JPH10124624A - Ic card and ic card reader/writer - Google Patents
Ic card and ic card reader/writerInfo
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- JPH10124624A JPH10124624A JP8275077A JP27507796A JPH10124624A JP H10124624 A JPH10124624 A JP H10124624A JP 8275077 A JP8275077 A JP 8275077A JP 27507796 A JP27507796 A JP 27507796A JP H10124624 A JPH10124624 A JP H10124624A
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード及びＩ
Ｃカードリード／ライト装置に関するものである。[0001] The present invention relates to an IC card and an IC card.
The present invention relates to a C card read / write device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、データの読書きが可能なＩＣ
カード及びＩＣカードリード／ライト装置として、デー
タ通信用の送受信プレートを双方に備え、この双方の送
受信プレートの静電容量結合により、データ通信を行う
ように構成されたものが知られている。例えば、特開昭
６３−５０３２４９号公報に示されるものがある。2. Description of the Related Art Conventionally, an IC capable of reading and writing data.
2. Description of the Related Art As a card and an IC card read / write device, there is known a device which includes a transmission / reception plate for data communication on both sides and performs data communication by capacitive coupling of both transmission / reception plates. For example, there is one disclosed in JP-A-63-503249.
【０００３】こうしたＩＣカードリード／ライト装置に
おいては、データ通信を行うための送受信プレートが装
置内部に収納されており、所定の挿入口から装置内部に
ＩＣカードを差し込むことにより、データ通信がなされ
る。このような構成のものにおいては、ＩＣカードを差
し込んだときに、ＩＣカードが途中で引っかかって傷が
つかないように、ＩＣカードと接触する通信基板上に
は、保護を目的とした保護シート（例えば、ポリエステ
ル）がオーバコートされている。In such an IC card read / write device, a transmission / reception plate for performing data communication is housed inside the device, and data communication is performed by inserting the IC card into the device from a predetermined insertion slot. . In such a configuration, a protection sheet (for protection) is provided on the communication board that comes into contact with the IC card so that the IC card does not get caught in the middle when the IC card is inserted so that the IC card is not damaged. For example, polyester) is overcoated.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
装置においては、通信を行ったときに、かなり頻繁に通
信エラーを起こすことがあった。そこで、この通信エラ
ー発生の原因を追求したところ、この原因は、ＩＣカー
ドをＩＣカードリーダ／ライト装置に差し込んだとき
に、前述した保護シートとＩＣカードとの摩擦によって
発生する静電気、つまり、保護シートが帯電（摩擦帯
電、接触帯電）して、この帯電したことによって発生し
た電荷が原因であることが見い出された。よって、これ
を対策することを目的とする。However, in such a device, a communication error may occur quite frequently when communication is performed. Then, when the cause of the occurrence of the communication error was pursued, the cause was that the static electricity generated by the friction between the protection sheet and the IC card when the IC card was inserted into the IC card reader / write device, that is, the protection. The sheet was charged (frictional charging, contact charging), and it was found that the charge was caused by the charging. Therefore, the purpose is to take measures against this.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１乃至３に記載の発明においては、ＩＣカー
ド及びＩＣカードリード／ライト装置のうち少なくとも
いずれか一方の送受信プレートの表面上に、帯電防止フ
ィルムが設けられたことを特徴としている。このよう
に、送受信プレートの表面上に帯電防止フィルムを設け
たことにより、ＩＣカードとＩＣカードリード／ライト
装置との摩擦による静電気の発生が抑えられ、静電容量
結合で通信する際の通信エラーを減らすことができる。In order to achieve the above object, according to the first to third aspects of the present invention, the transmission / reception plate of at least one of an IC card and an IC card read / write device is provided. In which an antistatic film is provided. By providing the antistatic film on the surface of the transmission / reception plate as described above, generation of static electricity due to friction between the IC card and the IC card read / write device is suppressed, and a communication error when performing communication by capacitive coupling. Can be reduced.
