JPH10190265A - Pin fin type heat radiator - Google Patents
Pin fin type heat radiatorInfo
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- JPH10190265A JPH10190265A JP35536796A JP35536796A JPH10190265A JP H10190265 A JPH10190265 A JP H10190265A JP 35536796 A JP35536796 A JP 35536796A JP 35536796 A JP35536796 A JP 35536796A JP H10190265 A JPH10190265 A JP H10190265A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、制御盤や電子装置
等の冷却に用いられ、複数のピンフィンが平板上のベ−
ス部の一面に間隔をおいて立設されているピンフィン型
放熱装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used for cooling a control panel, an electronic device, or the like, wherein a plurality of pin fins are mounted on a flat base.
The present invention relates to a pin fin-type heat radiating device that is erected on one surface of a fin portion with an interval.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、制御盤や電子装置において、高密
度実装化によって電子素子の発熱密度が著しく増加して
おり、電子素子から発生する熱を効率よく外部の冷却媒
体に伝熱させる必要から高効率冷却機構の開発が盛んに
行われている。一般に高効率な冷却装置として、針状の
熱伝導体から成るフィン（以下、ピンフィンと略す）を
備えるピンフィン型放熱装置がよく知られている。ピン
フィン型放熱装置は、ピンフィンの太さを細くするほど
伝熱表面の熱伝達率を大きくでき、また、高さを高くす
るほど伝熱面積を大きくでき放熱量を増やすことができ
る特徴がある。しかしながら、ピンの細径化や、高さを
高くするほど、熱抵抗が増加し冷媒へ十分に熱を伝える
ことができなくなり、フィン効率が悪くなり、さらに強
制空冷においてのみその伝熱特性を発揮するためにフィ
ン間には１ｍ／ｓ以上の風速が必要になるという問題が
ある。このような観点からピンフィンの熱伝達率、伝熱
面積およびフィン効率の兼ね合いを考慮し、最適なピン
フィンの太さと高さの設定がなされたピンフィン型放熱
装置が提案されている（例えば、特開平６ー３２３７７
３号公報、特開平５ー１９０７１１号公報）。図７に従
来のピンフィン型放熱装置を示す。このピンフィン型放
熱装置は、電子素子１の放熱部が片面に装着されたヒ−
トシンク基板２と、ヒ−トシンク基板２の電子素子１と
反対側の面に固定された平板状のベ−ス部３と、ベ−ス
部３の一面においてその前後方向に沿って等間隔に、か
つ、複数並立して配設されるとともに底部から先端まで
矩形断面を有するピンフィン４から構成されており、さ
らに矢印向きの図示しない冷却ファンからの冷却風５
が、ヒートシンク基板２の面に対して平行に流れ、各ピ
ンフィン間を通過するようになっている。なお、ヒ−ト
シンク基板２とベ−ス部３は、ピンフィン４と同様に銅
やアルミ合金等の熱伝導性材料からできている。このよ
うな構成において、図示しない冷却ファンからの冷却風
５がその風上側に位置したピンフィン４の前端面から風
下側の後端面に向かって流れると、電子素子１で発生し
た熱がピンフィン４の底部から先端まで熱伝導で伝わっ
た後にピンフィン４の表面から熱伝達によって周囲の空
気へと伝わることによって冷却が行われていた。2. Description of the Related Art In recent years, in control panels and electronic devices, the heat generation density of electronic elements has been significantly increased due to high-density mounting, and it is necessary to efficiently transfer heat generated from electronic elements to an external cooling medium. The development of high-efficiency cooling mechanisms is being actively pursued. In general, as a high-efficiency cooling device, a pin fin type heat radiating device including a fin (hereinafter, abbreviated as a pin fin) made of a needle-like heat conductor is well known. The pin fin type heat radiating device has a feature that the heat transfer coefficient of the heat transfer surface can be increased as the thickness of the pin fin is reduced, and the heat transfer area can be increased as the height is increased, thereby increasing the amount of heat radiation. However, as the pin diameter is reduced and the height is increased, the thermal resistance increases and the heat cannot be sufficiently transmitted to the refrigerant, the fin efficiency deteriorates, and the heat transfer characteristics are exhibited only in forced air cooling. Therefore, there is a problem that a wind speed of 1 m / s or more is required between the fins. From such a viewpoint, a pin fin type heat radiating device has been proposed in which the optimal pin fin thickness and height are set in consideration of the balance between the heat transfer coefficient, the heat transfer area and the fin efficiency of the pin fin (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. HEI 9-103572). 6-32377
No. 3, JP-A-5-190711). FIG. 7 shows a conventional pin fin type radiator. In this pin fin type heat radiating device, a heat radiating portion of the electronic element 1 is mounted on one side.
