JPH10223966A - Gain coupled distributed feedback semiconductor laser - Google Patents

Gain coupled distributed feedback semiconductor laser

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JPH10223966A
JPH10223966A JP9019433A JP1943397A JPH10223966A JP H10223966 A JPH10223966 A JP H10223966A JP 9019433 A JP9019433 A JP 9019433A JP 1943397 A JP1943397 A JP 1943397A JP H10223966 A JPH10223966 A JP H10223966A
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light
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the absorption saturation of an absorbing layer by constituting a waveguide to have a broad section and narrow sections so that the distribution of the sections may cause laser oscillation in the fundamental horizontal mode and may not cause absorption saturation of inductively discharged light from an absorptive diffraction grating. SOLUTION: A waveguide 2 formed on a substrate 3 has a broad section 2a at its central part and narrow sections 2b at its both ends and, in the waveguide 2, a lower clad layer 5, a carrier barrier layer 6, an active layer 7, an upper clad layer 8, and a contact layer 9 are successively laminated upon another within the extent surrounded by a current constricting layer 4. An absorptive diffraction grating 3 in which a plurality of gratings are arranged in parallel is formed between the lower clad layer 5 and carrier barrier layer 9. At the central part of the waveguide 2 in which light density becomes higher, absorption saturation of an absorbing layer can be reduced by reducing the light density at the central part by widening the width of the part. At the time of preventing the absorption saturation, the width of the widened central part is set at 1.5 times of the width of the narrow sections 2b which are provided for stabilizing the lateral mode.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスク装
置、光通信装置、光計測装置等の光源として利用される
半導体レーザ装置に関し、特に活性層の近傍に吸収性回
折格子を設けた利得結合分布帰還型半導体レーザ装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor laser device used as a light source for an optical disk device, an optical communication device, an optical measuring device, and the like, and more particularly, to a gain-coupled distributed feedback provided with an absorptive diffraction grating near an active layer. Semiconductor laser device.

【0002】[0002]

【従来の技術】誘導放出光を発生する活性層の近傍に回
折格子を設け、これによって単一波長でレーザ発振が発
生するようにした半導体レーザ装置を分布帰還型半導体
レーザ装置(DFB:Distributed FeedBack Laser Dio
de)と称する。更に、この様な単一波長のレーザ発振が
回折格子による屈折率の周期分布に起因するものを屈折
率結合分布帰還型半導体レーザ装置と称し、回折格子に
よる利得並びに吸収の周期分布に起因するものを利得結
合分布帰還型半導体レーザ装置と称する。両者のうちの
後者の方が安定な単一波長のレーザ発振を得易く、より
優れた特徴を有する。
2. Description of the Related Art A semiconductor laser device in which a diffraction grating is provided in the vicinity of an active layer for generating stimulated emission light so as to generate laser oscillation at a single wavelength is called a distributed feedback semiconductor laser device (DFB: Distributed FeedBack). Laser Dio
de). Further, a device in which such single-wavelength laser oscillation is caused by the periodic distribution of the refractive index by the diffraction grating is referred to as a refractive index coupling distribution feedback semiconductor laser device, and is caused by the periodic distribution of the gain and the absorption by the diffraction grating. Is referred to as a gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device. The latter one of them is easier to obtain stable single-wavelength laser oscillation and has more excellent characteristics.

【0003】図6は、従来の利得結合分布帰還型半導体
レーザ装置をその一部分を破断して示している。この半
導体レーザ装置101は、リッジ型構造を有し、下側の
本体部102と上側のリッジ部103からなる。この装
置101では、基板104に、下クラッド層105、活
性層106、キャリアバリア層107、第1ガイド層1
08、第2ガイド層109、上クラッド層110、コン
タクト層111、絶縁膜112を順次形成し、その上下
に各電極113,114を設けてなる。
FIG. 6 shows a conventional gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device with a part thereof cut away. This semiconductor laser device 101 has a ridge-type structure, and includes a lower main body 102 and an upper ridge 103. In this device 101, a lower cladding layer 105, an active layer 106, a carrier barrier layer 107, a first guide layer 1
08, a second guide layer 109, an upper cladding layer 110, a contact layer 111, and an insulating film 112 are sequentially formed, and electrodes 113 and 114 are provided above and below the same.

【0004】リッジ型構造の上側のリッジ部103は、
上クラッド層110からなり、幅2μmの領域Aに重な
る。
The upper ridge 103 of the ridge type structure has
The upper cladding layer 110 overlaps the region A having a width of 2 μm.

【0005】第1ガイド層108と第2ガイド層109
間には、複数の格子を並設した吸収性回折格子116を
形成し、この吸収性回折格子116の各突部には、光吸
収層117を設けている。
A first guide layer 108 and a second guide layer 109
An absorptive diffraction grating 116 in which a plurality of gratings are arranged side by side is formed, and a light absorbing layer 117 is provided on each protrusion of the absorptive diffraction grating 116.

【0006】この様な半導体レーザ装置101の各部の
構成材料、厚さ等は、次の通りである。 基板104 :n型GaAs,層厚100μm 下クラッド層105 :n型Al0.6Ga0.4As,層厚1μm 活性層106 :不純物無添加の3重量子井戸 Al0.1Ga0.9Asの井戸層 Al0.35Ga0.65Asのバリア SCH層 キャリアバリア層107 :p型Al0.5Ga0.5As,層厚0.2μm 第1ガイド層108 :p型Al0.3Ga0.7As,層厚0.05μm(最 厚部) 光吸収層117 :n型GaAs,層厚0.03μm(最厚部) 第2ガイド層109 :p型Al0.25Ga0.75As,層厚0.08μm (最厚部) 上クラッド層110 :p型Al0.75Ga0.25As,層厚0.8μm(領 域Aのみ) コンタクト層111 :p+型GaAs,層厚0.5μm(領域Aのみ) 絶縁膜112 :SiNx 各電極113,114 :AuZn,AuGe この様な構成において、各電極113,114に電流を
流すと、活性層106で誘導放出光が発生し、この誘導
放出光が導波路115に沿って、つまり矢印Cに沿って
導かれ、この半導体レーザ装置の端面から出射される。
吸収性回折格子116の各凸部の光吸収層117は、導
波路115に沿って周期的に配置されているので、誘導
放出光に対して、周期的な吸収並びに損失として作用
し、これによって利得が周期的に分布し、単一波長での
レーザ発振が発生する。
The constituent materials, thicknesses, and the like of each part of the semiconductor laser device 101 are as follows. Substrate 104: n-type GaAs, layer thickness 100 μm Lower cladding layer 105: n-type Al 0.6 Ga 0.4 As, layer thickness 1 μm Active layer 106: triple quantum well with no impurity added Al 0.1 Ga 0.9 As well layer Al 0.35 Ga 0.65 As barrier SCH layer Carrier barrier layer 107: p-type Al 0.5 Ga 0.5 As, layer thickness 0.2 μm First guide layer 108: p-type Al 0.3 Ga 0.7 As, layer thickness 0.05 μm (thickest part) Light absorbing layer 117: n-type GaAs, layer thickness 0.03 μm (thickest part) Second guide layer 109: p-type Al 0.25 Ga 0.75 As, layer thickness 0.08 μm (thickest part) Upper cladding layer 110: p-type Al 0.75 Ga 0.25 As, thickness 0.8 [mu] m (realm A only) contact layer 111: p + -type GaAs, layer thickness 0.5 [mu] m (region A only) insulating film 112: SiNx each electrode 113 and 114: AuZn, AuGe this In such a configuration, when a current is applied to each of the electrodes 113 and 114, stimulated emission light is generated in the active layer 106, and the stimulated emission light is guided along the waveguide 115, that is, along the arrow C. The light is emitted from the end face of the laser device.
Since the light absorbing layers 117 of the respective convex portions of the absorptive diffraction grating 116 are periodically arranged along the waveguide 115, they act as periodic absorption and loss with respect to the stimulated emission light. The gain is periodically distributed and laser oscillation at a single wavelength occurs.

【0007】例えば、吸収性回折格子116(第1ガイ
ド層108)の各凸部は、誘導放出光の導波方向に沿っ
て、一定周期(ピッチ350nm)で形成され、これら
の凸部に光吸収層117を配置している。各光吸収層1
17を構成するGaAsは、活性層106から誘導放出
される光のエネルギーよりも小さな禁制帯幅を有してい
る。このため、各光吸収層117は、活性層106で発
生される波長780μmの誘導放出光を周期的に吸収す
る吸収性回折格子116としての役目を果たし、単一波
長でのレーザ発振を発生させる。
For example, each convex portion of the absorptive diffraction grating 116 (first guide layer 108) is formed at a constant period (pitch 350 nm) along the waveguide direction of the stimulated emission light. An absorption layer 117 is provided. Each light absorbing layer 1
The GaAs constituting 17 has a bandgap smaller than the energy of light stimulatedly emitted from the active layer 106. Therefore, each light absorbing layer 117 functions as an absorptive diffraction grating 116 that periodically absorbs the stimulated emission light having a wavelength of 780 μm generated in the active layer 106, and generates laser oscillation at a single wavelength. .

