JPH10195669A - System for circulating electroless nickel plating solution - Google Patents

System for circulating electroless nickel plating solution

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JPH10195669A
JPH10195669A JP8359093A JP35909396A JPH10195669A JP H10195669 A JPH10195669 A JP H10195669A JP 8359093 A JP8359093 A JP 8359093A JP 35909396 A JP35909396 A JP 35909396A JP H10195669 A JPH10195669 A JP H10195669A
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JP
Japan
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plating
solution
electroless nickel
nickel
soln
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Application number
JP8359093A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Horikawa
健 堀川
Muneo Mita
宗雄 三田
Hidehiro Nakao
英弘 中尾
Katsuhiko Tashiro
雄彦 田代
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MERUTETSUKUSU KK
Nippon Chemical Industrial Co Ltd
Original Assignee
MERUTETSUKUSU KK
Nippon Chemical Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Removal Of Specific Substances (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively reutilize an exhausted electroless nickel plating soln. by removing the HPO3 <2-> and salts from the exhausted soln. consisting essntially of nickel hypophosphite and circulating and returning the treated soln. to the original plating soln. SOLUTION: The exhausted electroless nickel plating soln. contg. nickel hyporphosphite contg. nickel ion and the hypophospite ion as the reducing agent for the nickel ion, chelating agent, buffer, pH regulator, stabilizer, etc., is controlled to pH 6 to 9 by adding Ca(OH)2 , etc., and the HPO3 <2-> is precipitated as calcium phosphate and removed. The soln. remaining after the precipitate is filtered off is passed through an electrodialytic tank, cation-exchange resin, reverse-osmosis membrane, etc., to remove the Na ion, NH4 ion, etc., in the soln. The deficiency of the nickel hypophosphite and other assistants in the soln. obtained is supplied, if necessary, and the soln. is returned to the original electroless nickel plating soln. and recycled.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、めっき老化液を再
生利用することができる無電解ニッケルめっき液の循環
システムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system for circulating an electroless nickel plating solution capable of reusing a plating aging solution.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、無電解ニッケルめっき液の基本組
成は、一般的にはニッケル源として硫酸ニッケル、還元
剤として次亜リン酸ナトリウムを組み合わせたものであ
り、さらにめっき液のpHを一定値に保持するため水酸
化ナトリウムまたは水酸化アンモニウムが添加されてい
る。このような組成のめっき液を使用して無電解ニッケ
ルめっきを行うと、めっき液中に次亜リン酸ナトリウム
からの酸化生成物である亜リン酸ナトリウムとニッケル
源である硫酸ニッケルからの硫酸根とが反応して硫酸ナ
トリウムが経時的に生成蓄積する。このため、めっき速
度の低下、異常析出及び皮膜物性の劣化等の現象を誘発
し、めっき液が老化する。従って、一定期間使用しため
っき液は不足薬液を補充し、更新して繰り返し使用する
が、最終的に高濃度の硫酸ナトリウム及び亜リン酸ナト
リウムを含有する使用液は、老化液として再利用されぬ
まま海洋等に廃棄処分される。しかしながら、1995
年からロンドン・ダンピング条約により地球環境保護の
ため、かかるめっき老化液も海洋廃棄処理が禁止されて
いる。こうしたことから、無電解めっき液の延命或いは
環境にやさしい廃棄処理が可能な無電解めっき液の開発
が望まれている。
2. Description of the Related Art Conventionally, the basic composition of an electroless nickel plating solution is generally a combination of nickel sulfate as a nickel source and sodium hypophosphite as a reducing agent. Sodium hydroxide or ammonium hydroxide is added to maintain the pH. When electroless nickel plating is performed using a plating solution having such a composition, the plating solution contains sodium phosphite, an oxidation product from sodium hypophosphite, and sulfate from nickel sulfate, a nickel source. And sodium sulfate is produced and accumulated with time. For this reason, phenomena such as a decrease in plating speed, abnormal deposition and deterioration of film physical properties are induced, and the plating solution ages. Therefore, the plating solution used for a certain period of time replenishes the insufficient chemical solution, renews it and uses it repeatedly, but the working solution containing high concentrations of sodium sulfate and sodium phosphite is not finally reused as an aging solution. It is disposed of in the ocean etc. However, in 1995
The London Dumping Treaty has been banning the disposal of such plating aging solutions from the ocean for the protection of the global environment. Therefore, development of an electroless plating solution capable of extending the life of the electroless plating solution or environmentally friendly disposal is desired.

【0003】上記した無電解ニッケルめっき操作の過程
で蓄積される亜リン酸ナトリウムや硫酸ナトリウムの除
去については、既に各種の試みがなされてきたが、いず
れも工業的に実用化されていない。例えば、該亜リン酸
ナトリウムや硫酸ナトリウムを除去する方法として、電
解隔膜を用いる方法、アルカリ性としためっき老化液に
アルミニウム板又はアルミニウム箔を投入してニッケル
を析出させた後、硝酸で回収し母液中に残存するニッケ
ルをキレート樹脂に吸着させる方法(特開昭51−61
36号公報)、ニッケルイオン及びナトリウムイオンを
予めイオン交換樹脂でめっき液から分離しイオン交換樹
脂に吸着させてナトリウムとニッケルを分別、脱離した
後、ニッケルのみをめっき液に戻して再利用する方法等
が提案されている。また、現場的には老化しためっき液
の一部を廃棄し、新液を補充して延命を図る方法等も採
用されている。
Various attempts have been made to remove sodium phosphite and sodium sulfate accumulated in the course of the above-described electroless nickel plating operation, but none of them has been industrially put to practical use. For example, as a method for removing the sodium phosphite or sodium sulfate, a method using an electrolytic diaphragm, an aluminum plate or an aluminum foil is put into an alkaline plating aging solution to precipitate nickel, and the mother liquor is recovered with nitric acid. A method of adsorbing nickel remaining in a chelate resin (Japanese Patent Laid-Open No. 51-61)
No. 36), nickel ions and sodium ions are separated from the plating solution with an ion exchange resin in advance, adsorbed on the ion exchange resin to separate and desorb sodium and nickel, and then only nickel is returned to the plating solution for reuse. Methods have been proposed. On the spot, a method of discarding a part of the aged plating solution and replenishing a new solution to extend the life is also adopted.

