JPH10209660A - Electronic device - Google Patents
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- JPH10209660A JPH10209660A JP772897A JP772897A JPH10209660A JP H10209660 A JPH10209660 A JP H10209660A JP 772897 A JP772897 A JP 772897A JP 772897 A JP772897 A JP 772897A JP H10209660 A JPH10209660 A JP H10209660A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は多数の集積回路が密
集して設けられた装置に利用する。特に、抜き差し自在
のボード上の集積回路の冷却技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is applied to a device in which a large number of integrated circuits are densely provided. In particular, it relates to a technique for cooling an integrated circuit on a board which can be freely inserted and removed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】複数の集積回路により大規模な回路をボ
ード上に構成し、このボードをさらに多数接続して一つ
の電子装置を構成することが行われている。一般に、各
ボードはそれぞれ異なる機能を有する回路を構成してお
り、保守点検を各ボード単位で行うことにより作業の高
効率化を図ることができる。2. Description of the Related Art A large-scale circuit is constituted by a plurality of integrated circuits on a board, and a plurality of such boards are connected to constitute one electronic device. Generally, each board constitutes a circuit having a different function, and by performing maintenance and inspection on a board-by-board basis, work efficiency can be improved.
【０００３】この従来例を図１９〜図２１を参照して説
明する。図１９は従来の電子装置の全体構成図である。
図２０は従来のボードとこのボードを収容するバックボ
ードを示す図である。図２１はボードの構成を示す図で
ある。符号１は電子装置を収納するユニット、符号２は
ボード、符号３はユニットの裏面に配置されたバックボ
ード、符号４は集積回路（以下、ＭＣＭ(Multi-chip Mo
dule) という）であり、ケーシングされていないベアの
ＶＬＳＩを直接サブボード上に搭載したものである。A conventional example will be described with reference to FIGS. FIG. 19 is an overall configuration diagram of a conventional electronic device.
FIG. 20 is a diagram showing a conventional board and a backboard for housing the board. FIG. 21 is a diagram showing the configuration of the board. Reference numeral 1 denotes a unit for housing an electronic device, reference numeral 2 denotes a board, reference numeral 3 denotes a backboard disposed on the back surface of the unit, and reference numeral 4 denotes an integrated circuit (hereinafter referred to as an MCM (Multi-chip Mo
dule)), in which a bare VLSI without casing is directly mounted on a sub-board.
【０００４】符号５はファンユニットと呼ばれ複数のフ
ァンが実装されユニット１を風で冷却する。符号６はコ
ネクタでバックボード３とボード２の間のインタコネク
ションを行う。バックボード３は各ボード２の相互間を
接続する。符号７は放熱フィンである。ＭＣＭ４は小型
化および高速動作の点で優れており、近年、多くのアド
バンスなシステムで採用されている。[0004] Reference numeral 5 is called a fan unit, and a plurality of fans are mounted to cool the unit 1 by wind. Reference numeral 6 denotes a connector for performing interconnection between the backboard 3 and the board 2. The backboard 3 connects the boards 2 to each other. Reference numeral 7 denotes a radiation fin. The MCM 4 is excellent in miniaturization and high-speed operation, and has recently been adopted in many advanced systems.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、せまい領域に
ＶＬＳＩを高密度に実装するために発熱量は大きくな
り、従来はユニット１上に大型のファンユニット５を搭
載している。これにより、電子装置全体の消費電力の中
でファンユニット５が消費する電力の比率が大きくな
り、低消費電力化を図る上で大きな障害となる。However, a large amount of heat is generated in order to mount the VLSI at a high density in a narrow area, and a large fan unit 5 is conventionally mounted on the unit 1. As a result, the ratio of the power consumed by the fan unit 5 to the power consumption of the entire electronic device increases, which is a major obstacle in reducing the power consumption.
