JPH10242092A - Substrate cleaning equipment - Google Patents

Substrate cleaning equipment

Info

Publication number
JPH10242092A
JPH10242092A JP9040731A JP4073197A JPH10242092A JP H10242092 A JPH10242092 A JP H10242092A JP 9040731 A JP9040731 A JP 9040731A JP 4073197 A JP4073197 A JP 4073197A JP H10242092 A JPH10242092 A JP H10242092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
substrate
cleaning
brush
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9040731A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akihiko Morita
彰彦 森田
Masami Otani
正美 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP9040731A priority Critical patent/JPH10242092A/en
Publication of JPH10242092A publication Critical patent/JPH10242092A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning equipment capable of easily detecting the time for exchanging a cleaning tool. SOLUTION: When a brash arm 20 descends and a cleaning blush 10 comes into contact with a substrate W, a blush retainer 30 relative ascends to the brash arm 30, and the lower end of a drooping part 30c is isolated from a load cell 50. A light from a light emitting part 40a passes the gap, and is received by a photodetecting part 40b. A photosensor 40 detects that the cleaning blush 10 has come into contact with the substrate W. The contact frequency or the contact time which the photosensor 40 has detected are integrated by a counter 60 and a time measuring part 61, respectively. The integrated frequency of contact or the accumulated contact time is compared with a previously determined threshold value, by a comparing part 71. When the frequency of contact or the accumulated contact time is at least the previously determined threshold value, a display part 75 displays that it is a blush exchange time.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄ブラシなどの
洗浄具を半導体基板や液晶ガラス基板などの薄板状基板
(以下、単に「基板」と称する)に接触させつつ洗浄を
行う基板洗浄装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus for performing cleaning while bringing a cleaning tool such as a cleaning brush into contact with a thin substrate (hereinafter, simply referred to as a "substrate") such as a semiconductor substrate or a liquid crystal glass substrate. .

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、上記のような基板洗浄装置は、
回転中の基板に洗浄ブラシを接触させるとともに、当該
洗浄ブラシを基板の回転中心から周縁側に駆動させて、
基板面上のパーティクルを吐き出すことにより、洗浄処
理を行っている。この洗浄ブラシは、接触型の洗浄手段
であるため、洗浄処理を重ねるにつれて磨耗・汚染が進
むことになる。洗浄ブラシの磨耗・汚染の程度がある程
度進行すると、洗浄の効果が低下するだけでなく、汚染
された洗浄ブラシが逆に基板を汚染する懸念もあるた
め、その洗浄ブラシを交換する必要がある。
2. Description of the Related Art Generally, a substrate cleaning apparatus as described above is
While bringing the cleaning brush into contact with the rotating substrate, the cleaning brush is driven from the center of rotation of the substrate to the peripheral edge side,
The cleaning process is performed by discharging particles on the substrate surface. Since this cleaning brush is a contact-type cleaning means, wear and contamination will progress as the cleaning process is repeated. If the degree of wear and contamination of the cleaning brush progresses to some extent, not only does the cleaning effect decrease, but there is also a concern that the contaminated cleaning brush may contaminate the substrate, so the cleaning brush needs to be replaced.

【0003】従来、このような場合には、装置のオペレ
ータが目視により洗浄ブラシの汚染の程度を確認し、洗
浄ブラシを交換すべき時期を判断していた。
Conventionally, in such a case, an operator of the apparatus visually checks the degree of contamination of the cleaning brush and determines when to replace the cleaning brush.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、洗浄処理の
都度、オペレータが洗浄ブラシの磨耗・汚染の程度を確
認していたのでは、作業が極めて煩雑になるため、洗浄
ブラシの使用期間を定めておき、定期的にブラシ交換を
行うことが多い。定期的に洗浄ブラシを交換すれば、洗
浄効果の低下を招くことはないが、使用期間中の洗浄ブ
ラシの稼働率は必ずしも一定ではないため、交換後ほと
んど使用されていない洗浄ブラシが交換されることもあ
る。そして、このような場合は、洗浄プロセス全体とし
てのコスト上昇の原因ともなる。
However, if the operator checks the degree of wear and contamination of the cleaning brush every time the cleaning process is performed, the operation becomes extremely complicated. Often, brush replacement is performed regularly. If you replace the cleaning brush regularly, the cleaning effect will not be reduced, but since the operating rate of the cleaning brush during the use period is not always constant, the cleaning brush that is almost unused after replacement will be replaced Sometimes. In such a case, the cost of the entire cleaning process may increase.

