JPH10190305A - Dielectric filter - Google Patents

Dielectric filter

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JPH10190305A
JPH10190305A JP35825796A JP35825796A JPH10190305A JP H10190305 A JPH10190305 A JP H10190305A JP 35825796 A JP35825796 A JP 35825796A JP 35825796 A JP35825796 A JP 35825796A JP H10190305 A JPH10190305 A JP H10190305A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
back surfaces
conductor patterns
conductor pattern
dielectric filter
Prior art date
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Pending
Application number
JP35825796A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ryuji Kitamukai
隆二 北向
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Toko Inc
Original Assignee
Toko Inc
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH10190305A publication Critical patent/JPH10190305A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily connect a conductor pattern for an inductor. SOLUTION: This filter obtains an LC parallel resonance circuit by the inductance and inter-line capacity of the conductor pattern for the inductor formed on the front and back surfaces of a dielectric substrate 10. In this case, the end parts of the conductor patterns 11, 12, 13 and 14 circulating on the front and back surfaces of the dielectric substrate 10 of the filter are performed through capacity by the conductor patterns 17 (17a and 17b) and 18 (18a and 18b) formed oppositely on the front and back surfaces of the substrate 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、100MHzを超える高
周波帯域で利用可能な誘電体フィルタに係るもので、誘
電体基板の表裏面に1ターン以上の導体パターンが形成
された誘電体フィルタに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dielectric filter which can be used in a high-frequency band exceeding 100 MHz, and more particularly to a dielectric filter in which a conductor pattern of one or more turns is formed on the front and back surfaces of a dielectric substrate. It is.

【0002】[0002]

【従来の技術】移動体通信機器等の数百MHz 帯域で利用
可能なフィルタとして、ヘリカル共振器 (フィルタ) や
誘電体共振器 (フィルタ) が利用されているが、共振周
波数によって寸法が制約され、小型化には限界がある。
そこで、誘電体基板を用いてその表裏面にインダクタ用
の導体パターンとコンデンサ用の導体パターンを形成
し、それによって構成されるLC共振回路をフィルタ等
として利用することが考えられている。
2. Description of the Related Art Helical resonators (filters) and dielectric resonators (filters) have been used as filters that can be used in the hundreds of MHz band for mobile communication devices and the like, but the size is limited by the resonance frequency. However, there is a limit to miniaturization.
Therefore, it has been considered that a conductor pattern for an inductor and a conductor pattern for a capacitor are formed on the front and back surfaces of a dielectric substrate, and an LC resonance circuit constituted by the conductor pattern is used as a filter or the like.

【0003】そのようなフィルタとして、特願平3-1832
91号 (特開平5-14007 号) 等で、インダクタ用導体パタ
ーンに線間容量を持たせて、インダクタンスと容量によ
る並列共振回路を形成するフィルタが提案されている。
[0003] Such a filter is disclosed in Japanese Patent Application No. Hei 3-1832.
No. 91 (Japanese Patent Application Laid-Open No. H5-14007) and the like have proposed a filter in which a conductor pattern for an inductor is provided with a line capacitance to form a parallel resonance circuit by inductance and capacitance.

【0004】図3は、そのフィルタの一例の平面図
(a)と底面図(b)である。誘電率が90程度と比較的
高いセラミック基板30の表裏面に導体のストリップライ
ン31、32を形成する。この導体のストリップライン31、
32は基板30に形成されたスルーホールで接続され、連続
した一本のストリップラインを構成する。基板30には、
別の導体のストリップライン33、34も形成されて同様に
スルーホールで接続される。導体のストリップライン3
1、33の一端は入出力電極35、36に対向する導体パター
ンに接続される。また、導体のストリップライン32、34
の一端は基板の端面まで引き出されて接地される。
FIG. 3 is a plan view (a) and a bottom view (b) of an example of the filter. Conductor striplines 31 and 32 are formed on the front and back surfaces of a ceramic substrate 30 having a relatively high dielectric constant of about 90. Strip line 31 of this conductor,
Reference numerals 32 are connected by through holes formed in the substrate 30, and constitute one continuous strip line. On the substrate 30,
Strip lines 33, 34 of other conductors are also formed and similarly connected by through holes. Conductor stripline 3
One ends of 1, 33 are connected to conductor patterns facing input / output electrodes 35, 36. Also, conductor strip lines 32, 34
Is pulled out to the end face of the substrate and grounded.