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の利得結合分布帰還型半導体レーザ装置においては、
出力10mWを越える様な高い光出力でレーザ発振を行
った場合、吸収性回折格子116の光吸収層117に吸
収飽和が生じる。この吸収飽和が生じると、吸収性回折
格子116による利得結合が十分に行われないために、
単一波長でのレーザ発振特性が劣化すると言う問題が発
生する。また、駆動電流に対する光出力の特性が線形で
なくなると言う問題も発生する。
However, in the above-mentioned conventional gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device,
When laser oscillation is performed with a high optical output exceeding 10 mW, absorption saturation occurs in the light absorption layer 117 of the absorptive diffraction grating 116. When this absorption saturation occurs, gain coupling by the absorptive diffraction grating 116 is not sufficiently performed.
There is a problem that the laser oscillation characteristics at a single wavelength deteriorate. Also, there is a problem that the characteristics of the optical output with respect to the drive current are not linear.

【0009】そこで、この発明は、この様な従来の課題
を解決するためのものであって、光出力が高いレベルに
至るまで、吸収性回折格子の光吸収層の吸収飽和による
影響を抑制して、安定した単一波長のレーザ発振を実現
し、かつ駆動電流に対する光出力の特性を線形にし、こ
れらの利点にもかかわらず、新たに別の特性劣化を伴う
ことがなく、更には構造が簡単で容易に製造可能な利得
結合分布帰還型半導体レーザ装置を提供することを目的
とする。
Accordingly, the present invention is to solve such a conventional problem, and suppresses the influence of absorption saturation of the light absorption layer of the absorptive diffraction grating until the light output reaches a high level. As a result, stable single-wavelength laser oscillation is realized, and the characteristics of the optical output with respect to the drive current are made linear. Despite these advantages, there is no additional characteristic deterioration, and the structure is further improved. It is an object of the present invention to provide a gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device that can be manufactured easily and easily.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は、特許請求の範囲における請求項1に記
載の様に、誘導放出光を発生する活性層と、この活性層
に沿って設けられ、誘導放出光を周期的に吸収する吸収
性回折格子と、誘導放出光を該吸収性回折格子に沿って
導く導波路を備える利得結合分布帰還型半導体レーザ装
置において、導波路は、幅の広い部分及び幅の狭い部分
を有し、この導波路の幅の広い部分及び幅の狭い部分の
分布は、基本水平横モードでのレーザ発振が生じ、かつ
吸収性回折格子による誘導放出光の吸収飽和を生じない
様に設定されている。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an active layer for generating stimulated emission light, and an active layer formed along the active layer, as described in claim 1 of the claims. In the gain-coupled distributed feedback type semiconductor laser device provided with an absorptive diffraction grating that periodically absorbs the stimulated emission light and a waveguide that guides the stimulated emission light along the absorptive diffraction grating, the waveguide includes: The waveguide has a wide portion and a narrow portion, and the distribution of the wide portion and the narrow portion of the waveguide is such that the laser oscillation occurs in the fundamental horizontal transverse mode, and the stimulated emission light generated by the absorptive diffraction grating. Is set so as not to cause absorption saturation.

【0011】すなわち、この発明によれば、導波路を幅
の広い部分及び幅の狭い部分から構成していることか
ら、基本水平横モードでの安定なレーザ発振を保ちつつ
吸収層の吸収飽和を低減することができる。
That is, according to the present invention, since the waveguide is composed of a wide portion and a narrow portion, the absorption saturation of the absorption layer can be reduced while maintaining stable laser oscillation in the fundamental horizontal and transverse modes. Can be reduced.

【0012】請求項2に記載の様に、導波路は、活性層
及び吸収性回折格子を含む本体部と、この本体部の吸収
性回折格子に隣接し、幅の広い部分及び幅の狭い部分を
有するリッジ部からなるリッジ型構造を有し、誘導放出
光が届く範囲内では、誘導放出光を活性層及び吸収性回
折格子のみによって吸収し、リッジ型構造のリッジ部の
幅の狭い部分によって誘導放出光の高次水平横モードを
カットオフする。
According to a second aspect of the present invention, a waveguide includes a main body including an active layer and an absorptive diffraction grating, and a wide portion and a narrow portion adjacent to the absorptive diffraction grating of the main body. In the range where the stimulated emission light reaches, the stimulated emission light is absorbed only by the active layer and the absorptive diffraction grating, and the ridge portion of the ridge type structure has a narrow width. Cut off higher-order horizontal and transverse modes of stimulated emission light.

【0013】この様なリッジ型構造の導波路を採用すれ
ば、高次水平横モードが励起され易いと言う問題点を解
消しつつ、吸収性回折格子による吸収飽和を緩和するこ
とができる。
By adopting such a ridge-type waveguide, it is possible to alleviate the problem that the higher-order horizontal transverse mode is easily excited and to reduce the absorption saturation caused by the absorptive diffraction grating.

【0014】請求項3に記載の様に、導波路の幅の広い
部分は、導波路における光密度が高くなる傾向の領域に
設ける。例えば、光密度が導波路の略中央で高くなる傾
向にあるので、請求項4に記載の様に、導波路の幅の広
い部分を該導波路の略中央に設け、この導波路の幅の狭
い部分を該導波路におけるレーザ光の出射端面近傍に設
ける。これによって、請求項1及び2に基づく作用並び
に効果を十分に達成することが可能となる。
As described in the third aspect, the wide portion of the waveguide is provided in a region where the light density in the waveguide tends to increase. For example, since the optical density tends to increase at the approximate center of the waveguide, a wide portion of the waveguide is provided at the approximate center of the waveguide, and the width of the waveguide is reduced. A narrow portion is provided near the laser light emitting end face in the waveguide. This makes it possible to sufficiently achieve the functions and effects based on Claims 1 and 2.

【0015】請求項5に記載の様に、導波路の幅の広い
部分を該導波路の略中央及び該導波路におけるレーザ光
の出射端面近傍にそれぞれ設け、これらの幅の広い部分
の間に、この導波路の幅の狭い部分を設けても良い。
According to a fifth aspect of the present invention, a wide portion of the waveguide is provided substantially at the center of the waveguide and in the vicinity of the laser light emitting end face of the waveguide, and between the wide portions. Alternatively, a narrow portion of the waveguide may be provided.

【0016】この場合、レーザ光の出射端面近傍で、導
波路の幅を広くしているので、この出射端面近傍で、光
密度が高くならずに済み、レーザ光による該出射端面の
破壊を招かずに済む。
In this case, since the width of the waveguide is increased near the emission end face of the laser light, the light density does not need to be increased near the emission end face, and the emission end face is damaged by the laser light. You don't have to.

【0017】請求項6に記載の様に、導波路の幅の広い
部分の長さは、この導波路の全体の長さに対して20パ
ーセント以上60パーセント以下に設定すれば、、請求
項1及び2に基づく作用並びに効果を十分に達成するこ
とが可能となる。
According to a sixth aspect of the present invention, if the length of the wide portion of the waveguide is set to be not less than 20% and not more than 60% with respect to the entire length of the waveguide, 2 and 2 can be sufficiently achieved.

【0018】請求項7に記載の様に、導波路の幅の広い
部分及び幅の狭い部分を滑らかに繋げれば、請求項1及
び2に基づく作用並びに効果を十分に達成することが可
能となる。
If the wide and narrow portions of the waveguide are smoothly connected as described in claim 7, it is possible to sufficiently achieve the functions and effects according to claims 1 and 2. Become.

【0019】請求項8に記載の様に、導波路の幅の広い
部分及び幅の狭い部分の分布を誘導放出光の位相シフト
量が減少する様に設定する。
According to the present invention, the distribution of the wide portion and the narrow portion of the waveguide is set so that the amount of phase shift of the stimulated emission light is reduced.

【0020】また、請求項9に記載の様に、導波路の幅
の広い部分及び幅の狭い部分のうちの少なくとも一方の
長さLは、次式(1)の関係を満たす。
Further, as described in claim 9, the length L of at least one of the wide portion and the narrow portion of the waveguide satisfies the relationship of the following equation (1).

