JPH10190050A - 発光ダイオード - Google Patents

発光ダイオード

Info

Publication number
JPH10190050A
JPH10190050A JP36173997A JP36173997A JPH10190050A JP H10190050 A JPH10190050 A JP H10190050A JP 36173997 A JP36173997 A JP 36173997A JP 36173997 A JP36173997 A JP 36173997A JP H10190050 A JPH10190050 A JP H10190050A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
waveguide
active layer
waveguide layer
beams
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP36173997A
Other languages
English (en)
Inventor
Christian Dr Hanke
ハンケ クリスチアン
Bernhard Dr Stegmueller
シユテークミユラー ベルンハルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JPH10190050A publication Critical patent/JPH10190050A/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光の出射が従来のLEDに比べて明らかに改
善されたLED構造を提供する。 【解決手段】 LEDからの光の出射を改善するため
に、本発明によるLEDにおいて、横方向の出射(端面
発光)は、発生したビームが比較的厚い導波路によって
LEDの側面へ導かれ、しかも出来るだけ多くのモード
で伝播可能であるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、全方面の光出射を
行う発光ダイオード(以下LEDと略す)に関する。
【0002】
【従来の技術】面発光形及び端面発光形のLEDが現在
使用されている。端面発光形のLEDの場合、光は活性
層の平面で側方へ出射する。米国特許第5264715
号明細書には光が導波路内をデバイスの側面へ導かれる
LEDが記載されている。この米国特許明細書にはどの
ような手段を用いれば光が導波路内を不所望なモードで
伝播するのを阻止することができるかが記載されてい
る。一例では、導波路層の厚みは発生したビームが導波
路層の材料内を伝播する際の波長の0.8倍より若干大
きくされている。導波路はデバイスの端面にまで導かれ
る。活性領域は同様に端面にまで達するか又は導波路層
の内部の領域に限定される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、光の
出射が従来のLEDに比べて明らかに改善されたLED
構造を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明によ
れば、ビームの発生のために設けられた活性層と、この
活性層内に発生したビームを透過させる導波路層と、こ
の導波路層の材料より低い屈折率を持つ材料から成る少
なくとも1つの外被層と、電流注入のためのコンタクト
とを備え、活性層は導波路層の層部分を形成し、導波路
層の厚みは活性層内に発生したビームが導波路層の材料
内を伝播する際の波長に少なくとも等しく、活性層は導
波路層内に非対称に配置され、導波路層の側部を画成す
る側面が光の出射のために設けられ、コンタクトは、活
性層の上ならびに下に配置されしかもそれぞれ1つのタ
イプの導電形にドープされた領域にそれぞれ電気的に接
続されることによって解決される。
【0005】LEDからの光出射を改善するために、本
発明によるLEDにおいては、発生したビームが比較的
厚い導波路によってLEDの側面へ導かれ、しかも出来
るだけ多くのモードで伝播できるようにすることによっ
て、横方向の出射(端面発光)が改善される。
【0006】
【実施例】添付の図面に基づいて行う以下の説明は主に
基板、例えばGaAs基板上にいわゆるヘテロ層構造を
形成したInGaAlAsの材料系のLED構造に関す
る。従って本発明によるLED構造は、例えばInGa
AlP/GaAs、InGaAsP/InP又はInG
aAsP/GaAsのような他の材料系でも実現可能で
ある。
【0007】図1には基板1上に成長させた層列が示さ
れている。この層列は下側外被層2、導波路層の下側部
分3、ビームの発生のために設けられた活性層4、導波
路層の上側部分3a、上側外被層5及び被覆層6の順番
で連続的に続いている。活性層4は全導波路層3、3
a、4の一部分である。この活性層は導波路層より著し
く薄い。ここで主に説明するGaASの材料系は基板1
