JPH10285012A - Semiconductor integrated circuit, electronic circuit device and input/output buffer test method - Google Patents

Semiconductor integrated circuit, electronic circuit device and input/output buffer test method

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JPH10285012A
JPH10285012A JP9088278A JP8827897A JPH10285012A JP H10285012 A JPH10285012 A JP H10285012A JP 9088278 A JP9088278 A JP 9088278A JP 8827897 A JP8827897 A JP 8827897A JP H10285012 A JPH10285012 A JP H10285012A
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JP
Japan
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output
logic
external terminal
buffer unit
output buffer
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Withdrawn
Application number
JP9088278A
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Japanese (ja)
Inventor
Tsuyoshi Isezaki
剛志 伊勢崎
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable the operation test of a simultaneous biderectional input/ output buffer. SOLUTION: An output buffer section 100 that drives an external load via an external terminal, an input buffer section 200 that discriminates a logic of a signal received via the external terminal by comparing a voltage level of the external terminal with a reference voltage level, transistors(TRs) 181, 182 that are coupled with the external terminal to realize an ON-resistance equal to an output impedance of the output buffer section, and a control logic section 183 that applies on/off control to the TRs when a test enable signal is asserted, thereby discriminating propriety based on the output logic of the input buffer section 200 by applying on/off control to the TRs 181, 182.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
同時双方向通信技術、さらにはそのなうな通信を行う半
導体集積回路及びそれに内蔵された同時双方向入出力バ
ッファのテスト技術に関し、例えば複数の半導体集積回
路を搭載して成る電子回路装置に適用して有効な技術に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technology for simultaneous bidirectional communication of a semiconductor integrated circuit, a semiconductor integrated circuit for performing such communication, and a technology for testing a simultaneous bidirectional input / output buffer incorporated therein. The present invention relates to a technique which is effective when applied to an electronic circuit device equipped with a semiconductor integrated circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子回路装置、例えばプリント基板に複
数のLSIを搭載して成る電子回路装置において、複数
のLSI間でのデータ転送が高速に行われる場合には、
信号の反射を抑えるために、データ伝送系のインピーダ
ンス整合が重要になる。例えば複数のLSI間でデータ
のやり取りを行うための伝送線の特性インピーダンスが
50Ωに設定されている場合には、そのような伝送線に
結合されるLSIに含まれる入出力バッファのインピー
ダンスは50Ωに設定される。
2. Description of the Related Art In an electronic circuit device, for example, an electronic circuit device in which a plurality of LSIs are mounted on a printed circuit board, when data transfer between the plurality of LSIs is performed at high speed,
In order to suppress signal reflection, impedance matching of a data transmission system becomes important. For example, when the characteristic impedance of a transmission line for exchanging data between a plurality of LSIs is set to 50Ω, the impedance of an input / output buffer included in an LSI coupled to such a transmission line becomes 50Ω. Is set.

【0003】インピーダンスの整合は、50Ωなどの所
定の終端抵抗を付加する。しかし、出力バッファのMO
Sトランジスタがデータ入出力端子に常に結合されてい
るから、このデータ入出力端子の外部から見たインピー
ダンスが、出力バッファのトランジスタのオン抵抗によ
り50Ωになっていれば、上記終端抵抗は不要とされ
る。オン抵抗の値は、MOSトランジスタのゲート幅を
調整することによって変えることができる。
For impedance matching, a predetermined terminating resistor such as 50Ω is added. However, the output buffer MO
Since the S transistor is always coupled to the data input / output terminal, if the impedance seen from the outside of the data input / output terminal is 50Ω due to the ON resistance of the transistor of the output buffer, the terminating resistor is unnecessary. You. The value of the on-resistance can be changed by adjusting the gate width of the MOS transistor.

【0004】尚、インピーダンス整合技術について記載
された文献の例としては、平成7年8月25日に電子情
報通信学会から発行された「600Mb/S同時双方向
I/O回路を内蔵したCMOSゲートアレイ」(第1頁
〜)がある。
As an example of a document describing the impedance matching technique, a CMOS gate incorporating a 600 Mb / S simultaneous bidirectional I / O circuit published by the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers on August 25, 1995 is disclosed. Array "(pages 1 to).

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】複数の半導体集積回路
を搭載して成る電子回路装置においては、データのやり
取りを高速に行うため、1本の伝送線で双方向通信を同
時に行うことがある。例えば二つの半導体集積回路が伝
送線を介して結合されるとき、一方の半導体集積回路
は、他方の半導体集積回路に向けてデータ送出中である
にもかかわらず、当該他方の半導体集積回路からの出力
データを内部に取り込むことができる。そのような通信
方式を、「同時双方向通信」と称する。
In an electronic circuit device equipped with a plurality of semiconductor integrated circuits, bidirectional communication may be simultaneously performed on one transmission line in order to exchange data at high speed. For example, when two semiconductor integrated circuits are coupled via a transmission line, one semiconductor integrated circuit receives data from the other semiconductor integrated circuit even though data is being sent to the other semiconductor integrated circuit. Output data can be captured internally. Such a communication method is referred to as “simultaneous two-way communication”.

【0006】例えば、図5に示されるように、第1半導
体集積回路(単に「第1チップ」という)4と、第2半
導体集積回路(単に「第2チップという)5とが伝送線
40を介して互いにデータのやり取りが可能に結合され
ている場合を考える。
For example, as shown in FIG. 5, a first semiconductor integrated circuit (simply referred to as “first chip”) 4 and a second semiconductor integrated circuit (simply referred to as “second chip”) 5 form a transmission line 40. It is assumed that data is exchanged with each other via a network.

【0007】第1チップ4に含まれる同時双方向入出力
バッファは次にように構成される。
The simultaneous bidirectional input / output buffer included in the first chip 4 is configured as follows.

【0008】すなわち、第1チップ4に含まれる同時双
方向入出力バッファは、nチャンネル型MOSトランジ
スタ44,45の直列接続回路、それを駆動するための
プリバッファ41、参照電圧Vrefを生成するVre
f生成回路42、及び入力バッファ43とを含んで成
る。上記nチャンネル型MOSトランジスタ44のソー
ス電極は高電位側電源電圧Vddに結合され、nチャン
ネル型MOSトランジスタ45のソース電極は低電位側
電源電圧Vssに結合される。nチャンネル型MOSト
ランジスタ44,45の直列接続箇所は、この第1チッ
プ4に設けられた外部端子46を介して上記伝送線40
に結合される。
That is, the simultaneous bidirectional input / output buffer included in the first chip 4 includes a series connection circuit of n-channel MOS transistors 44 and 45, a prebuffer 41 for driving the same, and Vre for generating a reference voltage Vref.
An f generation circuit 42 and an input buffer 43 are included. The source electrode of the n-channel MOS transistor 44 is coupled to the high potential power supply voltage Vdd, and the source electrode of the n-channel MOS transistor 45 is coupled to the low potential power supply voltage Vss. The serial connection of the n-channel MOS transistors 44 and 45 is connected to the transmission line 40 via an external terminal 46 provided on the first chip 4.
Is combined with

【0009】プリバッファ41には、イネーブル信号E
N*(*はローアクティブを示す)、及び送信データS
INが入力される。イネーブル信号がアサートされた状
態で、このプリバッファ41の前段の内部回路(図示せ
ず)から伝達された送信データSINに基づいてnチャ
ンネル型MOSトランジスタ44,45が駆動されるこ
とにより、送信データの送出が可能とされる。Vref
生成回路42は、送信データの論理レベルに基づいて、
参照電圧Vrefのレベルを切り換える。入力バッファ
43は、伝送線40を介して伝達された信号を、上記参
照電圧Vrefに基づく論理判定により取り込む。
The pre-buffer 41 has an enable signal E
N * (* indicates low active) and transmission data S
IN is input. While the enable signal is asserted, the n-channel MOS transistors 44 and 45 are driven based on the transmission data SIN transmitted from an internal circuit (not shown) at the preceding stage of the pre-buffer 41, so that the transmission data is transmitted. Can be transmitted. Vref
The generation circuit 42 generates the
The level of the reference voltage Vref is switched. The input buffer 43 takes in the signal transmitted via the transmission line 40 by a logical judgment based on the reference voltage Vref.

【0010】第2チップ5に含まれる同時双方向入出力
バッファも上記第1チップに含まれるそれと同一構成と
される。すなわち、第2チップ5に含まれる同時双方向
入出力バッファは、nチャンネル型MOSトランジスタ
54,55の直列接続回路と、それを駆動するためのプ
リバッファ51と、参照電圧Vrefを生成するVre
f生成回路52、及び入力バッファ53とを含んで成
る。
The simultaneous bidirectional input / output buffer included in the second chip 5 has the same configuration as that included in the first chip. That is, the simultaneous bidirectional input / output buffer included in the second chip 5 includes a series connection circuit of n-channel MOS transistors 54 and 55, a pre-buffer 51 for driving the same, and Vre for generating the reference voltage Vref.
An f generation circuit 52 and an input buffer 53 are included.

