JPH10106889A - Chip-like solid electrolytic capacitor - Google Patents
Chip-like solid electrolytic capacitorInfo
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- JPH10106889A JPH10106889A JP8256428A JP25642896A JPH10106889A JP H10106889 A JPH10106889 A JP H10106889A JP 8256428 A JP8256428 A JP 8256428A JP 25642896 A JP25642896 A JP 25642896A JP H10106889 A JPH10106889 A JP H10106889A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型固体電解
コンデンサに関し、特にその陽極リードと陽極リード端
子の接続構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip type solid electrolytic capacitor, and more particularly to a connection structure between an anode lead and an anode lead terminal.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサの構
造を図2(a)に示す。図において、21は弁作用金属
の陽極体から作られたコンデンサ素子、22は陽極体か
ら導出した陽極リードで通常は半田付け不可能な金属か
ら形成されている。23は陰極リード端子でコンデンサ
素子の外面に形成された陰極層に接続されている。24
は図2(c),(d)に示すように陽極リード22に対
し、略直角に折り曲げられた陽極リード端子で、この折
り曲げ端子部にはスリット溝25が形成され、陽極リー
ド22を挿入し、半田接続される。上述したように陽極
リード22は半田付け不可能な金属からなっており、ま
た半田付け可能な金属で形成したとしても実装の際の熱
ストレス等によって半田が溶解し、接続部がオープンに
なるという欠点があった。また、コンデンサ素子21の
大きさに合う陽極リード端子24を使わなければなら
ず、多種の陽極リード端子を必要とし、陽極リード端子
の管理工数がかかるという問題があった(特開平57−
145310参照)。2. Description of the Related Art The structure of a conventional chip-type solid electrolytic capacitor is shown in FIG. In the figure, 21 is a capacitor element made of a valve metal anode body, and 22 is an anode lead derived from the anode body, which is usually made of a metal which cannot be soldered. A cathode lead terminal 23 is connected to a cathode layer formed on the outer surface of the capacitor element. 24
As shown in FIGS. 2C and 2D, the anode lead terminal is bent at a substantially right angle with respect to the anode lead 22. A slit groove 25 is formed in the bent terminal portion, and the anode lead 22 is inserted. , Soldered. As described above, the anode lead 22 is made of a non-solderable metal, and even if it is formed of a solderable metal, the solder is melted by thermal stress or the like at the time of mounting, and the connection portion is opened. There were drawbacks. In addition, an anode lead terminal 24 that matches the size of the capacitor element 21 must be used, so that various kinds of anode lead terminals are required, and there is a problem that the man-hour for managing the anode lead terminals is increased (Japanese Patent Laid-Open No. 57-57).
145310).
【0003】また、実開昭59−132631には図3
(a),(b)に示すように、陽極リード32を挟持す
る折り曲げ部を形成された板状陽極リード端子33で接
続固定されることが開示されているが、挟持接続では接
続強度が極端で弱く、信頼性に問題が生じるという欠点
があった。31はコンデンサ素子である。[0003] In addition, FIG.
As shown in (a) and (b), it is disclosed that the connection is fixed by a plate-shaped anode lead terminal 33 having a bent portion for sandwiching the anode lead 32, but the connection strength is extremely high in the sandwich connection. However, there is a disadvantage that reliability is problematic. 31 is a capacitor element.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
型固体電解コンデンサにおいて、第一の問題点は陽極リ
ードと陽極リード端子の接続の信頼性が確保できないと
いうことである。その理由は陽極リードと陽極リード端
子は通常半田付けが不可能であること、また挾み接続固
定の場合外部圧力等により簡単にオープンになる可能性
があるからである。A first problem with the above-described conventional chip-type solid electrolytic capacitor is that the reliability of connection between the anode lead and the anode lead terminal cannot be ensured. The reason is that the anode lead and the anode lead terminal cannot usually be soldered, and in the case of pinching connection fixing, there is a possibility that the anode lead and the anode lead can be easily opened by external pressure or the like.
【0005】第二の問題点は多数の陽極リード端子を使
い分けなければならず管理工数がかかることである。そ
の理由は陽極リードと陽極リード端子の接続位置はコン
デンサ素子の大きさによって変るため、その位置にあっ
た陽極リード端子を使用しなければならないため、多種
の陽極リード端子を必要とするからである。[0005] The second problem is that a large number of anode lead terminals must be used properly, which requires a large number of management steps. The reason for this is that the connection position between the anode lead and the anode lead terminal varies depending on the size of the capacitor element, so that the anode lead terminal located at that position must be used, so that various types of anode lead terminals are required. .