【0005】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、洗浄具を交換すべき時期を容易に検知すること
ができる基板洗浄装置を提供することを目的とする。
[0005] The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a substrate cleaning apparatus capable of easily detecting a time when a cleaning tool should be replaced.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、洗浄具を基板に接触させつつ洗
浄を行う基板洗浄装置において、(a) 前記基板と前記洗
浄具とが接触しているか否かを検知する検知手段と、
(b) 前記検知手段により検知された前記基板と前記洗浄
具との接触回数または接触時間を積算する積算手段と、
(c) 前記積算手段により積算された積算値に応じた表示
を行う表示手段と、を備えている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate cleaning apparatus for performing cleaning while bringing a cleaning tool into contact with a substrate. Detecting means for detecting whether or not there is contact;
(b) integrating means for integrating the number of times or contact time between the substrate and the cleaning tool detected by the detecting means,
(c) display means for performing a display in accordance with the integrated value integrated by the integrating means.

【0007】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
に係る基板洗浄装置において、(d)前記積算値と予め定
められた閾値とを比較する比較手段と、(e) 前記比較手
段による比較の結果、前記積算値が前記閾値以上である
ことが判明した場合には、所定の警報を前記表示手段に
表示させる表示制御手段と、をさらに備えている。
According to a second aspect of the present invention, in the substrate cleaning apparatus according to the first aspect of the present invention, there are provided: (d) a comparing means for comparing the integrated value with a predetermined threshold; and (e) a comparing means. And a display control means for displaying a predetermined alarm on the display means when the integrated value is found to be equal to or greater than the threshold value.

【0008】また、請求項3の発明は、洗浄具を基板に
接触させつつ洗浄を行う基板洗浄装置において、(a) 前
記洗浄具が前記基板に作用させる接触荷重を検出する荷
重検出手段と、(b) 前記接触荷重の接触時間による積分
値を算出する積分手段と、(c) 前記積分値と予め定めら
れた閾値とを比較する比較手段と、(d) 前記比較手段に
よる比較の結果、前記積分値が前記閾値以上であること
が判明した場合には、所定の警報を表示する表示手段
と、を備えている。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate cleaning apparatus for performing cleaning while bringing a cleaning tool into contact with a substrate, wherein (a) load detecting means for detecting a contact load applied to the substrate by the cleaning tool; (b) integrating means for calculating an integrated value of the contact load by the contact time, (c) comparing means for comparing the integrated value with a predetermined threshold, and (d) a result of the comparison by the comparing means. Display means for displaying a predetermined alarm when the integral value is found to be equal to or greater than the threshold value.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0010】図1は、本発明に係る基板洗浄装置の要部
構成を示す図である。この基板洗浄装置は、基板を回転
させつつその基板に洗浄ブラシを接触させ、当該洗浄ブ
ラシを基板の回転中心から周縁側に駆動させて、基板面
上のパーティクルを吐き出す機能を有している。
FIG. 1 is a diagram showing a main configuration of a substrate cleaning apparatus according to the present invention. This substrate cleaning apparatus has a function of bringing a cleaning brush into contact with the substrate while rotating the substrate, driving the cleaning brush from the center of rotation of the substrate to the peripheral edge side, and discharging particles on the substrate surface.

【0011】図1に示すように、基板洗浄装置は、鉛直
に立設されたアーム軸21の上端に水平方向に形成され
たブラシアーム20を備えている。アーム軸21は、そ
の下端において図示を省略する駆動機構により鉛直方向
(図中の上下方向)に移動することと、鉛直方向に平行
な軸を回動軸として回動動作が可能とされている。そし
て、アーム軸21の上下移動および回動動作にともなっ
て、ブラシアーム20も上下移動および回動動作を行
う。
As shown in FIG. 1, the apparatus for cleaning a substrate includes a brush arm 20 formed in a horizontal direction at an upper end of an arm shaft 21 which is provided upright. The lower end of the arm shaft 21 can be moved in a vertical direction (vertical direction in the figure) by a drive mechanism (not shown), and can be rotated around an axis parallel to the vertical direction. . The brush arm 20 also moves up and down with the vertical movement and rotation of the arm shaft 21.

【0012】ブラシアーム20の内部には、ブラシ保持
部材30が設けられている。ブラシ保持部材30は、シ
ャフト30aと水平部30bと垂下部30cとをコの字
型に形成してなる。シャフト30aの下端には、洗浄ブ
ラシ10が固着されている。また、シャフト30aは、
ブラシアーム20に備えられたベアリング12によって
案内支持されており、上下方向に移動自在である。従っ
て、ブラシ保持部材30はブラシアーム20に対して相
対的に上下方向に移動自在に支持されていることとな
る。
A brush holding member 30 is provided inside the brush arm 20. The brush holding member 30 is formed by forming a shaft 30a, a horizontal portion 30b, and a hanging portion 30c in a U shape. The cleaning brush 10 is fixed to the lower end of the shaft 30a. Also, the shaft 30a
The brush arm 20 is guided and supported by a bearing 12 provided on the brush arm 20, and is movable up and down. Therefore, the brush holding member 30 is supported movably in the vertical direction relative to the brush arm 20.

