JPH10107359A - Semiconductor optical device - Google Patents

Semiconductor optical device

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Publication number
JPH10107359A
JPH10107359A JP25724596A JP25724596A JPH10107359A JP H10107359 A JPH10107359 A JP H10107359A JP 25724596 A JP25724596 A JP 25724596A JP 25724596 A JP25724596 A JP 25724596A JP H10107359 A JPH10107359 A JP H10107359A
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JP
Japan
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temperature
light
semiconductor optical
optical device
output
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Application number
JP25724596A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuji Furushima
裕司 古嶋
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPH10107359A publication Critical patent/JPH10107359A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the temperature change in, for example, the differential efficiency of the output of an optical fiber by enabling the reflection factor of a light-transmitting film on the surface of a light-receiving element to have a large wavelength dependence and maximizing the connection efficiency between a semiconductor element and an optical fiber at a temperature higher than the room temperature. SOLUTION: Output from the front of a laser diode(LD) 15 is connected to an optical fiber via a lens 2, and rear output is inputted to a light-receiving element (PD) for monitoring. Coating films 12-14 are forned on a surface 11 of the PD 16 as a light- transmitting film, thus achieving a wavelength dependence, where a reflection factor decreases as the wavelength increases. The oscillation wavelength of the LD 15 increases as the temperature increases, and the reflection factor of the light transmitting film decrease as the temperature increases, thus improving the transmission rate of the light-transmitting film as the temperature increases. A position is adjusted so that the connection efficiency between the LD 15 and an optical fiber 3 can be maximized at a temperature higher than the room temperature, and the differential efficiency of fiber output 6 and the temperature change in the current value for monitoring the PD 16 are mode decreased.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信システム,
光計測器,もしくは光情報処理に用いられる半導体光装
置およびその製造方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical communication system,
The present invention relates to an optical measuring device or a semiconductor optical device used for optical information processing and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】高度情報化社会の基盤技術である光通信
システムの発展に伴い、より広い温度で安定した出力特
性ならびに伝送特性を有する半導体光装置が求められて
いる。通信システムの光源としては、比較的短距離の通
信用途においては発光ダイオード(LED;Light
Emitting Diode)が用いられることも
あるが、通常はレーザダイオード(LD;Laser
Diode)が用いられる。
2. Description of the Related Art With the development of an optical communication system which is a fundamental technology of the advanced information society, a semiconductor optical device having stable output characteristics and transmission characteristics at a wider temperature is required. As a light source of a communication system, a light emitting diode (LED; Light) is used in a communication application for a relatively short distance.
An emitting diode (LD) may be used, but usually a laser diode (LD; Laser).
Diode) is used.

【0003】LDを通信用の発光源として使用する場合
には、通常、発振閾値電流Ith付近のバイアス電流Ib
を流し、Ib にパルス電流Ip を加えることにより伝送
信号となる光パルスを発生させている(図15)。この
際、受信装置のダイナミックレンジの問題から光ファイ
バに入力される光パルスの波高値は出来るだけ一定にす
る必要がある。また、バイアス電流Ib が閾値電流Ith
よりも大きすぎるとデジタル光信号の01レベル差(消
光比)の低下から受信感度の劣化を引き起こし、逆にI
thよりも小さすぎると、LDの光出力信号波形における
緩和振動振幅や発振遅延時間の増加などによって伝送符
号誤り率が劣化する。このため、Ip およびIb の制御
は高精度に行う必要がある。
When an LD is used as a light source for communication, a bias current I b near an oscillation threshold current I th is usually used.
Flushed, it is generating optical pulses to be transmitted signal by adding a pulse current I p to I b (FIG. 15). At this time, it is necessary to keep the peak value of the optical pulse input to the optical fiber as constant as possible due to the problem of the dynamic range of the receiving device. The bias current I b is the threshold current I th
If it is too large, the 01 level difference (extinction ratio) of the digital optical signal will be reduced, causing the reception sensitivity to deteriorate.
If it is smaller than th , the transmission code error rate deteriorates due to an increase in relaxation oscillation amplitude and oscillation delay time in the optical output signal waveform of the LD. Therefore, it is necessary to control I p and I b with high accuracy.

【0004】一方、LD素子そのものの出力特性は周囲
の温度による変化が大きく、その電流−光出力特性は図
16に示すように、高温ほど閾値電流Ithが増加し、微
分効率ηd が低下する。このため、従来、半導体光装置
においてはLDを一定の温度に保つための温度制御装置
が利用されてきたが、この温度制御装置は高価なだけで
なく、半導体光装置の大きさ及び消費電力を大きくして
しまうという問題があった。
On the other hand, the output characteristics of the LD element itself greatly change with the ambient temperature. As shown in FIG. 16, the current-optical output characteristics show that the threshold current I th increases and the differential efficiency η d decreases as the temperature increases. I do. For this reason, a temperature control device for keeping the LD at a constant temperature has conventionally been used in semiconductor optical devices. However, this temperature control device is not only expensive but also reduces the size and power consumption of the semiconductor optical device. There was a problem of making it larger.

【0005】近年、LD活性層へ多重量子井戸構造、あ
るいは歪多重量子井戸構造を採用することにより、LD
の温度特性が大幅に改善され、例えば−40℃〜+85
℃という広い温度範囲において温度制御装置を用いずに
LDを使用することが可能となった。この場合、半導体
光装置から光ファイバへ出力される光強度Pf を一定、
かつ、バイアス電流値Ib をLDの閾値電流Ith近傍に
制御する手段としては、LD後方に設置された監視用受
光素子(Monitor Photo Diode;モ
ニタPD)からの出力電流Im が利用されるが、半導体
光素子の微分効率ηd の温度変化が大きい場合、駆動回
路系への負荷が大きくなるため、広い温度範囲において
動作可能な半導体光装置の小型化,低消費電力化,低価
格化の為にはファイバ出力光強度の微分効率ηf の温度
変化が小さいことが望まれている。
In recent years, by adopting a multiple quantum well structure or a strained multiple quantum well structure for an LD active layer,
Temperature characteristics are greatly improved, for example, −40 ° C. to +85
The LD can be used in a wide temperature range of ° C. without using a temperature control device. In this case, a constant light intensity P f which is output from the semiconductor optical device to an optical fiber,
And, as the means for controlling the bias current I b to the threshold current I th vicinity of the LD, the monitoring light-receiving element installed in the LD rear; output current I m from (Monitor Photo Diode monitor PD) is used However, when the temperature change of the differential efficiency η d of the semiconductor optical element is large, the load on the drive circuit system becomes large, so that the size, power consumption, and price of the semiconductor optical device that can operate in a wide temperature range are reduced. For this purpose, it is desired that the change in temperature of the differential efficiency η f of the fiber output light intensity be small.

