JPH10308160A - Fuse - Google Patents

Fuse

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JPH10308160A
JPH10308160A JP11835397A JP11835397A JPH10308160A JP H10308160 A JPH10308160 A JP H10308160A JP 11835397 A JP11835397 A JP 11835397A JP 11835397 A JP11835397 A JP 11835397A JP H10308160 A JPH10308160 A JP H10308160A
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JP
Japan
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protective film
fuse
arc
resin
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP11835397A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiro Saito
一弘 斉藤
Kinya Kato
謹矢 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Daito Tsushinki KK
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Daito Tsushinki KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp, Daito Tsushinki KK filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP11835397A priority Critical patent/JPH10308160A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fuse in which the size is not increased, the arc extinguishability is high, and the shut-off performance is improved. SOLUTION: A fuse-element is formed into a strip-shaped thin film in a longitudinal direction of an insulated substrate 2 by various kinds of thin film forming method on one surface of the insulated substrate 2 formed in long strip, to form an element 3. A first protective film 5a mainly consisting of silicon oxide is formed into a thin film through the sputtering on an upper surface of the element 3 with each end part in the longitudinal direction exposed. The silicone rubber, etc., is applied to an upper surface of the first protective film 5a, and hardened to laminate a second protective film 5b. The conductive paste, etc., is applied to the upper surface of the exposed element 3, the end face of the insulated substrate 2, and a back side of the insulated substrate 2, and hardened to form a pair of electrodes 4, 4. An overcoat 7 is formed by applying and hardening the resin having the crosslinking structure and the heat resistant resin which completely covers the protective film 4. The arc extinction effect of the first protective film 5a is reinforced by the second protective film 5b to prevent generation of the arc in the shut off.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、回路の過電流破壊
を防止するヒューズに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fuse for preventing a circuit from being damaged by overcurrent.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ヒューズとしては、例えば図2に
示す構成が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a configuration shown in FIG. 2 has been known as a fuse.

【0003】この図2に示すヒューズ10は、例えば石
英、硼珪酸などのガラス、アルミナ、窒化アルミなどの
セラミックス、エポキシやポリイミドなどの合成樹脂、
あるいは、合成樹脂とガラス布との複合材料などにて形
成された絶縁基板11の一平面上に、帯状に薄膜状に可溶
体のエレメント12を真空蒸着、イオンプレーティング、
スパッタリング、化学気相成長法などの薄膜形成技術や
レジネートペーストの塗布・焼成などにより形成してい
る。さらに、エレメント12の両端部から絶縁基板11の端
面から裏面側に亘って、離間する一対の電極13,13を導
電ペーストの塗布後に硬化または焼成したり、めっきな
どにより形成している。そして、電極13,13の端部近
傍、およびエレメント12を覆うように、スラリ状セラミ
ックスやガラスペーストの塗布・焼成や、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、シリコーン、フッ素系樹脂などの
合成樹脂の塗布・硬化などによりオーバーコート14を設
け、エレメント12の保護およびエレメント12の遮断時に
発生するアークなどが周囲に悪影響を及ぼさないように
している。
The fuse 10 shown in FIG. 2 is made of, for example, glass such as quartz or borosilicate, ceramics such as alumina or aluminum nitride, or synthetic resin such as epoxy or polyimide.
Alternatively, on one plane of an insulating substrate 11 formed of a composite material of a synthetic resin and a glass cloth, a fusible element 12 is vacuum-deposited, ion-plated,
It is formed by a thin film forming technique such as sputtering or chemical vapor deposition, or by applying and firing a resinate paste. Further, a pair of electrodes 13, 13 that are separated from both ends of the element 12 and from the end surface of the insulating substrate 11 to the back surface are formed by applying or curing the conductive paste, or by baking, or by plating. Then, application and baking of a slurry-like ceramic or a glass paste, or application and curing of a synthetic resin such as an epoxy resin, a polyimide resin, silicone, or a fluorine resin so as to cover the vicinity of the ends of the electrodes 13 and 13 and the element 12. An overcoat 14 is provided to protect the element 12 and prevent an arc generated when the element 12 is cut off from affecting the surroundings.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ヒューズに
おける遮断性能は、ヒューズの重要な性能の一つで、個
々について規格化されている。そして、この遮断規格に
おける定格電圧が大きいほど用途は広くなる。
By the way, the breaking performance of a fuse is one of the important performances of the fuse, and is standardized for each fuse. And, the larger the rated voltage in this interruption standard, the wider the application.

