JPH10224024A - Parts mounting method - Google Patents
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- JPH10224024A JPH10224024A JP9020662A JP2066297A JPH10224024A JP H10224024 A JPH10224024 A JP H10224024A JP 9020662 A JP9020662 A JP 9020662A JP 2066297 A JP2066297 A JP 2066297A JP H10224024 A JPH10224024 A JP H10224024A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の部品実装方法に関する。The present invention relates to a method for mounting components on a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】これまでのプリント配線基板への部品の
表面実装においては、一部部品の表面実装が困難であっ
た。例えば図５に示すように車載用電子機器に使われる
横型コネクター５２または縦型コネクター５４はチップ
部品に較べ大きな寸法を持ち、またプリント配線基板１
への接合強度を大きくとる必要があるため、リードを孔
に挿入して接続する方法がとられている。したがって、
従来の実装工程では、まずプリント配線基板１の上へチ
ップ部品５を表面実装した上でリフロ−半田付けを行
い、次にコネクター５２、５４のリード５１、５３をプ
リント配線基板上に設けられたスルーホール３に挿入し
た状態でコネクター５２、５４をねじ６により基板に固
定し、そしてその後で半田付けしていた。2. Description of the Related Art In the conventional surface mounting of components on a printed wiring board, it has been difficult to surface mount some components. For example, as shown in FIG. 5, a horizontal connector 52 or a vertical connector 54 used for an in-vehicle electronic device has a larger size than a chip component.
Since it is necessary to increase the bonding strength to the lead, a method of connecting the lead by inserting the lead into the hole has been adopted. Therefore,
In the conventional mounting process, first, the chip component 5 is surface-mounted on the printed wiring board 1 and then reflow soldering is performed, and then the leads 51 and 53 of the connectors 52 and 54 are provided on the printed wiring board. The connectors 52 and 54 were fixed to the board with the screws 6 while being inserted into the through holes 3, and then soldered.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このように、コネクタ
ー等のリードを有する部品とチップ部品が混在する場
合、それぞれに部品搭載工程や半田付け工程が分離さ
れ、工程数や設備が増えることになる。特に、部品の挿
入、装着が一連の工程で行える現状では、実装する部品
形状により設備が異なり、非常に非効率になっている。As described above, when components having leads such as connectors and chip components are mixed, the component mounting process and the soldering process are separated from each other, and the number of processes and equipment are increased. . In particular, under the current situation where components can be inserted and mounted in a series of steps, equipment differs depending on the shape of the components to be mounted, and the process is extremely inefficient.
【０００４】本発明は、このような問題を解決し、プリ
ント配線基板への部品実装工程を削減可能とすることを
目的とする。An object of the present invention is to solve such a problem and reduce the number of steps for mounting components on a printed wiring board.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的を達成
するために、プリント配線基板の部品実装面における半
田付けする部分にソルダペーストを印刷した後に、部品
を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う部品実装
方法において、前記プリント配線基板におけるリード部
品のリード接続部分に部品実装用スルーホールを設け、
前記プリント配線基板の部品実装面における前記スルー
ホール部分にソルダペーストを印刷し、前記プリント配
線基板の部品実装面側から前記リード部品のリードを前
記スルーホールに挿入した後、加熱して前記リード部品
を実装する部品の実装方法であって、前記リード部品の
前記プリント配線基板面からの突出量を−０．５ｍｍ〜
＋１．５ｍｍとしたことを特徴とする。In order to achieve the above object of the present invention, after printing a solder paste on a soldering portion on a component mounting surface of a printed wiring board, the component is mounted on a predetermined position and heated. In the component mounting method of performing soldering, providing a through hole for component mounting at the lead connection portion of the lead component on the printed wiring board,
A solder paste is printed on the through hole portion on the component mounting surface of the printed wiring board, and the lead of the lead component is inserted into the through hole from the component mounting surface side of the printed wiring board, and then heated to form the lead component. A mounting method for mounting the component, wherein the protrusion amount of the lead component from the printed wiring board surface is -0.5 mm to
+1.5 mm.
