JPH10242645A - Method and apparatus for manufacturing method of ceramic substrate - Google Patents
Method and apparatus for manufacturing method of ceramic substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス基板
の製造方法および製造装置に関するものであり、特に生
基板を焼成する方法および装置に関する。The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a ceramic substrate, and more particularly to a method and an apparatus for firing a green substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置において、ＩＣチップやＬＳ
Ｉチップ等の半導体素子は、基板に設けられた半導体素
子搭載部に収納されて実用に供されている。アルミナ等
のセラミックスは耐熱性、耐久性、熱伝導性等に優れる
ため、この基板の材料として適しており、セラミック製
の半導体基板は現在盛んに使用されている。2. Description of the Related Art In a semiconductor device, an IC chip or an LS
2. Description of the Related Art A semiconductor element such as an I-chip is housed in a semiconductor element mounting portion provided on a substrate and is put to practical use. Ceramics such as alumina are suitable as a material for this substrate because they have excellent heat resistance, durability, thermal conductivity, and the like, and ceramic semiconductor substrates are currently being used actively.
【０００３】このセラミック製の半導体基板は、基板サ
イズを縮小し、搭載ボードへの搭載密度を向上させ、ま
た電気特性を向上させるため、一般に複数枚のグリーン
シートを積層および焼成してセラミックス基板が製造さ
れる。このようなセラミックス基板においては、基板表
面あるいは内部に熱膨張率や焼結温度が異なる導体パタ
ーン等をグリーンシート積層体と同時に焼成する場合が
ある。このとき、導体パターン等とグリーンシート積層
体との収縮差、焼成炉内の温度のばらつき、あるいはグ
リーンシート積層体の厚みに起因する焼結タイミングの
ずれ等によりセラミックス基板に反りが発生する場合が
ある。[0003] In order to reduce the size of the substrate, increase the mounting density on the mounting board, and improve the electrical characteristics, the ceramic substrate is generally formed by laminating and firing a plurality of green sheets. Manufactured. In such a ceramic substrate, a conductor pattern having a different coefficient of thermal expansion or sintering temperature on the surface or inside of the substrate may be fired simultaneously with the green sheet laminate. At this time, the ceramic substrate may be warped due to a difference in shrinkage between the conductor pattern or the like and the green sheet laminate, a variation in the temperature in the firing furnace, or a shift in sintering timing due to the thickness of the green sheet laminate. is there.
【０００４】このため、従来は、セラミックス基板の設
計を変更するか、または焼成時、グリーンシート積層体
の一部または全面に適当な重しを置いたり、グリーンシ
ート積層体に静水圧をかけたりした後、焼成を行ってい
た。Conventionally, therefore, the design of the ceramic substrate has been changed, or an appropriate weight has been placed on a part or the entire surface of the green sheet laminate during firing, or hydrostatic pressure has been applied to the green sheet laminate. After that, firing was performed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな加圧焼成の方法では、加圧によりセラミックス基板
が変形したり、クラックが発生したり、あるいは焼成前
後のセラミックス基板の寸法の比が変化するといった問
題があった。本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、セラミックス基板の反りを小さ
く抑え、変形、クラックの発生および焼成割増の変化を
防止することができるセラミックス基板の製造方法およ
び製造装置を提供することを目的とする。ここで、焼成
割増とは、焼成前後のセラミックス基板の寸法の比をい
う。However, in such a method of firing under pressure, the ceramic substrate is deformed by the pressing, cracks occur, or the ratio of the dimensions of the ceramic substrate before and after firing changes. There was such a problem. The present invention has been made in order to solve such a problem, and a method and a method for manufacturing a ceramic substrate capable of suppressing warpage of the ceramic substrate, preventing deformation, generation of cracks, and a change in firing surcharge. It is intended to provide a device. Here, the sintering charge refers to the ratio of the dimensions of the ceramic substrate before and after sintering.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
セラミック多層基板の製造方法によると、生基板の一方
の面側に第１の焼成治具を配し、生基板の他方の面側に
第２の焼成治具を配し、焼成前に第１の焼成治具と第２
の焼成治具との間隔を固定するので、セラミックス基板
の反りを小さく抑えることができる。また、生基板を加
圧することなく焼成するので、セラミックス基板の変
形、クラックの発生および焼成割増の変化を防止するこ
とができる。According to the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the first aspect of the present invention, a first firing jig is provided on one side of a green substrate, and the other side of the green substrate is provided. A second firing jig is arranged on the side, and the first firing jig and the second firing jig are placed before firing.