【0005】そして、従来の主な構成である電極端子間
に可溶体である金属線を張設したものにおいて、金属線
の周囲に立体的に空間を設けたり、金属線の周囲の立体
的な空間に粒状の酸化珪素などの消弧機能を有する材料
にて充填するなどして遮断性能を向上させている。
In a conventional main structure in which a fusible metal wire is stretched between electrode terminals, a three-dimensional space is provided around the metal wire, or a three-dimensional space around the metal wire is provided. The space is filled with a material having an arc-extinguishing function, such as granular silicon oxide, to improve the breaking performance.

【0006】しかしながら、近年の電子部品の小型化の
要請により、小型化を目的として絶縁基板上に可溶体を
薄膜状に設けてエレメントを形成する薄膜タイプのヒュ
ーズにおいては、例えば特開昭62−190631号公
報に記載のように可溶体であるエレメントの周囲に立体
的に空間を設けたり、消弧機能を有した材料を充填する
ことは、小型化が得られ難くなる。
However, in response to the recent demand for miniaturization of electronic components, a thin film type fuse in which a fusible material is provided in a thin film on an insulating substrate to form an element for the purpose of miniaturization is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. It is difficult to provide a three-dimensional space around the element which is a fusible element or to fill a material having an arc-extinguishing function, as described in 190631, and it is difficult to reduce the size.

【0007】本発明は、上述の問題点に鑑みなされたも
ので、大型化することなく消弧性の高い遮断性能が向上
したヒューズを提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-described problems, and has as its object to provide a fuse having high arc-extinguishing performance and improved breaking performance without increasing the size.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1記載のヒューズ
は、絶縁基板と、この絶縁基板の一面に間隙を介して対
向して設けられた一対の電極と、これら電極間に薄膜形
成されたエレメントと、このエレメントの少なくとも一
部を被覆する消弧作用を有する第1の保護膜と、この第
1の保護膜の少なくとも一部を被覆する消弧作用を有す
る第2の保護膜とを具備したもので、絶縁基板の一面に
間隙を介して設けた対向する一対の電極間に位置してエ
レメントを薄膜形成し、このエレメントの少なくとも一
部を消弧作用を有する第1の保護膜にて被覆し、この第
1の保護膜の少なくとも一部を消弧作用を有する第2の
保護膜にて被覆するため、第1の保護膜の消弧作用が第
2の保護膜にて補強され、大型化を抑制して遮断時のア
ークを抑えることにより、遮断性能が向上する。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a fuse including an insulating substrate, a pair of electrodes provided on one surface of the insulating substrate with a gap therebetween, and a thin film formed between the electrodes. An element, a first protective film having an arc-extinguishing effect covering at least a part of the element, and a second protective film having an arc-extinguishing effect covering at least a part of the first protective film. An element is formed as a thin film at a position between a pair of opposing electrodes provided on one surface of an insulating substrate with a gap therebetween, and at least a part of the element is formed of a first protective film having an arc-extinguishing effect. To cover and cover at least a part of the first protective film with a second protective film having an arc extinguishing action, the arc extinguishing action of the first protective film is reinforced by the second protective film, Suppressing large size to suppress arcing when breaking More, cut-off performance is improved.

【0009】請求項2記載のヒューズは、請求項1記載
のヒューズにおいて、第1の保護膜および第2の保護膜
の少なくともいずれか一方は、珪素および珪素化合物を
主成分とするもので、エレメントを被覆する第1の保護
膜および第2の保護膜の少なくともいずれか一方を珪素
および珪素化合物を主成分とするため、遮断時のアーク
が確実に防止される。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the fuse according to the first aspect, wherein at least one of the first protective film and the second protective film contains silicon and a silicon compound as main components. Since at least one of the first protective film and the second protective film covering the silicon is mainly composed of silicon and a silicon compound, an arc at the time of interruption is reliably prevented.

【0010】請求項3記載のヒューズは、請求項1また
は2記載のヒューズにおいて、第1の保護膜は、スパッ
タリングにより形成された薄膜であるもので、第1の保
護膜を、スパッタリングにより形成した薄膜にて構成す
るため、第1の保護膜が大型化することなく容易に薄膜
形成される。
According to a third aspect of the present invention, in the fuse according to the first or second aspect, the first protective film is a thin film formed by sputtering, and the first protective film is formed by sputtering. Since the first protective film is formed of a thin film, the first protective film can be easily formed without being enlarged.

【0011】請求項4記載のヒューズは、請求項1ない
し3いずれか一記載のヒューズにおいて、第2の保護膜
はシリコーンであるもので、第2の保護膜をシリコーン
にて構成するため容易に第1の保護膜上へ配することが
でき、生産性が向上する。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the fuse according to any one of the first to third aspects, wherein the second protective film is made of silicone. Since it can be arranged on the first protective film, productivity is improved.