【0013】また、ブラシアーム20に固定設置された
エアシリンダ15のピストン16がシャフト30aの上
端に当接している。そして、エアシリンダ15は常に一
定の荷重でブラシ保持部材30を押圧している。また、
ブラシ保持部材30が相対的に降下し、その可動範囲の
下端に位置する状態では、当該ブラシ保持部材30の垂
下部30cの下端がロードセル50に接触する。ロード
セル50は、それに作用する荷重を検出する装置であ
り、ブラシアーム20に固定設置されている。
The piston 16 of the air cylinder 15 fixed to the brush arm 20 is in contact with the upper end of the shaft 30a. The air cylinder 15 constantly presses the brush holding member 30 with a constant load. Also,
When the brush holding member 30 is relatively lowered and is located at the lower end of its movable range, the lower end of the hanging portion 30 c of the brush holding member 30 contacts the load cell 50. The load cell 50 is a device that detects a load acting on the load cell 50, and is fixedly installed on the brush arm 20.

【0014】すなわち、図1のように、ブラシアーム2
0が上昇して洗浄ブラシ10が基板Wから離れた状態で
は、ブラシ保持部材30はエアシリンダ15からの下向
きの押圧と自重とにより、ブラシアーム20に対して相
対的に下降し、ロードセル50によって係止された状態
となる。この状態は、洗浄ブラシ10が基板Wから離れ
て使用されていない状態であり、洗浄処理前後の待機状
態である。なお、ここで厳密には、ブラシ保持部材30
はブラシアーム20に設けられた図示を省略するバネに
よって上方への力を受けつつ、その力よりも大きな力で
エアシリンダ15から下向きに押圧されているが、本実
施形態では、説明を簡単にするため、エアシリンダ15
の力のみを受けているものとする。
That is, as shown in FIG.
In a state where the cleaning brush 10 is separated from the substrate W by the rise of 0, the brush holding member 30 is relatively lowered with respect to the brush arm 20 by the downward pressure from the air cylinder 15 and its own weight, and the load cell 50 It will be in the locked state. This state is a state in which the cleaning brush 10 is not used apart from the substrate W, and is a standby state before and after the cleaning process. Here, strictly speaking, the brush holding member 30
Is pressed downward from the air cylinder 15 by a force larger than the upward force while receiving an upward force by a spring (not shown) provided on the brush arm 20. In this embodiment, the description is simplified. Air cylinder 15
Only the power of

【0015】ロードセル50の側部上方には、フォトセ
ンサ40が設けられている。フォトセンサ40は、発光
部40aと受光部40bとから構成されている。発光部
40aは装置作動中は常に発光し続けているが、基板W
と洗浄ブラシ10とが離れた状態、すなわちブラシ保持
部材30の垂下部30cの下端がロードセル50に接触
した状態(図1の状態)では、発光部40aからの光は
垂下部30cによって遮断され、受光部40bに到達し
ない。
A photo sensor 40 is provided above the side of the load cell 50. The photo sensor 40 includes a light emitting unit 40a and a light receiving unit 40b. The light emitting section 40a always emits light during operation of the apparatus, but the substrate W
When the cleaning brush 10 and the cleaning brush 10 are separated from each other, that is, in a state where the lower end of the hanging portion 30c of the brush holding member 30 is in contact with the load cell 50 (the state of FIG. 1), light from the light emitting section 40a is blocked by the hanging portion 30c. It does not reach the light receiving section 40b.

【0016】一方、図2は洗浄処理中の基板洗浄装置の
状態を説明する図である。洗浄処理中は、ブラシアーム
20が降下し、洗浄ブラシ10が基板Wに当接した状態
となる。そして、洗浄ブラシ10が基板Wに当接するこ
とにより、ブラシ保持部材30は上向きの力を受け、エ
アシリンダ15からの力に打ち勝って相対的に上昇す
る。ブラシ保持部材30がブラシアーム20に対して相
対的に上昇すると、垂下部30cの下端がロードセル5
0から離れ、発光部40aからの光は垂下部30cとロ
ードセル50との隙間を通過して受光部40bに到達す
る。これにより、フォトセンサ40は、基板Wと洗浄ブ
ラシ10とが接触しているか否かを検知することができ
る。
FIG. 2 is a view for explaining the state of the substrate cleaning apparatus during the cleaning process. During the cleaning process, the brush arm 20 descends, and the cleaning brush 10 comes into contact with the substrate W. When the cleaning brush 10 comes into contact with the substrate W, the brush holding member 30 receives an upward force, and overcomes the force from the air cylinder 15 to rise relatively. When the brush holding member 30 rises relatively to the brush arm 20, the lower end of the hanging portion 30c is
From zero, the light from the light emitting unit 40a passes through the gap between the hanging part 30c and the load cell 50 and reaches the light receiving unit 40b. Thereby, the photo sensor 40 can detect whether or not the substrate W and the cleaning brush 10 are in contact with each other.

