JPH10145144A - 無線受信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】バランを用いることなく平衡型ミキサを構成し
て、小型で低コスト、高信頼性、かつ広帯域にわたって
安定に動作する無線受信装置を提供する。 【解決手段】誘電体基板１０１上に形成されたパッチア
ンテナ１０３を線対称に二分する線上の対向する二つの
端を給電端Ｆ１，Ｆ２として、０°／１８０°のＲＦ信
号をパッチアンテナ１０３から直接取り出し、給電線路
１０４〜１０７を介して半導体集積回路１０８内に構成
された平衡型ミキサに入力する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信などに
用いられる無線受信装置に係り、特にパッチアンテナを
用いて構成した無線受信装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、無線通信の分野では高周波化が進
んでいる。高周波化すると各種コンポーネントを小型化
できるため、従来のハイブリッドＩＣに代えて、ＭＭＩ
Ｃ（モノリシック・マイクロ波集積回路）を用いて送受
信装置を構成する方法が多用される。

【０００３】図７は、ＭＭＩＣを用いて構成した従来の
無線受信装置の例である。パッチアンテナ１１で受信さ
れたＲＦ信号は、低雑音増幅器（ＬＮＡ）１２で増幅さ
れた後、ミキサ１３に入力され、局部発振器１４からの
ローカル信号ＬＯとミキシングされることにより、ＩＦ
信号（中間周波信号）に変換される。破線で囲んだ低雑
音増幅器１２、ミキサ１３および局部発振器１４の部分
は、半導体集積回路チップ（以下、ＩＣチップという）
１５上に構成される。

【０００４】図８は、ＭＭＩＣを用いて構成した従来の
他の無線受信装置であり、平衡型ミキサを使用した例で
ある。パッチアンテナ２１で受信されたＲＦ信号は、低
雑音増幅器２２で増幅された後バラン２３に入力され、
互いに位相が反転した二つのＲＦ信号、すなわち０°／
１８０°のＲＦ信号が生成される。これらのＲＦ信号
は、平衡型ミキサを構成する二つのミキサ２４，２５に
それぞれ入力され、局部発振器２６からのローカル信号
ＬＯとミキシングされた後、減算器２７によって差がと
られ、ＩＦ信号に変換される。この場合には、破線で囲
んだ低雑音増幅器２２、バラン２３、ミキサ２４，２
５、局部発振器２６および減算器２７の部分がＩＣチッ
プ２８上に構成される。

【０００５】図８の無線受信装置は、平衡型ミキサの使
用により、通信を妨害するイメージ成分を除去でき、図
７の例と比較してより高感度の受信が可能となるという
利点がある。この例では、バラン２３によって生成され
る０°／１８０°のＲＦ信号の信号の位相精度が高く、
かつ振幅が揃っていることが高性能の平衡型ミキサを実
現する上で重要となる。

【０００６】ここで、装置の小型化・低消費電力を達成
するためには、図８に示したようにバラン２３をＩＣチ
ップ２８上に設ける必要がある。しかし、ＩＣチップ２
８上でバラン２３が占める面積は一般に大きくなるた
め、チップ面積が増大して歩留まり低下の問題が起こ
る。

【０００７】また、高周波化を図る場合、一般に半導体
基板として高周波特性に優れたＧａＡｓ基板を用いる
が、このような基板は高価であるため、占有面積の大き
なバラン２３をＩＣチップ２８上に設けることはコスト
アップにつながってしまい、好ましくない。

【０００８】さらに、ＧａＡｓ基板は高誘電率であり、
このような高誘電率基板上にバラン２３を形成すると、
バラン２３の周波数帯域を広くとることが難しい。従っ
て、搬送波の周波数範囲が広い通信システムにおいて
は、搬送波の周波数によってはバラン２３により生成さ
れるＲＦ信号の０°／１８０°の位相関係を正確に維持
することが難しくなり、特性のばらつきが生じる可能性
がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の平衡型ミキサを用いる無線受信装置では、位相が反転
した二つのＲＦ信号を生成するために用いられるバラン
の存在によって、装置をＭＭＩＣ化した場合、チップ面
積の増大、歩留まりの低下、コストアップなどの問題が
生じ、また使用周波数帯域が広い通信システムにおいて
は、半導体ＩＣチップ内に形成したバラン自体の特性の
ばらつきが問題となっていた。