【0021】Δβ・L=m・π ……(1) ただし、m=±1,±2,±3,…… Δβは、導波路の幅の広い部分を伝搬する光の伝搬定数
と、狭い部分を伝搬する光の伝搬定数との差である あるいは請求項10に記載の様に、導波路の幅の広い部
分及び幅の狭い部分の分布によって発生する誘導放出光
の位相シフト量は、単一波長でのレーザ発振が最も発生
し易い様に設定される。
Δβ · L = m · π (1) where m = ± 1, ± 2, ± 3,... Δβ is a narrow value of the propagation constant of light propagating in the wide portion of the waveguide. The phase shift amount of the stimulated emission light generated by the distribution of the wide portion and the narrow portion of the waveguide is simply the difference from the propagation constant of the light propagating through the portion. It is set so that laser oscillation at one wavelength is most likely to occur.

【0022】これらの請求項8,9,10によれば、一
定でない幅の導波路を伝搬する際に生じる導波光の位相
ずれが無くなるか、または適切な量に設定されるので、
一定でない幅の導波路であっても、利得結合による単一
波長のレーザ発振特性が損なわれない。
According to the eighth, ninth, and tenth aspects, the phase shift of the guided light that occurs when the light propagates through the waveguide having an irregular width is eliminated or set to an appropriate amount.
Even with a waveguide having an irregular width, the laser oscillation characteristic of a single wavelength due to gain coupling is not impaired.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
図面を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0024】図1は、この発明の利得結合分布帰還型半
導体レーザ装置の第1実施形態をその一部分を破断して
示している。この第1実施形態の半導体レーザ装置1に
おいては、導波路2は、その幅が一定でなく、図2
(a)に示す様に略中央の広い部分2aと、両端の各狭
い部分2bを有し、広い部分2aの幅Wwideが2.5μ
m、各狭い部分2bの幅Wnarrowが1.5μmである。
また、この導波路2の長さが300μm、広い部分2a
の長さが90μmである。
FIG. 1 shows a first embodiment of a gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to the present invention, with a part thereof cut away. In the semiconductor laser device 1 of the first embodiment, the width of the waveguide 2 is not constant.
As shown in FIG. 3A, a wide portion 2a at a substantially central portion and narrow portions 2b at both ends are provided.
m, the width Wnarrow of each narrow portion 2b is 1.5 μm.
Further, the length of the waveguide 2 is 300 μm and the wide portion 2a
Is 90 μm.

【0025】この導波路2は、基板3に形成され、電流
狭窄層4によって囲まれる範囲に、下クラッド層5、キ
ャリアバリア層6、活性層7、上クラッド層8、コンタ
クト層9を順次積層してなる。また、基板4の下面及び
コンタクト層9の上面には、それぞれの電極11及び1
2を形成している。
The waveguide 2 is formed on the substrate 3, and a lower clad layer 5, a carrier barrier layer 6, an active layer 7, an upper clad layer 8, and a contact layer 9 are sequentially laminated in a range surrounded by the current confinement layer 4. Do it. The electrodes 11 and 1 are respectively provided on the lower surface of the substrate 4 and the upper surface of the contact layer 9.
2 are formed.

【0026】下クラッド層5とキャリアバリア層6間に
は、複数の格子を並設した吸収性回折格子13を形成し
ており、これらの格子は、断面形状が三角形の各溝にそ
れぞれの光吸収層14を設けてなる。
An absorptive diffraction grating 13 having a plurality of gratings arranged in parallel is formed between the lower cladding layer 5 and the carrier barrier layer 6, and these gratings are provided in respective grooves having a triangular cross section. An absorption layer 14 is provided.

【0027】この半導体レーザ装置1のレーザ光の出射
端面には、誘電体膜コーティング等の特別な処理を施し
てはいない。
The laser light emitting end face of the semiconductor laser device 1 is not subjected to any special treatment such as coating of a dielectric film.

【0028】この様な半導体レーザ装置1の各部の構成
材料、厚さ等は、次の通りである。なお、次の表記にお
いて、例えば「Q(y=0.5)」とあるのは、InP
に格子整合するGaxIn1-xAsy1-y4元混晶におい
て、y=0.5であることを示す。
The constituent materials, thicknesses, and the like of each part of the semiconductor laser device 1 are as follows. In the following notation, for example, “Q (y = 0.5)” means that InP
In Ga x In 1-x As y P 1-y 4 -element mixed lattice-matched to, indicates a y = 0.5.

【0029】 基板3 :n型InP,層厚100μm 下クラッド層5 :n型InP,層厚1μm 光吸収層14 :n型Q(y=0.62),層厚0.1μm(最厚部) キャリアバリア層6 :n型InP,層厚0.33μm(最厚部) 活性層7 :不純物無添加の4重量子井戸 SCH層 Q(y=0.065),層厚30nm Q(y=0.16),層厚30nm Q(y=0.24),層厚30nm Q(y=0.33),層厚30nm 井戸層 Q(y=0.62),層厚15nm バリア層 Q(y=0.33),層厚15nm 上クラッド層8 :p型InP,層厚1μm コンタクト層9 :p+型InGaAs,層厚0.5μm 各電極11,12 :AuCr,AuGe 電流狭窄層3 :Feをドーピングした高抵抗InP層 この様な構成において、各電極11,12に電流を流す
と、活性層7で誘導放出光が発生し、この誘導放出光が
導波路2に沿って導かれ、この半導体レーザ装置の端面
から出射される。
Substrate 3: n-type InP, layer thickness 100 μm Lower cladding layer 5: n-type InP, layer thickness 1 μm Light absorption layer 14: n-type Q (y = 0.62), layer thickness 0.1 μm (thickest part) ) Carrier barrier layer 6: n-type InP, layer thickness 0.33 μm (thickest part) Active layer 7: impurity-free quadrupole well SCH layer Q (y = 0.065), layer thickness 30 nm Q (y = 0.16), layer thickness 30 nm Q (y = 0.24), layer thickness 30 nm Q (y = 0.33), layer thickness 30 nm well layer Q (y = 0.62), layer thickness 15 nm barrier layer Q ( y = 0.33), layer thickness 15 nm Upper cladding layer 8: p-type InP, layer thickness 1 μm contact layer 9: p + type InGaAs, layer thickness 0.5 μm Electrodes 11, 12: AuCr, AuGe Current confinement layer 3: High-resistance InP layer doped with Fe In such a configuration, each of the electrodes 11, 12 When a current flows through the active layer 7, stimulated emission light is generated in the active layer 7, and the stimulated emission light is guided along the waveguide 2, and is emitted from the end face of the semiconductor laser device.

【0030】吸収性回折格子13の各光吸収層14は、
誘導放出光に対して、周期的な吸収並びに損失として作
用し、これによって利得が周期的に分布し、単一波長で
のレーザ発振が発生する。例えば、吸収性回折格子13
の各光吸収層14は、0.23μmのピッチで形成され
ている。これらの光吸収層14を構成するGaInAs
Pは、活性層7から誘導放出される波長1.3μmの光
のエネルギーよりも小さな禁制帯幅を有している。この
ため、各光吸収層14は、活性層7で発生される誘導放
出光を周期的に吸収する吸収性回折格子13としての役
目を果たし、単一波長でのレーザ発振を発生させる。
Each light absorbing layer 14 of the absorbing diffraction grating 13 is
The stimulated emission acts as a periodic absorption and loss, whereby the gain is periodically distributed and laser oscillation at a single wavelength occurs. For example, the absorption diffraction grating 13
Are formed at a pitch of 0.23 μm. GaInAs constituting these light absorbing layers 14
P has a forbidden band width smaller than the energy of light having a wavelength of 1.3 μm stimulatedly emitted from the active layer 7. Therefore, each light absorbing layer 14 serves as an absorptive diffraction grating 13 that periodically absorbs the stimulated emission light generated in the active layer 7, and generates laser oscillation at a single wavelength.

【0031】図3(a)のグラフは、この第1実施形態
の半導体レーザ装置1の駆動電流に対するレーザ光出力
特性を示している。また、図3(b)のグラフには、こ
の第1実施形態と比較するために、従来の半導体レーザ
装置(導波路2を一定幅の1.5μmに設定したもの)
の駆動電流に対するレーザ光出力特性を示している。
FIG. 3A shows a laser light output characteristic with respect to a drive current of the semiconductor laser device 1 of the first embodiment. In addition, the graph of FIG. 3B shows a conventional semiconductor laser device (in which the waveguide 2 is set to a constant width of 1.5 μm) for comparison with the first embodiment.
Shows the laser light output characteristics with respect to the drive current of FIG.

