JPH10214923A - Chip-on-board shielding structure and its manufacture - Google Patents

Chip-on-board shielding structure and its manufacture

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JPH10214923A
JPH10214923A JP9014180A JP1418097A JPH10214923A JP H10214923 A JPH10214923 A JP H10214923A JP 9014180 A JP9014180 A JP 9014180A JP 1418097 A JP1418097 A JP 1418097A JP H10214923 A JPH10214923 A JP H10214923A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip-on-board shielding structure which can protect a chip-on-board structure in which a bare chip is directly mounted on a printed wiring board, practically, the bare chip from external noise, obtain a sufficiently high shielding effect, reduce the size of a chip on board, and improve the packing density of the chip on board. SOLUTION: In a chip-on-board shielding structure in which a bare chip 23 is mounted on a printed wiring board 21 and a conductive shielding member 37 which protects the chip 23 from external noise is formed around the chip 23, a frame 33 for stopping the flow to a sealing member 35 used for sealing the chip 23 is formed around the chip 23 and a shielding member 37 is formed to cover the sealing member 35. In addition, the shielding member 37 is electrically connected to the grounding section 21e of the wiring board 21.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップをプリ
ント配線板へ直接実装するチップ・オン・ボード（Chip
・On・Board）構造に係わり、特にベアチップを外来ノイ
ズから保護する遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボード
およびこのチップ・オン・ボードの製造方法に関する。The present invention relates to a chip-on-board (Chip) for directly mounting a bare chip on a printed wiring board.
In particular, the present invention relates to a chip-on-board having a shielding structure for protecting a bare chip from external noise and a method for manufacturing the chip-on-board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近時、電子機器装置の小型化に伴い、プ
リント配線板上に電子部品が高密度に実装されるように
なってきており、ベアチップをプリント配線板上に直接
搭載するチップ・オン・ボード技術が使用されるように
なってきている。また、プリント配線板上に搭載したベ
アチップを、外来ノイズから保護するためのチップ・オ
ン・ボード遮蔽構造が開発されている。2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization of electronic equipment, electronic components have been mounted on a printed wiring board at a high density, and a bare chip is directly mounted on the printed wiring board. On-board technology is being used. Further, a chip-on-board shielding structure for protecting a bare chip mounted on a printed wiring board from external noise has been developed.

【０００３】図２０および図２１は、このようなチップ
・オン・ボード遮蔽構造を有するチップ・オン・ボード
を示しており、符号１はプリント配線板である。プリン
ト配線板１上には、導体パターン１ａが形成され、この
導体パターン１ａ上に、ベアチップ３が固着されてい
る。そして、ベアチップ３に形成されるボンディングパ
ッド３ａとベアチップ３の周囲に形成される導体パター
ン１ｂとが、ボンディングワイヤ７により接続されてい
る。FIGS. 20 and 21 show a chip-on-board having such a chip-on-board shielding structure, and reference numeral 1 denotes a printed wiring board. A conductor pattern 1a is formed on the printed wiring board 1, and a bare chip 3 is fixed on the conductor pattern 1a. The bonding pads 3a formed on the bare chip 3 and the conductor patterns 1b formed around the bare chip 3 are connected by bonding wires 7.

【０００４】また、ベアチップ３の周囲には、絶縁性の
流れ止め用枠９が形成されている。流れ止め用枠９の内
側には、封止部材１１が形成され、ベアチップ３がプリ
ント配線板１の上に封止されている。この封止部材１１
の周囲には、容器状の遮蔽ケース１３が配置され、この
遮蔽ケース１３とプリント配線板１上の接地パターン１
ｃとが、はんだ１５により接続されている。[0004] Around the bare chip 3, an insulating flow-stopping frame 9 is formed. A sealing member 11 is formed inside the flow stopping frame 9, and the bare chip 3 is sealed on the printed wiring board 1. This sealing member 11
A container-shaped shielding case 13 is disposed around the surroundings, and the shielding case 13 and the ground pattern 1 on the printed wiring board 1 are arranged.
c are connected by solder 15.

【０００５】そして、遮蔽ケース１３が、プリント配線
板１に形成される接地部１ｄに電気的に接続されること
で、ベアチップ３が遮蔽され、外来ノイズから保護され
ている。[0005] When the shielding case 13 is electrically connected to the ground portion 1 d formed on the printed wiring board 1, the bare chip 3 is shielded and protected from external noise.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の遮蔽ケース１３を配置したチップ・オン・ボ
ードでは、遮蔽ケース１３が容器状をしているため、体
積が大きくなり、また、遮蔽ケース１３をはんだ付けに
よりプリント配線板１に固定し、気密封止しているた
め、接地パターン１ｃを十分に広い幅に形成する必要が
あり、チップ・オン・ボードの小型化の弊害になってい
るという問題があった。However, in such a chip-on-board in which such a conventional shielding case 13 is arranged, since the shielding case 13 has a container shape, the volume is large, and 13 is fixed to the printed wiring board 1 by soldering and hermetically sealed, so that it is necessary to form the ground pattern 1c with a sufficiently large width, which is an obstacle to miniaturization of the chip-on-board. There was a problem.

【０００７】さらに、遮蔽ケース１３を配置する領域、
および接地パターン１ｃを形成する領域には、他の実装
部品を搭載できないため、チップ・オン・ボードの高密
度実装化の弊害になっているという問題があった。本発
明は、かかる従来の問題点を解決するためになされたも
ので、外来ノイズに対して十分な遮蔽効果を得ることが
でき、チップ・オン・ボードの小型化，高密度実装化を
可能にすることができるチップ・オン・ボード遮蔽構造
およびその製造方法を提供することを目的とする。Further, an area where the shielding case 13 is arranged,
In addition, since other mounting components cannot be mounted in the area where the ground pattern 1c is formed, there is a problem that high-density mounting of the chip-on-board is hindered. The present invention has been made to solve such a conventional problem, and can provide a sufficient shielding effect against extraneous noise, and can reduce the size of a chip-on-board and increase the mounting density. It is an object of the present invention to provide a chip-on-board shielding structure and a manufacturing method thereof.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項１のチップ・オン
・ボード遮蔽構造は、プリント配線板上にベアチップを
搭載するとともに、前記ベアチップの周囲に、前記ベア
チップを外来ノイズから保護する導電性の遮蔽部材を形
成してなるチップ・オン・ボード遮蔽構造において、前
記ベアチップの周囲に、前記ベアチップを保護する封止
部材に対する流れ止め用枠を形成し、前記封止部材を覆
って前記遮蔽部材を形成し、前記遮蔽部材を前記プリン
ト配線板の接地部に電気的に接続してなることを特徴と
する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a chip-on-board shielding structure, comprising a bare chip mounted on a printed wiring board, and a conductive material for protecting the bare chip from external noise around the bare chip. In the chip-on-board shielding structure in which a shielding member is formed, around the bare chip, a flow-stopping frame for a sealing member that protects the bare chip is formed, and the shielding member covers the sealing member. The shielding member is formed and electrically connected to a ground portion of the printed wiring board.

【０００９】請求項２のチップ・オン・ボード遮蔽構造
は、請求項１記載のチップ・オン・ボード遮蔽構造にお
いて、前記流れ止め用枠を導電性材料で形成し、前記プ
リント配線板の前記接地部に接続するとともに、前記遮
蔽部材を前記流れ止め用枠の内側に形成し、前記遮蔽部
材を前記流れ止め用枠に電気的に接続してなることを特
徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the chip-on-board shielding structure according to the first aspect, the flow stopping frame is formed of a conductive material, and the ground of the printed wiring board is provided. And a shielding member formed inside the flow stopping frame, and the shielding member is electrically connected to the flow stopping frame.

【００１０】請求項３のチップ・オン・ボード遮蔽構造
は、請求項１記載のチップ・オン・ボード遮蔽構造にお
いて、前記プリント配線板上の前記流れ止め用枠の周囲
に、前記接地部に接続される接地パターンを形成し、前
記遮蔽部材を前記接地パターンの内側に形成し、前記遮
蔽部材を前記接地パターンに接続してなることを特徴と
する。According to a third aspect of the present invention, in the chip-on-board shielding structure according to the first aspect, the chip-on-board shielding structure is connected to the ground portion around the flow stopping frame on the printed wiring board. A ground pattern to be formed, the shielding member is formed inside the ground pattern, and the shielding member is connected to the ground pattern.

【００１１】請求項４のチップ・オン・ボード遮蔽構造
は、請求項１記載のチップ・オン・ボード遮蔽構造にお
いて、前記プリント配線板上の前記流れ止め用枠の周囲
に、前記遮蔽部材を接地するための遮蔽部材用枠を導電
性材料で形成し、前記プリント配線板の前記接地部に接
続するとともに、前記遮蔽部材を前記遮蔽部材用枠の内
側に形成し、前記遮蔽部材を前記遮蔽部材用枠に電気的
に接続してなることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the chip-on-board shielding structure according to the first aspect, wherein the shielding member is grounded around the flow stopping frame on the printed wiring board. Forming a shielding member frame made of a conductive material, connecting the shielding member to the ground portion of the printed wiring board, forming the shielding member inside the shielding member frame, and attaching the shielding member to the shielding member. It is characterized by being electrically connected to the application frame.

【００１２】請求項５のチップ・オン・ボード遮蔽構造
は、請求項１記載のチップ・オン・ボード遮蔽構造にお
いて、前記流れ止め用枠を導電性材料で形成し、前記プ
リント配線板の前記接地部に接続するとともに、前記流
れ止め用枠の周囲に、前記遮蔽部材の前記流れ止め用の
遮蔽部材用枠を形成し、前記遮蔽部材を前記遮蔽部材用
枠の内側に形成し、前記遮蔽部材を前記流れ止め用枠に
電気的に接続してなることを特徴とする。In the chip-on-board shielding structure according to a fifth aspect, in the chip-on-board shielding structure according to the first aspect, the flow stopping frame is formed of a conductive material, and the ground of the printed wiring board is provided. A shielding member frame for preventing the flow of the shielding member from being formed around the flow prevention frame, the shielding member being formed inside the shielding member frame, Is electrically connected to the flow stopping frame.

【００１３】請求項６のチップ・オン・ボード遮蔽構造
は、プリント配線板にベアチップのパッド部を向けた状
態で搭載するフリップチップ方式のチップ・オン・ボー
ド遮蔽構造において、前記パッド部にバンプ電極を形成
した前記ベアチップを、前記プリント配線板に接着し、
前記ベアチップと前記プリント配線板との間に形成する
隙間に絶縁性の樹脂を充填し、前記ベアチップを覆っ
て、前記ベアチップに接する状態で遮蔽部材を形成し、
前記遮蔽部材を前記プリント配線板の接地部に電気的に
接続してなることを特徴とする。A chip-on-board shielding structure according to a sixth aspect of the present invention is a flip-chip type chip-on-board shielding structure for mounting a bare chip with a pad portion facing a printed wiring board. The bare chip formed is adhered to the printed wiring board,
Filling a gap formed between the bare chip and the printed wiring board with an insulating resin, covering the bare chip, forming a shielding member in contact with the bare chip,
The invention is characterized in that the shielding member is electrically connected to a ground portion of the printed wiring board.

【００１４】請求項７のチップ・オン・ボード製造方法
は、プリント配線板上にベアチップを搭載するととも
に、前記ベアチップの周囲に、前記ベアチップを外来ノ
イズから保護する遮蔽部材を形成してなるチップ・オン
・ボードの製造方法において、前記プリント配線板上に
導電性の流れ止め用枠を形成し、この流れ止め用枠を前
記プリント配線板の接地部に接続する枠形成工程と、前
記プリント配線板上に前記ベアチップを固着するベアチ
ップ固着工程と、前記ベアチップに形成されるボンディ
ングパッドと前記ベアチップの周囲に形成される導体パ
ターンとをボンディングワイヤで接続するボンディング
工程と、前記ベアチップを覆って前記流れ止め用枠の内
側に封止部材を供給し、前記ベアチップを封止する封止
工程と、前記封止部材を覆って、前記遮蔽部材を形成
し、前記流れ止め用枠に接続する遮蔽工程とを有するこ
とを特徴とする。A chip-on-board manufacturing method according to claim 7, wherein a bare chip is mounted on a printed wiring board, and a shielding member for protecting the bare chip from external noise is formed around the bare chip. An on-board manufacturing method, a frame forming step of forming a conductive flow-stopping frame on the printed wiring board and connecting the flow-stopping frame to a ground portion of the printed wiring board; A bare chip fixing step of fixing the bare chip thereon, a bonding step of connecting a bonding pad formed on the bare chip and a conductor pattern formed around the bare chip with a bonding wire, and the flow stopper covering the bare chip. A sealing step of supplying a sealing member to the inside of the frame and sealing the bare chip; Covering said forming a shielding member, and having a shielding step of connecting to the flow-preventing frame.

