JPH10206701A - Optical semiconductor module - Google Patents

Optical semiconductor module

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Publication number
JPH10206701A
JPH10206701A JP2010697A JP2010697A JPH10206701A JP H10206701 A JPH10206701 A JP H10206701A JP 2010697 A JP2010697 A JP 2010697A JP 2010697 A JP2010697 A JP 2010697A JP H10206701 A JPH10206701 A JP H10206701A
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JP
Japan
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optical semiconductor
optical fiber
ferrule
optical
semiconductor module
Prior art date
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Pending
Application number
JP2010697A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shiyuuichi Takashi
修一 高師
Masahide Hayashi
正英 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seikoh Giken Co Ltd
Original Assignee
Seikoh Giken Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Seikoh Giken Co Ltd filed Critical Seikoh Giken Co Ltd
Priority to JP2010697A priority Critical patent/JPH10206701A/en
Publication of JPH10206701A publication Critical patent/JPH10206701A/en
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  • Led Device Packages (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable the integration of miniaturized and simplified connecting mechanism by engaging a lock part with an engage part when the state of press-contacting the top end of ferrule is formed. SOLUTION: The right end of assembly B on the side of optical connector plug is inserted toward an optical fiber output ferrule 5 of assembly A on the side of optical semiconductor module. In this case, a sleeve 11 mounted on a ferrule body having a gap is aligned and easily inserted/coupled to a bearing part by a tapered part at the top end of output ferrule 5 only by pushing it in along with a plug insertion guide part 8. The top ends of both optical fiber ferrules 12 and 5 are abutted and when a plug frame 10 is further continuously inserted, optical connection is surely performed by the further pressure of ferrule pressing spring. At that position, a lock hook part 14 is jumped and locked into a notched part 7 for lock because of its own stability.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、モジュール内部の
光半導体素子に直接光結合する光ファイバの光接続構造
を有する光半導体モジュールに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical semiconductor module having an optical fiber optical connection structure for directly optically coupling an optical semiconductor element inside a module.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、光通信に用いられる光半導体モジ
ュールと外部光ファイバとの光通信は、光半導体素子と
光結合した光ファイバ他端をパッケージの外部に導きピ
グテール状となし、その端末と外部の光ファイバの端末
を融着によるか、または任意の接続プラグを取り付けて
行っていた。近年、セラミックパッケージを用いた光半
導体モジュールの量産性と商品としての汎用性から、光
半導体モジュールを光半導体素子と光結合した短いファ
イバで構成し、その他端の専用フェルールをセラミック
パッケージから突出固定させ、外部の光ファイバの光コ
ネクタプラグで接続させる方式、例えば特開平7−31
8764号が提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in optical communication between an optical semiconductor module used for optical communication and an external optical fiber, the other end of the optical fiber optically coupled to the optical semiconductor element is guided to the outside of a package to form a pigtail shape, and the terminal is connected to the terminal. This has been done by fusing the end of the external optical fiber or by attaching an arbitrary connecting plug. In recent years, due to the mass productivity of optical semiconductor modules using ceramic packages and their versatility as products, optical semiconductor modules are composed of short fibers optically coupled to optical semiconductor elements, and the special ferrule at the other end is projected and fixed from the ceramic package. A method of connecting with an optical connector plug of an external optical fiber, for example, JP-A-7-31
No. 8764 has been proposed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】光半導体モジュールの
小型化と量産化が強く望まれている。使用上からも上述
のセラミックパッケージに接続端末を組み込んだモジュ
ールが好ましい。しかし、問題は、外部の光ファイバ端
末のフェルールと光半導体素子に光結合した短い光ファ
イバ端末のフェルールとのスリーブによる接続・係止
部、特に係止部分の形状が外力による離脱防止や、長期
的な接続状態の安定性確保のため複雑化している。特
に、モジュールの基板であるセラミックパッケージは加
工が困難であり、接続部の機械的部品の一部に利用もし
くは、取付けには向いていない。したがって、加工精度
を要する小型かつ簡単な接続機構の組み込みが困難であ
った。本発明の目的は、改良された光半導体モジュール
を提供することにある。
There is a strong demand for miniaturization and mass production of optical semiconductor modules. From the viewpoint of use, a module in which connection terminals are incorporated in the above-described ceramic package is preferable. However, the problem is that the connection / locking part by the sleeve between the ferrule of the external optical fiber terminal and the ferrule of the short optical fiber terminal optically coupled to the optical semiconductor element, especially the shape of the locking part prevents the detachment due to external force and the long term It is complicated to secure stable connection state. In particular, the ceramic package, which is the substrate of the module, is difficult to process and is not suitable for use or attachment to a part of the mechanical parts of the connection part. Therefore, it has been difficult to incorporate a small and simple connection mechanism requiring processing accuracy. It is an object of the present invention to provide an improved optical semiconductor module.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による光半導体モジュールは、光半導体に光フ