【0012】請求項5記載のヒューズは、請求項1ない
し4いずれか一記載のヒューズにおいて、第2の保護膜
の少なくとも一部が第3の保護膜にて被覆されたもの
で、第2の保護膜の少なくとも一部を第3の保護膜にて
被覆するため、エレメントおよび保護膜が外力から容易
に保護される。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a fuse according to any one of the first to fourth aspects, wherein at least a part of the second protective film is covered with a third protective film. Since at least a part of the protective film is covered with the third protective film, the element and the protective film are easily protected from external force.

【0013】請求項6記載のヒューズは、請求項5記載
のヒューズにおいて、第3の保護膜は、架橋構造を有す
る樹脂であるもので、第3の保護膜として架橋構造を有
する樹脂を用いるため、機械的強度の高いオーバーコー
トが得られ、エレメント、第1の保護膜および第2の保
護膜の保護性が向上する。
According to a sixth aspect of the present invention, in the fuse according to the fifth aspect, the third protective film is a resin having a crosslinked structure, and a resin having a crosslinked structure is used as the third protective film. As a result, an overcoat having high mechanical strength is obtained, and the protective properties of the element, the first protective film, and the second protective film are improved.

【0014】請求項7記載のヒューズは、請求項5記載
のヒューズにおいて、第3の保護膜は耐熱性樹脂である
もので、第3の保護膜として耐熱性樹脂を用いるため高
温環境においても機械的強度の高いオーバーコートが得
られ、エレメント、第1の保護膜および第2の保護膜の
保護性が向上する。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the fuse according to the fifth aspect, wherein the third protective film is made of a heat-resistant resin, and the heat-resistant resin is used as the third protective film. An overcoat having high target strength is obtained, and the protective properties of the element, the first protective film, and the second protective film are improved.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】次に、本発明のヒューズの実施の
一形態を図1を参照して説明する。
Next, an embodiment of a fuse according to the present invention will be described with reference to FIG.

【0016】1はヒューズで、このヒューズ1は、長方
形平板状の絶縁基板2を有している。この絶縁基板2
は、例えば石英、硼珪酸などのガラス、アルミナ、窒化
アルミなどのセラミックス、エポキシやポリイミドなど
の合成樹脂、あるいは、合成樹脂とガラス布との複合材
料などにて形成されている。
Reference numeral 1 denotes a fuse. The fuse 1 has an insulating substrate 2 in the shape of a rectangular flat plate. This insulating substrate 2
Is made of, for example, glass such as quartz or borosilicate, ceramics such as alumina or aluminum nitride, synthetic resin such as epoxy or polyimide, or a composite material of synthetic resin and glass cloth.

【0017】そして、この絶縁基板2の一平面上には、
長手方向に長手状のエレメント3が帯状に薄膜形成され
ている。このエレメント3は、アルミニウムや銅、各種
合金などの可溶体にて、真空蒸着、イオンプレーティン
グ、スパッタリング、化学気相成長法(Chemical Vapor
Deposition:CVD)などの薄膜形成技術やレジネート
ペーストの塗布・焼成などにより薄膜形成されている。
On one plane of the insulating substrate 2,
An elongated element 3 is formed in a strip shape in the longitudinal direction. The element 3 is made of a soluble material such as aluminum, copper, or various alloys, and is formed by vacuum deposition, ion plating, sputtering, or chemical vapor deposition (Chemical Vapor Deposition).
A thin film is formed by a thin film forming technique such as Deposition (CVD) or application and baking of a resinate paste.

【0018】また、エレメント3の長手方向の両端部か
ら絶縁基板2の端面を介して絶縁基板2の裏面側に亘っ
て、離間する一対の電極4,4が帯状に形成されてい
る。これら電極4,4は、導電ペーストの塗布後に硬化
または焼成したり、めっきなどにより形成され、導電路
を引き出している。
Further, a pair of electrodes 4, 4 are formed in a band from the both ends in the longitudinal direction of the element 3 to the back surface of the insulating substrate 2 through the end surface of the insulating substrate 2. These electrodes 4 and 4 are formed by hardening or baking after application of the conductive paste, plating, or the like, and lead out conductive paths.

【0019】さらに、エレメント3の上面には、対向す
る電極4,4間に位置して保護膜5が形成されている。
この保護膜5は、エレメント3の上面に位置する第1の
保護膜5aおよびこの第1の保護膜5aの上面に位置する第
2の保護膜5bの積層構造に形成されたものである。
Further, on the upper surface of the element 3, a protective film 5 is formed between the opposing electrodes 4 and 4.
This protective film 5 is formed in a laminated structure of a first protective film 5a located on the upper surface of the element 3 and a second protective film 5b located on the upper surface of the first protective film 5a.