【００１５】請求項８のチップ・オン・ボード製造方法
は、プリント配線板上にベアチップを搭載するととも
に、前記ベアチップの周囲に、前記ベアチップを外来ノ
イズから保護する遮蔽部材を形成してなるチップ・オン
・ボードの製造方法において、前記プリント配線板上に
流れ止め用枠を形成する枠形成工程と、前記プリント配
線板上に前記ベアチップを固着するベアチップ固着工程
と、前記ベアチップに形成されるボンディングパッドと
前記ベアチップの周囲に形成される導体パターンとをボ
ンディングワイヤで接続するボンディング工程と、前記
ベアチップを覆って前記流れ止め用枠の内側に封止部材
を供給し、前記ベアチップを封止する封止工程と、前記
封止部材を覆って、前記遮蔽部材を形成し、前記プリン
ト配線板上の前記流れ止め用枠の周囲に形成した接地パ
ターンに接続する遮蔽工程とを有することを特徴とす
る。A chip-on-board manufacturing method according to claim 8, wherein a bare chip is mounted on a printed wiring board and a shielding member is formed around the bare chip to protect the bare chip from external noise. In the on-board manufacturing method, a frame forming step of forming a flow stopping frame on the printed wiring board, a bare chip fixing step of fixing the bare chip on the printed wiring board, and a bonding pad formed on the bare chip A bonding step of connecting a conductive pattern formed around the bare chip with a bonding wire, and a sealing member that covers the bare chip and supplies a sealing member inside the flow stopper frame to seal the bare chip. Forming the shielding member so as to cover the sealing member, and forming the flow member on the printed wiring board. And having a shielding step of connecting to a ground pattern formed around the stopper for frame.

【００１６】請求項９のチップ・オン・ボード製造方法
は、プリント配線板上にベアチップを搭載するととも
に、前記ベアチップの周囲に、前記ベアチップを外来ノ
イズから保護する遮蔽部材を形成してなるチップ・オン
・ボードの製造方法において、前記流れ止め用枠の周囲
に、遮蔽部材用枠を形成する遮蔽枠形成工程と、前記プ
リント配線板上に流れ止め用枠を形成する枠形成工程
と、前記プリント配線板上に前記ベアチップを固着する
ベアチップ固着工程と、前記ベアチップに形成されるボ
ンディングパッドと前記ベアチップの周囲に形成される
導体パターンとをボンディングワイヤで接続するボンデ
ィング工程と、前記ベアチップを覆って前記流れ止め用
枠の内側に封止部材を供給し、前記ベアチップを封止す
る封止工程と、前記封止部材を覆って、前記遮蔽部材を
形成し、前記プリント配線板上の接地部に電気的に接続
する遮蔽工程とを有することを特徴とする。A chip-on-board manufacturing method according to a ninth aspect of the present invention is to provide a chip-on-board manufacturing method in which a bare chip is mounted on a printed wiring board and a shielding member is formed around the bare chip to protect the bare chip from external noise. In the on-board manufacturing method, a shielding frame forming step of forming a shielding member frame around the flow stopping frame; a frame forming step of forming a flow stopping frame on the printed wiring board; A bare chip fixing step of fixing the bare chip on a wiring board, a bonding step of connecting a bonding pad formed on the bare chip and a conductor pattern formed around the bare chip with a bonding wire, and covering the bare chip with A sealing step of supplying a sealing member inside the flow stopping frame and sealing the bare chip; Covering member, said forming a shielding member, and having a shielding step of electrically connecting the grounding portion on the printed circuit board.

【００１７】請求項１０のチップ・オン・ボード製造方
法は、ベアチップのパッド部をプリント配線板に向けた
状態で搭載するフリップチップ方式のチップ・オン・ボ
ードの製造方法において、前記ベアチップの前記パッド
部にバンプ電極を形成するバンプ工程と、前記ベアチッ
プの前記パッド部を前記プリント配線板に接着するベア
チップ接着工程と、前記ベアチップと前記プリント配線
板との間に形成する隙間に絶縁性の樹脂を充填する充填
工程と、前記ベアチップを覆って遮蔽部材を形成し、前
記プリント配線板上の前記ベアチップの周囲に形成した
接地パターンに接続する遮蔽工程とを有することを特徴
とする。11. The method of manufacturing a chip-on-board according to claim 10, wherein the flip-chip type chip-on-board is mounted in such a manner that the pad portion of the bare chip faces the printed wiring board. A bump step of forming a bump electrode on a portion, a bare chip bonding step of bonding the pad portion of the bare chip to the printed wiring board, and an insulating resin in a gap formed between the bare chip and the printed wiring board. The method includes a filling step of filling, and a shielding step of forming a shielding member covering the bare chip and connecting to a ground pattern formed around the bare chip on the printed wiring board.

【００１８】請求項１１のチップ・オン・ボード製造方
法は、ベアチップのパッド部をプリント配線板に向けた
状態で搭載するフリップチップ方式のチップ・オン・ボ
ードの製造方法において、前記プリント配線板の前記ベ
アチップを搭載する領域の周囲に、導電性の遮蔽部材用
枠を形成し、この遮蔽部材用枠を前記プリント配線板の
接地部に接続するする遮蔽枠形成工程と、前記ベアチッ
プの前記パッド部にバンプ電極を形成するバンプ工程
と、前記ベアチップの前記パッド部を前記プリント配線
板に接着するベアチップ接着工程と、前記ベアチップと
前記プリント配線板との間に形成する隙間に絶縁性の樹
脂を充填する充填工程と、前記ベアチップを覆って遮蔽
部材を形成し、前記遮蔽部材用枠に接続する遮蔽工程と
を有することを特徴とする。A method of manufacturing a chip-on-board according to claim 11, wherein the flip-chip type chip-on-board is mounted with the pad portion of the bare chip facing the printed wiring board. A step of forming a conductive shielding member frame around a region where the bare chip is mounted, and a shielding frame forming step of connecting the shielding member frame to a ground portion of the printed wiring board; and the pad portion of the bare chip. A bump step of forming a bump electrode, a bare chip bonding step of bonding the pad portion of the bare chip to the printed wiring board, and filling a gap formed between the bare chip and the printed wiring board with an insulating resin. And a shielding step of forming a shielding member over the bare chip and connecting to the shielding member frame. To.

【００１９】請求項１２のチップ・オン・ボード製造方
法は、請求項７ないし請求項１１のいずれか１項記載の
チップ・オン・ボードの製造方法において、前記遮蔽工
程の前記遮蔽部材の形成は、スパッタリングにより行う
ことを特徴とする。According to a twelfth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a chip-on-board according to any one of the seventh to eleventh aspects, the formation of the shielding member in the shielding step is carried out. , By sputtering.

【００２０】請求項１３のチップ・オン・ボード製造方
法は、請求項７ないし請求項１１のいずれか１項記載の
チップ・オン・ボードの製造方法において、前記遮蔽工
程の前記遮蔽部材の形成は、シート状の板材を、熱圧着
することにより行うことを特徴とする。請求項１４のチ
ップ・オン・ボード製造方法は、請求項９または請求項
１１記載のチップ・オン・ボードの製造方法において、
前記遮蔽工程の前記遮蔽部材の形成は、導電性樹脂材料
を、塗布することにより行うことを特徴とする。According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided the chip-on-board manufacturing method according to any one of the seventh to eleventh aspects, wherein the shielding member is formed in the shielding step. The process is performed by thermocompression bonding a sheet-like plate material. A method for manufacturing a chip-on-board according to claim 14 is the method for manufacturing a chip-on-board according to claim 9 or claim 11,
The formation of the shielding member in the shielding step is performed by applying a conductive resin material.

【００２１】（作用）請求項１のチップ・オン・ボード
遮蔽構造では、プリント配線板上に搭載されるベアチッ
プが、封止部材により封止され、この封止部材を覆っ
て、ベアチップの周囲に導電性を有する遮蔽部材が形成
される。そして、遮蔽部材がプリント配線板の接地部に
接続され、ベアチップが外来ノイズから保護される。(Function) In the chip-on-board shielding structure according to the first aspect, the bare chip mounted on the printed wiring board is sealed with a sealing member, and the bare chip is covered around the bare chip by covering the sealing member. A shielding member having conductivity is formed. Then, the shielding member is connected to the ground portion of the printed wiring board, and the bare chip is protected from external noise.

【００２２】請求項２のチップ・オン・ボード遮蔽構造
では、接地部に接続される導電性の流れ止め用枠が形成
される。そして、流れ止め用枠の内側に形成される遮蔽
部材が、流れ止め用枠に接続されることで接地され、ベ
アチップが外来ノイズから保護される。請求項３のチッ
プ・オン・ボード遮蔽構造では、流れ止め用枠の周囲
に、接地部に接続される接地パターンが形成される。In the chip-on-board shielding structure according to the second aspect, a conductive flow-stop frame connected to the grounding portion is formed. The shielding member formed inside the flow stopping frame is grounded by being connected to the flow stopping frame, and the bare chip is protected from external noise. In the chip-on-board shielding structure according to the third aspect, a ground pattern connected to the ground portion is formed around the flow stopping frame.

【００２３】そして、接地パターンの内側に形成される
遮蔽部材が、接地パターンに接続されることで接地さ
れ、ベアチップが外来ノイズから保護される。請求項４
のチップ・オン・ボード遮蔽構造では、流れ止め用枠の
周囲に、接地部に接続される導電性の遮蔽部材用枠が形
成される。そして、遮蔽部材用枠の内側に形成される遮
蔽部材が、遮蔽部材用枠に接続されることで接地され、
ベアチップが外来ノイズから保護される。The shielding member formed inside the ground pattern is grounded by being connected to the ground pattern, and the bare chip is protected from external noise. Claim 4
In the chip-on-board shielding structure described above, a conductive shielding member frame connected to the ground portion is formed around the flow stopping frame. And the shielding member formed inside the shielding member frame is grounded by being connected to the shielding member frame,
The bare chip is protected from extraneous noise.

【００２４】請求項５のチップ・オン・ボード遮蔽構造
では、接地部に接続される導電性の流れ止め用枠が形成
され、この流れ止め用枠の周囲に、遮蔽部材用枠が形成
される。そして、遮蔽部材用枠の内側に形成される遮蔽
部材が、流れ止め用枠に接続されることで接地され、ベ
アチップが外来ノイズから保護される。In the chip-on-board shielding structure according to a fifth aspect, a conductive flow-stopping frame connected to the grounding portion is formed, and a shielding member frame is formed around the flow-stopping frame. . The shielding member formed inside the shielding member frame is grounded by being connected to the flow stopping frame, and the bare chip is protected from external noise.

【００２５】請求項６のチップ・オン・ボード遮蔽構造
では、ベアチップが、パッド部をプリント配線板に向け
た状態で接着され、ベアチップとプリント配線板との間
に形成される隙間に絶縁性の樹脂が充填される。そし
て、ベアチップを覆って形成される遮蔽部材が、プリン
ト配線板の接地部に接続され、ベアチップが外来ノイズ
から保護される。In the chip-on-board shielding structure according to the sixth aspect, the bare chip is bonded with the pad portion facing the printed wiring board, and an insulating property is provided in a gap formed between the bare chip and the printed wiring board. The resin is filled. Then, a shielding member formed to cover the bare chip is connected to the ground portion of the printed wiring board, and the bare chip is protected from external noise.

【００２６】請求項７のチップ・オン・ボードの製造方
法では、先ず、プリント配線板上のベアチップ搭載領域
の周囲に、接地部に接続される導電性材料の流れ止め用
枠が形成される枠形成工程が行われる。次に、プリント
配線板上にベアチップが固着されるベアチップ固着工程
が行われる。In the method of manufacturing a chip-on-board according to a seventh aspect, first, a frame for preventing flow of a conductive material connected to a ground portion is formed around a bare chip mounting area on a printed wiring board. A forming process is performed. Next, a bare chip fixing step of fixing the bare chip on the printed wiring board is performed.

【００２７】そして、ベアチップに形成されるボンディ
ングパッドとベアチップの周囲に形成される導体パター
ンとが、ボンディングワイヤにより接続されるボンディ
ング工程が行われる。次に、ベアチップを覆って流れ止
め用枠の内側に封止部材が供給され、熱処理によりベア
チップが封止される封止工程が行われる。Then, a bonding step is performed in which the bonding pads formed on the bare chip and the conductor patterns formed around the bare chip are connected by bonding wires. Next, a sealing member is supplied to the inside of the flow stopping frame so as to cover the bare chip, and a sealing step of sealing the bare chip by heat treatment is performed.

【００２８】そして、流れ止め用枠の内側に遮蔽部材が
形成され、遮蔽部材が流れ止め用枠に接続されることで
接地される遮蔽工程が行われる。請求項８のチップ・オ
ン・ボードの製造方法では、先ず、プリント配線板上の
ベアチップ搭載領域の周囲に、流れ止め用枠が形成され
る枠形成工程が行われる。Then, a shielding step is performed in which a shielding member is formed inside the flow stopping frame, and the shielding member is connected to the flow stopping frame to be grounded. In the chip-on-board manufacturing method according to the eighth aspect, first, a frame forming step of forming a flow stopping frame around the bare chip mounting area on the printed wiring board is performed.

【００２９】次に、プリント配線板上にベアチップが固
着されるベアチップ固着工程が行われる。そして、ベア
チップに形成されるボンディングパッドとベアチップの
周囲に形成される導体パターンとが、ボンディングワイ
ヤにより接続されるボンディング工程が行われる。Next, a bare chip fixing step for fixing the bare chip on the printed wiring board is performed. Then, a bonding step is performed in which the bonding pads formed on the bare chip and the conductor patterns formed around the bare chip are connected by bonding wires.