【0017】図1に戻り、フォトセンサ40には、カウ
ンター60と計時部61とが電気的に接続されている。
カウンター60は、フォトセンサ40が能動化された回
数、すなわちブラシ保持部材30がロードセル50から
離れ、受光部40bが発光部40aからの光を検知した
回数を積算する手段である。また、計時部61は、フォ
トセンサ40が能動化されている時間を累積的に積算す
る手段である。換言すると、カウンター60および計時
部61は基板Wと洗浄ブラシ10との接触回数および接
触時間をそれぞれ積算する積算手段である。
Referring back to FIG. 1, a counter 60 and a timer 61 are electrically connected to the photosensor 40.
The counter 60 is a unit that accumulates the number of times that the photo sensor 40 is activated, that is, the number of times that the brush holding member 30 separates from the load cell 50 and the light receiving unit 40b detects light from the light emitting unit 40a. The timer 61 is a means for cumulatively accumulating the time during which the photosensor 40 is activated. In other words, the counter 60 and the timer 61 are integrating means for integrating the number of times and the contact time between the substrate W and the cleaning brush 10, respectively.

【0018】また、カウンター60および計時部61
は、基板洗浄装置の制御部70にも接続されている。制
御部70は、比較部71を備えており、当該比較部71
は予め定められた閾値と上記接触回数または累積接触時
間とを比較する手段である。ここで、予め定められた閾
値とは、オペレータが予め洗浄ブラシ10の種類などに
応じて設定入力しておく値であり、洗浄ブラシ10の使
用上限回数または使用上限時間に対応する値である。な
お、比較部71において比較する対象は、接触回数また
は累積接触時間のうちのどちらか一方であり、その比較
対象に応じた閾値を設定入力するようにする。
Further, a counter 60 and a timer 61 are provided.
Is also connected to the control unit 70 of the substrate cleaning apparatus. The control unit 70 includes a comparison unit 71, and the comparison unit 71
Is a means for comparing a predetermined threshold value with the number of times of contact or the accumulated contact time. Here, the predetermined threshold value is a value that is set and input in advance by the operator according to the type of the cleaning brush 10 and the like, and is a value corresponding to the maximum number of times or the maximum time of use of the cleaning brush 10. The comparison unit 71 compares one of the number of times of contact and the accumulated contact time, and sets and inputs a threshold value according to the comparison object.

【0019】また、上記基板洗浄装置は、表示部75を
備えており、当該表示部75は制御部70に接続されて
いる。そして、比較部71によって、接触回数または累
積接触時間が閾値以上であると判断されると、表示部7
5が所定の警報を表示する。所定の警報は、洗浄ブラシ
10の交換時期であることをオペレータに告知するよう
な形態であればよい。
The substrate cleaning apparatus has a display unit 75, which is connected to a control unit 70. When the comparing unit 71 determines that the number of times of contact or the accumulated contact time is equal to or more than the threshold, the display unit 7
5 indicates a predetermined alarm. The predetermined alarm may have any form that notifies the operator that it is time to replace the cleaning brush 10.

【0020】以上において、比較部71が比較する対象
は、接触回数または累積接触時間のうちのどちらか一方
であるため、カウンター60と計時部61とはその両方
を必ずしも備えている必要はなく、どちらか一方のみ備
えていればよい。例えば、カウンター60のみを備えて
いる場合には、基板Wと洗浄ブラシ10との接触回数が
判断基準となり、また、計時部61のみを備えている場
合には、累積接触時間が判断基準となる。もちろん、カ
ウンター60と計時部61の両方を備え、接触回数およ
び累積接触時間の両方を比較部71における比較対象と
することも可能である。
In the above, since the object to be compared by the comparing unit 71 is either the number of times of contact or the accumulated contact time, the counter 60 and the timer 61 do not necessarily need to have both. Only one of them needs to be provided. For example, when only the counter 60 is provided, the number of contacts between the substrate W and the cleaning brush 10 is a criterion, and when only the timer 61 is provided, the accumulated contact time is a criterion. . Of course, both the counter 60 and the timer 61 may be provided, and both the number of times of contact and the accumulated contact time may be compared by the comparing unit 71.

