JPH10228965A - Connector structure for electrically connecting two printed circuit boards, faced to each other at small space, to another circuit element - Google Patents

Connector structure for electrically connecting two printed circuit boards, faced to each other at small space, to another circuit element

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JPH10228965A
JPH10228965A JP9030686A JP3068697A JPH10228965A JP H10228965 A JPH10228965 A JP H10228965A JP 9030686 A JP9030686 A JP 9030686A JP 3068697 A JP3068697 A JP 3068697A JP H10228965 A JPH10228965 A JP H10228965A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
spacer
contact
connector structure
insulating plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP9030686A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Abe
宏 阿部
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ADVANCED CIRCUIT TECHNOL KK
Original Assignee
ADVANCED CIRCUIT TECHNOL KK
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To secure the sufficient number of terminals, which can be connected to another circuit element with the minimum interlayer distance, by pinching a spacer, which is formed of an insulating plate having an appropriate thickness, between front edges of two printed wiring boards for integration, and forming the front end surfaces thereof into nearly the same surface, and forming an inner surface front edge of the printed wiring board with a contact electrode, which is connected to a circuit pattern, at need. SOLUTION: Plural U-shaped fine notch parts 4 are formed between a comb gear 5 of a front end surface of a spacer 2. The spacer 2 is pinched by two wiring boards 1a, 1b so that the notch parts 4 work as contact holes. Contact electrodes 6 are formed in an upper and a lower printed wiring boards 1a, 1b each other in response to the notch parts 4 of the spacer 2. The contact electrodes 6 are connected to a circuit pattern of a surface or a back surface of the printed wiring boards 1a, 1b. The contact electrode 6 inside the contact hole and other circuit element are connected to each other by an appropriate method so as to connect the circuit patterns of the printed wiring boards 1a, 1b.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板と
外部の回路要素を接続するためのコネクタ構造に関する
ものであり、より具体的には2枚のプリント配線板を小
さな間隔で対面させた状態で他の回路要素と電気的に接
続するコネクタ構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector structure for connecting a printed wiring board to an external circuit element, and more particularly, to a connector structure in which two printed wiring boards face each other at a small interval. The present invention relates to a connector structure for electrically connecting to other circuit elements.

【0002】[0002]