【0020】また、対向する電極4,4の端部、エレメ
ント3および保護膜5を覆って第3の保護膜であるオー
バーコート6が被覆形成されている。このオーバーコー
ト6は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素
系樹脂などの合成樹脂が塗布・硬化などにより形成され
ている。なお、オーバーコート6は、形成性、取扱性、
機械的強度、耐熱性および耐水性などの点で良好なエポ
キシ樹脂などの架橋構造を有する合成樹脂あるいはポリ
イミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ボリベンゾイミダ
ゾール樹脂などの耐熱性樹脂が特に好ましい。
Further, an overcoat 6 as a third protective film is formed so as to cover the ends of the opposing electrodes 4 and 4, the element 3 and the protective film 5. The overcoat 6 is formed by applying and curing a synthetic resin such as an epoxy resin, a polyimide resin, and a fluorine-based resin. In addition, the overcoat 6 has formability, handleability,
A synthetic resin having a crosslinked structure such as an epoxy resin or a heat-resistant resin such as a polyimide resin, an aromatic polyamide resin, or a polybenzoimidazole resin is particularly preferable in terms of mechanical strength, heat resistance, and water resistance.

【0021】次に、上記実施の一形態の製造動作を説明
する。
Next, the manufacturing operation of the above embodiment will be described.

【0022】まず、あらかじめ長方形平板上に形成した
絶縁基板2の一平面上に、可溶体を各種薄膜形成方法に
より絶縁基板2の長手方向に長手帯状に薄膜形成してエ
レメント3を形成する。
First, an element 3 is formed by forming a thin film of a fusible material in a longitudinal band shape in the longitudinal direction of the insulating substrate 2 on one plane of the insulating substrate 2 previously formed on a rectangular flat plate by various thin film forming methods.

【0023】そして、このエレメント3の上面に、長手
方向の両端部を露出して酸化珪素を主成分とする第1の
保護膜5aをスパッタリングなどにより薄膜形成する。さ
らに、この第1の保護膜5aの上面に、シリコーンゴムな
どを塗布・硬化させるなどして第2の保護膜5bを形成し
て保護膜5を積層形成する。
Then, on the upper surface of the element 3, a first protective film 5a containing silicon oxide as a main component is formed as a thin film by exposing both ends in the longitudinal direction by sputtering or the like. Further, a second protective film 5b is formed on the upper surface of the first protective film 5a by applying and curing silicone rubber or the like, and the protective film 5 is formed by lamination.

【0024】次に、露出するエレメント3の上面、絶縁
基板2の端面および絶縁基板2の裏面に亘って、例えば
導電ペーストなどを塗布・硬化して、一対の電極4,4
を形成し、エレメント3と電極4,4とを電気的に接続
させる。
Next, for example, a conductive paste or the like is applied and cured over the exposed upper surface of the element 3, the end surface of the insulating substrate 2, and the back surface of the insulating substrate 2 to form a pair of electrodes 4, 4.
Is formed, and the element 3 and the electrodes 4 and 4 are electrically connected.

【0025】この後、保護膜5を完全に覆うように、対
向する電極4,4の端部、エレメント3および保護膜5
を覆ってエポキシ樹脂などの架橋構造を有する樹脂ある
いはポリイミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ボリベン
ゾイミダゾール樹脂などの耐熱性樹脂などを塗布・硬化
してオーバーコート6を形成し、薄膜チップタイプのヒ
ューズ1を形成する。
Thereafter, the ends of the opposing electrodes 4 and 4, the element 3 and the protective film 5 are completely covered with the protective film 5.
A resin having a cross-linking structure such as an epoxy resin or a heat-resistant resin such as a polyimide resin, an aromatic polyamide resin, and a polybenzoimidazole resin is coated and cured to form an overcoat 6. To form

【0026】次に、上記実施の一形態の作用を説明す
る。
Next, the operation of the above embodiment will be described.

【0027】まず、製造したヒューズ1のエレメント3
が設けられていない側の裏面側に位置する電極4,4
を、図示しない過電流より保護すべき回路間のランドに
半田付けして、回路基板に搭載する。
First, the element 3 of the manufactured fuse 1
Electrodes 4, 4 located on the back side of the side where no
Are soldered to lands between circuits to be protected from overcurrent (not shown) and mounted on a circuit board.

