JPH10307604A - Processor and its control method - Google Patents

Processor and its control method

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JPH10307604A
JPH10307604A JP11922197A JP11922197A JPH10307604A JP H10307604 A JPH10307604 A JP H10307604A JP 11922197 A JP11922197 A JP 11922197A JP 11922197 A JP11922197 A JP 11922197A JP H10307604 A JPH10307604 A JP H10307604A
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JP
Japan
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processing
sequence
time
unit
processed
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JP11922197A
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Yoichi To
洋一 塘
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Sony Corp
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  • Control By Computers (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the processor and its control method which can perform processings of different management items in parallel. SOLUTION: The processor is equipped with processing units 26 which processes objective bodies, to be processed, a conveying mechanism 25 which conveys the processing bodies, and a control means 21 which controls the processing by the processing units 26 and the conveyance of the processing bodies. In this case, the control means 21 includes a sequence managing means 22 which manages sequences of processings, a time managing means 23 which manages the time of the processings, and a determining means 24 which extracts a processing unit where processings are repeated according to data from the sequence managing means and time managing means and determines a processing sequence given priority for the extracted processing unit.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体装置
の製造分野において適用される塗布・現像処理装置等の
処理装置及びその制御方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus such as a coating / developing processing apparatus applied in the field of manufacturing semiconductor devices and a control method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】KrFエキシマリソグラフィ世代で使用
される塗布・現像処理装置においては、化学増幅型レジ
ストが用られる。この化学増幅型レジストを用いた塗布
・現像処理には、被処理体にレジストを塗布し、プリベ
ークを行った後露光までの時間(T1)、露光からPE
B(Post Exposure Bake)までの時間(T2)、及び
PEBから現像までの時間(T3)の待ち時間がある。
ここで、化学増幅型レジストの性質上、露光からPEB
までの時間(T2)がレジスト膜の特性に影響を与え
る。したがって、化学増幅型レジストを用いた塗布・現
像処理では、露光からPEBまでの時間(T2)を正確
に管理する必要がある。
2. Description of the Related Art In a coating / developing apparatus used in the KrF excimer lithography generation, a chemically amplified resist is used. In the coating / developing process using the chemically amplified resist, the resist is applied to the object to be processed, the time until the exposure after pre-baking (T1), the time from the exposure to the PE
There is a waiting time of a time (T2) until B (Post Exposure Bake) and a time (T3) from PEB to development.
Here, due to the nature of the chemically amplified resist, PEB
The time (T2) affects the characteristics of the resist film. Therefore, in a coating / developing process using a chemically amplified resist, it is necessary to accurately manage the time (T2) from exposure to PEB.

【0003】また、化学増幅型レジストは、露光時に酸
を発生するので、アミン類等の塩基性物質の存在により
特性が劣化することがある。このため、化学増幅型レジ
ストを用いた塗布・現像処理では、処理雰囲気(環境)
を管理する必要もある。
Further, since the chemically amplified resist generates an acid upon exposure, its characteristics may be deteriorated due to the presence of a basic substance such as amines. For this reason, in a coating and developing process using a chemically amplified resist, the processing atmosphere (environment)
Also need to be managed.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、KrF
エキシマリソグラフィを用いる線幅0.25μm世代の
リソグラフィでは、時間や環境に全く影響を受けない材
料を使用する処理もある。例えば、下塗り層である有機
塗布型反射防止膜の材料や、ノボラック−ナフトキノン
ジアジド型のポジレジスト等を用いる処理である。この
ような材料を使用する処理においては、時間や環境を管
理する必要がない。
However, KrF
In the lithography of 0.25 μm line width using excimer lithography, there is a process using a material which is not affected at all by time or environment. For example, a process using a material of an organic coating type antireflection film as an undercoat layer, a novolak-naphthoquinonediazide type positive resist, or the like. In a process using such a material, there is no need to control time and environment.