【従来の技術】複数の素子を実装したプリント配線板
(以下、PCB)は、その表面に形成された複雑な回路
パターンと電源や他のPCB、あるいは検査用機器など
他の回路要素と電気的に接続する必要がある。そして、
PCBと他の回路要素を接続するために各種コネクタが
使用される。通常、複数のPCBを用いて1つの電子機
器などのシステムを構成する場合、その形状から積層し
て設置されることが多い。この場合、PCBの端面で他
の回路要素と接続をとる必要がある。この場合、エッジ
コネクタが使用される。エッジコネクタはPCBの前縁
部に櫛歯状のコンタクト電極が他の回路との接触部とし
てパターンニングされている。そして、この前縁部全体
をコネクタの雄部として使用している。この雄部を受け
入れる雌部であるレセプタクルはその前端部でPCBの
コンタクト電極と接続される。レセプタクルはコンタク
ト電極の配列に一致した板バネ状の接触子が絶縁体ハウ
ジングに収納されている。ハウジングには隣接した接触
子同士がショートしないように隔壁が一体成型されてい
る。接触子は板バネによる十分な圧力をもってコンタク
ト電極を上下より狭持している。レセプタクルは各接触
子に接続されたリードピンやケーブルを介して他の回路
要素と接続される。
2. Description of the Related Art A printed circuit board (hereinafter, referred to as a PCB) on which a plurality of elements are mounted is electrically connected to a complicated circuit pattern formed on the surface thereof and a power supply, another PCB, or other circuit elements such as inspection equipment. Need to be connected to And
Various connectors are used to connect the PCB and other circuit elements. Normally, when a system such as one electronic device is configured using a plurality of PCBs, it is often installed in a stacked manner due to its shape. In this case, it is necessary to connect to other circuit elements on the end face of the PCB. In this case, an edge connector is used. In the edge connector, a comb-shaped contact electrode is patterned on a front edge portion of a PCB as a contact portion with another circuit. The entire front edge is used as a male part of the connector. The receptacle, which is a female part that receives the male part, is connected at its front end to a contact electrode of the PCB. In the receptacle, a leaf spring-shaped contact corresponding to the arrangement of the contact electrodes is accommodated in the insulator housing. A partition is integrally formed with the housing so that adjacent contacts do not short-circuit. The contact pinches the contact electrode from above and below with sufficient pressure from the leaf spring. The receptacle is connected to another circuit element via a lead pin or cable connected to each contact.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】PCBの回路パターン
は情報機器など各種電子機器の小型化の要望に対し、年
々高密度化されている。また、PCBに実装される素子
もそれに対応して小型化、薄型化が進んでいる。それに
対し、エッジコネクタも接触子間を細密化することで対
応している。しかし、エッジコネクタは板バネの強固な
圧力をもってPCBのコンタクト電極を狭持する必要性
がある。そのため、板バネを保持するハウジングには相
応の剛性を要する。したがって、ハウジングは板バネの
圧力方向、すなわちPCBに対して上下方向に充分な厚
さを取らざるを得ない。PCBを複数枚積層して設置し
た場合、エッジコネクタの厚さが増大し、PCBを収容
する機器の容積を増大させ、機器の小型化を阻害する。
また、素子の薄型化のメリットを充分に生かすこともで
きない。さらに、PCBは1枚の基板表面、あるいは裏
面にのみ回路パターンが形成されるばかりではなく、多
層基板技術を利用して多層配線としている場合が多い。
それに応じて、他の回路要素とPCBを接続するための
端子数が膨大なものとなる。しかし、エッジコネクタ用
にパターンニングされたコンタクト電極はPCBの前縁
部に1列しか配置できない。PCBの両面を利用しても
2列分の端子数しか形成できない。エッジコネクタの接
触子間は隔壁があるのでコンタクト電極間はある程度の
間隔を必要とする。PCBがいかに高密度化されても他
の回路要素に接続できる端子数に限りがあるのでは意味
をなさない。そこで本発明は、以上の問題点を解決する
ために成されたもので、PCBを積層して設置した場合
においても最小限の層間距離で他の回路要素と接続で
き、しかも、高密度化されたPCBに対し、十分な端子
数を確保できるコネクタ構造を達成することを目的とし
ている。
The circuit patterns of PCBs have been increasing year by year in response to the demand for miniaturization of various electronic devices such as information devices. In addition, elements mounted on PCBs have been correspondingly reduced in size and thickness. On the other hand, the edge connector also copes with this by miniaturizing the space between the contacts. However, the edge connector needs to hold the contact electrode of the PCB with the strong pressure of the leaf spring. Therefore, the housing for holding the leaf spring needs to have a corresponding rigidity. Therefore, the housing must have a sufficient thickness in the pressure direction of the leaf spring, that is, in the vertical direction with respect to the PCB. When a plurality of PCBs are stacked and installed, the thickness of the edge connector increases, which increases the volume of the device accommodating the PCB and hinders miniaturization of the device.
In addition, it is not possible to make full use of the merits of reducing the thickness of the element. Further, in many cases, a circuit pattern is formed not only on the front surface or the back surface of a single substrate, but also on a PCB using multilayer wiring technology.
Accordingly, the number of terminals for connecting the PCB to other circuit elements becomes enormous. However, contact electrodes patterned for edge connectors can be arranged in only one row at the front edge of the PCB. Even if both sides of the PCB are used, only two rows of terminals can be formed. Since there is a partition wall between the contacts of the edge connector, a certain space is required between the contact electrodes. No matter how high density the PCB is, it does not make sense to have a limited number of terminals that can be connected to other circuit elements. Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and can connect to other circuit elements with a minimum interlayer distance even when PCBs are stacked and installed, and furthermore, the high density is achieved. It is an object of the present invention to achieve a connector structure that can secure a sufficient number of terminals for a PCB.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに、本発明では、つぎのようなコネクタ構造とした。
対面した2枚のPCBの前縁部分の間に適宜な厚みの絶
縁板からなるスペーサを狭み込むことによって3者が一
体化されている。そして、その前端面はほぼ面一になっ
ている。前記スペーサの前縁部は櫛歯状になっていて、
ほぼコの字形の切欠部が複数画成されている。そのた
め、前記切欠部は前端面に並んで開口したコンタクトホ
ールを形成し、この部分がコネクタの接触部となってい
る。さらに、前記PCBの内面前縁部には前記回路パタ
ーンにつながったコンタクト電極が適宜形成され、その
配置は前記切欠部の位置するところに一致している。
In order to achieve the above object, the present invention adopts the following connector structure.
The three members are integrated by narrowing a spacer made of an insulating plate having an appropriate thickness between the front edge portions of the two facing PCBs. And its front end face is almost flush. The front edge of the spacer is comb-shaped,
A plurality of substantially U-shaped notches are defined. Therefore, the notch forms a contact hole that is opened alongside the front end face, and this portion serves as a contact portion of the connector. Further, a contact electrode connected to the circuit pattern is appropriately formed on a front edge portion of the inner surface of the PCB, and its arrangement coincides with the position of the notch.

