JPH10296880A - Device for producing packaging body - Google Patents

Device for producing packaging body

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JPH10296880A
JPH10296880A JP9111110A JP11111097A JPH10296880A JP H10296880 A JPH10296880 A JP H10296880A JP 9111110 A JP9111110 A JP 9111110A JP 11111097 A JP11111097 A JP 11111097A JP H10296880 A JPH10296880 A JP H10296880A
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laser
film
pair
films
package
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水 孝 二 清
Kazuyoshi Hayashi
一 好 林
Kozo Mita
田 浩 三 三
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging body on which an object which is machined using laser beams is formed precisely without producing pinholes on each of a pair of multilayered films. SOLUTION: A pair of multilayered films 7, 7 is delivered from a sheet feed part 11 and heat-sealed at a longitudinal heat-seal device 15 and a transverse heat-seal device 19 so that the films 7, 7 are bonded to each other. And at a notch/laser beam machining line forming part 30, a notch and a laser beam machining line are formed on both the bonded films 7, 1. An upper and lower laser beam radiation devices of the part 30 are operated only when the films 7, 7 are conveyed corresponding to the conveying timing of the films 7, 7.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、洗剤、食料品等を
内部に収納する包装体製造装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package manufacturing apparatus for storing detergents, foodstuffs and the like therein.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より洗剤等を内部に収納するための
包装体として、一対のフィルムを備え、その周縁がヒー
トシールにより貼合わされた包装体が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a package for accommodating a detergent or the like inside, a package having a pair of films, the peripheral edges of which are bonded by heat sealing is known.

【0003】このような包装体において、各フィルムの
表面にハーフカット状の切込み線が形成され、この切込
み線によってフィルムが切裂かれて包装体が開封され
る。次に内容物は、この開封された開口から排出され
る。
[0003] In such a package, a half-cut cut line is formed on the surface of each film, and the cut line cuts the film to open the package. Next, the contents are discharged from the opened opening.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述のように包装体
は、一対のフィルムをヒートシールにより貼り合わされ
て作製され、各フィルムに切込み線が形成される。しか
しながら、各フィルムに形成される切込み線の位置が精
度良く一致していないと、開封作用がむずかしく、かつ
開封された開口の形状が不安定になる。
As described above, a package is produced by laminating a pair of films by heat sealing, and a cut line is formed in each film. However, if the positions of the score lines formed in each film do not accurately match, the opening operation is difficult, and the shape of the opened opening becomes unstable.

【0005】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、一対のフィルムの各々に形成される切込み
線の位置が精度良く一致している包装体製造装置を提供
することを目的とする。
[0005] The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a package manufacturing apparatus in which the positions of cut lines formed in each of a pair of films are accurately matched. And

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくともレ
ーザ吸収層を有する一対のフィルムを貼合せて包装体を
製造する包装体製造装置において、前記一対のフィルム
を搬送するフィルム搬送ラインと、フィルム搬送ライン
上に設けられ、一方のフィルムの表面に向ってレーザ照
射を行ないレーザ吸収層を加熱溶融させて、フィルム表
面にレーザ加工線を形成する一方のレーザ照射装置と、
フィルム搬送ライン上に設けられ、他方のフィルムの表
面に向ってレーザ照射を行ないレーザ吸収層を加熱溶融
させて、フィルム表面にレーザ加工線を形成する他方の
レーザ照射装置と、フィルム搬送ライン、一方のレーザ
照射装置、および他方のレーザ照射装置を制御する制御
装置とを備え、制御装置はフィルム搬送ラインを制御し
て一対のフィルムを一移送ピッチずつ断続的に搬送する
とともに、一対のフィルムの搬送時間のみ一方のレーザ
照射装置と他方のレーザ照射装置を作動させることを特
徴とする包装体製造装置である。
According to the present invention, there is provided a package manufacturing apparatus for manufacturing a package by laminating a pair of films having at least a laser absorbing layer, a film transport line for transporting the pair of films, One laser irradiation device that is provided on the transport line, performs laser irradiation toward the surface of one film, heats and melts the laser absorption layer, and forms a laser processing line on the film surface,
The other laser irradiation device that is provided on the film transport line, performs laser irradiation toward the surface of the other film, heats and melts the laser absorption layer, and forms a laser processing line on the film surface, and one of the film transport lines A laser irradiation device, and a control device for controlling the other laser irradiation device. The control device controls a film transport line to transport a pair of films intermittently one transport pitch at a time, and transports a pair of films. A package manufacturing apparatus characterized in that one laser irradiation device and the other laser irradiation device are operated only for a time.

【0007】本発明によれば、一方のレーザ照射装置と
他方のレーザ照射装置を、一対のフィルムの搬送時間の
み作動させたので、一対のフィルムの停止時に一方のレ
ーザ照射装置または他方のレーザ照射装置によって一対
のフィルムにレーザ照射が行なわれることはない。この
ため、一対のフィルムにピンホール等が開孔されること
はない。
According to the present invention, one of the laser irradiators and the other laser irradiator are operated only during the transport time of the pair of films, so that one of the laser irradiators or the other laser irradiator is stopped when the pair of films is stopped. No laser irradiation is performed on the pair of films by the apparatus. Therefore, pinholes and the like are not formed in the pair of films.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1乃至図6は本発明によ
る包装体製造装置の一実施例の形態を示す図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1 to 6 are views showing an embodiment of a package manufacturing apparatus according to the present invention.

【0009】まず図5により本発明による包装体につい
て説明する。図5(a)(b)に示すように、包装体1
は一対の多層フィルム7,7を備え、一対の多層フィル
ム7,7はその周縁がヒートシールにより貼合わされて
ヒートシール部2を形成している。ここで図5(a)は
包装体1の平面図であり、図5(b)は包装体1の側断
面図である。
First, a package according to the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIGS. 5A and 5B, the package 1
Has a pair of multilayer films 7, 7, and the peripheral edges of the pair of multilayer films 7, 7 are bonded together by heat sealing to form a heat seal portion 2. Here, FIG. 5A is a plan view of the package 1, and FIG. 5B is a side sectional view of the package 1.

【0010】この場合、各多層フィルム7は、少なくと
もレーザ吸収(Ny)層5とレーザ非吸収層6とを備え
ており、このうちレーザ吸収層5はレーザ光を吸収する
層となっており、またレーザ非吸収層6はレーザ光を吸
収しない層となっている。また一対の多層フィルム7
は、レーザ非吸収層6を内側に向けて互いに積層されて
おり、ヒートシール部2はこの線状ポリエチレン層6同
志がヒートシールにより貼合わされて形成される。さら
にヒートシール部2は縦方向ヒートシール部2aと、横
方向ヒートシール部2bとからなっている。
In this case, each multilayer film 7 has at least a laser absorbing (Ny) layer 5 and a laser non-absorbing layer 6, and the laser absorbing layer 5 is a layer that absorbs laser light. The laser non-absorbing layer 6 is a layer that does not absorb laser light. Also, a pair of multilayer films 7
Are laminated on each other with the laser non-absorbing layer 6 facing inward, and the heat-sealed portion 2 is formed by bonding the linear polyethylene layers 6 together by heat sealing. Further, the heat seal portion 2 includes a vertical heat seal portion 2a and a horizontal heat seal portion 2b.

【0011】また、包装体1には包装体1の端縁に位置
する部分に一対のノッチ3が設けられ、このノッチ3間
にレーザ加工線4が形成されている。レーザ加工線4
は、各多層フィルム7のうち表面側のレーザ吸収層5に
対してレーザ光を照射することによりレーザ吸収層5の
一部を加熱溶融することにより得られる。
The package 1 is provided with a pair of notches 3 at a portion located at the edge of the package 1, and a laser processing line 4 is formed between the notches 3. Laser processing line 4
Is obtained by irradiating a laser beam to the laser absorption layer 5 on the surface side of each multilayer film 7 to heat and melt a part of the laser absorption layer 5.