【0006】これに対し、特開昭62−211979に
おいては、光ファイバとLDを支持する部品にそれぞれ
膨張係数の異なる材質を使用することによって光学系に
温度変化に伴う相対変位を生じさせ、LDの微分効率η
d が最も低下する条件において光ファイバとLDとの光
学結合効率ηc が最大となる支持機構を構成する、ある
いは、光ファイバとLDとの間に、微分効率ηd の温度
変化を補償する光透過特性を有するフィルターを挿入す
ることにより、光ファイバ出力の微分効率の温度変化を
小さくしている。しかしながら、この場合、LDの前方
出力光と光ファイバとの結合効率が温度によって大きく
変化することに対してLD後方出力光とモニタPDとの
結合効率はほとんど変化しないため、光ファイバ出力光
強度PfとモニタPDからのモニタ電流値Im との比例
関係が成り立たなくなる。したがって、一定のPf に対
するIm が温度によって変化し、Ib 及びIp を正確に
制御することができなくなり、伝送符号誤り率をはじめ
とする光伝送特性に著しい悪影響を与えることになる。
On the other hand, in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-211979, relative displacement due to temperature change is caused in an optical system by using materials having different expansion coefficients for components supporting an optical fiber and an LD. Differential efficiency η
A support mechanism that maximizes the optical coupling efficiency η c between the optical fiber and the LD under the condition where d is the lowest, or a light compensating for the temperature change of the differential efficiency η d between the optical fiber and the LD The temperature change of the differential efficiency of the optical fiber output is reduced by inserting a filter having transmission characteristics. However, in this case, since the coupling efficiency between the LD front output light and the monitor PD hardly changes while the coupling efficiency between the front output light of the LD and the optical fiber greatly changes depending on the temperature, the optical fiber output light intensity P proportionality relationship between the monitor current value I m from f and monitor PD are not satisfied. Therefore, I m for a given P f varies with temperature, it becomes impossible to accurately control the I b and I p, will give a significant adverse effect on optical transmission properties including transmission code error rate.

【0007】以下、これらの点についてより詳細な説明
を加える。図17は従来のLDモジュール構造を模式的
に示したものであるが、LD1前方からの光出力P
front はレンズ2を介して光ファイバ3に結合される。
この時のファイバ出力Pf はモジュールのファイバ結合
効率をηc として、Pf =ηc ・Pfront となる。
Hereinafter, these points will be described in more detail. FIG. 17 schematically shows a conventional LD module structure.
The front is coupled to an optical fiber 3 via a lens 2.
As the fiber coupling efficiency at this time fiber output P f is the module of eta c, the P f = η c · P front .

【0008】一方、モニタPD4にはLD1後方からの
光出力Prearの一部が入射されるが、このときモニタP
D4から出力されるモニタ電流値Im は、Im =Prear
・ηr ・(1−R)・ηPDで表される。ここで、ηr
後方出力光がモニタPD4の受光面に入射される際の結
合効率、RはモニタPD受光面表面の光透過膜を含む反
射率、ηPDはモニタPD4の光−電流変換効率である。
LD1の前方後方出力比をaとすると、Pfront =a・
rearとなるので、Im は次式のようになる。
On the other hand, a part of the light output P rear from the rear of the LD 1 is incident on the monitor PD 4.
Monitor current value I m output from D4 is, I m = P rear
· Η r · (1-R) · η PD Here, eta r is the reflectivity coupling efficiency in backward output light is incident on the light receiving surface of the monitor PD4, R is comprising a light transmitting film of the monitor PD light receiving surface surface, eta PD light monitor PD4 - current converter Efficiency.
Assuming that the front-to-back output ratio of LD1 is a, P front = a ·
Since the P rear, I m is expressed by the following equation.

【0009】[0009]

【0010】 [0010]

【0011】したがって、ηr ,R,ηPD,a,ηc
いう各係数に温度依存性が存在しなければIm とPf
温度によらず一定の比例関係を示すことになるが、実際
には以下に述べるような温度依存性によって、Im とP
f の比例関係には温度変化が存在する。
Accordingly, η r, R, η PD , a, η if the temperature dependency exists in the coefficient of c I m and P f are made to show a constant proportional relationship regardless of the temperature, In practice, the temperature dependence of Im and P
There is a temperature change in the proportionality of f .

【0012】一般にモニタPDの受光径は十分に大きい
ため、支持部材の熱膨張がηr に与える影響は小さく、
ηr は温度によらずほぼ一定の値となる。ηPDも通常L
Dの動作可能な温度範囲においてはほぼ一定の値を示
す。また、PD表面の反射率Rは従来、モニタPDの設
計においてほとんど考慮されていないか、あるいは、特
開昭63−128773の如く、温度変化によってLD
発振波長が変化した場合にも反射率Rの変化が小さくな
るように設計されてきた。
Generally, since the light receiving diameter of the monitor PD is sufficiently large, the influence of the thermal expansion of the support member on η r is small.
η r is a substantially constant value regardless of the temperature. η PD is also usually L
It shows a substantially constant value in the operable temperature range of D. Conventionally, the reflectance R of the PD surface has hardly been considered in the design of the monitor PD, or the reflectivity R of the PD due to a temperature change as disclosed in JP-A-63-128773.
It has been designed so that the change in the reflectance R becomes small even when the oscillation wavelength changes.

