JPH10188718A - 電子機器用モールド樹脂体の照光機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造が簡単で容易に電子機器用モールド樹脂
体全体を均一に照光できる電子機器用モールド樹脂体の
照光機構を提供する。 【解決手段】 透明または半透明な合成樹脂シート１０
の一方の面にエレクトロルミネッセント素子層３０を形
成する。合成樹脂シート１０のエレクトロルミネッセン
ト素子層３０を形成した部分の反対側の面上に透明又は
半透明な溶融モールド樹脂を直接成型することによって
合成樹脂シート１０上に透明又は半透明なキートップ
（電子機器用モールド樹脂体）２０を取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はキートップ等の電子
機器用モールド樹脂体を照光するのに好適な電子機器用
モールド樹脂体の照光機構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、押釦スイッチに用いられるキート
ップを照光する場合は、基板上に発光ダイオードを取り
付け、該発光ダイオードの上部に透明なキートップを配
置し、前記発光ダイオードから発射された光を前記キー
トップ内に導いて該キートップをその下面側から照光す
るように構成していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の照光機構には以下のような問題点があった。発光ダ
イオードは点光源になるため、照光しようとするキート
ップの表面全体を均一に照光することは困難であった。
またこの欠点を解消するためには、光源を拡散する拡散
部材を別途取り付ける必要があるが、そうすると装置の
構造が複雑化し、また組み立て作業が煩雑になり、さら
に厚みが厚くなってしまうなどの問題が生じてしまう。

【０００４】キートップは通常基板上に多数個配置さ
れるが、その場合発光ダイオードの数も多数個配置しな
ければならなくなってしまう。

【０００５】発光ダイオードは消費電力が大きく、特
に電池を利用した携帯用機器に応用した場合は連続使用
時間に対する影響が無視できなくなる。

【０００６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、構造が簡単で容易に電子機器用モール
ド樹脂体全体を均一に照光できる電子機器用モールド樹
脂体の照光機構を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、透明または半透明な合成樹脂シートの表面
にエレクトロルミネッセント素子層を形成し、且つ該合
成樹脂シートのエレクトロルミネッセント素子層を形成
した部分の反対側の面上に透明又は半透明な溶融モール
ド樹脂を直接成型することによって該合成樹脂シート上
に透明又は半透明な電子機器用モールド樹脂体を取り付
けるように構成した。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明を用いたキート
ップ板１の要部を示す図であり、同図（ａ）は平面図、
同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図、同図（ｃ）は
裏面図である。また図２は図１（ａ）のＢ部分の拡大図
である。なお図１乃至図５において合成樹脂シート１０
に印刷する各層の厚みは説明の都合上それぞれ実際より
かなり厚く示している。

【０００９】図１に示すようにこのキートップ板１は、
合成樹脂シート１０の一方の面（裏面）にエレクトロル
ミネッセント素子層３０を形成し、他方の面（表面）に
印刷層及び接着層５０，５５を形成し、該印刷層及び接
着層５０，５５の上を覆うようにキートップ２０を成型
して構成されている。なお実際は１枚の合成樹脂シート
１０上には上記キートップ２０が多数個成型されてい
る。以下各構成部分について詳細に説明する。

【００１０】まずエレクトロルミネッセント素子層３０
は、図２に示すように、合成樹脂シート１０の一方の面
（裏面）の略全体に、透明導電膜からなる透明電極層３
１と、発光体層３３と、絶縁層３５と、背面電極層３７
と、絶縁保護層３９とをこの順番に積層して構成されて
いる。

【００１１】ここで合成樹脂シート１０としては、例え
ば厚み１００μｍ程度の透明なポリエチレンテレフタレ
ート製フイルムを用いる。

【００１２】透明電極層３１としては、例えば厚み１μ
ｍ程度のＩＴＯ膜（酸化インジウムスズ膜）を用いる。

【００１３】発光体層３３としては、樹脂バインダー
（高誘電率樹脂、例えばシアノエチル系樹脂、ポリフッ
化ビニリデン系樹脂など）中に蛍光体（例えばＺｎＳに
Ｃｕをドープしたもの）の粉末を混合したものを用い、
その厚みは例えば５０μｍ程度にする。

