JPH1012456A - Bobbin with pin - Google Patents
Bobbin with pinInfo
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- JPH1012456A JPH1012456A JP16784996A JP16784996A JPH1012456A JP H1012456 A JPH1012456 A JP H1012456A JP 16784996 A JP16784996 A JP 16784996A JP 16784996 A JP16784996 A JP 16784996A JP H1012456 A JPH1012456 A JP H1012456A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば照明器具の
電子回路に使用されるトランス用ボビンで、回路基板に
挿入し半田付けされるリ−ドピンをボビン成形後圧入固
定するピン付ボビンに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bobbin for a transformer for use in, for example, an electronic circuit of a lighting apparatus, and a pin bobbin for press-fitting and fixing a lead pin to be inserted and soldered to a circuit board after bobbin molding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来技術のピン付ボビンについて図５を
参照して説明する。2. Description of the Related Art A conventional bobbin with a pin will be described with reference to FIG.
【０００３】ボビン１は、例えば照明器具に係る電子回
路の回路基板に搭載されるトランスに使用されるもの
で、ＰＢＴ、ＦＲ−ＰＥＴおよび６６ナイロンのような
熱可塑性の樹脂を用いたものと、フェノ−ルのような熱
硬化性の樹脂を用いたものとが使用されている。[0003] The bobbin 1 is used for a transformer mounted on a circuit board of an electronic circuit of a lighting apparatus, for example, and uses a thermoplastic resin such as PBT, FR-PET and 66 nylon. Those using a thermosetting resin such as phenol are used.
【０００４】前記ボビン１には、図示しないリ−ドピン
取付穴が形成され、このリ−ドピン取付穴に導電材から
なる直径１粍程度のリ−ドピン５が圧入固定されてい
る。[0004] A lead pin mounting hole (not shown) is formed in the bobbin 1, and a lead pin 5 made of a conductive material and having a diameter of about 1 mm is press-fitted into the lead pin mounting hole.
【０００５】ボビン１の使用方法としては、図示しない
銅線を巻線枠２に巻き、巻線の引出し線（図示せず）を
ボビン１に圧入されたリ−ドピン５に巻付け、その巻付
け部を一般に３５０度Ｃ〜４００度Ｃ程度に管理された
半田槽に短時間浸漬し、リ−ドピン５と引出し線（図示
せず）とを電気的に接続している。The bobbin 1 is used by winding a copper wire (not shown) around the winding frame 2, winding a lead wire (not shown) of the winding around a lead pin 5 pressed into the bobbin 1, and winding the wire. The attachment portion is generally immersed for a short time in a solder bath controlled at about 350 ° C. to 400 ° C. to electrically connect the lead pin 5 and a lead wire (not shown).
【０００６】それから、前記ボビン１に圧入されたリ−
ドピン５を回路基板１０に穿設されるピン孔１１に挿入
し、回路基板１０の裏面側に形成された導電パタ−ン
（図示せず）に半田で固定する。[0006] Then, the reel pressed into the bobbin 1 is used.
The pin 5 is inserted into a pin hole 11 formed in the circuit board 10 and is fixed to a conductive pattern (not shown) formed on the back surface of the circuit board 10 by soldering.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記記載したように、
ボビン１に圧入されたリ−ドピン５に巻線の引出し線
（図示せず）が巻付けられた巻付け部は、一般に３５０
度Ｃ〜４００度Ｃ程度に管理された半田槽に浸漬され、
リ−ドピン５と引出し線（図示せず）とを電気的に接続
している。さらに、例えば照明器具の電子回路に使用さ
れるトランス用ボビンのリ−ドピン５，５間には、例え
ば２００Ｖ程度の高電圧が印加されて使用されている。SUMMARY OF THE INVENTION As described above,
The winding portion in which the lead wire 5 (not shown) of the winding is wound around the lead pin 5 pressed into the bobbin 1 is generally 350
Immersed in a solder bath controlled at about C to 400 ° C,
The lead pin 5 is electrically connected to a lead wire (not shown). Further, a high voltage of, for example, about 200 V is applied between lead pins 5 and 5 of a transformer bobbin used in an electronic circuit of a lighting apparatus.