【0028】回路基板に過電流が流れた場合、エレメン
ト3が溶断する。この溶断の際、エレメント3を被覆す
る第1の保護膜5aの酸化珪素の消弧作用および第2の保
護膜5bのシリコーンによる消弧作用、すなわち第1の保
護膜5aの直接的な消弧作用、および、第2の保護膜5bの
消弧作用を有するシリコーン成分が第1の保護膜5aの消
弧作用を補強するように作用して、アークの発生を抑制
し、確実にヒューズ端子間がオープンとなり過電流が回
路に流れることを防止して回路の損傷を防止する。ま
た、オーバーコート6により、アークが外部に出ること
を確実に防止し、周囲に有害な影響を与えること防止で
きる。
When an overcurrent flows through the circuit board, the element 3 melts. During this fusing, the first protective film 5a covering the element 3 has an arc-extinguishing effect of silicon oxide and the second protective film 5b has an arc-extinguishing effect of silicone, that is, direct arc-extinguishing of the first protective film 5a. The action and the silicone component having the arc-extinguishing effect of the second protective film 5b act to reinforce the arc-extinguishing effect of the first protective film 5a, thereby suppressing the generation of arc and ensuring the connection between the fuse terminals. Is opened to prevent an overcurrent from flowing to the circuit, thereby preventing the circuit from being damaged. Further, the overcoat 6 can reliably prevent the arc from going outside, and can prevent the surroundings from being adversely affected.

【0029】上述したように、上記実施の形態によれ
ば、エレメント3を消弧作用を有する第1の保護膜5aお
よび第2の保護膜5bの積層構造の保護膜5にて被覆した
ため、大型化することなく遮断時のアークの発生を抑制
でき、周囲の回路の損傷を防止できるとともに、遮断性
能を向上でき、用途を増大できる。
As described above, according to the above embodiment, since the element 3 is covered with the protective film 5 having a laminated structure of the first protective film 5a and the second protective film 5b having an arc-extinguishing function, It is possible to suppress the occurrence of an arc at the time of breaking without breaking, prevent damage to surrounding circuits, improve the breaking performance, and increase the applications.

【0030】また、酸化珪素を主成分とした第1の保護
膜5aおよびシリコーンを主成分とする第2の保護膜5bに
てエレメント3を被覆するため、第1の保護膜5aの消弧
作用が第2の保護膜5bにて補強され良好な消弧作用が得
られ、遮断のアークを確実に防止できるとともに、保護
膜5の形成が容易にできる。
Since the element 3 is covered with the first protective film 5a mainly composed of silicon oxide and the second protective film 5b mainly composed of silicone, the arc-extinguishing effect of the first protective film 5a is achieved. Is reinforced by the second protective film 5b, a good arc-extinguishing effect is obtained, and the interruption arc can be reliably prevented, and the protective film 5 can be easily formed.

【0031】さらに、積層構造の保護膜5をエポキシ樹
脂などの架橋構造を有する樹脂にて形成したオーバーコ
ート6にて被覆したため、エレメント3および保護膜5
が製造中や回路基板への搭載作業などの際に、外部から
の応力を受けても損傷しにくく、エレメント3および保
護膜5の保護性を向上できるとともに、周囲へのアーク
による影響を防止でき、遮断性能を向上でき、安定した
特性の信頼性の高いヒューズ1が容易に得られる。
Further, since the protective film 5 having a laminated structure is covered with an overcoat 6 formed of a resin having a crosslinked structure such as an epoxy resin, the element 3 and the protective film 5 are formed.
Is hardly damaged even when subjected to an external stress during manufacturing or mounting work on a circuit board, etc., so that the protection of the element 3 and the protective film 5 can be improved, and the influence of an arc on the surroundings can be prevented. In addition, the breaking performance can be improved, and the fuse 1 having stable characteristics and high reliability can be easily obtained.

【0032】また、第1の保護膜5aをスパッタリングに
より形成された薄膜としたため、第1の保護膜5aをさら
に薄膜化が容易にでき、製造性も向上できる。
Further, since the first protective film 5a is a thin film formed by sputtering, the first protective film 5a can be made thinner more easily, and the productivity can be improved.

【0033】さらに、ポリイミド樹脂、芳香族ポリアミ
ド樹脂、ボリベンゾイミダゾール樹脂などの耐熱性樹脂
にて形成したオーバーコート6にて被覆すれば、より高
温環境でエレメント3および保護膜5が製造中や回路基
板への搭載作業などの際に、外部からの応力を受けても
損傷しにくく、エレメント3および保護膜5の保護性を
向上できるとともに、周囲へのアークによる影響を防止
でき、遮断性能を向上でき、安定した特性の信頼性の高
いヒューズ1が容易に得られる。
Furthermore, if the element 3 and the protective film 5 are covered with an overcoat 6 formed of a heat-resistant resin such as a polyimide resin, an aromatic polyamide resin, and a polybenzimidazole resin in a higher temperature environment, the element 3 and the protective film 5 can be formed during the production and the circuit. During mounting work on a substrate, etc., it is hard to be damaged even when subjected to external stress, and the protection of the element 3 and the protective film 5 can be improved, and the influence of an arc on the surroundings can be prevented, and the breaking performance can be improved. The fuse 1 having stable characteristics and high reliability can be easily obtained.