【0013】一方、支持材料の熱膨張による光学系アラ
イメントの変化に起因する、結合効率ηc の温度変化は
モニタPDとの結合効率ηr などの温度変化に比べては
るかに大きく、例えば、1994年電子情報通信学会春
季大会講演論文集4の287頁あるいは1995年電子
情報通信学会総合大会講演論文集 エレクトロニクス1
の185頁に記載されているように、比較的温度変化の
小さい良好な結合特性とされる場合でも25℃から85
℃の温度変化に対して、約0.5dB、即ち、約12%
にもおよぶ温度変化が存在する。
On the other hand, the temperature change of the coupling efficiency η c due to the change of the optical system alignment due to the thermal expansion of the support material is much larger than the temperature change of the coupling efficiency η r with the monitor PD, for example, 1994. Proceedings of the 4th IEICE Spring Conference 4th page 287 pages or 1995 IEICE General Conference Proceedings Electronics 1
As described on page 185 of this publication, even when good bonding characteristics with a relatively small temperature change are obtained, the temperature can be reduced from 25 ° C to 85 ° C.
About 0.5 dB, ie about 12%
There are even temperature changes.

【0014】さらに、特開昭62−211979の如
く、ファイバ結合効率ηc の温度変化を意図的に大きく
し、かつ、LDの微分効率ηd が最も低下する条件にお
いてηc が最大となるように構成する場合、例えば、図
18に示すように25℃から85℃への温度上昇によっ
てηc が−5dBから−3dBになる場合には、その差
2dBだけLD前方出力光Pfront の微分効率低下が補
償されるが、同時にこのηc の変化によって一定のファ
イバ出力Pf に対するモニタ電流値Im は2dB変化す
ることになる、この結果、Im によるLD駆動条件の制
御は極めて困難になり、光伝送品質を大幅に劣化させて
しまう。
Further, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-211979, the temperature change of the fiber coupling efficiency η c is intentionally increased, and η c is maximized under the condition that the differential efficiency η d of the LD is the lowest. For example, as shown in FIG. 18, when η c changes from −5 dB to −3 dB due to a temperature rise from 25 ° C. to 85 ° C., the differential efficiency of the LD front output light P front by a difference of 2 dB While reduction is compensated simultaneously monitor current value I m for a given fiber output P f by the change in the eta c will 2dB change, as a result, control of the LD driving conditions by I m becomes extremely difficult As a result, the optical transmission quality is greatly deteriorated.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】従来技術における第1
の問題点は、広い温度範囲において動作可能な半導体光
装置の小型化,低消費電力化,低価格化が困難であると
いう点である。その理由は光半導体素子の出力特性の温
度変化を補償するために、光半導体素子の温度を一定に
保つ装置や、光半導体装置からの光出力を一定に保つた
めの複雑な入力信号制御回路を必要とするためである。
The first problem in the prior art is as follows.
The problem is that it is difficult to reduce the size, power consumption, and cost of a semiconductor optical device that can operate in a wide temperature range. The reason is that a device that keeps the temperature of the optical semiconductor element constant or a complex input signal control circuit that keeps the optical output from the optical semiconductor device constant to compensate for the temperature change of the output characteristics of the optical semiconductor element. It is necessary.

【0016】第2の問題点は、LDと光ファイバの結合
効率の温度変化を意図的に大きくし、LD光出力の微分
効率ηd の温度変化を補償するような温度依存性を持た
せた場合モニタ電流Im によるLD駆動条件の制御が困
難になり、伝送品質を劣化させてしまうという点であ
る。その理由は、LDモジュールにおけるLD出力光の
ファイバへの結合効率ηc の温度変化分だけ、ファイバ
出力光強度Pf とモニタ電流値Im との間の比例関係に
温度変化が生じるからである。
The second problem is that the temperature change of the coupling efficiency between the LD and the optical fiber is intentionally increased, and the temperature dependence of the differential efficiency η d of the LD light output is compensated for. If it becomes difficult to control the LD driving condition by monitoring current I m, it is that deteriorates the transmission quality. The reason is that only the temperature change in the coupling efficiency eta c to fiber LD output light in the LD module, because temperature changes occur in a proportional relationship between the fiber output light intensity P f and the monitor current I m .

【0017】また、上述のようにLD光出力の微分効率
ηd の温度変化を補償するようなファイバ結合効率ηc
を持たせる手段として、光ファイバとLDを支持する部
品にそれぞれ膨張係数の異なる材質を使用する、あるい
は光ファイバとLDとの間に微分効率を補償する光透過
特性を有するフィルターを挿入する場合、部品点数の増
加による部材および組立コストの増加、ならびに膨張係
数の異なる材料を用いる場合にはその接合部に発生する
歪応力のために、モジュールの信頼性が著しく低下して
しまうことが第3の問題点として挙げられる。
Further, as described above, the fiber coupling efficiency η c compensating for the temperature change of the differential efficiency η d of the LD light output.
As a means to have a, when using a material having a different expansion coefficient for each part supporting the optical fiber and the LD, or when inserting a filter having a light transmission characteristic to compensate for the differential efficiency between the optical fiber and the LD, Third, the reliability of the module is significantly reduced due to an increase in the number of parts and assembly due to an increase in the number of parts, and a strain stress generated at a joint when materials having different coefficients of expansion are used. This is a problem.

【0018】本発明は、ファイバ出力の微分効率ならび
に一定のファイバ出力値に対するモニタ電流値の温度変
化が小さく、かつ信頼性に優れた半導体光装置を安価に
提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a semiconductor optical device which has a small difference in temperature of a monitor current value with respect to a differential efficiency of a fiber output and a constant fiber output value and which is excellent in reliability and is inexpensive.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体光装置
に使用されるLDモジュール組立時に半導体光素子(L
D)と光ファイバとの結合効率が室温よりも高い温度に
おいて最大になるように結合系の位置調整を行うことに
より、LDからの光出力の微分効率の温度変化を補償す
るとともに、従来、LDモジュールの設計において、ほ
とんど考慮されていない、あるいは、むしろ小さくなる
ように設計されていたモニタPD表面の反射率の波長依
存性をPD表面に形成する光透過膜の材質,膜厚,総数
によって制御し、ファイバ結合効率の温度変化などに起
因する一定のファイバ出力値に対するモニタ電流値の温
度変化を低減する特性を有せしめる。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a semiconductor optical device (LD) used for assembling an LD module used in a semiconductor optical device.
By adjusting the position of the coupling system such that the coupling efficiency between D) and the optical fiber is maximized at a temperature higher than room temperature, the temperature change of the differential efficiency of the optical output from the LD can be compensated, and the conventional LD can be used. In the module design, the wavelength dependence of the reflectance of the monitor PD surface, which is hardly considered or designed to be small, is controlled by the material, thickness, and total number of the light transmitting films formed on the PD surface. In addition, a characteristic of reducing a temperature change of a monitor current value with respect to a constant fiber output value caused by a temperature change of a fiber coupling efficiency or the like is provided.

