JPH10261825A - Semiconductor laser light shaping optical system and semiconductor laser-excited solid-state laser device - Google Patents

Semiconductor laser light shaping optical system and semiconductor laser-excited solid-state laser device

Info

Publication number
JPH10261825A
JPH10261825A JP6461997A JP6461997A JPH10261825A JP H10261825 A JPH10261825 A JP H10261825A JP 6461997 A JP6461997 A JP 6461997A JP 6461997 A JP6461997 A JP 6461997A JP H10261825 A JPH10261825 A JP H10261825A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
optical system
semiconductor laser
shaping optical
state laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6461997A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3060986B2 (en
Inventor
Terushi Tada
昭史 多田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP6461997A priority Critical patent/JP3060986B2/en
Publication of JPH10261825A publication Critical patent/JPH10261825A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3060986B2 publication Critical patent/JP3060986B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-output semiconductor laser-excited solid-state laser device. SOLUTION: Excitation light emitted from a semiconductor laser 11 is first shaped by means of an excitation light shaping optical system 12 for first axis and then shaped by means of an excitation light shaping optical system 13 for slow axis. The semiconductor laser 11 which emits the excitation light from the output-side end face of a solid-state laser crystal 11 and optical systems 12 and 13 are set so that the slow axis of the optical systems may become nearly perpendicular to the plane decided by the optical axes of a resonator and the excitation light. At the same time, the angle between the optical axis of the resonator and that of the optical systems 12 and 13 is made minimum within such an extent that the resonator does not interfere with the optical path of an excitation system.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体レーザのビー
ム整形光学系と半導体レーザ励起固体レーザ装置に関
し、特に簡易な整形光学系を構成し、励起光のレーザ光
への変換する効率がよく、高出力の半導体レーザ励起固
体レーザに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor laser beam shaping optical system and a semiconductor laser-excited solid-state laser device, and more particularly, to a simple shaping optical system for efficiently converting excitation light into laser light. The present invention relates to an output semiconductor laser pumped solid-state laser.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の半導体レーザ励起固体レーザ装置
として、例えば特開平4−137775号公報に記載さ
れたものがあり、その概略構成を図21に示す。この装
置は、半導体レーザ11、励起光整形光学系14、固体
レーザ結晶21、出力ミラー22とから構成されてい
る。この装置では、数μm×数100μmの発光領域か
ら約40度×約10度の発散角で出力する半導体レーザ
光を、プリズムを含めたビーム整形光学系を通してから
固体レーザ結晶に照射させ励起している。
2. Description of the Related Art A conventional semiconductor laser pumped solid-state laser device is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-137775, and its schematic configuration is shown in FIG. This device includes a semiconductor laser 11, an excitation light shaping optical system 14, a solid-state laser crystal 21, and an output mirror 22. In this device, a solid-state laser crystal is irradiated with a semiconductor laser beam output from a light emitting region of several μm × several 100 μm at a divergence angle of about 40 ° × about 10 ° through a beam shaping optical system including a prism, and is excited. I have.

【0003】また高出力のレーザ光を得るために励起光
光源としてアレイ状半導体レーザを用いたものが特開平
4−255280号公報に記載さている。この半導体レ
ーザ励起固体レーザ装置の励起光を固体レーザ結晶へ導
く整形光学系は、分布屈折率レンズをアレイ半導体レー
ザの各ストライプに対応して配列し、アレイ半導体レー
ザ出力を集光してコリメートするレンズアレイと、コリ
メートされた角ストライプ光をビーム整形するためのア
ナモルフィックプリズムと、各ストライプ光を一括して
集光して一箇所に重ね合わせるフォーカシングレンズと
から構成されている。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-255280 discloses an array-type semiconductor laser as a pumping light source for obtaining high-power laser light. The shaping optical system for guiding the excitation light of the semiconductor laser-excited solid-state laser device to the solid-state laser crystal has a gradient index lens arrayed corresponding to each stripe of the array semiconductor laser, and condenses and collimates the output of the array semiconductor laser. It is composed of a lens array, an anamorphic prism for beam shaping the collimated square stripe light, and a focusing lens that collectively collects each stripe light and superimposes it at one location.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、特開平4−
137775号公報半導体レーザ励起固体レーザ装置で
は、半導体レーザの発光領域がビーム整形光学系によっ
て固体レーザ結晶上に結像される。ここで、固体レーザ
結晶において励起光が効率良くレーザ光に変換されるた
めには、固体レーザ結晶内での励起光プロファイルが共
振器モードプロファイルと一致している方が良い。これ
らから、従来の装置では、半導体レーザからの励起光の
発散角の不均一性をプリズムを用いて修正し、縦横比の
小さい発光領域のレーザを用いている。しかしながら、
縦横比の小さい半導体レーザは最大出力が数W程度であ
るため、数十Wレベルの高出力の半導体レーザ励起固体
レーザ装置の実現が非常に難しい。
By the way, Japanese Patent Application Laid-Open No.
In the semiconductor laser-excited solid-state laser device described in JP-A-137775, an emission region of the semiconductor laser is imaged on a solid-state laser crystal by a beam shaping optical system. Here, in order to convert the excitation light into laser light efficiently in the solid-state laser crystal, it is better that the excitation light profile in the solid-state laser crystal matches the resonator mode profile. For these reasons, in the conventional apparatus, the non-uniformity of the divergence angle of the excitation light from the semiconductor laser is corrected using a prism, and a laser in a light emitting region with a small aspect ratio is used. However,
Since the maximum output of a semiconductor laser having a small aspect ratio is about several W, it is very difficult to realize a semiconductor laser pumped solid-state laser device having a high output of several tens of W level.

【0005】またアレイ状半導体レーザを励起光源とし
て用いた半導体レーザ励起固体レーザ装置では、分布屈
折率レンズ、レンズアレイ、プリズム、フォーカシング
レンズを用いるので光学系が複雑になり、部品点数が多
くなっていた。
Further, in a semiconductor laser pumped solid-state laser device using an arrayed semiconductor laser as a pumping light source, a distributed refractive index lens, a lens array, a prism, and a focusing lens are used, so that the optical system is complicated and the number of parts is increased. Was.