【0021】また、ブラシ保持部材30とロードセル5
0との接触の有無を検知する手段としては、フォトセン
サ40に限定されるものではなく、例えば、接触時には
通電しておき、その通電が遮断されたことによりブラシ
保持部材30がロードセル50から離れたことを検知す
るようにしてもよい。
The brush holding member 30 and the load cell 5
The means for detecting the presence / absence of contact with zero is not limited to the photo sensor 40. For example, the contact is energized at the time of contact, and the brush holding member 30 is separated from the load cell 50 when the energization is interrupted. May be detected.

【0022】上記のような基板洗浄装置によれば、基板
Wと洗浄ブラシ10との接触回数または累積接触時間を
判断基準とし、それが予め定めた閾値以上となった場合
には、表示部75に洗浄ブラシ10を交換すべき旨の警
報が表示されるため、洗浄ブラシ10を交換すべき時期
を容易に検知することができる。
According to the above-described substrate cleaning apparatus, the number of times of contact between the substrate W and the cleaning brush 10 or the accumulated contact time is used as a criterion. Since a warning to the effect that the cleaning brush 10 should be replaced is displayed, the time when the cleaning brush 10 should be replaced can be easily detected.

【0023】なお、表示部75に所定の警報を表示する
代わりに、カウンター60によって積算されている接触
回数または計時部61によって積算されている累積接触
時間を直接表示し、オペレータがその値を見て洗浄ブラ
シ10を交換すべき時期を判断してもよい。このように
しても、オペレータが洗浄ブラシ10の磨耗・汚染の程
度を逐一確認する必要はないため、その交換すべき時期
を容易に検知することができる。さらに、上記接触回数
または累積接触時間の値を表示することに限定されず、
それらをグラフィカルに表示するようにしてもよい。
Instead of displaying a predetermined alarm on the display 75, the number of contacts accumulated by the counter 60 or the accumulated contact time accumulated by the timer 61 is directly displayed, and the operator can see the value. The time when the cleaning brush 10 should be replaced may be determined. Even in such a case, the operator does not need to check the degree of wear and contamination of the cleaning brush 10 each time, so that the time to replace the cleaning brush 10 can be easily detected. Furthermore, it is not limited to displaying the value of the number of contacts or the accumulated contact time,
They may be displayed graphically.

【0024】以上においては、洗浄ブラシ10が基板W
に接触しているか否かをフォトセンサ40によって検知
し、ブラシ交換時期を管理していたが、洗浄ブラシ10
の磨耗の程度は基板Wに接触している時間(または回
数)だけではなく、接触荷重によっても影響されるもの
である。そこで、以下に示すような管理形態としてもよ
い。
In the above, the cleaning brush 10 is
The photo sensor 40 detects whether or not the cleaning brush 10 is in contact with the cleaning brush 10 and controls the brush replacement time.
Is affected not only by the time (or the number of times) in contact with the substrate W, but also by the contact load. Therefore, the following management form may be adopted.

【0025】すなわち、図1に示すように、ロードセル
50には積分手段65が電気的に接続されている。上述
したように、ロードセル50はそれに作用する荷重を検
出する装置であり、洗浄ブラシ10と基板Wとが離れて
いる状態では、ブラシ保持部材30の自重とエアシリン
ダ15からの力の和を検出している。ここで、エアシリ
ンダ15からブラシ保持部材30に作用する力を微妙に
調整し、洗浄処理中(洗浄ブラシ10と基板Wとが接触
している状態)においても垂下部30cの下端がロード
セル50に接触した状態にすると、その時点で検出され
る荷重と洗浄処理前(当該調整後において洗浄ブラシ1
0と基板Wとが非接触の状態)に検出された荷重との差
は、洗浄ブラシ10と基板Wとの接触荷重である。そし
て、積分手段65は、洗浄ブラシ10と基板Wとの接触
荷重を時間で積分する手段である。
That is, as shown in FIG. 1, an integrating means 65 is electrically connected to the load cell 50. As described above, the load cell 50 is a device that detects a load acting on the load cell 50. When the cleaning brush 10 and the substrate W are separated from each other, the load cell 50 detects the sum of the weight of the brush holding member 30 and the force from the air cylinder 15. doing. Here, the force acting on the brush holding member 30 from the air cylinder 15 is delicately adjusted so that the lower end of the hanging portion 30c remains on the load cell 50 even during the cleaning process (the state where the cleaning brush 10 and the substrate W are in contact with each other). When the contact is made, the load detected at that time and the cleaning process (before the cleaning brush 1
The difference between the load detected when the cleaning brush 10 and the substrate W are not in contact with each other is the contact load between the cleaning brush 10 and the substrate W. The integrating means 65 is a means for integrating the contact load between the cleaning brush 10 and the substrate W over time.

