JPH10307229A - Optical switch module structure - Google Patents

Optical switch module structure

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JPH10307229A
JPH10307229A JP11773697A JP11773697A JPH10307229A JP H10307229 A JPH10307229 A JP H10307229A JP 11773697 A JP11773697 A JP 11773697A JP 11773697 A JP11773697 A JP 11773697A JP H10307229 A JPH10307229 A JP H10307229A
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JP
Japan
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optical
optical waveguide
substrate
base
switch module
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Application number
JP11773697A
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Japanese (ja)
Inventor
Kiyoshi Kurosawa
清 黒沢
Toshiyuki Kawashima
敏之 川島
Jiro Utsunomiya
次郎 宇都宮
Toshimi Kominato
俊海 小湊
Masayasu Yamaguchi
正泰 山口
Kenichi Yukimatsu
健一 行松
Masayuki Okuno
将之 奥野
Akio Sugita
彰夫 杉田
Tetsuo Miya
哲雄 宮
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N T T ELECTRON KK
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
N T T ELECTRON KK
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely conduct the sealing of a connecting section of an optical ribbon fiber and a quartz optical waveguide substrate and the fixing of the optical ribbon fiber with a smaller number of parts. SOLUTION: An optical switch module is provided with a base 10 that stores a ceramic multilayered substrate 1 to which a quartz optical waveguide substrate 2 is fixed and a case 11 which covers the base 10. Optical ribbon fibers 4a and 4b are put into between the base 10 and the case 11 and fixed. Moreover, a sealing outer case is fixed to connecting parts of the optical ribbon fibers 4a and 4b and the quartz optical waveguide substrate 2, a low viscosity resin 6 is injected into the connecting parts and the sealing of the connecting parts is conducted.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光交換、特に光切
り替え装置における光スイッチモジュールの構造に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to optical switching, and more particularly to the structure of an optical switch module in an optical switching device.

【0002】[0002]

【従来の技術】光スイッチモジュールは、光導波路を形
成してある石英系光導波路基板を電気部品が搭載してあ
る電気回路基板上に固定し、前記石英系光導波路基板に
光リボンファイバを接続したもので、前記電気回路基板
の電気部品を駆動することで、石英系光導波路基板の光
導波路の状態が切り替えられて、スイッチとして動作す
るものである。
2. Description of the Related Art In an optical switch module, a quartz optical waveguide substrate on which an optical waveguide is formed is fixed on an electric circuit board on which electric components are mounted, and an optical ribbon fiber is connected to the quartz optical waveguide substrate. By driving the electric components of the electric circuit board, the state of the optical waveguide of the silica-based optical waveguide substrate is switched, and the optical waveguide operates as a switch.