【0005】第2の発明におけるコネクタ構造では、対
面した2枚のPCBの前縁部分の間に狭み込まれるスペ
ーサが適宜な厚みの絶縁板を積層することによってなっ
ている。この場合も、それぞれの絶縁板の前縁部はほぼ
コの字形に画成された複数の切欠部によって櫛歯状にな
っている。さらに、前記スペーサを構成する前記絶縁板
の前記切欠部が互い違いとなるように積層されること
で、前端面に開口したコンタクトホールがモザイク状に
並んでいる。前記絶縁板の表面には結線用配線パターン
が形成され、前記結線用配線パターンの末端部が前記コ
ンタクトホールの上壁あるいは下壁となる部分に位置す
ることによってコンタクト電極となっている。そして、
前記回路パターンが適宜な結線手段によりいずれかの前
記結線用配線パターンに接続されている。
[0005] In the connector structure according to the second aspect of the invention, the spacer narrowed between the front edge portions of the two facing PCBs is formed by laminating insulating plates of an appropriate thickness. Also in this case, the front edge of each insulating plate is formed in a comb shape by a plurality of notches defined in a substantially U-shape. Furthermore, the notch portions of the insulating plate constituting the spacer are stacked so as to be alternated, so that contact holes opened at the front end face are arranged in a mosaic pattern. A wiring pattern for connection is formed on the surface of the insulating plate, and a terminal portion of the wiring pattern for connection is located on a portion serving as an upper wall or a lower wall of the contact hole, thereby forming a contact electrode. And
The circuit pattern is connected to any one of the connection wiring patterns by an appropriate connection means.

【0006】第3の発明では、前述した第1または第2
の発明において、少なくとも1枚の前記PCBをその前
縁部が櫛歯状となるようにほぼコの字形の切欠部が複数
画成されている。そして、この切欠部のあるところには
切欠部を有するPCBに接している前記絶縁板の表面に
形成された前記コンタクト電極が対応している。
According to a third aspect of the present invention, the first or the second
In the invention, at least one of the PCBs is formed with a plurality of substantially U-shaped notches so that the front edge of the PCB has a comb-like shape. The contact electrode formed on the surface of the insulating plate that is in contact with the PCB having the notch corresponds to the portion where the notch exists.

【0007】また、第4発明では、第2発明において、
前記スペーサは、その前端面が対面する2枚の前記PC
Bの前端面より突出するように挿入されている。
According to a fourth aspect, in the second aspect,
The spacer is composed of two PCs whose front end faces face each other.
B is inserted so as to protrude from the front end face.

【0008】さらに、第5発明では、前記第2発明にお
いて、前端面を揃えて積層されている前記スペーサの最
上層および最下層の前記絶縁板の後端が中間に積層され
た他の絶縁板より前方にある。そして、前記2枚のPC
Bのそれぞれ前端面が前記最上層および最下層の絶縁板
の後端面に突き合わされている。
According to a fifth aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, there is provided another insulating plate in which the rear ends of the uppermost and lowermost insulating plates of the spacer which are stacked with their front end surfaces aligned are intermediately stacked. More forward. And the two PCs
The front end faces of B are respectively abutted on the rear end faces of the uppermost and lowermost insulating plates.

【0009】第6の発明では、前述した第1〜5発明の
いずれかにおいて、比較的剛性が大きなピン状導電体が
前記コンタクトホールに挿入されていて、前記ピン状導
電体の先端側が前記コンタクトホールから充分な長さを
もって突出している。
In a sixth aspect based on any one of the first to fifth aspects, a pin-shaped conductor having relatively high rigidity is inserted into the contact hole, and a tip end of the pin-shaped conductor is contacted with the contact. It protrudes from the hole with sufficient length.

【0010】さらに第7の発明では、前述した第1〜5
発明のいずれかにおいて、ピン状あるいは線状導電体が
前記コンタクトホールの前端面に対し面一またはわずか
に突出するように挿入されている。そして、前記導電体
の挿入方向に異方導電性を有する弾性材が前記導電材の
先端に圧接され、この弾性材を介して前記他の回路要素
に接続されるようになっている。
Further, in a seventh aspect, the first to fifth aspects described above.
In any one of the inventions, a pin-shaped or linear conductor is inserted so as to be flush with or slightly project from the front end face of the contact hole. Then, an elastic material having anisotropic conductivity in the insertion direction of the conductor is pressed against the tip of the conductive material and is connected to the other circuit element via the elastic material.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

===第1の実施例=== 図1は本発明によるコネク構造の第1の実施例を示しい
る。コネクタ構造を前方斜め上より見た斜視図である。
2枚のPCB1a、1bの前縁部分の間に絶縁板からな
るスペーサ2が挿入されて一体化している。この一体化
された構造の前縁部分がコネクタ部となる。コネクタ部
の前端面はほぼ面一である。前端面にはコネクタ部の接
続部分であるコンタクトホール3が横1列に並んでい
る。PCBに形成された回路パターンは、このコンタク
トホールに挿入された金属線などの導電体を介してと他
の回路要素を接続される。図2はPCBに挿入される前
のスペーサ2の一部を拡大した斜視図である。前端面は
櫛歯状で、櫛歯5間にはコの字形の微細な切欠部4が複
数画成されている。このスペーサ2を2枚のPCB1
a、1bで狭持することにより、切欠部4がコンタクト
ホールとなる。
=== First Embodiment === FIG. 1 shows a first embodiment of the connector structure according to the present invention. It is the perspective view which looked at the connector structure from the front diagonally upper direction.
A spacer 2 made of an insulating plate is inserted between the front edge portions of the two PCBs 1a and 1b to be integrated. The front edge portion of the integrated structure becomes a connector portion. The front end face of the connector section is substantially flush. Contact holes 3, which are connection portions of the connector section, are arranged in a row on the front end face. The circuit pattern formed on the PCB is connected to other circuit elements via a conductor such as a metal wire inserted into the contact hole. FIG. 2 is an enlarged perspective view of a part of the spacer 2 before being inserted into the PCB. The front end face is comb-shaped, and a plurality of U-shaped fine notches 4 are defined between the comb teeth 5. This spacer 2 is connected to two PCBs 1
The notch 4 serves as a contact hole by being held between a and 1b.