【0006】本発明の目的は、簡易な整形光学系で、励
起光をレーザ光に変換する効率がよく、高出力の半導体
レーザ励起固体レーザ装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a high-output semiconductor laser-excited solid-state laser device which is simple in shaping optical system and has high efficiency for converting excitation light into laser light.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザ光
整形光学系は、アレイ状半導体レーザと、半導体レーザ
の発光領域のファースト軸方向、スロー軸方向の順に別
々に整形し集光する整形光学系とを有することを特徴と
する。整形光学系はファースト軸用整形光学系とスロー
軸用整形光学系からなり、半導体レーザからファースト
軸用整形光学系までの距離とファースト軸用整形光学系
から集光面までの距離の比を、[ファースト軸方向の発
光領域長]:[ファースト軸方向の集光面上の結像光の
径]とし、半導体レーザからスロー軸用整形光学系まで
の距離とスロー軸用整形光学系から集光面までの距離の
比を[スロー軸方向の発光領域長]:[スロー軸方向の
集光面上の結像光の径]とすることを特徴とする。
A semiconductor laser beam shaping optical system according to the present invention comprises an arrayed semiconductor laser and a shaping optic for separately shaping and condensing an arrayed semiconductor laser in a first axis direction and a slow axis direction of a light emitting region of the semiconductor laser. And a system. The shaping optical system consists of a first-axis shaping optical system and a slow-axis shaping optical system, and the ratio of the distance from the semiconductor laser to the first-axis shaping optical system and the distance from the first-axis shaping optical system to the light-collecting surface is calculated as follows: [Length of light-emitting area in first axis direction]: [diameter of imaging light on light-collecting surface in first axis direction], and distance from semiconductor laser to shaping optical system for slow axis and light condensing from shaping optical system for slow axis The ratio of the distance to the surface is defined as [length of light emitting area in slow axis direction]: [diameter of imaging light on light-collecting surface in slow axis direction].

【0008】本発明の半導体レーザ励起固体レーザ装置
は、励起光を発生する半導体レーザと、励起光を半導体
レーザの発光領域のファースト軸方向、スロー軸方向の
順に別々に整形し固体レーザ結晶へと導く励起光整形光
学系と、励起光により励起される固体レーザ結晶と、固
体レーザ結晶を間に挟む固体レーザ共振器とを有するこ
とを特徴とする。
The semiconductor laser-pumped solid-state laser device of the present invention separately forms a semiconductor laser for generating pumping light and the pumping light in the first axis direction and the slow axis direction of the light emitting region of the semiconductor laser to form a solid-state laser crystal. It is characterized by having an excitation light shaping optical system for guiding, a solid laser crystal excited by the excitation light, and a solid laser resonator sandwiching the solid laser crystal.

【0009】固体レーザ共振器光軸と励起光光軸で決ま
る平面に対して、励起光整形光学系のスロー軸が垂直で
あることを特徴とする。また固体レーザ共振器は出力ミ
ラーと固体レーザ結晶に設けられた反射膜で構成される
ことを特徴とする。さらに半導体レーザ励起固体レーザ
装置はアクティブミラー型半導体レーザ励起固体レーザ
装置であることを特徴とする。
The slow axis of the excitation light shaping optical system is perpendicular to a plane determined by the optical axis of the solid-state laser resonator and the optical axis of the excitation light. Further, the solid-state laser resonator is characterized by comprising an output mirror and a reflection film provided on the solid-state laser crystal. Further, the semiconductor laser pumped solid state laser device is an active mirror type semiconductor laser pumped solid state laser device.

【0010】また励起光整形光学系はファースト軸用整
形光学系とスロー軸用整形光学系からなり、半導体レー
ザからファースト軸用整形光学系までの距離とファース
ト軸用整形光学系から固体レーザ結晶までの距離の比
を、[ファースト軸方向の発光領域長]:[ファースト
軸方向の固体レーザ結晶上の結像光の径]とし、半導体
レーザからスロー軸用整形光学系までの距離とスロー軸
用整形光学系から固体レーザ結晶までの距離の比を、
[スロー軸方向の発光領域長]:[スロー軸方向の固体
レーザ結晶上の結像光の径]とすることを特徴とする。
さらに励起光は共振器方向あるいは共振器方向に対して
斜め方向から入射することを特徴とする。また半導体レ
ーザ及び励起光整形光学系からなる励起手段を複数有
し、複数の励起手段により固体レーザ結晶を励起する。
The excitation light shaping optical system comprises a first axis shaping optical system and a slow axis shaping optical system. The distance from the semiconductor laser to the first axis shaping optical system and the distance from the first axis shaping optical system to the solid-state laser crystal. The ratio of the distance of [1] is [the length of the light emitting region in the fast axis direction]: [the diameter of the imaging light on the solid-state laser crystal in the fast axis direction]. The ratio of the distance from the shaping optics to the solid-state laser crystal,
[Length of light emitting region in slow axis direction]: [diameter of imaging light on solid-state laser crystal in slow axis direction].
Further, the pumping light is incident on the resonator direction or obliquely with respect to the resonator direction. Further, a plurality of pumping means including a semiconductor laser and a pumping light shaping optical system are provided, and the solid-state laser crystal is excited by the plurality of pumping means.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

(第1の実施の形態)図1は、本発明の半導体レーザ光
整形光学系を示している。11は励起用の半導体レー
ザ、12、13は励起光整形光学系、21は固体レーザ
結晶である。図1は半導体レーザ、励起光整形光学系、
固体レーザ結晶を異なる方向から見た図であり、ファー
スト軸方向は、半導体レーザの発光領域の短軸(数μ
m)に平行な軸であり、スロー軸方向は、発光領域の長
軸(約1cm)に平行な軸である。図1に示すようにフ
ァースト軸方向からは半導体レーザの出射光が広角度
に、スロー軸方向からは狭角度に発散するように見え
る。
(First Embodiment) FIG. 1 shows a semiconductor laser beam shaping optical system according to the present invention. 11 is a semiconductor laser for excitation, 12 and 13 are optical systems for shaping excitation light, and 21 is a solid-state laser crystal. FIG. 1 shows a semiconductor laser, an excitation light shaping optical system,
FIG. 3 is a view of the solid-state laser crystal viewed from different directions, where the first axis direction is the short axis (several μ
m), and the slow axis direction is an axis parallel to the long axis (about 1 cm) of the light emitting region. As shown in FIG. 1, the emitted light of the semiconductor laser appears to diverge at a wide angle from the fast axis direction and at a narrow angle from the slow axis direction.

