JPH10233179A - Cathode-ray tube and its manufacture - Google Patents
Cathode-ray tube and its manufactureInfo
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- JPH10233179A JPH10233179A JP3514197A JP3514197A JPH10233179A JP H10233179 A JPH10233179 A JP H10233179A JP 3514197 A JP3514197 A JP 3514197A JP 3514197 A JP3514197 A JP 3514197A JP H10233179 A JPH10233179 A JP H10233179A
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- ray tube
- neck
- cathode ray
- neck portion
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- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ファンネル部のネ
ック部内に設置された電子銃から蛍光面に対して電子ビ
ームを照射する陰極線管に係り、特に、電子銃の周辺で
発生するチャージアップによる沿面放電を防止するため
の導電性被膜を備えた陰極線管およびその製造方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cathode ray tube for irradiating a phosphor screen with an electron beam from an electron gun provided in a neck portion of a funnel, and more particularly to a cathode ray tube generated around an electron gun. The present invention relates to a cathode ray tube provided with a conductive film for preventing creeping discharge and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、カラーテレビの陰極線管(ブラ
ウン管)は、蛍光面が形成されたパネル部とこのパネル
部と一体化されたファンネル部とを備えており、このフ
ァンネル部の基端部には細長いにはネック部が設けられ
ている。このネック部には蛍光面に対向して電子ビーム
を照射するための電子銃が設置されている。この電子銃
では、赤,緑および青用の3本のカソードを備えた熱陰
極構体の前部に複数の高圧,低圧の電極(グリッド)が
配列されており、各電極において熱陰極構体から放出さ
れる電子ビームの制御,加速,集束を行うようになって
いる。2. Description of the Related Art In general, a cathode ray tube (CRT) of a color television has a panel portion on which a phosphor screen is formed and a funnel portion integrated with the panel portion. Is elongated and has a neck. An electron gun for irradiating an electron beam on the fluorescent screen is provided on the neck portion. In this electron gun, a plurality of high-voltage and low-voltage electrodes (grids) are arranged in front of a hot cathode structure having three cathodes for red, green and blue, and each electrode emits from the hot cathode structure. The control, acceleration and focusing of the electron beam to be performed are performed.
【0003】ところで、このような陰極線管において
は、電極によって加速された電子、または、低電極材料
のきず、バリ、低電極に付着した異物などからのコール
ドエミッションによる電子により電子銃周辺の絶縁物の
チャージアップが起こりやすく沿面放電の原因となるこ
とが知られている。この沿面放電は陰極線管の内部の電
子部品の劣化やフォーカス変化、更にコンバードリフト
といった、画像の乱れ等の原因となっている。このよう
な加速された電子と絶縁物とのチャージアップを原因と
する沿面放電を防止するために、従来、陰極線管の内部
に導電性被膜を設けることが行われている。例えば、特
公昭63−10859号公報においては、金属製のワイ
ヤやリボンを蒸着源として、複数の電極を支持するため
の絶縁支持体(ビードガラス)およびネック部の内壁の
両方に金属蒸着被膜を形成する方法が開示されている。
このように絶縁支持体およびネック部の内壁それぞれに
金属蒸着被膜を設けることにより、ネック部の内壁およ
び絶縁支持体の部分的な電位上昇を阻止し、加速された
電子と絶縁物とのチャージアップを原因とする沿面放電
を防止しようとするものである。In such a cathode ray tube, an electron around the electron gun is insulated by electrons accelerated by an electrode or cold emission electrons from a flaw of a low electrode material, a burr, or a foreign substance attached to the low electrode. It is known that charge-up easily occurs and causes creeping discharge. The creeping discharge causes deterioration of the electronic components inside the cathode ray tube, a change in focus, and a disturbance in an image such as a conver drift. Conventionally, a conductive coating is provided inside a cathode ray tube in order to prevent creeping discharge due to such accelerated charge-up of electrons and an insulator. For example, in JP-B-63-10859, a metal vapor-deposited film is formed on both an insulating support (bead glass) for supporting a plurality of electrodes and an inner wall of a neck portion using a metal wire or ribbon as an evaporation source. A method of forming is disclosed.
By providing a metal deposition film on each of the insulating support and the inner wall of the neck as described above, a partial potential increase of the inner wall of the neck and the insulating support is prevented, and the accelerated charge of electrons and the insulator is increased. It is intended to prevent creeping discharge caused by the above.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の方法では、金属蒸着被膜を得るのに金属製のワイヤ
やリボンなどの蒸着源をネック部の内部に設置し陰極線
管の内部全体を真空状態にしたのち、外部の高周波コイ
ルから高周波を印加して金属蒸着被膜を形成するもので
あるために、製品としては不要なワイヤやリボンなどの
蒸着源が陰極線管の内部に残ってしまうと共に、蒸着状
態によっては蒸着源自身がストレーソースになってしま
うという問題がある。また、高周波による加熱で電子銃
に熱変形などの不具合が発生する場合もある。更に、こ
の方法では、ネック部の内壁だけでなく絶縁支持体にも
金属蒸着被膜が形成されるので、これに起因してこの絶
縁支持体に形成された金属膜が放電経路となり、そのた
めに却って放電が起こることがある。また、従来の方法
では、蒸着量すなわち金属蒸着被膜の膜厚の制御につい
ても、蒸着源と絶縁支持体との接触や高周波コイルと蒸
着源の位置関係など製造上の種々の制約要因があり、製
造上、制御しなければならない因子が多いなどの問題が
あった。However, in this conventional method, a metal vapor deposition source such as a wire or a ribbon is installed inside a neck portion to obtain a metal vapor deposition film, and the entire inside of the cathode ray tube is vacuumed. After that, a high-frequency coil is applied from an external high-frequency coil to form a metal vapor-deposited film.Therefore, unnecessary vapor sources such as wires and ribbons remain in the cathode ray tube, and Depending on the state, there is a problem that the evaporation source itself becomes a stray source. In addition, a defect such as thermal deformation may occur in the electron gun due to heating by high frequency. Furthermore, in this method, since the metal deposition film is formed not only on the inner wall of the neck portion but also on the insulating support, the metal film formed on the insulating support serves as a discharge path due to this. Discharge may occur. In addition, in the conventional method, the control of the amount of deposition, that is, the thickness of the metal deposition film, there are various manufacturing constraints such as the contact between the deposition source and the insulating support and the positional relationship between the high-frequency coil and the deposition source, There are problems such as many factors that need to be controlled in manufacturing.
【0005】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、電子銃周辺で起こる加速された電子
によるチャージアップを原因とする絶縁物の沿面放電を
効果的に抑制することができ、内部の電子部品の劣化や
フォーカス変化、コンバードリフトなどの画像の乱れの
原因を解消することができる陰極線管を提供することに
ある。The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to effectively suppress creeping discharge of an insulator caused by charge-up caused by accelerated electrons occurring around an electron gun. An object of the present invention is to provide a cathode ray tube capable of eliminating the causes of image disturbance such as deterioration of internal electronic components, change in focus, and conver drift.
【0006】本発明は、また、導電性被膜形成のための
ワイヤやリボンなどの蒸着源等を陰極線管内部に残存さ
せることなく、上記のような陰極線管を容易に実現でき
る陰極線管の製造方法を提供することも目的とする。The present invention also provides a method for manufacturing a cathode ray tube which can easily realize the above-described cathode ray tube without leaving a deposition source such as a wire or a ribbon for forming a conductive film inside the cathode ray tube. It also aims to provide.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明による陰極線管
は、蛍光面が形成されたパネル部と、蛍光面に対向して
ネック部を有すると共にパネル部と一体化されたファン
ネル部とを含むものにおいて、熱陰極構体の前面に電子
ビーム放射方向に複数の電極を配列して構成されると共
にネック部の内部に装着される電子銃と、この電子銃の
複数の電極のうちの2つの電極間の間隙または電極に対
向してネック部の内壁面に設けられた沿面放電防止用の
導電性被膜とを備えている。A cathode ray tube according to the present invention includes a panel portion having a phosphor screen formed thereon, and a funnel portion having a neck portion facing the phosphor screen and integrated with the panel portion. A plurality of electrodes arranged in the direction of emitting an electron beam on the front surface of the hot cathode structure, and an electron gun mounted inside the neck portion, between two electrodes among the plurality of electrodes of the electron gun. And a conductive film for preventing creeping discharge provided on the inner wall surface of the neck portion facing the gap or the electrode.
