JPH10277764A - Method and device for cutting thick steel plate by laser - Google Patents

Method and device for cutting thick steel plate by laser

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JPH10277764A
JPH10277764A JP9088503A JP8850397A JPH10277764A JP H10277764 A JPH10277764 A JP H10277764A JP 9088503 A JP9088503 A JP 9088503A JP 8850397 A JP8850397 A JP 8850397A JP H10277764 A JPH10277764 A JP H10277764A
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cutting
steel plate
descaling
thick steel
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Hirofumi Imai
浩文 今井
Katsuhiro Minamida
勝宏 南田
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    • B23P25/003Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress immediately preceding a cutting tool
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K2103/04Steel or steel alloys

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To effect highly versatile laser cutting that is applicable to an existing thick steel plate as it is, without imparting a special property to it, by emitting a descaling laser beam to the cutting part of the thick steel plate, removing a scale layer on the plate surface, irradiating the scale-removed part with a cutting laser beam and cutting the thick steel plate. SOLUTION: First, a descaling laser beam 7 is converged on its converging part 13, vaporizing and removing scales 3; then, a cutting laser beam 5 is converged on its converging part 11, performing cutting on a thick steel plate 1. The width of the scale 3 removed by the descaling laser 7 is desirably about 3 times as wide as the cutting width. While an assist gas is supplied using and assist gas nozzle 9, it is desirable that the gas contains O2 gas as the main component. The assist gas is supplied so as to flow from the front to the rear in the machining direction.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザによる厚鋼
板の切断技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for cutting a thick steel plate by laser.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、10〜50mm厚の厚鋼板の切断に
おいてはガス切断法が主流であった。しかし近年、レー
ザ発振器の高出力化が進んだこと、ビームモードが改善
されたこと等に伴い、厚鋼板の切断をレーザで行うレー
ザ切断法が注目されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a gas cutting method has been mainly used for cutting a thick steel plate having a thickness of 10 to 50 mm. However, in recent years, a laser cutting method of cutting a thick steel plate with a laser has attracted attention as the output of a laser oscillator has increased and the beam mode has been improved.

【0003】ガス切断法と比較してレーザ切断法は、切
断面の精度が優れており、加工速度が速く、熱影響部の
深さも低減できるといった利点がある。しかし厚鋼板に
レーザ切断法を適用しようとする場合、厚鋼板の表面に
形成されている酸化被膜であるスケールの影響が問題と
なる。
[0003] Compared to the gas cutting method, the laser cutting method has advantages in that the accuracy of the cut surface is excellent, the processing speed is high, and the depth of the heat affected zone can be reduced. However, when the laser cutting method is applied to a thick steel plate, the influence of the scale, which is an oxide film formed on the surface of the thick steel plate, becomes a problem.

【0004】一般に厚鋼板はスケールが表面に付着した
ままの状態で切断加工に供されるが、その厚みは特別な
製造方法によらない限り不均一であり、バラツキがある
のが通常である。このような鋼板にレーザを照射すると
スケールが酸化発熱反応を起こすが、前記のようにスケ
ール厚みが不均一であるとスケールに由来する発熱量に
ムラが生じる。このため厚鋼板にレーザ切断法を適用す
ると、切断加工の進行方向がふらつく等の問題が発生す
る。
[0004] In general, a thick steel plate is subjected to cutting while the scale remains adhered to the surface. However, the thickness of the steel plate is non-uniform unless a special manufacturing method is used, and there is usually a variation. Irradiation of laser on such a steel sheet causes the scale to undergo an oxidative heat generation reaction. However, if the scale thickness is not uniform as described above, the heat generated by the scale will be uneven. For this reason, when the laser cutting method is applied to a thick steel plate, problems such as fluctuations in the direction of the cutting process occur.

【0005】厚板等のレーザ切断においては、アシスト
ガスとして非常に高純度の酸素ガスを用いて溶融池の酸
化発熱を促進したり、溶融物の粘性が低くなるように厚
板の成分を調整したりする方法が採られてきたが、さら
に上記問題を解決するために、厚鋼板表面のスケール厚
みを均一化したり、厚鋼板の製造条件を限定して表面粗
さを低減する等の方法(特開平5−112821号公
報、特開平7−48622号公報、特開平7−1559
75号公報)が提案されている。
[0005] In laser cutting of a thick plate or the like, very high-purity oxygen gas is used as an assist gas to promote oxidation heat generation of a molten pool or to adjust the composition of the thick plate so that the viscosity of the molten material becomes low. However, in order to further solve the above-mentioned problems, methods such as equalizing the scale thickness of the surface of the thick steel plate and reducing the surface roughness by limiting the manufacturing conditions of the thick steel plate ( JP-A-5-112821, JP-A-7-48622, JP-A-7-1559
No. 75 publication) has been proposed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし前記公報記載の
技術は、厚鋼板にレーザ切断のための特殊な特性を付与
するべく鋼の成分組成や製造条件を調整するものであ
り、結果的に厚鋼板の製造コスト上昇は免れない。した
がって、このような厚鋼板に上述したような利点を有す
るレーザ切断法を適用しても、全体としてはメリットが
少ない。
However, the technique described in the above publication is to adjust the composition of steel and the manufacturing conditions so as to impart special properties for laser cutting to a thick steel plate. Steel sheet manufacturing costs are inevitable. Therefore, even if the laser cutting method having the above-mentioned advantages is applied to such a thick steel plate, there is little merit as a whole.