【0006】本発明の目的は従来の欠点を除去し、陽極
リードと陽極リード端子の接続、信頼性を向上したコン
デンサを提供すること、及び使用する陽極リード端子の
種類を統一することにより製造原価を低減することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to eliminate the conventional drawbacks, to provide a capacitor having improved connection between the anode lead and the anode lead terminal, and to improve the reliability. Is to reduce.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、弁作用を有す
る金属の陽極リードを同種金属の陽極体から導出させた
コンデンサ素子を有し、陽極及び陰極リード端子がコン
デンサ素子に接続し、且つ、これらリード端子がその外
部接続部分を露出させた状態で、コンデンサ素子と共に
絶縁樹脂外装体内に埋入された構造のチップ型固体電解
コンデンサにおいて、端部が前記コンデンサ素子の陽極
リードに対し略直角に折り曲げられた陽極リード端子に
スリット溝を設け、このスリット溝の端部のいずれか一
方に折り曲げ突出部を形成して陽極リードを圧接挟持し
溶接することを特徴として構成される。According to the present invention, there is provided a capacitor element in which a metal anode lead having a valve action is led out of an anode body of the same kind of metal, an anode and a cathode lead terminal are connected to the capacitor element, and In a chip-type solid electrolytic capacitor having a structure in which these lead terminals are exposed together with the capacitor element in a state where the external connection portions thereof are exposed, the end is substantially perpendicular to the anode lead of the capacitor element. A slit groove is provided in the bent anode lead terminal, and a bent protruding portion is formed at one of the ends of the slit groove, and the anode lead is pressed, clamped and welded.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。図1(a)は本発明の第1の実施の形態
のチップ型固体電解コンデンサ側断面図であり、図1
(b)は陽極リードと陽極リード端子の接続部分の拡大
図である。図に示すように、1はコンデンサ素子で、陽
極体8の外周面には陰極層6が形成され、陽極リード2
が導出されて構成されている。陰極リード端子4は導電
性接着剤7によって陰極層6に接続されている。一方、
陽極リード端子3は陽極リード2に接続されている。こ
の陽極リード端子3は、その端部が陽極リード2に対
し、直角に折り曲げられ、かつ折り曲げ端部10には陽
極リードよりも細い幅のスリット溝10aが形成されて
いる。Next, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a side sectional view of a chip-type solid electrolytic capacitor according to a first embodiment of the present invention.
(B) is an enlarged view of a connection portion between the anode lead and the anode lead terminal. As shown in the figure, reference numeral 1 denotes a capacitor element, and a cathode layer 6 is formed on an outer peripheral surface of an anode body 8;
Is derived and configured. The cathode lead terminal 4 is connected to the cathode layer 6 by a conductive adhesive 7. on the other hand,
The anode lead terminal 3 is connected to the anode lead 2. The anode lead terminal 3 has an end bent at a right angle to the anode lead 2, and a bent end 10 is formed with a slit groove 10 a having a width smaller than that of the anode lead.
【0009】このスリット溝10aに陽極リード2を圧
入挟持することにより陽極リード端子3と陽極リード2
との導通を確保する。また、この際圧入挟持する陽極リ
ード2と陽極リード端子の接続位置は可変であるためコ
ンデンサ素子1の厚みによりその接続位置を調整し、陰
極リード端子接続距離bを一定に保つ。The anode lead 2 is pressed into the slit groove 10a so that the anode lead terminal 3 and the anode lead 2
To ensure conduction. At this time, since the connection position between the anode lead 2 and the anode lead terminal to be pressed and held is variable, the connection position is adjusted by the thickness of the capacitor element 1, and the cathode lead terminal connection distance b is kept constant.
【0010】このようにして製作されたチップ型固体電
解コンデンサは、従来設計のチップ型固体電解コンデン
サではコンデンサ素子の厚みにより8種類の陽極リード
端子を使い分けていたが、1種類に統一することができ
た。In the chip type solid electrolytic capacitor manufactured in this manner, eight types of anode lead terminals are selectively used depending on the thickness of the capacitor element in the conventionally designed chip type solid electrolytic capacitor. did it.
【0011】なお、陽極リード端子を1種類とし、陰極
リード端子の折り曲げ位置を変更し、陰極リード端子接
続距離bを一定に保つことができるが10種類の陰極リ
ード端子を必要とした。その場合でも1種類の陰極リー
ド端子に統一できる。Although one kind of anode lead terminal is used, the bending position of the cathode lead terminal is changed and the cathode lead terminal connection distance b can be kept constant, but ten kinds of cathode lead terminals are required. Even in such a case, one type of cathode lead terminal can be used.
【0012】本発明の第2の実施の形態としてチップ型
固体電解コンデンサにおいて陽極リードと陽極リード端
子の接続をより確実にするため、図1(b)に示すよう
にスチット溝を打ち抜く際に、スリット溝打ち抜き片1
0bを残し、陽極リード圧入後、陽極リードとスリット
溝打ち抜き片10bを溶接する。このようにして製作さ
れたチップ型固体電解コンデンサは従来のチップ型固体
電解コンデンサの約1.5倍の接続強度を有しており、
そのバラツキも20%以上低減された。As a second embodiment of the present invention, in order to more reliably connect an anode lead to an anode lead terminal in a chip type solid electrolytic capacitor, when punching a slit groove as shown in FIG. Slit groove punching piece 1
After the anode lead is press-fitted while leaving 0b, the anode lead and the slit groove punched piece 10b are welded. The chip-type solid electrolytic capacitor thus manufactured has a connection strength about 1.5 times that of the conventional chip-type solid electrolytic capacitor,
The variation was also reduced by 20% or more.