【0003】ここで、光リボンファイバは紫外線硬化接
着剤により石英系光導波路基板に固定されるが、この接
着固定強度を補うため、プリント回路基板に固定具を設
け、この固定具により光リボンファイバの前記接続部か
ら離れた位置を固定する構造となっている。
Here, the optical ribbon fiber is fixed to the quartz optical waveguide substrate with an ultraviolet curing adhesive. In order to supplement the adhesive fixing strength, a fixture is provided on the printed circuit board, and the optical ribbon fiber is fixed by the fixture. Is fixed at a position away from the connecting portion.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、光リ
ボンファイバ接続部の接着固定強度を補うために、固定
具が必要であるので、部品点数が増え、固定具は基板よ
り突出させる必要があるので、小型化がしにくいもので
あった。また、光リボンファイバと石英系光導波路基板
との間は紫外線硬化接着剤により固定されるが、この接
続部における封止が完全なものとは言えず、長期的信頼
性、特に長期使用時における湿度に対する信頼性を確保
することができなかった。
As described above, since a fixture is required to supplement the adhesive fixing strength of the optical ribbon fiber connecting portion, the number of components is increased, and the fixture must be protruded from the substrate. Therefore, it was difficult to reduce the size. In addition, the optical ribbon fiber and the silica-based optical waveguide substrate are fixed with an ultraviolet curing adhesive, but the sealing at this connection cannot be said to be perfect, and long-term reliability, especially in long-term use. The reliability against humidity could not be secured.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明は、光導波路が形成してある石英系光導波
路基板と、前記石英系光導波路基板を駆動する回路が形
成してあり、該石英系光導波路基板を搭載する電気回路
基板と、前記石英系光導波路基板に接続される光リボン
ファイバとを備えた光スイッチモジュール構造におい
て、前記石英系光導波路基板を搭載した電気回路基板を
収納する凹部を設けたベースと、前記ベースの上面に被
せるケースとを備え、前記ベースとケースの間に光リボ
ンファイバを挟み込んで固定することとし、さらに、前
記光リボンファイバが内部に通され、該光リボンファイ
バと石英系光導波路基板の接続部に固定される筒状の封
止外装カバーと、前記封止外装カバー内に注入されて前
記光リボンファイバと石英系光導波路基板の接続部を封
止する樹脂とを備えたものである。
According to the present invention, there is provided a quartz optical waveguide substrate on which an optical waveguide is formed, and a circuit for driving the quartz optical waveguide substrate. An optical switch module structure comprising: an electric circuit board on which the quartz-based optical waveguide substrate is mounted; and an optical ribbon fiber connected to the quartz-based optical waveguide substrate, wherein the electric circuit board on which the quartz-based optical waveguide substrate is mounted A base provided with a concave portion for accommodating the same, and a case to cover the upper surface of the base, wherein the optical ribbon fiber is sandwiched and fixed between the base and the case, and the optical ribbon fiber is passed through the inside. A cylindrical sealing outer cover fixed to a connection portion between the optical ribbon fiber and the silica-based optical waveguide substrate; and the optical ribbon fiber injected into the sealing outer cover. Connection of the silica-based optical waveguide substrate in which and a resin for sealing a.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】図1は本発明の光スイッチモジュ
ール構造の第1の実施の形態を示す分解斜視図、図2は
第1の実施の形態の光スイッチモジュールの要部構成図
で、図2(a)は平面図、図2(b)は正面図である。
図において、1はセラミック多層基板、2は前記セラミ
ック多層基板1上に固定される石英系光導波路基板で、
この石英系光導波路基板2は低応力接着剤3でセラミッ
ク基板1に接着固定される。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of an optical switch module structure according to the present invention, and FIG. 2 is a structural view of a main part of the optical switch module according to the first embodiment. FIG. 2A is a plan view, and FIG. 2B is a front view.
In the figure, 1 is a ceramic multilayer substrate, 2 is a quartz optical waveguide substrate fixed on the ceramic multilayer substrate 1,
This quartz optical waveguide substrate 2 is bonded and fixed to the ceramic substrate 1 with a low stress adhesive 3.

【0007】4a,4bは前記石英系光導波路基板2の
端部に図示しない光導波路の位置に合わせて固定される
光リボンファイバである。ここで、本実施の形態では、
光リボンファイバ4a側を入力部、光リボンファイバ4
b側を出力部とする。なお、この光リボンファイバ4
a,4bを取り付けるため、前記セラミック多層基板1
にはコの字状の切り欠き部がそれぞれ設けられている。
Reference numerals 4a and 4b denote optical ribbon fibers fixed to the ends of the quartz optical waveguide substrate 2 in accordance with the position of an optical waveguide (not shown). Here, in the present embodiment,
The input section is the optical ribbon fiber 4a side, and the optical ribbon fiber 4
The b side is an output unit. The optical ribbon fiber 4
a, 4b, the ceramic multilayer substrate 1
Are provided with U-shaped notches.

【0008】5は前記光リボンファイバ4a,4bの石
英系光導波路基板2との接続部を覆う封止外装ケース、
6は前記封止外装ケースに注入される低粘度樹脂であ
る。前記セラミック多層基板1には、駆動用電気部品
7、電圧調整用電気部品8、および外部接続用電気コネ
クタ9が搭載してある。10は前記セラミック多層基板
1と石英系光導波路基板2を収納するための凹部が設け
られたベース、11は前記ベース10の上側に被せて石
英系光導波路基板2上面に異物等が侵入するのを防いで
該石英系光導波路基板2を保護するためのケースであ
り、ベース10とケース11は金属性とする。10aは
前記ベース10に設けられた溝部、11aは前記ケース
11に設けられた溝部である。この溝部10aおよび1
1aは、ベース10にケース11を被せた時に前記封止
外装ケース5が入り込むように、該ベース10とケース
11の一部を切り欠いたものである。
[0010] Reference numeral 5 denotes a sealed outer case that covers the connection between the optical ribbon fibers 4a and 4b and the quartz optical waveguide substrate 2.
Reference numeral 6 denotes a low-viscosity resin injected into the sealing outer case. On the ceramic multilayer substrate 1, a driving electric component 7, a voltage adjusting electric component 8, and an external connection electric connector 9 are mounted. Reference numeral 10 denotes a base provided with a concave portion for accommodating the ceramic multilayer substrate 1 and the quartz optical waveguide substrate 2. This is a case for protecting the quartz-based optical waveguide substrate 2 by preventing the above, and the base 10 and the case 11 are made of metal. 10a is a groove provided on the base 10, and 11a is a groove provided on the case 11. These grooves 10a and 1
1a is a cutout of a part of the base 10 and the case 11 so that the sealing exterior case 5 enters when the case 11 is put on the base 10.

