JPH10313039A - Device for picking-up substrate and device for carrying-in substrate and device for picking-up and carrying-in substrate - Google Patents
Device for picking-up substrate and device for carrying-in substrate and device for picking-up and carrying-in substrateInfo
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- JPH10313039A JPH10313039A JP13939897A JP13939897A JPH10313039A JP H10313039 A JPH10313039 A JP H10313039A JP 13939897 A JP13939897 A JP 13939897A JP 13939897 A JP13939897 A JP 13939897A JP H10313039 A JPH10313039 A JP H10313039A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は,例えば半導体ウェ
ハやLCD用ガラス板等の被処理体用の基板を,容器か
ら取り出して処理部に受け渡すと共に,処理が施され処
理部から戻された基板を容器に搬入する取出搬入装置に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for removing a substrate for an object to be processed, such as a semiconductor wafer or a glass plate for an LCD, from a container and transferring it to a processing section, and performing processing and returning from the processing section. The present invention relates to an unloading / loading device for loading a substrate into a container.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば,半導体デバイスの製造工程にお
いては,半導体ウェハ(以下,「ウェハ」という)を洗
浄処理部において洗浄液に浸漬させて洗浄を行い,ウェ
ハに付着したパーティクル等を除去する洗浄システムが
使用されている。この洗浄システムを用いた洗浄工程で
は,ウェハを収納した容器が洗浄システムに運び込まれ
て,容器と洗浄処理部との間でウェハのやり取りが行わ
れる。このため洗浄システムには,洗浄処理部に対応し
て,容器からウェハを取り出し,再び容器にウェハを搬
入する取出搬入装置等が備えられている。2. Description of the Related Art In a semiconductor device manufacturing process, for example, a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a "wafer") is immersed in a cleaning liquid in a cleaning processing section to perform cleaning, thereby removing particles attached to the wafer. Is used. In a cleaning process using this cleaning system, a container containing a wafer is carried into the cleaning system, and wafers are exchanged between the container and the cleaning processing unit. For this reason, the cleaning system is provided with an unloading / unloading device for taking out the wafer from the container and loading the wafer into the container again, corresponding to the cleaning processing unit.
【0003】洗浄処理部では,ウェハを垂直姿勢で収納
し各種の薬液を用いてバッチ式に洗浄する。このバッチ
式の洗浄は,所定の間隔をもって垂直姿勢に並べられた
ウェハ同士の間に洗浄液の上昇流を形成させ,ウェハ表
面にまんべんなく洗浄液を供給することによって,洗浄
効率の向上が図られている。In the cleaning section, wafers are stored in a vertical position and are cleaned in batches using various chemicals. In this batch type cleaning, the cleaning efficiency is improved by forming a rising flow of the cleaning liquid between the wafers arranged in a vertical posture at a predetermined interval and supplying the cleaning liquid evenly to the wafer surface. .
【0004】洗浄システムにおいて取出搬入装置の前方
には容器が載置され,容器に収納されているウェハは取
出搬入装置を介して容器と洗浄処理部の間を行き来す
る。従来の容器は,垂直姿勢でウェハを収納して洗浄を
行う洗浄処理部に対応して,垂直姿勢でウェハを収納す
るように構成されている。従って,従来の取出搬入装置
は,垂直姿勢で容器に収納されているウェハを容器から
取り出し,洗浄処理部に垂直姿勢のまま受け渡す共に,
洗浄処理が終了して洗浄処理部から戻されたウェハを垂
直姿勢のまま再び容器に搬入するように構成されてい
る。[0004] In the cleaning system, a container is placed in front of the take-out / loading device, and the wafer contained in the container moves between the container and the cleaning section via the take-out / loading device. A conventional container is configured to store a wafer in a vertical position corresponding to a cleaning processing unit that stores and cleans the wafer in a vertical position. Therefore, the conventional unloading / unloading device takes out the wafer stored in the container in the vertical position from the container and transfers the wafer to the cleaning processing unit in the vertical position.
After the cleaning process is completed, the wafer returned from the cleaning processing unit is transported again into the container in the vertical posture.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで,半導体集積
回路の更なる生産性向上を可能にするために,8インチ
ウェハから300ミリウェハへのウェハの大口径化が図
られている。しかし,300ミリウェハは,重量や口径
の増大に対して厚さは8インチウェハの時と変わらない
ため8インチウェハよりも強度が弱くなっている。その
ため,従来通りに垂直姿勢でウェハを容器に収納して搬
送すると,自重と搬送時の振動などによりウェハの下端
部に傷,欠け,撓みが生じてしまう。そこで,垂直姿勢
に比べ搬送時の影響が抑えられるように,水平姿勢でウ
ェハを収納する容器の規格化が進められている。しかし
ながら,従来の取出搬入装置では,容器から垂直姿勢で
ウェハを取り出し,また,垂直姿勢のまま容器にウェハ
を搬入するように構成されているので,水平姿勢でウェ
ハを収納するように規格化された容器に対応することが
できない。In order to further improve the productivity of semiconductor integrated circuits, the diameter of wafers has been increased from 8 inch wafers to 300 mm wafers. However, the thickness of a 300-mm wafer is less than that of an 8-inch wafer because the thickness of the 300-mm wafer is the same as that of an 8-inch wafer with an increase in weight and diameter. Therefore, if the wafer is housed in a container and transported in a vertical posture as usual, the lower end of the wafer may be damaged, chipped, or bent due to its own weight and vibration during the transport. Therefore, the standardization of containers for storing wafers in a horizontal position is being promoted so that the influence during transfer is suppressed as compared with the vertical position. However, since the conventional unloading and loading apparatus is configured to take out the wafer from the container in a vertical position and to load the wafer into the container in the vertical position, it is standardized to store the wafer in a horizontal position. Can not be used for containers
【0006】従って本発明の目的は,ウェハなどの基板
を水平姿勢で収納する容器に対応できる,取出搬入装置
を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an unloading and loading apparatus which can accommodate a container for storing a substrate such as a wafer in a horizontal posture.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に,請求項1では,基板を水平姿勢で収納する容器から
基板を取り出す装置であって,容器から基板を取り出
し,その基板を水平姿勢を維持しながら第1の位置まで
搬送する取出手段と,取出手段により第1の位置まで搬
送された基板を把持し,基板の姿勢を垂直姿勢に変更す
ると共に,第2の位置まで搬送する姿勢変更手段と,姿
勢変更手段により第2の位置まで搬送された基板を受け
取って垂直姿勢で基板を保持する保持手段を備えている
ことを特徴とする基板の取出装置が提供される。In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an apparatus for removing a substrate from a container storing the substrate in a horizontal position, wherein the substrate is removed from the container and the substrate is placed in a horizontal position. Taking-out means for carrying the substrate to the first position while maintaining the position, and a posture for holding the substrate carried to the first position by the taking-out means, changing the posture of the substrate to a vertical posture, and carrying the substrate to the second position. A substrate unloading device is provided, comprising: a change unit; and a holding unit that receives the substrate transported to the second position by the position change unit and holds the substrate in a vertical position.
【0008】この請求項1の取出装置にあっては,先ず
取出手段によって,容器から基板を取り出し,その基板
を水平姿勢を維持しながら第1の位置まで搬送する。次
に姿勢変更手段によってその基板を把持し,基板の姿勢
を垂直姿勢に変更すると共に,第2の位置まで搬送す
る。次に保持手段によってその基板を受け取り,垂直姿
勢で基板を保持する。According to the first aspect of the present invention, first, the substrate is taken out of the container by the take-out means, and the substrate is transported to the first position while maintaining the horizontal posture. Next, the substrate is gripped by the posture changing means, the posture of the substrate is changed to the vertical posture, and the substrate is transported to the second position. Next, the substrate is received by the holding means, and the substrate is held in a vertical posture.
【0009】この請求項1の取出装置において,請求項
2に記載したように,前記第1の位置に,基板の方向合
わせを行うためのガイド手段を配置し,前記取出手段と
前記姿勢変更手段との間の基板の受け渡しが,そのガイ
ド手段を介して行われるように構成しても良い。そうす
れば,取出装置において基板の姿勢を水平姿勢から垂直
姿勢に変更すると同時に,基板の方向合わせもできるよ
うになる。According to the first aspect of the present invention, the guide means for aligning the direction of the substrate is disposed at the first position, and the take-out means and the attitude changing means are provided. The transfer of the substrate between the two may be performed through the guide means. Then, in the unloading device, the posture of the substrate is changed from the horizontal posture to the vertical posture, and at the same time, the orientation of the substrate can be adjusted.
【0010】そして,この取出装置における各手段の具
体的な構成は次のようにすることができる。即ち,請求
項3に記載したように,前記ガイド手段は,水平姿勢で
基板を回転させるガイド回転機構と,前記取出手段から
基板を受け取る高さと基板の方向合わせを行う高さと前
記姿勢変更手段に基板を受け渡す高さとに基板を昇降さ
せるガイド昇降機構を備えた構成とすることができる。
また,請求項4に記載したように,取出手段は,基板を
水平姿勢で載置させる取出アームと,取出アームを容器
内と第1の位置との間で移動させる取出移動機構を備え
た構成とすることができる。また,請求項5に記載した
ように,姿勢変更手段は,基板を把持する姿勢変更把持
機構と,基板を回転させて水平姿勢から垂直姿勢に変更
する姿勢変更回転機構と,姿勢変更把持機構を第1の位
置と第2の位置との間で移動させる姿勢変更移動機構を
備えた構成とすることができる。また,請求項6に記載
したように,前記保持手段は,第2の位置において垂直
姿勢で基板を保持し,第3の位置まで基板を搬送するこ
とができ,請求項7に記載したように,垂直姿勢で基板
を保持する保持部と,保持部を第2の位置と第3の位置
との間で移動させる保持移動機構を備えた構成とするこ
とができる。更に,請求項8に記載したように,前記容
器は,複数枚の基板を水平姿勢で並列に並べた状態で収
納し,保持部が,複数枚の基板を垂直姿勢で並列に並べ
た状態で保持するように構成されていても良い。The specific structure of each means in the take-out device can be as follows. That is, as described in claim 3, the guide means includes a guide rotation mechanism for rotating the substrate in a horizontal posture, a height for receiving the substrate from the take-out means and a height for aligning the direction of the substrate, and the posture changing means. A structure including a guide elevating mechanism for elevating the substrate at a height at which the substrate is delivered can be employed.
According to a fourth aspect of the present invention, the take-out means includes a take-out arm for placing the substrate in a horizontal posture, and a take-out moving mechanism for moving the take-out arm between the inside of the container and the first position. It can be. Further, as described in claim 5, the posture changing means includes a posture changing gripping mechanism for gripping the substrate, a posture changing rotating mechanism for rotating the substrate to change from a horizontal posture to a vertical posture, and a posture changing holding mechanism. A configuration including a posture changing movement mechanism for moving between the first position and the second position can be provided. Further, as described in claim 6, the holding means can hold the substrate in the vertical position at the second position and can transfer the substrate to the third position. , A holding unit that holds the substrate in a vertical position, and a holding and moving mechanism that moves the holding unit between the second position and the third position. Furthermore, as described in claim 8, the container stores a plurality of substrates in a state where they are arranged in parallel in a horizontal position, and the holding unit operates in a state in which a plurality of substrates are arranged in parallel in a vertical position. It may be configured to hold.
【0011】次に請求項9では,基板を水平姿勢で収納
する容器に基板を搬入する装置であって,垂直姿勢で基
板を保持する保持手段と,第2の位置において保持手段
により垂直姿勢で保持された基板を把持し,基板の姿勢
を水平姿勢に変更すると共に,第1の位置まで搬送する
姿勢変更手段と,姿勢変更手段により第1の位置まで搬
送された基板を受け取り,その基板を水平姿勢を維持し
ながら容器内に搬入させる搬入手段を備えていることを
特徴とする基板の搬入装置が提供される。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for carrying a substrate into a container for storing the substrate in a horizontal position, the holding device holding the substrate in a vertical position, and the holding device in a second position in a vertical position. Holding the substrate, changing the posture of the substrate to a horizontal posture, receiving the substrate transported to the first position by the posture changing means for transporting the substrate to the first position, and receiving the substrate. There is provided an apparatus for carrying in a substrate, comprising a carrying-in means for carrying in a container while maintaining a horizontal posture.
【0012】この請求項9の搬入装置にあっては,先ず
保持手段によって垂直姿勢で基板を保持する。次に第2
の位置において姿勢変更手段によってその基板を把持
し,基板の姿勢を水平姿勢に変更すると共に,第1の位
置まで搬送する。次に搬入手段によってその基板を受け
取り,水平姿勢を維持しながら容器内に搬入する。この
ように請求項9の搬入装置によれば,保持手段によって
垂直姿勢で保持されていた基板を,容器内に水平姿勢で
搬入することができるようになる。In the loading device according to the ninth aspect, first, the substrate is held in a vertical posture by the holding means. Then the second
At this position, the substrate is gripped by the posture changing means, the posture of the substrate is changed to the horizontal posture, and the substrate is transported to the first position. Next, the substrate is received by the loading means, and is loaded into the container while maintaining the horizontal posture. According to the loading device of the ninth aspect, the substrate held in the vertical position by the holding means can be loaded into the container in the horizontal position.
【0013】この請求項9の搬入装置において,請求項
10に記載したように,前記保持手段は,第3の位置に
おいて垂直姿勢で基板を保持し,第2の位置まで搬送す
ることができ,請求項11に記載したように,垂直姿勢
で基板を保持する保持部と,保持部を第3の位置と第2
の位置との間で移動させる保持移動機構を備えた構成と
することができる。また,請求項12に記載したよう
に,前記容器は,複数枚の基板を水平姿勢で並列に並べ
た状態で収納し,保持部が,複数枚の基板を垂直姿勢で
並列に並べた状態で保持するように構成することができ
る。また,請求項13に記載したように,前記姿勢変更
手段は,基板を把持する姿勢変更把持機構と,基板を回
転させて垂直姿勢から水平姿勢に変更する姿勢変更回転
機構と,姿勢変更把持機構を第2の位置と第1の位置と
の間で移動させる姿勢変更移動機構を備えた構成とする
ことができる。In the loading device according to the ninth aspect, as described in the tenth aspect, the holding means can hold the substrate in the vertical position at the third position and transport the substrate to the second position. As described in claim 11, a holding portion for holding the substrate in a vertical posture, and the holding portion is positioned at a third position and at a second position.
And a holding and moving mechanism for moving between the positions. In addition, as described in claim 12, the container stores a plurality of substrates in a state of being arranged in parallel in a horizontal posture, and the holding unit operates in a state in which a plurality of substrates are arranged in parallel in a vertical posture. It can be configured to hold. Further, as described in claim 13, the attitude changing means includes an attitude changing gripping mechanism for gripping the substrate, an attitude changing rotating mechanism for rotating the substrate to change from a vertical attitude to a horizontal attitude, and an attitude changing gripping mechanism. May be provided with a posture change moving mechanism for moving the first position between the second position and the first position.
