JPH10305676A - Card - Google Patents
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- JPH10305676A JPH10305676A JP11938397A JP11938397A JPH10305676A JP H10305676 A JPH10305676 A JP H10305676A JP 11938397 A JP11938397 A JP 11938397A JP 11938397 A JP11938397 A JP 11938397A JP H10305676 A JPH10305676 A JP H10305676A
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、クレジットカー
ド、キャッシュカード、メンバーズカード、プリペイド
カードなどのカード類において、カード基材面に地紋や
彩紋などを設けたカードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a card such as a credit card, a cash card, a member's card, a prepaid card, etc., in which a ground pattern or a color pattern is provided on a card base material surface.
【０００２】[0002]
【従来の技術】クレジットカード、キャッシュカード、
メンバーズカード、プリペイドカードなどのカードに
は、そのカード面に地紋や彩紋などを設けたカードがあ
る。2. Description of the Related Art Credit cards, cash cards,
Among cards such as members' cards and prepaid cards, there are cards provided with a tint block or a stencil on the card surface.
【０００３】このようなカードには、カードを識別する
ための識別コードなど所定の情報を記録するための磁気
記録層を備えた磁気カードがあり、また近年において
は、情報記憶用のメモリやプロトコル用のマイクロプロ
セッサ回路などを搭載したＩＣモジュールを備えたＩＣ
カードが開発されている。[0003] Among such cards, there is a magnetic card provided with a magnetic recording layer for recording predetermined information such as an identification code for identifying the card. In recent years, a memory or a protocol for storing information has been used. Equipped with an IC module equipped with a microprocessor circuit for
Cards are being developed.
【０００４】このような情報記憶機能を備えたクレジッ
トカード、ＩＤカード、キャッシュカードなど記憶媒体
としてのカード類においては、磁気カードに代わる物と
してカード素材にマイクロプロセッサーや、ＲＡＭ、Ｒ
ＯＭなどの半導体メモリを含む上記ＩＣカードが市場に
出回るようになってきている。In cards such as credit cards, ID cards, and cash cards having such an information storage function as a storage medium, instead of a magnetic card, a card material such as a microprocessor, RAM,
The above-mentioned IC card including a semiconductor memory such as an OM is becoming available on the market.
【０００５】この種のＩＣカードは、接触式と非接触式
があるが、いずれの場合も情報記憶量が非常に大きく、
且つセキュリティー性を有するという点で優れている。[0005] This type of IC card includes a contact type and a non-contact type, but in each case, the amount of information stored is very large.
It is excellent in that it has security.
【０００６】例えば、非接触式のＩＣカードは、機械な
どに差し込んで物理的に接触することなく、中波帯、マ
イクロ波帯などの電波の交信によってデータの読み書き
可能なカードであり、通常、ＩＣ回路、バッテリー、メ
モリ、アンテナ、コンピュータ（マイクロプロセッサを
含む）などから構成されるＩＣモジュールがカード内に
実装された構造であり、そのＩＣモジュールの形状も複
雑となっている。そして、これら非接触式のＩＣカード
の作製方法としては、打ち抜き方式と、射出成形方
式などが検討されている。[0006] For example, a non-contact type IC card is a card that can read and write data by communicating radio waves in a medium-wave band, a microwave band, or the like without being physically inserted into a machine or the like. It has a structure in which an IC module including an IC circuit, a battery, a memory, an antenna, a computer (including a microprocessor) and the like is mounted in a card, and the shape of the IC module is also complicated. As a method for producing these non-contact type IC cards, a punching method, an injection molding method, and the like are being studied.
【０００７】上記の方式は、カード基材としてのセン
ターコアシート（カードの芯材となる中間層）に、ＩＣ
モジュールと同径の孔を打ち抜き、その孔内にＩＣモジ
ュールを実装した後、上下にオーバーシートを貼り合わ
せ加熱加圧して熱ラミネートして埋設する方法である。[0007] The above-mentioned method is based on a method in which a center core sheet (an intermediate layer serving as a core material of a card) as a card base material is provided with an IC
In this method, a hole having the same diameter as that of the module is punched out, an IC module is mounted in the hole, and oversheets are laminated on the upper and lower sides, heat-pressed, thermally laminated, and embedded.
