JPH0997518A - Conductive paste and layered ceramic capacitor - Google Patents

Conductive paste and layered ceramic capacitor

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JPH0997518A
JPH0997518A JP27660595A JP27660595A JPH0997518A JP H0997518 A JPH0997518 A JP H0997518A JP 27660595 A JP27660595 A JP 27660595A JP 27660595 A JP27660595 A JP 27660595A JP H0997518 A JPH0997518 A JP H0997518A
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JP
Japan
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ceramic
conductive paste
particle size
powder
ceramic powder
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JP27660595A
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Inventor
Kazuo Dobashi
一夫 土橋
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide conductive paste consisting of metal powder, ceramic powder, organic binder, and organic solvent having a large bonding strength with an element substance and cable of producing an external electrode of high resistance against moisture by using a ceramic material of such a structure as having specified particle size distribution and a mean particle size. SOLUTION: Ceramic powder contained in a conductive paste consists of a ceramic material approx. the same as the material of a dielectric substance layer of a layered ceramic capacitor element whose external electrode is prepared from such paste which is subjected to a baking process. This ceramic powder used consists in a mixture of a ceramic powder A having two peaks in its particle size distribution and a mean particle size of 0.5-1.0μm and another ceramic powder B having a mean particle size of 2.5-3.0μm, where the ratio A/B should range between 0.6-1.5. Thereby a conductive paste is obtained, which has a large bonding strength with an element substance and can produce an external electrode with enhanced resistance against moisture.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
コンデンサの素体の両端部に外部電極を形成するための
導電ペーストと、この導電ペーストによって形成された
外部電極を備えた積層セラミックコンデンサに関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste for forming external electrodes on both ends of an element body of a laminated ceramic capacitor, and a laminated ceramic capacitor provided with the external electrodes formed by this conductive paste. is there.

【0002】[0002]

【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、多数の誘
電体磁器層と内部電極層とが交互に積層された素体と、
この素体の両端部に形成された一対の外部電極とからな
る。ここで、この素体は、例えば、導電ペーストのパタ
ーンを印刷した未焼成の磁器シート(セラミックグリー
ンシート)を多数枚積層し、1200℃程度の高温で焼
成することによって形成され、外部電極は、例えば、焼
成前の素体の端部に導電ペーストを付着させておき、こ
れを素体とともに焼成することによって形成される。
2. Description of the Related Art A monolithic ceramic capacitor includes an element body in which a large number of dielectric ceramic layers and internal electrode layers are alternately laminated,
It is composed of a pair of external electrodes formed at both ends of this element body. Here, this element body is formed by, for example, laminating a large number of unfired porcelain sheets (ceramic green sheets) on which a pattern of a conductive paste is printed, and firing them at a high temperature of about 1200 ° C. For example, it is formed by attaching a conductive paste to the end portion of the element body before firing and firing this together with the element body.

【0003】外部電極を形成する導電ペーストとして
は、一般に、金属粉末、セラミック粉末、有機バインダ
及び有機溶剤からなる組成物が用いられている。ここ
で、金属粉末としては、例えば、Pd,Ag等の貴金属
粉末、又は、Ni,Cu等の卑金属粉末が使用されてい
る。セラミック粉末は、素体の誘電体磁器層と外部電極
との結合強度を高めるために使用されている。有機バイ
ンダとしては、例えば、アクリル樹脂、フェノール樹
脂、アルキッド樹脂、ロジンエステル、各種セルロース
等が使用されている。有機溶剤としては、例えば、アル
コール系、炭化水素系、エーテル系、エステル系等の溶
剤が使用されている。
As the conductive paste forming the external electrodes, a composition composed of metal powder, ceramic powder, an organic binder and an organic solvent is generally used. Here, as the metal powder, for example, a noble metal powder such as Pd or Ag or a base metal powder such as Ni or Cu is used. The ceramic powder is used to increase the bonding strength between the dielectric ceramic layer of the element body and the external electrode. As the organic binder, for example, acrylic resin, phenol resin, alkyd resin, rosin ester, various celluloses, etc. are used. As the organic solvent, for example, alcohol-based, hydrocarbon-based, ether-based or ester-based solvents are used.