【0012】このようにレーザ加工線4は包装体1の表
面および裏面に設けられており、各レーザ加工線4の両
端は包装体1の端縁に達している。
As described above, the laser processing lines 4 are provided on the front surface and the back surface of the package 1, and both ends of each laser processing line 4 reach the edge of the package 1.

【0013】またレーザ加工線4は、包装体1のうちヒ
ートシール部2およびヒートシールされていない領域9
を通っており、このため包装体1をレーザ加工線4に沿
って開封した場合、ヒートシールされていない領域9に
開口が形成される。
The laser processing wire 4 is formed on the heat-sealed portion 2 and the non-heat-sealed region 9 of the package 1.
Therefore, when the package 1 is opened along the laser processing line 4, an opening is formed in the region 9 that is not heat-sealed.

【0014】ところで上述のように各多層フィルム7は
レーザ吸収層5と、レーザ非吸収層6とからなっている
が、レーザ吸収層5として例えばレーザ吸収性が良好で
かつ包装用袋を構成する基本素材となることから、機械
的、物理的、化学的、その他等において優れた性質を有
する樹脂のフィルムないしシートを使用することがで
き、具体的には、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリア
ミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリプロピレン系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、
フッ素系樹脂、その他等の強靭な樹脂のフィルムないし
シートを使用することができる。
As described above, each multilayer film 7 is composed of the laser absorbing layer 5 and the laser non-absorbing layer 6. The laser absorbing layer 5, for example, has good laser absorptivity and forms a packaging bag. Since it is a basic material, a resin film or sheet having excellent properties in mechanical, physical, chemical, etc. can be used. Specifically, for example, a polyester resin, a polyamide resin , Polyaramid resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polyacetal resin,
A film or sheet of a tough resin such as a fluororesin or the like can be used.

【0015】而して、上記の樹脂のフィルムないしシー
トとしては、未延伸フィルム、あるいは一軸方向または
二軸方向に延伸した延伸フィルム等のいずれのものでも
使用することができる。
As the film or sheet of the resin, any one of an unstretched film and a stretched film stretched in a uniaxial or biaxial direction can be used.

【0016】また、本発明において、その樹脂のフィル
ムの厚さとしては、強度、剛性等について必要最低限に
保持され得る厚さであればよく、厚すぎると、後述する
レーザ加工不良等を発生して引き裂き性が低下し、また
コストを上昇するという欠点もあり、逆に薄すぎると、
強度、剛性等が低下して好ましくないものである。
In the present invention, the thickness of the resin film may be a thickness capable of maintaining the strength and rigidity of the resin film to the minimum necessary. There is also a disadvantage that the tearability decreases and the cost increases, and conversely if it is too thin,
It is not preferable because strength, rigidity and the like are reduced.

【0017】本発明においては、上記のような理由か
ら、約10μmないし50μm位、好ましくは、約12
μmないし25μmくらいが最も望ましい。
In the present invention, for the above reasons, about 10 μm to 50 μm, preferably about 12 μm
Most preferably, it is about 25 μm to 25 μm.

【0018】ところで、本発明においては、上記のよう
な樹脂のフィルムの中でも、レーザ吸収層5としての樹
脂のフィルムとしては、剛性を有し、機械的強靭性、耐
屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐寒性、耐熱性、耐
薬品性等の溶物性に優れ、かつ印刷適性も有している二
軸延伸ポリアミドフィルム根ポリエステルフィルムを使
用することが最も好ましいものである。
In the present invention, among the above resin films, the resin film as the laser absorbing layer 5 has rigidity, mechanical toughness, bending resistance, piercing resistance, and the like. It is most preferable to use a biaxially stretched polyamide film root polyester film which is excellent in solution properties such as impact resistance, cold resistance, heat resistance, chemical resistance and the like and has printability.

【0019】また、上記の二軸延伸ポリアミドフィルム
等は、その配向がフィルムの流れ方向に近く、重ね合わ
せたときも引き裂きずれが非常に小さく、かつ後述する
ように、炭酸ガスレーザの発振波長に吸収があることか
ら、開封用切れ目を設けるときのレーザ加工に用意に行
うことができるという利点を有するものである。
Further, the above-mentioned biaxially stretched polyamide film or the like has an orientation close to the flow direction of the film, has very small tearing even when superposed, and absorbs at the oscillation wavelength of the carbon dioxide gas laser as described later. Because of this, there is an advantage that the laser beam can be easily prepared for laser processing when a break for opening is provided.

【0020】かかる二軸延伸ポリアミドフィルムとして
は、例えば、ナイロン−6、ナイロン−66、ナイロン
−11、ナイロン−12、ナイロン−6、10等のナイ
ロンフィルムであって、NONコート二軸延伸フィル
ム、ポリ塩化ビニリデンコート二軸延伸フィルム等を使
用することができる。
As such a biaxially stretched polyamide film, for example, nylon films such as nylon-6, nylon-66, nylon-11, nylon-12, nylon-6,10, etc., and NON-coated biaxially stretched film, A polyvinylidene chloride-coated biaxially stretched film or the like can be used.

【0021】さらにレーザ非吸収層6として例えば、ヒ
ートシール性が良好でかつレーザ吸収性の低いフィルム
ないしシートを用いることができる。具体的には熱によ
って溶融し相互に融着し得るものであればよく、例え
ば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、直鎖状(線状)低密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオ
ノマー樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エ
チレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸
共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、メチルペン
テンポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリ
オレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、無水マ
レイン酸、フマール酸、その他等の不飽和カルボン酸で
変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂、その他等の樹脂
の一種ないしそれ以上からなる樹脂の単層あるいは多層
のフィルムないしシートを使用することができる。
Further, as the laser non-absorptive layer 6, for example, a film or sheet having good heat sealability and low laser absorptivity can be used. Specifically, any material can be used as long as it can be melted by heat and fused to each other. For example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear (linear) low density polyethylene, polypropylene, ethylene-acetic acid Polyolefins such as vinyl copolymer, ionomer resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-propylene copolymer, methylpentene polymer, polyethylene and polypropylene Acid-modified polyolefin resin modified with unsaturated carboxylic acid such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, fumaric acid, etc. Films or sheets can be used.

【0022】そのフィルムの厚さとしては、10μm以
上、好ましくは、40μm以上、さらには、80μmな
いし300μm位が望ましい。
The thickness of the film is preferably 10 μm or more, preferably 40 μm or more, and more preferably about 80 μm to 300 μm.

【0023】特に、ヒートシール性を有する樹脂のフィ
ルムとしては、レーザ吸収層5としての強度を有する樹
脂のフィルムに対して、約2ないし20倍位の厚さ、好
ましくは、4ないし10倍位の厚さを有することが望ま
しい。
In particular, the resin film having heat sealing properties is about 2 to 20 times as thick as the resin film having strength as the laser absorbing layer 5, preferably 4 to 10 times. It is desirable to have a thickness of

【0024】本発明においては、上記のような厚さのフ
ィルムを使用することによって、フィルムの剛性、強度
等を増し、レーザ吸収層5としての強度に優れた樹脂の
フィルムが有する物性等と相まって、包装用を構成した
ときに袋としての紙製維持性が良好となり、消費者の詰
め替え作業等が容易となり、更に流通過程で店頭での取
り扱い等が便利になるという利点を有し、更には内容物
の保管性等も保持するものである。
In the present invention, by using a film having the above thickness, the rigidity, strength, etc. of the film are increased, and the physical properties, etc., of the resin film having excellent strength as the laser absorbing layer 5 are used. In addition, when configured for packaging, it has the advantage that the paper-made maintainability of the bag becomes good, the refilling work of the consumer becomes easy, and the handling at the store in the distribution process becomes more convenient. It also keeps the storage of the contents.