【0034】なお、上記実施の一形態において、第1の
保護膜5aを酸化珪素を主成分とせずパッシベート膜に形
成し、第2の保護膜5bをシリコーンにて塗布・硬化形成
して説明したが、第1の保護膜5aおよび第2の保護膜5b
の双方を、例えばパッシベート膜に形成したり、シリコ
ーンにて塗布・硬化形成するなど、消弧作用を有するい
ずれの材料をいずれの方法を用いて形成してもよい。
In the above embodiment, the first protection film 5a is formed as a passivation film without using silicon oxide as a main component, and the second protection film 5b is formed by applying and curing silicone. Are the first protective film 5a and the second protective film 5b.
Any of the materials having an arc-quenching effect, such as forming a passivation film or applying and curing with silicone, may be used by any method.

【0035】また、エレメント3、保護膜5、電極4,
4、オーバーコート6の形成方法など、上記実施の形態
に限られることはなく、いずれの形成方法でもできる。
The element 3, the protective film 5, the electrode 4,
4. The method of forming the overcoat 6 and the like are not limited to the above embodiment, and any method can be used.

【0036】さらに、オーバーコート6も架橋構造を有
する樹脂や耐熱性樹脂の他に、例えばセラミックスやガ
ラス材料などの無機材料を用いて形成するなどしてもよ
い。なお、無機材料を用いる場合には、これら材料を塗
布後に焼成して膜形成させるため、この焼成温度に耐え
得る材料によりエレメント3などを形成する必要があ
り、このヒューズ1に通電した際の温度上昇が高くな
り、回路基板を損傷するなどのおそれもあるため、架橋
構造を有する樹脂や耐熱性樹脂が好ましい。
Further, the overcoat 6 may be formed by using an inorganic material such as a ceramic or a glass material in addition to a resin having a crosslinked structure or a heat-resistant resin. When inorganic materials are used, the elements 3 and the like must be formed of a material that can withstand the firing temperature in order to form a film by applying and firing these materials. A resin having a crosslinked structure or a heat-resistant resin is preferable because the rise is high and the circuit board may be damaged.

【0037】[0037]

【実施例】上記実施の形態のヒューズの遮断性能につい
て実験した。
EXAMPLE An experiment was conducted on the breaking performance of the fuse of the above embodiment.

【0038】なお、本実施例の試料としては、縦寸法が
7mm、横寸法が4mm、厚さ寸法が1mmの絶縁基板2上
に、アルミニウムを厚さ約1.5μmで薄膜形成した
後、エッチングにより所定のパターンを形成してエレメ
ント3とする。そして、エレメント3の上面に反応性ス
パッタリングにより酸化珪素からなる薄膜を厚さ約0.
6μmで薄膜積層形成し、エレメント3の両端部分の薄
膜を除去して露出させ、第1の保護膜5aとした。さら
に、エレメント3の露出する部分に重なるように導電ペ
ースト(藤倉化成株式会社製 商品名:ドータイトD−
1230改)を塗布し硬化させて電極4とした。そし
て、第1の保護膜5aの上面にシリコーンゴム(信越化学
工業株式会社製 商品名:KE−1604)を塗布し硬
化させて第2の保護膜5bとした。さらに、第1の保護膜
5aおよび第2の保護膜5bを完全に覆うようにエポキシ樹
脂(太陽インキ製造株式会社製 商品名:S−222)
を塗布し硬化させてオーバーコート6とした。
As a sample of this embodiment, a thin film of aluminum having a thickness of about 1.5 μm was formed on an insulating substrate 2 having a length of 7 mm, a width of 4 mm, and a thickness of 1 mm, and then etched. The element 3 is formed by forming a predetermined pattern. Then, a thin film made of silicon oxide having a thickness of about 0.
A thin film was formed to a thickness of 6 μm, and the thin film on both ends of the element 3 was removed and exposed to form a first protective film 5a. Further, a conductive paste (trade name: Dotite D- manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) is overlapped on the exposed portion of the element 3.
1230) was applied and cured to obtain an electrode 4. Then, silicone rubber (trade name: KE-1604, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was applied to the upper surface of the first protective film 5a and cured to form a second protective film 5b. Further, a first protective film
Epoxy resin (trade name: S-222, manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.) so as to completely cover 5a and second protective film 5b.
Was applied and cured to obtain an overcoat 6.