【０００６】また、請求項４に記載の発明においては、
送受信プレートの表面上に、絶縁物を介在させて帯電防
止フィルムが設けられたことを特徴としている。ＩＣカ
ードとＩＣカードリード／ライト装置との接触面は、送
受信プレートにより凹凸が形成されるが、送受信プレー
トと帯電防止フィルムとの間に絶縁物を介在させること
により、絶縁物の流動性を用いて表面の凹凸を吸収さ
せ、表面を平滑にしてＩＣカードの挿入をスムーズに行
わせることができる。Further, in the invention according to claim 4,
An antistatic film is provided on the surface of the transmitting / receiving plate with an insulating material interposed therebetween. The contact surface between the IC card and the IC card read / write device has irregularities formed by the transmission / reception plate. However, by interposing an insulation between the transmission / reception plate and the antistatic film, the fluidity of the insulator is used. Thus, the unevenness of the surface can be absorbed, and the surface can be smoothed to smoothly insert the IC card.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は、ＩＣカードリード／ライト
装置２とＩＣカード３０の外観を示す斜視図、図２は、
ＩＣカードリード／ライト装置２の一部断面構成図であ
る。本実施形態のＩＣカードリード／ライト装置２は、
銀行カード、クレジットカード、定期券等に用いられる
ＩＣカード３０から各種情報を読み出し、その読み出し
た情報を外部装置（図示せず）に出力するとともに、Ｉ
Ｃカード３０に当該装置の利用状況等を書き込むための
装置である。また、ＩＣカード３０は、ＩＣカードリー
ド／ライト装置２の挿入口２ａから正確に奥まで差し込
まれた状態で読み出し及び書込みがなされる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of an IC card read / write device 2 and an IC card 30, and FIG.
FIG. 2 is a partial cross-sectional configuration diagram of the IC card read / write device 2. The IC card read / write device 2 of the present embodiment includes:
Various kinds of information are read from the IC card 30 used for a bank card, a credit card, a commuter pass, etc., and the read information is output to an external device (not shown).
This is a device for writing the usage status of the device into the C card 30. Further, the IC card 30 is read and written in a state where the IC card 30 is correctly inserted into the IC card read / write device 2 from the insertion slot 2a to the back.
【０００８】図２において、ＩＣカードリード／ライト
装置２は、一方の面に電子部品等が実装され、他方の面
にＩＣカード３０との通信を行うための通信面４ａが形
成された通信回路基板４と、この通信回路基板４の通信
面４ａに貼り付けられた帯電防止フィルム６と、上記通
信回路基板４の電子部品等を収納するように、通信面４
ａを外側にして通信回路基板４を保持するロアケース８
と、通信回路基板４と所定の隙間を介して対向する位置
に設けられたＩＣカード３０を保持するための保持プレ
ート１０と、保持プレート１０を挟んでロアケース８に
固定されたアッパケース１２とから構成されている。In FIG. 2, an IC card read / write device 2 has a communication circuit in which electronic parts and the like are mounted on one surface and a communication surface 4a for communicating with the IC card 30 is formed on the other surface. A substrate 4; an antistatic film 6 attached to the communication surface 4a of the communication circuit substrate 4;
Lower case 8 holding communication circuit board 4 with a outside.
A holding plate 10 for holding an IC card 30 provided at a position facing the communication circuit board 4 with a predetermined gap therebetween, and an upper case 12 fixed to the lower case 8 with the holding plate 10 interposed therebetween. It is configured.
【０００９】ここで、図３は、通信回路基板４を通信面
４ａから見た外観図、図４は、ＩＣカード３０と通信回
路基板４との回路構成を示すブロック図である。図にお
いて、通信回路基板４の通信面４ａには、ＩＣカード３
０の受電コイル４０との電磁結合によりＩＣカード３０
に給電を行う給電コイル１４、及びＩＣカード２の通信
プレート３６ａ〜３６ｄとの静電容量結合によりＩＣカ
ード２とデータ通信を行う通信プレート１６ａ〜１６ｄ
がプリント配線パターンにより形成されている。４個の
通信プレートのうち、１６ａ，１６ｂはＩＣカードにデ
ータを送信するための送信プレート、１６ｃ，１６ｄは
ＩＣカード２からデータを受信するための受信プレート
である。なお、通信プレート１６ａ〜１６ｄと通信プレ
ート１６ａ〜１６ｄとは、ＩＣカードリード／ライト装
置１にＩＣカード２が正確に奥まで差し込まれた状態
で、それぞれ対向するように配置されている。FIG. 3 is an external view of the communication circuit board 4 as viewed from the communication surface 4a. FIG. 4 is a block diagram showing a circuit configuration of the IC card 30 and the communication circuit board 4. In the figure, a communication surface 4a of a communication circuit board 4 has an IC card 3
0 by the electromagnetic coupling with the receiving coil 40 of the IC card 30.