【0011】第1チップ4及び第2チップ5の双方の出
力バッファのインピーダンスが伝送線40の特性インピ
ーダンスに整合しているものとすると、図6に示される
ように、第1チップ4がハイレベル(「H」で示され
る)を出力する状態では、第2チップ5からのハイレベ
ル出力により伝送線40のレベルは高電位側電源Vdd
レベルとされ、第2チップ5からのローレベル(「L」
で示される)により伝送線40のレベルはVdd×1/
2レベルとされる。また、第1チップ4がローレベルを
出力する状態では、第2チップ5からのハイレベル出力
により伝送線40のレベルはVdd×1/2レベルとさ
れ、第2チップ5からのローレベルにより伝送線40の
レベルはVssレベル(0)とされる。ゆえに、第1チ
ップ4に含まれるVref発生回路42においては、第
1チップ4がハイレベルを出力する状態では、参照電圧
Vref=Vdd×3/4とし、第1チップ4がローレ
ベルを出力する状態では、参照電圧Vref=Vdd×
1/4とすることで、第2チップ5からの出力論理を正
しく認識することができる。
Assuming that the impedances of the output buffers of both the first chip 4 and the second chip 5 match the characteristic impedance of the transmission line 40, as shown in FIG. (Indicated by “H”), the level of the transmission line 40 is changed by the high-level output from the second chip 5 to the high potential side power supply Vdd.
And the low level (“L”) from the second chip 5
), The level of the transmission line 40 becomes Vdd × 1 /
There are two levels. When the first chip 4 outputs a low level, the level of the transmission line 40 is set to Vdd × 1 / level by the high level output from the second chip 5, and the transmission is performed by the low level from the second chip 5. The level of the line 40 is set to the Vss level (0). Therefore, in the Vref generation circuit 42 included in the first chip 4, when the first chip 4 outputs a high level, the reference voltage Vref = Vdd × 3/4, and the first chip 4 outputs a low level. In the state, the reference voltage Vref = Vdd ×
By setting it to 1/4, the output logic from the second chip 5 can be correctly recognized.

【0012】そのような第1チップ4に含まれる同時双
方向入出力バッファの動作テストは、図7に示されるよ
うに、伝送線40を介して第1チップ4の外部端子46
にテスタ6を接続して行われる。イネーブル信号EN*
がアサートされた状態では、第1チップ4からハイレベ
ル又はローレベルの信号が出力されているため、もしこ
の出力論理レベルと、テスタ6からの出力論理レベルが
異なった場合には、伝送線40を介して不所望な電流が
流れる。例えば、第1チップの出力論理がハイレベル、
テスタ6の出力論理がローレベルの場合、伝送線40を
介して不所望な電流I46が流れる。そのような電流に
よりテスタ6におけるドライバ61を破損させるおそれ
がある。
An operation test of such a simultaneous bidirectional input / output buffer included in the first chip 4 is performed by using the external terminals 46 of the first chip 4 via the transmission line 40 as shown in FIG.
To the tester 6. Enable signal EN *
Is asserted, a high-level signal or a low-level signal is output from the first chip 4. Therefore, if this output logic level differs from the output logic level from the tester 6, the transmission line 40 An undesired current flows through. For example, the output logic of the first chip is high level,
When the output logic of the tester 6 is at a low level, an undesired current I46 flows through the transmission line 40. The driver 61 in the tester 6 may be damaged by such a current.

【0013】イネーブル信号EN*をネゲートして高イ
ンピーダンス状態とすることで、上記したような不所望
な電流の流れを排除することが考えられるが、そうする
と、Vref生成回路42から出力される参照電圧Vr
efのレベル切り換えが行われなくなり、上記のように
参照電圧Vrefのレベル切り換えによる入力信号論理
判定のテストができなくなってしまう。つまり、同時双
方向入出力バッファの動作テストはイネーブル信号EN
*をアサートして出力論理が切り換えられる状態でなけ
ればならない。
By negating the enable signal EN * and setting it in a high impedance state, it is conceivable to eliminate the above-mentioned undesired current flow. In this case, however, the reference voltage output from the Vref generation circuit 42 is reduced. Vr
The switching of the level of ef is not performed, and the test of the logic determination of the input signal by the switching of the level of the reference voltage Vref cannot be performed as described above. That is, the operation test of the simultaneous bidirectional input / output buffer is performed by the enable signal EN.
The output logic must be switched by asserting *.

【0014】本発明の目的は、同時双方向入出力バッフ
ァの動作テストを可能とする技術を提供することにあ
る。
An object of the present invention is to provide a technique which enables an operation test of a simultaneous bidirectional input / output buffer.

【0015】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
The following is a brief description of an outline of a typical invention among the inventions disclosed in the present application.

【0017】すなわち、外部端子(24−1)を介して
外部負荷を駆動するための出力バッファ部(100)
と、上記外部端子の電圧レベルを参照電圧(Vref)
レベルと比較することによって、上記外部端子を介して
取り込まれた信号の論理を判定可能な入力バッファ部
(200)と、上記外部端子に結合され、上記出力バッ
ファ部の出力インピーダンスに等しいオン抵抗を実現す
るトランジスタ群(181,182)と、テストイネー
ブル信号がアサートされた状態で、上記トランジスタ群
をオン・オフ制御するための制御論理(183)とを含
んで半導体集積回路を構成する。
That is, an output buffer unit (100) for driving an external load via an external terminal (24-1)
And the voltage level of the external terminal is referred to as a reference voltage (Vref).
An input buffer unit (200) capable of determining the logic of a signal taken in through the external terminal by comparing with the level, and an on-resistance coupled to the external terminal and equal to the output impedance of the output buffer unit. A semiconductor integrated circuit is constituted by including a transistor group to be realized (181, 182) and a control logic (183) for turning on / off the transistor group in a state where the test enable signal is asserted.

【0018】上記した手段によれば、上記制御論理によ
り上記トランジスタ群の動作が制御されることにより、
上記外部端子を介して、別の半導体集積回路における同
時双方向入出力バッファが結合されたのと等価な状態が
形成され、このことが、同時双方向入出力バッファの動
作テストを可能とする。
According to the above means, the operation of the transistor group is controlled by the control logic,
A state equivalent to the simultaneous bidirectional input / output buffer of another semiconductor integrated circuit being coupled through the external terminal is formed, and this enables an operation test of the simultaneous bidirectional input / output buffer.

【0019】さらに具体的な態様では、外部端子を介し
て外部負荷を駆動するための出力バッファ部(100)
と、上記外部端子の電圧レベルを参照電圧レベルと比較
することによって、上記外部端子を介して取り込まれた
信号の論理を判定可能な入力バッファ部(200)と、
上記外部端子と高電位側電源に結合されるとともに、互
いに並列接続された複数の第1トランジスタ(85〜8
9)と、上記外部端子と低電位側電源に結合されるとと
もに、互いに並列接続された複数の第2トランジスタ
(90〜94)と、上記複数の第1トランジスタ及び上
記複数の第2トランジスタを選択的に回路動作に関与さ
せることにより、上記出力バッファ部の出力インピーダ
ンスに等しいオン抵抗を実現するための第1制御論理
(75〜78,81〜84)と、テストイネーブル信号
がアサートされた状態で、上記第1トランジスタ及び第
2トランジスタをオン・オフ制御するための第2制御論
理(71〜74)とを含んで半導体集積回路を構成す
る。
In a further specific aspect, an output buffer unit (100) for driving an external load via an external terminal
An input buffer unit (200) that can determine the logic of a signal fetched via the external terminal by comparing the voltage level of the external terminal with a reference voltage level;
A plurality of first transistors (85 to 8) coupled to the external terminal and the high potential side power supply and connected in parallel with each other.
9), selecting a plurality of second transistors (90 to 94) coupled to the external terminal and the low potential side power supply and connected in parallel with each other, and selecting the plurality of first transistors and the plurality of second transistors The first control logic (75-78, 81-84) for realizing an on-resistance equal to the output impedance of the output buffer unit by causing the test enable signal to be asserted in a state where the test enable signal is asserted. , And a second control logic (71-74) for controlling ON / OFF of the first transistor and the second transistor to constitute a semiconductor integrated circuit.

【0020】上記した手段によれば、上記第1制御論理
は、上記複数の第1トランジスタ及び上記複数の第2ト
ランジスタを選択的に回路動作に関与させることによ
り、上記出力バッファ部の出力インピーダンスに等しい
オン抵抗を実現し、上記第2制御論理は、テストイネー
ブル信号がアサートされた状態で上記第1トランジスタ
及び第2トランジスタをオン・オフ制御する。それによ
り、上記外部端子を介して、別の半導体集積回路におけ
る同時双方向入出力バッファが結合されたのと等価な状
態が形成され、このことが、同時双方向入出力バッファ
の動作テストを可能とする。
According to the above-described means, the first control logic selectively causes the plurality of first transistors and the plurality of second transistors to participate in a circuit operation, thereby controlling the output impedance of the output buffer unit. Realizing equal on-resistance, the second control logic controls on / off of the first transistor and the second transistor in a state where the test enable signal is asserted. As a result, a state equivalent to the simultaneous bidirectional input / output buffer of another semiconductor integrated circuit being coupled via the external terminal is formed, which enables the operation test of the simultaneous bidirectional input / output buffer. And

【0021】また、上記のように同時双方向入出力バッ
ファの動作テストが行われた半導体集積回路は信頼性の
向上を達成し、そのような半導体集積回路がボードに搭
載されるとともに、上記半導体集積回路における上記外
部端子が、上記ボードに搭載された別の半導体集積回路
における外部端子に結合されて電子回路装置が形成され
ることにより、当該電子回路装置の信頼性の向上を図る
ことができる。
Further, the semiconductor integrated circuit on which the operation test of the simultaneous bidirectional input / output buffer has been performed as described above achieves an improvement in reliability, and such a semiconductor integrated circuit is mounted on a board, and By connecting the external terminal of the integrated circuit to the external terminal of another semiconductor integrated circuit mounted on the board to form an electronic circuit device, the reliability of the electronic circuit device can be improved. .