【0008】本発明による陰極線管の製造方法は、パネ
ル部およびファンネル部をそれぞれ組み立てたのち、パ
ネル部とファンネル部とを一体化すると共に開放端を通
してネック部の内壁面に沿面放電防止用の導電性被膜を
形成する工程と、導電性被膜を形成した後に開放端から
ネック部内に電子銃を装着し、次いでネック部の開放端
を封止させる工程とを含むものである。In the method of manufacturing a cathode ray tube according to the present invention, after assembling the panel portion and the funnel portion, the panel portion and the funnel portion are integrated, and the conductive material for preventing creeping discharge is formed on the inner wall surface of the neck portion through the open end. Forming a conductive coating, and mounting an electron gun in the neck from the open end after forming the conductive coating, and then sealing the open end of the neck.
【0009】本発明による陰極線管の製造方法は、より
具体的には、パネル部およびファンネル部をそれぞれ組
み立てたのち、パネル部とファンネル部とをネック部の
一端を開放させた状態で一体化させる工程と、ネック部
の一部領域を真空封止したのち、ネック部の内壁面に沿
面放電防止用の導電性被膜を形成する工程と、導電性被
膜を形成したのちネック部の開放端を通してネック部内
に電子銃を装着し、次いでネック部の開放端を封止する
工程とを含むものである。More specifically, in the method of manufacturing a cathode ray tube according to the present invention, after assembling the panel portion and the funnel portion, the panel portion and the funnel portion are integrated with one end of the neck portion opened. A step of forming a conductive film for preventing creeping discharge on the inner wall surface of the neck portion after vacuum-sealing a partial region of the neck portion, and forming a conductive film on the inner wall surface of the neck portion, and then forming a neck through the open end of the neck portion. Mounting the electron gun inside the part, and then sealing the open end of the neck part.
【0010】本発明による他の陰極線管の製造方法は、
パネル部およびファンネル部をそれぞれ組み立てたの
ち、パネル部とファンネル部とを接合材により仮固定す
ると共に開放端を通してネック部の内壁面に有機化合物
による膜を形成する工程と、有機化合物による膜および
パネル部とファンネル部との間の接合材をそれぞれ同時
に焼成させることにより、沿面放電防止用の導電性被膜
を形成すると共に、パネル部とファンネル部とを一体化
する工程と、導電性被膜を形成した後に開放端からネッ
ク部内に電子銃を装着し、次いでネック部の開放端を封
止させる工程とを含んでいる。[0010] Another method of manufacturing a cathode ray tube according to the present invention comprises:
After assembling the panel portion and the funnel portion, respectively, temporarily fixing the panel portion and the funnel portion with a bonding material and forming a film made of an organic compound on the inner wall surface of the neck portion through the open end; The step of integrating the panel part and the funnel part with the step of integrating the panel part and the funnel part together with forming the conductive film for creeping discharge prevention by simultaneously firing the bonding material between the part and the funnel part, respectively, and forming the conductive film Mounting the electron gun into the neck from the open end and then sealing the open end of the neck.
【0011】本発明による陰極線管では、ネック部の内
壁面に設けられた導電性被膜により、加速された電子に
よるチャージアップを原因とする沿面放電が抑制され
る。In the cathode ray tube according to the present invention, creeping discharge caused by charge-up due to accelerated electrons is suppressed by the conductive film provided on the inner wall surface of the neck portion.
【0012】本発明による陰極線管の製造方法では、電
子銃を装着しネック部が封止される前に沿面放電防止用
の導電性被膜が形成される。In the method for manufacturing a cathode ray tube according to the present invention, a conductive film for preventing creeping discharge is formed before the electron gun is mounted and the neck portion is sealed.
【0013】本発明による他の陰極線管の製造方法で
は、1の焼成工程で、沿面放電防止用の導電性被膜が形
成されると同時にパネル部とファンネル部とが一体化さ
れる。その後、開放端からネック部内に電子銃が装着さ
れ、ネック部の開放端が封止される。In another method of manufacturing a cathode ray tube according to the present invention, in one firing step, a conductive film for preventing surface discharge is formed and, at the same time, a panel portion and a funnel portion are integrated. Thereafter, an electron gun is mounted in the neck from the open end, and the open end of the neck is sealed.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0015】〔第1の実施の形態〕図1は本発明の第1
の実施の形態に係る陰極線管の一部を破断して表すもの
である。この陰極線管10はガラス製のパネル部11と
ファンネル(漏斗)部12とを備えており、これらのパ
ネル部11とファンネル部12とは接合材例えばフリッ
トガラスにより互いに融着(フリットシール)されて内
部が高真空状態に維持される。パネル部11の内面側に
は赤,青および緑の3色の蛍光面14が設けられてい
る。蛍光面14の後部には色選別装置(シャドウマス
ク)15が装着されている。ファンネル部12の基端側
は細長いネック部13となっており、このネック部13
には赤,青および緑の3本の電子ビームを蛍光面14に
照射するための電子銃16が内蔵されている。電子銃1
6から照射された赤,青,および緑の3本の電子ビーム
はそれぞれ偏向ヨーク17により偏向された後、色選別
装置15を通して蛍光面14の対応する色の蛍光体に照
射される。FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
1 is a cutaway view of a cathode ray tube according to an embodiment of the present invention. The cathode ray tube 10 includes a panel portion 11 and a funnel (funnel) portion 12 made of glass. The panel portion 11 and the funnel portion 12 are fused (frit sealed) to each other by a bonding material such as frit glass. The inside is maintained in a high vacuum state. On the inner surface side of the panel section 11, fluorescent screens 14 of three colors of red, blue and green are provided. A color selection device (shadow mask) 15 is mounted behind the phosphor screen 14. The base end side of the funnel portion 12 is an elongated neck portion 13.
Has an electron gun 16 for irradiating the phosphor screen 14 with three electron beams of red, blue and green. Electron gun 1
The three electron beams of red, blue and green emitted from 6 are each deflected by a deflection yoke 17 and then applied to a phosphor of a corresponding color on the phosphor screen 14 through a color selection device 15.
【0016】電子銃16は、赤,緑および青用の3本の
カソードを備える熱陰極構体(図示せず)の前部に、複
数の電極例えば第1グリッドG1,第2グリッドG2,
第3グリッドG3,第4グリッドG4,第5グリッドG
5,第6グリッドG6および第7グリッドG7をそれぞ
れこの順で配設した構成となっている。これらの電極
(G1〜G7)は各々絶縁支持体(ビードガラス)18
に固定保持されている。第1グリッドG1は制御電極、
第2グリッドG2は加速電極である。第1グリッドG1
は例えばアース(0V)に接続され、第2グリッドG2
には300Vの電圧が印加される。第3グリッドG3,
第4グリッドG4および第5グリッドG5はそれぞれ集
束用電極である。第3グリッドG3および第5グリッド
G5にはそれぞれ例えば27KVの電圧が印加され、第
4グリッドG4には例えば約8〜9KVの可変電圧が印
加される。第6グリッドG6および第7グリッドG7は
それぞれ偏向板を構成する平板状の収束(コンバージェ
ンス)用電極であり、第6グリッドG6には例えば25
〜26KVの電圧、また第7グリッドG7には例えば2
7KVの電圧がそれぞれ印加される。電子銃16の先端
部には複数本(例えば4本)の爪状のスプリング片19
が設けられており、これらのスプリング片19により電
子銃16がネック部13の内壁に弾性的に固定支持され
ている。The electron gun 16 has a plurality of electrodes, for example, a first grid G1, a second grid G2, and a plurality of electrodes in front of a hot cathode structure (not shown) having three cathodes for red, green and blue.