【0004】この導電ペーストは、焼成の際に、まず導
電ペースト中の有機バインダ及び有機溶剤が燃焼除去さ
れ、続いて、金属粉末及びセラミック粉末が焼結して外
部電極となる。そして、このようにして形成された外部
電極によって素体中の各内部電極層は電気的に交互に並
列に接続されることになる。
When the conductive paste is fired, the organic binder and the organic solvent in the conductive paste are first burned and removed, and then the metal powder and the ceramic powder are sintered to form an external electrode. Then, the internal electrodes in the element body are electrically and alternately connected in parallel by the external electrodes thus formed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した導
電ペースト中に含まれるセラミック粉末の平均粒径を大
きくしていくと、素体と外部電極との結合強度は高まる
が、外部電極の密度が低下して、外部電極の耐湿性が悪
化し、また、導電ペースト中に含まれるセラミック粉末
の平均粒径を小さくしていくと、外部電極の密度は高く
なって外部電極の耐湿性は良好になるが、素体と外部電
極との結合強度が弱くなるという問題があった。
By increasing the average particle size of the ceramic powder contained in the above-mentioned conductive paste, the bond strength between the element body and the external electrode is increased, but the density of the external electrode is increased. If the average particle diameter of the ceramic powder contained in the conductive paste is reduced, the external electrode density increases and the external electrode moisture resistance becomes better. However, there is a problem that the bonding strength between the element body and the external electrode is weakened.

【0006】この発明は、素体との結合強度が大きく、
しかも耐湿性に優れた外部電極を形成することができる
導電ペーストを得ることと、そのような外部電極を備え
た積層セラミックコンデンサを得ることを目的とする。
The present invention has a large bond strength with the element body,
Moreover, it is an object to obtain a conductive paste capable of forming an external electrode having excellent moisture resistance, and to obtain a monolithic ceramic capacitor provided with such an external electrode.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この発明に係る導電ペー
ストは、上記課題を解決するため、少なくとも、金属粉
末、セラミック粉末、有機バインダ及び有機溶剤からな
り、前記セラミック粉末はその粒径分布中に2つの山を
有している。また、この発明に係る積層セラミックコン
デンサは、上記導電ペーストを焼成して形成した外部電
極を備えている。
In order to solve the above problems, a conductive paste according to the present invention comprises at least a metal powder, a ceramic powder, an organic binder and an organic solvent, and the ceramic powder has a particle size distribution within its range. It has two mountains. Further, the monolithic ceramic capacitor according to the present invention includes external electrodes formed by firing the conductive paste.

【0008】ここで、セラミック粉末は、例えば平均粒
径0.5μm〜1.0μmのセラミック粉末Aと、平均
粒径2.5μm〜3.0μmのセラミック粉末Bとを混
合して、その粒径分布中に2つの山を有しているように
することができる。この場合、セラミック粉末Aとセラ
ミック粉末Bの割合は、A/B=0.6〜1.4が好ま
しい。セラミック粉末の材質は、製造される積層セラミ
ックコンデンサの誘電体磁器層と共生地(素体の誘電体
磁器層と同質の材料をいう。)が好ましい。金属粉末と
しては、例えば卑金属、例えばNi粉末を使用すること
ができる。
Here, the ceramic powder is obtained by mixing, for example, a ceramic powder A having an average particle diameter of 0.5 μm to 1.0 μm and a ceramic powder B having an average particle diameter of 2.5 μm to 3.0 μm. It is possible to have two peaks in the distribution. In this case, the ratio of the ceramic powder A and the ceramic powder B is preferably A / B = 0.6 to 1.4. The material of the ceramic powder is preferably the same material as the dielectric ceramic layer of the manufactured multilayer ceramic capacitor (which is the same material as the dielectric ceramic layer of the element body). As the metal powder, for example, a base metal such as Ni powder can be used.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】まず、この発明に係る導電ペース
トは、少なくとも、金属粉末、セラミック粉末、有機バ
インダ及び有機溶剤からなり、前記セラミック粉末はそ
の粒径分布中に2つの山を有している。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION First, a conductive paste according to the present invention comprises at least a metal powder, a ceramic powder, an organic binder and an organic solvent, and the ceramic powder has two peaks in its particle size distribution. There is.