【0012】本発明では固体レーザ装置の高出力化のた
め、励起用半導体レーザとして、出力が20W以上で発
光領域が数μm×約1cmのアレイ状の半導体レーザ
(バー型半導体レーザ)を用いている。このとき半導体
レーザからの励起光は、発散角がスロー軸方向に半値全
幅で約10度、ファースト軸方向に半値全幅で約40度
となる。このため本発明では励起光整形光学系を、発光
領域の約1cmに平行な長軸(以下スロー軸)と発光領
域の数μmに平行な短軸(以下ファースト軸)のそれぞ
れに対して別々に構成している。
In the present invention, in order to increase the output of the solid-state laser device, an array of semiconductor lasers (bar-type semiconductor lasers) having an output of 20 W or more and a light emitting area of several μm × about 1 cm is used as the pumping semiconductor laser. I have. At this time, the divergence angle of the excitation light from the semiconductor laser is about 10 degrees in the full width at half maximum in the slow axis direction and about 40 degrees in the full width at half maximum in the fast axis direction. For this reason, in the present invention, the excitation light shaping optical system is separately provided for each of the long axis (hereinafter, slow axis) parallel to about 1 cm of the light emitting region and the short axis (hereinafter, fast axis) parallel to several μm of the light emitting region. Make up.

【0013】半導体レーザ11から出た励起光は、まず
ファースト軸用励起光整形光学系12によってビーム径
が拡がる前にファースト軸方向が整形される。このとき
スロー軸方向の光はファースト軸用励起光整形光学系1
2には整形されずにスロー軸用励起光整形光学系13に
進む。ファースト軸用励起光整形光学系は[半導体レー
ザからファースト軸用整形光学系までの距離]と[ファ
ースト軸用整形光学系から固体レーザ結晶までの距離]
の比を[ファースト軸方向の発光領域長]対[ファース
ト軸方向の固体レーザ結晶上の結像光の径]の関係、す
なわち[数μm]対[約1mm]とすることで、ファー
スト軸方向の発光領域長数μmからの励起光が固体レー
ザ結晶上に1mm程度の径で結像集光される。
The excitation light emitted from the semiconductor laser 11 is first shaped in the first axis direction by a first axis excitation light shaping optical system 12 before the beam diameter is expanded. At this time, the light in the slow axis direction is the excitation light shaping optical system 1 for the first axis.
The process proceeds to the slow-axis excitation light shaping optical system 13 without being shaped into 2. The excitation light shaping optical system for the first axis is [distance from the semiconductor laser to the first axis shaping optical system] and [the distance from the first axis shaping optical system to the solid-state laser crystal].
By setting the ratio of [Emission area length in the fast axis direction] to [Diameter of imaging light on the solid-state laser crystal in the fast axis direction], that is, [several μm] to [about 1 mm], the first axis direction The excitation light from the light emitting region having a length of several μm is focused on a solid-state laser crystal with a diameter of about 1 mm.

【0014】次に半導体レーザからの励起光はファース
ト軸方向の整形光学系を通過した後、固体レーザ結晶近
くに配置したスロー軸用励起光整形光学系13によって
スロー軸方向を整形され固体レーザ結晶21に入射され
る。スロー軸方向の半導体レーザの励起光の発散角は1
0度程度と大きくはないが発光長が約1cmと長いの
で、スロー軸用励起光整形光学系は[半導体レーザから
スロー軸用整形光学系までの距離]と[スロー軸用整形
光学系から固体レーザ結晶までの距離]の比を[スロー
軸方向の発光領域長]対[スロー軸方向の固体レーザ結
晶上の結像光の径]の関係、すなわち[約1cm]対
[約1mm]とすることで、固体レーザ結晶上に1mm
程度の径で結像集光させことができる。
Next, the excitation light from the semiconductor laser passes through the shaping optical system in the first axis direction, and then the slow axis direction is shaped by the slow axis excitation light shaping optical system 13 arranged near the solid-state laser crystal. 21. The divergence angle of the excitation light of the semiconductor laser in the slow axis direction is 1
Although it is not as large as about 0 degrees, but the emission length is as long as about 1 cm, the excitation light shaping optical system for the slow axis is [distance from the semiconductor laser to the shaping optical system for the slow axis] and [the solid-state light from the slow axis shaping optical system]. The ratio of [distance to laser crystal] is defined as the relationship of [length of light emitting region in slow axis direction] to [diameter of imaging light on solid laser crystal in slow axis direction], that is, [about 1 cm] to [about 1 mm]. By this, 1mm
It is possible to focus and converge an image with a diameter of the order.

【0015】以上のような構成とすることにより、出力
20Wレベルのバー型半導体レーザからの励起光を固体
レーザ結晶に効率良く結像集光できるようになる。また
20Wレベルの半導体レーザを複数用いて固体レーザ結
晶を励起することにより、数十Wレベルの高出力の半導
体レーザ励起固体レーザ装置が実現できるようになる。
With the above configuration, the excitation light from the bar-type semiconductor laser having the output power of 20 W can be efficiently focused on the solid-state laser crystal. In addition, by exciting a solid-state laser crystal by using a plurality of semiconductor lasers having a level of 20 W, a semiconductor laser pumped solid-state laser having a high output of several tens of W can be realized.

【0016】(第2の実施の形態)固体レーザ結晶の面
に対して励起光を斜め方向から入射する場合、開き角が
大きくなると励起光プロファイルが共振モードプロファ
イルからずれるため、励起光が効率よくレーザ光に変換
されなくなる。したがって共振器光軸と励起光整形光学
系光軸との開き角を小さくすることが半導体レーザ励起
固体レーザ装置の高出力化にとって重要となってくる。
(Second Embodiment) When pumping light is incident on the surface of a solid-state laser crystal in an oblique direction, the pumping light profile deviates from the resonance mode profile when the opening angle increases, so that the pumping light is efficiently used. No longer converted to laser light. Therefore, it is important to reduce the opening angle between the optical axis of the resonator and the optical axis of the excitation light shaping optical system for increasing the output of the semiconductor laser-excited solid-state laser device.

【0017】本発明は、励起用半導体レーザとして、出
力が20W以上で発光領域が数μm×約1cmのアレイ
状の半導体レーザ(バー型半導体レーザ)を用いるため
励起光整形光学系もスロー軸方向に形状が大きくなる。
また励起光整形光学系のスロー軸方向は固体レーザ結晶
近くに配置されるため、励起光整形光学系の配置によっ
て開き角が大きくなり励起光の効率的なレーザ光変換が
行えなくなる。
The present invention uses an array of semiconductor lasers (bar-type semiconductor lasers) having an output power of 20 W or more and a light emitting area of several μm × about 1 cm as a semiconductor laser for excitation. The shape becomes larger.
In addition, since the slow axis direction of the excitation light shaping optical system is disposed near the solid-state laser crystal, the arrangement angle of the excitation light shaping optical system increases the opening angle, making it impossible to perform efficient laser conversion of the excitation light.