【０００８】また、上記の方式は、開放した金型内に
ＩＣモジュールを装填し、そのＩＣモジュールをその金
型内に設定したピンで固定して金型を閉じ、金型キャビ
ティ内にセンターコアとなる樹脂を射出することにより
ＩＣモジュールを実装し、冷却後に金型より取り出し
て、上下にオーバーシートを加熱加圧してラミネートし
て埋設する方法である。In the above method, an IC module is loaded into an open mold, the IC module is fixed with pins set in the mold, the mold is closed, and a center core is placed in a mold cavity. In this method, an IC module is mounted by injecting a resin, and after cooling, the IC module is taken out of a mold, and the oversheet is heated and pressed vertically and laminated and embedded.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の製造方法により得られたＩＣカードには、次のような
問題点が挙げられる。即ち、の方式では、熱ラミネー
トの際に、カード基材であるプラスチック樹脂部分とＩ
Ｃモジュールである金属部分との熱収縮率の相違による
引けという現象が発生してカード面に凹凸が顕れ、ま
た、の方式においても、プラスチック樹脂と金属との
熱収縮の相違から、ＩＣモジュールの跡がシート面に凹
凸となって顕れて、カード面の平滑性が損なわれたりし
て品質が低下し、また、その凹凸によってカード面に可
視的な光学特性差による光沢差が発生したり、カードの
外観的な見栄えを悪くしたり、あるいはカード面に表示
される銘柄、図柄や彩色などに対する外観的な意匠バラ
ンスを崩す要因となっていた。However, the IC card obtained by these manufacturing methods has the following problems. That is, in the method of (1), the plastic resin portion as the card base material is
The phenomenon of shrinkage due to the difference in the heat shrinkage rate between the metal part of the C module and the unevenness appears on the card surface, and also in the method, the difference in heat shrinkage between the plastic resin and the metal causes Marks appear as irregularities on the sheet surface, impairing the smoothness of the card surface and deteriorating the quality, and the unevenness causes a gloss difference due to a visible optical characteristic difference on the card surface, This causes the appearance of the card to deteriorate, or causes the appearance of the design to be out of balance with brands, designs, colors, and the like displayed on the card surface.
【００１０】以上は、主に非接触式のＩＣカードの作製
にあたってのカード面の品質について述べたが、カード
面の凹凸の発生はＩＣモジュールに限ったものではな
く、例えば、ＩＣモジュール以外の金属類、宝石類、そ
の他ホログラムや写真などをカードに封入したり一体化
した際にも、カード面には凹凸が顕れ、カード自体の美
観を損なう恐れがある。In the above, the quality of the card surface in producing a non-contact type IC card has been mainly described. However, the occurrence of irregularities on the card surface is not limited to the IC module. Even when embroidery, jewelry, holograms, photographs, and the like are encapsulated or integrated with the card, irregularities appear on the card surface, which may impair the aesthetic appearance of the card itself.
【００１１】本発明は、カード基材にＩＣチップモジュ
ールなど金属類や宝石類、その他写真などの埋設物を埋
設することによりカード面に生じる凹凸を外観的に目立
たなくすることによって上記不都合を解消することにあ
る。The present invention solves the above-mentioned disadvantage by embedding metal or jewelry such as an IC chip module or other buried object such as a photograph in a card base material so that irregularities generated on the card surface are less noticeable in appearance. Is to do.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、埋設物を内部
に埋設したカード基材の表面に、インキ層を形成し、該
インキ層上の少なくとも一部に地紋や彩紋を設け、前記
インキ層は前記地紋や彩紋と同系色のインキを用いて形
成され、カード基材表面の凹凸又は／及びその凹凸によ
り生じる可視的な光学特性差が前記インキ層によって識
別し難くされていることを特徴とするカードである。According to the present invention, an ink layer is formed on a surface of a card base material in which an embedded object is embedded, and a ground pattern or a color pattern is provided on at least a part of the ink layer. The ink layer is formed by using an ink of a similar color to the ground pattern and the color pattern, and unevenness on the surface of the card base material and / or a visible optical characteristic difference caused by the unevenness is hardly distinguished by the ink layer. It is a card characterized by the following.
【００１３】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記インキ層がベタ状又は模様状に形成されている
カードである。According to the present invention, there is provided the card according to the above-mentioned invention, wherein the ink layer is formed in a solid shape or a pattern shape.
【００１４】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記インキ層がフィラー入りインキにより形成され
ているカードである。Further, the present invention is the card according to the above-mentioned invention, wherein the ink layer is formed of a filler-containing ink.