【０００８】このため、トランス用ボビンの材料として
基本的に要求される性能は、難燃性と高電圧が印加され
た場合に火災の危険性の有無などを判別する耐トラッキ
ング性を満足するもが求められる。For this reason, the performance basically required as the material of the transformer bobbin satisfies the flame resistance and the tracking resistance for determining whether or not there is a danger of fire when a high voltage is applied. Is required.
【０００９】前記ボビン１の材料は、熱可塑性または熱
硬化性のものが使用されている。The bobbin 1 is made of a thermoplastic or thermosetting material.
【００１０】前記熱可塑性の材料は、一般的に難燃性は
ＵＬ９４−Ｖ２以下で、耐トラッキング性はＣＴＩ値４
００Ｖ程度であり、難燃性に問題がある。The thermoplastic material generally has a flame retardancy of UL94-V2 or less and a tracking resistance of a CTI value of 4 or less.
It is about 00V, and there is a problem in flame retardancy.
【００１１】一方、フェノ−ルのような熱硬化性の材料
は、一般的に難燃性はＵＬ９４−Ｖ０で、耐トラッキン
グ性はＣＴＩ値１７５Ｖ程度であり、リ−ドピン間に高
電圧が印加される照明器具の電子回路に使用されるトラ
ンス用ボビンでは、耐トラッキング性に問題がある。On the other hand, thermosetting materials such as phenol generally have a flame retardancy of UL94-V0, a tracking resistance of about 175 V CTI, and a high voltage applied between the lead pins. A bobbin for a transformer used in an electronic circuit of a lighting fixture to be used has a problem in tracking resistance.
【００１２】上記記載したように、従来のボビンに使用
されている材料は、一般的には、熱可塑性樹脂は難燃性
が低く、耐トラッキング性が高い。また、熱硬化性樹脂
は、難燃性が高く、耐トラッキング性が低いという性質
を有している。As described above, the materials used in conventional bobbins are generally thermoplastic resins having low flame retardancy and high tracking resistance. Further, the thermosetting resin has a property of high flame retardancy and low tracking resistance.
【００１３】ボビン１の材料が熱可塑性樹脂の場合、こ
の樹脂の融点は例えば２８０度Ｃ程度であり、一方、リ
−ドピン５と巻線の引出し線（図示せず）とを半田付け
する半田槽の温度は一般に３５０度Ｃ〜４００度Ｃ程度
で、熱可塑性樹脂の融点を越え問題であるが、浸漬時間
を短く管理することで、ボビンの変形などを防止してい
る。When the material of the bobbin 1 is a thermoplastic resin, the melting point of the resin is, for example, about 280 ° C., while the solder for soldering the lead pin 5 and the lead wire (not shown) of the winding is used. The temperature of the bath is generally about 350 ° C. to 400 ° C., which is a problem exceeding the melting point of the thermoplastic resin. However, by controlling the immersion time short, deformation of the bobbin is prevented.
【００１４】しかし、リ−ドピン５は、金属材料からな
るため熱容量を持っている。さらに、巻線の引出し線に
よりリ−ドピン５は、一方向に張力がかかっている。こ
のため、リ−ドピンの圧入部分は、リ−ドピン５の熱容
量により高温度が持続するとともに引出し線の張力によ
り、リ−ドピンの取付穴が変形し、リ−ドピン５が傾い
たり、ガタが発生することがあるという問題があった。However, the lead pin 5 has a heat capacity because it is made of a metal material. Further, the lead pin 5 is tensioned in one direction by the lead wire of the winding. For this reason, in the press-fitting portion of the lead pin, a high temperature is maintained due to the heat capacity of the lead pin 5, and the mounting hole of the lead pin is deformed due to the tension of the lead wire. There was a problem that it could occur.
【００１５】ボビン１の材料が熱硬化性樹脂の場合、熱
による変形がないので、熱可塑性樹脂のようなリ−ドピ
ンの傾きやガタが発生することはないが、リ−ドピン間
に高電圧が印加されるので耐トラッキング性に問題があ
った。When the material of the bobbin 1 is a thermosetting resin, there is no deformation due to heat, so that there is no inclination or play of the lead pins as in the case of thermoplastic resin, but a high voltage is applied between the lead pins. Is applied, there is a problem in tracking resistance.