【0004】しかしながら、これらの方法は、部分的に
は合理的なプロセスと評価される要素はあるものの、経
済的かつ技術的にも問題が多く実用化されていない。ま
た、めっき老化液を一部廃棄し、新液を補充する方法は
根本的な解決方法とはいい難い。
[0004] However, although these methods have elements that are evaluated as partially rational processes, they have not been put into practical use because they have many economic and technical problems. Also, the method of partially discarding the plating aging solution and replenishing the new solution is not a fundamental solution.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、無電解ニッケルめっき老化液をめっき液として
再利用することができる、工業的に有利な方法、更に言
えば、地球環境にやさしい無電解ニッケルめっき液の循
環システムを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an industrially advantageous method capable of reusing an electroless nickel plating aging solution as a plating solution. An object of the present invention is to provide a circulation system for an electrolytic nickel plating solution.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】かかる実情において、本
発明者は鋭意検討を行った結果、硫酸塩が蓄積しないニ
ッケル源及び次亜リン酸源を含有するめっき液の老化液
について、これを特定の処理工程及び特定の順序で処理
すればHPO3 2 - 、Na2+、及びNH4 + のイオンを有
効に分離除去でき、また、この処理液を循環使用すれ
ば、極めて効率的に老化液をめっき液として再生利用で
きることを見い出し、本発明を完成するに至った。
Under such circumstances, the present inventors have made intensive studies and as a result, specified the aging solution of a plating solution containing a nickel source and a hypophosphorous acid source in which sulfate does not accumulate. processing steps and specific if the order processing HPO 3 2 -, Na 2+, and NH 4 + ions can effectively separated and removed, and also, if recycling the treatment liquid, very efficiently aging solution Was found to be recyclable as a plating solution, and the present invention was completed.

【0007】すなわち、本発明は、(A)めっき金属イ
オンNi2+及び還元剤として次亜リン酸イオンH2 PO
2 - の主たる供給薬剤としての次亜リン酸ニッケルを含
有するめっき液を用いてめっき処理する無電解ニッケル
めっき処理工程; (B)前記(A)工程からのめっき老化液を処理する脱
HPO3 - 処理工程;(C)脱塩工程;(D)めっき液
成分調整後、前記無電解ニッケルめっき処理工程(A)
へ戻す再生循環工程; の各工程を順次経由することを
特徴とする無電解ニッケルめっき液の循環システムを提
供するものである。
That is, the present invention relates to (A) plating metal ion Ni 2+ and hypophosphite ion H 2 PO 2 as a reducing agent.
De HPO 3 for processing the plating aging solution from (B) the step (A); - 2 electroless nickel plating treatment step of the plating solution to plating treatment using a containing hypophosphite nickel as a main supply agent - process; (C) desalting step; (D) plating solution after component adjustment, the electroless nickel plating treatment step (A)
And a recycling system for recycling the electroless nickel plating solution.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明は、前記(A)、(B)、
(C)及び(D)の各工程を順次経由する無電解ニッケ
ルめっき液循環システムであり、以下に各工程毎に説明
する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention relates to the above (A), (B),
This is an electroless nickel plating solution circulation system that sequentially goes through each of the steps (C) and (D), and is described below for each step.

【0009】本発明の(A)工程はめっき金属イオンN
2+及び還元剤として次亜リン酸イオンH2 PO2 -
主たる供給薬剤としての次亜リン酸ニッケルを含有する
めっき液を用いた無電解ニッケルめっき処理工程であ
る。上記無電解ニッケルめっき液に配合されるめっき金
属イオンNi2+、還元剤として次亜リン酸イオンH2
2 - の主たる供給薬剤の次亜リン酸ニッケル含水物と
しては、次亜リン酸ニッケルの五水塩及び六水塩等の含
水塩結晶物が挙げられ、このうち、Ni(H2 PO2
2 ・6H2 Oで表される次亜リン酸ニッケル・六水塩が
好ましい。次亜リン酸ニッケルの液体物では、次亜リン
酸ニッケルの溶解度が小さいため水溶液等の液体で貯
蔵、運搬するのに不利であり、粉体のうち、無水物では
分解し易いため好ましくない。
In the step (A) of the present invention, the plating metal ions N
This is an electroless nickel plating step using a plating solution containing i 2+ and nickel hypophosphite as a main supply agent of hypophosphite ion H 2 PO 2 as a reducing agent. Plating metal ions Ni 2+ mixed with the above electroless nickel plating solution, hypophosphite ions H 2 P as a reducing agent
O 2 - The nickel hypophosphite hydrate major supply drug, hydrate crystals such as pentahydrate and hexahydrate of nickel hypophosphite can be mentioned. Of these, Ni (H 2 PO 2 )
Hypophosphite nickel hexahydrate salt represented by 2 · 6H 2 O are preferable. A liquid substance of nickel hypophosphite is disadvantageous for storing and transporting in a liquid such as an aqueous solution because the solubility of nickel hypophosphite is small, and an anhydrous powder is not preferable because it is easily decomposed.

【0010】次亜リン酸ニッケル含水物の製造法として
は、公知の方法に従えばよく、ニッケル源と次亜リン酸
源とを水系において反応させ、生成する含水結晶を晶析
分離し、これを乾燥処理すればよい。具体的には、塩化
ニッケルと次亜リン酸ナトリウムとの複分解反応により
次亜リン酸ニッケル・六水塩の含水塩結晶を得ることが
できる。
The method for producing the nickel hypophosphite hydrate may be in accordance with a known method. The nickel source and the hypophosphorous acid source are reacted in an aqueous system, and the resulting hydrous crystals are separated by crystallization. May be dried. Specifically, a hydrous salt crystal of nickel hypophosphite hexahydrate can be obtained by a metathesis reaction between nickel chloride and sodium hypophosphite.

【0011】本発明において、上記Ni2+源及びH2
2 - の主たる供給薬剤とは、めっき浴調整時に用いる
Ni2+源及びH2 PO2 - 源及び連続的にめっきを施す
際にめっき浴に補助供給するNi2+源及びH2 PO2 -
源の両方の供給薬剤を意味する。また、該供給薬剤の次
亜リン酸ニッケル含水物を建浴又は薬液補充する場合、
これを所望の濃度に希釈溶解して使用することが好まし
い。
In the present invention, the above Ni 2+ source and H 2 P
The main supply chemicals of O 2 include a Ni 2+ source and an H 2 PO 2 source used for adjusting a plating bath, and a Ni 2+ source and an H 2 PO 2 which are auxiliary supplied to a plating bath when plating is continuously performed. -
Means both supply agents at the source. In addition, when replenishing nickel hypophosphite hydrate of the supply agent with a building bath or a chemical solution,
It is preferable to use it after diluting and dissolving it to a desired concentration.