【0012】図3はコネクタ部を拡大して分解した図で
ある。スペーサ2の切欠部4に対応して、コンタクト電
極6が上下のPCB1a、1bに交互に形成されてい
る。コンタクト電極6は、PCBの表面あるいは裏面の
回路パターンにつながっている。したがって、コンタク
トホール内のコンタクト電極と他の回路要素を適宜な方
法で結線することによってPCB1aあるいは1bの回
路パターンが接続される。この図では1つのPCBにお
けるコンタクト電極6は切欠部4に対応して一つおきに
並んでいるが、他の回路要素に接続される回路パターン
に応じてコンタクト電極を適宜な切欠部に割り振っても
よい。また、同じ信号が上下のPCBの回路パターンに
供給される場合などは同じコンタクトホールの上壁と下
壁にコンタクト電極を形成してもよい。これら、コンタ
クト電極の配置は接続される他の回路要素に応じて適宜
形成される。
FIG. 3 is an enlarged exploded view of the connector portion. Contact electrodes 6 are formed alternately on the upper and lower PCBs 1a and 1b, corresponding to the cutouts 4 of the spacer 2. The contact electrode 6 is connected to a circuit pattern on the front or back surface of the PCB. Therefore, the circuit pattern of the PCB 1a or 1b is connected by connecting the contact electrode in the contact hole and another circuit element by an appropriate method. In this figure, the contact electrodes 6 in one PCB are arranged alternately corresponding to the notches 4, but the contact electrodes are allocated to appropriate notches in accordance with the circuit patterns connected to other circuit elements. Is also good. When the same signal is supplied to the upper and lower PCB circuit patterns, contact electrodes may be formed on the upper and lower walls of the same contact hole. The arrangement of these contact electrodes is appropriately formed according to other circuit elements to be connected.

【0013】===第2の実施例=== 図4は第2の実施例におけるコネクタ構造の概略図であ
る。対面した2枚のPCB1a、1bの前縁部分の間に
スペーサ2がPCB1a、2aとほぼ面一となるように
挿入されて一体化している。スペーサ2は絶縁板2a、
2bを積層したものである。これらの一体化した構造の
前端部分がコネクタ部となっている。コネクタ部の前端
面にはコンタクトホール3がモザイク状の配列をなして
開口している。
=== Second Embodiment === FIG. 4 is a schematic diagram of a connector structure according to a second embodiment. The spacer 2 is inserted between the front edge portions of the two facing PCBs 1a and 1b so as to be substantially flush with the PCBs 1a and 2a and integrated. The spacer 2 is an insulating plate 2a,
2b are laminated. The front end portion of these integrated structures serves as a connector portion. Contact holes 3 are formed in a mosaic arrangement at the front end face of the connector portion.

【0014】図5(A)(B)はそれぞれ絶縁板2a、
2bの平面図である。それぞれ前縁部はコの字形の切欠
部4が画成され、櫛歯状となっている。絶縁板2a、2
bの切欠部4はそれぞれ積層したときに互い違いになる
ように画成されている。これにより、絶縁板2a、2b
を交互に積層してスペーサ2を形成したとき、切欠部4
がモザイク状のコンタクトホールを形成する。さらに絶
縁板2a、2bの表面には適宜な結線パターン7a、7
bが形成されている。この結線パターン7a、7bの末
端部がそれぞれコンタクト電極部6a、6bにつながっ
ている。図6はPCBの表面あるいは裏面に形成された
回路パターンとコンタクト電極との対応を示すためにコ
ネクタ部を前端面側から見たときの概略図である。PC
B1a、1bはそれぞれ表裏両面に回路パターン8a、
8b、9a、9bが形成された両面PCBである。ま
た、スペーサ2は片面にコンタクト電極6a、6bが形
成されている絶縁板2a、2bをそれぞれ2枚ずつ交互
にして全部で4枚積層している。PCB1aの回路パタ
ーン8a、8bは積層された上層の絶縁板のコンタクト
電極6a、6bにスルーホール電極10を介してそれぞ
れ接続されている。同様にPCB1bの回路パターン9
a、9bは下層の絶縁板のコンタクト電極6a、6bに
接続されている。
FIGS. 5A and 5B show insulating plates 2a and 2a, respectively.
It is a top view of 2b. Each of the front edges is formed with a U-shaped cutout 4 and has a comb-like shape. Insulating plates 2a, 2
The cutouts 4b are defined so as to be staggered when stacked. Thereby, the insulating plates 2a, 2b
When the spacer 2 is formed by alternately stacking the
Form a mosaic contact hole. Further, appropriate connection patterns 7a, 7b are provided on the surfaces of the insulating plates 2a, 2b.
b is formed. The ends of the connection patterns 7a and 7b are connected to the contact electrode portions 6a and 6b, respectively. FIG. 6 is a schematic view of the connector portion viewed from the front end face side to show the correspondence between the circuit pattern formed on the front surface or the back surface of the PCB and the contact electrodes. PC
B1a and 1b are circuit patterns 8a on both front and back sides, respectively.
This is a double-sided PCB on which 8b, 9a and 9b are formed. In addition, the spacer 2 is formed by alternately laminating two insulating plates 2a and 2b, each having contact electrodes 6a and 6b formed on one surface thereof, for a total of four laminated layers. The circuit patterns 8a and 8b of the PCB 1a are connected to the contact electrodes 6a and 6b of the laminated upper insulating plate via the through-hole electrodes 10, respectively. Similarly, the circuit pattern 9 of the PCB 1b
a and 9b are connected to the contact electrodes 6a and 6b of the lower insulating plate.