【００１４】絶縁層３５としては、高誘電率絶縁材、例
えば高誘電率樹脂（例えばシアノエチル系樹脂、ポリフ
ッ化ビニリデン系樹脂など）に高誘電率フィラー（例え
ばチタン酸バリウムの粉末）を混合したものを用いる。

【００１５】背面電極層３７としては、例えばカーボン
ペーストや銀ペーストを用いる。

【００１６】次に合成樹脂シート１０の他方の面（表
面）のキートップ２０を形成する部分には、所望の形状
・色彩の印刷層５０が形成され、その上にはキートップ
２０が接触する面全体に透明な塩化ビニル樹脂製の接着
層５５が形成されている。そして接着層５５の上にキー
トップ２０が接着されている。

【００１７】図１に戻ってキートップ２０は熱可塑性の
透明なモールド樹脂材料からなり、その外周につば部２
１を設け、該つば部２１の下面には合成樹脂シート１０
に設けた３つの貫通孔１１を介して合成樹脂シート１０
の反対面（裏面）側に３つの固定部２３を設け、これら
固定部２３とつば部２１が合成樹脂シート１０を挟持す
るようにしている。

【００１８】なおこの実施形態では、固定部２３とつば
部２１によってキートップ２０を固定しているので、接
着層５５は必ずしも必要ない。

【００１９】次に図３を用いてこのキートップ板１の製
造方法を説明する。先ず図３（ａ）に示すように、一方
の面（裏面）全体に透明電極層３１を形成してなる合成
樹脂シート１０の該透明電極層３１上に発光体層３３と
絶縁層３５と背面電極層３７と絶縁保護層３９とをこの
順番で印刷形成することによって、該合成樹脂シート１
０の一方の面全体にエレクトロルミネッセント素子層３
０を形成する。

【００２０】次に図３（ａ）に示すように、合成樹脂シ
ート１０の反対側の面（表面）の所定位置に、所定形状
の印刷層５０を印刷し、その上に透明な接着層５５を印
刷する。

【００２１】次に図３（ｂ）に示すように、該合成樹脂
シート１０に３つの貫通孔１１と、１つのピンゲート用
貫通孔１３をプレスによって開口する。

【００２２】次に図３（ｃ）に示すように、第１，第２
金型６０，７０を用意する。第１金型６０にはキートッ
プ２０の上部形状と同一形状のキャビティー６１が設け
られており、第２金型７０には固定部２３と同一形状の
３つのキャビティー７１とピンゲート７３とが設けられ
ている。

【００２３】そして前記合成樹脂シート１０を第１，第
２金型６０，７０間に挟持すると、ピンゲート７３は合
成樹脂シート１０のピンゲート用貫通孔１３を貫通す
る。

【００２４】そしてピンゲート７３から溶融した樹脂を
圧入してキャビティー６１内を溶融樹脂で満たすと共
に、貫通孔１１を通してキャビティー７１内にも溶融樹
脂を満たす。

【００２５】そして前記溶融樹脂が固化した後に第１，
第２金型６０，７０を取り外せば、図１に示すキートッ
プ２０の成型が完了し、キートップ板１が完成する。

【００２６】図４は上記キートップ板１を用いて構成し
た押釦スイッチの１例を示す概略側断面図である。同図
に示すようにこの押釦スイッチは、キートップ板１の下
側にスイッチ基板８０を配置し、該スイッチ基板８０に
設けたスイッチ接点８１上にクリック板８３を取り付
け、該クリック板８３の上に前記キートップ２０の１つ
の固定部２３を配置するように構成している。