【0020】なお、LDの微分効率の温度特性を補償す
る結合効率を有するための特別な機構、すなわち、熱膨
張係数の異なる支持材料や微分効率を補償する光透過特
性を有するフィルターは使用せず、モジュール自体の設
計(例えばモジュールの材料やレンズの種類あるいは焦
点距離,光ファイバ−レンズ−LD間の距離等)と位置
調節時の周囲温度や位置決め方法によってファイバ結合
効率の温度変化の大きなLDモジュールを実現するた
め、部品点数の増加による部材および組立コストの増
加、ならびに、モジュールの信頼性の低下を伴わない。
It should be noted that a special mechanism for providing a coupling efficiency for compensating for the temperature characteristic of the differential efficiency of the LD, that is, a support material having a different thermal expansion coefficient and a filter having a light transmission characteristic for compensating for the differential efficiency are not used. An LD module having a large temperature change in fiber coupling efficiency depending on the design of the module itself (eg, the material of the module, the type or focal length of the lens, the distance between the optical fiber, the lens and the LD, etc.), the ambient temperature at the time of position adjustment and the positioning method Therefore, the cost of members and assembly due to an increase in the number of parts and the reliability of the module are not reduced.

【0021】本発明を用いることによって、高価な材料
や部品あるいは複雑な機械的機構を用いずに、ファイバ
出力の微分効率ηf の温度変化が極めて小さく、かつ、
一定のファイバ出力光強度Pf に対するモニタ電流値I
m の温度変化が小さいLDモジュールを作製することが
可能となる。この結果、広い温度範囲で動作可能、か
つ、高精度なLDの駆動制御が可能な光ファイバ通信用
の半導体光装置を安価に提供することが可能となる。
By using the present invention, the temperature change of the differential efficiency η f of the fiber output is extremely small without using expensive materials and parts or complicated mechanical mechanisms, and
Monitor current value I for a given fiber output light intensity P f
It is possible to manufacture an LD module having a small temperature change of m . As a result, it is possible to provide an inexpensive semiconductor optical device for optical fiber communication that can operate in a wide temperature range and that can control the driving of the LD with high accuracy.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。図1(a),(b)はそれぞれ本
発明の第1の実施の形態にかかるLDモジュール構造な
らびにLDモジュールに用いる受光素子表面の光透過膜
の構造を示したものである。LDモジュールには光源と
してファブリ・ペロー共振器型LD(FP−LD)が用
いられており、その前方後方出力比aは、LD端面の反
射率によって決定され、温度によらずほぼ一定の値を有
する。したがって、本LDモジュール構成において、一
定のファイバ出力Pf に対するモニタ電流値Im に温度
変化を発生させる主要因は光学系アライメントの温度変
化に起因するファイバ結合効率ηc の温度変化となる。
Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B show the LD module structure according to the first embodiment of the present invention and the structure of a light transmitting film on the surface of a light receiving element used for the LD module, respectively. The LD module uses a Fabry-Perot resonator type LD (FP-LD) as a light source, and its front-to-back output ratio a is determined by the reflectance of the LD end face, and has a substantially constant value regardless of the temperature. Have. Therefore, in the present LD module configuration, the main factor that causes a temperature change in the monitor current value Im with respect to a constant fiber output Pf is a temperature change in the fiber coupling efficiency η c due to a temperature change in the optical system alignment.

【0023】本実施の形態における光源として用いたF
P−LDの微分効率は図2の破線に示すように、25℃
から85℃への温度上昇によって2.0dB(約37
%)低下する。一方、本実施の形態におけるLDモジュ
ールは結合効率ηc の温度変化が大きくなるように設計
するとともに、組立時の周囲温度を85℃とし、周囲温
度においてその結合効率が最大になるように位置調整を
行うことによって、図3に示すように85℃の結合効率
ηc が25℃よりも1.3dB(約35%)大きくなる
ような温度依存性を持たせている。この結果、ファイバ
出力の微分効率ηf の温度変化は2−1.3=0.7d
Bに低減される(図2実線)。
F used as a light source in the present embodiment
As shown by the broken line in FIG.
2.0 dB (approximately 37
%)descend. On the other hand, the LD module according to the present embodiment is designed so that the temperature change of the coupling efficiency η c is large, and the ambient temperature at the time of assembly is 85 ° C., and the position is adjusted so that the coupling efficiency becomes maximum at the ambient temperature. Is performed, the temperature dependence is given such that the coupling efficiency η c at 85 ° C. becomes 1.3 dB (about 35%) larger than 25 ° C. as shown in FIG. As a result, the temperature change of the differential efficiency η f of the fiber output is 2-1.3 = 0.7d.
B (solid line in FIG. 2).

【0024】一方、本実施の形態にかかる受光素子表面
の透過膜は、波長λ=1400nmを設計中心として、 コーティング膜12:アモルファスシリコン(屈折率
3.2),膜厚=109.4nm(光路長λ/4) コーティング膜13:シリコン窒化膜(屈折率1.
8),膜厚=194.4nm(光路長λ/4) コーティング膜14:シリコン窒化膜(屈折率1.
8),膜厚=388.9nm(光路長λ/2) をモニタPD受光面11−12−13−12−14−1
2の順で形成することにより、その反射率Rに図4のよ
うな波長依存性を持たせている。
On the other hand, the transmission film on the surface of the light receiving element according to the present embodiment has a coating film 12 of amorphous silicon (refractive index 3.2) and a film thickness of 109.4 nm (optical path) with a wavelength λ = 1400 nm as a design center. (Length λ / 4) Coating film 13: silicon nitride film (refractive index: 1.
8), film thickness = 194.4 nm (optical path length λ / 4) Coating film 14: silicon nitride film (refractive index 1.
8), the film thickness = 388.9 nm (optical path length λ / 2) was changed to the monitor PD light receiving surface 11-12-13-12-14-1.
By forming in the order of 2, the reflectance R has a wavelength dependency as shown in FIG.