【0007】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑み、被加工物である厚鋼板に特殊な特性を付与するこ
となく、既存の厚鋼板にそのまま適用できる汎用性の高
いレーザ切断法であって、しかも加工時にスケールによ
る悪影響を受けることのない鋼板のレーザ切断法を提供
するものである。
[0007] In view of the problems of the prior art, the present invention provides a highly versatile laser cutting method that can be applied to existing thick steel plates without imparting special properties to the thick steel plates to be processed. Another object of the present invention is to provide a laser cutting method for a steel sheet which is not adversely affected by scale during processing.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、以下の通りで
ある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is as follows.

【0009】(1)レーザビームを厚鋼板に照射して切
断部を加熱溶融し、厚鋼板をレーザ切断する方法におい
て、先ずデスケーリングレーザを厚鋼板の切断部に照射
して、厚鋼板表面のスケール層を除去し、次いでスケー
ル除去部に切断レーザを照射して厚鋼板を切断すること
を特徴とする厚鋼板のレーザ切断方法。
(1) In a method of irradiating a thick steel plate with a laser beam to heat and melt the cut portion and laser-cutting the thick steel plate, first, a descaling laser is applied to a cut portion of the thick steel plate to irradiate the cut surface of the thick steel plate. A laser cutting method for a thick steel plate, comprising removing a scale layer, and then irradiating a cutting laser to the scale removing portion to cut the thick steel plate.

【0010】(2)デスケーリングレーザにパルスレー
ザを用い、パルスエネルギーを一定にし、スケール除去
部が切断線に沿って連続するように、切断速度に合わせ
てパルス繰り返し周波数を制御することを特徴とする前
記(1)記載の厚鋼板のレーザ切断方法。
(2) The pulse repetition frequency is controlled in accordance with the cutting speed so that a pulse laser is used as the descaling laser, the pulse energy is kept constant, and the scale removing portion is continuous along the cutting line. The method for laser cutting a thick steel plate according to the above (1).

【0011】(3)切断レーザを発生させる切断レーザ
発振器と、厚鋼板表面のスケール層を除去するデスケー
リングレーザを発生させるデスケーリングレーザ発振器
と、前記レーザ発振器からの切断及びデスケーリングレ
ーザを伝送するレーザ伝送手段と、前記レーザ伝送手段
からの切断及びデスケーリングレーザの双方を厚鋼板の
切断部に照射する加工ヘッドと、切断及びデスケーリン
グレーザの照射位置が切断線に沿って移動するように加
工ヘッド又は厚鋼板を移動する駆動手段とを備え、加工
ヘッドがデスケーリングレーザを照射する位置が切断レ
ーザを照射する位置よりもレーザ照射位置移動方向前方
である厚鋼板のレーザ切断装置。
(3) A cutting laser oscillator for generating a cutting laser, a descaling laser oscillator for generating a descaling laser for removing a scale layer on the surface of a thick steel plate, and transmitting the cutting and descaling laser from the laser oscillator. A laser transmission means, a processing head for irradiating both the cutting and descaling laser from the laser transmission means to the cut portion of the thick steel plate, and a processing so that the irradiation position of the cutting and descaling laser moves along the cutting line. A laser cutting device for a thick steel plate, comprising: a driving means for moving a head or a thick steel plate, wherein a position at which the processing head irradiates the descaling laser is ahead of a position at which the cutting laser is radiated, in a laser irradiation position moving direction.

【0012】(4)加工ヘッド上に設けられた単一の集
光レンズによって、切断レーザとデスケーリングレーザ
とを厚鋼板表面にそれぞれ集光照射することを特徴とす
る前記(3)記載の厚鋼板のレーザ切断装置。
(4) The thickness according to (3), wherein the cutting laser and the descaling laser are respectively condensed and irradiated on the surface of the thick steel plate by a single condensing lens provided on the processing head. Laser cutting equipment for steel plates.

【0013】本発明が切断加工の対象とする鋼板は、主
として厚鋼板であり、特に板厚10mm以上の厚鋼板の切
断加工において顕著な効果を奏するものである。上記鋼
板は、通常圧延ままの状態で切断加工に供されるが、切
断加工時にはその表面に1〜10μm厚の酸化被膜であ
るスケールが形成されている。
The steel sheet to be cut by the present invention is mainly a thick steel sheet, and has a remarkable effect particularly in cutting a thick steel sheet having a thickness of 10 mm or more. The steel sheet is usually subjected to a cutting process in an as-rolled state. At the time of the cutting process, a scale as an oxide film having a thickness of 1 to 10 μm is formed on the surface.

【0014】従来厚鋼板に適用されていたレーザ切断で
は、アシストガスとしてO2 ガスを用いながらレーザを
照射し、O2 ガスとの酸化反応で鋼板の加熱溶融を促進
していた。ここで、上述のように厚鋼板の表面にはスケ
ール層が形成されており、このスケール層もレーザの照
射とO2 ガスの供給によって酸化反応に供される。しか
し、スケール層の厚みは特別な製造法によらない限り不
均一であるため、スケール層の酸化反応による発熱量は
一定とはならない。このため、例えばスケール層の厚い
部分では発熱量が過大となり、切断の進行方向がふらつ
く等の問題が発生することがある。
In conventional laser cutting applied to a thick steel plate, a laser beam is irradiated while using an O 2 gas as an assist gas to promote the heating and melting of the steel plate by an oxidation reaction with the O 2 gas. Here, a scale layer is formed on the surface of the thick steel plate as described above, and this scale layer is also subjected to an oxidation reaction by laser irradiation and supply of O 2 gas. However, since the thickness of the scale layer is not uniform unless a special manufacturing method is used, the amount of heat generated by the oxidation reaction of the scale layer is not constant. For this reason, for example, in a thick portion of the scale layer, the calorific value becomes excessive, which may cause a problem such that the cutting direction fluctuates.