【0005】KrFエキシマリソグラフィプロセスにお
いては、時間や環境が影響する化学増幅型レジストを用
いる処理と、時間や環境が影響する処理を平行して実行
するという要望があるが、現状の処理装置において管理
項目が異なる処理を平行して実行するには、別置きの装
置を設置するか、いずれかの処理を停止させて実行しな
ければならない。
In the KrF excimer lithography process, there is a demand that a process using a chemically amplified resist affected by time and environment and a process affected by time and environment be performed in parallel. In order to execute processes with different items in parallel, a separate device must be installed or any of the processes must be stopped before execution.

【0006】しかしながら、別置きの装置を設置すると
スペースをとり、しかも高価になるので好ましくなく、
いずれかの処理を停止させることはスループットの面か
ら不利であり、度々装置を停止させることは非効率的で
ある。
However, installing a separate device takes up space and is expensive, which is not preferable.
Stopping any of the processes is disadvantageous in terms of throughput, and frequently stopping the device is inefficient.

【0007】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、管理項目が異なる複数の処理を平行して実行する
ことができる処理装置及びその制御方法を提供すること
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the foregoing, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of executing a plurality of processes having different management items in parallel and a control method thereof.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、被処理体に対
して処理を行う処理装置であって、被処理体に処理を行
う複数の処理ユニットと、前記被処理体を処理装置内で
搬送する搬送機構と、前記処理ユニットにおける処理及
び前記被処理体の搬送を制御する制御手段とを具備し、
前記制御手段は、処理のシーケンスを管理するシーケン
ス管理手段と、前記処理の時間を管理する時間管理手段
と、前記シーケンス管理手段及び前記時間管理手段から
のデータに基づいて処理が重複する処理ユニットを抽出
し、抽出された処理ユニットにおいて優先する処理シー
ケンスを決定する決定手段とを含むことを特徴とする処
理装置を提供する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a processing apparatus for performing processing on an object to be processed, and a plurality of processing units for performing processing on the object to be processed; A transport mechanism for transporting, comprising a control unit for controlling the processing in the processing unit and the transport of the object to be processed,
The control unit includes a sequence management unit that manages a sequence of processing, a time management unit that manages the time of the processing, and a processing unit in which processing overlaps based on data from the sequence management unit and the time management unit. And a determining unit for determining a processing sequence to be prioritized in the extracted processing unit.

【0009】この構成によれば、処理シーケンス及び時
間を管理するので、複数の処理ユニット内の被処理体の
存在状況を把握することができる。これにより、処理が
重複する処理ユニットにおける処理の管理を行うことが
できる。したがって、優先する処理を停止させずに、他
の処理のシーケンスを実行することができ、被処理体に
対して効率良く処理を行うことができる。
According to this configuration, since the processing sequence and the time are managed, it is possible to grasp the existence state of the object to be processed in a plurality of processing units. This makes it possible to manage the processing in the processing unit where the processing is duplicated. Therefore, the sequence of another process can be executed without stopping the priority process, and the process can be efficiently performed on the object to be processed.

【0010】また、本発明は、被処理体に対して処理を
行う処理装置の制御方法であって、少なくとも2つの処
理のシーケンス及び時間を管理する工程と、管理されて
いるシーケンス及び時間のデータから処理が重複する処
理ユニットを抽出する工程と、抽出された処理ユニット
において優先して処理を行うシーケンスを決定してその
シーケンスを実行する工程とを具備することを特徴とす
る処理装置の制御方法を提供する。
The present invention also relates to a method of controlling a processing apparatus for performing processing on an object to be processed, comprising: a step of managing at least two processing sequences and times; Extracting a processing unit whose processing is duplicated from the processing unit, and determining a sequence in which the processing is preferentially performed in the extracted processing unit, and executing the sequence. I will provide a.