【0025】ところで、本発明においては、上記のよう
な樹脂のフィルムの中でも、特に、レーザ非吸収層6と
して使用するヒートシール性を有する樹脂フィルムとし
ては、線状低密度ポリエチレンまたはエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体を主体とするフィルムないしシートを使用
することが最も好ましいものである。
In the present invention, among the resin films as described above, the resin film having heat sealing properties used as the laser non-absorptive layer 6 is preferably linear low-density polyethylene or ethylene-vinyl acetate. It is most preferable to use a film or sheet mainly composed of a copolymer.

【0026】すなわち、上記の線状低密度ポリエチレン
またはエチレン−酢酸ビニル共重合体を主体とするフィ
ルムは、粘着性を有することから破断の伝搬が少なく耐
衝撃性を向上させるという利点があるものであり、ま
た、内層は常時内容物に接触していることから、耐環境
ストレスクラッキング性の劣化を防止するためにも有効
なものである。
That is, the film mainly composed of the above-mentioned linear low-density polyethylene or ethylene-vinyl acetate copolymer has an advantage that it has low adhesiveness and thus less propagation of breakage and improved impact resistance. In addition, since the inner layer is in constant contact with the contents, it is effective for preventing deterioration of the environmental stress cracking resistance.

【0027】また、本発明においては、線状低密度ポリ
エチレンまたはエチレン−酢酸ビニル共重合体に、他の
樹脂をブレンドすることもでき、例えば根エチレン−ブ
テン共重合体等をブレンドすることにより、若干、耐熱
性に劣り高温環境下ではシール安定性が劣化する傾向が
あるものの、引き裂き性が向上し、易開封性に寄与する
という利点がある。
In the present invention, other resins can be blended with the linear low-density polyethylene or ethylene-vinyl acetate copolymer. For example, by blending a root ethylene-butene copolymer or the like, Although the heat resistance is slightly inferior and the seal stability tends to deteriorate in a high temperature environment, there is an advantage that the tearing property is improved and the easy opening property is contributed.

【0028】更に、本発明において、上記のようなヒー
トシール性を有する樹脂のフィルムとしての線上低密度
ポリエチレンとしては、具体的には、メタロセン触媒を
用いて重合したエチレン−α・オレフィン共重合体のフ
ィルムないしシートを同様に使用することができる。
Further, in the present invention, the linear low-density polyethylene as a heat-sealing resin film as described above includes, specifically, an ethylene-α-olefin copolymer polymerized using a metallocene catalyst. Can be similarly used.

【0029】上記のメタロセン触媒を用いて重合したエ
チレン−α・オレフィン共重合体のフィルムないしシー
トとしては、例えば二塩化ジルコノセンとメチルアルモ
キサンの組み合わせによる触媒等のメタロセン錯体とア
ルモキサンとの組み合わせによる触媒、すなわち、メタ
ロセン触媒を使用して重合してなるエチレン−α・オレ
フィン共重合体のフィルムないしシートを使用すること
ができる。
Examples of the film or sheet of the ethylene-α-olefin copolymer polymerized using the above metallocene catalyst include a catalyst obtained by combining a metallocene complex with an alumoxane such as a catalyst obtained by combining zirconocene dichloride and methylalumoxane. That is, a film or sheet of an ethylene-α-olefin copolymer obtained by polymerization using a metallocene catalyst can be used.

【0030】メタロセン触媒は、現行の触媒が、活性点
で不均一でマルチサイト触媒と呼ばれているのに対し、
活性点が均一であることからシングルサイト触媒とも呼
ばれているものである。
[0030] Metallocene catalysts are heterogeneous at the active site and are called multi-site catalysts, whereas
Since the active sites are uniform, it is also called a single-site catalyst.

【0031】具体的には、三菱化学株式会社製の商品名
「カーネル」、三井石油化学工業株式会社製の商品名
「エボリュー」、米国、エクソン・ケミカル(EXXO
N CHEMICAL)社製の商品名「エクザクト(E
XACT)」、米国、ダウ・ケミカル(DOW CHE
MICAL)社製の商品名「アフィニティー(AFFI
NITY)、商品名「エンゲージ(ENGAGE)」等
のメタロセン触媒を用いて重合したエチレン−α・オレ
フィン共重合体のフィルムを使用することができる。
More specifically, "Kernel" (trade name) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "Evolu" (trade name) manufactured by Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd., Exxon Chemical (USA)
N Chemical Co., Ltd. product name "Exact (E
XACT) ", Dow Chemical, USA
Product name “Affinity (AFFI)
NITY), and a film of an ethylene-α-olefin copolymer polymerized using a metallocene catalyst such as “ENGAGE”.

【0032】而して、本発明において、上記のエチレン
−α・オレフィン共重合体のフィルムとしては、その樹
脂を含む組成物によるコーティング膜等の状態で使用す
ることができる。
In the present invention, the film of the above-mentioned ethylene-α-olefin copolymer can be used in the form of a coating film of a composition containing the resin.

【0033】その膜もしくはフィルムの厚さとしては、
5μmないし300μm位、好ましくは、10μmない
し100μm位で単層もしくは多層のシール層としても
機能する。
As the thickness of the film or film,
It functions as a single-layer or multi-layer sealing layer at a thickness of about 5 μm to 300 μm, preferably about 10 μm to 100 μm.

【0034】本発明において、上記のようなヒートシー
ル性を有する樹脂のフィルムとして、メタロセン触媒を
用いて重合したエチレン−α・オレフィン共重合体のフ
ィルムないしシートを使用する場合には、袋耐を製造す
るときに、低温ヒートシール性が可能であるという利点
を有するものである。
In the present invention, when a film or sheet of an ethylene-α-olefin copolymer polymerized by using a metallocene catalyst is used as the resin film having the heat sealing property as described above, the bag resistance is improved. This has the advantage that low-temperature heat sealability is possible during production.

【0035】また、レーザ吸収層5とレーザ非吸収層6
との間に中間層を設けても良く、例えば、中間層として
使用するバリアー性を有する基材層について説明する
と、かかるバリアー性を有する基材層としては、例え
ば、太陽光等の光を遮光する性質、あるいは水蒸気、
水、酸素等のガス等を透過しない性質等を有する材料を
使用することができ、これは、単体の基材でもよく、あ
るいは二種以上の基材を組み合わせてなる複合基材等で
あってもよい。
The laser absorbing layer 5 and the laser non-absorbing layer 6
An intermediate layer may be provided between them. For example, when a base layer having a barrier property used as an intermediate layer is described, the base layer having such a barrier property may be, for example, a light-shielding light such as sunlight. Or water vapor,
Water, a material having the property of not permeating a gas such as oxygen or the like can be used, which may be a single base material, or a composite base material obtained by combining two or more types of base materials. Is also good.

【0036】具体的には、例えば、遮光性とバリアー性
を有するアルミニュウム箔またはその蒸着膜を有する樹
脂のフィルム、バリアー性を有する酸化硅素、酸化アル
ミニュウム等の無機酸化物の蒸着膜を有する樹脂のフィ
ルム、水蒸気、水等のバリアー性をうする低密度ポリエ
チレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−
プロピレン共重合体等の樹脂のフィルムないしシート、
ガスバリアー性を有するポリ塩化ビニリデン、ポリビニ
ルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
等の樹脂のフィルムないしシート、樹脂に含量等の着色
剤を、その他、所望の添加剤を加えて混練てフィルム化
してなる遮光性を有する各種の着色樹脂のフィルムない
しシート等を使用することができる。
Specifically, for example, a resin film having an aluminum foil having a light-shielding property and a barrier property or a resin film having a vapor-deposited film thereof, and a resin having a vapor-deposited film of an inorganic oxide such as silicon oxide or aluminum oxide having a barrier property. Low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, ethylene-
A film or sheet of a resin such as a propylene copolymer,
Film or sheet of resin such as polyvinylidene chloride having a gas barrier property, polyvinyl alcohol, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, a coloring agent such as a content in the resin, and kneading by adding a desired additive and kneading the film. Various colored resin films or sheets having light-shielding properties can be used.

