JPH10233534A - Led display and display device using it - Google Patents

Led display and display device using it

Info

Publication number
JPH10233534A
JPH10233534A JP3679297A JP3679297A JPH10233534A JP H10233534 A JPH10233534 A JP H10233534A JP 3679297 A JP3679297 A JP 3679297A JP 3679297 A JP3679297 A JP 3679297A JP H10233534 A JPH10233534 A JP H10233534A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
filler
display
infrared
led lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3679297A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideaki Yoneda
秀明 米田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Nichia Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Chemical Industries Ltd filed Critical Nichia Chemical Industries Ltd
Priority to JP3679297A priority Critical patent/JPH10233534A/en
Publication of JPH10233534A publication Critical patent/JPH10233534A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize and LED display which can be maintained in a highly reliable state even when the display is used for a long time and has a high weather resistance by filling up the space between the LED and its substrate and an enclosure with a filler and mixing an infrared-ray reflecting member in the filler. SOLUTION: A printed board 103 on which LED lamps 102 capable of emitting R, G, and B light rays are arranged in a matrix-like state and electrically connected to each other is sealed in a resin case 101 which is formed as the enclosure of an LED display with a filler 104, such as the silicon resin, etc. Then TiO2 is contained in the filler 104 as an infrared-ray reflecting member and heat radiating members are formed by inserting and fixing aluminum louvers 105 into and in the inserting sections of the case 101 formed between each LED lamp 102 so as to radiate the heat from the amps 102 to the outside after collecting the heat through the filler 104. Therefore, an LED display which can be maintained in a highly reliable state even when the display is used for a long time under a sever condition and has a high weather resistance can be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本願発明は、行き先表示板、
LEDディスプレイや各種表示器などに利用されるLE
D表示器などに関し、特に、長時間使用しても安定した
発光特性と野外などでの信頼性に優れたLED表示器及
びそれを用いた表示装置に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a destination display board,
LE used for LED displays and various displays
The present invention relates to a D display and the like, and more particularly, to an LED display having stable light emission characteristics even when used for a long time and having excellent reliability in the field and a display device using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】今日、LSI等のシリコンテクノロジー
及び光通信技術等の発展により、大容量の情報を処理及
び伝送することが可能となった。これに伴い、大容量の
画像情報を処理可能なフルカラー化及び大型化した表示
装置に対する社会の要求が、ますます高まりを見せてい
る。特に、不特定多数の人々が視認する大型表示装置に
ついては、極めて要求が高い。このような大型表示装置
としては、冷陰極管を多数組み合わせて表示する表示装
置や液晶フィルターを利用した液晶プロジェクターが知
られている。しかしながら、前述の方式は装置重量、装
置体積が大きい。また、駆動のために高電圧を使用する
などのため保守点検がしにくい。後述の方法は、大型化
が難しく使用環境が制限されるなどの問題がある。その
ため、大型表示装置は、現在のところ本格的に普及する
までには至っていない。
2. Description of the Related Art Today, with the development of silicon technology such as LSI and optical communication technology, it has become possible to process and transmit a large amount of information. Along with this, social demands for full-color and large-sized display devices capable of processing a large amount of image information have been increasing more and more. In particular, there is an extremely high demand for a large display device that can be visually recognized by an unspecified number of people. As such a large-sized display device, a display device displaying a combination of a large number of cold cathode tubes and a liquid crystal projector using a liquid crystal filter are known. However, the above-mentioned method has a large device weight and a large device volume. In addition, maintenance and inspection are difficult because a high voltage is used for driving. The method described below has a problem that it is difficult to increase the size and the use environment is limited. For this reason, large-sized display devices have not yet reached widespread use.

【0003】一方、最近フルカラー表示が可能であるR
GB(赤色系、緑色系、青色系)三原色がそれぞれ超高
輝度に発光可能な半導体発光素子が開発された。この半
導体発光素子を利用したLEDランプの開発にともない
大型表示装置等としてにわかにLEDランプを利用した
ものが注目されている。LEDランプを用いた表示装置
は、他の表示装置と比べ装置体積、装置重量が極めて小
さくすることが可能であると同時に長寿命化が可能であ
る。また、冷陰極管を使用したディスプレイ等と比較し
て製造が比較的容易であり、駆動電圧及び消費電力が極
めて小さいために大型表示装置として特に有望視されて
いる。
[0003] On the other hand, R which can display full color recently has been developed.
Semiconductor light emitting devices capable of emitting ultra-high luminance in each of three primary colors of GB (red, green, and blue) have been developed. With the development of the LED lamp using the semiconductor light emitting device, a device using the LED lamp has been attracting attention as a large display device or the like. A display device using an LED lamp can have an extremely small device volume and device weight as compared with other display devices, and can have a long life. Further, it is relatively easy to manufacture as compared with a display or the like using a cold-cathode tube, and has extremely low driving voltage and power consumption.