Third grid G3, fourth grid G4, fifth grid G
5, a sixth grid G6 and a seventh grid G7 are arranged in this order. Each of these electrodes (G1 to G7) is an insulating support (bead glass) 18
Fixedly held. The first grid G1 is a control electrode,
The second grid G2 is an acceleration electrode. First grid G1
Is connected to, for example, the ground (0 V), and the second grid G2
Is applied with a voltage of 300V. Third grid G3
The fourth grid G4 and the fifth grid G5 are focusing electrodes, respectively. A voltage of, for example, 27 KV is applied to each of the third grid G3 and the fifth grid G5, and a variable voltage of, for example, about 8 to 9 KV is applied to the fourth grid G4. Each of the sixth grid G6 and the seventh grid G7 is a plate-like convergence electrode constituting a deflecting plate.
To 26 KV, and the seventh grid G7 has, for example, 2
A voltage of 7 KV is applied respectively. A plurality (for example, four) of claw-shaped spring pieces 19 are provided at the tip of the electron gun 16.
The electron gun 16 is elastically fixedly supported on the inner wall of the neck portion 13 by the spring pieces 19.
【0017】ここで、図9を参照して電子銃16から電
子ビームを照射し、電極からの電子の漏れによるチャー
ジアップが発生する場合について説明する。この図は、
電子銃16を構成する熱陰極構体20のなかの一本のカ
ソード21とその近傍の第1グリッドG1および第2グ
リッドG2を含む部分を取り出して表したものである。
カソード21の先端部には電子放射物質22が含浸され
ている。第1グリッドG1はカソード21に対向配置さ
れ、この第1グリッドG1に対して第2グリッドG2が
所定の間隔をあけて配置されている。熱陰極構体20か
ら放射される電子ビームの量は主として第1グリッドG
1とカソードの相対電位差によって制御される。第1グ
リッドG1および第2グリッドG2にはそれぞれ電子ビ
ーム透過孔23,24が設けられ、これら電子ビーム透
過孔23,24を電子放射物質22からの電子ビームB
が透過するようになっている。Here, a case where charge-up occurs due to electron beam irradiation from the electron gun 16 and electron leakage from the electrodes will be described with reference to FIG. This figure is
2 shows a portion including one cathode 21 and a portion including a first grid G1 and a second grid G2 in the vicinity of the cathode 21 in the hot cathode structure 20 constituting the electron gun 16. FIG.
The tip of the cathode 21 is impregnated with an electron emitting substance 22. The first grid G1 is disposed to face the cathode 21, and the second grid G2 is disposed at a predetermined interval from the first grid G1. The amount of the electron beam emitted from the hot cathode structure 20 is mainly the first grid G
It is controlled by the relative potential difference between 1 and the cathode. The first grid G1 and the second grid G2 are provided with electron beam transmission holes 23 and 24, respectively.
Is transmitted.
【0018】この陰極線管10では、例えばカソード2
1に100V、第1グリッドG1に0V、第2グリッド
G2に300Vの電圧がそれぞれ印加されることにより
カソード21内に組み込まれたヒータ(図示せず)が加
熱され、電子放射物質22から電子ビームBが放射され
る。この電子ビームBは、電子銃16の先端部に設置さ
れた第6グリッドG6と第7グリッドG7(図1)との
間に電位差が与えられることにより作られる電界によっ
て偏向され図1に示したパネル部11の蛍光面14上に
収束される。ところで、このような陰極線管10では、
電子ビームBが全て電子ビーム透過孔23,24を透過
するわけではなく、第1グリッドG1と第2グリッドG
2との間隙から所謂電子漏れが生じ、一部が電子ビーム
B1 として電子銃16の外部に逸れてしまう現象が起き
る。この電子ビームB1 は電子銃16の周囲の絶縁体で
あるネック部13(図1)に衝突してチャージアップを
起こし、そのため前述のように電子がネック部13の内
壁を伝わる、所謂沿面放電が生ずる。このように電子漏
れは、主に、第1グリッドG1と第2グリッドG2の間
で発生しやすく、電子ビームB1 がネック部13(図
1)に衝突する。In the cathode ray tube 10, for example, the cathode 2
1 is applied with a voltage of 100 V, the first grid G1 is supplied with a voltage of 0 V, and the second grid G2 is supplied with a voltage of 300 V, whereby a heater (not shown) incorporated in the cathode 21 is heated. B is emitted. This electron beam B is deflected by an electric field created by applying a potential difference between the sixth grid G6 and the seventh grid G7 (FIG. 1) provided at the tip of the electron gun 16 and shown in FIG. The light is converged on the phosphor screen 14 of the panel unit 11. By the way, in such a cathode ray tube 10,
Not all the electron beams B pass through the electron beam transmission holes 23 and 24, and the first grid G1 and the second grid G
A so-called electron leak occurs from the gap between the electron gun 2 and a part of the electron gun 16 diverging to the outside of the electron gun 16 as the electron beam B 1 . This electron beam B 1 collides with the neck portion 13 (FIG. 1), which is an insulator around the electron gun 16, causing charge-up. Therefore, as described above, electrons travel on the inner wall of the neck portion 13, so-called creeping discharge. Occurs. Thus electron leakage is mainly likely to occur between the first grid G1 and second grid G2, the electron beams B 1 strikes the neck 13 (FIG. 1).
【0019】このようなことから本実施の形態では、ネ
ック部13の内壁面のうち、主として電子漏れの集中す
る領域(第1グリッドG1と第2グリッドG2の間)に
対向する領域に対して導電性被膜25を形成するように
したものである。この導電性被膜25は、ネック部13
の内壁面の全周にわたって形成するようにしてもよい
が、例えば後述のような理由により目的に応じて内壁面
にそって複数領域に分割して形成することが望ましい。
また、第1グリッドG1と第2グリッドG2の間に対向
する領域だけでなく、その他の電極に対向する領域も含
めて幅方向(電子ビームの照射方向)にそって幅広く形
成するようにしてもよい。For this reason, in the present embodiment, in the inner wall surface of the neck portion 13, a region mainly opposed to a region where electron leakage is concentrated (between the first grid G1 and the second grid G2). The conductive film 25 is formed. The conductive film 25 is formed on the neck portion 13.
May be formed over the entire circumference of the inner wall surface. However, for example, it is desirable to divide the inner wall surface into a plurality of regions along the inner wall surface according to the purpose for the following reason.
In addition, not only the region facing between the first grid G1 and the second grid G2 but also the region facing other electrodes may be formed to be wide along the width direction (electron beam irradiation direction). Good.
【0020】導電性被膜25は例えばチタン(Ti),
クロム(Cr),ニッケル(Ni)などの金属や、酸化
インジウム(In2 O3 )などの導電性酸化膜などの導
電性物質により形成される。導電性被膜25の膜厚は例
えば数nmから数百nmであり、その幅は例えば4mm
程度である。導電性被膜25の表面抵抗は数KΩ/□〜
数十MΩ/□の範囲であり、好ましくは百KΩ〜数千K
Ω/□である。The conductive film 25 is made of, for example, titanium (Ti),
It is formed of a metal such as chromium (Cr) or nickel (Ni), or a conductive substance such as a conductive oxide film such as indium oxide (In 2 O 3 ). The thickness of the conductive film 25 is, for example, several nm to several hundred nm, and the width thereof is, for example, 4 mm.
It is about. The surface resistance of the conductive film 25 is several KΩ / □ ~
It is in the range of several tens of MΩ / □, preferably 100 KΩ to several thousand K.
Ω / □.