Communication plates 16a to 16d for performing data communication with the IC card 2 by capacitive coupling with the power supply coil 14 for supplying power to the IC card 2 and the communication plates 36a to 36d of the IC card 2.
Are formed by a printed wiring pattern. Of the four communication plates, 16a and 16b are transmission plates for transmitting data to the IC card, and 16c and 16d are reception plates for receiving data from the IC card 2. The communication plates 16a to 16d and the communication plates 16a to 16d are arranged so as to face each other in a state where the IC card 2 is correctly inserted into the IC card read / write device 1.
【００１０】また、通信回路基板４の通信面４ａの反対
側には、図４に示されるように、給電コイル１４に流す
電流を制御するトランジスタ１８、通信データの生成及
び解読を行う通信回路２０、外部装置（図示せず）から
の指令信号を入出力するインターフェース２２、各部の
制御を行うマイクロコンピュータ２４、外部直流電源を
受けて各部に電源供給を行う電源回路２６を構成する電
子部品が組み付けられている。On the opposite side of the communication surface 4a of the communication circuit board 4, as shown in FIG. 4, a transistor 18 for controlling a current flowing through the feeding coil 14 and a communication circuit 20 for generating and decoding communication data are provided. An electronic component constituting an interface 22 for inputting / outputting a command signal from an external device (not shown), a microcomputer 24 for controlling each component, and a power supply circuit 26 for receiving an external DC power supply and supplying power to each component is assembled. Have been.
【００１１】ここで、図３に示されるように、給電コイ
ル１４及び通信プレート１６ａ〜１６ｄを含む通信回路
基板４の通信面４ａの表面上には、帯電防止フィルム６
が貼り付けられている。この帯電防止フィルム６は、厚
さ１００μｍ、表面比抵抗１０10ΩcmのＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）フィルム〔メーカ：東レ、型
番：１００Ｘ２１（白色高光沢タイプ）〕が用いられ、
両面テープ（図示せず）を介して通信面４ａに貼り付け
られている。Here, as shown in FIG. 3, an antistatic film 6 is provided on the communication surface 4a of the communication circuit board 4 including the power supply coil 14 and the communication plates 16a to 16d.
Is pasted. As the antistatic film 6, a PET (polyethylene terephthalate) film (manufacturer: Toray, model number: 100X21 (white high gloss type)) having a thickness of 100 μm and a surface resistivity of 10 10 Ωcm is used.
It is attached to the communication surface 4a via a double-sided tape (not shown).
【００１２】したがって、ＩＣカード３０と通信回路基
板４の通信面４ａとは、帯電防止フィルム６を介して接
触することになる。これにより、ＩＣカード３０と通信
面４ａのあいだでは、ＩＣカード３０を抜き差ししてい
るうちに、その摩擦で静電気が発生し、不要な電荷が蓄
積されるということがなくなる。つまり、不要な電荷が
静電容量結合中の通信プレートに入り込んで、通信エラ
ーを起こすという問題がなくなる。Therefore, the IC card 30 and the communication surface 4a of the communication circuit board 4 come into contact via the antistatic film 6. As a result, between the IC card 30 and the communication surface 4a, while the IC card 30 is being inserted and removed, static electricity is not generated due to the friction, and unnecessary charges are not accumulated. In other words, the problem that unnecessary charges enter the communication plate during capacitive coupling and cause a communication error is eliminated.