【0018】そこで本発明では、共振器光軸と励起光整
形光学系励起光光軸で決まる平面に対して、励起光整形
光学系のスロー軸がほぼ垂直関係にあるように配置する
ことにより、固体レーザ結晶の近くにあるスロー軸の整
形光学系と共振器光軸とが重なることなく、共振器光軸
と励起光整形光学系光軸との開き角を小さくしている。
Accordingly, in the present invention, the pump light shaping optical system is arranged such that the slow axis is substantially perpendicular to a plane determined by the resonator optical axis and the excitation light shaping optical system. The opening angle between the resonator optical axis and the excitation light shaping optical system optical axis is reduced without overlapping the slow-axis shaping optical system near the solid-state laser crystal and the resonator optical axis.

【0019】この結果、励起光と発振光の結晶内でのプ
ロファイルのモードマッチングが上がり、効率良いレー
ザ発振を実現できる。また整形光学系のスロー軸の方向
の開き角が小さいため、この方向に複数個のバー型半導
体レーザと整形光学系を並べることができ、固体レーザ
結晶への励起強度を増加させることが可能になる。な
お、励起光整形光学系のスロー軸は半導体レーザの電界
偏光方向に平行である。
As a result, the mode matching of the profile of the excitation light and the oscillation light in the crystal increases, and efficient laser oscillation can be realized. In addition, since the opening angle of the shaping optical system in the direction of the slow axis is small, a plurality of bar-type semiconductor lasers and the shaping optical system can be arranged in this direction, and the excitation intensity to the solid-state laser crystal can be increased. Become. The slow axis of the excitation light shaping optical system is parallel to the electric field polarization direction of the semiconductor laser.

【0020】[0020]

【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0021】(第1の実施例)図2、図3、図6、図7
は第1の実施例であり、第1の実施の形態の励起光整形
光学系を用いた半導体レーザ励起固体レーザ装置の概略
図である。半導体レーザ励起固体レーザ装置は半導体レ
ーザ11、ファースト軸用励起光整形光学系12、スロ
ー軸用励起光整形光学系13と、固体レーザ結晶21お
よび出力ミラー22とから構成されている。半導体レー
ザ11は高出力に対応した発光領域が数μm×約1cm
のアレイ状で、出力が20W以上の半導体レーザ(バー
型半導体レーザ)を用いている。固体レーザ結晶21に
は励起された光を反射するための全反射コートが施され
ており、出力ミラー22とで共振器を構成している。
(First Embodiment) FIGS. 2, 3, 6, and 7
1 is a first example, and is a schematic view of a semiconductor laser-excited solid-state laser device using the excitation light shaping optical system of the first embodiment. The semiconductor laser pumped solid-state laser device includes a semiconductor laser 11, a first-axis excitation light shaping optical system 12, a slow-axis excitation light shaping optical system 13, a solid-state laser crystal 21, and an output mirror 22. The semiconductor laser 11 has a light emitting region corresponding to high output of several μm × about 1 cm.
And a semiconductor laser (bar-type semiconductor laser) having an output of 20 W or more is used. The solid-state laser crystal 21 is provided with a total reflection coat for reflecting the excited light, and forms a resonator with the output mirror 22.

【0022】半導体レーザ11からの励起光は、それぞ
れの半導体レーザに対して配置した励起光整形光学系1
2、13により整形される。励起光の整形は図1の場合
と同様である。そして整形後の各励起光は共振器方向に
対して斜め方向から固体レーザ結晶21に照射される。
図3は固体レーザ結晶21への励起光の入射方向が異な
る点以外は、図2の例と同じである。図3では共振器方
向から励起光を入射している。
The excitation light from the semiconductor laser 11 is applied to the excitation light shaping optical system 1 arranged for each semiconductor laser.
It is shaped by 2 and 13. The shaping of the excitation light is the same as in FIG. Each of the shaped excitation lights is applied to the solid-state laser crystal 21 from an oblique direction to the cavity direction.
FIG. 3 is the same as the example of FIG. 2 except that the incident direction of the excitation light to the solid-state laser crystal 21 is different. In FIG. 3, the excitation light is incident from the resonator direction.

【0023】図6、図7は出力ミラー22と固体レーザ
結晶21の全反射コートからなる共振器は図2、図3と
同じであり、固体レーザ結晶21への励起光の入射の仕
方の様々な形態について示したものである。図6は共振
器方向及び斜め方向から固体レーザ結晶への励起光を入
射する例である。図6の3方向からの励起光のうち、い
ずれの励起光の組み合わせでも良く、2つの励起光だけ
用いてもよい。図7は共振器方向及び斜め方向から固体
レーザ結晶への励起光を入射する例であるが4つの励起
光のうち、組み合わせはどれでも良く、2あるいは3の
励起光だけの組み合わせでもよい。
FIGS. 6 and 7 show a resonator composed of an output mirror 22 and a total reflection coat of the solid-state laser crystal 21 which is the same as that shown in FIGS. It is shown about various forms. FIG. 6 shows an example in which excitation light is incident on the solid-state laser crystal from the cavity direction and the oblique direction. Of the pumping lights from three directions in FIG. 6, any combination of pumping lights or only two pumping lights may be used. FIG. 7 shows an example in which the excitation light is incident on the solid-state laser crystal from the cavity direction and the oblique direction, but any combination of the four excitation lights may be used, and a combination of only two or three excitation lights may be used.

【0024】(第2の実施例)また図4、図5、図8は
第2の実施例を示す図であり、第1の実施の形態の励起
光整形光学系を用いた半導体レーザ励起固体レーザ装置
の概略図である。半導体レーザ励起固体レーザ装置は、
共振器の構成が前述のものと異なり、出力ミラー22と
全反射ミラー23の共振器の間に固体レーザ結晶21が
配置されている。各半導体レーザ11からの励起光は、
それぞれの半導体レーザに対して配置した励起光整形光
学系12、13により整形される。そして、整形後の各
励起光は固体レーザ結晶21へ共振器に対して斜め方向
から照射される。なお、励起光の入射方向は図8の4つ
のうちのいずれからでもよく、2あるいは3の励起光だ
けを用いてもよい。
(Second Embodiment) FIGS. 4, 5 and 8 show a second embodiment, in which a semiconductor laser pumped solid-state using the pumping light shaping optical system of the first embodiment is used. It is a schematic diagram of a laser device. Semiconductor laser pumped solid-state laser devices
The configuration of the resonator is different from that described above, and the solid-state laser crystal 21 is arranged between the resonators of the output mirror 22 and the total reflection mirror 23. The excitation light from each semiconductor laser 11 is
The light is shaped by excitation light shaping optical systems 12 and 13 arranged for each semiconductor laser. Then, each of the shaped excitation lights is applied to the solid-state laser crystal 21 from an oblique direction with respect to the resonator. The direction of incidence of the excitation light may be from any of the four directions in FIG. 8, and only two or three excitation lights may be used.