ァイバ先端を対面させて前記先端と前記半導体を光結合
するために光半導体モジュールにおいて、プラグフレー
ム,前記プラグフレームに軸方向および放射方向に移動
可能に支持されているプラグ側フェルール,前記フェル
ールを結合方向に付勢する付勢手段,前記基板に対して
弾性的に移動可能に設けられている係合フック手段,前
記フック手段の操作部をもつプラグ側組立と、前記フェ
ルールを受け入れるスリーブと、光半導体モジュール基
板,光半導体,前記光半導体に一端で光結合させられて
いる光ファイバ,前記光ファイバの他端が結合されてお
り前記スリーブに受け入れられ前記フェルールに光結合
させられるフェルール,前記プラグ組立の係合端を受入
れ前記フック手段を変形させて案内する案内部、前記フ
ック手段に係合する係合部をもつ光半導体モジュール側
組立と、を含み前記プラグ側組立を前記光半導体モジュ
ール側組立の前記プラグ挿入ガイド部に挿入し前記スリ
ーブで前記各フェルールを結合し、前記付勢手段により
各フェルールの先端が圧接された状態が形成されたとき
に前記係止部を前記係合部に係合させて結合状態を形成
するように構成されている。前記装置において、前記プ
ラグ側組立の前記プラグフレームと、前記結合フェルー
ルを軸方向に移動可能に緩く支持する手段と、先端の係
合フック部が前記スリーブ方向に弾性的に変形させられ
復帰可能な係止部と、前記係止解除操作部はばね弾性に
優れた構造材樹脂により一体成形されたものとすること
ができる。前記装置において、前記光半導体モジュール
側組立の前記フラグ挿入ガイド部と前記係合部は上蓋に
設けることができる。前記目的を達成するために発明に
よるさらに他の光モジュールは、光半導体に光ファイバ
先端を対面させて前記先端と前記半導体を光結合する光
半導体モジュールにおいて、基板と、前記基板に設けら
れた光半導体と、前記基板に前記光ファイバに対応して
設けられているV溝ブロックと、前記基板に一体にまた
は関連して設けられる光ファイバ支持体と、前記支持体
に支持されて先端近くがV溝ブロックのV溝底方向に付
勢され案内されて前記光半導体に光結合される結合端を
有する光ファイバとから構成されている。前記光半導体
モジュールにおいて、前記光ファイバの他端はフェルー
ルに結合されているか、または被覆されている光ファイ
バコードとすることができる。前記光半導体モジュール
において、前記光ファイバ支持体は前記基板に対して一
定の関係を保って固定される蓋とすることができる。前
記光半導体モジュールにおいて、前記V溝ブロックの底
面の線と前記光ファイバ支持体の光ファイバ支持線との
間には傾きがあり、前記光ファイバがその変形弾性力で
前記光ファイバの先端近傍が前記V溝ブロックの底方向
に押しつけられるように構成することができる。前記光
半導体は発光素子または受光素子とすることができる。
In order to achieve the above object, an optical semiconductor module according to the present invention is an optical semiconductor module for optically coupling an optical semiconductor with the tip of the optical fiber facing the optical semiconductor. A plug frame, a plug-side ferrule movably supported in the plug frame in the axial direction and the radial direction, an urging means for urging the ferrule in a coupling direction, and a resiliently movable member with respect to the substrate. A plug-side assembly having an engaging hook means, an operating portion of the hook means, a sleeve for receiving the ferrule, an optical semiconductor module substrate, an optical semiconductor, and an optical fiber optically coupled at one end to the optical semiconductor; The other end of the optical fiber is coupled and is received by the sleeve and optically coupled to the ferrule. A guide portion for receiving the engaging end of the plug assembly and guiding the deformed hook means, and an optical semiconductor module side assembly having an engaging portion engaging with the hook means. The ferrules are connected to each other with the sleeve by inserting into the plug insertion guide part of the optical semiconductor module side assembly, and when the state in which the tip of each ferrule is pressed by the urging means is formed, the locking part is fixed. It is configured to be engaged with the engaging portion to form a connected state. In the apparatus, the plug frame of the plug-side assembly, means for loosely supporting the coupling ferrule so as to be movable in the axial direction, and the engaging hook portion at the tip is elastically deformed in the sleeve direction so that it can be returned. The engaging portion and the unlocking operation portion may be integrally formed of a structural material resin having excellent spring elasticity. In the device, the flag insertion guide portion and the engagement portion of the optical semiconductor module side assembly can be provided on an upper lid. In order to achieve the above object, still another optical module according to the present invention is an optical semiconductor module in which an optical semiconductor is provided with an optical fiber tip facing the optical semiconductor to optically couple the tip with the semiconductor. A semiconductor, a V-groove block provided on the substrate corresponding to the optical fiber, an optical fiber support provided integrally or in association with the substrate, and a V near the tip supported by the support. An optical fiber having a coupling end which is urged and guided in the V groove bottom direction of the groove block and optically coupled to the optical semiconductor. In the optical semiconductor module, the other end of the optical fiber may be an optical fiber cord connected to or covered with a ferrule. In the optical semiconductor module, the optical fiber support may be a lid fixed to the substrate while maintaining a fixed relationship. In the optical semiconductor module, there is an inclination between a line on the bottom surface of the V-groove block and an optical fiber support line of the optical fiber support, and the optical fiber has a deformed elastic force that causes the vicinity of the tip of the optical fiber to close. The V-groove block may be configured to be pressed toward the bottom. The optical semiconductor can be a light emitting element or a light receiving element.