【００３０】次に、ベアチップを覆って流れ止め用枠の
内側に封止部材が供給され、熱処理によりベアチップが
封止される封止工程が行われる。そして、流れ止め用枠
の周囲に形成した接地パターンの内側に遮蔽部材が形成
され、遮蔽部材が接地パターンに接続されることで接地
される遮蔽工程が行われる。Next, a sealing member is supplied to the inside of the flow stopping frame so as to cover the bare chip, and a sealing step of sealing the bare chip by heat treatment is performed. Then, a shielding step is performed in which a shielding member is formed inside the grounding pattern formed around the flow stopping frame, and the shielding member is connected to the grounding pattern to be grounded.

【００３１】請求項９のチップ・オン・ボードの製造方
法では、先ず、プリント配線板上のベアチップ搭載領域
の周囲に、遮蔽部材用枠が形成される遮蔽枠形成工程が
行われる。次に、遮蔽部材用枠の内側に流れ止め用枠が
形成される枠形成工程が行われる。次に、プリント配線
板上にベアチップが固着されるベアチップ固着工程が行
われる。In the method of manufacturing a chip-on-board according to the ninth aspect, first, a shielding frame forming step of forming a shielding member frame around a bare chip mounting area on a printed wiring board is performed. Next, a frame forming step of forming a flow stopping frame inside the shielding member frame is performed. Next, a bare chip fixing step of fixing the bare chip on the printed wiring board is performed.

【００３２】そして、ベアチップに形成されるボンディ
ングパッドとベアチップの周囲に形成される導体パター
ンとが、ボンディングワイヤにより接続されるボンディ
ング工程が行われる。次に、ベアチップを覆って流れ止
め用枠の内側に封止部材が供給され、熱処理によりベア
チップが封止される封止工程が行われる。Then, a bonding step is performed in which the bonding pads formed on the bare chip and the conductor patterns formed around the bare chip are connected by bonding wires. Next, a sealing member is supplied to the inside of the flow stopping frame so as to cover the bare chip, and a sealing step of sealing the bare chip by heat treatment is performed.

【００３３】そして、遮蔽部材用枠の内側に遮蔽部材が
形成され、遮蔽部材がプリント配線板の接地部に接続さ
れることで接地される遮蔽工程が行われる。請求項１０
のチップ・オン・ボードの製造方法では、先ず、ベアチ
ップのパッド部にバンプ電極が形成されるバンプ工程が
行われる。Then, a shielding step is performed in which the shielding member is formed inside the shielding member frame, and the shielding member is connected to the grounding portion of the printed wiring board to be grounded. Claim 10
In the method of manufacturing a chip-on-board, first, a bump step of forming a bump electrode on a pad portion of a bare chip is performed.

【００３４】次に、ベアチップのパッド部がプリント配
線板に接着されるベアチップ接着工程が行われる。次
に、ベアチップとプリント配線板との間に形成される隙
間に絶縁性の樹脂が充填される充填工程が行われる。そ
して、ベアチップを覆って遮蔽部材が形成され、遮蔽部
材がベアチップの周囲に形成される接地パターンに接続
されることで接地される遮蔽工程が行われる。Next, a bare chip bonding step of bonding the pad portion of the bare chip to the printed wiring board is performed. Next, a filling step of filling the gap formed between the bare chip and the printed wiring board with an insulating resin is performed. Then, a shielding step is performed in which a shielding member is formed to cover the bare chip, and the shielding member is connected to a ground pattern formed around the bare chip to be grounded.

【００３５】請求項１１のチップ・オン・ボードの製造
方法では、先ず、プリント配線板上のベアチップ搭載領
域の周囲に、導電性の遮蔽部材用枠が形成される遮蔽枠
形成工程が行われる。また、ベアチップのパッド部にバ
ンプ電極が形成されるバンプ工程が行われる。次に、ベ
アチップのパッド部がプリント配線板に接着されるベア
チップ接着工程が行われる。In the chip-on-board manufacturing method according to the eleventh aspect, first, a shielding frame forming step of forming a conductive shielding member frame around the bare chip mounting area on the printed wiring board is performed. In addition, a bump process for forming a bump electrode on the pad portion of the bare chip is performed. Next, a bare chip bonding step of bonding the pad portion of the bare chip to the printed wiring board is performed.

【００３６】次に、ベアチップとプリント配線板との間
に形成される隙間に絶縁性の樹脂が充填される充填工程
が行われる。そして、ベアチップを覆って遮蔽部材用枠
の内側に遮蔽部材が形成され、遮蔽部材が遮蔽部材用枠
に接続されることで接地される遮蔽工程が行われる。請
求項１２のチップ・オン・ボードの製造方法では、遮蔽
工程の遮蔽部材の形成が、スパッタリングにより行われ
る。Next, a filling step of filling a gap formed between the bare chip and the printed wiring board with an insulating resin is performed. Then, a shielding step is performed in which the shielding member is formed inside the shielding member frame so as to cover the bare chip, and the shielding member is connected to the shielding member frame to be grounded. In the method for manufacturing a chip-on-board according to the twelfth aspect, the formation of the shielding member in the shielding step is performed by sputtering.

【００３７】請求項１３のチップ・オン・ボードの製造
方法では、遮蔽工程の遮蔽部材の形成が、シート状の板
材を、熱圧着することにより行われる。請求項１４のチ
ップ・オン・ボードの製造方法では、遮蔽工程の遮蔽部
材の形成が、導電性樹脂材料を、塗布することにより行
われる。In the method of manufacturing a chip-on-board according to the thirteenth aspect, the formation of the shielding member in the shielding step is performed by thermocompression bonding a sheet-like plate material. In the method of manufacturing a chip-on-board according to claim 14, the formation of the shielding member in the shielding step is performed by applying a conductive resin material.

【００３８】[0038]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【００３９】図１および図２は、本発明のチップ・オン
・ボード遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボードの第１
の実施形態（請求項１，請求項２，および請求項７，請
求項１２，請求項１３に対応する）を示しており、符号
２１は、プリント配線板である。プリント配線板２１上
には、ベアチップ２３が搭載される導体パターン２１ａ
が形成されている。FIGS. 1 and 2 show a first embodiment of a chip-on-board provided with the chip-on-board shielding structure of the present invention.
(Corresponding to claim 1, claim 2, claim 7, claim 12, and claim 13), and reference numeral 21 denotes a printed wiring board. On the printed wiring board 21, a conductor pattern 21a on which the bare chip 23 is mounted
Are formed.

【００４０】導体パターン２１ａの周囲には、複数の導
体パターン２１ｂが形成され、さらに、導体パターン２
１ｂの周囲には、接地パターン２１ｃが環状に形成され
ている。この接地パターン２１ｃは、プリント配線板２
１の導体パターン２１ｄを介して、接地部２１ｅに接続
されている。A plurality of conductor patterns 21b are formed around the conductor pattern 21a.
A ground pattern 21c is formed in an annular shape around 1b. This ground pattern 21c is printed wiring board 2
It is connected to the ground part 21e through one conductor pattern 21d.

【００４１】また、接地パターン２１ｃの上には、導電
性部材３１が形成され、この導電性部材３１により流れ
止め用枠３３が形成されている。この実施形態では、導
電性部材３１は、例えば、はんだを用いて形成されてい
る。そして、導体パターン２１ａの上には、図示しない
接着剤を介して、例えば、ＬＳＩ等のベアチップ２３が
固着されている。A conductive member 31 is formed on the ground pattern 21c, and a flow-stopping frame 33 is formed by the conductive member 31. In this embodiment, the conductive member 31 is formed using, for example, solder. A bare chip 23 such as an LSI is fixed on the conductive pattern 21a via an adhesive (not shown).

【００４２】また、ベアチップ２３に形成されるボンデ
ィングパッド２３ａと導体パターン２１ｂとが、ボンデ
ィングワイヤ２９により接続されている。そして、流れ
止め用枠３３の内側に充填される封止部材３５により、
ベアチップ２３が封止されている。さらに、封止部材３
５を覆って、封止部材３５に接する状態で、遮蔽部材３
７が形成されている。The bonding pads 23a formed on the bare chip 23 and the conductor patterns 21b are connected by bonding wires 29. And, by the sealing member 35 filled inside the flow stopping frame 33,
The bare chip 23 is sealed. Further, the sealing member 3
5 and in contact with the sealing member 35, the shielding member 3
7 are formed.

【００４３】この遮蔽部材３７は、例えば、金(Au)によ
り構成されている。そして、遮蔽部材３７が、流れ止め
用枠３３に接続され、プリント配線板２１の接地部２１
ｅと電気的に接続されている。以上のように構成された
チップ・オン・ボード遮蔽構造を備えたチップ・オン・
ボードは、以下に述べる方法で製造される。The shielding member 37 is made of, for example, gold (Au). Then, the shielding member 37 is connected to the flow stopping frame 33 and the grounding portion 21 of the printed wiring board 21 is connected.
e and is electrically connected. A chip-on-chip with a chip-on-board shielding structure configured as described above
The board is manufactured by the method described below.

【００４４】この製造方法では、枠形成工程，ベアチッ
プ固着工程，ボンディング工程，封止工程および遮蔽工
程が、順次行われる。すなわち、先ず、枠形成工程で
は、図３（ａ）に示すように、予め導体パターン２１
ａ，２１ｂ，接地パターン２１ｃ，および接地部２１ｅ
が形成されるプリント配線板２１の上に、メタルマスク
３９が載置される。In this manufacturing method, a frame forming step, a bare chip fixing step, a bonding step, a sealing step, and a shielding step are sequentially performed. That is, first, in the frame forming step, as shown in FIG.
a, 21b, ground pattern 21c, and ground part 21e
The metal mask 39 is placed on the printed wiring board 21 on which is formed.

【００４５】このメタルマスク３９には、接地パターン
２１ｃの形状に合わせて穴部３９ａが形成されている。
そして、図３（ｂ）に示すように、メタルマスク３９の
穴部３９ａを通して、プリント配線板２１の接地パター
ン２１ｃ上に、導電性部材３１が印刷され、流れ止め用
枠３３が形成される。A hole 39a is formed in the metal mask 39 in accordance with the shape of the ground pattern 21c.
Then, as shown in FIG. 3B, the conductive member 31 is printed on the ground pattern 21c of the printed wiring board 21 through the hole 39a of the metal mask 39, and the flow stopping frame 33 is formed.

【００４６】次に、ベアチップ固着工程では、図３
（ｃ）に示すように、導体パターン２１ａ上に図示しな
い接着剤が塗布され、プリント配線板２１上にベアチッ
プ２３が固着される。次に、ボンディング工程では、図
４（ａ）に示すように、ベアチップ２３の上に形成され
るボンディングパッド２３ａとベアチップ２３の周囲に
形成される導体パターン２１ｂとが、ボンディングワイ
ヤ２９により接続される。Next, in the bare chip fixing step, FIG.
As shown in (c), an adhesive (not shown) is applied on the conductor pattern 21a, and the bare chip 23 is fixed on the printed wiring board 21. Next, in the bonding step, as shown in FIG. 4A, the bonding pads 23a formed on the bare chip 23 and the conductor patterns 21b formed around the bare chip 23 are connected by bonding wires 29. .

【００４７】そして、封止工程では、図４（ｂ）に示す
ように、封止部材３５が、流れ止め用枠３３の内側に充
填され、熱処理により、封止部材３５が硬化され、ベア
チップ２３が封止部材３５により封止される。次に、遮
蔽工程では、図４（ｃ）に示すように、プリント配線板
２１に形成される封止部材３５および流れ止め用枠３３
の形状の開口部４１ａを有するマスク４１が、プリント
配線板２１の上に配置される。Then, in the sealing step, as shown in FIG. 4 (b), the sealing member 35 is filled inside the flow stopping frame 33, and the sealing member 35 is hardened by the heat treatment. Is sealed by the sealing member 35. Next, in the shielding step, as shown in FIG. 4C, the sealing member 35 and the flow stopping frame 33 formed on the printed wiring board 21 are formed.
Is arranged on the printed wiring board 21.

【００４８】この後、図５に示すように、マスク４１を
配置した状態でプリント配線板２１が、スパッタリング
装置４３の内部に配置される。そして、例えば、金が、
封止部材３５および流れ止め用枠３３の表面にスパッタ
リングされ、遮蔽部材３７が形成され、チップ・オン・
ボード遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボードが形成さ
れる。Thereafter, as shown in FIG. 5, the printed wiring board 21 is disposed inside the sputtering device 43 with the mask 41 disposed. And, for example, gold
Sputtering is performed on the surfaces of the sealing member 35 and the flow stopping frame 33 to form a shielding member 37,
A chip-on-board with a board shielding structure is formed.

