JPH0992903A - Electronic member - Google Patents

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JPH0992903A
JPH0992903A JP7270682A JP27068295A JPH0992903A JP H0992903 A JPH0992903 A JP H0992903A JP 7270682 A JP7270682 A JP 7270682A JP 27068295 A JP27068295 A JP 27068295A JP H0992903 A JPH0992903 A JP H0992903A
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material layer
strongly correlated
electric field
correlated electron
mno
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修 中村
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/40Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials of magnetic semiconductor materials, e.g. CdCr2S4
    • H01F1/401Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials of magnetic semiconductor materials, e.g. CdCr2S4 diluted
    • H01F1/407Diluted non-magnetic ions in a magnetic cation-sublattice, e.g. perovskites, La1-x(Ba,Sr)xMnO3

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable mutually changing over ferromagnetism and normal magnetism at a normal temperature, combine magnetic property with electric property or optical property, and arbitrarily control them. SOLUTION: A gate electrode 15 is arranged on a semiconductor layer 11 composed of strong correlated electron material. When carrier concentration in the semiconductor layer 11 is modulated by controlling a voltage applied to the gate electrode 15, the magnetization of the carrier is changed. By the change of the magnetization, conductivity, transmittance, Kerr effect, etc., of the semiconductor layer 11 are changed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、チャージトラン
ジション(C−T)ギャップ型の強相関電子物質から構
成される電子部材、半導体装置、光学装置、及びアクチ
ュエータに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic member, a semiconductor device, an optical device, and an actuator which are composed of a charge transition (C-T) gap type strongly correlated electron substance.

【0002】[0002]

【従来の技術】マグネティックポーラロンの存在及び非
存在によって強磁性状態と常磁性状態とに転移する磁性
半導体を用いた半導体デバイスが、特開平07−957
54号公報に開示されている。この公報に開示された半
導体デバイスは、電界を印加してマグネティックポーラ
ロンの形成を制御することにより、磁性半導体層を強磁
性体と常磁性体に交互に転移することができる。
2. Description of the Related Art A semiconductor device using a magnetic semiconductor that transitions between a ferromagnetic state and a paramagnetic state due to the presence or absence of a magnetic polaron is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 07-957.
No. 54 discloses this. In the semiconductor device disclosed in this publication, by applying an electric field to control the formation of the magnetic polaron, the magnetic semiconductor layer can be transferred alternately to a ferromagnetic substance and a paramagnetic substance.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、この公開公報
に開示された磁性半導体材料は、Gdを添加したEuO
であり、動作温度範囲が100K(絶対温度)以下であ
り、常温での動作が困難である。また、この公報には、
この半導体デバイスの応用例としては、半導体装置の強
磁性と常磁性の切り替えを応用したアクチュエータが開
示されているのみであり、応用技術の確立が望まれる。
However, the magnetic semiconductor material disclosed in this publication is EuO doped with Gd.
The operating temperature range is 100 K (absolute temperature) or less, and it is difficult to operate at room temperature. Also, in this publication,
As an application example of this semiconductor device, only an actuator that applies switching between ferromagnetic and paramagnetic properties of a semiconductor device is disclosed, and establishment of an application technique is desired.

【0004】さらに、従来、半導体層の磁気的性質と電
気的性質又は光学的性質を結び付けた電子部材は知られ
ていない。
Further, hitherto, no electronic member has been known in which the magnetic property and the electrical property or the optical property of the semiconductor layer are combined.

【0005】この発明は上記実状に鑑みてなされたもの
で、常温で磁気的特性を切り替えることができる電子部
材を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an electronic member capable of switching magnetic characteristics at room temperature.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の電子部材は、強相関電子材料層と、前記
強相関電子材料層に電界を印加する電界印加手段と、を
具備することを特徴とする。
In order to achieve the above object, an electronic member of the present invention comprises a strongly correlated electronic material layer and an electric field applying means for applying an electric field to the strongly correlated electronic material layer. Is characterized by.

【0007】強相関電子材料は、印加電界に応じて、キ
ャリアの移動度、磁化、磁気転移温度、透過率、ファラ
デイ効果、カー効果等が変化する。従って、電界印加手
段により、強相関電子材料のこれらの特性を制御して、
電流スイッチ、光スイッチ、表示装置等として使用する
ことができる。また、強相関電子材料の磁化の変化を用
いて、アクチュエータを構成することもできる。
In the strongly correlated electron material, carrier mobility, magnetization, magnetic transition temperature, transmissivity, Faraday effect, Kerr effect, etc. change according to the applied electric field. Therefore, by controlling these characteristics of the strongly correlated electron material by the electric field applying means,
It can be used as a current switch, an optical switch, a display device or the like. Further, the actuator can be configured by using the change in the magnetization of the strongly correlated electronic material.