【００１０】本発明は、バランを用いることなく平衡型
ミキサを構成して、ＭＭＩＣ化により小型で低コスト、
高信頼性、かつ広い周波数帯域にわたって安定に動作す
る無線受信装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係る無線受信装置は、誘電体基板上に形成
されたパッチアンテナを線対称に二分する線上の対向す
る二つの端を給電端として、これらの給電端に一対の給
電線路を接続し、パッチアンテナで受信された信号を該
一対の給電線路を介して半導体集積回路により構成され
た平衡型ミキサに入力し、平衡型ミキサにおいてローカ
ル信号とミキシングして出力信号を取り出すようにした
ことを特徴とする。平衡型ミキサにおいては、入力され
るＲＦ信号を低雑音増幅器により増幅してからローカル
信号とミキシングしてもよい。

【００１２】パッチアンテナは一般的に正方形状をな
し、その一辺の長さは使用中心波長λに対してλ／２に
選ばれるので、パッチアンテナを線対称に二分する線上
の対向する二つの端を給電端とすれば、これらの給電端
上の電圧位相は互いに逆位相となる。すなわち、これら
の給電端から互いに０°／１８０°のＲＦ信号を直接取
り出して、給電線路により平衡型ミキサに供給すること
ができる。

【００１３】従って、半導体集積回路内にバランを設け
ることなく平衡型ミキサを構成することができ、半導体
集積回路チップの小型化、低価格化が可能となる。しか
も、パッチアンテナが形成される誘電体基板は、ＧａＡ
ｓ基板のような高周波用の半導体基板に比較して低誘電
率であるため、広帯域にわたって０°／１８０°の位相
関係が高精度に維持されたＲＦ信号をパッチアンテナの
二つの給電端から取り出すことができる。

【００１４】また、本発明は一対の給電線路の長さＬと
パッチアンテナの使用中心波長λとの関係をＬ≠ｎ×λ
／４（ｎ：自然数）とし、かつパッチアンテナの給電端
の近傍位置と給電線路との間に抵抗素子を挿入したこと
を特徴とする。

【００１５】一対の給電線路とこれに接続された半導体
集積回路の入力端との間でインピーダンス不整合が生じ
ると、反射波が発生する。この反射波が各々の給電線
路、パッチアンテナおよび他方の給電線路を介して半導
体集積回路の他方の入力端に戻ると多重反射が起こり、
平衡型ミキサの動作に悪影響を及ぼす。

【００１６】本発明では、給電線路の長さを上記のよう
に選ぶと、パッチアンテナの給電端では給電線路を介し
てパッチアンテナ側に戻る反射波はある電流値を持つた
め、パッチアンテナの給電端近傍位置と給電線路の間に
挿入された抵抗素子により減衰され、上記のような多重
反射が防止される。この場合、パッチアンテナで受信さ
れた信号による電流は給電端で最小となるため、抵抗素
子によって減衰されることなく、給電線路を介して半導
体集積回路に供給される。

【００１７】さらに、本発明は一対の給電線路の長さＬ
とパッチアンテナの使用中心波長λとの関係をＬ≠ｎ×
λ／４（ｎ：自然数）とし、かつパッチアンテナを二つ
の給電端を結ぶ線と直交する方向に線対称に二分する線
上の少なくとも一方の端部とグランド間に抵抗素子を接
続したことを特徴とする。

【００１８】給電線路の長さを上記のように選ぶと、給
電線路と半導体集積回路の入力端との間でインピーダン
ス不整合により生じた反射波は、パッチアンテナを二つ
の給電端を結ぶ線と直交する方向に線対称に二分する線
上である電圧を持つため、この線上の少なくとも一方の
端部に接続された抵抗素子を通してグランドに流れ込
み、減衰される。従って、上記と同様にして多重反射が
防止される。この場合、パッチアンテナで受信された信
号の電圧は、パッチアンテナを二つの給電端を結ぶ線と
直交する方向に線対称に二分する線上では最小となるた
め、この抵抗素子によって減衰を受けることはない。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。 （第１の実施形態）図１（ａ）（ｂ）は、本発明の第１
の実施形態に係る無線受信装置の平面図とＡ−Ａ′線に
沿う断面図である。同図において、基板１０１は例えば
セラミック基板のような誘電体基板であり、その裏面に
グランド導体膜１０２が形成されている。誘電体基板１
０１上には、正方形状のパッチアンテナ１０３が形成さ
れている。このパッチアンテナ１０３の一辺の長さは、
使用中心波長をλとしてλ／２に設定され、より厳密に
は、誘電体基板１０１の比誘電率をεr1とすると、λ／
（２・√εr1）に設定される。