【0037】これらの材料は、一種ないしそれ以上を組
み合わせて使用することができる。
These materials can be used alone or in combination of two or more.

【0038】上記のフィルムないしシートの厚さとして
は、任意であるが、通常、5μmないし300μm位、
更には、10μmないし100μm位が望ましい。
The thickness of the above-mentioned film or sheet is arbitrary, but is usually about 5 μm to 300 μm,
Further, the thickness is preferably about 10 μm to 100 μm.

【0039】更に、上記において、アルミニュウム箔と
しては、5μmないし30μm位の厚さのもの、また、
アルミニュウムまたは無機酸化物の蒸着膜としては、厚
さ100オングストロームないし2000オングストロ
ーム位のものを使用することができる。
Further, in the above, the aluminum foil has a thickness of about 5 μm to 30 μm,
As a deposited film of aluminum or an inorganic oxide, a film having a thickness of about 100 Å to 2000 Å can be used.

【0040】また、上記の蒸着膜を支持する樹脂のフィ
ルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリア
ミドフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニ
ルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニ
リデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物フィルム、その他等
を使用することができる。
Examples of the resin film that supports the above-mentioned vapor-deposited film include polyester films, polyamide films, polyolefin films, polyvinyl chloride films, polycarbonate films, polyvinylidene chloride films, polyvinyl alcohol films, and ethylene-vinyl acetate. A saponified copolymer film and others can be used.

【0041】更に、上記において、上記の無機酸化物の
蒸着膜層を構成する無機酸化物としては、例えば、ケイ
素酸化物(SiO)、酸化アルミニウム、酸化イジウ
ム、酸化スズ、酸化ジルコニウム等を使用することがで
きる。
Further, in the above, for example, silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide, indium oxide, tin oxide, zirconium oxide, etc. are used as the inorganic oxide constituting the above-mentioned inorganic oxide deposited film layer. can do.

【0042】更に、本発明においては、無機酸化物とし
ては、一酸化ケイ素と二酸化ケイ素との混合物、あるい
はケイ素酸化物と酸化アルミニウムとの混合物であって
もよい。
Further, in the present invention, the inorganic oxide may be a mixture of silicon monoxide and silicon dioxide, or a mixture of silicon oxide and aluminum oxide.

【0043】而して、本発明において、無機酸化物の薄
膜層を形成する方法としては、イオンビーム方、電子ビ
ーム方等の真空蒸着法、スパッタリング法等によって蒸
着膜を構成することによって形成することができる。
In the present invention, as a method of forming the inorganic oxide thin film layer, the film is formed by forming a vapor deposition film by a vacuum vapor deposition method such as an ion beam method or an electron beam method, a sputtering method, or the like. be able to.

【0044】上記において、無機酸化物の薄膜層の厚さ
としては、十分なバリアー性を得るために、通常、10
0オングストロームないし2000オングストローム位
であることが好ましく、特に、本発明においては、20
0オングストロームないし1500オングストローム位
が望ましい。
In the above, the thickness of the inorganic oxide thin film layer is usually 10 to obtain a sufficient barrier property.
It is preferably about 0 Å to 2000 Å, and in the present invention, in particular, 20 Å
A range of 0 to 1500 angstroms is desirable.

【0045】上記において、無機酸化物の薄膜層の厚さ
が1500オングストロームを超えると、特に2000
オングストロームを超えると、無機酸化物の薄膜層にク
ラック等が入りやすくなり、それによりバリアー性が低
下するという危険性があると共に、材料コストが高くな
るという問題点であるので好ましくなく、また、100
オングストローム未満、特に200オングストローム未
満では、その効果が認められることが困難であり、好ま
しくない。
In the above, when the thickness of the inorganic oxide thin film layer exceeds 1500 angstroms, it is particularly 2000
If the thickness exceeds angstrom, cracks and the like are likely to be formed in the thin film layer of the inorganic oxide, and there is a danger that the barrier property is reduced, and the material cost is increased.
If the thickness is less than Angstroms, particularly less than 200 Angstroms, it is difficult to obtain the effect, which is not preferable.

【0046】ところで、通常、包装用容器は、物理的に
も化学的にも過酷な条件におかれることから、包装用容
器を構成する積層材には、厳しい包装適正が要求され、
変形防止強度、落下衝撃強度、耐ピンホール性、耐熱
姓、密封性、品質保全性、作業性は、衛生性、その他等
の種々の条件が要求され、このために、本発明において
は、上記のような材料の他に、上記のような諸条件を充
足するその他の材料を任意に使用することができ、具体
的には、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチ
レン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、
ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレ
ン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸
またはメタクリル酸共重合体、メチルペンテンポリマ
ー、ポリブテン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢
酸ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、塩化ビニ
ル−塩化ビニリデン共重合体、ポリ(メタ)アクリル系
樹脂、ポリアクリルニトリル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS系樹
脂)、アクリロニトリル−フタジェン−スチレン共重合
体(ABS系樹脂)、ポリエステル系樹脂、ポリアミド
系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリビニルアルコー
ル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物、
フッ素系樹脂、ジエン系樹脂、ポリアセタール系樹脂、
ポリウレタン系樹脂、ニトロセルロース、その他等の公
知の樹脂のフィルムないしシートから任意に選択して使
用することができる。
In general, packaging containers are subjected to severe physical and chemical conditions. Therefore, strict packaging suitability is required for the laminated material constituting the packaging container.
Various conditions such as deformation prevention strength, drop impact strength, pinhole resistance, heat resistance, heat resistance, sealing property, quality maintainability, workability, hygiene, etc. are required. In addition to such materials, other materials that satisfy the above conditions can be used arbitrarily. Specifically, for example, low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear Low density polyethylene,
Polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid or methacrylic acid copolymer, methylpentene polymer, polybutene resin, polychlorinated Vinyl resin, polyvinyl acetate resin, polyvinylidene chloride resin, vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer, poly (meth) acrylic resin, polyacrylonitrile resin, polystyrene resin, acrylonitrile-styrene copolymer ( (AS resin), acrylonitrile-phthalene-styrene copolymer (ABS resin), polyester resin, polyamide resin, polycarbonate resin, polyvinyl alcohol resin, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer,
Fluorine resin, diene resin, polyacetal resin,
It can be arbitrarily selected from films or sheets of known resins such as polyurethane resins, nitrocellulose and others.

【0047】その他、例えば、セロハン等のフィルム、
合成紙等も使用することができる。
In addition, for example, a film such as cellophane,
Synthetic paper can also be used.

【0048】本発明において、上記のフィルムないしシ
ートは、未延伸、一軸ないし二軸方向に延伸されたもの
等のいずれのものでも使用することができる。
In the present invention, any of the above-mentioned films or sheets which have not been stretched or stretched uniaxially or biaxially can be used.

【0049】また、その厚さは、任意ではあるが、数μ
mから300μm位の範囲から選択して使用することが
できる。
The thickness is arbitrary, but several μm.
It can be used by selecting from a range of about m to 300 μm.

【0050】更に、本発明においては、フィルムないし
シートとしては、押し出し成膜、インフレーション成
膜、コーティング膜等のいずれの性状の膜でもよい。
Further, in the present invention, the film or sheet may be any film such as an extruded film, an inflation film, a coating film and the like.