【0039】一方、比較試料としては、本実施例のオー
バーコート6を設けないもの(比較例1)、比較例1の
オーバーコートをシリコーン樹脂(ナミックス製 商品
名:オームコートAF495)を用いて塗布し硬化させ
たもの(比較例2)、比較例1のオーバーコートをエポ
キシ樹脂(太陽インキ製造株式会社製 商品名:S−2
22)を用いて塗布し硬化させたものを用いた。
On the other hand, as a comparative sample, the overcoat 6 of this example was not provided (Comparative Example 1), and the overcoat of Comparative Example 1 was applied using a silicone resin (trade name: Ohmic Coat AF495, manufactured by NAMICS). Cured (Comparative Example 2), and the overcoat of Comparative Example 1 was replaced with an epoxy resin (trade name: S-2, manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.)
What was applied and hardened using 22) was used.

【0040】そして、遮断性能の試験は、各種試料を厚
さ約1.5mmのガラス−エポキシ樹脂基板上に銅箔パタ
ーンを形成した試験用プリント板に半田付けし、規約短
絡電流を50A、時定数0msecで、回路電圧をDC48
V、DC63V、DC125Vの各条件で、遮断試験
し、エレメントの遮断状況を確認した。
In the test of the breaking performance, various samples were soldered to a test printed board in which a copper foil pattern was formed on a glass-epoxy resin substrate having a thickness of about 1.5 mm, and the specified short-circuit current was 50 A. With a constant of 0 msec, the circuit voltage is
Under each condition of V, 63 V DC and 125 V DC, a cutoff test was performed to confirm the cutoff status of the element.

【0041】その結果、オーバーコート6を設けない比
較例1は、第2の保護膜5bが絶縁基板から容易に脱落し
てしまい、遮断試験を行えなかった。また、また、比較
例1のオーバーコートにシリコーン樹脂を用いた比較例
2は、遮断は完了したが、オーバーコートに一部破損が
認められた。さらに、比較例1のオーバーコートにエポ
キシ樹脂を用いた比較例3は、低い回路電圧のDC48
Vでは遮断は完了し外観に異常は認められなかったが、
回路電圧が高いDC63VおよびDC125Vでは、遮
断は完了したが、オーバーコートに一部損傷が認められ
た。
As a result, in Comparative Example 1 in which the overcoat 6 was not provided, the second protective film 5b was easily dropped from the insulating substrate, and the cutoff test could not be performed. In Comparative Example 2 in which the silicone resin was used for the overcoat of Comparative Example 1, the blocking was completed, but the overcoat was partially damaged. Further, in Comparative Example 3 in which the epoxy resin was used for the overcoat of Comparative Example 1, DC48 having a low circuit voltage was used.
In V, the cut-off was completed and no abnormalities were observed in appearance,
At high circuit voltages of 63 V DC and 125 V DC, the cutoff was completed, but some damage was observed in the overcoat.

【0042】一方、本実施例のヒューズ1は、各回路電
圧の条件でも、遮断が完了し外観に異常が認められず良
好な遮断性能を有することが分かった。
On the other hand, it was found that the fuse 1 of the present embodiment had good breaking performance without any abnormality in appearance, with the breaking being completed even under the conditions of each circuit voltage.

【0043】[0043]

【発明の効果】請求項1記載のヒューズによれば、絶縁
基板に設けた一対の電極間にエレメントを薄膜形成し、
このエレメントを消弧作用を有する第1の保護膜および
第2の保護膜にて積層被覆したため、第1の保護膜の消
弧作用が第2の保護膜にて補強され、大型化を抑制して
遮断時のアークを抑えることにより、遮断性能を向上で
きる。
According to the fuse of the first aspect, the element is formed as a thin film between a pair of electrodes provided on the insulating substrate,
Since this element is laminated and covered with the first protective film and the second protective film having an arc extinguishing function, the arc extinguishing function of the first protective film is reinforced by the second protective film, thereby suppressing an increase in size. By suppressing the arc at the time of interruption, the interruption performance can be improved.

【0044】請求項2記載のヒューズによれば、請求項
1記載のヒューズの効果に加え、エレメントを被覆する
第1の保護膜および第2の保護膜の少なくともいずれか
一方を珪素および珪素系化合物を主成分としたため、確
実な消弧作用が得られ遮断時のアークを確実に防止でき
る。
According to the fuse of the second aspect, in addition to the effect of the fuse of the first aspect, at least one of the first protective film and the second protective film covering the element is made of silicon and a silicon-based compound. As a main component, a reliable arc-extinguishing effect is obtained, and an arc at the time of interruption can be reliably prevented.

【0045】請求項3記載のヒューズによれば、請求項
1または2記載のヒューズの効果に加え、第1の保護膜
を、スパッタリングにより形成した薄膜にて構成したた
め、保護膜が大型化することなく容易に薄膜形成でき
る。
According to the fuse of the third aspect, in addition to the effect of the fuse of the first or second aspect, the first protective film is formed of a thin film formed by sputtering, so that the protective film becomes large. And a thin film can be easily formed.