【0005】表裏面で連続する導体パターンのインダク
タンスと線間容量とによってLC並列共振回路が形成さ
れ、それぞれの間で結合を生じてフィルタが構成され
る。導体のストリップラインを線対称に配置すると誘導
性の結合が強くなり、点対称に配置すると容量性の結合
が強くなっていた。
[0005] An LC parallel resonance circuit is formed by the inductance of the conductor pattern continuous on the front and back surfaces and the line capacitance, and a coupling is generated between the respective circuits to form a filter. When the conductor strip lines are arranged line-symmetrically, inductive coupling is increased, and when the strip lines are arranged point-symmetrically, capacitive coupling is increased.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記のようなフィルタ
では誘電体基板の表裏面の導体パターンを接続するため
に、誘電体基板にスルーホールを形成し、またそのスル
ーホールに導体を充填することが必要となる。そのため
の工数が、製造上で大きな比重を占めてコスト増加の要
因ともなっている。本発明は、この様な問題を解決する
ものである。
In the above-mentioned filter, in order to connect the conductor patterns on the front and back surfaces of the dielectric substrate, a through hole is formed in the dielectric substrate, and the through hole is filled with a conductor. Is required. The man-hours for this occupy a large proportion in the manufacturing, and also cause an increase in cost. The present invention solves such a problem.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、スルーホール
に代えて対向する導体パターンを形成し、これによって
得られる容量によって表裏面の導体パターンを結合させ
ることによって、上記の課題を解決するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems by forming conductor patterns facing each other in place of through holes, and connecting the conductor patterns on the front and back surfaces by the capacitance obtained by the conductor patterns. It is.

【0008】すなわち、誘電体基板の表裏面に同じ方向
に周回するとともに一端同士が接続されたインダクタ用
導体パターンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの
導体パターンは折れ曲がる部分を除いて表裏面で重なり
合うように配置され、それらの導体パターンの一端は接
地され、両端に位置する導体パターンの他端が容量を介
して入出力端に接続される誘電体フィルタにおいて、表
裏面のインダクタ用導体パターンが容量を介して接続さ
れたことに特徴を有するものである。
That is, a plurality of conductor patterns for inductors, which circulate in the same direction and are connected at one end to each other, are arranged on the front and back surfaces of the dielectric substrate at intervals, and each conductor pattern has a front and back surface except for a bent portion. In a dielectric filter in which one end of the conductor pattern is grounded and the other end of the conductor pattern located at both ends is connected to the input / output end via a capacitor, the conductor pattern for the inductor on the front and back surfaces is provided. Are connected via a capacitor.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】誘電体基板の表裏面を周回する導
体パターンによってインダクタンスを得るとともに、表
裏面の重なり等による線間容量を並列な容量として利用
する。表裏面の導体パターン同士は対向する導体パター
ンによって得られる容量を介して接続されることにな
る。図2に示した回路が、本発明による誘電体フィルタ
の等価回路となる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Inductance is obtained by a conductor pattern that goes around the front and back surfaces of a dielectric substrate, and the line capacitance due to the overlap of the front and back surfaces is used as a parallel capacitance. The conductor patterns on the front and back surfaces are connected via the capacitance obtained by the conductor patterns facing each other. The circuit shown in FIG. 2 is an equivalent circuit of the dielectric filter according to the present invention.

【0010】[0010]

【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0011】図1は、本発明の実施例を示す平面図
(a)と底面図(b)である。誘電率が90程度と比較的
高いセラミック基板10の表裏面に、導体のストリップラ
イン11、12を形成する。この導体のストリップライン1
1、12は、誘電体基板の表裏面に形成された導体パター
ン17a、17bによって形成されるコンデンサ電極に接続
されて、容量的に結合される。すなわち、容量を介して
接続されたインダクタ用の導体パターンとなる。
FIG. 1 is a plan view (a) and a bottom view (b) showing an embodiment of the present invention. Conductor striplines 11 and 12 are formed on the front and back surfaces of a ceramic substrate 10 having a relatively high dielectric constant of about 90. Stripline 1 of this conductor
1 and 12 are connected to capacitor electrodes formed by conductor patterns 17a and 17b formed on the front and back surfaces of the dielectric substrate, and are capacitively coupled. That is, the conductor pattern for the inductor is connected through the capacitor.

【0012】導体のストリップライン11は表面側に約1
ターン半の周回する導体パターンとして形成される。容
量で接続される裏面の導体のストリップライン12も2タ
ーン弱周回する導体パターンとして形成され、端部は基
板端面に引き出されている。この表裏面の導体パターン
は表裏面で重なり合い、対向するように形成する。同一
方向に周回するように形成されるために総てを重ねるこ
とはできないが、折れ曲がる部分を除く大部分で重ね合
わせることができる。これによって、導体パターン間の
線間容量が得られる。
The conductor strip line 11 has approximately 1
It is formed as a conductor pattern that goes around a half turn. The strip line 12 of the conductor on the back surface connected by the capacitor is also formed as a conductor pattern that makes a slight round of two turns, and the end is drawn out to the end face of the substrate. The conductor patterns on the front and back surfaces are formed so as to overlap and face each other. Since they are formed so as to go around in the same direction, they cannot all be overlapped, but they can be overlapped in most parts except for bent parts. As a result, the line capacitance between the conductor patterns can be obtained.