【００１６】熱硬化性樹脂の一部材料で難燃性がＵＬ９
４−Ｖ０のものがあり、その材料を使用することで、難
燃性と耐トラッキング性の両方を満足するトランス用ボ
ビンは可能となるが、コストがアップするという問題が
あった。Some of the thermosetting resins have a flame retardancy of UL9.
There is a 4-V0 type, and by using such a material, a transformer bobbin that satisfies both flame retardancy and tracking resistance becomes possible, but there is a problem that the cost is increased.
【００１７】上記のように熱可塑性樹脂のボビンでは、
リ−ドピンと巻線の引出し線の巻付け部の半田上げ時
に、リ−ドピンが傾き、トランスを回路基板に取付ける
時に作業性が悪化するという問題があった。As described above, in a bobbin made of a thermoplastic resin,
At the time of soldering of the winding portion of the lead pin and the lead wire of the winding, the lead pin tilts, and there is a problem that workability is deteriorated when the transformer is mounted on the circuit board.
【００１８】さらに、リ−ドピンの傾きを修正時する
際、巻線の引出し線に張力が発生し断線の可能性がある
という問題があった。Further, when the inclination of the lead pin is corrected, there is a problem that tension is generated in the lead wire of the winding and there is a possibility of disconnection.
【００１９】また、リ−ドピン取付穴の変形によるガタ
によりトランスを回路基板に取付けた後、振動によりリ
−ドピンが取付穴より抜け、引出し線の断線、トランス
の落下などの問題が発生する可能性があった。Further, after mounting the transformer on the circuit board due to backlash due to deformation of the lead pin mounting hole, the lead pin may come off from the mounting hole due to vibration, causing problems such as disconnection of the lead wire and dropping of the transformer. There was sex.
【００２０】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、難燃性と耐トラッキング性の両方の性質を満足する
ピン付ボビンを提供することを課題とする。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a bobbin with a pin that satisfies both properties of flame retardancy and tracking resistance.
【００２１】[0021]
【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に、本発明のピン付ボビンは、回路基板に挿入し半田付
けされるリ−ドピンを有するピン付ボビンにおいて、こ
のボビンの中空ピン取付穴にリ−ドピン取付穴が形成さ
れた熱硬化性の材料からなる中空ピンを圧入固定して設
け、この中空ピンのリ−ドピン取付穴に前記リ−ドピン
を圧入固定したことを特徴とするものである。In order to achieve the above object, a pin bobbin according to the present invention is a pin bobbin having a lead pin which is inserted into a circuit board and soldered. A hollow pin made of a thermosetting material having a lead pin mounting hole formed in the hole is provided by press-fitting and fixed, and the lead pin is press-fitted and fixed in the lead pin mounting hole of the hollow pin. Things.
【００２２】上記の構成において、ボビンの材料には、
耐トラッキング性を満たす熱可塑性の材料を使用すると
ともに、中空ピンの材料には、難燃性を満たす熱硬化性
の材料を使用し、前記中空ピンを前記ボビンに形成され
た中空ピン取付穴に予め圧入しておく。それから、この
中空ピンに形成されたリ−ドピン取付穴にリ−ドピンを
圧入した構成になっている。In the above configuration, the bobbin material includes:
While using a thermoplastic material that satisfies tracking resistance, a thermosetting material that satisfies flame retardancy is used for the material of the hollow pin, and the hollow pin is inserted into a hollow pin mounting hole formed in the bobbin. Press-fit in advance. Then, the lead pin is press-fitted into a lead pin mounting hole formed in the hollow pin.
【００２３】これにより、リ−ドピンの触れる部分は、
難燃性の優れた熱硬化性樹脂で覆われている。このた
め、半田上げ時の熱とリ−ドピンの熱容量による熱によ
って、リ−ドピンの触れる部分は軟化せず、リ−ドピン
の傾きやガタが発生しなくなる。As a result, the contact portion of the lead pin is
It is covered with thermosetting resin with excellent flame retardancy. For this reason, due to the heat at the time of soldering and the heat due to the heat capacity of the lead pin, the portion touched by the lead pin does not soften, and the inclination and play of the lead pin do not occur.