【０００６】また、プリント配線基板の部品実装面にお
ける半田付けする部分にソルダペーストを印刷した後
に、部品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う
部品実装方法において、前記プリント配線基板における
リード部品のリード接続部分に部品実装用スルーホール
を設け、前記プリント配線基板の部品実装面における前
記スルーホール部分にソルダペーストを印刷し、前記プ
リント配線基板の部品実装面の反対側から前記リード部
品のリードを前記スルーホールに挿入した後、加熱して
前記リード部品を実装する部品の実装方法であって、前
記リード部品の前記プリント配線基板面からの突出量を
−０．５ｍｍ〜＋２．５ｍｍとしたことを特徴とする。Further, in a component mounting method in which a solder paste is printed on a soldering portion on a component mounting surface of a printed wiring board, the component is mounted at a predetermined position, and the component is heated and soldered. A through hole for component mounting is provided at a lead connection portion of the lead component, solder paste is printed on the through hole portion on the component mounting surface of the printed wiring board, and the lead component is provided from the side opposite to the component mounting surface of the printed wiring board. And mounting the lead component by heating after inserting the lead into the through hole, wherein the protrusion amount of the lead component from the printed wiring board surface is -0.5 mm to +2.5 mm. It is characterized by having.
【０００７】また、プリント配線基板の部品実装面にお
ける半田付けする部分にハンダペーストを印刷した後
に、部品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う
部品実装方法において、前記プリント配線基板における
リード部品のリード接続部分に部品実装用スルーホール
を設け、前記プリント配線基板の部品実装面における前
記スルーホール部分にハンダペーストを印刷した後、加
熱して前記リード部品を実装する部品の実装方法であっ
て、前記リード部品の前記プリント配線基板面からの突
出量を−０．５ｍｍ以内で前記ハンダペーストを印刷す
る際に用いるハンダペーストの塗布位置を定めるマスク
の厚み以下としたことを特徴とする。Further, in a component mounting method in which a solder paste is printed on a soldering portion on a component mounting surface of a printed wiring board, the component is mounted at a predetermined position, and the component is heated and soldered. A through hole for component mounting is provided in a lead connection portion of a lead component, and after solder paste is printed on the through hole portion on a component mounting surface of the printed wiring board, the component is mounted by heating and mounting the lead component. The amount of protrusion of the lead component from the surface of the printed wiring board is set to be equal to or less than the thickness of a mask for determining a solder paste application position used when printing the solder paste within -0.5 mm. .
【０００８】また、前記リード部品のリードの先端形状
が尖っていることを特徴とする。また、前記リード部品
のリードの全表面を半田メッキしたことを特徴とする。[0008] The lead part of the lead component may have a sharp tip. Further, the whole surface of the lead of the lead component is plated with solder.
【０００９】[0009]
【実施例】本発明の実施例について、図面を用いて説明
する。図１は、本発明の第１の実施例の構成を示す図で
あり、（ａ）はソルダペースト印刷およびチップ部品の
実装状態、（ｂ）はリードの挿入状態を示す。１はプリ
ント配線基板を形成する電気絶縁性の基板であって、ガ
ラス布等の基材で補強されたエポキシ等の樹脂により構
成され、例えば１．６ｍｍの厚みである。２は電子回路
の配線を形成する配線パターンであって、基板１の上に
銅箔或いはめっき層等の膜状の導電体をもって配設さ
れ、例えば０．０４ｍｍの厚みである。３はリード部品
のリードを挿入接続するためのスルーホールであって、
基板１に開けられた孔の内面に導電めっき層を形成する
ことにより構成される。そして、このスルーホール３は
配線パターン２の所定部分に接続され、回路を形成す
る。その直径は挿入される部品のリード等に合わせた大
きさで、例えば１．２ｍｍとされる。４はリフロー半田
付けに用いられる半田材料であるソルダペーストであっ
て、微細粉末半田と活性フラックスをペースト状に混合
して形成され、図示されていないスキージとメタルマス
クを用いた印刷法（所謂スクリーン印刷法）によって、
配線パターン２上の所定の半田付け位置に例えば０．２
ｍｍ厚の層をもって印刷される。そして、続く加熱工程
（高温の炉内への挿入、熱風を当てる等）で溶融して半
田接合を生じさせる。５は電子回路を構成する抵抗器な
どのチップ部品であって、ソルダーペースト４の印刷工
程後の機械実装工程によって配線パターン２上の所定の
位置のソルダーペースト４上に装着される。１１はプリ
ント配線基板の電子回路を外部へ接続するためのコネク
ターのリードであって、全表面が半田メッキされると共
に先端が尖っており、そしてチップ部品の実装面側から
スルーホール３に挿入されている。そしてリード１１の
プリント配線基板におけるチップ部品５の実装面の反対
側からの突出量Ｌは、−０．５ｍｍ（スルーホール３内
０．５ｍｍの位置にリード１１先端がある）から１．５