【0013】この例では、導体のストリップライン11、
12と線対称なパターンで誘電体基板10上に導体のストリ
ップライン13、14を表裏面に形成した。前記と同様に、
誘電体基板10の表裏面に形成した導体パターン18a、18
bによって容量的に結合される。
In this example, the conductor strip lines 11,
Conductor striplines 13 and 14 were formed on the front and back surfaces of the dielectric substrate 10 in a pattern symmetrical to 12. As before,
Conductor patterns 18a, 18 formed on the front and back surfaces of dielectric substrate 10
b capacitively coupled.

【0014】表面側の導体のストリップライン11、13の
導体パターン17a、18aに接続されない端部は基板端面
近くに形成された導体パターンに接続される。これらの
導体パターンは裏面側に形成された導体パターン15、16
と対向するように形成され、これによって容量が形成さ
れて誘電体フィルタの入出力結合容量が得られる。
The ends of the strip conductors 11 and 13 on the front side that are not connected to the conductor patterns 17a and 18a are connected to conductor patterns formed near the end face of the substrate. These conductor patterns are the conductor patterns 15, 16 formed on the back side.
Are formed so as to face each other, whereby a capacitance is formed to obtain an input / output coupling capacitance of the dielectric filter.

【0015】このような、導体パターンの形成によっ
て、図2に示した等価回路を有する誘電体フィルタが構
成される。導体のストリップラインの周回する方向が逆
になるように線対称に形成すると、二つの共振器間に誘
導性の結合が強くなり、通過帯域特性で高域側が急峻な
特性となる。周回するストリップラインが同じとなるよ
うに点対称に形成すると、共振器間の容量性の結合が強
くなり、通過帯域特性は低域側が急峻となる。
By forming such a conductor pattern, a dielectric filter having the equivalent circuit shown in FIG. 2 is formed. If the conductor strip line is formed so as to be symmetrical with respect to the direction in which the conductor circulates, the inductive coupling between the two resonators becomes strong, and the pass band characteristic becomes steep on the high frequency side. If the circling strip lines are formed point-symmetrically so as to be the same, capacitive coupling between the resonators will be strong, and the passband characteristics will be steep on the low frequency side.

【0016】図1に示したような導体パターンを形成し
た誘電体基板は、両面から二枚の誘電体基板で挟み、そ
れによって得られる積層体の表面にはアース電位に接続
される導体膜が形成される。図1に示した導体のストリ
ップライン12、14の一端もそのアース電位に接続される
導体膜と接続される。なお、図1の導体パターン15、16
は入出力用の端子電極と接続される。
The dielectric substrate on which the conductor pattern as shown in FIG. 1 is formed is sandwiched between two dielectric substrates from both sides, and a conductor film connected to the ground potential is formed on the surface of the resulting laminate. It is formed. One ends of the strip lines 12 and 14 of the conductor shown in FIG. 1 are also connected to the conductor film connected to the ground potential. Note that the conductor patterns 15, 16 in FIG.
Are connected to input / output terminal electrodes.

【0017】なお、任意の通過帯域特性を得るために、
三以上の周回するインダクタ用導体パターンを誘電体基
板上に配置したり、結合状態を調整することもできる。
これによって、400MHz程度までの通過帯域特性を有する
誘電体フィルタを得ることができた。
In order to obtain an arbitrary pass band characteristic,
It is also possible to arrange three or more orbiting conductor patterns for the inductor on the dielectric substrate or adjust the coupling state.
As a result, a dielectric filter having a pass band characteristic up to about 400 MHz could be obtained.

【0018】[0018]

【発明の効果】本発明によれば、誘電体基板にスルーホ
ールを形成する必要がなくなり、工数を低減できるとと
もに誘電体基板の強度を損なうことを防止できる。
According to the present invention, it is not necessary to form through holes in the dielectric substrate, so that the number of steps can be reduced and the strength of the dielectric substrate can be prevented from being impaired.

【0019】また、スルーホールに導体を充填する工程
も不要となるとともに、接続するための導体の信頼性等
の問題も解消できる。
In addition, the step of filling the through hole with a conductor is not required, and problems such as reliability of the conductor for connection can be solved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施例を示す(a)は平面図、
(b)は底面図
FIG. 1A is a plan view showing an embodiment of the present invention.
(B) is a bottom view

【図2】 本発明による誘電体フィルタの等価回路図FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of a dielectric filter according to the present invention.