【００１３】以上のように、本実施形態においては、Ｉ
Ｃカード３０と接触する通信回路基板４上に帯電防止フ
ィルム６を設けることによって、ＩＣカード３０と通信
回路基板４との摩擦による静電気の発生を抑え、静電容
量結合で通信する際の通信エラーを極力減らすことがで
きる。 （他の実施形態）次に、他の実施形態を図面に基づいて
説明する。前述した実施形態では、ＩＣカードリード／
ライト装置２の通信回路基板４に帯電防止フィルム６を
貼り付けた例を示したが、この他の実施形態では、ＩＣ
カード３０に帯電防止フィルムを貼り付けた例を示す。As described above, in the present embodiment, I
By providing the antistatic film 6 on the communication circuit board 4 that comes into contact with the C card 30, the generation of static electricity due to the friction between the IC card 30 and the communication circuit board 4 is suppressed, and a communication error when performing communication by capacitive coupling. Can be reduced as much as possible. (Other Embodiments) Next, other embodiments will be described with reference to the drawings. In the embodiment described above, the IC card read /
The example in which the antistatic film 6 is attached to the communication circuit board 4 of the light device 2 has been described.
An example in which an antistatic film is attached to the card 30 is shown.
【００１４】図５は、ＩＣカード３０の回路基板フィル
ム３４を示す平面図、図６は、ＩＣカード３０の断面構
成図である。図において、ＩＣカード３０は、開口部３
２ａを有するカード本体部３２と絶縁性基板としての回
路基板フィルム３４とから主に構成されている。カード
本体部３２には、厚さ３５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）が用いられ、回路基板フィルム３４
には、厚さ１２５μｍのＰＥＴが用いられ、通信プレー
ト３６ａ〜３６ｄを含む配線パターンが銀ペーストを印
刷・硬化して形成されている。FIG. 5 is a plan view showing the circuit board film 34 of the IC card 30, and FIG. In the figure, an IC card 30 has an opening 3
It mainly comprises a card body 32 having 2a and a circuit board film 34 as an insulating substrate. A 350 μm thick PET (polyethylene terephthalate) is used for the card body 32, and a circuit board film 34 is used.
Is used, and a wiring pattern including the communication plates 36a to 36d is formed by printing and curing a silver paste.
【００１５】開口部３２ａ内の回路基板フィルム３４上
には、ＩＣチップ３８、電源回路の機能を有した給電コ
イル４０、通信用ＩＣチップ（通信回路）４２等の電子
部品が実装されており、この実装された電子部品を保護
するために、開口部３２ａ内がエポキシ系樹脂４４にて
充填硬化されている。また、カード本体部３２の上面に
は、印刷等が施された意匠シート４６がポリエステル系
接着剤４８により貼り付けられている。この意匠シート
４６としては、塩化ビニールなどの合成樹脂シートが用
いられる。Electronic components such as an IC chip 38, a power supply coil 40 having a function of a power supply circuit, and a communication IC chip (communication circuit) 42 are mounted on the circuit board film 34 in the opening 32a. In order to protect the mounted electronic component, the inside of the opening 32a is filled and hardened with an epoxy resin 44. A design sheet 46 on which printing or the like has been applied is attached to the upper surface of the card body 32 with a polyester adhesive 48. As the design sheet 46, a synthetic resin sheet such as vinyl chloride is used.
【００１６】一方、通信プレート３６ａ〜３６ｄが形成
されたカード本体部３２の下面には、帯電防止フィルム
５０がポリエステル系接着剤４８により貼り付けられて
いる。帯電防止フィルム５０は、前述の実施形態と同様
で、厚さ１００μｍ、表面比抵抗１０10ΩcmのＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）フィルムが用いられ
る。On the other hand, an antistatic film 50 is adhered to the lower surface of the card body 32 on which the communication plates 36a to 36d are formed by a polyester adhesive 48. The antistatic film 50 is made of PET having a thickness of 100 μm and a surface resistivity of 10 10 Ωcm as in the above-described embodiment.
(Polyethylene terephthalate) film is used.