ｍｍとされる。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are diagrams showing a configuration of a first embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A shows a state of solder paste printing and mounting of chip components, and FIG. Reference numeral 1 denotes an electrically insulating substrate forming a printed wiring board, which is made of a resin such as epoxy reinforced with a base material such as a glass cloth and has a thickness of, for example, 1.6 mm. Reference numeral 2 denotes a wiring pattern for forming wiring of an electronic circuit, which is provided on the substrate 1 with a film-shaped conductor such as a copper foil or a plating layer and has a thickness of, for example, 0.04 mm. 3 is a through hole for inserting and connecting the lead of the lead component,
It is constituted by forming a conductive plating layer on the inner surface of a hole formed in the substrate 1. The through hole 3 is connected to a predetermined portion of the wiring pattern 2 to form a circuit. The diameter thereof is, for example, 1.2 mm in accordance with the size of the lead of the component to be inserted. Reference numeral 4 denotes a solder paste which is a solder material used for reflow soldering, which is formed by mixing fine powder solder and active flux in a paste form, and which is printed by a squeegee and a metal mask (not shown) (so-called screen). Printing method)
At a predetermined soldering position on the wiring pattern 2, for example, 0.2
Printed with a mm thick layer. Then, it is melted in a subsequent heating step (insertion into a high-temperature furnace, hot air is applied, etc.) to generate solder joints. Reference numeral 5 denotes a chip component such as a resistor constituting an electronic circuit, which is mounted on the solder paste 4 at a predetermined position on the wiring pattern 2 by a mechanical mounting process after the printing process of the solder paste 4. Reference numeral 11 denotes a connector lead for connecting an electronic circuit of the printed wiring board to the outside. The lead is solder plated on the entire surface and has a sharp tip, and is inserted into the through hole 3 from the chip component mounting surface side. ing. The amount of protrusion L of the lead 11 from the opposite side of the mounting surface of the chip component 5 on the printed wiring board is from -0.5 mm (the tip of the lead 11 is at a position of 0.5 mm in the through hole 3) to 1.5.
mm.
【００１０】次に、プリント配線基板の部品実装工程に
ついて説明する。まず、プリント配線基板の配線パター
ン２の上の所定の位置（部品の半田付け位置）にソルダ
ペースト４をスクリーン印刷法等で印刷する。次に、チ
ップ部品５を部品実装機を用いてプリント配線基板の所
定の位置に装着する。続いて、コネクター等のリード部
品のリード１１を部品実装機を用いてプリント配線基板
の所定のスルーホール３に挿入し、必要な部品について
はねじ締め等を施す。そして、高温の炉内にプリント配
線基板を搬入したり、プリント配線基板に熱風を当てる
等の方法により、ソルダーペースト４を溶融させ、半田
付けを行う。Next, a component mounting process of the printed wiring board will be described. First, a solder paste 4 is printed at a predetermined position (a soldering position of a component) on the wiring pattern 2 of the printed wiring board by a screen printing method or the like. Next, the chip component 5 is mounted at a predetermined position on the printed wiring board using a component mounter. Subsequently, the lead 11 of a lead component such as a connector is inserted into a predetermined through-hole 3 of the printed wiring board using a component mounting machine, and necessary components are screwed or the like. Then, the solder paste 4 is melted and soldered by, for example, loading the printed wiring board into a high-temperature furnace or applying hot air to the printed wiring board.