【００２４】一方、リ−ドピンの周囲は、耐トラッキン
グ性の低い熱硬化性の材料からなるが、隣り合うリ−ド
ピン間の大部分は、耐トラッキング性の高い熱可塑性の
材料からなるため、リ−ドピン間の耐トラッキング性が
低下することはない。On the other hand, the periphery of the lead pin is made of a thermosetting material having low tracking resistance, but most of the space between adjacent lead pins is made of a thermoplastic material having high tracking resistance. The tracking resistance between the lead pins does not decrease.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、図１ないし図４を参照して
本発明の実施の形態を説明する。なお、従来技術と同一
の構成部材は同一番号を付して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. Note that the same components as those in the related art will be described with the same reference numerals.
【００２６】２５は、図３に示すように、リ−ドピン５
が圧入される中空ピンで、この中空ピン２５は、基本要
求性能である難燃性を満足する熱硬化性樹脂で作られ、
この中空ピン２５の長手方向中心にはリ−ドピン５が圧
入されるリ−ドピン取付穴２６が形成されている。Reference numeral 25 denotes a lead pin 5 as shown in FIG.
The hollow pin 25 is made of a thermosetting resin that satisfies the basic required performance of flame retardancy.
A lead pin mounting hole 26 into which the lead pin 5 is press-fitted is formed at the longitudinal center of the hollow pin 25.
【００２７】２０は、図２に示すように、本発明に係る
ボビンで、このボビン２０は、基本要求性能である耐ト
ラッキング性を満足する熱可塑性樹脂で作られ、このボ
ビン２０には、前記中空ピン２５が圧入される中空ピン
取付穴２１が穿設されている。As shown in FIG. 2, reference numeral 20 denotes a bobbin according to the present invention. The bobbin 20 is made of a thermoplastic resin which satisfies the basic required performance of tracking resistance. A hollow pin mounting hole 21 into which the hollow pin 25 is press-fitted is formed.
【００２８】前記中空ピン取付穴２１には、中空ピン２
５が圧入固定されているとともに、この中空ピン２５の
リ−ドピン取付穴２６には、図１に示すように、リ−ド
ピン５が圧入固定される。The hollow pin mounting hole 21 has a hollow pin 2
5 is press-fitted and fixed, and the lead pin 5 is press-fitted and fixed in the lead pin mounting hole 26 of the hollow pin 25 as shown in FIG.
【００２９】中空ピン２５は、図４で示すように、リ−
ドピン取付穴２６の奥側に位置する側がスリット状溝２
７に割れている構造でもよい。この場合、リ−ドピン圧
入時に中空ピン２５は、リ−ドピン５の外側に広がる方
向に力を受け、より強く外側の中空ピン取付穴２６に接
するため、リ−ドピンの引抜き強度をより高めることが
できる。The hollow pin 25 is, as shown in FIG.
The side located on the back side of the dopin mounting hole 26 is the slit-shaped groove 2.
It may be a structure broken into seven. In this case, at the time of press-fitting of the lead pin, the hollow pin 25 receives a force in a direction spreading outward of the lead pin 5 and comes into contact with the outer hollow pin mounting hole 26 more strongly, so that the pull-out strength of the lead pin is further increased. Can be.
【００３０】ボビン２０の使用方法としては、ボビン２
０の巻線枠２に銅線を巻き、図示しない巻線の引出し線
をリ−ドピン５に絡げ半田上げする場合、一般に３５０
度Ｃ〜４００度Ｃ程度に管理された半田槽により浸漬
し、リ−ドピン５と引出し線（図示せず）とを電気的に
接続する。The method of using the bobbin 20 is as follows.
When a copper wire is wound around the winding frame 2 of No. 0, and a lead wire of a winding (not shown) is
The lead pin 5 is immersed in a solder bath controlled at a temperature of about 400 ° C. to electrically connect the lead pin 5 to a lead wire (not shown).
【００３１】半田槽に浸漬されて加熱されたリ−ドピン
５は、熱硬化性の材料からなる中空ピン２５に圧入され
ているため、熱可塑性の材料からなるボビン２０に直接
触れず、熱硬化性の材料にだけ接触する。Since the lead pins 5 immersed in the solder bath and heated are pressed into the hollow pins 25 made of a thermosetting material, they do not directly touch the bobbin 20 made of a thermoplastic material, so that they are thermoset. Contact only with sexual materials.