【0022】そして、外部端子を介して外部負荷を駆動
するための出力バッファ部(100)と、上記外部端子
の電圧レベルを参照電圧(Vref)レベルと比較する
ことによって、上記外部端子を介して取り込まれた信号
の論理を判定可能な入力バッファ部(200)と、上記
外部端子に結合され、上記出力バッファ部の出力インピ
ーダンスに等しいオン抵抗を実現するトランジスタ群
(181,182)と、テストイネーブル信号がアサー
トされた状態で、上記トランジスタ群をオン・オフ制御
するための制御論理(183)とを含み、上記出力バッ
ファ部からの現在の出力論理に応じて上記参照電圧レベ
ルを切り換えることにより、外部との間で同時双方向通
信を可能とする半導体集積回路における入出力バッファ
テスト方法として、上記出力バッファ部の出力論理を第
1論理に設定し、それに応じて上記参照電圧を第1レベ
ルに設定する第1ステップと、上記第1ステップの設定
後に、上記第1トランジスタ及び第2トランジスタをオ
ン・オフ制御して、そのときの上記入力バッファ部の出
力論理が期待値に一致するか否かを判定する第2ステッ
プと、上記出力バッファ部の出力論理を第2論理に設定
し、それに応じて上記参照電圧を第2レベルに設定する
第3ステップと、上記第3ステップの設定後に、上記第
1トランジスタ及び第2トランジスタをオン・オフ制御
して、そのときの上記入力バッファ部の出力論理が期待
値に一致するか否かを判定する第4ステップとを含め
る。
An output buffer unit (100) for driving an external load via an external terminal and a voltage level of the external terminal are compared with a reference voltage (Vref) level, so that the external buffer is connected to the external terminal. An input buffer unit (200) capable of determining the logic of a fetched signal; a transistor group (181, 182) coupled to the external terminal for realizing an on-resistance equal to the output impedance of the output buffer unit; A control logic (183) for controlling on / off of the transistors in a state where the signal is asserted, and by switching the reference voltage level according to a current output logic from the output buffer unit, As an input / output buffer test method in a semiconductor integrated circuit that enables simultaneous bidirectional communication with the outside, A first step of setting the output logic of the output buffer unit to a first logic and setting the reference voltage to a first level accordingly; and, after the setting of the first step, the first transistor and the second transistor On / off control, a second step of determining whether the output logic of the input buffer unit at that time matches the expected value, and setting the output logic of the output buffer unit to the second logic, A third step of setting the reference voltage to a second level accordingly, and after the setting of the third step, turning on and off the first transistor and the second transistor to output the output of the input buffer unit at that time. A fourth step of determining whether the logic matches the expected value.

【0023】上記した手段によれば、上記第1ステップ
から上記第4ステップは、上記構成の半導体集積回路に
含まれる同時双方向入出力バッファを介して行われる同
時双方向通信において、当該バッファのとり得る状態の
チェックを可能とし、このことが、同時双方向入出力バ
ッファの適切な動作テストを実現する。
According to the above-mentioned means, in the first to fourth steps, in the simultaneous bidirectional communication performed via the simultaneous bidirectional input / output buffer included in the semiconductor integrated circuit having the above configuration, the buffer of the buffer is used. A possible state check can be performed, which enables a proper operation test of the simultaneous bidirectional input / output buffer.

【0024】さらに、外部端子を介して外部負荷を駆動
するための出力バッファ部と、上記外部端子の電圧レベ
ルを参照電圧(Vref)レベルと比較することによっ
て、上記外部端子を介して取り込まれた信号の論理を判
定可能な入力バッファ部(200)と、上記外部端子と
高電位側電源に結合されるとともに、互いに並列接続さ
れた複数の第1トランジスタ(85〜89)と、上記外
部端子と低電位側電源に結合されるとともに、互いに並
列接続された複数の第2トランジスタ(90〜94)
と、上記複数の第1トランジスタ及び上記複数の第2ト
ランジスタを選択的に回路動作に関与させることによ
り、上記出力バッファ部の出力インピーダンスに等しい
オン抵抗を実現するための第1制御論理(75〜78,
81〜84)と、テストイネーブル信号がアサートされ
た状態で、上記第1トランジスタ及び第2トランジスタ
をオン・オフ制御するための第2制御論理(71〜7
4)とを含み、上記出力バッファ部からの現在の出力論
理に応じて上記参照電圧レベルを切り換えることによ
り、外部との間で同時双方向通信を可能とする半導体集
積回路における入出力バッファテスト方法として、上記
出力バッファ部の出力論理を第1論理に設定し、それに
応じて上記参照電圧を第1レベルに設定する第1ステッ
プと、上記第1ステップの設定後に、上記第1トランジ
スタ及び第2トランジスタをオン・オフ制御して、その
ときの上記入力バッファ部の出力論理が期待値に一致す
るか否かを判定する第2ステップと、上記出力バッファ
部の出力論理を第2論理に設定し、それに応じて上記参
照電圧を第2レベルに設定する第3ステップと、上記第
3ステップの設定後に、上記第1トランジスタ及び第2
トランジスタをオン・オフ制御して、そのときの上記入
力バッファ部の出力論理が期待値に一致するか否かを判
定する第4ステップとを含み、上記複数の第1トランジ
スタ及び上記複数の第2トランジスタのうち、回路動作
に関与するトランジスタをオン抵抗調整信号に基づいて
選択した状態で、上記第1乃至第4ステップの設定又は
判定を実行する。
Further, an output buffer section for driving an external load through an external terminal and a voltage level of the external terminal are compared with a reference voltage (Vref) level, thereby taking in the data through the external terminal. An input buffer unit (200) capable of determining the logic of a signal, a plurality of first transistors (85-89) coupled to the external terminal and the high-potential-side power supply and connected in parallel with each other; A plurality of second transistors (90 to 94) coupled to the low potential side power supply and connected in parallel with each other
And a first control logic (75 to 75) for realizing an on-resistance equal to the output impedance of the output buffer section by selectively causing the plurality of first transistors and the plurality of second transistors to participate in the circuit operation. 78,
81 to 84) and a second control logic (71 to 7) for turning on and off the first transistor and the second transistor in a state where the test enable signal is asserted.
4) A method for testing an input / output buffer in a semiconductor integrated circuit that enables simultaneous bidirectional communication with the outside by switching the reference voltage level according to the current output logic from the output buffer unit. A first step of setting the output logic of the output buffer unit to a first logic and setting the reference voltage to a first level accordingly, and after the setting of the first step, the first transistor and the second transistor A second step of controlling on / off of the transistor to determine whether or not the output logic of the input buffer unit at that time matches an expected value; and setting the output logic of the output buffer unit to the second logic. A third step of setting the reference voltage to a second level accordingly, and after the setting of the third step, the first transistor and the second transistor
Turning on / off the transistor to determine whether or not the output logic of the input buffer unit at that time matches an expected value, wherein the plurality of first transistors and the plurality of second transistors The setting or determination of the first to fourth steps is performed in a state where a transistor involved in the circuit operation is selected from the transistors based on the on-resistance adjustment signal.

【0025】上記した手段によれば、上記複数の第1ト
ランジスタ及び上記複数の第2トランジスタのうち、回
路動作に関与するトランジスタをオン抵抗調整信号に基
づいて選択した状態で、上記第1ステップから上記第4
ステップの設定又は判定を行うことは、インピーダンス
が整合した状態で動作テストが行われることから、上記
構成の半導体集積回路に含まれる同時双方向入出力バッ
ファを介して行われる同時双方向通信において、当該バ
ッファのとり得る状態のチェックを可能とし、このこと
が、同時双方向入出力バッファの適切な動作テストを実
現する。
According to the above-mentioned means, in a state where a transistor involved in a circuit operation among the plurality of first transistors and the plurality of second transistors is selected based on an on-resistance adjusting signal, 4th above
Setting or determining a step is performed in a simultaneous bidirectional communication performed through a simultaneous bidirectional input / output buffer included in the semiconductor integrated circuit having the above configuration, since an operation test is performed in a state where impedances are matched. A possible state check of the buffer is enabled, which realizes a proper operation test of the simultaneous bidirectional input / output buffer.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】図3には本発明にかかる電子回路
装置の一例が示される。
FIG. 3 shows an example of an electronic circuit device according to the present invention.

【0027】図3に示される電子回路装置は、特に制限
されないが、コンピュータシステムにおけるマザーボー
ドの一部であり、プリント基板に載置されたLSI
(「チップ」という)21,22を含み、それらが伝送
線25−1〜25−nを介して互いに信号のやり取りが
可能に結合されている。伝送線25−1〜25−nは、
所定の特性インピーダンス(例えば50Ω)に設定され
ている。
Although not particularly limited, the electronic circuit device shown in FIG. 3 is a part of a motherboard in a computer system, and includes an LSI mounted on a printed circuit board.
21 and 22 (referred to as "chips"), which are connected to each other via transmission lines 25-1 to 25-n so as to be able to exchange signals. The transmission lines 25-1 to 25-n are
It is set to a predetermined characteristic impedance (for example, 50Ω).

【0028】チップ21は、同時双方向入出力バッファ
23−1〜23−nを有し、この入出力バッファ23−
1〜23−nが、それぞれデータ入出力端子24−1〜
24−nを介して伝送線25−1〜25−nの一端に結
合される。また、チップ22は、入出力バッファ27−
1〜27−nを有し、この入出力バッファ27−1〜2
7−nが、それぞれ外部端子26−1〜26−nを介し
て伝送線25−1〜25−nの他端に結合される。
The chip 21 has simultaneous bidirectional input / output buffers 23-1 to 23-n.
1 to 23-n are data input / output terminals 24-1 to 24-3, respectively.
It is connected to one end of the transmission lines 25-1 to 25-n via 24-n. The chip 22 includes an input / output buffer 27-
1 to 27-n.
7-n are coupled to the other ends of the transmission lines 25-1 to 25-n via external terminals 26-1 to 26-n, respectively.