【0051】次に、上記の本発明において、上記のレー
ザ非吸収層6としてのヒートシール性を有する樹脂のフ
ィルムと、レーザ吸収層5としての強度に優れた樹脂の
フィルムとを積層して少なくとも二層からなる積層耐を
製造する方法、あるいは、上記のレーザ非吸収装置6と
してのヒートシール性を有する樹脂のフィルムと、中間
層としてのバリアー性を有する基材層、およびレーザ吸
収層5としての強度に優れた樹脂のフィルムとを積層し
て少なくとも三層からなる積層耐を製造する方法につい
て説明すると、かかる方法としては、通常の包装材料を
製造するときに使用するラミネートする方法、例えば、
ウエットラミネーション法、ドライラミネーション法根
無溶剤型ドライラミネーション法、押し出しラミネーシ
ョン法、共押し出しラミネーション法、その他の方法等
で行うことができる。
Next, in the present invention, at least a heat-sealing resin film as the laser non-absorbing layer 6 and a high-strength resin film as the laser absorbing layer 5 are laminated. A method for producing a laminated resistance consisting of two layers, or a resin film having heat sealing properties as the laser non-absorbing device 6, a base material layer having a barrier property as an intermediate layer, and a laser absorbing layer 5 When a method of manufacturing a laminate having at least three layers by laminating a resin film having excellent strength is described, as such a method, a lamination method used when manufacturing a normal packaging material, for example,
A wet lamination method, a dry lamination method, a solventless dry lamination method, an extrusion lamination method, a co-extrusion lamination method, and other methods can be used.

【0052】而して、本発明においては、上記の積層を
行う際に、必要ならば、例えば、コロナ処理、オゾン処
理等の前処理をフィルムに施すことができ、また、例え
ば、イソシアネート系(ウレタン系)、ポリエチレンイ
ミン系、ポリブタジェン系、有機チタン系等のアンカー
コーティング剤、あるいはポリウレタン系、ポリアクリ
ル系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ酢酸ビニル
系、セルロース系、その他等のラミネート用接着剤等の
公知のアンカーコート剤、接着剤等を使用することがで
きる。
In the present invention, when performing the above-mentioned lamination, if necessary, a pretreatment such as a corona treatment or an ozone treatment can be applied to the film. Urethane-based), polyethyleneimine-based, polybutadiene-based, organic titanium-based anchor coating agents, or polyurethane-based, polyacryl-based, polyester-based, epoxy-based, polyvinyl acetate-based, cellulose-based, and other laminating adhesives Known anchor coating agents, adhesives and the like can be used.

【0053】ところで、上記のような積層体の製造法に
おいて、押し出しラミネートする際の接着性樹脂層を構
成する押し出し樹脂としては、例えば、ポリエチレン、
エチレン−α・オレフィン共重合体、ポリプロピレン、
ポリブテン、ポリイソブテン、ポリイソブチレン、ポリ
ブタジエン、ポリイソブレン、エチレン−メタクリル酸
共重合体、あるいはエチレン−アクリル酸共重合体等の
エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体、あるいはそ
れらを変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、アイオノマー樹脂、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、その他等を使用することが
できる。
In the above-described method for producing a laminate, the extruded resin constituting the adhesive resin layer at the time of extrusion lamination is, for example, polyethylene or polyethylene.
Ethylene-α-olefin copolymer, polypropylene,
Copolymers of ethylene and unsaturated carboxylic acids such as polybutene, polyisobutene, polyisobutylene, polybutadiene, polyisobrene, ethylene-methacrylic acid copolymer, or ethylene-acrylic acid copolymer, or acid-modified polyolefins obtained by modifying them Resins, ethylene-ethyl acrylate copolymers, ionomer resins, ethylene-vinyl acetate copolymers, and others can be used.

【0054】また、本発明において、ドライラミネート
する際の接着剤層を構成する接着剤としては、具体的に
は、ドライラミネート等において使用される2液硬化型
ウレタン系接着剤、ポリエステルウレタン系接着剤、ポ
リエーテルウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ポリ
エステル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリ酢酸ビニ
ル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤、その他
等を使用することができる。
In the present invention, as the adhesive constituting the adhesive layer at the time of dry lamination, specifically, a two-component curable urethane adhesive or polyester urethane adhesive used in dry lamination or the like is used. Agents, polyether urethane adhesives, acrylic adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, polyvinyl acetate adhesives, epoxy adhesives, rubber adhesives, and the like can be used.

【0055】次に包装体の製造装置について説明する。
図1乃至図4に示すように、包装体の製造装置10は、
ヒートシールされていない巻取状態の一対の多層フィル
ム7,7からウェブ状の多層フィルム7,7を繰り出す
給紙部11と、給紙部11の下流側に順次設けられた第
1ダンサ部12と、繰出ローラ13と、第2ダンサ部1
4とを備えている。
Next, an apparatus for manufacturing a package will be described.
As shown in FIGS. 1 to 4, the package manufacturing apparatus 10 includes:
A paper feed unit 11 for feeding out the web-like multilayer films 7, 7 from a pair of rolled multilayer films 7, 7 which are not heat-sealed, and a first dancer unit 12 provided sequentially downstream of the paper feed unit 11 , Feeding roller 13 and second dancer unit 1
4 is provided.

【0056】このうち第1および第2ダンサ部12,1
4は、一対の多層フィルム7,7を一時的に貯えるもの
であり、この第1および第2ダンサ部12,14によっ
て給紙部11から一対の多層フィルム7,7を連続的に
繰り出すと同時に、下流側において断続的に一対の多層
フィルム7,7を搬送することができる。
The first and second dancer sections 12, 1
Numeral 4 temporarily stores the pair of multilayer films 7, 7, and the pair of multilayer films 7, 7 are continuously fed out from the sheet feeding section 11 by the first and second dancer sections 12, 14. The pair of multilayer films 7 can be conveyed intermittently on the downstream side.

【0057】また第2ダンサ部14の下流側に、一対の
多層フィルム7,7を縦方向にヒートシールして縦方向
ヒートシール部2aを形成する縦方向ヒートシール部1
5と、ヒートシールされた一対の多層フィルム7,7の
縦方向ヒートシール部2aを冷却する縦方向冷却部16
とが順次設けられている。また縦方向冷却部16の下流
側には、一対の多層フィルム7,7を送るゴムローラ1
7と、一対の多層フィルム7,7に一定のテンションを
かける定テンション装置18とが設けられている。
Further, on the downstream side of the second dancer section 14, a pair of multilayer films 7, 7 are vertically heat-sealed to form a vertical heat seal section 2a.
5, a vertical cooling section 16 for cooling the vertical heat seal section 2a of the pair of heat-sealed multilayer films 7, 7
Are sequentially provided. On the downstream side of the vertical cooling unit 16, a rubber roller 1 for feeding a pair of multilayer films 7 and 7 is provided.
7 and a constant tension device 18 for applying a constant tension to the pair of multilayer films 7 and 7.

【0058】さらに定テンション装置18の下流側に
は、一対の多層フィルム7,7を横方向にヒートシール
して横方向ヒートシール部2bを形成する横方向ヒート
シール装置19と、ヒートシールされた一対の多層フィ
ルム7,7の横方向ヒートシール部2bを冷却する横方
向冷却部20とが順次設けられている。
Further, on the downstream side of the constant tension device 18, a horizontal heat seal device 19 for forming a horizontal heat seal portion 2b by heat sealing the pair of multilayer films 7, 7 in the horizontal direction is heat-sealed. A horizontal cooling section 20 for cooling the horizontal heat sealing sections 2b of the pair of multilayer films 7, 7 is sequentially provided.

【0059】また横方向冷却部20の下流側には、一対
の多層フィルム7,7にノッチ3とレーザ加工線4を形
成するノッチ/レーザ加工線形成部30が設けられ、こ
のノッチ/レーザ加工線形成部30の下流側には一対の
多層フィルム7,7を包装体状に切断して包装体1を作
製する切断部21と、ゴムローラ23とが設けられてい
る。
A notch / laser processing line forming unit 30 for forming a notch 3 and a laser processing line 4 on a pair of multilayer films 7 and 7 is provided downstream of the lateral cooling unit 20. Downstream of the line forming section 30, a cutting section 21 for cutting the pair of multilayer films 7, 7 into a package to form the package 1 and a rubber roller 23 are provided.