【００２７】そしてキートップ２０を押圧すれば、キー
トップ２０が下降してその固定部２３がクリック板８３
を反転し、スイッチ接点８１をオンする。

【００２８】一方前記エレクトロルミネッセント素子層
３０の透明電極層３１と背面電極層３７（図２参照）間
に、例えば１００Ｖで１ＫＨｚの交流電圧を印加すれ
ば、発光体層３３全体が発光し、その光は透明な合成樹
脂シート１０及びキートップ２０を通して該キートップ
２０の表面から放射される。このとき印刷層５０に印刷
された模様などがキートップ２０の表面に明るく照らし
出される。

【００２９】エレクトロルミネッセント素子層３０はキ
ートップ２０全体を均一に光らせるので、キートップ２
０の各部における光の強さの強弱が少なく、発光ダイオ
ードを用いた場合のような光の偏りを全く生じない。

【００３０】図５（ａ），（ｂ）はキートップ板１′，
１″を用いて構成した他の押釦スイッチを示す概略側断
面図である。

【００３１】図５（ａ）に示す押釦スイッチにおいて、
図４に示す押釦スイッチと相違する点は、固定部２３を
省略した点（キートップ２０は接着層５５〔図２参照〕
によって固定されている）と、キートップ板１′とスイ
ッチ基板８０の間にラバーシート８５を挿入した点と、
スイッチ接点８１及びクリック板８３の位置をキートッ
プ２０の真下にした点のみである。

【００３２】このように柔軟なラバーシート８５を介在
させれば、スイッチ接点８１をキートップ２０の中央真
下に位置させてこれを押圧しても、エレクトロルミネッ
セント素子層３は傷まない。

【００３３】なお本発明にかかるキートップ板は上記構
造のものに限定されず、例えば図５（ｂ）に示すキート
ップ板１″のようにキートップ２０の下面中央に合成樹
脂シート１０を貫通して挟持する固定部２３を設けても
良い等、種々の変形が可能である。

【００３４】さらに本発明はキートップ板１に適用され
るのみならず、例えば回転式電子部品のつまみの部分
や、スライド式可変抵抗器のつまみの部分など、他の種
々の電子機器用モールド樹脂体の照光にも適用できる。

【００３５】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 エレクトロルミネッセント素子層を用いているので光
源を平面状にすることができ、別途拡散部材などを用い
なくても容易にキートップの表面全体を均一に照光する
ことができる。

【００３６】光源が平面状で且つ薄いので、装置の薄
型化が図れる。

【００３７】１枚の合成樹脂シート全体にエレクトロ
ルミネッセント素子層を一度に形成することにより多数
個のモールド樹脂体を照光できるので、従来のように発
光ダイオードを多数個取り付ける必要がなく、構造が簡
単で部品点数が削減でき、組み立てが容易である。

【００３８】発光ダイオードを用いたものに比べ、消
費電力が少ない（約半分）。特に電池を利用した携帯機
器に応用した場合は連続使用時間の延長に効果的であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を用いたキートップ板１の要部を示す図
であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）
のＡ−Ａ断面図、同図（ｃ）は裏面図である。

【図２】図１（ａ）のＢ部分の拡大図である。

【図３】キートップ板１の製造方法を示す図である。

【図４】キートップ板１を用いた押釦スイッチの１例を
示す概略側断面図である。

【図５】図５（ａ），（ｂ）はキートップ板１，１′を
用いた他の押釦スイッチを示す概略側断面図である。

【符号の説明】

１０ 合成樹脂シート ２０ キートップ（電子機器用モールド樹脂体） ３０ エレクトロルミネッセント素子層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明または半透明な合成樹脂シートの表
   面にエレクトロルミネッセント素子層を形成し、且つ該
   合成樹脂シートのエレクトロルミネッセント素子層を形
   成した部分の反対側の面上に透明又は半透明な溶融モー
   ルド樹脂を直接成型することによって該合成樹脂シート
   上に透明又は半透明な電子機器用モールド樹脂体を取り
   付けたことを特徴とする電子機器用モールド樹脂体の照
   光機構。