【００１１】次にリード１１のプリント配線基板からの
突出量Ｌについて説明する。図６はリード６１の突出量
Ｌが不適な場合を示す断面図である。リード６１をスル
ーホール３に挿入するとソルダペースト４がリード６１
先端部によって押され移動する。そしてリード６１の突
出量が大きすぎると、その移動したソルダペースト４と
スルーホール３の距離が長くなり、加熱時に溶融した半
田によるリード６１とスルーホール３との半田接続が不
十分となる現象が発生する。そして、リード６１の先端
が尖っていないと、スルーホール３外へ移動するソルダ
ペースト４の量も多くなり、より半田付けが不十分なも
のとなる。また、逆にリード６１の突出量が小さい（ス
ルーホール３内の上方に止まる）場合は、リード５１と
半田の接合面積が小さくなり、不十分な半田付けとな
る。Next, the amount of protrusion L of the lead 11 from the printed wiring board will be described. FIG. 6 is a sectional view showing a case where the protrusion amount L of the lead 61 is inappropriate. When the lead 61 is inserted into the through hole 3, the solder paste 4
It is pushed and moved by the tip. If the amount of protrusion of the lead 61 is too large, the distance between the moved solder paste 4 and the through hole 3 becomes long, and the solder connection between the lead 61 and the through hole 3 due to the solder melted at the time of heating becomes insufficient. Occur. If the tip of the lead 61 is not sharp, the amount of the solder paste 4 which moves to the outside of the through hole 3 increases, and the soldering becomes more insufficient. On the other hand, when the amount of protrusion of the lead 61 is small (it stops above the inside of the through hole 3), the bonding area between the lead 51 and the solder becomes small, resulting in insufficient soldering.
【００１２】これに対して本実施例では、リード１１の
突出量Ｌは適切な大きさ（−０．５ｍｍ〜＋１．５ｍ
ｍ）となっているので、リード１１とスルーホール３の
半田付けが適切に行われる。このリード１１の突出量Ｌ
は、リード１１の突出量Ｌに対する半田接合強度の測定
等の実験、その経時変化、熱サイクル等の環境試験等に
より、その適切な範囲が決定される。尚、実際の作業工
程においては、リード１１の突出量Ｌは、リード１１が
挿入されていることを目視確認できる＋０．１ｍｍ以上
が望ましく、また製造上のリード１１の長さ精度（±
０．３ｍｍ程度）を考慮して、リードの突出量Ｌの目標
値を０．４ｍｍ（コネクター・シェルの基板接触面から
のリード長さが、基板の厚さ＋０．４ｍｍ）としてコネ
クターのリード長さを設定するのが望ましい。On the other hand, in the present embodiment, the protrusion amount L of the lead 11 is set to an appropriate size (-0.5 mm to +1.5 m).
m), the leads 11 and the through holes 3 are appropriately soldered. Projection amount L of this lead 11
The appropriate range is determined by experiments such as measurement of solder joint strength with respect to the protrusion amount L of the lead 11, changes over time thereof, environmental tests such as heat cycles, and the like. In the actual working process, the amount of protrusion L of the lead 11 is desirably +0.1 mm or more, which can visually confirm that the lead 11 is inserted, and the length accuracy of the lead 11 in manufacturing (±
Considering about 0.3 mm), the target value of the protrusion amount L of the lead is set to 0.4 mm (the lead length from the contact surface of the connector shell to the board is the thickness of the board + 0.4 mm), and the lead length of the connector is set. It is desirable to set the value.
【００１３】図２は、本発明の第２の実施例の構成を示
す断面図であり、図１と同様の構成については、同じ符
号を付し説明を省略する。本実施例が図１に示した実施
例と異なる点は、リードの挿入方向がチップ部品の非実
装面から実装面に向かう点である。そして、リード２１
のプリント配線基板におけるチップ部品５の実装面から
の突出量Ｌは、−０．５ｍｍ（スルーホール３内０．５
ｍｍの位置にリード１１先端がある）から２．５ｍｍと
される。FIG. 2 is a sectional view showing the configuration of a second embodiment of the present invention. The same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. This embodiment is different from the embodiment shown in FIG. 1 in that the lead insertion direction is from the non-mounting surface of the chip component to the mounting surface. And the lead 21
The amount of protrusion L of the printed circuit board from the mounting surface of the chip component 5 is -0.5 mm (0.5 in the through hole 3).
(the end of the lead 11 is at a position of mm).
