング材の表面積を
小さくしようとする表面張力によって、脚部の上鍔部に
塗られた液状コーティング材の表面と共に略同一平面を
形成する。このため、巻線部の上面に塗られた液状コー
ティング材は、膜厚が厚くなる。In general, the liquid coating material has a property of spreading thinly on the surface of the core. Therefore, when the upper part of the core is immersed in the liquid coating material and then pulled up, the upper flange portion of the leg is coated with a thin liquid coating material having a thickness of 20 μm or less. On the other hand, the upper surface of the winding portion is located at a position receded from the tip end surface of the upper collar portion of the leg portion, but the surface of the liquid coating material applied to the upper surface of the winding portion is a surface for reducing the surface area of the liquid coating material Due to the tension, a substantially coplanar surface is formed with the surface of the liquid coating material applied to the upper flange of the leg. For this reason, the liquid coating material applied to the upper surface of the winding part has a large thickness.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表面実装型イ
ンダクタ及びその製造方法の実施形態について添付図面
を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a surface mount type inductor and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【0012】図1及び図2に示すように、表面実装型イ
ンダクタ11は、概略、コア2と、巻線5と、コーティ
ング材18とで構成されている。コア2は、巻線部2c
とこの巻線部2cの両端部に設けられた二つの鍔状脚部
2a,2bとからなる、いわゆる横置きタイプのもので
ある。コア2の材料としては、非磁性体のセラミック材
料やフェライト等の磁性体材料が用いられる。脚部2
a,2bの下鍔部3a,3bには、Ag,Cu,Ag−
Pd等からなる端子電極4a,4bがそれぞれ設けられ
ている。As shown in FIGS. 1 and 2, the surface mount type inductor 11 is generally composed of a core 2, a winding 5, and a coating material 18. The core 2 has a winding portion 2c
And two flange-shaped legs 2a and 2b provided at both ends of the winding portion 2c. As a material of the core 2, a nonmagnetic ceramic material or a magnetic material such as ferrite is used. Leg 2
Ag, Cu, Ag- are provided on the lower flange portions 3a, 3b of the a, 2b.
Terminal electrodes 4a and 4b made of Pd or the like are provided, respectively.
【0013】巻線5は、コア2の巻線部2cに巻回され
ている。巻線5の両終端部5a,5bは、コア2に設け
られた端子電極4a,4bに、例えば熱圧着等の手段に
よって固定され、電気的に接続されている。巻線5とし
ては、例えば、ウレタン樹脂にて被覆された銅線等が用
いられ、両終端部5a,5bにおいて、ウレタン樹脂は
熱圧着等の際にかかる熱によって飛散し、銅線が露出す
ることになる。The winding 5 is wound around a winding portion 2c of the core 2. Both ends 5a and 5b of the winding 5 are fixed to terminal electrodes 4a and 4b provided on the core 2 by means such as thermocompression bonding, and are electrically connected. As the winding 5, for example, a copper wire or the like coated with urethane resin is used. At both ends 5a and 5b, the urethane resin is scattered by heat applied at the time of thermocompression bonding or the like, and the copper wire is exposed. Will be.
【0014】コア2の上部には樹脂からなるコーティン
グ材18が設けられ、巻線部2cに巻回された巻線5の
上部がコーティング材18にて被覆されている。コーテ
ィング材18の上面は平面である。コーティング材18
の上面を平面にする理由は、インダクタ11を回路基板
に実装する際等に、吸引ノズルによる吸着を確実に行え
るようにすると共に、吸引ノズルによる吸着時に巻線5
が損傷するのを防止するためである。このコーティング
材18は、脚部2a,2bの上鍔部7a,7bの上面に
おける膜厚d2及び側面における膜厚d3が20μm以
下となっている。A coating material 18 made of resin is provided on the upper part of the core 2, and the upper part of the winding 5 wound around the winding part 2 c is covered with the coating material 18. The upper surface of the coating material 18 is flat. Coating material 18
The reason for making the upper surface of the winding flat is to ensure that the suction by the suction nozzle can be performed when the inductor 11 is mounted on the circuit board and the like.
This is to prevent the damage of the. The coating material 18 has a thickness d2 on the upper surface of the upper flange portions 7a and 7b and a thickness d3 on the side surfaces of the leg portions 2a and 2b of 20 μm or less.