【0015】なお、積層される絶縁板の枚数はコンタク
ト電極に接続される回路パターンの結線部の数や配置、
さらには多層PCBにも対応して適宜増減される。もち
ろん、コンタクト電極の配列や形成される面などは適宜
変更が可能である。さらに、PCBの回路パターンの任
意の点を結線部としてコンタクト電極に接続することも
できる。この場合、回路パターン上の結線部の位置応じ
て絶縁板の結線パターンを形成すればよい。
The number of the insulating plates to be laminated depends on the number and arrangement of the connection portions of the circuit pattern connected to the contact electrodes.
Further, the number is appropriately increased / decreased in accordance with the multilayer PCB. Of course, the arrangement of the contact electrodes, the surface on which they are formed, and the like can be changed as appropriate. Further, an arbitrary point of the circuit pattern of the PCB can be connected to the contact electrode as a connection portion. In this case, the connection pattern of the insulating plate may be formed according to the position of the connection portion on the circuit pattern.

【0016】===第3の実施例=== 図7は第3の実施例を示した概略図である。この実施例
において、PCB1a、1bの前縁部分も絶縁板と同様
にコの字形の切欠部4bを複数画成することによって櫛
歯状となっている。この切欠部4bはすぐ下あるいは上
に積層される絶縁板の櫛歯部が対応していて、必要に応
じてこの部分にもコンタクト電極6が形成されている。
切欠部はどちらか一方のPCBにのみ画成してもよい。
また、スペーサ2は単板の絶縁板でも積層タイプでも適
応可能である。
=== Third Embodiment === FIG. 7 is a schematic diagram showing a third embodiment. In this embodiment, the front edges of the PCBs 1a and 1b are also comb-shaped by defining a plurality of U-shaped notches 4b similarly to the insulating plate. The cutout portion 4b corresponds to a comb-like portion of an insulating plate laminated immediately below or above, and a contact electrode 6 is formed in this portion as necessary.
The notch may be defined on only one of the PCBs.
The spacer 2 can be applied to a single insulating plate or a laminated type.

【0017】===第4の実施例=== 図8は第4の実施例の概略図である。この実施例では、
上述した第2の実施例において、前端面が揃ったスペー
サ2の最上層と最下層の絶縁板2c、2dは他の絶縁板
より奥行きが短く、その後端が中間の絶縁板より前に位
置している。そして、2枚のPCB1a、1bは最上層
と最下層の絶縁板2c、2dの後端面にその前端面を突
き合わすようにして、スペーサ2の中間層を挟み込んで
いる。
=== Fourth Embodiment === FIG. 8 is a schematic diagram of a fourth embodiment. In this example,
In the above-described second embodiment, the uppermost and lowermost insulating plates 2c and 2d of the spacer 2 having the same front end face are shorter in depth than other insulating plates, and the rear ends thereof are located before the intermediate insulating plate. ing. The two PCBs 1a and 1b sandwich the intermediate layer of the spacer 2 so that the front end faces the rear end faces of the uppermost and lowermost insulating plates 2c and 2d.

【0018】===第5の実施例=== 図9は第5の実施例の概略を示すための斜視図である。
複数の絶縁板を積層してなるスペーサ2の前端部がPC
Bの前端より前に突出している。
=== Fifth Embodiment === FIG. 9 is a perspective view schematically showing a fifth embodiment.
The front end of the spacer 2 formed by laminating a plurality of insulating plates is PC
B projects forward from the front end.