【0009】10bは前記ベース10の中央部に設けら
れた突起部で、前記セラミック多層基板1は、該セラミ
ック多層基板1に石英系光導波路基板2を接着固定する
際に用いるのと同じ低応力接着剤3を介してこの突起部
10b上に接着固定される。なお、ベース10の内壁面
四隅には段差部10cが設けられ、突起部10bととも
にベース10内におけるセラミック多層基板1の位置決
めを行っている。
Reference numeral 10b denotes a protrusion provided at the center of the base 10. The ceramic multilayer substrate 1 has the same low stress as that used when the quartz optical waveguide substrate 2 is bonded and fixed to the ceramic multilayer substrate 1. It is adhesively fixed on the protrusion 10b via the adhesive 3. Steps 10c are provided at the four corners of the inner wall surface of the base 10, and the ceramic multilayer substrate 1 is positioned in the base 10 together with the protrusions 10b.

【0010】13は前記ケース11に設けられる角窓部
で、ベース10内にセラミック多層基板1を固定し、ケ
ース11を被せると、前記角窓部13から前記外部接続
用電気コネクタ9が露出するようになっている。14は
ケース11をベース10に固定するためのネジで、四隅
で固定するようになっている。
Reference numeral 13 denotes a square window provided in the case 11. When the ceramic multilayer substrate 1 is fixed in the base 10 and the case 11 is covered, the external connection electrical connector 9 is exposed from the square window 13. It has become. Numeral 14 denotes screws for fixing the case 11 to the base 10 at four corners.

【0011】なお、放熱フィンを設ける必要がある場合
には、ベース10の裏面に接着固定することとしても良
いし、金属製であるベース10と一体に放熱フィンを設
けてもよい。上記構成からなる第1の実施の形態の光ス
イッチモジュールの製造工程の概略を説明すると、駆動
用電気部品7、電圧調整用電気部品8、および外部接続
用電気コネクタ9が搭載されたセラミック多層基板1上
に、石英系光導波路基板2を低応力接着剤3で接着固定
し、ワイヤ15でセラミック多層基板1側と石英系光導
波路基板2との間をワイヤボンディングした後に、該石
英系光導波路基板2の端部の所定の位置に光リボンファ
イバ4a,4bを紫外線硬化接着剤で固定する。
When it is necessary to provide the heat radiation fins, the heat radiation fins may be adhered and fixed to the back surface of the base 10 or the heat radiation fins may be provided integrally with the base 10 made of metal. An outline of a manufacturing process of the optical switch module according to the first embodiment having the above configuration will be described. A ceramic multilayer substrate on which a driving electric component 7, a voltage adjusting electric component 8, and an external connection electric connector 9 are mounted. 1, a quartz-based optical waveguide substrate 2 is bonded and fixed with a low-stress adhesive 3 and wire bonding is performed between the ceramic multilayer substrate 1 side and the quartz-based optical waveguide substrate 2 with a wire 15. The optical ribbon fibers 4a and 4b are fixed at predetermined positions at the ends of the substrate 2 with an ultraviolet curing adhesive.