【0060】さらに切断部21の下流側には、包装体1
を排出する包装体排出部22が設けられている。なお、
図11において給紙部11から包装体排出部22まで
は、一対の多層フィルム7,7を搬送するフィルム搬送
ライン25となっている。
Further, on the downstream side of the cutting section 21, the package 1
Is provided. In addition,
In FIG. 11, a section from the paper supply section 11 to the package discharge section 22 forms a film transport line 25 for transporting a pair of multilayer films 7,7.

【0061】次に図2および図3により、ノッチ/レー
ザ加工線形成部30について詳述する。図2および図3
に示すようにノッチ/レーザ加工線形成部30は、一対
の多層フィルム7,7のうち包装体1の端縁に位置する
部分にノッチ3を形成するためのノッチ形成装置33
と、上方の多層フィルム7にレーザ加工線4を形成する
ための上方レーザ照射装置(炭酸ガスレーザ)31と、
上方レーザ照射装置31より包装体1の幅(一対の多層
フィルム7、7の移送ピッチ)だけ下流側に配置され、
下方の多層フィルム7にレーザ加工線4を形成するため
の下方レーザ照射装置(炭酸ガスレーザ)32とを有し
ている。このうちノッチ形成装置33は一対の多層フィ
ルム7,7を貫通してノッチ3を形成するものであり、
ノッチ形成装置33の下方には受部34が設けられてい
る。またこれらノッチ形成装置33および受部34と、
上方レーザ照射装置31と、下方レーザ照射装置32
は、いずれも同一の架台35上に支持されている。この
場合、ノッチ形成装置33と受部34は、支持体36を
介して架台35上に支持されている。なお、上記フィル
ム搬送ライン25およびノッチ/レーザ加工線形成部3
0は、いずれも制御装置40により駆動制御されるよう
になっている。
Next, the notch / laser processing line forming section 30 will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3
The notch / laser processing line forming unit 30 includes a notch forming device 33 for forming a notch 3 in a portion of the pair of multilayer films 7 and 7 located at the edge of the package 1.
An upper laser irradiation device (carbon dioxide laser) 31 for forming the laser processing line 4 on the upper multilayer film 7;
It is arranged downstream of the upper laser irradiation device 31 by the width of the package 1 (the transfer pitch of the pair of multilayer films 7, 7),
A lower laser irradiation device (carbon dioxide laser) 32 for forming the laser processing line 4 on the lower multilayer film 7 is provided. Among these, the notch forming device 33 forms the notch 3 by penetrating the pair of multilayer films 7, 7.
A receiving portion 34 is provided below the notch forming device 33. Further, the notch forming device 33 and the receiving portion 34,
Upper laser irradiation device 31 and lower laser irradiation device 32
Are supported on the same base 35. In this case, the notch forming device 33 and the receiving portion 34 are supported on a gantry 35 via a support 36. The film transport line 25 and the notch / laser processing line forming unit 3
0 is controlled to be driven by the control device 40.

【0062】なお、ノッチ形成装置33は、上方レーザ
照射装置31、下方レーザ照射装置32の下流側に設け
てもよい。
The notch forming device 33 may be provided downstream of the upper laser irradiating device 31 and the lower laser irradiating device 32.

【0063】次にこのような構成からなる本実施の形態
の作用について説明する。まず、図1に示すように、制
御装置40により駆動制御された給紙部11において、
巻取状態の一対の多層フィルム7,7から多層フィルム
7,7が連続的に繰り出される。なお、一対の多層フィ
ルム7,7の搬送速度は、任意に設定することができ
る。本実施の形態では各多層フィルム7は、レーザ吸収
層5(ナイロン層)とレーザ非吸収層6(線状低密度ポ
リエチレン層)とをドライラミネートすることにより形
成された積層体からなっている。
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described. First, as shown in FIG. 1, in the sheet feeding unit 11 driven and controlled by the control device 40,
The multilayer films 7, 7 are continuously fed out from the pair of multilayer films 7, 7 in the wound state. In addition, the conveyance speed of a pair of multilayer films 7 and 7 can be set arbitrarily. In the present embodiment, each multilayer film 7 is formed of a laminate formed by dry laminating the laser absorbing layer 5 (nylon layer) and the laser non-absorbing layer 6 (linear low-density polyethylene layer).

【0064】次に一対の多層フィルム7,7は、第1ダ
ンサ部12および繰出ローラ13を経て第2ダンサ部1
3から縦方向ヒートシール装置15に達する。
Next, the pair of multilayer films 7, 7 pass through the first dancer section 12 and the feed roller 13 to form the second dancer section 1.
3 to the vertical heat sealing device 15.

【0065】縦方向ヒートシール装置15において、一
対の多層フィルム7,7に対して縦方向にヒートシール
が施されて、一対の多層フィルム7,7に縦方向ヒート
シール部2aが形成される。この間、制御装置40から
の信号に基づいて、縦方向ヒートシール装置15より下
流側では一対の多層フィルム7,7は断続的に搬送さ
れ、給紙部11と縦方向ヒートシール装置15間の多層
フィルム7,7は第1および第2ダンサ部12,14に
より吸収される。次に一対の多層フィルム7,7の縦方
向ヒートシール部2aが縦方向冷却部16において冷却
され、その後一対の多層フィルム7,7はゴムローラ1
7および定テンション装置18を経て、横方向ヒートシ
ール装置19に達する。
In the vertical heat sealing device 15, the pair of multilayer films 7, 7 are vertically heat-sealed to form a vertical heat seal portion 2 a on the pair of multilayer films 7, 7. Meanwhile, on the downstream side of the vertical heat sealing device 15, the pair of multilayer films 7, 7 are intermittently conveyed on the downstream side of the vertical heat sealing device 15, and the multilayer The films 7, 7 are absorbed by the first and second dancer portions 12, 14. Next, the longitudinal heat seal portions 2a of the pair of multilayer films 7, 7 are cooled in the longitudinal cooling portion 16, and thereafter, the pair of multilayer films 7, 7 are
7 and a constant tension device 18 to reach a transverse heat sealing device 19.

【0066】横方向ヒートシール装置19において、一
対の多層フィルム7,7に対して横方向にヒートシール
が施されて、一対の多層フィルム7,7に横方向ヒート
シール部2bが形成される。次に、一対の多層フィルム
7,7の横方向ヒートシール部2bが横方向冷却部20
において冷却される。
In the horizontal heat sealing device 19, the pair of multilayer films 7, 7 are heat-sealed in the horizontal direction, and the horizontal heat seal portions 2b are formed in the pair of multilayer films 7, 7. Next, the horizontal heat sealing portion 2b of the pair of multilayer films 7, 7 is
Is cooled.

【0067】このようにして縦方向ヒートシール装置1
5および横方向ヒートシール装置19により、一対の多
層フィルム7,7に縦方向ヒートシール部2aと横方向
ヒートシール部2bが形成され、これら縦方向ヒートシ
ール部2aと横方向ヒートシール部2bによって一対の
多層フィルム7,7に2列に並んだ包装体2が形成され
る。
Thus, the vertical heat sealing device 1
5 and the horizontal heat sealing device 19, a vertical heat seal portion 2 a and a horizontal heat seal portion 2 b are formed on the pair of multilayer films 7, 7, and the vertical heat seal portion 2 a and the horizontal heat seal portion 2 b The package bodies 2 arranged in two rows are formed on the pair of multilayer films 7,7.