【００１４】次に、プリント配線基板の部品実装工程に
ついては、リードの挿入方向が逆である点を除いて第１
の実施例と同様であるので、説明は省略する。次に、リ
ード２１のプリント配線基板からの突出量Ｌについて、
第２の実施例に特有の事項を説明する。突出量Ｌが不適
切である場合、前述の第１の実施例で説明したように半
田付けが適切に行われない。本実施例においては、部品
実装面の反対側から挿入されたリード２１の突出量Ｌ
は、適切な大きさ（−０．５ｍｍ〜＋２．５ｍｍ）とな
っているので、リード２１とスルーホール３の半田付け
が適切に行われる。このリード２１の突出量Ｌは、リー
ド２１の突出量Ｌに対する半田接合強度の測定等の実
験、その経時変化、熱サイクル等の環境試験等により、
その適切な範囲が決定される。尚、実際の作業工程にお
いては、リード２１の突出量Ｌは、リード２１が挿入さ
れていることを目視確認できる＋０．２ｍｍ以上が望ま
しく、また製造上のリード２１の長さ精度（±０．３ｍ
ｍ程度）を考慮して、リードの突出量Ｌの目標値を１．
０ｍｍ（コネクター・シェルの基板接触面からのリード
長さが、基板の厚さ＋１．０ｍｍ）としてコネクターの
リード長さを設定するのが望ましい。Next, in the component mounting step of the printed wiring board, the first step is performed except that the lead insertion direction is reversed.
The description is omitted because it is the same as that of the embodiment. Next, regarding the protrusion amount L of the lead 21 from the printed wiring board,
Items specific to the second embodiment will be described. If the amount of protrusion L is inappropriate, soldering is not properly performed as described in the first embodiment. In the present embodiment, the protrusion amount L of the lead 21 inserted from the opposite side of the component mounting surface
Has an appropriate size (−0.5 mm to +2.5 mm), so that the lead 21 and the through hole 3 are appropriately soldered. The amount of protrusion L of the lead 21 is determined by an experiment such as measurement of solder joint strength with respect to the amount of protrusion L of the lead 21, a change with time, an environmental test such as a heat cycle, or the like.
The appropriate range is determined. In the actual working process, the amount of protrusion L of the lead 21 is desirably +0.2 mm or more, which can visually confirm that the lead 21 is inserted, and the length accuracy of the lead 21 in manufacturing (± 0. 3m
m), the target value of the lead protrusion amount L is set to 1.
It is desirable to set the connector lead length as 0 mm (the lead length from the board contact surface of the connector shell is the thickness of the board + 1.0 mm).
【００１５】次に本発明の第３の実施例について説明す
る。図３は、本発明の第３の実施例の構成を示す断面図
である。なお、図１及び図２で示した実施例と同様の構
成については、同一の符号を付し、その説明を省略す
る。３１はプリント配線基板の電子回路を外部へ接続す
るためのコネクター３２のリードであって、図示されて
いないチップ部品の実装面側の反対側（図示下側）から
スルーホール３に挿入されている。そしてリード３１の
プリント配線基板におけるチップ部品の実装面からの突
出量Ｌは、−０．５ｍｍ（スルーホール３内０．５ｍｍ
の位置にリード３１先端がある）から０．２ｍｍとされ
る。６はコネクター３２をプリント配線基板に固定する
ねじである。Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a sectional view showing the configuration of the third embodiment of the present invention. The same components as those of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Reference numeral 31 denotes a lead of a connector 32 for connecting an electronic circuit of the printed wiring board to the outside. The lead 31 is inserted into the through hole 3 from the opposite side (lower side in the figure) of the chip component (not shown). . The amount of protrusion L of the lead 31 from the mounting surface of the chip component on the printed wiring board is -0.5 mm (0.5 mm in the through hole 3).
(The tip of the lead 31 is located at the position of (2)). Reference numeral 6 denotes a screw for fixing the connector 32 to the printed wiring board.