A heat sink substrate 2, a flat base portion 3 fixed to the surface of the heat sink substrate 2 opposite to the electronic element 1, and an equal interval along the front-back direction on one surface of the base portion 3. A plurality of pin fins 4 arranged side by side and having a rectangular cross section from the bottom to the tip.
Flows parallel to the surface of the heat sink substrate 2 and passes between the pin fins. The heat sink substrate 2 and the base portion 3 are made of a heat conductive material such as copper or aluminum alloy, like the pin fins 4. In such a configuration, when cooling air 5 from a cooling fan (not shown) flows from the front end face of the pin fin 4 located on the windward side to the rear end face on the leeward side, heat generated by the electronic element 1 is generated by the pin fin 4. After being transmitted by heat conduction from the bottom to the tip, cooling is performed by being transmitted from the surface of the pin fin 4 to the surrounding air by heat transfer.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ピンフィン型放熱装置では、ピンフィン４が冷却風５の
流れ方向に沿うベ−ス部２上の前後方向に並立して配設
されるため、図示しない冷却ファン等による強制空冷を
行うと、冷却風５の風上側から風下側に向かって各々の
ピンフィン４間の間隙を通り抜ける際に一つひとつのピ
ンフィン４に衝突して風の流れが乱れ、その結果とし
て、図８の冷却風５の流れに示すようにピンフィン４の
外部の空間に移動する現象が起こる。すなわち、ピンフ
ィン４は風下側に向かうに従って冷却ファンの風量が低
下するため、ピンフィン４の風下側は冷却風量の減少に
より風上側に比べて冷却性能が劣化し、ピンフィン４の
風上側の部分と風下側の部分との冷却性能に大きな差が
できる。したがって、ピンフィン全体を有効な熱伝達面
として機能せしめることができず十分な放熱効果が得ら
れないという問題があった。そこで、本発明は、ピンフ
ィンの外部へ逃げていく冷却風を少なくするとともに、
ピンフィンの風上側と風下側の冷却性能の差を小さく
し、ピンフィン全体を有効な熱伝達面として機能せしめ
るようにした、高い冷却性能を得ることのできるピンフ
ィン型放熱装置を提供することを目的とする。However, in such a pin fin type heat radiating device, the pin fins 4 are arranged side by side in the front-rear direction on the base portion 2 along the flow direction of the cooling air 5. When forced air cooling is performed by a cooling fan or the like (not shown), when the cooling air 5 passes through the gap between the pin fins 4 from the windward side to the leeward side, it collides with each of the pin fins 4 and the flow of the wind is disturbed. As a result, as shown by the flow of the cooling air 5 in FIG. That is, since the air volume of the cooling fan decreases toward the leeward side of the pin fins 4, the cooling performance of the leeward side of the pin fins 4 is deteriorated as compared with the leeward side due to the decrease in the amount of cooling air. There is a great difference in cooling performance with the side part. Therefore, there is a problem that the entire pin fin cannot function as an effective heat transfer surface, and a sufficient heat radiation effect cannot be obtained. Therefore, the present invention reduces the cooling air escaping to the outside of the pin fins,
An object of the present invention is to provide a pin fin type heat radiator capable of obtaining high cooling performance, in which the difference between the cooling performance of the pin fin on the windward side and the leeward side is reduced and the entire pin fin functions as an effective heat transfer surface. I do.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明は発熱体の放熱部との接触面を有するベ−ス
部と、前記ベ−ス部の一面に冷却風の吐出方向に沿って
前後方向に長く並立して配設されるとともに円形状また
は多角形状の一様な断面を有する複数のピンフィンとか
らなるピンフィン型放熱装置において、前記複数のピン
フィンの間隔が、冷却風の風上側から風下側に向かうに
従って、順次拡がるように形成してなるものである。ま
た、前記ベ−ス部の冷却風の流れ方向と直角な幅方向の
間隔が、風上側から風下側に向かうに従って、順次拡が
るように形成してなるものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a base having a contact surface with a heat radiating portion of a heating element, and a cooling air discharge direction on one surface of the base. And a plurality of pin fins having a uniform cross section of a circular or polygonal shape, and a plurality of pin fins having a uniform cross section in the front-rear direction. It is formed so as to expand sequentially from the upper side to the leeward side. The space in the width direction perpendicular to the flow direction of the cooling air in the base portion is formed so as to gradually increase from the windward side to the leeward side.