【００１５】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記地紋や彩紋が連続若しくは断続する線形の繰り
返し幾何学模様であり、その模様の線間隔が０．１ｍｍ
〜１．０ｍｍ、線幅が０．０１ｍｍ〜１ｍｍであるカー
ドである。According to the present invention, in the card according to the present invention, the ground pattern or the color pattern is a linear repeating geometric pattern in which the pattern is continuous or intermittent, and the line interval of the pattern is 0.1 mm.
The card has a line width of 0.01 mm to 1.0 mm and a line width of 0.01 mm to 1 mm.
【００１６】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記カード基材表面の凹凸又は／及びその凹凸によ
り生じる可視的な光学特性差が該カード基材に埋設した
埋設物により生じているカードである。The present invention also provides the card according to the above invention, wherein the unevenness of the surface of the card base material and / or the visible optical characteristic difference caused by the unevenness is caused by the embedded object embedded in the card base material. is there.
【００１７】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記埋設物がＩＣモジュールであるカードである。According to the present invention, there is provided the card according to the above invention, wherein the embedded object is an IC module.
【００１８】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記埋設物がホログラム又は証明写真であるカード
である。Further, the present invention is the card according to the above invention, wherein the buried object is a hologram or an identification photograph.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】本発明のカードの実施の形態を以
下に詳細に説明する。図１は、本発明カードＡの部分側
断面図であり、カード基材は、白色硬質のポリ塩化ビニ
ルなどプラスチック製のセンターコアシート１（カード
芯材）と、その表裏両面に熱ラミネートにより積層した
白色硬質のポリ塩化ビニルなどプラスチック製のオーバ
ーシート３、４とにより形成され、前記カード基材のセ
ンターコアシート１の適宜個所には、そのセンターコア
シート１の厚さ方向に、その厚さと同じ厚さを有するＩ
Ｃモジュールなどの埋設物２が埋設されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the card of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 is a partial side cross-sectional view of the card A of the present invention. A card base material is a plastic center core sheet 1 (card core material) such as white hard polyvinyl chloride, and laminated on both front and back surfaces by heat lamination. And the plastic oversheets 3 and 4 such as white hard polyvinyl chloride, and the card base is provided with appropriate thickness in the thickness direction of the center core sheet 1 at an appropriate position of the center core sheet 1. I with the same thickness
A buried object 2 such as a C module is buried.
【００２０】また、図２は、本発明カードＡの他の例を
示す部分側断面図であり、カード基材のセンターコアシ
ート１の適宜個所には、そのセンターコアシート１の厚
さ方向に、その厚さより薄いＩＣモジュール、ホログラ
ム体、あるいは証明用顔写真など写真体や絵柄体などの
埋設物２が埋設されている。なお、本発明カードＡの作
製方式は打ち抜き方式若しくは射出成形方式のいずれで
もよく、例えば、図１は打ち抜き方式によるカードＡ、
図２は射出成形方式によるカードＡであり、射出成形方
式によるセンターコアシートには、ポリ塩化ビニル樹脂
の他にアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
樹脂が使用できる。FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing another example of the card A of the present invention. In the card base, an appropriate portion of the center core sheet 1 is provided in the thickness direction of the center core sheet 1. A buried object 2 such as an IC module, a hologram body, or a photographic body or a picture body such as a face photograph for certification is buried. The method of producing the card A of the present invention may be either a punching method or an injection molding method. For example, FIG.
FIG. 2 shows a card A by the injection molding method. In the center core sheet by the injection molding method, an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin can be used in addition to the polyvinyl chloride resin.
【００２１】本発明のカードＡの前記カード基材は、セ
ンターコアシート１の表裏にオーバーシート３、４が熱
ラミネートされているが、一般に、そのセンターコアシ
ート１の厚さはオーバーシート３、４に比較して肉厚に
設定されており、そのため熱ラミネートの際にセンター
コアシート１が加熱冷却されることにより発生する引け
現象（加熱冷却後の収縮）では、オーバーシート３、４
よりも肉厚のセンターコアシート１の方に多くの収縮が
発生する。The card base of the card A of the present invention has oversheets 3 and 4 thermally laminated on the front and back of the center core sheet 1, and the thickness of the center core sheet 1 is generally 4, the shrinkage phenomenon (shrinkage after heating and cooling) that occurs when the center core sheet 1 is heated and cooled during thermal lamination.