【0010】ここで、金属粉末としては、例えばPd,
Pt,Ag,Au等から選択された1種以上の貴金属又
はその合金の粉末、又はNi,Cu等の卑金属の粉末を
使用することができる。
Here, as the metal powder, for example, Pd,
It is possible to use powders of one or more noble metals selected from Pt, Ag, Au, etc. or alloys thereof, or powders of base metals such as Ni, Cu.

【0011】セラミック粉末としては、製造される積層
セラミックコンデンサの誘電体磁器層と濡れ性の良いも
のであれば使用することができるが、外部電極の収縮率
を素体の収縮率に合わせて素体にクラックが生ずるのを
防止したり、外部電極と素体とを良好に密着させたり、
外部電極に含まれるセラミック粉末による誘電体層への
影響を少なくさせたりするなどのために、製造される積
層セラミックコンデンサの誘電体磁器層と同質のセラミ
ックが好ましい。セラミック粉末は金属粉末100重量
部に対して10〜30重量部の範囲で使用することがで
きる。
As the ceramic powder, any one having good wettability with the dielectric ceramic layer of the manufactured multilayer ceramic capacitor can be used, but the shrinkage rate of the external electrode is adjusted to match the shrinkage rate of the element body. Prevents cracks from occurring in the body, and makes good contact between the external electrode and the element body,
In order to reduce the influence of the ceramic powder contained in the external electrodes on the dielectric layer, it is preferable to use the same ceramic as the dielectric ceramic layer of the manufactured multilayer ceramic capacitor. The ceramic powder may be used in the range of 10 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal powder.

【0012】セラミック粉末は、その粒径分布中に2つ
の山を有している必要があるが、そのような粒径分布の
セラミック粉末は、例えば平均粒径0.5μm〜1.0
μmのセラミック粉末Aと、平均粒径2.5μm〜3.
0μmのセラミック粉末Bとを混合して得ることができ
る。この場合、セラミック粉末Aとセラミック粉末Bの
割合は、A/B=0.6〜1.4が好ましい。
The ceramic powder needs to have two peaks in its particle size distribution, but the ceramic powder having such a particle size distribution has, for example, an average particle size of 0.5 μm to 1.0 μm.
ceramic powder A having an average particle size of 2.5 μm to 3.
It can be obtained by mixing with 0 μm ceramic powder B. In this case, the ratio of the ceramic powder A and the ceramic powder B is preferably A / B = 0.6 to 1.4.

【0013】有機バインダとしては、例えばセルロース
系樹脂、エポキシ樹脂、アリール樹脂、アクリル樹脂、
フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイ
ミド樹脂、アルキッド樹脂、ロジンエステル等を挙げる
ことができるが、これらに限定されるものではなく、バ
インダになり得る特性を有するものであれば、これら以
外の有機化合物も使用することができる。これらの有機
バインダは、金属粉末100重量部に対して8〜12重
量部の範囲で使用することができる。
Examples of the organic binder include cellulosic resins, epoxy resins, aryl resins, acrylic resins,
Examples thereof include phenol-formaldehyde resin, unsaturated polyester resin polycarbonate resin, polyamide resin, polyimide resin, alkyd resin, and rosin ester, but are not limited to these and may have a property of being a binder. For example, organic compounds other than these can also be used. These organic binders can be used in the range of 8 to 12 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal powder.