【0015】ここに、コーティング材18は、図3
(A)〜(D)に示す製造工程により形成される。すな
わち、図3(A)に示すように、巻線5が巻回されたコ
ア2を、脚部2a,2bの下鍔部3a,3bの先端面に
て、保持プレート21に保持する。一方、図3(B)に
示すように、平板22の上に樹脂からなる液状コーティ
ング材18を流した後、スキージ24を矢印Kの方向に
移動させて、所望の厚さを有した平坦な液状コーティン
グ材18を形成する。Here, the coating material 18 is formed as shown in FIG.
It is formed by the manufacturing steps shown in (A) to (D). That is, as shown in FIG. 3A, the core 2 around which the winding 5 is wound is held on the holding plate 21 at the distal end surfaces of the lower flanges 3a, 3b of the legs 2a, 2b. On the other hand, as shown in FIG. 3 (B), after flowing the liquid coating material 18 made of resin on the flat plate 22, the squeegee 24 is moved in the direction of arrow K to obtain a flat plate having a desired thickness. The liquid coating material 18 is formed.
【0016】次に、図3(C)に示すように、コア2を
液状コーティング材18に、脚部2a,2bの上鍔部7
a,7bが平板22に当接するまで浸漬し、液状コーテ
ィング材18の付着量のばらつきを抑えた状態でコア2
の上部に液状コーティング材18を付与する。その後、
コア2を引き上げ、図3(D)に示すように、巻線5及
びコア2の上部に液状コーティング材18を付着させ
る。このとき、コーティング材18の膜厚は、コア2の
脚部2a,2bの上鍔部7a,7bの上面における膜厚
d2及び側面における膜厚d3が20μm以下となる。Next, as shown in FIG. 3C, the core 2 is applied to the liquid coating material 18 and the upper flange 7 of the legs 2a and 2b.
a and 7b are immersed until they come into contact with the flat plate 22.
A liquid coating material 18 is applied to the upper part of the substrate. afterwards,
The core 2 is pulled up, and as shown in FIG. 3D, a liquid coating material 18 is attached to the winding 5 and the upper part of the core 2. At this time, the film thickness of the coating material 18 is such that the film thickness d2 on the upper surfaces and the film thickness d3 on the side surfaces of the upper flange portions 7a and 7b of the legs 2a and 2b of the core 2 is 20 μm or less.
【0017】一方、巻線部2cの上面2dは脚部2a,
2bの上鍔部7a,7b先端面から後退した位置にある
が、巻線部2cの上面2dに付着される液状コーティン
グ材18の表面は、液状コーティング材18の表面積を
小さくしようとする表面張力によって、脚部2a,2b
の上鍔部7a,7bに付着された液状コーティング材1
8の表面と共に略同一平面を形成する。このため、巻線
部2cの上面2dに付着された液状コーティング材18
は、膜厚が厚くなる。コア2及び巻線5に付着された液
状コーティング材18は、光又は熱により硬化される。On the other hand, the upper surface 2d of the winding 2c is connected to the legs 2a,
Although the surface of the liquid coating material 18 attached to the upper surface 2d of the winding portion 2c is located at a position retracted from the front end surfaces of the upper flange portions 7a and 7b, the surface tension of the liquid coating material 18 to reduce the surface area of the liquid coating material 18 The legs 2a, 2b
Coating material 1 attached to upper collar portions 7a, 7b
8 together with the surface of FIG. Therefore, the liquid coating material 18 adhered to the upper surface 2d of the winding portion 2c
Increases the film thickness. The liquid coating material 18 attached to the core 2 and the winding 5 is cured by light or heat.
【0018】こうして得られた表面実装型インダクタ1
1は、コーティング材18がコア2の二つの脚部2a,
2bの側面及び上面から突出する量が極めて小さくなる
ので、外形寸法の小さいインダクタ11を得ることがで
きる。また、金型等を用いないので、コーティング材1
8のバリや製造コストの上昇等の心配がなく、寸法精度
の良い安価なインダクタ11となる。The surface mount type inductor 1 thus obtained
1 is that the coating material 18 has two legs 2a,
Since the amount of protrusion from the side and top surfaces of 2b is extremely small, it is possible to obtain inductor 11 having small external dimensions. In addition, since a mold or the like is not used, the coating material 1
There is no need to worry about burrs, increase in manufacturing cost, etc., and the inductor 11 has good dimensional accuracy and is inexpensive.