【0004】多色に発光させるには、1つのLEDラン
プ中において共通基板であるステム等の上に赤色系、緑
色系及び青色系からなる3種類以上のLEDチップを配
置しそれぞれの発光色の組み合わせによりフルカラー表
示させる。或いは、赤色系、緑色系、青色系が個々に発
光可能なLEDランプを組み合わせて表示してもよい。
具体的には、RGB全てのLEDチップを点灯させると
混色表示により白色とすることができる。赤色系と緑色
系でイエロー、緑色系と青色系でシアンとなる。さら
に、各LEDチップの明るさを調整して種々の発光色と
することができる。このような、LEDランプを利用し
たLED表示器は、きょう体と、きょう体内に収納され
た基坂上にマトリックス配置されたLEDランプと、L
EDランプ及びきょう体内部を保護する充填材である封
入樹脂と、を備えてある。なお、視認性向上のために遮
光部材としてフードがエポキシ樹脂からなるきょう体と
一体成形されている。
In order to emit light in multiple colors, three or more types of LED chips of red, green and blue colors are arranged on a common substrate such as a stem in one LED lamp, and each of the LEDs emits light of a different color. Full color display is performed by combination. Alternatively, the display may be performed by combining LED lamps capable of individually emitting red, green, and blue light.
Specifically, when all of the RGB LED chips are turned on, white can be obtained by mixed color display. Red and green colors are yellow, and green and blue colors are cyan. Further, the brightness of each LED chip can be adjusted to provide various emission colors. Such an LED display using an LED lamp is composed of a body, an LED lamp arranged in a matrix on a base slope housed in the body, and an LED lamp.
An ED lamp and a sealing resin which is a filler for protecting the inside of the housing. In addition, a hood is integrally formed with a housing made of epoxy resin as a light shielding member for improving visibility.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、LED
表示器の広がりと共により厳しい環境下での使用におい
ても安定した特性が要求される。したがって、視認性及
び信頼性の向上が求められる今日においては上記構成の
表示装置では十分ではなく、更なる信頼性の向上及び耐
侯性が求められている。本願発明は、上記課題にかんが
み長時間使用しても信頼性が高く、耐侯性の高いLED
表示器及びそれを用いた表示装置を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION However, LEDs
With the spread of the display, stable characteristics are required even in use in a more severe environment. Therefore, today, when the visibility and the reliability are required to be improved, the display device having the above configuration is not sufficient, and further improvement in the reliability and weather resistance are required. In view of the above problems, the present invention is an LED having high reliability and high weather resistance even when used for a long time.
An object of the present invention is to provide a display and a display device using the same.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本願発明は、LEDが配
置された基板と、少なくとも前記基板の周囲を覆い保護
すると共に前記基板を固定するためのきょう体と、前記
LEDと前記基板及び前記きょう体間に充填された充填
材と、を有するLED表示器において、前記充填在中に
赤外線反射部材を有するLED表示器である。さらに、
また上述のLED表示器と、該LED表示器と電気的に
接続された駆動回路と、を有する表示装置である。
According to the present invention, there is provided a substrate on which LEDs are arranged, a housing for covering and protecting at least the periphery of the substrate and fixing the substrate, the LED, the substrate, and the housing. And a filler filled between the bodies, wherein the LED display has an infrared reflecting member during the filling. further,
In addition, a display device includes the above-described LED display and a driving circuit electrically connected to the LED display.

【0007】[0007]

【効果】LEDチップは、昇温するにつれ発光波長がず
れる及び/又は輝度が低下するという特性を持つ。本願
発明に用いられるTi02は、赤外線を反射すると共に
可視光を吸収する。そのため、外部からの輻射熱などに
よるLED表示器の温度上昇を抑えることによりLED
ランプの発光波長ずれや輝度低下を抑えることができ
る。また、充填材の熱膨張を極めて小さくすることがで
きるためLEDランプやきょう体などと充填材との密着
性を向上させ耐侯性を高めることもできる。さらに、T
i02自体が可視光を吸収することによりコントラスト
を向上させることができる。したがって、長時間使用し
ても信頼性の高いLED表示装置とすることができる。
The LED chip has a characteristic that the emission wavelength shifts and / or the luminance decreases as the temperature rises. Ti0 2 used in the present invention absorbs visible light while reflecting infrared radiation. Therefore, by suppressing the temperature rise of the LED display due to radiant heat from the outside, LED
It is possible to suppress a shift in the emission wavelength of the lamp and a decrease in luminance. Further, since the thermal expansion of the filler can be made extremely small, the adhesion between the filler and the LED lamp or the housing can be improved, and the weather resistance can also be improved. Furthermore, T
The contrast can be improved by i0 2 itself absorbing visible light. Therefore, a highly reliable LED display device can be obtained even when used for a long time.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本願発明者は種々の実験の結果、
LEDランプを保護する充填材中に特定の物質を含有さ
せることによって、視認性及び信頼性が大きく変わるこ
とを見いだし、これに基づいて発明するに至った。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present inventor has conducted various experiments,
It has been found that visibility and reliability are greatly changed by including a specific substance in the filler for protecting the LED lamp, and the inventors have made an invention based on this.