【0014】有機溶剤としては、例えばブチルカルビト
ール、ブチルカルビトールアセテート、テレピン油、α
−テレピネオール、エチレンセロソルブ、ケロシン、ブ
チルセロソルブ、ブチルフタレート等を挙げることがで
きるが、これらに限定されるものではなく、溶剤になり
得る特性を有するものであればこれら以外の有機化合物
も使用することができる。これらの有機化合物は金属粉
末100重量部に対して50〜80重量部の範囲で使用
することができる。
Examples of the organic solvent include butyl carbitol, butyl carbitol acetate, turpentine oil, α
-Terpineol, ethylene cellosolve, kerosene, butyl cellosolve, butyl phthalate and the like can be mentioned, but not limited to these, and organic compounds other than these may be used as long as they have the property of being a solvent. it can. These organic compounds can be used in the range of 50 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal powder.

【0015】なお、これらの有機溶剤以外に、石油系炭
化水素(ミネラルスピリット等)を希釈溶剤として更に
使用してもよい。希釈溶剤は金属粉末100重量部に対
して50〜100重量部の範囲で使用することができ
る。
In addition to these organic solvents, petroleum hydrocarbons (mineral spirits, etc.) may be further used as a diluting solvent. The diluent solvent may be used in the range of 50 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal powder.

【0016】以上説明した導電ペーストを積層セラミッ
クコンデンサの素体の両端部に付着させた後、550℃
程度の温度で焼き付けることにより、素体との結合強度
が大きく、しかも耐湿性に優れた外部電極を備えた積層
セラミックコンデンサを得ることができる。
The conductive paste described above is applied to both ends of the element body of the monolithic ceramic capacitor, and then 550 ° C.
By baking at a moderate temperature, it is possible to obtain a monolithic ceramic capacitor having a large bonding strength with the element body and having an external electrode excellent in moisture resistance.

【0017】[0017]

【実施例】【Example】

実施例1〜7 まず、10cm角で、厚さ約20μmのセラミックグリ
ーンシートを用意し、その片面に導電ペーストからなる
50個の内部電極パターンをスクリーン印刷法で印刷し
た。ここで、セラミックグリーンシートとしては、Ba
TiO3 系のセラミック粉末にアクリル酸エステルポリ
マー、グリセリン、縮合リン酸塩等からなる有機バイン
ダを添加・混合し、これをシート状に成形したものを使
用した。また、内部電極用の導電ペーストとしては、平
均粒径が1.5μmのNi粉末10gとエチルセルロー
ス0.9gをブチルカルビトール9.1gに分散させた
ものを使用した。
Examples 1 to 7 First, a ceramic green sheet having a side of 10 cm and a thickness of about 20 μm was prepared, and 50 internal electrode patterns made of a conductive paste were printed on one surface by a screen printing method. Here, as the ceramic green sheet, Ba
An organic binder composed of an acrylic ester polymer, glycerin, condensed phosphate, etc. was added to and mixed with the TiO 3 -based ceramic powder, and this was molded into a sheet to be used. As the conductive paste for the internal electrodes, 10 g of Ni powder having an average particle size of 1.5 μm and 0.9 g of ethyl cellulose dispersed in 9.1 g of butyl carbitol were used.

【0018】次に、この内部電極パターンを印刷したセ
ラミックグリーンシートを50層積層し、内部電極パタ
ーンを印刷してないセラミックグリーンシートをその上
下に10層ずつ積層して積層体を得た。ここで、内部電
極パターンは長さ14mm、幅7mmの長方形をしてお
り、積層の際、一のセラミックグリーンシートを介して
対向する内部電極パターンはその長手方向に約半分程ず
れるようになっている。
Next, 50 layers of the ceramic green sheets printed with the internal electrode patterns were laminated, and 10 layers of the ceramic green sheets not printed with the internal electrode patterns were laminated on the upper and lower sides thereof to obtain a laminated body. Here, the internal electrode pattern has a rectangular shape with a length of 14 mm and a width of 7 mm, and the internal electrode patterns facing each other through one ceramic green sheet are displaced by about half in the longitudinal direction during lamination. There is.