【0014】また,この搬入装置において,請求項14
に記載したように,前記第1の位置に,基板の方向合わ
せを行うためのガイド手段を配置し,前記搬入手段と前
記姿勢変更手段との間の基板の受け渡しが,そのガイド
手段を介して行われるように構成しても良い。そうすれ
ば,搬入において基板の姿勢を垂直姿勢から水平姿勢に
変更すると同時に,基板の方向合わせをもできるように
なる。この場合,請求項15に記載したように,ガイド
手段は,水平姿勢で基板を回転させるガイド回転機構
と,姿勢変更手段から基板を受け取る高さと基板の方向
合わせを行う高さと搬入手段に基板を受け渡す高さとに
基板を昇降させるガイド昇降機構を備えた構成とするこ
とができる。According to the present invention, there is provided a loading device.
As described in (1), guide means for aligning the direction of the substrate is arranged at the first position, and transfer of the substrate between the carrying-in means and the attitude changing means is performed via the guide means. It may be configured to be performed. Then, the posture of the substrate can be changed from the vertical posture to the horizontal posture during loading, and the orientation of the substrate can be adjusted at the same time. In this case, the guide means includes a guide rotation mechanism for rotating the substrate in a horizontal attitude, a height for receiving the substrate from the attitude changing means and a height for aligning the direction of the substrate, and a guide means for transferring the substrate to the loading means. A structure including a guide elevating mechanism for elevating the substrate at the transfer height can be provided.
【0015】更に,請求項16に記載したように,前記
搬入手段は,基板を水平姿勢で載置させる取出アーム
と,取出アームを第1の位置と容器内との間で移動させ
る搬入移動機構を備えた構成とすることができる。Further, as set forth in claim 16, the carrying-in means comprises a take-out arm for placing the substrate in a horizontal posture, and a carry-in moving mechanism for moving the take-out arm between the first position and the inside of the container. Can be provided.
【0016】次に,請求項17では,基板を水平姿勢で
収納している容器から基板を取り出し,容器に基板を搬
入する装置であって,容器から基板を取り出し,その基
板を水平姿勢を維持しながら第1の位置まで搬送する操
作と,姿勢変更手段により第1の位置まで搬送された基
板を受け取り,その基板を水平姿勢を維持しながら容器
内に搬入させる操作を行う取出搬入手段と,取出搬入手
段により第1の位置まで搬送された基板を把持し,基板
の姿勢を垂直姿勢に変更すると共に,第2の位置まで搬
送する操作と,保持手段により第2の位置まで搬送され
た基板を把持し,基板の姿勢を水平姿勢に変更すると共
に,第1の位置まで搬送する操作を行う姿勢変更手段
と,姿勢変更手段により第2の位置まで搬送された基板
を受け取って垂直姿勢で基板を保持する操作と,垂直姿
勢で基板を保持し,第2の位置において姿勢変更手段に
基板を受け渡す操作を行う保持手段を備えていることを
特徴とする基板の取出搬入装置が提供される。Next, in a seventeenth aspect, there is provided an apparatus for removing a substrate from a container storing the substrate in a horizontal position and loading the substrate into the container, wherein the substrate is removed from the container and the substrate is maintained in a horizontal position. Removing and carrying means for receiving the substrate carried to the first position by the posture changing means and carrying the substrate into the container while maintaining the horizontal posture, An operation of holding the substrate conveyed to the first position by the unloading / introducing means, changing the posture of the substrate to a vertical posture, conveying the substrate to the second position, and carrying the substrate conveyed to the second position by the holding means And a posture changing means for changing the posture of the substrate to a horizontal posture and carrying the substrate to the first position, and receiving the substrate conveyed to the second position by the posture changing means, and And a holding means for holding the substrate in a vertical position and transferring the substrate to a position changing means in a second position. Is done.
【0017】この請求項17の取出搬入装置にあって
は,基板を容器から取り出す場合は,先ず取出搬入手段
によって,容器から基板を取り出し,その基板を水平姿
勢を維持しながら第1の位置まで搬送する。次に姿勢変
更手段によってその基板を把持し,基板の姿勢を垂直姿
勢に変更すると共に,第2の位置まで搬送する。次に保
持手段によってその基板を受け取り,垂直姿勢で基板を
保持する。また,基板を容器内に搬入する場合は,先ず
保持手段によって垂直姿勢で基板を保持する。次に第2
の位置において姿勢変更手段によってその基板を把持
し,基板の姿勢を水平姿勢に変更すると共に,第1の位
置まで搬送する。次に取出搬入手段によってその基板を
受け取り,水平姿勢を維持しながら容器内に搬入する。
このように請求項17の取出搬入装置によれば,容器内
において水平姿勢で収納されていた基板を,第2の位置
に搬送して垂直姿勢で保持することができ,またその逆
に,第2の位置において保持手段によって垂直姿勢で保
持されていた基板を,容器内に水平姿勢で搬入すること
ができるようになる。In the take-out / in device of claim 17, when taking out the substrate from the container, the substrate is first taken out from the container by the take-out / injection means, and the substrate is kept in the horizontal position to the first position. Transport. Next, the substrate is gripped by the posture changing means, the posture of the substrate is changed to the vertical posture, and the substrate is transported to the second position. Next, the substrate is received by the holding means, and the substrate is held in a vertical posture. When the substrate is carried into the container, the substrate is first held in a vertical position by the holding means. Then the second
At this position, the substrate is gripped by the posture changing means, the posture of the substrate is changed to the horizontal posture, and the substrate is transported to the first position. Next, the substrate is received by the unloading and loading means, and is loaded into the container while maintaining the horizontal posture.
As described above, according to the unloading and loading device of the seventeenth aspect, the substrate stored in the container in the horizontal position can be transferred to the second position and held in the vertical position, and vice versa. The substrate held in the vertical position by the holding means at the position 2 can be carried into the container in the horizontal position.
【0018】この請求項17の取出搬入装置において,
請求項18に記載したように,前記第1の位置に,基板
の方向合わせを行うためのガイド手段を配置し,前記取
出搬入手段と前記姿勢変更手段との間の基板の受け渡し
が,そのガイド手段を介して行われるように構成しても
良い。そうすれば,取出搬入装置において基板の姿勢を
水平姿勢から垂直姿勢に変更すると同時に,基板の方向
合わせをもできるようになる。In the take-out / in device of claim 17,
19. A guide means for aligning a direction of a substrate is arranged at the first position, and the transfer of the substrate between the unloading / introducing means and the posture changing means is performed by the guide. It may be configured to be performed via means. Then, the posture of the substrate can be changed from the horizontal posture to the vertical posture in the unloading and carrying device, and at the same time, the orientation of the substrate can be adjusted.
【0019】そして,この取出搬入装置における各手段
の具体的な構成は次のようにすることができる。即ち,
請求項19に記載したように,前記ガイド手段は,水平
姿勢で基板を回転させるガイド回転機構と,前記取出搬
入手段から基板を受け取る高さと基板の方向合わせを行
う高さと前記姿勢変更手段に基板を受け渡す高さとに基
板を昇降させるガイド昇降機構を備えた構成とすること
ができる。また,請求項20に記載したように,前記取
出搬入手段は,基板を水平姿勢で載置させる取出アーム
と,取出アームを容器内と第1の位置との間で移動させ
る取出搬入移動機構を備えた構成とすることができる。
また,請求項21に記載したように,前記姿勢変更手段
は,基板を把持する姿勢変更把持機構と,基板を回転さ
せて水平姿勢から垂直姿勢に変更する姿勢変更回転機構
と,姿勢変更把持機構を第1の位置と第2の位置との間
で移動させる姿勢変更移動機構を備えた構成とすること
ができる。また,請求項22に記載したように,前記保
持手段が,第2の位置において垂直姿勢で基板を保持
し,第3の位置まで基板を搬送する操作と,第3の位置
において垂直姿勢で基板を保持し,第2の位置まで搬送
する操作を行うことができ,請求項23に記載したよう
に,垂直姿勢で基板を保持する保持部と,保持部を第2
の位置と第3の位置との間で移動させる保持移動機構を
備えた構成とすることができる。更に,請求項24に記
載したように,前記容器は,複数枚の基板を水平姿勢で
並列に並べた状態で収納し,保持部が,複数枚の基板を
垂直姿勢で並列に並べた状態で保持するように構成され
ていても良い。The specific structure of each means in the take-out / in device can be as follows. That is,
20. The apparatus according to claim 19, wherein the guide means includes a guide rotation mechanism for rotating the substrate in a horizontal position, a height for receiving the substrate from the unloading means and a height for aligning the direction of the substrate, and a position changing means for the position changing means. A structure including a guide elevating mechanism for elevating the substrate at a transfer height can be employed. According to a twentieth aspect of the present invention, the unloading and loading means includes an unloading arm for placing the substrate in a horizontal posture and an unloading and loading moving mechanism for moving the unloading arm between the inside of the container and the first position. It can be provided with a configuration.
Further, as described in claim 21, the posture changing means includes a posture changing gripping mechanism for gripping the substrate, a posture changing rotating mechanism for rotating the substrate to change from a horizontal posture to a vertical posture, and a posture changing gripping mechanism. May be provided with a posture changing movement mechanism for moving the first position between the first position and the second position. In addition, as set forth in claim 22, the holding means holds the substrate in the vertical position at the second position and transports the substrate to the third position, and the substrate holds the substrate in the vertical position at the third position. And holding the substrate in a vertical position, and holding the substrate in the second position.
And a third moving mechanism for moving between the third position and the third position. Further, as described in claim 24, the container stores a plurality of substrates in a state where they are arranged in parallel in a horizontal position, and the holding unit stores the plurality of substrates in a state in which the substrates are arranged in parallel in a vertical position. It may be configured to hold.
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】以下,本発明の実施の形態につい
て説明する。本実施形態は,容器単位でのウェハの搬
入,洗浄,乾燥,容器単位での搬出までを一貫して行う
ように構成された洗浄システムにおいて,この洗浄シス
テムの構成要素として備えれられている取出搬入装置の
構成に関するものである。図1は,本発明の好ましい実
施の形態にかかる取出搬入装置が備えられている洗浄シ
ステム1の斜視図である。Embodiments of the present invention will be described below. The present embodiment relates to a cleaning system configured to consistently perform wafer loading, cleaning, drying, and unloading in a container unit in a unit of a container, and an unloading unit provided as a component of the cleaning system. The present invention relates to a configuration of a loading device. FIG. 1 is a perspective view of a cleaning system 1 provided with an unloading and carrying device according to a preferred embodiment of the present invention.
【0021】この洗浄システム1は,洗浄前のウェハW
を水平姿勢で収納している容器2を搬入して,洗浄後の
ウェハWを再び容器2に収納して搬出する搬入出部3
と,複数枚数の(例えば,容器2が2つ分の50枚の)
ウェハWを一括してバッチ式に洗浄,乾燥する洗浄処理
部4の二つの箇所に大別することができる。The cleaning system 1 includes a wafer W before cleaning.
The loading / unloading unit 3 for loading the container 2 containing the wafers W in a horizontal posture, storing the washed wafer W in the container 2 again, and carrying out the wafer W.
And a plurality of sheets (for example, 50 sheets for two containers 2)
The wafer W can be roughly divided into two portions of the cleaning processing section 4 for cleaning and drying the wafers W collectively in a batch system.
【0022】搬入出部3には,図2に示すようにウェハ
Wを例えば25枚収納した容器2を所定の位置に位置決
めをして載置させる載置部5と,この載置部5に載置さ
れた容器2に水平姿勢で収納されているウェハWを,容
器2から取り出し洗浄処理部4に差し出す共に,洗浄処
理が終了して洗浄処理部4から戻されたウェハWを載置
部5に載置されている容器2に水平姿勢で再び搬入する
取出搬入装置6が設けられている。As shown in FIG. 2, the loading / unloading section 3 has a loading section 5 for positioning a container 2 containing, for example, 25 wafers W at a predetermined position and loading it. The wafer W stored in the mounted container 2 in a horizontal posture is taken out of the container 2 and inserted into the cleaning processing unit 4, and the wafer W returned from the cleaning processing unit 4 after the cleaning processing is completed is set on the mounting unit. A take-in / carry-in device 6 is provided for carrying the container 2 mounted on the container 5 in a horizontal posture again.
【0023】洗浄処理部4には,その前面側(図1にお
ける手前側)に,搬送装置10が配列されており,この
搬送装置10は,洗浄システム1の長手方向に沿ってス
ライド自在である。搬送装置10には,ウェハチャック
11が装備されており,この搬送装置10のウェハチャ
ック11によって,容器2の2つ分の(例えば50枚
の)ウェハWを一括して保持して移動することで,取出
搬入装置6から洗浄処理部4へウェハWを一括して搬送
することが可能である。また,洗浄処理部4で所定の洗
浄処理が終了した後,洗浄処理部4から取出搬入装置6
にウェハWを再び戻すことも可能である。The cleaning unit 4 has a transfer device 10 arranged on the front side (the front side in FIG. 1), and the transfer device 10 is slidable along the longitudinal direction of the cleaning system 1. . The transfer device 10 is equipped with a wafer chuck 11. The wafer chuck 11 of the transfer device 10 collectively holds and moves two (for example, 50) wafers W of the container 2. Thus, it is possible to transfer the wafers W from the unloading and carrying-in device 6 to the cleaning processing unit 4 at a time. Further, after a predetermined cleaning process is completed in the cleaning processing unit 4, the unloading and loading device 6 is removed from the cleaning processing unit 4.
Can be returned to the wafer W again.
【0024】図示の洗浄処理部4において,左側から順
に,搬送装置10のウェハチャック11を洗浄,乾燥す
るためのチャック洗浄・乾燥槽12,各洗浄液を用いて
ウェハWを洗浄し,更に純水を用いてリンス洗浄する洗
浄槽13〜15,そして各洗浄槽13〜15で不純物が
除去されたウェハWを,例えばイソプロピルアルコール
(IPA)蒸気を用いて乾燥させるための乾燥槽16が
各々配列されている。In the illustrated cleaning section 4, a wafer W is cleaned by using a cleaning liquid and a cleaning tank 12 for cleaning and drying the wafer chuck 11 of the transfer apparatus 10 in order from the left side, and further purified water. Cleaning tanks 13 to 15 for rinsing and cleaning, and drying tanks 16 for drying the wafer W from which impurities have been removed in each of the cleaning tanks 13 to 15 using, for example, isopropyl alcohol (IPA) vapor are arranged. ing.
【0025】なお以上の配列や洗浄槽の組合わせは,ウ
ェハWに対する処理,洗浄の種類によって任意に組み合
わせることができる。例えば,ある洗浄槽を減じたり,
逆にさらに他の洗浄槽を付加してもよい。The above arrangements and combinations of cleaning tanks can be arbitrarily combined depending on the type of processing and cleaning of the wafer W. For example, you can reduce a certain washing tank,
Conversely, another cleaning tank may be added.
【0026】次に,本発明の実施の形態にかかる洗浄シ
ステム1の取出搬入装置6の構成について説明する。Next, the configuration of the take-out / in device 6 of the cleaning system 1 according to the embodiment of the present invention will be described.