【０００５】上記手段によりピンフィン型放熱装置で
は、ピンフィンが冷却風の流れ方向に沿う前後方向に長
く並立して配設され、かつ、ピンフィン間隔が風上側は
密、風下側は疎となるように配置し、風下側でピンフィ
ンと冷却風とが衝突する部分を減少させているので、冷
却風が風上側から風下側に向かって各ピンフィン間の間
隙を通り抜ける際において冷却風のピンフィンの外部の
空間への移動を抑え、冷却風をピンフィンの風下側の部
分に送り込むことができる。その結果、ピンフィンの風
下部まで到達する冷却風量が増加し、ピンフィンの風上
側の部分と風下側の部分との冷却性能に差を小さくする
ことができる。したがって、ピンフィン全体を有効な熱
伝達面として機能させることができ十分な放熱効果が得
られる。By the above means, in the pin fin type heat radiating device, the pin fins are arranged so as to be long side by side in the front-rear direction along the flow direction of the cooling air, and the pin fins are arranged so as to be dense on the windward side and sparse on the leeward side. The space between the pin fins and the cooling air is reduced on the leeward side, so that the space outside the pin fins of the cooling air when the cooling air passes through the gap between the pin fins from the windward side to the leeward side is reduced. The cooling air can be sent to the leeward portion of the pin fin. As a result, the amount of cooling air reaching the leeward part of the pin fin increases, and the difference in cooling performance between the leeward part and the leeward part of the pin fin can be reduced. Therefore, the entire pin fin can function as an effective heat transfer surface, and a sufficient heat radiation effect can be obtained.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例を
示すピンフィン型放熱装置の斜視図である。図２は図１
のピンフィン配列を示す平面図である。なお、従来例と
同じ構成要素を示すものは同一符号を用いている。図に
おいて、電子素子１の放熱部と接触したヒ−トシンク基
板２上に装着されたベ−ス部３と、ベ−ス部３の一面に
間隔を置き複数並立して配置された矩形断面を有するピ
ンフィン４が設けられ、各々のピンフィン４に対して図
中の矢印向きに冷却風５が送られている構成は従来例と
同じである。従来例と異なる特徴は、ピンフィン４の間
隔が、風上側から風下側に向かうに従って密から疎へ順
次拡がるように形成して配置された点である。なお、ヒ
−トシンク基板２はピンフィン４を配設したベ−ス部３
と電子素子１との間に設けてあるが、ヒ−トシンク基板
２を取り除いて電子素子１をベ−ス部３に直接装着した
構成でも構わない。本実施例ではピンフィン４は１本あ
たり冷却風方向長さをＬf 、冷却風５の方向と直角方向
にあるベ−ス部３の幅方向長さをＢ、ピンフィン４の冷
却風流れ方向の間隔をＰn とし、ピンフィン間隔Ｐn は
風下側に向かって、Ｐ１，Ｐ２、Ｐ３・・・・Ｐ７と順
次拡がる大きさの数値に設定したものである。また、ベ
−ス部３の幅方向における各々のピンフィン４の間隔は
Ｗで一定である。また、各ピンフィンの冷却風流れ方向
の長さＬf と、ピンフィン間隔をＰn との関係につい
て、例えば次のような式を仮定した。 Ｐn ＝ａn ・ｋ・Ｌf （１） ただし、ａ、ｋは定数、ｎはべき乗数である。（１）式
からピンフィンの間隔Ｐn は風上側から風下側に向かう
に従って密から疎へ順次拡がるような値を有するもので
ある。このような構成において、従来の構造に比べてピ
ンフィン４の間隔が、風上側から風下側に向かうに従っ
て密から疎へ順次拡がるように形成して配置されている
ことから、風下側においてピンフィン４と冷却風５とが
衝突する部分を減少させているので、冷却風５がピンフ
ィン４の外部に逃げる量を少なくすることができ、より
多くの冷却風５をピンフィン４の風下側の部分に送り込
むことができる。これにより、風下側はピンフィン４間
の風速が増加し風下側〜冷却風５間の熱伝達率が向上す
るので、風上側との冷却性能の差が小さくなる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a pin fin type heat radiating device showing a first embodiment of the present invention. FIG. 2 shows FIG.