More shrinkage occurs in the thicker center core sheet 1 than in the center core sheet 1.
【００２２】センターコアシート１は、例えばＩＣモジ
ュールをはじめとする金属材料などを主体とする埋設物
２と比較して熱収縮率が大きいため、カード基材面にお
ける埋設物２の埋設されている領域と埋設されていない
領域との間には収縮率の相違が発生し、カード基材面に
は、その収縮率の相違による段差部が発生して、外観的
な凹凸が生じている。Since the center core sheet 1 has a higher heat shrinkage than the embedded object 2 mainly composed of a metal material such as an IC module, the embedded object 2 is embedded on the card substrate surface. A difference in shrinkage occurs between the region and the region that is not embedded, and a step portion due to the difference in the shrinkage occurs on the card substrate surface, resulting in appearance irregularities.
【００２３】図１、図２に示すように、例えば、前記カ
ードＡ表面のオーバーシート３の埋設物２の真上に相当
する領域Ｍ1 とそれ以外の領域Ｌ1 、Ｌ1 、又は／及び
裏面における前記カードＡ裏面のオーバーシート４の埋
設物２の真上に相当する領域Ｍ2 とそれ以外の領域Ｌ2
、Ｌ2 において、領域Ｍ1 と領域Ｌ1 の境界部分のカ
ード基材表面に、センターコアシート１と埋設物２との
熱収縮率差による引け現象が発生して段差部１ａ、３ａ
が生じ、また領域Ｍ2 と領域Ｌ2 の境界部分のカード基
材表面にも同様に、引け現象が発生して段差部１ａ、４
ａが生じ、そのため、それぞれオーバーシート３、４外
面の埋設物２の無い領域Ｌ1 、Ｌ2 には、埋設物２の有
る領域Ｍ1 、Ｍ2 に比較して低い面の引け部５が形成さ
れ、カード基材表面に凹凸が生じ、可視的な光学特性差
を生じるものである。As shown in FIG. 1 and FIG. 2, for example, the area M1 corresponding to the surface of the card A just above the embedded object 2 of the oversheet 3 and the other areas L1, L1 and / or An area M2 corresponding to the area just above the embedded object 2 of the oversheet 4 on the back of the card A and an area L2 other than the area M2
, L2, a shrinkage phenomenon occurs due to a difference in heat shrinkage between the center core sheet 1 and the buried object 2 on the surface of the card base at the boundary between the area M1 and the area L1, and the steps 1a, 3a
Also, a shrinkage phenomenon similarly occurs on the surface of the card base material at the boundary between the area M2 and the area L2, and the steps 1a, 4a
a occurs, and thus, in the areas L1 and L2 of the oversheets 3 and 4 on the outer surface where the buried object 2 does not exist, a closed portion 5 having a lower surface than that of the areas M1 and M2 having the buried object 2 is formed. Irregularities occur on the surface of the base material, causing a visible difference in optical characteristics.
【００２４】本発明のカードＡは、上記引け部５による
凹凸をインキにより平坦化して外観的に目立たなくした
ものであり、図１、図２に示すように、カード基材のオ
ーバーシート３の引け部５を被覆するように、段差部３
ａ部分を含めてカード基材の全面若しくは部分面に、イ
ンキ層６が平版印刷、グラビア印刷、凹版印刷、スクリ
ーン印刷などの印刷方式により、又はロールコーターな
どコーティング方式によりベタ状若しくは模様状に設け
られていて、該引け部５の低い面がインキによって充填
され、このインキ層６によって、カードＡ面の凹凸が目
立たない状態になっており、又はその凹凸により生じる
カード面の反射状態や光沢状態など可視的な光学特性の
差が目立たない状態になっている。なお、インキ層６は
カード基材の全面に設ける方がインキ層６本体を目立た
なくさせるために望ましい。The card A of the present invention is obtained by flattening the unevenness due to the above-mentioned closed portion 5 with ink to make the appearance less noticeable, and as shown in FIGS. The stepped portion 3 is covered so as to cover the closed portion 5.
On the entire or partial surface of the card base including the part a, the ink layer 6 is provided in a solid or pattern form by a printing method such as lithographic printing, gravure printing, intaglio printing, screen printing, or a coating method such as a roll coater. The lower surface of the closed portion 5 is filled with ink, and the ink layer 6 makes the unevenness of the surface of the card A inconspicuous, or the reflection state or gloss state of the card surface caused by the unevenness. For example, the difference in visible optical characteristics is inconspicuous. The ink layer 6 is desirably provided on the entire surface of the card base material so as to make the ink layer 6 main body inconspicuous.