【0009】即ち、野外等の条件下で使用されるLED
表示器においてはLEDランプ自体が発光する熱の他、
外部環境からの赤外線などにより充填材を介してLED
ランプが昇温する。特に、表示面における充填材の面積
は少なくない。そのため野外などにおいては、LED表
示器表面からの昇温が特に大きな影響を与えることがあ
り無視することができない。また、コントラスト向上の
ため、暗色系に着色されている場合は、さらに大きく影
響すると考えられる。このような外部環境からの赤外線
照射などに伴うLED表示器の変化としては、LEDラ
ンプの発光波長の変調、発光輝度ずれや充填材の密着性
低下が挙げられる。このような発光特性の変化は、LE
D表示器の色バランスを崩し所望の色調とすることがで
きない。また、熱膨張係数の違いなどによる充填材の密
着性低下は、水分の侵入などに伴う信頼性の低下を引き
起こす場合もある。本願発明は外部環境からの赤外線を
反射する赤外線反射部材を充填材に含有させることによ
ってLED表示器の昇温を抑制し、色むら及び/又は輝
度むらの低減及び信頼性を向上させたLED表示器など
とすることができるものである。以下、図を用いて本願
発明を詳細に説明する。
That is, an LED used under outdoor or other conditions
In the display, besides the heat that the LED lamp itself emits,
LED through filler by infrared rays from external environment
The lamp heats up. In particular, the area of the filler on the display surface is not small. Therefore, in the field or the like, the temperature rise from the LED display surface has a particularly large effect and cannot be ignored. In addition, it is considered that when the color is colored in a dark color system to improve the contrast, the influence is further increased. Such changes in the LED display caused by infrared irradiation from the external environment include modulation of the emission wavelength of the LED lamp, shift in emission brightness, and reduction in adhesion of the filler. Such a change in light emission characteristics is caused by LE
The color balance of the D display is broken and a desired color tone cannot be obtained. In addition, a decrease in adhesion of the filler due to a difference in thermal expansion coefficient or the like may cause a decrease in reliability due to penetration of moisture or the like. The present invention relates to an LED display in which an infrared reflecting member that reflects infrared rays from the external environment is contained in a filler to suppress a temperature rise of the LED display, to reduce color unevenness and / or luminance unevenness, and to improve reliability. It can be a container. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0010】図1は、本願発明の概略斜視図であり、図
2は、本願発明の模式的断面図である。きょう体である
樹脂ケース101中には、RGBが発光可能なLEDラ
ンプ102をマトリックス状に配置しそれぞれ電気的に
接続させたプリント基板103をシリコン樹脂などの充
填材104で封入させてある。各LEDランプ間には平
板を遮光兼集放熱部材として利用したアルミニウム製ル
ーバー105を樹脂ケースの勘合部にはめ込み固定させ
ている。遮光部材105の一部は、各LEDランプ間と
プリント基板との間に充填材を介して配置されている。
充填在104中には赤外線反射部材としてTi02が含
有されている。したがって各放熱部材は、LEDランプ
から放出された熱を充填材104を介して集熱し外部に
放熱させることができる。一方、LED表示器の表面は
外部からの赤外線等にさらされるが赤外線反射部材によ
り赤外線が反射されるため充填材に吸収される熱は極め
て少ない。したがって、熱による充填材の劣化、LED
ランプの色ずれ、輝度低下などに伴うや色むら、輝度む
らなどが極めて少ない。以下、本願発明の各構成につい
て詳述する。
FIG. 1 is a schematic perspective view of the present invention, and FIG. 2 is a schematic sectional view of the present invention. An LED lamp 102 capable of emitting RGB light is arranged in a matrix in a resin case 101 which is a case, and a printed circuit board 103 electrically connected to each other is sealed with a filler 104 such as a silicon resin. Between each LED lamp, an aluminum louver 105 using a flat plate as a light-shielding and heat-collecting / dissipating member is fitted and fixed in a fitting portion of a resin case. Part of the light blocking member 105 is disposed between the LED lamps and the printed circuit board with a filler therebetween.
The filling portion 104 contains TiO 2 as an infrared reflecting member. Therefore, each heat radiating member can collect the heat emitted from the LED lamp through the filler 104 and radiate the heat to the outside. On the other hand, the surface of the LED display is exposed to infrared rays and the like from the outside, but the infrared rays are reflected by the infrared reflecting member, so that the heat absorbed by the filler is extremely small. Therefore, deterioration of the filler due to heat, LED
Extremely little unevenness in color, unevenness in brightness, etc. due to color shift, decrease in brightness, etc. of the lamp. Hereinafter, each configuration of the present invention will be described in detail.