【0025】(第3の実施例)図9、図12、図13、
図14は第3の実施例を示す図であり、第2の実施の形
態の励起光整形光学系の配置を用いた半導体レーザ励起
固体レーザ装置の概略図である。半導体レーザ励起固体
レーザ装置は半導体レーザ11、ファースト軸用励起光
整形光学系12、スロー軸用励起光整形光学系13と、
固体レーザ結晶21および出力ミラー22とから構成さ
れている。半導体レーザ11は高出力に対応した発光領
域が数μm×約1cmのアレイ状で、出力が20W以上
の半導体レーザ(バー型半導体レーザ)を用いている。
固体レーザ結晶21には励起された光を反射するための
全反射コートが施されており、出力ミラー22とで共振
器を構成している。
(Third Embodiment) FIGS. 9, 12, 13,
FIG. 14 is a view showing a third example, and is a schematic view of a semiconductor laser-excited solid-state laser device using the arrangement of the excitation light shaping optical system of the second embodiment. The semiconductor laser pumped solid-state laser device includes a semiconductor laser 11, a first-axis excitation light shaping optical system 12, a slow-axis excitation light shaping optical system 13,
It comprises a solid-state laser crystal 21 and an output mirror 22. The semiconductor laser 11 uses a semiconductor laser (bar-type semiconductor laser) having an output area of 20 W or more in the form of an array having a light emitting region corresponding to high output of several μm × about 1 cm.
The solid-state laser crystal 21 is provided with a total reflection coat for reflecting the excited light, and forms a resonator with the output mirror 22.

【0026】半導体レーザ11からの励起光は、それぞ
れの半導体レーザに対して配置した励起光整形光学系1
2、13により整形される。励起光の整形は図1の場合
と同様である。そして整形後の各励起光は共振器方向に
対して斜め方向から固体レーザ結晶21に照射される。
The excitation light from the semiconductor laser 11 is supplied to the excitation light shaping optical system 1 arranged for each semiconductor laser.
It is shaped by 2 and 13. The shaping of the excitation light is the same as in FIG. Each of the shaped excitation lights is applied to the solid-state laser crystal 21 from an oblique direction to the cavity direction.

【0027】ここで半導体レーザ11は、共振器光軸と
励起光光軸を含む平面(この場合は紙面と同じ)に対し
て、半導体レーザ11におけるスロー軸がほぼ垂直とな
るように配置されている。半導体レーザ11におけるス
ロー軸が共振器光軸と励起光光軸のいずれとも垂直とな
るように配置することにより、共振器光軸と励起光整形
光学系光軸との開き角を最も小さくできる。開き角を小
さくすることで励起光とレーザ光のカップリング効率を
上げることができる。
Here, the semiconductor laser 11 is arranged such that the slow axis of the semiconductor laser 11 is substantially perpendicular to a plane including the resonator optical axis and the excitation optical axis (in this case, the same as the paper). I have. By arranging the semiconductor laser 11 so that the slow axis is perpendicular to both the optical axis of the resonator and the optical axis of the excitation light, the opening angle between the optical axis of the resonator and the optical axis of the excitation light shaping optical system can be minimized. By reducing the opening angle, the coupling efficiency between the excitation light and the laser light can be increased.

【0028】図12、図13、図14は出力ミラー22
と固体レーザ結晶21の全反射コートからなる共振器は
図9と同様であり、固体レーザ結晶21への励起光の入
射の仕方の様々な形態について示したものである。図1
2、図13は共振器方向及び斜め方向から固体レーザ結
晶への励起光を入射する例である。
FIGS. 12, 13 and 14 show the output mirror 22.
The resonator composed of the solid-state laser crystal 21 and the total reflection coat is the same as that shown in FIG. 9 and shows various modes of how the excitation light is incident on the solid-state laser crystal 21. FIG.
2. FIG. 13 shows an example in which excitation light is incident on the solid-state laser crystal from the cavity direction and the oblique direction.

【0029】なお図12、図13の3方向からの励起光
のうち、いずれの励起光の組み合わせでも良く、2つの
励起光だけ用いてもよい。同様に図15の4つの励起光
のうち、組み合わせはどれでも良く、2あるいは3つの
励起光の組み合わせでもよい。
It should be noted that any of the excitation lights from the three directions shown in FIGS. 12 and 13 may be combined, or only two excitation lights may be used. Similarly, any combination of the four pumping lights in FIG. 15 may be used, and a combination of two or three pumping lights may be used.

【0030】(第4の実施例)次に図10、図11、図
15は第4の実施例を示す図である。半導体レーザ励起
固体レーザ装置は、共振器の構成が前述のものと異な
り、出力ミラー22と全反射ミラー23の共振器の間に
固体レーザ結晶21が配置されている。各半導体レーザ
11からの励起光は、それぞれの半導体レーザに対して
配置した励起光整形光学系12、13により整形され
る。そして整形後の各励起光は固体レーザ結晶21へ共
振器に対して斜め方向から照射される。
(Fourth Embodiment) Next, FIGS. 10, 11, and 15 show a fourth embodiment. The semiconductor laser pumped solid-state laser device has a resonator configuration different from that described above, and a solid-state laser crystal 21 is disposed between the output mirror 22 and the total reflection mirror 23 resonator. Excitation light from each semiconductor laser 11 is shaped by excitation light shaping optical systems 12 and 13 arranged for each semiconductor laser. Each of the shaped excitation lights is applied to the solid-state laser crystal 21 from an oblique direction with respect to the resonator.