Since the distance from the firing jig is fixed, the warpage of the ceramic substrate can be reduced. In addition, since the green substrate is fired without pressing, deformation of the ceramic substrate, generation of cracks, and change in additional firing can be prevented.
【０００７】本発明の請求項２記載のセラミック多層基
板の製造方法によると、第１の焼成治具と第２の焼成治
具との間隔をセラミックス基板の規格許容量に応じた間
隔に制御するので、セラミックス基板の反りを規格許容
量の範囲内に抑えることができる。本発明の請求項３記
載のセラミック多層基板の製造装置によると、生基板の
一方の面側に配された第１の焼成治具と、生基板の他方
の面側に配された第２の焼成治具と、第１の焼成治具と
第２の焼成治具との間隔を制御する制御手段とを備える
ので、セラミックス基板の反りを規格許容量の範囲内に
抑えることができる。According to the method of manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the second aspect of the present invention, the interval between the first firing jig and the second firing jig is controlled to an interval corresponding to the standard allowable amount of the ceramic substrate. Therefore, the warpage of the ceramic substrate can be suppressed within the range of the standard allowable amount. According to the apparatus for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to claim 3 of the present invention, the first firing jig disposed on one side of the raw substrate and the second firing jig disposed on the other side of the raw substrate. Since the baking jig and the control means for controlling the interval between the first baking jig and the second baking jig are provided, it is possible to suppress the warpage of the ceramic substrate within a range of a standard allowable amount.
【０００８】本発明の請求項４記載のセラミック多層基
板の製造装置によると、制御手段は第１の焼成治具と第
２の焼成治具との間に配した支えであり、この支えは焼
成に伴って収縮するので、セラミックス基板の反りを簡
便に規格許容量の範囲内に抑えることができる。本発明
の請求項５記載のセラミック多層基板の製造装置による
と、支えは生基板と同材質または同収縮する材質である
ので、生基板と支えを同じ収縮率にすることができる。
したがって、セラミックス基板の反りを正確に規格許容
量の範囲内に抑えることができる。According to the apparatus for manufacturing a ceramic multilayer substrate of the present invention, the control means is a support disposed between the first firing jig and the second firing jig. , The warpage of the ceramic substrate can be easily suppressed within the range of the standard allowable amount. According to the apparatus for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the fifth aspect of the present invention, since the support is made of the same material or the same material as the raw substrate, the raw substrate and the support can be made to have the same contraction rate.
Therefore, the warpage of the ceramic substrate can be accurately suppressed within the range of the standard allowable amount.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。本発明を低温焼成セラミックス基板の
製造方法および製造装置に適用した一実施例について説
明する。まず、生基板としてのグリーンシート積層体の
作製方法について述べる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. An embodiment in which the present invention is applied to a method and an apparatus for manufacturing a low-temperature fired ceramic substrate will be described. First, a method for producing a green sheet laminate as a raw substrate will be described.
【００１０】ＣａＯ−Ａ１2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ
3 系のガラス粉末６０ｗｔ％とアルミナ粉末４０ｗｔ％
とを混合した粉体に例えばＤＯＰ等の可塑剤と、例えば
アクリル樹脂あるいはブチラール樹脂等のバインダー
と、例えばトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤
とを加え、十分に混練して粘度２０００〜４００００ｃ
ｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法によって
例えば０．３ｍｍ厚の複数枚の低温焼成用のグリーンシ
ートを形成する。[0010] CaO-A1 2 O 3 -SiO 2 -B 2 O
3 series glass powder 60wt% and alumina powder 40wt%
And a plasticizer such as DOP, a binder such as an acrylic resin or a butyral resin, and a solvent such as toluene, xylene, and alcohols, and sufficiently kneaded to obtain a viscosity of 2,000 to 40,000 c.