【0012】光リボンファイバ4a,4bを石英系光導
波路基板2の端部に固定した後、該光リボンファイバ4
a,4bを覆うように封止外装ケース5を被せて該封止
外装ケース5を石英系光導波路基板2の端部に接着して
から、この封止外装ケース5内に低粘度樹脂6を注入し
て光リボンファイバ4a,4bと石英系光導波路基板2
の接続部を封止する。ここで、封止外装ケース5を用い
ることで、低粘度樹脂6を確実に光リボンファイバ4
a,4bと石英系光導波路基板2の接続部に注入でき、
また、低粘度樹脂6としてシリコン系の樹脂を用いるこ
とで、硬化後も柔軟性を持たせて応力の発生を低減す
る。
After fixing the optical ribbon fibers 4a, 4b to the end of the silica-based optical waveguide substrate 2, the optical ribbon fibers 4a, 4b
a and 4b are covered with a sealing outer case 5 and the sealing outer case 5 is adhered to the end of the quartz optical waveguide substrate 2, and then a low-viscosity resin 6 is placed in the sealing outer case 5. Inject the optical ribbon fibers 4a, 4b and the silica-based optical waveguide substrate 2
Is sealed. Here, by using the sealed outer case 5, the low-viscosity resin 6 can be surely transferred to the optical ribbon fiber 4.
a, 4b can be injected into the connection portion between the silica-based optical waveguide substrate 2 and
In addition, by using a silicon-based resin as the low-viscosity resin 6, flexibility is maintained even after curing, thereby reducing the occurrence of stress.

【0013】封止まで完了したものは、ベース10の突
起部10bに低応力接着剤3を介して接着固定される。
そして、ケース11をベース10に被せることで、封止
外装5で覆われた光リボンファイバ4aおよび4bを溝
部10a,10bで挟み込んで固定した状態でセラミッ
ク多層基板1および石英系光導波路基板2をケース11
で覆い、ネジ14でケース11をベース10に固定す
る。
After the sealing is completed, it is bonded and fixed to the projection 10b of the base 10 via the low stress adhesive 3.
Then, by covering the case 11 on the base 10, the ceramic multilayer substrate 1 and the quartz-based optical waveguide substrate 2 are fixed in a state where the optical ribbon fibers 4a and 4b covered with the sealing sheath 5 are sandwiched and fixed between the grooves 10a and 10b. Case 11
Then, the case 11 is fixed to the base 10 with the screws 14.

【0014】上記構成の第1の実施の形態の光スイッチ
モジュールを駆動する際は、ケース11の角窓部13か
ら露出している外部接続用電気コネクタ9を介して電圧
および制御信号等が外部より供給され、光スイッチモジ
ュールが動作する。光信号は入力側の光リボンファイバ
4aに取り付けられた図示しない光コネクタから入力さ
れ、光スイッチモジュール内の石英系光導波路基板2内
部に形成された図示しない光導波路を通過した後、出力
側の光リボンファイバ4bを経て、該光リボンファイバ
4bに取り付けられた図示しない光コネクタから出力さ
れる。
When driving the optical switch module of the first embodiment having the above-described configuration, the voltage and control signals are transmitted to the external through the external connection electrical connector 9 exposed from the square window 13 of the case 11. And the optical switch module operates. The optical signal is input from an optical connector (not shown) attached to the optical ribbon fiber 4a on the input side, and after passing through an optical waveguide (not shown) formed inside the quartz optical waveguide substrate 2 in the optical switch module, the optical signal on the output side is output. The light is output from an optical connector (not shown) attached to the optical ribbon fiber 4b via the optical ribbon fiber 4b.

【0015】なお、石英系光導波路基板の基本的な動作
原理については、従来から公知のものであるので、本発
明での説明は省略する。以上説明したように、本発明の
第1の実施の形態の光スイッチモジュール構造では、石
英系光導波路基板と光リボンファイバの接続部を封止外
装ケースで覆い、そこに低粘度樹脂を流し込んだ封止構
造を設けたので、光スイッチモジュール使用時の環境変
化、特に、湿度に対する環境変化に耐える長期信頼性を
向上させるという効果がある。
Since the basic operation principle of the quartz optical waveguide substrate is well known in the art, the description in the present invention is omitted. As described above, in the optical switch module structure according to the first embodiment of the present invention, the connection between the silica-based optical waveguide substrate and the optical ribbon fiber is covered with the sealed outer case, and the low-viscosity resin is poured into the case. The provision of the sealing structure has the effect of improving long-term reliability against environmental changes during use of the optical switch module, in particular, environmental changes due to humidity.