【0011】この構成によれば、少なくとも2つの処理
の処理シーケンス及び時間を管理し、重複する処理ユニ
ットでの処理を管理するので、管理項目が異なる処理で
あっても、それぞれの処理を効率良く、しかも被処理体
の待ち時間をできるだけ少なくしてインラインで実行す
ることができる。これにより、処理装置を有効利用する
ことができ、処理のスループットを向上することができ
る。
According to this configuration, since the processing sequence and time of at least two processes are managed, and the processes in the overlapping processing units are managed, even if the management items are different, each process can be efficiently performed. In addition, the processing can be performed in-line with a minimum waiting time for the object. As a result, the processing device can be used effectively, and the processing throughput can be improved.

【0012】本発明においては、化学増幅型レジストを
用いた処理のような時間管理の必要な処理と、時間管理
の不要な処理とを平行して実行することが望ましい。
In the present invention, it is desirable that a process requiring time management, such as a process using a chemically amplified resist, and a process not requiring time management are performed in parallel.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明
の処理装置の一実施形態である塗布・現像処理装置を示
す概略図である。この塗布・現像処理装置1は、半導体
ウエハ等の被処理体の搬入・搬出を行うロード・アンロ
ード部11と、被処理体に対して種々の処理を行う処理
部2と、被処理体の表面上に形成されたレジスト膜に対
して露光処理を行う露光装置3とから主に構成されてい
る。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic view showing a coating / developing processing apparatus which is an embodiment of the processing apparatus of the present invention. The coating / developing apparatus 1 includes a loading / unloading unit 11 for loading / unloading a workpiece such as a semiconductor wafer, a processing unit 2 for performing various processes on the workpiece, and a The exposure apparatus 3 mainly performs an exposure process on a resist film formed on the surface.

【0014】また、処理部2は、被処理体表面上に塗布
されたレジスト液にプリベーク、ポストベーク等を行う
加熱部12,17と、加熱された被処理体を冷却する冷
却部13と、被処理体表面上にレジスト液を塗布する塗
布部14と、露光処理が行われたレジスト膜に対して現
像処理を行う現像部15と、被処理体表面とレジスト膜
との密着性を向上させるために被処理体表面上にアドヒ
ージョン処理を行うアドヒージョン部16とを備えてい
る。
The processing section 2 includes heating sections 12 and 17 for pre-baking and post-baking the resist solution applied on the surface of the object to be processed, a cooling section 13 for cooling the heated object to be processed, and A coating unit 14 for applying a resist liquid on the surface of the processing target, a developing unit 15 for performing a developing process on the exposed resist film, and improving the adhesion between the processing target surface and the resist film And an adhesion unit 16 for performing an adhesion process on the surface of the object to be processed.

【0015】処理部2においては、加熱部12、冷却部
13、及び塗布部14が一列に配置されており、加熱部
17、アドヒージョン部16、及び現像部15が一列に
配置されている。そして、2つのユニット列の間には、
処理ユニット間において被処理体の搬送を行う搬送機構
である搬送アーム18が移動可能に設置されている。ま
た、処理部2と露光装置3との間には、処理部2と露光
装置3との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェ
イス部19が設置されている。
In the processing section 2, a heating section 12, a cooling section 13, and a coating section 14 are arranged in a line, and a heating section 17, an adhesion section 16, and a developing section 15 are arranged in a line. And between the two unit rows,
A transfer arm 18 which is a transfer mechanism for transferring an object to be processed between the processing units is movably installed. In addition, an interface unit 19 for transferring an object to be processed between the processing unit 2 and the exposure apparatus 3 is provided between the processing unit 2 and the exposure apparatus 3.

【0016】この塗布・現像処理装置1は、処理部2に
おける処理や搬送アーム18での搬送が図2に示す制御
手段21により制御されている。この制御手段は、各種
の処理シーケンスを記憶し、管理する処理シーケンス管
理手段22と、処理における時間を記憶し、管理する時
間管理手段23と、処理シーケンス管理手段22及び/
又は時間管理手段23から処理シーケンスデータ及び/
又は時間データを読み取り、処理部2内で処理が重複す
るユニットを抽出し、抽出されたユニットにおいて優先
する処理シーケンスを決定する決定手段24とから主に
構成されている。
In the coating / developing apparatus 1, the processing in the processing section 2 and the transport by the transport arm 18 are controlled by the control means 21 shown in FIG. The control means includes a processing sequence management means 22 for storing and managing various processing sequences, a time management means 23 for storing and managing time in processing, a processing sequence management means 22 and / or
Alternatively, the processing sequence data and / or
Alternatively, the processing unit 2 mainly includes a determination unit 24 that reads time data, extracts a unit whose processing is duplicated in the processing unit 2, and determines a processing sequence to be prioritized in the extracted unit.