【0015】そこで本発明ではレーザ切断加工時に、先
ず鋼板表面に形成されているスケール層をレーザによっ
て蒸発除去し、次いで高出力・高エネルギー密度の切断
レーザを照射するものである。なお、本発明では前述の
スケール層を蒸発除去するレーザをデスケーリングレー
ザという。
Therefore, in the present invention, at the time of laser cutting, first, the scale layer formed on the surface of the steel sheet is evaporated and removed by a laser, and then a cutting laser having a high output and a high energy density is irradiated. In the present invention, the laser for evaporating and removing the scale layer is referred to as a descaling laser.

【0016】デスケーリングレーザとしては、ピークパ
ワーの高いパルスレーザを用いるとよい。その理由は、
高いピークパワーによって、スケール層が急激に加熱さ
れ、蒸発に伴う爆風の反力で照射部の効率的な除去が行
われるからである。具体的には、例えばピーク出力30
〜500kW程度のCO2 パルスレーザやエキシマパル
スレーザを用いるとよい。
As the descaling laser, a pulse laser having a high peak power is preferably used. The reason is,
This is because the scale layer is rapidly heated by the high peak power, and the irradiated portion is efficiently removed by the reaction force of the blast accompanying the evaporation. Specifically, for example, the peak output 30
It is preferable to use a CO 2 pulse laser or an excimer pulse laser of about 500 kW.

【0017】図1に、スケール層表面に波長10.6μ
mのCO2 パルスレーザを照射した際に蒸発・除去され
るスケール層の深さと、レーザのパルスエネルギー密度
の関係を示す。本発明が加工の対象とする厚鋼板では、
スケールの厚みは最大でも10μm程度であるので、デ
スケーリングレーザのパルスエネルギー密度は8〜12
J/cm2 とすればよい。
FIG. 1 shows that the scale layer surface has a wavelength of 10.6 μm.
The relationship between the depth of the scale layer evaporated / removed when irradiating the m 2 CO 2 pulse laser and the pulse energy density of the laser is shown. In the steel plate to be processed by the present invention,
Since the thickness of the scale is at most about 10 μm, the pulse energy density of the descaling laser is 8 to 12 μm.
J / cm 2 may be used.

【0018】しかし、デスケーリングレーザによってス
ケール層を除去した後も、高温の鋼板表面では酸化反応
が進行してスケール層が再形成される。このスケール層
の再成長速度は約5μm/secであって、スケールの厚み
が1μm以下であればレーザ切断加工に及ぼす影響は無
視できる。したがって、デスケーリングレーザの照射と
切断レーザの照射との間を0.2秒以内とすることが好
ましい。
However, even after the scale layer is removed by the descaling laser, the oxidation reaction proceeds on the surface of the steel sheet at a high temperature, and the scale layer is formed again. The regrowth rate of the scale layer is about 5 μm / sec. If the thickness of the scale is 1 μm or less, the effect on the laser cutting can be ignored. Therefore, it is preferable that the time between the irradiation of the descaling laser and the irradiation of the cutting laser be within 0.2 seconds.

【0019】また本発明でデスケーリングレーザにパル
スレーザを用いる場合には、パルスエネルギーを一定に
し、スケール除去部が切断線に沿って連続するように、
切断速度に合わせてパルス繰り返し周波数を制御すると
よい。スケール層の除去が不連続であると、スケールが
レーザ切断加工におよぼす悪影響を完全に排除できなく
なるおそれがあるからである。
When a pulse laser is used as the de-scaling laser in the present invention, the pulse energy is kept constant, and the scale removing portion is continuous along the cutting line.
The pulse repetition frequency may be controlled according to the cutting speed. If the removal of the scale layer is discontinuous, the scale may not be able to completely eliminate the adverse effect on the laser cutting.

【0020】そして、本発明のレーザ切断装置は、切断
レーザ発振器とデスケーリングレーザ発振器とを備え、
加工ヘッドが切断レーザとデスケーリングレーザとの双
方を鋼板表面の被加工部に集光照射する構成となってお
り、デスケーリングレーザの照射位置を切断レーザの照
射位置よりも先行させることで、スケール層の除去とレ
ーザ切断加工を連続的に行うものである。
The laser cutting device of the present invention includes a cutting laser oscillator and a descaling laser oscillator.
The processing head is designed to focus and irradiate both the cutting laser and the descaling laser to the part to be processed on the surface of the steel sheet, and the irradiation position of the descaling laser precedes the irradiation position of the cutting laser, so that the scale The removal of the layer and the laser cutting are continuously performed.

【0021】切断レーザ発振器としては、例えば3〜5
0kW出力の連続波CO2 レーザ発振器を用いる。この
ようなレーザ発振器が発生させたレーザビームは、通常
15〜75mm径であり、これを加工ヘッドの集光光学系
で鋼板表面に0.2〜0.6mm径に集光することで、鋼
板表面におけるレーザビームのパワー密度は10〜18
MW/cm2 となる。
As the cutting laser oscillator, for example, 3 to 5
A continuous wave CO 2 laser oscillator with 0 kW output is used. The laser beam generated by such a laser oscillator usually has a diameter of 15 to 75 mm, which is condensed on the surface of the steel sheet to a diameter of 0.2 to 0.6 mm by the condensing optical system of the processing head. The power density of the laser beam on the surface is 10-18
MW / cm 2 .