【0025】本実施の形態において光源として用いてい
るFP−LDの発振波長は図5に示すように、1℃の温
度上昇に対して約0.4nm長波長化するため、LD後
方から出力される光に対して、モニタPD表面の光透過
膜の反射率Rは図6のような温度依存性を有することに
なる。従って、光透過膜の透過率(1−R)は85℃
(発振波長1330nm)で65.7%であるのに対
し、25℃(発振波長1310nm)では53.7%と
なる。これは、光透過膜を含むPD表面に到達した光の
うちモニタ電流Im へ寄与する割合が、25℃から85
℃への温度上昇によって0.88dB(18.4%)向
上することになる。
As shown in FIG. 5, the oscillation wavelength of the FP-LD used as a light source in this embodiment is output from the rear of the LD in order to increase the wavelength by about 0.4 nm for a temperature rise of 1 ° C. The reflectance R of the light transmitting film on the surface of the monitor PD has a temperature dependency as shown in FIG. Therefore, the transmittance (1-R) of the light transmitting film is 85 ° C.
It is 65.7% at an oscillation wavelength of 1330 nm, whereas it is 53.7% at 25 ° C. (an oscillation wavelength of 1310 nm). This proportion contributes to the monitor current I m of the light that reaches the PD surface including the light transmitting film, from 25 ° C. 85
A 0.88 dB (18.4%) improvement would be achieved by increasing the temperature to ° C.

【0026】式(1)からもわかるように、光透過膜の
透過率(1−R)のこのような温度変化はファイバ結合
効率ηc の温度変化に起因するトラッキング特性の温度
変化を補償する作用を有する。従って、本実施の形態と
同一構造のモジュールにおいて光透過膜の反射率Rに波
長依存性が存在しない場合、ηc の温度変化によってP
f =1mW時のIm が図7の破線のように1.3dBも
変化するのに対し、Rに波長依存性が存在することによ
って、その温度変化は図7の実線のように85℃におい
て1.3−0.88=0.42dB(10%)に、0℃
〜85℃の温度範囲においても±0.5dB(12%)
以内に低減される。
As can be seen from the equation (1), such a temperature change in the transmittance (1-R) of the light transmitting film compensates for a temperature change in the tracking characteristic caused by a temperature change in the fiber coupling efficiency η c. Has an action. Therefore, in a module having the same structure as that of the present embodiment, when there is no wavelength dependency in the reflectance R of the light transmitting film, P depends on the temperature change of η c.
f = 1 mW when I m whereas also changes 1.3dB as shown in broken lines in FIG. 7, by which the wavelength dependency is present in R, the temperature change in 85 ° C. as shown in solid line in FIG. 7 1.3-0.88 = 0.42 dB (10%) at 0 ° C.
± 0.5 dB (12%) even in the temperature range of ~ 85 ° C
Within

【0027】図8(a),(b)はそれぞれ本発明にか
かる第2の実施の形態のLDモジュール構造、ならびに
LDモジュールに用いる受光素子表面の透過膜の構造を
示したものである。本実施の形態におけるLDモジュー
ルには光源として分布帰還型LD(DFB−LD)が用
いられており、その発振波長の温度依存性は図9に示す
ように0.09m/℃と、FP−LDの1/4以下であ
る。また、一般にDFB−LDの光出力の微分効率ηd
の温度変化はFP−LDよりも大きく、本実施の形態の
場合25℃から85℃への温度上昇によって3.0dB
低下する(図10破線)。このため、本実施の形態にお
けるLDモジュールは本発明における第1の実施の形態
に使用したものよりもファイバ結合効率ηc の温度変化
を大きく設計し、ファイバ出力微分効率ηf の温度変化
を低減するようにしている。具体的には図11に示すよ
うに85℃における結合効率が25℃よりも2.0dB
高くなるようにLDモジュールの設計および組立が行わ
れ、ファイバ出力の微分効率の低下は85℃において
3.0−2.0=1.0dBに抑えられている(図10
実線)。
FIGS. 8A and 8B show the LD module structure according to the second embodiment of the present invention and the structure of the transmission film on the surface of the light receiving element used for the LD module, respectively. In the LD module according to the present embodiment, a distributed feedback LD (DFB-LD) is used as a light source. The temperature dependence of the oscillation wavelength is 0.09 m / ° C. as shown in FIG. Is 1/4 or less. Generally, the differential efficiency η d of the optical output of the DFB-LD
Is larger than that of the FP-LD, and in the case of the present embodiment, is 3.0 dB due to the temperature rise from 25 ° C. to 85 ° C.
(See broken line in FIG. 10). For this reason, the LD module according to the present embodiment is designed to have a larger temperature change of the fiber coupling efficiency η c than that used in the first embodiment of the present invention, and the temperature change of the fiber output differential efficiency η f is reduced. I am trying to do it. Specifically, as shown in FIG. 11, the coupling efficiency at 85 ° C. is 2.0 dB higher than that at 25 ° C.
The LD module was designed and assembled to be higher, and the decrease in differential efficiency of the fiber output was suppressed to 3.0-2.0 = 1.0 dB at 85 ° C. (FIG. 10)
solid line).

【0028】なお、本実施の形態におけるLDモジュー
ルの組立は室温において行われ、室温で結合効率が最大
になる位置を検出した後、意図的に結合系の位置をずら
して固定することによって85℃における結合効率が最
大になるようにしている。この際ずらし量およびずらす
方向は支持材料の形状および熱膨張係数などから解析的
に求めることもできるが、ずらす量およびずらす方向を
幾通りか変化させた場合の結合効率の温度依存性に基づ
いて、所望の温度で結合が最大になる量を実験的に求め
ることも可能である。
The assembly of the LD module in this embodiment is performed at room temperature. After detecting the position where the coupling efficiency becomes maximum at room temperature, the position of the coupling system is intentionally shifted and fixed at 85 ° C. In which the coupling efficiency is maximized. At this time, the shift amount and the shift direction can be analytically obtained from the shape and the coefficient of thermal expansion of the supporting material, but based on the temperature dependence of the coupling efficiency when the shift amount and the shift direction are changed somewhat. It is also possible to experimentally determine the amount that maximizes the coupling at the desired temperature.

