JPH10104321A - Integrated circuit and its testing method - Google Patents

Integrated circuit and its testing method

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JPH10104321A
JPH10104321A JP9205582A JP20558297A JPH10104321A JP H10104321 A JPH10104321 A JP H10104321A JP 9205582 A JP9205582 A JP 9205582A JP 20558297 A JP20558297 A JP 20558297A JP H10104321 A JPH10104321 A JP H10104321A
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digital
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Taku Mizokawa
卓 溝川
Katsuhiro Hirayama
勝啓 平山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To test an analog core circuit and a digital core circuit quickly in an integrated circuit where they coexist. SOLUTION: A plurality of analog boundary scan cells 105 that are arranged at the outer periphery of an analog core circuit 102 are connected in series by an analog boundary scan path 107. A plurality of digital boundary scan cells 106 that are arranged at the outer periphery of a digital core circuit 103 are connected in series by a digital boundary scan path 108. The analog and digital boundary scan paths 107 and 108 are mutually independent. When the analog and digital core circuits 102 and 103 are tested, the dedicated boundary scan paths 107 and 108 are selected, test control data or test data are shifted only by a plurality of exclusive boundary scan cells 105 or 106 and are set.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、アナログ回路とデ
ィジタル回路とが混在する集積回路の改良、及びそのテ
スト方法の改良に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement of an integrated circuit in which an analog circuit and a digital circuit are mixed, and an improvement of a test method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】今日、プリント回路基板において複数の
回路相互間の接続テストを効率良く行うことは、産業界
において非常に優先度の高い課題である。そのような中
で、IEEE(The Institute of Electrical and Elect
ronics Engineers,Inc.) で1990年に境界走査(バ
ウンダリ・スキャン)技術が標準規格として採用された
(IEEE Std 1149.1−1990)。この
規格は、ディジタル回路において有用な技術である。し
かし、、実際に製品として使用されるプリント回路基板
には、アナログ回路とディジタル回路とが混在してお
り、このため、前記バウンダリ・スキャン技術を用いて
プリント回路基板上の全ての回路間の接続テストを行う
ことは困難であった。
2. Description of the Related Art Efficiently performing a connection test between a plurality of circuits on a printed circuit board is a very high priority in the industry today. Under such circumstances, the IEEE (The Institute of Electrical and Elect
ronics Engineers, Inc.) adopted the boundary scanning technology as a standard in 1990 (IEEE Std 1149.1-1990). This standard is a useful technique in digital circuits. However, a printed circuit board actually used as a product contains a mixture of analog circuits and digital circuits. For this reason, connection between all circuits on the printed circuit board is performed using the boundary scan technology. Testing was difficult.

【0003】そこで、従来、アナログ、又はディジタル
・アナログ混在信号下での回路テスト技術(アナログ・
バウンダリ・スキャン)が、例えばITC 1993
Paper 15.2 Structure and
Metrology foran Analog Te
stability Bus, KennethP.
Parker他や、特開平6−347517号公報等で
提案されている。この技術により、アナログ及びディジ
タル信号混在下でのデバイスの相互接続や、デバイス間
に存在するアナログディスクリート部品を、検査用のプ
ローブを必要とせず、又はプローブ数を削減して、テス
トすることが可能となった。
Therefore, conventionally, a circuit test technique (analog / digital) under an analog or digital / analog mixed signal is used.
Boundary scan), for example, ITC 1993
Paper 15.2 Structure and
Metrology foran Analog Te
stability Bus, Kennet P .;
Parker et al., And JP-A-6-347517. With this technology, it is possible to test the interconnection of devices under mixed analog and digital signals, and the analog discrete components existing between devices without the need for a test probe or by reducing the number of probes. It became.

【0004】前記アナログ・バウンダリー・スキャン技
術を用いた従来の集積回路デバイス601を図15に示
す。同図では、集積回路は、アナログコア回路602
と、この回路と接続線608で接続されたディジタルコ
ア回路603と、前記アナログコア回路602の周囲に
配置した複数個のアナログバウンダリースキャンセル6
05と、前記ディジタルコア回路603の周囲に配置し
た複数個のディジタルバウンダリースキャンセル606
と、これ等のアナログ及びディジタルバウンダリースキ
ャンセル605、606を直列に接続した一本のスキャ
ンパス607と、前記アナログバウンダリースキャンセ
ル605にテスト用のアナログ信号(アナログテストデ
ータ)を送るアナログテストバス611と、テストコン
トローラ604と、データ入力端子609と、テスト結
果が出力される出力端子610と、前記アナログテスト
データが入出力されるアナログテスト端子612、61
3とを有する。
A conventional integrated circuit device 601 using the analog boundary scan technique is shown in FIG. In the figure, the integrated circuit is an analog core circuit 602
A digital core circuit 603 connected to this circuit by a connection line 608; and a plurality of analog boundary lease cells 6 arranged around the analog core circuit 602.
05 and a plurality of digital boundary lease cells 606 arranged around the digital core circuit 603.
A single scan path 607 in which analog and digital boundary lease scans 605 and 606 are connected in series, and an analog test for sending a test analog signal (analog test data) to the analog boundary lease scan 605 A bus 611, a test controller 604, a data input terminal 609, an output terminal 610 for outputting a test result, and analog test terminals 612 and 61 for inputting and outputting the analog test data.
And 3.

【0005】前記ディジタルコア回路603について
は、ディジタルテストデータをデータ入力端子609か
らスキャンパス607を経てディジタルバウンダリース
キャンセル606に設定し、このテストデータをディジ
タルコア回路603に入力する。一方、前記アナログコ
ア回路602については、このアナログコア回路602
をテスト状態に設定するためのテストコントロールデー
タをデータ入力端子609からスキャンパス607を経
てアナログバウンダリースキャンセル605に入力し、
これによりアナログコア回路602をテスト状態に設定
すると共に、このテスト状態の下で、アナログテストデ
ータをアナログテスト端子612、613からアナログ
テストバス611を経てアナログバウンダリースキャン
セル605に入力し、更に、このアナログテストデータ
を前記アナログバウンダリースキャンセル605からア
ナログコア回路602に入力する。
The digital core circuit 603 sets digital test data from a data input terminal 609 to a digital boundary scan cell 606 via a scan path 607, and inputs the test data to the digital core circuit 603. On the other hand, regarding the analog core circuit 602, the analog core circuit 602
Is input from the data input terminal 609 to the analog boundary lease cancel 605 via the scan path 607,
As a result, the analog core circuit 602 is set to the test state, and under this test state, the analog test data is input from the analog test terminals 612 and 613 to the analog boundary lease cancel 605 via the analog test bus 611. The analog test data is input from the analog boundary lease cancel 605 to the analog core circuit 602.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の集積回路では、例えばアナログコア回路602のみ
をテストする際には、スキャンパス607にアナログ及
びディジタルバウンダリースキャンセル605、606
を含むため、ディジタルバウンダリースキャンセル60
6を経てアナログバウンダリースキャンセル605にテ
ストコントロールデータをシフトし、設定する必要があ
る。即ち、アナログコア回路602のアナログバウンダ
リースキャンセル(入力セル及び出力セル)605への
テストコントロールデータの書き込みと、ディジタルコ
ア回路603のディジタルバウンダリースキャンセル6
06(入力セル及び出力セル)へのテストデータの書き
込みとを、必ず同時に実施する必要がある。
However, in the conventional integrated circuit, for example, when testing only the analog core circuit 602, the analog and digital boundary lease cancel cells 605 and 606 are added to the scan path 607.
, Digital boundary lease cancellation 60
It is necessary to shift and set the test control data to the analog boundary lease cancel 605 via 6. That is, the test control data is written into the analog boundary lease cancel (input cell and output cell) 605 of the analog core circuit 602, and the digital boundary lease cancel 6
06 (input cell and output cell) must always be written simultaneously.

【0007】このように、集積回路の一部分の回路(例
えば、アナログコア回路602)のみをテスト対象とす
る場合であっても、テスト対象以外のスキャンチェーン
(ディジタルコア回路603のディジタルバウンダリー
スキャンセル606)に対してもスキャンテストデータ
を設定する必要があるため、テストパターンが長くな
り、肥大化すると共に、テスト時間の長大化を招くとい
う課題、更には、バウンダリースキャンに対する自動テ
ストデータの生成処理の複雑化、長時間化を招くという
課題があった。
As described above, even when only a part of the integrated circuit (for example, the analog core circuit 602) is to be tested, a scan chain other than the test target (the digital boundary lease cancel of the digital core circuit 603) is used. Since it is necessary to set the scan test data for 606), the test pattern becomes longer, the test pattern becomes longer, the test time becomes longer, and the automatic test data generation for the boundary scan is performed. There is a problem that the processing becomes complicated and a long time is required.

【0008】本発明は前記従来の課題を解決するもので
あり、その目的は、アナログ回路とディジタル回路とが
混在した集積回路において、その各回路のテストを、短
い必要最低限の長さの最適なテストパターンで効率良く
行うことにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems. It is an object of the present invention to perform a test of each circuit in an integrated circuit in which an analog circuit and a digital circuit are mixed in a short and minimum length. It is to perform efficiently with a simple test pattern.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明では、アナログバウンダリースキャンセル
と、ディジタルバウンダリースキャンセルとを、個別の
スキャンパスで直列に接続する構成を採用する。
In order to achieve the above object, the present invention employs a configuration in which analog boundary lease cancellation and digital boundary lease cancellation are connected in series by separate scan paths.

【0010】すなわち、請求項1記載の発明の集積回路
は、アナログ回路及びディジタル回路と、前記アナログ
回路に接続され、このアナログ回路をテスト状態に設定
するためのテストコントロールデータが入力される複数
個のアナログバウンダリースキャンセルと、前記ディジ
タル回路に接続され、このディジタル回路にテストデー
タを入力し又は前記ディジタル回路からテスト結果が出
力される複数個のディジタルバウンダリースキャンセル
と、前記アナログバウンダリースキャンセルのみを直列
に接続するアナログバウンダリースキャンパスと、前記
ディジタルバウンダリースキャンセルのみを直列に接続
するディジタルバウンダリースキャンパスとを備えたこ
とを特徴とする。
That is, the integrated circuit according to the first aspect of the present invention includes an analog circuit and a digital circuit, and a plurality of test circuits connected to the analog circuit and receiving test control data for setting the analog circuit to a test state. And a plurality of digital boundary lease cancelers connected to the digital circuit for inputting test data to the digital circuit or outputting test results from the digital circuit. An analog boundary scan path for connecting only cancellation in series and a digital boundary scan path for connecting only the digital boundary scan only in series are provided.

【0011】請求項2記載の発明は、前記請求項1記載
の集積回路において、データ入力端子に接続され、この
データ入力端子を前記アナログ又はディジタルバウンダ
リースキャンパスの何れか一方の始端に接続する第1の
スイッチと、テスト結果出力端子に接続され、このテス
ト結果出力端子を前記アナログ又はディジタルバウンダ
リースキャンパスの何れか一方の終端に接続する第2の
スイッチとを備えることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the integrated circuit of the first aspect, the integrated circuit is connected to a data input terminal, and the data input terminal is connected to one of the start points of the analog or digital boundary scan path. It is characterized by comprising a first switch and a second switch connected to the test result output terminal and connecting the test result output terminal to one end of the analog or digital boundary scan path.

【0012】請求項3記載の発明は、前記請求項2記載
の集積回路において、前記アナログ回路及びディジタル
回路をテストするためのテストコントローラを備え、前
記テストコントローラは、前記第1及び第2のスイッチ
を制御することを特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, in the integrated circuit according to the second aspect, a test controller for testing the analog circuit and the digital circuit is provided, wherein the test controller includes the first and second switches. Is controlled.