【0008】前記強相関電子材料層は、La1ーxSrx
nO3-y、Nd1ーxSrxMnO3-y、La1ーxCaxMnO
3-y、Nd1ーxCaxMnO3-y、Nd1ーxPdxMn
3-y、(LaNd)1ーxSrxMnO3-y、(LaNd)
1ーxCaxMnO3-y、(0≦x<0.5、y≧0)、等
のチャージトランジションギャップ型の強相関電子物質
等から構成される。
The strongly correlated electron material layer is La 1 -x Sr x M
nO 3-y , Nd 1-x Sr x MnO 3-y , La 1-x Ca x MnO
3-y , Nd 1-x Ca x MnO 3-y , Nd 1-x Pd x Mn
O 3-y , (LaNd) 1-x Sr x MnO 3-y , (LaNd)
1−x Ca x MnO 3-y , (0 ≦ x <0.5, y ≧ 0), and the like, which are charge transition gap type strongly correlated electronic substances.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態にかか
る電子部材について説明する。はじめに、この発明で使
用するチャージトランジションギャップ型の強相関電子
材料について、La1ーxSrxMnO3を例に説明する。
この材料のうち、磁性及び電気伝導性をつかさどるのは
Mnのd電子(d軌道の電子)である。マンガンイオン
Mn3-は、図1に示すように、6個の酸素イオンO2-
よって囲まれている(6配位)。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Electronic members according to embodiments of the present invention will be described below. First , the charge transition gap type strongly correlated electron material used in the present invention will be described by taking La 1 -x Sr x MnO 3 as an example.
Among these materials, it is the d electrons (electrons in the d orbit) of Mn that control the magnetism and electrical conductivity. As shown in FIG. 1, the manganese ion Mn 3- is surrounded by six oxygen ions O 2- (six-coordinated).

【0010】Mnのd軌道は、Oの結晶場の影響によっ
て3重縮退の軌道(t2g軌道)と2重縮退の軌道(eg
軌道)に分裂しており、各d軌道はエネルギーバンドを
形成する。LaMnO3(La2+,Mn3+、O2-)の場
合、図2(A)に示すように、Mn3+はd軌道に4個の
電子を収容する。通常の一体近似のバンド理論では、こ
の状態では、LaMnO3は金属である。しかし、この
系では、電子間の強いクーロン相互作用のために電子は
移動できず、LaMnO3は絶縁体となる。
The d-orbitals of Mn are triple degenerate orbits (t2 g orbits) and double degenerate orbitals (e g ) due to the influence of the O crystal field.
Orbits), and each d orbital forms an energy band. In the case of LaMnO 3 (La 2+ , Mn 3+ , O 2− ), as shown in FIG. 2A, Mn 3+ accommodates four electrons in the d orbit. In a usual band approximation theory, LaMnO 3 is a metal in this state. However, in this system, electrons cannot move due to strong Coulomb interaction between electrons, and LaMnO 3 becomes an insulator.

【0011】この系を電気導電体にする手法としては、
2重縮退のd軌道(eg軌道)にホールを導入させると
いうことがある。例えば、La3+の一部をSr2+で置換
すると、Mn3+の一部はMn4+となり、図2(B)に模
式的に示すように、一部の2重縮退のd軌道に空きがで
きる。このため、電子(ホール)が移動可能になり、こ
の系は電気導電体になる。
As a method for making this system an electric conductor,
Sometimes the double degeneracy d orbitals (e g orbitals) that is introduced holes. For example, when a part of La 3+ is replaced with Sr 2+ , a part of Mn 3+ becomes Mn 4+ , and as shown schematically in FIG. There is a space available. Therefore, electrons (holes) can move, and this system becomes an electric conductor.

【0012】eg軌道は酸素の2p軌道と強く混成する
ために比較的広がっている。一方、t2g軌道は局在性が
強く、近似的に局在スピンと考えてよい。
The e g orbital is relatively broad due to strong hybridization with the 2p orbital of oxygen. On the other hand, the t 2g orbital has a strong locality and can be approximately considered to be a localized spin.