【0021】本実施の形態に係る陰極線管10では、第
1グリッドG1と第2グリッドG2との間隙から電子漏
れにより生じた電子ビームB1は導電性被膜25に衝突
し、これによりネック部13のような絶縁物に対するチ
ャージアップを防止することができ、よって沿面放電の
発生を効果的に抑制することができる。また、本実施の
形態の導電性被膜25は、後述のような方法により電子
銃16の装着前に形成されるためネック部13の内壁面
にのみ形成され、電子銃16の絶縁支持体18の周囲に
は形成されていない。従って、前述のような絶縁支持体
に形成された導電性被膜による弊害が生ずることはな
い。このため内部の電子部品の劣化やフォーカス変化、
コンバードリフトなどの画像の乱れの原因を解消するこ
とができる。In the cathode ray tube 10 according to the present embodiment, the electron beam B1 generated by the electron leakage from the gap between the first grid G1 and the second grid G2 collides with the conductive film 25, thereby causing the neck portion 13 Such charge-up of the insulator can be prevented, so that the occurrence of creeping discharge can be effectively suppressed. In addition, the conductive coating 25 of the present embodiment is formed only on the inner wall surface of the neck portion 13 because it is formed before the mounting of the electron gun 16 by a method described later, and is formed on the insulating support 18 of the electron gun 16. It is not formed around. Therefore, there is no adverse effect caused by the conductive film formed on the insulating support as described above. For this reason, deterioration of internal electronic components, focus change,
It is possible to eliminate a cause of image disturbance such as a conver drift.
【0022】以下、この陰極線管10の製造方法につい
て説明する。Hereinafter, a method of manufacturing the cathode ray tube 10 will be described.
【0023】図2は陰極線管10の製造工程の概略を説
明するためのブロック図である。まず、パネル部11に
対して蛍光面14を形成し色選別装置15を組み込むこ
とによりパネル部の組み立てを行う(ステップS10
0)と共に、ファンネル部12を組み立てた(ステップ
S110)のち、フリットガラスによりパネル部11と
ファンネル部12とを融着させる(ステップS12
0)。続いて、ファンネル部12のネック部13の内壁
に後述の方法により導電性被膜25を形成する(ステッ
プS130)。導電性被膜25を形成したのち、電子銃
16を開放端31を通してネック部13の内部に装着
し、陰極線管10内部を高真空に保持した状態でネック
部13を封止する(ステップS140)。ネック部13
を封止した後に、陰極線管10の内部を放電(高圧放
電)させることにより内部をクリーニング(アーキン
グ)する(ステップS150)。その後、偏向ヨーク1
7等の外部部品を取り付けるなど、通常のその他の工程
を経て陰極線管10が完成する(ステップS160)。FIG. 2 is a block diagram for explaining the outline of the manufacturing process of the cathode ray tube 10. As shown in FIG. First, the panel section is assembled by forming the phosphor screen 14 on the panel section 11 and incorporating the color selection device 15 (step S10).
(0) and after assembling the funnel 12 (step S110), the panel 11 and the funnel 12 are fused together with frit glass (step S12).
0). Subsequently, a conductive film 25 is formed on the inner wall of the neck portion 13 of the funnel portion 12 by a method described later (Step S130). After forming the conductive film 25, the electron gun 16 is mounted inside the neck portion 13 through the open end 31, and the neck portion 13 is sealed while the inside of the cathode ray tube 10 is maintained at a high vacuum (step S140). Neck part 13
After sealing, the inside of the cathode ray tube 10 is discharged (high-pressure discharge) to clean (arc) the inside (step S150). After that, the deflection yoke 1
The cathode ray tube 10 is completed through other ordinary steps such as attaching external parts such as 7 (step S160).
【0024】このように本実施の形態に係る陰極線管の
製造方法では、フリットガラスによりパネル部11とフ
ァンネル部12とを融着させる工程(ステップS12
0)と、電子銃16を封止する工程(ステップS14
0)との間において導電性被膜25を形成するものであ
り、これにより導電性被膜25を絶縁支持体18(図
1)などの部品に形成することなく、ネック部13の内
壁面にのみ形成することができる。また、導電性被膜2
5を形成するために用いる装置部品が陰極線管10の内
部に残るようなことがない。As described above, in the method for manufacturing a cathode ray tube according to the present embodiment, the step of fusing panel portion 11 and funnel portion 12 with frit glass (step S12).
0) and a step of sealing the electron gun 16 (step S14)
0), the conductive film 25 is formed only on the inner wall surface of the neck portion 13 without forming the conductive film 25 on parts such as the insulating support 18 (FIG. 1). can do. In addition, the conductive coating 2
There is no possibility that the device parts used for forming the filter 5 remain inside the cathode ray tube 10.
【0025】以下、ネック部13の内壁に対する導電性
被膜25の形成方法について更に具体的に説明する。本
実施の形態では、例えば図3に示したような真空装置3
8を含むスパッタリング装置32により導電性被膜25
を形成するものである。ネック部13の断面形状は略円
形であり、その終端はこの段階では封止されておらず開
放端31となっている。この開放端31を通してスパッ
タリング装置32がネック部13の内部に設置されるよ
うになっている。Hereinafter, a method of forming the conductive film 25 on the inner wall of the neck portion 13 will be described more specifically. In the present embodiment, for example, the vacuum device 3 shown in FIG.
The conductive film 25 by the sputtering apparatus 32 including
Is formed. The cross-sectional shape of the neck portion 13 is substantially circular, and the terminal end is not sealed at this stage but is an open end 31. The sputtering device 32 is set inside the neck portion 13 through the open end 31.
【0026】スパッタリング装置32は、内部シール部
材33、ターゲット34、マスク35および外部シール
容器36により構成されている。内部シール部材33は
例えばゴム等の弾性素材により形成されており、10-2
〜10-5Torr程度の真空を維持するために機密性を
考慮して円形状のネック部16の内周に隙間なく適当な
圧力をもって圧接されるように形成されている。ターゲ
ット34は導電性被膜25となるクロムやニッケル等の
金属により構成されており、陰極としての役割を兼ねて
いる。マスク35はステンレス等の金属により円筒状に
形成されており、陽極としての役割も兼ねている。この
マスク35はその上端部において内部シール材33に固
定されている。陰極としてのターゲット34と陽極とし
てのマスク35との間には例えば直流電圧が印加される
ようになっている。マスク35にはネック部13の内壁
の導電性被膜形成予定領域、すなわち図1の例では前述
のように第1グリッドG1と第2グリッドG2との間の
間隙に対向する領域およびその近傍領域に対応させて開
口部35aが形成されている。外部シール容器36はリ
ング状に形成されたOリング36aを介してネック部1
3の外周部に固定される。Oリング36aは内部シール
部材33と同等な材質により形成されており、このOリ
ング36aを介して外部シール容器36とネック部13
の外周との間が気密封止されている。すなわち、このス
パッタリング装置32では、ネック部13の内部に設置
された内部シール部材33と、ネック部13の開放端3
1を覆う外部シール容器36との間で気密封止がなされ
るようになっている。The sputtering device 32 includes an internal seal member 33, a target 34, a mask 35, and an external seal container 36. The inner seal member 33 is formed of, for example, an elastic material such as rubber, and is 10 −2.
In order to maintain a vacuum of about -10 -5 Torr, the inner periphery of the circular neck portion 16 is formed so as to be pressed against the inner periphery of the circular neck portion 16 with an appropriate pressure without any gap in consideration of confidentiality. The target 34 is made of a metal such as chromium or nickel that becomes the conductive film 25 and also serves as a cathode. The mask 35 is formed in a cylindrical shape from a metal such as stainless steel, and also serves as an anode. The mask 35 is fixed to the inner seal material 33 at the upper end. For example, a DC voltage is applied between the target 34 as a cathode and the mask 35 as an anode. In the mask 35, a region where the conductive film is to be formed on the inner wall of the neck portion 13, that is, a region facing the gap between the first grid G1 and the second grid G2 and a nearby region in the example of FIG. An opening 35a is formed correspondingly. The outer seal container 36 is connected to the neck portion 1 via an O-ring 36a formed in a ring shape.