【0013】請求項4記載の発明の集積回路のテスト方
法は、アナログ回路及びディジタル回路と、前記アナロ
グ回路に接続され、このアナログ回路をテスト状態に設
定するためのテストコントロールデータが入力される複
数個のアナログバウンダリースキャンセルと、前記ディ
ジタル回路に接続され、このディジタル回路にテストデ
ータを入力し又は前記ディジタル回路からテスト結果が
出力される複数個のディジタルバウンダリースキャンセ
ルとを備えた集積回路のテスト方法であって、前記アナ
ログ又はディジタルバウンダリースキャンセルのみにテ
ストコントロールデータ又はテストデータをシフトし、
前記テストコントロールデータを用いて前記アナログ回
路をテスト状態に設定し又は前記テストデータを用いて
前記ディジタル回路を動作させることを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a test method for an integrated circuit, wherein a plurality of test circuits are connected to the analog circuit and the digital circuit, and test control data for setting the analog circuit to a test state is inputted. An integrated circuit comprising: a plurality of analog boundary lease cells; and a plurality of digital boundary cell cells connected to the digital circuit, for inputting test data to the digital circuit or outputting test results from the digital circuit. The test method, wherein the test control data or test data is shifted only to the analog or digital boundary lease cancel,
The analog circuit is set to a test state by using the test control data, or the digital circuit is operated by using the test data.

【0014】請求項5記載の発明は、前記請求項1記載
の集積回路において、他のアナログ回路と、前記他のア
ナログ回路に接続され、このアナログ回路をテスト状態
に設定するためのテストコントロールデータが入力され
る複数個の他のアナログバウンダリースキャンセルと、
前記他のアナログバウンダリースキャンセルのみを直列
に接続する他のアナログバウンダリースキャンパスとを
備えたことを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, in the integrated circuit of the first aspect, another analog circuit and test control data connected to the other analog circuit for setting the analog circuit to a test state. A plurality of other analog boundary lease cancellations,
And another analog boundary scan path for connecting only the other analog boundary lease scan in series.

【0015】請求項6記載の発明は、前記請求項5記載
の集積回路において、前記アナログバウンダリースキャ
ンパス及び前記他のアナログバウンダリースキャンパス
の各始端に接続されたスイッチと、前記アナログバウン
ダリースキャンパス及び前記他のアナログバウンダリー
スキャンパスの各終端に接続された他のスイッチとを有
することを特徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, in the integrated circuit according to the fifth aspect, a switch connected to each of the analog boundary scan path and the other analog boundary scan path is provided. And another switch connected to each end of the other scan path and the other analog boundary scan path.

【0016】請求項7記載の発明は、前記請求項6記載
の集積回路において、前記アナログ回路及びディジタル
回路をテストするためのテストコントローラを備え、前
記テストコントローラは、前記スイッチ及び他のスイッ
チを制御することを特徴とする。
The invention according to claim 7 is the integrated circuit according to claim 6, further comprising a test controller for testing the analog circuit and the digital circuit, wherein the test controller controls the switch and other switches. It is characterized by doing.

【0017】請求項8記載の発明は、前記請求項1記載
の集積回路において、他のディジタル回路と、前記他の
ディジタル回路に接続され、このディジタル回路にテス
トデータを入力し又は前記ディジタル回路からテスト結
果が出力される複数個の他のディジタルバウンダリース
キャンセルと、前記他のディジタルバウンダリースキャ
ンセルのみを直列に接続する他のディジタルバウンダリ
ースキャンパスとを備えたことを特徴とする。
According to an eighth aspect of the present invention, in the integrated circuit according to the first aspect, another digital circuit is connected to the other digital circuit, and test data is input to the digital circuit or the digital circuit receives the test data from the digital circuit. A plurality of other digital boundary lease scans for outputting test results and another digital boundary scan path connecting only the other digital boundary lease scans in series are provided.

【0018】請求項9記載の発明は、前記請求項8記載
の集積回路において、前記ディジタルバウンダリースキ
ャンパス及び前記他のディジタルバウンダリースキャン
パスの各始端に接続されたスイッチと、前記ディジタル
バウンダリースキャンパス及び前記他のディジタルバウ
ンダリースキャンパスの各終端に接続された他のスイッ
チとを有することを特徴とする。
According to a ninth aspect of the present invention, in the integrated circuit according to the eighth aspect, a switch connected to each of the digital boundary scan path and the other digital boundary scan path is provided, and a switch connected to the digital boundary scan path. And another switch connected to each terminal of the other scan path and the other digital boundary scan path.

【0019】請求項10記載の発明は、前記請求項9記
載の集積回路において、前記アナログ回路及びディジタ
ル回路をテストするためのテストコントローラを備え、
前記テストコントローラは、前記スイッチ及び他のスイ
ッチを制御することを特徴とする。
According to a tenth aspect of the present invention, in the integrated circuit according to the ninth aspect, a test controller for testing the analog circuit and the digital circuit is provided,
The test controller controls the switch and other switches.

【0020】請求項11記載の発明は、前記請求項1記
載の集積回路において、前記アナログバウンダリースキ
ャンセルを直列に接続する第1のバウンダリースキャン
パスと、前記ディジタルバウンダリースキャンセルを直
列に接続し、且つ2分割された第2及び第3のバウンダ
リースキャンパスと、前記第1、第2及び第3のバウン
ダリースキャンパスに各々並列に配置された第1、第2
及び第3のバイパスとを有し、前記アナログバウンダリ
ースキャンパスは、前記第1のバウンダリースキャンパ
スと前記第2及び第3のバイパスを直列に接続して構成
され、前記ディジタルバウンダリースキャンパスは、前
記第2及び第3のバウンダリースキャンパスと前記第1
のバイパスとを直列に接続して構成されることを特徴と
する。
According to an eleventh aspect of the present invention, in the integrated circuit of the first aspect, a first boundary scan path connecting the analog boundary lease cells in series and the digital boundary lease cell are connected in series. The second and third boundary scan paths that are connected and divided into two, and the first and second boundary scan paths that are respectively arranged in parallel with the first, second, and third boundary scan paths.
And the third bypass, wherein the analog boundary scan path is configured by connecting the first boundary scan path and the second and third bypasses in series, and the digital boundary scan path And the second and third boundary scan paths and the first
And a bypass connected in series.

【0021】請求項12記載の発明は、前記請求項11
記載の集積回路において、前記第1のバウンダリースキ
ャンパス及びバイパスの各一端と前記第2のバウンダリ
ースキャンパス及びバイパスの各一端とが接続されるス
イッチと、前記第1のバウンダリースキャンパス及びバ
イパスの各他端と前記第3のバウンダリースキャンパス
及びバイパスの各一端とが接続される他のスイッチとを
有することを特徴とする。
The invention according to claim 12 is the invention according to claim 11.
3. The integrated circuit according to claim 1, wherein a switch is connected to each end of said first boundary scan path and bypass and each end of said second boundary scan path and bypass; It has another switch to which each other end of the bypass is connected to each of the third boundary scan path and one end of the bypass.

【0022】請求項13記載の発明は、前記請求項12
記載の集積回路において、前記アナログ回路及びディジ
タル回路をテストするためのテストコントローラを備
え、前記テストコントローラは、前記スイッチ及び他の
スイッチを制御して、前記アナログ回路のテスト時に
は、前記第1のバウンダリースキャンパスの一端を前記
第2のバイパスの一端に接続すると共に、前記第1のバ
ウンダリースキャンパスの他端を前記第3のバイパスの
一端に接続し、前記ディジタル回路のテスト時には、前
記第2のバウンダリースキャンパスの一端を前記第1の
バイパスの一端に接続すると共に、前記第1のバイパス
の他端を前記第3のバウンダリースキャンパスの一端に
接続することを特徴とする。
The invention according to claim 13 is the invention according to claim 12.
The integrated circuit according to claim 1, further comprising a test controller for testing the analog circuit and the digital circuit, wherein the test controller controls the switch and other switches, and performs the first bounce when testing the analog circuit. One end of the boundary scan path is connected to one end of the second bypass, and the other end of the first boundary scan path is connected to one end of the third bypass. And one end of the second boundary scan path is connected to one end of the first bypass, and the other end of the first bypass is connected to one end of the third boundary scan path.

【0023】請求項14記載の発明は、前記請求項11
記載の集積回路において、前記第2及び第3のバウンダ
リースキャンパスのうち少くとも一方は、更に、並列に
配置された複数のバウンダリースキャンパスに分割さ
れ、この各バウンダリースキャンパスは、一部のディジ
タルバウンダリースキャンセルを直列に接続することを
特徴とする。
According to a fourteenth aspect, in the eleventh aspect,
In the integrated circuit as described above, at least one of the second and third boundary scan paths is further divided into a plurality of boundary scan paths arranged in parallel, wherein each of the boundary scan paths includes one of the second and third boundary scan paths. The digital boundary lease cancel of the sections is connected in series.

【0024】請求項15記載の発明は、前記請求項1記
載の集積回路において、前記ディジタルバウンダリース
キャンセルを直列に接続する第1のバウンダリースキャ
ンパスと、前記アナログバウンダリースキャンセルを直
列に接続し、且つ2分割された第2及び第3のバウンダ
リースキャンパスと、前記第1、第2及び第3のバウン
ダリースキャンパスに各々並列に配置された第1、第2
及び第3のバイパスとを有し、前記ディジタルバウンダ
リースキャンパスは、前記第1のバウンダリースキャン
パスと前記第2及び第3のバイパスを直列に接続して構
成され、前記アナログバウンダリースキャンパスは、前
記第2及び第3のバウンダリースキャンパスと前記第1
のバイパスとを直列に接続して構成されることを特徴と
する。
According to a fifteenth aspect of the present invention, in the integrated circuit according to the first aspect, a first boundary scan path connecting the digital boundary scan cells in series and the analog boundary scan cell are connected in series. The second and third boundary scan paths that are connected and divided into two, and the first and second boundary scan paths that are respectively arranged in parallel with the first, second, and third boundary scan paths.
And a third bypass, wherein the digital boundary scan path is configured by connecting the first boundary scan path and the second and third bypasses in series, and the analog boundary scan path And the second and third boundary scan paths and the first
And a bypass connected in series.

【0025】請求項16記載の発明は、前記請求項15
記載の集積回路において、前記第1のバウンダリースキ
ャンパス及びバイパスの各一端と前記第2のバウンダリ
ースキャンパス及びバイパスの各一端とが接続されるス
イッチと、前記第1のバウンダリースキャンパス及びバ
イパスの各他端と前記第3のバウンダリースキャンパス
及びバイパスの各一端とが接続される他のスイッチとを
有することを特徴とする。
The invention according to claim 16 is the invention according to claim 15.
3. The integrated circuit according to claim 1, wherein a switch is connected to each end of said first boundary scan path and bypass and each end of said second boundary scan path and bypass; It has another switch to which each other end of the bypass is connected to each of the third boundary scan path and one end of the bypass.

【0026】請求項17記載の発明は、前記請求項16
記載の集積回路において、前記アナログ回路及びディジ
タル回路をテストするためのテストコントローラを備
え、前記テストコントローラは、前記スイッチ及び他の
スイッチを制御して、前記ディジタル回路のテスト時に
は、前記第1のバウンダリースキャンパスの一端を前記
第2のバイパスの一端に接続すると共に、前記第1のバ
ウンダリースキャンパスの他端を前記第3のバイパスの
一端に接続し、前記アナログ回路のテスト時には、前記
第2のバウンダリースキャンパスの一端を前記第1のバ
イパスの一端に接続すると共に、前記第1のバイパスの
他端を前記第3のバウンダリースキャンパスの一端に接
続することを特徴とする。
The invention according to claim 17 is the invention according to claim 16.
The integrated circuit according to claim 1, further comprising: a test controller for testing the analog circuit and the digital circuit, wherein the test controller controls the switch and other switches so as to test the first bounce when testing the digital circuit. One end of the Dally scan path is connected to one end of the second bypass, and the other end of the first boundary scan path is connected to one end of the third bypass. And one end of the second boundary scan path is connected to one end of the first bypass, and the other end of the first bypass is connected to one end of the third boundary scan path.