【００２０】パッチアンテナ１０３には、対向する二辺
の中央部、すなわちアンテナ１０３を図の左右に線対称
に二分する線上の対向する端部に給電端Ｆ１，Ｆ２が設
けられている。これらの給電端Ｆ１，Ｆ２に、高インピ
ーダンス線路１０４，１０５を介して主給電線路１０
６，１０７のそれぞれの一端が接続されている。高イン
ピーダンス線路１０４，１０５は、特性インピーダンス
が通常５０Ωである主給電線路１０６，１０７とパッチ
アンテナ１０３とのインピーダンス整合をとるために設
けられており、この例では主給電線路１０６，１０７よ
り線路幅の狭い線路からなっている。本発明でいう給電
線路とは、本実施形態の場合、高インピーダンス線路１
０４，１０５と主給電線路１０６，１０７を含めた線路
全体を差すものとする。

【００２１】主給電線路１０６，１０７の他端は、誘電
体基板１０１上にダイパッド１０９を介して実装された
図２に示す構成の半導体集積回路チップ（以下、ＩＣチ
ップという）１０８の二つの入力端子に接続されてい
る。ＩＣチップ１０８の出力端子は、誘電体基板１０１
上に形成された出力信号線路１１０に接続されている。
ＩＣチップ１０８と主給電線路１０６，１０７との接続
および出力信号線路１１０との接続は、ボンディングワ
イヤ１１１，１１２および１１３によって行われる。な
お、ＩＣチップにフリップチップ素子を用い、フェイス
ダウンボンディングにより実装してもよい。

【００２２】グランド導体膜１０２は、誘電体基板１０
１の裏面にＣｕ膜、Ａｕ膜などの良導電性の導体膜を蒸
着またはスパッタなどにより一様に形成したものであ
る。一方、パッチアンテナアンテナ１０３、高インピー
ダンス線路１０４，１０５、主給電線路１０６，１０
７、ダイパッド１０９および出力信号線路１１０は、誘
電体基板１０１のグランド導体膜１０２と反対側の面上
にＣｕ膜、Ａｕ膜などの良導電性の導体膜を蒸着または
スパッタなどにより一様に形成した後、所望パターンに
エッチングすることで形成される。

【００２３】パッチアンテナ１０３の対向する二辺の中
央部の給電端Ｆ１，Ｆ２からは、互いに逆位相、つまり
０°／１８０°のＲＦ信号がそれぞれ取り出される。す
なわち、一辺の長さがλ／２であるパッチアンテナ１０
３上の電圧分布は、図３の太線で示されるように給電端
Ｆ１，Ｆ２を通るＦ１−Ｆ２線上の中央部で最小（０
Ｖ）、給電端Ｆ１，Ｆ２の位置で最大となるが、給電端
Ｆ１，Ｆ２の位置での電圧は逆極性である。従って、給
電端Ｆ１，Ｆ２から０°／１８０°のＲＦ信号を取り出
すことができる。これら０°／１８０°のＲＦ信号は、
高インピーダンス線路１０４，１０５および主給電線路
１０６，１０７を介してＩＣチップ１０８に入力され
る。

【００２４】図２に、ＩＣチップ１０８の本発明に関係
する部分の内部構成を示す。図２において、パッチアン
テナ１０３から高インピーダンス線路１０４，１０５お
よび主給電線路１０６，１０７をそれぞれ介して入力さ
れた０°／１８０°の位相のＲＦ信号は、それぞれ低雑
音増幅器（ＬＮＡ）２０１，２０２によって増幅された
後、ミキサ２０３，２０４に入力され、局部発振器２０
５からのローカル信号とミキシングされ、さらに減算器
２０６で差がとられることによってＩＦ信号が生成され
る。生成されたＩＦ信号は、出力信号線路１１０により
次段の回路へ出力される。