【0005】[0005]

【作用】本発明の光半導体モジュールと外部光ファイバ
との接続構造においては、上蓋を外部光ファイバとの接
続側に長く設け上蓋と接続部とを一体とし、外部光ファ
イバの光コネクタプラグが接続可能な形状の加工を施す
ことで接続構造を簡易化することができる。
In the connection structure between the optical semiconductor module and the external optical fiber according to the present invention, the upper cover is long on the connection side with the external optical fiber, the upper cover and the connection portion are integrated, and the optical connector plug of the external optical fiber is connected. The connection structure can be simplified by performing processing of a possible shape.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】以下図面等を参照して本発明をさ
らに詳しく説明する。図1は、本発明による光半導体モ
ジュールの実施例を示す展開的な斜視図、図2は前記実
施例の光コネクタプラグ組立Bの主要部の断面図、図3
は結合用のスリーブの断面図である。本発明による光半
導体モジュールのこの実施例は、光半導体モジュール側
組立Aおよび光コネクタプラグ側組立Bから構成されて
いる。光コネクタプラグ組立Bのセラミックパッケージ
1の上面には、光半導体素子2と右肩上がりのV溝ブロ
ック3Aが設けられている。光半導体素子2として信号
源として働くLEDとか、レーザダイオードを用いるこ
とができる(なおその逆の受動素子,ホトダイオード、
ホトトランジスタを用いることもできる)。前記光ファ
イバ4の左端は出力フェルール5に支持されており、右
端は前記V溝ブロック3Aで位置決めされて、前記光半
導体素子2の発光部に対面させられている。前記出力フ
ェルール5の基部(右端)は半田付けや接着剤その他の
適当な方法でセラミックパッケージ1に結合させられる
上蓋6に固定されている。前記フェルール5の右端は後
述する光コネクタプラグ組立Bのスリーブに係合すべく
セラミックパッケージ1から浮かされ支持されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of an optical semiconductor module according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a main part of an optical connector plug assembly B of the embodiment, and FIG.
FIG. 3 is a sectional view of a coupling sleeve. This embodiment of the optical semiconductor module according to the present invention comprises an optical semiconductor module side assembly A and an optical connector plug side assembly B. On the upper surface of the ceramic package 1 of the optical connector plug assembly B, an optical semiconductor element 2 and a V-groove block 3A rising to the right are provided. An LED serving as a signal source or a laser diode can be used as the optical semiconductor element 2 (a passive element, a photodiode,
A phototransistor can also be used). The left end of the optical fiber 4 is supported by the output ferrule 5, and the right end is positioned by the V-groove block 3 </ b> A and faces the light emitting section of the optical semiconductor element 2. The base (right end) of the output ferrule 5 is fixed to an upper lid 6 which is connected to the ceramic package 1 by soldering, an adhesive, or another appropriate method. The right end of the ferrule 5 is floated and supported from the ceramic package 1 so as to engage with a sleeve of an optical connector plug assembly B described later.

【0007】前述の部品を搭載した前記セラミックパッ
ケージ1には金属板からなる上蓋6が位置決め構造(凹
凸の結合構造)9で所定の位置に位置決めされて接着剤
等で固定されている。上蓋6の光ファイバ出力フェルー
ルの突出側には出力フェルール5の先端を囲むようにプ
ラグ挿入ガイド部8が形成されている。この形状は後述
するプラグフレーム10の挿入に際しての案内として働
く。また上蓋6の一部にはプラグフレームの挿入に際し
所定位置で係止すべく係止フックに係合して係止するた
めの係止用切り欠き部7が設けられている。
An upper lid 6 made of a metal plate is positioned at a predetermined position by a positioning structure (an uneven coupling structure) 9 and fixed to the ceramic package 1 on which the above-described components are mounted by an adhesive or the like. A plug insertion guide portion 8 is formed on the side of the upper lid 6 protruding from the optical fiber output ferrule so as to surround the tip of the output ferrule 5. This shape serves as a guide when inserting the plug frame 10 described later. Further, a part of the upper lid 6 is provided with a notch 7 for engagement for engaging and locking with a locking hook so as to lock at a predetermined position when inserting the plug frame.