【００２５】そして、本発明のカードＡは、このインキ
層６の上に、地紋（無色若しくは着色の微細紋様）や彩
紋７（彩色紋様）が、平版、グラビア、凹版、スクリー
ン印刷、その他の印刷方式により設けられている。In the card A of the present invention, a ground pattern (colorless or colored fine pattern) or a color pattern 7 (color pattern) is formed on the ink layer 6 by lithography, gravure, intaglio, screen printing, or the like. It is provided by a printing method.
【００２６】この地紋や彩紋は、例えば、連続若しくは
断続する線形の繰り返し幾何学模様であって、その模様
の線間隔は０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ、線幅は０．０１ｍ
ｍ〜１ｍｍであるが、これに限定されるものではなく適
宜に設定できる。The copy-forgery-inhibited pattern or the colored pattern is, for example, a continuous or intermittent linear repetitive geometric pattern, and the line interval of the pattern is 0.1 mm to 1.0 mm and the line width is 0.01 m.
m to 1 mm, but is not limited to this and can be set appropriately.
【００２７】そして、前記インキ層６は、前記地紋や彩
紋７と同系色（同色を含む）のインキを用いて形成され
ているものである。このように同系色のインキを用いて
形成することにより、インキ層６の存在をも目立たなく
することができる。The ink layer 6 is formed using an ink of a similar color (including the same color) as the ground pattern and the color pattern 7. In this manner, by using the same color ink, the presence of the ink layer 6 can be made inconspicuous.
【００２８】例えば、地紋や彩紋７が所定の色相の有彩
色であれば、それと同一色相の有彩色のインキを用いて
形成され、無彩色、あるいは透明であれば同様のインキ
を用いて形成される。For example, if the ground pattern or the color pattern 7 is a chromatic color having a predetermined hue, it is formed using a chromatic ink of the same hue, and if it is achromatic or transparent, it is formed using the same ink. Is done.
【００２９】また、前記インキ層６の形成に使用するイ
ンキとしては、フィラーを混入させたインキを使用する
ことができる。このフィラー入りインキを用いてインキ
層６を形成することによって、カード基材のインキ層６
の形成面を光拡散面にして、カード基材の凹凸面での明
暗の高い照り返しを抑制して、カード基材面に発生して
いる引け部５の凹凸により生じるカード面の反射状態や
光沢状態など可視的な光学特性の差をより一層目立たな
い状態にすることができる。As the ink used to form the ink layer 6, an ink mixed with a filler can be used. By forming the ink layer 6 using this filler-containing ink, the ink layer 6 of the card base material is formed.
Is formed as a light diffusing surface to suppress high-brightness reflections on the uneven surface of the card base material, and the reflection state and gloss of the card surface caused by the unevenness of the closed portion 5 generated on the card base surface. It is possible to make the difference in visible optical characteristics such as the state less noticeable.
【００３０】以上、本発明のカードＡにおいては、図
１、図２に示すような地紋や彩紋７の施されたオーバー
シート３側だけでなく、地紋や彩紋７の施されていない
オーバーシート４側に発生する引け部５も被覆するよう
にして同様にインキ層６を設けて、引け部４ａによる凹
凸を目立たなくすることは可能である。As described above, in the card A according to the present invention, not only the oversheet 3 on which the tint block and the colorful pattern 7 are provided as shown in FIGS. It is possible to provide the ink layer 6 in a similar manner so as to cover the shrinking portion 5 generated on the sheet 4 side, thereby making the unevenness due to the shrinking portion 4a less noticeable.
【００３１】以下に本発明の具体的実施例を示す。Hereinafter, specific examples of the present invention will be described.