【0019】===第6の実施例=== 図10は第6の実施例を示している。スペーサ2のコン
タクトホール3にピン状の導電体11が挿入され、その
先端部がスペーサ2の前端面より突出している。このピ
ン11はコンタクトホール3にしっかりと取り付けてあ
り、孔内のコンタクト電極に接続されている。これによ
りコネクタの雄として機能し、開口したコンタクトホー
ルにピンを差し込むことによりスペーサ同士を連結でき
る。積層されたPCB同士を平面上で接続することも可
能である。
=== Sixth Embodiment === FIG. 10 shows a sixth embodiment. A pin-shaped conductor 11 is inserted into the contact hole 3 of the spacer 2, and its tip projects from the front end face of the spacer 2. The pin 11 is firmly attached to the contact hole 3 and is connected to a contact electrode in the hole. This functions as a male of the connector, and the spacers can be connected to each other by inserting a pin into the opened contact hole. It is also possible to connect the stacked PCBs on a plane.

【0020】===第7の実施例=== 図11は第7の実施例を示している。スペーサ2のコン
タクトホール3に金属線などの導電体12が挿入されて
いる。導電体12の先端はスペーサ2の前端面と同じ
か、わずかに突出する程度である。そして、この導電体
12に押しつけるように導電体の挿入方向にのみ導電性
を示す弾性体13が圧接される。本実施例では、異方導
電性ゴム13を用いている。異方導電性ゴム13はシリ
コンゴムなどの弾性体中に金属細線などの導電体を高密
度に、かつ隣接した細線同士が接触しないように埋め込
むことによって1方向にのみ導電性を示すようにしてあ
る。この異方導電性ゴム13を介して同様なコネクタ構
造を持つ他の回路要素14に接続することができる。ま
た、図12に示すように外部のPCB1cなど他の回路
要素をスペーサ2の前端面と平行な状態で接続する場合
はPCB1cの表面にコンタクトホール3の配列に合わ
せた結線パターン15を形成することによって接続が可
能となる。
=== Seventh Embodiment === FIG. 11 shows a seventh embodiment. A conductor 12 such as a metal wire is inserted into the contact hole 3 of the spacer 2. The tip of the conductor 12 is the same as or slightly projects from the front end face of the spacer 2. Then, the elastic body 13 having conductivity only in the insertion direction of the conductor is pressed against the conductor 12 so as to be pressed against the conductor 12. In this embodiment, the anisotropic conductive rubber 13 is used. The anisotropic conductive rubber 13 is made to show conductivity in only one direction by embedding a conductor such as a fine metal wire in an elastic body such as silicon rubber at a high density so that adjacent fine wires do not contact each other. is there. Via this anisotropic conductive rubber 13, it can be connected to another circuit element 14 having a similar connector structure. When other circuit elements such as an external PCB 1c are connected in parallel with the front end face of the spacer 2 as shown in FIG. 12, a connection pattern 15 corresponding to the arrangement of the contact holes 3 is formed on the surface of the PCB 1c. Enables connection.

【0021】===補足説明=== 前述した第1〜7の実施例は2枚のPCBを積層したと
きのコネクタ構造を示した。この2枚のPCBとスペー
サからなるコネクタ構造を構成単位としてさらに多くの
PCBを積層することが可能となる。もちろん、そのよ
うな実施形態も本発明の技術思想の範疇に含まれる。
=== Supplementary Explanation === The above-described first to seventh embodiments show the connector structure when two PCBs are stacked. It is possible to stack more PCBs using the connector structure consisting of these two PCBs and spacers as a constituent unit. Of course, such an embodiment is also included in the scope of the technical idea of the present invention.

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明によればPCBを積層して配置し
たときPCB間の間隔を狭くすることができる。このた
めPCBを多層積層しても高さを押さえることができ
る。従って、PCBが収容される機器の小型化が達成で
きる。しかも、櫛歯状の絶縁板スペーサをPCB間に挿
入するだけの簡単な構造のため信頼性が高いばかりでは
なく、大幅なコストダウンも達成することができる。
According to the present invention, when the PCBs are stacked and arranged, the distance between the PCBs can be reduced. Therefore, the height can be suppressed even when PCBs are stacked in multiple layers. Therefore, downsizing of the device in which the PCB is accommodated can be achieved. In addition, the simple structure in which the comb-shaped insulating plate spacer is inserted between the PCBs not only provides high reliability but also achieves significant cost reduction.

【0023】さらに、第2の発明によれば、PCBの回
路パターンの高密度化にも対応することが可能となり、
1枚のPCBから他の回路要素に接続する端子の数を大
幅に増加させることができる。しかも従来のエッジコネ
クタのようにコンタクト電極をPCBの回路パターンか
ら引き出して、前縁部に形成する必要がない。すなわ
ち、回路パターンの任意の位置からスルーホールを通し
て絶縁板上の結線パターンに接続するだけでよい。
Further, according to the second invention, it is possible to cope with an increase in the density of a circuit pattern of a PCB.
The number of terminals connected from one PCB to other circuit elements can be greatly increased. Moreover, unlike the conventional edge connector, it is not necessary to draw out the contact electrodes from the circuit pattern of the PCB and form them at the front edge. In other words, it is only necessary to connect from an arbitrary position of the circuit pattern to the connection pattern on the insulating plate through the through hole.