【0011】(赤外線反射部材)本願発明に用いられる
赤外線反射部材としては、LED表示器表面を昇温させ
る外部からの赤外線を反射するものである。充填材中に
含有される赤外線反射部材は、充填材と十分な密着性が
保持される必要がある。このような、赤外線反射部材と
してTi02等が挙げられる。また、赤外線反射部材と
してTi02を用いた場合は赤外線を反射すると共に可
視光を吸収するため表示器の表面コントラストが向上し
特に好ましい。さらに、図3(A)の如く充填材を多層
化すると共に赤外線反射部材の含有量を個々の層に合わ
せて変えても良い。図3(A)は、充填材の厚み方向に
おける赤外線反射部材の分布を示し、上側(表面側)に
多く下側(基板側)に少なくしてある。同様に図3
(B)の如く膜厚方向に対して連続的に赤外線反射部材
の含有量を変えてもよい。具体的には表示面の表面側に
設けられた充填材中が含有する赤外線反射部材をより内
部側に設けられた充填材中の赤外線反射部材よりも傾斜
的に多くすることによって効率的に赤外線を反射するこ
とができる。このような具体的、赤外線反射部材として
のTi02は、チタン塩水溶液から水酸化物を沈殿分離
し強熱することによって形成させることができる。形成
されたTi02は、所望の粒径が得られるよう篩にかけ
ることもできる。
(Infrared Reflecting Member) The infrared reflecting member used in the present invention reflects external infrared rays which raise the temperature of the LED display surface. The infrared reflecting member contained in the filler needs to maintain sufficient adhesion with the filler. Such, Ti0 2 and the like as an infrared reflection member. In the case of using the Ti0 2 as an infrared reflection member improves the surface contrast of the display to absorb visible light as well as reflecting the infrared particularly preferred. Further, as shown in FIG. 3A, the filler may be multi-layered, and the content of the infrared reflecting member may be changed according to each layer. FIG. 3A shows the distribution of the infrared reflecting members in the thickness direction of the filler, and the distribution is larger on the upper side (surface side) and smaller on the lower side (substrate side). Similarly in FIG.
As in (B), the content of the infrared reflecting member may be continuously changed in the film thickness direction. Specifically, the number of infrared reflecting members contained in the filler provided on the front surface side of the display surface is more inclined than the number of the infrared reflecting members in the filler provided on the inner side, so that infrared rays can be efficiently emitted. Can be reflected. Such specific, Ti0 2 as infrared reflective member may be formed by Tsuyonetsu precipitate separated hydroxides from aqueous titanium salt solution. Formed Ti0 2 can also be sieved to desired particle size is obtained.

【0012】(充填材104)本願発明に用いられる充
填材104としては、LEDランプ102、きょう体1
01、LEDランプが配置された基板103、遮光部材
105及び赤外線反射部材との密着性がよいことが求め
られる。また、内部回路を保護するために機械的強度及
び耐候性が要求される。さらに、LEDランプの発熱を
効率よく外部に熱伝導させる必要がある。このような充
填材として具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂
などが好適に挙げられる。また、充填材を目的に合わせ
て多層構成とすることもできる。具体的には、きょう体
内に初めに注入させる充填材を第1の充填材とし酸化
銅、酸化銀などを含有させたエポキシ樹脂やナイロン樹
脂などとする。次に第2の充填材としてLEDランプの
表示面側に赤外線反射部材含有の耐侯性の高いシリコー
ン樹脂などの充填材を使用する例が挙げられる。上記構
成では、内部で生じた熱を均一に分散させると共にきょ
う体内部に配される第1の充填材は第2の充填材に比べ
て耐候性のより低い樹脂を用いて形成させても良く、そ
れぞれの充填材を機能分離して形成させることもでき
る。
(Filler 104) As the filler 104 used in the present invention, the LED lamp 102, the casing 1
01, good adhesion to the substrate 103 on which the LED lamps are arranged, the light shielding member 105, and the infrared reflection member is required. In addition, mechanical strength and weather resistance are required to protect the internal circuit. Further, it is necessary to efficiently conduct heat generated from the LED lamp to the outside. Specific examples of such a filler include an epoxy resin and a silicone resin. Further, the filler may have a multilayer structure according to the purpose. Specifically, a filler to be first injected into the body is a first filler, such as an epoxy resin or a nylon resin containing copper oxide, silver oxide, or the like. Next, there is an example in which a filler such as a highly weather-resistant silicone resin containing an infrared reflecting member is used on the display surface side of the LED lamp as the second filler. In the above configuration, the first filler disposed inside the casing while uniformly dispersing the heat generated therein may be formed using a resin having lower weather resistance than the second filler. The respective fillers may be formed with their functions separated.

【0013】(LEDランプ102)LEDランプ10
2は、種々の半導体を樹脂やガラスなどでモールドし形
成した発光素子が挙げられる。具体的には、液相成長法
やMOCVD法により基体上にGaAlN、ZnS、Z
nSe、SiC、GaP、GaAIAs、AIInGa
P、InGaN、GaN、InN、AlN、AlInG
aN等の半導体を発光層として形成させたものが好適に
用いられる。半導体の構造としては、MIS接合、PI
N接合やPN接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるい
はダブルヘテロ構造のものが挙げられる。また、発光層
を量子効果が生ずる薄膜とした単一量子井戸構造、多重
量子井戸構造とすることもできる。半導体層の材料やそ
の混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々
選択することができる。
(LED lamp 102) LED lamp 10
2 is a light emitting element formed by molding various semiconductors with resin or glass. Specifically, GaAlN, ZnS, Z
nSe, SiC, GaP, GaAIAs, AIInGa
P, InGaN, GaN, InN, AlN, AlInG
A material in which a semiconductor such as aN is formed as a light emitting layer is preferably used. Semiconductor structures include MIS junction, PI
Examples include a homostructure, a heterostructure, and a double heterostructure having an N junction or a PN junction. In addition, a single quantum well structure or a multiple quantum well structure in which the light emitting layer is a thin film in which a quantum effect occurs can be used. The emission wavelength can be variously selected from ultraviolet light to infrared light depending on the material of the semiconductor layer and the degree of mixed crystal thereof.