【0019】なお、本発明に係る表面実装型インダクタ
及びその製造方法は前記実施形態に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。It should be noted that the surface mount type inductor and the method of manufacturing the same according to the present invention are not limited to the above embodiment, but can be variously changed within the scope of the invention.
【0020】[0020]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、コーティング材が、上面が略平面でかつコアの
脚部の上鍔部の上面及び側面における厚みが20μm以
下に設定されているので、コーティング材のコアからの
突出量を小さくすることができ、小型のインダクタを得
ることができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, the coating material has a substantially flat upper surface and a thickness of 20 μm or less on the upper and side surfaces of the upper flange of the core leg. Therefore, the amount of protrusion of the coating material from the core can be reduced, and a small inductor can be obtained.
【0021】また、平板上に一定の厚みの液状コーティ
ング材を形成し、コアを平板に当接するまで浸漬して引
き上げることにより、コアの液状コーティング樹脂への
浸漬深さが一定となるので、コアの上部に常にほぼ一定
の液状コーティング材を付着させることができ、寸法精
度が良く、かつ、上面の平面度も優れたコーティング材
を容易に形成することができる。さらに、金型等を用い
なくてもよいので、製造コストを抑えることもできる。Further, a liquid coating material having a constant thickness is formed on a flat plate, and the core is dipped and pulled up until it comes into contact with the flat plate, so that the immersion depth of the core in the liquid coating resin becomes constant. An almost constant liquid coating material can always be adhered to the upper portion of the substrate, and a coating material having good dimensional accuracy and excellent flatness of the upper surface can be easily formed. Furthermore, since a mold or the like does not need to be used, manufacturing costs can be reduced.
【図1】本発明に係る表面実装型インダクタの一実施形
態を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a surface mount inductor according to the present invention.
【図2】図1に示した表面実装型インダクタの一部断面
図。FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the surface mount inductor shown in FIG.
【図3】図1に示した表面実装型インダクタの製造工程
を説明する図であり、(A)はプレートにコアを仮固定
した状態を示し、(B)は液状コーティング樹脂を一定
の厚さにする工程を示し、(C)は液状コーティング樹
脂にコアを浸漬した状態を示し、(D)はコアを液状コ
ーティング樹脂から引き上げた状態を示す側面図。3A and 3B are diagrams illustrating a manufacturing process of the surface mount type inductor illustrated in FIG. 1, wherein FIG. 3A illustrates a state in which a core is temporarily fixed to a plate, and FIG. (C) shows a state in which the core is immersed in the liquid coating resin, and (D) shows a state in which the core is pulled up from the liquid coating resin.
【図4】従来の表面実装型インダクタを示す一部断面
図。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a conventional surface mount type inductor.
【図5】図4に示した表面実装型インダクタのコーティ
ング材形成工程を説明するための斜視図。FIG. 5 is a perspective view for explaining a coating material forming step of the surface mount inductor shown in FIG. 4;
【図6】従来の別の表面実装型インダクタを示す一部断
面図。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing another conventional surface mount inductor.
2…コア 2a,2b…脚部 2c…巻線部 5…巻線 7a,7b…上鍔部 11…表面実装型インダクタ 18…コーティング材 22…平板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Core 2a, 2b ... Leg part 2c ... Winding part 5 ... Winding 7a, 7b ... Upper collar part 11 ... Surface mount type inductor 18 ... Coating material 22 ... Flat plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森長 哲也 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Tetsuya Morinaga 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Inside Murata Manufacturing Co., Ltd.
Claims (2)
れた二つの鍔状脚部とで構成されたコアと、 前記巻線部に巻回された巻線と、 前記コアの上部に配設された、上面が略平面でかつ前記
脚部の上鍔部の上面及び側面における厚みが20μm以
下であるコーティング材と、 を備えたことを特徴とする表面実装型インダクタ。1. A core comprising a winding part, two flange-shaped legs provided at both ends of the winding part, a winding wound around the winding part, and the core And a coating material disposed on the upper part of the upper part and having a substantially flat upper surface and a thickness of 20 μm or less on the upper and side surfaces of the upper flange part of the leg part.