【0016】また、光リボンファイバと石英系光導波路
基板の接続部で十分な封止が得られるので、ベースとケ
ースの間には封止構造を設ける必要がなく、構造を簡単
にでき、逆に、ベースとケースの間にも樹脂を介在させ
る等の封止構造を設ければ、封止能力がさらに強固なも
のとなる。さらに、光リボンファイバはベースとケース
に挟み込まれて固定されるが、この固定部は、石英系光
導波路基板を保護するベースおよびケースと一体に構成
されることになるので、構成部品数を削減できるという
効果があり、さらに、光リボンファイバの固定具を突出
させる必要がないので、小型化も可能となる。
Further, since sufficient sealing can be obtained at the connection portion between the optical ribbon fiber and the silica-based optical waveguide substrate, there is no need to provide a sealing structure between the base and the case, and the structure can be simplified, and Furthermore, if a sealing structure such as interposing a resin between the base and the case is provided, the sealing ability is further strengthened. Furthermore, the optical ribbon fiber is fixed by being sandwiched between the base and the case, but this fixing part is integrated with the base and the case that protect the silica-based optical waveguide substrate, reducing the number of components. It is possible to reduce the size of the optical ribbon fiber since there is no need to project the fixture for the optical ribbon fiber.

【0017】また、溝部で光リボンファイバを固定する
ので、簡単な構造で上下左右方向の固定が確実に行え
る。図3は本発明の光スイッチモジュール構造の第2の
実施の形態を示す側断面図である。図において、21は
石英系光導波路基板、22a,22bは光リボンファイ
バで、前記光リボンファイバ22a,22bは、石英系
光導波路基板21の端部の所定の位置に紫外線硬化接着
剤23により接着固定される。
Further, since the optical ribbon fiber is fixed by the groove, the fixing in the vertical and horizontal directions can be reliably performed with a simple structure. FIG. 3 is a side sectional view showing a second embodiment of the optical switch module structure of the present invention. In the figure, reference numeral 21 denotes a quartz-based optical waveguide substrate; 22a and 22b denote optical ribbon fibers; Fixed.

【0018】24は凹状のベース基板、24aはこのベ
ース基板24の凹んだ部分の中央部に設けられる突起部
で、前記石英系光導波路基板21はこのベース基板24
の突起部24a上に低応力接着剤25を介して接着固定
される。ここで、前記ベース基板24は例えばセラミッ
ク多層基板で構成される。このように、多層基板構造と
することで、前記突起部24aや外周に沿った縁部24
bを設けた凹状の基板を容易に形成できるものである。
また、ベース基板24には図示しないが駆動用電気部品
等が搭載されて電気回路が構成されている。
Reference numeral 24 denotes a concave base substrate, and 24a denotes a projection provided at the center of the concave portion of the base substrate 24. The quartz optical waveguide substrate 21 is formed of the base substrate 24.
Is bonded and fixed on the projection 24a via a low-stress adhesive 25. Here, the base substrate 24 is formed of, for example, a ceramic multilayer substrate. As described above, by adopting the multilayer substrate structure, the protrusion 24a and the edge 24 along the outer periphery are formed.
It is possible to easily form a concave substrate provided with b.
Although not shown, an electric circuit is mounted on the base substrate 24 by driving electric parts and the like.

【0019】26は前記ベース基板24に被せて石英系
光導波路基板21を保護するキャップで、該ベース基板
24の縁部24bに合わせて外周に沿った縁部26aが
突出形成されている。ここで、前記キャップ26は、ベ
ース基板24と同じかそれに近い線膨張係数を持ったセ
ラミック系の材質で形成すると良い。これにより、応力
の発生を低減させることが可能となる。
Reference numeral 26 denotes a cap which covers the base substrate 24 and protects the quartz optical waveguide substrate 21. An edge 26a is formed along the outer periphery of the base substrate 24 so as to project along the edge 24b of the base substrate 24. Here, the cap 26 may be formed of a ceramic material having a linear expansion coefficient equal to or close to that of the base substrate 24. This makes it possible to reduce the occurrence of stress.

【0020】27は前記ベース基板24の縁部24bの
上端面とキャップ26の縁部26aの下端面との間に介
在して該ベース基板24にキャップ26を固定する熱硬
化型簡易封止用樹脂である。ここで、前記光リボンファ
イバ22a,22bは前記ベース基板24とギャップ2
6との間から外部に出ており、この光リボンファイバ2
2a,22bが外部に出る部分は、前記熱硬化型簡易封
止用樹脂27により封止される構造となる。
Reference numeral 27 denotes a thermosetting simple sealing for fixing the cap 26 to the base substrate 24 by interposing between the upper end surface of the edge portion 24b of the base substrate 24 and the lower end surface of the edge portion 26a of the cap 26. Resin. Here, the optical ribbon fibers 22a and 22b are separated from the base substrate 24 by a gap 2.
6. The optical ribbon fiber 2
A portion where 2a and 22b are exposed to the outside has a structure sealed with the thermosetting simple sealing resin 27.