A ps slurry is prepared, and a plurality of low-temperature firing green sheets having a thickness of, for example, 0.3 mm are formed by a doctor blade method.
【００１１】打ち抜き型やパンチングマシーン等を用
いて、各グリーンシートの複数の所定位置に例えば０．
３ｍｍφのビアホールを打ち抜き形成し、各ビアホール
にＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ等の導体ペーストを充
填する。各グリーンシートには配線用の導体パターンを
スクリーン印刷する。 図２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、導体パターン
をスクリーン印刷した複数のグリーンシート１を積層
し、このグリーンシート積層体２を例えば８０〜１５０
℃、５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で熱圧着して一体
化する。Using a punching die, a punching machine, or the like, a plurality of green sheets are placed at a plurality of predetermined positions on each green sheet.
A 3 mmφ via hole is punched and formed, and each via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Ag-Pd, Au, or Cu. A conductor pattern for wiring is screen-printed on each green sheet. As shown in FIGS. 2A and 2B, a plurality of green sheets 1 on which a conductor pattern is screen-printed are laminated, and the green sheet laminate 2 is, for example, 80 to 150.
Thermocompression bonding is performed under the conditions of 50 ° C. and 50 to 250 kg / cm 2 for integration.
【００１２】熱圧着されたグリーンシート積層体を切
断線に沿って切断する。図２（Ｃ）に示すように、グリ
ーンシート積層体２を切断線７に沿って切断すると、グ
リーンシート積層体１０が得られる。このグリーンシー
ト積層体１０を電気式連続ベルト炉を使用して、空気中
で９００℃、２０分の保持条件で焼成し、セラミックス
基板を作製する。なお、導体ペーストがＣｕの場合は還
元または中性雰囲気で焼成する。The thermo-compressed green sheet laminate is cut along a cutting line. As shown in FIG. 2C, when the green sheet laminate 2 is cut along the cutting line 7, a green sheet laminate 10 is obtained. The green sheet laminate 10 is fired in an air using an electric continuous belt furnace at 900 ° C. for 20 minutes to prepare a ceramic substrate. When the conductive paste is Cu, the paste is reduced or fired in a neutral atmosphere.
【００１３】次に、グリーンシート積層体の焼成方法に
ついて説明する。図１に示すように、第１の焼成治具と
してのセッタ３の上面にグリーンシート積層体１０を置
き、セッタ３の上面でグリーンシート積層体１０の外側
の少なくとも２箇所以上に支えとしてのスペーサ４を置
く。スペーサ４は、焼成に伴って収縮する材質であり、
例えばグリーンシート積層体１０と同材質の生の低温焼
成セラミックス材であることが好ましい。また、セラミ
ックス基板の反りの規格許容量に応じて、スペーサ４の
高さｈをグリーンシート積層体１０の厚みｔよりも大き
くする。次に、スペーサ４の上端に第２の焼成治具とし
てのセッタ５を置く。このとき、グリーンシート積層体
１０はスペーサ４を介してセッタ３とセッタ５とで挟ま
れ、グリーンシート積層体１０とセッタ５との間には隙
間６が形成される。ここで、スペーサ４は特許請求の範
囲に記載された制御手段に相当し、スペーサ４の高さｈ
は特許請求の範囲に記載された第１の焼成治具と第２の
焼成治具との間隔に相当する。Next, a method of firing the green sheet laminate will be described. As shown in FIG. 1, a green sheet laminate 10 is placed on the upper surface of a setter 3 as a first firing jig, and a spacer as a support is provided on at least two places outside the green sheet laminate 10 on the upper surface of the setter 3. Put 4. The spacer 4 is made of a material that contracts with firing.