【0026】図3は、洗浄ブラシ10と基板Wとの接触
荷重を時間で積分する概念を説明する図である。図3の
横軸は時間を示しており、縦軸はロードセル50が検出
する荷重を示している。洗浄ブラシ10と基板Wとが非
接触の状態においては、ロードセル50は荷重Lcの値
を検出しており、この値Lcがブラシ保持部材30の自
重とエアシリンダ15からの力の和である。そして、洗
浄ブラシ10と基板Wとが接触すると、ロードセル50
が検出する荷重値は下がる。このときに、ロードセル5
0が検出する荷重値と値Lcとの差が洗浄ブラシ10と
基板Wとの接触荷重であり、これを時間で積分した積分
値、すなわち図3中の斜線部分の面積を積分手段65が
求める。
FIG. 3 is a view for explaining the concept of integrating the contact load between the cleaning brush 10 and the substrate W over time. The horizontal axis in FIG. 3 indicates time, and the vertical axis indicates the load detected by the load cell 50. When the cleaning brush 10 and the substrate W are not in contact with each other, the load cell 50 detects the value of the load Lc, and this value Lc is the sum of the weight of the brush holding member 30 and the force from the air cylinder 15. When the cleaning brush 10 comes into contact with the substrate W, the load cell 50
The detected load value decreases. At this time, load cell 5
The difference between the load value detected by 0 and the value Lc is the contact load between the cleaning brush 10 and the substrate W, and the integrating means 65 obtains an integrated value obtained by integrating this with time, that is, the area of the hatched portion in FIG. .

【0027】求められた積分値は、上記と同様に、予め
定められた閾値と制御部70の比較部71により比較さ
れる。その結果、積分値が予め定められた閾値以上であ
った場合には、表示部75が所定の警報を表示する。
The calculated integral value is compared with a predetermined threshold value by the comparing unit 71 of the control unit 70 in the same manner as described above. As a result, when the integrated value is equal to or larger than the predetermined threshold, the display unit 75 displays a predetermined alarm.

【0028】このようにしても、基板Wと洗浄ブラシ1
0との接触荷重の積分値を判断基準とし、それが予め定
めた閾値以上となった場合には、表示部75に洗浄ブラ
シ10を交換すべき旨の警報が表示されるため、洗浄ブ
ラシ10を交換すべき時期を容易に検知することができ
る。
Even in this case, the substrate W and the cleaning brush 1
The integrated value of the contact load with 0 is used as a criterion, and when the integrated value is equal to or greater than a predetermined threshold value, a warning that the cleaning brush 10 should be replaced is displayed on the display unit 75. Can be easily detected when it should be replaced.

【0029】なお、接触荷重の積分値を判断基準とする
場合、洗浄中に基板Wに過大な力が作用するのを防止す
るため、垂下部30cの下端がロードセル50から離れ
るようにしてもよい(図2に示すのと同じ状態)。もっ
とも、この場合は、正確な接触荷重の積分値が求められ
なくなるが、エアシリンダ15の力の調整は容易であ
る。また、ロードセル50とは別に、基板Wと洗浄ブラ
シ10との接触荷重を検出する専用の荷重検出装置を設
けるようにしてもよい。
When the integrated value of the contact load is used as a criterion, the lower end of the hanging portion 30c may be separated from the load cell 50 in order to prevent an excessive force from acting on the substrate W during cleaning. (Same state as shown in FIG. 2). In this case, however, an accurate integrated value of the contact load cannot be obtained, but the adjustment of the force of the air cylinder 15 is easy. Further, a dedicated load detecting device for detecting a contact load between the substrate W and the cleaning brush 10 may be provided separately from the load cell 50.

【0030】洗浄ブラシ10の交換時期の判断基準とし
て接触荷重の積分値を採用すると、その値は洗浄ブラシ
10の磨耗の程度を正確に反映しているため、ブラシ交
換をより効率的に行うことができる。
If the integrated value of the contact load is employed as a criterion for determining when to replace the cleaning brush 10, the value accurately reflects the degree of wear of the cleaning brush 10, so that the brush can be replaced more efficiently. Can be.