【００２５】このようにしてＩＣチップ１０８内に０°
／１８０°の位相のＲＦ信号を生成するためのバランを
設けることなく、平衡型ミキサを構成することができ
る。ミキサ２０３，２０４の入力端でのＲＦ信号は、ほ
ぼ等振幅、逆位相であることが必要である。このため
に、低雑音増幅器２０１，２０２は同一ゲイン、同一位
相回転を持つように設計される。０°／１８０°の各々
のＲＦ信号経路に振幅および位相の調整用のパターンや
回路を設けて、ミキサ２０３，２０４の入力端でのＲＦ
信号を等振幅、逆位相となるように調整してもよい。

【００２６】また、本実施形態においてＩＣチップ１０
８の比誘電率をεr2とすると、εr1＜εr2とすること
で、ＩＣチップ１０８内にバランを設けた場合よりも特
性が広帯域化する。

【００２７】（第２の実施形態）図３に、本発明の第２
の実施形態に係る無線受信装置の平面図を示す。本実施
形態では、高インピーダンス線路１０４，１０５と主給
電線路１０６，１０７からなる給電線路の長さＬと、パ
ッチアンテナ１０３の使用中心波長λとの関係をＬ≠ｎ
×λ／４（ｎ：自然数）とし、かつパッチアンテナ１０
３の給電端Ｆ１，Ｆ２の近傍位置、この例では給電端Ｆ
１，Ｆ２が設けられた二つの辺と高インピーダンス線路
１０４，１０５との間に、抵抗素子１２１，１２２をそ
れぞれ挿入した点が第１の実施形態と異なっている。抵
抗素子１２１，１２２は、例えばニッケル膜のような電
気的抵抗が比較的高い導体膜、あるいは抵抗体膜によっ
て形成される。

【００２８】本実施形態によると、抵抗素子１２１，１
２２により主給電線路１０６，１０７の特性インピーダ
ンスとＩＣチップ１０８の入力インピーダンス（低雑音
増幅器２０１，２０２の入力インピーダンス）とのイン
ピーダンス不整合による多重反射を回避できるという効
果が得られる。この効果を以下に説明する。

【００２９】上記のようなインピーダンス不整合がある
と、低雑音増幅器２０１，２０２の入力端で反射が起こ
る。この場合、低雑音増幅器２０１の入力端での位相０
°の反射波は、主給電線路１０６および高インピーダン
ス線路１０４を通って給電端Ｆ１からパッチアンテナ１
０３に入り、さらに給電端Ｆ２から高インピーダンス線
路１０５および主給電線路１０７を通って低雑音増幅器
２０２の入力端に入り込むため、低雑音増幅器２０２に
は０°／１８０°の両方の信号が入力されることにな
る。低雑音増幅器２０２の入力端での位相１８０°の反
射波も同様に、主給電線路１０７および高インピーダン
ス線路１０５を通って給電端Ｆ２からパッチアンテナ１
０３に入り、給電端Ｆ１から高インピーダンス線路１０
４および主給電線路１０６を通って低雑音増幅器２０１
の入力端に入り込むので、低雑音増幅器２０１にも０°
／１８０°の両方の信号が入力されることになる。この
ような多重反射は、当然のことながら平衡型ミキサの動
作に悪影響を及ぼす。

【００３０】これに対し、本実施形態ではＬ≠ｎ×λ／
４の条件から低雑音増幅器２０１，２０２での反射波
は、給電端Ｆ１，Ｆ２の近傍位置に設けられた抵抗素子
１２１，１２２の位置では零でないある電流値を持つた
め、抵抗素子１２１，１２２によって減衰され、パッチ
アンテナ１０３に流れ込むことはない。従って、インピ
ーダンス不整合があっても多重反射の問題は発生せず、
平衡型ミキサを正しく動作させることができる。

【００３１】また、パッチアンテナ１０３で受信された
ＲＦ信号による電流分布は、図３に破線で示したように
なり、給電端Ｆ１，Ｆ２で電流最小となるため、ＲＦ信
号は抵抗素子１２１，１２２によって減衰されることな
く、給電線路を介してＩＣチップ１０８に供給される。