【0032】図3(a)のグラフから明らかな様に、こ
の第1実施形態の半導体レーザ装置1によれば、駆動電
流10mAのときにレーザ光出力が立ち上がり、駆動電
流150mAのときにレーザ光出力が50mWに至り、
その間、駆動電流−レーザ光出力特性が線形である。ま
た、このレーザ光出力の範囲においては、吸収性回折格
子13の各光吸収層14の周期に基づく単一波長でのレ
ーザ発振を得ることができる。
As is clear from the graph of FIG. 3A, according to the semiconductor laser device 1 of the first embodiment, the laser light output rises when the driving current is 10 mA, and the laser light output when the driving current is 150 mA. The output reaches 50mW,
During that time, the drive current-laser light output characteristics are linear. Further, within this laser light output range, laser oscillation at a single wavelength based on the period of each light absorbing layer 14 of the absorbing diffraction grating 13 can be obtained.

【0033】これに対して、図3(b)のグラフから明
らかな様に、従来の半導体レーザ装置においては、レー
ザ光出力10mWの近傍で、駆動電流−レーザ光出力特
性が折れ曲がる(以下折れ曲がった位置をキンク点と称
する)。また、このキンク点よりも低いレーザ光出力の
ときには、単一波長でのレーザ発振を得ることができる
ものの、このキンク点を境に、それ以上のレーザ光出力
のときには、2つの波長でのレーザ発振(2モード発
振)が発生する。
On the other hand, as is clear from the graph of FIG. 3B, in the conventional semiconductor laser device, the drive current-laser light output characteristic is bent near the laser light output of 10 mW (hereinafter, bent). The position is called a kink point). When the laser light output is lower than the kink point, laser oscillation at a single wavelength can be obtained. However, when the laser light output is higher than the kink point, laser light at two wavelengths can be obtained. Oscillation (two-mode oscillation) occurs.

【0034】この発明者等は、図3(b)の特性におけ
るキンク点が発生するのは、レーザ光出力の増加に伴っ
て、吸収回折格子13の各光吸収層14によって吸収さ
れる光密度が増加し、キンク点を境に、これらの光吸収
層14で吸収飽和を起こすためであると考えた。特に、
第1実施形態の装置1においては、レーザ出射端面近傍
よりも、導波路2の中央部の方が光密度が高くなるの
で、この中央部で各光吸収層4の吸収飽和が発生し易
い。
According to the present inventors, the kink point in the characteristics shown in FIG. 3B occurs because the light density absorbed by each light absorption layer 14 of the absorption diffraction grating 13 increases as the laser light output increases. Was increased, and absorption saturation occurred in these light absorbing layers 14 at the kink point. Especially,
In the device 1 of the first embodiment, since the light density is higher in the central portion of the waveguide 2 than in the vicinity of the laser emission end face, absorption saturation of each light absorbing layer 4 is more likely to occur in this central portion.

【0035】この様な考察を踏まえて、光密度が高くな
る導波路2の中央部で、その幅を広げて、この中央部の
光密度を低下させたものが第1実施形態の装置1であ
り、これによって各光吸収層14の吸収飽和を回避する
ことができると言う新たな効果を見出した。
In consideration of such considerations, the central portion of the waveguide 2 where the optical density is increased, the width of which is increased, and the optical density at the central portion is reduced is the device 1 of the first embodiment. There is a new effect that the absorption saturation of each light absorbing layer 14 can be avoided by this.

【0036】一方、導波路2の全体を一定の広い幅に設
定し、導波路2の全体で光密度下げた場合にも、各光吸
収層14の吸収飽和を回避することができるものの、高
次の水平横モードが生じると言う不都合があった。これ
と比較しても、第1実施形態の装置1の様に、狭い幅の
部分2bを導波路2に残して、水平横モードの安定化を
図りつつ、光密度の高い部分、つまり導波路2の中央だ
け幅を広げて、各光吸収層14の吸収飽和を回避するの
が最も好ましいことが分かる。特に、吸収飽和を防ぐ為
に設けた幅の広い部分の幅は、横モードを安定させる為
に設けた狭い部分の幅に対して1.5倍以上の幅にする
必要があった。
On the other hand, even when the entire waveguide 2 is set to have a constant wide width and the light density is reduced in the entire waveguide 2, the absorption saturation of each light absorbing layer 14 can be avoided, but the height is high. There is a disadvantage that the next horizontal / horizontal mode occurs. In comparison with this, as in the device 1 of the first embodiment, a narrow portion 2b is left in the waveguide 2 to stabilize the horizontal and transverse modes, and a portion with a high optical density, that is, a waveguide It can be seen that it is most preferable to increase the width only by the center of 2 to avoid the absorption saturation of each light absorbing layer 14. In particular, the width of the wide portion provided to prevent absorption saturation needs to be at least 1.5 times the width of the narrow portion provided to stabilize the transverse mode.

【0037】また、この第1実施形態の装置1において
は、レーザ光の出射端面に誘電体膜コーティング等の特
別な処理を施しておらず、このために導波路2の略中央
で光密度が最も高くなる傾向にある。一方、例えばレー
ザ光の対向する各出射端面に、反射率の異なるそれぞれ
のコーティングを施すと、光密度の分布が変化し、この
光密度の最も高くなる位置が導波路2の中央からずれ
る。この場合は、光密度の最も高くなる位置に重なる様
に、導波路2の広い幅の部分2aの位置を変更すれば良
い。あるいは、レーザ光の対向する各出射端面のうちの
一方に低反射率の反射膜を設けると共に、他方に高反射
率の反射膜を設けた場合は、高反射率の反射膜の近傍で
光密度が高くなるので、高反射率の反射膜を設けた側の
出射端近傍で、導波路2の幅を広くする必要がある。
In the device 1 of the first embodiment, no special treatment such as coating of a dielectric film is performed on the emission end face of the laser light. It tends to be the highest. On the other hand, for example, when coatings having different reflectivities are applied to the respective exit end faces of the laser light, the distribution of the light density changes, and the position where the light density becomes highest is shifted from the center of the waveguide 2. In this case, the position of the wide portion 2a of the waveguide 2 may be changed so as to overlap the position where the light density becomes highest. Alternatively, when a reflection film having a low reflectance is provided on one of the output end faces facing the laser beam and a reflection film having a high reflectance is provided on the other, the light density is high in the vicinity of the reflection film having a high reflectance. Therefore, it is necessary to increase the width of the waveguide 2 in the vicinity of the emission end on the side provided with the reflection film having high reflectance.

【0038】また、ここでは、導波路2の長さを300
μmに、広い部分2aの長さを90μmに設定してい
る。これは、広い部分2aの長さが導波路2の全体の長
さの20パーセント以上でないと、各光吸収層14の吸
収飽和を回避する効果が見られず、また60パーセント
以下でないと、基本水平横モードでの安定したレーザ発
振が得られないためである。
Here, the length of the waveguide 2 is set to 300
The length of the wide portion 2a is set to 90 μm. This is because if the length of the wide portion 2a is not more than 20% of the entire length of the waveguide 2, the effect of avoiding the absorption saturation of each light absorbing layer 14 cannot be obtained. This is because stable laser oscillation in the horizontal / lateral mode cannot be obtained.

【0039】更に、第2実施形態の装置1においては、
導波路2の幅の広い部分の長さLを次式(1)に基づい
て定める。
Further, in the device 1 of the second embodiment,
The length L of the wide portion of the waveguide 2 is determined based on the following equation (1).

【0040】Δβ・L=m・π ……(1) ただし、m=±1,±2,±3,…… Δβは、導波路の幅の広い部分を伝搬する光の伝搬定数
と、狭い部分を伝搬する光の伝搬定数との差である この装置1では、導波路2の幅の広い部分2aと狭い部
分2b間で、等価屈折率に約7.3×10-3の差がある
ので、これによって幅の広い部分2aと狭い部分2b間
で、誘導放出光の位相ずれを生じさせないために、上式
(1)が満たされる様に、幅の広い部分2aと狭い部分
2bの分布を設定する。これと比較するために、上式
(1)の関係から大きく外れた装置を作製してみたが、
ブラッグ波長における単一波長でのレーザ発振を得るこ
とができなかった。
Δβ · L = m · π (1) where m = ± 1, ± 2, ± 3,... Δβ is a narrow value of the propagation constant of light propagating in the wide portion of the waveguide. In this device 1, there is a difference of about 7.3 × 10 -3 in the equivalent refractive index between the wide portion 2a and the narrow portion 2b of the waveguide 2. Accordingly, in order not to cause a phase shift of the stimulated emission light between the wide portion 2a and the narrow portion 2b, the distribution of the wide portion 2a and the narrow portion 2b is satisfied so that the above expression (1) is satisfied. Set. In order to compare with this, an apparatus which greatly deviated from the relation of the above equation (1) was manufactured.
Laser oscillation at a single wavelength at the Bragg wavelength could not be obtained.