【０００６】また、ボード２上の発熱およびユニット１
内での発熱は放熱フィン７による冷却能力により制限さ
れており、およそ一枚のボード当り１００Ｗ、一つのユ
ニット当り１ＫＷが限界と考えられる。そのためＭＣＭ
などを使ってさらなる小型化を行ったとき、冷却能力で
その実装密度は制限される。The heat generated on the board 2 and the unit 1
The heat generated inside is limited by the cooling capacity of the radiation fins 7, and it is considered that the limit is about 100 W per board and 1 KW per unit. Therefore MCM
When further miniaturization is performed using, for example, the mounting density is limited by the cooling capacity.
【０００７】半導体デバイスの冷却については、ヒート
パイプまたは水を用いて効率良く冷却を行う技術が多数
開示されている（特開昭５９−２００４９５号公報、特
開昭６３−５４７５８号公報、特開平２−１０９３５４
号公報、特開平４−２９１７５１号公報、特開平５−１
９８７１３号公報、特開平５−２５９３２６号公報、特
開平６−２０９０６０号公報）。[0007] Regarding the cooling of semiconductor devices, a number of techniques for efficiently cooling using a heat pipe or water have been disclosed (JP-A-59-200595, JP-A-63-54758, and JP-A-63-54758. 2-109354
JP, JP-A-4-291751, JP-A-5-15-1
98713, JP-A-5-259326, JP-A-6-209060).
【０００８】しかし、いずれも抜き差し自在なボードに
ついて効率の良い冷却技術を開示するものではない。特
開平３−１５９１６０号公報には抜き差し自在のボード
について水冷を行う構成が開示されているが、ボードの
枚数の増減にかかわらず冷却機構はあらかじめ最大ボー
ド収容数分備えておく必要があり、また、ボード毎に異
なるＭＣＭ配置が行われる場合でも冷却部位を柔軟に変
更することは不可能であることから、あらかじめボード
の最大面積を冷却対象とすることを余儀なくされるた
め、装置構成が大がかりになり小型化を要求される電子
装置に適用する場合に不適当である。However, none of these publications disclose an efficient cooling technique for a detachable board. Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-159160 discloses a configuration in which water is cooled for a board that can be inserted and removed, but a cooling mechanism needs to be provided in advance for the maximum number of boards to be accommodated regardless of the number of boards. However, even if different MCM arrangements are performed for each board, it is impossible to flexibly change the cooling part, so that it is necessary to set the maximum area of the board as a cooling target in advance. It is unsuitable when applied to electronic devices that require miniaturization.
【０００９】本発明は、このような背景に行われたもの
であり、発熱によるＭＣＭの実装密度の制限を緩和する
ことができる電子装置を提供することを目的とする。本
発明は、ＭＣＭの実装密度を高く保ちながら低消費電力
化を実現することができる電子装置を提供することを目
的とする。本発明は、ＭＣＭの実装密度を高く保ちなが
ら小型化を実現することができる電子装置を提供するこ
とを目的とする。本発明は、ＭＣＭの発熱の除去を効率
的に行うことができる電子装置を提供することを目的と
する。The present invention has been made in view of such a background, and an object of the present invention is to provide an electronic device capable of alleviating the restriction on the mounting density of the MCM due to heat generation. An object of the present invention is to provide an electronic device that can realize low power consumption while maintaining a high mounting density of the MCM. An object of the present invention is to provide an electronic device capable of realizing miniaturization while maintaining a high mounting density of the MCM. An object of the present invention is to provide an electronic device capable of efficiently removing heat generated by an MCM.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は電子装置であっ
て、ＭＣＭが実装されたボードと、このボードを複数収
容するバックボードとを備えた電子装置である。本発明
の特徴とするところは、前記ボードには前記ＭＣＭの発
熱を導く第一のヒートパイプを備え、前記バックボード
にはこの第一のヒートパイプと結合手段により結合され
この第一のヒートパイプの熱をヒートシンクに導く第二
のヒートパイプを備えたところにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is an electronic device comprising a board on which an MCM is mounted, and a backboard for accommodating a plurality of such boards. A feature of the present invention is that the board is provided with a first heat pipe for guiding heat generation of the MCM, and the back board is connected to the first heat pipe by a connecting means. And a second heat pipe for conducting the heat to the heat sink.