【0019】次に、このようにして得られた積層体を1
00℃の温度下において400kgf/cm2 の圧力で
押圧してこれらを圧着させ、その後、内部電極パターン
毎に格子状に裁断し、50個のチップ状積層体を得た。
Next, the laminated body thus obtained is
These were pressed under pressure of 400 kgf / cm 2 at a temperature of 00 ° C. to press-bond them, and then cut into a grid pattern for each internal electrode pattern to obtain 50 chip-shaped laminated bodies.

【0020】次に、内部電極が露出する焼結体チップの
端部に外部電極用の導電ペーストを塗布して乾燥させ
た。ここで、外部電極用の導電ペーストとしては、平均
粒径が1.5μmのNi粉末80wt%、誘電体磁器層
と共生地のセラミック粉末18.9wt%、Al23
0.3wt%、ZrO2 0.8wt%及び少量のエチル
セルロースをブチルカルビトールに分散させたものを使
用した。セラミック粉末については、平均粒径が0.5
〜1.0μmの共生地Aと、平均粒径が2.5〜3.0
μmの共生地Bとを、A/Bが0.7〜1.4となるよ
うに混合したものを使用した。
Next, a conductive paste for an external electrode was applied to the end of the sintered body chip where the internal electrode was exposed and dried. Here, as the conductive paste for the external electrode, 80 wt% of Ni powder having an average particle diameter of 1.5 μm, 18.9 wt% of ceramic powder co-fabricated with the dielectric ceramic layer, and Al 2 O 3 were used.
0.3 wt%, ZrO 2 0.8 wt% and a small amount of ethyl cellulose dispersed in butyl carbitol were used. For ceramic powder, the average particle size is 0.5
~ 1.0 μm co-fabric A and average particle size 2.5-3.0
A mixture of μm co-texture B and A / B was 0.7 to 1.4 was used.

【0021】次に、このチップ状積層体を雰囲気調整可
能な焼成炉内に入れ、大気雰囲気中において100℃/
hrの速度で600℃まで加熱してセラミックグリーン
シート中及び内部電極パターン中に含まれている有機バ
インダを燃焼除去させた。その後、炉の雰囲気を大気雰
囲気からH2 (2体積%)+N2 (98体積%)の雰囲
気に変えた。そして、炉の雰囲気を上記のごとき還元性
雰囲気とした状態を保って、積層体チップの加熱温度を
600℃から焼成温度の1150℃(最高温度)を3時
間保持した後、100℃/hrの速度で600℃まで降
温し、雰囲気を大気雰囲気(酸化性雰囲気)に置き換え
て、600℃を30分間保持して酸化処理を行い、その
後、室温まで冷却して焼結体チップを得た。
Next, this chip-shaped laminated body was placed in a firing furnace in which the atmosphere can be adjusted, and 100 ° C. /
The organic binder contained in the ceramic green sheet and the internal electrode pattern was burned and removed by heating to 600 ° C. at a rate of hr. After that, the atmosphere of the furnace was changed from the atmospheric atmosphere to the atmosphere of H 2 (2% by volume) + N 2 (98% by volume). Then, after keeping the furnace atmosphere in the reducing atmosphere as described above and holding the heating temperature of the laminated chip from 600 ° C. to 1150 ° C. (maximum temperature) of the firing temperature for 3 hours, 100 ° C./hr The temperature was lowered to 600 ° C., the atmosphere was replaced with an air atmosphere (oxidizing atmosphere), the temperature was kept at 600 ° C. for 30 minutes for oxidation treatment, and then the temperature was cooled to room temperature to obtain a sintered body chip.