【００３２】＜実施例１＞厚さ０．５４ｍｍの白色硬質
のポリ塩化ビニル樹脂シートをセンターコアシートとし
て、このシートに打ち抜き機で直径１６ｍｍの貫通孔を
孔設した。その孔内部に非接触式のＩＣモジュール（直
径１５ｍｍ、５０ターン巻き、ＩＣチップサイズ；１ｍ
ｍ平方）を内装し、そのセンターコアシートの両面に、
厚さ１００μｍの白色硬質のポリ塩化ビニル樹脂シート
をオーバーシートとして重ね合わせて、ステンレス製の
プレス板にて挟持した後、熱プレス機により加熱加圧し
て熱ラミネートして、ＩＣモジュールを埋設したカード
基材を作製した。このようにして作製したカード基材の
表面は、熱ラミネートによるプレス圧力や、ラミネート
した樹脂の引け現象（熱収縮）によってＩＣモジュール
の跡が顕れていた。なお、加熱加圧条件は、プレス板の
温度を１２０℃に設定し、一次加圧として５分間で１５
ｋｇｆ／ｃｍ2 、二次加圧として１０分間で３０ｋｇｆ
／ｃｍ2 に設定して行った。<Example 1> A white hard polyvinyl chloride resin sheet having a thickness of 0.54 mm was used as a center core sheet, and a through-hole having a diameter of 16 mm was formed in the sheet by a punching machine. Non-contact type IC module (diameter 15mm, 50 turns winding, IC chip size: 1m)
m square) on both sides of the center core sheet,
A card in which a 100-μm-thick white rigid polyvinyl chloride resin sheet is overlaid as an oversheet, sandwiched between stainless steel press plates, and then heat-pressed and hot-laminated by a hot press machine to embed an IC module. A substrate was prepared. On the surface of the card base material thus produced, traces of the IC module appeared due to the pressing pressure due to the thermal lamination and the shrinkage phenomenon (thermal shrinkage) of the laminated resin. The heating and pressurizing conditions were as follows: the temperature of the press plate was set to 120 ° C., and the primary pressurization was 15 minutes in 5 minutes.
kgf / cm 2 , 30 kgf in 10 minutes as secondary pressurization
/ Cm 2 .
【００３３】次に、こうして作製したカード基材のＩＣ
モジュールの実装領域を含めたオーバーシートの全面領
域に対して、インキ中にフィラーを混入したグレー色の
インキを膜厚０．５μｍで平版オフセット印刷方式（若
しくは凹版オフセット印刷方式）にて印刷してインキ層
を形成した。なおインキ中に混入使用したフィラーとし
て、平均粒径１μｍのシリカを使用し、フィラー添加量
は総重量％（１００重量％）に対して１重量％とした。Next, the IC of the card base material thus produced is used.
The entire area of the oversheet including the module mounting area is printed with gray ink with filler mixed in the ink with a thickness of 0.5 μm by lithographic offset printing (or intaglio offset printing) over the entire area of the oversheet including the module mounting area. An ink layer was formed. As the filler used in the ink, silica having an average particle diameter of 1 μm was used, and the amount of the filler was 1% by weight based on the total weight (100% by weight).
【００３４】その後、ＩＣモジュール実装部分のインキ
層上に、前記グレー色のインキよりも濃い色のインキを
選定して、線間隔０．１ｍｍ、線幅０．０２ｍｍの彩紋
パターンを凹版オフセット印刷方式（若しくは平版オフ
セット印刷方式）にて印刷して彩紋を施した。Thereafter, on the ink layer of the IC module mounting portion, an ink of a darker color than the above-mentioned gray ink is selected, and a stencil pattern having a line interval of 0.1 mm and a line width of 0.02 mm is intaglio offset printed. Printing was performed using a printing method (or lithographic offset printing method) to apply a color pattern.
【００３５】このようにしてインキ層と彩紋とを印刷し
た後、カード基材をカード打ち抜き機によってカード形
状に打ち抜いて、本発明のカードを作製した。After printing the ink layer and the color pattern in this manner, the card base material was punched out into a card shape by a card punching machine to produce a card of the present invention.
【００３６】以上により作製したＩＣカードは、カード
表面の凹凸が視覚的に識別し難くなり、外観的にも見栄
えの良い、品質の良好なものとなった。In the IC card manufactured as described above, the irregularities on the card surface were difficult to visually recognize, and the appearance was good and the quality was good.
【００３７】＜実施例２＞厚さ１００μｍの白色硬質の
ポリ塩化ビニルシートを一方のオーバーシートとして、
そのシート上のＩＣモジュールを配置すべき位置に、非
接触式のＩＣモジュール（直径１５ｍｍ、５０ターン巻
き、ＩＣチップサイズ；１ｍｍ平方）をエポキシ樹脂な
ど耐熱性接着剤にて貼り付け固定した。<Example 2> A white rigid polyvinyl chloride sheet having a thickness of 100 µm was used as one oversheet.