【0022】本発明の装置によれば、不均一なスケール
層を有する既存の厚鋼板をレーザ切断する際にも、レー
ザ切断工程と別にデスケール工程を設ける必要がないた
め、工程の簡略化・高速化が可能である。しかも、デス
ケーリングレーザによってスケールを除去してからレー
ザ切断を行うため、スケール層がレーザ切断加工に影響
を及ぼすこともない。また、切断レーザを照射する加工
ヘッドと、デスケーリングレーザを照射する加工ヘッド
とが一体であるため、加工ヘッド駆動機構等の複雑・大
型化をもたらすこともない。
According to the apparatus of the present invention, even when laser cutting an existing thick steel plate having a non-uniform scale layer, it is not necessary to provide a descale step separately from the laser cutting step. Is possible. Moreover, since the laser cutting is performed after the scale is removed by the descaling laser, the scale layer does not affect the laser cutting. In addition, since the processing head that irradiates the cutting laser and the processing head that irradiates the descaling laser are integrated, there is no need to increase the complexity and size of the processing head drive mechanism and the like.

【0023】加工ヘッド駆動機構が加工ヘッドを移動さ
せる速度としては、1〜100(m/min)とするのが好
ましい。これは厚板製造ラインの通板速度に匹敵し、ラ
インの生産能力を最大限に発揮することができる。
The speed at which the processing head drive mechanism moves the processing head is preferably 1 to 100 (m / min). This is comparable to the threading speed of the thick plate production line, and can maximize the production capacity of the line.

【0024】また、デスケーリングレーザによりスケー
ル層を除去した後、鋼板表面に再形成したスケール層が
レーザ切断加工に及ぼす影響を排除する必要がある。上
述した加工ヘッド移動速度と鑑みて、デスケーリングレ
ーザの照射位置と切断レーザの照射位置との間隔は3〜
333mmとするのが好ましい。
Further, it is necessary to eliminate the influence of the scale layer re-formed on the steel sheet surface after the scale layer is removed by the descaling laser on the laser cutting. In consideration of the processing head moving speed described above, the distance between the irradiation position of the descaling laser and the irradiation position of the cutting laser is 3 to
It is preferably 333 mm.

【0025】切断レーザの集光・照射と、デスケーリン
グレーザの集光・照射とは、同じ集光レンズを用いて行
うようにしてもよい。このような場合には、両レーザが
集光レンズに入射する角度を変えることで、レーザの集
光位置を調整することができる。
The focusing and irradiation of the cutting laser and the focusing and irradiation of the descaling laser may be performed by using the same focusing lens. In such a case, the laser focusing position can be adjusted by changing the angle at which both lasers enter the focusing lens.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。図2は、本発明によるレーザ切断工程の概略斜視
図である。図2において、1は被加工物である厚鋼板、
5は切断レーザ、7はデスケーリングレーザ、9はアシ
ストガスノズルを示している。なお、図2では厚鋼板1
を移動させることで切断加工を進行させる場合を示して
いるが、加工ヘッドを移動させる場合には切断レーザ
5、デスケーリングレーザ7、ガスノズル9等が移動す
る。
Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 2 is a schematic perspective view of a laser cutting process according to the present invention. In FIG. 2, 1 is a thick steel plate as a workpiece,
Reference numeral 5 denotes a cutting laser, 7 denotes a descaling laser, and 9 denotes an assist gas nozzle. In addition, in FIG.
The cutting laser 5, the descaling laser 7, the gas nozzle 9, and the like move to move the processing head.

【0027】厚鋼板1の表面はスケール層3で覆われて
いるため、このままレーザ切断を行ったのでは切断加工
がスケール層の影響を受けてしまう。そこで本発明で
は、先ずデスケーリングレーザ7をデスケーリングレー
ザ集光部13に集光してスケール層3を蒸発・除去さ
せ、次いで切断レーザ5を切断レーザ集光部11に集光
して厚鋼板1の切断加工を行うものである。
Since the surface of the thick steel plate 1 is covered with the scale layer 3, if the laser cutting is performed as it is, the cutting process is affected by the scale layer. Therefore, in the present invention, first, the descaling laser 7 is focused on the descaling laser focusing unit 13 to evaporate and remove the scale layer 3, and then the cutting laser 5 is focused on the cutting laser focusing unit 11 and the steel plate is thickened. 1 is performed.

【0028】デスケーリングレーザ7が除去するスケー
ル層3の幅は、切断幅の3倍程度にするのが好ましい。
すなわち、切断レーザ5の照射によって蒸発・除去され
る厚鋼板の幅の3倍程度の幅にわたって、スケール層3
の蒸発・除去を行うようにすればよい。
It is preferable that the width of the scale layer 3 removed by the descaling laser 7 is about three times the cutting width.
That is, the scale layer 3 extends over about three times the width of the thick steel plate evaporated and removed by the irradiation of the cutting laser 5.
Should be evaporated and removed.

【0029】また図2には、アシストガスノズル9を用
いてアシストガスを供給する場合を例示しているが、ア
シストガスとしてはO2 ガスを主成分とするガスを用い
ることが好ましい。アシストガスは、図2に示すように
加工方向前方から後方に向かうように供給する。なお、
アシストガスにO2 ガスを用いると、切断面に酸化物が
残留する場合がある。これを防ぐためにはアシストガス
にO2 を含有しないガスを用いればよいが、このように
すると溶融金属の酸化発熱は期待できないため、より高
出力の切断レーザを用いる必要がある。
FIG. 2 shows a case in which the assist gas is supplied using the assist gas nozzle 9, but it is preferable to use a gas mainly composed of O 2 gas as the assist gas. The assist gas is supplied from the front to the rear in the processing direction as shown in FIG. In addition,
When an O 2 gas is used as the assist gas, an oxide may remain on the cut surface. In order to prevent this, a gas containing no O 2 may be used as the assist gas. However, in this case, heat generated by oxidization of the molten metal cannot be expected. Therefore, it is necessary to use a higher output cutting laser.