【００３２】この熱硬化性材料は、成型後、熱により軟
化しないので、リ−ドピンの熱により、リ−ドピン５の
接触部である中空ピン２５は軟化せず、リ−ドピン５と
熱硬化性の材料からなる中空ピン２５のリ−ドピン取付
穴２６との間の接触によるリ−ドピン引抜き強度は劣化
することはない。Since the thermosetting material does not soften by heat after molding, the heat of the lead pin does not soften the hollow pin 25 which is the contact portion of the lead pin 5, and the thermosetting material is thermally cured with the lead pin 5. The lead pin pull-out strength does not deteriorate due to the contact between the hollow pin 25 made of a conductive material and the lead pin mounting hole 26.
【００３３】また、樹脂は熱伝導が悪いため、リ−ドピ
ンの熱が、熱硬化材料（中空ピン）を通り、外側の熱可
塑性材料（ボビン）を軟化させることはない。このた
め、熱硬化材料（中空ピン）と熱可塑性材料（ボビン）
との間の接触による引抜き強度は劣化しない。Since the resin has poor heat conductivity, the heat of the lead pin does not soften the outer thermoplastic material (bobbin) through the thermosetting material (hollow pin). For this reason, thermosetting materials (hollow pins) and thermoplastic materials (bobbins)
The pull-out strength does not deteriorate due to the contact between.
【００３４】また、隣り合うリ−ドピン間に引出し線が
巻付かれた場合、隣合うリ−ドピン間に高電圧が印加さ
れ、そのリ−ドピン間の耐トラッキング性が問われる
が、図１に示すように、リ−ドピンの周囲は、耐トラッ
キング性の低い熱硬化材料からなるが、隣り合うリ−ド
ピン間の大部分は耐トラッキング性の高い熱可塑性材料
からなるため、リ−ドピン間の耐トラッキング性が低下
することはない。When a lead wire is wound between adjacent lead pins, a high voltage is applied between adjacent lead pins, and tracking resistance between the lead pins is required. As shown in (1), the periphery of the lead pin is made of a thermosetting material having low tracking resistance, but most of the space between adjacent lead pins is made of a thermoplastic material having high tracking resistance. Does not lower the tracking resistance.
【００３５】次に上記実施の形態の作用を説明する。Next, the operation of the above embodiment will be described.
【００３６】リ−ドピンの触れる部分は、難燃性の優れ
た熱硬化性樹脂からなる中空ピン２５で覆われるため、
半田上げ時の熱とリ−ドピンの熱容量による熱により、
リ−ドピンの接触部分である中空ピン２５は軟化せず、
リ−ドピンの傾きやガタは発生しない。Since the contact portion of the lead pin is covered with the hollow pin 25 made of a thermosetting resin having excellent flame retardancy,
By the heat at the time of soldering and the heat due to the heat capacity of the lead pin,
The hollow pin 25 which is a contact portion of the lead pin does not soften,
No tilt or play of the lead pin occurs.
【００３７】また、リ−ドピンの周囲は、耐トラッキン
グ性の低い熱硬化性材料からなる中空ピンで覆われてい
るが、隣り合うリ−ドピン間の大部分は、耐トラッキン
グ性の高い熱可塑性材料であるボビンからなるため、リ
−ドピン間の耐トラッキング性が低下することはない。The periphery of the lead pin is covered with a hollow pin made of a thermosetting material having low tracking resistance, but most of the space between adjacent lead pins is made of thermoplastic resin having high tracking resistance. Since the bobbin is used as the material, the tracking resistance between the lead pins does not decrease.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、ボ
ビンに耐トラッキング性の高い材料である熱可塑性材料
を用い、リ−ドピンの周囲に半田上げ時の熱に強い材料
である熱硬化性材料からなる中空ピンを配したことによ
り、トランスとしての信頼性、安全性を高め、且つ、半
田上げ時の熱によるボビンのリ−ドピンの曲りやガタを
防止した。このため、ボビンの製造性の向上と、より高
い信頼性、安全性を両立させることができる。As described above in detail, according to the present invention, a bobbin made of a thermoplastic material having a high tracking resistance is used, and a heat-resistant material around the lead pin which is resistant to heat when soldering is used. By providing a hollow pin made of a curable material, the reliability and safety of the transformer are improved, and the bending and play of the lead pin of the bobbin due to heat during soldering are prevented. For this reason, both improvement in bobbin manufacturability and higher reliability and safety can be achieved.