【0012】上記無電解ニッケルめっき液は、Ni2+
0.017〜0.34モル/リットル、H2 PO2 -
0.017〜1.0モル/リットルの範囲であり、さら
にH2 PO2 - /Ni2+のモル比が1.0〜4の範囲で
あることが、硫酸根の生成蓄積を抑制することから好ま
しい。また、80℃以上でめっき処理をする高温浴の場
合、Ni2+が0.017〜0.15モル/リットル、H
2 PO2 - が0. 017〜0.330モル/リットル、
また、常温ないし60℃程度でめっき処理する低温浴の
場合、Ni2+が0.095〜0.34モル/リットル、
2 PO2 - が0.095〜0.472モル/リットル
の範囲において、それぞれ前記モル比内で浴管理するこ
とが好ましい。
[0012] The electroless nickel plating solution, Ni 2+ is from 0.017 to 0.34 mol / l, H 2 PO 2 - is in the range of 0.017 to 1.0 mol / liter, more H 2 It is preferable that the molar ratio of PO 2 / Ni 2+ be in the range of 1.0 to 4 from the viewpoint of suppressing the formation and accumulation of sulfate groups. In the case of a high-temperature bath in which plating is performed at 80 ° C. or higher, Ni 2+ is 0.017 to 0.15 mol / liter, and H 2+
2 PO 2 - is 0.017 to 0.330 mol / l,
In the case of a low-temperature bath in which plating is performed at room temperature to about 60 ° C., Ni 2+ contains 0.095 to 0.34 mol / liter,
H 2 PO 2 - in the range of from 0.095 to 0.472 mol / l, it is preferable to bath control in each of the molar ratio internal.

【0013】上記無電解ニッケルめっき液は、上記必須
成分以外に、キレート剤、緩衝剤、pH調整剤及び安定
剤から選ばれる1種以上を配合することが好ましい。
The electroless nickel plating solution preferably contains at least one selected from chelating agents, buffers, pH adjusters and stabilizers in addition to the above essential components.

【0014】キレート剤としては、例えば水溶性のリン
ゴ酸、乳酸、クエン酸、酒石酸、アミノ酸及びそれらの
塩などが挙げられ、このうち、めっき老化液の再生を考
慮してカルシウム塩の溶解度差の大きいものが好まし
い。これらは1種又は2種以上を組み合わせて用いられ
る。また、緩衝剤としては、例えば、酢酸、コハク酸、
マロン酸及びそれらの塩などが挙げられ、これらは1種
又は2種以上を組み合わせて用いられる。更に、安定剤
としては、例えば、鉛、ビスマス及びタリウムなどの酢
酸塩、硝酸塩及びある種の硫黄化合物が挙げられ、これ
らは1種又は2種以上を組み合わせて用いられる。
Examples of the chelating agent include water-soluble malic acid, lactic acid, citric acid, tartaric acid, amino acids and salts thereof. Among them, the difference in solubility of calcium salt is considered in consideration of regeneration of plating aging solution. Larger ones are preferred. These are used alone or in combination of two or more. As the buffer, for example, acetic acid, succinic acid,
Examples thereof include malonic acid and salts thereof, and these are used alone or in combination of two or more. Further, examples of the stabilizer include acetate, nitrate, and certain sulfur compounds such as lead, bismuth, and thallium, and these may be used alone or in combination of two or more.

【0015】上記無電解ニッケルめっき液のpHは、p
H調整剤によって調整でき、酸性浴では4.0〜5.
5、アルカリ浴ではアンモニア、アミン化合物及び苛性
アルカリ等のアルカリ剤で8〜10の範囲に調整すれば
よい。
The pH of the electroless nickel plating solution is p
It can be adjusted by an H adjuster, and is 4.0 to 5.
5. In an alkaline bath, the concentration may be adjusted to 8 to 10 with an alkaline agent such as ammonia, an amine compound and caustic.

【0016】また、上記無電解ニッケルめっき液は、必
要に応じてさらに光沢剤、界面活性剤等通常無電解ニッ
ケルめっき液に使用されている補助薬剤を配合すること
もできる。
The electroless nickel plating solution may further contain, if necessary, an auxiliary agent such as a brightener and a surfactant, which is usually used in the electroless nickel plating solution.

【0017】上記無電解ニッケルめっき液を用いて、金
属板及び無機粉体等の表面をめっきする場合、めっき反
応により副生する亜リン酸イオンの量としては、HPO
3 2-/Ni2+のモル比が3〜10の範囲とすることが好
ましい。
When the surface of a metal plate or an inorganic powder is plated using the above electroless nickel plating solution, the amount of phosphite ions by-produced by the plating reaction may be HPO.
The molar ratio of 3 2− / Ni 2+ is preferably in the range of 3 to 10.

【0018】上記条件でめっき処理を連続で施すことに
より、亜リン酸イオンの濃度が増加し、ついにはめっき
機能が減退しためっき老化液となる。該めっき老化液の
組成としては、特に制限されないが、一例を示すと、多
くの場合、Ni2+が4〜7g/リットル、H2 PO2 2-
が10〜55g/リットル、HPO3 2-が80〜160
g/リットル、SO4 2-が30〜75g/リットル、キ
レート剤が30〜55g/リットル、Na+ が46〜1
20g/リットルの範囲で、pHが3.5〜5.5にあ
る。
By performing the plating treatment continuously under the above conditions, the concentration of phosphite ions increases, and eventually, a plating aging solution having reduced plating function is obtained. The composition of the plating aging solution is not particularly limited, but as an example, in many cases, Ni 2+ is 4 to 7 g / liter and H 2 PO 2 2-
There 10~55G / l, HPO 3 2-is 80 to 160
g / L, SO 4 2- 30-75 g / L, chelating agent 30-55 g / L, Na + 46-1
In the range of 20 g / l, the pH is between 3.5 and 5.5.

【0019】本発明の(B)工程は、前記(A)工程か
らのめっき老化液を脱HPO3 2-処理する工程である。
すなわち、前記めっき老化液にカルシウム塩を粉末状又
は水性スラリー状として撹拌下、反応槽に添加し、pH
6〜9、好ましくは6.5〜8.8の範囲に調整してH
PO3 2-を亜リン酸カルシウムとして沈殿させ、分離除
去することにより行われる。
The step (B) of the present invention is a step of subjecting the plating aging solution from the step (A) to HPO 3 2- treatment.
That is, a calcium salt is added to the reaction tank under stirring as a powder or aqueous slurry in the plating aging solution,
6 to 9, preferably 6.5 to 8.8.
PO 3 2-a precipitated as calcium phosphite, is carried out by separating off.

【0020】該カルシウム塩としては、例えば、水酸化
カルシウム及び炭酸カルシウム等が挙げられ、これらは
1種又は2種を組み合わせて用いられる。また、該カル
シウム塩の添加量は、処理液中のHPO3 2-と当量近く
であることが好ましい。
Examples of the calcium salt include calcium hydroxide and calcium carbonate, and these are used alone or in combination of two or more. The amount of the calcium salt added is preferably close to the equivalent of HPO 3 2- in the treatment solution.