A non-contact type IC module (diameter 15 mm, 50 turns, IC chip size; 1 mm square) was stuck and fixed to a position on the sheet where the IC module should be arranged, using a heat-resistant adhesive such as epoxy resin.
【００３８】次に、カード成形用の金型を開放し、前記
ＩＣモジュールを固定した一方のオーバーシートを、金
型内の固定側に、そのＩＣモジュールを金型内方に向け
た姿勢でインサートした。 続いて、厚さ１００μｍの
白色硬質のポリ塩化ビニルシートを他方のオーバーシー
トとして、そのオーバーシートを、カード成形用の前記
固定側と対向する可動側にインサートした後、金型を閉
鎖した。Next, the mold for card molding is opened, and one of the oversheets to which the IC module is fixed is inserted into the fixed side of the mold with the IC module facing inward of the mold. did. Subsequently, a white rigid polyvinyl chloride sheet having a thickness of 100 μm was used as the other oversheet, and the oversheet was inserted into the movable side opposite to the fixed side for card molding, and then the mold was closed.
【００３９】他方、射出成形機に、アクリルニトリル−
ブタジエン−スチレン樹脂ペレットを装填して成形機内
にて溶融するとともに、射出ノズルの温度を２４０℃に
設定した。On the other hand, acrylonitrile-
The butadiene-styrene resin pellets were charged and melted in a molding machine, and the temperature of the injection nozzle was set to 240 ° C.
【００４０】そして、射出成形機のノズルより溶融樹脂
を金型内に射出して、ＩＣモジュールを埋設したカード
基材を成形した。このようにして作製したカード基材の
表面は、樹脂の引け現象（熱収縮）によってＩＣモジュ
ールの跡が顕れていた。Then, the molten resin was injected into the mold from the nozzle of the injection molding machine to form a card substrate in which the IC module was embedded. On the surface of the card base material thus produced, traces of the IC module were apparent due to a shrinkage phenomenon (heat shrinkage) of the resin.
【００４１】次に、こうして作製したカード基材のＩＣ
モジュールの実装領域を含めたオーバーシートの全面領
域に対して、インキ中にフィラーを混入したグレー色の
インキを膜厚０．５μｍで平版オフセット印刷方式（若
しくは凹版オフセット印刷方式）にて印刷してインキ層
を形成した。なおインキ中に混入使用したフィラーとし
て、平均粒径１μｍのシリカを使用し、フィラー添加量
は総重量％（１００重量％）に対して１重量％とした。Next, the IC of the card base material thus produced is used.
The entire area of the oversheet including the module mounting area is printed with gray ink with filler mixed in the ink with a thickness of 0.5 μm by lithographic offset printing (or intaglio offset printing) over the entire area of the oversheet including the module mounting area. An ink layer was formed. As the filler used in the ink, silica having an average particle diameter of 1 μm was used, and the amount of the filler was 1% by weight based on the total weight (100% by weight).
【００４２】その後、ＩＣモジュール実装部分のインキ
層上に、前記グレー色のインキよりも濃い色のインキを
選定して、線間隔０．１ｍｍ、線幅０．０２ｍｍの彩紋
パターンを凹版オフセット印刷方式（若しくは平版オフ
セット印刷方式）にて印刷して彩紋を施して、本発明の
カードを作製した。Thereafter, on the ink layer of the IC module mounting portion, an ink of a darker color than the above-mentioned gray ink is selected, and an intaglio offset printing is performed on a color pattern having a line interval of 0.1 mm and a line width of 0.02 mm. Printing was performed by a method (or a planographic offset printing method) to apply a color pattern, thereby producing a card of the present invention.
【００４３】以上により作製したＩＣカードは、カード
表面の凹凸が視覚的に識別し難くなり、外観的にも見栄
えの良い、品質の良好なものとなった。In the IC card manufactured as described above, the irregularities on the card surface were hard to be visually identified, and the appearance was good and the quality was good.