【0027】請求項18記載の発明は、前記請求項15
記載の集積回路において、前記第2及び第3のバウンダ
リースキャンパスのうち少くとも一方は、更に、並列に
配置された複数のバウンダリースキャンパスに分割さ
れ、この各バウンダリースキャンパスは、一部のアナロ
グバウンダリースキャンセルを直列に接続することを特
徴とする。
[0027] The invention according to claim 18 is the invention according to claim 15.
In the integrated circuit as described above, at least one of the second and third boundary scan paths is further divided into a plurality of boundary scan paths arranged in parallel, wherein each of the boundary scan paths includes one of the second and third boundary scan paths. The analog boundary lease cancel of the sections is connected in series.

【0028】請求項19記載の発明は、前記請求項11
又は15記載の集積回路において、前記アナログ回路と
前記ディジタル回路とを接続する複数の配線と、前記配
線の途中に各々配置されたスキャンセルと、前記各スキ
ャンセルを直列に接続する第4のバウンダリースキャン
パスとを備え、前記第4のバウンダリースキャンパス
は、前記アナログバウンダリースキャンパス又は前記デ
ィジタルバウンダリースキャンパスの一部を構成するこ
とを特徴とする。
[0028] The invention according to claim 19 is the invention according to claim 11.
16. The integrated circuit according to claim 15, wherein a plurality of wirings connecting the analog circuit and the digital circuit, a scan cell arranged in the middle of the wiring, and a fourth bounce connecting the scan cells in series. And a fourth boundary scan path, wherein the fourth boundary scan path forms a part of the analog boundary scan path or the digital boundary scan path.

【0029】請求項20記載の発明は、前記請求項19
記載の集積回路において、前記第4のバウンダリースキ
ャンパスに並列に配置された第4のバイパスと、前記第
4のバウンダリースキャンパス及びバイパスの何れか一
方の一端を第1のバウンダリースキャンパス又は第1の
バイパスに接続するスイッチと、前記第4のバウンダリ
ースキャンパス及びバイパスの何れか一方の他端を第3
のバウンダリースキャンパス又は第3のバイパスに接続
するスイッチとを備えたことを特徴とする。
The invention according to claim 20 is the invention according to claim 19.
4. The integrated circuit according to claim 1, wherein a fourth bypass disposed in parallel with the fourth boundary scan path, and one end of one of the fourth boundary scan path and the bypass is connected to the first boundary scan path. Or a switch connected to the first bypass, and the other end of one of the fourth boundary scan path and the bypass connected to the third bypass.
And a switch connected to the boundary scan path or the third bypass.

【0030】請求項21記載の発明は、前記請求項20
記載の集積回路において、前記アナログ回路及びディジ
タル回路をテストするためのテストコントローラを備
え、前記テストコントローラは、前記スイッチ及び他の
スイッチを制御することを特徴とする。
[0030] The invention according to claim 21 is the invention according to claim 20.
The integrated circuit according to claim 1, further comprising a test controller for testing the analog circuit and the digital circuit, wherein the test controller controls the switch and other switches.

【0031】以上の構成により、本発明では、アナログ
回路とディジタル回路とが混在する集積回路であって
も、アナログ回路をテストする際には、アナログバウン
ダリースキャンパスを選択して、アナログバウンダリー
スキャンセルのみにテストコントロールデータをシフト
し、設定すれば良いので、ディジタルバウンダリースキ
ャンセルにテストデータをシフトし、設定する必要が無
い。また、ディジタル回路をテストする際には、ディジ
タルバウンダリースキャンパスを選択して、ディジタル
バウンダリースキャンセルのみにテストデータをシフト
し、設定すれば良いので、アナログバウンダリースキャ
ンセルにテストコントロールデータをシフトし、設定す
る必要が無い。従って、テストパターンを短く最適な長
さにできると共に、一部回路のテストを短時間で効率良
く行うことができる。
With the above arrangement, according to the present invention, even when an analog circuit and a digital circuit are mixed, an analog boundary scan path is selected and the analog boundary scan path is selected when testing the analog circuit. Since it is sufficient to shift and set the test control data only for lease cancellation, there is no need to shift and set the test data for digital boundary lease cancellation. Also, when testing a digital circuit, it is only necessary to select the digital boundary scan path, shift the test data only to the digital boundary lease cancel and set it. No need to shift and set. Therefore, the test pattern can be shortened to an optimum length, and a test of a part of the circuit can be efficiently performed in a short time.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基いて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0033】(第1の実施の形態)図1は本発明の第1
の実施の形態の集積回路を示す。
(First Embodiment) FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
1 shows an integrated circuit according to an embodiment.

【0034】同図において、101は集積回路であっ
て、データ入力端子110及びテスト結果出力端子11
1を有する。この集積回路101の内部には、アナログ
コア回路(アナログ回路)102及びディジタルコア回
路(ディジタル回路)103が備えられ、この両コア回
路102、103は相互に複数本(図では3本)の配線
109により接続される。
In FIG. 1, reference numeral 101 denotes an integrated circuit, which includes a data input terminal 110 and a test result output terminal 11.
One. Inside the integrated circuit 101, an analog core circuit (analog circuit) 102 and a digital core circuit (digital circuit) 103 are provided, and these two core circuits 102 and 103 are mutually interconnected by a plurality (three in the figure). 109 are connected.

【0035】前記アナログコア回路102の周囲には、
複数個のアナログバウンダリースキャンセル105が配
置される。この各アナログバウンダリースキャンセル1
05は、前記アナログコア回路102の入力端子又は出
力端子に接続される。前記各アナログバウンダリースキ
ャンセル105は、アナログバウンダリースキャンパス
107により直列に接続される。
Around the analog core circuit 102,
A plurality of analog boundary lease cancels 105 are arranged. Each analog boundary lease cancel 1
Reference numeral 05 is connected to an input terminal or an output terminal of the analog core circuit 102. The analog boundary lease cancels 105 are connected in series by an analog boundary scan path 107.

【0036】同様に、ディジタルコア回路103の周囲
には、複数個のディジタルバウンダリースキャンセル1
06が配置される。この各ディジタルバウンダリースキ
ャンセル106は、前記ディジタルコア回路103の入
力端子又は出力端子に接続される。前記各ディジタルバ
ウンダリースキャンセル106は、ディジタルバウンダ
リースキャンパス108により直列に接続される。前記
アナログ及びディジタルバウンダリースキャンパス10
7、108は相互に独立している。
Similarly, around the digital core circuit 103, a plurality of digital boundary lease cells 1
06 is arranged. Each digital boundary lease cancel 106 is connected to an input terminal or an output terminal of the digital core circuit 103. The digital boundary lease cancels 106 are connected in series by a digital boundary scan path 108. The analog and digital boundary scan path 10
7, 108 are independent of each other.

【0037】112、113は各々スイッチであって、
一方のスイッチ(第1のスイッチ)112は、前記アナ
ログ及びディジタルバウンダリースキャンパス107、
108の一端に接続され、他方のスイッチ(第2のスイ
ッチ)113は同他端に接続される。
Reference numerals 112 and 113 denote switches, respectively.
One switch (first switch) 112 is connected to the analog and digital boundary scan paths 107,
108, and the other switch (second switch) 113 is connected to the other end.

【0038】また、116、117はアナログテスト端
子、118はアナログテストバスであって、アナログテ
ストデータがアナログテストバス118を経て前記複数
個のアナログバウンダリースキャンセル105に入力さ
れる。
Reference numerals 116 and 117 denote analog test terminals, and reference numeral 118 denotes an analog test bus. Analog test data is input to the plurality of analog boundary lease cells 105 via the analog test bus 118.

【0039】更に、104はテストコントローラであっ
て、前記アナログコア回路102の内部、ディジタルコ
ア回路103の内部、及びこの両コア回路間の接続のテ
ストを行う。このテストコントローラ104には、接続
線114、115を介して各々前記スイッチ112、1
13が接続されると共に、前記データ入力端子110、
テスト結果出力端子111、及びアナログテスト端子1
16、117が接続される。
A test controller 104 tests the inside of the analog core circuit 102, the inside of the digital core circuit 103, and the connection between the two core circuits. The switches 112, 1 are connected to the test controller 104 via connection lines 114, 115, respectively.
13 is connected and the data input terminal 110,
Test result output terminal 111 and analog test terminal 1
16 and 117 are connected.

【0040】前記テストコントローラ104及び両スイ
ッチ112、113の内部構成を図2に示す。
FIG. 2 shows the internal configuration of the test controller 104 and the switches 112 and 113.

【0041】同図において、テストコントローラ104
は、内部に、命令レジスタ116、制御回路117、バ
イパスレジスタ118及びセレクタ119を有する。前
記命令レジスタ116は、データ入力端子110から入
力される命令コードを格納する。制御回路117は、前
記命令レジスタ116に格納された命令コード、及び外
部から入力されるテストクロック信号、テストモード選
択信号を入力し、これ等に基いて、前記複数個のアナロ
グバウンダリースキャンセル105及びディジタルバウ
ンダリースキャンセル106に信号線121を経て切換
信号を出力して、これ等を切換制御すると共に、前記2
個のスイッチ112、113に切換信号を各々信号線1
22、123を経て出力して、これ等を切換制御する。
スイッチ112、113は、前記切換信号を受け、その
信号値に応じて、自己に接続された配線114、115
をアナログ及びディジタルバウンダリースキャンパス1
07、108の何れか一方に接続する。また、前記バイ
パスレジスタ118は、データ入力端子110から入力
されるデータを格納し、この格納したデータをそのまま
セレクタ119を経てテスト結果出力端子111から出
力するためのものである。前記セレクタ119は、ディ
ジタルバウンダリースキャンパス108からスイッチ1
13及び配線115を経て得られたテスト結果と、2個
のレジスタ116、118の出力とを受け、前記制御回
路117の制御により、これ等のうち何れか1つを選択
して、テスト結果出力端子111から出力するものであ
る。
Referring to FIG.
Has an instruction register 116, a control circuit 117, a bypass register 118, and a selector 119 therein. The instruction register 116 stores an instruction code input from the data input terminal 110. The control circuit 117 inputs the instruction code stored in the instruction register 116, a test clock signal and a test mode selection signal input from the outside, and, based on these, the plurality of analog boundary lease cancels 105. And a switching signal is output to the digital boundary lease cancel 106 via the signal line 121 to control the switching of these signals,
The switching signals are supplied to the switches 112 and 113 respectively on the signal line 1.
The signals are output via the terminals 22 and 123, and are switched.
The switches 112 and 113 receive the switching signal, and according to the signal value, the wirings 114 and 115 connected thereto.
Analog and digital boundary scan path 1
07 or 108. The bypass register 118 stores data input from the data input terminal 110 and outputs the stored data from the test result output terminal 111 via the selector 119 as it is. The selector 119 receives the switch 1 from the digital boundary scan path 108.
13 and the output of the two registers 116 and 118 received through the wiring 115 and under control of the control circuit 117, one of them is selected to output the test result. It is output from the terminal 111.