【0030】図3は、本発明の切断レーザとデスケーリ
ングレーザとの合成方法と焦点位置の設定方法の一例を
示す概略図である。図3において、L0 は集光レンズ2
1の光軸、L1 は切断レーザの中心線、L2 はデスケー
リングレーザの中心線である。図3に示すように、レン
ズの光軸L0 に対して、L1 はθ1 、L2 はθ2 だけの
角度を有している。両レーザにこのような角度をつけて
集光レンズ21に入射させ、鋼板1の表面に集光するこ
とによって、図3に示すように切断レーザの集光とデス
ケーリングレーザの集光を、一枚の集光レンズによって
行うことができる。
FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of a method of synthesizing a cutting laser and a descaling laser and a method of setting a focal position according to the present invention. In FIG. 3, L 0 is a condenser lens 2
1, the optical axis, L 1 is the center line of the cutting laser, and L 2 is the center line of the descaling laser. As shown in FIG. 3, L 1 has an angle of θ 1 and L 2 has an angle of θ 2 with respect to the optical axis L 0 of the lens. By making both lasers incident on the condenser lens 21 at such an angle, and condensing them on the surface of the steel plate 1, as shown in FIG. This can be performed by using two condenser lenses.

【0031】図4は、図3に示した方法において、切断
レーザ5とデスケーリングレーザ7とに角度をつけて集
光レンズ21に入射させる方法の一例を示す概略図であ
る。図4において、23はビーム合成器、25,27は
ミラーである。ここで、ミラー25に入射した切断レー
ザ5は反射されてビーム合成器25に伝送され、デスケ
ーリングレーザ7も同様にしてビーム合成器25に伝送
される。
FIG. 4 is a schematic view showing an example of a method of making the cutting laser 5 and the descaling laser 7 enter the condenser lens 21 at an angle in the method shown in FIG. In FIG. 4, 23 is a beam combiner, and 25 and 27 are mirrors. Here, the cutting laser 5 incident on the mirror 25 is reflected and transmitted to the beam combiner 25, and the descaling laser 7 is similarly transmitted to the beam combiner 25.

【0032】この際、ビーム合成器23出側において、
切断レーザの中心線L1 とデスケーリングレーザの中心
線L2 とが集光レンズ21の光軸L0 と平行になるよう
に設定したベンディングミラー25,27の位置を基準
の位置として、この位置からベンディングミラー25,
27をそれぞれ矢印の方向にθ1 ,θ2 だけ軸31,3
3を中心として回転させれば、図3に示したように切断
レーザ5とデスケーリングレーザ7とにそれぞれ角度を
つけて集光レンズ21に入射させることができる。
At this time, on the exit side of the beam combiner 23,
The positions of the bending mirrors 25 and 27 set so that the center line L 1 of the cutting laser and the center line L 2 of the descaling laser are parallel to the optical axis L 0 of the condenser lens 21 are used as reference positions. From bending mirror 25,
27 are axes 31 and 3 in the directions of the arrows by θ 1 and θ 2 respectively.
3, the cutting laser 5 and the descaling laser 7 can be incident on the condenser lens 21 at an angle as shown in FIG.

【0033】図5(A)〜(E)は、図3に示した方法
で切断レーザとデスケーリングレーザとの焦点位置を設
定した例を示す図面である。なお、図5の全ての場合に
おいて、集光レンズ21と鋼板1の表面との間隔は集光
レンズ21の焦点距離であり、θ1 ,θ2 は図3の矢印
方向を正としている。
FIGS. 5A to 5E are views showing examples in which the focal positions of the cutting laser and the descaling laser are set by the method shown in FIG. In all cases shown in FIG. 5, the distance between the condenser lens 21 and the surface of the steel plate 1 is the focal length of the condenser lens 21, and θ 1 and θ 2 are positive in the direction of the arrow in FIG.

【0034】図5(A)はθ1 =θ2 =0であって、両
レーザビームが集光レンズの光軸と平行な場合を示して
いる。この場合は、集光レンズ21の焦点位置に両レー
ザビームは集光照射される。この設定では本発明の効果
は得られない。
FIG. 5A shows a case where θ 1 = θ 2 = 0 and both laser beams are parallel to the optical axis of the condenser lens. In this case, the two laser beams are focused and radiated on the focal position of the focusing lens 21. With this setting, the effect of the present invention cannot be obtained.

【0035】図5(B)はθ1 =0,θ2 >0とした場
合を示している。この場合は、切断レーザ5は集光レン
ズ21の焦点位置に集光され、デスケーリングレーザ7
は集光レンズ21の焦点位置を超えた反対側に集光され
る。この設定では、加工ヘッドのノズル径を最も小さく
できるため、加工ヘッドを移動させて切断を行う際、加
工ヘッドを軽量化し、走行慣性を低減させ得る点で有利
である。
FIG. 5B shows a case where θ 1 = 0 and θ 2 > 0. In this case, the cutting laser 5 is focused on the focal position of the focusing lens 21 and the descaling laser 7
Is focused on the opposite side beyond the focal position of the focusing lens 21. With this setting, the diameter of the nozzle of the processing head can be minimized, so that when the processing head is moved to perform cutting, it is advantageous in that the weight of the processing head can be reduced and the traveling inertia can be reduced.