【0029】上記同時双方向入出力バッファ27−1〜
27−nは、特に制限されないが、基本的に同一構成と
される。そのため、以下の説明では、入出力バッファ2
3−1についてのみ詳細に述べることとする。
The simultaneous bidirectional input / output buffers 27-1 to 27-1
27-n are not particularly limited, but have basically the same configuration. Therefore, in the following description, the input / output buffer 2
Only 3-1 will be described in detail.

【0030】図1には同時双方向入出力バッファ23−
1の構成例が代表的に示される。
FIG. 1 shows a simultaneous bidirectional input / output buffer 23-.
1 is representatively shown.

【0031】図1に示されるように、この同時双方向入
出力バッファ23−1は、特に制限されないが、外部端
子24−1を介してそれに結合された外部負荷を駆動す
るための出力バッファ部100、上記外部端子24−1
を介して外部から入力された信号を取り込むための入力
バッファ部200、及び同時双方向入出力バッファ23
−1が正常動作するか否かのテストを可能とするテスト
回路18とを含む。
As shown in FIG. 1, this simultaneous bidirectional input / output buffer 23-1 is not particularly limited, but is an output buffer section for driving an external load coupled thereto via an external terminal 24-1. 100, the external terminal 24-1
Input buffer unit 200 for receiving a signal input from outside via the CPU, and a simultaneous bidirectional input / output buffer 23
And a test circuit 18 for testing whether or not -1 operates normally.

【0032】出力バッファ部100は、nチャンネル型
MOSトランジスタ14,15の直列接続回路と、それ
を駆動するためのプリバッファ11とを含む。上記nチ
ャンネル型MOSトランジスタ14のソース電極は高電
位側電源電圧Vddに結合され、nチャンネル型MOS
トランジスタ15のソース電極は低電位側電源電圧Vs
sに結合される。nチャンネル型MOSトランジスタ1
4,15の直列接続箇所は、外部端子24−1を介して
上記伝送線25−1(図3参照)に結合される。
The output buffer section 100 includes a series connection circuit of n-channel type MOS transistors 14 and 15, and a prebuffer 11 for driving the circuit. The source electrode of the n-channel MOS transistor 14 is coupled to the high-potential-side power supply voltage Vdd.
The source electrode of the transistor 15 has a low potential side power supply voltage Vs
s. n-channel type MOS transistor 1
4, 15 are connected to the transmission line 25-1 (see FIG. 3) via an external terminal 24-1.

【0033】プリバッファ11には、イネーブル信号E
N*、送信データSIN、及び複数ビット構成のオン抵
抗調整信号CNが入力される。イネーブル信号EN*が
アサートされた状態で、このプリバッファ11の前段に
配置された機能モジュール(図示せず)から伝達された
送信データSINに基づいてnチャンネル型MOSトラ
ンジスタ14,15が駆動されることにより、送信デー
タの送出が可能とされる。
The pre-buffer 11 has an enable signal E
N *, transmission data SIN, and an on-resistance adjustment signal CN having a plurality of bits are input. While the enable signal EN * is asserted, the n-channel MOS transistors 14 and 15 are driven based on transmission data SIN transmitted from a functional module (not shown) disposed in a stage preceding the prebuffer 11. This enables transmission of transmission data.

【0034】入力バッファ部200は、参照電圧Vre
fを生成するVref生成回路12と、外部端子24−
1を介して伝達された信号を、上記参照電圧Vrefに
基づく論理判定により取り込むための入力バッファ13
とを含む。
The input buffer unit 200 receives the reference voltage Vre
Vref generating circuit 12 for generating f.
Input buffer 13 for taking in the signal transmitted through the logic circuit 1 through logic judgment based on the reference voltage Vref.
And

【0035】Vref生成回路12は、送信データSI
Nの論理レベルに基づいて、参照電圧Vrefのレベル
を切り換える。入力バッファ13は、外部端子24−1
を介して伝達された信号を、上記参照電圧Vrefに基
づく論理判定により取り込む。出力インピーダンスの調
整は、プリバッファ41に入力されるオン抵抗調整信号
CNにより行うことができる。すなわち、オン抵抗調整
信号CNにより、nチャンネル型MOSトランジスタ1
4,15のゲート幅を調整することができ、それにより
当該MOSトランジスタ14,15のオン抵抗を伝送線
25−1の特性インピーダンスに整合させることができ
る。尚、MOSトランジスタ14,15は、実際にはそ
れぞれ互いに並列接続された複数個のnチャンネル型M
OSトランジスタで形成され、この複数個のMOSトラ
ンジスタが、オン抵抗調整信号CNにより選択されるよ
うになっている。
The Vref generation circuit 12 transmits the transmission data SI
The level of the reference voltage Vref is switched based on the logic level of N. The input buffer 13 is connected to the external terminal 24-1.
Is taken in by a logical decision based on the reference voltage Vref. The output impedance can be adjusted by the on-resistance adjustment signal CN input to the pre-buffer 41. That is, the n-channel MOS transistor 1 is turned on by the ON resistance adjustment signal CN.
The gate widths of the MOS transistors 4 and 15 can be adjusted, so that the on-resistances of the MOS transistors 14 and 15 can be matched to the characteristic impedance of the transmission line 25-1. The MOS transistors 14 and 15 are actually a plurality of n-channel type M transistors connected in parallel with each other.
The MOS transistors are formed of OS transistors, and the plurality of MOS transistors are selected by an on-resistance adjustment signal CN.

【0036】出力バッファ部100のインピーダンスが
伝送線40の特性インピーダンスに整合されていれば、
図5に基づいて既述したように、出力バッファ部100
からの出力論理に応じて、参照電圧Vrefのレベルが
切り換えられることにより、外部端子24−1を介して
外部から入力される信号の論理を正しく認識することが
できる。
If the impedance of the output buffer unit 100 matches the characteristic impedance of the transmission line 40,
As described above with reference to FIG.
By switching the level of reference voltage Vref in accordance with the output logic from, it is possible to correctly recognize the logic of a signal input from outside via external terminal 24-1.

【0037】上記テスト回路18は、上記外部端子24
−1に結合され、上記出力バッファ部100の出力イン
ピーダンスに等しいオン抵抗を実現するための第1MO
Sトランジスタ群181及び第2MOSトランジスタ群
182と、制御部183とを含んで成る。上記第1MO
Sトランジスタ群181及び第2MOSトランジスタ群
182は、それぞれ複数のnチャンネル型MOSトラン
ジスタが並列接続されて成るものを一つのMOSトラン
ジスタの記号で示している。第1MOSトランジスタ群
181及び第2MOSトランジスタ群182において、
何個のMOSトランジスタを回路動作に関与させるか
は、制御部183によって制御される。第1MOSトラ
ンジスタ群181,182は、相補的にオン・オフ制御
される。第1MOSトランジスタ群181がオンされる
ことにより、外部端子に結合された入出力ノードはハイ
レベルに駆動され、第2MOSトランジスタ群182が
オンされることにより、上記入出力ノードはローレベル
に駆動される。
The test circuit 18 is connected to the external terminal 24
-1 to realize an on-resistance equal to the output impedance of the output buffer unit 100.
An S transistor group 181 and a second MOS transistor group 182 and a control unit 183 are included. The first MO
Each of the S transistor group 181 and the second MOS transistor group 182 is formed by connecting a plurality of n-channel type MOS transistors in parallel with one MOS transistor. In the first MOS transistor group 181 and the second MOS transistor group 182,
The control unit 183 controls how many MOS transistors are involved in the circuit operation. The first MOS transistor groups 181 and 182 are ON / OFF controlled complementarily. When the first MOS transistor group 181 is turned on, the input / output node coupled to the external terminal is driven to a high level. When the second MOS transistor group 182 is turned on, the input / output node is driven to a low level. You.

【0038】制御部183には、同時双方向入出力バッ
ファ23−1の動作テストのための各種信号として、テ
ストモードを指示するテストイネーブル信号TEN*、
テストデータTIN、MOSトランジスタのオン抵抗調
整のためのオン抵抗調整信号TCN0〜TCN7が、当
該チップ21内の図示されない内部回路から供給される
ようになっている。
The control unit 183 includes a test enable signal TEN * designating a test mode as various signals for an operation test of the simultaneous bidirectional input / output buffer 23-1.
The test data TIN and the on-resistance adjustment signals TCN0 to TCN7 for adjusting the on-resistance of the MOS transistor are supplied from an internal circuit (not shown) in the chip 21.

【0039】図4には上記テスト回路18の詳細な構成
例が示される。
FIG. 4 shows a detailed configuration example of the test circuit 18.

【0040】図4に示されるように、第1MOSトラン
ジスタ群181は、nチャンネル型MOSトランジスタ
85〜89が並列接続されて成り、第2MOSトランジ
スタ群182は、nチャンネル型MOSトランジスタ9
0〜94が並列接続されて成る。nチャンネル型MOS
トランジスタ85〜89のドレイン電極は高電位側電源
Vddに共通接続される。nチャンネル型MOSトラン
ジスタ85〜89のソース電極は、外部端子24−1に
接続されるとともに、nチャンネル型MOSトランジス
タ90〜94のドレイン電極に共通接続される。nチャ
ンネル型MOSトランジスタ90〜94のソース電極は
低電位側電源Vssに共通接続される。
As shown in FIG. 4, the first MOS transistor group 181 includes n-channel MOS transistors 85 to 89 connected in parallel, and the second MOS transistor group 182 includes the n-channel MOS transistor 9.
0 to 94 are connected in parallel. n-channel type MOS
The drain electrodes of the transistors 85 to 89 are commonly connected to the high potential side power supply Vdd. The source electrodes of the n-channel MOS transistors 85 to 89 are connected to the external terminal 24-1 and commonly connected to the drain electrodes of the n-channel MOS transistors 90 to 94. The source electrodes of the n-channel MOS transistors 90 to 94 are commonly connected to a low potential side power supply Vss.