【0041】図4は、この発明の利得結合分布帰還型半
導体レーザ装置の第2実施形態をその一部分を破断して
示している。この半導体レーザ装置21は、リッジ型構
造を有し、下側の本体部22と上側のリッジ部23から
なる。
FIG. 4 shows a gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to a second embodiment of the present invention, with a part thereof cut away. The semiconductor laser device 21 has a ridge-type structure, and includes a lower body 22 and an upper ridge 23.

【0042】導波路24は、本体部22とリッジ部23
に形成され、リッジ部23での該導波路24の幅が一定
でなく、図2(b)の様に両端近傍の各広い部分24a
と、略中央の狭い部分24bを有し、各広い部分24a
の幅Wwideが3.0μm、狭い部分24bの幅Wnarrow
が1.0μmであり、各広い部分24aと狭い部分24
b間は、滑らかに繋がっている。また、この導波路24
の長さが300μm、狭い部分24bの長さが130μ
mである。
The waveguide 24 comprises a main body 22 and a ridge 23
The width of the waveguide 24 at the ridge portion 23 is not constant, and each wide portion 24a near both ends as shown in FIG.
And a narrow portion 24b substantially at the center, and each wide portion 24a
Width Wwide is 3.0 μm and width Wnarrow of narrow portion 24b
Is 1.0 μm, and each wide portion 24a and narrow portion 24
b is smoothly connected. Also, this waveguide 24
Is 300 μm and the length of the narrow portion 24b is 130 μm
m.

【0043】この装置21では、基板25に、下クラッ
ド層26、活性層27、キャリアバリア層28、第1ガ
イド層29、第2ガイド層30、上クラッド層31、コ
ンタクト層32、絶縁膜33を順次形成し、その上下に
各電極34,35を設けてなる。
In this device 21, the lower clad layer 26, the active layer 27, the carrier barrier layer 28, the first guide layer 29, the second guide layer 30, the upper clad layer 31, the contact layer 32, the insulating film 33 Are sequentially formed, and electrodes 34 and 35 are provided on the upper and lower sides.

【0044】リッジ型構造の上側のリッジ部23は、上
クラッド層31からなり、幅3μmの領域Aに重なる。
The upper ridge portion 23 of the ridge type structure is composed of the upper cladding layer 31 and overlaps the region A having a width of 3 μm.

【0045】第1ガイド層28と第2ガイド層29間に
は、複数の格子を並設した吸収性回折格子36を形成
し、この吸収性回折格子36(第1ガイド層28)の各
突部には、光吸収層37を設けている。
An absorptive diffraction grating 36 in which a plurality of gratings are arranged in parallel is formed between the first guide layer 28 and the second guide layer 29, and each protrusion of the absorptive diffraction grating 36 (the first guide layer 28) is formed. The portion is provided with a light absorbing layer 37.

【0046】この半導体レーザ装置1のレーザ光の出射
端面には、Al23誘電体膜のコーティングを施し、両
端面の反射率を70パーセントにしている。
The laser light emitting end face of the semiconductor laser device 1 is coated with an Al 2 O 3 dielectric film so that the reflectivity of both end faces is 70%.

【0047】この様な半導体レーザ装置21の各部の構
成材料、厚さ等は、次の通りである。 基板25 :n型GaAs,層厚100μm 下クラッド層26 :n型Al0.6Ga0.4As,層厚1μm 活性層27 :不純物無添加の3重量子井戸 Al0.35Ga0.65AsのSCH層,層厚70μm Al0.1Ga0.9Asの井戸層,層厚8nm Al0.35Ga0.65Asのバリア層,8nm Al0.35Ga0.65AsのSCH層,層厚70μm キャリアバリア層28 :p型Al0.5Ga0.5As,層厚0.2μm 第1ガイド層29 :p型Al0.3Ga0.7As,層厚0.05μm(最厚 部) 光吸収層37 :n型GaAs,層厚0.03μm(最厚部) 第2ガイド層30 :p型Al0.25Ga0.75As,層厚0.08μm(最 厚部) 上クラッド層31 :p型Al0.75Ga0.25As,層厚0.8μm(領域 Aのみ) コンタクト層32 :p+型GaAs,層厚0.5μm(領域Aのみ) 絶縁膜33 :SiNx 各電極34,35 :AuZn,AuGe この様な構成において、各電極34,35に電流を流す
と、活性層27で誘導放出光が発生し、この誘導放出光
が導波路24に沿って導かれ、この半導体レーザ装置の
端面から出射される。
The constituent materials, thicknesses, and the like of each part of the semiconductor laser device 21 are as follows. Substrate 25: n-type GaAs, layer thickness 100 μm Lower cladding layer 26: n-type Al 0.6 Ga 0.4 As, layer thickness 1 μm Active layer 27: triple quantum well with no impurity added Al 0.35 Ga 0.65 As SCH layer, layer thickness 70 μm Al 0.1 Ga 0.9 As well layer, 8 nm Al 0.35 Ga 0.65 As barrier layer, 8 nm Al 0.35 Ga 0.65 As SCH layer, layer thickness 70 μm Carrier barrier layer 28: p-type Al 0.5 Ga 0.5 As, layer thickness 0 0.2 μm First guide layer 29: p-type Al 0.3 Ga 0.7 As, layer thickness 0.05 μm (thickest part) Light absorption layer 37: n-type GaAs, layer thickness 0.03 μm (thickest part) Second guide layer 30 : P-type Al 0.25 Ga 0.75 As, layer thickness 0.08 μm (thickest part) Upper cladding layer 31: p-type Al 0.75 Ga 0.25 As, layer thickness 0.8 μm (region A only) Contact layer 32: p + -type GaAs , Layer thickness 0.5μ (Area A only) Insulating film 33: SiNx Each electrode 34, 35: AuZn, AuGe In such a configuration, when a current flows through each electrode 34, 35, stimulated emission light is generated in active layer 27, and this stimulated emission is generated. Light is guided along the waveguide 24 and emitted from the end face of the semiconductor laser device.

【0048】第1ガイド層29(吸収性格子36)に
は、一定周期(ピッチ350nm)で、デューティ比2
0パーセントの矩形状の凹凸を形成し、各凸部に光吸収
層37を配置している。各光吸収層37を構成するGa
Asは、活性層27から誘導放出される光のエネルギー
よりも小さな禁制帯幅を有し、活性層27で発生される
波長780μmの誘導放出光を周期的に吸収する吸収性
回折格子36としての役目を果たし、単一波長でのレー
ザ発振を発生させる。
The first guide layer 29 (absorbing grating 36) has a constant period (pitch: 350 nm) and a duty ratio of 2
Rectangular unevenness of 0% is formed, and a light absorbing layer 37 is arranged on each convex portion. Ga constituting each light absorbing layer 37
As has an energy gap smaller than the energy of light stimulated emitted from the active layer 27, and serves as an absorptive diffraction grating 36 that periodically absorbs stimulated emission light having a wavelength of 780 μm generated in the active layer 27. It plays a role and generates laser oscillation at a single wavelength.

【0049】この第2実施形態の装置21においては、
レーザ出射端面付近で内部の光密度が最も高くなること
に基づいて導波路24の端面付近の幅を広くしており、
少なくとも駆動電流20mAまでの範囲で、駆動電流−
レーザ光出力特性が線形となり、図3(b)のグラフに
示す様なキンク点が発生することはない。
In the device 21 of the second embodiment,
The width near the end face of the waveguide 24 is increased based on the fact that the internal light density becomes highest near the laser emission end face,
At least in the range up to the drive current of 20 mA, the drive current −
The laser light output characteristic becomes linear, and the kink point as shown in the graph of FIG. 3B does not occur.

【0050】また、導波路24の略中央の狭い部分24
bは、高次水平横モードをカットオフする作用を果た
し、この高次水平横モードの発生を抑制する。
Further, a narrow portion 24 substantially at the center of the waveguide 24 is provided.
b serves to cut off the higher-order horizontal / lateral mode, and suppresses the occurrence of this higher-order horizontal / lateral mode.