【0036】図5(C)はθ1 <0,θ2 <0とした場
合を示している。この場合は、切断レーザ5、デスケー
リングレーザ7は両方とも集光レンズ21の焦点位置を
超えた反対側に集光される。
FIG. 5C shows a case where θ 1 <0 and θ 2 <0. In this case, both the cutting laser 5 and the descaling laser 7 are focused on the opposite side beyond the focal position of the focusing lens 21.

【0037】図5(D)はθ1 =0,θ2 <0とした場
合を示している。この場合は、切断レーザ5は集光レン
ズ21の焦点位置に集光され、デスケーリングレーザ7
は集光レンズ21の焦点位置より手前に集光される。
FIG. 5D shows a case where θ 1 = 0 and θ 2 <0. In this case, the cutting laser 5 is focused on the focal position of the focusing lens 21 and the descaling laser 7
Is focused before the focal position of the focusing lens 21.

【0038】図5(E)はθ1 >0,θ2 >0とした場
合を示している。この場合は、切断レーザ5、デスケー
リングレーザ7は両方とも集光レンズ21の焦点位置の
手前側に集光される。
FIG. 5E shows a case where θ 1 > 0 and θ 2 > 0. In this case, both the cutting laser 5 and the descaling laser 7 are focused on the near side of the focal position of the focusing lens 21.

【0039】以上詳細に説明したが、図5(B)に示し
たθ1 =0,θ2 >0とした場合の設定が最も好まし
い。この設定では上述した理由以外に、集光・照射する
切断レーザのエネルギー密度を高いままに、デスケーリ
ングレーザの照射を行うことができる点でも優れてい
る。
As described above in detail, the setting when θ 1 = 0 and θ 2 > 0 shown in FIG. 5B is most preferable. In addition to the reasons described above, this setting is also excellent in that irradiation with the descaling laser can be performed while the energy density of the cutting laser to be focused and irradiated is high.

【0040】図6は、本発明のレーザ切断加工を行う加
工ヘッドの概略図である。この加工ヘッドは、ケーシン
グ31と、ケーシング31に設けられたガス供給口33
と、ケーシング31内に配置された集光レンズ21とか
らなっていて、ケージング31の上部からレーザを入射
させ、集光レンズ21でレーザの集光を行い、下側から
レーザを出射して鋼板1の表面に集光・照射するもので
ある。
FIG. 6 is a schematic view of a processing head for performing laser cutting according to the present invention. The processing head includes a casing 31 and a gas supply port 33 provided in the casing 31.
And a condenser lens 21 disposed in a casing 31. A laser is incident from the upper part of the casing 31, the laser is focused by the condenser lens 21, and the laser is emitted from the lower side. The light is condensed and irradiated on the surface of No. 1.

【0041】[0041]

【実施例】図7は、本発明の複合レーザ切断装置の一実
施例を示す図面である。この複合レーザ切断装置は、主
として切断レーザ発振器42、デスケーリングレーザ発
振器43、切断レーザ伝送光学系45、デスケーリング
レーザ伝送光学系47、加工ヘッド49、鋼板搬送装置
41からなっている。
FIG. 7 is a view showing an embodiment of the composite laser cutting apparatus according to the present invention. This composite laser cutting device mainly includes a cutting laser oscillator 42, a descaling laser oscillator 43, a cutting laser transmission optical system 45, a descaling laser transmission optical system 47, a processing head 49, and a steel plate transport device 41.

【0042】切断レーザ発振器42は、出力10kW、
強度分布ドーナツモードのcwCO2レーザであり、レー
ザ出側におけるビーム径は60mmである。デスケーリン
グレーザ発振器43は平均出力1kW、パルスエネルギ
ー100mJ、繰り返し周波数10kHz、強度分布ド
ーナツモードのQスイッチCO2 レーザであり、レーザ
出側におけるビーム径は15mmである。
The cutting laser oscillator 42 has an output of 10 kW,
This is a cwCO 2 laser in the intensity distribution donut mode, and the beam diameter on the laser output side is 60 mm. The descaling laser oscillator 43 is a Q-switched CO 2 laser having an average output of 1 kW, a pulse energy of 100 mJ, a repetition frequency of 10 kHz, and an intensity distribution donut mode, and has a beam diameter of 15 mm at the laser output side.

【0043】切断レーザ発振器42から出射された切断
レーザ5は、ミラー24,25よりなる切断レーザ伝送
光学系45によって、ビーム合成器23に伝送される。
デスケーリングレーザ発振器42から出射されたデスケ
ーリングレーザ5も、同様にミラー24,25よりなる
デスケーリングレーザ伝送光学系47によって、ビーム
合成器23に伝送される。
The cutting laser 5 emitted from the cutting laser oscillator 42 is transmitted to the beam combiner 23 by a cutting laser transmission optical system 45 composed of mirrors 24 and 25.
Similarly, the descaling laser 5 emitted from the descaling laser oscillator 42 is transmitted to the beam combiner 23 by the descaling laser transmission optical system 47 including the mirrors 24 and 25.