【0021】また、pH値を6〜9の範囲としたのは、
pH値が6未満では未反応の亜りん酸イオンが残存する
ばかりでなく、後に分離除去する際に亜リン酸カルシウ
ムの溶解度が増し、一方、pHが9より大きくなると、
ニッケルイオンが沈殿するとともに、分離除去する際に
亜リン酸カルシウムの溶解度が再び増して好ましくない
からである。また、処理温度は、70℃以下であれば特
に限定はないが、10℃以下となると反応時間が長くな
り好ましくない。また、処理時間は無電解ニッケルめっ
き老化液とカルシウム塩との反応から、カルシウム塩の
溶解度が反応律速となるので亜リン酸カルシウムの生成
時間を十分に採る必要があり、2時間以上、好ましくは
20時間以上、撹拌下で反応させることが好ましい。
The reason for setting the pH value in the range of 6 to 9 is as follows.
If the pH value is less than 6, not only unreacted phosphite ions remain, but also the solubility of calcium phosphite increases when separating and removing it later.
This is because the solubility of calcium phosphite increases again during the separation and removal of the nickel ions while precipitation occurs, which is not preferable. The treatment temperature is not particularly limited as long as it is 70 ° C. or less, but if it is 10 ° C. or less, the reaction time is undesirably long. In addition, since the treatment time is determined by the reaction between the electroless nickel plating aging solution and the calcium salt, the solubility of the calcium salt becomes the reaction rate-determining, it is necessary to take a sufficient time for the generation of calcium phosphite, and 2 hours or more, preferably 20 hours As described above, the reaction is preferably performed under stirring.

【0022】反応終了後、処理液を30℃以下の温度で
濾過して沈殿生成した亜リン酸カルシウムを分離除去す
る。この濾過操作により、無電解めっき老化液中の大部
分の亜リン酸塩及び金属不純物が除去される。また、め
っき老化液中のキレート剤もその種類によって一様では
ないがカルシウム塩を形成して一部沈殿して除去され
る。上記の脱HPO3 2-処理は、HPO3 2-イオンが実
質的に除去されるが、亜リン酸カルシウムの溶解度相当
分及びキレート剤の影響もあって若干のHPO3 2-イオ
ン及びカルシウムイオンが溶存する。この場合、回収母
液中に溶存するカルシウムイオンの濃度として、0.1
2g/リットル以下になるように亜リン酸カルシウムを
分離除去することが、回収母液をリサイクルして再生使
用する場合、ニッケル皮膜に悪影響を及ぼす危険性を避
けることからも好ましい。したがって、必要に応じて、
さらに溶解亜リン酸カルシウムを除く場合、上記の処理
で得られた回収母液を加熱濃縮して、再度亜リン酸カル
シウムの沈殿を生成させ、これを分離除去することが好
ましい。
After the completion of the reaction, the treated liquid is filtered at a temperature of 30 ° C. or less to separate and remove precipitated calcium phosphite. By this filtration operation, most of the phosphite and metal impurities in the electroless plating aging solution are removed. Also, the chelating agent in the plating aging solution is not uniform depending on the kind thereof, but forms a calcium salt and is partially precipitated and removed. The above-mentioned de-HPO 3 2- treatment substantially removes the HPO 3 2- ion, but some of the HPO 3 2- ion and calcium ion are dissolved due to the solubility of calcium phosphite and the effect of the chelating agent. I do. In this case, the concentration of calcium ions dissolved in the recovered mother liquor was 0.1
Separation and removal of calcium phosphite so as to be 2 g / liter or less is preferable from the viewpoint of avoiding a risk of adversely affecting the nickel film when the recovered mother liquor is recycled and reused. Therefore, if necessary,
When the dissolved calcium phosphite is further removed, it is preferable that the recovered mother liquor obtained in the above treatment is concentrated by heating to precipitate calcium phosphite again, which is separated and removed.

【0023】また、分離した亜リン酸カルシウムは、N
2+を実質的に含有しないので、白色粉末として回収で
き、還元剤、樹脂添加剤、無公害型の防錆顔料及び各種
の機能性素材として有効利用することができる。
Also, the separated calcium phosphite is N
Since it does not substantially contain i 2+ , it can be recovered as a white powder, and can be effectively used as a reducing agent, a resin additive, a pollution-free rust preventive pigment, and various functional materials.

【0024】本発明の(C)工程は、前記(B)工程か
らの分離母液中に存在するNa+ 、NH4 + 等の塩を除
去する、いわゆる脱塩工程である。これらNa+ 、NH
4 +等のカチオンは、主として(A)工程のめっき処理
に際し、めっき浴のpH調整剤としてのアルカリ剤ある
いはモル比調整剤の使用に伴って混入するものである。
The step (C) of the present invention is a so-called desalting step for removing salts such as Na + and NH 4 + present in the separated mother liquor from the step (B). These Na + , NH
4 + such cations are those upon plating of mainly (A) step, mixed with the use of an alkaline agent or the molar ratio modifier as a pH adjusting agent in the plating bath.

【0025】上記脱塩方法としては、電気透析槽、陽イ
オン交換樹脂又は逆浸透膜のいずれか1つに通して処理
する方法が挙げられる。
As the above desalting method, there is a method in which the treatment is carried out through any one of an electrodialysis tank, a cation exchange resin and a reverse osmosis membrane.

【0026】電気透析槽としては、希釈室の両側が陽イ
オン交換膜で仕切られていることが重要な要件となる。
その構成としては、陽イオン交換膜単膜、陽イオン交換
膜の複数膜を備えたもの、又は陰イオン交換膜と陽イオ
ン交換膜の複数膜を備えたものを挙げることができる。
具体的には、例えば図1に示すように、電気透析槽8に
は、陽イオン交換膜1が複数対組み込まれ、陽極側3か
らみて陽極室6、濃縮室5、希釈室4の順に配列され、
その後、濃縮室5と希釈室4を交互に配列し、その間は
陽イオン交換膜1を配し、最後に濃縮室5、陰極室7と
なるように配列する。さらに処理液を送り込み、希釈室
4を通過し流入する希釈液タンク10、電解液を送り込
み、陽極室6及び陰極室7を通過し流入する電解液タン
ク11、濃縮液を送り込み、濃縮室5を通過し流入する
濃縮タンク12を備える。
An important requirement for the electrodialysis tank is that both sides of the dilution chamber are separated by a cation exchange membrane.
Examples of the configuration include a single cation exchange membrane, a multiple cation exchange membrane, and a multiple cation exchange membrane and a cation exchange membrane.
Specifically, for example, as shown in FIG. 1, a plurality of pairs of cation exchange membranes 1 are incorporated in the electrodialysis tank 8, and the anode chamber 6, the concentration chamber 5, and the dilution chamber 4 are arranged in this order from the anode side 3. And
After that, the concentration chambers 5 and the dilution chambers 4 are alternately arranged, and the cation exchange membrane 1 is disposed between them. Finally, the concentration chamber 5 and the cathode chamber 7 are arranged. Further, the processing solution is fed, the diluent tank 10 that flows through the dilution chamber 4 and flows in, and the electrolyte is fed. The electrolyte solution tank 11 that flows through the anode chamber 6 and the cathode chamber 7 and the concentrated solution is fed. It has a concentration tank 12 which passes and flows in.