FIG. 4 is a plan view showing the pin fin arrangement of FIG. The same components as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals. In the figure, a base portion 3 mounted on a heat sink substrate 2 that is in contact with a heat radiating portion of an electronic element 1 and a rectangular cross section arranged on one surface of the base portion 3 at intervals are arranged. The configuration in which the pin fins 4 are provided and the cooling air 5 is sent to each of the pin fins 4 in the direction of the arrow in the drawing is the same as the conventional example. The feature different from the conventional example is that the interval between the pin fins 4 is formed and arranged so as to gradually increase from dense to sparse as going from the windward side to the leeward side. The heat sink substrate 2 has a base 3 on which the pin fins 4 are disposed.
Although it is provided between the electronic device 1 and the electronic device 1, a configuration in which the heat sink substrate 2 is removed and the electronic device 1 is directly mounted on the base portion 3 may be used. In this embodiment, the length of each pin fin 4 in the direction of the cooling air is L f , the length of the base portion 3 in the width direction perpendicular to the direction of the cooling air 5 is B, and the length of the pin fin 4 in the direction of the cooling air flow. The interval is set to P n , and the pin fin interval P n is set to a numerical value that gradually increases in the order of P 1, P 2, P 3... P 7 toward the leeward side. The distance between the pin fins 4 in the width direction of the base portion 3 is constant at W. Further, the length L f of the cooling air flow direction of the pin fins, the relationship between the pin fins distance between P n, assuming, for example, the following equation. P n = a n · k · L f (1) However, a, k is a constant, n represents an exponent. (1) The spacing P n of pin fins from the equation and has a sequential spread such values to sparse from dense toward the windward side on the leeward side. In such a configuration, the interval between the pin fins 4 is formed and arranged so as to gradually increase from dense to sparse as going from the windward side to the leeward side as compared with the conventional structure. Since the portion where the cooling air 5 collides with the cooling air 5 is reduced, the amount of the cooling air 5 escaping to the outside of the pin fin 4 can be reduced, and more cooling air 5 is sent to the leeward side of the pin fin 4. Can be. Thereby, the wind speed between the pin fins 4 on the leeward side increases, and the heat transfer coefficient between the leeward side and the cooling air 5 is improved, so that the difference in cooling performance from the leeward side becomes smaller.
【０００７】次に、第２の実施例について説明する。図
３は本発明の第２の実施例を示すピンフィン型放熱装置
の平面図である。図４の（ａ）〜（ｈ）は図３の各々Ａ
Ａ’線〜ＨＨ’線に沿う各ピンフィンの側断面図であ
る。なお、従来例と同じ構成要素を示すものは同一符号
を用いている。図３および図４において、冷却風５の風
上側から風下側に向かうに従って密から疎へ順次拡がる
ように形成して配置された点は第１の実施例と同じであ
るが、第１の実施例と異なるのは冷却風５の風上側から
風下側に向かうに従い、ベ−ス部の幅方向における各々
のピンフィン４の間隔をＷ１、Ｗ２、Ｗ３、・・・Ｗ８
と密から疎へ順次拡がるような構成を追加して設けたも
のである。このような構成において、従来の構造に比べ
てピンフィン４の間隔が、風上側から風下側に向かう方
向、および前記風上側から風下側に向かう方向と直角方
向に従って密から疎へ順次拡がるように形成して配置さ
れていることから、風下側においてピンフィン４と冷却
風５とが衝突する部分を第１の従来例に比べてさらに減
少させているので、冷却風５がピンフィン４の外部に逃
げる量を少なくし、より多くの冷却風５をピンフィン４
の風下側の部分に送り込むことができる。この結果、風
下側はピンフィン４間の風速が増加し風下側〜冷却風５
間の熱伝達率が向上するため、風上側との冷却性能の差
が小さくなる。Next, a second embodiment will be described. FIG. 3 is a plan view of a pin fin type heat radiating device showing a second embodiment of the present invention. (A) to (h) of FIG.