【0027】まず,図2に示すように,載置部5に載置
される容器2の内面には,ウェハWを水平姿勢で支持す
るために段になって形成されたスロット19が設けられ
ており,容器2の前面には開口部20が設けられてい
る。この開口部20を介して,後述する取出搬入装置6
に備えられている取出搬入手段40が,容器2内からウ
ェハWを水平姿勢のまま取り出し,容器2にウェハWを
水平姿勢で再び搬入するように構成されている。First, as shown in FIG. 2, slots 19 formed in steps are provided on the inner surface of the container 2 mounted on the mounting portion 5 to support the wafer W in a horizontal posture. An opening 20 is provided on the front surface of the container 2. Through the opening 20, an unloading and loading device 6 described later
Is configured to take out the wafer W from the container 2 while keeping the wafer W in a horizontal position, and re-load the wafer W into the container 2 in a horizontal position.
【0028】載置部5の上面の三箇所には,図3で示す
ように凸部21が配置され,容器2の底面には該凸部2
1に対応した三つの凹部(図示せず)が配置されてい
る。そして,載置部5の上面に配置された凸部21に対
して容器2の底面に配置された凹部を上から嵌め合わせ
ることにより,容器2を載置部5の所定の位置に載置さ
せるようになっている。こうして,容器2が載置部5の
所定の位置に載置された場合には,開口部20が取出搬
入装置6に備えられている取出搬入搬送40に対して正
面位置になるように構成されている。As shown in FIG. 3, convex portions 21 are arranged at three places on the upper surface of the mounting portion 5, and the convex portions 21 are provided on the bottom surface of the container 2.
Three concave portions (not shown) corresponding to 1 are arranged. Then, the concave portion arranged on the bottom surface of the container 2 is fitted from above onto the convex portion 21 arranged on the upper surface of the placing portion 5, thereby placing the container 2 at a predetermined position on the placing portion 5. It has become. In this way, when the container 2 is placed at a predetermined position on the placement unit 5, the opening 20 is configured to be at a front position with respect to the unloading / transporting conveyance 40 provided in the unloading / receiving device 6. ing.
【0029】図4で示すように,載置部5の上面の両側
には,一方に(図4における左側に)支柱22aと支柱
23a,他方に(図4における右側に)支柱22bと支
柱23bが固定されている。支柱22aと支柱23aの
上端には,発光素子等から構成されている発光部24a
と発光部25aがそれぞれ設置されており,同様に支柱
22bと支柱23bの上端には,受光素子等から構成さ
れている受光部24bと受光部25bがそれぞれ設置さ
れている。そして,発光部24aと受光部24b及び発
光部25aと受光部25bが,載置部5に載置された容
器2の位置決めを検出するセンサ組になるように構成さ
れている。そして,容器2が上述の凸部21によって載
置部5の所定の位置に位置決めされて載置された場合に
は,発光部24aから射出された光は容器2の側面27
によって遮られ受光部24bによって検出されない。こ
の受光部24bの検出が行われないことにより,容器2
が載置部5に載置されたと認識されることになる。一
方,容器2の左右両側面27には,窓26がそれぞれ設
けられており,容器2が上述の凸部21によって載置部
5の所定の位置に位置決めされて載置された場合には,
発光部25aから射出された光は窓26を通過して受光
部25bによって検出される。この受光部25bによる
検出が行われることにより,容器2が所定の位置にある
と認識される。こうして,二つのセンサ組の検出の有無
により,容器2は載置部6の所定の位置に載置されたと
認識されるようになっている。As shown in FIG. 4, on both sides of the upper surface of the mounting portion 5, a column 22 a and a column 23 a are provided on one side (left side in FIG. 4), and a column 22 b and column 23 b are provided on the other side (right side in FIG. 4). Has been fixed. A light emitting portion 24a composed of a light emitting element or the like is provided at the upper ends of the support 22a and the support 23a.
And a light-emitting portion 25a, respectively. Similarly, a light-receiving portion 24b and a light-receiving portion 25b each composed of a light-receiving element and the like are provided at the upper ends of the columns 22b and 23b, respectively. The light emitting unit 24a and the light receiving unit 24b and the light emitting unit 25a and the light receiving unit 25b are configured to be a sensor set for detecting the positioning of the container 2 placed on the placing unit 5. When the container 2 is positioned and placed at a predetermined position on the mounting portion 5 by the above-described protrusion 21, the light emitted from the light emitting portion 24 a emits light from the side surface 27 of the container 2.
And is not detected by the light receiving unit 24b. Since the detection of the light receiving portion 24b is not performed, the container 2
Is placed on the placement unit 5. On the other hand, windows 26 are provided on both left and right side surfaces 27 of the container 2, respectively. When the container 2 is positioned at the predetermined position of the mounting portion 5 by the above-mentioned convex portion 21 and mounted,
The light emitted from the light emitting unit 25a passes through the window 26 and is detected by the light receiving unit 25b. By performing the detection by the light receiving section 25b, it is recognized that the container 2 is at a predetermined position. In this manner, the container 2 is recognized as being placed at a predetermined position on the placement unit 6 based on the presence or absence of detection by the two sensor sets.
【0030】また,図4に示すように載置部5の上面に
は,容器2の開口部20を真ん中に挟んで,センサブロ
ック28a,センサブロック28bが配置されている。
センサブロック28aの内面には,発光素子等から構成
されている発光部29aと発光部30aが設けられてお
り,一方,センサブロック28bの内面には,受光素子
等から構成されている受光部29bと受光部30bが設
けられている。これら発光部29aと受光部29b及び
発光部30aと受光部30bがそれぞれセンサ組を構成
している。そして,発光部29aと受光部29bは,図
2に示すように容器2のスロット19に収納されている
ウェハWの前端をセンシングするようになっている。容
器2にウェハWが収納されている場合には,発光部29
aから射出された光が,ウェハWによって遮られ,受光
部29bは光を検出できなくなる。これにより,スロッ
ト19にウェハWが収納されていることが検出されるよ
うに構成されている。また,発光部30aと受光部30
bは,容器2のスロット19に収納されたウェハWの前
端より僅かに離れた箇所をセンシングするようになって
いる。ウェハWがスロット19から飛び出している場合
には,発光部30aから射出された光が,飛び出したウ
ェハWによって遮られ,受光部30bは光を検出できな
くなる。これにより,スロット19からのウェハWの飛
び出しを検出するように構成されている。As shown in FIG. 4, a sensor block 28a and a sensor block 28b are arranged on the upper surface of the mounting portion 5 with the opening 20 of the container 2 being interposed therebetween.
On the inner surface of the sensor block 28a, there are provided a light-emitting unit 29a and a light-emitting unit 30a composed of light-emitting elements and the like. On the other hand, on the inner surface of the sensor block 28b, a light-receiving unit 29b composed of a light-receiving element and the like is provided. And a light receiving section 30b. The light emitting section 29a and the light receiving section 29b and the light emitting section 30a and the light receiving section 30b constitute a sensor group. The light emitting section 29a and the light receiving section 29b sense the front end of the wafer W stored in the slot 19 of the container 2 as shown in FIG. When the wafer W is stored in the container 2, the light emitting unit 29
The light emitted from a is blocked by the wafer W, and the light receiving unit 29b cannot detect the light. Thus, the configuration is such that it is detected that the wafer W is stored in the slot 19. The light emitting unit 30a and the light receiving unit 30
“b” senses a portion slightly away from the front end of the wafer W stored in the slot 19 of the container 2. When the wafer W is projected from the slot 19, the light emitted from the light emitting unit 30a is blocked by the projected wafer W, and the light receiving unit 30b cannot detect the light. Thereby, it is configured to detect the protrusion of the wafer W from the slot 19.
【0031】これらセンサブロック28aとセンサブロ
ック28bは,図2に示すように,載置部5下方に垂設
された支柱31に沿って移動する昇降部材32によって
支持されている。この昇降部材32はステッピングモー
タ等によって昇降駆動されるリフタ33に連結されてお
り,リフタ33の昇降移動に伴い,昇降部材32上端に
支持されたセンサブロック28aとセンサブロック28
bは同時に昇降移動をする。図2において実線で示した
センサブロック28aとセンサブロック28bは,リフ
タ33の下降に伴って一番低い位置に移動させられた状
態を示している。一方,図2において一点鎖線で示した
センサブロック28’とセンサブロック28b’はリフ
タ33の上昇に伴って一番高い位置に移動させられた状
態を示している。これらの間を移動することにより,セ
ンサブロック28aとセンサブロック28bは互いに同
じ高さを保ちながら,リフタ33の昇降移動によって容
器2の下から上までを往復移動するようになっている。
この移動に伴い,センサブロック28aとセンサブロッ
ク28bは,容器2の一番下のスロット19から一番上
のスロット19までに収納されているすべてのウェハW
に対して走査を行い,容器2に収納されたウェハWの枚
数と,容器2からのウェハWの飛び出しの有無を検出す
るようになっている。As shown in FIG. 2, the sensor block 28a and the sensor block 28b are supported by an elevating member 32 which moves along a column 31 vertically provided below the mounting portion 5. The elevating member 32 is connected to a lifter 33 driven up and down by a stepping motor or the like. As the lifter 33 moves up and down, the sensor block 28a and the sensor block 28 supported by the upper end of the elevating member 32 are connected.
b moves up and down at the same time. In FIG. 2, the sensor blocks 28a and 28b indicated by solid lines have been moved to the lowest position as the lifter 33 descends. On the other hand, the sensor block 28 ′ and the sensor block 28 b ′ indicated by a dashed line in FIG. 2 have been moved to the highest position as the lifter 33 moves upward. By moving between them, the sensor block 28a and the sensor block 28b are reciprocated from below to above the container 2 by moving up and down the lifter 33 while maintaining the same height.
With this movement, the sensor blocks 28a and 28b move all the wafers W stored in the container 2 from the lowermost slot 19 to the uppermost slot 19.
Are scanned to detect the number of wafers W stored in the container 2 and the presence or absence of the wafer W jumping out of the container 2.
【0032】次に,図3で示すように,本実施の形態に
かかる取出搬送装置6は,取出搬入手段40,ガイド手
段41,姿勢変更手段42,保持手段43から構成され
ている。Next, as shown in FIG. 3, the take-out / transport device 6 according to the present embodiment comprises take-out and carry-in means 40, guide means 41, attitude changing means 42, and holding means 43.
【0033】取出搬入手段40は,容器2からウェハW
を取り出し,そのウェハWを水平姿勢を維持しながら第
1の位置イまで搬送する操作を行うと共に,後述する姿
勢変更手段42により第1の位置イまで搬送されたウェ
ハWをガイド手段41を介して水平姿勢で受け取り,そ
のウェハWを水平姿勢で維持したまま容器2に搬入させ
る操作を行うように構成されている。The unloading and loading means 40 moves the wafer W from the container 2
Is taken out, and the wafer W is transported to the first position A while maintaining the horizontal attitude, and the wafer W transported to the first position A by the attitude changing means 42 described later is guided through the guide means 41. Then, an operation of receiving the wafer W in a horizontal posture and carrying the wafer W into the container 2 while maintaining the wafer W in the horizontal posture is performed.
【0034】図5で示すように,取出搬送手段40は,
モータ50,モータ51を内蔵したケーシング52と,
このケーシング52上部に配設され,矢印53の方向に
回転自在な回転盤54と,この回転盤54の上面に設置
されたアーム本体55を備えている。As shown in FIG. 5, the take-out transport means 40
A motor 50, a casing 52 containing the motor 51,
A rotary disk 54 is provided on the upper portion of the casing 52 and is rotatable in the direction of an arrow 53. An arm body 55 is provided on the upper surface of the rotary disk 54.
【0035】ケーシング52の下方には,図6で示すよ
うにブラケット56が装着されており,このブラケット
56は,モータ57の動力によって回転するネジ軸58
に螺合されている。このモータ57の回転駆動によっ
て,ネジ軸58に螺合されたブラケット56は昇降移動
するようになっている。こうして,モータ57の回転駆
動に伴い,ケーシング52とケーシング52上面に設置
されたアーム本体55全体が昇降移動するように構成さ
れている。図6において実線で示したアーム本体55
は,モータ57の回転駆動によって最も低い位置に移動
された状態を示している。一方,図6において二点鎖線
で示したアーム本体55’は,モータ57の回転駆動に
より,最も高い位置に移動された状態を示している。こ
れらの間を移動することにより,アームの本体55は,
容器2の各スロット19に対応する所定の高さと,後述
するガイド手段41との間でウェハWを授受する高さと
に移動することができるようになっている。As shown in FIG. 6, a bracket 56 is mounted below the casing 52. The bracket 56 is a screw shaft 58 which is rotated by the power of a motor 57.
Is screwed into. By the rotation of the motor 57, the bracket 56 screwed to the screw shaft 58 moves up and down. Thus, the casing 52 and the entire arm main body 55 installed on the upper surface of the casing 52 are configured to move up and down with the rotation of the motor 57. Arm body 55 shown by a solid line in FIG.
Indicates a state in which the motor 57 has been moved to the lowest position by rotational driving. On the other hand, the arm main body 55 'indicated by a two-dot chain line in FIG. 6 shows a state where the arm main body 55' has been moved to the highest position by the rotational driving of the motor 57. By moving between these, the main body 55 of the arm
The container 2 can be moved to a predetermined height corresponding to each slot 19 and to a height at which a wafer W is transferred between guide means 41 to be described later.
【0036】図5に示すように,このアーム本体55
は,回転基板54の上面に設置された第1のアーム60
と,この第1のアーム60の先端に連結された第2のア
ーム61と,この第2のアーム61の先端に連結され
た,水平姿勢でウェハWを載置させる取出アーム62と
から構成されている。取出アーム62の上面には,ウェ
ハWを水平姿勢で取出アーム62の上面に載せる際に,
ウェハWの裏面がなるべく滑らないようにPEEK材等
から構成される保持パッド63が設けられている。ま
た,取出アーム62をセラミック等の材料で構成する
と,搬送を繰り返しても,取出アーム62自体の撓みが
少なく,パーティクルの発生を防止することができる。As shown in FIG. 5, this arm body 55
Is a first arm 60 installed on the upper surface of the rotating substrate 54.
A second arm 61 connected to the tip of the first arm 60, and an unloading arm 62 connected to the tip of the second arm 61 for mounting the wafer W in a horizontal posture. ing. When the wafer W is placed on the upper surface of the extraction arm 62 in a horizontal posture,
A holding pad 63 made of a PEEK material or the like is provided so that the back surface of the wafer W does not slip as much as possible. Further, when the take-out arm 62 is made of a material such as ceramic, even if the conveyance is repeated, the take-out arm 62 itself is less bent, and the generation of particles can be prevented.
【0037】これら第1のアーム60,第2のアーム6
1,取出アーム62は伸縮自在な水平関節形ロボットと
して構成されている。第1のアーム60の基端部には,
モータ50の動力によって正逆回転する回転軸64が接
続されており,モータ50のの回転駆動の切換によっ
て,アーム本体55は伸縮し,取出アーム62が進退移
動するようになっている。The first arm 60 and the second arm 6
1, the take-out arm 62 is configured as a telescopic horizontal articulated robot. At the base end of the first arm 60,
A rotating shaft 64 that rotates forward and backward by the power of the motor 50 is connected, and the arm body 55 expands and contracts, and the take-out arm 62 moves forward and backward by switching the rotation drive of the motor 50.