【0068】次にノッチ/レーザ加工線形成部30にお
いて、一対の多層フィルム7,7にノッチ3とレーザ加
工線4が形成される。すなわちまず、一対の多層フィル
ム7,7がノッチ/レーザ加工線形成部30に入ってく
ると、ノッチ形成装置33が一対の多層フィルム7,7
を貫通し受部34に達してノッチ3を形成する。この場
合、ノッチ形成装置33により一対の多層フィルム7,
7の略中央部分に2個のノッチ3,3が形成される。こ
のうち一方のノッチ3は一方の列の包装体1用のノッチ
であり、他方のノッチ3は他方の列の包装体1用のノッ
チであり、いずれも包装体1の端縁に位置する部分に形
成される。
Next, in the notch / laser processing line forming section 30, the notch 3 and the laser processing line 4 are formed on the pair of multilayer films 7,7. That is, first, when the pair of multilayer films 7, 7 enter the notch / laser processing line forming section 30, the notch forming device 33 starts the pair of multilayer films 7, 7.
, And reaches the receiving portion 34 to form the notch 3. In this case, a pair of multilayer films 7 and
7, two notches 3, 3 are formed substantially at the center. One of the notches 3 is a notch for the package 1 in one row, and the other notch 3 is a notch for the package 1 in the other row. Formed.

【0069】なお、ノッチ3の形状は、U型、I型、V
型のいずれであってもよい。
The shape of the notch 3 is U-shaped, I-shaped, V-shaped.
It can be any of the types.

【0070】次に一対の多層フィルム7,7のうち、上
方の多層フィルム7に対して上方レーザ照射装置31か
らレーザ光が照射される。この場合、多層フィルム7の
ナイロン層が上方レーザ照射装置31からのレーザ光を
吸収し、加熱溶融して2本のレーザ加工線4が形成され
る。このうち一方のレーザ加工線4は一方の列の包装体
1用のレーザ加工線2であり、他方のレーザ加工線4は
他方の列の包装体1用のレーザ加工線である。
Next, of the pair of multilayer films 7, 7, the upper multilayer film 7 is irradiated with laser light from the upper laser irradiation device 31. In this case, the nylon layer of the multilayer film 7 absorbs the laser beam from the upper laser irradiation device 31 and is heated and melted to form two laser processing lines 4. One of the laser processing lines 4 is the laser processing line 2 for the package 1 in one row, and the other laser processing line 4 is the laser processing line for the package 1 in the other row.

【0071】その後、同様にして下方の多層フィルム7
に対して下方レーザ照射装置32からレーザ光が照射さ
れ、この下方レーザ照射装置32からのレーザ光によっ
て下方の多層フィルム7に2本のレーザ加工線4,4が
形成される。下方レーザ照射装置32によって形成され
るレーザ加工線4,4は上方レーザ照射装置31によっ
て形成されるレーザ加工線4,4に対して1ピッチ下流
側へずれている。
Thereafter, similarly, the lower multilayer film 7
Is irradiated with laser light from the lower laser irradiation device 32, and two laser processing lines 4 are formed on the lower multilayer film 7 by the laser light from the lower laser irradiation device 32. The laser processing lines 4 and 4 formed by the lower laser irradiation device 32 are shifted one pitch downstream from the laser processing lines 4 and 4 formed by the upper laser irradiation device 31.

【0072】次に制御装置40によって制御されるノッ
チ/レーザ加工線形成部30の作動タイミングを図4に
示す。このうち図4(a)は一対の多層フィルム7,7
の搬送速度を示す。図4(a)に示すように、制御装置
40からの搬送信号に基づいてフィルム搬送ライン25
が作動することにより、一対の多層フィルム7,7は包
装体1の幅を1移送ピッチとして断続的に搬送される。
この間図4(b)に示すように、一対の多層フィルム
7、7の搬送速度に対応して制御装置40から出力され
るノッチ信号に基づいてノッチ形成装置33が作動し
て、ノッチ3を形成する。
Next, the operation timing of the notch / laser processing line forming section 30 controlled by the control device 40 is shown in FIG. FIG. 4A shows a pair of multilayer films 7 and 7.
Is shown. As shown in FIG. 4A, based on the transport signal from the control device 40, the film transport line 25
Is operated, the pair of multilayer films 7, 7 is intermittently conveyed with the width of the package 1 as one transfer pitch.
In the meantime, as shown in FIG. 4B, the notch forming device 33 is operated based on the notch signal output from the control device 40 corresponding to the transport speed of the pair of multilayer films 7, 7 to form the notch 3. I do.

【0073】また図4(c)に示すように、上方レーザ
照射装置31および下方レーザ照射装置32は各々制御
装置40により制御され、その作動タイミングは、ノッ
チ信号が出された後t1 後にONとなり、t2 後にOF
Fとなる。この間t1 からt2 までは、一対の多層フィ
ルム7、7が搬送される時間であり、この間、上方レー
ザ照射装置31および下方レーザ照射装置32から連続
的にレーザ光が照射される。また、一対の多層フィルム
7,7の搬送速度は0から徐々に大きくなり、中間で最
大値を取った後、徐々に減少する(図4(a))。この
ため、包装体1のノッチ3近傍においてはレーザ光の照
射量が大きくなり、包装体1の中央部においてはレーザ
光の照射量が小さくなる。従ってレーザ加工線4の幅を
ノッチ3近傍において大きくし、包装体1の中央部にお
いて小さくすることができる。
As shown in FIG. 4 (c), the upper laser irradiator 31 and the lower laser irradiator 32 are each controlled by the controller 40, and their operation timings are turned on t 1 after the notch signal is output. And after t 2 OF
It becomes F. During the period from t 1 to t 2, it is the time during which the pair of multilayer films 7 are conveyed. During this time, the upper laser irradiation device 31 and the lower laser irradiation device 32 continuously emit laser light. The transport speed of the pair of multilayer films 7, 7 gradually increases from 0, reaches a maximum value in the middle, and gradually decreases (FIG. 4A). For this reason, the irradiation amount of the laser beam becomes large in the vicinity of the notch 3 of the package 1, and the irradiation amount of the laser beam becomes small in the central portion of the package 1. Therefore, the width of the laser processing line 4 can be increased near the notch 3 and reduced at the center of the package 1.

【0074】このようにレーザ加工線4の幅をノッチ3
近傍において大きくすることにより、ノッチ3から包装
体1を切裂く際、ノッチ3からレーザ加工線4へスムー
スに切裂くことができる。
As described above, the width of the laser processing line 4 is
By increasing the size in the vicinity, when the package 1 is torn from the notch 3, the package can be smoothly torn from the notch 3 to the laser processing line 4.

【0075】また、一対の多層フィルム7、7の搬送時
間のみレーザ光が照射されるので、一対の多層フィルム
7、7の停止時にレーザ光が照射されて一対の多層フィ
ルム7、7にピンホールが形成されることはない。
Further, since the laser light is irradiated only during the transport time of the pair of multilayer films 7, 7, the laser light is irradiated when the pair of multilayer films 7, 7 is stopped, and the pinholes are formed in the pair of multilayer films 7, 7. Is not formed.

【0076】なお、上方レーザ照射装置31と下方レー
ザ照射装置32の作動タイミングをノッチ信号を基準と
して、t1 からt2 まで定めた例を示したが、t1 が短
すぎる場合は、ノッチ信号を基準としてt1 およびt2
後に次のピッチにおいて上方レーザ照射装置31および
下方レーザ照射装置32をON、OFFしてもよい。
Although the operation timing of the upper laser irradiation device 31 and the lower laser irradiation device 32 is set from t 1 to t 2 based on the notch signal, the notch signal is set when t 1 is too short. T 1 and t 2 with respect to
Later, the upper laser irradiation device 31 and the lower laser irradiation device 32 may be turned on and off at the next pitch.