【００１１】前記結合手段は、前記ボードが前記バック
ボードに機械的に取付けられた状態で、前記第一のヒー
トパイプと前記第二のヒートパイプとが自動的にかつ熱
的に接触する機構手段を含むことが望ましい。[0011] The coupling means includes a mechanism for automatically and thermally contacting the first heat pipe and the second heat pipe with the board mechanically attached to the backboard. It is desirable to include
【００１２】この機構手段は、前記第一のヒートパイプ
の一部に形成された第一の面と、前記第二のヒートパイ
プの一部に形成された第二の面とを備え、この第一およ
び第二の面を相互に密着させる手段を備えることがよ
い。This mechanism means has a first surface formed on a part of the first heat pipe and a second surface formed on a part of the second heat pipe. Preferably, means are provided for bringing the first and second surfaces into close contact with each other.
【００１３】これにより、複数のボードにそれぞれ設け
られた第一の面からＭＣＭの熱が第二の面に吸収され
る。第二のヒートパイプは、複数の第一の面から吸収し
た熱をヒートシンクに放出する。このヒートシンクは、
例えば、冷却ファンにより強制空冷されるような構成と
することがよい。Thus, the heat of the MCM is absorbed by the second surface from the first surface provided on each of the boards. The second heat pipe emits heat absorbed from the plurality of first surfaces to the heat sink. This heat sink is
For example, a configuration in which forced air cooling is performed by a cooling fan may be employed.
【００１４】ここで、ヒートパイプとは、内部に燈心状
の毛細管物質をライニングし、部分真空中に少量の液体
を入れた金属封管よりなる熱輸送装置であり、熱は液体
の蒸発によって一端から吸収され、蒸気の凝縮によって
他端で放出される（“マグローヒル、科学技術用語大辞
典、日刊工業新聞社編”、“社団法人 日本機械学会、
第７１期 通常総会講演会 講演論文集（III)”）。Here, the heat pipe is a heat transfer device comprising a metal sealed tube in which a wick-shaped capillary material is lined and a small amount of liquid is put in a partial vacuum, and heat is generated by evaporation of the liquid. And is released at the other end by vapor condensation (“McGraw Hill, Dictionary of Scientific and Technical Terms, edited by Nikkan Kogyo Shimbun”, “The Japan Society of Mechanical Engineers,
The 71st Ordinary General Meeting Lecture Meeting (III) ").
【００１５】前記第一のヒートパイプは、前記ボードの
集積回路を搭載した面の裏面に設けられ、この集積回路
の熱をこの裏面に伝導する熱伝導手段を備えてもよい
し、あるいは、前記第一のヒートパイプの上に集積回路
を搭載してもよい。[0015] The first heat pipe may be provided on a back surface of the board on which the integrated circuit is mounted, and may include a heat conducting means for conducting heat of the integrated circuit to the back face. An integrated circuit may be mounted on the first heat pipe.
【００１６】[0016]
【００１７】[0017]
（第一実施例）本発明第一実施例の構成を図１〜図１０
を参照して説明する。図１は本発明実施例の電子装置の
全体構成図である。図２は本発明第一実施例のボードの
表面を示す図である。図３は本発明第一実施例のボード
の裏面を示す図である。図４は本発明第一実施例のボー
ドの断面を示す図である。図５は本発明第一実施例のサ
ーマルビアを示す図である。図６は本発明第一実施例の
ボードの構成を示す図である。図７は本発明第一実施例
のバックボード側ヒートパイプを示す図である。図８は
本発明第一実施例の受熱部の構成を示す図である。図９
は本発明第一実施例のバックボード側ヒートパイプの構
成を示す図である。図１０は本発明実施例の電子装置の
内部構成を示す図である。(First Embodiment) FIGS. 1 to 10 show the structure of the first embodiment of the present invention.