【0031】一方、フォトセンサ40を利用して、基板
Wと洗浄ブラシ10との接触回数または累積接触時間を
判断基準とした場合は、ブラシ保持部材30に非接触の
状態でブラシ交換時期を検知することができる。このブ
ラシ保持部材30に作用するエアシリンダ15からの力
は非常に精密に制御されているものであるため、ブラシ
保持部材30に非接触の検知手段を用いると、ブラシア
ーム20のメンテナンス等を煩雑にする懸念はない。
On the other hand, when the number of times of contact between the substrate W and the cleaning brush 10 or the accumulated contact time is used as a criterion by using the photo sensor 40, the brush replacement time is detected without contacting the brush holding member 30. can do. Since the force acting on the brush holding member 30 from the air cylinder 15 is very precisely controlled, using non-contact detecting means for the brush holding member 30 makes maintenance of the brush arm 20 complicated. There is no concern about

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、基板と洗浄具とが接触しているか否かを検知す
る検知手段と、検知手段により検知された基板と洗浄具
との接触回数または接触時間を積算する積算手段と、積
算手段により積算された積算値に応じた表示を行う表示
手段とを備えているため、洗浄具の磨耗・汚染の程度を
直接確認する必要はなくなり、洗浄具を交換すべき時期
を容易に検知することができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the detecting means for detecting whether the substrate and the cleaning tool are in contact with each other, and the substrate and the cleaning tool detected by the detecting means. It is necessary to directly check the degree of wear and contamination of the cleaning tool because it has an integrating means for integrating the number of times or the contact time of the cleaning tool and a display means for displaying according to the integrated value integrated by the integrating means. As a result, the time when the cleaning tool should be replaced can be easily detected.

【0033】また、請求項2の発明によれば、積算値と
予め定められた閾値とを比較する比較手段と、比較手段
による比較の結果、積算値が前記閾値以上であることが
判明した場合には、所定の警報を前記表示手段に表示さ
せる表示制御手段と、を備えているため、洗浄具を交換
すべき時期を容易に検知することができる。
According to the second aspect of the present invention, there is provided a comparing means for comparing the integrated value with a predetermined threshold value, and when the integrated value is found to be not less than the threshold value as a result of the comparison by the comparing means. And display control means for displaying a predetermined alarm on the display means, so that it is possible to easily detect the time when the cleaning tool should be replaced.

【0034】また、請求項3の発明によれば、洗浄具が
前記基板に作用させる接触荷重を検出する荷重検出手段
と、接触荷重の接触時間による積分値を算出する積分手
段と、積分値と予め定められた閾値とを比較する比較手
段と、比較手段による比較の結果、積分値が閾値以上で
あることが判明した場合には、所定の警報を表示する表
示手段とを備えているため、請求項2と同様の効果を得
ることができる。
According to the third aspect of the present invention, a load detecting means for detecting a contact load applied to the substrate by the cleaning tool, an integrating means for calculating an integrated value of the contact load based on a contact time, A comparison means for comparing the predetermined value with a predetermined threshold, and a display means for displaying a predetermined alarm when the integration value is found to be equal to or greater than the threshold as a result of the comparison by the comparison means. The same effect as the second aspect can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る基板洗浄装置の要部構成を示す図
である。
FIG. 1 is a diagram showing a main part configuration of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.

【図2】洗浄処理中の基板洗浄装置の状態を説明する図
である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a state of the substrate cleaning apparatus during a cleaning process.

【図3】洗浄ブラシと基板との接触荷重を時間で積分す
る概念を説明する図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a concept of integrating a contact load between a cleaning brush and a substrate with time.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 洗浄ブラシ 40 フォトセンサ 50 ロードセル 60 カウンター 61 計時部 65 積分手段 70 制御部 71 比較部 75 表示部 W 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Cleaning brush 40 Photosensor 50 Load cell 60 Counter 61 Timekeeping unit 65 Integrating means 70 Control unit 71 Comparison unit 75 Display unit W Substrate