【0017】ここで、決定されたデータに基づく信号が
搬送アーム25や処理部26の各ユニットに送られて処
理や搬送が行われることになる。
Here, a signal based on the determined data is sent to each unit of the transfer arm 25 and the processing unit 26 to perform processing and transfer.

【0018】このように、制御手段21において、処理
シーケンス及び時間を管理するので、複数の処理ユニッ
ト内の被処理体の存在状況を把握することができる。こ
れにより、複数の処理シーケンスを実行している場合に
おいて、処理が重複する処理ユニットにおける処理の管
理を行うことができる。したがって、優先する処理を停
止させずに、他の処理のシーケンスを実行することがで
き、被処理体に対して効率良く処理を行うことができ
る。なお、処理が重複する処理ユニットにおける処理の
管理においては、処理が重複するユニットの前またはさ
らにその前のユニットの被処理体の存在状況の情報等に
基づいて判断することが望ましい。
As described above, since the control unit 21 manages the processing sequence and time, it is possible to grasp the existence state of the objects to be processed in a plurality of processing units. Thereby, when a plurality of processing sequences are being executed, it is possible to manage the processing in the processing unit where the processing is duplicated. Therefore, the sequence of another process can be executed without stopping the priority process, and the process can be efficiently performed on the object to be processed. In the management of the processing in the processing unit in which the processing is duplicated, it is desirable to make the determination based on the information on the existence status of the object to be processed in the unit before or further in the unit in which the processing is duplicated.

【0019】このような制御は、時間管理の必要な処理
と、時間管理の不要な処理とを平行して実行する場合に
特に効果的である。次に、時間管理の必要な処理と、時
間管理の不要な処理とを平行して実行する場合における
重複した処理ユニットの管理について図3を用いて具体
的に説明する。ここでは、時間管理が必要な処理を優先
する処理とし、時間管理が不要な処理を従属する他の処
理として説明する。
Such control is particularly effective when a process requiring time management and a process requiring no time management are executed in parallel. Next, a specific description will be given of management of overlapping processing units in a case where processing requiring time management and processing requiring no time management are performed in parallel, with reference to FIG. Here, a process that requires time management is given priority, and a process that does not require time management is described as another subordinate process.

【0020】まず、優先処理のシーケンスを処理シーケ
ンス管理手段から読み取る(S1)。次いで、他の処理
のシーケンスを処理シーケンス管理手段から読み取る
(S2)。そして、優先処理をスタートし(S3)、他
の処理をスタートする(S4)。
First, the sequence of the priority processing is read from the processing sequence management means (S1). Next, another processing sequence is read from the processing sequence management means (S2). Then, priority processing is started (S3), and other processing is started (S4).

【0021】次いで、処理シーケンス手段22及び時間
管理手段23からの処理シーケンスデータ及び時間デー
タから優先処理及び他の処理で共通して使用する処理ユ
ニット(重複する処理ユニット)を抽出する(S5)。
そして、抽出された処理ユニットに被処理体があるかど
うかを判断する(S6)。
Next, a processing unit (overlapping processing unit) commonly used in the priority processing and other processing is extracted from the processing sequence data and the time data from the processing sequence means 22 and the time management means 23 (S5).
Then, it is determined whether an object to be processed is present in the extracted processing unit (S6).