【００４９】以上のようにして形成された遮蔽構造を備
えたチップ・オン・ボードでは、遮蔽部材３７によりベ
アチップ２３を完全に気密封止し、また、遮蔽部材３７
を最小限の大きさで形成したので、外来ノイズに対して
十分な遮蔽効果を得ることができ、チップ・オン・ボー
ドの小型化を可能にすることができる。また、遮蔽部材
３７を導電性の流れ止め用枠を介して接地し、プリント
配線板２１へ接地するための領域を最小限にしたので、
ベアチップ２３の近隣する領域に部品を実装することが
でき、チップ・オン・ボードの高密度実装化を可能にす
ることができる。In the chip-on-board having the shielding structure formed as described above, the bare chip 23 is completely hermetically sealed by the shielding member 37, and
Is formed with a minimum size, a sufficient shielding effect against external noise can be obtained, and the chip-on-board can be reduced in size. In addition, since the shielding member 37 is grounded via the conductive flow stopper frame and the area for grounding to the printed wiring board 21 is minimized,
Components can be mounted in an area adjacent to the bare chip 23, and high-density mounting of a chip-on-board can be realized.

【００５０】また、導電性の遮蔽部材３７を用いて、ベ
アチップ２３を気密封止したので、ベアチップ２３への
水分の侵入を完全に防ぐことができ、さらに、ベアチッ
プ２３から発生する熱を効果的に放熱することができ
る。すなわち、信頼性の高いチップ・オン・ボードを構
成することができる。そして、上述したチップ・オン・
ボードの製造方法では、枠形成工程により、導電性の流
れ止め用枠３３の形成と、流れ止め用枠３３のプリント
配線板２１への接地とを、同時に行うことができるの
で、作業性良く遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボード
を製造することができる。Further, since the bare chip 23 is hermetically sealed by using the conductive shielding member 37, it is possible to completely prevent moisture from entering the bare chip 23, and to further effectively reduce the heat generated from the bare chip 23. The heat can be dissipated. That is, a highly reliable chip-on-board can be configured. And the chip-on-
In the board manufacturing method, the formation of the conductive flow stopping frame 33 and the grounding of the flow stopping frame 33 to the printed wiring board 21 can be performed simultaneously by the frame forming step, so that the shielding is performed with good workability. Chip-on-board with structure can be manufactured.

【００５１】また、遮蔽工程の遮蔽部材３７の形成を、
スパッタリングにより行ったので、均一な膜質の遮蔽部
材３７を形成することができる。そして、スパッタリン
グのターゲット材料を交換することで、様々な膜を形成
することができるので、最適な材質の遮蔽部材３７を、
容易に形成することができる。The formation of the shielding member 37 in the shielding step is as follows.
Since the sputtering is performed, the shielding member 37 having a uniform film quality can be formed. By changing the sputtering target material, various films can be formed.
It can be easily formed.

【００５２】すなわち、チップ・オン・ボードに複数の
ベアチップ２３を搭載する場合、それぞれのベアチップ
２３の特性に対応した遮蔽部材３７を、容易に形成する
ことができる。さらに、ターゲット材料を変えて、複数
回スパッタリングすることで、複数の層を有する遮蔽部
材３７を形成することができ、より遮蔽効果のある遮蔽
構造を備えたチップ・オン・ボードを製造することがで
きる。That is, when a plurality of bare chips 23 are mounted on the chip-on-board, the shielding members 37 corresponding to the characteristics of each bare chip 23 can be easily formed. Furthermore, by changing the target material and performing sputtering a plurality of times, the shielding member 37 having a plurality of layers can be formed, and a chip-on-board having a shielding structure having a more effective shielding effect can be manufactured. it can.

【００５３】図６および図７は、本発明の第２の実施形
態（請求項１，請求項３，および請求項８，請求項１
２，請求項１３に対応する）を示しており、符号５１は
プリント配線板である。プリント配線板５１上には、ベ
アチップ２３が搭載される導体パターン５１ａが形成さ
れている。FIGS. 6 and 7 show a second embodiment of the present invention (claims 1, 3, and 8, and 1).
2, corresponding to claim 13), and reference numeral 51 denotes a printed wiring board. On the printed wiring board 51, a conductor pattern 51a on which the bare chip 23 is mounted is formed.

【００５４】導体パターン５１ａの周囲には、複数の導
体パターン５１ｂが形成され、さらに、導体パターン５
１ｂの周囲には、絶縁性の流れ止め用枠５３が環状に形
成されている。この実施形態では、流れ止め用枠５３
は、例えば、シリコン樹脂により形成されている。A plurality of conductor patterns 51b are formed around the conductor pattern 51a.
An insulating flow stopping frame 53 is formed in an annular shape around 1b. In this embodiment, the flow stopper frame 53 is used.
Is formed of, for example, a silicon resin.

【００５５】流れ止め用枠５３の周囲には、接地パター
ン５１ｃが環状に形成されている。この接地パターン５
１ｃは、プリント配線板５１の導体パターン５１ｄを介
して、接地部５１ｅに接続されている。そして、導体パ
ターン５１ａ上には、第１の実施形態と同じベアチップ
２３が固着され、封止部材３５により封止されている。Around the flow stopper frame 53, a ground pattern 51c is formed in an annular shape. This ground pattern 5
1c is connected to a grounding portion 51e via a conductor pattern 51d of the printed wiring board 51. Then, the same bare chip 23 as in the first embodiment is fixed on the conductor pattern 51a, and is sealed by the sealing member 35.

【００５６】さらに、封止部材３５を覆って、封止部材
３５に接する状態で、遮蔽部材５５が形成されている。
そして、遮蔽部材５５は、接地パターン５１ｃに接地さ
れている。以上のように構成されたチップ・オン・ボー
ド遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボードは、以下に述
べる方法で製造される。Further, a shielding member 55 is formed so as to cover the sealing member 35 and be in contact with the sealing member 35.
The shielding member 55 is grounded to the ground pattern 51c. The chip-on-board provided with the chip-on-board shielding structure configured as described above is manufactured by the method described below.

【００５７】この製造方法では、枠形成工程，ベアチッ
プ固着工程，ボンディング工程，封止工程および遮蔽工
程が、順次行われる。すなわち、先ず、枠形成工程で
は、図８（ａ）に示すように、環状の接地パターン５１
ｃの内側に沿って、絶縁性の流れ止め用枠５３が、例え
ば、ディスペンサー５７を用いて形成される。In this manufacturing method, a frame forming step, a bare chip fixing step, a bonding step, a sealing step, and a shielding step are sequentially performed. That is, first, in the frame forming step, as shown in FIG.
Along the inside of c, an insulating flow stopping frame 53 is formed using, for example, a dispenser 57.

【００５８】次に、ベアチップ固着工程，ボンディング
工程および封止工程では、第１の実施形態と同様に、図
８（ｂ），（ｃ）に示すように、プリント配線板５１上
にベアチップ２３が固着され、ボンディングされた後、
ベアチップ２３が封止部材３５により封止される。次
に、遮蔽工程では、図９（ａ）に示すように、プリント
配線板５１上の接地パターン５１ｃの上に異方性導電膜
５９が配置される。Next, in the bare chip fixing step, the bonding step, and the sealing step, as shown in FIGS. 8B and 8C, the bare chip 23 is placed on the printed wiring board 51 as in the first embodiment. After being fixed and bonded,
The bare chip 23 is sealed by the sealing member 35. Next, in the shielding step, as shown in FIG. 9A, the anisotropic conductive film 59 is disposed on the ground pattern 51c on the printed wiring board 51.

【００５９】この異方性導電膜５９には、例えば、金粒
等を含有する導電性のエポキシ系樹脂が用いられてい
る。この後、シート状の遮蔽部材５５が、異方性導電膜
５９を介して、接地パターン５１ｃの上に配置される。
この遮蔽部材５５には、例えば、はんだシートが用いら
れている。For the anisotropic conductive film 59, for example, a conductive epoxy resin containing gold particles or the like is used. Thereafter, the sheet-shaped shielding member 55 is disposed on the ground pattern 51c via the anisotropic conductive film 59.
As the shielding member 55, for example, a solder sheet is used.

【００６０】そして、図９（ｂ）に示すように、接地パ
ターン５１ｃ上の遮蔽部材５５が、熱圧着工具６１によ
り、加熱されながら押圧されることで、異方性導電膜５
９を介して接地パターン５１ｃに接続され、チップ・オ
ン・ボード遮蔽構造が形成される。Then, as shown in FIG. 9B, the shielding member 55 on the ground pattern 51c is pressed while being heated by the thermocompression bonding tool 61, so that the anisotropic conductive film 5 is formed.
9 to the ground pattern 51c to form a chip-on-board shielding structure.

【００６１】以上のようにして形成された遮蔽構造を備
えたチップ・オン・ボードでは、第１の実施形態と略同
様の効果を得ることができるが、この実施形態では、従
来と同一の枠形成工程，ベアチップ固着工程，ボンディ
ング工程および封止工程を行い、この後に、遮蔽部材５
５を形成する遮蔽工程を行ったので、既存の製造ライン
をそのまま活用して、遮蔽構造を備えたチップ・オン・
ボードを製造することができる。With the chip-on-board having the shielding structure formed as described above, substantially the same effects as those of the first embodiment can be obtained. A forming step, a bare chip fixing step, a bonding step, and a sealing step are performed.
5, the existing manufacturing line is used as it is, and a chip-on-chip with a shielding structure is used.
Boards can be manufactured.

【００６２】また、遮蔽工程の遮蔽部材５５の形成を、
シート状の板材を熱圧着することにより行ったので、簡
易な設備で遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボードを製
造することができる。そして、流れ止め用枠の周囲に、
プリント配線板の接地部に接続した接地パターンを形成
し、この接地パターンに遮蔽部材を接続したので、流れ
止め用枠と略同じ大きさで遮蔽部材を形成することがで
き、チップ・オン・ボードの小型化，高密度実装化を可
能にすることができる。The formation of the shielding member 55 in the shielding step is as follows.
Since the heat treatment is performed by thermocompression bonding of a sheet-like plate material, a chip-on-board having a shielding structure can be manufactured with simple equipment. And around the anti-flow frame,
A grounding pattern connected to the grounding portion of the printed wiring board was formed, and a shielding member was connected to this grounding pattern, so that the shielding member could be formed in substantially the same size as the flow stop frame. It is possible to reduce the size of the device and achieve high-density mounting.

【００６３】図１０および図１１は、本発明の第３の実
施形態（請求項１，請求項４および請求項５，請求項１
２ないし請求項１４に対応する）を示しており、符号５
１はプリント配線板である。このプリント配線板５１お
よび流れ止め用枠５３は、第２の実施形態と同一のもの
であり、流れ止め用枠５３は、例えば、シリコン樹脂に
より形成されている。FIGS. 10 and 11 show a third embodiment of the present invention (claims 1, 4, 5 and 1).
2 to claim 14), and reference numeral 5
1 is a printed wiring board. The printed wiring board 51 and the flow stopping frame 53 are the same as those in the second embodiment, and the flow stopping frame 53 is formed of, for example, a silicone resin.

【００６４】流れ止め用枠５３の周囲に形成される接地
パターン５１ｃの上には、導電性の遮蔽部材用枠７３が
形成されている。この遮蔽部材用枠７３は、例えば、は
んだにより形成されている。そして、導体パターン５１
ａ上には、第１の実施形態と同じベアチップ２３が固着
され、封止部材３５により封止されている。On the ground pattern 51c formed around the flow stopper frame 53, a conductive shielding member frame 73 is formed. The shielding member frame 73 is formed of, for example, solder. Then, the conductor pattern 51
The same bare chip 23 as in the first embodiment is fixed on a, and is sealed with a sealing member 35.

【００６５】さらに、封止部材３５を覆って、封止部材
３５に接する状態で、遮蔽部材７５が形成されている。
この遮蔽部材７５には、例えば、銀(Ag)粒を含有する熱
硬化性のエポキシ系樹脂が用いられている。そして、遮
蔽部材７５は、遮蔽部材用枠７３に接続され、プリント
配線板５１の接地部５１ｅと電気的に接続されている。Further, a shielding member 75 is formed so as to cover the sealing member 35 and be in contact with the sealing member 35.
The shielding member 75 is made of, for example, a thermosetting epoxy resin containing silver (Ag) particles. The shielding member 75 is connected to the shielding member frame 73 and is electrically connected to the ground portion 51 e of the printed wiring board 51.

【００６６】以上のように構成されたチップ・オン・ボ
ード遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボードは、以下に
述べる方法で製造される。この製造方法では、遮蔽枠形
成工程，枠形成工程，ベアチップ固着工程，ボンディン
グ工程，封止工程および遮蔽工程が、順次行われる。す
なわち、先ず、遮蔽枠形成工程では、図１２（ａ）に示
すように、予め導体パターン５１ａ，５１ｂ，接地パタ
ーン５１ｃ，および５１ｅが形成されるプリント配線板
５１の上に、メタルマスク７７が載置される。The chip-on-board provided with the chip-on-board shielding structure configured as described above is manufactured by the following method. In this manufacturing method, a shielding frame forming step, a frame forming step, a bare chip fixing step, a bonding step, a sealing step, and a shielding step are sequentially performed. That is, first, in the shielding frame forming step, as shown in FIG. 12A, the metal mask 77 is placed on the printed wiring board 51 on which the conductor patterns 51a, 51b, the ground patterns 51c, and 51e are previously formed. Is placed.