【0008】光コネクタプラグ組立Bのプラグフレーム
10は、ばね弾性に優れた構造材樹脂、例えばPBT樹
脂(Polybutilene Terephthalate) で射出成形されてい
る。プラグフレーム10には、係止フック部14および
係止解除釦部15が一体に成形されている。係止フック
部14および係止解除釦部15は、自然状態でプラグ挿
入ガイド部8の高さより開いた状態になるように薄いヒ
ンジ部19(図2参照)で2箇所でプラグフレーム10
に一体に接続されている。係止フック部14および係止
解除釦部15は押しつけた状態でプラグフレームのヒン
ジ部19のばね弾性により自然状態への復元力が与えら
れている。
The plug frame 10 of the optical connector plug assembly B is injection-molded with a structural material resin having excellent spring elasticity, for example, PBT resin (Polybutilene Terephthalate). A locking hook portion 14 and a locking release button portion 15 are integrally formed on the plug frame 10. The locking hook portion 14 and the locking release button portion 15 are connected to the plug frame 10 at two places by a thin hinge portion 19 (see FIG. 2) so that the locking hook portion 14 and the unlocking release button portion 15 are naturally opened above the height of the plug insertion guide portion 8.
Are connected integrally. The locking hook part 14 and the locking release button part 15 are given a restoring force to a natural state by the spring elasticity of the hinge part 19 of the plug frame when pressed.

【0009】光コネクタプラグ側組立Bには、光半導体
モジュール側組立Aの光ファイバに結合させられる光フ
ァイバ組立を支持する組立が設けられている。光ファイ
バ組立に含まれるフェルール12はフェルール支持部1
3に一体に設けられている。光ファイバコード16はフ
ェルールボディの支持部に挿入され、外皮が除かれた光
ファイバの先端はフェルール12の中心孔を貫通しフェ
ルール12の先端と一緒に研磨されている。フェルール
12にはスリーブ11が被せられ、固定されている。ス
リーブ11は図3に示されているように擦り割り11A
が設けられており、スリーブ11の右端は、前述した光
半導体モジュール側組立Aの出力フェルール5に結合す
べく開放されている。
The optical connector plug side assembly B is provided with an assembly for supporting the optical fiber assembly coupled to the optical fiber of the optical semiconductor module side assembly A. The ferrule 12 included in the optical fiber assembly is a ferrule support 1
3 are provided integrally. The optical fiber cord 16 is inserted into the support of the ferrule body, and the end of the optical fiber whose outer skin has been removed passes through the center hole of the ferrule 12 and is polished together with the end of the ferrule 12. A sleeve 11 is put on the ferrule 12 and fixed. As shown in FIG.
The right end of the sleeve 11 is opened to be connected to the output ferrule 5 of the optical semiconductor module side assembly A described above.

【0010】図2に良く示されているように、フェルー
ル支持部13の左端と前記スリーブ11の右端はプラグ
フレーム10のフェルール支持部の軸受け部20および
スリーブ軸受け部21で軸方向に移動可能に緩く支持案
内されている。この2カ所の軸受け部は相対する光フェ
ルールの心ずれを吸収できるように所定の間隙を持たせ
て放射方向にも移動可能に支持する。またフェルールボ
ディ13の鍔部13aとプラグフレーム10間にはフェ
ルール押圧ばね17が挿入され、支持部13,フェルー
ルボディ12およびスリーブ11の組立は前記光ファイ
バ4方向に付勢されることになる。
As best shown in FIG. 2, the left end of the ferrule support 13 and the right end of the sleeve 11 are axially movable by a bearing 20 and a sleeve bearing 21 of the ferrule support of the plug frame 10. It is loosely supported and guided. The two bearing portions are supported so as to be movable in the radial direction with a predetermined gap so as to absorb the misalignment of the opposing optical ferrules. A ferrule pressing spring 17 is inserted between the flange 13a of the ferrule body 13 and the plug frame 10, and the assembly of the support 13, the ferrule body 12, and the sleeve 11 is urged in the direction of the optical fiber 4.