3 is fixed to the outer peripheral portion. The O-ring 36a is formed of a material equivalent to that of the inner seal member 33, and the outer seal container 36 and the neck 13 are formed through the O-ring 36a.
Is hermetically sealed. That is, in the sputtering device 32, the internal sealing member 33 installed inside the neck portion 13 and the open end 3
1 is hermetically sealed with the external seal container 36 that covers the cover 1.
【0027】内部シール部材33と外部シール容器36
との間に形成された領域37は真空装置38により真空
排気されるようになっている。真空装置38は、一端が
外部シール容器36の底部から領域37に臨むと共に他
端に真空ポンプ(P)40が設置された排気管39と、
この排気管39から分岐した大気管41とを備えてい
る。排気管39には開閉弁39a、また大気管41には
開閉弁41aがそれぞれ設けられている。なお、図示し
ないが真空排気されたのちの領域37には放電ガスとし
て例えばアルゴン(Ar)が供給されるようになってい
る。The inner seal member 33 and the outer seal container 36
The region 37 formed between them is evacuated by a vacuum device 38. The vacuum device 38 includes an exhaust pipe 39 having one end facing the region 37 from the bottom of the outer seal container 36 and the other end having a vacuum pump (P) 40 installed therein,
An atmosphere pipe 41 branched from the exhaust pipe 39 is provided. The exhaust pipe 39 is provided with an open / close valve 39a, and the atmospheric pipe 41 is provided with an open / close valve 41a. Although not shown, for example, argon (Ar) is supplied as a discharge gas to the region 37 after the evacuation.
【0028】本実施の形態では、まず、パネル部11と
ファンネル部12とを融着させ、更にネック部13の内
壁を純水を用いて洗浄をする。その後、開放端31より
ネック部13の内部に内部シール部材33、ターゲット
34およびマスク35をそれぞれ装着し、続いて開放端
31にOリング36aを介して外部シール容器36を装
着する。次に、真空ポンプ40を作動させて排気管39
を通じてスパッタリング装置32の内部、すなわち内部
シール部材33と外部シール容器36との間に形成され
た領域37を排気させて真空状態にする。真空度は例え
ば10-2〜10-5Torr程度とする。所定の真空度に
到達した後、ターゲット34を陽極、マスク35を陰極
として直流電圧(例えば300V)を数秒間印加する
と、ターゲット34から金属が飛散し、飛散した金属が
マスク35の開口部35aを通過してネック部13の内
壁に堆積する。これにより導電性被膜25が形成され
る。In the present embodiment, first, the panel portion 11 and the funnel portion 12 are fused, and the inner wall of the neck portion 13 is cleaned using pure water. Thereafter, the inner seal member 33, the target 34, and the mask 35 are attached to the inside of the neck portion 13 from the open end 31, respectively. Then, the outer seal container 36 is attached to the open end 31 via the O-ring 36a. Next, the vacuum pump 40 is operated to operate the exhaust pipe 39.
Through this, the inside of the sputtering apparatus 32, that is, a region 37 formed between the inner seal member 33 and the outer seal container 36 is evacuated to a vacuum state. The degree of vacuum is, for example, about 10 −2 to 10 −5 Torr. After a predetermined degree of vacuum is reached, when a DC voltage (for example, 300 V) is applied for several seconds using the target 34 as an anode and the mask 35 as a cathode, the metal scatters from the target 34 and the scattered metal passes through the opening 35a of the mask 35. It passes through and accumulates on the inner wall of the neck portion 13. Thereby, the conductive film 25 is formed.
【0029】この導電性被膜25の幅方向の厚み分布
は、図4に示したように、端部側になるにつれて薄くな
るような緩やかな勾配をもたせることが望ましく、これ
により薄い部分への電界集中を防ぎ、導電性被膜25の
耐電圧を向上させることができる。具体的には、導電性
被膜25の目視で確認できる一番薄い部分の膜厚d2 を
最も厚い部分の厚さd1 の1/10〜1/3(例えばd
1 =100nm、d2 =20nm)程度とし、緩やかな
厚み勾配をもたせることが望ましい。特に、導電性膜2
5の両側にそれぞれ高圧電極と低圧電極が対向している
場合には、電界の集中しやすい高圧電極側の端部をこの
ような形状にする必要がある。なお、この導電性被膜2
5の厚み分布の制御は、後述のスパッタリングの条件や
マスク35とネック部13の内壁面との距離d等を適宜
設定することにより可能である。It is desirable that the thickness distribution of the conductive film 25 in the width direction has a gentle gradient such that it becomes thinner toward the end as shown in FIG. Concentration can be prevented, and the withstand voltage of the conductive film 25 can be improved. Specifically, 1 / 10-1 / 3 of the thickness d 1 of the thickest portion of the film thickness d 2 of the thinnest portion can be confirmed visually conductive coating 25 (e.g., d
1 = 100 nm, d 2 = 20 nm) and it is desirable to have a gentle thickness gradient. In particular, the conductive film 2
When the high-voltage electrode and the low-voltage electrode face each other on both sides of 5, the end on the high-voltage electrode side where the electric field tends to concentrate needs to have such a shape. The conductive coating 2
The control of the thickness distribution of No. 5 can be performed by appropriately setting the sputtering conditions described later, the distance d between the mask 35 and the inner wall surface of the neck portion 13, and the like.
【0030】導電性被膜25が形成された後は、真空装
置38の開閉弁39a,41aを切り替え、大気管41
を通じて内部シール部材33と外部シール容器36との
間に形成された領域37内に大気を導入させる。次い
で、内部シール部材33をゆるめた後、この内部シール
部材33と共にターゲット34およびマスク35をネッ
ク部13より引き抜く。その後は、前述のように電子銃
16をネック部13の内壁に取り付けたのち、ネック部
13の封止、アーキング工程等を経て陰極線管10が完
成する。After the conductive film 25 has been formed, the open / close valves 39a and 41a of the vacuum device 38 are switched, and
Atmospheric air is introduced into a region 37 formed between the inner seal member 33 and the outer seal container 36 through. Next, after the internal seal member 33 is loosened, the target 34 and the mask 35 are pulled out from the neck portion 13 together with the internal seal member 33. After that, after attaching the electron gun 16 to the inner wall of the neck portion 13 as described above, the cathode ray tube 10 is completed through sealing of the neck portion 13, an arcing process and the like.
【0031】このように本実施の形態による陰極線管の
製造方法では、パネル部11とファンネル部12とを組
み立てたのち、電子銃16を封止する前に沿面放電防止
用の導電性被膜25を形成するようにしたので、スパッ
タリング装置32の各部材をネック部13の開放端31
より装着することができ、また、ネック部13のみを真
空状態に維持すればよい。そのためにスパッタリング装
置32も簡易にでき、蒸着量についても制御しやすく、
作業の自由度も大きくなる。As described above, in the method of manufacturing a cathode ray tube according to the present embodiment, after assembling the panel portion 11 and the funnel portion 12, before sealing the electron gun 16, the conductive film 25 for preventing creeping discharge is formed. Each member of the sputtering device 32 is connected to the open end 31 of the neck portion 13.
It can be mounted more easily, and only the neck portion 13 needs to be maintained in a vacuum state. Therefore, the sputtering device 32 can be simplified, and the amount of vapor deposition can be easily controlled.
The degree of freedom of work also increases.
【0032】更に、本実施の形態では、ネック部13を
密閉し、電圧が導電性被膜25の形成領域のみに選択的
に印加されるようにしているので、加熱などによる他の
部品の破損等の影響がない。また、他の部品へ金属が付
着するようなこともなく、金属の付着による耐圧の劣化
等が起こる虞れがない。Furthermore, in the present embodiment, the neck portion 13 is sealed, and the voltage is selectively applied only to the region where the conductive film 25 is formed. There is no influence. Further, the metal does not adhere to other parts, and there is no possibility that the adhesion of the metal may cause deterioration of the withstand voltage or the like.