This will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an overall configuration diagram of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing the surface of the board according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view showing the back surface of the board according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a view showing a cross section of the board of the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view showing a thermal via of the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the board according to the first embodiment of the present invention. FIG. 7 is a view showing a backboard-side heat pipe of the first embodiment of the present invention. FIG. 8 is a diagram showing the configuration of the heat receiving unit of the first embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 2 is a view showing a configuration of a backboard-side heat pipe of the first embodiment of the present invention. FIG. 10 is a diagram showing the internal configuration of the electronic device according to the embodiment of the present invention.
【００１８】本発明は電子装置であって、ＭＣＭ４が実
装されたボード２と、このボード２を複数収容するバッ
クボード３とを備えたユニット１として構成される。The present invention is an electronic device, and is configured as a unit 1 including a board 2 on which an MCM 4 is mounted, and a back board 3 accommodating a plurality of the boards 2.
【００１９】ここで、本発明の特徴とするところは、図
２に示すようにボード２にはＭＣＭ４の発熱を導くヒー
トパイプ２０を備え、バックボード３にはこのヒートパ
イプ２０と結合手段としての熱転送部３０および受熱部
３１により結合されこのヒートパイプ２０の熱をヒート
シンクとしての放熱ユニット１１に導くバックボード側
ヒートパイプ４０を備えたところにある。Here, as a feature of the present invention, as shown in FIG. 2, the board 2 is provided with a heat pipe 20 for guiding the heat generation of the MCM 4, and the back board 3 is provided with the heat pipe 20 as a connecting means. There is a backboard-side heat pipe 40 that is coupled by the heat transfer unit 30 and the heat receiving unit 31 and guides the heat of the heat pipe 20 to the heat radiation unit 11 as a heat sink.
【００２０】熱転送部３０および受熱部３１は、ボード
２がバックボード３に機械的に取付けられた状態で、ヒ
ートパイプ２０とバックボード側ヒートパイプ４０とが
自動的にかつ熱的に接触する。熱転送部３０は、ヒート
パイプ２０の一部に形成された第一の面であり、受熱部
３１は、バックボード側ヒートパイプ４０の一部に形成
された第二の面であり、この第一および第二の面を相互
に密着させることによりヒートパイプ２０とバックボー
ド側ヒートパイプ４０とを自動的にかつ熱的に接触させ
る。The heat transfer section 30 and the heat receiving section 31 automatically and thermally contact the heat pipe 20 and the back board side heat pipe 40 with the board 2 mechanically attached to the back board 3. . The heat transfer unit 30 is a first surface formed on a part of the heat pipe 20, and the heat receiving unit 31 is a second surface formed on a part of the backboard-side heat pipe 40. The heat pipe 20 and the backboard-side heat pipe 40 are automatically and thermally brought into contact with each other by bringing the first and second surfaces into close contact with each other.
【００２１】本発明第一実施例では、図４に示すよう
に、集積回路ＭＣＭの裏面にボード２を介してヒートパ
イプ２０が取付けられている。図３はヒートパイプ２０
の取付け状況を示す図である。図３はＭＣＭ４が取付け
られている面から裏面を透視した状態でヒートパイプ２
０および熱転送部３０を示した。ヒートパイプ２０内の
太実線は熱輸送細管１５であり、熱伝導率の高い金属製
の細管であってその内部には燈心状の毛細管物質をライ
ニングし、部分真空中に少量の液体が入れてある。In the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, a heat pipe 20 is attached to the back surface of the integrated circuit MCM via the board 2. FIG. 3 shows the heat pipe 20
It is a figure showing the attachment situation of. FIG. 3 shows the heat pipe 2 in a state where the back surface is seen through from the surface on which the MCM 4 is mounted.