のGaASと各成長層のIny Ga1-y Alx As1-x
である。なおx及びyの値は外被層の屈折率が導波路層
の隣接部分の屈折率より明らかに低くなるように変えら
れる。このようにして導波路層の内部で導光が行われる
ようになる。この材料系の材料特性は知られている。例
えば屈折率はアルミニウム成分の減少と共に増大する。
活性層4は単一ポテンシャルウェル構造(量子ウェル)
として、又は多重ポテンシャルウェル(MQW=Mul
tiple Quantam Well=多重量子ウェ
ル)として形成することができる。MQW構造は異なっ
たエネルギーバンドギャップの層から成る層連列によっ
て形成される。個々の層は標準的に5nm〜20nmの
厚みである。内部に活性層が配置されている導波路層は
発生した光を透過させる高いエネルギーバンドギャップ
の材料(例えばAlGsAs)から形成される。この導
波路層3、3a、4の特徴は発生したビームの少なくと
も1つの波長、好ましくは複数の波長の厚みD(層平面
に対して垂直な寸法)にある。その際発生したビームの
波長は材料内での屈折率の大きさに応じて真空中より短
いことを考慮すべきである。導波路層の厚みD(層平面
に対して垂直に層3、3a、4の全厚み)の標準的な寸
法は0.5μm〜30μmの範囲である。少なくとも
0.5μmの厚み又は当該材料に整合する最低厚みによ
って、導波路層と外被層との境界で互いに隣接する材料
に起因して屈折率が跳躍する場合発生したビームは少な
くとも2つのモードで導波路内を伝播可能である。伝播
可能なモードの数、即ち導波路内でのビームの基本振動
は、導波路の材料と隣接する外被層との間の屈折率の跳
躍に依存する。本発明によるLEDのために重要なこと
は、発生したビームが少なくとも2つのモードで、好ま
しくは多重モードで導波路内を、ビームが端面(即ち導
波路層の側部を画成する側面)に達するように、伝播可
能であることである。外被層は半導体材料から形成する
ことができ、特に層列(例えばブラッグ反射器の場合の
ように屈折率が交互に変わる層)によって形成すること
ができ、また誘電体から構成することも、又は周囲空気
によって形成することもできる。周囲空気によって形成
する場合、例えば上側外被層5は省略され、活性層内へ
の電流の注入は導波路層の導電性にドープされた上側部
分3aによって行われる。即ち図示の層5、6は省略す
ることができる。
【0008】活性層4の両側の層は導電形の符号が異な
るようにドープされる。例えば導波路層3、3aは活性
層4と同様にドープされず、一方上側外被層5はpドー
プされ、下側外被層2はnドープされる。接続コンタク
トはその場合例えば同様にp形にドープされた被覆層6
及びn形にドープされた基板1の下面に設けられる。コ
ンタクトの金属と半導体材料との間の低い接触抵抗のた
めに、被覆層6に高ドープすることが推奨される。上側
外被層5及び被覆層6が省略される場合、導波路層の上
側部分3aはp形にドープされる。コンタクトはその場
合直接上側導波路層上に設けられる。ドーピングの符号
は逆にすることもできる。
【0009】図1には、電流を印加した際電流注入の結
果としてビームの自然放出が励起される区域が円8によ
って示されている。このビームは導波路層の境界面で多
重反射されながら側面へ向かって矢印方向に反射され
る。出射は記入された矢印に従って側方へ種々の方向に
行われる。ビームの出射を改善するために側面に反射防
止膜7を設けることができる。なおこの反射防止膜7は
図1には右側のみに示されている。この反射防止膜7は
省略することができる。光の出射は他の公知の手段によ
っても改善することができる。活性層4は、この活性層
がビームを吸収しないか又は非常に僅かしか吸収せず、
それゆえ導波路全体が活性層を含めて僅かな吸収しかせ
ず、その結果導波路の内部で完全に反射された全ビーム
が実質上側面へ導かれるように形成される。従って本発
明によるLED構造においてビームの出射は側面で特に
高い。
【0010】活性層4は図示のように導波路層の2つの
同じ厚み部分3、3a間に配置することができる。本発
明によるダイオードの特に良好な機能は導波路層の内部
に活性層を非対称に配置した場合に生じ、その場合導波
路層の一方の部分(3又は3a)は他方の部分(3a又
は3)の厚みの最大で半分、好ましくは最大で十分の一
である。代表的な実施例の場合、導波路層全体の厚みD
は約6μmであり、活性層4は外被層2、5から100
nmの距離で配置される。活性層と外被層とのこの距離
は任意に選定することができる。活性層の下又は上に位
置する導波路層の下側部分3又は上側部分4は省略する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるLEDの実施例を示す概略図。
【符号の説明】
1 基板 2 下側外被層 3 導波路層の下側部分 3a 導波路層の上側部分 4 活性層 5 上側外被層 6 被覆層 D 導波路層の厚み