【0011】本発明による前記光半導体モジュールの実
施例の着脱は次のとおり行われる。光コネクタプラグ側
組立Bの右端を光半導体モジュール側組立Aの光ファイ
バ出力フェルール5に向けて挿入する。この際、プラグ
挿入ガイド部8に沿って、押し込むだけで出力フェルー
ル5の先端のテーパー部により軸受け部に間隙を持つフ
ェルールボディに装着されたスリーブ11は調心され、
容易に挿入結合される。この際係止フック部14は押さ
えられて復元力が蓄勢される。双方の光ファイバフェル
ール12,5の先端は突き当てられ、さらにプラグフレ
ーム10を挿入し続ければ、フェルール押圧ばね17の
さらなる押圧により確実な光接続が行われ、その位置で
係止フック部14が、自体の復元力で係止用切り欠き部
7に飛び込み係止される。
The attachment and detachment of the embodiment of the optical semiconductor module according to the present invention is performed as follows. The right end of the optical connector plug side assembly B is inserted toward the optical fiber output ferrule 5 of the optical semiconductor module side assembly A. At this time, the sleeve 11 mounted on the ferrule body having a gap in the bearing portion by the tapered portion of the tip of the output ferrule 5 just by pushing along the plug insertion guide portion 8 is aligned,
It is easily inserted and connected. At this time, the locking hook portion 14 is pressed and the restoring force is accumulated. The tips of both optical fiber ferrules 12 and 5 are abutted, and if the plug frame 10 continues to be inserted, further pressing of the ferrule pressing spring 17 ensures reliable optical connection. , And jumps into the locking notch 7 with its own restoring force and is locked.

【0012】光半導体素子2がレーザダイオード等の能
動素子であれば、光半導体素子2の発光は、光ファイバ
4に結合され、出力フェルール5、フェルール12、光
ファイバコード16を介して取り出される。光半導体素
子2がホトダイオード等の受動素子であれば、前記とは
逆の経路で光信号が光半導体素子2に伝達される。
If the optical semiconductor element 2 is an active element such as a laser diode, the light emitted from the optical semiconductor element 2 is coupled to the optical fiber 4 and taken out via the output ferrule 5, ferrule 12, and optical fiber cord 16. If the optical semiconductor element 2 is a passive element such as a photodiode, an optical signal is transmitted to the optical semiconductor element 2 through a reverse path.

【0013】光コネクタプラグ組立の取り外しは、係止
フック部14と一体の係止解除釦部15を指で押すこと
により係止フック部14と上蓋6の係止用切り欠き部7
の係合がはずれ容易に引き抜くことができる。この際、
スリーブ11はプラグフレーム10側に半分以上の長さ
(図2のL2 )が被せられているため、特にスリーブ1
1と光ファイバフェルール12を接着等で固定しておか
なくても、引き抜きの際にスリーブ11が光半導体モジ
ュール側に残ることはない。
The optical connector plug assembly can be removed by pressing the lock release button 15 integral with the lock hook 14 with a finger, so that the lock hook 14 and the locking notch 7 of the upper lid 6 are pressed.
Can be easily disengaged. On this occasion,
Since the length of the sleeve 11 is more than half (L 2 in FIG. 2 ) on the plug frame 10 side, especially the sleeve 1
Even if 1 and the optical fiber ferrule 12 are not fixed by bonding or the like, the sleeve 11 does not remain on the optical semiconductor module side when being pulled out.

【0014】図4は、前記実施例で使用する光半導体モ
ジュール側組立の蓋と基板の関係を示す展開的な断面図
である。図1に示したV溝ブロック3とはV溝ブロック
の形状が少し変わり右肩上がりのV溝ブロック3Aを用
いている。出力フェルール5に挿入固定された光ファイ
バ4は上蓋(AU)6側に接着剤22で接着固定されて
いる。図示の位置から上蓋(AU)6を下ろして、図中
破線の示す位置まで下げて基板1に嵌めると出力フェル
ール5のリング溝5Aも、上蓋位置決めピン9を枕にし
て定位される。一方V溝ブロック3AのV溝の底の線は
水平基準に対してθ度の傾きを持っており、光ファイバ
4の先端は最下降位置では光ファイバ4は先端近傍でV
溝に接触案内されて定位される。そして光ファイバの先
端は光半導体素子2に光学的に結合される。
FIG. 4 is an exploded sectional view showing the relationship between the lid and the substrate of the optical semiconductor module side assembly used in the above embodiment. The V-groove block 3 shown in FIG. 1 is slightly different from the V-groove block in shape and uses a V-groove block 3A that rises to the right. The optical fiber 4 inserted and fixed in the output ferrule 5 is bonded and fixed to the upper lid (AU) 6 with an adhesive 22. When the upper lid (AU) 6 is lowered from the position shown in the figure, lowered to the position shown by the broken line in the figure, and fitted to the substrate 1, the ring groove 5A of the output ferrule 5 is also localized using the upper lid positioning pin 9 as a pillow. On the other hand, the bottom line of the V-groove of the V-groove block 3A has an inclination of θ degrees with respect to the horizontal reference, and the tip of the optical fiber 4 is at the lowest position and the optical fiber 4 is near the tip.
It is guided in contact with the groove and localized. Then, the tip of the optical fiber is optically coupled to the optical semiconductor element 2.