For example, it is preferably a raw low-temperature fired ceramic material of the same material as the green sheet laminate 10. In addition, the height h of the spacer 4 is set to be larger than the thickness t of the green sheet laminate 10 in accordance with the standard allowable amount of warpage of the ceramic substrate. Next, a setter 5 as a second firing jig is placed on the upper end of the spacer 4. At this time, the green sheet laminate 10 is sandwiched between the setter 3 and the setter 5 via the spacer 4, and a gap 6 is formed between the green sheet laminate 10 and the setter 5. Here, the spacer 4 corresponds to the control means described in the claims, and the height h of the spacer 4
Corresponds to the distance between the first firing jig and the second firing jig described in the claims.
【００１４】次に、焼成前後に発生するグリーンシート
積層体の反りが抑制されるメカニズムについて説明す
る。グリーンシート積層体１０を焼成する工程におい
て、グリーンシート積層体１０は収縮し、グリーンシー
ト積層体１０の厚みｔは小さくなる。このため、スペー
サ４が焼成に伴って膨張すると、スペーサ４の高さｈが
大きくなり、グリーンシート積層体１０とセッタ５との
間の隙間６が大きくなり、グリーンシート積層体１０の
反りは隙間６に応じて大きくなる。しかしながら、スペ
ーサ４を焼成に伴って収縮する材質とすることにより、
スペーサ４の高さｈは焼成に伴って小さくなる。さら
に、スペーサ４をグリーンシート積層体１０と同材質の
生の低温焼成セラミックス材とすることにより、グリー
ンシート積層体１０とスペーサ４の収縮率が同じになる
ため、隙間６が大きくなるのを防ぐことができる。また
このとき、グリーンシート積層体１０には反る力の反作
用以外の力は加わらない。Next, a mechanism for suppressing the warpage of the green sheet laminate before and after firing will be described. In the step of firing the green sheet laminate 10, the green sheet laminate 10 contracts, and the thickness t of the green sheet laminate 10 decreases. For this reason, when the spacer 4 expands with firing, the height h of the spacer 4 increases, the gap 6 between the green sheet laminate 10 and the setter 5 increases, and the warpage of the green sheet laminate 10 is reduced by the gap. 6 increases. However, by making the spacer 4 a material that shrinks with firing,
The height h of the spacer 4 decreases with firing. Further, since the spacer 4 is made of a raw low-temperature fired ceramic material of the same material as the green sheet laminate 10, the shrinkage ratio of the green sheet laminate 10 and the spacer 4 becomes the same, so that the gap 6 is prevented from becoming large. be able to. At this time, no force other than the reaction of the warping force is applied to the green sheet laminate 10.
【００１５】例えば図３に示すように、グリーンシート
積層体１０の端部１１がセッタ５に向かって反る場合、
グリーンシート積層体１０とセッタ５との間に隙間６が
形成されているので、端部１１の反る力Ｆ１はセッタ５
に作用として働き、端部１１はセッタ５からこの作用と
反対方向の同じ力Ｆ１を反作用として受ける。また図４
に示すように、グリーンシート積層体１０の中央部１２
がセッタ５に向かって反る場合、中央部１２の反る力Ｆ
２はセッタ５に作用として働き、中央部１２はセッタ５
からこの作用と反対方向の同じ力Ｆ２を反作用として受
ける。このため、端部１１がセッタ５に向かって反る場
合と、中央部１２がセッタ５に向かって反る場合とのい
ずれにおいても、グリーンシート積層体１０の反りを抑
制することができる。For example, as shown in FIG. 3, when the end 11 of the green sheet laminate 10 is warped toward the setter 5,
Since the gap 6 is formed between the green sheet laminate 10 and the setter 5, the warping force F1 of the end 11 is reduced by the setter 5
The end 11 receives the same force F1 in the opposite direction from the setter 5 as a reaction. FIG. 4
As shown in FIG.