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビーム発生のために設けられた活性層
    (4)と、この活性層(4)内に発生したビームを透過
    させる導波路層(3、3a、4)と、この導波路層の材
    料より低い屈折率を持つ材料から成る少なくとも1つの
    外被層(2)と、電流注入のためのコンタクトとを備
    え、活性層は導波路層の層部分を形成し、導波路層の厚
    みは活性層内に発生したビームが導波路層の材料内を伝
    播する際の波長に少なくとも等しく、活性層は導波路層
    内に非対称に配置され、導波路層の側部を画成する側面
    が光出射のために設けられ、コンタクトは、活性層の上
    ならびに下に配置されしかもそれぞれ1つのタイプの導
    電形にドープされた領域にそれぞれ電気的に接続される
    ことを特徴とする半導体材料から成る層列を備えた発光
    ダイオード。
  2. 【請求項2】 導波路層は少なくとも0.5μmの厚み
    であることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオー
    ド。
  3. 【請求項3】 活性層は導波路層の2つの部分(3、3
    a)間に配置され、導波路層の一方の部分は他方の部分
    の厚みの最大で半分であることを特徴とする請求項1又
    は2記載の発光ダイオード。
  4. 【請求項4】 活性層は導波路層の2つの部分(3、3
    a)間に配置され、導波路層の一方の部分は他方の部分
    の厚みの最大で十分の一であることを特徴とする請求項
    1又は2記載の発光ダイオード。
  5. 【請求項5】 導波路層は活性層及び残りの部分によっ
    て形成され、活性層はこの残りの部分の上又は下に配置
    されていることを特徴とする請求項1又は2記載の発光
    ダイオード。
  6. 【請求項6】 活性層はMQW層列として形成されてい
    ることを特徴とする請求項1乃至5の1つに記載の発光
    ダイオード。
JP36173997A 1996-12-17 1997-12-10 発光ダイオード Ceased JPH10190050A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19652528.4 1996-12-17
DE19652528A DE19652528A1 (de) 1996-12-17 1996-12-17 LED mit allseitiger Lichtauskopplung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10190050A true JPH10190050A (ja) 1998-07-21

Family

ID=7815036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36173997A Ceased JPH10190050A (ja) 1996-12-17 1997-12-10 発光ダイオード