【0021】なお、放熱フィンを設ける必要がある場合
には、ベース基板24の裏面に接着固定すれば良い。上
記構成からなる第2の実施の形態の光スイッチモジュー
ルの製造工程の概略を説明すると、所定の電気部品が搭
載されたベース基板24の突起部24a上に、石英系光
導波路基板21を低応力樹脂25で固定し、ワイヤボン
ディングした後に、該石英系光導波路基板21の端部に
光リボンファイバ22a,22bを紫外線硬化接着剤2
3で接着固定する。石英系光導波路基板21に光リボン
ファイバ22a,22bを固定すると、該光リボンファ
イバ22a,22bはベース基板24の縁部24bの上
端面上を通過して外部に出る。このとき、この縁部24
bの上端面には予め熱硬化型簡易封止用樹脂27を塗布
しておく。次に、熱硬化型簡易封止用樹脂27を縁部2
6aの下端面に塗布したキャップ26をベース基板24
に被せ、最後に熱硬化型簡易封止用樹脂27を硬化させ
る。これにより、ベース基板24とキャップ26の間は
封止され、また、光リボンファイバ22a,22bがベ
ース基板24とキャップ26の間から外部に出る部分
も、前記熱硬化型簡易封止用樹脂27により封止され
る。
When it is necessary to provide heat radiation fins, the heat radiation fins may be bonded and fixed to the back surface of the base substrate 24. The outline of the manufacturing process of the optical switch module according to the second embodiment having the above configuration will be described. The quartz-based optical waveguide substrate 21 is placed on a projection 24a of a base substrate 24 on which predetermined electric components are mounted, with a low stress. After fixing with a resin 25 and wire bonding, the optical ribbon fibers 22a and 22b are attached to the end of the quartz-based optical waveguide substrate 21 with an ultraviolet-curing adhesive 2.
3. Adhesively fix. When the optical ribbon fibers 22a and 22b are fixed to the silica-based optical waveguide substrate 21, the optical ribbon fibers 22a and 22b pass through the upper end surface of the edge 24b of the base substrate 24 and exit to the outside. At this time, this edge 24
A thermosetting type simple sealing resin 27 is applied to the upper end surface of b in advance. Next, the thermosetting type simple sealing resin 27 is applied to the edge 2.
The cap 26 applied to the lower end surface of the base substrate 24
And finally the thermosetting resin 27 is hardened. As a result, the space between the base substrate 24 and the cap 26 is sealed, and the portion where the optical ribbon fibers 22a and 22b exit from the space between the base substrate 24 and the cap 26 is also removed from the thermosetting simple sealing resin 27. Sealed.

【0022】上記構成の第2の実施の形態の光スイッチ
モジュールを駆動する際も、電圧および制御信号等が外
部より供給され、光スイッチモジュールが動作するもの
で、光リボンファイバ22aを入力側、光リボンファイ
バ22bを出力側とすると、光信号は入力側の光リボン
ファイバ22aに取り付けられた図示しない光コネクタ
から入力され、光スイッチモジュール内の石英系光導波
路基板21内部に形成された図示しない光導波路を通過
した後、出力側の光リボンファイバ22bを経て、該光
リボンファイバ22bに取り付けられた図示しない光コ
ネクタから出力される。
When the optical switch module according to the second embodiment having the above configuration is driven, a voltage, a control signal, and the like are supplied from the outside, and the optical switch module operates, and the optical ribbon fiber 22a is connected to the input side. Assuming that the optical ribbon fiber 22b is on the output side, an optical signal is input from an optical connector (not shown) attached to the optical ribbon fiber 22a on the input side, and is not shown formed inside the quartz optical waveguide substrate 21 in the optical switch module. After passing through the optical waveguide, the light is output from an optical connector (not shown) attached to the optical ribbon fiber 22b via the optical ribbon fiber 22b on the output side.