【0042】図3は前記ディジタルバウンダリースキャ
ンセル106の内部構成を示す。同図において、このデ
ィジタルスキャンセル106は、ディジタル信号の入力
端子106a及び出力端子106bと、スキャンイン端
子106cと、スキャンアウト端子106dとを有す
る。ディジタルスキャンセル106は、この両スキャン
端子106c、106dにてディジタルバウンダリース
キャンパス108に介設される。
FIG. 3 shows the internal configuration of the digital boundary lease cancel 106. In this figure, the digital scan cell 106 has a digital signal input terminal 106a and an output terminal 106b, a scan-in terminal 106c, and a scan-out terminal 106d. The digital scan cell 106 is provided on the digital boundary scan path 108 at both scan terminals 106c and 106d.

【0043】また、ディジタルバウンダリースキャンセ
ル106の内部には、2個のフリップフロップ130、
131と、2個のセレクタ132、133とが備えられ
る。セレクタ132は、前記テストコントローラ104
からの切換信号を受け、その信号値に応じて、ディジタ
ル信号入力端子106aとスキャンイン端子106cと
の何れか一方を前段のフリップフロップ130に接続す
る。この前段のフリップフロップ130の出力側は、ス
キャンアウト端子106dと後段のフリップフロップ1
31の入力側とに接続される。他のセレクタ133は、
他の切換信号を受け、この信号値に応じて、ディジタル
信号入力端子106aと後段のフリップフロップ131
の出力側との何れか一方をディジタル信号出力端子10
6bに接続する。従って、スキャン動作の際は、スキャ
ンイン端子106cに入力されるテスト値をセレクタ1
32により前段のフリップフロップ130に入力し、そ
の出力をスキャンアウト端子106dから次段のディジ
タルバウンダリースキャンセルのスキャンイン端子に出
力する。後段のフリップフロップ131に記憶されたデ
ィジタル信号は、セレクタ133によりディジタル信号
出力端子106bに出力され、この出力端子からディジ
タルコア回路103に入力される。
Further, two flip-flops 130,
131 and two selectors 132 and 133 are provided. The selector 132 is connected to the test controller 104.
, And one of the digital signal input terminal 106a and the scan-in terminal 106c is connected to the preceding flip-flop 130 according to the signal value. The output side of the preceding flip-flop 130 is connected to the scan-out terminal 106d and the subsequent flip-flop 1
31 is connected to the input side. Another selector 133 is
Upon receiving another switching signal, the digital signal input terminal 106a and the flip-flop 131
Of the digital signal output terminal 10
6b. Therefore, during the scan operation, the test value input to the scan-in terminal 106c is set to the selector 1
At 32, the signal is input to the flip-flop 130 at the previous stage, and its output is output from the scan-out terminal 106d to the scan-in terminal of the next stage digital boundary scan cell. The digital signal stored in the subsequent flip-flop 131 is output to the digital signal output terminal 106 b by the selector 133, and is input to the digital core circuit 103 from this output terminal.

【0044】アナログバウンダリースキャンセル105
の内部構成は図示しないが、その構成は、IEEE(The
Institute of Electrical and ElectronicsEngineer
s,Inc.) が発行した資料(D15 16 May 1997) の65及び58
頁に記載される。この構成は、IEEEが提案するが規
格化されていない。この構成を簡単に説明すると、スキ
ャンイン端子と、スキャンアウト端子と、この両端子の
間に配置される複数個のフリップフロップと、コントロ
ールロジックと、複数個のスイッチとを有し、前記スキ
ャンイン端子から前記各フリップフロップに値を設定
し、その設定した各値を前記コントロールロジックでデ
コードし、そのデコード結果により前記各スイッチを切
り換えて、外部信号をアナログコア回路に入力したり、
その入力を禁止したり、又はアナログコア回路102の
入力ラインを電源電圧レベル(High)に、若しくは接地電
位レベル(Low) に設定する。
Analog Boundary Lease Cancel 105
Although the internal configuration of this is not shown, the configuration is based on IEEE (The
Institute of Electrical and ElectronicsEngineer
s, Inc.) (D15 16 May 1997) 65 and 58
Page. This configuration is proposed by the IEEE but is not standardized. Briefly describing this configuration, the scan-in terminal includes a scan-in terminal, a scan-out terminal, a plurality of flip-flops disposed between the two terminals, control logic, and a plurality of switches. A value is set to each of the flip-flops from a terminal, each set value is decoded by the control logic, and each switch is switched according to a result of the decoding to input an external signal to an analog core circuit,
The input is prohibited, or the input line of the analog core circuit 102 is set to the power supply voltage level (High) or the ground potential level (Low).

【0045】図4は、前記アナログコア回路102とデ
ィジタルコア回路103との間で信号の授受を行う要部
構成を示す。同図において、アナログコア回路102に
は、2個のセレクタ140、141と、DA変換器14
2とが備えられる。DA変換器142は、ディジタルコ
ア回路103からディジタル信号を配線109を経て受
け、その受けた信号をアナログ信号に変換する。前記セ
レクタ140、141には、各々、アナログコア回路1
02に入力されるアナログ信号と、前記DA変換器14
2により変換されたアナログ信号とを受け、その何れか
一方の信号を選択する。その選択は、ディジタルコア回
路103から配線109を経て入力される切換信号に基
いて行われる。
FIG. 4 shows a main configuration for transmitting and receiving signals between the analog core circuit 102 and the digital core circuit 103. In the figure, the analog core circuit 102 includes two selectors 140 and 141 and a DA converter 14.
2 is provided. The DA converter 142 receives a digital signal from the digital core circuit 103 via the wiring 109, and converts the received signal into an analog signal. Each of the selectors 140 and 141 has an analog core circuit 1
02 and the D / A converter 14
2 and receives the converted analog signal, and selects one of the signals. The selection is performed based on a switching signal input from the digital core circuit 103 via the wiring 109.

【0046】尚、図4ではアナログコア回路102の内
部構成のみを図示したが、アナログコア回路102のア
ナログ信号はAD変換され、その変換後のディジタル信
号はディジタルコア回路103で使用される。従って、
ディジタルコア回路103内には、図示しないが、アナ
ログコア回路102の前記図示した内部構成と同様の構
成が採用されている。
Although FIG. 4 shows only the internal configuration of the analog core circuit 102, the analog signal of the analog core circuit 102 is AD-converted, and the converted digital signal is used in the digital core circuit 103. Therefore,
Although not shown, the digital core circuit 103 employs a configuration similar to the above-described internal configuration of the analog core circuit 102.

【0047】以上のように構成された本実施の形態の集
積回路の動作について、以下、図1を参照しながら説明
する。この説明では、アナログコア回路102をテスト
する場合を例に挙げる。
The operation of the integrated circuit according to the present embodiment configured as described above will be described below with reference to FIG. In this description, a case where the analog core circuit 102 is tested will be described as an example.

【0048】先ず、テストコントローラ104の命令レ
ジスタ116に命令コードを設定して、アナログコア回
路102を独立してテストできるように、アナログコア
回路102からディジタルコア回路103を信号的に切
り離す。
First, an instruction code is set in the instruction register 116 of the test controller 104, and the digital core circuit 103 is separated from the analog core circuit 102 in a signal manner so that the analog core circuit 102 can be tested independently.

【0049】次に、データ入力端子110から他の命令
コードを入力してテストコントローラ104の命令レジ
スタ116を変更する。この命令レジスタ116の命令
コードにより、制御回路117が各アナログバウンダリ
ースキャンセル105及び2個のスイッチ112、11
5に各々切換信号を出力する。その結果、各アナログバ
ウンダリースキャンセル105では、テストコントロー
ルデータをスキャンイン端子から入力し、フリップフロ
ップを経てスキャンアウト端子から出力するモードに設
定されると共に、各スイッチ112、113はアナログ
バウンダリースキャンパス107側に切り換わる。
Next, another instruction code is input from the data input terminal 110 to change the instruction register 116 of the test controller 104. According to the instruction code of the instruction register 116, the control circuit 117 causes the analog boundary lease cancel 105 and the two switches 112, 11
5 to output a switching signal. As a result, in each analog boundary lease cancel 105, a mode is set in which the test control data is input from the scan-in terminal and output from the scan-out terminal via the flip-flop, and the switches 112 and 113 are set to the analog boundary lease. Switch to campus 107 side.

【0050】続いて、外部からテストコントロールデー
タをデータ入力端子110に入力した後、スイッチ11
2及びアナログバウンダリースキャンパス107を経由
して各アナログバウンダリースキャンセル105にシフ
トして、アナログコア回路102のテスト条件を設定
し、これにより、アナログコア回路102を所定のテス
ト状態に設定する。続いて、アナログテスト端子11
6、117からアナログテストデータをアナログテスト
バス118を経て前記複数個のアナログバウンダリース
キャンセル105に入力し、更に、これ等のアナログテ
ストデータをこれ等のアナログバウンダリースキャンセ
ル105を経てアナログコア回路102に入力して、ア
ナログコア回路102のテストを行う。
Subsequently, after externally inputting test control data to the data input terminal 110, the switch 11
2 and shift to each analog boundary lease cancel 105 via the analog boundary scan path 107 to set test conditions for the analog core circuit 102, thereby setting the analog core circuit 102 to a predetermined test state. . Subsequently, the analog test terminal 11
6 and 117, the analog test data is input to the plurality of analog boundary lease cancel units 105 via the analog test bus 118, and the analog test data is further input to the analog core lease cancel unit 105 via the analog boundary lease cancel units 105. The signal is input to the circuit 102 and the test of the analog core circuit 102 is performed.

【0051】同様にして、次のテスト条件を設定して、
前記の動作を繰り返すことにより、アナログコア回路1
02の複数回(複数ピン)のテストを実施する。
Similarly, the following test conditions are set, and
By repeating the above operation, the analog core circuit 1
02 is performed a plurality of times (multiple pins).

【0052】以上のように、本実施の形態では、アナロ
グ及びディジタルコア回路102、103の何れか一方
のみのテスト時には、専用のアナログ又はディジタルバ
ウンダリースキャンパス107、108のみが選択され
るので、他方のディジタル又はアナログコア回路10
3、102に専用のディジタル又はアナログバウンダリ
ースキャンセル106、105にテストデータ又はテス
トコントロールデータをシフトし、設定する必要が無
い。従って、テストパターンを短くでき、テストを短時
間で効率良く行うことができる。
As described above, in the present embodiment, when only one of the analog and digital core circuits 102 and 103 is tested, only the dedicated analog or digital boundary scan paths 107 and 108 are selected. The other digital or analog core circuit 10
There is no need to shift and set the test data or test control data to the digital or analog boundary lease cancels 106 and 105 dedicated to 3, 102. Therefore, the test pattern can be shortened, and the test can be performed efficiently in a short time.

【0053】(第2の実施の形態)図5は本発明の第2
の実施の形態の構成を示す。本実施の形態では、アナロ
グコア回路を2個有する集積回路201を説明する。
尚、前記図1に示した第1の実施の形態の集積回路と同
一部分については同一の符号を付して、その説明を省略
する。
(Second Embodiment) FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention.
1 shows the configuration of the embodiment. In this embodiment, an integrated circuit 201 including two analog core circuits will be described.
The same portions as those of the integrated circuit according to the first embodiment shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0054】図5において、203は、アナログコア回
路(第1のアナログコア回路)102とは別途に設けた
第2のアナログコア回路(他のアナログ回路)、207
は前記第2のアナログコア回路203の外周に配置され
た複数個の他のアナログバウンダリースキャンセルであ
る。これ等のアナログバウンダリースキャンセル207
は、各々、第2のアナログコア回路203の入力端子又
は出力端子に接続される。
In FIG. 5, reference numeral 203 denotes a second analog core circuit (other analog circuit) provided separately from the analog core circuit (first analog core circuit) 102;
Denotes a plurality of other analog boundary lease cells arranged on the outer periphery of the second analog core circuit 203. These analog boundary lease cancellation 207
Are connected to an input terminal or an output terminal of the second analog core circuit 203, respectively.