【0041】また、テストイネーブル信号TEN*を反
転するためのインバータ71が設けられ、このインバー
タ71の出力信号が後段に配置されたナンド(NAN
D)ゲート73,74における一方の入力端子に伝達さ
れるようになっている。テストイネーブル信号TN*が
ローレベルにアサートされた状態では、ナンドゲート7
3,74が活性化されて、テストデータTINが後段回
路に伝達される。
Further, an inverter 71 for inverting test enable signal TEN * is provided, and an output signal of inverter 71 is supplied to a NAND (NAN) disposed at a subsequent stage.
D) The signal is transmitted to one of the input terminals of the gates 73 and 74. When the test enable signal TN * is asserted low, the NAND gate 7
3, 74 are activated, and test data TIN is transmitted to the subsequent circuit.

【0042】尚、ナンド回路74の前段には、第1MO
Sトランジスタ群181,第2MOSトランジスタ群1
82を相補的にオン・オフ制御させる必要があることか
ら、テストデータTINを反転するためのインバータ7
2が設けられ、このインバータ72の出力信号が上記ナ
ンドゲート74に伝達されるようになっている。
The first MO is provided before the NAND circuit 74.
S transistor group 181, second MOS transistor group 1
Since it is necessary to perform on / off control on the complementary operation of the inverter 82, the inverter 7 for inverting the test data TIN is used.
The output signal of the inverter 72 is transmitted to the NAND gate 74.

【0043】ナンドゲート73の出力信号は、ノアゲー
ト75〜78を介してnチャンネル型MOSトランジス
タ85〜88に伝達され、また、後段のインバータ79
を介してnチャンネル型MOSトランジスタ89に伝達
されるようになっている。そして、ナンドゲート74の
出力信号は、ノアゲート81〜84を介してnチャンネ
ル型MOSトランジスタ91〜94に伝達され、また、
インバータ80を介してnチャンネル型MOSトランジ
スタ90に伝達されるようになっている。
The output signal of NAND gate 73 is transmitted to n-channel MOS transistors 85 to 88 via NOR gates 75 to 78.
Is transmitted to the n-channel MOS transistor 89 via the. The output signal of the NAND gate 74 is transmitted to the n-channel MOS transistors 91 to 94 via the NOR gates 81 to 84.
The power is transmitted to an n-channel MOS transistor 90 via an inverter 80.

【0044】オン抵抗調整信号TCN0〜TCN3のい
ずれかがローレベルにされることにより、それに対応す
るノアゲート75〜78のいずれかが活性状態とされ
て、ナンドゲート73の出力信号が、選択的にnチャン
ネル型MOSトランジスタ85〜88に伝達される。同
様に、オン抵抗調整信号TCN4〜TCN7のいずれか
がローレベルにされることにより、それに対応するノア
ゲート81〜84のいずれかが活性状態とされて、ナン
ドゲート74の出力信号が、選択的にnチャンネル型M
OSトランジスタ91〜94に伝達される。ナンドゲー
ト73,74の出力論理は、テストイネーブル信号TE
N*がローレベルにアサートされた状態において入力さ
れたテストデータTINの論理に応じて変化されるか
ら、テスト信号TCN0〜TCN7の論理状態に応じ
て、ナンドゲート73,74の出力信号が、nチャンネ
ル型MOSトランジスタ85〜88,91〜94に選択
的に伝達される。
When one of the on-resistance adjustment signals TCN0 to TCN3 is set to low level, one of the NOR gates 75 to 78 corresponding thereto is activated, and the output signal of the NAND gate 73 is selectively n. It is transmitted to channel type MOS transistors 85-88. Similarly, when any of the on-resistance adjustment signals TCN4 to TCN7 is set to low level, any of the corresponding NOR gates 81 to 84 is activated, and the output signal of the NAND gate 74 is selectively n. Channel type M
It is transmitted to OS transistors 91-94. The output logic of the NAND gates 73 and 74 is the test enable signal TE
In the state where N * is asserted at a low level, the output signal of the NAND gates 73 and 74 is changed according to the logic state of the test signals TCN0 to TCN7. It is selectively transmitted to the type MOS transistors 85 to 88, 91 to 94.

【0045】そのようにノアゲート75〜78,81〜
84によって信号伝達が制御されることにより、nチャ
ンネル型MOSトランジスタ85〜88,91〜94の
うち、回路動作に関与されるトランジスタが、オン抵抗
調整信号TCN0〜TCN7の論理状態に応じて選択さ
れる。例えば、オン抵抗調整信号TCN0〜TCN7の
すべてがハイレベルの場合には、nチャンネル型MOS
トランジスタ85〜94のうち、MOSトランジスタ8
9,90のみが回路動作に関与するし、オン抵抗調整信
号TCN0,TCN5がローレベルになれば、ノアゲー
ト75,81が活性状態とされることにより、nチャン
ネル型MOSトランジスタ89とともに、nチャンネル
型MOSトランジスタ85が動作され、また、nチャン
ネル型MOSトランジスタ90とともにnチャンネル型
MOSトランジスタ91が動作される。そのように回路
動作に関与されるnチャンネル型MOSトランジスタが
選択されることにより、nチャンネル型MOSトランジ
スタ85〜89(第1MOSトランジスタ群181)の
合成オン抵抗の調整、及びnチャンネル型MOSトラン
ジスタ90〜94(第2MOSトランジスタ群182)
の合成オン抵抗の調整が可能とされる。
As described above, NOR gates 75-78, 81-
The signal transmission is controlled by 84, and among the n-channel MOS transistors 85 to 88, 91 to 94, the transistors involved in the circuit operation are selected according to the logic states of the on-resistance adjustment signals TCN0 to TCN7. You. For example, when all of the on-resistance adjustment signals TCN0 to TCN7 are at a high level, an n-channel MOS
MOS transistor 8 among transistors 85 to 94
When only the on-resistance adjustment signals TCN0 and TCN5 become low level, the NOR gates 75 and 81 are activated, so that the n-channel MOS transistor 89 and the n-channel MOS transistor 89 are activated. The MOS transistor 85 is operated, and the n-channel MOS transistor 91 is operated together with the n-channel MOS transistor 90. By selecting the n-channel MOS transistors involved in the circuit operation in this way, the adjustment of the combined on-resistance of the n-channel MOS transistors 85 to 89 (first MOS transistor group 181) and the n-channel MOS transistor 90 To 94 (second MOS transistor group 182)
Can be adjusted.

【0046】同時双方向入出力バッファ23−1の動作
テストにおいては、nチャンネル型MOSトランジスタ
85〜89の合成オン抵抗の調整、及びnチャンネル型
MOSトランジスタ90〜94の合成オン抵抗が、出力
バッファ100の出力インピーダンス、すなわち、nチ
ャンネル型MOSトランジスタ14,15のオン抵抗に
等しくされた状態で行われる。
In the operation test of the simultaneous bidirectional input / output buffer 23-1, the adjustment of the combined on-resistance of the n-channel MOS transistors 85 to 89 and the combined on-resistance of the n-channel MOS transistors 90 to 94 correspond to the output buffer. The operation is performed in a state where the output impedance is equal to 100, that is, the on-resistance of the n-channel MOS transistors 14 and 15.

【0047】nチャンネル型MOSトランジスタ85〜
94は、図1に示される出力バッファ部100から見れ
ば、外部端子24−1を介して外部に接続された別の半
導体チップにおける出力バッファ部と等価とされる。従
って、テストイネーブル信号TEN*がローレベルにア
サートされた状態では、外部端子24−1が解放状態で
あるにもかかわらず、双方向入出力バッファ23−1の
動作テストが可能とされる。尚、図7に示されるような
テスタ6が外部端子24−1に結合されていても良い
が、その場合には、テスト回路18による動作テストに
支障を与えないようにするため、テスタ6内のドライバ
61の出力端子は高インピーダンス状態に固定する。
N-channel type MOS transistors 85 to 85
When viewed from the output buffer unit 100 shown in FIG. 1, 94 is equivalent to an output buffer unit in another semiconductor chip connected to the outside via the external terminal 24-1. Therefore, when the test enable signal TEN * is asserted at a low level, the operation test of the bidirectional input / output buffer 23-1 can be performed even though the external terminal 24-1 is in the released state. Note that a tester 6 as shown in FIG. 7 may be coupled to the external terminal 24-1. In this case, the tester 6 is connected to the tester 6 so as not to interfere with the operation test. The output terminal of the driver 61 is fixed in a high impedance state.

【0048】具体的には、以下に述べる手順に従って、
双方向入出力バッファ23−1の動作テストが行われ
る。
Specifically, according to the procedure described below,
An operation test of the bidirectional input / output buffer 23-1 is performed.

【0049】同時双方向入出力バッファ23−1の通常
動作においては、テストイネーブル信号TEN*がハイ
レベルにネゲートされており、このテストイネーブル信
号TEN*がローレベルにアサートされることにより、
テストモードに移行される。
In the normal operation of the simultaneous bidirectional input / output buffer 23-1, the test enable signal TEN * is negated to a high level, and when this test enable signal TEN * is asserted to a low level,
The mode is shifted to the test mode.