【0015】図5は、本発明装置における光ファイバと
光半導体の他の結合形態を示す断面図である。基板1に
より光半導体素子2が一定の高さ位置に支持されてお
り、この光半導体素子2に対してV溝ブロック3が設け
られている。基板1に位置決め結合される上蓋6側に光
ファイバ支持体を構成する傾斜孔23が設けられてい
る。この傾斜孔23の中心線は前記V溝ブロック3のV
溝の底の線に対して僅かに傾いており、光ファイバがV
溝により案内されて先端が前記光半導体素子2に光結合
される。なお支持体を形成する孔23は蓋ではなく基板
1と一体に設けておき、光ファイバを前記孔から挿入し
て出力フェルール5を支持体に固定するようにすること
もできる。この出力フェルール5に図示しないスリーブ
等の結合手段により他のフェルールを結合して光信号の
授受を行うように構成することもできる。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing another coupling form of the optical fiber and the optical semiconductor in the device of the present invention. An optical semiconductor element 2 is supported at a constant height by a substrate 1, and a V-groove block 3 is provided for the optical semiconductor element 2. An inclined hole 23 forming an optical fiber support is provided on the upper lid 6 side which is positioned and coupled to the substrate 1. The center line of the inclined hole 23 corresponds to the V of the V-groove block 3.
The optical fiber is slightly inclined with respect to the line at the bottom of the groove.
The tip is optically coupled to the optical semiconductor element 2 by being guided by the groove. The hole 23 forming the support may be provided integrally with the substrate 1 instead of the lid, and the output ferrule 5 may be fixed to the support by inserting an optical fiber through the hole. Another ferrule may be connected to the output ferrule 5 by connecting means such as a sleeve (not shown) to transmit and receive an optical signal.

【0016】図6は、本発明装置における光ファイバと
光半導体のさらに他の結合形態を示す断面図である。図
5に示したものと異なり、図中右肩上がりのV溝ブロッ
ク3Aを用いており、上蓋6側に光ファイバ支持体を構
成する孔24が設けられている。光ファイバ4は前記構
成と同様にV溝に押しつけられる。支持体を形成する孔
を基板1と一体に設けることも可能である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing still another coupling form between the optical fiber and the optical semiconductor in the device of the present invention. Unlike the one shown in FIG. 5, a V-groove block 3A which rises to the right in the figure is used, and a hole 24 constituting an optical fiber support is provided on the upper lid 6 side. The optical fiber 4 is pressed into the V-groove in the same manner as in the above configuration. It is also possible to provide a hole forming the support integrally with the substrate 1.

【0017】図7は、本発明装置における光ファイバと
光半導体のさらに他の結合形態を示す断面図である。こ
の形態は光ファイバコード16自体を光ファイバ支持体
を構成する傾斜孔25で支持するようにしたものであ
る。この形態では光ファイバコード16を介して光信号
の授受が行われる。光ファイバ支持体を構成する傾斜孔
25を基板1と一体な部分に設けることもできる。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing still another connection form between the optical fiber and the optical semiconductor in the device of the present invention. In this embodiment, the optical fiber cord 16 itself is supported by an inclined hole 25 constituting an optical fiber support. In this embodiment, an optical signal is transmitted and received via the optical fiber cord 16. The inclined hole 25 constituting the optical fiber support may be provided at a portion integral with the substrate 1.

【0018】図8は、本発明装置における光ファイバと
光半導体のさらに他の結合形態を示す断面図である。こ
の例では図中右肩上がりのV溝ブロック3Aを用いてお
り、上蓋6側に光ファイバを略水平に支持する光ファイ
バ支持体を構成する孔26が設けられている。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing still another coupling form between the optical fiber and the optical semiconductor in the device of the present invention. In this example, a V-groove block 3A that rises to the right in the figure is used, and a hole 26 that forms an optical fiber support that supports an optical fiber substantially horizontally is provided on the upper lid 6 side.

【0019】本発明による光半導体モジュールは以上の
ように構成されているから、光半導体素子と光ファイバ
を直接結合させることで小型化された光半導体モジュー
ルを提供できる。例えば、従来セラミックパッケージに
独立して取り付けていた接続部の機構を、機械加工が容
易な金属製の蓋に設けることができるなど、部品の点数
を削減することが可能となった。また、従来のセラミッ
ク製パッケージに高精度な位置決めが要求されたスリー
ブを設置する工程等も削除され、従来と同等の精度をも
ってより簡易な光半導体モジュールの製作が可能となっ
た。
Since the optical semiconductor module according to the present invention is configured as described above, it is possible to provide a miniaturized optical semiconductor module by directly coupling the optical semiconductor element and the optical fiber. For example, it is possible to reduce the number of components, for example, a mechanism of a connecting portion which has been conventionally independently attached to a ceramic package can be provided on a metal lid which is easy to machine. In addition, the step of installing a sleeve that requires high-precision positioning in a conventional ceramic package has been eliminated, and a simpler optical semiconductor module can be manufactured with the same accuracy as the conventional one.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による光半導体モジュールの実施例を示
す展開的な斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of an optical semiconductor module according to the present invention.