0 and the heat transfer section 30 are shown. The bold solid line in the heat pipe 20 is a heat transporting thin tube 15, which is a metal thin tube having a high thermal conductivity, in which a wick-shaped capillary substance is lined, and a small amount of liquid is put in a partial vacuum. is there.
【００２２】図５に示すように、ＭＣＭ４の熱をボード
２を介して裏面のヒートパイプ２０に伝導させるため
に、本発明第一実施例ではボート２を貫通するサーマル
ビア１０を設けた。サーマルビア１０は熱伝導率の高い
金属により実現した。ＭＣＭ４とヒートパイプ２０との
位置関係は図６に示すとおりである。As shown in FIG. 5, a thermal via 10 penetrating the boat 2 is provided in the first embodiment of the present invention in order to conduct the heat of the MCM 4 to the heat pipe 20 on the back surface via the board 2. The thermal via 10 was realized by a metal having high thermal conductivity. The positional relationship between the MCM 4 and the heat pipe 20 is as shown in FIG.
【００２３】図７に示すように、バックボード側ヒート
パイプ４０には突出した受熱部３１が設けられている。
受熱部３１はボード２の熱転送部３０と密着することに
よりヒートパイプ２０から熱を受け取る。本発明第一実
施例では、図８および図９に示すように、受熱部３１に
も熱輸送細管１５を通している。図７〜図９では、電気
信号を伝達するコネクタ６については図示を省略した。As shown in FIG. 7, the backboard-side heat pipe 40 is provided with a protruding heat receiving portion 31.
The heat receiving unit 31 receives heat from the heat pipe 20 by being in close contact with the heat transfer unit 30 of the board 2. In the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8 and FIG. 7 to 9, the illustration of the connector 6 for transmitting the electric signal is omitted.
【００２４】図１０に示すように、ユニット１の裏面に
はコネクタ６およびバックボード側ヒートパイプ４０が
設けられ、複数のボード２が取付けられたとき、そのボ
ード２毎に設けられている複数の熱転送部３０から受熱
部３１により熱を受け取り、放熱ユニット１１によりこ
の熱を放出する。放熱ユニット１１には、ファン１２が
設けられ空冷が行われる。As shown in FIG. 10, a connector 6 and a backboard-side heat pipe 40 are provided on the back surface of the unit 1. When a plurality of boards 2 are mounted, a plurality of boards provided for each board 2 are provided. Heat is received from the heat transfer unit 30 by the heat receiving unit 31, and the heat is released by the heat radiation unit 11. The heat radiating unit 11 is provided with a fan 12 to perform air cooling.
【００２５】ヒートパイプ２０およびバックボード側ヒ
ートパイプ４０に用いられている技術は既存の技術であ
り、詳細な説明は省略するが図１１および図１２を参照
して簡単に説明する。図１１はヒートパイプの構成を示
す図である。図１２はヒートパイプの動作原理を示す図
である。The technology used for the heat pipe 20 and the backboard-side heat pipe 40 is an existing technology, and will not be described in detail, but will be briefly described with reference to FIGS. 11 and 12. FIG. 11 is a diagram showing a configuration of the heat pipe. FIG. 12 is a diagram showing the operation principle of the heat pipe.