【0050】テストイネーブル信号TEN*がローレベ
ルにアサートされると、図4に示されるナンドゲート7
3,74が活性状態とされて、テスト信号TINを後段
回路に伝達することができる。
When test enable signal TEN * is asserted low, NAND gate 7 shown in FIG.
3, 74 are activated, and test signal TIN can be transmitted to the subsequent circuit.

【0051】次に、オン抵抗調整信号TCN0〜TCN
7により、テスト回路18におけるドライバMOSトラ
ンジスタの合成オン抵抗を、出力バッファ部100の出
力インピーダンスに等しくなるように調整する。例え
ば、出力バッファ部100のオン抵抗が50Ωであるな
ら、テスト回路18におけるドライバMOSトランジス
タの合成オン抵抗も50Ωに調整される。
Next, the ON resistance adjustment signals TCN0 to TCN
According to 7, the combined on-resistance of the driver MOS transistor in the test circuit 18 is adjusted to be equal to the output impedance of the output buffer unit 100. For example, if the ON resistance of the output buffer unit 100 is 50Ω, the combined ON resistance of the driver MOS transistors in the test circuit 18 is also adjusted to 50Ω.

【0052】次に、出力バッファ部100におけるイネ
ーブル信号EN*がローレベルにアサートされることに
より、出力バッファ部100が動作可能状態とされる。
この状態で、先ず、出力バッファ部100からハイレベ
ル信号が出力されるように送信データSINの論理が固
定される。例えば送信データSINがハイレベルのと
き、出力バッファ部100からハイレベルの信号が出力
される場合には、上記送信データSINがハイレベルに
固定される。出力バッファ部100からハイレベルの信
号が出力される状態では、Vref生成回路12におい
て生成される参照電圧Vrefは、高電位側電源Vdd
の3/4のレベルに等しくされる。
Next, when the enable signal EN * in the output buffer unit 100 is asserted to a low level, the output buffer unit 100 is enabled.
In this state, first, the logic of the transmission data SIN is fixed so that the output buffer unit 100 outputs a high-level signal. For example, when a high-level signal is output from the output buffer unit 100 when the transmission data SIN is at a high level, the transmission data SIN is fixed at a high level. When a high-level signal is output from the output buffer unit 100, the reference voltage Vref generated by the Vref generation circuit 12 is equal to the high-potential-side power supply Vdd.
Is equal to 3/4 of the level.

【0053】そして、テストデータTINをハイレベル
にして、テスト回路18からハイレベルを出力させるこ
とにより、そのとき、入力バッファ13の出力論理を、
それの後段に配置された内部回路を介して判定する。テ
スト回路18からハイレベルが出力される場合、回路が
正常動作していれば、外部端子24−1及びそれに結合
されているノードの電位は高電位側電源Vddのレベル
に等しくなり、それはそのときの参照電圧Vref=V
dd×3/4を越えるはずであるから、入力バッファ1
3の出力論理の期待値は、ハイレベルとなる。
Then, by setting the test data TIN to a high level and causing the test circuit 18 to output a high level, the output logic of the input buffer 13 is changed to
The determination is made via an internal circuit arranged at the subsequent stage. When a high level is output from the test circuit 18, if the circuit is operating normally, the potentials of the external terminal 24-1 and the node coupled thereto become equal to the level of the high-potential-side power supply Vdd. Reference voltage Vref = V
dd × 3/4, input buffer 1
The expected value of the output logic of No. 3 becomes high level.

【0054】次に、テストデータTINをローレベルに
して、テスト回路18からローレベルを出力させること
により、そのとき、入力バッファ13の出力論理を、そ
れの後段に配置された内部回路を介して判定する。テス
ト回路18からローレベルが出力される場合、回路が正
常動作していれば、外部端子24−1及びそれに結合さ
れているノードの電位は高電位側電源Vddの1/2の
レベルに等しくなり、それはそのときの参照電圧Vre
f=Vdd×3/4よりも低いレベルになるはずである
から、入力バッファ13の出力論理の期待値は、ローレ
ベルとなる。
Next, the test data TIN is set to the low level, and the test circuit 18 outputs the low level. At this time, the output logic of the input buffer 13 is changed via the internal circuit arranged at the subsequent stage. judge. When a low level is output from the test circuit 18, if the circuit is operating normally, the potentials of the external terminal 24-1 and the node coupled thereto become equal to half the level of the high-potential-side power supply Vdd. , Which is the current reference voltage Vre
Since the level should be lower than f = Vdd × 3/4, the expected value of the output logic of the input buffer 13 is at the low level.

【0055】そして今度は、出力バッファ部100から
ローレベル信号が出力されるように送信データSINの
論理が固定され、上記した場合と同様のテスト動作が行
われる。
Then, the logic of the transmission data SIN is fixed so that a low-level signal is output from the output buffer unit 100, and the same test operation as described above is performed.

【0056】すなわち、出力バッファ部100からロー
レベル信号が出力されるように送信データSINの論理
が固定される。出力バッファ部100からローレベルの
信号が出力される状態では、Vref生成回路12にお
いて生成される参照電圧Vrefは、高電位側電源Vd
dの1/4のレベルに等しくされる。
That is, the logic of the transmission data SIN is fixed so that the output buffer unit 100 outputs a low level signal. When a low-level signal is output from the output buffer unit 100, the reference voltage Vref generated by the Vref generation circuit 12 is equal to the high-potential-side power supply Vd
d equal to 1/4 level.

【0057】次に、テストデータTINをハイレベルに
して、テスト回路18からハイレベルを出力させること
により、そのとき、入力バッファ13の出力論理を、そ
れの後段に配置された内部回路を介して判定する。テス
ト回路18からハイレベルが出力される場合、回路が正
常動作していれば、外部端子24−1及びそれに結合さ
れているノードの電位は高電位側電源Vddの1/2の
レベルになり、それはそのときの参照電圧Vref=V
dd×1/4を越えるはずであるから、入力バッファ1
3の出力論理の期待値は、ハイレベルとなる。
Next, the test data TIN is set to the high level, and the test circuit 18 outputs the high level. At this time, the output logic of the input buffer 13 is changed via the internal circuit arranged at the subsequent stage. judge. When a high level is output from the test circuit 18, if the circuit is operating normally, the potentials of the external terminal 24-1 and the node coupled to it become half the level of the high-potential-side power supply Vdd, It is the reference voltage Vref = V
Since it should exceed dd × 1 /, the input buffer 1
The expected value of the output logic of No. 3 becomes high level.

【0058】また、テストデータTINをローレベルに
して、テスト回路18からローレベルを出力させること
により、そのとき、入力バッファ13の出力論理を、そ
れの後段に配置された内部回路を介して判定する。テス
ト回路18からローレベルが出力される場合、回路が正
常動作していれば、外部端子24−1及びそれに結合さ
れているノードの電位は0ボルトになり、それはそのと
きの参照電圧Vref=Vdd×1/4よりも低いレベ
ルになるはずであるから、入力バッファ13の出力論理
の期待値は、ローレベルとなる。
Further, by setting the test data TIN to a low level and causing the test circuit 18 to output a low level, the output logic of the input buffer 13 is determined at this time via an internal circuit arranged at the subsequent stage. I do. When a low level is output from the test circuit 18, if the circuit is operating normally, the potential of the external terminal 24-1 and the node coupled thereto becomes 0 volt, which is the reference voltage Vref = Vdd at that time. Since the level should be lower than × 入 力, the expected value of the output logic of the input buffer 13 is at the low level.

【0059】このように、出力バッファ100からの出
力論理をハイレベルに固定した状態で、テストデータT
INをハイレベル、ローレベルに切り換えて、この切り
換え前後の入力バッファ13の出力論理を判定し、さら
に、出力バッファ100からの出力論理をローレベルに
固定した状態で、テストデータTINをハイレベル、ロ
ーレベル毎に切り換えて、この切り換え前後の入力バッ
ファ13の出力論理を判定することにより、同時双方向
入出力バッファ23−1の良否判定を行うことができ
る。
As described above, with the output logic from the output buffer 100 fixed at a high level, the test data T
IN is switched to a high level and a low level, the output logic of the input buffer 13 before and after the switching is determined, and further, while the output logic from the output buffer 100 is fixed at a low level, the test data TIN is set to a high level. By switching every low level and judging the output logic of the input buffer 13 before and after this switching, it is possible to judge the pass / fail of the simultaneous bidirectional input / output buffer 23-1.

【0060】このように、テスト回路18が設けられ、
第1トランジスタ群181、第2トランジスタ群182
の動作が制御されることにより、外部端子24−1を介
して、別の半導体集積回路における同時双方向入出力バ
ッファが結合されたのと等価な状態が形成され、それに
より、同時双方向入出力バッファ23−1の動作テスト
が可能とされる。
As described above, the test circuit 18 is provided,
First transistor group 181, Second transistor group 182
Is controlled, a state equivalent to the simultaneous bidirectional input / output buffer in another semiconductor integrated circuit is formed via the external terminal 24-1. The operation test of the output buffer 23-1 is enabled.

【0061】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは言うまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment, it is needless to say that the present invention is not limited to the embodiment and can be variously modified without departing from the gist thereof. No.