【００３２】（第３の実施形態）図５（ａ）（ｂ）は、
本発明の第３の実施形態に係る無線受信装置の平面図と
Ａ−Ａ′線に沿う断面図である。本実施形態において
は、第２の実施形態と同様に高インピーダンス線路１０
４，１０５と主給電線路１０６，１０７からなる給電線
路の長さＬと、パッチアンテナ１０３の使用中心波長λ
との関係をＬ≠ｎ×λ／４（ｎ：自然数）とした上で、
かつパッチアンテナ１０３の二つの給電端Ｆ１，Ｆ２を
結ぶ線Ｆ１−Ｆ２と直交する方向に線対称に二分する線
Ｇ１−Ｇ２上の両端部Ｇ１，Ｇ２とグランド間にそれぞ
れ抵抗素子１３１，１３２を接続した点がこれまでの実
施形態と異なっている。

【００３３】抵抗素子１３１，１３２は、例えば膜状抵
抗体またはチップ抵抗からなり、パッチアンテナ１０３
の端部Ｇ１，Ｇ２と反対側の端部は、誘電体基板１０１
を貫通して設けられたスルーホール１３３，１３４をそ
れぞれ介してグランド導体膜１０２に接続されている。

【００３４】本実施形態によっても、第２の実施形態と
同様に抵抗素子１３１，１３２により主給電線路１０
６，１０７の特性インピーダンスとＩＣチップ１０８の
入力インピーダンス（低雑音増幅器２０１，２０２の入
力インピーダンス）とのインピーダンス不整合による多
重反射を回避できるという効果が得られる。

【００３５】すなわち、本実施形態ではＬ≠ｎ×λ／４
の条件から、線Ｇ１−Ｇ２と給電点Ｆ１，Ｆ２との間の
距離λ／４とＬの和についても、Ｌ＋λ／４≠ｎ×λ／
４の条件が成立する。従って、低雑音増幅器２０１，２
０２での反射波は、線Ｇ１−Ｇ２上の両端に設けられた
抵抗素子１３１，１３２の位置で零でないある電圧値を
持つため、抵抗素子１３１，１３２を通ってグランドに
流れ込んで減衰され、パッチアンテナ１０３に流れ込む
ことはない。この結果、インピーダンス不整合があって
も、第２の実施形態と同様に多重反射の問題は発生せ
ず、平衡型ミキサを正しく動作させることができる。

【００３６】なお、第２の実施形態で説明した抵抗素子
１２１，１２２と第２の実施形態で説明した抵抗素子１
３１，１３２を併用して多重反射を防止することも可能
である。

【００３７】（第４の実施形態）図６（ａ）（ｂ）
（ｃ）は、本発明の第４の実施形態に係る無線受信装置
の平面図とＢ−Ｂ′線およびＣ−Ｃ′線に沿う断面図で
ある。第１〜第３の実施形態では、パッチアンテナの給
電端と給電線路を直接接続してＤＣ結合させたが、本実
施形態はスロットを用いてＡＣ結合させた例である。

【００３８】すなわち、本実施形態では図６（ｂ）に示
すように誘電体基板１４１上に給電線路１４２，１４３
を形成し、その上に誘電体層１４４を介して設けられた
導体層１４５に、パッチアンテナ１０３の給電端の下部
に位置するように一対のスロット１４６，１４７を設
け、さらにその上に設けられた誘電体層１４８の表面に
パッチアンテナ１０３を形成している。パッチアンテナ
１０３によって受信されたＲＦ信号は、給電端の下部に
位置しているスロット１４６，１４７により給電線路１
４２，１４３と結合し、ＩＣチップ１０８に供給される
ことになる。

【００３９】ＩＣチップ１０８は、最上層の誘電体層１
４８上に実装されている。ＩＣチップ１０８の二つの入
力端子（図２の低雑音増幅器２０１，２０２の入力端
子）は、ボンディングワイヤ１１１，１１２をそれぞれ
介して誘電体層１４８上のパッド１５１，１５２と接続
されている。これらのパッド１５１，１５２と、誘電体
基板１４１と内側の誘電体層１４４との間に設けられた
給電線路１４２，１４３との接続は、スルーホール１５
３，１５４によって行われる。

【００４０】本実施形態によると、スロット１４６，１
４７によるＡＣ結合を利用して給電を行っているため、
第１〜第３の実施形態のようなパッチアンテナ１０３と
給電線路１４２，１４３とのインピーダンス整合のため
の高インピーダンス線路は不要となる。