【００２６】ヒートパイプとは、内部に燈心状の毛細管
物質をライニングし、部分真空中に少量の液体を入れた
金属封管である熱輸送細管１５よりなる熱輸送装置であ
り、熱は液体の蒸発によって一端から吸収され、蒸気の
凝縮によって他端で放出される（“マグローヒル、科学
技術用語大辞典、日刊工業新聞社編”、“社団法人日本
機械学会、第７１期 通常総会講演会 講演論文集（II
I)”）。動作原理は、エアーコンディショナや冷蔵庫な
どに用いられている熱輸送の原理とほぼ同じであるが、
コンプレッサなどの大がかりな機構を用いず、図１１に
示すように、パイプの途中に簡単な逆止弁が設けられて
いるだけのきわめて簡便な装置である。図１２に示すよ
うに、ヒートパイプ中の液体の蒸発は加熱手段から吸収
した熱により行われ、ヒートパイプ中の蒸気の凝縮は放
熱手段により蒸気中の熱が放出されることにより行われ
る。このような簡単な構成であるから、ボード２の裏面
およびバックボード３に取付けることができる。The heat pipe is a heat transfer device comprising a heat transfer thin tube 15 which is a metal sealed tube in which a wick-shaped capillary substance is lined and a small amount of liquid is put in a partial vacuum. It is absorbed at one end by evaporation and released at the other end by vapor condensation ("McGraw Hill, Dictionary of Scientific and Technical Terms, edited by Nikkan Kogyo Shimbun", "The Japan Society of Mechanical Engineers, The 71st Annual General Meeting Lecture" Collection (II
I) ”). The operating principle is almost the same as the principle of heat transport used in air conditioners and refrigerators.
This is a very simple device that does not use a large-scale mechanism such as a compressor and has a simple check valve provided in the middle of a pipe as shown in FIG. As shown in FIG. 12, the liquid in the heat pipe is evaporated by the heat absorbed from the heating means, and the vapor in the heat pipe is condensed by the heat in the steam being released by the heat radiating means. With such a simple configuration, it can be attached to the back surface of the board 2 and the back board 3.
【００２７】（第二実施例）本発明第二実施例を図１３
〜図１６を参照して説明する。図１３は本発明第二実施
例の熱転送部３０を示す図である。図１４は本発明第二
実施例の熱転送部３０の構成を示す図である。図１５は
本発明第二実施例のバックボード側ヒートパイプ４０を
示す図である。図１６は本発明第二実施例のボード収容
状態を説明するための図である。(Second Embodiment) FIG. 13 shows a second embodiment of the present invention.
This will be described with reference to FIGS. FIG. 13 is a view showing a heat transfer unit 30 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 14 is a diagram showing a configuration of the heat transfer unit 30 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 15 is a view showing a backboard-side heat pipe 40 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 16 is a view for explaining the board accommodation state of the second embodiment of the present invention.
【００２８】本発明第二実施例は、バックボード側ヒー
トパイプ４０には突出部を設けず、ボード２の熱転送部
３０を突出させた例である。図１３に示すように、熱転
送部３０はボード２に対して垂直に突出し、図１５に示
したバックボード側ヒートパイプ４０はバックボード３
に対して平行な面を備えている。図１４に示すように、
熱転送部３０には熱輸送細管１５が通っている。図１６
に示すようにボード２をバックボード３に挿入すると
き、ボード２から突出した熱転送部３０はバックボード
側ヒートパイプ４０の面に密着する。これにより熱転送
が行われる。The second embodiment of the present invention is an example in which the heat transfer section 30 of the board 2 protrudes without providing a protruding portion on the backboard-side heat pipe 40. As shown in FIG. 13, the heat transfer section 30 projects perpendicularly to the board 2, and the backboard-side heat pipe 40 shown in FIG.
It has a plane parallel to. As shown in FIG.
The heat transfer section 30 passes through the heat transport thin tube 15. FIG.
When the board 2 is inserted into the backboard 3 as shown in (1), the heat transfer section 30 protruding from the board 2 comes into close contact with the surface of the backboard-side heat pipe 40. Thereby, heat transfer is performed.
【００２９】（第三実施例）本発明第三実施例を図１７
および図１８を参照して説明する。図１７は本発明第三
実施例のヒートパイプ実装状況を示す図である。図１８
は本発明第三実施例のボードへの搭載状況を示す図であ
る。(Third Embodiment) FIG. 17 shows a third embodiment of the present invention.