【0031】図10、図11、図15の半導体レーザ1
1の配置は前述の例と同様に、半導体レーザ11におけ
るスロー軸が共振器光軸と励起光光軸で決まる平面(こ
の場合は紙面と同じ)に対して、励起光整形光学系のス
ロー軸がほぼ垂直関係にある。したがって共振器と励起
系の光路が干渉しない時の共振器光軸と励起光整形光学
系光軸との開き角が最も小さくでき、励起光とレーザ光
のカップリング効率を上げることができる。また図15
の4つの励起光のうち、組み合わせはどれでも良く、2
あるいは3つの励起光の組み合わせでもよい。
Semiconductor laser 1 shown in FIGS. 10, 11 and 15
The arrangement of 1 is similar to the above-described example, and the slow axis of the excitation light shaping optical system is placed on a plane (same as the paper surface) in which the slow axis of the semiconductor laser 11 is determined by the resonator optical axis and the excitation light optical axis. Are almost vertically related. Therefore, the opening angle between the resonator optical axis and the excitation light shaping optical system optical axis when the optical path of the resonator and the excitation system do not interfere can be minimized, and the coupling efficiency between the excitation light and the laser light can be increased. FIG.
Any combination of the four excitation lights can be used.
Alternatively, a combination of three excitation lights may be used.

【0032】(第5の実施例)図16〜20は第5の実
施例を示す図であり、第2の実施の形態をアクティブミ
ラー型の半導体レーザ励起固体レーザに適用した概略図
である。アクティブミラー型半導体レーザ励起固体レー
ザの基本的な構成を図16に示す。半導体レーザ11か
らの励起光はファースト軸用励起光整形光学系12及び
スロー軸用励起光整形光学系13を経て固体レーザ結晶
21へと照射される。固体レーザ結晶21の入射面と対
向する面にはレーザ波長を反射する全反射コートが施さ
れており、出力ミラー22と全反射ミラー23とで共振
器を形成しレーザ発振を行う。
(Fifth Embodiment) FIGS. 16 to 20 are views showing a fifth embodiment, and are schematic diagrams in which the second embodiment is applied to an active mirror type semiconductor laser pumped solid-state laser. FIG. 16 shows a basic configuration of an active mirror type semiconductor laser pumped solid-state laser. The excitation light from the semiconductor laser 11 is applied to the solid-state laser crystal 21 via the first-axis excitation light shaping optical system 12 and the slow-axis excitation light shaping optical system 13. The surface of the solid-state laser crystal 21 facing the incident surface is provided with a total reflection coat for reflecting the laser wavelength, and the output mirror 22 and the total reflection mirror 23 form a resonator and perform laser oscillation.

【0033】図16の例では半導体レーザ11は、その
スロー軸方向が共振器光軸と励起光光軸で決まる平面
(この場合は紙面と同じ)に対して、ほぼ垂直となるよ
うに配置されている。したがって半導体レーザ11を構
成するLDアレイの配列は紙面垂直方向となるため、励
起光整形光学系による共振器の光路への干渉をなくすこ
とができ、さらに共振器光軸と励起光整形光学系光軸と
の開き角が最も小さくでき、励起光とレーザ光のカップ
リング効率を上げることが出来る。
In the example of FIG. 16, the semiconductor laser 11 is disposed so that its slow axis direction is substantially perpendicular to a plane (in this case, the same as the paper) determined by the resonator optical axis and the excitation light optical axis. ing. Therefore, since the arrangement of the LD array constituting the semiconductor laser 11 is in the direction perpendicular to the plane of the paper, it is possible to eliminate the interference of the excitation light shaping optical system with the optical path of the resonator. The opening angle with the axis can be minimized, and the coupling efficiency between the excitation light and the laser light can be increased.

【0034】図17、図18、図19、図20は励起光
を固体レーザ結晶21の全反射面コート側からも入射す
る例であり、図17と図18および図19と図20の相
違点は、半導体レーザ11がスロー軸方向からの入射
か、ファースト軸方向からの入射かである。なお、図1
9、20の固体レーザ結晶11のレーザ光に対する全反
射コート面(図の右側)から励起する2つの励起光のう
ち、どちらか一方の励起光だけでもよい。
FIGS. 17, 18, 19 and 20 show examples in which the excitation light is also incident from the side of the total reflection surface of the solid-state laser crystal 21, which is different from FIGS. 17 and 18 and FIGS. Indicates whether the semiconductor laser 11 is incident from the slow axis direction or from the fast axis direction. FIG.
Either one of the two excitation lights, which are excited from the total reflection coat surface (right side in the drawing) with respect to the laser light of the solid state laser crystals 9 and 20, may be used.

【0035】[0035]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、アレイ
状半導体レーザの光を簡易なレンズ構成により集光面に
集光できる。また励起用に高出力なバー型半導体レーザ
を使うことが可能となり、数十Wレベルの高出力の半導
体レーザ励起固体レーザ装置を提供することができる。
さらに共振器光軸と励起光整形光学系光軸との開き角を
小さくできるので励起光をレーザ光に変換する効率がよ
い半導体レーザ励起固体レーザ装置を提供することがで
きる。
As described above, according to the present invention, the light of the arrayed semiconductor laser can be condensed on the light condensing surface with a simple lens configuration. Further, it becomes possible to use a high-output bar-type semiconductor laser for excitation, and it is possible to provide a semiconductor laser-excited solid-state laser device having a high output of several tens of watts.
Further, since the opening angle between the optical axis of the resonator and the optical axis of the excitation light shaping optical system can be reduced, it is possible to provide a semiconductor laser-excited solid-state laser device that efficiently converts excitation light into laser light.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の励起光整形光学系の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of an excitation light shaping optical system according to the present invention.

【図2】第1の実施例を示す半導体レーザ励起固体レー
ザ装置の概略図である。
FIG. 2 is a schematic view of a semiconductor laser-excited solid-state laser device according to a first embodiment.

【図3】第1の実施例を示す半導体レーザ励起固体レー
ザ装置の概略図である。
FIG. 3 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a first embodiment.

【図4】第2の実施例を示す半導体レーザ励起固体レー
ザ装置の概略図である。
FIG. 4 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a second embodiment.

【図5】第2の実施例を示す半導体レーザ励起固体レー
ザ装置の概略図である。
FIG. 5 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a second embodiment.

【図6】第1の実施例を示す半導体レーザ励起固体レー
ザ装置の概略図である。
FIG. 6 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a first embodiment.

【図7】第1の実施例を示す半導体レーザ励起固体レー
ザ装置の概略図である。
FIG. 7 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a first embodiment.

【図8】第2の実施例を示す半導体レーザ励起固体レー
ザ装置の概略図である。
FIG. 8 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a second embodiment.

【図9】第3の実施例を示す半導体レーザ励起固体レー
ザ装置の概略図である。
FIG. 9 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a third embodiment.