Is warped toward the setter 5, the warping force F of the central portion 12
2 acts on the setter 5 and the central portion 12
Receives the same force F2 in a direction opposite to this action as a reaction. Therefore, the warpage of the green sheet laminate 10 can be suppressed both when the end portion 11 warps toward the setter 5 and when the center portion 12 warps toward the setter 5.
【００１６】ここで、焼成後の厚みが０. ２ｍｍになる
グリーンシート１を５枚積層し、１. ０ｍｍの厚みのセ
ラミックス基板を製造する際、反りの規格許容量が５
０μｍの場合と、反りの規格許容量が３０μｍの場合
についてそれぞれ具体的に説明する。 反りの規格許容量が５０μｍの場合、例えば、焼成後
の厚みが０. ２ｍｍになるグリーンシート１と同材質の
グリーンシート４枚と、焼成後の厚みが０. ２５ｍｍに
なるグリーンシート１と同材質のグリーンシート１枚を
積層し、グリーンシート積層体１０の作製方法と同様の
工程でスペーサ４を作製する。このとき、焼成後のスペ
ーサ４の高さｈは１. ０５ｍｍであるので、グリーンシ
ート積層体１０の反りを５０μｍ以下に抑えることがで
きる。したがって、セラミックス基板の反りを規格許容
量の範囲内に抑えることができる。Here, five green sheets 1 each having a thickness of 0.2 mm after firing are laminated to produce a ceramic substrate having a thickness of 1.0 mm.
The case of 0 μm and the case of the standard allowable amount of warpage of 30 μm will be specifically described. When the warpage standard tolerance is 50 μm, for example, four green sheets of the same material as the green sheet 1 having a fired thickness of 0.2 mm and the same as the green sheet 1 having a fired thickness of 0.25 mm are used. One green sheet of the material is laminated, and the spacer 4 is produced in the same process as the method of producing the green sheet laminate 10. At this time, since the height h of the spacer 4 after firing is 1.05 mm, the warpage of the green sheet laminate 10 can be suppressed to 50 μm or less. Therefore, the warpage of the ceramic substrate can be suppressed within the range of the standard allowable amount.
【００１７】反りの規格許容量が３０μｍの場合、例
えば、焼成後の厚みが０. ２ｍｍになるグリーンシート
１と同材質のグリーンシート５枚をグリーンシート積層
体１０の作製方法と同様の工程で積層し、この積層体の
切断前にグリーンシート１と同材質の絶縁ペーストの表
層印刷を行う。このとき、焼成後の表層印刷の印刷厚み
を３０μｍとすると、焼成後のスペーサ４の高さｈは
１. ０３ｍｍであるので、グリーンシート積層体１０の
反りを３０μｍ以下に抑えることができる。したがっ
て、セラミックス基板の反りを規格許容量の範囲内に抑
えることができる。When the standard allowable amount of warpage is 30 μm, for example, five green sheets of the same material as the green sheet 1 having a thickness of 0.2 mm after firing are formed in the same process as the method of manufacturing the green sheet laminate 10. The green sheets 1 are laminated and subjected to surface printing with an insulating paste of the same material as that of the green sheet 1 before cutting. At this time, if the printing thickness of the surface printing after firing is 30 μm, the height h of the spacer 4 after firing is 1.03 mm, so that the warpage of the green sheet laminate 10 can be suppressed to 30 μm or less. Therefore, the warpage of the ceramic substrate can be suppressed within the range of the standard allowable amount.