【００１６】次に、プリント配線基板の部品実装工程に
ついて説明する。まず、コネクター３２等のリード部品
のリード３１を部品実装機を用いてプリント配線基板の
部品装着面の反対側から所定のスルーホール３に挿入す
る。そして、コネクター３２等のプリント配線基板に固
定が必要な部品は、ねじ６により固定される。次に、プ
リント配線基板の配線パターン２の上の所定の位置（部
品の半田付け位置）にソルダペースト４をスクリーン印
刷法等で印刷する。尚、スクリーン印刷法で用いるメタ
ルマスク（マスクと称する、０．２ｍｍ厚程度の金属
板）は、ソルダペースト４の印刷部ではプリント配線基
板に密着させ、同時にスキージの滑らかな印刷動作を可
能とするため、ねじ６を覆う位置ではメタルマスクを緩
やかに膨らませる形状とする。また、スキージは、メタ
ルマスクに膨らみがあっても印刷動作を滑らかとするた
め、膨らみの位置では変形して滑りを保つよう弾性のあ
る材質が用いられる。このようにして、リード３１が挿
入されているスルーホール３にはソルダペースト４が充
填される。なお、印刷に続く工程で、図示されていない
チップ部品が第１の実施例と同じく部品実装機を用いて
装着する。そして、高温の炉内にプリント配線基板を搬
入したり、プリント配線基板に熱風を当てる等の方法に
より、ソルダーペースト４を溶融させ、半田付けを行
う。Next, the component mounting process of the printed wiring board will be described. First, a lead 31 of a lead component such as a connector 32 is inserted into a predetermined through hole 3 from a side opposite to a component mounting surface of a printed wiring board using a component mounter. Parts that need to be fixed to the printed wiring board, such as the connector 32, are fixed with the screws 6. Next, a solder paste 4 is printed on a predetermined position (a soldering position of a component) on the wiring pattern 2 of the printed wiring board by a screen printing method or the like. A metal mask used in the screen printing method (called a mask, a metal plate having a thickness of about 0.2 mm) is brought into close contact with a printed wiring board in a portion where the solder paste 4 is printed, and at the same time, a squeegee can be smoothly printed. Therefore, the metal mask is formed to have a shape that gently expands at the position covering the screw 6. The squeegee is made of an elastic material so that the squeegee is deformed at the swelling position and keeps slipping in order to smooth the printing operation even if the metal mask swells. Thus, the solder paste 4 is filled in the through holes 3 into which the leads 31 are inserted. In a process subsequent to the printing, a chip component (not shown) is mounted using a component mounter as in the first embodiment. Then, the solder paste 4 is melted and soldered by, for example, loading the printed wiring board into a high-temperature furnace or applying hot air to the printed wiring board.
【００１７】次に、リード３１のプリント配線基板から
の突出量Ｌについて説明する。部品実装面の反対側から
挿入されたリード３１の突出量Ｌは、適切な大きさ（−
０．５ｍｍ〜＋０．２ｍｍ）となっているので、コネク
ター３２装着後のソルダペースト４の印刷と、リード３
１とスルーホール３の半田付けとが適切に行われる。こ
のリード３１の突出量Ｌは、マスクとスキージとの接触
面から突出してスキージの移動を妨げることもないよう
上限を＋０．２ｍｍ以内とし、かつリード３１の突出量
Ｌに対する半田接合強度の測定等の実験、その経時変
化、熱サイクル等の環境試験等により、その適切な範囲
が決定される。尚、実際の作業工程においては、リード
３１の突出量Ｌは、製造上のリード３１の長さ精度（±
０．３ｍｍ程度）を考慮して、リードの突出量Ｌの目標
値を−０．１ｍｍ（コネクター・シェルの基板接触面か
らのリード長さが、基板の厚さ−０．１ｍｍ）としてコ
ネクター３２のリード長さを設定するのが望ましい。Next, the amount of protrusion L of the lead 31 from the printed wiring board will be described. The protrusion amount L of the lead 31 inserted from the opposite side of the component mounting surface is an appropriate amount (−
0.5 mm to +0.2 mm), the solder paste 4 is printed after the connector 32 is attached, and the lead 3
1 and through hole 3 are appropriately soldered. The upper limit of the protrusion L of the lead 31 is set to +0.2 mm or less so as not to protrude from the contact surface between the mask and the squeegee and hinder the movement of the squeegee. The appropriate range is determined by the experiment described above, its aging, and environmental tests such as thermal cycling. In the actual working process, the protrusion amount L of the lead 31 is determined by the length accuracy (±
Considering about 0.3 mm), the target value of the amount of protrusion L of the lead is set to −0.1 mm (the length of the lead from the contact surface of the connector shell to the board is the thickness of the board −0.1 mm). It is desirable to set the lead length of the lead.