【図2】前記実施例の光コネクタプラグ側組立の主要部
の断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of a main part of the optical connector plug side assembly of the embodiment.

【図3】前記実施例で使用するスリーブの断面図であ
る。
FIG. 3 is a sectional view of a sleeve used in the embodiment.

【図4】前記実施例で使用する光半導体モジュール側組
立の蓋と基板の関係を示す展開的な断面図でる。
FIG. 4 is an exploded sectional view showing a relationship between a lid and a substrate of the optical semiconductor module side assembly used in the embodiment.

【図5】本発明による装置における光ファイバと光半導
体の他の結合形態を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing another coupling form of the optical fiber and the optical semiconductor in the device according to the present invention.

【図6】本発明による装置における光ファイバと光半導
体のさらに他の結合形態を示す断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing still another coupling mode between the optical fiber and the optical semiconductor in the device according to the present invention.

【図7】本発明による装置における光ファイバと光半導
体のさらに他の結合形態を示す断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing still another coupling mode between the optical fiber and the optical semiconductor in the device according to the present invention.

【図8】本発明による装置における光ファイバと光半導
体のさらに他の結合形態を示す断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing still another coupling mode between the optical fiber and the optical semiconductor in the device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A 光半導体モジュール側組立 AU 光半導体モジュール側組立の蓋 AD 光半導体モジュール側組立の基板 B 光コネクタプラグ側組立 1 基板(セラミックパッケージ) 2 光半導体素子 3,3A V溝ブロック 4 光ファイバ 5 出力フェルール 5A リング溝 6 上蓋 7 係止用切り欠き部 8 プラグ挿入ガイド部 9 上蓋位置決めピン 10 フレーム(プラグフレーム) 11 スリーブ(フェルール整列スリーブ) 11A スリーブの擦り割り 12 フェルール(結合フェルール) 13 フェルールボディの支持部 14 係止フック部 15 係止解除釦部 16 光ファイバコード 17 フェルール押圧ばね 19 薄いヒンジ部 20,21 軸受け孔 22 接着剤 23 光ファイバ支持体を構成する傾斜孔 24 光ファイバ支持体を構成する孔 25 光ファイバ支持体を構成する傾斜孔 26 光ファイバ支持体を構成する孔 Reference Signs List A optical semiconductor module side assembly AU optical semiconductor module side assembly lid AD optical semiconductor module side assembly board B optical connector plug side assembly 1 board (ceramic package) 2 optical semiconductor element 3, 3A V groove block 4 optical fiber 5 output ferrule 5A Ring groove 6 Upper lid 7 Notch for locking 8 Plug insertion guide part 9 Upper lid positioning pin 10 Frame (plug frame) 11 Sleeve (ferrule alignment sleeve) 11A Sleeve rubbing 12 Ferrule (coupling ferrule) 13 Ferrule body support Part 14 Locking hook part 15 Lock release button part 16 Optical fiber cord 17 Ferrule pressing spring 19 Thin hinge part 20, 21 Bearing hole 22 Adhesive 23 Inclined hole constituting optical fiber support 24 Optical fiber support Hole 25 Holes constituting the inclined hole 26 optical fiber support constituting the driver support