【0014】モールド部材は、LEDチップ等を外部か
ら保護するために好適に設ける。一般的には樹脂を用い
て構成する。また、樹脂モールドに拡散剤を含有させる
ことによってLEDチップからの指向性を緩和させ視野
角を増やすことができる。また、着色剤を含有させるこ
とによって不要な発光波長をカットすることもできる。
さらに、蛍光物質を用いて白色系など他の色に変換させ
ることもできる。更に、モールド部材を所望の形状にす
ることによってLEDチップからの発光を集束させたり
拡散させたりするレンズ効果を持たせることができる。
従って、モールド部材は複数積層した構造でもよい。具
体的には、凸レンズ形状、凹レンズ形状やそれらを複数
組み合わせたものである。モールド部材の材料として
は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などの耐
侯性に優れた透光性樹脂が好適に用いられる。また、拡
散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化ア
ルミニウム、酸化珪素等が好適に用いられる。蛍光物質
としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系
蛍光物質やペリレン系誘導体などが挙げられる。
The molding member is suitably provided to protect the LED chip and the like from the outside. Generally, it is constituted by using a resin. Also, by including a diffusing agent in the resin mold, the directivity from the LED chip can be reduced and the viewing angle can be increased. Unnecessary emission wavelengths can also be cut by including a coloring agent.
Furthermore, it can be converted to another color such as a white color using a fluorescent substance. Further, by forming the mold member into a desired shape, it is possible to have a lens effect of converging or diffusing light emitted from the LED chip.
Therefore, a structure in which a plurality of mold members are stacked may be employed. Specifically, the shape is a convex lens shape, a concave lens shape, or a combination thereof. As a material for the mold member, a translucent resin having excellent weather resistance, such as an acrylic resin, an epoxy resin, or a urea resin, is suitably used. As the diffusing agent, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide and the like are preferably used. Examples of the fluorescent substance include an yttrium / aluminum / garnet-based fluorescent substance and a perylene-based derivative.

【0015】野外などでLED表示装置の使用を考慮す
る場合、超高輝度且つ安定した発光特性などのため緑色
系及び青色系として室化ガリウム系化合物半導体を用い
ることが好ましく、また、赤色系ではガリウム・アルミ
ニウム・砒素系の半導体やアルミニウム・インジュウム
・ガリウム・燐系の半導体を用いることが好ましい。ま
た、混色性の良い白色系を得るためなど所望によって発
光波長の異なるLEDチップをステム上に複数配置した
多色発光素子とすることもできる。例えば緑色系を2
個、青色系及び赤色系がそれぞれ1個ずつのLEDチッ
プをリード端子上に配し樹脂モールドしたLEDランプ
とすることもできる。なお、フルカラー表示器としてL
EDチップを利用するためには赤色系の発光波長が61
0nmから700nm、緑色系が495nmから565
nm、青色系の発光波長が430nmから490nmの
半導体を用いたLEDチップを使用することが好まし
い。
When considering the use of an LED display device outdoors, it is preferable to use a gallium-based compound semiconductor as the green and blue colors for ultra-high brightness and stable light emission characteristics. It is preferable to use a gallium-aluminum-arsenic-based semiconductor or an aluminum-indium-gallium-phosphorus-based semiconductor. Further, a multicolor light emitting element in which a plurality of LED chips having different emission wavelengths are arranged on a stem as desired, for example, in order to obtain a white color with good color mixing property, can be used. For example, 2 for green
A single LED chip, one blue chip and one red chip, and one LED chip may be provided on a lead terminal and molded into an LED lamp. Note that L as a full-color display
In order to use an ED chip, the emission wavelength of red light must be 61
0 nm to 700 nm, green color is 495 nm to 565
It is preferable to use an LED chip using a semiconductor having an emission wavelength of 430 nm to 490 nm for blue and blue.

【0016】(基板103)LEDランプ102を配置
する基板103としては、各LEDランプを所望の形状
に配置し電気的に接続するために用いられるものであ
り、場合によっては駆動回路用の基板と兼用しても良
い。本願発明の基板103としては、機械的強度が高く
熱変形の少ないものが好ましい。具体的にはセラミック
ス、ガラスや各種樹脂を用いた基板が好適に利用でき
る。LEDランプ102が実装される基板表面はLED
表示面と一致するためコントラスト向上のために着色し
てあることがより好ましい。また、充填材103との密
着性向上のために凹凸加工させても良い。
(Substrate 103) The substrate 103 on which the LED lamps 102 are arranged is used for arranging the respective LED lamps in a desired shape and electrically connecting them. They may be combined. As the substrate 103 of the present invention, a substrate having high mechanical strength and low thermal deformation is preferable. Specifically, a substrate using ceramics, glass or various resins can be suitably used. The substrate surface on which the LED lamp 102 is mounted is an LED
It is more preferable to be colored to improve the contrast because it matches the display surface. In addition, unevenness may be applied to improve the adhesion to the filler 103.