【００１７】このように、ＩＣカード３０側に帯電防止
フィルム５０を貼り付けた場合においても、ＩＣカード
３０と通信回路基板４とは、帯電防止フィルム５０を介
して接触することになり、ＩＣカード３０と通信回路基
板４との摩擦による静電気の発生を抑え、静電容量結合
で通信する際の通信エラーを減らすことができる。 （他の実施形態）さらに、別の他の実施形態を図面に基
づいて説明する。前述した実施形態では、ＩＣカードリ
ード／ライト装置２の通信回路基板４に、直接帯電防止
フィルム６を貼り付けた例を示したが、この実施形態で
は、絶縁物を介在させて帯電防止フィルムを設けた例を
示す。As described above, even when the antistatic film 50 is attached to the IC card 30, the IC card 30 and the communication circuit board 4 come into contact with each other via the antistatic film 50, Generation of static electricity due to friction between the communication circuit board 30 and the communication circuit board 4 can be suppressed, and communication errors during communication by capacitive coupling can be reduced. (Other Embodiment) Still another embodiment will be described with reference to the drawings. In the above-described embodiment, the example in which the antistatic film 6 is directly attached to the communication circuit board 4 of the IC card read / write device 2 has been described, but in this embodiment, the antistatic film is formed by interposing an insulator. An example is shown.
【００１８】図７は、図３に示される通信回路基板４に
おいて、通信面４ａと帯電防止フィルム６との間に絶縁
物５を介在させた断面図である。図７に示されるよう
に、通信面４ａの上に絶縁物５（例えば、絶縁性のポリ
エステル材料やホットメルト）を介在させて、帯電防止
フィルムが設けられている。これにより、通信面４ａの
表面には通信プレート１６ａ〜１６ｄのプリント配線パ
ターンからなる凹凸が形成されているが、その上に絶縁
物５を介在させることにより、絶縁物５の流動性を用い
て表面の凹凸を吸収させ、表面を平滑にしてＩＣカード
３０の挿入をスムーズに行わせる。また、通信回路基板
４の通信面４ａ上に設けることに限らず、例えば、ＩＣ
カード３０側の帯電防止フィルム５０と回路基板フィル
ム３４との間に絶縁物５を介在させてもよい。FIG. 7 is a sectional view of the communication circuit board 4 shown in FIG. 3 with an insulator 5 interposed between the communication surface 4a and the antistatic film 6. As shown in FIG. 7, an antistatic film is provided on the communication surface 4a with an insulator 5 (for example, an insulating polyester material or hot melt) interposed therebetween. As a result, irregularities formed of the printed wiring patterns of the communication plates 16a to 16d are formed on the surface of the communication surface 4a, and by interposing the insulator 5 thereon, the fluidity of the insulator 5 is used. The irregularities on the surface are absorbed, and the surface is smoothed so that the IC card 30 can be inserted smoothly. Further, the present invention is not limited to being provided on the communication surface 4a of the communication circuit board 4, and may be, for example, an IC.
The insulator 5 may be interposed between the antistatic film 50 on the card 30 side and the circuit board film 34.
【図１】本発明の一実施形態を示すＩＣカード及びＩＣ
カードリード／ライト装置の外観を示す斜視図である。FIG. 1 is an IC card and an IC showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating an appearance of a card read / write device.
【図２】ＩＣカードリード／ライト装置の一部断面構成
図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional configuration diagram of an IC card read / write device.
【図３】通信回路基板を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a communication circuit board.
【図４】ＩＣカード及び通信回路基板の回路構成を示す
ブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a circuit configuration of an IC card and a communication circuit board.
【図５】ＩＣカードの回路基板フィルムを示す平面図で
ある。FIG. 5 is a plan view showing a circuit board film of the IC card.
【図６】ＩＣカードの断面構成図である。FIG. 6 is a cross-sectional configuration diagram of an IC card.
【図７】通信回路基板の断面構成図である。FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram of a communication circuit board.