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5973336A (ja)
EP (1) EP0849812A3 (ja)
JP (1) JPH10190050A (ja)
DE (1) DE19652528A1 (ja)
TW (1) TW392368B (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999005728A1 (en) 1997-07-25 1999-02-04 Nichia Chemical Industries, Ltd. Nitride semiconductor device
RU2134007C1 (ru) 1998-03-12 1999-07-27 Государственное предприятие Научно-исследовательский институт "Полюс" Полупроводниковый оптический усилитель
RU2142665C1 (ru) 1998-08-10 1999-12-10 Швейкин Василий Иванович Инжекционный лазер
RU2142661C1 (ru) 1998-12-29 1999-12-10 Швейкин Василий Иванович Инжекционный некогерентный излучатель
JP3770014B2 (ja) 1999-02-09 2006-04-26 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
EP1168539B1 (en) 1999-03-04 2009-12-16 Nichia Corporation Nitride semiconductor laser device
US6634779B2 (en) * 2001-01-09 2003-10-21 Rpm Optoelectronics, Inc. Method and apparatus for linear led lighting
US6940704B2 (en) 2001-01-24 2005-09-06 Gelcore, Llc Semiconductor light emitting device
US6903379B2 (en) * 2001-11-16 2005-06-07 Gelcore Llc GaN based LED lighting extraction efficiency using digital diffractive phase grating
US20050040410A1 (en) * 2002-02-12 2005-02-24 Nl-Nanosemiconductor Gmbh Tilted cavity semiconductor optoelectronic device and method of making same
US7031360B2 (en) * 2002-02-12 2006-04-18 Nl Nanosemiconductor Gmbh Tilted cavity semiconductor laser (TCSL) and method of making same
TW200524236A (en) * 2003-12-01 2005-07-16 Nl Nanosemiconductor Gmbh Optoelectronic device incorporating an interference filter
TW200603401A (en) * 2004-04-07 2006-01-16 Nl Nanosemiconductor Gmbh Optoelectronic device based on an antiwaveguiding cavity
US7369583B2 (en) * 2004-06-07 2008-05-06 Innolume Gmbh Electrooptically wavelength-tunable resonant cavity optoelectronic device for high-speed data transfer
US20100118545A1 (en) * 2007-04-06 2010-05-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting structure
CN105546364A (zh) * 2007-05-10 2016-05-04 皇家飞利浦电子股份有限公司 Led阵列系统
DE102007035896A1 (de) * 2007-07-31 2009-02-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterkörper und optoelektronisches Bauelement
TWI362769B (en) 2008-05-09 2012-04-21 Univ Nat Chiao Tung Light emitting device and fabrication method therefor
EP2458412A1 (en) 2010-11-24 2012-05-30 Université de Liège Method for manufacturing an improved optical layer of a light emitting device, and light emitting device with surface nano-micro texturation based on radiation speckle lithography.
CN112117353A (zh) * 2020-10-09 2020-12-22 湘能华磊光电股份有限公司 一种led芯片及其制作方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4590501A (en) * 1983-09-15 1986-05-20 Codenoll Technology Corporation Edge-emitting light emitting diode
CA1267716A (en) * 1984-02-23 1990-04-10 Frederick W. Scholl Edge-emitting light emitting diode
US4953170A (en) * 1989-06-15 1990-08-28 At&T Bell Laboratories Method for forming a heteroepitaxial structure, and a device manufactured thereby
EP0575684A1 (en) * 1992-06-22 1993-12-29 International Business Machines Corporation Decoupled optic and electronic confinement laser diode
US5264715A (en) * 1992-07-06 1993-11-23 Honeywell Inc. Emitting with structures located at positions which prevent certain disadvantageous modes and enhance generation of light in advantageous modes
JP2905667B2 (ja) * 1992-12-17 1999-06-14 シャープ株式会社 Ii−vi族化合物半導体薄膜の製造方法およびii−vi族化合物半導体装置
US5537433A (en) * 1993-07-22 1996-07-16 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor light emitter
JPH07254756A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Sony Corp 光デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
EP0849812A2 (de) 1998-06-24
DE19652528A1 (de) 1998-06-18
US5973336A (en) 1999-10-26
TW392368B (en) 2000-06-01
EP0849812A3 (de) 2000-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10190050A (ja) 発光ダイオード
US4901327A (en) Transverse injection surface emitting laser
US4943970A (en) Surface emitting laser
US5212706A (en) Laser diode assembly with tunnel junctions and providing multiple beams
EP0310038B1 (en) Surface emitting type semiconductor laser
JP5333757B2 (ja) 発光装置
US7274720B2 (en) Semiconductor laser element having InGaAs compressive-strained quantum-well active layer
US4797890A (en) Semiconductor light emitting device with vertical light emission
JP5187525B2 (ja) 発光装置
JP2010147321A (ja) 発光装置
US7633982B2 (en) Optically pumped surface emitting semiconductor laser device
Song et al. High-power broad-band superluminescent diode with low spectral modulation at 1.5-μm wavelength
US20070195849A1 (en) Gain-coupled distributed feedback semiconductor laser having an improved diffraction grating
KR100503939B1 (ko) 반도체 레이저
US6487225B2 (en) Surface-emitting laser device
WO2003092132A1 (en) Gasb-clad mid-infrared semiconductor laser
JPH0194689A (ja) 光半導体素子
US4636821A (en) Surface-emitting semiconductor elements
US7639720B2 (en) Two-dimensional photonic crystal surface emitting laser
US5406575A (en) Semiconductor heterostructure laser
JP2009238843A (ja) 発光装置
US5828085A (en) Light emitting diode having light-emitting and light-absorbing regions
US4737959A (en) Semiconductor laser array device
JPH0951142A (ja) 半導体発光素子
JP2004241462A (ja) 発光素子及び発光素子用エピタキシャルウエハ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040720

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20040720

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060831

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070405

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20070705

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20070710

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071002

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090305

A045 Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20090728