【0023】以上説明したように、本発明の第2の実施
の形態の光スイッチモジュール構造では、ベース基板と
キャップで石英系光導波路基板を覆って、光リボンファ
イバを該ベース基板とキャップとの間から外部に出るよ
うにし、かつ、ベース基板とキャップとの間に封止用の
樹脂を介在させたので、光リボンファイバと石英系光導
波路基板の接続部は、前記封止用の樹脂により外部に対
して封止されることになり、光スイッチモジュール使用
時の環境変化、特に、湿度に対する環境変化に耐える長
期信頼性が向上するという効果がある。
As described above, in the optical switch module structure according to the second embodiment of the present invention, the quartz optical waveguide substrate is covered with the base substrate and the cap, and the optical ribbon fiber is connected between the base substrate and the cap. Because the sealing resin is interposed between the base substrate and the cap, the connecting portion between the optical ribbon fiber and the silica-based optical waveguide substrate is formed by the sealing resin. Since the optical switch module is sealed to the outside, there is an effect that the long-term reliability that withstands environmental changes when the optical switch module is used, particularly, environmental changes due to humidity is improved.

【0024】また、光リボンファイバはベース基板とキ
ャップとの間に挟み込まれ、前記封止のための樹脂で固
定される構造であり、この固定部は電気回路を搭載する
ベース基板および石英系光導波路基板を保護するキャッ
プとそれぞれ一体に構成されるので、構成部品数を削減
できるという効果があり、さらに、光リボンファイバの
固定具を突出させる必要がないので、小型化も可能とな
る。
Further, the optical ribbon fiber is sandwiched between the base substrate and the cap, and is fixed with the sealing resin. The fixing portion is composed of the base substrate on which the electric circuit is mounted and the quartz optical waveguide. Since it is integrally formed with the cap for protecting the waveguide substrate, there is an effect that the number of components can be reduced, and further, since there is no need to protrude the fixing member of the optical ribbon fiber, the size can be reduced.

【0025】ここで、第2の実施の形態の構成におい
て、ベース基板を基板部とベース部に分けた構成として
も良い。なお、上述した本発明は、光交換装置に適用し
た例として説明したが、本発明の光スイッチモジュール
数台と、駆動回路部を装置化することで、光伝送部品の
評価装置にも適用可能である。
Here, in the configuration of the second embodiment, the base substrate may be divided into a substrate portion and a base portion. Although the above-described present invention has been described as an example applied to an optical switching device, it can also be applied to an optical transmission component evaluation device by implementing several optical switch modules and a drive circuit unit of the present invention. It is.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、石英系
光導波路基板と光リボンファイバの接続部を封止外装ケ
ースで覆い、そこに低粘度樹脂を流し込んだ封止構造を
設けたので、光スイッチモジュール使用時の環境変化、
特に、湿度に対する環境変化に耐える長期信頼性を向上
させるという効果がある。
As described above, according to the present invention, the connecting portion between the quartz optical waveguide substrate and the optical ribbon fiber is covered with the sealing outer case, and the sealing structure in which the low-viscosity resin is poured therein is provided. , Environmental change when using optical switch module,
In particular, there is an effect of improving long-term reliability that can withstand environmental changes due to humidity.

【0027】また、光リボンファイバはベースとケース
に挟み込まれて固定されるが、この固定部は、石英系光
導波路基板を保護するベースおよびケースと一体に構成
されることになるので、構成部品数を削減できるという
効果がある。
The optical ribbon fiber is fixed by being sandwiched between the base and the case. Since the fixing portion is integrally formed with the base and the case for protecting the quartz-based optical waveguide substrate, the component parts are formed. The effect is that the number can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の光スイッチモジュール構造の第1の実
施の形態を示す分解斜視図
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an optical switch module structure according to a first embodiment of the present invention.

【図2】第1の実施の形態の光スイッチモジュールの要
部構成図
FIG. 2 is a main part configuration diagram of the optical switch module according to the first embodiment;

【図3】本発明の光スイッチモジュール構造の第2の実
施の形態を示す側断面図
FIG. 3 is a side sectional view showing a second embodiment of the optical switch module structure of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 セラミック多層基板 2 石英系光導波路基板 4a,4b 光リボンファイバ 5 封止外装ケース 6 低粘度樹脂 10 ベース 10a 溝部 11 ケース 11a 溝部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic multilayer substrate 2 Quartz optical waveguide substrate 4a, 4b Optical ribbon fiber 5 Sealing exterior case 6 Low viscosity resin 10 Base 10a Groove part 11 Case 11a Groove part