【0017】(きょう体101)本願発明に用いられる
きょう体101は、基板103上にマトリックス状など
所望の形状に配置したLEDランプ102を外部から機
械的に保護するものであって、所望の大きさに形成させ
ることができる。きょう体101は、充填材との密着性
が優れているものが好ましい。きょう体101の材料と
しては成形のしやすさなどからポリカーボネート樹脂、
ABS樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が好適に
挙げられる。また、きょう体に凹部を設け遮光部材の凸
部と勘合させ凹部の形状により遮光板の角度を種々に変
更させることができる。さらに、きょう体101の内部
表面をエンボス加工させて接着面積を増やしたり、プラ
ズマ処理して充填材との密着性を向上させても良い。
(Case 101) The case 101 used in the present invention mechanically protects the LED lamps 102 arranged in a desired shape such as a matrix form on a substrate 103 from the outside, and has a desired size. Can be formed. The body 101 preferably has excellent adhesion to the filler. As the material of the casing 101, polycarbonate resin,
An ABS resin, an epoxy resin, a phenol resin and the like are preferred. In addition, a concave portion is provided in the housing, and the angle of the light-shielding plate can be variously changed depending on the shape of the concave portion by being fitted with the convex portion of the light-shielding member. Furthermore, the inner surface of the casing 101 may be embossed to increase the bonding area, or may be subjected to plasma treatment to improve the adhesion with the filler.

【0018】(遮光部材105)遮光部材105は、L
EDランプ102の各々が外来光によって視認しにくく
なることを防止する。一方、LEDランプ102からの
発熱を充填材104を介して集熱し外部に放熱させるた
めに用いられる熱伝導部材として利用することもでき
る。具体的には、アルミニウム、ステンレスの単体及び
その合金などである。さらに、遮光効率を向上させる目
的で遮光部材を黒色などに着色させることが好ましい。
遮光部材は、視認距離に合わせてその角度が変更できる
ようきょう体の凹部と羽目合わせによる構成させること
がより好ましい。遮光部材105の配置としてはマトリ
ックス状のLEDランプ間に充填材104を介して配置
することにより集熱効率を高めることができる。この場
合、遮光部材105をLEDランプ間に対してマトリッ
クスに形成させても良いし、LEDランプ間の行あるい
は列に沿って設けても良い。
(Light shielding member 105)
This prevents each of the ED lamps 102 from being difficult to recognize due to extraneous light. On the other hand, it can also be used as a heat conducting member used to collect heat generated from the LED lamp 102 via the filler 104 and radiate the heat to the outside. Specifically, it is a simple substance of aluminum or stainless steel, an alloy thereof, or the like. Further, it is preferable to color the light shielding member black or the like for the purpose of improving the light shielding efficiency.
It is more preferable that the light shielding member is configured by aligning the concave portion of the housing with the wing so that the angle can be changed in accordance with the viewing distance. As the arrangement of the light shielding member 105, the heat collection efficiency can be increased by disposing the filler 104 between the matrix-shaped LED lamps. In this case, the light blocking members 105 may be formed in a matrix between the LED lamps, or may be provided along the rows or columns between the LED lamps.

【0019】(駆動装置)駆動装置としては、点灯回路
などを有しLEDランプを複数個配置した本願発明のL
ED表示器と電気的に接続されるものである。具体的に
は、駆動回路からの出力パルスによってマトリックス状
に配置したLED表示器を駆動する。駆動回路として
は、入力される表示データを一時的に記憶させるRAM
(Random、Access、Memory)と、R
AMに記憶されるデータからLEDランプを所定の明る
さに点灯させるための階調信号を演算する階調制御回路
と、階網制御回路の出力信号でスイッチングされて、各
LEDランプを点灯させるドライバーとを備える。階調
制御回路は、RAMに記憶されるデータからLEDラン
プの点灯時間及び/又は輝度を演算してパルス信号を出
力する。階調制御回路から出力されるパルス信号である
階調信号は、LEDランプのドライバーに入力されてド
ライバーをスイッチングさせる。ドライバーがオンにな
るとLEDランプが点灯され、オフになると消灯され
る。以下、本願発明の実施例について説明するが、本願
発明は具体的実施例のみに限定されるものではないこと
は言うまでもない。
(Driving device) As a driving device, the LED of the present invention having a plurality of LED lamps having a lighting circuit and the like is arranged.
It is electrically connected to the ED display. Specifically, an LED display arranged in a matrix is driven by an output pulse from a drive circuit. A RAM for temporarily storing input display data as a drive circuit
(Random, Access, Memory) and R
A gradation control circuit that calculates a gradation signal for lighting an LED lamp to a predetermined brightness from data stored in the AM, and a driver that is switched by an output signal of the floor control circuit to light each LED lamp And The gradation control circuit calculates a lighting time and / or luminance of the LED lamp from data stored in the RAM, and outputs a pulse signal. The gradation signal, which is a pulse signal output from the gradation control circuit, is input to a driver of the LED lamp to switch the driver. The LED lamp is turned on when the driver is turned on, and is turned off when the driver is turned off. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, but it goes without saying that the present invention is not limited to only specific embodiments.