【００１８】次に、部品リード４１の形状に関し、図４
を用いて説明する。４０はリード部品のリードを打抜き
により製造する素材の金属板、例えば半田メッキされた
銅合金等の板（例えば０．６４ｍｍ厚）よりなる。４１
はリード部品のリードであって、全表面に半田メッキを
施し、先端形状を尖らせたものである。次に、リード４
１の製造工程を説明する。素材の金属板４０例えば半田
メッキされた銅合金等の板を、先端が鋭角に尖ったリー
ド４１の形状に打抜いてリード４１を成形する。そし
て、成形されたリード４１を必要に応じて先端部を角錐
状等に研削加工する。次に、リード４１の全表面を半田
メッキし、コネクター等のリード部品のリード４１とし
て組付けられる。Next, regarding the shape of the component lead 41, FIG.
This will be described with reference to FIG. Reference numeral 40 denotes a metal plate made of a material for manufacturing the lead of the lead component by punching, for example, a plate (for example, 0.64 mm thick) of a copper alloy or the like plated with solder. 41
Is a lead of a lead component, which is formed by applying solder plating to the entire surface and sharpening the tip shape. Next, lead 4
The first manufacturing process will be described. A lead 41 is formed by punching a metal plate 40 of a material, for example, a plate of a solder-plated copper alloy or the like into a shape of a lead 41 having a sharp tip. Then, if necessary, the tip of the formed lead 41 is ground into a pyramid shape or the like. Next, the entire surface of the lead 41 is plated with solder and assembled as a lead 41 of a lead component such as a connector.
【００１９】以上のようなリード４１によれば、ソルダ
ペースト４の突出量が抑制され、不適切なソルダペース
ト４の突出を抑えることができ、また、部品実装機によ
るリード４１のスルーホールへの挿入も確実になるよう
になる。また、リード４１の全表面について半田メッキ
が施されているので、半田接合が良好に行われている面
積が増大し、半田接合強度が増大する。According to the lead 41 as described above, the amount of protrusion of the solder paste 4 can be suppressed, and inappropriate protrusion of the solder paste 4 can be suppressed. Insertion is also assured. Further, since the entire surface of the lead 41 is plated with solder, the area where the soldering is performed well increases, and the soldering strength increases.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
ればプリント配線基板上への部品実装において、部品実
装工程が削減でき、また半田接合強度を増加できる。As described above in detail, according to the present invention, in mounting components on a printed wiring board, the number of component mounting steps can be reduced and the solder joint strength can be increased.
【図１】本発明の第１実施例の構成を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２実施例の構成を示す断面図であ
る。FIG. 2 is a sectional view showing a configuration of a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３実施例の構成を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view showing a configuration of a third embodiment of the present invention.
【図４】リード部品のリードの構成を示す平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view showing a configuration of a lead of a lead component.
【図５】プリント配線基板への部品装着状況を示す側面
図である。FIG. 5 is a side view showing a state where components are mounted on a printed wiring board.
【図６】リードの突出量が不適な場合を示す断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a case where the amount of lead protrusion is inappropriate.