【0013】[0013]
【発明の効果】以上説明した本発明の第1の効果は、陽
極リードと陽極リード端子の接続強度が改善できるとい
うことである。これにより、陽極リードと陽極リード端
子の接続の信頼性を確保できるようになる。その理由
は、陽極リードと陽極リード端子の接続時に圧入挟時後
溶接を実施するためである。The first effect of the present invention described above is that the connection strength between the anode lead and the anode lead terminal can be improved. This makes it possible to ensure the reliability of the connection between the anode lead and the anode lead terminal. The reason for this is to perform post-pressing / welding welding when connecting the anode lead to the anode lead terminal.
【0014】第2の効果は陽極リード端子の管理工程を
低減できるということである。これにより、製品の原価
を低減することができる。その理由は陽極リード端子を
従来は数種類を使い分けていたものを一種類に統一でき
たからである。The second effect is that the number of steps for managing the anode lead terminals can be reduced. Thereby, the cost of the product can be reduced. The reason for this is that several types of anode lead terminals have been conventionally used properly and can be unified into one type.
【図1】(a),(b)は本発明の第1の実施の形態の
チップ型固体電解コンデンサの側面断面図と部分拡大図
である。FIGS. 1A and 1B are a side sectional view and a partially enlarged view of a chip-type solid electrolytic capacitor according to a first embodiment of the present invention.
【図2】(a)〜(d)は従来のチップ型固体電解コン
デンサを説明するための図である。FIGS. 2A to 2D are diagrams for explaining a conventional chip-type solid electrolytic capacitor.
【図3】(a),(b)は従来のチップ型固体電解コン
デンサの他の例を説明するための図である。FIGS. 3A and 3B are diagrams for explaining another example of a conventional chip-type solid electrolytic capacitor.
1,21,31 コンデンサ素子 2,22,32 陽極リード 3,24,33 陽極リード端子 4,23 陰極リード端子 5,26 樹脂 6 陰極層 7 導電性接着剤 8 陽極体 10 折り曲げ端部 10a スリット溝 10b スリット溝打ち抜き片 1,21,31 Capacitor element 2,22,32 Anode lead 3,24,33 Anode lead terminal 4,23 Cathode lead terminal 5,26 Resin 6 Cathode layer 7 Conductive adhesive 8 Anode body 10 Bend end 10a Slit groove 10b Slit groove punched piece
Claims (2)
金属の陽極体から導出させたコンデサ素子を有し、陽極
及び陰極リード端子がコンデンサ素子に接続し、且つ、
該リード端子がその外部接続部分を露出させた状態で、
コンデンサ素子と共に絶縁樹脂外装体内に埋入された構
造のチップ型固体電解コンデンサにおいて、端部が前記
コンデンサ素子の陽極リードに対し略直角に折り曲げら
れた陽極リード端子にスリット溝を設け、該スリット溝
の端部のいずれか一方に折り曲げ突出部を形成して陽極
リードを圧接挟持したことを特徴とするチップ型固体電
解コンデンサ。1. A capacitor element comprising a valve anode having a metal anode lead derived from an anode body of the same kind of metal, wherein an anode and a cathode lead terminal are connected to a capacitor element, and
With the lead terminal exposing the external connection portion,
In a chip-type solid electrolytic capacitor having a structure embedded in an insulating resin outer casing together with a capacitor element, a slit groove is provided in an anode lead terminal whose end is bent substantially at right angles to an anode lead of the capacitor element, and the slit groove is provided. Characterized in that a bent projection is formed on one of the ends and an anode lead is pressed and held therebetween.
リードを溶接して固定したことを特徴とする請求項1記
載のチップ型固体電解コンデンサ。2. The chip-type solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein an anode lead is fixed to the bent protruding portion of the slit groove by welding.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP8256428A JP3060961B2 (en) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Chip type solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8256428A JP3060961B2 (en) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Chip type solid electrolytic capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10106889A true JPH10106889A (en) | 1998-04-24 |
JP3060961B2 JP3060961B2 (en) | 2000-07-10 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100881138B1 (en) * | 2007-06-04 | 2009-02-02 | 삼성전기주식회사 | Solid electrolytic capacitor and method for preparingthe same |
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WO2018180437A1 (en) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
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---|---|---|---|---|
JP5573396B2 (en) * | 2010-06-15 | 2014-08-20 | 富士通株式会社 | Solid electrolytic capacitor and power circuit |
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1996
- 1996-09-27 JP JP8256428A patent/JP3060961B2/en not_active Expired - Fee Related
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CN110447085A (en) * | 2017-03-29 | 2019-11-12 | 松下知识产权经营株式会社 | Solid electrolytic capacitor And Manufacturing approach |
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