【0027】図1において、前記(C)工程からの分離
母液は、電気透析槽10の希釈室5に、好ましくは5〜
50cm/秒で供給される。この時、電気透析槽10の両
端部に位置する陽極室7及び陰極室8には適宜の電解質
水溶液を供給すればよい。通電は、限界電流密度以下、
好ましくは0.1〜10A/dm2 の範囲で行い、希釈室
5に供給される上記分離母液中の陽イオンを陽イオン交
換膜を通して、選択的に濃縮室6に移行させて、上記分
離母液中のNa+ 、NH4 + 等の陽イオンを除去すれば
よい。陽イオン交換膜としては、特に制限されず、例え
ばセレミオンCMV(旭硝子社製)、ネオセブタCM-1
(徳山曹達社製)、Nafion324 (デュポン社製)等が挙
げられる。陰イオン交換膜としては、特に制限されず、
例えばセレミオンAMV(旭硝子社製)、ネオセブタA
M-1(徳山曹達社製)等が挙げられる。
In FIG. 1, the separated mother liquor from the step (C) is placed in the dilution chamber 5 of the electrodialysis tank 10,
Supplied at 50 cm / sec. At this time, an appropriate aqueous electrolyte solution may be supplied to the anode chamber 7 and the cathode chamber 8 located at both ends of the electrodialysis tank 10. Energization is below the limit current density,
The separation is preferably performed in the range of 0.1 to 10 A / dm 2 , and the cations in the separation mother liquor supplied to the dilution chamber 5 are selectively transferred to the concentration chamber 6 through a cation exchange membrane. Cations such as Na + and NH 4 + may be removed. The cation exchange membrane is not particularly limited.
(Manufactured by Tokuyama Soda Co., Ltd.), Nafion324 (manufactured by DuPont) and the like. The anion exchange membrane is not particularly limited,
For example, Selemion AMV (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), Neocebuta A
M-1 (manufactured by Tokuyama Soda Co., Ltd.) and the like.

【0028】陽イオン交換樹脂としては、スルホン基、
カルボキシル基等の陽イオン交換基を持つものであれ
ば、特に制限されず、例えばダイアイオンSK-1B(三
菱化成社製)等が挙げられる。陽イオン交換樹脂の量
は、通常廃液量の当量以上、好ましくは2〜5倍量であ
る。処理速度は通常10〜200ml/分、好ましくは5
0〜100ml/分である。
As the cation exchange resin, a sulfone group,
There is no particular limitation as long as it has a cation exchange group such as a carboxyl group, and examples thereof include Diaion SK-1B (manufactured by Mitsubishi Kasei Corporation). The amount of the cation exchange resin is usually equal to or more than the amount of the waste liquid, preferably 2 to 5 times. The processing speed is usually 10 to 200 ml / min, preferably 5 to 200 ml / min.
0-100 ml / min.

【0029】逆浸透膜の材質としては、例えば、セルロ
ースアセテート系、芳香族ポリアミド系及びポリベンツ
イミダゾロン系の膜が挙げられ、孔径としては、通常1
00オングストローム以下、好ましくは5〜50オング
ストロームが用いられる。原水に加える処理圧力としし
ては、通常0.5〜100kg/m2 、好ましくは10〜
30kg/m2 である。
Examples of the material of the reverse osmosis membrane include cellulose acetate-based, aromatic polyamide-based and polybenzimidazolone-based membranes.
00 angstrom or less, preferably 5 to 50 angstrom is used. The processing pressure applied to the raw water is generally 0.5 to 100 kg / m 2 , preferably 10 to 100 kg / m 2 .
30 kg / m 2 .

【0030】かかる電気透析、陽イオン交換樹脂及び逆
浸透膜の各操作方法としては、特に制限されず、いずれ
の操作で行うかは適用する(B)工程からの分離分液の
組成と経済的条件で検討すればよくこれによりNa+
NH4 + 等のカチオンを除去した後のpHが5.5以
下、好ましくは4.5以下となる。次いで、かかる処理
された液は、次の(D)工程へ移される。
The method for operating the electrodialysis, the cation exchange resin and the reverse osmosis membrane is not particularly limited, and the operation to be performed is not particularly limited, and the composition of the separated liquid from the step (B) to be applied is economical. It is sufficient to study under the conditions, and as a result, Na + ,
The pH after removing cations such as NH 4 + becomes 5.5 or less, preferably 4.5 or less. Next, the treated liquid is transferred to the next step (D).

【0031】本発明の(D)工程は、めっき液成分調整
後、前記無電解ニッケルめっき処理工程(A)へ戻す再
生循環工程である。すなわち、上記のような処理を行っ
た無電解ニッケルめっき老化液は、Ni2+及びキレート
剤を主に含有する次亜リン酸溶液であるが、液組成を確
認して、必要に応じて不足分の次亜リン酸ニッケル、キ
レート剤、pH調整剤及び安定剤等の薬剤を添加して前
記(A)工程におけるめっき液組成に調整した後、建浴
液として又は補充液として再利用すればよい。
Step (D) of the present invention is a regeneration circulation step in which the plating solution components are adjusted and the process returns to the electroless nickel plating step (A). In other words, the electroless nickel plating aging solution treated as described above is a hypophosphorous acid solution mainly containing Ni 2+ and a chelating agent. After adding a chemical such as nickel hypophosphite, a chelating agent, a pH adjuster and a stabilizer to adjust the plating solution composition in the step (A), the solution may be reused as a building bath solution or as a replenisher. Good.

【0032】上記の如く、本発明のめっき液循環システ
ムによれば、めっき老化液を効率的に処理し、再生使用
できるとともに、硫酸ソーダ含有のめっき液のものと異
なり、平滑で良好な皮膜が得られる。特に、従来のめっ
き浴に比べて、浴の寿命が長く、いわゆるターン数が増
加できるという顕著な利点がある。
As described above, according to the plating solution circulation system of the present invention, the plating aging solution can be efficiently treated and reused, and a smooth and good film can be formed unlike the plating solution containing sodium sulfate. can get. In particular, there is a remarkable advantage that the service life of the bath is longer and the so-called number of turns can be increased as compared with the conventional plating bath.