This will be described with reference to FIG. FIG. 17 is a view showing a heat pipe mounting state according to the third embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 8 is a view showing a state of mounting on a board according to a third embodiment of the present invention.
【００３０】本発明第三実施例は、図１７に示すよう
に、集積回路ＭＣＭの裏面に直接ヒートパイプ２０を取
付けた例である。さらに、図１８に示すように、ボード
２には支柱９によりフェースアップを行いＭＣＭ４およ
びヒートパイプ２０を取付ける。The third embodiment of the present invention is an example in which the heat pipe 20 is directly mounted on the back surface of the integrated circuit MCM as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 18, the MCM 4 and the heat pipe 20 are attached to the board 2 by performing face-up using the columns 9.
【００３１】これにより、本発明第一実施例で示したサ
ーマルビアを用いた場合に比較して熱伝導効率を向上さ
せることができる。Thus, the heat conduction efficiency can be improved as compared with the case where the thermal via shown in the first embodiment of the present invention is used.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＭＣＭの発熱による実装密度の制限を緩和することがで
きるとともに、ＭＣＭの発熱の除去を効率的に行うこと
ができる。また、ＭＣＭの実装密度を高く保ちながら低
消費電力化および小型化を実現することができる。As described above, according to the present invention,
The restriction on the mounting density due to the heat generated by the MCM can be eased, and the heat generated by the MCM can be efficiently removed. In addition, low power consumption and downsizing can be realized while keeping the mounting density of the MCM high.
【図１】本発明実施例の電子装置の全体構成図。FIG. 1 is an overall configuration diagram of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明第一実施例のボードの表面を示す図。FIG. 2 is a diagram showing the surface of the board according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明第一実施例のボードの裏面を示す図。FIG. 3 is a view showing the back surface of the board according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明第一実施例のボードの断面を示す図。FIG. 4 is a view showing a cross section of the board according to the first embodiment of the present invention.
【図５】本発明第一実施例のサーマルビアを示す図。FIG. 5 is a view showing a thermal via according to the first embodiment of the present invention.
【図６】本発明第一実施例のボードの構成を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a board according to the first embodiment of the present invention.
【図７】本発明第一実施例のバックボード側ヒートパイ
プを示す図。FIG. 7 is a view showing a backboard-side heat pipe according to the first embodiment of the present invention.
【図８】本発明第一実施例の受熱部の構成を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a heat receiving unit according to the first embodiment of the present invention.
【図９】本発明第一実施例のバックボード側ヒートパイ
プの構成を示す図。FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a backboard-side heat pipe according to the first embodiment of the present invention.
【図１０】本発明実施例の電子装置の内部構成を示す
図。FIG. 10 is a diagram showing an internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
【図１１】ヒートパイプの構成を示す図。FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a heat pipe.
【図１２】ヒートパイプの動作原理を示す図。FIG. 12 is a view showing the operation principle of a heat pipe.
【図１３】本発明第二実施例の熱転送部を示す図。FIG. 13 is a view showing a heat transfer unit according to a second embodiment of the present invention.
【図１４】本発明第二実施例の熱転送部の構成を示す
図。FIG. 14 is a diagram showing a configuration of a heat transfer unit according to a second embodiment of the present invention.
【図１５】本発明第二実施例のバックボード側ヒートパ
イプを示す図。FIG. 15 is a diagram showing a backboard-side heat pipe according to a second embodiment of the present invention.
【図１６】本発明第二実施例のボード収容状態を説明す
るための図。FIG. 16 is a view for explaining a board accommodation state according to the second embodiment of the present invention.
【図１７】本発明第三実施例のヒートパイプ実装状況を
示す図。FIG. 17 is a diagram showing a heat pipe mounting state according to a third embodiment of the present invention.