【0029】他方、ファイバ結合効率の温度変化に起因
する一定ファイバ出力光強度に対するモニタ電流値の温
度変化を防ぐために、本発明の第2の実施の形態におけ
る受光素子表面の光透過膜は、波長1330nmを設計
中心として、 コーティング膜12:アモルファスシリコン(屈折率
3.2),膜厚=103.9nm(光路長=λ/4) コーティング膜17:シリコン酸化膜(屈折率1.
5),膜厚=221.7nm(光路長=λ/4) コーティング膜18:シリコン酸化膜(屈折率1.
5),膜厚=443.3nm(光路長=λ/2) をモニタPD受光面11−12−17−12−17−1
2−18−12−17−12の順で形成することによ
り、その反射率Rに図12のような波長依存性を持たせ
ている。したがって、図9の如き発振波長の温度依存性
を有する本実施の形態において光源として用いたDFB
−LDからの出力光に対するモニタPD表面の光透過膜
の透過率(1−R)の温度依存性は25℃を基準(0d
B)として図13のように85℃では1.8dB高く、
0℃では−0.67dB低くなる。この結果、一定のP
f に対するIm の温度変化は図14の実線に示すよう
に、0〜+85℃の温度範囲で0.5dB(%)以下に
低減され、十分に精度の高いIbならびにIp の制御を
行うことが可能となる。
On the other hand, in order to prevent the temperature change of the monitor current value with respect to the constant fiber output light intensity due to the temperature change of the fiber coupling efficiency, the light transmitting film on the light receiving element surface in the second embodiment of the present invention has a wavelength of With the design center at 1330 nm, coating film 12: amorphous silicon (refractive index 3.2), film thickness = 103.9 nm (optical path length = λ / 4) coating film 17: silicon oxide film (refractive index 1.
5), film thickness = 221.7 nm (optical path length = λ / 4) Coating film 18: silicon oxide film (refractive index 1.
5), film thickness = 443.3 nm (optical path length = λ / 2) monitor PD light receiving surface 11-12-17-12-17-1
By forming in the order of 2-18-12-17-12, the reflectance R has a wavelength dependency as shown in FIG. Therefore, the DFB used as the light source in this embodiment having the temperature dependency of the oscillation wavelength as shown in FIG.
-The temperature dependence of the transmittance (1-R) of the light transmitting film on the monitor PD surface to the output light from the LD is based on 25 ° C (0d
B) As shown in FIG. 13, 1.8 dB higher at 85 ° C.
At 0 ° C., it is reduced by −0.67 dB. As a result, a constant P
temperature change of I m for f, as shown in solid line in FIG. 14, 0~ + 85 0.5dB (% ) in the temperature range of ℃ is reduced below performs well controlled with high precision I b and I p It becomes possible.

【0030】以上のように、ファイバ結合効率ηc なら
びにモニタPD表面の光透過率(1−R)の温度変化を
共に大きく設計し、かつ、それぞれの温度依存性が適当
な値を取るように設計および組立を行うことによって、
ファイバ出力の微分効率ηf、ならびに一定のファイバ
出力光強度Pf に対するモニタ電流値Im の温度変化が
小さなLDモジュールを構成することが可能となる。
As described above, both the fiber coupling efficiency η c and the temperature change of the light transmittance (1-R) of the monitor PD surface are designed to be large, and the respective temperature dependencies take appropriate values. By designing and assembling,
It is possible differential efficiency eta f the fiber output, and the temperature variation of the monitor current value I m for a given fiber output light intensity P f constitutes the small LD module.

【0031】本発明では、前記各実施の形態に限定され
ることなく、他に多くの改変を実現することができる。
例えば、前記実施の形態においては波長1.3μm帯の
半導体レーザ(LD)への適用について説明したが、こ
れに限定されることはなく、他の波長、例えば1.55
μm帯や1.48μm帯、あるいは0.98μm帯や
0.63μm帯に対しても適用可能である。また、LD
としてはFP−LDやDFB−LDに限定されることは
なく、λ/4シフト分布反射型LD,利得結合回折格子
型DFB−LD,複素結合回折格子型DFB−LD,多
重位相シフト型DFB−LD,あるいは共振器端面の反
射率に強い波長依存性を有するLD等、あらゆるタイプ
の半導体光素子において適用可能である。さらに、モニ
タPD表面の光透過膜の材質,膜厚,層数等も前記実施
の形態に限定されるものではなく、種々のLD構造,発
振波長,LDモジュール構造,あるいは半導体光装置の
使用温度範囲に対応して、そのファイバ出力の微分効率
の温度変化、ならびに一定ファイバ出力光強度に対する
モニタ電流値の温度変化を小さくする効果をもたせるた
めに、種々の材料,膜厚,層数を適用することができ
る。
In the present invention, many other modifications can be realized without being limited to the above embodiments.
For example, in the above embodiment, application to a semiconductor laser (LD) having a wavelength band of 1.3 μm has been described. However, the present invention is not limited to this, and other wavelengths, for example, 1.55
The present invention is also applicable to the μm band and the 1.48 μm band, or the 0.98 μm band and the 0.63 μm band. Also, LD
However, the present invention is not limited to FP-LD and DFB-LD, but includes λ / 4 shift distribution reflection type LD, gain-coupled diffraction grating type DFB-LD, complex-coupled diffraction grating type DFB-LD, and multiple phase shift type DFB-LD. The present invention can be applied to all types of semiconductor optical devices such as an LD and an LD having a strong wavelength dependency on the reflectance of the cavity end face. Further, the material, film thickness, number of layers, and the like of the light transmitting film on the surface of the monitor PD are not limited to those in the above-described embodiment, and various LD structures, oscillation wavelengths, LD module structures, or operating temperatures of the semiconductor optical device are used. Various materials, film thicknesses, and number of layers are applied in order to have the effect of reducing the temperature change of the differential efficiency of the fiber output and the temperature change of the monitor current value for a constant fiber output light intensity corresponding to the range. be able to.