【0055】前記複数個のアナログバウンダリースキャ
ンセル207は、第2のアナログバウンダリースキャン
パス(他のアナログバウンダリースキャンパス)210
により直列に接続される。この第2のアナログバウンダ
リースキャンパス210は、前記アナログバウンダリー
スキャンパス(第1のアナログバウンダリースキャンパ
ス)107とは独立している。また、これ等のアナログ
バウンダリースキャンセル207はアナログテストバス
118に接続される。
The plurality of analog boundary lease scans 207 are connected to a second analog boundary scan path (another analog boundary scan path) 210.
Are connected in series. The second analog boundary scan path 210 is independent of the analog boundary scan path (first analog boundary scan path) 107. The analog boundary lease cancel 207 is connected to the analog test bus 118.

【0056】前記第1及び第2のアナログコア回路10
2、203は相互に信号線209により接続される。
The first and second analog core circuits 10
2 and 203 are mutually connected by a signal line 209.

【0057】スイッチ216は、接続線211を介して
スイッチ112に接続され、この接続線211を前記第
1及び第2のアナログバウンダリースキャンパス10
7、210の何れか一方の一端に接続する。このスイッ
チ216は、テストコントローラ104から信号線22
0を介して受ける切換信号により制御される。他のスイ
ッチ217は、接続線212を介してスイッチ113に
接続され、この接続線212を前記第1及び第2のアナ
ログバウンダリースキャンパス107、210の何れか
一方の他端に接続する。このスイッチ217も、テスト
コントローラ104から信号線221を介して受ける切
換信号により制御される。
The switch 216 is connected to the switch 112 via a connection line 211, and the connection line 211 is connected to the first and second analog boundary scan paths 10.
7 and 210. The switch 216 is connected to the signal line 22 from the test controller 104.
It is controlled by a switching signal received via 0. The other switch 217 is connected to the switch 113 via a connection line 212, and connects this connection line 212 to the other end of one of the first and second analog boundary scan paths 107 and 210. The switch 217 is also controlled by a switching signal received from the test controller 104 via the signal line 221.

【0058】本実施の形態の集積回路の動作は、前記第
1の実施の形態の集積回路の動作と同様であるので,そ
の説明を省略する。
The operation of the integrated circuit according to this embodiment is the same as the operation of the integrated circuit according to the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

【0059】本実施の形態では、2個のアナログコア回
路102、203を有していても、2個のスイッチ21
6、217により、第1及び第2のアナログバウンダリ
ースキャンパス107、210の何れか一方を選択でき
る。従って、第1のアナログコア回路102をテストす
る場合には、アナログバウンダリースキャンセル105
のみを用い、第2のアナログコア回路102をテストす
る場合には、アナログバウンダリースキャンセル207
のみを用いて、各々、アナログコア回路にテストコント
ロールデータをシフトでき、各アナログ回路のテスト条
件を短時間で効率良く設定できる効果を奏する。
In the present embodiment, even if two analog core circuits 102 and 203 are provided, two switches 21
6 and 217, one of the first and second analog boundary scan paths 107 and 210 can be selected. Therefore, when testing the first analog core circuit 102, the analog boundary lease cancel 105
When only the second analog core circuit 102 is tested using only the analog boundary lease cancel 207,
By using only the test control data, the test control data can be shifted to the analog core circuit, and the test condition of each analog circuit can be set efficiently in a short time.

【0060】(第2の実施の形態の変形例)図6は、第
2の実施の形態の変形例を示す。前記第2の実施の形態
ではアナログコア回路を2個設けたが、本実施の形態で
は2個のディジタルコア回路を設けたものである。
(Modification of Second Embodiment) FIG. 6 shows a modification of the second embodiment. Although two analog core circuits are provided in the second embodiment, two digital core circuits are provided in the present embodiment.

【0061】同図において、213は、ディジタルコア
回路(第1のディジタルコア回路)103とは別途に設
けた第2のディジタルコア回路(他のディジタル回路)
であり、その外周には、他のディジタルバウンダリース
キャンセル214が複数個配置され、これ等のディジタ
ルバウンダリースキャンセル214は第2のディジタル
バウンダリースキャンパス(他のディジタルバウンダリ
ースキャンパス)218で直列に接続される。また、第
1及び第2のディジタルコア回路103、213は、相
互に信号線215で接続される。
In the figure, reference numeral 213 denotes a second digital core circuit (other digital circuit) provided separately from the digital core circuit (first digital core circuit) 103
A plurality of other digital boundary lease scans 214 are arranged on the outer periphery thereof, and these digital boundary lease scans 214 are connected to a second digital boundary scan path (another digital boundary scan path) 218. Are connected in series. The first and second digital core circuits 103 and 213 are connected to each other by a signal line 215.

【0062】本実施の形態の集積回路の動作は、前記第
1の実施の形態の集積回路の動作と同様であるので、そ
の説明を省略する。
The operation of the integrated circuit according to this embodiment is the same as the operation of the integrated circuit according to the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

【0063】(第3の実施の形態)図7は本発明の第3
の実施の形態の集積回路301の構成を示す。尚、前記
第1の実施の形態の集積回路と同一部分には同一符号を
付して、その説明を省略する。
(Third Embodiment) FIG. 7 shows a third embodiment of the present invention.
1 shows a configuration of an integrated circuit 301 according to the embodiment. The same parts as those of the integrated circuit according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0064】同図において、309は、アナログコア回
路102の外周に配置された複数個のアナログバウンダ
リースキャンセル105を直列に接続する第1のバウン
ダリースキャンパス、310は前記第1のバウンダリー
スキャンパス309に並列に配置された第1のバイパス
である。
In the same figure, reference numeral 309 denotes a first boundary scan path for serially connecting a plurality of analog boundary lease cells 105 arranged on the outer periphery of the analog core circuit 102, and 310 denotes the first boundary scan path. This is a first bypass arranged in parallel with the low scan path 309.

【0065】307は、ディジタルコア回路103の図
中左側方に配置された複数個のディジタルバウンダリー
スキャンセル106を直列に接続する第2のバウンダリ
ースキャンパス、308は前記第2のバウンダリースキ
ャンパス307に並列に配置された第2のバイパスであ
る。311は、前記ディジタルコア回路103の図中右
側方に配置された複数個のディジタルバウンダリースキ
ャンセル106を直列に接続する第3のバウンダリース
キャンパス、312は前記第3のバウンダリースキャン
パス311に並列に配置された第3のバイパスである。
Reference numeral 307 denotes a second boundary scan path for serially connecting a plurality of digital boundary lease cancel cells 106 arranged on the left side of the digital core circuit 103 in the figure, and reference numeral 308 denotes the second boundary lease path. This is a second bypass arranged in parallel with the campus 307. Reference numeral 311 denotes a third boundary scan path for serially connecting a plurality of digital boundary scan cells 106 arranged on the right side of the digital core circuit 103 in the figure, and reference numeral 312 denotes the third boundary scan path 311. Is a third bypass arranged in parallel with the third bypass.

【0066】スイッチ112は、配線114を前記第2
のバウンダリースキャンパス307及び第2のバイパス
308の何れか一方の一端に接続する。スイッチ317
は、前記第2のバウンダリースキャンパス307及び第
2のバイパス308の何れか一方の他端を、前記第1の
バウンダリースキャンパス309及び第1のバイパス3
10の何れか一方の一端に接続する。また、他のスイッ
チ318は、前記第1のバウンダリースキャンパス30
9及び第1のバイパス310の何れか一方の他端を、前
記第3のバウンダリースキャンパス311及び第3のバ
イパス312の何れか一方の一端に接続する。スイッチ
113は、前記第3のバウンダリースキャンパス311
及び第3のバイパス312の何れか一方の他端を、配線
115に接続する。
The switch 112 connects the wiring 114 to the second
To one end of one of the boundary scan path 307 and the second bypass 308. Switch 317
Connects the other end of one of the second boundary scan path 307 and the second bypass 308 to the first boundary scan path 309 and the first bypass 3
10 to one end. Another switch 318 is connected to the first boundary scan path 30.
9 and the other end of one of the first bypasses 310 is connected to one end of one of the third boundary scan path 311 and the third bypass 312. The switch 113 is connected to the third boundary scan path 311.
And the other end of one of the third bypasses 312 is connected to the wiring 115.

【0067】次に、本実施の形態の集積回路の動作を図
7を参照しながら説明する。基本的なテストの手順は、
前記第1の実施の形態の集積回路と同様であるので、4
個のスイッチ112、113、317、318によるス
キャンパスの切り換えについて説明する。
Next, the operation of the integrated circuit according to the present embodiment will be described with reference to FIG. The basic test procedure is
Since it is the same as the integrated circuit of the first embodiment, 4
Switching of scan paths by the switches 112, 113, 317, and 318 will be described.

【0068】図8(a)に示すように、アナログコア回
路102のテストを行う場合には、各スイッチを図示の
ように切り換える。この切り換えにより、太線で示すよ
うに、配線114、第2のバイパス308、第1のバウ
ンダリースキャンパス309、第3のバイパス312及
び配線115が直列に接続されて、アナログバウンダリ
ースキャンパス330が構成される。
As shown in FIG. 8A, when testing the analog core circuit 102, each switch is switched as shown. By this switching, as shown by the thick line, the wiring 114, the second bypass 308, the first boundary scan path 309, the third bypass 312, and the wiring 115 are connected in series, and the analog boundary scan path 330 is connected. Be composed.

【0069】同図(b)に示すように、ディジタルコア
回路103のテストを行う場合には、各スイッチを図示
のように切り換える。この切り換えにより、太線で示す
ように、配線114、第2のバウンダリースキャンパス
307、第1のバイパス310、第3のバウンダリース
キャンパス311及び配線115が直列に接続されて、
ディジタルバウンダリースキャンパス331が構成され
る。
As shown in FIG. 9B, when testing the digital core circuit 103, each switch is switched as shown. By this switching, as shown by the thick line, the wiring 114, the second boundary scan path 307, the first bypass 310, the third boundary scan path 311 and the wiring 115 are connected in series,
A digital boundary scan path 331 is configured.

【0070】尚、同図(c)に太線で示すように、アナ
ログ及びディジタルコア回路102、103のテストを
同時に行う場合には、各スイッチを図示のように切り換
える。この切り換えにより、配線114、第2のバウン
ダリースキャンパス307、第1のバウンダリースキャ
ンパス309、第3のバウンダリースキャンパス311
及び配線115が直列に接続される。
When the tests of the analog and digital core circuits 102 and 103 are performed at the same time, as shown by the bold lines in FIG. 9C, the switches are switched as shown. By this switching, the wiring 114, the second boundary scan path 307, the first boundary scan path 309, and the third boundary scan path 311
And the wiring 115 are connected in series.

【0071】従って、本実施の形態では、アナログコア
回路102のテスト時には、複数個のディジタルバウン
ダリースキャンセル106を2本のバイパス308、3
11でバイパスして、複数個のアナログバウンダリース
キャンセル105のみにテストコントロールデータをシ
フトして、そのテストコントロールデータを設定できる
ので、テストパターンを簡単にでき、アナログコア回路
102のテストを簡易に且つ短時間で行うことが可能で
ある。ディジタルコア回路103のテストについても前
記と同様である。
Therefore, in the present embodiment, when testing the analog core circuit 102, the plurality of digital boundary lease cells 106 are connected to the two bypasses 308,
11, the test control data can be shifted to only the plurality of analog boundary lease cancels 105 and the test control data can be set, so that the test pattern can be simplified and the test of the analog core circuit 102 can be simplified. It can be performed in a short time. The same applies to the test of the digital core circuit 103.