【0051】一方、リッジ部23において、導波路24
を一定の広い幅に設定し、この導波路24の全体で光密
度下げた場合にも、各光吸収層37の吸収飽和を回避す
ることができるものの、数mW程度のレーザ光出力であ
っても、高次の水平横モードが生じた。この第2実施形
態の装置21の様に、狭い幅の部分24aを導波路24
に残して、水平横モードの安定化を図りつつ、導波路2
4に幅の広い部分を設けて、各光吸収層14の吸収飽和
を回避するのが最も好ましい。
On the other hand, in the ridge portion 23, the waveguide 24
Is set to a constant wide width, and even when the optical density of the entire waveguide 24 is reduced, the absorption saturation of each light absorption layer 37 can be avoided, but the laser light output is about several mW. Also, higher order horizontal and transverse modes occurred. As in the device 21 of the second embodiment, the narrow width portion 24a is
While stabilizing the horizontal and transverse modes,
Most preferably, a wide portion is provided in 4 to avoid absorption saturation of each light absorbing layer 14.

【0052】また、導波路24の各広い部分24aと狭
い部分24b間を滑らかに繋げているので、特に効果的
に吸収飽和を抑制することができた。これは、各広い部
分24aと狭い部分24bとが滑らかに繋げられていな
いものでは幅の異なる領域の境界部で光散乱が生じ、特
に光密度が高くなる為、吸収飽和を誘発しやすかったの
に対し、滑らかに繋げられたものでは境界部での光散乱
が生じない為に吸収飽和を抑制する為にはより効果的で
あったものと推測できる。
Further, since the wide portion 24a and the narrow portion 24b of the waveguide 24 are smoothly connected, the absorption saturation can be suppressed particularly effectively. This is because light scattering occurs at the boundary between regions having different widths, especially when the wide portions 24a and the narrow portions 24b are not smoothly connected, and the light density becomes high, so that absorption saturation is easily induced. On the other hand, it can be presumed that the smooth connection does not cause light scattering at the boundary portion, and thus is more effective in suppressing absorption saturation.

【0053】また、導波路24の各広い部分24aを導
波路24の両端に設けたので、レーザ光の各出射端面近
傍での光密度が低くなり、レーザ光による該各出射端面
の損傷が小さくなる。
Further, since each wide portion 24a of the waveguide 24 is provided at both ends of the waveguide 24, the light density of the laser light near each emission end face is reduced, and damage to each emission end face by the laser light is small. Become.

【0054】また、この第2実施形態の装置21おいて
も、導波路24の各広い部分24aと狭い部分24b間
で、誘導放出光の位相ずれが生じない様に、上式(1)
の関係を満たす。
Also in the device 21 of the second embodiment, the above equation (1) is used so that the phase shift of the stimulated emission light does not occur between the wide portion 24a and the narrow portion 24b of the waveguide 24.
Satisfy the relationship.

【0055】特に、屈折率結合の成分を含まない真性利
得結合分布帰還型半導体レーザ装置の場合には、上式
(1)の関係を満たす必要性がより高くなる。一方、屈
折率結合と利得結合の両方を含む部分利得結合分布帰還
型半導体レーザ装置の場合には、この発明者等が特願平
8−92854号で提案した様に、利得結合と屈折率結
合の比率に応じて位相ずれを適宜に設定するのが望まし
い。
In particular, in the case of an intrinsic gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device that does not include a component of the refractive index coupling, the necessity of satisfying the relationship of the above equation (1) becomes higher. On the other hand, in the case of a partial gain coupling distributed feedback semiconductor laser device including both refractive index coupling and gain coupling, as proposed by the present inventors in Japanese Patent Application No. Hei 8-92854, gain coupling and refractive index coupling are proposed. It is desirable to appropriately set the phase shift according to the ratio of.

【0056】ところで、この第2実施形態の装置21に
おいては、導波路24の狭い部分24bの幅を1.0μ
mに設定しており、高次水平横モードをカットオフする
様に、この幅を非常に狭くしている。
In the device 21 according to the second embodiment, the width of the narrow portion 24b of the waveguide 24 is set to 1.0 μm.
m, and this width is made very narrow so as to cut off the higher-order horizontal / lateral mode.

【0057】これは、リッジ型構造を有する通常の半導
体レーザ装置においては、導波路の幅を適宜に広く設定
し、高次水平横モードをカットオフしなくても、基本水
平横モードのレーザ発振が達成されるの対して、この第
2実施形態の装置21においては、導波路24をリッジ
型構造とし、リッジ部23と活性層27間に、吸収性回
折格子36以外の光吸収部材を持たないので、高次水平
横モードが発生し易く、この高次水平横モードを十分に
カットオフするためである。この点を図5を参照して更
に詳しく述べる。
This is because, in an ordinary semiconductor laser device having a ridge-type structure, the width of the waveguide is set appropriately wide, and the laser oscillation in the basic horizontal transverse mode can be performed without cutting off the higher-order horizontal transverse mode. On the other hand, in the device 21 of the second embodiment, the waveguide 24 has a ridge type structure, and a light absorbing member other than the absorptive diffraction grating 36 is provided between the ridge portion 23 and the active layer 27. This is because a higher-order horizontal / horizontal mode is likely to occur, and this higher-order horizontal / horizontal mode is sufficiently cut off. This will be described in more detail with reference to FIG.

【0058】図5(a)は、第2実施形態の装置21の
断面を示し、図5(b)は、図5(a)におけるa−
a’に沿う光密度分布を示し、図5(c)は、図5
(a)におけるb−b’に沿う光密度分布を示してい
る。
FIG. 5A shows a cross section of the device 21 of the second embodiment, and FIG.
FIG. 5C shows a light density distribution along a ′, and FIG.
4A shows a light density distribution along bb ′ in FIG.

【0059】図5(a),(b),(c)から明らかな
様に、リッジ部23に重なる領域Aよりも、両外側の各
領域Bの方が、吸収性回折格子36に重なる光密度が小
さい。したがって、吸収性回折格子36による実効吸収
係数は、領域Bの方が小さく、このために吸収損失の小
さな領域Bへと光密度分布が偏ったり、高次横モードが
発生し易くなる。
As is clear from FIGS. 5A, 5B, and 5C, the light beams overlapping the absorptive diffraction grating 36 in the regions B on both outer sides are better than those in the region A overlapping the ridge portion 23. Small density. Therefore, the effective absorption coefficient of the absorptive diffraction grating 36 is smaller in the region B, so that the light density distribution is biased toward the region B having a small absorption loss or a higher-order transverse mode is easily generated.

【0060】第2実施形態の装置21においては、利得
結合のために、非常に大きな吸収量を有する光吸収層を
活性層の近傍に配置する必要があるので、先の様な高次
水平横モードが発生し易いと言う傾向が顕著であり、導
波路24の狭い部分24bの幅を十分に狭くして、高次
水平横モードを確実にカットオフしなければ、基本水平
横モードでのレーザ発振によって、数mW程度のレーザ
光出力でさえも得ることができず、長距離光通信等、光
源として数十mW以上のレーザ光出力が要求される用途
には実用化に到底及ばない。したがって、導波路24の
狭い部分24bの幅を十分に狭くする必要がある。
In the device 21 of the second embodiment, it is necessary to arrange a light absorption layer having a very large absorption amount near the active layer for gain coupling. The tendency that a mode is likely to occur is remarkable. If the width of the narrow portion 24b of the waveguide 24 is made sufficiently small and the higher-order horizontal and transverse modes are not reliably cut off, the laser in the basic horizontal and transverse modes is required. Oscillation makes it impossible to obtain even a laser light output of about several mW, which is far from practical use in applications requiring a laser light output of several tens mW or more as a light source, such as long-distance optical communication. Therefore, it is necessary to make the width of the narrow portion 24b of the waveguide 24 sufficiently small.

【0061】なお、この発明は、上記各実施形態に限定
されるものでなく、多様に変形することができる。例え
ば、図2(c)に示す様に導波路41は、3つの幅の広
い部分41aと2つの幅の狭い部分41bを有するもの
でも良い。この場合、導波路41の略中央の幅の広い部
分41aによって吸収飽和を抑制すると共に、導波路4
1の両端の各幅の広い部分41aによってレーザ光の出
射端面の破壊を防止することができる。また、上式
(1)おけるLは、同じ幅の各部分の長さの和として与
えられる。
The present invention is not limited to the above embodiments, but can be variously modified. For example, as shown in FIG. 2C, the waveguide 41 may have three wide portions 41a and two narrow portions 41b. In this case, the absorption saturation is suppressed by the wide portion 41a substantially at the center of the waveguide 41, and the waveguide 4
The wide end portions 41a at both ends of the laser beam 1 prevent the laser light emitting end face from being broken. L in the above equation (1) is given as the sum of the lengths of the portions having the same width.