フロントページの続き (72)発明者 川島 敏之 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 宇都宮 次郎 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 小湊 俊海 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 山口 正泰 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 行松 健一 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 奥野 将之 東京都武蔵野市吉祥寺本町1丁目14番5号 エヌティティエレクトロニクステクノロ ジー株式会社内 (72)発明者 杉田 彰夫 東京都武蔵野市吉祥寺本町1丁目14番5号 エヌティティエレクトロニクステクノロ ジー株式会社内 (72)発明者 宮 哲雄 東京都武蔵野市吉祥寺本町1丁目14番5号 エヌティティエレクトロニクステクノロ ジー株式会社内Continuing from the front page (72) Inventor Toshiyuki Kawashima 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Industry Co., Ltd. (72) Inventor Jiro Utsunomiya 1-7-112 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Industrial Co., Ltd. Inside the company (72) Inventor Toshimi Kominato 3-192-2 Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Nippon Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Masayasu Yamaguchi 3-192-2 Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Nippon Telegraph and Telephone Inside (72) Inventor Kenichi Yukimatsu 3-19-2 Nishi Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Nippon Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Masayuki Okuno 1-15-1-5 Kichijoji Honcho, Musashino City, Tokyo N Within TTI Electronics Technology Co., Ltd. (72) Inventor Akio Sugita 1-14-5 Kichijoji Honmachi, Musashino City, Tokyo Inside NTT Electronics Technology Co., Ltd. (72) Inventor Tetsuo Miya 1-14, Kichijoji Honcho, Musashino City, Tokyo No.5 Enutite Electronics Technology Co., Ltd. in

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光導波路が形成してある石英系光導波路
基板と、 前記石英系光導波路基板を駆動する回路が形成してあ
り、該石英系光導波路基板を搭載する電気回路基板と、 前記石英系光導波路基板に接続される光リボンファイバ
とを備えた光スイッチモジュール構造において、 前記石英系光導波路基板を搭載した電気回路基板を収納
する凹部を設けたベースと、 前記ベースの上面に被せるケースとを備え、 前記ベースとケースの間に光リボンファイバを挟み込ん
で固定することを特徴とする光スイッチモジュール構
造。
A quartz optical waveguide substrate on which an optical waveguide is formed; an electric circuit substrate on which a circuit for driving the quartz optical waveguide substrate is formed; and an electric circuit board on which the quartz optical waveguide substrate is mounted; In an optical switch module structure including an optical ribbon fiber connected to a silica-based optical waveguide substrate, a base provided with a recess for accommodating an electric circuit board on which the silica-based optical waveguide substrate is mounted; An optical switch module structure, comprising: a case, wherein an optical ribbon fiber is sandwiched and fixed between the base and the case.
【請求項2】 請求項1記載の光スイッチモジュール構
造において、 前記光リボンファイバが内部に通され、該光リボンファ
イバと石英系光導波路基板の接続部に固定される封止外
装カバーと、 前記封止外装カバー内に注入されて前記光リボンファイ
バと石英系光導波路基板の接続部を封止する樹脂とを備
えたことを特徴とする光スイッチモジュール構造。
2. The optical switch module structure according to claim 1, wherein the optical ribbon fiber is passed through the inside, and a sealing outer cover fixed to a connection portion between the optical ribbon fiber and the silica-based optical waveguide substrate; An optical switch module structure comprising: a resin that is injected into a sealing exterior cover and seals a connection portion between the optical ribbon fiber and a silica-based optical waveguide substrate.
【請求項3】 請求項1記載の光スイッチモジュール構
造において、前記ベースとケースの間に樹脂を介在さ
せ、この樹脂で光リボンファイバの固定および該光リボ
ンファイバが外部に出る部分の封止を行うことを特徴と
する光スイチモジュール構造。
3. The optical switch module structure according to claim 1, wherein a resin is interposed between the base and the case, and the resin fixes the optical ribbon fiber and seals a portion where the optical ribbon fiber comes out. An optical switch module structure characterized by performing.
【請求項4】 請求項3記載の光スイッチモジュール構
造において、 前記ベースを電気回路基板と一体に形成することを特徴
とする光スイッチモジュール構造。
4. The optical switch module structure according to claim 3, wherein the base is formed integrally with an electric circuit board.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100403730B1 (en) * 2001-06-23 2003-10-30 삼성전자주식회사 Packaging unit for optical fiber array
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JP2014153466A (en) * 2013-02-06 2014-08-25 Furukawa Electric Co Ltd:The Electrode substrate and optical module

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