【0022】ここで、処理ユニットに被処理体がなけれ
ば、すなわち処理ユニットが空いていれば、他の処理を
行う(S8)。一方、処理ユニットに被処理体があれ
ば、すなわち処理ユニットが空いていなければ、他の処
理を行う被処理体を待機させ(S7)、処理ユニットが
空くまで待つことになる。なお、この場合、決定手段2
4により、優先処理と他の処理のうち優先処理を優先さ
せることを決定する。
Here, if there is no object to be processed in the processing unit, that is, if the processing unit is empty, another processing is performed (S8). On the other hand, if there is an object to be processed in the processing unit, that is, if the processing unit is not vacant, an object to be processed for another process is put on standby (S7), and waits until the processing unit becomes empty. In this case, the determining means 2
According to 4, it is determined that the priority processing is given priority over the priority processing and other processing.

【0023】このように制御することにより、処理が重
複する処理ユニットにおける処理の管理を行うことがで
きる。したがって、優先する処理を停止させずに、他の
処理のシーケンスを実行することができ、被処理体に対
して効率良く処理を行うことができる。
By controlling as described above, it is possible to manage the processing in the processing unit where the processing is duplicated. Therefore, the sequence of another process can be executed without stopping the priority process, and the process can be efficiently performed on the object to be processed.

【0024】上記のように時間管理の必要な処理と、時
間管理の不要な処理との組み合わせとしては、例えば、
化学増幅型レジストを用いた処理とノボラックナフトキ
ンジアジド系レジストを用いた塗布処理との組み合わ
せ、化学増幅型レジストを用いた処理とノボラックナフ
トキンジアジド系レジストを用いたPEB及び現像処理
との組み合わせ、化学増幅型レジストを用いた処理と有
機反射防止膜を構成する材料の塗布及びベーキング処理
との組み合わせ、化学増幅型レジストを用いた処理と他
の露光装置で処理した時間依存性のないレジスト処理と
の組み合わせ、化学増幅型レジストを用いた処理と他の
露光装置で処理する予定の時間依存性のないレジスト処
理との組み合わせ等を挙げることができる。
As described above, as a combination of the processing that requires time management and the processing that does not require time management, for example,
Combination of treatment using a chemically amplified resist and coating treatment using a novolak naphthoquindiazide-based resist, combination of treatment using a chemically amplified resist and PEB and development using a novolak naphthoquindiazide-based resist, Combination of processing using chemical amplification type resist and application and baking processing of the material constituting the organic anti-reflection film, processing using chemical amplification type resist and time-independent resist processing processed with other exposure equipment And a combination of a treatment using a chemically amplified resist and a resist treatment that is not time-dependent and is to be treated by another exposure apparatus.

【0025】なお、上述したように、2つの処理を平行
して実行する場合には、優先する処理か従属する処理か
が分かるように、いずれかの被処理体にフラグ等の目印
を付けておくことが望ましい。
As described above, when two processes are executed in parallel, a mark such as a flag is attached to one of the objects to be processed so that it can be determined whether the process is a priority process or a subordinate process. It is desirable to keep.

【0026】上記実施形態においては、本発明を塗布・
現像処理装置に適用した場合について説明しているが、
本発明は複数の処理を行い、重複する処理部を有する処
理装置すべてに適用することが可能である。
In the above embodiment, the present invention is applied
The case where the invention is applied to a development processing apparatus is described,
The present invention can be applied to all processing apparatuses that perform a plurality of processes and have overlapping processing units.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように本発明の処理装置及
びその制御方法は、処理シーケンス及び時間を管理し、
処理が重複する処理ユニットにおける処理の管理を行う
ので、管理項目が異なる複数の処理を平行して実行する
ことができるものである。
As described above, the processing apparatus and its control method of the present invention manage the processing sequence and time,
Since the processing is managed in the processing unit where the processing is duplicated, a plurality of processings having different management items can be executed in parallel.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の処理装置の一実施形態を示す概略図で
ある。
FIG. 1 is a schematic diagram showing one embodiment of a processing apparatus of the present invention.

【図2】本発明の処理装置の制御手段を説明するための
概略ブロック図である。
FIG. 2 is a schematic block diagram for explaining control means of the processing apparatus of the present invention.