【0044】ビーム合成器23は2枚のミラーを備えて
おり、これらのミラーで入射した切断レーザ5及びデス
ケーリングレーザ7を加工ヘッド49に設けられた集光
レンズ21に向けて反射・伝送する。この際、ミラー2
5,27を調整して、切断レーザ5は集光レンズ21の
光軸と平行になるようにし、デスケーリングレーザ7は
集光レンズ21の光軸に対してθ=7°の角度を持たせ
るようにする。なお、θは図3のθ2 として定義した角
度をいうものとする。ビーム合成器23から出射した切
断レーザ5とデスケーリングレーザ7とは、加工ヘッド
49上に設けられた集光レンズ21に入射し、厚鋼板1
の表面に照射される。
The beam combiner 23 has two mirrors, and reflects and transmits the cutting laser 5 and the descaling laser 7 incident on these mirrors to the condenser lens 21 provided in the processing head 49. . At this time, mirror 2
By adjusting 5, 27, the cutting laser 5 becomes parallel to the optical axis of the condenser lens 21, and the descaling laser 7 makes an angle of θ = 7 ° with respect to the optical axis of the condenser lens 21. To do. Note that θ refers to the angle defined as θ 2 in FIG. The cutting laser 5 and the descaling laser 7 emitted from the beam combiner 23 enter the condenser lens 21 provided on the processing head 49, and
The surface is irradiated.

【0045】集光レンズ21は、焦点距離127mmのZ
nSeレンズであり、集光レンズ21から厚鋼板1表面
までの距離は、127mmである。切断レーザ5は集光レ
ンズ21の光軸と平行なため、切断レーザ集光部11は
集光レンズ21の焦点位置であり、集光ビーム径は40
0μmである。一方、デスケーリングレーザ7は集光レ
ンズ21の光軸に対してθ1 =7°傾いているため、焦
点位置から16mmずれて厚鋼板1に集光され、そのビー
ム径は100×1200μmである。
The condenser lens 21 has a focal length of 127 mm.
The distance from the condenser lens 21 to the surface of the thick steel plate 1 is 127 mm. Since the cutting laser 5 is parallel to the optical axis of the condenser lens 21, the cutting laser condenser section 11 is located at the focal position of the condenser lens 21 and the diameter of the focused beam is 40.
0 μm. On the other hand, since the descaling laser 7 is inclined by θ 1 = 7 ° with respect to the optical axis of the condenser lens 21, it is focused on the thick steel plate 1 with a shift of 16 mm from the focal position, and its beam diameter is 100 × 1200 μm. .

【0046】(加工ヘッドに設けたガス供給口33[図
6参照]と、アシストガスノズル9[図2参照]の役割
分担が不明です。) 加工ヘッド49にはガス供給口33が設けられており、
図示しないガス供給装置から酸素ガスを供給する。
(The role of the gas supply port 33 (see FIG. 6) provided in the processing head and the role of the assist gas nozzle 9 (see FIG. 2) are unknown.) The processing head 49 is provided with the gas supply port 33. ,
An oxygen gas is supplied from a gas supply device (not shown).

【0047】加工ヘッド49の加工進行方向手前側に
は、アシストガスノズル9が設けられている。アシスト
ガスノズル35には、図示しないアシストガス供給装置
が接続されており、アシストガスである99%O2 ガス
をレーザ照射位置に50°の角度をもって吹き付けるこ
とができる。
An assist gas nozzle 9 is provided on the front side of the processing head 49 in the processing direction. An assist gas supply device (not shown) is connected to the assist gas nozzle 35, and 99% O 2 gas, which is an assist gas, can be blown at a laser irradiation position at an angle of 50 °.

【0048】以上のようにして厚鋼板1の表面に切断レ
ーザ5とデスケーリングレーザ7とを、16mmの間隔で
照射する。ここで厚鋼板1は、鋼板搬送装置41によっ
て図7の矢印方向に搬送されるため、厚鋼板1の表面で
は先ずデスケーリングレーザ7によってスケール層3が
蒸発・除去され、その後に切断レーザ5が照射される。
したがって、切断レーザ5によるレーザ切断をより高精
度に行うことができる。
As described above, the surface of the thick steel plate 1 is irradiated with the cutting laser 5 and the descaling laser 7 at intervals of 16 mm. Here, since the thick steel plate 1 is transported in the direction of the arrow in FIG. 7 by the steel plate transport device 41, the scale layer 3 is first evaporated and removed by the descaling laser 7 on the surface of the thick steel plate 1, and then the cutting laser 5 is Irradiated.
Therefore, laser cutting by the cutting laser 5 can be performed with higher accuracy.

【0049】以上のように構成された装置によって、鋼
板搬送装置41の鋼板搬送速度を5m/min として厚さ
20mmの普通鋼の切断を行ったところ、切断加工の直線
度は1/1000mmであった。
When the steel sheet conveying device 41 cuts a 20 mm-thick ordinary steel sheet at a speed of 5 m / min using the above-configured apparatus, the straightness of the cutting process is 1/1000 mm. Was.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、被加工材に特別な処理を施すことなく、従来の厚
鋼板に対応可能であって、かつレーザ加工の有利な点を
十分に生かしたレーザ切断加工が実現できる。
As described above in detail, according to the present invention, it is possible to cope with a conventional thick steel plate without performing a special treatment on a workpiece and to obtain advantages of laser processing. A laser cutting process fully utilized can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】スケールの除去される深さと、パルスエネルギ
ー密度の相関を示す図表である。
FIG. 1 is a table showing a correlation between a pulse energy density and a scale removal depth.

【図2】本発明によるレーザ切断加工の概略を示す図面
である。
FIG. 2 is a drawing schematically showing a laser cutting process according to the present invention.

【図3】切断レーザとデスケーリングレーザとの合成方
法と焦点位置の設定方法の一例を示す概略図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of a method of combining a cutting laser and a descaling laser and a method of setting a focal position.

【図4】切断レーザ5とデスケーリングレーザ7とに角
度をつけて集光レンズ21に入射させる方法の一例を示
す概略図である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a method of making a cutting laser 5 and a descaling laser 7 enter a condenser lens 21 at an angle.