【0062】更に、導波路の各幅を2段階に設定するの
ではなく、3段階以上に設定したり、あるいは図2
(d)に示す様に導波路42の両縁を曲線状に形成し
て、この導波路42の幅を滑らかに変化させても良い。
特に、図2(d)の様に、幅の広い領域と狭い領域とが
曲率の大きな曲線で滑らかに繋げられたものでは、幅の
広い領域と狭い領域との境界部での光散乱を最小に出来
る為、吸収飽和を抑制する為には最も効果的であった。
Further, each width of the waveguide is not set in two steps, but is set in three or more steps, or in FIG.
As shown in (d), both edges of the waveguide 42 may be formed in a curved shape, and the width of the waveguide 42 may be smoothly changed.
In particular, as shown in FIG. 2 (d), when the wide area and the narrow area are smoothly connected by a curve having a large curvature, light scattering at the boundary between the wide area and the narrow area is minimized. Therefore, it was most effective for suppressing absorption saturation.

【0063】また、この発明の半導体レーザ装置を構成
する材料、あるいはレーザ光の発振波長は、上記各実施
形態に例示されているものに限らず、III族元素として
Al,Ga,In等を含み、かつV族元素としてP,A
s,N等を含むIII−V族混晶半導体材料、またII族元
素としてZn,Mg,Cd等を含み、かつVI族元素とし
てS,Se,Te等を含むII−VI族混晶半導体材料等の
様々な材料からなる利得結合分布帰還型半導体レーザ装
置に対しても、この発明を適用することができる。ま
た、結晶成長の方法として種々の公知技術を適用し、こ
の発明の半導体レーザ装置を製造することができる。あ
るいは、半導体レーザ装置を構成する各層の結晶性を良
好なものとするために、基板と下クラッド層間にバッフ
ァ層(緩衝層)を用いることも可能である。
Further, the material constituting the semiconductor laser device of the present invention or the oscillation wavelength of the laser light is not limited to those exemplified in the above embodiments, but includes Al, Ga, In and the like as Group III elements. And P and A as group V elements
III-V mixed crystal semiconductor materials containing s, N, etc., and II-VI mixed crystal semiconductor materials containing Zn, Mg, Cd, etc. as Group II elements and containing S, Se, Te, etc. as Group VI elements The present invention can also be applied to a gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device made of various materials such as. Further, various known techniques are applied as a method of crystal growth, and the semiconductor laser device of the present invention can be manufactured. Alternatively, it is also possible to use a buffer layer (buffer layer) between the substrate and the lower cladding layer in order to improve the crystallinity of each layer constituting the semiconductor laser device.

【0064】また、この発明の半導体レーザ装置におけ
る導波路の構造や製造方法、並びに吸収性回折格子の構
造や製造方法に関しても、様々な公知技術を適用するこ
とができる。
Various known techniques can be applied to the structure and manufacturing method of the waveguide and the structure and manufacturing method of the absorptive diffraction grating in the semiconductor laser device of the present invention.

【0065】また、レーザ光の出射端面の処理方法、も
しくはコーティング材料とその形成方法に関して、上記
各実施形態では言及していないが、様々な公知技術を適
用して、レーザ装置の構成を変形することは容易に行い
得る。
Further, although there is no mention in the above embodiments regarding the processing method of the laser light emitting end face or the coating material and its forming method, various known techniques are applied to modify the configuration of the laser device. Things can be done easily.

【0066】更に、利得結合分布帰還型半導体レーザ装
置は、そのレーザ光の出射端面が劈開で形成されていな
くても、レーザ発振が可能であることから、光集積回路
等におけるモノリシック光源として有望視されており、
この発明の半導体レーザ装置を上記各実施形態で示した
単体のものとしてだけでなく、光集積回路のレーザ光源
として適用することができる。
Further, since the gain-coupled distributed feedback type semiconductor laser device can perform laser oscillation even if the emission end face of the laser beam is not formed by cleavage, it is promising as a monolithic light source in an optical integrated circuit or the like. Has been
The semiconductor laser device of the present invention can be applied not only as a single device described in each of the above embodiments but also as a laser light source of an optical integrated circuit.

【0067】また、この発明は、光ディスク装置、光通
信装置、光計測装置等の光源として利用される利得結合
分布帰還型半導体レーザ装置について述べたが、この装
置と構成が類似し、吸収性回折格子を適用した波長フィ
ルタ等にも適用することができる。
The present invention has been described with respect to a gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device used as a light source for an optical disk device, an optical communication device, an optical measuring device, and the like. The present invention can also be applied to a wavelength filter or the like to which a grating is applied.

【0068】[0068]

【発明の効果】以上説明した様に、請求項1に記載の装
置によれば、導波路を幅の広い部分及び幅の狭い部分か
ら構成していることから、基本水平横モードでの安定な
レーザ発振を保ちつつ吸収層の吸収飽和を低減すること
ができる。
As described above, according to the device of the first aspect, since the waveguide is composed of the wide portion and the narrow portion, the waveguide is stable in the basic horizontal and transverse mode. Absorption saturation of the absorption layer can be reduced while maintaining laser oscillation.

【0069】また、請求項2に記載の装置によれば、リ
ッジ型構造の導波路を適用しても、高次水平横モードが
励起され易いと言う問題点を解消しつつ、吸収性回折格
子による吸収飽和を緩和することができる。
Further, according to the device of the second aspect, even if a waveguide having a ridge-type structure is applied, the problem that a higher-order horizontal transverse mode is easily excited can be solved and an absorptive diffraction grating can be obtained. Can reduce absorption saturation.

【0070】また、請求項3に記載の装置によれば、導
波路の幅の広い部分を導波路における光密度が高くなる
傾向の領域に設けており、例えば光密度が導波路の略中
央で高くなる傾向にあれば、請求項4に記載の様に、導
波路の幅の広い部分を該導波路の略中央に設け、この導
波路の幅の狭い部分を該導波路におけるレーザ光の出射
端面近傍に設ける。これによって、請求項1及び2に基
づく作用並びに効果を十分に達成することが可能とな
る。
According to the third aspect of the present invention, the wide portion of the waveguide is provided in a region where the light density in the waveguide tends to be high. If the height tends to be higher, the wide portion of the waveguide is provided substantially at the center of the waveguide, and the narrow portion of the waveguide is emitted from the waveguide. Provided near the end face. This makes it possible to sufficiently achieve the functions and effects based on Claims 1 and 2.

【0071】請求項5に記載の装置によれば、レーザ光
の出射端面近傍で、導波路の幅を広くして、この出射端
面近傍で、光密度が高くならない様にし、レーザ光によ
る該出射端面の破壊を防止することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the width of the waveguide is increased near the emitting end face of the laser light so that the light density does not increase near the emitting end face, and the emission of the laser light is prevented. The destruction of the end face can be prevented.

【0072】請求項6に記載の装置によれば、導波路の
幅の広い部分の長さを該導波路の全体の長さに対して2
0パーセント以上60パーセント以下に設定している。
これによって、請求項1及び2に基づく作用並びに効果
を十分に達成することが可能となる。
According to the device of the sixth aspect, the length of the wide portion of the waveguide is set to be 2 to the entire length of the waveguide.
It is set between 0% and 60%.
This makes it possible to sufficiently achieve the functions and effects based on Claims 1 and 2.

【0073】請求項7に記載の装置によれば、導波路の
幅の広い部分及び幅の狭い部分を滑らかに繋げている。
これによって、請求項1及び2に基づく作用並びに効果
を十分に達成することが可能となる。
According to the device described in claim 7, the wide portion and the narrow portion of the waveguide are smoothly connected.
This makes it possible to sufficiently achieve the functions and effects based on Claims 1 and 2.

【0074】また、各請求項8,9,10に記載の装置
によれば、一定でない幅の導波路を伝搬する際に生じる
導波光の位相ずれが無くなるか、または適切な量に設定
されるので、一定でない幅の導波路であっても、利得結
合による単一波長のレーザ発振特性が損なわれない。
According to the apparatus described in each of the eighth, ninth, and tenth aspects, the phase shift of the guided light that occurs when the light propagates through the waveguide having an irregular width is eliminated or set to an appropriate amount. Therefore, even if the waveguide has an irregular width, the laser oscillation characteristic of a single wavelength due to gain coupling is not impaired.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の利得結合分布帰還型半導体レーザ装
置の第1実施形態をその一部分を破断して示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to the present invention, with a part thereof cut away;

【図2】この発明の利得結合分布帰還型半導体レーザ装
置の導波路を上方から見て示す平面図であって、(a)
は図1の装置における導波路を示し、(b)は図4の装
置における導波路を示し、(c)は導波路の変形例を示
し、(d)は導波路の他の変形例を示す
FIG. 2 is a plan view showing a waveguide of the gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to the present invention when viewed from above, and FIG.
1 shows a waveguide in the device of FIG. 1, (b) shows a waveguide in the device of FIG. 4, (c) shows a modification of the waveguide, and (d) shows another modification of the waveguide.