２ ＩＣカードリード／ライト装置 ４ 通信回路基板 ４ａ 通信面 ６ 帯電防止フィルム １６ａ〜１６ｄ 通信プレート ３０ ＩＣカード ３６ａ〜３６ｄ 通信プレート ５０ 帯電防止フィルム 2 IC card read / write device 4 Communication circuit board 4a Communication surface 6 Antistatic film 16a to 16d Communication plate 30 IC card 36a to 36d Communication plate 50 Antistatic film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 薫田 茂雄 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing from the front page (72) Inventor Shigeo Kaoru 1-1-1 Showa-cho, Kariya-shi, Aichi Prefecture Inside DENSO Corporation
Claims (4)
によって送信あるいは受信する送受信プレート（36ａ〜
36ｄ）が設けられたＩＣカード（30）と、 前記ＩＣカード（30）に記憶された前記所定のデータの
読取り、あるいは前記ＩＣカード（30）への所定のデー
タの書込みを行うために、前記送受信プレート（36ａ〜
36ｄ）と対向する位置に送受信プレート（16ａ〜16ｄ）
が設けられたＩＣカードリード／ライト装置（２）とか
らなり、 前記ＩＣカード（30）及び前記ＩＣカードリード／ライ
ト装置（２）のうち少なくともいずれか一方の前記送受
信プレート（36ａ〜36ｄ，16ａ〜16ｄ）の表面上に、帯
電防止フィルム（６, 50）が設けられたことを特徴とす
るＩＣカード及びＩＣカードリード／ライト装置。A transmission / reception plate (36a-36) for transmitting or receiving stored predetermined data by capacitive coupling.
36d) and an IC card (30) provided with the IC card (30), for reading the predetermined data stored in the IC card (30) or writing the predetermined data to the IC card (30). Transmission / reception plate (36a ~
Transmitter / receiver plate (16a-16d) at a position opposite to 36d)
And a transmission / reception plate (36a to 36d, 16a) of at least one of the IC card (30) and the IC card read / write device (2). An IC card and an IC card read / write device, characterized in that an antistatic film (6, 50) is provided on the surface of (d) to (d).
（２）側に設けられた前記送受信プレート（16ａ〜16
ｄ）は、板状の基板（４）の一方の面（４ａ）に形成さ
れたプリント配線パターンからなることを特徴とする請
求項１に記載のＩＣカード及びＩＣカードリード／ライ
ト装置。2. The transmission / reception plate (16a-16) provided on the IC card read / write device (2) side.
2. The IC card and IC card read / write device according to claim 1, wherein d) comprises a printed wiring pattern formed on one surface (4a) of the plate-like substrate (4).
リエチレンテレフタレートからなることを特徴とする請
求項１に記載のＩＣカード及びＩＣカードリード／ライ
ト装置。3. The IC card and IC card read / write device according to claim 1, wherein the antistatic film (6, 50) is made of polyethylene terephthalate.
ードリード／ライト装置（２）の少なくともいずれか一
方の前記送受信プレート（36ａ〜36ｄ，16ａ〜16ｄ）の
表面上に、絶縁物を介在させて前記帯電防止フィルム
（６, 50）が設けられたことを特徴とする請求項１乃至
３のいずれか１つに記載のＩＣカード及びＩＣカードリ
ード／ライト装置。4. An insulator is interposed on the surface of the transmitting / receiving plate (36a-36d, 16a-16d) of at least one of the IC card (30) and the IC card read / write device (2). The IC card and IC card read / write device according to any one of claims 1 to 3, wherein the antistatic film (6, 50) is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8275077A JPH10124624A (en) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Ic card and ic card reader/writer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8275077A JPH10124624A (en) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Ic card and ic card reader/writer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10124624A true JPH10124624A (en) | 1998-05-15 |
Family
ID=17550507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8275077A Pending JPH10124624A (en) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Ic card and ic card reader/writer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10124624A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021119495A (en) * | 2010-05-18 | 2021-08-12 | ダイナミックス インコーポレイテッド | Systems and methods for cards and devices operable to communicate via light pulsing and touch sensor type display |
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1996
- 1996-10-17 JP JP8275077A patent/JPH10124624A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021119495A (en) * | 2010-05-18 | 2021-08-12 | ダイナミックス インコーポレイテッド | Systems and methods for cards and devices operable to communicate via light pulsing and touch sensor type display |
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