【００６７】このメタルマスク７７には、接地パターン
５１ｃの形状に合わせて穴部７７ａが形成されている。
そして、図１２（ｂ）に示すように、メタルマスク７７
の穴部７７ａを通して、プリント配線板５１の接地パタ
ーン５１ｃ上に、はんだが印刷され、遮蔽部材用枠７３
が形成される。A hole 77a is formed in the metal mask 77 according to the shape of the ground pattern 51c.
Then, as shown in FIG.
The solder is printed on the ground pattern 51c of the printed wiring board 51 through the hole 77a of
Is formed.

【００６８】次に、枠形成工程では、図１２（ｃ）に示
すように、環状の接地パターン５１ｃの内側に沿って、
絶縁性の流れ止め用枠５３が、例えば、ディスペンサー
５７を用いて形成される。次に、ベアチップ固着工程，
ボンディング工程および封止工程では、第１の実施形態
と同様に、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、プリン
ト配線板５１上にベアチップ２３が配置され、ベアチッ
プ２３が封止部材３５により封止される。Next, in the frame forming step, as shown in FIG. 12C, along the inside of the annular ground pattern 51c,
The insulating flow stopping frame 53 is formed using, for example, a dispenser 57. Next, the bare chip fixing process,
In the bonding step and the sealing step, as in the first embodiment, as shown in FIGS. 13A and 13B, the bare chip 23 is disposed on the printed wiring board 51, and the bare chip 23 is Sealed.

【００６９】次に、遮蔽工程では、図１３（ｃ）に示す
ように、ディスペンサー７９により、熱硬化性を有する
遮蔽部材７５が、封止部材３５を覆って、遮蔽部材用枠
７３の内側に形成され、熱処理されることで硬化し、図
１０に示したチップ・オン・ボード遮蔽構造が形成され
る。Next, in the shielding step, as shown in FIG. 13 (c), the shielding member 75 having thermosetting properties is covered by the dispenser 79 so as to cover the sealing member 35 and to be inside the shielding member frame 73. It is formed and cured by heat treatment to form the chip-on-board shielding structure shown in FIG.

【００７０】以上のようにして形成された遮蔽構造を備
えたチップ・オン・ボードでは、第１の実施形態と略同
様の効果を得ることができるが、この実施形態では、遮
蔽部材用枠７３の高さを変えることで、遮蔽部材７５の
膜厚を変えることができるので、ベアチップ２３の特性
に対応する最適な遮蔽部材７５を形成することができ
る。In the chip-on-board provided with the shielding structure formed as described above, substantially the same effects as in the first embodiment can be obtained. However, in this embodiment, the shielding member frame 73 is provided. By changing the height, the thickness of the shielding member 75 can be changed, so that an optimal shielding member 75 corresponding to the characteristics of the bare chip 23 can be formed.

【００７１】また、プリント配線板５１の接地部５１ｅ
に接続した導電性の流れ止め用枠５３を形成し、この流
れ止め用枠５３の周囲に遮蔽部材用枠７３を形成したの
で、流れ止め用枠５３と略同じ大きさで遮蔽部材７５が
形成でき、チップ・オン・ボードの小型化，高密度実装
化を可能にすることができる。そして、上述したチップ
・オン・ボードの製造方法では、遮蔽枠形成工程の後
に、従来と同一の枠形成工程，ベアチップ固着工程，ボ
ンディング工程および封止工程を行い、この後に、ベア
チップ２３を覆って、遮蔽部材７５を形成する遮蔽工程
を行ったので、既存の製造ラインをそのまま活用して、
遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボードを製造すること
ができる。The grounding portion 51e of the printed wiring board 51
Is formed, and a shielding member frame 73 is formed around the anti-flowing frame 53, so that the shielding member 75 is formed in substantially the same size as the anti-flowing frame 53. This makes it possible to reduce the size of the chip-on-board and achieve high-density mounting. In the above-described chip-on-board manufacturing method, after the shielding frame forming step, the same frame forming step, bare chip fixing step, bonding step, and sealing step as those of the related art are performed, and thereafter, the bare chip 23 is covered. , The shielding step of forming the shielding member 75 was performed, so that the existing production line was utilized as it was,
A chip-on-board with a shielding structure can be manufactured.

【００７２】また、遮蔽部材用枠が流れ止めの役目をす
るので、遮蔽工程では、例えば、流動性のある熱硬化性
導電材料を、ディスペンサー７９により塗布することで
遮蔽部材７５を形成することができ、簡易な設備で遮蔽
構造を備えたチップ・オン・ボードを製造することがで
きる。図１４および図１５は、本発明の第４の実施形態
（請求項６，請求項１０，請求項１２および請求項１３
に対応する）を示しており、符号８１はプリント配線板
である。Further, since the shielding member frame serves as a flow stopper, in the shielding step, for example, a fluid thermosetting conductive material is applied by a dispenser 79 to form the shielding member 75. It is possible to manufacture a chip-on-board having a shielding structure with simple equipment. 14 and 15 show a fourth embodiment of the present invention (claims 6, 10, 12, and 13).
, And reference numeral 81 denotes a printed wiring board.

【００７３】プリント配線板８１上には、ベアチップ８
３が接続される導体パターン８１ａが複数形成されてい
る。この導体パターン８１ａの周囲には、接地パターン
８１ｂが環状に形成されている。On the printed wiring board 81, the bare chip 8
A plurality of conductor patterns 81a to which the third conductors 3 are connected are formed. A ground pattern 81b is formed in an annular shape around the conductor pattern 81a.

【００７４】接地パターン８１ｂは、プリント配線板８
１の導体パターン８１ｃを介して、接地部８１ｄに接続
されている。また、ベアチップ８３の図示しないパッド
部８３ａには、例えば、金により形成されるバンプ電極
８３ｂが取り付けられている。そして、ベアチップ８３
のバンプ電極８３ｂ側をプリント配線板８１に向けた状
態で、バンプ電極８３ｂと導体パターン８１ａとが接続
され、ベアチップ８３が、プリント配線板８１に接着さ
れている。The ground pattern 81b is formed on the printed wiring board 8
It is connected to the ground part 81d via one conductor pattern 81c. Further, a bump electrode 83b made of, for example, gold is attached to a pad portion 83a (not shown) of the bare chip 83. And the bare chip 83
The bump electrodes 83b and the conductor patterns 81a are connected with the bump electrodes 83b facing the printed wiring board 81, and the bare chip 83 is bonded to the printed wiring board 81.

【００７５】さらに、ベアチップ８３とプリント配線板
８１との間に形成される隙間には、絶縁性の樹脂８５が
充填されている。そして、ベアチップ８３を覆って、遮
蔽部材８７が、ベアチップ８３の裏面部８３ｃに接する
状態で形成されている。この遮蔽部材８７は、例えば、
金により構成されている。Further, the gap formed between the bare chip 83 and the printed wiring board 81 is filled with an insulating resin 85. The shielding member 87 is formed so as to cover the bare chip 83 and contact the back surface 83c of the bare chip 83. This shielding member 87 is, for example,
It is composed of gold.

【００７６】そして、遮蔽部材８７は、接地パターン８
１ｂに接続され、プリント配線板８１の接地部８１ｄと
電気的に接続されている。以上のように形成されたチッ
プ・オン・ボード遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボー
ドは、以下に述べる方法で製造される。この製造方法で
は、バンプ工程，ベアチップ接着工程，充填工程および
遮蔽工程が、順次行われる。The shielding member 87 is connected to the ground pattern 8.
1b, and is electrically connected to the grounding portion 81d of the printed wiring board 81. The chip-on-board having the chip-on-board shielding structure formed as described above is manufactured by the method described below. In this manufacturing method, a bump step, a bare chip bonding step, a filling step, and a shielding step are sequentially performed.

【００７７】すなわち、先ず、バンプ工程では、図１６
（ａ）に示すように、ベアチップ８３のパッド部８３ａ
に、バンプ電極８３ｂが取り付けられる。次に、ベアチ
ップ接着工程では、図１６（ｂ）に示すように、ベアチ
ップ８３のバンプ電極８３ｂ部分が、導電性樹脂８９の
溶融槽９１に浸漬される。この導電性樹脂８９には、例
えば、銀を含有するエポキシ系樹脂が用いられている。That is, first, in the bump step, FIG.
As shown in (a), the pad portion 83a of the bare chip 83
Then, the bump electrode 83b is attached. Next, in the bare chip bonding step, as shown in FIG. 16B, the bump electrodes 83 b of the bare chip 83 are immersed in a melting tank 91 of the conductive resin 89. As the conductive resin 89, for example, an epoxy resin containing silver is used.

【００７８】この後、図１６（ｃ）に示すように、導電
性樹脂８９を付着したバンプ電極８３ｂが導体パターン
８１ａ上に接するように、ベアチップ８３が、プリント
配線板８１上に配置される。そして、バンプ電極８３ｂ
と導体パターン８１ａとが加熱されることで、導電性樹
脂８９を介して接着される。Thereafter, as shown in FIG. 16C, the bare chip 83 is arranged on the printed wiring board 81 such that the bump electrode 83b to which the conductive resin 89 is attached contacts the conductive pattern 81a. Then, the bump electrode 83b
And the conductor pattern 81a are heated to be bonded via the conductive resin 89.

【００７９】次に、充填工程では、図１７（ａ）に示す
ように、ベアチップ８３とプリント配線板８１との間に
形成される隙間に、絶縁性の樹脂８５が充填される。次
に、遮蔽工程では、図１７（ｂ）に示すように、プリン
ト配線板８１上の導体パターン８１ａおよびベアチップ
８３の形状に合わせた開口部９３ａを有するマスク９３
が、プリント配線板８１の上に配置される。Next, in the filling step, as shown in FIG. 17A, a gap formed between the bare chip 83 and the printed wiring board 81 is filled with an insulating resin 85. Next, in the shielding step, as shown in FIG. 17B, a mask 93 having an opening 93a conforming to the shape of the conductor pattern 81a and the bare chip 83 on the printed wiring board 81.
Are arranged on the printed wiring board 81.

【００８０】この後、プリント配線板８１が、マスク９
３を配置した状態でスパッタリング装置４３の内部に配
置される。そして、例えば、金が、導体パターン８１ａ
およびベアチップ８３の裏面部８３ｃにスパッタリング
され、チップ・オン・ボード遮蔽構造を備えたチップ・
オン・ボードが形成される。Thereafter, the printed wiring board 81 is
3 is arranged inside the sputtering apparatus 43 in a state where it is arranged. Then, for example, gold is applied to the conductor pattern 81a.
And a chip having a chip-on-board shielding structure, which is sputtered on the back surface 83c of the bare chip 83.
An on-board is formed.

【００８１】以上のようにして形成された遮蔽構造を備
えたチップ・オン・ボードでは、第１および第２の実施
形態と略同様の効果を得ることができるが、この実施形
態では、遮蔽部材８７をベアチップ８３の周囲に形成し
た接地パターン８１ｂに接続することで、ベアチップ８
３を完全に気密封止し、また、遮蔽部材８７を略ベアチ
ップ８３と同一の大きさで形成したので、十分な遮蔽効
果を得ることができ、チップ・オン・ボードのさらなる
小型化，高密度実装化を可能にすることができる。In the chip-on-board having the shielding structure formed as described above, substantially the same effects as those of the first and second embodiments can be obtained. 87 is connected to the ground pattern 81b formed around the bare chip 83, so that the bare chip 8
3 is completely hermetically sealed, and the shielding member 87 is formed in substantially the same size as the bare chip 83, so that a sufficient shielding effect can be obtained, and further reduction in the size of the chip-on-board and high density Implementation can be possible.

【００８２】そして、上述したチップ・オン・ボードの
製造方法では、従来と同一のバンプ工程，接着工程，充
填工程を行い、この後に、ベアチップ８３を覆って、遮
蔽部材８７を形成する遮蔽工程を行ったので、既存の製
造ラインをそのまま活用して、遮蔽構造を備えたチップ
・オン・ボードを製造することができる。図１８は、本
発明の第５の実施形態（請求項６，請求項１１ないし請
求項１４に対応する）を示しており、符号８１はプリン
ト配線板である。In the above-described method of manufacturing a chip-on-board, a bumping step, a bonding step, and a filling step are performed in the same manner as in the related art. As a result, a chip-on-board having a shielding structure can be manufactured using the existing manufacturing line as it is. FIG. 18 shows a fifth embodiment (corresponding to claim 6, claim 11 to claim 14) of the present invention, and reference numeral 81 is a printed wiring board.

【００８３】プリント配線板８１およびベアチップ８３
には、第４の実施形態と同じものが使用され、ベアチッ
プ８３のバンプ電極８３ｂをプリント配線板８１に向け
た状態で、ベアチップ８３がプリント配線板８１に接着
されている。また、プリント配線板８１とベアチップ８
３との間に形成される隙間には、絶縁性の樹脂８５が充
填されている。Printed Wiring Board 81 and Bare Chip 83
The same as in the fourth embodiment is used, and the bare chip 83 is bonded to the printed wiring board 81 with the bump electrodes 83b of the bare chip 83 facing the printed wiring board 81. Also, the printed wiring board 81 and the bare chip 8
3 is filled with an insulating resin 85.