【0020】[0020]

【実施例】【Example】

(実施例1)LEDランプを多色発光させるために緑色
系、青色系及び赤色系の発光層の半導体としてそれぞれ
InGaN(発光波長525nm)、InGaN(発光
波長470nm)、GaAlAs(発光波長660n
m)半導体を使用し電気的接続部と接続させた後、エポ
キシ樹脂で被覆させて構成させた。このLEDランプを
導電性パターンが形成された基坂上に16×16のマト
リックス状に配置し、自動半田づけ装置を用いて実装さ
せた。これをエポキシ樹脂によって形成されたきょう体
内部に基板ごとに配置しネジで固定させた。
(Example 1) In order to emit multicolor light from an LED lamp, InGaN (emission wavelength: 525 nm), InGaN (emission wavelength: 470 nm), and GaAlAs (emission wavelength: 660 n) were used as semiconductors of green, blue, and red light emitting layers, respectively.
m) The semiconductor was connected to the electrical connection portion using a semiconductor, and then covered with an epoxy resin. The LED lamps were arranged in a 16 × 16 matrix on the base slope on which the conductive pattern was formed, and mounted using an automatic soldering device. This was arranged for each substrate inside a housing formed of epoxy resin and fixed with screws.

【0021】次に赤外線反射部材として、水酸化チタン
を四化のチタン塩水溶液中で加熱し、篩いに通すことに
よってTi02の粉末を形成する。Ti02粉末をシリコ
ン樹脂中に混合、撹拌させることによって赤外線反射部
材含有の充填材となるスラリーを得た。LEDランプの
先端部を除いてきょう体、LEDランプ、基板及び遮光
部材の一部を赤外線反射部材含有のシリコーン樹脂によ
って充填させた。その後、常温において硬化させLED
表示器を構成させた。次に、このLED表示器を駆動回
路と電気的に接続させたLED表示装置を50個形成さ
せた。
[0021] Next, as the infrared reflecting member, a titanium hydroxide was heated in a titanium salt aqueous solution Yonka, to form a powder of Ti0 2 by passing through a sieve. Ti0 mixing 2 powder into silicone resin to obtain a slurry as a filler infrared reflective member containing by stirring. Except for the tip portion of the LED lamp, the housing, the LED lamp, the substrate and a part of the light shielding member were filled with a silicone resin containing an infrared reflecting member. Then, cure at room temperature and LED
The display was configured. Next, 50 LED display devices in which this LED display was electrically connected to the drive circuit were formed.

【0022】LED表示装置を全点灯させ平均値がx・
y色度図(Kell Chart)において白色(x=
0.31、y=0.31)に設定した後、疑似太陽光を
用いて1000時間連続点灯させ、この時の輝度及び色
ずれを観測した。また、耐候性試験として、サンシャイ
ンウエザーメーターを用いて温度50℃、湿度95%、
時間1分と温度20℃、湿度95%時間1分と、を50
0サイクル行い表示装置の点灯チェックと外観のチェッ
クを行った。
The LED display device is fully lit and the average value is x ·
In the y chromaticity diagram (Kell Chart), white (x =
0.31, y = 0.31), and then lit continuously for 1000 hours using pseudo sunlight, and the luminance and color shift at this time were observed. As a weather resistance test, a temperature of 50 ° C. and a humidity of 95% were measured using a sunshine weather meter.
Time 1 minute, temperature 20 ° C, humidity 95% time 1 minute, 50
After 0 cycles, a lighting check and an appearance check of the display device were performed.

【0023】(比較例1)赤外線反射部材としてTi0
2を含有させないシリコーン樹脂を充填材として用いた
以外は実施例1と同様にしてLED表示パネル及びLE
D表示装置を50個形成させた。このLED表示装置を
実施例1と同様にして輝度及び色ずれを測定し、耐侯試
験を行った。測定結果は、実施例1の平均輝度を1とし
た場合、比較例1の平均は、0.7であった。また、実
施例1においては、色ずれが生じていなかったが、比較
例1において色ずれが生じているものもあった。さら
に、実施例1においてきょう体と充填材との界面におい
て剥離が観測されたものはなく全て点灯可能であった。
比較例1においては、部分的に点灯しないものがあっ
た。これらのLED表示器を観測した結果、きょう体と
充填材との界面に剥離を生じていた。
(Comparative Example 1) Ti0 was used as an infrared reflecting member.
LED display panel and LE in the same manner as in Example 1 except that a silicone resin not containing 2 was used as a filler.
50 D display devices were formed. The luminance and color shift of this LED display device were measured in the same manner as in Example 1, and a weather resistance test was performed. As a result of the measurement, when the average luminance of Example 1 was 1, the average of Comparative Example 1 was 0.7. In Example 1, no color shift occurred, but in Comparative Example 1, color shift occurred. Furthermore, in Example 1, there was no delamination observed at the interface between the case and the filler, and all were lit.
In Comparative Example 1, there was one that did not light up partially. As a result of observing these LED displays, peeling occurred at the interface between the casing and the filler.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明したように、本願発明のLED
表示器及びそれを用いた表示装置は、野外等使用環境が
厳しい条件下において長時間使用しても信頼性が高く、
耐候性の高いLED表示器及びそれを用いた表示装置を
提供することができる。
As described above, the LED of the present invention is
The display and the display device using the same have high reliability even when used for a long time under severe conditions such as outdoors,
An LED display having high weather resistance and a display device using the same can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、本願発明のLED表示器の模式的斜視
図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view of an LED display of the present invention.