【0022】次に、この積層セラミックコンデンサの各
外部電極部にリード線を各々半田付けし、一方のリード
線を固定し、他方のリード線をプッシュプルゲージに取
り付けて引っ張り、積層セラミックコンデンサの素体か
ら外部電極が剥れた時の値を測定したところ、表1に示
す通りとなった。
Next, a lead wire is soldered to each external electrode portion of this monolithic ceramic capacitor, one lead wire is fixed, and the other lead wire is attached to a push-pull gauge and pulled to pull out the monolithic ceramic capacitor element. When the value when the external electrode was peeled from the body was measured, it was as shown in Table 1.

【0023】他方、この積層セラミックコンデンサ10
0個を、温度60℃、湿度90%の耐湿槽中に入れ、こ
の積層セラミックコンデンサの定格電圧である16Vを
印加して1000時間放置し、IRが100MΩ以下に
なった数を調べたところ、表1に示す通りであった。
On the other hand, this monolithic ceramic capacitor 10
0 pieces were placed in a humidity resistant tank of temperature 60 ° C. and humidity 90%, 16 V which is the rated voltage of this laminated ceramic capacitor was applied and left for 1000 hours, and the number of IR less than 100 MΩ was examined. It was as shown in Table 1.

【0024】比較例1〜7 セラミック粉末の粒径分布の条件以外は実施例1〜7と
同様にして積層セラミックコンデンサを作成した。セラ
ミック粉末については、平均粒径が0.3〜3.0μm
の共生地を使用した。
Comparative Examples 1 to 7 Multilayer ceramic capacitors were prepared in the same manner as in Examples 1 to 7 except for the condition of the particle size distribution of ceramic powder. The average particle size of the ceramic powder is 0.3 to 3.0 μm.
I used the co-fabric.

【0025】そして、実施例1〜7と同様にして外部電
極と素体との結合強度及び耐湿性を調べたところ、表1
に示す通りとなった。
Then, the bonding strength and moisture resistance between the external electrode and the element body were examined in the same manner as in Examples 1 to 7, and Table 1
It was as shown in.

【0026】比較例8〜13 セラミック粉末の粒径分布の条件以外は実施例1〜7と
同様にして積層セラミックコンデンサを作成した。セラ
ミック粉末については、平均粒径が0.3〜1.2μm
の共生地Aと、平均粒径が2.3〜3.0μmの共生地
Bとを、A/Bが0.5〜1.7となるように混合した
ものを使用した。
Comparative Examples 8 to 13 Multilayer ceramic capacitors were prepared in the same manner as in Examples 1 to 7 except for the condition of the particle size distribution of ceramic powder. The average particle size of the ceramic powder is 0.3 to 1.2 μm.
The co-texture A was mixed with the co-texture B having an average particle size of 2.3 to 3.0 μm so that A / B was 0.5 to 1.7.

【0027】そして、実施例1〜7と同様にして外部電
極と素体との結合強度及び耐湿性を調べたところ、表1
に示す通りとなった。
Then, the bonding strength and moisture resistance between the external electrode and the element body were examined in the same manner as in Examples 1 to 7, and Table 1
It was as shown in.

【0028】[0028]

【表1】 [Table 1]

【0029】実施例1〜7と比較例1〜7の結果から、
外部電極用の導電ペースト中に含まれるセラミック粉末
がその粒径分布中に2つの山を有していると、積層セラ
ミックコンデンサの外部電極と素体との結合強度が大き
くなるとともに、耐湿性が向上することがわかる。
From the results of Examples 1-7 and Comparative Examples 1-7,
If the ceramic powder contained in the conductive paste for the external electrode has two peaks in its particle size distribution, the bonding strength between the external electrode and the element body of the monolithic ceramic capacitor is increased and the moisture resistance is improved. You can see that it will improve.