【0024】第3の発明によれば、PCBにも切欠部を
画成することによってコンタクト電極をさらに増やすこ
とができる。
According to the third aspect of the present invention, the number of contact electrodes can be further increased by defining notches in the PCB.

【0025】第4の発明によれば、コンタクトホールの
数を減らすことなくPCB間の層間距離をさらに狭くす
ることができる。
According to the fourth aspect, the interlayer distance between PCBs can be further reduced without reducing the number of contact holes.

【0026】第5の発明によれば、エッジコネクタのよ
うに他の回路要素にPCBを差し込むようにして接続さ
せる場合においても対応が可能となる。
According to the fifth aspect, it is possible to cope with a case where a PCB is connected to another circuit element such as an edge connector.

【0027】さらに、第6の発明によれば積層されたP
CB同士を簡単に接続することができる。
Further, according to the sixth invention, the stacked P
CBs can be easily connected to each other.

【0028】また、第7の発明によれば、異方導電性を
有する弾性体を介してPCBと他の回路要素を接続させ
るので機械的な接触がなく摩耗などによる接触不良を回
避することが可能となる。そして、他の回路要素をPC
B端面に平行して配置された回路要素に対しても特殊な
接合部品を必要とすることなく簡単に接続が可能とな
る。
According to the seventh aspect, since the PCB is connected to the other circuit elements via the elastic body having anisotropic conductivity, there is no mechanical contact, and it is possible to avoid poor contact due to wear and the like. It becomes possible. And other circuit elements are PC
It is possible to easily connect to circuit elements arranged in parallel with the B end face without requiring special joining parts.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明によるコネクタ構造における第1の実施
例の概略を示した斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a first embodiment of a connector structure according to the present invention.

【図2】上記第1の実施例における部分拡大図である。FIG. 2 is a partially enlarged view of the first embodiment.

【図3】上記第1の実施例の構成の概略を示すための斜
視図である。
FIG. 3 is a perspective view schematically showing the configuration of the first embodiment.

【図4】本発明によるコネクタ構造における第2の実施
例の概略を示した斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view schematically showing a second embodiment of the connector structure according to the present invention.

【図5】上記第2の実施例における構成部品の概略を示
した平面図である。
FIG. 5 is a plan view schematically showing components in the second embodiment.

【図6】上記第2の実施例における配線状態を示すため
の概略図である。
FIG. 6 is a schematic diagram showing a wiring state in the second embodiment.

【図7】第3の実施例の概略を示した斜視図である。FIG. 7 is a perspective view schematically showing a third embodiment.

【図8】第4の実施例の概略を示した斜視図である。FIG. 8 is a perspective view schematically showing a fourth embodiment.

【図9】第5の実施例の概略を示した斜視図である。FIG. 9 is a perspective view schematically showing a fifth embodiment.

【図10】第6の実施例の概略を示した斜視図である。FIG. 10 is a perspective view schematically showing a sixth embodiment.

【図11】第7の実施例の概略を示した斜視図である。FIG. 11 is a perspective view schematically showing a seventh embodiment.

【図12】上記第7の実施例の変形例を示した斜視図で
ある
FIG. 12 is a perspective view showing a modification of the seventh embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a〜1cプリント配線板 2 スペーサ 2a〜2d 絶縁板 3 コンタクトホール 6 コンタクト電極 13 異方導電性ゴム 1a-1c printed wiring board 2 spacer 2a-2d insulating plate 3 contact hole 6 contact electrode 13 anisotropic conductive rubber