【0033】[0033]

【作用】本発明の無電解ニッケルめっき液循環システム
において、(A)のめっき処理工程では、めっき液とし
て、めっき金属イオンNi2+及び還元剤として次亜リン
酸イオンH2 PO2 - の主たる供給薬剤としての次亜リ
ン酸ニッケルを含有するめっき液とすることにより、め
っき処理中に硫酸塩の生成蓄積を抑制できる。また、繰
り返しめっき処理を行うことによるめっき液のめっき機
能が減退しても、めっき老化液を(B)工程におけるカ
ルシウム塩の投入により、めっき老化液中のHPO3 2-
を次式; HPO3 2-+Ca2+→CaHPO3 ↓ で実質的に亜リン酸カルシウムのみを選択的に沈殿させ
て分離処理できる。また、(C)工程により、めっき老
化液中のNa+ 、NH4 + 等の低分子量の塩を選択的に
除去できる。さらに(D)工程により、液組成を確認し
て、必要に応じて不足分の次亜リン酸ニッケル、キレー
ト剤、pH調整剤及び安定剤等の薬剤を添加して液組成
を調整したのち、建浴液として再利用することができ
る。
In the electroless nickel plating solution circulation system of the present invention, in the plating step (A), the main components of plating metal ions Ni 2+ as a plating solution and hypophosphite ions H 2 PO 2 as a reducing agent are used. By using a plating solution containing nickel hypophosphite as a supply agent, the formation and accumulation of sulfate during plating can be suppressed. Further, even if the plating function of the plating solution decreases due to repeated plating, even if the plating aging solution is supplied with a calcium salt in the step (B), HPO 3 2-
By the following formula: HPO 3 2- + Ca 2+ → CaHPO 3 ↓ Substantially only calcium phosphite can be selectively precipitated to perform a separation treatment. Further, by the step (C), low molecular weight salts such as Na + and NH 4 + in the plating aging solution can be selectively removed. Further, in the step (D), the liquid composition is confirmed, and if necessary, chemicals such as insufficient nickel hypophosphite, a chelating agent, a pH adjuster and a stabilizer are added to adjust the liquid composition. It can be reused as a bath solution.

【0034】[0034]

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、これは例示であって、本発明を制限するも
のではない。
Next, the present invention will be described in more detail by way of examples, which are illustrative and do not limit the present invention.

【0035】実施例1 (A)工程 次亜リン酸ニッケル六水塩30.3g/リットル、リン
ゴ酸25g/リットル、コハク酸10g/リットル、硝
酸鉛2mg/リットルからなるpH4.5の無電解ニッ
ケルめっき液2リットルを3リットルのガラスビーカー
に建浴した。次いで、90℃に加温した後、脱脂及び酸
洗浄した鉄片(5cm×10cm×0.2mm)10枚を一度
に浸漬し、30分間無電解ニッケルめっきを行った。次
いで鉄片を取り代え同様の処理を都合16回行った。な
お、めっき操作の途中で、めっき反応により消耗する薬
剤(主に次亜リン酸ニッケル)を30分毎に補給した。
また、液のpHを4.5に維持するため水酸化ナトリウ
ム水溶液を常時補充すると共に、蒸発する水分を補充す
るため脱塩水を加えた。この無電解ニッケルめっき処理
により鉄片上に最大厚み8.3μm、最小厚み7.6μ
m、平均厚み8.0μmのニッケルめっき皮膜が析出
し、形成されためっき層は全て平滑で優れた金属光沢を
示すものであった。めっき処理終了後のめっき老化液の
組成を表1に示す。
Example 1 Step (A) Electroless nickel of pH 4.5 consisting of 30.3 g / l of nickel hypophosphite hexahydrate, 25 g / l of malic acid, 10 g / l of succinic acid and 2 mg / l of lead nitrate 2 liters of the plating solution was placed in a 3 liter glass beaker. Next, after heating to 90 ° C., ten pieces of iron (5 cm × 10 cm × 0.2 mm) degreased and acid-washed were immersed at a time, and electroless nickel plating was performed for 30 minutes. Next, the same process was performed 16 times, replacing the iron pieces. During the plating operation, a chemical (mainly nickel hypophosphite) consumed by the plating reaction was supplied every 30 minutes.
Further, an aqueous sodium hydroxide solution was constantly replenished to maintain the pH of the solution at 4.5, and demineralized water was added to replenish the evaporating water. By this electroless nickel plating, the maximum thickness is 8.3 μm and the minimum thickness is 7.6 μ on the iron piece.
m, a nickel plating film having an average thickness of 8.0 μm was deposited, and the formed plating layers were all smooth and exhibited excellent metallic luster. Table 1 shows the composition of the plating aging solution after the completion of the plating treatment.

【0036】(C)工程 (A)工程で生じためっき老化液2リットル(pH3.
6、液温70℃)に消石灰を撹拌下に投入し、pH値を
6.1〜8.0として、室温で24時間保持した。処理
後、複分解反応により生成した白色沈殿物を常法により
30℃以下の温度で濾過して亜リン酸カルシウムを除去
分離した。濾過後の母液の組成を表1に示す。
Step (C) 2 liters of plating aging solution (pH 3.
6, liquid temperature 70 ° C.), slaked lime was charged with stirring, the pH was adjusted to 6.1 to 8.0, and the mixture was kept at room temperature for 24 hours. After the treatment, the white precipitate generated by the metathesis reaction was filtered at a temperature of 30 ° C. or lower by a conventional method to remove calcium phosphite and separate. Table 1 shows the composition of the mother liquor after filtration.

【0037】(B)工程 次いで、処理母液1リットルを有効面積150cm2 の陽
イオン交換膜セレミオンCMW(旭硝子社製)6枚より
なる電気透析槽に供給した。電気透析槽に供給した直流
電流は5A、電圧は10Vであった。電気透析処理後の
液組成を表1に示す。
Step (B) Next, 1 liter of the treated mother liquor was supplied to an electrodialysis tank comprising six cation exchange membranes Selemion CMW (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) having an effective area of 150 cm 2 . The direct current supplied to the electrodialysis tank was 5 A, and the voltage was 10 V. Table 1 shows the liquid composition after the electrodialysis treatment.

【0038】(D)工程及び再度の(A)工程 上記処理母液1リットルに、次亜リン酸ニッケル六水塩
30g、次亜リン酸ナトリウム一水塩20g、リンゴ酸
24.8g、コハク酸9.5g及び硝酸鉛2mgを加え、
更に純水で液量が2リットルとなるようにしてめっき液
を調製した。次いで、上記組成のめっき液をpH4.5
に調整し、3リットルのガラスビーカーに建浴して、9
0℃に加温した後、脱脂及び酸洗浄した鉄片(5cm×1
0cm×0.2mm)10枚を一度に浸漬し30分間無電解
ニッケルめっきを再び16回行った。なお、めっき操作
の途中で、めっき反応により消耗する薬剤(主に次亜リ
ン酸ニッケル)を30分毎に補給し、液のpHを4.5
に維持するため水酸化ナトリウム水溶液を常時補充する
と共に、蒸発する水分を補充するため脱塩水を加えた。
この無電解ニッケルめっき処理により、鉄片上に最大厚
み8.2μm、最小厚み7.4μm、平均厚み7.8μ
mのニッケルめっき皮膜が析出し、形成されためっき層
は全て平滑で優れた金属光沢を示すものであり、当初に
建浴しためっき液によるめっき品と何ら異なるものでは
なかった。
Step (D) and Again Step (A) To 1 liter of the above treated mother liquor, add 30 g of nickel hypophosphite hexahydrate, 20 g of sodium hypophosphite monohydrate, 24.8 g of malic acid and 9 parts of succinic acid. 0.5 g and 2 mg lead nitrate,
Further, a plating solution was prepared by adjusting the solution amount to 2 liters with pure water. Next, the plating solution having the above composition was adjusted to pH 4.5.
And put it in a 3 liter glass beaker,
After heating to 0 ° C., degreased and acid-washed iron pieces (5 cm × 1
(0 cm × 0.2 mm) were immersed at a time, and electroless nickel plating was performed 16 times again for 30 minutes. During the plating operation, a chemical (mainly nickel hypophosphite) consumed by the plating reaction is replenished every 30 minutes to adjust the pH of the solution to 4.5.
The sodium hydroxide aqueous solution was constantly replenished to maintain the water content, and demineralized water was added to replenish the evaporating water.
By this electroless nickel plating, the maximum thickness is 8.2 μm, the minimum thickness is 7.4 μm, and the average thickness is 7.8 μm on the iron piece.
The nickel plating film having a thickness of m was deposited, and the formed plating layers were all smooth and excellent in metallic luster, and were not different from those plated with the plating solution initially prepared.