【図2】図2は、図1A一Aにおける本願発明のLED
表示器の概略断面図である。
FIG. 2 shows the LED of the present invention in FIGS. 1A-1A.
It is a schematic sectional drawing of a display.

【図3】図3は、本願発明の赤外線反射部材が含有され
た充填材の模式的断面図であり、図3(a)は、充填材
を多層構成としたものである。図3(b)は、充填在中
の赤外線反射部材含有量に傾斜を持たせたものである。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a filler containing the infrared reflecting member of the present invention, and FIG. 3A shows a filler having a multilayer structure. FIG. 3B shows that the content of the infrared reflecting member during filling is inclined.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101・・・きょう体 102・・・LED 103・・・プリント基板 104・・・充填材 105・・・遮光部材 101 ... today body 102 ... LED 103 ... printed circuit board 104 ... filler 105 ... light shielding member

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】LEDランプが配置された基板と、少なく
とも前記基板の周囲を覆い保護すると共に前記基板を固
定するためのきょう体と、前記LEDランプと前記基板
及び前記きょう体間に充填された充填材と、を有するL
ED表示器において、 前記充填在中に赤外線反射部材を有することを特徴とす
るLED表示器。
1. A substrate on which an LED lamp is disposed, a housing for covering and protecting at least the periphery of the substrate and fixing the substrate, and a space filled between the LED lamp, the substrate and the housing. L having a filler
An ED display, comprising an infrared reflecting member during the filling.
【請求項2】請求項1記載のLED表示器と、該LED
表示器と電気的に接続された駆動回路と、を有する表示
装置。
2. The LED display according to claim 1, wherein said LED is
A display device, comprising: a driving circuit electrically connected to the display.
JP3679297A 1997-02-21 1997-02-21 Led display and display device using it Pending JPH10233534A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3679297A JPH10233534A (en) 1997-02-21 1997-02-21 Led display and display device using it

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3679297A JPH10233534A (en) 1997-02-21 1997-02-21 Led display and display device using it

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10233534A true JPH10233534A (en) 1998-09-02

Family

ID=12479650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3679297A Pending JPH10233534A (en) 1997-02-21 1997-02-21 Led display and display device using it

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10233534A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000047930A1 (en) * 1999-02-09 2000-08-17 Nakanishi Inc. Lighting device
JP2000323756A (en) * 1999-05-14 2000-11-24 Asahi Rubber:Kk Sheet member and light-emitting device using the same
WO2006082559A1 (en) * 2005-02-07 2006-08-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Beam shaper in led package
JP2007213862A (en) * 2006-02-07 2007-08-23 Koito Mfg Co Ltd Vehicular beacon light
JP2011254008A (en) * 2010-06-03 2011-12-15 Sharp Corp Display device and method of manufacturing the same
JP2012142293A (en) * 2012-02-20 2012-07-26 Koito Mfg Co Ltd Vehicular marker lamp

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000047930A1 (en) * 1999-02-09 2000-08-17 Nakanishi Inc. Lighting device
US6523979B1 (en) 1999-02-09 2003-02-25 Nakanishi, Inc. Lighting device
JP2000323756A (en) * 1999-05-14 2000-11-24 Asahi Rubber:Kk Sheet member and light-emitting device using the same
JP4606530B2 (en) * 1999-05-14 2011-01-05 株式会社朝日ラバー Sheet member and light emitting device using the same
WO2006082559A1 (en) * 2005-02-07 2006-08-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Beam shaper in led package
JP2007213862A (en) * 2006-02-07 2007-08-23 Koito Mfg Co Ltd Vehicular beacon light
JP2011254008A (en) * 2010-06-03 2011-12-15 Sharp Corp Display device and method of manufacturing the same
JP2012142293A (en) * 2012-02-20 2012-07-26 Koito Mfg Co Ltd Vehicular marker lamp

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11631791B2 (en) Semiconductor light-emitting device
JP4583348B2 (en) Light emitting device
US7227190B2 (en) White light emitting device
JP3065258B2 (en) Light emitting device and display device using the same
EP2095438B1 (en) Lighting device and lighting method
US6886962B2 (en) Shielded reflective light-emitting diode
US10096749B2 (en) Illumination light source, illumination apparatus, outdoor illumination apparatus, and vehicle headlight
CN104040739A (en) Light emitting device
JP3219000B2 (en) LED display and manufacturing method thereof
US20060243995A1 (en) White light emitting diode device
JP2003243724A (en) Light emitting apparatus
KR20170033933A (en) Method of manufacturing light source module
JPH10233534A (en) Led display and display device using it
JP3287457B2 (en) LED display and LED display device
JP3204294B2 (en) LED display
JPH09186366A (en) Led display unt and display using the same
JP5542335B2 (en) Light source and method for providing luminous flux
JP3233335B2 (en) LED display and display device using the same
KR102514150B1 (en) Light emitting device and lighting unit having thereof
JP4458214B2 (en) Light source device
JP4033300B2 (en) Optical media