【００８４】そして、プリント配線板８１の接地パター
ン８１ｂの上には、導電性の遮蔽部材用枠７３が形成さ
れている。さらに、ベアチップ８３を覆って、遮蔽部材
７５が、ベアチップ８３の裏面部８３ｃに接する状態で
形成されている。この遮蔽部材７５は、例えば、銀粒等
を含有する導電性のエポキシ系樹脂が用いられている。On the ground pattern 81b of the printed wiring board 81, a conductive shielding member frame 73 is formed. Further, the shielding member 75 is formed so as to cover the bare chip 83 and contact the back surface 83 c of the bare chip 83. The shielding member 75 is made of, for example, a conductive epoxy resin containing silver particles or the like.

【００８５】そして、遮蔽部材７５は、遮蔽部材用枠７
３に接続され、プリント配線板８１の接地部８１ｄと電
気的に接続されている。以上のように構成されたチップ
・オン・ボード遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボード
は、以下に述べる方法で製造される。この製造方法で
は、遮蔽枠形成工程，バンプ工程，ベアチップ接着工
程，充填工程および遮蔽工程が、順次行われる。Then, the shielding member 75 is connected to the shielding member frame 7.
3 and is electrically connected to the ground portion 81d of the printed wiring board 81. The chip-on-board provided with the chip-on-board shielding structure configured as described above is manufactured by the method described below. In this manufacturing method, a shielding frame forming step, a bump step, a bare chip bonding step, a filling step, and a shielding step are sequentially performed.

【００８６】すなわち、先ず、第３の実施形態の遮蔽枠
形成工程と同様にメタルマスクを用いて遮蔽部材用枠７
３が形成される。次に、第４の実施形態と同様にして、
バンプ工程，接着工程および充填工程が行われ、ベアチ
ップ８３がプリント配線板８１に接着される。That is, first, as in the shielding frame forming step of the third embodiment, the shielding member frame 7 is formed using a metal mask.
3 is formed. Next, as in the fourth embodiment,
The bump step, the bonding step, and the filling step are performed, and the bare chip 83 is bonded to the printed wiring board 81.

【００８７】この後、第４の実施形態の充填工程と同様
にして、ベアチップ８３とプリント配線板８１との間に
形成される隙間に絶縁性の樹脂が充填される。そして、
第３の実施形態と遮蔽工程と同様に、ディスペンサー７
９を用いて、遮蔽部材７５が、遮蔽部材用枠７３の内側
に形成され、チップ・オン・ボード遮蔽構造が形成され
る。Thereafter, similarly to the filling step of the fourth embodiment, the gap formed between the bare chip 83 and the printed wiring board 81 is filled with an insulating resin. And
As with the third embodiment and the shielding step, the dispenser 7
9, the shielding member 75 is formed inside the shielding member frame 73, and a chip-on-board shielding structure is formed.

【００８８】以上のようにして形成された遮蔽構造を備
えたチップ・オン・ボードでは、第１，第３および第４
の実施形態と略同様の効果を得ることができる。また、
上述したチップ・オン・ボードの製造方法では、遮蔽枠
形成工程の後に、従来と同一のバンプ工程，接着工程，
充填工程を行い、この後に、ベアチップ８３を覆って、
遮蔽部材７５を形成する遮蔽工程を行ったので、既存の
製造ラインをそのまま活用して、遮蔽構造を備えたチッ
プ・オン・ボードを製造することができる。In the chip-on-board having the shielding structure formed as described above, the first, third and fourth
It is possible to obtain substantially the same effects as in the embodiment. Also,
In the above-described method of manufacturing a chip-on-board, after the shield frame forming step, the same bump step, bonding step,
A filling step is performed, after which the bare chip 83 is covered,
Since the shielding step of forming the shielding member 75 has been performed, a chip-on-board having a shielding structure can be manufactured using the existing manufacturing line as it is.

【００８９】なお、上述した第１および第４の実施形態
では、スパッタリングのターゲット材料に金を用いた例
について述べたが、本発明はかかる実施形態に限定され
るものではなく、例えば、アルミニウム(Al)，銅(Cu)，
あるいはニッケル(Ni)，鉄(Fe)等を用いても良い。この
場合、金，アルミニウム，銅を用いることにより、高周
波ノイズに対して顕著な遮蔽効果を有する遮蔽部材３
７，８７を形成することができ、ニッケル，鉄を用いる
ことにより、低周波ノイズに対して顕著な遮蔽効果を有
する遮蔽部材３７，８７を形成することができる。In the first and fourth embodiments described above, an example was described in which gold was used as the sputtering target material. However, the present invention is not limited to this embodiment. Al), copper (Cu),
Alternatively, nickel (Ni), iron (Fe), or the like may be used. In this case, by using gold, aluminum, or copper, the shielding member 3 having a remarkable shielding effect against high frequency noise is provided.
7, 87, and by using nickel and iron, the shielding members 37, 87 having a remarkable shielding effect against low-frequency noise can be formed.

【００９０】さらに、図１９に示すように、例えば、金
を用いて１層目の遮蔽部材３７ａを形成し、ニッケルを
用いて２層目の遮蔽部材３７ｂを形成することにより、
高周波および低周波ノイズの両方に遮蔽効果を有するチ
ップ・オン・ボードを構成することができる。Further, as shown in FIG. 19, for example, the first-layer shielding member 37a is formed using gold, and the second-layer shielding member 37b is formed using nickel.
A chip-on-board having a shielding effect on both high-frequency and low-frequency noise can be configured.

【００９１】なお、上述した第１の実施形態では、導電
性部材３１に、はんだを用いた例について述べたが、本
発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、例え
ば、導電性のエポキシ系樹脂を用いても良い。また、上
述した第１の実施形態では、遮蔽部材３７の形成をスパ
ッタリングにより行った例について述べたが、本発明は
かかる実施形態に限定されるものではなく、例えば、第
２の実施形態で述べたように熱圧着により行っても良
い。In the first embodiment described above, an example in which solder is used for the conductive member 31 has been described. However, the present invention is not limited to this embodiment. A system resin may be used. Further, in the above-described first embodiment, an example in which the formation of the shielding member 37 is performed by sputtering has been described. However, the present invention is not limited to such an embodiment, and may be, for example, described in the second embodiment. As described above, it may be performed by thermocompression bonding.

【００９２】また、上述した第２の実施形態では、遮蔽
部材５５に、はんだシートを用いた例について述べた
が、本発明はかかる実施形態に限定されるものではな
く、例えば、表面にポリイミド樹脂層を有し、内部に金
あるいはニッケル，銅，アルミニウム等の薄層を有する
フレキシブル基板を用いても良い。このフレキシブル基
板の表面のポリイミド樹脂層は絶縁性を有するため、例
えば、ベアチップ２３の基板電位が接地電位以外の電圧
の場合にも、短絡させることなくベアチップを遮蔽する
ことができる。Further, in the above-described second embodiment, an example in which a solder sheet is used for the shielding member 55 has been described. However, the present invention is not limited to this embodiment. A flexible substrate having a layer and a thin layer of gold, nickel, copper, aluminum or the like inside may be used. Since the polyimide resin layer on the surface of the flexible substrate has insulating properties, for example, even when the substrate potential of the bare chip 23 is a voltage other than the ground potential, the bare chip can be shielded without short-circuiting.

【００９３】そして、上述した第２の実施形態では、遮
蔽部材５５の形成を熱圧着により行った例について述べ
たが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではな
く、例えば、第１の実施形態で述べたようにスパッタリ
ングにより行っても良い。なお、上述した第３の実施形
態では、遮蔽部材７５の接地を、導電性の遮蔽部材用枠
７３を介して行った例について述べたが、本発明はかか
る実施形態に限定されるものではなく、例えば、流れ止
め用枠５３の下に接地パターンを形成し、導電性の流れ
止め用枠５３を形成し、遮蔽部材７５の接地を、流れ止
め用枠５３を介して行っても良い。In the above-described second embodiment, an example in which the shielding member 55 is formed by thermocompression bonding has been described. However, the present invention is not limited to this embodiment. It may be performed by sputtering as described in the embodiment. In the above-described third embodiment, an example has been described in which the shielding member 75 is grounded via the conductive shielding member frame 73, but the present invention is not limited to such an embodiment. For example, a grounding pattern may be formed below the flow-stopping frame 53, the conductive flow-stopping frame 53 may be formed, and the shielding member 75 may be grounded via the flow-stopping frame 53.

【００９４】そして、上述した第３の実施形態では、遮
蔽部材７５の形成をディスペンサー７９を用いて行った
例について述べたが、本発明はかかる実施形態に限定さ
れるものではなく、例えば、第１の実施形態で述べたよ
うにスパッタリングにより行っても良く、あるいは、第
２の実施形態で述べたように熱圧着により行っても良
い。In the third embodiment, the example in which the shielding member 75 is formed using the dispenser 79 has been described. However, the present invention is not limited to this embodiment. It may be performed by sputtering as described in the first embodiment, or may be performed by thermocompression bonding as described in the second embodiment.

【００９５】また、上述した第４の実施形態では、遮蔽
部材８７の形成をスパッタリングにより行った例につい
て述べたが、本発明はかかる実施形態に限定されるもの
ではなく、例えば、第２の実施形態で述べたように熱圧
着により行っても良い。そして、上述した第５の実施形
態では、遮蔽部材７５の形成をディスペンサー７９を用
いて行った例について述べたが、本発明はかかる実施形
態に限定されるものではなく、例えば、第１の実施形態
で述べたようにスパッタリングにより行っても良く、あ
るいは、第２の実施形態で述べたように熱圧着により行
っても良い。Further, in the above-described fourth embodiment, the example in which the shielding member 87 is formed by sputtering has been described. However, the present invention is not limited to this embodiment. As described in the embodiment, it may be performed by thermocompression bonding. In the above-described fifth embodiment, the example in which the formation of the shielding member 75 is performed using the dispenser 79 has been described. However, the present invention is not limited to such an embodiment. This may be performed by sputtering as described in the embodiment, or may be performed by thermocompression bonding as described in the second embodiment.

【００９６】[0096]

【発明の効果】以上述べたように、請求項１のチップ・
オン・ボード遮蔽構造では、遮蔽部材により、ベアチッ
プを完全に気密封止し、また、遮蔽部材を最小限の大き
さで形成したので、外来ノイズに対して十分な遮蔽効果
を得ることができ、チップ・オン・ボードの小型化を可
能にすることができる。As described above, according to the first aspect of the present invention,
In the on-board shielding structure, the shielding member completely hermetically seals the bare chip, and since the shielding member is formed with a minimum size, a sufficient shielding effect against external noise can be obtained. It is possible to reduce the size of the chip-on-board.

【００９７】また、遮蔽部材のプリント配線板へ接地す
るための領域を最小限にできるので、ベアチップに隣接
する領域に部品を実装することができ、チップ・オン・
ボードの高密度実装化を可能にすることができる。ま
た、導電性の遮蔽部材を用いて、ベアチップを気密封止
したので、ベアチップへの水分の侵入を完全に防ぐこと
ができ、さらに、ベアチップから発生する熱を効果的に
放熱することができる。Further, since the area for grounding the shielding member to the printed wiring board can be minimized, components can be mounted in the area adjacent to the bare chip, and the chip-on-chip can be mounted.
The board can be mounted at a high density. In addition, since the bare chip is hermetically sealed using the conductive shielding member, it is possible to completely prevent moisture from entering the bare chip, and furthermore, it is possible to effectively radiate heat generated from the bare chip.

【００９８】すなわち、信頼性の高いチップ・オン・ボ
ードを構成することができる。請求項２のチップ・オン
・ボード遮蔽構造では、流れ止め用枠を導電性材料で形
成し、この流れ止め用枠をプリント配線板の接地部に接
続したので、流れ止め用枠を、封止部材の流れ止めと遮
蔽部材の接地とに兼用することができ、チップ・オン・
ボードの小型化，高密度実装化を可能にすることができ
る。That is, a highly reliable chip-on-board can be constructed. In the chip-on-board shielding structure according to the second aspect, the flow stopping frame is formed of a conductive material, and the flow stopping frame is connected to the ground portion of the printed wiring board. It can also be used for stopping the flow of members and grounding the shielding member.
The board can be reduced in size and mounted with high density.

【００９９】請求項３のチップ・オン・ボード遮蔽構造
では、流れ止め用枠の周囲に、プリント配線板の接地部
に接続した接地パターンを形成し、この接地パターンに
遮蔽部材を接続したので、流れ止め用枠と略同じ大きさ
で遮蔽部材を形成することができ、チップ・オン・ボー
ドの小型化，高密度実装化を可能にすることができる。
請求項４のチップ・オン・ボード遮蔽構造では、流れ止
め用枠の周囲に、プリント配線板の接地部に接続した接
地パターンを形成し、この接地パターン上に導電性の遮
蔽部材用枠を形成したので、流れ止め用枠と略同じ大き
さで遮蔽部材を形成でき、チップ・オン・ボードの小型
化，高密度実装化を可能にすることができる。In the chip-on-board shielding structure according to the third aspect, the grounding pattern connected to the grounding portion of the printed wiring board is formed around the flow stopping frame, and the shielding member is connected to this grounding pattern. The shielding member can be formed in substantially the same size as the flow-stopping frame, and it is possible to reduce the size of the chip-on-board and achieve high-density mounting.
In the chip-on-board shielding structure according to the fourth aspect, a ground pattern connected to the ground portion of the printed wiring board is formed around the flow stopping frame, and a conductive shielding member frame is formed on the ground pattern. As a result, the shielding member can be formed with substantially the same size as the flow stopping frame, and the chip-on-board can be reduced in size and can be mounted at a high density.