【0046】請求項4記載のヒューズによれば、請求項
1ないし3いずれか一記載のヒューズの効果に加え、第
2の保護膜をシリコーンにて構成したため、容易に第1
の保護膜上へ配することができ、生産性を向上できる。
According to the fuse according to the fourth aspect, in addition to the effect of the fuse according to any one of the first to third aspects, since the second protective film is made of silicone, the first protective film can be easily formed.
Can be disposed on the protective film, and the productivity can be improved.

【0047】請求項5記載のヒューズによれば、請求項
1ないし4いずれか一記載のヒューズの効果に加え、第
2の保護膜の少なくとも一部を第3の保護膜にて被覆し
たため、エレメントおよび保護膜を外力から容易に保護
できる。
According to the fuse according to the fifth aspect, in addition to the effect of the fuse according to any one of the first to fourth aspects, at least a part of the second protective film is covered with the third protective film. And the protective film can be easily protected from external force.

【0048】請求項6記載のヒューズによれば、請求項
5記載のヒューズの効果に加え、第3の保護膜として架
橋構造を有する樹脂を用いるため、機械的強度の高いオ
ーバーコートが得られ、エレメント、第1の保護膜およ
び第2の保護膜の保護性を向上できる。
According to the fuse of the sixth aspect, in addition to the effect of the fuse of the fifth aspect, since a resin having a crosslinked structure is used as the third protective film, an overcoat having high mechanical strength can be obtained. The protective properties of the element, the first protective film, and the second protective film can be improved.

【0049】請求項7記載のヒューズによれば、請求項
5記載のヒューズの効果に加え、第3の保護膜として耐
熱性樹脂を用いるため、高温環境においても機械的強度
の高いオーバーコートが得られ、エレメント、第1の保
護膜および第2の保護膜の保護性を向上できる。
According to the fuse of the seventh aspect, in addition to the effect of the fuse of the fifth aspect, since a heat-resistant resin is used as the third protective film, an overcoat having high mechanical strength can be obtained even in a high-temperature environment. Thus, the protection of the element, the first protective film, and the second protective film can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のヒューズの実施の一形態を示す断面図
である。
FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a fuse according to the present invention.

【図2】従来例のヒューズを示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a conventional fuse.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ヒューズ 2 絶縁基板 3 エレメント 4 電極 5a 第1の保護膜 5b 第2の保護膜 6 第3の保護膜であるオーバーコート Reference Signs List 1 fuse 2 insulating substrate 3 element 4 electrode 5a first protective film 5b second protective film 6 overcoat as third protective film

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁基板と、 この絶縁基板の一面に間隙を介して対向して設けられた
一対の電極と、 これら電極間に薄膜形成されたエレメントと、 このエレメントの少なくとも一部を被覆する消弧作用を
有する第1の保護膜と、 この第1の保護膜の少なくとも一部を被覆する消弧作用
を有する第2の保護膜とを具備したことを特徴とするヒ
ューズ。
An insulating substrate; a pair of electrodes provided on one surface of the insulating substrate so as to face each other with a gap therebetween; an element formed as a thin film between the electrodes; and at least a part of the element. A fuse, comprising: a first protective film having an arc-extinguishing function; and a second protective film having an arc-extinguishing function that covers at least a part of the first protective film.
【請求項2】 第1の保護膜および第2の保護膜の少な
くともいずれか一方は、珪素および珪素化合物を主成分
とすることを特徴とした請求項1記載のヒューズ。
2. The fuse according to claim 1, wherein at least one of the first protection film and the second protection film contains silicon and a silicon compound as main components.
【請求項3】 第1の保護膜は、スパッタリングにより
形成された薄膜であることを特徴とした請求項1または
2記載のヒューズ。
3. The fuse according to claim 1, wherein the first protective film is a thin film formed by sputtering.
【請求項4】 第2の保護膜はシリコーンであることを
特徴とする請求項1ないし3いずれか一記載のヒュー
ズ。
4. The fuse according to claim 1, wherein the second protective film is made of silicone.
【請求項5】 第2の保護膜の少なくとも一部が第3の
保護膜にて被覆されたことを特徴とする請求項1ないし
4いずれか一記載のヒューズ。
5. The fuse according to claim 1, wherein at least a part of the second protective film is covered with a third protective film.
【請求項6】 第3の保護膜は、架橋構造を有する樹脂
であることを特徴とした請求項5記載のヒューズ。
6. The fuse according to claim 5, wherein the third protective film is a resin having a crosslinked structure.
【請求項7】 第3の保護膜は耐熱性樹脂であることを
特徴とした請求項5記載のヒューズ。
7. The fuse according to claim 5, wherein the third protective film is made of a heat-resistant resin.
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