【図3】 従来の誘電体フィルタの一例を示す(a)は
平面図、(b)は底面図
3 (a) is a plan view and FIG. 3 (b) is a bottom view showing an example of a conventional dielectric filter.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10、30:誘電体基板 11、12、13、14:導体のストリップライン 15、16:入出力電極 17、18:導体パターン 10, 30: Dielectric substrate 11, 12, 13, 14: Conductor strip line 15, 16: I / O electrode 17, 18: Conductor pattern

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 誘電体基板の表裏面に同じ方向に周回す
るとともに一端同士が接続されたインダクタ用導体パタ
ーンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの導体パタ
ーンは折れ曲がる部分を除いて表裏面で重なり合うよう
に配置され、それらの導体パターンの一端は接地され、
両端に位置する導体パターンの他端が容量を介して入出
力端に接続される誘電体フィルタにおいて、表裏面のイ
ンダクタ用導体パターンが容量を介して接続されたこと
を特徴とする誘電体フィルタ。
1. A plurality of conductor patterns for inductors, which circulate in the same direction and are connected at one end to each other on the front and back surfaces of a dielectric substrate, are disposed at intervals, and each of the conductor patterns is formed on the front and back surfaces except for bent portions. And one end of the conductor pattern is grounded,
What is claimed is: 1. A dielectric filter in which the other ends of conductor patterns located at both ends are connected to input / output ends via capacitors, wherein the conductor patterns for inductors on the front and rear surfaces are connected via capacitors.
【請求項2】 誘電体基板の表裏面に同じ方向に周回す
るとともに一端同士が接続されたインダクタ用導体パタ
ーンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの導体パタ
ーンは折れ曲がる部分を除いて表裏面で重なり合うよう
に配置され、それらの導体パターンの一端は接地され、
両端に位置する導体パターンの他端が容量を介して入出
力端に接続される誘電体フィルタにおいて、表裏面のイ
ンダクタ用導体パターンが容量を介して接続され、それ
ぞれのインダクタ用導体パターンのインダクタンスとそ
れらの導体パターンの線間容量とによってLC並列共振
回路を構成することを特徴とする誘電体フィルタ。
2. A plurality of inductor conductor patterns circling in the same direction and having one end connected to each other on the front and back surfaces of the dielectric substrate at intervals, and each of the conductor patterns is excluding a bent portion. And one end of the conductor pattern is grounded,
In a dielectric filter in which the other end of the conductor pattern located at both ends is connected to the input / output end via a capacitor, the inductor conductor patterns on the front and back surfaces are connected via a capacitor, and the inductance of each inductor conductor pattern is A dielectric filter comprising an LC parallel resonance circuit formed by the line capacitance of these conductor patterns.
【請求項3】 誘電体基板の表裏面に同じ方向に周回す
るとともに一端同士が接続されたインダクタ用導体パタ
ーンを複数個間隔を置いて配置し、それぞれの導体パタ
ーンは折れ曲がる部分を除いて表裏面で重なり合うよう
に配置され、それらの導体パターンの一端は接地され、
両端に位置する導体パターンの他端が容量を介して入出
力端に接続される誘電体フィルタにおいて、表裏面のイ
ンダクタ用導体パターンの接地または入出力端に接続さ
れる端部の反対側の端部は、表裏面で対向する導体パタ
ーンに接続されたことを特徴とする誘電体フィルタ。
3. A plurality of inductor conductor patterns, which circulate in the same direction and are connected at one end to each other on the front and back surfaces of a dielectric substrate, are arranged at intervals, and each of the conductor patterns is cut on the front and back surfaces except for bent portions. And one end of the conductor pattern is grounded,
In a dielectric filter in which the other end of the conductor pattern located at both ends is connected to the input / output end via a capacitor, the end opposite to the end connected to the ground or the input / output end of the inductor conductor pattern on the front and back surfaces The part is connected to the conductor pattern which opposes on the front and back, The dielectric filter characterized by the above-mentioned.
JP35825796A 1996-12-27 1996-12-27 Dielectric filter Pending JPH10190305A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015059964A1 (en) * 2013-10-24 2015-04-30 株式会社村田製作所 Composite lc resonator and bandpass filter

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015059964A1 (en) * 2013-10-24 2015-04-30 株式会社村田製作所 Composite lc resonator and bandpass filter
CN104937845A (en) * 2013-10-24 2015-09-23 株式会社村田制作所 Composite LC resonator and bandpass filter
US9306528B2 (en) 2013-10-24 2016-04-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite LC resonator and band pass filter

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