【0033】〔第2の実施の形態〕次に、本発明の第2
の実施の形態について説明する。本実施の形態は、スパ
ッタリング装置に使用するマスクが異なっていることを
除き、その他の構成は第1の実施の形態と同一である。
従って、第1の実施の形態と同一の構成要素には同一の
符号を付してその詳細な説明は省略する。[Second Embodiment] Next, a second embodiment of the present invention will be described.
An embodiment will be described. This embodiment is the same as the first embodiment except for the difference in the mask used for the sputtering apparatus.
Therefore, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【0034】前述のように第1の実施の形態では、ネッ
ク部13を封止する前に導電性被膜25を形成し、その
後に電子銃16をネック部13の開放端31から挿入し
ている。ところが、この電子銃16を開放端31から挿
入する際に、図1に示したように電子銃取り付け用のス
プリング片19によってネック部13の内壁に形成され
た導電性被膜を傷付けることがある。このような場合、
傷付けられた導電性被膜のささくれた部分に電界が集中
し、耐電圧の低下の原因となる。As described above, in the first embodiment, the conductive film 25 is formed before the neck portion 13 is sealed, and thereafter, the electron gun 16 is inserted from the open end 31 of the neck portion 13. . However, when the electron gun 16 is inserted from the open end 31, the conductive coating formed on the inner wall of the neck portion 13 may be damaged by the spring piece 19 for attaching the electron gun as shown in FIG. In such a case,
The electric field concentrates on the damaged portion of the damaged conductive film, causing a decrease in withstand voltage.
【0035】このような不具合を解消するために、本実
施の形態では、スパッタリング装置32により導電性被
膜を形成する際に、例えば図5に示したようなマスク5
0を使用するものである。図5(a)はマスク50の側
面形状を表し、図5(b)は、図5(a)のAーA矢視
方向の断面図である。このマスク50はステンレス等の
金属により形成され、頭部が閉鎖された筒状形状をな
し、導電性被膜の形成予定領域に対応させて複数(本実
施の形態では4つ)の開口部51a〜51dが形成され
ている。隣接する開口部51a〜51d間の領域は遮蔽
部52となっている。この遮蔽部52は、ネック部13
の内壁のうち電子銃16を取り付けるときのスプリング
片19の経路となる領域に対応しており、これら対応領
域には導電性被膜が形成されないようになっている。本
実施の形態では、このマスク50を図1に示したマスク
35の代わりに用いて、図2に示したスパッタリング装
置によりスパッタリングを行う。このときマスク50の
大きさはネック部13と直接接触することがないよう
に、例えばネック部13の内壁面との間に1.0mm程
度の間隙が形成される程度に設定することが望ましい。In order to solve such a problem, in the present embodiment, when a conductive film is formed by the sputtering device 32, for example, a mask 5 as shown in FIG.
0 is used. FIG. 5A illustrates a side surface shape of the mask 50, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along a line AA in FIG. 5A. The mask 50 is formed of a metal such as stainless steel, has a cylindrical shape with a closed head, and has a plurality (four in the present embodiment) of openings 51 a to 51 a corresponding to a region where a conductive film is to be formed. 51d are formed. A region between the adjacent openings 51a to 51d is a shielding portion 52. This shielding part 52 is provided on the neck part 13.
Of the inner wall of the spring, the passages of the spring pieces 19 when the electron gun 16 is attached, and no conductive coating is formed on these corresponding regions. In this embodiment, sputtering is performed by the sputtering apparatus shown in FIG. 2 using this mask 50 instead of the mask 35 shown in FIG. At this time, the size of the mask 50 is desirably set to such a degree that a gap of about 1.0 mm is formed between the mask 50 and the inner wall surface of the neck portion 13 so as not to come into direct contact with the neck portion 13.
【0036】図6は図5に示したマスク50を組み込ん
だスパッタ装置によりネック部13の内壁に複数の導電
性被膜25aが形成された状態を表すものである。隣接
する導電性被膜25a間の領域が電子銃16を固定する
ためのスプリング片19aの通過経路53として使用さ
れる。FIG. 6 shows a state in which a plurality of conductive films 25a are formed on the inner wall of the neck portion 13 by a sputtering apparatus incorporating the mask 50 shown in FIG. The region between the adjacent conductive films 25a is used as a passage 53 of the spring piece 19a for fixing the electron gun 16.
【0037】このように本実施の形態では、沿面放電防
止用の導電性被膜を複数の導電性被膜25aに分割して
形成したことにより、スプリング片19が導電性被膜の
上を通過するようなことがなく、スプリング片19によ
って導電性被膜が剥がされたり傷つけられたりする虞れ
がなくなる。よって、導電性被膜の一部に電界が集中す
ることがなく、耐電圧の低下を防ぐことができる。な
お、スプリング片や、その他の導電性被膜を形成した後
にネック部13の内壁を通過する部材の形状や通過経路
がモデルチェンジ等により変更されても、マスクの開口
部の形状や位置を変えるだけでよい。As described above, in the present embodiment, the conductive film for preventing creeping discharge is divided into a plurality of conductive films 25a, so that the spring piece 19 passes over the conductive film. Therefore, there is no possibility that the conductive film is peeled off or damaged by the spring piece 19. Therefore, the electric field does not concentrate on a part of the conductive film, and a decrease in withstand voltage can be prevented. It should be noted that even if the shape or passage of a member passing through the inner wall of the neck portion 13 after forming a spring piece or other conductive coating is changed by a model change or the like, only the shape and position of the opening of the mask are changed. Is fine.
【0038】〔第3の実施の形態〕図7は本発明の第4
の実施の形態を表すものである。なお、第1の実施の形
態と同一の構成要素には同一の符号を付してその詳細な
説明は省略する。本実施の形態では導電性被膜として有
機化合物による膜を形成するものである。すなわち、本
実施の形態では、タンク90から例えば錫(Sn)−イ
ンジウム(In)を含む有機化合物を吹き付けノズル9
1によってネック部13の壁面に吹き付けることにより
有機膜93を形成し、次いでこの有機膜93を所定の温
度で焼成して酸化させることにより導電性被膜(ITO
(Indium-Tin Oxide))とする。このときネック部13
の内部にマスク92を配設し、このマスク92に設けら
れた開口部92aを通して有機膜93を形成するもので
ある。なお、このような有機膜は刷毛により塗布形成す
るようにしてもよいが、前述のような滑らかな安定した
形状の膜を形成するためには吹き付け式のノズルを用い
て形成することが望ましい。[Third Embodiment] FIG. 7 shows a fourth embodiment of the present invention.
FIG. Note that the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In this embodiment mode, a film made of an organic compound is formed as the conductive film. That is, in the present embodiment, the nozzle 9 sprays an organic compound containing, for example, tin (Sn) -indium (In) from the tank 90.
1, an organic film 93 is formed by spraying on the wall surface of the neck portion 13, and then the organic film 93 is baked at a predetermined temperature and oxidized to form a conductive film (ITO).
(Indium-Tin Oxide)). At this time, the neck 13
Is provided with a mask 92, and an organic film 93 is formed through an opening 92a provided in the mask 92. Note that such an organic film may be formed by application using a brush. However, in order to form a film having a smooth and stable shape as described above, it is preferable to form the organic film using a spray-type nozzle.