【図10】第4の実施例を示す半導体レーザ励起固体レ
ーザ装置の概略図である。
FIG. 10 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a fourth embodiment.

【図11】第4の実施例を示す半導体レーザ励起固体レ
ーザ装置の概略図である。
FIG. 11 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a fourth embodiment.

【図12】第3の実施例を示す半導体レーザ励起固体レ
ーザ装置の概略図である。
FIG. 12 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a third embodiment.

【図13】第3の実施例を示す半導体レーザ励起固体レ
ーザ装置の概略図である。
FIG. 13 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a third embodiment.

【図14】第3の実施例を示す半導体レーザ励起固体レ
ーザ装置の概略図である。
FIG. 14 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a third embodiment.

【図15】第4の実施例を示す半導体レーザ励起固体レ
ーザ装置の概略図である。
FIG. 15 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a fourth embodiment.

【図16】第5の実施例を示す半導体レーザ励起固体レ
ーザ装置の概略図である。
FIG. 16 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a fifth embodiment.

【図17】第5の実施例を示す半導体レーザ励起固体レ
ーザ装置の概略図である。
FIG. 17 is a schematic view of a semiconductor laser-excited solid-state laser device according to a fifth embodiment.

【図18】第5の実施例を示す半導体レーザ励起固体レ
ーザ装置の概略図である。
FIG. 18 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a fifth embodiment.

【図19】第5の実施例を示す半導体レーザ励起固体レ
ーザ装置の概略図である。
FIG. 19 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a fifth embodiment.

【図20】第5の実施例を示す半導体レーザ励起固体レ
ーザ装置の概略図である。
FIG. 20 is a schematic view of a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to a fifth embodiment.

【図21】従来の半導体レーザ励起固体レーザ装置の概
略図である。
FIG. 21 is a schematic view of a conventional semiconductor laser pumped solid-state laser device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 半導体レーザ 12 ファースト軸用励起光整形光学系 13 スロー軸用励起光整形光学系 14 従来技術の励起光整形光学系 21 固体レーザ結晶 22 出力ミラー 23 全反射ミラー Reference Signs List 11 semiconductor laser 12 first-axis excitation light shaping optical system 13 slow-axis excitation light shaping optical system 14 conventional technology excitation light shaping optical system 21 solid-state laser crystal 22 output mirror 23 total reflection mirror

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】アレイ状半導体レーザと、半導体レーザの
発光領域のファースト軸方向、スロー軸方向の順に別々
に整形し集光する整形光学系とを有することを特徴とす
る半導体レーザ光整形光学系。
1. A semiconductor laser beam shaping optical system comprising: an array-shaped semiconductor laser; and a shaping optical system for separately shaping and condensing light in a first axis direction and a slow axis direction of a light emitting region of the semiconductor laser. .
【請求項2】前記整形光学系はファースト軸用整形光学
系とスロー軸用整形光学系からなり、前記半導体レーザ
からファースト軸用整形光学系までの距離とファースト
軸用整形光学系から集光面までの距離の比を、[ファー
スト軸方向の発光領域長]:[ファースト軸方向の集光
面上の結像光の径]とし、前記半導体レーザからスロー
軸用整形光学系までの距離とスロー軸用整形光学系から
集光面までの距離の比を[スロー軸方向の発光領域
長]:[スロー軸方向の集光面上の結像光の径]とする
ことを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ光整形光
学系。
2. The shaping optical system comprises a first-axis shaping optical system and a slow-axis shaping optical system, wherein a distance from the semiconductor laser to the first-axis shaping optical system and a focusing surface from the first-axis shaping optical system. The ratio of the distance from the semiconductor laser to the slow axis shaping optical system is defined as [the length of the light emitting region in the fast axis direction]: [the diameter of the imaging light on the light-converging surface in the fast axis direction]. The ratio of the distance from the shaping optical system for the axis to the light-collecting surface is defined as [light-emitting area length in the slow-axis direction]: [diameter of imaging light on the light-collecting surface in the slow-axis direction]. 2. The semiconductor laser beam shaping optical system according to 1.
【請求項3】励起光を発生するアレイ状半導体レーザ
と、前記励起光を半導体レーザの発光領域のファースト
軸方向、スロー軸方向の順に別々に整形し固体レーザ結
晶へと導く励起光整形光学系と、前記励起光により励起
される固体レーザ結晶と、前記固体レーザ結晶を間に挟
む固体レーザ共振器とを有することを特徴とする半導体
レーザ励起固体レーザ装置。
3. An arrayed semiconductor laser for generating excitation light, and an excitation light shaping optical system for separately shaping the excitation light in the first axis direction and the slow axis direction of a light emitting region of the semiconductor laser and guiding the same to a solid-state laser crystal. A solid-state laser crystal pumped by the pumping light; and a solid-state laser resonator sandwiching the solid-state laser crystal.
【請求項4】固体レーザ共振器光軸と励起光光軸で決ま
る平面に対して、励起光整形光学系のスロー軸が垂直で
あることを特徴とする請求項3記載の半導体レーザ励起
固体レーザ装置。
4. The solid-state laser pumped solid-state laser according to claim 3, wherein the slow axis of the pumping light shaping optical system is perpendicular to a plane defined by the solid-state laser resonator optical axis and the pumping light optical axis. apparatus.
【請求項5】前記固体レーザ共振器は出力ミラーと前記
固体レーザ結晶に設けられた反射膜で構成されることを
特徴とする請求項3または4記載の半導体レーザ励起固
体レーザ装置。
5. The solid-state laser pumped solid-state laser device according to claim 3, wherein said solid-state laser resonator comprises an output mirror and a reflection film provided on said solid-state laser crystal.
【請求項6】前記半導体レーザ励起固体レーザ装置はア
クティブミラー型半導体レーザ励起固体レーザ装置であ
ることを特徴とする請求項3または4記載の半導体レー
ザ励起固体レーザ装置。
6. The semiconductor laser-pumped solid-state laser device according to claim 3, wherein said semiconductor laser-pumped solid-state laser device is an active mirror type semiconductor laser-pumped solid-state laser device.
【請求項7】前記励起光整形光学系はファースト軸用整
形光学系とスロー軸用整形光学系からなり、前記半導体
レーザからファースト軸用整形光学系までの距離とファ
ースト軸用整形光学系から固体レーザ結晶までの距離の
比を、[ファースト軸方向の発光領域長]:[ファース
ト軸方向の固体レーザ結晶上の結像光の径]とし、前記
半導体レーザからスロー軸用整形光学系までの距離とス
ロー軸用整形光学系から固体レーザ結晶までの距離の比
を[スロー軸方向の発光領域長]:[スロー軸方向の固
体レーザ結晶上の結像光の径]とすることを特徴とする
請求項3、4、5または6記載の半導体レーザ励起固体
レーザ装置。
7. The excitation light shaping optical system comprises a first axis shaping optical system and a slow axis shaping optical system, wherein the distance from the semiconductor laser to the first axis shaping optical system and the solid state from the first axis shaping optical system. The ratio of the distance to the laser crystal is defined as [the length of the light emitting region in the fast axis direction]: [the diameter of the imaging light on the solid laser crystal in the first axis direction], and the distance from the semiconductor laser to the shaping optical system for the slow axis. And the ratio of the distance from the shaping optical system for the slow axis to the solid-state laser crystal is [length of the light-emitting region in the slow-axis direction]: [diameter of imaging light on the solid-state laser crystal in the slow-axis direction]. The solid-state laser device according to claim 3, 4, 5, or 6.
【請求項8】前記励起光は共振器方向から入射すること
を特徴とする請求項3、4、5または7記載の半導体レ
ーザ励起固体レーザ装置。
8. The semiconductor laser pumped solid-state laser device according to claim 3, wherein said pumping light is incident from a cavity direction.
【請求項9】前記励起光は共振器方向に対して斜め方向
から入射することを特徴とする請求項2、3、4、5ま
たは6記載の半導体レーザ励起固体レーザ装置。
9. The semiconductor laser-excited solid-state laser device according to claim 2, wherein said pumping light is incident obliquely with respect to a cavity direction.
【請求項10】前記半導体レーザ及び励起光整形光学系
からなる励起手段を複数有し、前記複数の励起手段によ
り固体レーザ結晶を励起することを特徴とする請求項8
または9記載の半導体レーザ励起固体レーザ装置。
10. The solid-state laser crystal according to claim 8, further comprising a plurality of pumping means comprising said semiconductor laser and a pumping light shaping optical system.
Or a semiconductor laser pumped solid-state laser device according to item 9.
JP6461997A 1997-03-18 1997-03-18 Semiconductor laser beam shaping optical system and semiconductor laser pumped solid-state laser device Expired - Fee Related JP3060986B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6461997A JP3060986B2 (en) 1997-03-18 1997-03-18 Semiconductor laser beam shaping optical system and semiconductor laser pumped solid-state laser device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6461997A JP3060986B2 (en) 1997-03-18 1997-03-18 Semiconductor laser beam shaping optical system and semiconductor laser pumped solid-state laser device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10261825A true JPH10261825A (en) 1998-09-29
JP3060986B2 JP3060986B2 (en) 2000-07-10