【0072】(第3の実施の形態の変形例)次に、第3
の実施の形態の変形例を図9に示す。前記第3の実施の
形態では、第3のバウンダリースキャンパス311は、
ディジタルコア回路103の図7右方に位置する全ての
ディジタルバウンダリースキャンセル106を直列に接
続するが、本実施の形態では、図9に示すように、第3
のバウンダリースキャンパス311は、並列に配置され
た複数本(同図では2本)のバウンダリースキャンパス
311a、311bに分割される。この一方のバウンダ
リースキャンパス311aは、複数個のディジタルバウ
ンダリースキャンセル106のうち、一部のディジタル
バウンダリースキャンセル106を直列に接続し、他方
のバウンダリースキャンパス311bは、残部の2個の
ディジタルバウンダリースキャンセル106を直列に接
続する。
(Modification of Third Embodiment) Next, a third embodiment will be described.
FIG. 9 shows a modification of the embodiment. In the third embodiment, the third boundary scan path 311 is:
All the digital boundary lease cells 106 located on the right side of FIG. 7 of the digital core circuit 103 are connected in series. In the present embodiment, as shown in FIG.
Is divided into a plurality of (two in the figure) boundary scan paths 311a and 311b arranged in parallel. The one boundary scan path 311a connects a part of the plurality of digital boundary lease scans 106 in series, and the other boundary scan path 311b connects the remaining two. Are connected in series.

【0073】前記構成では、ディジタルコア回路103
のテストに際し、全てのアナログバウンダリースキャン
セル105に加えて、一部のディジタルバウンダリース
キャンセル106をもバイパスして、必要なディジタル
バウンダリースキャンセル106のみを経てテストデー
タをシフトし、設定することが可能である。従って、前
記第3の実施の形態に比して、ディジタルコア回路10
3のテストを、より一層効率良く行うことが可能であ
る。
In the above configuration, the digital core circuit 103
In the test, the test data is shifted and set through only the necessary digital boundary lease cancel 106, bypassing some digital boundary lease cancels 106 in addition to all the analog boundary lease cancels 105. It is possible. Therefore, compared to the third embodiment, the digital core circuit 10
Test 3 can be performed even more efficiently.

【0074】尚、本変形例では、第3のディジタルバウ
ンダリースキャンパス311を2本に分割したが、3本
以上に分割してもよいのは勿論である。
In this modification, the third digital boundary scan path 311 is divided into two, but it goes without saying that the third digital boundary scan path 311 may be divided into three or more.

【0075】(第3の実施の形態の他の変形例)図10
は第3の実施の形態の他の変形例を示す。前記第3の実
施の形態では、上方にアナログコア回路102を配置
し、下方にディジタルコア回路103を配置したが、本
変形例では、その逆に、上方にディジタルコア回路10
3を、下方にアナログコア回路102を各々配置したも
のである。
(Another Modification of Third Embodiment) FIG. 10
Shows another modification of the third embodiment. In the third embodiment, the analog core circuit 102 is disposed above and the digital core circuit 103 is disposed below. In the present modification, on the contrary, the digital core circuit 10 is disposed above.
3 has an analog core circuit 102 disposed below.

【0076】本変形例では、図10に示すように、ディ
ジタルコア回路103の外周に配置した複数個のディジ
タルバウンダリースキャンセル106を第1のバウンダ
リースキャンパス309で接続し、アナログコア回路1
02の外周に配置したアナログバウンダリースキャンセ
ル105を第2及び第3のバウンダリースキャンパス3
07、311で接続する。他の構成は前記第3の実施の
形態と同様であるので、同一部分に同一符号を付して、
その説明を省略する。
In this modified example, as shown in FIG. 10, a plurality of digital boundary lease cells 106 arranged on the outer periphery of the digital core circuit 103 are connected by a first boundary scan path 309, and the analog core circuit 1
The analog boundary lease cancel 105 disposed on the outer periphery of the second and third boundary scan paths 3
Connections are made at 07 and 311. The other configuration is the same as that of the third embodiment.
The description is omitted.

【0077】従って、本変形例では、図11(a)に太
線で示すように、ディジタルバウンダリースキャンパス
340は、配線114、第2のバイパス308、第1の
バウンダリースキャンパス309、第3のバイパス31
2及び配線115で構成される。また、同図(b)に太
線で示すように、アナログバウンダリースキャンパス3
41は、配線114、第2のバウンダリースキャンパス
307、第1のバイパス310、第3のバウンダリース
キャンパス311及び配線115で構成される。尚、ア
ナログ回路102とディジタル回路103とを同時にテ
ストする場合は、同図(c)に太線で示すように、前記
第3の実施の形態の図8(c)と同様である。
Therefore, in the present modification, as shown by the thick line in FIG. 11A, the digital boundary scan path 340 includes the wiring 114, the second bypass 308, the first boundary scan path 309, and the third boundary scan path 309. Bypass 31
2 and the wiring 115. In addition, as shown by a thick line in FIG.
41 includes a wiring 114, a second boundary scan path 307, a first bypass 310, a third boundary scan path 311 and a wiring 115. When the analog circuit 102 and the digital circuit 103 are tested at the same time, they are the same as those in the third embodiment shown in FIG.

【0078】尚、図10に示した集積回路についても、
第3のバウンダリースキャンパス311を、図12に示
すように2本のバウンダリースキャンパス311a、3
11bに分割し、又は3本以上のバウンダリースキャン
パスに分割してもよいのは言うまでもない。
Note that the integrated circuit shown in FIG.
The third boundary scan path 311 is divided into two boundary scan paths 311a and 311 as shown in FIG.
Needless to say, the image data may be divided into 11b or three or more boundary scan paths.

【0079】(第4の実施の形態)図13は第4の実施
の形態の集積回路の構成を示す。
(Fourth Embodiment) FIG. 13 shows a configuration of an integrated circuit according to a fourth embodiment.

【0080】本実施の形態は、前記第3の実施の形態を
示す図7の集積回路に次の構成を付加したものである。
即ち、アナログコア回路102とディジタルコア回路1
03とを接続する複数本(図では3本)の配線109に
は、各々、スキャンセル428が配置される。これ等の
スキャンセル428は第4のバウンダリースキャンパス
411で直列に接続される。また、前記第4のバウンダ
リースキャンパス411をバイパスするように第4のバ
イパス412が配置される。前記第4のバウンダリース
キャンパス411及び第4のバイパス412の各一端は
スイッチ420に接続され、各他端は他のスイッチ42
1に接続される。
This embodiment is obtained by adding the following configuration to the integrated circuit of FIG. 7 showing the third embodiment.
That is, the analog core circuit 102 and the digital core circuit 1
A scan cell 428 is arranged on each of a plurality (three in the figure) of the wirings 109 connecting to the wirings 03. These scan cells 428 are connected in series by a fourth boundary scan path 411. Further, a fourth bypass 412 is arranged so as to bypass the fourth boundary scan path 411. One end of each of the fourth boundary scan path 411 and the fourth bypass 412 is connected to a switch 420, and the other end is connected to another switch 42.
Connected to 1.

【0081】前記スイッチ420は、第4のバウンダリ
ースキャンパス411又はバイパス412の一端を第1
のバウンダリースキャンパス309又はバイパス310
に接続し、前記スイッチ421は、前記第4のバウンダ
リースキャンパス411又はバイパス412の他端を第
3のバウンダリースキャンパス311又はバイパス31
2に接続する。テストコントローラ104は、前記両ス
イッチ420、421を制御する。
The switch 420 connects one end of the fourth boundary scan path 411 or the bypass 412 to the first
Boundary scan path 309 or bypass 310
The switch 421 connects the other end of the fourth boundary scan path 411 or the bypass 412 to the third boundary scan path 311 or the bypass 31.
Connect to 2. The test controller 104 controls the switches 420 and 421.

【0082】従って、本実施の形態では、アナログコア
回路102のテストを行う場合には、各スイッチ11
2、113、317、420、421を図14(a)に
示すように切り換える。その結果、アナログバウンダリ
ースキャンパス500は、太線で示すように、配線11
4、第2のバイパス308、第1のバウンダリースキャ
ンパス309、第4のバウンダリースキャンパス41
1、第3のバイパス312及び配線115が直列に接続
されて構成される。
Therefore, in this embodiment, when testing the analog core circuit 102, each switch 11
2, 113, 317, 420 and 421 are switched as shown in FIG. As a result, the analog boundary scan path 500 has the wiring 11 as shown by the thick line.
4, the second bypass 308, the first boundary scan path 309, the fourth boundary scan path 41
1, the third bypass 312 and the wiring 115 are connected in series.

【0083】また、ディジタルコア回路103のテスト
を行う場合には、各スイッチ112、113、317、
420、421を同図(b)に示すように切り換える。
その結果、ディジタルバウンダリースキャンパス501
は、太線で示すように、配線114、第2のバウンダリ
ースキャンパス307、第1のバイパス310、第4の
バウンダリースキャンパス411、第3のバウンダリー
スキャンパス311及び配線115が直列に接続されて
構成される。
When the digital core circuit 103 is tested, each of the switches 112, 113, 317,
420 and 421 are switched as shown in FIG.
As a result, the digital boundary scan path 501
Indicates that the wiring 114, the second boundary scan path 307, the first bypass 310, the fourth boundary scan path 411, the third boundary scan path 311 and the wiring 115 are connected in series as indicated by a thick line. It is composed.

【0084】従って、本実施の形態においては、アナロ
グコア回路102から信号を配線109を経てディジタ
ルコア回路103へ送信する集積回路であっても、その
各配線109に配置したスキャンセル428がアナログ
バウンダリースキャンパス500内に位置するので、ア
ナログコア回路102のテストに際しては、アナログバ
ウンダリースキャンパス500のみを使用して、アナロ
グコア回路102とディジタルコア回路103とを信号
的に完全に分離することができる。この効果は、ディジ
タルコア回路103のテストを行う場合にも、同様に得
られる。
Therefore, in the present embodiment, even in the case of an integrated circuit that transmits a signal from the analog core circuit 102 to the digital core circuit 103 via the wiring 109, the scan cell 428 disposed on each wiring 109 has an analog bounce. When the analog core circuit 102 is tested, the analog core circuit 102 and the digital core circuit 103 are completely separated from each other by using only the analog boundary scan path 500 when the analog core circuit 102 is tested. Can be. This effect can be obtained similarly when the digital core circuit 103 is tested.

【0085】また、既にディジタルコア回路103を単
体でテストするテストパターンが存在する場合には、そ
のテストパターンのパラレル入力データをシリアル入力
データに変換し、このデータをテストデータ入力端子1
10に入力すれば、ディジタルコア回路103単体の機
能テストを容易に行うことができる。
If a test pattern for testing the digital core circuit 103 by itself already exists, the parallel input data of the test pattern is converted into serial input data, and this data is converted to the test data input terminal 1.
By inputting the value to 10, a functional test of the digital core circuit 103 alone can be easily performed.

【0086】[0086]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1ないし請
求項21記載の発明の集積回路及びそのテスト方法によ
れば、アナログ回路とディジタル回路とが混在する集積
回路において、アナログ回路のみをテストする際には、
アナログバウンダリースキャンパスを選択又は構成し、
ディジタル回路のみをテストする際には、ディジタルバ
ウンダリースキャンパスを選択又は構成したので、テス
ト対象回路以外の回路に対応する一方のアナログ又はデ
ィジタルバウンダリースキャンセルへのテストコントロ
ールデータ又はテストデータのシフト、設定を不要にで
き、テストパターンを短く最適な長さにできると共に、
一部の回路のテストを短時間で効率良く行うことができ
る。
As described above, according to the integrated circuit and the test method of the invention according to the first to twenty-first aspects, in an integrated circuit in which an analog circuit and a digital circuit are mixed, only the analog circuit is tested. When you do
Select or configure an analog boundary scan path,
When testing only digital circuits, a digital boundary scan path was selected or configured, so test control data or test data was shifted to one analog or digital boundary scan cell corresponding to circuits other than the circuit under test. , Setting is unnecessary, and the test pattern can be made short and optimal length.
Testing of some circuits can be performed efficiently in a short time.