【0039】[0039]

【表1】 [Table 1]

【0040】実施例2 (A)工程 次亜リン酸ソーダ一水塩を新たに5g/リットル添加
し、硝酸鉛2mg/リットルを1mg/リットルとした
以外は実施例1と同様のめっき液を用い、同様の方法で
めっき処理を行った。この無電解ニッケルめっき処理に
より鉄片上に最大厚み10.3μm、最小厚み9.1μ
m、平均厚み9.6μmのニッケルめっき皮膜が析出
し、形成されためっき層はすべて平滑で優れた金属光沢
を示すものであった。めっき処理終了後のめっき老化液
の組成を表2に示す。
Example 2 (A) Step The same plating solution as in Example 1 was used except that sodium hypophosphite monohydrate was newly added at 5 g / liter and lead nitrate was changed from 2 mg / liter to 1 mg / liter. The plating was performed in the same manner. By this electroless nickel plating, the maximum thickness is 10.3 μm and the minimum thickness is 9.1 μm on the iron piece.
m, a nickel plating film having an average thickness of 9.6 μm was deposited, and the formed plating layers were all smooth and exhibited excellent metallic luster. Table 2 shows the composition of the plating aging solution after the completion of the plating treatment.

【0041】(B) 工程は実施例1と同様の方法で行っ
た。(B)工程における濾過後の母液の組成を表2に示
す。
Step (B) was performed in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the composition of the mother liquor after filtration in the step (B).

【0042】(C)工程 次いで、処理母液1リットルを陽イオン交換樹脂(ダイ
ヤイオンSK-1B;三菱化成社製)を2リットル充填し
たカラム(口径7.5cm×長さ60cm)に90ml/分の
流速でポンプで送り込んで脱塩処理を行った。次いで、
次工程のめっき処理槽に移した。陽イオン交換樹脂処理
後の液組成を表2に示す。
Step (C) Next, 1 liter of the treated mother liquor was placed in a column (7.5 cm in diameter × 60 cm in length) packed with 2 liters of a cation exchange resin (Diaion SK-1B; manufactured by Mitsubishi Kasei Corporation) at 90 ml / min. A desalting treatment was performed by pumping at a flow rate of Then
It was transferred to the plating bath in the next step. Table 2 shows the liquid composition after the cation exchange resin treatment.

【0043】(D)工程及び再度の(A)工程 上記組成の処理母液1リットルに、次亜リン酸ニッケル
六水塩60g、リンゴ酸26g、コハク酸10g及び硝
酸鉛4mgを加え、更に純水で液量が2リットルとなる
ようにしてめっき液を調製した。めっき液調製後のめっ
き処理は実施例1と同様の方法で行い、この無電解ニッ
ケルめっき処理により、鉄片上に最大厚み10.0μ
m、最小厚み8.8μm、平均厚み9.3μmのニッケ
ルめっき皮膜が析出し、形成されためっき層は全て平滑
で優れた金属光沢を示すものであり、当初に建浴しため
っき液によるめっき品と何ら異なるものではなかった。
Step (D) and Step (A) Again To 1 liter of the treated mother liquor having the above composition, 60 g of nickel hypophosphite hexahydrate, 26 g of malic acid, 10 g of succinic acid and 4 mg of lead nitrate were added. To prepare a plating solution such that the solution amount became 2 liters. The plating treatment after the preparation of the plating solution was performed in the same manner as in Example 1. By this electroless nickel plating treatment, a maximum thickness of 10.0 μm was formed on the iron piece.
m, a minimum thickness of 8.8 μm, and an average thickness of 9.3 μm. A nickel plating film is deposited, and the formed plating layers are all smooth and have excellent metallic luster. Was not something different.

【0044】[0044]

【表2】 [Table 2]

【0045】実施例3 (A)工程 次亜リン酸ソーダ一水塩を新たに10g/リットルを添
加した以外は実施例1と同様のめっき液を用い、同様の
方法でめっき処理を行った。この無電解ニッケルめっき
処理により鉄片上に最大厚み10.8μm、最小厚み
9.7μm、平均厚み10.3μmのニッケルめっき皮
膜が析出し、形成されためっき層は全て平滑で優れた金
属光沢を示すものであった。めっき処理終了後のめっき
老化液の組成を表3に示す。
Example 3 Step (A) A plating treatment was carried out in the same manner as in Example 1, except that 10 g / liter of sodium hypophosphite monohydrate was newly added. By this electroless nickel plating treatment, a nickel plating film having a maximum thickness of 10.8 μm, a minimum thickness of 9.7 μm, and an average thickness of 10.3 μm was deposited on the iron piece, and all the formed plating layers exhibited smooth and excellent metallic luster. Was something. Table 3 shows the composition of the plating aging solution after the completion of the plating treatment.

【0046】(B) 工程は実施例1と同様の方法で行っ
た。(B)工程における濾過後の母液の組成を表3に示
す。
Step (B) was performed in the same manner as in Example 1. Table 3 shows the composition of the mother liquor after filtration in the step (B).

【0047】(C)工程 次いで、処理母液1リットルを30kg/cm2 の圧力で逆
浸透膜を通して脱塩処理を行った。次いで、次工程のめ
っき処理槽に移した。逆浸透膜通過後の液組成を表3に
示す。
Step (C) Next, 1 liter of the treated mother liquor was desalted through a reverse osmosis membrane at a pressure of 30 kg / cm 2 . Then, it was transferred to the plating bath of the next step. Table 3 shows the liquid composition after passing through the reverse osmosis membrane.