It is a sectional side view of each pin fin along the A 'line-the HH' line. The same components as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals. In FIGS. 3 and 4, the point that the cooling air 5 is formed and arranged so as to gradually spread from dense to sparse as going from the windward side to the leeward side of the cooling air 5 is the same as the first embodiment, but the first embodiment What is different from the example is that the distance between the pin fins 4 in the width direction of the base is W1, W2, W3,.
In addition, a configuration is added in such a manner as to gradually expand from dense to sparse. In such a configuration, the interval between the pin fins 4 is formed so as to gradually increase from dense to sparse according to a direction perpendicular to the leeward side from the leeward side and a direction perpendicular to the direction from the leeward side to the leeward side as compared with the conventional structure. Since the portion where the pin fins 4 and the cooling air 5 collide on the leeward side is further reduced as compared with the first conventional example, the amount of the cooling air 5 escaping to the outside of the pin fins 4 is reduced. The cooling air 5 and the pin fins 4
Can be sent to the leeward side of the As a result, the wind speed between the pin fins 4 on the leeward side increases, and
Since the heat transfer coefficient between the two is improved, the difference in cooling performance with the windward side is reduced.
【０００８】次に、複数のピンフィンの間隔が冷却風の
流れ方向に従い風下側に向かって密から疎へ順次拡がる
ように配設したピンフィン型放熱装置を用いた実施例
と、ピンフィンの間隔が等しい従来のピンフィン型放熱
装置とを比較した。図５はベ−ス部の冷却風方向長さの
みピンフィン間隔を変えた場合のピンフィン間風速を示
す特性図である。図では、本実施例ではピンフィン一本
あたりの冷却風の流れ方向の長さＬf とピンフィンの間
隔Ｐn との間に仮定した関係式（１）式において、Ｌf
＝１５（ｍｍ）、ｋ＝２とし、また、定数ａを１．１、
１．２、１．３、１．４、１．５までそれぞれ変化させ
た場合の結果を示している。図５からわかるように、ピ
ンフィン間隔を風下側に向かうに従って密から疎へ順次
拡がるように形成した本実施例の方が、従来に比べてピ
ンフィン間の風速が大きくなる。また本実施例でのピン
フィン間隔が大きくなるほどピンフィン間の風速の劣化
が少ないという結果が得られることを確認した。また、
図６はベ−ス部の冷却風方向長さおよび幅方向長さのピ
ンフィン間隔を変えた場合のピンフィン間風速を示す特
性図である。図に示すようにベ−ス部の冷却風方向長さ
および幅方向長さのピンフィンの間風速を風下側に向か
うに従って密から疎へ順次拡がるように形成すると、冷
却風方向長さのみ変えた場合と同様な効果が得られる。
このように（１）式に従って本実施例ではピンフィンの
風上側と風下側の冷却性能の差を小さくし、十分な冷却
性能を得ることができる。なお、ピンフィンの間隔Ｐn
を（１）式で仮定したが、上記の式に限定されるもので
はない。Next, the distance between the pin fins is equal to that of the embodiment using the pin fin type heat radiating device arranged so that the interval between the plurality of pin fins is gradually increased from dense to sparse according to the flow direction of the cooling air. A comparison was made with a conventional pin-fin heat dissipation device. FIG. 5 is a characteristic diagram showing the wind speed between pin fins when the pin fin interval is changed only for the length of the base portion in the cooling air direction. In the figure, in this embodiment in the assumed relationship (1) between the distance P n of length L f and pin fin of the cooling air flow direction per one pin fins, L f
= 15 (mm), k = 2, and the constant a is 1.1,
The results are shown when the values are changed to 1.2, 1.3, 1.4, and 1.5, respectively. As can be seen from FIG. 5, the wind speed between the pin fins is larger in the present embodiment in which the pin fin interval is formed so as to gradually increase from dense to sparse as going downwind. In addition, it was confirmed that the larger the pin fin interval in this example, the less the wind speed was reduced between the pin fins. Also,
FIG. 6 is a characteristic diagram showing the wind speed between the pin fins when the length of the base portion in the cooling air direction and the length in the width direction are changed. As shown in the figure, when the wind speed between the pin fins in the cooling air direction length and the width direction length of the base portion is formed so as to gradually increase from dense to sparse as going to the leeward side, only the length in the cooling air direction is changed. The same effect as in the case is obtained.