【0039】図8は本実施の形態において好ましい工程
の一例を表すものである。まず、パネル部11に対して
蛍光面14を形成すると共に色選別装置15を組み込む
パネル部組立工程(ステップS200)と、ファンネル
部12を組み立てるファンネル部組立工程(ステップS
210)とを経たのち、パネル部11とファンネル部1
2との封止部にフリットガラスを塗布する(ステップS
220)。フリットガラスを塗布したのち、上述の錫
(Sn)−インジウム(In)の有機化合物による膜を
形成し(ステップS230)、そののち例えば450°
Cの温度でパネル部11とファンネル部12との間のフ
リットガラスおよび有機化合物による膜を同時に焼成さ
せることにより、パネル部11とファンネル部12との
間を封止すると共に有機化合物を酸化させて導電性被膜
(ITO膜)を形成する(ステップS240)。その後
は、第1の実施の形態と同様に、電子銃封止工程(ステ
ップS250)およびアーキング工程(ステップS26
0)、更にその他の工程を経て陰極線管10が完成する
(ステップS270)。FIG. 8 shows an example of a preferred process in the present embodiment. First, a panel assembly process for forming the phosphor screen 14 on the panel unit 11 and incorporating the color selection device 15 (step S200), and a funnel assembly process for assembling the funnel unit 12 (step S200)
210), the panel section 11 and the funnel section 1
2 is coated with frit glass (step S
220). After applying the frit glass, a film made of the above-described organic compound of tin (Sn) -indium (In) is formed (step S230), and thereafter, for example, 450 °
At the temperature of C, the film made of frit glass and the organic compound between the panel portion 11 and the funnel portion 12 is simultaneously fired, thereby sealing between the panel portion 11 and the funnel portion 12 and oxidizing the organic compound. A conductive film (ITO film) is formed (Step S240). Thereafter, similarly to the first embodiment, the electron gun sealing step (step S250) and the arcing step (step S26)
0), and through other steps, the cathode ray tube 10 is completed (step S270).
【0040】以上種々の実施の形態を挙げて本発明を説
明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるもので
はなく種々変形可能である。例えば、上記第1ないし第
3の実施の形態では直流駆動のスパッタリング装置につ
いて説明したが、高周波による交流駆動のスパッタリン
グ装置としてもよい。また、スパッタリング法に限ら
ず、その他の方法例えば蒸着源としてアルミニウム(A
l)を用いた蒸着法によって導電性被膜を形成するよう
にしてもよい。Although the present invention has been described with reference to various embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments and can be variously modified. For example, in the first to third embodiments, the DC-driven sputtering apparatus has been described. However, an AC-driven sputtering apparatus using a high frequency may be used. Further, not only the sputtering method but also other methods such as aluminum (A
The conductive film may be formed by an evaporation method using 1).
【0041】[0041]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る陰極線
管によれば、ネック部の内壁面に導電性被膜を形成する
ようにしたので、加速された電子による絶縁物のチャー
ジアップ、またコールドエミッションによって発生する
チャージアップを原因とする沿面放電を効果的に抑制す
ることができ、内部の電子部品の劣化やフォーカス変
化、コンバードリフトなどの画像の乱れの原因を解消で
きるという効果を奏する。As described above, according to the cathode ray tube according to the present invention, since the conductive film is formed on the inner wall surface of the neck portion, the insulator is charged up by the accelerated electrons, and the cold charge is increased. It is possible to effectively suppress creeping discharge caused by charge-up caused by emission, and to eliminate the cause of image disturbance such as deterioration of internal electronic components, focus change, and conver drift.
【0042】また、本発明に係る陰極線管の製造方法に
よれば、電子銃を装着しネック部が封止される前に沿面
放電防止用の導電性被膜を形成するようにしたので、導
電性被膜形成のための装置部品を陰極線管内部に残存さ
せることなく、しかも電子銃などの内部構成要素に対し
て支障を与えることなくネック部の内壁にのみ導電性被
膜を形成することができ、本発明の陰極線管を安定して
形成することができるという効果を奏する。According to the method of manufacturing a cathode ray tube according to the present invention, a conductive film for preventing creeping discharge is formed before an electron gun is mounted and a neck portion is sealed. The conductive film can be formed only on the inner wall of the neck without leaving the equipment for forming the film inside the cathode ray tube and without hindering the internal components such as the electron gun. There is an effect that the cathode ray tube of the present invention can be formed stably.
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る陰極線管の構
成を要部を破断して表す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a cathode ray tube according to a first embodiment of the present invention, with a main part thereof cut away.
【図2】図1の陰極線管の製造工程を説明するための流
れ図である。FIG. 2 is a flowchart for explaining a manufacturing process of the cathode ray tube of FIG.
【図3】図1の陰極線管のネック部に導電性被膜を形成
するためのスパッタリング装置の構成を表す断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a sputtering apparatus for forming a conductive film on a neck portion of the cathode ray tube of FIG.
【図4】図3のスパッタリング装置による導電性被膜の
形成状態を表す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a state of forming a conductive film by the sputtering apparatus of FIG.
【図5】本発明の第2の実施の形態に係るスパッタリン
グ装置用のマスクの構成を表すもので、同図(a)は側
面図、同図(b)は同図(a)のAーA線方向の断面図
である。FIGS. 5A and 5B show a configuration of a mask for a sputtering apparatus according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 5A is a side view, and FIG. It is sectional drawing of the A line direction.
【図6】図5のマスクによる導電性被膜の形成状態を説
明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a state of forming a conductive film using the mask of FIG. 5;
【図7】本発明の第3の実施の形態に係る吹き付け装置
の構成を表す断面図である。FIG. 7 is a sectional view illustrating a configuration of a spraying device according to a third embodiment of the present invention.
【図8】図7の吹き付け装置を用いた陰極線管の製造工
程を説明するための流れ図である。FIG. 8 is a flowchart for explaining a manufacturing process of a cathode ray tube using the spraying device of FIG. 7;
【図9】陰極線管における沿面放電の発生状況を説明す
るための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a state of occurrence of creeping discharge in a cathode ray tube.
10…陰極線管、11…パネル部、12…ファンネル
部、13…ネック部、14…蛍光面、15…色選別装
置、16…電子銃、20…熱陰極構体、21…カソー
ド、22…電子放射物質、23,24…電子ビーム透過
孔、25,25a,90…導電性被膜、31…開放端、
32…スパッタリング装置、33…内部シール部材、3
4…ターゲット、35,50,92…マスク、35a…
開口部、36…外部シール容器、38…真空装置、91
…吹き付けノズル、G1…第1グリッド,G2…第2グ
リッド,G3…第3グリッド,G4…第4グリッド,G
5…第5グリッド,G6…第6グリッド,G7…第7グ
リッドDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Cathode ray tube, 11 ... Panel part, 12 ... Funnel part, 13 ... Neck part, 14 ... Phosphor screen, 15 ... Color sorter, 16 ... Electron gun, 20 ... Hot cathode assembly, 21 ... Cathode, 22 ... Electron emission Substances, 23, 24: electron beam transmitting holes, 25, 25a, 90: conductive coating, 31: open end,
32 ... sputtering device, 33 ... inner seal member, 3
4 Target, 35, 50, 92 Mask, 35a
Opening, 36: external seal container, 38: vacuum device, 91
... spray nozzle, G1 ... first grid, G2 ... second grid, G3 ... third grid, G4 ... fourth grid, G
5: fifth grid, G6: sixth grid, G7: seventh grid
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鞭 常雄 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Tsuneo Whip 6-7-35 Kita Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation
Claims (12)
光面に対向してネック部を有すると共にパネル部と一体
化されたファンネル部とを含む陰極線管において、 熱陰極構体の前面に電子ビーム放射方向に複数の電極を
配列して構成されると共に前記ネック部の内部に装着さ
れる電子銃と、 この電子銃の複数の電極のうちの2つの電極間の間隙ま
たは電極に対向してネック部の内壁面に設けられた沿面
放電防止用の導電性被膜とを備えたことを特徴とする陰
極線管。1. A cathode ray tube including a panel portion on which a phosphor screen is formed, and a funnel portion having a neck portion facing the phosphor screen and integrated with the panel portion, wherein an electron is provided on a front surface of the hot cathode structure. An electron gun configured by arranging a plurality of electrodes in a beam radiation direction and mounted inside the neck portion; and a gap between two electrodes of the plurality of electrodes of the electron gun or opposed to the electrodes. A cathode ray tube comprising: a conductive film for preventing creeping discharge provided on an inner wall surface of a neck portion.