【図5】図3に示した方法により焦点位置を設定した例
を示す図面であって、(A)はθ1 =θ2 =0、(B)
はθ1 =0,θ2 >0、(C)はθ1 <0,θ2 <0、
(D)はθ1 =0,θ2 <0、(E)はθ1 >0,θ2
>0とした場合をそれぞれ示している。
5A and 5B are diagrams showing an example in which a focal position is set by the method shown in FIG. 3, wherein FIG. 5A shows θ 1 = θ 2 = 0, and FIG.
Is θ 1 = 0, θ 2 > 0, (C) is θ 1 <0, θ 2 <0,
(D) is θ 1 = 0, θ 2 <0, and (E) is θ 1 > 0, θ 2
> 0.

【図6】本発明のレーザ切断加工を行う加工ヘッドの概
略図である。
FIG. 6 is a schematic view of a processing head that performs laser cutting according to the present invention.

【図7】本発明の複合レーザ切断装置の一実施例を示す
図面である。
FIG. 7 is a view showing an embodiment of a composite laser cutting device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

0 集光レンズの光軸 L1 切断レーザの中心線 L2 デスケーリングレーザの中心線 1 厚鋼板 3 スケール 5 切断レーザ 7 デスケーリングレーザ 9 アシストガスノズル 11 切断レーザ集光部 13 デスケーリングレーザ集光部 15 スケール除去部 17 被切断部 21 集光レンズ 23 ビーム合成器 24,25,26,27 ミラー 31 ケーシング 33 ガス供給口 41 鋼板搬送装置 42 切断レーザ発振器 43 デスケーリングレーザ発振器 45 切断レーザ伝送光学系 47 デスケーリングレーザ伝送光学系 49 加工ヘッドL 0 Optical axis of condenser lens L 1 Center line of cutting laser L 2 Center line of de-scaling laser 1 Steel plate 3 Scale 5 Cutting laser 7 De-scaling laser 9 Assist gas nozzle 11 Cutting laser condensing unit 13 De-scaling laser condensing Unit 15 scale removing unit 17 cut portion 21 condensing lens 23 beam combiner 24, 25, 26, 27 mirror 31 casing 33 gas supply port 41 steel plate transport device 42 cutting laser oscillator 43 descaling laser oscillator 45 cutting laser transmission optical system 47 Descaling laser transmission optical system 49 Processing head

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザビームを厚鋼板に照射して切断部
を加熱溶融し、厚鋼板をレーザ切断する方法において、
先ずデスケーリングレーザを厚鋼板の切断部に照射し
て、厚鋼板表面のスケール層を除去し、次いでスケール
除去部に切断レーザを照射して厚鋼板を切断することを
特徴とする厚鋼板のレーザ切断方法。
1. A method of irradiating a thick steel plate with a laser beam to heat and melt a cut portion, and laser cutting the thick steel plate,
First, a descaling laser is applied to the cut portion of the steel plate to remove the scale layer on the surface of the steel plate, and then the cutting laser is applied to the scale removing portion to cut the steel plate. Cutting method.
【請求項2】 デスケーリングレーザにパルスレーザを
用い、パルスエネルギーを一定にし、スケール除去部が
切断線に沿って連続するように、切断速度に合わせてパ
ルス繰り返し周波数を制御することを特徴とする請求項
1記載の厚鋼板のレーザ切断方法。
2. A pulse laser is used as a de-scaling laser, the pulse energy is kept constant, and the pulse repetition frequency is controlled in accordance with the cutting speed so that the scale removing portion is continuous along the cutting line. The method for laser cutting a thick steel plate according to claim 1.
【請求項3】 切断レーザを発生させる切断レーザ発振
器と、厚鋼板表面のスケール層を除去するデスケーリン
グレーザを発生させるデスケーリングレーザ発振器と、
前記レーザ発振器からの切断及びデスケーリングレーザ
を伝送するレーザ伝送手段と、前記レーザ伝送手段から
の切断及びデスケーリングレーザの双方を厚鋼板の切断
部に照射する加工ヘッドと、切断及びデスケーリングレ
ーザの照射位置が切断線に沿って移動するように加工ヘ
ッド又は厚鋼板を移動する駆動手段とを備え、加工ヘッ
ドがデスケーリングレーザを照射する位置が切断レーザ
を照射する位置よりもレーザ照射位置移動方向前方であ
る厚鋼板のレーザ切断装置。
3. A cutting laser oscillator for generating a cutting laser, a descaling laser oscillator for generating a descaling laser for removing a scale layer on the surface of a thick steel plate,
A laser transmission means for transmitting a cutting and descaling laser from the laser oscillator, a processing head for irradiating both the cutting and descaling laser from the laser transmission means to the cutting portion of the thick steel plate, and a cutting and descaling laser. Driving means for moving the processing head or the thick steel plate so that the irradiation position moves along the cutting line, and the position at which the processing head irradiates the descaling laser is more in the laser irradiation position moving direction than the position at which the cutting laser irradiates Laser cutting device for thick steel plate at the front.
【請求項4】 加工ヘッド上に設けられた単一の集光レ
ンズによって、切断レーザとデスケーリングレーザとを
厚鋼板表面にそれぞれ集光照射することを特徴とする請
求項3記載の厚鋼板のレーザ切断装置。
4. The thick steel plate according to claim 3, wherein a cutting laser and a descaling laser are respectively condensed and irradiated on the surface of the thick steel plate by a single focusing lens provided on the processing head. Laser cutting device.
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