【図3】本発明の処理装置の制御方法の一実施形態を示
すフローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart illustrating an embodiment of a control method of the processing apparatus according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…塗布・現像処理装置、2,26…処理部、3…露光
装置、11…ロード・アンロード部、12,17…加熱
部、13…冷却部、14…塗布部、15…現像部、16
…アドヒージョン部、18,25…搬送アーム、19…
インターフェイス部、21…制御手段、22…処理シー
ケンス管理手段、23…時間管理手段、24…決定手
段。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coating and development processing apparatus, 2, 26 ... Processing part, 3 ... Exposure apparatus, 11 ... Load / unload part, 12, 17 ... Heating part, 13 ... Cooling part, 14 ... Coating part, 15 ... Developing part, 16
... Adhesion part, 18, 25 ... Transfer arm, 19 ...
Interface unit, 21 control means, 22 processing sequence management means, 23 time management means, 24 determination means.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被処理体に対して処理を行う処理装置で
あって、被処理体に処理を行う複数の処理ユニットと、
前記被処理体を処理装置内で搬送する搬送機構と、前記
処理ユニットにおける処理及び前記被処理体の搬送を制
御する制御手段とを具備し、前記制御手段は、処理のシ
ーケンスを管理するシーケンス管理手段と、前記処理の
時間を管理する時間管理手段と、前記シーケンス管理手
段及び前記時間管理手段からのデータに基づいて処理が
重複する処理ユニットを抽出し、抽出された処理ユニッ
トにおいて優先する処理シーケンスを決定する決定手段
とを含むことを特徴とする処理装置。
1. A processing apparatus for performing processing on an object, comprising: a plurality of processing units for performing processing on the object;
A transport mechanism for transporting the workpiece in the processing apparatus; and a control unit for controlling processing in the processing unit and transport of the workpiece, wherein the control unit manages a sequence of the processing. Means, a time management means for managing the time of the processing, and a processing sequence in which processing units having overlapping processings are extracted based on data from the sequence management means and the time management means, and the extracted processing units are prioritized. And a determining means for determining the value.
【請求項2】 時間管理の必要な処理と時間管理の不要
な処理とが平行して実行されることを特徴とする請求項
1に記載の処理装置。
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein processing requiring time management and processing requiring no time management are executed in parallel.
【請求項3】 被処理体に対して処理を行う処理装置の
制御方法であって、少なくとも2つの処理のシーケンス
及び時間を管理する工程と、管理されているシーケンス
及び時間のデータから処理が重複する処理ユニットを抽
出する工程と、抽出された処理ユニットにおいて優先し
て処理を行うシーケンスを決定してそのシーケンスを実
行する工程とを具備することを特徴とする処理装置の制
御方法。
3. A method for controlling a processing apparatus that performs processing on an object to be processed, wherein a step of managing at least two processing sequences and times is overlapped with the managed sequence and time data. A method for controlling a processing apparatus, comprising: a step of extracting a processing unit to be processed; and a step of determining a sequence in which processing is preferentially performed in the extracted processing unit and executing the sequence.
【請求項4】 時間管理の必要な処理と時間管理の不要
な処理とを平行して実行することを特徴とする請求項1
に記載の処理装置の制御方法。
4. A process requiring time management and a process not requiring time management are executed in parallel.
A method for controlling a processing device according to claim 1.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100535714B1 (en) * 1998-08-10 2005-12-09 동경 엘렉트론 주식회사 Substrate process apparatus
KR20190106754A (en) * 2018-03-08 2019-09-18 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 Method for operating a machine for microlithography

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100535714B1 (en) * 1998-08-10 2005-12-09 동경 엘렉트론 주식회사 Substrate process apparatus
KR20190106754A (en) * 2018-03-08 2019-09-18 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 Method for operating a machine for microlithography
US11480883B2 (en) 2018-03-08 2022-10-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Method for operating a machine for microlithography

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