【0032】上述の実施の形態においてはLDモジュー
ルのファイバ出力微分効率の温度変化ならびに一定ファ
イバ出力に対するモニタ電流の温度変化を示す範囲とし
て0〜85℃を例として用いたが、本発明の適用範囲は
この温度範囲に限定されるものではなく、−40℃〜8
5℃、あるいはそれ以上の広い温度範囲において使用さ
れる半導体光装置に用いることができることはいうまで
もない。また、ファイバ結合効率が最大となる温度は使
用温度範囲における最高温度である必要はなく、モニタ
PD表面の光透過膜の反射率が最小となる波長と同様、
使用温度範囲においてLDモジュールの諸特性が所望の
範囲内に収まるように適当な値を用いることができる。
In the above-described embodiment, 0 to 85 ° C. is used as an example of the range showing the temperature change of the fiber output differential efficiency of the LD module and the temperature change of the monitor current with respect to a constant fiber output. Is not limited to this temperature range.
It goes without saying that the present invention can be used for a semiconductor optical device used in a wide temperature range of 5 ° C. or more. Further, the temperature at which the fiber coupling efficiency becomes maximum does not need to be the maximum temperature in the operating temperature range, and like the wavelength at which the reflectance of the light transmitting film on the surface of the monitor PD becomes minimum.
Appropriate values can be used so that various characteristics of the LD module fall within a desired range in the operating temperature range.

【0033】[0033]

【発明の効果】高価な材料や部品あるいは複雑な機械的
機構を用いなくとも、ファイバ出力の微分効率、ならび
に一定のファイバ出力光強度に対するモニタ電流値の温
度変化が小さなLDモジュールが実現可能となる。これ
により、広い温度範囲で動作可能な光ファイバ通信用の
半導体光装置を安価に大量に提供することが可能とな
る。
According to the present invention, it is possible to realize an LD module in which the differential efficiency of the fiber output and the temperature change of the monitor current value with respect to a constant fiber output light intensity are small without using expensive materials and parts or complicated mechanical mechanisms. . This makes it possible to provide a large number of semiconductor optical devices for optical fiber communication that can operate in a wide temperature range at low cost.

【0034】その理由は、LDと光ファイバとの結合効
率の温度依存性が大きくなるように設計すると共に、L
D出力の微分効率が低下する高温部においてファイバ結
合効率が最大になるように結合系の位置調整および組立
を行うことにより、LD光出力の微分効率の温度変化を
補償し、かつ従来、半導体LDモジュールの設計におい
て、ほとんど考慮されていない、あるいは、むしろ小さ
くなるように設計されていたモニタPD表面の反射率の
波長依存性をPD表面に形成する光透過膜の材質,膜
厚,総数によって制御し、ファイバ結合効率の温度変化
などに起因する一定のファイバ出力値に対するモニタ電
流値の温度変化を低減する効果を持たせた為である。
The reason is that the coupling efficiency between the LD and the optical fiber is designed to have a large temperature dependency,
By adjusting the position of the coupling system and assembling it so that the fiber coupling efficiency becomes maximum in a high-temperature portion where the differential efficiency of the D output is reduced, the temperature change of the differential efficiency of the LD light output is compensated. In the module design, the wavelength dependence of the reflectance of the monitor PD surface, which is hardly considered or designed to be small, is controlled by the material, thickness, and total number of the light transmitting films formed on the PD surface. This is because the effect of reducing the temperature change of the monitor current value with respect to a constant fiber output value caused by the temperature change of the fiber coupling efficiency or the like is provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a),(b)は本発明の第1の実施の形態に
よるLDモジュールの構造を模式的に示した図およびL
Dモジュールに用いた受光素子表面の光透過膜の構造を
示す図である。
FIGS. 1A and 1B are diagrams schematically showing the structure of an LD module according to a first embodiment of the present invention, and FIGS.
It is a figure showing the structure of the light transmission film on the light sensing element surface used for the D module.

【図2】本発明の第1の実施の形態によるLDモジュー
ルに用いたFP−LDの光出力微分効率ηd のならびに
ファイバ出力微分効率ηf の温度依存性を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing the temperature dependence of the optical output differential efficiency η d and the fiber output differential efficiency η f of the FP-LD used in the LD module according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1の実施の形態におけるLDモジュ
ールのファイバ結合効率ηc の温度依存性を示す図であ
る。
FIG. 3 is a diagram showing the temperature dependence of the fiber coupling efficiency η c of the LD module according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第1の実施の形態における受光素子表
面の光透過膜の反射率Rの波長依存性を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing the wavelength dependence of the reflectance R of the light transmitting film on the light receiving element surface according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第1の実施の形態における光源である
FP−LDの発振波長の温度依存性を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing the temperature dependence of the oscillation wavelength of the FP-LD as the light source according to the first embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第1の実施の形態における受光素子表
面の光透過膜の反射率Rの温度依存性を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing the temperature dependence of the reflectance R of the light transmitting film on the light receiving element surface according to the first embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第1の実施の形態におけるLDモジュ
ールの一定ファイバ出力Pf に対するモニタ電流値Im
の温度依存性をモニタPD表面の光透過膜に波長依存性
が存在しない場合と比較して示す図である。
[7] monitor current value I m for a given fiber output P f of the LD module according to the first embodiment of the present invention
FIG. 5 is a diagram showing the temperature dependence of the light transmission film on the surface of the monitor PD in comparison with the case where there is no wavelength dependence.

【図8】(a),(b)は本発明の第2の実施の形態に
よるLDモジュール構造を模式的に示した図およびLD
モジュールに用いた受光素子表面の光透過膜の構造を示
す図である。
FIGS. 8A and 8B are diagrams schematically showing an LD module structure according to a second embodiment of the present invention, and FIGS.
It is a figure showing the structure of the light transmission film on the surface of the light receiving element used for the module.

【図9】本発明の第2の実施の形態における光源である
DFB−LDの発振波長の温度依存性を示す図である。
FIG. 9 is a diagram illustrating the temperature dependence of the oscillation wavelength of a DFB-LD as a light source according to the second embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第2の実施の形態によるLDモジュ
ールに用いたDFB−LDの光出力微分効率ηd ならび
にファイバ出力微分効率ηf の温度依存性を示す図であ
る。
FIG. 10 is a diagram showing the temperature dependence of the optical output differential efficiency η d and the fiber output differential efficiency η f of the DFB-LD used in the LD module according to the second embodiment of the present invention.

【図11】本発明の第2の実施の形態によるLDモジュ
ールのファイバ結合効率ηc の温度依存性を示す図であ
る。
FIG. 11 is a diagram showing the temperature dependence of the fiber coupling efficiency η c of the LD module according to the second embodiment of the present invention.