【図3】半導体レーザ装置の駆動電流に対するレーザ光
出力特性を示すグラフであって、(a)は図1の半導体
レーザ装置の特性を示し、(b)は従来の半導体レーザ
装置の特性を示す
3A and 3B are graphs showing laser light output characteristics with respect to a drive current of a semiconductor laser device, wherein FIG. 3A shows the characteristics of the semiconductor laser device of FIG. 1 and FIG. 3B shows the characteristics of a conventional semiconductor laser device.

【図4】この発明の利得結合分布帰還型半導体レーザ装
置の第2実施形態をその一部分を破断して示す斜視図
FIG. 4 is a perspective view showing a second embodiment of the gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to the present invention, with a part thereof cut away;

【図5】(a)は図4の装置の断面を示し、(b)は
(a)におけるa−a’に沿う光密度分布を示し、
(c)は(a)におけるb−b’に沿う光密度分布を示
5A shows a cross section of the device of FIG. 4, FIG. 5B shows a light density distribution along aa ′ in FIG.
(C) shows the light density distribution along bb 'in (a).

【図6】従来の利得結合分布帰還型半導体レーザ装置を
その一部分を破断して示す斜視図
FIG. 6 is a perspective view showing a conventional gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device with a part thereof cut away.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,21 半導体レーザ装置 2,24,41,42 導波路 3,25 基板 4 電流狭窄層 5,26 下クラッド層 6,28 キャリアバリア層 7,27 活性層 8,31 上クラッド層 9,32 コンタクト層 11,12,34,35 電極 13,36 吸収性回折格子 14,37 光吸収層 22 本体部 23 リッジ部 29 第1ガイド層 30 第2ガイド層 33 絶縁膜 Reference numerals 1,21 Semiconductor laser device 2,24,41,42 Waveguide 3,25 Substrate 4 Current confinement layer 5,26 Lower cladding layer 6,28 Carrier barrier layer 7,27 Active layer 8,31 Upper cladding layer 9,32 Contact Layers 11, 12, 34, 35 Electrodes 13, 36 Absorbing diffraction grating 14, 37 Light absorbing layer 22 Main body 23 Ridge 29 First guide layer 30 Second guide layer 33 Insulating film

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 誘導放出光を発生する活性層と、この活
性層に沿って設けられ、誘導放出光を周期的に吸収する
吸収性回折格子と、誘導放出光を該吸収性回折格子に沿
って導く導波路を備える利得結合分布帰還型半導体レー
ザ装置において、 導波路は、幅の広い部分及び幅の狭い部分を有し、 この導波路の幅の広い部分及び幅の狭い部分の分布は、
基本水平横モードでのレーザ発振が生じ、かつ吸収性回
折格子による誘導放出光の吸収飽和を生じない様に設定
される利得結合分布帰還型半導体レーザ装置。
1. An active layer for generating stimulated emission light, an absorptive diffraction grating provided along the active layer and periodically absorbing the stimulated emission light, and an absorptive diffraction grating along the absorptive diffraction grating. In the gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device including the waveguide for guiding the light, the waveguide has a wide portion and a narrow portion, and the distribution of the wide portion and the narrow portion of the waveguide is:
A gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device which is set so as to generate laser oscillation in a fundamental horizontal and transverse mode and not to cause absorption saturation of stimulated emission light by an absorptive diffraction grating.
【請求項2】 導波路は、活性層及び吸収性回折格子を
含む本体部と、この本体部の吸収性回折格子に隣接し、
幅の広い部分及び幅の狭い部分を有するリッジ部からな
るリッジ型構造を有し、 誘導放出光が届く範囲内では、誘導放出光を活性層及び
吸収性回折格子のみによって吸収し、 リッジ型構造のリッジ部の幅の狭い部分によって誘導放
出光の高次水平横モードをカットオフする請求項1に記
載の利得結合分布帰還型半導体レーザ装置。
2. A waveguide comprising: a main body including an active layer and an absorptive diffraction grating; a waveguide adjacent to the absorptive diffraction grating of the main body;
It has a ridge-type structure consisting of a ridge having a wide part and a narrow part. Within the range where stimulated emission reaches, stimulated emission is absorbed only by the active layer and the absorptive diffraction grating. 2. The gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to claim 1, wherein a high-order horizontal transverse mode of stimulated emission light is cut off by a narrow portion of said ridge portion.
【請求項3】 導波路の幅の広い部分は、導波路におけ
る光密度が高くなる傾向の領域に設けた請求項1又は2
に記載の利得結合分布帰還型半導体レーザ装置。
3. The wide portion of the waveguide is provided in a region where the optical density in the waveguide tends to increase.
2. A gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to item 1.
【請求項4】 導波路の幅の広い部分を該導波路の略中
央に設け、この導波路の幅の狭い部分を該導波路におけ
るレーザ光の出射端面近傍に設けた請求項1乃至3のう
ちのいずれかに記載の利得結合分布帰還型半導体レーザ
装置。
4. The waveguide according to claim 1, wherein a wide portion of the waveguide is provided substantially at the center of the waveguide, and a narrow portion of the waveguide is provided near an emitting end face of the laser light in the waveguide. A gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to any one of the above.
【請求項5】 導波路の幅の広い部分を該導波路の略中
央及び該導波路におけるレーザ光の出射端面近傍にそれ
ぞれ設け、これらの幅の広い部分の間に、この導波路の
幅の狭い部分を設けた請求項1乃至3のうちのいずれか
に記載の利得結合分布帰還型半導体レーザ装置。
5. A wide portion of the waveguide is provided substantially at the center of the waveguide and in the vicinity of the emission end face of the laser light in the waveguide, and between the wide portions, the width of the waveguide is reduced. 4. The gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to claim 1, wherein a narrow portion is provided.
【請求項6】 導波路の幅の広い部分の長さは、この導
波路の全体の長さに対して20パーセント以上60パー
セント以下に設定した請求項1乃至5のうちのいずれか
に記載の利得結合分布帰還型半導体レーザ装置。
6. The waveguide according to claim 1, wherein the length of the wide portion of the waveguide is set to 20% or more and 60% or less with respect to the entire length of the waveguide. Gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device.
【請求項7】 導波路の幅の広い部分及び幅の狭い部分
を滑らかに繋げた請求項1乃至6に記載の利得結合分布
帰還型半導体レーザ装置。
7. The gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to claim 1, wherein a wide portion and a narrow portion of the waveguide are smoothly connected.
【請求項8】 導波路の幅の広い部分及び幅の狭い部分
の分布を誘導放出光の位相シフト量が減少する様に設定
した請求項1乃至7に記載の利得結合分布帰還型半導体
レーザ装置。
8. The gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to claim 1, wherein distributions of the wide portion and the narrow portion of the waveguide are set so that the amount of phase shift of the stimulated emission light is reduced. .
【請求項9】 導波路の幅の広い部分及び幅の狭い部分
のうちの少なくとも一方の長さLは、次式(1)の関係
を満たす請求項1乃至8のうちのいずれかに記載の利得
結合分布帰還型半導体レーザ装置。 Δβ・L=m・π ……(1) ただし、m=±1,±2,±3,…… Δβは、導波路の幅の広い部分を伝搬する光の伝搬定数
と、狭い部分を伝搬する光の伝搬定数との差である
9. The method according to claim 1, wherein the length L of at least one of the wide portion and the narrow portion of the waveguide satisfies the following expression (1). Gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device. Δβ · L = m · π (1) where m = ± 1, ± 2, ± 3,. Is the difference from the propagation constant of the
【請求項10】 導波路の幅の広い部分及び幅の狭い部
分の分布によって発生する誘導放出光の位相シフト量
は、単一波長でのレーザ発振が最も発生し易い様に設定
された請求項1乃至9のうちのいずれかに記載の利得結
合分布帰還型半導体レーザ装置。
10. A phase shift amount of stimulated emission light generated by distribution of a wide portion and a narrow portion of a waveguide is set so that laser oscillation at a single wavelength is most easily generated. 10. The gain-coupled distributed feedback semiconductor laser device according to any one of 1 to 9.
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