【００３９】また、熱可塑性材料は、リ−ドピンの引抜
き強度が比較的弱いが、熱可塑性材料と熱硬化材料の接
触面積は単純にリ−ドピンを圧入した場合に比べて大幅
に増加するため、リ−ドピンの引抜き強度も向上し、よ
り一層、信頼性、安全性が向上する。Further, although the pull-out strength of the lead pin is relatively weak in the thermoplastic material, the contact area between the thermoplastic material and the thermosetting material is greatly increased as compared with the case where the lead pin is simply press-fitted. Also, the pull-out strength of the lead pin is improved, and the reliability and safety are further improved.
【００４０】さらに、リ−ドピンの周囲は、耐トラッキ
ング性の低い熱硬化材料からなるが、隣り合うリ−ドピ
ン間の大部分が耐トラッキング性の高い熱可塑性材料と
からなるため、リ−ドピン間の耐トラッキング性が低下
することはない。Further, the periphery of the lead pin is made of a thermosetting material having low tracking resistance, but most of the space between adjacent lead pins is made of a thermoplastic material having high tracking resistance. The tracking resistance between them does not decrease.
【図１】本発明の第１実施の形態に係るピン付ボビンを
示すもので、（Ａ）はピン付ボビンの斜視図。 （Ｂ）
はリ−ドピンが圧入固定された中空ピンとボビンの一部
を断面にした断面斜視図。FIG. 1 shows a bobbin with a pin according to a first embodiment of the present invention, in which (A) is a perspective view of the bobbin with a pin. (B)
FIG. 3 is a cross-sectional perspective view of a hollow pin to which a lead pin is press-fitted and fixed and a part of a bobbin.
【図２】同実施の形態におけるボビンに中空ピンを圧入
固定した状態を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the hollow pin is press-fitted and fixed to the bobbin in the embodiment.
【図３】同実施の形態における中空ピンを示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a hollow pin in the embodiment.
【図４】同実施の形態における他の中空ピンを示す斜視
図。FIG. 4 is a perspective view showing another hollow pin in the embodiment.
【図５】従来技術に係るピン付ボビンとこのピン付ボビ
ンが装着されるプリント基板を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a bobbin with a pin and a printed circuit board on which the bobbin with the pin is mounted according to the related art.
５…リ−ドピン， １０…回路基板， ２０…ボビン， ２１…中空ピン取付穴， ２５…中空ピン， ２６…リ−ドピン取付穴。 5 ... lead pin, 10 ... circuit board, 20 ... bobbin, 21 ... hollow pin mounting hole, 25 ... hollow pin, 26 ... lead pin mounting hole.
Claims (1)
ンを有するピン付ボビンにおいて、 このボビンの中空ピン取付穴にリ−ドピン取付穴が形成
された熱硬化性の材料からなる中空ピンを圧入固定して
設け、 この中空ピンのリ−ドピン取付穴に前記リ−ドピンを圧
入固定したことを特徴とするピン付ボビン。1. A bobbin with a pin having a lead pin which is inserted into a circuit board and soldered. A hollow pin made of a thermosetting material having a lead pin mounting hole formed in the hollow pin mounting hole of the bobbin. A bobbin with a pin, wherein the lead pin is press-fitted and fixed in the lead pin mounting hole of the hollow pin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16784996A JPH1012456A (en) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | Bobbin with pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16784996A JPH1012456A (en) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | Bobbin with pin |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012456A true JPH1012456A (en) | 1998-01-16 |
Family
ID=15857236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16784996A Pending JPH1012456A (en) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | Bobbin with pin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012456A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103943336A (en) * | 2014-03-27 | 2014-07-23 | 宝电电子(张家港)有限公司 | Electronic transformer |
| CN114093629A (en) * | 2021-11-22 | 2022-02-25 | 天长市优信电器设备有限公司 | High-frequency transformer and assembling method thereof |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP16784996A patent/JPH1012456A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114093629A (en) * | 2021-11-22 | 2022-02-25 | 天长市优信电器设备有限公司 | High-frequency transformer and assembling method thereof |
| CN114093629B (en) * | 2021-11-22 | 2023-08-15 | 天长市优信电器设备有限公司 | High-frequency transformer and assembling method thereof |
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