【０１００】また、遮蔽部材用枠の高さを変えること
で、遮蔽部材の膜厚を変えることができるので、ベアチ
ップの特性に対応する最適な遮蔽部材を形成することが
できる。請求項５のチップ・オン・ボード遮蔽構造で
は、プリント配線板の接地部に接続した導線性の流れ止
め用枠を形成し、この流れ止め用枠の周囲に遮蔽部材用
枠を形成したので、流れ止め用枠と略同じ大きさで遮蔽
部材が形成でき、チップ・オン・ボードの小型化，高密
度実装化を可能にすることができる。Further, the thickness of the shielding member can be changed by changing the height of the shielding member frame, so that an optimal shielding member corresponding to the characteristics of the bare chip can be formed. In the chip-on-board shielding structure according to the fifth aspect, the conductive flow-stopping frame connected to the ground portion of the printed wiring board is formed, and the shielding member frame is formed around the flow-stopping frame. The shielding member can be formed in substantially the same size as the flow-stopping frame, and it is possible to reduce the size of the chip-on-board and achieve high-density mounting.

【０１０１】請求項６のチップ・オン・ボード遮蔽構造
では、遮蔽部材をベアチップの周囲に形成した接地パタ
ーンに接続することで、ベアチップを完全に気密封止
し、また、遮蔽部材を略ベアチップと同一の大きさで形
成したので、十分な遮蔽効果を得ることができ、チップ
・オン・ボードのさらなる小型化，高密度実装化を可能
にすることができる。In the chip-on-board shielding structure of the present invention, the bare chip is completely airtightly sealed by connecting the shielding member to a ground pattern formed around the bare chip, and the shielding member is connected to the substantially bare chip. Since they are formed in the same size, a sufficient shielding effect can be obtained, and further downsizing and high-density mounting of the chip-on-board can be achieved.

【０１０２】請求項７のチップ・オン・ボードの製造方
法では、枠形成工程により、導電性の流れ止め用枠の形
成と、流れ止め用枠のプリント配線板への接地とを、同
時に行うことができるので、作業性良く遮蔽構造を備え
たチップ・オン・ボードを製造することができる。請求
項８のチップ・オン・ボードの製造方法では、従来と同
一の枠形成工程，ベアチップ固着工程，ボンディング工
程および封止工程を行い、この後に、遮蔽部材を形成す
る遮蔽工程を行ったので、既存の製造ラインをそのまま
活用して、遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボードを製
造することができる。According to a seventh aspect of the present invention, in the frame forming step, the formation of the conductive flow-stopping frame and the grounding of the flow-stopping frame to the printed wiring board are performed simultaneously. Therefore, a chip-on-board having a shielding structure with good workability can be manufactured. In the method for manufacturing a chip-on-board according to the eighth aspect, the same frame forming step, bare chip fixing step, bonding step, and sealing step are performed as before, and thereafter, the shielding step of forming the shielding member is performed. A chip-on-board with a shielding structure can be manufactured using the existing manufacturing line as it is.

【０１０３】請求項９のチップ・オン・ボードの製造方
法では、遮蔽枠形成工程の後に、従来と同一の枠形成工
程，ベアチップ固着工程，ボンディング工程および封止
工程を行い、この後に、ベアチップを覆って、遮蔽部材
を形成する遮蔽工程を行ったので、既存の製造ラインを
そのまま活用して、遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボ
ードを製造することができる。In the chip-on-board manufacturing method according to the ninth aspect, after the shielding frame forming step, the same frame forming step, bare chip fixing step, bonding step, and sealing step as those of the related art are performed. Since the shielding step of forming the shielding member by covering is performed, the chip-on-board having the shielding structure can be manufactured using the existing manufacturing line as it is.

【０１０４】また、遮蔽部材用枠が流れ止めの役目をす
るので、遮蔽工程では、例えば、流動性のある熱硬化性
導電材料を塗布することで遮蔽部材を形成することがで
き、簡易な設備で遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボー
ドを製造することができる。請求項１０のチップ・オン
・ボードの製造方法では、従来と同一のバンプ工程，接
着工程，充填工程を行い、この後に、ベアチップを覆っ
て、遮蔽部材を形成する遮蔽工程を行ったので、既存の
製造ラインをそのまま活用して、遮蔽構造を備えたチッ
プ・オン・ボードを製造することができる。In addition, since the shielding member frame serves as a flow stopper, in the shielding step, for example, the shielding member can be formed by applying a fluid thermosetting conductive material, and simple equipment can be provided. Thus, a chip-on-board having a shielding structure can be manufactured. In the method of manufacturing a chip-on-board according to the tenth aspect, the same bump step, bonding step, and filling step as those of the related art are performed, and thereafter, the shielding step of covering the bare chip and forming the shielding member is performed. The chip-on-board with the shielding structure can be manufactured by utilizing the manufacturing line as it is.

【０１０５】請求項１１のチップ・オン・ボードの製造
方法では、遮蔽枠形成工程の後に、従来と同一のバンプ
工程，接着工程，充填工程を行い、この後に、ベアチッ
プを覆って、遮蔽部材を形成する遮蔽工程を行ったの
で、既存の製造ラインをそのまま活用して、遮蔽構造を
備えたチップ・オン・ボードを製造することができる。
請求項１２のチップ・オン・ボードの製造方法では、遮
蔽工程の遮蔽部材の形成を、スパッタリングにより行っ
たので、均一な膜質の遮蔽部材を形成することができ
る。In the method of manufacturing a chip-on-board according to the eleventh aspect, after the shielding frame forming step, the same bump step, bonding step, and filling step as in the related art are performed, and thereafter, the bare chip is covered and the shielding member is formed. Since the shielding step for forming is performed, a chip-on-board having a shielding structure can be manufactured by using the existing manufacturing line as it is.
In the method for manufacturing a chip-on-board according to the twelfth aspect, since the shielding member in the shielding step is formed by sputtering, a shielding member having a uniform film quality can be formed.

【０１０６】また、スパッタリングのターゲット材料を
交換することで、様々な膜を形成することができるの
で、ベアチップの特性に対応する最適な材質の遮蔽部材
を形成することができる。Further, since various films can be formed by changing the sputtering target material, it is possible to form a shielding member of an optimum material corresponding to the characteristics of the bare chip.

【０１０７】請求項１３のチップ・オン・ボードの製造
方法では、遮蔽工程の遮蔽部材の形成を、シート状の板
材を、熱圧着することにより行ったので、簡易な設備で
遮蔽構造を備えたチップ・オン・ボードを製造すること
ができる。請求項１４のチップ・オン・ボードの製造方
法では、遮蔽部材の形成を、導電性樹脂材料を塗布する
ことにより行ったので、簡易な設備で遮蔽構造を備えた
チップ・オン・ボードを製造することができる。また、
容易に遮蔽部材の膜厚を調整できるので、ベアチップの
特性に対応する最適な遮蔽部材を形成することができ
る。In the method of manufacturing a chip-on-board according to the thirteenth aspect, since the shielding member in the shielding step is formed by thermocompression bonding of a sheet-like plate material, the shielding structure is provided with simple equipment. Chip-on-board can be manufactured. In the method for manufacturing a chip-on-board according to claim 14, since the formation of the shielding member is performed by applying a conductive resin material, the chip-on-board having the shielding structure is manufactured with simple equipment. be able to. Also,
Since the thickness of the shielding member can be easily adjusted, an optimal shielding member corresponding to the characteristics of the bare chip can be formed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第１
の実施形態を示す断面図である。FIG. 1 shows a first embodiment of a chip-on-board shielding structure of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the embodiment.

【図２】図１の上面図である。FIG. 2 is a top view of FIG.

【図３】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第１
の実施形態における枠形成工程，ベアチップ固着工程を
示す説明図である。FIG. 3 shows a first embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.
It is explanatory drawing which shows the frame formation process and bare chip fixation process in embodiment.

【図４】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第１
の実施形態におけるボンディング工程，封止工程および
遮蔽工程を示す説明図である。FIG. 4 shows a first embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.
It is explanatory drawing which shows the bonding process, the sealing process, and the shielding process in embodiment.

【図５】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第１
の実施形態における遮蔽工程を示す説明図である。FIG. 5 shows a first embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.
It is explanatory drawing which shows the shielding process in embodiment.

【図６】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第２
の実施形態を示す断面図である。FIG. 6 shows a second embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the embodiment.

【図７】図６の上面図である。FIG. 7 is a top view of FIG. 6;

【図８】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第２
の実施形態における枠形成工程，ベアチップ固着工程，
ボンディング工程および封止工程を示す説明図である。FIG. 8 shows a second embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.
Forming process, bare chip fixing process,
It is explanatory drawing which shows a bonding process and a sealing process.

【図９】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第２
の実施形態における遮蔽工程を示す説明図である。FIG. 9 shows a second embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.
It is explanatory drawing which shows the shielding process in embodiment.

【図１０】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第
３の実施形態を示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view showing a third embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.

【図１１】図１０上面図である。FIG. 11 is a top view of FIG. 10;

【図１２】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第
３の実施形態における遮蔽枠形成工程および枠形成工程
を示す説明図である。FIG. 12 is an explanatory view showing a shielding frame forming step and a frame forming step in a third embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.

【図１３】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第
３の実施形態におけるベアチップ固着工程，ボンディン
グ工程，封止工程および遮蔽工程を示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory view showing a bare chip fixing step, a bonding step, a sealing step, and a shielding step in a third embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.

【図１４】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第
４の実施形態を示す断面図である。FIG. 14 is a sectional view showing a fourth embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.

【図１５】図１４の上面図である。FIG. 15 is a top view of FIG. 14;

【図１６】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第
４の実施形態におけるバンプ工程およびベアチップ接着
工程を示す説明図である。FIG. 16 is an explanatory view showing a bump step and a bare chip bonding step in a fourth embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.

【図１７】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第
４の実施形態における充填工程および遮蔽工程を示す説
明図である。FIG. 17 is an explanatory view showing a filling step and a shielding step in a fourth embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.

【図１８】本発明のチップ・オン・ボード遮蔽構造の第
５の実施形態を示す断面図である。FIG. 18 is a sectional view showing a fifth embodiment of the chip-on-board shielding structure of the present invention.

【図１９】スパッタリングにより複数の層の遮蔽部材を
形成した状態を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing a state where a plurality of layers of shielding members are formed by sputtering.

【図２０】従来のチップ・オン・ボード遮蔽構造を示す
断面図である。FIG. 20 is a sectional view showing a conventional chip-on-board shielding structure.

【図２１】図２０の上面図である。FIG. 21 is a top view of FIG. 20;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２１，５１，８１ プリント配線板 ２１ｂ，５１ｂ 導体パターン ２１ｃ，５１ｃ，８１ｂ 接地パターン ２１ｅ，５１ｅ，８１ｄ 接地部 ２３，８３ ベアチップ ２３ａ ボンディングパッド ２９ ボンディングワイヤ ３３，５３ 流れ止め用枠 ３５ 封止部材 ３７，５５，７５，８７ 遮蔽部材 ４３ スパッタリング装置（スパッタリング） ７３ 遮蔽部材用枠 ７９ ディスペンサー ８３ａ パッド部 ８３ｂ バンプ電極 ８５ 樹脂 21, 51, 81 Printed wiring board 21b, 51b Conductive pattern 21c, 51c, 81b Ground pattern 21e, 51e, 81d Ground part 23, 83 Bear chip 23a Bonding pad 29 Bonding wire 33, 53 Flow stop frame 35 Sealing member 37, 55, 75, 87 Shielding member 43 Sputtering device (sputtering) 73 Shielding member frame 79 Dispenser 83a Pad portion 83b Bump electrode 85 Resin