にそって複数箇所に形成されたことを特徴とする請求項
1記載の陰極線管。2. The cathode ray tube according to claim 1, wherein said conductive coating is formed at a plurality of positions along an arrangement direction of a plurality of electrodes.
方向にそって複数に分割して形成されたことを特徴とす
る請求項1記載の陰極線管。3. The cathode ray tube according to claim 1, wherein said conductive coating is formed by dividing into a plurality of portions along the circumferential direction of the inner wall surface of the neck portion.
壁面に対する保持用の複数のスプリング片を備えると共
に、前記導電性被膜が複数のスプリング片の通過経路を
除く領域に複数に分割して形成されたことを特徴とする
請求項3記載の陰極線管。4. The electron gun has a plurality of spring pieces for holding the inner wall surface of a neck portion at a tip end thereof, and the conductive coating is divided into a plurality of regions excluding a passage of the plurality of spring pieces. 4. The cathode ray tube according to claim 3, wherein the cathode ray tube is formed by forming the cathode ray tube.
少なくとも高圧電極側の端部の厚み勾配が緩やかに形成
されたことを特徴とする請求項4記載の陰極線管。5. The cathode ray tube according to claim 4, wherein a thickness gradient of at least an end on the high voltage electrode side of both ends in a width direction of the conductive film is formed gently.
光面に対向してネック部を有すると共にパネル部と一体
化されたファンネル部とを含む陰極線管の製造方法にお
いて、 パネル部およびファンネル部をそれぞれ組み立てたの
ち、パネル部とファンネル部とを一体化すると共に開放
端を通してネック部の内壁面に沿面放電防止用の導電性
被膜を形成する工程と、 導電性被膜を形成した後に開放端からネック部内に電子
銃を装着し、次いでネック部の開放端を封止させる工程
とを含むことを特徴とする陰極線管の製造方法。6. A method of manufacturing a cathode ray tube including a panel portion on which a phosphor screen is formed, and a funnel portion having a neck portion facing the phosphor screen and integrated with the panel portion. Forming a conductive film for preventing creeping discharge on the inner wall surface of the neck portion through the open end after integrating the panel portion and the funnel portion, and forming an open end after forming the conductive film. Mounting the electron gun in the neck portion, and then sealing the open end of the neck portion.
方向にそって複数に分割して形成すると共に、電子銃を
ネック部内に装着させる際に、その先端部に取り付けら
れた複数のスプリング片をそれぞれ分割された複数の導
電性被膜間の通過経路にそって摺動させることを特徴と
する請求項6記載の陰極線管の製造方法。7. A method according to claim 1, wherein the conductive film is divided into a plurality of portions along a circumferential direction of an inner wall surface of the neck portion. 7. The method for manufacturing a cathode ray tube according to claim 6, wherein the spring piece is slid along a passage between the plurality of divided conductive films.
光面に対向してネック部を有すると共にパネル部と一体
化されたファンネル部とを含む陰極線管の製造方法にお
いて、 パネル部およびファンネル部をそれぞれ組み立てたの
ち、パネル部とファンネル部とをネック部の一端を開放
させた状態で一体化させる工程と、 前記ネック部の一部領域を真空封止したのち、ネック部
の内壁面に沿面放電防止用の導電性被膜を形成する工程
と、 導電性被膜を形成したのちネック部の開放端を通してネ
ック部内に電子銃を装着し、次いでネック部の開放端を
封止する工程とを含むことを特徴とする陰極線管の製造
方法。8. A method for manufacturing a cathode ray tube including a panel portion on which a phosphor screen is formed, and a funnel portion having a neck portion facing the phosphor screen and integrated with the panel portion, wherein the panel portion and the funnel are provided. After assembling the respective parts, a step of integrating the panel part and the funnel part with one end of the neck part opened, and after partially sealing the neck part under vacuum, the inner wall surface of the neck part Forming a conductive film for preventing creeping discharge, mounting an electron gun in the neck through the open end of the neck after forming the conductive film, and then sealing the open end of the neck A method for manufacturing a cathode ray tube, comprising:
沿面放電防止用の導電性被膜を形成する工程において、
ネック部の内部の気密封止を行うための内部シール部材
とネック部の開放端の封止を行う外部シール容器とを用
い、前記外部シール容器、内部シール部材およびネック
部の壁面各々に囲まれた領域を真空雰囲気として導電性
被膜を形成することを特徴とする請求項8記載の陰極線
管の製造方法。9. A step of forming a conductive film for preventing creeping discharge on the inner wall surface of the neck portion through the open end,
An inner seal member for hermetically sealing the inside of the neck portion and an outer seal container for sealing the open end of the neck portion are surrounded by the outer seal container, the inner seal member, and each of the wall surfaces of the neck portion. 9. The method for manufacturing a cathode ray tube according to claim 8, wherein the conductive film is formed in a vacuum atmosphere in the set area.
内部シール部材およびネック部の壁面各々に囲まれた真
空領域内に配設されると共に陽極を兼ねた金属ターゲッ
トと、この金属ターゲットとネック部の内壁面との間に
配設されると共に陰極を兼ねたマスクとを含むスパッタ
リング装置により形成することを特徴とする請求項9記
載の陰極線管の製造方法。10. The method according to claim 1, wherein the conductive coating is formed on an outer seal container.
A metal target which is provided in a vacuum region surrounded by each of the inner seal member and the wall of the neck and also serves as an anode, and which is provided between the metal target and the inner wall of the neck and has a cathode The method for manufacturing a cathode ray tube according to claim 9, wherein the cathode ray tube is formed by a sputtering device including a mask that also serves as a mask.
蛍光面に対向してネック部を有すると共にパネル部と一
体化されたファンネル部とを含む陰極線管の製造方法に
おいて、 パネル部およびファンネル部をそれぞれ組み立てたの
ち、パネル部とファンネル部とを接合材により仮固定す
ると共に開放端を通してネック部の内壁面に有機化合物
による膜を形成する工程と、 前記有機化合物による膜およびパネル部とファンネル部
との間の接合材をそれぞれ同時に焼成させることによ
り、沿面放電防止用の導電性被膜を形成すると共に、パ
ネル部とファンネル部とを一体化する工程と、 導電性被膜を形成した後に開放端からネック部内に電子
銃を装着し、次いでネック部の開放端を封止させる工程
とを含むことを特徴とする陰極線管の製造方法。11. A method for manufacturing a cathode ray tube including a panel portion having a phosphor screen formed thereon and a funnel portion having a neck portion facing the phosphor screen and integrated with the panel portion, wherein the panel portion and the funnel are provided. After the respective parts are assembled, the panel part and the funnel part are temporarily fixed with a bonding material, and a film made of an organic compound is formed on the inner wall surface of the neck part through the open end. Forming a conductive film for preventing creeping discharge and simultaneously integrating the panel portion and the funnel portion by simultaneously firing the bonding material between the panel portion and the open end after forming the conductive film. Mounting the electron gun in the neck portion, and then sealing the open end of the neck portion.
膜を形成する工程において、ネック部の内部に設置した
マスクを通して有機化合物を吹き付けることにより有機
化合物による膜を形成することを特徴とする請求項11
記載の陰極線管の製造方法。12. The step of forming a film made of an organic compound on the inner wall surface of the neck portion, wherein the film made of the organic compound is formed by spraying the organic compound through a mask provided inside the neck portion. 11
The method for manufacturing the cathode ray tube according to the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3514197A JPH10233179A (en) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Cathode-ray tube and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3514197A JPH10233179A (en) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Cathode-ray tube and its manufacture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10233179A true JPH10233179A (en) | 1998-09-02 |
Family
ID=12433646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3514197A Pending JPH10233179A (en) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Cathode-ray tube and its manufacture |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10233179A (en) |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP3514197A patent/JPH10233179A/en active Pending
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