程と、 前記液状コーティング材に前記コアを前記平板に当接す
るまで浸漬した後引き上げ、前記コアの上部に液状コー
ティング材を付与する工程と、 前記コアに付与された液状コーティング材を硬化して、
前記コアの上部に、上面が略平面でかつ前記コアの脚部
の上鍔部の上面及び側面における厚みが20μm以下で
あるコーティング材を形成する工程と、 を備えたことを特徴とする表面実装型インダクタの製造
方法。2. A step of winding a winding around a winding part of a core, a step of forming a liquid coating material having a constant thickness on a flat plate, and a step until the core comes into contact with the liquid coating material against the flat plate. Pulling up after dipping, applying a liquid coating material on the upper part of the core, and curing the liquid coating material applied to the core,
Forming a coating material having a substantially flat upper surface and a thickness of 20 μm or less on the upper surface and side surfaces of the upper flange portion of the leg portion of the core on the upper portion of the core. Method of manufacturing type inductor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9132067A JPH10321438A (en) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | Surface mounting type inductor and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9132067A JPH10321438A (en) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | Surface mounting type inductor and manufacture thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH10321438A true JPH10321438A (en) | 1998-12-04 |
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ID=15072749
Family Applications (1)
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JP9132067A Pending JPH10321438A (en) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | Surface mounting type inductor and manufacture thereof |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JPH10321438A (en) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003203814A (en) * | 2001-10-24 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Transformer |
JP2007173576A (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Tdk Corp | Coil and method of manufacturing same |
JP2008541438A (en) * | 2005-05-13 | 2008-11-20 | ヴュルツ エレクトロニク イーベーエー ゲーエムベーハー | Electronic parts and fixing method |
US8112872B2 (en) | 2008-06-24 | 2012-02-14 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a coil component |
JP2013084652A (en) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Hitachi Metals Ltd | Antenna coil component |
JP2018182182A (en) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | Inductor |
JP2018186159A (en) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | Inductor |
US10878993B2 (en) | 2017-02-28 | 2020-12-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
US11043327B2 (en) | 2017-04-25 | 2021-06-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
US11056263B2 (en) | 2017-05-31 | 2021-07-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
US11139104B2 (en) | 2017-04-25 | 2021-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
CN114203388A (en) * | 2020-09-18 | 2022-03-18 | 株式会社村田制作所 | Wound inductor component |
CN114203389A (en) * | 2020-09-18 | 2022-03-18 | 株式会社村田制作所 | Wound inductor component |
-
1997
- 1997-05-22 JP JP9132067A patent/JPH10321438A/en active Pending
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003203814A (en) * | 2001-10-24 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Transformer |
JP2008541438A (en) * | 2005-05-13 | 2008-11-20 | ヴュルツ エレクトロニク イーベーエー ゲーエムベーハー | Electronic parts and fixing method |
JP2007173576A (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Tdk Corp | Coil and method of manufacturing same |
US8112872B2 (en) | 2008-06-24 | 2012-02-14 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a coil component |
JP2013084652A (en) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Hitachi Metals Ltd | Antenna coil component |
US10878993B2 (en) | 2017-02-28 | 2020-12-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
US11170929B2 (en) | 2017-04-19 | 2021-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
JP2018182182A (en) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | Inductor |
JP2018186159A (en) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | Inductor |
US11043327B2 (en) | 2017-04-25 | 2021-06-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
US11127526B2 (en) | 2017-04-25 | 2021-09-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
US11139104B2 (en) | 2017-04-25 | 2021-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
US11056263B2 (en) | 2017-05-31 | 2021-07-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
CN114203388A (en) * | 2020-09-18 | 2022-03-18 | 株式会社村田制作所 | Wound inductor component |
CN114203389A (en) * | 2020-09-18 | 2022-03-18 | 株式会社村田制作所 | Wound inductor component |
JP2022051073A (en) * | 2020-09-18 | 2022-03-31 | 株式会社村田製作所 | Wire-wound inductor component |
JP2022051072A (en) * | 2020-09-18 | 2022-03-31 | 株式会社村田製作所 | Wire-wound inductor component |
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