【0077】このように本実施の形態によれば、一対の
多層フィルム7,7を縦方向ヒートシール装置15およ
び横方向ヒートシール装置19によって貼合させた後
に、一対の多層フィルム7,7に対してノッチ/レーザ
加工線形成部30においてノッチ3を形成するとともに
レーザ加工線4を形成するので、ノッチ3とレーザ加工
線4との位置合せを精度良く行なうことができる。また
上方レーザ照射装置31と、下方レーザ照射装置32
と、ノッチ形成装置33を架台35上に設けたので、上
方レーザ照射装置31と、下方レーザ照射装置32と、
ノッチ形成装置33の相対位置は変わらない。このため
上方の多層フィルム7のレーザ加工線4と、下方の多層
フィルム7のレーザ加工線4との位置合せも精度良く行
なうことができる。また一対のレーザ加工線4、4およ
びノッチ3の位置を変更する場合は、架台35を移動す
るだけで容易に変更することができる。
As described above, according to the present embodiment, after the pair of multilayer films 7 and 7 are bonded by the vertical heat seal device 15 and the horizontal heat seal device 19, the multilayer films 7 and 7 are bonded to the pair of multilayer films 7 and 7. On the other hand, since the notch 3 is formed and the laser processing line 4 is formed in the notch / laser processing line forming section 30, the notch 3 and the laser processing line 4 can be accurately positioned. An upper laser irradiation device 31 and a lower laser irradiation device 32
Since the notch forming device 33 is provided on the gantry 35, the upper laser irradiation device 31, the lower laser irradiation device 32,
The relative position of the notch forming device 33 does not change. Therefore, the laser processing line 4 of the upper multilayer film 7 and the laser processing line 4 of the lower multilayer film 7 can be accurately aligned. When the positions of the pair of laser processing lines 4 and 4 and the notch 3 are changed, the positions can be easily changed only by moving the gantry 35.

【0078】さらに包装体1をノッチ3から切裂く際、
ノッチ3から上方および下方の多層フィルム7,7のレ
ーザ加工線4,4を経てスムースに切裂くことができ
る。
Further, when the package 1 is torn from the notch 3,
The notch 3 can be smoothly torn through the laser processing lines 4 and 4 of the upper and lower multilayer films 7 and 7.

【0079】次に図6により、上方レーザ照射装置3
1、下方レーザ照射装置32およびノッチ形成装置33
の取付構造の変形例について述べる。すなわち図6に示
すように、架台35上に門型の支持体37、38を設
け、この支持体37、38に上方レーザ照射装置31と
ノッチ形成装置33を各々取付けてもよい。また下方レ
ーザ照射装置32は架台35上に直接、取付けられてい
る。
Next, referring to FIG.
1. Lower laser irradiation device 32 and notch forming device 33
A modification of the mounting structure will be described. That is, as shown in FIG. 6, portal supports 37, 38 may be provided on the gantry 35, and the upper laser irradiation device 31 and the notch forming device 33 may be attached to the supports 37, 38, respectively. The lower laser irradiation device 32 is directly mounted on the gantry 35.

【0080】なお、上記実施の形態において、上方レー
ザ照射装置31と下方レーザ照射装置32を1移送ピッ
チだけ離して配置した例を示したが、上方レーザ照射装
置31と下方レーザ照射装置32を一対の多層フィルム
7、7を挟んで対向して配置してもよい。この場合は上
方レーザ照射装置31および下方レーザ照射装置32か
らのレーザ光は、互いに傾斜している。
In the above embodiment, an example is shown in which the upper laser irradiating device 31 and the lower laser irradiating device 32 are arranged at a distance of one transfer pitch, but the upper laser irradiating device 31 and the lower laser irradiating device 32 are paired. May be arranged to face each other with the multilayer films 7, 7 interposed therebetween. In this case, the laser beams from the upper laser irradiation device 31 and the lower laser irradiation device 32 are inclined with respect to each other.

【0081】[0081]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一対のフィルムに形成したレーザ加工線に沿って包装体
を容易に切裂くことができる。このため切裂作用を簡単
に行なうことができ、かつ開封された開口形状を安定化
させることができる。
As described above, according to the present invention,
The package can be easily torn along the laser processing line formed on the pair of films. Therefore, the tearing action can be easily performed, and the shape of the opened opening can be stabilized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による包装体の製造装置を示す図。FIG. 1 is a view showing an apparatus for manufacturing a package according to the present invention.

【図2】上方および下方レーザ照射装置を示す側面図。FIG. 2 is a side view showing upper and lower laser irradiation devices.

【図3】上方および下方レーザ照射装置を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing upper and lower laser irradiation devices.

【図4】上方および下方レーザ照射装置の作動タイミン
グを示す図。
FIG. 4 is a diagram showing operation timings of the upper and lower laser irradiation devices.

【図5】本発明による包装体を示す図。FIG. 5 is a view showing a package according to the present invention.

【図6】上方および下方レーザ照射装置の他の取付構造
を示す図。
FIG. 6 is a diagram showing another mounting structure of the upper and lower laser irradiation devices.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 包装体 2 ヒートシール部 3 ノッチ 4 レーザ加工線 5 レーザ吸収層 6 レーザ非吸収層 7 多層フィルム 10 包装体の製造装置 11 給紙部 15 縦ヒートシール装置 19 横ヒートシール装置 21 切断部 31 上方レーザ照射装置 32 下方レーザ照射装置 33 ノッチ形成部 35 架台 40 制御装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Package 2 Heat seal part 3 Notch 4 Laser processing line 5 Laser absorption layer 6 Laser non-absorption layer 7 Multilayer film 10 Package manufacturing apparatus 11 Paper feed part 15 Vertical heat seal apparatus 19 Horizontal heat seal apparatus 21 Cutting part 31 Above Laser irradiation device 32 Lower laser irradiation device 33 Notch forming unit 35 Mount 40 Control device

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】少なくともレーザ吸収層を有する一対のフ
ィルムを貼合せて包装体を製造する包装体製造装置にお
いて、 前記一対のフィルムを搬送するフィルム搬送ラインと、 フィルム搬送ライン上に設けられ、一方のフィルムの表
面に向ってレーザ照射を行ないレーザ吸収層を加熱溶融
させて、フィルム表面にレーザ加工線を形成する一方の
レーザ照射装置と、 フィルム搬送ライン上に設けられ、他方のフィルムの表
面に向ってレーザ照射を行ないレーザ吸収層を加熱溶融
させて、フィルム表面にレーザ加工線を形成する他方の
レーザ照射装置と、 フィルム搬送ライン、一方のレーザ照射装置、および他
方のレーザ照射装置を制御する制御装置とを備え、 制御装置はフィルム搬送ラインを制御して一対のフィル
ムを一移送ピッチずつ断続的に搬送するとともに、一対
のフィルムの搬送時間のみ一方のレーザ照射装置と他方
のレーザ照射装置を作動させることを特徴とする包装体
製造装置。
1. A package manufacturing apparatus for manufacturing a package by laminating a pair of films having at least a laser absorbing layer, comprising: a film transport line for transporting the pair of films; and a film transport line provided on the film transport line. One laser irradiation device that irradiates laser toward the surface of the film and heats and melts the laser absorption layer to form a laser processing line on the film surface; The other laser irradiator that forms a laser processing line on the film surface by heating and melting the laser absorption layer by performing laser irradiation toward the film, and controlling the film transport line, one laser irradiator, and the other laser irradiator The control unit controls the film transport line and intermittently moves a pair of films by one transport pitch. Conveyed to together, the pair of the film package manufacturing apparatus characterized by actuating only one of the laser irradiation apparatus and other laser irradiation device transport time.
【請求項2】フィルム搬送ライン上に、一対のフィルム
のうち包装体の端縁に位置する部分に一対のフィルムを
貫通するノッチを形成するノッチ形成装置を設け、 制御装置は一対のフィルムの搬送時間に対応してノッチ
形成装置を作動させ、このノッチ形成装置への作動信号
に基づいて一方のレーザ照射装置および他方のレーザ照
射装置を作動させることを特徴とする請求項1記載の包
装体製造装置。
2. A notch forming device for forming a notch penetrating the pair of films at a portion of the pair of films located at the edge of the package, on the film conveying line, wherein the control device is configured to convey the pair of films. 2. The manufacturing method of a package according to claim 1, wherein the notch forming device is operated according to the time, and one of the laser irradiation devices and the other laser irradiation device are operated based on an operation signal to the notch forming device. apparatus.
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