【0048】(D)工程及び再度の(A)工程 上記組成の処理母液1リットルに、純水900mlを加
え、更に次亜リン酸ニッケル六水塩30g、次亜リン酸
ナトリウム一水塩34g、リンゴ酸9.2g、コハク酸
11.7g及び硝酸鉛2mgを加えてめっき液を調製し
た。また、めっき液調製後のめっき処理は実施例1と同
様の方法で行い、この無電解ニッケルめっき処理によ
り、鉄片上に最大厚み10.5μm、最小厚み9.5μ
m、平均厚み9.9μmのニッケルめっき皮膜が析出
し、形成されためっき層は全て平滑で優れた金属光沢を
示すものであり、当初に建浴しためっき液によるめっき
品と何ら異なるものではなかった。
Step (D) and Again Step (A) To 1 liter of the treated mother liquor having the above composition, 900 ml of pure water was added, and further, 30 g of nickel hypophosphite hexahydrate, 34 g of sodium hypophosphite monohydrate, 9.2 g of malic acid, 11.7 g of succinic acid and 2 mg of lead nitrate were added to prepare a plating solution. The plating treatment after the preparation of the plating solution was performed in the same manner as in Example 1. By this electroless nickel plating treatment, the maximum thickness was 10.5 μm and the minimum thickness was 9.5 μm on the iron piece.
m, a nickel plating film having an average thickness of 9.9 μm is deposited, and the formed plating layers are all smooth and have excellent metallic luster, and are not different from the plating products using the plating solution initially constructed. Was.

【0049】[0049]

【表3】 [Table 3]

【0050】[0050]

【発明の効果】本発明の無電解ニッケルめっき液循環シ
ステムによれば、めっき液中に硫酸塩の生成蓄積がな
く、めっき液の長寿化が図れる。また、繰り返し使用に
よるめっき老化液からHPO3 2-及びNa+ やNH4 +
等の低分子のカチオンを工業上に極めて有利に分離除去
できるとともに、該老化液の再生利用が可能となる。し
かも再生利用した老化液を用いてめっき処理しても初め
と変わらぬ良好なめっき皮膜を得ることができる。
According to the electroless nickel plating solution circulation system of the present invention, there is no formation and accumulation of sulfate in the plating solution, and the plating solution can have a long life. In addition, HPO 3 2- and Na + and NH 4 +
Low molecular cations and the like can be separated and removed industrially very advantageously, and the aging solution can be recycled. Moreover, even if plating treatment is performed using a recycled aging solution, a good plating film which is not different from the initial plating film can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の(C)工程で用いる電気透析槽の概念
を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing the concept of an electrodialysis tank used in step (C) of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 陽イオン交換膜 2 陰極 3 陽極 4 希釈室 5 濃縮室 6 陽極室 7 陰極室 8 電気透析槽 10 希釈液タンク 11 電極液タンク 12 濃縮液タンク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cation exchange membrane 2 Cathode 3 Anode 4 Dilution room 5 Concentration room 6 Anode room 7 Cathode room 8 Electrodialysis tank 10 Diluent tank 11 Electrode solution tank 12 Concentrate solution tank

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C02F 1/469 C02F 1/58 R 1/58 1/46 103 (72)発明者 中尾 英弘 埼玉県大宮市吉野町2丁目3番1号 メル テックス株式会社研究部内 (72)発明者 田代 雄彦 埼玉県大宮市吉野町2丁目3番1号 メル テックス株式会社研究部内──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI C02F 1/469 C02F 1/58 R 1/58 1/46 103 (72) Inventor Hidehiro Nakao 2-3-3 Yoshino-cho, Omiya-shi, Saitama No. 1 MelTex Corporation Research Department (72) Inventor Takehiko Tashiro 2-3-1 Yoshino-cho, Omiya City, Saitama Prefecture MelTex Corporation Research Department

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)めっき金属イオンNi2+及び還元剤
として次亜リン酸イオンH2 PO2 - の主たる供給薬剤
としての次亜リン酸ニッケルを含有するめっき液を用い
てめっき処理する無電解ニッケルめっき処理工程; (B)前記(A)工程からのめっき老化液を処理する脱
HPO3 2 - 処理工程;(C)脱塩工程;(D)めっき液
成分調整後、前記無電解ニッケルめっき処理工程(A)
へ戻す再生循環工程; の各工程を順次経由することを
特徴とする無電解ニッケルめっき液の循環システム。
(A) Plating treatment is performed using a plating solution containing plating metal ion Ni 2+ and nickel hypophosphite as a main supply agent of hypophosphite ion H 2 PO 2 as a reducing agent. electroless nickel plating process; (B) wherein (a) de-HPO for processing plating aging solution from step 3 2 - process; (C) desalting step; (D) after the plating liquid component adjustment, the electroless Nickel plating process (A)
A circulation system for the electroless nickel plating solution, which sequentially goes through the steps of:
【請求項2】 前記(A)工程の前記めっき液が、更
に、キレート剤、緩衝剤、pH調整剤又は安定剤を含有
するものである請求項1記載の無電解ニッケルめっき液
の循環システム。
2. The circulation system for an electroless nickel plating solution according to claim 1, wherein the plating solution in the step (A) further contains a chelating agent, a buffer, a pH adjuster or a stabilizer.
【請求項3】 前記(B)工程が、前記(A)工程後の
めっき老化液を、カルシウム塩でpH6〜9に調整して
亜リン酸カルシウムの沈澱を生成せしめ、これを分離除
去するものである請求項1又は2記載の無電解ニッケル
めっき液の循環システム。
3. The step (B) comprises adjusting the pH of the plating aging solution after the step (A) to 6 to 9 with a calcium salt to form a precipitate of calcium phosphite, and separating and removing the precipitate. A circulation system for the electroless nickel plating solution according to claim 1.
【請求項4】 前記(C)工程が、前記(B)工程で得
られる分離母液を、電気透析槽、陽イオン交換樹脂又は
逆浸透膜に通して処理するものである請求項1〜3のい
ずれか1項に記載の無電解ニッケルめっき液の循環シス
テム。
4. The method according to claim 1, wherein the step (C) comprises treating the separated mother liquor obtained in the step (B) through an electrodialysis tank, a cation exchange resin or a reverse osmosis membrane. A circulation system for the electroless nickel plating solution according to any one of the preceding claims.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1999039023A3 (en) * 1998-01-31 1999-09-23 Lea Associates Limited Improvements in electroless nickel plating
JP2014118612A (en) * 2012-12-18 2014-06-30 Kida Seiko Kk Method and apparatus for regeneration of electroless nickel plating solution
JP2015001020A (en) * 2013-06-18 2015-01-05 日本錬水株式会社 Regeneration method of electroless plating liquid
JP7085089B1 (en) * 2021-07-22 2022-06-16 生態環境部華南環境科学研究所 Highly efficient separation device for hypophosphate / phosphate in electroless nickel plating waste liquid

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999039023A3 (en) * 1998-01-31 1999-09-23 Lea Associates Limited Improvements in electroless nickel plating
JP2014118612A (en) * 2012-12-18 2014-06-30 Kida Seiko Kk Method and apparatus for regeneration of electroless nickel plating solution
JP2015001020A (en) * 2013-06-18 2015-01-05 日本錬水株式会社 Regeneration method of electroless plating liquid
JP7085089B1 (en) * 2021-07-22 2022-06-16 生態環境部華南環境科学研究所 Highly efficient separation device for hypophosphate / phosphate in electroless nickel plating waste liquid

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