【００１８】本実施例では、グリーンシート積層体１０
を焼成する工程において、グリーンシート積層体１０と
同材質のスペーサ４を支えとしてグリーンシート積層体
１０をセッタ３とセッタ５とで挟み、セラミックス基板
の反りの規格許容量に応じてスペーサ４の高さｈをグリ
ーンシート積層体１０の厚みｔよりも大きくした。これ
により、グリーンシート積層体１０とスペーサ４の収縮
率が同じになるため、隙間６が大きくなるのを防ぐこと
ができる。したがって、グリーンシート積層体１０の反
りを抑制することができるため、セラミックス基板の反
りを規格許容量の範囲内に抑えることができる。また、
グリーンシート積層体１０には反る力の反作用以外の力
が加わらないので、加圧焼成に比べて、変形、クラック
の発生および焼成割増の変化を防ぐことができる。In this embodiment, the green sheet laminate 10
In the step of firing, the green sheet laminate 10 is sandwiched between the setter 3 and the setter 5 with the spacer 4 of the same material as the green sheet laminate 10 as a support, and the height of the spacer 4 is adjusted in accordance with the standard allowable amount of warpage of the ceramic substrate. The height h was larger than the thickness t of the green sheet laminate 10. Thereby, the shrinkage ratio of the green sheet laminate 10 and the spacer 4 becomes the same, so that it is possible to prevent the gap 6 from becoming large. Accordingly, since the warpage of the green sheet laminate 10 can be suppressed, the warpage of the ceramic substrate can be suppressed within the range of the standard allowable amount. Also,
Since no force other than the reaction of the warping force is applied to the green sheet laminate 10, deformation, generation of cracks, and change in additional firing can be prevented as compared with pressure firing.
【００１９】本発明では、低温焼成セラミックス基板に
限らず、アルミナ基板、窒化アルミ基板、ムライト基板
等どのようなセラミック基板に適用してもよいし、生基
板はグリーンシート積層体に限らず、プレス成形体ある
いは押し出し成形体あってもよい。また本発明では、第
１の焼成治具と第２の焼成治具と間隔を制御する制御手
段は、第１の焼成治具と第２の焼成治具と間隔を例えば
光検出器等により検出し、第１あるいは第２の焼成治具
の駆動の判断を例えばマイクロコンピュータ等により行
い、第１あるいは第２の焼成治具の駆動を例えばステッ
ピングモータ等により駆動させる構成であってもよい。
また本発明では、支えは、グリーンシート積層体と同材
質であってもよいし、焼成に伴って収縮する他の材質で
あってもよい。In the present invention, the present invention is not limited to a low-temperature fired ceramic substrate, but may be applied to any ceramic substrate such as an alumina substrate, an aluminum nitride substrate, and a mullite substrate. A molded article or an extruded molded article may be used. In the present invention, the control means for controlling the distance between the first firing jig and the second firing jig detects the distance between the first firing jig and the second firing jig by, for example, a photodetector. Alternatively, the configuration may be such that the determination of driving of the first or second firing jig is performed by, for example, a microcomputer or the like, and the driving of the first or second firing jig is driven by, for example, a stepping motor.
In the present invention, the support may be made of the same material as the green sheet laminate, or may be made of another material that shrinks with firing.
【図１】本発明を低温焼成セラミックス基板の製造方法
および製造装置に適用した一実施例を示す模式的断面図
である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an embodiment in which the present invention is applied to a method and an apparatus for manufacturing a low-temperature fired ceramic substrate.
【図２】本発明の一実施例を説明するための図であっ
て、（Ａ）はグリーンシートを示す模式的斜視図であ
り、（Ｂ）はグリーンシート積層体を示す模式的斜視図
であり、（Ｃ）はグリーンシート積層体の切断を示す模
式的斜視図である。FIGS. 2A and 2B are views for explaining one embodiment of the present invention, wherein FIG. 2A is a schematic perspective view showing a green sheet, and FIG. 2B is a schematic perspective view showing a green sheet laminate. FIG. 2C is a schematic perspective view showing cutting of the green sheet laminate.
【図３】本発明の一実施例の効果を説明するための模式
的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining an effect of one embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例の効果を説明するための模式
的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining an effect of one embodiment of the present invention.