【0087】特に、請求項14及び請求項18記載の発
明の集積回路によれば、テスト対象となるアナログ回路
及びディジタル回路の少くとも一方の回路において、ス
キャン不要なバウンダリースキャンセルをバイパスし
て、アナログ又はディジタルバウンダリースキャンパス
を構成するので、テスト対象回路の更に一部を短いテス
トパターンでより一層効率良くテストすることが可能で
ある。
In particular, according to the integrated circuit of the present invention, at least one of the analog circuit and the digital circuit to be tested bypasses the boundary scan cell unnecessary to scan. Since an analog or digital boundary scan path is formed, a part of the test target circuit can be more efficiently tested with a short test pattern.

【0088】また、請求項19〜請求項21記載の発明
の集積回路によれば、アナログ回路又はディジタル回路
のテストに際して、そのテスト対象回路を、そのテスト
対象以外のディジタル又はアナログ回路と完全に分離し
たので、テスト対象回路単体での機能テストを容易に行
うことができる。
According to the integrated circuit of the present invention, when testing an analog circuit or a digital circuit, the circuit to be tested is completely separated from the digital or analog circuit other than the test object. Therefore, a functional test can be easily performed on the test target circuit alone.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態の集積回路の構成を
示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an integrated circuit according to a first embodiment of the present invention.

【図2】同実施の形態の集積回路に備えるテストコント
ローラ及びスイッチの内部構成を示す図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating an internal configuration of a test controller and a switch included in the integrated circuit according to the embodiment;

【図3】同実施の形態のディジタルバウンダリースキャ
ンセルの内部構成を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an internal configuration of digital boundary lease cancellation according to the embodiment.

【図4】同実施の形態のアナログコア回路の内部の要部
構成を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a main configuration inside the analog core circuit according to the embodiment;

【図5】本発明の第2の実施の形態の集積回路の構成を
示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a configuration of an integrated circuit according to a second embodiment of the present invention.

【図6】同実施の形態の集積回路の変形例を示す図であ
る。
FIG. 6 is a diagram showing a modification of the integrated circuit of the embodiment.

【図7】本発明の第3の実施の形態の集積回路の構成を
示す図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of an integrated circuit according to a third embodiment of the present invention.

【図8】(a)は同実施の形態の集積回路においてアナ
ログバウンダリースキャンパスが形成される動作説明
図、(b)はディジタルバウンダリースキャンパスが形
成される動作説明図、(c)はアナログコア回路及びデ
ィジタルコア回路を同時にテストする際にバウンダリー
スキャンパスが形成される動作説明図である。
FIG. 8A is a diagram illustrating an operation in which an analog boundary scan path is formed in the integrated circuit according to the embodiment, FIG. 8B is a diagram illustrating an operation in which a digital boundary scan path is formed, and FIG. FIG. 9 is an explanatory diagram of an operation in which a boundary scan path is formed when an analog core circuit and a digital core circuit are tested simultaneously.

【図9】同実施の形態の変形例の集積回路の構成を示す
図である。
FIG. 9 is a diagram showing a configuration of an integrated circuit according to a modification of the embodiment.

【図10】同実施の形態の他の変形例の集積回路の構成
を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a configuration of an integrated circuit according to another modification of the embodiment.

【図11】(a)は同実施の形態の集積回路においてア
ナログバウンダリースキャンパスが形成される動作説明
図、(b)はディジタルバウンダリースキャンパスが形
成される動作説明図、(c)はアナログコア回路及びデ
ィジタルコア回路を同時にテストする際にバウンダリー
スキャンパスが形成される動作説明図である。
11A is an operation explanatory diagram in which an analog boundary scan path is formed in the integrated circuit according to the embodiment, FIG. 11B is an operation explanatory diagram in which a digital boundary scan path is formed, and FIG. FIG. 9 is an explanatory diagram of an operation in which a boundary scan path is formed when an analog core circuit and a digital core circuit are tested simultaneously.

【図12】同実施の形態の変形例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a modification of the embodiment.

【図13】本発明の第4の実施の形態の集積回路の構成
を示す図である。
FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of an integrated circuit according to a fourth embodiment of the present invention.

【図14】(a)は同実施の形態の集積回路においてア
ナログバウンダリースキャンパスが形成される動作説明
図、(b)はディジタルバウンダリースキャンパスが形
成される動作説明図である。
FIG. 14A is a diagram illustrating an operation in which an analog boundary scan path is formed in the integrated circuit according to the embodiment, and FIG. 14B is a diagram illustrating an operation in which a digital boundary scan path is formed;

【図15】従来の集積回路の構成を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a configuration of a conventional integrated circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

102 アナログコア回路(アナログ回路) 103 ディジタルコア回路(ディジタル回
路) 104 テストコントローラ 105 アナログバウンダリースキャンセル 106 ディジタルバウンダリースキャンセ
ル 107 アナログバウンダリースキャンパス 108 ディジタルバウンダリースキャンパ
ス 109 接続線(配線) 110 データ入力端子 111 テスト結果出力端子 112 スイッチ(第1のスイッチ) 113 スイッチ(第2のスイッチ) 114、115 配線 203 第2のアナログコア回路(他のアナ
ログ回路) 207 他のアナログバウンダリースキャン
セル 209 接続線 210 第2のアナログバウンダリースキャ
ンパス 216 スイッチ 217 他のスイッチ 213 第2のディジタルコア回路(他のデ
ィジタル回路) 214 ディジタルバウンダリースキャンセ
ル 215 接続線 307 第2のバウンダリースキャンパス 308 第2のバイパス 309 第1のバウンダリースキャンパス 310 第1のバイパス 311 第3のバウンダリースキャンパス 311a,311b 並列に配置された複数のバウンダリ
ースキャンパス 312 第3のバイパス 317 スイッチ 318 他のスイッチ 330、341 アナログバウンダリースキャンパス 331、340 ディジタルバウンダリースキャンパ
ス 411 第4のバウンダリースキャンパス 412 第4のバイパス 420、421 スイッチ 428 スキャンセル 500 アナログバウンダリースキャンパス 501 ディジタルバウンダリースキャンパ
Reference Signs List 102 Analog core circuit (analog circuit) 103 Digital core circuit (digital circuit) 104 Test controller 105 Analog boundary lease cancellation 106 Digital boundary lease cancellation 107 Analog boundary scan path 108 Digital boundary scan path 109 Connection line (wiring) 110 Data input terminal 111 Test result output terminal 112 Switch (first switch) 113 Switch (second switch) 114, 115 Wiring 203 Second analog core circuit (other analog circuit) 207 Other analog boundary lease cancel 209 Connection line 210 second analog boundary scan path 216 switch 217 other switch 213 second digital core circuit (other digital circuit) 21 4 Digital boundary lease cancel 215 Connection line 307 Second boundary scan path 308 Second bypass 309 First boundary scan path 310 First bypass 311 Third boundary scan path 311a, 311b Arranged in parallel A plurality of boundary scan paths 312 third bypass 317 switch 318 other switches 330, 341 analog boundary scan path 331, 340 digital boundary scan path 411 fourth boundary scan path 412 fourth bypass 420, 421 Switch 428 Scan cell 500 Analog boundary scan path 501 Digital boundary scan path