As described above, according to the present embodiment, the difference between the cooling performance on the leeward side and the leeward side of the pin fin is reduced according to the expression (1), and sufficient cooling performance can be obtained. The pin fin spacing P n
Is assumed by the equation (1), but is not limited to the above equation.
【０００９】[0009]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ピ
ンフィンの外部へ逃げていく冷却風を少なくするととも
に、ピンフィンの風上側と風下側の冷却性能の差を小さ
くし、ピンフィン全体を有効な熱伝達面として機能せし
めるようにした、高い冷却性能を得ることのできるピン
フィン型放熱装置を得る効果がある。As described above, according to the present invention, the cooling air escaping to the outside of the pin fins is reduced, and the difference between the cooling performance on the windward side and the leeward side of the pin fins is reduced. There is an effect of obtaining a pin fin type heat radiating device which can function as an effective heat transfer surface and can obtain high cooling performance.
【図１】本発明の第１の実施例を示すピンフィン型放熱
装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a pin fin type heat radiating device showing a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のピンフィン配列を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the pin fin arrangement of FIG. 1;
【図３】本発明の第２の実施例を示すピンフィン型放熱
装置の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a pin fin type radiator showing a second embodiment of the present invention.
【図４】（ａ）〜（ｈ）は図３の各々ＡＡ’線〜ＨＨ’
線に沿う各ピンフィンの側断面図である。4 (a) to 4 (h) are AA ′ lines to HH ′ in FIG. 3, respectively.
It is a sectional side view of each pin fin along a line.
【図５】ベ−ス部の冷却風方向長さのみピンフィン間隔
を変えた場合のピンフィン間風速を示す特性図である。FIG. 5 is a characteristic diagram showing the wind speed between pin fins when the pin fin interval is changed only for the length of the base portion in the cooling air direction.
【図６】ベ−ス部の冷却風方向長さと幅方向長さのピン
フィン間隔を変えた場合のピンフィン間風速を示す特性
図であるFIG. 6 is a characteristic diagram showing the wind speed between pin fins when the length of the base portion in the cooling air direction and the length in the width direction are changed.
【図７】従来例を示すピンフィン型放熱装置の斜視図で
ある。FIG. 7 is a perspective view of a pin fin type radiator showing a conventional example.
【図８】冷却風がピンフィンに衝突した場合の流れを示
す模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing a flow when a cooling wind collides with a pin fin.
１：電子素子 ２：ヒートシンク基板 ３：ベ−ス部 ４：ピンフィン ５：冷却風の流れ 1: Electronic element 2: Heat sink substrate 3: Base part 4: Pin fins 5: Flow of cooling air
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 貫 剛司 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石２番１号 株式会社安川電機内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Takeshi Nuki 2-1, Kurosaki Castle Stone, Yawatanishi-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka
Claims (2)
ス部と、前記ベ−ス部の一面に冷却風の吐出方向に沿っ
て前後方向に長く並立して配設されるとともに円形状ま
たは多角形状の一様な断面を有する複数のピンフィンと
からなるピンフィン型放熱装置において、 前記複数のピンフィンの間隔が、冷却風の風上側から風
下側に向かうに従って、順次拡がるように形成してなる
ことを特徴とするピンフィン型放熱装置。A base having a contact surface with a heat radiating portion of a heating element.
And a plurality of pin fins which are disposed on one surface of the base portion in a longitudinally extending manner in the front-rear direction along the discharge direction of the cooling air and have a uniform circular or polygonal cross section. In the pin fin heat radiator, the pin fin heat radiator is formed so that an interval between the plurality of pin fins is gradually increased from the windward side to the leeward side of the cooling air.
な幅方向の間隔が、風上側から風下側に向かうに従っ
て、順次拡がるように形成してなる請求項１記載のピン
フィン型放熱装置。2. The pin-fin type heat radiation device according to claim 1, wherein the space in the width direction of the base portion in the width direction perpendicular to the flow direction of the cooling air is gradually expanded from the windward side to the leeward side. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35536796A JPH10190265A (en) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | Pin fin type heat radiator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35536796A JPH10190265A (en) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | Pin fin type heat radiator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190265A true JPH10190265A (en) | 1998-07-21 |
Family
ID=18443524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35536796A Pending JPH10190265A (en) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | Pin fin type heat radiator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190265A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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