【0062】例えば、図1に示される構成例では、オン
抵抗調整信号TCN0〜TCN7によりテスト回路18
に含まれるドライバMOSトランジスタのオン抵抗を調
整可能にしたが、それに限定されない。すなわち、図2
に示されるように、第1MOSトランジスタ群181及
び第2MOSトランジスタ群182のそれぞれの合成オ
ン抵抗が、出力バッファ部100のとり得る出力インピ
ーダンスの最大値に等しくなるように、第1MOSトラ
ンジスタ群181及び第2MOSトランジスタ群182
のそれぞれの並列接続素子数を決定する。出力バッファ
部100のとり得る出力インピーダンスの最大値に等し
くすることは、MOSトランジスタのゲート幅が小さく
て良いことであるから、複数のMOSトランジスタを並
列接続して用いる場合でも、そこに適用される素子数
は、図4に示される構成を採用する場合に比べて少なく
なる。
For example, in the configuration example shown in FIG. 1, the test circuit 18 is controlled by the on-resistance adjustment signals TCN0 to TCN7.
Although the on-resistance of the driver MOS transistor included in the first embodiment can be adjusted, the present invention is not limited to this. That is, FIG.
As shown in FIG. 5, the first MOS transistor group 181 and the second MOS transistor group 181 are configured such that the combined on-resistance of each of the first MOS transistor group 181 and the second MOS transistor group 182 becomes equal to the maximum value of the output impedance that the output buffer unit 100 can take. 2 MOS transistor group 182
Are determined in each case. Making the output impedance equal to the maximum value of the output impedance that can be taken by the output buffer unit 100 means that the gate width of the MOS transistor may be small, and thus is applied to a case where a plurality of MOS transistors are connected in parallel. The number of elements is smaller than when the configuration shown in FIG. 4 is adopted.

【0063】同時双方向入出力バッファ231のテスト
モードは、プリバッファ11に入力されるオン抵抗調整
信号CNによって、出力バッファ部100の出力インピ
ーダンスを最大値に調整した状態で、つまり、インピー
ダンスが整合された状態で行われる。尚、動作テストの
手順は、テスト回路18でのオン抵抗調整ステップを除
けば、テスト回路18として基本的に図4に示される構
成を採用した場合と同様である。
The test mode of the simultaneous bidirectional input / output buffer 231 is a state in which the output impedance of the output buffer unit 100 is adjusted to the maximum value by the on-resistance adjustment signal CN input to the pre-buffer 11, that is, the impedance is matched. It is performed in the state where it was done. The procedure of the operation test is basically the same as the case where the configuration shown in FIG. 4 is adopted as the test circuit 18 except for the on-resistance adjustment step in the test circuit 18.

【0064】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である各種電
子回路装置に適用することができる。
In the above description, the invention mainly made by the present inventor can be applied to various electronic circuit devices in the field of use as the background.

【0065】本発明は、少なくとも出力バッファ部及び
入力バッファ部を含むことを条件に適用することができ
る。
The present invention can be applied on the condition that it includes at least an output buffer section and an input buffer section.

【0066】[0066]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
The effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【0067】すなわち、制御論理によりトランジスタ群
の動作が制御されることにより、外部端子を介して、別
の半導体集積回路における同時双方向入出力バッファが
結合されたのと等価な状態が形成され、それにより、同
時双方向入出力バッファの動作テストが可能とされる。
That is, by controlling the operation of the transistor group by the control logic, a state equivalent to the simultaneous bidirectional input / output buffer of another semiconductor integrated circuit being coupled via the external terminal is formed. Thus, an operation test of the simultaneous bidirectional input / output buffer can be performed.

【0068】また、第1制御論理は、複数の第1トラン
ジスタ及び複数の第2トランジスタを選択的に回路動作
に関与させることにより、出力バッファ部の出力インピ
ーダンスに等しいオン抵抗を実現し、第2制御論理は、
テストイネーブル信号がアサートされた状態で第1トラ
ンジスタ及び第2トランジスタをオン・オフ制御する。
それにより、外部端子を介して、別の半導体集積回路に
おける同時双方向入出力バッファが結合されたのと等価
な状態が形成され、それにより、同時双方向入出力バッ
ファの動作テストが可能とされる。
Also, the first control logic realizes an on-resistance equal to the output impedance of the output buffer section by selectively causing the plurality of first transistors and the plurality of second transistors to participate in the circuit operation. The control logic is
The first transistor and the second transistor are turned on / off while the test enable signal is asserted.
Thereby, a state equivalent to the simultaneous bidirectional input / output buffer of another semiconductor integrated circuit being coupled via the external terminal is formed, thereby enabling the operation test of the simultaneous bidirectional input / output buffer. You.

【0069】さらに、上記のように同時双方向入出力バ
ッファの動作テストが行われた半導体集積回路は信頼性
が向上されるから、そのような半導体集積回路がボード
に搭載されるとともに、上記半導体集積回路における上
記外部端子が、上記ボードに搭載された別の半導体集積
回路における外部端子に結合されて電子回路装置が形成
されることにより、当該電子回路装置の信頼性の向上を
図ることができる。
Further, since the reliability of the semiconductor integrated circuit on which the operation test of the simultaneous bidirectional input / output buffer has been performed as described above is improved, such a semiconductor integrated circuit is mounted on a board, and By connecting the external terminal of the integrated circuit to the external terminal of another semiconductor integrated circuit mounted on the board to form an electronic circuit device, the reliability of the electronic circuit device can be improved. .

【0070】そして、入出力バッファテスト方法におい
て、出力バッファ部の出力論理を第1論理に設定し、そ
れに応じて参照電圧を第1レベルに設定する第1ステッ
プと、第1ステップの設定後に、第1トランジスタ及び
第2トランジスタをオン・オフ制御して、そのときの入
力バッファ部の出力論理が期待値に一致するか否かを判
定する第2ステップと、出力バッファ部の出力論理を第
2論理に設定し、それに応じて参照電圧を第2レベルに
設定する第3ステップと、この第3ステップの設定後
に、第1トランジスタ及び第2トランジスタをオン・オ
フ制御して、そのときの入力バッファ部の出力論理が期
待値に一致するか否かを判定する第4ステップとを有す
ることにより、上記構成の半導体集積回路に含まれる同
時双方向入出力バッファを介して行われる同時双方向通
信において、当該バッファのとり得る状態のチェックを
可能とし、それにより、同時双方向入出力バッファの適
切な動作テストを実現することができる。
Then, in the input / output buffer test method, a first step of setting the output logic of the output buffer unit to the first logic and setting the reference voltage to the first level accordingly, and after the setting of the first step, A second step of turning on / off the first transistor and the second transistor to determine whether or not the output logic of the input buffer unit at that time matches the expected value; A third step of setting the logic to logic and setting the reference voltage to the second level in accordance therewith; after the setting of the third step, the on / off control of the first transistor and the second transistor and the input buffer at that time And a fourth step of determining whether or not the output logic of the section matches the expected value. In simultaneous bidirectional communication through the §, to enable a check of the possible states of the buffer, whereby it is possible to achieve appropriate operation test of the simultaneous bidirectional output buffer.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかる電子回路装置に含まれる同時双
方向入出力バッファの構成例回路図である。
FIG. 1 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a simultaneous bidirectional input / output buffer included in an electronic circuit device according to the present invention.

【図2】上記同時双方向入出力バッファの別の構成例回
路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram of another configuration example of the simultaneous bidirectional input / output buffer.

【図3】上記電子回路装置の構成例ブロック図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration example of the electronic circuit device.

【図4】図1に示される同時双方向入出力バッファに含
まれるテスト回路の詳細な構成例回路図である。
FIG. 4 is a circuit diagram showing a detailed configuration example of a test circuit included in the simultaneous bidirectional input / output buffer shown in FIG. 1;

【図5】同時双方向入出力バッファの動作原理の説明の
ための回路図である。
FIG. 5 is a circuit diagram for explaining the operation principle of the simultaneous bidirectional input / output buffer.

【図6】図5に示される回路構成における主要部の論理
もしくは電圧レベルの説明図である。
6 is an explanatory diagram of a logic or voltage level of a main part in the circuit configuration shown in FIG. 5;

【図7】テスタによる上記同時双方向入出力バッファの
テスト方法の説明図ある。
FIG. 7 is an explanatory diagram of a test method of the simultaneous bidirectional input / output buffer using a tester.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 プリバッファ 12 Vref生成回路 13 入力バッファ 24−1〜24−n,26−1〜26−n 外部端子 25−1〜25−n 伝送線 21,22 LSI(チップ) 23−1〜23−n,27−1〜27−n 同時双方向
入出力バッファ 85〜94 nチャンネル型MOSトランジスタ 71,72 インバータ 73,74 ナンドゲート 100 出力バッファ部 181 第1MOSトランジスタ 182 第2MOSトランジスタ 183 制御部 200 入力バッファ部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Pre-buffer 12 Vref generation circuit 13 Input buffer 24-1 to 24-n, 26-1 to 26-n External terminal 25-1 to 25-n Transmission line 21, 22 LSI (chip) 23-1 to 23-n , 27-1 to 27-n Simultaneous bidirectional input / output buffer 85 to 94 n-channel MOS transistor 71, 72 inverter 73, 74 NAND gate 100 output buffer section 181 first MOS transistor 182 second MOS transistor 183 control section 200 input buffer section