Claims (21)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 アナログ回路及びディジタル回路と、前
記アナログ回路に接続され、このアナログ回路をテスト
状態に設定するためのテストコントロールデータが入力
される複数個のアナログバウンダリースキャンセルと、 前記ディジタル回路に接続され、このディジタル回路に
テストデータを入力し又は前記ディジタル回路からテス
ト結果が出力される複数個のディジタルバウンダリース
キャンセルと、 前記アナログバウンダリースキャンセルのみを直列に接
続するアナログバウンダリースキャンパスと、 前記ディジタルバウンダリースキャンセルのみを直列に
接続するディジタルバウンダリースキャンパスとを備え
たことを特徴とする集積回路。
1. An analog circuit and a digital circuit, a plurality of analog boundary scan cells connected to the analog circuit and receiving test control data for setting the analog circuit to a test state; A plurality of digital boundary lease cancellers connected to the digital circuit for inputting test data or outputting test results from the digital circuit; and an analog boundary lease connecting only the analog boundary lease canceller in series. An integrated circuit comprising: a campus; and a digital boundary scan path for connecting only the digital boundary lease cancel in series.
【請求項2】 データ入力端子に接続され、このデータ
入力端子を前記アナログ又はディジタルバウンダリース
キャンパスの何れか一方の始端に接続する第1のスイッ
チと、 テスト結果出力端子に接続され、このテスト結果出力端
子を前記アナログ又はディジタルバウンダリースキャン
パスの何れか一方の終端に接続する第2のスイッチとを
備えることを特徴とする請求項1記載の集積回路。
A first switch connected to a data input terminal and connecting the data input terminal to one of the start ends of the analog or digital boundary scan path; and a test result output terminal connected to the first switch. 2. The integrated circuit according to claim 1, further comprising: a second switch for connecting a result output terminal to one end of the analog or digital boundary scan path.
【請求項3】 前記アナログ回路及びディジタル回路を
テストするためのテストコントローラを備え、 前記テストコントローラは、前記第1及び第2のスイッ
チを制御することを特徴とする請求項2記載の集積回
路。
3. The integrated circuit according to claim 2, further comprising a test controller for testing the analog circuit and the digital circuit, wherein the test controller controls the first and second switches.
【請求項4】 アナログ回路及びディジタル回路と、 前記アナログ回路に接続され、このアナログ回路をテス
ト状態に設定するためのテストコントロールデータが入
力される複数個のアナログバウンダリースキャンセル
と、 前記ディジタル回路に接続され、このディジタル回路に
テストデータを入力し又は前記ディジタル回路からテス
ト結果が出力される複数個のディジタルバウンダリース
キャンセルとを備えた集積回路のテスト方法であって、 前記アナログ又はディジタルバウンダリースキャンセル
のみにテストコントロールデータ又はテストデータをシ
フトし、 前記テストコントロールデータを用いて前記アナログ回
路をテスト状態に設定し又は前記テストデータを用いて
前記ディジタル回路を動作させることを特徴とする集積
回路のテスト方法。
4. An analog circuit and a digital circuit; a plurality of analog boundary scan cells connected to the analog circuit and receiving test control data for setting the analog circuit to a test state; A test circuit for inputting test data to the digital circuit or outputting a test result from the digital circuit. Shifting test control data or test data only to the Dally scan, setting the analog circuit to a test state using the test control data, or operating the digital circuit using the test data. Circuit Strike method.
【請求項5】 他のアナログ回路と、 前記他のアナログ回路に接続され、このアナログ回路を
テスト状態に設定するためのテストコントロールデータ
が入力される複数個の他のアナログバウンダリースキャ
ンセルと、 前記他のアナログバウンダリースキャンセルのみを直列
に接続する他のアナログバウンダリースキャンパスとを
備えたことを特徴とする請求項1記載の集積回路。
5. Another analog circuit, a plurality of other analog boundary scan cells connected to the other analog circuit and receiving test control data for setting the analog circuit to a test state; 2. The integrated circuit according to claim 1, further comprising another analog boundary scan path connecting only the other analog boundary lease scan in series.
【請求項6】 前記アナログバウンダリースキャンパス
及び前記他のアナログバウンダリースキャンパスの各始
端に接続されたスイッチと、 前記アナログバウンダリースキャンパス及び前記他のア
ナログバウンダリースキャンパスの各終端に接続された
他のスイッチとを有することを特徴とする請求項5記載
の集積回路。
6. A switch connected to each start end of the analog boundary scan path and the other analog boundary scan path, and a switch connected to each end of the analog boundary scan path and the other analog boundary scan path. 6. The integrated circuit according to claim 5, further comprising another switch.
【請求項7】 前記アナログ回路及びディジタル回路を
テストするためのテストコントローラを備え、 前記テストコントローラは、前記スイッチ及び他のスイ
ッチを制御することを特徴とする請求項6記載の集積回
路。
7. The integrated circuit according to claim 6, further comprising a test controller for testing the analog circuit and the digital circuit, wherein the test controller controls the switch and other switches.
【請求項8】 他のディジタル回路と、 前記他のディジタル回路に接続され、このディジタル回
路にテストデータを入力し又は前記ディジタル回路から
テスト結果が出力される複数個の他のディジタルバウン
ダリースキャンセルと、 前記他のディジタルバウンダリースキャンセルのみを直
列に接続する他のディジタルバウンダリースキャンパス
とを備えたことを特徴とする請求項1記載の集積回路。
8. Another digital circuit and a plurality of other digital boundary scan cells connected to the other digital circuit for inputting test data to the digital circuit or outputting test results from the digital circuit. 2. The integrated circuit according to claim 1, further comprising: another digital boundary scan path for connecting only the other digital boundary lease cancel in series.
【請求項9】 前記ディジタルバウンダリースキャンパ
ス及び前記他のディジタルバウンダリースキャンパスの
各始端に接続されたスイッチと、 前記ディジタルバウンダリースキャンパス及び前記他の
ディジタルバウンダリースキャンパスの各終端に接続さ
れた他のスイッチとを有することを特徴とする請求項8
記載の集積回路。
9. A switch connected to each start end of the digital boundary scan path and the other digital boundary scan path, and a switch connected to each end of the digital boundary scan path and the other digital boundary scan path. 9. A switch according to claim 8, further comprising:
An integrated circuit as described.
【請求項10】 前記アナログ回路及びディジタル回路
をテストするためのテストコントローラを備え、 前記テストコントローラは、前記スイッチ及び他のスイ
ッチを制御することを特徴とする請求項9記載の集積回
路。
10. The integrated circuit according to claim 9, further comprising a test controller for testing the analog circuit and the digital circuit, wherein the test controller controls the switch and other switches.
【請求項11】 前記アナログバウンダリースキャンセ
ルを直列に接続する第1のバウンダリースキャンパス
と、 前記ディジタルバウンダリースキャンセルを直列に接続
し、且つ2分割された第2及び第3のバウンダリースキ
ャンパスと、 前記第1、第2及び第3のバウンダリースキャンパスに
各々並列に配置された第1、第2及び第3のバイパスと
を有し、 前記アナログバウンダリースキャンパスは、前記第1の
バウンダリースキャンパスと前記第2及び第3のバイパ
スを直列に接続して構成され、 前記ディジタルバウンダリースキャンパスは、前記第2
及び第3のバウンダリースキャンパスと前記第1のバイ
パスとを直列に接続して構成されることを特徴とする請
求項1記載の集積回路。
11. A first boundary scan path that connects the analog boundary lease cells in series, and a second and third boundary that connects the digital boundary cell cells in series and is divided into two. And a first, second and third bypass respectively arranged in parallel with the first, second and third boundary scan paths, wherein the analog boundary scan path includes And the second and third bypasses are connected in series, and the digital boundary scan path includes the second and third bypasses.
2. The integrated circuit according to claim 1, wherein a third boundary scan path and the first bypass are connected in series.
【請求項12】 前記第1のバウンダリースキャンパス
及びバイパスの各一端と前記第2のバウンダリースキャ
ンパス及びバイパスの各一端とが接続されるスイッチ
と、 前記第1のバウンダリースキャンパス及びバイパスの各
他端と前記第3のバウンダリースキャンパス及びバイパ
スの各一端とが接続される他のスイッチとを有すること
を特徴とする請求項11記載の集積回路。
12. A switch for connecting one end of each of the first boundary scan path and bypass to one end of each of the second boundary scan path and bypass, and the first boundary scan path and bypass. 12. The integrated circuit according to claim 11, further comprising: another switch connected to each of the other ends of the third boundary scan path and each of the third boundary scan path and the one end of the bypass.
【請求項13】 前記アナログ回路及びディジタル回路
をテストするためのテストコントローラを備え、 前記テストコントローラは、 前記スイッチ及び他のスイッチを制御して、 前記アナログ回路のテスト時には、前記第1のバウンダ
リースキャンパスの一端を前記第2のバイパスの一端に
接続すると共に、前記第1のバウンダリースキャンパス
の他端を前記第3のバイパスの一端に接続し、 前記ディジタル回路のテスト時には、前記第2のバウン
ダリースキャンパスの一端を前記第1のバイパスの一端
に接続すると共に、前記第1のバイパスの他端を前記第
3のバウンダリースキャンパスの一端に接続することを
特徴とする請求項12記載の集積回路。
13. A test controller for testing the analog circuit and the digital circuit, wherein the test controller controls the switch and other switches, and when testing the analog circuit, the first bounder One end of the low scan path is connected to one end of the second bypass, and the other end of the first boundary scan path is connected to one end of the third bypass. 13. An end of the boundary scan path is connected to one end of the first bypass, and the other end of the first bypass is connected to one end of the third boundary scan path. An integrated circuit as described.
【請求項14】 前記第2及び第3のバウンダリースキ
ャンパスのうち少くとも一方は、 更に、並列に配置された複数のバウンダリースキャンパ
スに分割され、この各バウンダリースキャンパスは、一
部のディジタルバウンダリースキャンセルを直列に接続
することを特徴とする請求項11記載の集積回路。
14. At least one of the second and third boundary scan paths is further divided into a plurality of boundary scan paths arranged in parallel, and each of the boundary scan paths is partially 14. The integrated circuit according to claim 11, wherein the digital boundary lease cells are connected in series.
【請求項15】 前記ディジタルバウンダリースキャン
セルを直列に接続する第1のバウンダリースキャンパス
と、 前記アナログバウンダリースキャンセルを直列に接続
し、且つ2分割された第2及び第3のバウンダリースキ
ャンパスと、 前記第1、第2及び第3のバウンダリースキャンパスに
各々並列に配置された第1、第2及び第3のバイパスと
を有し、 前記ディジタルバウンダリースキャンパスは、前記第1
のバウンダリースキャンパスと前記第2及び第3のバイ
パスを直列に接続して構成され、 前記アナログバウンダリースキャンパスは、前記第2及
び第3のバウンダリースキャンパスと前記第1のバイパ
スとを直列に接続して構成されることを特徴とする請求
項1記載の集積回路。
15. A first and a second boundary scan path for connecting the digital boundary lease scan in series, and a second and third boundary where the analog boundary lease scan is connected in series and divided into two. A first scan path, and a first, a second, and a third bypass arranged in parallel with the first, second, and third boundary scan paths, respectively, and the digital boundary scan path includes: 1
And the second and third bypasses are connected in series, and the analog boundary scan path includes the second and third boundary scan paths and the first bypass. 2. The integrated circuit according to claim 1, wherein the integrated circuit is connected in series.
【請求項16】 前記第1のバウンダリースキャンパス
及びバイパスの各一端と前記第2のバウンダリースキャ
ンパス及びバイパスの各一端とが接続されるスイッチ
と、 前記第1のバウンダリースキャンパス及びバイパスの各
他端と前記第3のバウンダリースキャンパス及びバイパ
スの各一端とが接続される他のスイッチとを有すること
を特徴とする請求項15記載の集積回路。
16. A switch for connecting one end of each of the first boundary scan path and the bypass to each end of the second boundary scan path and the bypass, and the first boundary scan path and the bypass. 16. The integrated circuit according to claim 15, further comprising: another switch connected to each of the other ends of the third boundary scan path and each of the first and second ends of the third boundary scan path and the bypass.
【請求項17】 前記アナログ回路及びディジタル回路
をテストするためのテストコントローラを備え、 前記テストコントローラは、 前記スイッチ及び他のスイッチを制御して、 前記ディジタル回路のテスト時には、前記第1のバウン
ダリースキャンパスの一端を前記第2のバイパスの一端
に接続すると共に、前記第1のバウンダリースキャンパ
スの他端を前記第3のバイパスの一端に接続し、 前記アナログ回路のテスト時には、前記第2のバウンダ
リースキャンパスの一端を前記第1のバイパスの一端に
接続すると共に、前記第1のバイパスの他端を前記第3
のバウンダリースキャンパスの一端に接続することを特
徴とする請求項16記載の集積回路。
17. A test controller for testing the analog circuit and the digital circuit, wherein the test controller controls the switch and other switches, and when testing the digital circuit, the first bounder One end of the low scan path is connected to one end of the second bypass, and the other end of the first boundary scan path is connected to one end of the third bypass. Is connected to one end of the first bypass, and the other end of the first bypass is connected to the third bypass.
17. The integrated circuit according to claim 16, wherein the integrated circuit is connected to one end of the boundary scan path.
【請求項18】 前記第2及び第3のバウンダリースキ
ャンパスのうち少くとも一方は、 更に、並列に配置された複数のバウンダリースキャンパ
スに分割され、この各バウンダリースキャンパスは、一
部のアナログバウンダリースキャンセルを直列に接続す
ることを特徴とする請求項15記載の集積回路。
18. At least one of the second and third boundary scan paths is further divided into a plurality of boundary scan paths arranged in parallel, and each of the boundary scan paths is partially 16. The integrated circuit according to claim 15, wherein the analog boundary lease cells are connected in series.
【請求項19】 前記アナログ回路と前記ディジタル回
路とを接続する複数の配線と、 前記配線の途中に各々配置されたスキャンセルと、 前記各スキャンセルを直列に接続する第4のバウンダリ
ースキャンパスとを備え、 前記第4のバウンダリースキャンパスは、前記アナログ
バウンダリースキャンパス又は前記ディジタルバウンダ
リースキャンパスの一部を構成することを特徴とする請
求項11又は15記載の集積回路。
19. A plurality of wirings connecting the analog circuit and the digital circuit, a scan cell arranged in the middle of the wiring, and a fourth boundary scan path connecting the scan cells in series 16. The integrated circuit according to claim 11, wherein: the fourth boundary scan path forms a part of the analog boundary scan path or the digital boundary scan path.
【請求項20】 前記第4のバウンダリースキャンパス
に並列に配置された第4のバイパスと、 前記第4のバウンダリースキャンパス及びバイパスの何
れか一方の一端を第1のバウンダリースキャンパス又は
第1のバイパスに接続するスイッチと、 前記第4のバウンダリースキャンパス及びバイパスの何
れか一方の他端を第3のバウンダリースキャンパス又は
第3のバイパスに接続するスイッチとを備えたことを特
徴とする請求項19記載の集積回路。
20. A fourth bypass arranged in parallel with the fourth boundary scan path, and one end of one of the fourth boundary scan path and the bypass is connected to the first boundary scan path or A switch connected to a first bypass; and a switch connecting the other end of one of the fourth boundary scan path and the bypass to a third boundary scan path or a third bypass. 20. The integrated circuit according to claim 19, wherein:
【請求項21】 前記アナログ回路及びディジタル回路
をテストするためのテストコントローラを備え、 前記テストコントローラは、前記スイッチ及び他のスイ
ッチを制御することを特徴とする請求項20記載の集積
回路。
21. The integrated circuit according to claim 20, further comprising a test controller for testing the analog circuit and the digital circuit, wherein the test controller controls the switch and other switches.
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