【0038】また,モータ51の回転軸65は回転盤5
4の底面中央に連結されている。これにより,回転盤5
4はモータ51の回転駆動によって,回転させられるよ
うになっている。こうして,この回転基板54の上面に
設置されたアーム本体55は,取出アーム62を容器2
側に向けた姿勢と,取出アーム62を第1の位置イに向
けた姿勢に,180゜旋回するように構成されている。The rotating shaft 65 of the motor 51 is
4 is connected to the center of the bottom surface. Thereby, the rotating disk 5
The motor 4 is rotated by the rotation of a motor 51. In this manner, the arm main body 55 installed on the upper surface of the rotary substrate 54 connects the take-out arm 62 to the container 2.
, And the take-out arm 62 is turned 180 ° between a position facing the first position A and a position facing the side.
【0039】図7において,実線で示したアーム本体5
5は,モータ51の回転駆動によって取出アーム62が
容器2側に向かい,且つ,モータ50の回転駆動によっ
てアーム本体55が最も収縮した状態を示している。一
方,図7中の二点鎖線で示したアーム本体55’は,モ
ータ50の回転駆動よって,アーム本体55が伸長し,
取出アーム62が容器2内に進入した状態を示してい
る。このように,取出アーム62を容器2に向けた姿勢
でアーム本体55が伸長した場合には,取出アーム62
が容器2の内部まで進入し,容器2の各スロット19と
取出アーム62との間で,水平姿勢のままウェハWの受
け渡しができる状態となる。そして,モータ50の回転
駆動の切換によってアーム本体55が伸縮することによ
り,ウェハWを容器2から取り出す操作と,ウェハWを
容器2に搬入する操作とを行うようになっている。In FIG. 7, the arm body 5 indicated by a solid line
5 shows a state in which the take-out arm 62 is directed toward the container 2 by the rotation of the motor 51, and the arm body 55 is most contracted by the rotation of the motor 50. On the other hand, the arm body 55 ′ shown by a two-dot chain line in FIG.
The state where the take-out arm 62 has entered the container 2 is shown. As described above, when the arm body 55 is extended with the take-out arm 62 facing the container 2, the take-out arm 62
Enters the inside of the container 2, and the wafer W can be transferred between each slot 19 of the container 2 and the take-out arm 62 while keeping the horizontal posture. When the arm main body 55 expands and contracts by switching the rotation drive of the motor 50, an operation of taking out the wafer W from the container 2 and an operation of carrying the wafer W into the container 2 are performed.
【0040】また,図7において二点鎖線で示したアー
ム本体55”は,モータ51の回転駆動によって180
゜旋回し,取出アーム62が第1の位置イに向けられ,
更にモータ50の回転駆動によって,アーム本体55が
第1の位置イに伸長した状態を示している。このよう
に,取出アーム62を第1の位置イに向けた姿勢でアー
ム本体55が伸長した場合には,取出アーム62が後述
するガイド手段41の上方空間に水平方向に進入し,取
出アーム62とガイド手段41のと間で,水平姿勢のま
まウェハWの受け渡しができる状態となる。こうして,
モータ51の回転駆動によってアーム本体55が適宜1
80゜回転して,更にモータ50の回転駆動によってア
ーム本体55が伸縮することにより,取出アーム62に
載置させたウェハWを,容器2内と第1の位置イとの間
でに水平方向に搬送させることができるようになってい
る。The arm body 55 ″ shown by a two-dot chain line in FIG.
゜ The arm 62 turns and the take-out arm 62 is turned to the first position a.
Further, a state is shown in which the arm main body 55 is extended to the first position A by the rotational drive of the motor 50. As described above, when the arm main body 55 extends with the take-out arm 62 facing the first position A, the take-out arm 62 enters the space above the guide means 41 described later in the horizontal direction, and The wafer W can be delivered and received between the guide means 41 and the horizontal posture. Thus,
The rotation of the motor 51 causes the arm body 55 to
When the arm body 55 expands and contracts by rotating by 80 ° and further rotating by the motor 50, the wafer W placed on the take-out arm 62 is moved horizontally between the container 2 and the first position A. Can be transported to
【0041】次に,ガイド手段41は,図3に示した第
1の位置イにおいて,ウェハWに設けられているノッチ
を利用してウェハWの方向合わを行うように構成されて
いる。Next, the guide means 41 is configured to adjust the orientation of the wafer W using a notch provided on the wafer W at the first position A shown in FIG.
【0042】図8に示すように,ガイド手段41は,ウ
ェハWを載置させるガイド部80とガイド駆動部81を
備えており,先に説明した取出搬入手段40と後述する
姿勢変更手段42との間のウェハWの受け渡しがガイド
部80を介して行われるようになっている。As shown in FIG. 8, the guide means 41 is provided with a guide section 80 on which the wafer W is placed and a guide drive section 81. The transfer of the wafer W during this period is performed via the guide unit 80.
【0043】図9に示すように,このガイド部80の上
面には,ウェハW裏面の周縁を支持する支持台82と,
この支持台82に支持されるウェハWの周縁を案内して
位置決めをするピン83と,ウェハWの方向を検出する
センサ84が設けられている。なお,支持台82とピン
83とが一体型として作られても良い。また,図8で示
すように,ガイド部80は,ガイド駆動部81内に設け
られた昇降部材85の上端によって支持されており,こ
の昇降部材85にはブラケット86が装着されている。
このブラケット86は,モータ87の回転駆動によって
回転されるネジ軸88に螺合されており,モータ87の
回転駆動に伴い,昇降部材85に支持されたガイド部8
0は昇降移動するようになっている。As shown in FIG. 9, on a top surface of the guide portion 80, a support table 82 for supporting a peripheral edge of the back surface of the wafer W,
A pin 83 for guiding and positioning the periphery of the wafer W supported by the support table 82 and a sensor 84 for detecting the direction of the wafer W are provided. Note that the support base 82 and the pins 83 may be made as an integrated type. As shown in FIG. 8, the guide section 80 is supported by an upper end of an elevating member 85 provided in the guide driving section 81, and a bracket 86 is mounted on the elevating member 85.
The bracket 86 is screwed to a screw shaft 88 rotated by the rotation of the motor 87, and the guide 8 supported by the elevating member 85 with the rotation of the motor 87.
0 moves up and down.
【0044】図8において実線で示したガイド部80
は,モータ87の回転駆動によって,最も低い位置に移
動させられた状態を示している。一方,図8において二
点鎖線で示したガイド部80’は,モータ87の回転駆
動によって,最も高い位置に移動させられた状態を示し
ている。そして,ガイド部80がこれらの間を昇降移動
することにより,先に説明した取出搬送手段40の取出
アーム62との間でウェハWの授受ができるようになっ
ている。ガイド部80が取出アーム62からウェハWを
受け取る場合には,モータ87の回転駆動によって,ガ
イド部80が上昇し,上昇の途中において ウェハW裏
面をガイド部80上面の支持台82で押し上げ,ガイド
部80は図8中の二点鎖線で示したガイド部80’の位
置までそのまま上昇する。これにより,ガイド部80が
取出アーム62からウェハWを受け取った状態となる。
一方,ガイド部80から取出アーム62へウェハWを受
け渡す場合には,最初はガイド部80は,図8中の二点
鎖線で示したガイド部80’の位置にあり,モータ87
の回転駆動によって,ガイド部80は下降を開始する。
そして,下降の途中において ウェハW裏面が取出アー
ム62上面に載置され,ガイド部80は図8中の実線で
示したガイド部80の位置までそのまま下降する。これ
により,ガイド部80から取出アーム62上面へウェハ
Wが受け渡された状態となる。図9で示すようにガイド
部80は全体としてU字形状をなし,その中央には形成
された隙間88は,取出アーム62を通過させるのに充
分な大きさを有するように構成されている。これより,
ガイド部80と取出アーム62との間でウェハWの授受
を行う際に,お互いを衝突させること無く,速やかにガ
イド部80の昇降移動を行えるようになっている。な
お,ウェハWはガイド部80の上面に設置された支持台
82上に載置されており,ウェハWとガイド部80の上
面との間には所定の空間が形成されているので,その空
間に取出アーム62を進入させてウェハWを持ち上げて
も良い。その場合には,前述のような隙間88を省略で
きる。The guide portion 80 shown by a solid line in FIG.
Indicates a state in which the motor 87 has been moved to the lowest position by rotational driving. On the other hand, the guide portion 80 'indicated by a two-dot chain line in FIG. 8 shows a state where the guide portion 80' is moved to the highest position by the rotational driving of the motor 87. The guide unit 80 moves up and down between them, so that the wafer W can be exchanged with the take-out arm 62 of the take-out / transport unit 40 described above. When the guide portion 80 receives the wafer W from the take-out arm 62, the guide portion 80 is raised by the rotation of the motor 87, and the back surface of the wafer W is pushed up by the support base 82 on the upper surface of the guide portion 80 during the ascent. The portion 80 rises as it is to the position of the guide portion 80 'shown by the two-dot chain line in FIG. Thus, the guide unit 80 is in a state of receiving the wafer W from the unloading arm 62.
On the other hand, when the wafer W is transferred from the guide section 80 to the take-out arm 62, the guide section 80 is initially at the position of the guide section 80 'shown by the two-dot chain line in FIG.
The guide section 80 starts descending by the rotational driving of the.
Then, during the lowering, the back surface of the wafer W is placed on the upper surface of the take-out arm 62, and the guide portion 80 is lowered as it is to the position of the guide portion 80 shown by the solid line in FIG. As a result, the wafer W is transferred from the guide portion 80 to the upper surface of the take-out arm 62. As shown in FIG. 9, the guide portion 80 has a U-shape as a whole, and a gap 88 formed at the center thereof is configured to have a size large enough to allow the take-out arm 62 to pass therethrough. Than this,
When transferring the wafer W between the guide section 80 and the take-out arm 62, the guide section 80 can be moved up and down quickly without causing collision between the guide section 80 and the take-out arm 62. Note that the wafer W is mounted on a support table 82 installed on the upper surface of the guide portion 80, and a predetermined space is formed between the wafer W and the upper surface of the guide portion 80. The wafer W may be lifted by causing the take-out arm 62 to enter the wafer W. In that case, the gap 88 as described above can be omitted.
【0045】ガイド駆動部81の上面にはモータ90が
設けられており,モータ90の動力によって回転する回
転軸91は,回転盤92の底面中央を支持している。こ
の回転盤92上面は,図8に示すように,モータ87の
回転駆動で最も低い位置に下降させられたガイド部80
の支持台82上面よりも所定の距離だけ高い位置になる
ように配置されている。これにより,ウェハWを載置し
ているガイド部80が図8中の実線で示した位置まで下
降した場合には,ウェハW裏面は支持台82から突き上
げられ,回転盤92上面に載置された状態となる。そし
て,このように回転盤92上面にウェハWを載置した状
態で,図10で示すようにモータ90を回転させること
により,ウェハWを回転させるようになっている。この
回転に伴い,ウェハWのノッチWaをセンサ84によっ
て検出することにより,ウェハWの方向合わせが行われ
るようになっている。A motor 90 is provided on the upper surface of the guide driving section 81, and a rotating shaft 91 rotated by the power of the motor 90 supports the center of the bottom surface of the rotating disk 92. As shown in FIG. 8, the upper surface of the turntable 92 has the guide portion 80 lowered to the lowest position by the rotation of the motor 87.
Is arranged at a position higher than the upper surface of the support base 82 by a predetermined distance. As a result, when the guide portion 80 on which the wafer W is placed is lowered to the position shown by the solid line in FIG. 8, the back surface of the wafer W is pushed up from the support table 82 and is placed on the upper surface of the turntable 92. State. Then, the wafer W is rotated by rotating the motor 90 as shown in FIG. 10 in a state where the wafer W is placed on the upper surface of the rotating disk 92 in this way. Along with this rotation, the notch Wa of the wafer W is detected by the sensor 84 so that the direction of the wafer W is aligned.
【0046】次に,姿勢変更手段42は,図3で示した
第1の位置イにおいて,先に説明したガイド手段41に
より方向合わせが行われたウェハWを把持し,そのウェ
ハWの姿勢を水平姿勢から垂直姿勢に変更しながら第2
の位置ロまで搬送する操作を行うと共に,後述する保持
手段43により第2の位置ロに搬送されたウェハWを把
持し,そのウェハWの姿勢を垂直姿勢から水平姿勢に変
更しながら第1の位置イまで搬送する操作を行うように
構成されている。Next, the attitude changing means 42 holds the wafer W, the orientation of which has been adjusted by the guide means 41 described above, at the first position A shown in FIG. 3, and changes the attitude of the wafer W. 2nd while changing from horizontal posture to vertical posture
Is carried out to the position B, and the wafer W carried to the second position B is gripped by the holding means 43 described later, and the posture of the wafer W is changed from the vertical posture to the horizontal posture while the first posture is changed. It is configured to perform an operation of transporting to the position A.
【0047】図11で示すように,姿勢変更手段42
は,左右一対の把持部101a,101bを備えてお
り,この把持部101a,101bに設けられた支持フ
レーム102a,102bは,支持台103の上面に移
動自在に支持されている。この支持台103の上面に
は,ボールネジ駆動部104が設置されており,ボール
ネジ駆動部104の左右に伸びるボールネジ105a,
105bは支持フレーム102a,102bにそれぞれ
螺合されている。そして,このボールネジ駆動部104
の稼働によって,把持部101a,101bは同時に左
右対称に移動して互いに接近と離隔することができるよ
うになっている。なお,このようなボールネジ駆動部1
04の稼働に代えて,シリンダーの稼働によって把持部
101a,101bを互いに接近と離隔させるように構
成にしても良い。As shown in FIG. 11, the posture changing means 42
Is provided with a pair of left and right grips 101a, 101b. Support frames 102a, 102b provided on the grips 101a, 101b are movably supported on the upper surface of a support table 103. A ball screw driving unit 104 is provided on the upper surface of the support 103, and ball screws 105a extending to the left and right of the ball screw driving unit 104 are provided.
105b is screwed to the support frames 102a and 102b, respectively. Then, the ball screw driving unit 104
By the operation of, the gripping portions 101a and 101b can be simultaneously symmetrically moved left and right so as to approach and separate from each other. In addition, such a ball screw driving unit 1
Instead of the operation of the cylinder 04, the grippers 101a and 101b may be moved closer to and away from each other by the operation of the cylinder.
【0048】図11に示すように,支持フレーム102
a,102bの先端には,ウェハWを把持するための左
右対称に形成されたチャック106a,106bが設け
られている。このチャック106a,106bにはウェ
ハWの周縁部を嵌入させる把持溝107a,107b
が,チャック106a,106bの長手方向に形成され
ている。そして,図12で示すように,ボールネジ駆動
部104の稼働よって,把持部101a,101bを左
右から同時に接近させることにより,チャック106
a,106bは,図12中の二点鎖線で示したチャック
106a’,106b’の位置にまで移動し,ウェハW
の周縁部をチャック106a,106bの把持溝107
a,107bにそれぞれ嵌入させた状態となる。この動
作によって,姿勢変更手段42はウェハWを把持するよ
うになっている。一方,このように,ウェハWを把持し
た状態から,ボールネジ駆動部104の逆方向の稼働に
よって,把持部101a,101bを左右から同時に離
隔させた場合には,チャック106a,106bは,図
12中の実線で示したチャック106a,106bの位
置に移動し,ウェハWを放すようになっている。As shown in FIG. 11, the support frame 102
Left and right symmetric chucks 106a and 106b for gripping the wafer W are provided at the tips of the a and 102b. The holding grooves 107a and 107b for fitting the peripheral portion of the wafer W into the chucks 106a and 106b.