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 洗浄具を基板に接触させつつ洗浄を行う
基板洗浄装置において、 (a) 前記基板と前記洗浄具とが接触しているか否かを検
知する検知手段と、 (b) 前記検知手段により検知された前記基板と前記洗浄
具との接触回数または接触時間を積算する積算手段と、 (c) 前記積算手段により積算された積算値に応じた表示
を行う表示手段と、を備えることを特徴とする基板洗浄
装置。
1. A substrate cleaning apparatus for performing cleaning while bringing a cleaning tool into contact with a substrate, comprising: (a) detecting means for detecting whether the substrate and the cleaning tool are in contact with each other; Integrating means for integrating the number of times or contact time between the substrate and the cleaning tool detected by the means, and (c) display means for performing a display according to the integrated value integrated by the integrating means. A substrate cleaning apparatus characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 請求項1記載の基板洗浄装置において、 (d) 前記積算値と予め定められた閾値とを比較する比較
手段と、 (e) 前記比較手段による比較の結果、前記積算値が前記
閾値以上であることが判明した場合には、所定の警報を
前記表示手段に表示させる表示制御手段と、をさらに備
えることを特徴とする基板洗浄装置。
2. The substrate cleaning apparatus according to claim 1, wherein: (d) comparing means for comparing the integrated value with a predetermined threshold; and (e) a result of the comparison by the comparing means, wherein the integrated value is And a display control means for displaying a predetermined alarm on the display means when it is determined that the value is equal to or larger than the threshold value.
【請求項3】 洗浄具を基板に接触させつつ洗浄を行う
基板洗浄装置において、 (a) 前記洗浄具が前記基板に作用させる接触荷重を検出
する荷重検出手段と、 (b) 前記接触荷重の接触時間による積分値を算出する積
分手段と、 (c) 前記積分値と予め定められた閾値とを比較する比較
手段と、 (d) 前記比較手段による比較の結果、前記積分値が前記
閾値以上であることが判明した場合には、所定の警報を
表示する表示手段と、を備えることを特徴とする基板洗
浄装置。
3. A substrate cleaning apparatus for performing cleaning while bringing a cleaning tool into contact with a substrate, comprising: (a) load detecting means for detecting a contact load applied to the substrate by the cleaning tool; An integrating means for calculating an integrated value based on the contact time; (c) a comparing means for comparing the integrated value with a predetermined threshold; and (d) a result of the comparison by the comparing means, wherein the integrated value is not less than the threshold. And a display means for displaying a predetermined alarm when it is determined that the substrate cleaning apparatus has the above-mentioned condition.
JP9040731A 1997-02-25 1997-02-25 Substrate cleaning equipment Pending JPH10242092A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9040731A JPH10242092A (en) 1997-02-25 1997-02-25 Substrate cleaning equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9040731A JPH10242092A (en) 1997-02-25 1997-02-25 Substrate cleaning equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10242092A true JPH10242092A (en) 1998-09-11

Family

ID=12588784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9040731A Pending JPH10242092A (en) 1997-02-25 1997-02-25 Substrate cleaning equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10242092A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7280883B2 (en) 2001-09-06 2007-10-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus
JP2009123764A (en) * 2007-11-12 2009-06-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating apparatus
US20150221531A1 (en) * 2012-08-20 2015-08-06 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus
CN110340040A (en) * 2018-04-04 2019-10-18 深圳御烟实业有限公司 It is a kind of for cleaning the tool of electric heating smoking set
WO2024024474A1 (en) * 2022-07-26 2024-02-01 株式会社Screenホールディングス Substrate cleaning device and substrate cleaning method

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7280883B2 (en) 2001-09-06 2007-10-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus
US7698107B2 (en) 2001-09-06 2010-04-13 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Managing apparatus for substrate processing system
JP2009123764A (en) * 2007-11-12 2009-06-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating apparatus
US20150221531A1 (en) * 2012-08-20 2015-08-06 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus
US9978617B2 (en) * 2012-08-20 2018-05-22 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus
US10707103B2 (en) 2012-08-20 2020-07-07 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus
CN110340040A (en) * 2018-04-04 2019-10-18 深圳御烟实业有限公司 It is a kind of for cleaning the tool of electric heating smoking set
WO2024024474A1 (en) * 2022-07-26 2024-02-01 株式会社Screenホールディングス Substrate cleaning device and substrate cleaning method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101810331B1 (en) Polishing apparatus
US9687955B2 (en) Polishing apparatus
KR102401524B1 (en) Substrate cleaning apparatus and method executed thereby
KR101852365B1 (en) Brush cleaning apparatus and control method therof
US10128137B2 (en) Management method of substrate processing apparatus and substrate processing system
KR100908963B1 (en) Smart regulator rinse station
US9144878B2 (en) Polishing apparatus and wear detection method
US6612901B1 (en) Apparatus for in-situ optical endpointing of web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies
JPH11207572A (en) Polishing device incorporating wear monitoring means for polishing pad, and control method for the same
US6626736B2 (en) Polishing apparatus
US6702646B1 (en) Method and apparatus for monitoring polishing plate condition
CN107877354B (en) Substrate grinding device
KR20140116545A (en) Retaining ring monitoring and control of pressure
JPH10242092A (en) Substrate cleaning equipment
US20230008720A1 (en) Polishing apparatus and polishing method
US8771038B2 (en) Polishing apparatus
US6913514B2 (en) Chemical mechanical polishing endpoint detection system and method
JP2008068338A (en) Polisher, polishing method and manufacturing method of semiconductor device
CN113921413A (en) Wafer placement state detection method and semiconductor process chamber
US20210118685A1 (en) Plasma processing device and method of adjusting an edge ring of a plasma processing device
JPH11285968A (en) Polishing device and method
CN111785662B (en) Wafer detection system and method applied to groove type cleaning machine
CN109358069B (en) Process equipment maintenance method and system and process equipment maintenance control device
JPH11260783A (en) Substrate cleaning equipment
JP2005173451A (en) Image forming apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20031208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040303

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040511