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント配線板の回路パターンと他の回
路要素を電気的に接続するためのコネクタ構造であっ
て、以下の要件(1)〜(3)を備える。 (1)対面した2枚のプリント配線板の前縁部分の間に
適宜な厚みの絶縁板からなるスペーサが狭み込まれて3
者が一体化されているとともに、その前端面はほぼ面一
になっている。 (2)前記スペーサの前縁部はほぼコの字形に画成され
た複数の切欠部によって櫛歯状になっていて、前記切欠
部が前端面に並んで開口したコンタクトホールを形成し
ている。 (3)前記プリント配線板の内面前縁部には前記回路パ
ターンにつながったコンタクト電極が適宜形成され、そ
の配置は前記切欠部の位置するところに一致している。
1. A connector structure for electrically connecting a circuit pattern of a printed wiring board to another circuit element, and has the following requirements (1) to (3). (1) A spacer formed of an insulating plate having an appropriate thickness is narrowed between the front edge portions of two facing printed wiring boards.
Are integrated, and the front end face is almost flush. (2) The front edge of the spacer is formed in a comb shape by a plurality of notches defined in a substantially U-shape, and the notches form a contact hole opened alongside the front end face. . (3) At the front edge of the inner surface of the printed wiring board, a contact electrode connected to the circuit pattern is appropriately formed, and its arrangement coincides with the position of the cutout.
【請求項2】 プリント配線板の回路パターンと他の回
路要素を電気的に接続するためのコネクタ構造であっ
て、以下の要件(4)〜(8)を備える。 (4)対面した2枚のプリント配線板の前縁部分の間に
適宜な厚みの絶縁板を積層してなるスペーサが狭み込ま
れて3者が一体化されているとともに、その前端面はほ
ぼ面一になっている。 (5)前記絶縁板の前縁部はほぼコの字形に画成された
複数の切欠部によって櫛歯状になっている。 (6)前記スペーサを構成する前記絶縁板の前記切欠部
が互い違いとなるように積層されることで、前端面に開
口したコンタクトホールがモザイク状に並んでいる。 (7)前記絶縁板の表面には結線用配線パターンが形成
され、前記結線用配線パターンの末端部は前記コンタク
トホールの上壁あるいは下壁となる部分に位置してコン
タクト電極となっている。 (8)前記回路パターンが適宜な結線手段によりいずれ
かの前記結線用配線パターンに接続されている。
2. A connector structure for electrically connecting a circuit pattern of a printed wiring board to another circuit element, and has the following requirements (4) to (8). (4) A spacer formed by laminating an insulating plate having an appropriate thickness is narrowed between the front edge portions of the two printed wiring boards facing each other so that the three members are integrated, and the front end surface is It is almost flush. (5) The front edge of the insulating plate is comb-shaped by a plurality of notches defined in a substantially U-shape. (6) The notch portions of the insulating plate constituting the spacer are stacked so as to be alternated, so that the contact holes opened on the front end face are arranged in a mosaic pattern. (7) A wiring pattern for connection is formed on the surface of the insulating plate, and a terminal portion of the wiring pattern for connection is located at a portion to be an upper wall or a lower wall of the contact hole and serves as a contact electrode. (8) The circuit pattern is connected to any of the connection wiring patterns by a suitable connection means.
【請求項3】 請求項1または2において、少なくとも
1枚の前記プリント配線板はその前縁部が櫛歯状となる
ようにほぼコの字形の切欠部が複数画成されていて、当
該切欠部のあるところには当該プリント配線板に接して
いる前記絶縁板の表面に形成された前記コンタクト電極
が対応していることを特徴とするコネクタ構造。
3. The notch according to claim 1, wherein the at least one printed wiring board has a plurality of substantially U-shaped notches formed so that a front edge thereof is comb-shaped. A connector structure, wherein a portion corresponding to the portion corresponds to the contact electrode formed on the surface of the insulating plate in contact with the printed wiring board.
【請求項4】 請求項2において、前記スペーサはその
前端面が対面する2枚の前記プリント配線板の前端面よ
り突出するように挿入されていることを特徴とするコネ
クタ構造。
4. The connector structure according to claim 2, wherein the spacer is inserted so that its front end faces protrude from the front end faces of the two printed wiring boards facing each other.
【請求項5】 請求項2において、前端面を揃えて積層
されている前記スペーサの最上層および最下層の前記絶
縁板の後端は中間に積層された他の絶縁板より前方にあ
り、前記2枚のプリント配線板はそれぞれ前端面を前記
最上層および最下層の絶縁板の後端面に突き合わされて
いることを特徴とするコネクタの構造。
5. The spacer according to claim 2, wherein the rear ends of the uppermost and lowermost insulating plates of the spacers, which are stacked with their front end surfaces aligned, are forward of other insulating plates stacked in the middle. A connector structure, wherein front ends of two printed wiring boards are respectively butted against rear ends of the uppermost and lowermost insulating plates.
【請求項6】 請求項1〜5のいずれかにおいて、比較
的剛性が大きなピン状導電体が前記コンタクトホールに
挿入されていて、前記ピン状導電体の先端側が前記コン
タクトホールから充分な長さをもって突出していること
を特徴とするコネクタ構造。
6. The pin-shaped conductor according to claim 1, wherein a pin-shaped conductor having relatively high rigidity is inserted into said contact hole, and a tip side of said pin-shaped conductor has a sufficient length from said contact hole. A connector structure characterized by protruding with a connector.
【請求項7】 請求項1〜5のいずれかにおいて、ピン
状あるいは線状導電体が前記コンタクトホールの前端面
に対し面一またはわずかに突出するように挿入されてい
るとともに、前記導電体の挿入方向に異方導電性を有す
る弾性材が前記導電体の先端に圧接され、この弾性材を
介して前記他の回路要素に接続されることを特徴とする
コネクタ構造。
7. A contact according to claim 1, wherein a pin-shaped or linear conductor is inserted so as to be flush with or slightly protrudes from a front end face of said contact hole. A connector structure, characterized in that an elastic material having anisotropic conductivity in the insertion direction is pressed against the tip of the conductor, and is connected to the other circuit element via the elastic material.
JP9030686A 1997-02-14 1997-02-14 Connector structure for electrically connecting two printed circuit boards, faced to each other at small space, to another circuit element Pending JPH10228965A (en)

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