【図１８】本発明第三実施例のボードへの搭載状況を示
す図。FIG. 18 is a view showing a state of mounting on a board according to a third embodiment of the present invention.
【図１９】従来の電子装置の全体構成図。FIG. 19 is an overall configuration diagram of a conventional electronic device.
【図２０】従来のボードとこのボードを収容するバック
ボードを示す図。FIG. 20 is a diagram showing a conventional board and a backboard for housing the board.
【図２１】ボードの構成を示す図。FIG. 21 is a diagram showing a configuration of a board.
１ ユニット ２ ボード ３ バックボード ４ ＭＣＭ ５ ファンユニット ６ コネクタ ７ 放熱フィン ９ 支柱 １０ サーマルビア １１ 放熱ユニット １２ ファン １５ 熱輸送細管 ２０ ヒートパイプ ３０ 熱転送部 ３１ 受熱部 ４０ バックボード側ヒートパイプ REFERENCE SIGNS LIST 1 unit 2 board 3 backboard 4 MCM 5 fan unit 6 connector 7 radiating fin 9 support 10 thermal via 11 radiating unit 12 fan 15 heat transport thin tube 20 heat pipe 30 heat transfer unit 31 heat receiving unit 40 backboard side heat pipe
フロントページの続き (72)発明者 原田 昭男 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内Continuation of front page (72) Inventor Akio Harada 3-19-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Japan Telegraph and Telephone Corporation
Claims (5)
ードを複数収容するバックボードとを備えた電子装置に
おいて、 前記ボードには前記集積回路の発熱を導く第一のヒート
パイプを備え、 前記バックボードにはこの第一のヒートパイプと結合手
段により結合されこの第一のヒートパイプの熱をヒート
シンクに導く第二のヒートパイプを備えたことを特徴と
する電子装置。1. An electronic device comprising: a board on which an integrated circuit is mounted; and a back board for accommodating a plurality of the boards, wherein the board includes a first heat pipe for guiding heat generation of the integrated circuit; An electronic device comprising: a backboard having a second heat pipe coupled to the first heat pipe by coupling means for guiding heat of the first heat pipe to a heat sink.
クボードに機械的に取付けられた状態で、前記第一のヒ
ートパイプと前記第二のヒートパイプとが自動的にかつ
熱的に接触する機構手段を含む請求項１記載の電子装
置。2. The connecting means automatically and thermally contacts the first heat pipe and the second heat pipe while the board is mechanically attached to the backboard. 2. The electronic device according to claim 1, including a mechanism.
プの一部に形成された第一の面と、前記第二のヒートパ
イプの一部に形成された第二の面とを備え、この第一お
よび第二の面を相互に密着させる手段を備えた請求項２
記載の電子装置。3. The mechanism means includes a first surface formed on a part of the first heat pipe, and a second surface formed on a part of the second heat pipe. 3. A means for bringing said first and second surfaces into close contact with each other.
An electronic device as described.
の集積回路を搭載した面の裏面に設けられ、この集積回
路の熱をこの裏面に伝導する熱伝導手段を備えた請求項
１記載の電子装置。4. The heat pipe according to claim 1, wherein the first heat pipe is provided on a back surface of a surface of the board on which the integrated circuit is mounted, and has a heat conducting means for conducting heat of the integrated circuit to the back surface. Electronic devices.
を搭載した請求項１記載の電子装置。5. The electronic device according to claim 1, wherein an integrated circuit is mounted on the first heat pipe.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP772897A JPH10209660A (en) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP772897A JPH10209660A (en) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | Electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209660A true JPH10209660A (en) | 1998-08-07 |
Family
ID=11673784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP772897A Pending JPH10209660A (en) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | Electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209660A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9363886B2 (en) | 2011-08-25 | 2016-06-07 | Nec Corporation | Electronic substrate and an electronic apparatus |
-
1997
- 1997-01-20 JP JP772897A patent/JPH10209660A/en active Pending
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