【図12】本発明の第2の実施の形態における受光素子
表面の光透過膜の反射率Rの波長依存性を示す図であ
る。
FIG. 12 is a diagram showing the wavelength dependence of the reflectance R of the light transmitting film on the light receiving element surface according to the second embodiment of the present invention.

【図13】本発明の第2の実施の形態における受光素子
表面の光透過膜の透過率(1−R)の温度依存性を示す
図である。
FIG. 13 is a diagram showing the temperature dependence of the transmittance (1-R) of the light transmitting film on the light receiving element surface according to the second embodiment of the present invention.

【図14】本発明の第2の実施の形態におけるLDモジ
ュールの一定ファイバ出力Pf に対するモニタ電流値I
m の温度依存性をモニタPD表面の光透過膜に波長依存
性が存在しない場合と比較して示す図である。
[14] a constant fiber output P monitor current for f value I LD module according to the second embodiment of the present invention
FIG. 7 is a diagram showing the temperature dependence of m in comparison with the case where the light transmission film on the surface of the monitor PD has no wavelength dependence.

【図15】光通信用LDの駆動方式を説明するための図
である。
FIG. 15 is a diagram for explaining a driving method of the LD for optical communication.

【図16】LDの電流−光出力特性の温度依存性を示す
図である。
FIG. 16 is a diagram showing temperature dependence of current-light output characteristics of an LD.

【図17】従来のLDモジュール構造を模式的に示した
図である。
FIG. 17 is a diagram schematically showing a conventional LD module structure.

【図18】従来のLDモジュールにおけるファイバー結
合効率ηc の温度変化を示した図である。
FIG. 18 is a diagram showing a temperature change of a fiber coupling efficiency η c in a conventional LD module.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 半導体レーザ(LD) 2 光学レンズ 3 光ファイバ 4 監視用受光素子(モニタPD) 5 前方出力Pfront 6 ファイバ出力Pf 7 後方出力Prear 8 駆動電流 9 モニタ電流Im 10 接地電極 11 モニタPD受光面 12 アモルファスシリコン(屈折率3.2,光路長
=λ/4) 13 シリコン酸化膜(屈折率1.5,光路長=λ/
4) 14 シリコン酸化膜(屈折率1.5,光路長=λ/
2) 15 ファブリペロー共振器型LD(FP−LD) 16,20 モニタPD 17 シリコン窒化膜(屈折率1.8,光路長=λ/
4) 18 シリコン窒化膜(屈折率1.8,光路長=λ/
2) 19 分布帰還型LD(DFB−LD)
1 a semiconductor laser (LD) 2 optical lens 3 optical fiber 4 for monitoring light receiving element (monitor PD) 5 front output P front 6 fiber output P f 7 rear output P rear 8 driving current 9 monitors current I m 10 ground electrode 11 monitor PD Light receiving surface 12 amorphous silicon (refractive index 3.2, optical path length = λ / 4) 13 silicon oxide film (refractive index 1.5, optical path length = λ /
4) 14 silicon oxide film (refractive index 1.5, optical path length = λ /
2) 15 Fabry-Perot resonator type LD (FP-LD) 16, 20 Monitor PD 17 Silicon nitride film (refractive index 1.8, optical path length = λ /
4) 18 silicon nitride film (refractive index 1.8, optical path length = λ /
2) 19 Distributed feedback LD (DFB-LD)

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体光素子と光出力監視用受光素子を
有する半導体光装置において、受光素子表面の光透過膜
の反射率が大きな波長依存性を有し、かつ、室温よりも
高い温度において半導体光素子と光ファイバとの結合効
率が最大になることを特徴とする半導体光装置。
In a semiconductor optical device having a semiconductor optical element and a light output monitoring light receiving element, the reflectance of a light transmitting film on the surface of the light receiving element has a large wavelength dependency, and the semiconductor light-emitting element has a high temperature above room temperature. A semiconductor optical device wherein the coupling efficiency between an optical element and an optical fiber is maximized.
【請求項2】 請求項1記載の半導体光装置において、
前記受光素子表面の光透過膜の反射率が、反射率最小と
なる波長から20nmの波長変化に対して1%以上変化
することを特徴とする半導体光装置。
2. The semiconductor optical device according to claim 1, wherein
A semiconductor optical device, wherein the reflectance of the light transmitting film on the surface of the light receiving element changes by 1% or more with respect to a wavelength change of 20 nm from the wavelength at which the reflectance becomes minimum.
【請求項3】 請求項1または2記載の半導体光装置に
おいて、前記受光素子表面の光透過膜の反射率の波長依
存性が、一定のファイバ出力光強度に対するモニタ電流
値の温度変化を低減する効果を有することを特徴とする
半導体光装置。
3. The semiconductor optical device according to claim 1, wherein the wavelength dependency of the reflectance of the light transmitting film on the surface of the light receiving element reduces a temperature change of a monitor current value with respect to a constant fiber output light intensity. A semiconductor optical device having an effect.
【請求項4】 請求項1〜3記載の半導体光装置におい
て、周囲温度を室温よりも高くして結合系の位置調節を
行うことによって、室温よりも高い温度において半導体
光素子と光ファイバとの結合効率が最大になるように組
み立てられたことを特徴とする半導体光装置。
4. The semiconductor optical device according to claim 1, wherein the position of the coupling system is adjusted by setting the ambient temperature to be higher than room temperature, so that the semiconductor optical device and the optical fiber are connected at a temperature higher than room temperature. A semiconductor optical device assembled so as to maximize coupling efficiency.
【請求項5】 請求項1〜3記載の半導体光装置におい
て、室温における結合系の位置調節により結合効率が最
大になる位置を検出した後、意図的に高温での結合効率
が大きくなるように結合系の位置をずらして固定するこ
とによって、室温よりも高い温度において半導体光素子
と光ファイバとの結合効率が最大になるように組み立て
られたことを特徴とする半導体光装置。
5. The semiconductor optical device according to claim 1, wherein after detecting a position where the coupling efficiency becomes maximum by adjusting the position of the coupling system at room temperature, the coupling efficiency at a high temperature is intentionally increased. A semiconductor optical device which is assembled so that the coupling efficiency between a semiconductor optical element and an optical fiber is maximized at a temperature higher than room temperature by shifting and fixing a position of a coupling system.
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