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光半導体に光ファイバ先端を対面させて
前記先端と前記半導体を光結合するために光半導体モジ
ュールにおいて、 プラグフレーム,前記プラグフレームに軸方向および放
射方向に移動可能に支持されているプラグ側フェルー
ル,前記フェルールを結合方向に付勢する付勢手段,前
記基板に対して弾性的に移動可能に設けられている係合
フック手段,前記フック手段の操作部をもつプラグ側組
立と、 前記フェルールを受け入れるスリーブと、 光半導体モジュール基板,光半導体,前記光半導体に一
端で光結合させられている光ファイバ,前記光ファイバ
の他端が結合されており前記スリーブに受け入れられ前
記フェルールに光結合させられるフェルール,前記プラ
グ組立の係合端を受入れ前記フック手段を変形させて案
内する案内部、前記フック手段に係合する係合部をもつ
光半導体モジュール側組立と、を含み前記プラグ側組立
を前記光半導体モジュール側組立の前記プラグ挿入ガイ
ド部に挿入し前記スリーブで前記各フェルールを結合
し、前記付勢手段により各フェルールの先端が圧接され
た状態が形成されたときに前記係止部を前記係合部に係
合させて結合状態を形成するように構成した光半導体モ
ジュール。
1. An optical semiconductor module for optically coupling an end of an optical fiber to an optical semiconductor with the end of the optical fiber facing the optical semiconductor, wherein the optical semiconductor module is supported by the plug frame and the plug frame so as to be movable in an axial direction and a radial direction. A plug-side ferrule having a plug-side ferrule, an urging means for urging the ferrule in a connecting direction, an engaging hook means provided elastically movable with respect to the substrate, and an operating portion of the hook means. A sleeve for receiving the ferrule, an optical semiconductor module substrate, an optical semiconductor, an optical fiber optically coupled at one end to the optical semiconductor, and the other end of the optical fiber coupled to the sleeve for receiving the ferrule; A ferrule to be optically coupled and a guide for receiving an engaging end of the plug assembly and deforming and guiding the hook means. And an optical semiconductor module-side assembly having an engaging portion that engages with the hook means.The plug-side assembly is inserted into the plug insertion guide portion of the optical semiconductor module-side assembly, and the ferrules are fixed by the sleeve. An optical semiconductor module which is configured to be coupled to form a coupled state by engaging the locking portion with the engaging portion when a state in which the tip of each ferrule is pressed by the urging means is formed.
【請求項2】 請求項1記載の構造において、前記プラ
グ側組立の前記プラグフレームと、前記結合フェルール
を軸方向に移動可能に緩く支持する手段と、先端の係合
フック部が前記スリーブ方向に弾性的に変形させられ復
帰可能な係止部と、前記係止解除操作部はばね弾性に優
れた構造材樹脂により一体成形されたものである光半導
体モジュールの接続構造。
2. The structure according to claim 1, wherein said plug frame of said plug-side assembly, means for loosely supporting said coupling ferrule so as to be movable in the axial direction, and said engaging hook portion at the tip end extend in said sleeve direction. A connection structure for an optical semiconductor module, wherein the locking portion that is elastically deformable and resettable and the unlocking operation portion are integrally formed of a structural material resin having excellent spring elasticity.
【請求項3】 請求項1記載の装置において、前記光半
導体モジュール側組立の前記フラグ挿入ガイド部と前記
係合部は上蓋に設けられている光半導体モジュールの接
続構造。
3. The connection structure for an optical semiconductor module according to claim 1, wherein said flag insertion guide portion and said engaging portion of said optical semiconductor module side assembly are provided on an upper lid.
【請求項4】 光半導体に光ファイバ先端を対面させて
前記先端と前記半導体を光結合する光半導体モジュール
において、 基板と、 前記基板に設けられた光半導体と、 前記基板に前記光ファイバに対応して設けられているV
溝ブロックと、 前記基板に一体にまたは関連して設けられる光ファイバ
支持体と、 前記支持体に支持されて先端近くがV溝ブロックのV溝
底方向に付勢され案内されて前記光半導体に光結合され
る結合端を有する光ファイバとを含む光半導体モジュー
ル。
4. An optical semiconductor module in which an optical fiber tip faces an optical semiconductor and optically couples the tip with the semiconductor, wherein the substrate corresponds to the optical semiconductor provided on the substrate, and the substrate corresponds to the optical fiber. V provided
A groove block; an optical fiber support provided integrally with or in association with the substrate; and a tip end supported by the support and urged toward the bottom of the V-groove block in the V-groove bottom direction to be guided to the optical semiconductor. An optical fiber having a coupling end to be optically coupled.
【請求項5】 前記光ファイバの他端はフェルールに結
合されているか、または被覆されている光ファイバコー
ドである請求項4記載の光半導体モジュール。
5. The optical semiconductor module according to claim 4, wherein the other end of the optical fiber is an optical fiber cord connected to or covered with a ferrule.
【請求項6】 前記光ファイバ支持体は前記基板に対し
て一定の関係を保って固定される蓋である請求項4記載
の光半導体モジュール。
6. The optical semiconductor module according to claim 4, wherein said optical fiber support is a lid fixed to said substrate while maintaining a fixed relationship.
【請求項7】 前記V溝ブロックの底面の線と前記光フ
ァイバ支持体の光ファイバ支持線との間には傾きがあ
り、前記光ファイバがその変形弾性力で前記光ファイバ
の先端近傍が前記V溝ブロックの底方向に押しつけられ
る請求項4記載の光半導体モジュール。
7. An inclination is provided between a line on the bottom surface of the V-groove block and an optical fiber support line of the optical fiber support. The optical semiconductor module according to claim 4, wherein the optical semiconductor module is pressed toward the bottom of the V-groove block.
【請求項8】 前記光半導体は発光素子または受光素子
である請求項4記載の光半導体モジュール。
8. The optical semiconductor module according to claim 4, wherein said optical semiconductor is a light emitting element or a light receiving element.
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