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 プリント配線板上にベアチップを搭載す
るとともに、前記ベアチップの周囲に、前記ベアチップ
を外来ノイズから保護する導電性の遮蔽部材を形成して
なるチップ・オン・ボード遮蔽構造において、 前記ベアチップの周囲に、前記ベアチップを保護する封
止部材に対する流れ止め用枠を形成し、前記封止部材を
覆って前記遮蔽部材を形成し、前記遮蔽部材を前記プリ
ント配線板の接地部に電気的に接続してなることを特徴
とするチップ・オン・ボード遮蔽構造。1. A chip-on-board shielding structure in which a bare chip is mounted on a printed wiring board and a conductive shielding member is formed around the bare chip to protect the bare chip from external noise. Around the bare chip, a flow stopping frame for a sealing member for protecting the bare chip is formed, the shielding member is formed to cover the sealing member, and the shielding member is electrically connected to a ground portion of the printed wiring board. A chip-on-board shielding structure characterized by being connected to a device. 【請求項２】 請求項１記載のチップ・オン・ボード遮
蔽構造において、 前記流れ止め用枠を導電性材料で形成し、前記プリント
配線板の前記接地部に接続するとともに、前記遮蔽部材
を前記流れ止め用枠の内側に形成し、前記遮蔽部材を前
記流れ止め用枠に電気的に接続してなることを特徴とす
るチップ・オン・ボード遮蔽構造。2. The chip-on-board shielding structure according to claim 1, wherein the flow-stopping frame is formed of a conductive material, and is connected to the grounding portion of the printed wiring board, and the shielding member is formed of a conductive material. A chip-on-board shielding structure formed inside a flow stopping frame, wherein the shielding member is electrically connected to the flow stopping frame. 【請求項３】 請求項１記載のチップ・オン・ボード遮
蔽構造において、 前記プリント配線板上の前記流れ止め用枠の周囲に、前
記接地部に接続される接地パターンを形成し、前記遮蔽
部材を前記接地パターンの内側に形成し、前記遮蔽部材
を前記接地パターンに接続してなることを特徴とするチ
ップ・オン・ボード遮蔽構造。3. The chip-on-board shielding structure according to claim 1, wherein a ground pattern connected to the ground portion is formed around the flow stopping frame on the printed wiring board, and the shielding member is provided. Is formed inside the ground pattern, and the shielding member is connected to the ground pattern. 【請求項４】 請求項１記載のチップ・オン・ボード遮
蔽構造において、 前記プリント配線板上の前記流れ止め用枠の周囲に、前
記遮蔽部材を接地するための遮蔽部材用枠を導電性材料
で形成し、前記プリント配線板の前記接地部に接続する
とともに、前記遮蔽部材を前記遮蔽部材用枠の内側に形
成し、前記遮蔽部材を前記遮蔽部材用枠に電気的に接続
してなることを特徴とするチップ・オン・ボード遮蔽構
造。4. The chip-on-board shielding structure according to claim 1, wherein a shielding member frame for grounding the shielding member is formed on the printed wiring board around the flow stopping frame. And connected to the grounding portion of the printed wiring board, the shielding member is formed inside the shielding member frame, and the shielding member is electrically connected to the shielding member frame. Chip-on-board shielding structure characterized by the following. 【請求項５】 請求項１記載のチップ・オン・ボード遮
蔽構造において、 前記流れ止め用枠を導電性材料で形成し、前記プリント
配線板の前記接地部に接続するとともに、前記流れ止め
用枠の周囲に、前記遮蔽部材の流れ止め用の遮蔽部材用
枠を形成し、前記遮蔽部材を前記遮蔽部材用枠の内側に
形成し、前記遮蔽部材を前記流れ止め用枠に電気的に接
続してなることを特徴とするチップ・オン・ボード遮蔽
構造。5. The chip-on-board shielding structure according to claim 1, wherein the flow-stopping frame is formed of a conductive material and is connected to the grounding portion of the printed wiring board, and the flow-stopping frame is formed. Forming a shielding member frame for stopping the flow of the shielding member, forming the shielding member inside the shielding member frame, and electrically connecting the shielding member to the flow stopping frame. A chip-on-board shielding structure characterized by: 【請求項６】 プリント配線板にベアチップのパッド部
を向けた状態で搭載するフリップチップ方式のチップ・
オン・ボード遮蔽構造において、 前記パッド部にバンプ電極を形成した前記ベアチップ
を、前記プリント配線板に接着し、前記ベアチップと前
記プリント配線板との間に形成する隙間に絶縁性の樹脂
を充填し、前記ベアチップを覆って、前記ベアチップに
接する状態で遮蔽部材を形成し、前記遮蔽部材を前記プ
リント配線板の接地部に電気的に接続してなることを特
徴とするチップ・オン・ボード遮蔽構造。6. A flip-chip type chip mounted on a printed wiring board with a bare chip pad portion facing the printed circuit board.
In the on-board shielding structure, the bare chip having the bump electrode formed on the pad portion is bonded to the printed wiring board, and a gap formed between the bare chip and the printed wiring board is filled with an insulating resin. A chip-on-board shielding structure, wherein a shielding member is formed so as to cover the bare chip and is in contact with the bare chip, and the shielding member is electrically connected to a ground portion of the printed wiring board. . 【請求項７】 プリント配線板上にベアチップを搭載す
るとともに、前記ベアチップの周囲に、前記ベアチップ
を外来ノイズから保護する遮蔽部材を形成してなるチッ
プ・オン・ボードの製造方法において、 前記プリント配線板上に導電性の流れ止め用枠を形成
し、この流れ止め用枠を前記プリント配線板の接地部に
接続する枠形成工程と、 前記プリント配線板上に前記ベアチップを固着するベア
チップ固着工程と、 前記ベアチップに形成されるボンディングパッドと前記
ベアチップの周囲に形成される導体パターンとをボンデ
ィングワイヤで接続するボンディング工程と、 前記ベアチップを覆って前記流れ止め用枠の内側に封止
部材を供給し、前記ベアチップを封止する封止工程と、 前記封止部材を覆って、前記遮蔽部材を形成し、前記流
れ止め用枠に接続する遮蔽工程と、 を有することを特徴とするチップ・オン・ボードの製造
方法。7. A method of manufacturing a chip-on-board, comprising: mounting a bare chip on a printed wiring board; and forming a shielding member around the bare chip to protect the bare chip from external noise. Forming a conductive flow-stopping frame on a board, connecting the grounding portion of the printed-wiring board to the grounding portion of the printed-wiring board, and fixing a bare chip on the printed-wiring board; A bonding step of connecting a bonding pad formed on the bare chip and a conductor pattern formed around the bare chip with a bonding wire; and supplying a sealing member inside the flow stopper frame over the bare chip. A sealing step of sealing the bare chip, and covering the sealing member to form the shielding member; Method of manufacturing a chip-on-board and having Re and shielding step of connecting the stop for frame, the. 【請求項８】 プリント配線板上にベアチップを搭載す
るとともに、前記ベアチップの周囲に、前記ベアチップ
を外来ノイズから保護する遮蔽部材を形成してなるチッ
プ・オン・ボードの製造方法において、 前記プリント配線板上に流れ止め用枠を形成する枠形成
工程と、 前記プリント配線板上に前記ベアチップを固着するベア
チップ固着工程と、 前記ベアチップに形成されるボンディングパッドと前記
ベアチップの周囲に形成される導体パターンとをボンデ
ィングワイヤで接続するボンディング工程と、 前記ベアチップを覆って前記流れ止め用枠の内側に封止
部材を供給し、前記ベアチップを封止する封止工程と、 前記封止部材を覆って、前記遮蔽部材を形成し、前記プ
リント配線板上の前記流れ止め用枠の周囲に形成した接
地パターンに接続する遮蔽工程と、 を有することを特徴とするチップ・オン・ボードの製造
方法。8. A method of manufacturing a chip-on-board, comprising: mounting a bare chip on a printed wiring board; and forming a shielding member around the bare chip to protect the bare chip from external noise. A frame forming step of forming a flow-stopping frame on a board; a bare chip fixing step of fixing the bare chip on the printed wiring board; a bonding pad formed on the bare chip and a conductor pattern formed around the bare chip And a bonding step of connecting the first and second bonding wires with a bonding wire, a sealing member that covers the bare chip and supplies a sealing member inside the flow stopper frame, and seals the bare chip. A ground pattern that forms the shielding member and is formed around the flow stopping frame on the printed wiring board Method of manufacturing a chip-on-board and having a a shield step of connecting. 【請求項９】 プリント配線板上にベアチップを搭載す
るとともに、前記ベアチップの周囲に、前記ベアチップ
を外来ノイズから保護する遮蔽部材を形成してなるチッ
プ・オン・ボードの製造方法において、 前記流れ止め用枠の周囲に、遮蔽部材用枠を形成する遮
蔽枠形成工程と、 前記プリント配線板上に流れ止め用枠を形成する枠形成
工程と、 前記プリント配線板上に前記ベアチップを固着するベア
チップ固着工程と、 前記ベアチップに形成されるボンディングパッドと前記
ベアチップの周囲に形成される導体パターンとをボンデ
ィングワイヤで接続するボンディング工程と、 前記ベアチップを覆って前記流れ止め用枠の内側に封止
部材を供給し、前記ベアチップを封止する封止工程と、 前記封止部材を覆って、前記遮蔽部材を形成し、前記プ
リント配線板上の接地部に電気的に接続する遮蔽工程
と、 を有することを特徴とするチップ・オン・ボードの製造
方法。9. A method for manufacturing a chip-on-board, comprising: mounting a bare chip on a printed wiring board; and forming a shielding member around the bare chip to protect the bare chip from external noise. A shielding frame forming step of forming a shielding member frame around the frame, a frame forming step of forming a flow stopping frame on the printed wiring board, and a bare chip fixing step of fixing the bare chip on the printed wiring board. A bonding step of connecting a bonding pad formed on the bare chip and a conductive pattern formed around the bare chip with a bonding wire; and a sealing member inside the flow stopper frame covering the bare chip. Supplying and sealing step of sealing the bare chip, covering the sealing member, forming the shielding member, A method of manufacturing a chip-on-board, comprising: a shielding step of electrically connecting to a ground portion on the printed wiring board. 【請求項１０】 ベアチップのパッド部をプリント配線
板に向けた状態で搭載するフリップチップ方式のチップ
・オン・ボードの製造方法において、 前記ベアチップの前記パッド部にバンプ電極を形成する
バンプ工程と、 前記ベアチップの前記パッド部を前記プリント配線板に
接着するベアチップ接着工程と、 前記ベアチップと前記プリント配線板との間に形成する
隙間に絶縁性の樹脂を充填する充填工程と、 前記ベアチップを覆って遮蔽部材を形成し、前記プリン
ト配線板上の前記ベアチップの周囲に形成した接地パタ
ーンに接続する遮蔽工程と、 を有することを特徴とするチップ・オン・ボードの製造
方法。10. A method of manufacturing a flip-chip type chip-on-board in which a pad portion of a bare chip is mounted so as to face a printed wiring board, a bump step of forming a bump electrode on the pad portion of the bare chip A bare chip bonding step of bonding the pad portion of the bare chip to the printed wiring board, a filling step of filling an insulating resin into a gap formed between the bare chip and the printed wiring board, and covering the bare chip. Forming a shielding member and connecting to a ground pattern formed around the bare chip on the printed wiring board. 【請求項１１】 ベアチップのパッド部をプリント配線
板に向けた状態で搭載するフリップチップ方式のチップ
・オン・ボードの製造方法において、 前記プリント配線板の前記ベアチップを搭載する領域の
周囲に、導電性の遮蔽部材用枠を形成し、この遮蔽部材
用枠を前記プリント配線板の接地部に接続するする遮蔽
枠形成工程と、 前記ベアチップの前記パッド部にバンプ電極を形成する
バンプ工程と、 前記ベアチップの前記パッド部を前記プリント配線板に
接着するベアチップ接着工程と、 前記ベアチップと前記プリント配線板との間に形成する
隙間に絶縁性の樹脂を充填する充填工程と、 前記ベアチップを覆って遮蔽部材を形成し、前記遮蔽部
材用枠に接続する遮蔽工程と、 を有することを特徴とするチップ・オン・ボードの製造
方法。11. A flip-chip type chip-on-board manufacturing method in which a pad portion of a bare chip is mounted with the pad portion facing a printed wiring board, wherein a conductive area is provided around an area of the printed wiring board on which the bare chip is mounted. Forming a shielding member frame, connecting the shielding member frame to a ground portion of the printed wiring board, forming a bump electrode on the pad portion of the bare chip, a bump step, A bare chip bonding step of bonding the pad portion of the bare chip to the printed wiring board, a filling step of filling a gap formed between the bare chip and the printed wiring board with an insulating resin, and covering and covering the bare chip Forming a member and connecting the member to the shielding member frame; and a method of manufacturing a chip-on-board. . 【請求項１２】 請求項７ないし請求項１１のいずれか
１項記載のチップ・オン・ボードの製造方法において、 前記遮蔽工程の前記遮蔽部材の形成は、スパッタリング
により行うことを特徴とするチップ・オン・ボードの製
造方法。12. The chip-on-board manufacturing method according to claim 7, wherein the formation of the shielding member in the shielding step is performed by sputtering. On-board manufacturing method. 【請求項１３】 請求項７ないし請求項１１のいずれか
１項記載のチップ・オン・ボードの製造方法において、 前記遮蔽工程の前記遮蔽部材の形成は、シート状の板材
を、熱圧着することにより行うことを特徴とするチップ
・オン・ボードの製造方法。13. The method for manufacturing a chip-on-board according to claim 7, wherein the forming of the shielding member in the shielding step includes thermocompression bonding of a sheet-like plate material. A method for producing a chip-on-board. 【請求項１４】 請求項９または請求項１１記載のチッ
プ・オン・ボードの製造方法において、 前記遮蔽工程の前記遮蔽部材の形成は、導電性樹脂材料
を、塗布することにより行うことを特徴とするチップ・
オン・ボードの製造方法。14. The method for manufacturing a chip-on-board according to claim 9, wherein the formation of the shielding member in the shielding step is performed by applying a conductive resin material. Tip to do
On-board manufacturing method.
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