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 外部端子を介して外部負荷を駆動するた
めの出力バッファ部と、 上記外部端子の電圧レベルを参照電圧レベルと比較する
ことによって、上記外部端子を介して取り込まれた信号
の論理を判定可能な入力バッファ部と、 を含み、 上記出力バッファ部からの現在の出力論理に応じて上記
参照電圧レベルを切り換えることにより、外部との間で
同時双方向通信を可能とする半導体集積回路において、 上記外部端子に結合され、上記出力バッファ部の出力イ
ンピーダンスに等しいオン抵抗を実現するトランジスタ
群と、 テストイネーブル信号がアサートされた状態で、上記ト
ランジスタ群をオン・オフ制御するための制御論理と、 を含むことを特徴とする半導体集積回路。
An output buffer unit for driving an external load through an external terminal; and a logic of a signal fetched through the external terminal by comparing a voltage level of the external terminal with a reference voltage level. A semiconductor integrated circuit that enables simultaneous bidirectional communication with the outside by switching the reference voltage level according to the current output logic from the output buffer unit. A transistor group coupled to the external terminal for realizing an on-resistance equal to the output impedance of the output buffer unit; and a control logic for controlling on / off of the transistor group in a state where a test enable signal is asserted. And a semiconductor integrated circuit comprising:
【請求項2】 外部端子を介して外部負荷を駆動するた
めの出力バッファ部と、 上記外部端子の電圧レベルを参照電圧レベルと比較する
ことによって、上記外部端子を介して取り込まれた信号
の論理を判定可能な入力バッファ部と、 を含み、 上記出力バッファ部からの現在の出力論理に応じて上記
参照電圧レベルを切り換えることにより、外部との間で
同時双方向通信を可能とする半導体集積回路において、 上記外部端子と高電位側電源に結合されるとともに、互
いに並列接続された複数の第1トランジスタと、 上記外部端子と低電位側電源に結合されるとともに、互
いに並列接続された複数の第2トランジスタと、 上記複数の第1トランジスタ及び上記複数の第2トラン
ジスタを選択的に回路動作に関与させることにより、上
記出力バッファ部の出力インピーダンスに等しいオン抵
抗を実現するための第1制御論理と、 テストイネーブル信号がアサートされた状態で、上記第
1トランジスタ及び第2トランジスタをオン・オフ制御
するための第2制御論理と、 を含むことを特徴とする半導体集積回路。
2. An output buffer unit for driving an external load through an external terminal, and a logic of a signal captured through the external terminal by comparing a voltage level of the external terminal with a reference voltage level. A semiconductor integrated circuit that enables simultaneous bidirectional communication with the outside by switching the reference voltage level according to the current output logic from the output buffer unit. And a plurality of first transistors coupled to the external terminal and the high-potential-side power supply and connected in parallel with each other, and a plurality of first transistors coupled to the external terminal and the low-potential-side power supply and connected in parallel to each other By selectively causing the two transistors and the plurality of first transistors and the plurality of second transistors to participate in the circuit operation, the output buffer A first control logic for realizing an on-resistance equal to the output impedance of the amplifier, and a second control logic for controlling on / off of the first and second transistors in a state where the test enable signal is asserted. And a semiconductor integrated circuit comprising:
【請求項3】 請求項1又は2記載の半導体集積回路が
ボードに搭載されるとともに、上記半導体集積回路にお
ける上記外部端子が、上記ボードに搭載された別の半導
体集積回路における外部端子に結合されて成る電子回路
装置。
3. The semiconductor integrated circuit according to claim 1 or 2 is mounted on a board, and the external terminal of the semiconductor integrated circuit is coupled to an external terminal of another semiconductor integrated circuit mounted on the board. Electronic circuit device comprising:
【請求項4】 外部端子を介して外部負荷を駆動するた
めの出力バッファ部と、 上記外部端子の電圧レベルを参照電圧レベルと比較する
ことによって、上記外部端子を介して取り込まれた信号
の論理を判定可能な入力バッファ部と、 上記外部端子に結合され、上記出力バッファ部の出力イ
ンピーダンスに等しいオン抵抗を実現するトランジスタ
と、 テストイネーブル信号がアサートされた状態で、上記ト
ランジスタをオン・オフ制御するための制御論理と、 を含み、 上記出力バッファ部からの現在の出力論理に応じて上記
参照電圧レベルを切り換えることにより、外部との間で
同時双方向通信を可能とする半導体集積回路における入
出力バッファテスト方法であって、 上記出力バッファ部の出力論理を第1論理に設定し、そ
れに応じて上記参照電圧を第1レベルに設定する第1ス
テップと、 上記第1ステップの設定後に、上記トランジスタをオン
・オフ制御して、そのときの上記入力バッファ部の出力
論理が期待値に一致するか否かを判定する第2ステップ
と、 上記出力バッファ部の出力論理を第2論理に設定し、そ
れに応じて上記参照電圧を第2レベルに設定する第3ス
テップと、 上記第3ステップの設定後に、上記トランジスタをオン
・オフ制御して、そのときの上記入力バッファ部の出力
論理が期待値に一致するか否かを判定する第4ステップ
と、 を含むことを特徴とする入出力バッファテスト方法。
4. An output buffer unit for driving an external load through an external terminal, and a logic of a signal fetched through the external terminal by comparing a voltage level of the external terminal with a reference voltage level. An input buffer unit capable of determining the output impedance of the input buffer unit, a transistor coupled to the external terminal for realizing an on-resistance equal to the output impedance of the output buffer unit, and an on / off control of the transistor with a test enable signal asserted. And a control logic for switching the reference voltage level according to the current output logic from the output buffer unit, thereby enabling simultaneous bidirectional communication with the outside. An output buffer test method, comprising: setting an output logic of the output buffer unit to a first logic; A first step of setting a reference voltage to a first level, and after the setting of the first step, on / off control of the transistor to determine whether an output logic of the input buffer unit at that time matches an expected value. A second step of determining whether or not the output logic of the output buffer unit is set to the second logic, and a third step of setting the reference voltage to a second level accordingly; and after the setting of the third step, A fourth step of controlling on / off of the transistor to determine whether an output logic of the input buffer unit at that time matches an expected value.
【請求項5】 外部端子を介して外部負荷を駆動するた
めの出力バッファ部と、 上記外部端子の電圧レベルを参照電圧レベルと比較する
ことによって、上記外部端子を介して取り込まれた信号
の論理を判定可能な入力バッファ部と、 上記外部端子と高電位側電源に結合されるとともに、互
いに並列接続された複数の第1トランジスタと、 上記外部端子と低電位側電源に結合されるとともに、互
いに並列接続された複数の第2トランジスタと、 上記複数の第1トランジスタ及び上記複数の第2トラン
ジスタを選択的に回路動作に関与させることにより、上
記出力バッファ部の出力インピーダンスに等しいオン抵
抗を実現するための第1制御論理と、 テストイネーブル信号がアサートされた状態で、上記ト
ランジスタをオン・オフ制御するための第2制御論理
と、 を含み、 上記出力バッファ部からの現在の出力論理に応じて上記
参照電圧レベルを切り換えることにより、外部との間で
同時双方向通信を可能とする半導体集積回路における入
出力バッファテスト方法であって、 上記出力バッファ部の出力論理を第1論理に設定し、そ
れに応じて上記参照電圧を第1レベルに設定する第1ス
テップと、 上記第1ステップの設定後に、上記トランジスタをオン
・オフ制御して、そのときの上記入力バッファ部の出力
論理が期待値に一致するか否かを判定する第2ステップ
と、 上記出力バッファ部の出力論理を第2論理に設定し、そ
れに応じて上記参照電圧を第2レベルに設定する第3ス
テップと、 上記第3ステップの設定後に、上記トランジスタをオン
・オフ制御して、そのときの上記入力バッファ部の出力
論理が期待値に一致するか否かを判定する第4ステップ
と、 を含み、 上記複数の第1トランジスタ及び上記複数の第2トラン
ジスタのうち、回路動作に関与するトランジスタをオン
抵抗調整信号に基づいて選択した状態で、上記第1乃至
第4ステップの設定又は判定を実行することを特徴とす
る入出力バッファテスト方法。
5. An output buffer unit for driving an external load through an external terminal, and a logic of a signal fetched through the external terminal by comparing a voltage level of the external terminal with a reference voltage level. An input buffer unit coupled to the external terminal and the high-potential-side power supply, and a plurality of first transistors connected in parallel with each other; and an input buffer unit coupled to the external terminal and the low-potential-side power supply. A plurality of second transistors connected in parallel, and the plurality of first transistors and the plurality of second transistors are selectively involved in a circuit operation, thereby realizing an on-resistance equal to the output impedance of the output buffer unit. Control logic for controlling the on / off state of the transistor with the test enable signal asserted And a second control logic, wherein the input / output of the semiconductor integrated circuit enables simultaneous bidirectional communication with the outside by switching the reference voltage level according to the current output logic from the output buffer unit. A buffer test method, comprising: a first step of setting an output logic of the output buffer unit to a first logic, and setting the reference voltage to a first level accordingly; A second step of determining whether or not the output logic of the input buffer unit at that time matches an expected value, and setting the output logic of the output buffer unit to a second logic, A third step of setting the reference voltage to a second level in accordance therewith; after the setting of the third step, on / off control of the transistor, A fourth step of determining whether or not the output logic of the output buffer unit matches an expected value, and turning on a transistor involved in circuit operation among the plurality of first transistors and the plurality of second transistors. An input / output buffer test method, wherein the setting or determination of the first to fourth steps is performed in a state selected based on a resistance adjustment signal.
JP9088278A 1997-04-07 1997-04-07 Semiconductor integrated circuit, electronic circuit device and input/output buffer test method Withdrawn JPH10285012A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7002859B2 (en) 2002-07-02 2006-02-21 Dell Products L.P. On-die switchable test circuit
JP2009162633A (en) * 2008-01-08 2009-07-23 Fujitsu Microelectronics Ltd Semiconductor device and control method of the same

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