１ ・・・基板 ２ ・・・配線パターン ３ ・・・スルーホール ４、・・・ソルダペースト ５ ・・・チップ部品 ６ ・・・ねじ １１、２１、３１、４１、５１、５３、６１、・・・リ
ード ３２、５２、５４・・・コネクター ４０・・・半田メッキ板DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate 2 ... Wiring pattern 3 ... Through hole 4 ... Solder paste 5 ... Chip component 6 ... Screws 11, 21, 31, 41, 51, 53, 61, ... ..Leads 32, 52, 54 ... connectors 40 ... solder plated plates
Claims (5)
半田付けする部分にソルダペーストを印刷した後に、部
品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う部品実
装方法において、 前記プリント配線基板におけるリード部品のリード接続
部分に部品実装用スルーホールを設け、 前記プリント配線基板の部品実装面における前記スルー
ホール部分にソルダペーストを印刷し、 前記プリント配線基板の部品実装面側から前記リード部
品のリードを前記スルーホールに挿入した後、加熱して
前記リード部品を実装する部品の実装方法であって、 前記リード部品の前記プリント配線基板面からの突出量
を−０．５ｍｍ〜＋１．５ｍｍとしたことを特徴とする
部品実装方法。1. A component mounting method for printing a solder paste on a soldering portion on a component mounting surface of a printed wiring board, mounting the component at a predetermined position, and performing heating and soldering. Providing a through hole for component mounting at a lead connection portion of the lead component; printing solder paste on the through hole portion on the component mounting surface of the printed wiring board; and leading the lead component from the component mounting surface side of the printed wiring board. Is inserted into the through-hole, and then heated to mount the lead component, wherein the protrusion amount of the lead component from the printed wiring board surface is -0.5 mm to +1.5 mm. A component mounting method characterized in that:
半田付けする部分にソルダペーストを印刷した後に、部
品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う部品実
装方法において、 前記プリント配線基板におけるリード部品のリード接続
部分に部品実装用スルーホールを設け、 前記プリント配線基板の部品実装面における前記スルー
ホール部分にソルダペーストを印刷し、 前記プリント配線基板の部品実装面の反対側から前記リ
ード部品のリードを前記スルーホールに挿入した後、加
熱して前記リード部品を実装する部品の実装方法であっ
て、 前記リード部品の前記プリント配線基板面からの突出量
を−０．５ｍｍ〜＋２．５ｍｍとしたことを特徴とする
部品実装方法。2. A component mounting method for printing a solder paste on a soldering portion on a component mounting surface of a printed wiring board, mounting the component at a predetermined position, and performing soldering by heating the component. A through hole for component mounting is provided at a lead connection portion of the lead component, solder paste is printed on the through hole portion on the component mounting surface of the printed wiring board, and the lead component is provided from a side opposite to the component mounting surface of the printed wiring board. And mounting the lead component by heating after inserting the lead into the through hole, wherein the protrusion amount of the lead component from the printed wiring board surface is -0.5 mm to +2.5 mm. A component mounting method characterized in that:
半田付けする部分にソルダペーストを印刷した後に、部
品を所定位置に搭載し、加熱して半田付けを行う部品実
装方法において、 前記プリント配線基板におけるリード部品のリード接続
部分に部品実装用スルーホールを設け、 前記プリント配線基板の部品実装面における前記スルー
ホール部分にソルダペーストを印刷した後、加熱して前
記リード部品を実装する部品の実装方法であって、 前記リード部品の前記プリント配線基板面からの突出量
を−０．５ｍｍ以上で前記ソルダペーストを印刷する際
に用いるソルダペーストの印刷位置を定めるマスクの厚
み以下としたことを特徴とする部品実装方法。3. A component mounting method in which after solder paste is printed on a soldering portion on a component mounting surface of a printed wiring board, the component is mounted at a predetermined position and heated to perform soldering. A through hole for component mounting is provided at a lead connection portion of a lead component, and after solder paste is printed on the through hole portion on the component mounting surface of the printed wiring board, the component is heated and the lead component is mounted by a mounting method of the component. The amount of protrusion of the lead component from the surface of the printed wiring board is -0.5 mm or more, and is not more than the thickness of a mask that determines a solder paste print position used when printing the solder paste. Component mounting method.
いることを特徴とする請求項１、請求項２、または請求
項３の部品実装方法。4. The component mounting method according to claim 1, wherein the tip of the lead of the lead component is sharp.
メッキしたことを特徴とする請求項１、請求項２、請求
項３、または請求項４の部品実装方法。5. The component mounting method according to claim 1, wherein the entire surface of the lead of the lead component is plated with solder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9020662A JPH10224024A (en) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | Parts mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9020662A JPH10224024A (en) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | Parts mounting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10224024A true JPH10224024A (en) | 1998-08-21 |
Family
ID=12033426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9020662A Pending JPH10224024A (en) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | Parts mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10224024A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1494515A2 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board |
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2011134945A (en) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Toshiba Corp | Electronic apparatus |
| JP2011249194A (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Yazaki Corp | Board assembling method for board connector |
| JPWO2014045370A1 (en) * | 2012-09-20 | 2016-08-18 | 富士機械製造株式会社 | Anti-substrate working machine and mounting method |
-
1997
- 1997-02-03 JP JP9020662A patent/JPH10224024A/en active Pending
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| EP1494515A3 (en) * | 2003-07-02 | 2007-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board |
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060516 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060919 |