【００４４】[0044]
【発明の効果】本発明のカードは、地紋や彩紋が施され
たカード類であって、カード基材にＩＣチップモジュー
ルなどの金属類や、宝石類、あるいは、その他写真など
の埋設物を埋設することによりカード面に生じる凹凸
を、前記地紋や彩紋の下層にインキ層を形成することに
よって容易に目立たなくすることができるので、埋設物
によってカード面に生じた凹凸による平滑性の低下や品
質の低下を防止でき、その凹凸によってカード面に可視
的な光学特性差による光沢差が発生したり、カードの外
観的な見栄えを悪くしたりすることがなく、カード面に
表示される銘柄、図柄や彩色などに対する外観的な意匠
バランスを良好に保持することができる効果がある。The card according to the present invention is a card on which a tint block or a colorful pattern is applied. Metal such as an IC chip module, jewelry, or other buried object such as a photograph is provided on a card base material. The unevenness that occurs on the card surface due to the embedding can be easily made inconspicuous by forming an ink layer below the tint block and the color pattern, so that the smoothness due to the unevenness that occurs on the card surface due to the embedded object is reduced. Brands that are displayed on the card surface without causing unevenness in gloss due to differences in optical characteristics visible on the card surface due to the unevenness and the appearance of the card. In addition, there is an effect that an appearance design balance with respect to a design, coloring, and the like can be favorably maintained.
【図１】本発明カードの実施の形態を説明する部分側断
面図。FIG. 1 is a partial sectional side view illustrating an embodiment of a card of the present invention.
【図２】本発明カードの他の実施の形態を説明する部分
側断面図。FIG. 2 is a partial side sectional view illustrating another embodiment of the card of the present invention.
【図３】本発明カードの一例を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing an example of the card of the present invention.
Ａ…カード １…センターコアシート １ａ…段差部 ２…埋設物
３、４…オーバーシート ３ａ、４ａ…段差部 ５…引け部 ６…インキ層 ７…
地紋、彩紋 スクラッチインキ層（隠蔽層） ６…保護層 ７…パタ
ーンコード記録層A: Card 1: Center core sheet 1a: Stepped part 2: Buried object
3, 4 ... Oversheet 3a, 4a ... Stepped portion 5 ... Closed portion 6 ... Ink layer 7 ...
Background pattern, color pattern Scratch ink layer (concealment layer) 6 ... Protective layer 7 ... Pattern code recording layer
Claims (7)
に、インキ層を形成し、該インキ層上の少なくとも一部
に地紋や彩紋を設け、前記インキ層は前記地紋や彩紋と
同系色のインキを用いて形成され、カード基材表面の凹
凸又は／及びその凹凸により生じる可視的な光学特性差
が前記インキ層によって識別し難くされていることを特
徴とするカード。1. An ink layer is formed on a surface of a card base material in which a buried object is embedded, and a tint block or a color pattern is provided on at least a part of the ink layer. A card formed by using an ink of a similar color to the above, wherein unevenness on the surface of the card base material and / or a visible optical characteristic difference caused by the unevenness is hardly distinguished by the ink layer.
れている請求項１記載のカード。2. The card according to claim 1, wherein said ink layer is formed in a solid shape or a pattern shape.
形成されている請求項１又は請求項２記載のカード。3. The card according to claim 1, wherein said ink layer is formed of a filler-containing ink.
形の繰り返し幾何学模様であり、その模様の線間隔が
０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ、線幅が０．０１ｍｍ〜１ｍｍ
である請求項１乃至請求項３記載のカード。4. A repetitive geometric pattern in which the ground pattern and the color pattern are continuous or intermittent, and the line interval of the pattern is 0.1 mm to 1.0 mm and the line width is 0.01 mm to 1 mm.
4. The card according to claim 1, wherein:
凹凸により生じる可視的な光学特性差が該カード基材に
埋設した埋設物により生じている請求項１乃至請求項４
記載のカード。5. The card substrate according to claim 1, wherein the surface of the card substrate has a surface and / or a visible optical characteristic difference caused by the surface irregularity is caused by an object embedded in the card substrate.
The stated card.
５記載のカード。6. The card according to claim 5, wherein said embedded object is an IC module.
る請求項５記載のカード。7. The card according to claim 5, wherein said buried object is a hologram or an identification photograph.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11938397A JPH10305676A (en) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | Card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11938397A JPH10305676A (en) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | Card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10305676A true JPH10305676A (en) | 1998-11-17 |
Family
ID=14760158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11938397A Pending JPH10305676A (en) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | Card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10305676A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012035548A (en) * | 2010-08-09 | 2012-02-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Light-emitting medium |
-
1997
- 1997-05-09 JP JP11938397A patent/JPH10305676A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012035548A (en) * | 2010-08-09 | 2012-02-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Light-emitting medium |
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