【００４１】なお、第の実施形態の構成を第２、第３の
実施形態と組み合わせて実施することも可能である。ま
た、上記実施形態ではパッチアンテナ１０３の形状を正
方形状としたが、円形のパッチアンテナを用いた場合に
も本発明を適用することができる。その他、本発明はそ
の主旨に反しない範囲で種々変形して実施することが可
能である。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によればパ
ッチアンテナに設けた二つの給電端から０°／１８０°
の位相の二つのＲＦ信号を直接取り出して平衡型ミキサ
に供給するため、バランを用いることなく平衡型ミキサ
を構成でき、ＩＣチップの小型化、低価格化が可能とな
る。

【００４３】また、パッチアンテナが形成される誘電体
基板は、ＧａＡｓ基板のような高周波用の半導体基板と
比較して低誘電率であることから、広帯域にわたって０
°／１８０°の位相関係が高精度に維持されたＲＦ信号
を取り出すことができ、平衡型ミキサの動作特性が向上
する。

【００４４】さらに、本発明では一対の給電線路の長さ
Ｌとパッチアンテナの使用中心波長λとの関係をＬ≠ｎ
×λ／４（ｎ：自然数）とし、かつパッチアンテナの給
電端近傍位置と給電線路との間に抵抗素子を挿入する
か、またはパッチアンテナを二つの給電端を結ぶ線と直
交する方向に線対称に二分する線上の少なくとも一方の
端部とグランド間に抵抗素子を接続することにより、受
信したＲＦ信号を減衰させることなく、給電線路とＩＣ
チップの入力端との間のインピーダンス不整合により生
じた反射波を減衰させ、平衡型ミキサの動作に悪影響を
及ぼす多重反射の問題を回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る無線受信装置の
構成を示す平面図とＡ−Ａ′線に沿う断面図

【図２】ＩＣチップ内部の回路構成を示すブロック図

【図３】パッチアンテナ上の電圧分布および電流分布を
示す図

【図４】本発明の第２の実施形態に係る無線受信装置の
構成を示す平面図

【図５】本発明の第３の実施形態に係る無線受信装置の
構成を示す平面図とＡ−Ａ′線に沿う断面図

【図６】本発明の第４の実施形態に係る無線受信装置の
構成を示す平面図とＢ−Ｂ′線およびＣ−Ｃ′線に沿う
断面図

【図７】従来の一般的な無線受信装置の構成を示すブロ
ック図

【図８】平衡型ミキサを用いた従来の無線受信装置の構
成を示すブロック図

【符号の説明】

１０１…誘電体基板 １０２…グランド導体膜 １０３…パッチアンテナ Ｆ１，Ｆ２…パッチアンテナの給電端 １０４，１０５…高インピーダンス線路 １０６，１０７…主給電線路 １０８…ＩＣチップ １０９…ダイパッド １１０…出力信号線路 １１１〜１１３…ボンディングワイヤ １２１，１２２…抵抗素子 １３１，１３２…抵抗素子 １３３，１３４…スルーホール １４１…誘電体基板 １４２，１４３…給電線路 １４４…誘電体層 １４５…導体層 １４６，１４７…スロット １４８…誘電体層 ２０１，２０２…低雑音増幅器 ２０３，２０４…ミキサ ２０５…局部発振器 ２０６…減算器

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】誘電体基板と、 この誘電体基板上に形成されたパッチアンテナと、 このパッチアンテナを線対称に二分する線上の対向する
   二つの給電端に接続された一対の給電線路と、 前記パッチアンテナで受信された信号を前記一対の給電
   線路を介して入力し、ローカル信号とミキシングして出
   力信号を取り出す半導体集積回路により構成された平衡
   型ミキサとを備えたことを特徴とする無線受信装置。
2. 【請求項２】前記一対の給電線路の長さＬと前記パッチ
   アンテナの使用中心波長λとの関係をＬ≠ｎ×λ／４
   （ｎ：自然数）とし、かつ前記パッチアンテナの前記給
   電端近傍位置と前記給電線路との間に抵抗素子を挿入し
   たことを特徴とする請求項１に記載の無線受信装置。
3. 【請求項３】前記一対の給電線路の長さＬと前記パッチ
   アンテナの使用中心波長λとの関係をＬ≠ｎ×λ／４
   （ｎ：自然数）とし、かつ前記パッチアンテナを前記二
   つの給電端を結ぶ線と直交する方向に線対称に二分する
   線上の少なくとも一方の端部とグランド間に抵抗素子を
   接続したことを特徴とする請求項１または２に記載の無
   線受信装置。