Family

ID=13263466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6461997A Expired - Fee Related JP3060986B2 (en) 1997-03-18 1997-03-18 Semiconductor laser beam shaping optical system and semiconductor laser pumped solid-state laser device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3060986B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003061085A1 (en) * 2002-01-16 2003-07-24 Lumera Laser Gmbh Device and method for optically exciting laser-active crystals with polarization-dependent absorption
WO2007013608A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laser light source and display device
JP2013545280A (en) * 2010-10-14 2013-12-19 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング Laser ignition device for internal combustion engine and method of operating the laser ignition device
JP2014187227A (en) * 2013-03-25 2014-10-02 Ricoh Co Ltd Laser oscillation device and laser processing machine
JP2017151449A (en) * 2017-03-28 2017-08-31 ソニー株式会社 Illumination optical system and image display apparatus

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003061085A1 (en) * 2002-01-16 2003-07-24 Lumera Laser Gmbh Device and method for optically exciting laser-active crystals with polarization-dependent absorption
US7203211B2 (en) 2002-01-16 2007-04-10 Lumera Laser Gmbh Device and method for the optically exciting laser-active crystals with polarization-dependent absorption
WO2007013608A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laser light source and display device
JPWO2007013608A1 (en) * 2005-07-28 2009-02-12 パナソニック株式会社 Laser light source and display device
US7907646B2 (en) 2005-07-28 2011-03-15 Panasonic Corporation Laser light source and display device
JP2013545280A (en) * 2010-10-14 2013-12-19 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング Laser ignition device for internal combustion engine and method of operating the laser ignition device
US9651017B2 (en) 2010-10-14 2017-05-16 Robert Bosch Gmbh Laser ignition device for an internal combustion engine and operating method therefor
JP2014187227A (en) * 2013-03-25 2014-10-02 Ricoh Co Ltd Laser oscillation device and laser processing machine
JP2017151449A (en) * 2017-03-28 2017-08-31 ソニー株式会社 Illumination optical system and image display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP3060986B2 (en) 2000-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6208679B1 (en) High-power multi-wavelength external cavity laser
US7769061B2 (en) Laser light source device, illumination apparatus, monitor, and projector
US6434177B1 (en) Solid laser with one or several pump light sources
JP2007081415A (en) High power laser devices
US20210351569A1 (en) Semiconductor laser
KR100754402B1 (en) Vertical external cavity surface emitting laser
JP2000019362A (en) Optical coupling device for array type semiconductor laser and solid-state laser device using this array type semiconductor laser
JP2006339638A (en) Surface emitting laser coupled together with pump laser on single heat sink
US20100260210A1 (en) Ops-laser pumped fiber-laser
JP2005537643A (en) Semiconductor laser device
JP2004184437A (en) Semiconductor laser system, control method of semiconductor laser and video display device
US20040164309A1 (en) Semiconductor laser device, method for controlling semiconductor laser, and image display device
JP3060986B2 (en) Semiconductor laser beam shaping optical system and semiconductor laser pumped solid-state laser device
KR101857751B1 (en) Slab solid laser amplifier
US6628692B2 (en) Solid-state laser device and solid-state laser amplifier provided therewith
WO1990013158A1 (en) Close packed, end face, diode pumped, fibre laser bundle, phased-array laser oscillator
JP2004128045A (en) Fiber laser device
JP2725648B2 (en) Solid-state laser excitation method and solid-state laser device
KR20190040545A (en) High-power laser diode module using parabolic mirror
JPH0983048A (en) Solid state laser
JPH1168197A (en) Solid laser device excited by semiconductor laser
JP2956152B2 (en) Laser light source
JPH05297253A (en) Coupled lens device
JP3003172B2 (en) Solid state laser oscillator
JPH06104516A (en) Laser

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000328

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080428

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees