JPH10190406A

JPH10190406A - 高周波弾性表面波フィルタとその製造方法

Info

Publication number: JPH10190406A
Application number: JP27868597A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Taguchi; 豊田口; Kazuo Eda; 和生江田; Keiji Onishi; 慶治大西; Shunichi Seki; 関　　俊一
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-10-21
Filing date: 1997-10-13
Publication date: 1998-07-21

Abstract

(57)【要約】【課題】高周波弾性表面波フィルタにおいて、寄生成分
により周波数特性が左右される。【解決手段】圧電性基板１０１上の２カ所以上の接地端
子１０４ａ，ｂ，ｃを、圧電性基板１０１上およびパッ
ケージ１１０内で接続しない。また、パッケージ１１０
の入力端子１０２および出力端子１０３と接地端子１０
４ａ，ｂ，ｃとの間の容量Ｃと、該高周波弾性表面波フ
ィルタの通過中心周波数Ｆの関係を（但し容量Ｃの単位
は(ファラット゛(F))、通過中心周波数Ｆの単位は(Hz)であ
る）、【数１】１／（２πＦＣ）＞１３０とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波フィルタ、
特に高周波領域において使用する弾性表面波フィルタに
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、フィルタに使用するため、弾性表
面波素子の研究が盛んに行なわれてきた。特に最近の移
動体通信の発達、高周波化により、弾性表面波素子特に
弾性表面波フィルタの開発が盛んに行なわれている。

【０００３】従来から高周波帯、特に数１００MHzにお
いて、弾性表面波素子でフィルタを構成する方法は数種
類の方法が知られている。代表的なものとして特開昭５
２ー１９０４４に示されるような弾性表面波共振子を複
数個使用してフィルタを構成するラダー型といわれるも
の、特開昭５８ー１５４９１７に示されるような多電極
型といわれるもの、特開平３ー２２２５１２、昭６１ー
２３０４１９、平１ー２３１４１７に示されるような弾
性表面波共振器を隣接して設置し、共振子間の結合を利
用した、いわゆる縦モード型などがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】最近、移動体通信の発
達により使用周波数帯が準マイクロ波の領域へ上がって
いる。従来であれば弾性表面波フィルタの特性はその電
極構成、圧電性基板の特性によって決定されていたが使
用周波数が高周波化されることによりそれ以外の要因、
特に寄生容量、インダクタの影響が無視できなくなって
きた。つまり寄生容量、インダクタの影響により弾性表
面波フィルタの特性が予想特性からはずれることが多く
なってきた。

【０００５】例えば、図２４は、圧電性基板として６４
度ＹカットＸ伝搬のLiNbO₃基板を使用し、中心周波数が
９５０ＭＨｚである３電極縦モード型フィルタの周波数
特性の計算値である。このフィルタを従来の構成で作製
した例が図２６に示されている。即ち、図２６は、従来
の高周波弾性表面波フィルタの構成図であり、特開平４
−３３４０５にも記載されているように高周波でも良好
な接地端子を得るために、２つの接地端子を圧電性基板
１０１上で共通化１０４ａしており、さらに、それを１
つの接地端子１０４ｃと、パッケージにおいて電気的に
接続して共通にしている。符号は図１の符号と同じなの
で図１の説明を援用する。この図２６のフィルタの特性
を実測すると図２５のようになる。図２５から分かるよ
うに、従来の構成では、特に帯域外減衰量が図２４の計
算値と一致していないことがわかる。

【０００６】また、同一システム用であってもユーザー
により希望フィルタ特性が異なるが、従来の構造のフィ
ルタで、それに応えようとすると、複雑な寄生インダク
タが存在するため、設計が煩雑化し、生産管理、在庫管
理の煩雑化の原因となっていた。複雑なインダクタが生
じる原因は、図２６図のように、圧電基盤１０１上で接
地端子１０４ａ，ｂが共通化され、また、１０４ｃはパ
ッケージ１１０で共通化されている（Ｂ−Ｂ’の図参
照）からである。なお、図２８は従来の高周波弾性表面
波フィルタの模式図である。接地端子がパッケージ内で
共通であり、寄生インタクタンス１１５が存在する。

【０００７】本発明は、従来の弾性表面波フィルタのこ
のような課題を考慮し、計算値に近いフィルタを作製す
ることができ、フィルタの作製精度を向上させることが
できる高周波弾性表面波フィルタを提供することを目的
とする。

【０００８】また、本発明は、同一の圧電性基板、櫛形
電極の設計でありながら、所望の帯域外減衰の異なった
特性のフィルタを得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】われわれは高周波弾性表
面波フィルタに存在する寄生インダクタの影響を調査し
た。通常、圧電性基板上の弾性表面波を利用するフィル
タは前述のように縦モード共振子型とラダー型があげら
れる。これらの形式においては圧電性基板上に入力端
子、出力端子、接地端子が存在するがこの接地端子は２
カ所以上存在する場合が多い。種々検討した結果、この
接地端子をどこでお互いに接続するかということでフィ
ルタの特性が左右されることが多いということがわかっ
た。そこでこの接地端子を圧電性基板上でも、また圧電
性基板を格納しているパッケージ内でも接続せずに、最
終実装している基板上で接続することにより、より計算
に近い特性を持ったフィルタを作成することができるこ
とを発見した。

【００１０】また、こうすることにより接地端子に異な
った値のインダクタをそれぞれ接続した状態を作り出す
ことができ、同一の圧電性基板、櫛形電極の設計であり
ながらその特性をコントロールする幅を広げることがで
きることを発見した。

【００１１】一方、われわれは高周波弾性表面波フィル
タに存在する寄生容量、特にフィルタの信号線と接地端
子間に入る容量の影響を調査した。この容量値は主とし
て圧電体を格納しているパッケージの構造に起因する。
この容量はシミュレーション及び実測によって求められ
る。この容量値が大きくなると高周波弾性表面波フィル
タの外部回路との整合性が劣化し、その結果通過帯域の
帯域内リップルが大きくなる。理想的にはこの容量はな
い方がよいが、まったく０にすることは上記本発明でも
実質上は不可能である。

【００１２】そこでこのパッケージの信号線（入力用端
子、出力用端子）と接地端子の間の容量Ｃと該弾性表面
波フィルタの通過中心周波数Ｆの関係が（但し容量Ｃの
単位は(ファラット゛(F)、入力用端子と出力用端子とで寄生容
量が異なる場合は大きい方)、通過中心周波数Ｆの単位
は(Hz)である）、（数１）

【００１３】

【数１】１／（２πＦＣ）＞１３０であれば帯域内リップルをほぼ１．５ｄＢ以内にするこ
とができ特性上大きな影響ないことがわかった。

【００１４】本発明は、圧電性基板上に櫛形電極を複数
形成してなる弾性表面波フィルタにおいて、圧電性基板
と、入力用の端子と、出力用の端子と、前記圧電性基板
上に設けられた少なくとも２カ所の接地端子とを備え、
それらの接地端子が前記圧電性基板上において接続され
てなく、さらに該圧電性基板を格納するパッケージにお
いても接続されていないことを特徴とする高周波弾性表
面波フィルタである。

【００１５】また、本発明は、圧電性基板上に櫛形電極
を複数形成してなる弾性表面波フィルタにおいて、圧電
性基板と、入力用の端子と、出力用の端子と、前記圧電
性基板上に設けられた少なくとも２カ所の接地端子とを
備え、それらの接地端子の一部は前記圧電性基板上にお
いて接続されてなく、且つ該圧電性基板を格納してある
パッケージにおいても接続されておらず、また、それら
の接地端子の残りは前記圧電性基板あるいは前記パッケ
ージで接続されていることを特徴とする高周波弾性表面
波フィルタである。

【００１６】また、本発明は、圧電性基板上に櫛形電極
を複数形成してなる弾性表面波フィルタにおいて、圧電
性基板と、入力用の端子と、出力用の端子と、前記圧電
性基板上に設けられた少なくとも３カ所の接地端子とを
備え、それらの接地端子の一部（Ａ）は前記圧電性基板
上において接続されてなく、且つ該圧電性基板を格納し
てあるパッケージにおいても接続されておらず、また、
それらの接地端子の残り（Ｂ）は前記圧電性基板あるい
は前記パッケージで接続されており、前記接地端子の一
部（Ａ）は複数個あり、それぞれに接続されているイン
ダクタの値が異なっていることを特徴とする高周波弾性
表面波フィルタである。

【００１７】また、本発明は、圧電性基板上に櫛形電極
を複数形成してなる弾性表面波フィルタの製造方法にお
いて、圧電性基板と、入力用の端子と、出力用の端子
と、前記圧電性基板上に設けられた少なくとも２カ所の
接地端子とを備え、それらの接地端子の一部は前記圧電
性基板上において接続されてなく、且つ該圧電性基板を
格納してあるパッケージにおいても接続されておらず、
また、それらの接地端子の残りは前記圧電性基板あるい
は前記パッケージで接続されている高周波弾性表面波フ
ィルタを製造する際、それぞれの接地端子に接続されて
いるインダクタの値を調整することによって、所定のフ
ィルタ特性を得ることを特徴とする高周波弾性表面波フ
ィルタの製造方法である。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１９】（実施の形態１）図１は本発明に係る高周
波弾性表面波フィルタの実施の形態１を示す図であり、
高周波弾性表面波フィルタの内観図および図１中のＡ−
Ａ’間とＢ−Ｂ’間の断面図を示している。１０１は圧
電性基板、１０２は圧電性基板上の入力端子、１０３は
圧電性基板上の出力端子、１０４ａ−ｃは圧電性基板上
の接地端子、１１０は圧電性基板を格納しているパッケ
ージ、１１１はパッケージの入力端子、１１２はパッケ
ージの出力端子、１１３ａ−ｄはパッケージの接地端
子、１１４はパッケージの外部接地端子である。

【００２０】本実施の形態では、圧電性基板１０１とし
て６４度ＹカットＸ伝搬のLINbO₃基板を使用し、３電極
縦モード型の高周波弾性表面波フィルタを作製した。３
電極縦モード型フィルタは、入力櫛形電極１０５、出力
櫛形電極１０６および反射器１０７により構成される。
この３電極縦モード型フィルタ部分の設計は、図２４に
示した従来例と同一である。また、本実施の形態での構
成は、圧電性基板１０１上の接地端子１０４ａ−ｃは圧
電性基板１０１上で接続されておらず、かつ、これら接
地端子１０４ａ−ｃは電気的に独立したパッケージ１１
０の接地端子に接続されている。従って、本実施の形態
の高周波弾性表面波フィルタの接地端子１０４ａ−ｃ
は、使用に当たりパッケージ１１０の外部接地端子１１
４を経て最終実装されている基板上で接続されている。

【００２１】以上のような構成にすることにより、パッ
ケージ１１０内での接地端子１０４ａ−ｃの接続がな
く、接地端子の面積が小さくすることができる。従っ
て、従来のパッケージのような接地端子の接続による接
続ラインのインダクタがなく、また、広面積の共通接地
端子がないため、この共通接地端子が原因となる寄生容
量は存在しない。よって、接地端子に係わる寄生インダ
クタおよび寄生容量を極力小さくすることができる。図
２７は本発明の高周波弾性表面波フィルタの模式図であ
る。接地端子がパッケージ内でも独立している。

【００２２】図２は前記本実施の形態の高周波弾性表面
波フィルタの実測の周波数特性図である。従来の高周波
弾性表面波フィルタと比較して、帯域外特性が改善さ
れ、設計値と一致した周波数特性を得ることができる。

【００２３】以上のように、本実施の形態の高周波弾性
表面波フィルタによれば、接地端子に係わる寄生インダ
クタおよび寄生容量を小さくすることができ、設計値と
一致した良好な周波数特性が得られる。

【００２４】（実施の形態２）図３は本発明に係る高周
波弾性表面波フィルタの実施の形態２を示す図である。
図１の実施の形態１との相違は、図１の圧電性基板上の
接地端子１０４ａと１０４ｂが圧電性基板１０１上で接
続されているだけである。この場合の実測の周波数特性
を図４に示す。図２の実施の形態１と比較して、通過帯
域外のストップバンドがやや不明瞭になるだけで特性に
大きな変化はなかった。

【００２５】次に、比較のために、図５のように、図１
の圧電性基板１０１上の接地端子１０４ａ、１０４ｂお
よび１０４ｃが全て共通接続されている場合を製造し
た。図１の接地端子１０４は入出力櫛形電極の間Ｓ，Ｓ
を経て、接地端子１０４ａ、ｂに接続している。この場
合の実測周波数特性を図６に示す。この場合、帯域外減
衰量が計算値より大きく劣化していることが分かる。こ
れは従来でも述べたように、共通化のための接続部が寄
生容量、寄生インダクタを発生しているためである。

【００２６】以上より、３電極縦モード型のフィルタに
おいては入力側の櫛形電極の接地端子と出力側の櫛形電
極の接地端子は分離しておくことがよいことがわかる。

【００２７】（実施の形態３）次に本発明の実施の形態
３を示す。圧電性基板として３６度ＹカットＸ伝搬のLi
TaO₃を使用し、ラダー型フィルタを構成した。その構成
を図７に示す。２０１が入力端子、２０２が出力端子、
２０３、２０４が接地端子、２０５が直列に接続されて
いる弾性表面波共振子、２０６が並列に接続されている
弾性表面波共振子である。

【００２８】このフィルタの理論上の特性を図８に示
す。そこで、まず接地端子２０３、２０４が圧電性基板
上で接続した場合の特性を図９に示す。帯域外減衰量、
特に通過帯域より低いところに影響が大きくでている。

【００２９】次に接地端子２０３、２０４を圧電性基板
を格納しているパッケージ内で接続した場合の特性を図
１０に示す。図９よりは影響は軽減されているもののま
だ影響は残っている。

【００３０】次に接地端子２０３、２０４をパッケージ
の外の最終実装基板で接続した場合、ほぼ計算どおりの
特性が得られた。

【００３１】（実施の形態４）次に本発明の実施の形態
４を示す。圧電性基板として３６度ＹカットＸ伝搬のLi
TaO₃を使用し、ラダー型フィルタを構成した。本実施の
形態での構成は、圧電性基板上の接地端子は圧電性基板
上で接続されておらず、かつ、これら接地端子はパッケ
ージの外部接地端子を経て最終実装されている基板上で
接続されている。その回路構成を図１１に示す。３０１
が入力端子、３０２が出力端子、３０３、３０４が接地
端子、３０５が直列に接続されている弾性表面波共振
子、３０６が並列に接続されている弾性表面波共振子で
ある。さらに、３０７、３０８が並列に接続されている
弾性表面波共振子に直列に接続されているそれぞれのイ
ンダクタである。上記接地端子が最終実装されている基
板上で接続されているから、それぞれのインダクタは、
圧電性基板上で共通接続されている場合に比べて、単純
な発生の仕方をするので、調整が簡単になる。そこで３
０７、３０８の値が同一の場合の特性を図１２、異なら
せた場合の特性を図１３に示す。

【００３２】このように簡単にこの値を調整することに
より帯域外減衰の特性を変更することができる。このイ
ンダクタをそれぞれ変更するには、図１のボンディング
ワイヤやビアの長さ、大きさを変更し、また図３の場合
は、さらに、共通化のための接続部の長さ、大きさを変
更して、インダクタを調節する事が容易に出来る。

【００３３】なお、本発明の接地端子は上記実施の形態
では３個であったが、それ以上要するに複数個であれば
よい。

【００３４】（実施の形態５）次に本発明の実施の形態
５を示す。圧電性基板として３６度ＹカットＸ伝搬のLi
TaO₃基板を使用し、ラダー型のフィルタを使用した。そ
の模式図を図１４に示す。４０１がパッケージの入力端
子、４０２がパッケージの出力端子、４０３、４０４が
接地端子、４０５が入力側の信号線−接地端子間の容
量、４０６が出力側の信号線ー接地端子間の容量、４０
７が直列に接続されている共振子、４０８が並列に接続
されている共振子である。

【００３５】中心周波数が１．７５ＧＨｚのフィルタを
作製した。まずこの信号線−接地端子間容量が０pFの場
合の特性を図１５、図１６に示す。図１６は図１５の通
過帯域付近を拡大した図である。これは実測できないの
でシミュレーションである。このようにきれいな波形を
示している。次に４０５、４０６が０．４ｐＦの場合、
つまり上記（数１）の左辺が２２７.３の場合の特性を
図１７、図１８に示す。図１８は図１７の通過帯域付
近を拡大した図である。このように図１５の場合より通
過帯域内のリップルが大きくなっているが十分使用に耐
えうる特性を持っていることがわかる。次に４０５、４
０６が０．７ｐＦの場合、つまり（数１）の左辺がほぼ
１３０の場合の特性を図１９、図２０に示す。図２０は
図１９の通過帯域付近を拡大した図である。図１５、図
１７と比較すると特性が劣化し、特に通過帯域内のリッ
プルが１.5dB程度となり使用できるぎりぎりであること
がわかる。次に４０５、４０６が１.０ｐＦの場合、つ
まり（数１）の左辺がほぼ９０.９の場合の特性を図２
１、図２２に示す。図２２は図２１の通過帯域付近を拡
大した図である。図１５、図１７、図１９と比較すると
特性が劣化し、特に通過帯域内のリップルが２dBを越え
使用困難であることがわかる。

【００３６】以上のように種々の中心周波数および信号
線−接地端子間の容量を変数とした（数１）の値と通過
帯域内リップルの関係を詳しく調べた結果を図２３に示
す。図２３からわかるように（数１）の値によって通過
帯域内リップルの値が連続的に変化することがわかる。
実用上許容できる通過帯域内リップルを1.5dBとすると
その境目は（数１）の値が１３０であり、１３０より大
きいと通過帯域内リップルは許容できる範囲内にある
が、１３０より小さくなると通過帯域内リップルが1.5d
B以上となり特性劣化が顕著となる。

【００３７】なお、以上の実施の形態においては圧電性
基板として３６度ＹカットＸ伝搬のLiTaO₃を使用した
が、同様の効果が得られる圧電性基板であればよいこと
はいうまでもない。例えば水晶、４１度ＹカットＸ伝搬
のLiNbO₃でも同様の効果が得られる。また、電極は特に
指定していないがアルミニウム、銅をドープしたアルミ
ニウムなどでもその効果は変わらない。

【００３８】また、フィルタのラダー型などのタイプに
ついても、任意のタイプに、本発明の全ては適用可能で
ある。

【００３９】

【発明の効果】以上述べたところから明らかなように、
本発明によればより計算値に近い高周波弾性表面波フィ
ルタを作成することができ、高周波弾性表面波フィルタ
の作製精度を向上させることができる。

【００４０】また、本発明は、同一の圧電性基板、櫛形
電極の設計でありながら帯域外減衰の異なった特性の高
周波弾性表面波フィルタを得ることができる。

【００４１】さらに、本発明によれば圧電性基板を収納
するパッケージの寄生成分の影響を把握することがで
き、かつその影響を考慮に入れた高周波弾性表面波フィ
ルタを作製することができ、高周波弾性表面波フィルタ
の作製精度、特性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる高周波弾性表面波フィルタの実
施の形態１を示す構成図である。

【図２】本発明の実施の形態１における高周波弾性表面
波フィルタの周波数特性図である。

【図３】本発明に係わる高周波弾性表面波フィルタの実
施の形態２を示す構成図である。

【図４】本発明の実施の形態２における高周波弾性表面
波フィルタの周波数特性図である。

【図５】圧電性基板上の接地端子を全て圧電性基板上で
接続した高周波弾性表面波フィルタの構成図である。

【図６】圧電性基板上の接地端子を全て圧電性基板上で
接続した高周波弾性表面波フィルタの周波数特性図であ
る。

【図７】本発明に係わる高周波弾性表面波フィルタの実
施の形態３を示す構成図である。

【図８】本発明の実施の形態３における高周波弾性表面
波フィルタの理論周波数特性図である。

【図９】本発明の実施の形態３における高周波弾性表面
波フィルタの周波数特性図である。

【図１０】本発明の実施の形態３における高周波弾性表
面波フィルタの周波数特性図である。

【図１１】本発明に係わる高周波弾性表面波フィルタの
実施の形態４を示す構成図である。

【図１２】本発明の実施の形態４における高周波弾性表
面波フィルタの周波数特性図である。

【図１３】本発明の実施の形態４における高周波弾性表
面波フィルタの周波数特性図である。

【図１４】本発明に係わる高周波弾性表面波フィルタの
実施の形態５を示す構成図である。

【図１５】本発明の実施の形態５における高周波弾性表
面波フィルタの理論周波数特性図である。

【図１６】図１５において通過帯域付近を拡大した周波
数特性図である。

【図１７】本発明の実施に形態５においてＣが０．４ｐ
Ｆのときの高周波弾性表面波フィルタの周波数特性図で
ある。

【図１８】図１７において通過帯域付近を拡大した周波
数特性図である。

【図１９】本発明の実施に形態５においてＣが０．７ｐ
Ｆのときの高周波弾性表面波フィルタの周波数特性図で
ある。

【図２０】図１９において通過帯域付近を拡大した周波
数特性図である。

【図２１】本発明の実施に形態５においてＣが１．０ｐ
Ｆのときの高周波弾性表面波フィルタの周波数特性図で
ある。

【図２２】図２１において通過帯域付近を拡大した周波
数特性図である。

【図２３】本発明の実施の形態５において高周波弾性表
面波フィルタの中心周波数および信号線−接地端子間の
容量と通過帯域内リップルとの関係図である。

【図２４】６４度ＹカットＸ伝搬のLiNbO₃基板を用いた
中心周波数が９５０ＭＨｚである３電極縦モードフィル
タの理論周波数特性図である。

【図２５】従来の構成による高周波弾性表面波フィルタ
の周波数特性図である。

【図２６】従来の高周波弾性表面波フィルタの構成図で
ある。

【図２７】本発明の高周波弾性表面波フィルタの模式図
である。

【図２８】従来の高周波弾性表面波フィルタの模式図で
ある。

【符号の説明】

１０１圧電性基板１０２圧電性基板上の入力端子１０３圧電性基板上の出力端子１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ圧電性基板
上の接地端子１１０圧電性基板を収納しているパッケージ１１１パッケージの入力端子１１２パッケージの出力端子１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄパッケージ
の接地端子１１４パッケージの外部接地端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者関俊一大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電性基板上に櫛形電極を複数形成して
なる弾性表面波フィルタにおいて、圧電性基板と、入力
用の端子と、出力用の端子と、前記圧電性基板上に設け
られた少なくとも２カ所の接地端子とを備え、それらの
接地端子が前記圧電性基板上において接続されてなく、
さらに該圧電性基板を格納するパッケージにおいても接
続されていないことを特徴とする高周波弾性表面波フィ
ルタ。
【請求項２】それぞれの接地端子に接続されているイ
ンダクタの値が異なっていることを特徴とする請求項１
記載の高周波弾性表面波フィルタ。
【請求項３】圧電性基板上に櫛形電極を複数形成して
なる弾性表面波フィルタにおいて、圧電性基板と、入力
用の端子と、出力用の端子と、前記圧電性基板上に設け
られた少なくとも２カ所の接地端子とを備え、それらの
接地端子の一部は前記圧電性基板上において接続されて
なく、且つ該圧電性基板を格納してあるパッケージにお
いても接続されておらず、また、それらの接地端子の残
りは前記圧電性基板あるいは前記パッケージで接続され
ていることを特徴とする高周波弾性表面波フィルタ。
【請求項４】圧電性基板上に櫛形電極を複数形成して
なる弾性表面波フィルタにおいて、圧電性基板と、入力
用の端子と、出力用の端子と、前記圧電性基板上に設け
られた少なくとも３カ所の接地端子とを備え、それらの
接地端子の一部（Ａ）は前記圧電性基板上において接続
されてなく、且つ該圧電性基板を格納してあるパッケー
ジにおいても接続されておらず、また、それらの接地端
子の残り（Ｂ）は前記圧電性基板あるいは前記パッケー
ジで接続されており、前記接地端子の一部（Ａ）は複数
個あり、それぞれに接続されているインダクタの値が異
なっていることを特徴とする高周波弾性表面波フィル
タ。
【請求項５】圧電性基板上に櫛形電極を複数形成して
なる弾性表面波フィルタにおいて、信号の入力用端子及
び出力用端子と、接地端子との間の容量Ｃ(ファラット゛(F))
と該弾性表面波フィルタの通過中心周波数ＦHz）の関係
が、【数１】１／（２πＦＣ）＞１３０であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれ
かに記載の高周波弾性表面波フィルタ。
【請求項６】圧電性基板上に櫛形電極を複数形成して
なる弾性表面波フィルタの製造方法において、圧電性基
板と、入力用の端子と、出力用の端子と、前記圧電性基
板上に設けられた少なくとも２カ所の接地端子とを備
え、それらの接地端子の一部は前記圧電性基板上におい
て接続されてなく、且つ該圧電性基板を格納してあるパ
ッケージにおいても接続されておらず、また、それらの
接地端子の残りは前記圧電性基板あるいは前記パッケー
ジで接続されている高周波弾性表面波フィルタを製造す
る際、それぞれの接地端子に接続されているインダクタ
の値を調整することによって、所定のフィルタ特性を得
ることを特徴とする高周波弾性表面波フィルタの製造方
法。