【0030】また、実施例1〜7と比較例8〜13の結
果から、外部電極用の導電ペースト中に含まれるセラミ
ック粉末がその粒径分布中に0.5〜1.0μmの範囲
の山と、2.5〜3.0μmの範囲の山を有している
と、積層セラミックコンデンサの外部電極と素体との結
合強度が特に大きくなるとともに、耐湿性が更に向上す
ることがわかる。
Further, from the results of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 8 to 13, the ceramic powder contained in the conductive paste for the external electrode has a peak in the range of 0.5 to 1.0 μm in its particle size distribution. It can be seen that when the peaks are in the range of 2.5 to 3.0 μm, the bonding strength between the external electrode and the element body of the monolithic ceramic capacitor becomes particularly large, and the moisture resistance is further improved.

【0031】[0031]

【発明の効果】この発明によれば、外部電極用の導電ペ
ースト中に含まれるセラミック粉末がその粒径分布中に
2つの山を有しているので、積層セラミックコンデンサ
の外部電極と素体との結合強度が大きくなるとともに、
耐湿性が向上するという効果がある。
According to the present invention, since the ceramic powder contained in the conductive paste for the external electrode has two peaks in the particle size distribution, the external electrode and the element body of the monolithic ceramic capacitor are As the bond strength of increases,
It has the effect of improving the moisture resistance.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも、金属粉末、セラミック粉
末、有機バインダ及び有機溶剤からなり、前記セラミッ
ク粉末がその粒径分布中に2つの山を有していることを
特徴とする導電ペースト。
1. A conductive paste comprising at least a metal powder, a ceramic powder, an organic binder and an organic solvent, wherein the ceramic powder has two peaks in its particle size distribution.
【請求項2】 前記セラミック粉末が、前記導電ペース
トを焼き付けて外部電極とする積層セラミックコンデン
サ素体の誘電体磁器層と略同質のセラミックからなるこ
とを特徴とする請求項1に記載の導電ペースト。
2. The conductive paste according to claim 1, wherein the ceramic powder is made of a ceramic having substantially the same quality as that of a dielectric ceramic layer of a laminated ceramic capacitor body in which the conductive paste is baked to form an external electrode. .
【請求項3】 前記セラミック粉末が、平均粒径0.5
μm〜1.0μmのセラミック粉末Aと、平均粒径2.
5μm〜3.0μmのセラミック粉末Bとの混合物から
なり、セラミックA/セラミックB=0.6〜1.5で
あることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電ペー
スト。
3. The ceramic powder has an average particle size of 0.5.
Ceramic powder A having a particle size of μm to 1.0 μm and an average particle size of 2.
The conductive paste according to claim 1 or 2, wherein the conductive paste is made of a mixture with 5 μm to 3.0 μm of ceramic powder B and ceramic A / ceramic B = 0.6 to 1.5.
【請求項4】 前記金属粉末が卑金属粉末であることを
特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の導電ペース
ト。
4. The conductive paste according to claim 1, wherein the metal powder is a base metal powder.
【請求項5】 前記卑金属粉末がニッケル粉末であるこ
とを特徴とする請求項4に記載の導電ペースト。
5. The conductive paste according to claim 4, wherein the base metal powder is nickel powder.
【請求項6】 請求項1乃至5記載の導電ペーストを用
いて形成されることを特徴とする積層セラミックコンデ
ンサ。
6. A multilayer ceramic capacitor formed using the conductive paste according to claim 1.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE10147679B4 (en) * 2000-10-06 2005-07-21 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo Method for producing a capacitor
CN117292869A (en) * 2023-10-10 2023-12-26 江苏飞特尔通信有限公司 External electrode material applied to 5G LTCC filter, 5G LTCC filter and preparation method of 5G LTCC filter

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10147679B4 (en) * 2000-10-06 2005-07-21 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo Method for producing a capacitor
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