１ グリーンシート ３ セッタ（第１の焼成治具） ４ スペーサ（支え） ５ セッタ（第２の焼成治具） ６ 隙間 １０ グリーンシート積層体 １１ 端部 １２ 中央部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Green sheet 3 Setter (1st firing jig) 4 Spacer (support) 5 Setter (2nd firing jig) 6 Gap 10 Green sheet laminated body 11 End 12 Central part
Claims (5)
を製造する方法であって、 前記生基板の一方の面側に第１の焼成治具を配し、前記
生基板の他方の面側に第２の焼成治具を配し、焼成前に
前記第１の焼成治具と前記第２の焼成治具との間隔を固
定することを特徴とするセラミックス基板の製造方法。1. A method of manufacturing a ceramic substrate by firing a green substrate, comprising: arranging a first firing jig on one surface of the green substrate, and providing a first firing jig on the other surface of the green substrate. A method for manufacturing a ceramic substrate, comprising: disposing a second firing jig, and fixing a distance between the first firing jig and the second firing jig before firing.
容量に応じた間隔に制御することを特徴とする請求項１
記載のセラミックス基板の製造方法。2. The apparatus according to claim 1, wherein the distance is controlled to a distance corresponding to a standard allowable amount of the ceramic substrate.
The method for producing a ceramic substrate according to the above.
方法を実施するための装置であって、 前記生基板の一方の面側に配された第１の焼成治具と、
前記生基板の他方の面側に配された第２の焼成治具と、
前記間隔を制御する制御手段とを備えたことを特徴とす
るセラミックス基板の製造装置。3. An apparatus for carrying out the method of manufacturing a ceramic substrate according to claim 2, wherein: a first firing jig arranged on one surface side of the green substrate;
A second firing jig disposed on the other surface side of the green substrate;
An apparatus for manufacturing a ceramic substrate, comprising: control means for controlling the interval.
前記第２の焼成治具との間に配した支えであって、 前記支えは、焼成に伴って収縮することを特徴とする請
求項３記載のセラミックス基板の製造装置。4. The control means is a support disposed between the first firing jig and the second firing jig, wherein the support shrinks with firing. The apparatus for producing a ceramic substrate according to claim 3.
同収縮する材質であることを特徴とする請求項４記載の
セラミックス基板の製造装置。5. The apparatus for manufacturing a ceramic substrate according to claim 4, wherein the support is made of the same material as the raw substrate or a material that contracts the same.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4331597A JPH10242645A (en) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | Method and apparatus for manufacturing method of ceramic substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4331597A JPH10242645A (en) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | Method and apparatus for manufacturing method of ceramic substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242645A true JPH10242645A (en) | 1998-09-11 |
Family
ID=12660382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4331597A Pending JPH10242645A (en) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | Method and apparatus for manufacturing method of ceramic substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242645A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050012916A (en) * | 2003-07-25 | 2005-02-02 | 삼성전기주식회사 | Method for fabricating insulation substrate |
| JP2005306672A (en) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Tdk Corp | Method for manufacturing laminated ceramic board |
| JP2006253434A (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Tdk Corp | Process for producing multilayer ceramic substrate |
| KR20120046562A (en) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 삼성전기주식회사 | A device for sintering a ceramic board and a method of sintering a ceramic board by using the same |
| CN113402281A (en) * | 2021-08-03 | 2021-09-17 | 合肥商德应用材料有限公司 | Heating element and preparation method and application thereof |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP4331597A patent/JPH10242645A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050012916A (en) * | 2003-07-25 | 2005-02-02 | 삼성전기주식회사 | Method for fabricating insulation substrate |
| JP2005306672A (en) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Tdk Corp | Method for manufacturing laminated ceramic board |
| JP2006253434A (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Tdk Corp | Process for producing multilayer ceramic substrate |
| KR20120046562A (en) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 삼성전기주식회사 | A device for sintering a ceramic board and a method of sintering a ceramic board by using the same |
| CN113402281A (en) * | 2021-08-03 | 2021-09-17 | 合肥商德应用材料有限公司 | Heating element and preparation method and application thereof |
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