Are formed in the longitudinal direction of the chucks 106a and 106b. Then, as shown in FIG. 12, by operating the ball screw driving unit 104, the gripping units 101a and 101b are simultaneously approached from the left and right, so that the chuck 106 is moved.
a and 106b move to the positions of the chucks 106a 'and 106b' shown by the two-dot chain line in FIG.
Of the chuck 106a, 106b with the gripping groove 107 of the chuck 106a, 106b.
a, 107b. With this operation, the posture changing means 42 grips the wafer W. On the other hand, when the grippers 101a and 101b are simultaneously separated from the left and right by the operation of the ball screw driving unit 104 in the reverse direction from the state in which the wafer W is gripped, the chucks 106a and 106b are not shown in FIG. Are moved to the positions of the chucks 106a and 106b indicated by the solid line, and the wafer W is released.
【0049】ここで,図8に示すように,先に説明した
ガイド手段41は,前記ガイド部80と姿勢変更手段4
2との間でウェハWの授受ができるまでの高さに移動さ
せることができるようになっている。即ち,ガイド部8
0がモータ87の回転駆動によって図8中の二点鎖線ガ
イド部80’の位置まで移動した場合に,ガイド部80
に載置されたウェハWをチャック106a,106bが
把持する操作を行うと共に,チャック106a,106
bに把持されたウェハWをガイド部80が受け取る操作
を行うようになっている。Here, as shown in FIG. 8, the guide means 41 described above is composed of the guide portion 80 and the posture changing means 4.
The wafer W can be moved to a height at which the wafer W can be transferred between the two. That is, the guide portion 8
When the motor 0 moves to the position of the two-dot chain line guide 80 'in FIG.
The chucks 106a and 106b perform an operation of holding the wafer W placed on the
An operation of receiving the wafer W held by the guide b by the guide unit 80 is performed.
【0050】また,図11に示すように,把持部101
a,101bの基端部には,それぞれカバー108a,
108bが設けられており,これらのカバー108a,
108bにはモータ109の回転軸110が通されてい
る。図13で示すように,これらの内部に形成された回
転伝達部111にモータ109の動力が伝達されて,チ
ャック106a,106bが同時に回転するようになっ
ている。ここで,把持部101aの内部に形成された回
転伝達部111と,101bの内部に形成された回転伝
達部111とは同様な構成を備えているので,代表して
把持部101aの回転伝達部111について説明する。Further, as shown in FIG.
a, 101b, covers 108a,
108b, these covers 108a,
The rotating shaft 110 of the motor 109 is passed through 108b. As shown in FIG. 13, the power of the motor 109 is transmitted to the rotation transmitting section 111 formed inside these, and the chucks 106a and 106b rotate simultaneously. Here, the rotation transmitting portion 111 formed inside the grip portion 101a and the rotation transmitting portion 111 formed inside the grip portion 101b have the same configuration. 111 will be described.
【0051】図13に示すように,把持部101aの内
部には,プーリ112,113,114が設けられてお
り,プーリ112とプーリ113には無端ベルト115
が巻回され,プーリ113とプーリ114には無端ベル
ト116が巻回されている。そして,プーリ112には
先に説明したモータ109の回転軸110の回転動力が
伝達されており,モータ109の動力が,プーリ11
2,無端ベルト115,プーリ113,無端ベルト11
6,プーリ114を介して,チャック106aに伝達さ
れ,チャック106aが回転するように構成されてい
る。なお,把持部101bの内部に形成された回転伝達
部111も同様な構成をしているので,モータ109の
回転駆動によってチャック106a,106bは同時に
回転するようになっている。As shown in FIG. 13, pulleys 112, 113, and 114 are provided inside the holding portion 101a.
, And an endless belt 116 is wound around the pulleys 113 and 114. The rotational power of the rotating shaft 110 of the motor 109 described above is transmitted to the pulley 112, and the power of the motor 109 is transmitted to the pulley 11.
2, endless belt 115, pulley 113, endless belt 11
6, transmitted to the chuck 106a via the pulley 114, and the chuck 106a is configured to rotate. Since the rotation transmitting section 111 formed inside the grip section 101b has the same configuration, the chucks 106a and 106b are simultaneously rotated by the rotation of the motor 109.
【0052】図13において実線示したチャック106
a(106b)は,水平姿勢でウェハWを把持している
状態を示している。一方,図13において二点鎖線で示
したチャック106a’(106b’)は,垂直姿勢で
ウェハWを把持している状態を示している。そして,モ
ータ109の回転駆動によって,チャック106a,1
06bが,これらの間を回転することによって,ウェハ
Wの姿勢を水平姿勢と垂直姿勢とに変換できるようにな
っている。なお,ウェハWの垂直姿勢を確認するため
に,図12に示すように支持フレーム102aの先端に
発光部117が設置され,同様に,支持フレーム102
bの先端に受光部118が設置されている。姿勢変更部
42に把持されたウェハWが垂直姿勢にされた場合に
は,発光部117から射出された光が,ウェハWによっ
て遮られ,受光部118が光を検出できなくなる。これ
により,ウェハWが垂直姿勢となったことを検出するよ
うに構成されている。The chuck 106 shown by a solid line in FIG.
A (106b) shows a state where the wafer W is gripped in a horizontal posture. On the other hand, the chuck 106a '(106b') shown by a two-dot chain line in FIG. 13 shows a state where the wafer W is gripped in a vertical posture. Then, the rotation of the motor 109 causes the chucks 106a, 1
06b is capable of converting the attitude of the wafer W into a horizontal attitude and a vertical attitude by rotating between them. In order to confirm the vertical posture of the wafer W, a light emitting unit 117 is provided at the tip of the support frame 102a as shown in FIG.
A light receiving unit 118 is installed at the tip of b. When the wafer W held by the posture changing unit 42 is in the vertical posture, the light emitted from the light emitting unit 117 is blocked by the wafer W, and the light receiving unit 118 cannot detect the light. Thereby, it is configured to detect that the wafer W is in the vertical posture.
【0053】図11に示すように,支持台103の側面
には,モータ120のボールネジ軸121が螺合られて
いる。このモータ120の回転駆動によって,支持台1
03全体が仕切壁122に沿って左右方向に移動し,こ
れにより,姿勢変更手段42に把持されたウェハWを図
3に示した第1の位置イと第2の位置ロとの間で搬送さ
せることができるようになっている。As shown in FIG. 11, a ball screw shaft 121 of the motor 120 is screwed on the side surface of the support 103. The rotation of the motor 120 causes the support base 1 to rotate.
03 moves in the left-right direction along the partition wall 122, whereby the wafer W gripped by the posture changing means 42 is transferred between the first position A and the second position B shown in FIG. It can be made to be.
【0054】ここで,図14において,実線で示したウ
ェハWは,第1の位置イにおいて姿勢変更部手段42の
チャック106a,106bによって水平姿勢で把持さ
れた状態を示している。この状態から,モータ120の
回転駆動によって姿勢変更手段42を第2の位置ロへ移
動させると共に,モータ109の回転駆動によってチャ
ック106a,106bを水平姿勢から垂直姿勢に回転
させることができるようになっている。図14中の二点
鎖線で示したウェハW’は,第2の位置ロに移動させら
れる途中のウェハWの状態を示している。この搬送の途
中においては,図14中の実線で示したチャック106
a,106bが図14中の二点鎖線で示したチャック1
06a’,106b’の位置まで回転し,これに伴い,
ウェハWの姿勢が図14中の二点鎖線で示したウェハ
W’のように斜めに傾いた状態となる。その後,姿勢変
更手段42が第2の位置ロへ到着し,チャック106
a,106bの回転が終了することになる。この時点で
はウェハWは,図14中の二点鎖線で示したウェハW”
のように姿勢変更手段42のチャック106a,106
bによって垂直姿勢で把持され,第2の位置ロに搬送さ
れた状態となる。こうして第1の位置イから第2の位置
ロへウェハWが垂直姿勢で搬送された場合には,姿勢変
更手段42と後述する保持部43との間でウェハWの授
受ができる状態となる。一方,姿勢変更手段42は,図
14中の二点鎖線で示したウェハW”の状態から,モー
タ120の逆方向の回転駆動によって第1の位置イへ移
動すると共に,モータ109の逆回転駆動によってチャ
ック106a,106bを垂直姿勢から水平姿勢に回転
させることもできるようになっている。そして,第2の
位置ロから第1の位置イへウェハWが水平姿勢で搬送さ
れた場合には,姿勢変更手段43と先に説明したガイド
手段41との間でウェハWの授受ができる状態となる。
なお,ウェハWを搬送させながらウェハWの姿勢を変更
する場合について説明を行ったが,ウェハWの姿勢を変
更してからその後にウェハWを搬送させても良いし,ま
た,ウェハWを搬送させてからその後にウェハWの姿勢
を変更しても良い。Here, FIG. 14 shows a state in which the wafer W indicated by a solid line is held in a horizontal position by the chucks 106a and 106b of the position changing unit 42 at the first position A. From this state, the posture changing means 42 can be moved to the second position B by the rotational driving of the motor 120, and the chucks 106a and 106b can be rotated from the horizontal posture to the vertical posture by the rotational driving of the motor 109. ing. A wafer W ′ indicated by a two-dot chain line in FIG. 14 indicates a state of the wafer W being moved to the second position B. During this transfer, the chuck 106 shown by a solid line in FIG.
a and 106b are chucks 1 indicated by two-dot chain lines in FIG.
06a 'and 106b'.
The attitude of the wafer W is obliquely inclined as shown by the two-dot chain line in FIG. Thereafter, the posture changing means 42 arrives at the second position B, and the chuck 106
The rotation of a and 106b ends. At this time, the wafer W is a wafer W ″ indicated by a two-dot chain line in FIG.
The chucks 106a and 106 of the posture changing means 42 as shown in FIG.
By b, it is held in the vertical posture and is transported to the second position b. When the wafer W is transported in the vertical position from the first position A to the second position B, the wafer W can be transferred between the position changing unit 42 and a holding unit 43 described later. On the other hand, the attitude changing means 42 moves from the state of the wafer W ″ indicated by the two-dot chain line in FIG. The chucks 106a and 106b can also be rotated from a vertical position to a horizontal position, and when the wafer W is transferred from the second position B to the first position B in a horizontal position. The wafer W can be transferred between the attitude changing unit 43 and the guide unit 41 described above.
Although the case where the attitude of the wafer W is changed while transferring the wafer W has been described, the wafer W may be transferred after the attitude of the wafer W is changed, or the wafer W may be transferred. After that, the attitude of the wafer W may be changed.
【0055】次に,保持手段43は,図3に示した第2
の位置ロにおいて先に説明した姿勢変更手段42により
搬送されたウェハWを受け取って垂直姿勢でウェハWを
保持し,第3の位置ハまで搬送する操作と行うと共に,
第3の位置ハにおいて垂直姿勢でウェハWを保持し,第
2の位置ロまで搬送する操作を行うように構成されてい
る。Next, the holding means 43 is connected to the second
At the position b, the operation of receiving the wafer W carried by the posture changing means 42 described above, holding the wafer W in the vertical posture, and carrying the wafer W to the third position c is performed.
An operation of holding the wafer W in the vertical position at the third position C and carrying the wafer W to the second position B is performed.
【0056】図15に示すように,保持手段43は,ウ
ェハWを保持する保持部130と,第2の位置ロと第3
の位置ハとの間で保持部130を移動させる移動部13
1を備えている。As shown in FIG. 15, the holding means 43 includes a holding portion 130 for holding the wafer W, a second position B, and a third position B.
Moving unit 13 for moving the holding unit 130 between the position c
1 is provided.
【0057】図15で示すように,保持部130には,
ウェハWの周縁部が嵌入される保持溝132が所定数,
例えば50本ほど形成されている保持台133が設けら
れている。この保持台133は,昇降部材134の上端
に支持されており,この昇降部材134は,保持部材1
35に沿って昇降移動する昇降台136によって支持さ
れている。この昇降台136は,モータ137の回転駆
動によって回転するボールネジ軸138に螺合されてお
り,モータ137の回転駆動に伴い,昇降部材134の
上端に支持された保持台133は昇降移動するようにな
っている。また,保持台133は図示しない回転機構に
接続されており,保持台133に保持されたウェハW
は,回転機構の回転駆動によって,180゜向きを変え
られるようになっている。As shown in FIG. 15, the holding section 130 has
A predetermined number of holding grooves 132 into which the peripheral portion of the wafer W is fitted,
For example, there are provided about 50 holding stands 133. The holding table 133 is supported on the upper end of a lifting member 134.
It is supported by a lift 136 that moves up and down along 35. The elevating table 136 is screwed to a ball screw shaft 138 that is rotated by the rotation of a motor 137. The holding table 133 supported on the upper end of the elevating member 134 moves up and down with the rotation of the motor 137. Has become. The holding table 133 is connected to a rotating mechanism (not shown), and the wafer W held by the holding table 133 is held.
Can be changed 180 ° by the rotation of the rotation mechanism.
【0058】また,移動部131には,ガイド壁140
と,ガイド壁140に取り付けられたモータ141と,
モータ141の回転駆動によって回転するボールネジ軸
142を備えている。このボールネジ軸142には,保
持部材135の裏面に取り付けられた図示しないブラケ
ットが螺合されており,モータ141の回転駆動に伴
い,保持部130全体が,第2の位置ロと第3の位置ハ
との間を移動するようになっている。The moving section 131 has a guide wall 140.
And a motor 141 attached to the guide wall 140,
The ball screw shaft 142 is rotated by the rotation of the motor 141. A bracket (not shown) attached to the back surface of the holding member 135 is screwed to the ball screw shaft 142, and the rotation of the motor 141 causes the entire holding portion 130 to move to the second position B and the third position B. It moves between c and c.
【0059】図16において,実線で示した保持台13
3は,第2の位置ロにおいて,モータ137の稼働に伴
い,最も低い位置に移動させられた状態を示している。
一方図16中の二点鎖線で示した保持台133’は,第
2の位置ロにおいて,モータ137の稼働に伴い,最も
高い位置に移動させられた状態を示している。そして,
保持台133がこれらの間を昇降移動することにより,
先に説明した姿勢変更手段42と保持手段43との間
で,ウェハWの授受ができるようになっている。即ち,
第2の位置ロにおいて,保持手段43が姿勢変更手段4
2からウェハWを受け取る場合には,モータ137の回
転駆動によって,保持台133は図16中の二点鎖線で
示した保持台133’の位置まで上昇し,これにより,
保持台133の所定の保持溝132にウェハW下部の周
縁部が嵌入される。そして,先に説明した姿勢変更手段
42のボールネジ駆動部104の駆動によって,姿勢変
更手段42のチャック106a,106bが,図16中
の二点鎖線で示したチャック106a’,106b’の
位置から図16中の二点鎖線で示したチャック106
a”,106b”の位置に移動させられる。これによ
り,チャック106a,106bはウェハWを放し,保
持手段43が姿勢変更手段42からウェハWを受け取っ
た状態となる。その後,保持台133は図16中の実線
で示された保持台133の位置に下降する。一方,第2
の位置ロにおいて,保持手段43から姿勢変更手段42
へウェハWを受け渡す場合には,モータ137の回転駆
動によって,ウェハWを保持した保持台133は図16
中の二点鎖線で示した保持台133’の位置まで上昇す
る。そして,予め第2の位置ロに待機していた姿勢変更
手段42のチャック106a,106bが,ボールネジ
駆動部104の駆動によって,図16中の二点鎖線で示
した二点鎖線チャック106a”,106b”の位置か
ら図16中の二点鎖線で示したチャック106a’,1
06b’の位置に移動させられる。そして,ウェハWの
周縁部をチャック106a,106bの把持溝107
a,107bに嵌入させる。これにより,姿勢変更手段
42はウェハWを把持し,保持台133から姿勢変更手
段42へウェハWを受け渡した状態となる。その後,保
持台133は図16中の実線で示した保持台133の位
置に下降する。In FIG. 16, the holding table 13 indicated by a solid line
Reference numeral 3 denotes a state in which the motor 137 has been moved to the lowest position in the second position B with the operation of the motor 137.
On the other hand, the holding table 133 'indicated by a two-dot chain line in FIG. 16 shows a state where the holding table 133' has been moved to the highest position with the operation of the motor 137 at the second position b. And
As the holding table 133 moves up and down between them,
The wafer W can be exchanged between the attitude changing unit 42 and the holding unit 43 described above. That is,
At the second position b, the holding means 43 is
When the wafer W is received from the wafer 2, the holding table 133 is moved up to the position of the holding table 133 ′ shown by a two-dot chain line in FIG.
A peripheral portion of the lower portion of the wafer W is fitted into a predetermined holding groove 132 of the holding table 133. The driving of the ball screw driving unit 104 of the attitude changing means 42 described above causes the chucks 106a and 106b of the attitude changing means 42 to move from the positions of the chucks 106a 'and 106b' indicated by the two-dot chain line in FIG. A chuck 106 indicated by a two-dot chain line in FIG.
a ", 106b". As a result, the chucks 106a and 106b release the wafer W, and the holding unit 43 receives the wafer W from the attitude changing unit 42. Thereafter, the holding table 133 is lowered to the position of the holding table 133 shown by a solid line in FIG. On the other hand, the second
In the position (b), the holding means 43 and the posture changing means 42
When the wafer W is transferred to the holding table 133 holding the wafer W by the rotation of the motor 137, as shown in FIG.
It rises to the position of the holding table 133 'shown by the two-dot chain line in the middle. Then, the chucks 106a, 106b of the posture changing means 42, which have been waiting at the second position B in advance, are driven by the ball screw driving unit 104, so that the two-dot chain line chucks 106a '', 106b shown by the two-dot chain line in FIG. From the position "", the chucks 106a ', 1 indicated by the two-dot chain line in FIG.
06b '. Then, the periphery of the wafer W is gripped by the holding grooves 107 of the chucks 106a and 106b.
a, 107b. As a result, the posture changing unit 42 holds the wafer W, and the wafer W is transferred from the holding table 133 to the posture changing unit 42. Thereafter, the holding table 133 is lowered to the position of the holding table 133 shown by the solid line in FIG.
【0060】また,図17において,実線で示した保持
部130は,モータ141の稼働によって第2の位置ロ
に移動させられた状態を示している。一方,図17中の
二点鎖線で示した保持部130’は,モータ141の稼
働によって,保持台130が第3の位置ハに移動させら
れた状態を示している。そして,保持部130がこれら
の間を移動することにより,垂直姿勢姿勢で第2の位置
ロと第3の位置ハにウェハWを移動させることができる
ようになっている。In FIG. 17, the holding portion 130 indicated by a solid line has been moved to the second position B by the operation of the motor 141. On the other hand, the holding section 130 'indicated by a two-dot chain line in FIG. 17 shows a state in which the holding table 130 has been moved to the third position C by the operation of the motor 141. By moving the holding unit 130 between them, the wafer W can be moved to the second position B and the third position C in the vertical posture.
【0061】さて,以上に構成された本発明の実施の形
態にかかる取出搬入装置6の作用を図1の洗浄システム
1におけるウェハWの洗浄処理に基づいて説明する。Now, the operation of the unloading and carrying-in device 6 according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described based on the cleaning processing of the wafer W in the cleaning system 1 of FIG.
【0062】まず,図示しない搬送ロボットが未だ洗浄
されていないウェハWを例えば25枚ずつ収納した容器
2を搬入出部3の載置部5の所定の位置に載置する。こ
の所定の位置に対する位置決めは,先に図2で説明した
ように載置部5の上面に設けられた三箇所の凸部21に
対応して,容器2の底面に設けられた三つの凹部(図示
せず)を上から嵌め合わせることにより行われる。こう
して,容器2が載置部5の所定の位置に載置されたこと
は,受光部24b,25bによって検出される。位置決
めの確認後,センサブロック28aとセンサブロック2
8bが昇降して,容器2の各スロット19に収納されて
いるウェハWを走査し,容器2に収納されているウェハ
Wの枚数と,容器2からのウェハWの飛び出しの有無が
検出される。First, a transfer robot (not shown) mounts a container 2 containing, for example, 25 wafers W that have not been cleaned yet, at a predetermined position on the mounting portion 5 of the loading / unloading portion 3. As described above with reference to FIG. 2, the positioning with respect to the predetermined position corresponds to the three concave portions 21 provided on the bottom surface of the container 2 corresponding to the three convex portions 21 provided on the upper surface of the mounting portion 5. (Not shown) from above. The fact that the container 2 is placed at a predetermined position on the placement unit 5 is detected by the light receiving units 24b and 25b. After confirming the positioning, the sensor block 28a and the sensor block 2
8b moves up and down to scan the wafers W stored in the respective slots 19 of the container 2 and detect the number of wafers W stored in the container 2 and the presence or absence of the wafer W jumping out of the container 2. .
【0063】次に,容器2に姿勢を向けた取出搬入手段
40のアーム本体55の高さが調整される。即ち,取出
アーム62上面の高さが,例えば最も下のスロット19
に収納にされたウェハW裏面の下方の高さににちょうど
位置するようにアーム本体55が上昇移動する。その
後,アーム本体55が伸長し,取出アーム62を容器2
のウェハW裏面の下方に水平方向に進入させる。そし
て,アーム本体55が僅かながら上昇し,この上昇に伴
いウェハW裏面を取出アーム62上面に載置させ,これ
により,取出アーム62が容器2内からウェハWを受け
取る。その後,再びアーム本体55が収縮し,ウェハW
が容器2から水平姿勢で取り出される。そして,アーム
本体55が第1の位置イに向けて姿勢を180゜旋回す
る共にガイド手段41に対してウェハWを受け渡す高さ
にまで上昇する。その後,取出アーム62を第1の位置
イに向けた姿勢でアーム本体55が伸長し,ウェハWを
載置している取出アーム62を第1の位置イに搬送し,
ガイド手段41の上方空間に水平方向に進入させる。Next, the height of the arm main body 55 of the unloading / introducing means 40 oriented toward the container 2 is adjusted. That is, if the height of the upper surface of the take-out arm 62 is, for example,
The arm main body 55 is moved up so as to be located at a level just below the back surface of the wafer W stored in the arm. Thereafter, the arm main body 55 extends, and the take-out arm 62 is connected to the container 2.
Of the wafer W in the horizontal direction. Then, the arm body 55 slightly rises, and the back surface of the wafer W is placed on the upper surface of the take-out arm 62 with this rise, whereby the take-out arm 62 receives the wafer W from the container 2. Thereafter, the arm body 55 contracts again, and the wafer W
Is taken out of the container 2 in a horizontal posture. Then, the arm main body 55 is turned by 180 ° toward the first position A, and rises to a height at which the wafer W is transferred to the guide means 41. After that, the arm main body 55 is extended with the take-out arm 62 facing the first position A, and the take-out arm 62 on which the wafer W is placed is transferred to the first position A.
It is made to enter the space above the guide means 41 in the horizontal direction.
【0064】次に,ガイド手段42のガイド部80が上
昇し,取出アーム62からウェハWを受け取る。その
後,アーム本体55は収縮し,取出アーム62は第1の
位置イから後退する。その後,ガイド部80が下降し,
回転盤92上面にウェハWが載置された状態となる。そ
して,先に図10で説明したように,回転板92が回転
し,センサ84によるウェハWの方向合わせが行われ
る。方向合わせの終了後,再びガイド部80が上昇し
て,回転盤92からウェハWを受け取り,姿勢変更手段
42がウェハWを把持できる高さにまで上昇する。Next, the guide portion 80 of the guide means 42 moves up and receives the wafer W from the take-out arm 62. Thereafter, the arm body 55 contracts, and the take-out arm 62 retreats from the first position A. Then, the guide part 80 descends,
The wafer W is placed on the upper surface of the turntable 92. Then, as described above with reference to FIG. 10, the rotating plate 92 rotates, and the direction of the wafer W is adjusted by the sensor 84. After the completion of the alignment, the guide portion 80 moves up again to receive the wafer W from the rotating disk 92 and rises to a height at which the attitude changing means 42 can grip the wafer W.
【0065】次に,予め第1の位置イに待機している姿
勢変更手段42が,先に図12で説明したように,チャ
ック106a,106bを互いに接近させる。そして,
上昇したガイド部80に載置されているウェハWの周縁
部を,チャック106a,106bの把持溝107a,
107bに嵌入させ,水平姿勢でウェハWを姿勢変更手
段42によって把持する。その後,ガイド部80は再び
下降する。そして,先に図14で説明したように,姿勢
変更手段42が第1の位置イから第2の位置ロまで移動
を開始すると共に,チャック106a,106bが水平
姿勢から垂直姿勢へ90゜回転することになる。こうし
て,第1の位置イにおいて姿勢変更手段42に把持され
たウェハWが,垂直姿勢に姿勢を変更されて第2の位置
ロに搬送される。Next, the posture changing means 42, which is in standby at the first position A, brings the chucks 106a and 106b closer to each other as described above with reference to FIG. And
The peripheral portion of the wafer W placed on the raised guide portion 80 is held by the holding grooves 107a of the chucks 106a and 106b.
The wafer W is held in the horizontal posture by the posture changing means 42. Thereafter, the guide section 80 descends again. Then, as described above with reference to FIG. 14, the posture changing means 42 starts moving from the first position A to the second position B, and the chucks 106a and 106b rotate 90 ° from the horizontal posture to the vertical posture. Will be. In this way, the wafer W held by the posture changing means 42 at the first position a is changed to the vertical posture, and is conveyed to the second position b.
【0066】次に,こうして第2の位置ロにウェハWを
搬送すると,先に図16で説明したように,第2の位置
ロの所定の位置に移動した保持手段43の保持台133
が上昇する。そして,所定の,例えば最も右側の保持溝
132にウェハWの周縁部を嵌入させる。その後,チャ
ック106a,106bがウェハを放す。そして,保持
台133は下降し,保持手段43にウェハWが保持され
た状態となり,姿勢変更手段42は再び第1の位置イに
戻ることになる。こうして,第2の位置ロにおいて保持
手段43が姿勢変更手段42からウェハWを受け取と
り,保持台133に垂直姿勢でウェハWが保持される。Next, when the wafer W is transported to the second position B, the holding table 133 of the holding means 43 moved to the predetermined position of the second position B as described above with reference to FIG.
Rises. Then, the periphery of the wafer W is fitted into a predetermined, for example, the rightmost holding groove 132. Thereafter, the chucks 106a and 106b release the wafer. Then, the holding table 133 is lowered, the wafer W is held by the holding means 43, and the attitude changing means 42 returns to the first position A again. In this way, the holding means 43 receives the wafer W from the attitude changing means 42 at the second position B, and the wafer W is held on the holding table 133 in a vertical attitude.
【0067】次に,容器2の下から2番目のスロット1
9に水平姿勢で収納されているウェハWに対しても同様
に一連の操作がなされ,第2の位置ロにおいて,保持台
133の右から2番目の保持溝132にウェハWが垂直
姿勢で保持されることになる。こうして,次々と容器2
の各スロット19に収納されているウェハWが各保持溝
132に順々に嵌入され,容器2に水平姿勢で収納され
ている全てのウェハWが,保持台133に垂直姿勢で保
持されることになる。すると,空になった1つ目の容器
2が洗浄システムから搬出され,未だ洗浄されていない
ウェハWを25枚収納した2つ目の容器2が新たに洗浄
システム1に搬入される。この2つ目の容器2に収納さ
れている全てのウェハWが,同様に順々に第2の位置ロ
に搬送されて保持溝132に嵌入される。そして,合計
50枚のウェハWが保持台133に保持されると,先に
図17で説明したように,50枚のウェハWを保持した
保持部130が第2の位置ロから第3の位置ハへ移動す
る。こうして,保持手段43に保持された50枚のウェ
ハWが,垂直姿勢で第3の位置ハに搬送される。なお,
保持台133を180゜回転することにより,ウェハW
の向きを,ウェハWの枚数毎又はキャリア単位のウェハ
Wの枚数毎に自由に変えても良い。このように保持手段
43にウェハWを受け渡す際に,ウェハWの表面同士を
向き合わせて処理することもできる。また,保持部13
0が移動することにより,保持台133に保持されるウ
ェハWのピッチを自由に変えることもできる。Next, the second slot 1 from the bottom of the container 2
Similarly, a series of operations are performed on the wafer W stored in the horizontal position at 9, and the wafer W is held in the vertical position in the second holding groove 132 from the right of the holding table 133 at the second position b. Will be done. Thus, one after another the container 2
The wafers W stored in the slots 19 are sequentially fitted into the holding grooves 132, and all the wafers W stored in the container 2 in the horizontal position are held in the holding table 133 in the vertical position. become. Then, the empty first container 2 is unloaded from the cleaning system, and the second container 2 containing 25 wafers W that have not been cleaned yet is newly loaded into the cleaning system 1. All the wafers W stored in the second container 2 are similarly sequentially transported to the second position B and fitted into the holding grooves 132. Then, when a total of 50 wafers W are held on the holding table 133, the holding unit 130 holding the 50 wafers W is moved from the second position B to the third position as described above with reference to FIG. Move to Ha. Thus, the fifty wafers W held by the holding means 43 are transferred to the third position c in a vertical posture. In addition,
By rotating the holding table 133 by 180 °, the wafer W
May be freely changed for each number of wafers W or for each number of wafers W in a carrier unit. As described above, when the wafer W is transferred to the holding unit 43, the processing can be performed with the surfaces of the wafer W facing each other. The holding unit 13
By moving 0, the pitch of the wafer W held by the holding table 133 can be freely changed.
【0068】続いて,洗浄処理部4のチャック洗浄・乾
燥槽12において既に洗浄および乾燥処理された搬送装
置10のウェハチャック11が,第3の位置ハにおいて
保持台133に保持されている待機状態のウェハWの上
方に移動し,その保持されたウェハWをウェハチャック
11により50枚単位で一括で把持する。そして,それ
らウェハWを垂直姿勢を維持して洗浄槽13,14,1
5に順次搬送し,ウェハW表面に付着している有機汚染
物,パーティクル等の不純物を除去する洗浄を行う。そ
して,最後にウェハWは乾燥槽16において乾燥され,
搬送装置10のウェハチャック11によって把持されて
搬送されることにより,50枚単位で一括して再び保持
台133に戻される。こうして,洗浄処理部4において
所定の洗浄処理が施されたウェハWが,保持手段43に
再び搬入される。Subsequently, the wafer chuck 11 of the transfer apparatus 10 which has been already cleaned and dried in the chuck cleaning / drying tank 12 of the cleaning processing unit 4 is held at the third position C on the holding table 133. Is moved above the wafer W, and the held wafers W are collectively gripped by the wafer chuck 11 in units of 50 wafers. Then, the wafers W are maintained in the vertical posture, and the cleaning tanks 13, 14, 1 are maintained.
The cleaning is performed to remove impurities such as organic contaminants and particles attached to the surface of the wafer W sequentially. And finally, the wafer W is dried in the drying tank 16,
By being gripped and transported by the wafer chuck 11 of the transport device 10, the wafers are collectively returned to the holding table 133 in units of 50 sheets. Thus, the wafer W that has been subjected to the predetermined cleaning processing in the cleaning processing unit 4 is carried into the holding unit 43 again.
【0069】次に,先に図17で説明したように,50
枚のウェハWを保持した保持部130が第3の位置ハか
ら第2の位置ロへ移動する。そして,第2の位置ロの所
定の位置に移動した保持手段43が,姿勢変更手段42
にウェハWを受け渡せる高さにまで上昇する。Next, as described above with reference to FIG.
The holding unit 130 holding the wafers W moves from the third position C to the second position B. Then, the holding means 43, which has moved to the predetermined position in the second position b, is
Rises to a height at which the wafer W can be delivered to the wafer.
【0070】次に,予め第2の位置ロに待機している姿
勢変更手段42が,先に図16で説明したように,チャ
ック106a,106bを互いに接近させる。そして,
上昇した保持台133の例えば最も左側の保持溝132
に嵌入されているウェハWの周縁部を,チャック106
a,106bの把持溝107a,107bに嵌入させ,
垂直姿勢でウェハWを姿勢変更手段42によって把持す
る。その後,保持台133は下降する。そして,先に図
14で説明したように,姿勢変更手段42が第2の位置
ロから第1の位置イまで移動を開始すると共に,チャッ
ク106a,106bが垂直姿勢から水平姿勢へ90゜
回転する。こうして,第2の位置ロにおいて姿勢変更手
段42に把持されたウェハWが,水平姿勢に姿勢を変更
されて第1の位置イに搬送される。Next, the attitude changing means 42, which has been waiting at the second position B, brings the chucks 106a and 106b closer to each other as described above with reference to FIG. And
For example, the leftmost holding groove 132 of the raised holding table 133
The peripheral portion of the wafer W fitted into the
a, 106b into the holding grooves 107a, 107b,
The wafer W is held by the posture changing means 42 in the vertical posture. Thereafter, the holding table 133 descends. Then, as described above with reference to FIG. 14, the posture changing means 42 starts moving from the second position B to the first position A, and the chucks 106a and 106b rotate 90 ° from the vertical posture to the horizontal posture. . Thus, the wafer W gripped by the posture changing means 42 at the second position B is changed to a horizontal posture, and is conveyed to the first position A.
【0071】次に,このように第1の位置イにウェハW
を搬送すると,先に図8で説明したように,ガイド手段
41のガイド部80が上昇する。そして,支持台82に
よってウェハW裏面を支持する。その後,チャック10
6a,106bがウェハWを放し,ガイド部80にウェ
ハWが載置された状態となる。そして,ガイド手段41
に対して所定の高さにまで上昇した取出アーム55が,
取出アーム62を第1の位置イに向けた姿勢で伸長し,
上昇したガイド部80の下方に取出アーム62を水平方
向に進入させる。その後,先に図8で説明したように,
ガイド部80が下降し,取出アーム62の上面にウェハ
Wが載置された状態となる。こうして,ガイド手段41
から取出アーム62へとウェハWが受け渡される。な
お,処理後においても,ウェハWの方向合わせが必要に
応じて行われる場合がある。Next, as described above, the wafer W
Is carried, the guide portion 80 of the guide means 41 rises as described above with reference to FIG. Then, the back surface of the wafer W is supported by the support 82. Then, chuck 10
6a and 106b release the wafer W, and the wafer W is placed on the guide portion 80. And the guide means 41
The take-out arm 55 that has risen to a predetermined height
The take-out arm 62 is extended in a posture facing the first position A,
The take-out arm 62 is caused to enter the horizontal direction below the raised guide portion 80. Then, as described earlier with reference to FIG.
The guide 80 descends, and the wafer W is placed on the upper surface of the take-out arm 62. Thus, the guide means 41
, The wafer W is delivered to the take-out arm 62. Note that, even after the processing, the alignment of the wafer W may be performed as needed.
【0072】次に,伸長していたアーム本体55が収縮
し,これにより,取出アーム62に載置されたウェハW
が第1の位置イから水平方向に後退させられる。そし
て,アーム本体55が容器2側に向けて姿勢を180゜
旋回する共に,例えば容器2の最も下のスロット19の
上方の高さにウェハWが移動する位置までアーム本体5
5が昇降移動する。その後,アーム本体55が伸長し,
取出アーム62を容器2の最も下のスロット19の上方
に水平方向に進入させる。そして,アーム本体55が僅
かながら下降し,この下降に伴いウェハW裏面をスロッ
ト19上面に載置させ,取出アーム62上面からスロッ
ト19へウェハWを受け渡す。これにより容器2にウェ
ハWが水平姿勢で収納された状態となる。その後,再び
アーム本体55が収縮し,容器2内から退出する。Next, the extended arm main body 55 contracts, whereby the wafer W placed on the take-out arm 62 is
From the first position A in the horizontal direction. Then, the arm body 55 is rotated by 180 ° toward the container 2 and the arm body 5 is moved to a position where the wafer W moves to a height above the lowermost slot 19 of the container 2, for example.
5 moves up and down. After that, the arm body 55 extends,
The take-out arm 62 is advanced horizontally above the lowermost slot 19 of the container 2. Then, the arm main body 55 slightly descends, and with this descending, the back surface of the wafer W is placed on the upper surface of the slot 19, and the wafer W is transferred from the upper surface of the take-out arm 62 to the slot 19. As a result, the wafer W is stored in the container 2 in a horizontal posture. After that, the arm body 55 contracts again and withdraws from the container 2.
【0073】次に,保持台133の左から2番目の保持
溝132に垂直姿勢で嵌入されているウェハWに対して
も同様に一連の操作がなされ,容器2の下から2番目の
スロット19にウェハWが水平姿勢で搬入されることに
なる。こうして次々と各保持溝132に嵌入されている
ウェハWが各スロット19に順々に収納され,保持台1
33に保持されている半分のウェハWが,容器2に水平
姿勢で搬入される。すると,洗浄処理が施されたウェハ
Wで一杯になった1つ目の容器2が洗浄システムから搬
出され,空になっている別の容器2が新たに洗浄システ
ム1に搬入される。その後,保持台133に保持されて
いる残りの半分のウェハWが,同様に順々に容器2に搬
入される。そして,洗浄処理が施されたウェハWで一杯
になった2つ目の容器2が洗浄システムから搬出され
る。Next, a series of operations are similarly performed on the wafer W inserted vertically into the second holding groove 132 from the left of the holding table 133, and the second slot 19 Is carried in a horizontal posture. In this way, the wafers W inserted into the holding grooves 132 one after another are sequentially stored in the slots 19, and
Half of the wafer W held by 33 is carried into the container 2 in a horizontal posture. Then, the first container 2 filled with the wafer W subjected to the cleaning process is carried out of the cleaning system, and another empty container 2 is newly carried into the cleaning system 1. After that, the other half of the wafers W held by the holding table 133 are similarly sequentially loaded into the container 2. Then, the second container 2 which is full of the wafer W subjected to the cleaning process is carried out of the cleaning system.
【0074】かくして,この実施の形態の洗浄システム
1によれば,容器2に水平姿勢で収納されているウェハ
Wを,取出搬入装置6によって,容器2から取り出し垂
直姿勢に変換して洗浄処理部4へ受け渡すと共に,洗浄
処理が終了して洗浄処理部4から戻されたウェハWを,
水平姿勢に変換して再び容器2に搬入することができる
ようになる。従って,ウェハWの大口径化に伴い水平姿
勢でウェハWを収納するように規格化された容器2に対
応することができる。その結果,大型のウェハWの洗浄
処理が可能となり,半導体デバイスの製造における生産
性を向上することができる。なお,一例としてウェハを
洗浄する洗浄システムについて主たる説明を行ったが,
本発明は,LCD基板の如き他の基板を扱うシステム
や,例えば他の処理等を行う各種の取出搬入装置などに
適応させることも可能である。また,実施の形態の例に
おいて,搬入取出装置を処理部に対して片側に設置した
場合を説明したが,容器から基板を取り出す取出装置
と,容器に基板を搬入する搬入装置を別々に構成し,処
理部を挟んで,片側に取出装置を設置し,反対側に搬出
装置を設置しても,搬送取出装置と同様の効果が得られ
る。Thus, according to the cleaning system 1 of the present embodiment, the wafer W stored in the container 2 in the horizontal position is taken out of the container 2 by the unloading / transporting device 6 and converted into the vertical position to convert the wafer W into the vertical position. 4 and the wafer W returned from the cleaning unit 4 after the completion of the cleaning process.
The posture can be changed to the horizontal posture and can be carried into the container 2 again. Therefore, it is possible to deal with the container 2 standardized so as to store the wafer W in a horizontal posture as the diameter of the wafer W increases. As a result, cleaning processing of the large wafer W becomes possible, and productivity in manufacturing semiconductor devices can be improved. As an example, the main description of the cleaning system for cleaning wafers has been given.
The present invention can also be applied to a system that handles other substrates such as an LCD substrate, or various types of unloading and carrying devices that perform other processing and the like. Further, in the example of the embodiment, the case where the loading / unloading device is installed on one side with respect to the processing unit has been described. However, the loading / unloading device for removing the substrate from the container and the loading device for loading the substrate into the container are separately configured. Even if the unloading device is installed on one side of the processing unit and the unloading device is installed on the other side, the same effect as the transport unloading device can be obtained.
【0075】[0075]
【発明の効果】本発明の取出装置によれば,最近におい
て大口径化した基板に対応して基板を水平姿勢で収納す
るように規格化された容器から取り出した基板を,垂直
姿勢にして基板の洗浄処理などの処理を行う処理部へ円
滑に搬入することが可能となる。従って,大口径化した
半導体デバイスなどの製造が可能となる。According to the unloading apparatus of the present invention, a substrate taken out of a container standardized so as to store a substrate in a horizontal position corresponding to a recently large-diameter substrate is placed in a vertical position. Can be smoothly carried into a processing unit that performs processing such as cleaning processing. Accordingly, it is possible to manufacture a semiconductor device having a large diameter.
【0076】また,本発明の搬入装置によれば,垂直姿
勢で処理を行う処理部から搬出された基板を,水平姿勢
にして最近において大口径化した基板に対応して基板を
水平姿勢で収納するように規格化された容器に円滑に搬
入することが可能となる。Further, according to the loading apparatus of the present invention, the substrate unloaded from the processing section which performs the processing in the vertical position is set to the horizontal position, and the substrate is stored in the horizontal position corresponding to the recently enlarged substrate. It is possible to carry smoothly into a container standardized as described above.
【0077】また,本発明の取出搬入装置によれば,最
近において大口径化した基板に対応して基板を水平姿勢
で収納するように規格化された容器から取り出した基板
を,垂直姿勢にして基板の洗浄処理などの処理を行う処
理部へ円滑に搬入すると共に,垂直姿勢で処理を行う処
理部から搬出された基板を,該容器に水平姿勢にして搬
入することが可能となる。Further, according to the unloading and loading apparatus of the present invention, a substrate taken out of a container standardized so as to store a substrate in a horizontal position corresponding to a substrate having a large diameter recently is placed in a vertical position. The substrate can be smoothly carried into the processing section that performs processing such as substrate cleaning processing, and the substrate unloaded from the processing section that performs processing in the vertical posture can be carried into the container in a horizontal posture.
【図1】洗浄システムの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a cleaning system.
【図2】載置部及び容器の側面図である。FIG. 2 is a side view of a mounting portion and a container.
【図3】搬入出部の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a loading / unloading section.
【図4】容器の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a container.
【図5】取出搬送手段の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a take-out / convey means.
【図6】取出搬送手段の昇降する状態を説明する断面図
である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which the take-out / conveying means is moved up and down.
【図7】アーム本体が容器と第1の位置との間を伸縮及
び旋回する状態を説明する平面図である。FIG. 7 is a plan view illustrating a state in which the arm body expands and contracts and turns between a container and a first position.
【図8】ガイド手段の側面図である。FIG. 8 is a side view of the guide means.
【図9】ガイド部と取出アームとの間で行われるウェハ
の授受の状態を説明する斜視図である。FIG. 9 is a perspective view illustrating a state of wafer transfer performed between a guide unit and a take-out arm.
【図10】方向合わせを行うガイド手段の要部の斜視図
である。FIG. 10 is a perspective view of a main part of a guide unit for performing alignment.
【図11】姿勢変更手段の斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of a posture changing unit.
【図12】姿勢変更手段の平面図である。FIG. 12 is a plan view of a posture changing unit.
【図13】把持部の断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of a grip.
【図14】姿勢変更手段によって把持したウェハWを,
第1の位置と第2の位置との間で搬送させると共に,ウ
ェハWの姿勢を変更させる状態を説明する正面図であ
る。FIG. 14 shows a state in which the wafer W held by the posture changing means is
FIG. 6 is a front view illustrating a state where the wafer W is transported between a first position and a second position and the attitude of the wafer W is changed.
【図15】保持手段の斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of a holding unit.
【図16】姿勢変更手段と保持手段との間で行われるウ
ェハの授受の状態を説明する正面図である。FIG. 16 is a front view illustrating a state of wafer transfer performed between the attitude changing unit and the holding unit.
【図17】保持手段が第2の位置と第3の位置との間を
移動する状態を説明する説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram illustrating a state in which the holding unit moves between a second position and a third position.
W ウェハ 2 容器 6 取出搬入装置 40 取出搬入手段 41 ガイド手段 42 姿勢変更手段 43 保持手段 54 取出アーム 130 保持部 イ 第1の位置 ロ 第2の位置 ハ 第3の位置 W Wafer 2 Container 6 Unloading and loading device 40 Unloading and loading unit 41 Guide unit 42 Attitude change unit 43 Holding unit 54 Extraction arm 130 Holding unit i First position b Second position c Third position
Claims (24)
を取り出す装置であって,容器から基板を取り出し,そ
の基板を水平姿勢を維持しながら第1の位置まで搬送す
る取出手段と,取出手段により第1の位置まで搬送され
た基板を把持し,基板の姿勢を垂直姿勢に変更すると共
に,第2の位置まで搬送する姿勢変更手段と,姿勢変更
手段により第2の位置まで搬送された基板を受け取って
垂直姿勢で基板を保持する保持手段を備えていることを
特徴とする基板の取出装置。1. An apparatus for taking out a substrate from a container storing the substrate in a horizontal position, the device taking out the substrate from the container and transporting the substrate to a first position while maintaining the substrate in a horizontal position. Gripping the substrate transferred to the first position, changing the posture of the substrate to the vertical position, and transferring the substrate to the second position, and the substrate transferred to the second position by the position changing device. A holding unit for receiving the substrate and holding the substrate in a vertical posture.
の基板の受け渡しが,基板の方向合わせを行うために第
1の位置に配置されたガイド手段を介して行われること
を特徴とする請求項1に記載の基板の取出装置。2. The method according to claim 1, wherein the transfer of the substrate between the unloading unit and the posture changing unit is performed via a guide unit disposed at a first position for aligning the direction of the substrate. The substrate unloading device according to claim 1.
転させるガイド回転機構と,前記取出手段から基板を受
け取る高さと基板の方向合わせを行う高さと前記姿勢変
更手段に基板を受け渡す高さとに基板を昇降させるガイ
ド昇降機構を備えていることを特徴とする請求項2に記
載の基板の取出装置。3. A guide rotating mechanism for rotating the substrate in a horizontal posture, a height for receiving the substrate from the extracting unit, a height for aligning the substrate, and a height for transferring the substrate to the posture changing unit. 3. The apparatus according to claim 2, further comprising a guide elevating mechanism for elevating the substrate.
させる取出アームと,取出アームを容器内と第1の位置
との間で移動させる取出移動機構を備えていることを特
徴とする請求項1,2又は3の何れかに記載の基板の取
出装置。4. The take-out means includes a take-out arm on which the substrate is placed in a horizontal posture, and a take-out moving mechanism for moving the take-out arm between the inside of the container and the first position. An apparatus for removing a substrate according to claim 1.
勢変更把持機構と,基板を回転させて水平姿勢から垂直
姿勢に変更する姿勢変更回転機構と,姿勢変更把持機構
を第1の位置と第2の位置との間で移動させる姿勢変更
移動機構を備えていることを特徴とする請求項1,2,
3又は4の何れかに記載の基板の取出装置。5. A posture changing gripping mechanism for gripping a substrate, a posture changing rotation mechanism for rotating a substrate to change from a horizontal posture to a vertical posture, and a posture changing gripping mechanism for moving the posture changing gripping mechanism to a first position. 4. The apparatus according to claim 1, further comprising a posture changing movement mechanism for moving between the first position and the second position.
An apparatus for removing a substrate according to any one of items 3 and 4.
直姿勢で基板を保持し,第3の位置まで基板を搬送する
ことを特徴とする請求項1,2,3,4又は5の何れか
に記載の基板の取出装置。6. The apparatus according to claim 1, wherein said holding means holds the substrate in a vertical position at a second position and transports the substrate to a third position. An apparatus for removing a substrate according to any one of the above.
する保持部と,保持部を第2の位置と第3の位置との間
で移動させる保持移動機構を備えていることを特徴とす
る請求項6の何れかに記載の基板の取出装置。7. The apparatus according to claim 1, wherein said holding means includes a holding portion for holding the substrate in a vertical posture, and a holding and moving mechanism for moving the holding portion between a second position and a third position. The substrate unloading device according to claim 6.
並列に並べた状態で収納し,前記保持部が,複数枚の基
板を垂直姿勢で並列に並べた状態で保持するように構成
されていることを特徴とする請求項1,2,3,4,
5,6又は7の何れかに記載の基板の取出装置。8. The container is configured to store a plurality of substrates in a state of being arranged in parallel in a horizontal posture, and the holding unit holds a plurality of substrates in a state of being arranged in parallel in a vertical posture. Claims 1, 2, 3, 4,
8. The apparatus for removing a substrate according to any one of 5, 6, and 7.
搬入する装置であって,垂直姿勢で基板を保持する保持
手段と,第2の位置において保持手段により垂直姿勢で
保持された基板を把持し,基板の姿勢を水平姿勢に変更
すると共に,第1の位置まで搬送する姿勢変更手段と,
姿勢変更手段により第1の位置まで搬送された基板を受
け取り,その基板を水平姿勢を維持しながら容器内に搬
入させる搬入手段を備えていることを特徴とする基板の
搬入装置。9. An apparatus for carrying a substrate into a container for storing the substrate in a horizontal position, comprising: holding means for holding the substrate in a vertical position; and a substrate held in a vertical position by the holding member in a second position. Posture changing means for grasping, changing the posture of the substrate to a horizontal posture, and transporting the substrate to a first position;
A substrate loading apparatus, comprising: loading means for receiving a substrate transported to a first position by a posture changing means, and loading the substrate into a container while maintaining the substrate in a horizontal posture.
垂直姿勢で基板を保持し,第2の位置まで搬送すること
を特徴とする請求項9に記載の基板の取出装置。10. The apparatus according to claim 9, wherein said holding means holds the substrate in a vertical position at a third position and transports the substrate to a second position.
持する保持部と,保持部を第3の位置と第2の位置との
間で移動させる保持移動機構を備えていることを特徴と
する請求項10に記載の基板の搬入装置。11. The apparatus according to claim 11, wherein the holding unit includes a holding unit that holds the substrate in a vertical posture, and a holding and moving mechanism that moves the holding unit between a third position and a second position. The substrate loading device according to claim 10.
で並列に並べた状態で収納し,前記保持部が,複数枚の
基板を垂直姿勢で並列に並べた状態で保持するように構
成されていることを特徴とする請求項9,10又は11
に記載の基板の搬入装置。12. The container stores a plurality of substrates in a state of being arranged in parallel in a horizontal position, and the holding section holds a plurality of substrates in a state of being arranged in parallel in a vertical position. 12. The method according to claim 9, 10 or 11.
The substrate loading device according to claim 1.
姿勢変更把持機構と,基板を回転させて垂直姿勢から水
平姿勢に変更する姿勢変更回転機構と,姿勢変更把持機
構を第2の位置と第1の位置との間で移動させる姿勢変
更移動機構を備えていることを特徴とする請求項9,1
0,11又は12の何れかに記載の基板の搬入装置。13. A posture changing gripping mechanism for gripping a substrate, a posture changing rotation mechanism for rotating the substrate to change from a vertical posture to a horizontal posture, and a posture changing gripping mechanism for moving the posture changing gripping mechanism to a second position. 10. The apparatus according to claim 9, further comprising a posture changing movement mechanism for moving between the first position and the second position.
13. The substrate loading device according to any one of 0, 11 and 12.
間の基板の受け渡しが,基板の方向合わせを行うために
第1の位置に配置されたガイド手段を介して行われるこ
とを特徴とする請求項9,10,11,12又は13の
何れかに記載の基板の搬入装置。14. The method according to claim 14, wherein the transfer of the substrate between the unloading unit and the posture changing unit is performed through a guide unit disposed at a first position for aligning the direction of the substrate. 14. The substrate loading device according to claim 9, 10, 11, 12, or 13.
回転させるガイド回転機構と,前記姿勢変更手段から基
板を受け取る高さと基板の方向合わせを行う高さと前記
取出手段に基板を受け渡す高さとに基板を昇降させるガ
イド昇降機構を備えていることを特徴とする請求項14
に記載の基板の搬入装置。15. A guide rotating mechanism for rotating the substrate in a horizontal posture, a height for receiving the substrate from the posture changing unit, a height for aligning the direction of the substrate, and a height for transferring the substrate to the extracting unit. 15. The apparatus according to claim 14, further comprising a guide elevating mechanism for elevating the substrate.
The substrate loading device according to claim 1.
置させる取出アームと,取出アームを第1の位置と容器
内との間で移動させる搬入移動機構を備えていることを
特徴とする請求項9,10,11,12,13,14又
は15の何れかに記載の基板の搬入装置。16. The apparatus according to claim 16, wherein said carrying means includes a take-out arm for placing the substrate in a horizontal posture, and a carry-in moving mechanism for moving the take-out arm between the first position and the inside of the container. The substrate loading device according to any one of claims 9, 10, 11, 12, 13, 14, and 15.
ら基板を取り出し,容器に基板を搬入する装置であっ
て,容器から基板を取り出し,その基板を水平姿勢を維
持しながら第1の位置まで搬送する操作と,姿勢変更手
段により第1の位置まで搬送された基板を受け取り,そ
の基板を水平姿勢を維持しながら容器内に搬入させる操
作を行う取出搬入手段と,取出搬入手段により第1の位
置まで搬送された基板を把持し,基板の姿勢を垂直姿勢
に変更すると共に,第2の位置まで搬送する操作と,第
2の位置において保持手段により垂直姿勢で保持された
基板を把持し基板の姿勢を水平姿勢に変更すると共に,
第1の位置まで搬送する操作を行う姿勢変更手段と,姿
勢変更手段により第2の位置まで搬送された基板を受け
取って垂直姿勢で基板を保持する操作と,垂直姿勢で基
板を保持し,第2の位置において姿勢変更手段に基板を
受け渡す操作を行う保持手段を備えていることを特徴と
する基板の取出搬入装置。17. An apparatus for removing a substrate from a container storing the substrate in a horizontal position and carrying the substrate into the container, wherein the substrate is removed from the container and the substrate is kept in a first position while maintaining the horizontal position. To the first position by the attitude changing means, receiving the substrate transferred to the first position by the attitude changing means, and loading the substrate into the container while maintaining the horizontal attitude, and the first loading / unloading means. Holding the substrate transferred to the position, changing the posture of the substrate to the vertical position, transferring the substrate to the second position, and holding the substrate held in the vertical position by the holding means at the second position. Change the posture of the board to the horizontal posture,
An attitude changing means for performing an operation of transporting the substrate to the first position, an operation of receiving the substrate transported to the second position by the attitude changing means and holding the substrate in a vertical attitude; 2. An apparatus for unloading and carrying a substrate, comprising: holding means for performing an operation of transferring the substrate to the attitude changing means at the position of (2).
間の基板の受け渡しが,基板の方向合わせを行うために
第1の位置に配置されたガイド手段を介して行われるこ
とを特徴とする請求項17に記載の基板の取出搬入装
置。18. The method according to claim 18, wherein the transfer of the substrate between the unloading unit and the posture changing unit is performed via a guide unit disposed at a first position for aligning the direction of the substrate. An apparatus for unloading and carrying a substrate according to claim 17.
回転させるガイド回転機構と,前記取出搬入手段と基板
を授受する高さと基板の方向合わせを行う高さと前記姿
勢変更手段と基板を授受する高さとに基板を昇降させる
ガイド昇降機構を備えていることを特徴とする請求項1
8に記載の基板の取出搬入装置。19. A guide rotating mechanism for rotating the substrate in a horizontal position, a guide rotating mechanism for rotating the substrate in a horizontal position, and a height for aligning the substrate with the unloading / introducing device, and a transfer between the position changing device and the substrate. 2. The apparatus according to claim 1, further comprising a guide elevating mechanism for elevating the substrate at a predetermined height.
9. The apparatus for unloading and carrying a substrate according to item 8.
で載置させる取出アームと,取出アームを容器内と第1
の位置との間で移動させる取出搬入移動機構を備えてい
ることを特徴とする請求項17,18又は19の何れか
に記載の基板の取出搬入装置。20. An unloading arm for mounting a substrate in a horizontal posture, wherein the unloading and loading means includes an unloading arm in the container and a first unloading arm.
20. The apparatus according to claim 17, further comprising a take-out / carrying movement mechanism for moving the substrate to / from the position.
姿勢変更把持機構と,基板を回転させて水平姿勢から垂
直姿勢に変更し,垂直姿勢から水平姿勢に変更する姿勢
変更回転機構と,姿勢変更把持機構を第1の位置と第2
の位置との間で移動させる姿勢変更移動機構を備えてい
ることを特徴とする請求項17,18,19又は20の
何れかに記載の基板の取出搬入装置。21. A posture changing / holding mechanism for holding the substrate, a posture changing / rotating mechanism for changing the posture from a horizontal posture to a vertical posture by rotating the substrate, and changing the posture from a vertical posture to a horizontal posture. Changing the gripping mechanism between the first position and the second position
21. The substrate taking-in / carrying device according to claim 17, further comprising a posture changing / moving mechanism for moving the substrate between the positions.
垂直姿勢で基板を保持し,第3の位置まで基板を搬送す
る操作と,第3の位置において垂直姿勢で基板を保持
し,第2の位置まで搬送する操作を行うことを特徴とす
る請求項17,18,19,20又は21の何れかに記
載の基板の取出搬入装置。22. An operation for holding the substrate in the vertical position at the second position and transporting the substrate to the third position, and holding the substrate in the vertical position at the third position. 22. The apparatus according to claim 17, wherein an operation of transporting the substrate to a position is performed.
持する保持部と,保持部を第2の位置と第3の位置との
間で移動させる保持移動機構を備えていることを特徴と
する請求項22の何れかに記載の基板の取出搬入装置。23. The apparatus according to claim 23, wherein the holding means includes a holding portion for holding the substrate in a vertical posture, and a holding and moving mechanism for moving the holding portion between a second position and a third position. 23. The apparatus for unloading and carrying a substrate according to claim 22.
で並列に並べた状態で収納し,前記保持部が,複数枚の
基板を垂直姿勢で並列に並べた状態で保持するように構
成されていることを特徴とする請求項17,18,1
9,20,21,22又は23の何れかに記載の基板の
取出搬入装置。24. The container stores a plurality of substrates in a state of being arranged in parallel in a horizontal position, and the holding unit holds a plurality of substrates in a state of being arranged in parallel in a vertical position. 18. The method according to claim 17, wherein:
24. The substrate take-out / in device according to any one of 9, 20, 21, 22, and 23.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13939897A JP3205525B2 (en) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | Substrate unloading device, loading device and unloading and loading device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10313039A true JPH10313039A (en) | 1998-11-24 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001135603A (en) * | 1999-06-15 | 2001-05-18 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for transferring semiconductor substrate using input module |
WO2004061942A1 (en) * | 2003-01-06 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing-purpose substrate detecting method and device, and substrate transfer system |
-
1997
- 1997-05-13 JP JP13939897A patent/JP3205525B2/en not_active Expired - Fee Related
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JP2001135603A (en) * | 1999-06-15 | 2001-05-18 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for transferring semiconductor substrate using input module |
WO2004061942A1 (en) * | 2003-01-06 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing-purpose substrate detecting method and device, and substrate transfer system |
JP2004214462A (en) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Tokyo Electron Ltd | Method and apparatus for detecting substrate and apparatus for processing substrate |
US7105847B2 (en) | 2003-01-06 | 2006-09-12 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing-purpose substrate detecting method and device, and substrate transfer system |
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