【0013】LaMnO3は反強磁性であるので、t2g
軌道のスピンは反対方向で平行に並んでいる。しかし、
Srをドープすると、前述のように、電子(ホール)が
移動可能となり、局在モーメント間の強磁性的交換相互
作用として働く。このため、スピンは反平行からずれ、
自発磁化の出現を促す。これは、局在モーメントが互い
に平行になった方が電子(ホール)の移動が容易になる
ためである。
Since LaMnO 3 is antiferromagnetic, t 2g
The orbital spins are parallel in opposite directions. But,
When Sr is doped, as described above, electrons (holes) can move and work as a ferromagnetic exchange interaction between localized moments. Therefore, the spin deviates from antiparallel,
Promotes the appearance of spontaneous magnetization. This is because electrons (holes) move more easily when the localized moments are parallel to each other.

【0014】図3にLa0.6Sr0.4MnO3膜のファラ
デー効果(ファラデー回転角)θfK(deg)を示
す。ファラデー回転角θfKは磁化に比例する。ここ
で、図3は、La0.6Sr0.4MnO3膜の磁化の変化を
間接的に示す。図3から、Srをドープして2重縮退の
d軌道(eg軌道)にホールを導入することにより、反
強磁性体であるLaMnO3をLa1ーxSrx3(0<x
<1)にして、強磁性体に変換できることが理解でき
る。
FIG. 3 shows the Faraday effect (Faraday rotation angle) θ f K (deg) of the La 0.6 Sr 0.4 MnO 3 film. The Faraday rotation angle θ f K is proportional to the magnetization. Here, FIG. 3 indirectly shows changes in the magnetization of the La 0.6 Sr 0.4 MnO 3 film. 3, by introducing holes by doping Sr to d-orbital of the double degeneracy (e g orbitals), a LaMnO 3 is anti-ferromagnetic La 1 over x Sr x O 3 (0 < x
It can be understood that it can be converted into a ferromagnetic material by setting <1).

【0015】また、図3から、外部磁場Hcの印加によ
り、局在スピンが平行になり、その結果、磁化が増加す
ることが理解できる。このため、磁気転移温度(キュー
リ温度)TCも少なくともx≦0.4では、Srの濃度
の増加につれて上昇することがわかる。同様に、キュー
リ温度TCはホール濃度の増加に応じて上昇する。ま
た、温度が低下するにつれて、局在スピンの乱れが減少
し、磁化が増加する。
Further, it can be understood from FIG. 3 that the localized spins become parallel by the application of the external magnetic field Hc, and as a result, the magnetization increases. Therefore, it can be seen that the magnetic transition temperature (Curie temperature) TC also increases as the concentration of Sr increases, at least at x ≦ 0.4. Similarly, the Curie temperature TC rises as the hole concentration increases. Also, as the temperature decreases, the disorder of localized spins decreases and the magnetization increases.

【0016】図3のグラフでは、外部磁場Hcが±15
KOeでも磁化が飽和していない。これは、局在スピン
が完全に平行になっていないためである。磁化が飽和し
ない傾向はSrの濃度が低い方が著しい。即ち、Sr濃
度が高く、ホール濃度が高い程、局在スピンが平行にな
り易く、磁化が飽和しやすくなる。
In the graph of FIG. 3, the external magnetic field Hc is ± 15.
The magnetization is not saturated even in KOe. This is because the localized spins are not perfectly parallel. The tendency that the magnetization is not saturated is more remarkable when the concentration of Sr is lower. That is, as the Sr concentration is higher and the hole concentration is higher, the localized spins are likely to be parallel and the magnetization is likely to be saturated.

【0017】La1ーxSrxMnO3膜に電界を印加して
ホールを誘導した場合も、Srの濃度を高くした場合と
同様に、局在スピンが平行になり易くなり、局在スピン
の揺らぎが減少し、キャリアの移動度が高くなる。ま
た、電界を印加してホールを誘導することにより、磁気
転移温度(キューリ温度)TCも印加電界に応じて変化
する。従って、磁気転移温度TCを適切な値に設定し
て、印加電界を制御することにより、La1ーxSrxMn
3膜の磁気的特性及び電気的特性を種々に切り替える
ことができる。
Even when an electric field is applied to the La 1 -x Sr x MnO 3 film to induce holes, the localized spins are likely to be parallel to each other as in the case of increasing the Sr concentration, and the localized spins are Fluctuations are reduced and carrier mobility is increased. Further, by applying an electric field to induce holes, the magnetic transition temperature (Curie temperature) TC also changes according to the applied electric field. Therefore, by setting the magnetic transition temperature TC to an appropriate value and controlling the applied electric field, La 1 −x Sr x Mn
The magnetic characteristics and electrical characteristics of the O 3 film can be switched variously.

【0018】また、La1ーxSrxMnO3膜は、その磁
気的特性の変化に伴って、その光学特性も変化する。従
って、印加電界を制御して、その光学特性を変更するこ
とができる。
The La 1 -x Sr x MnO 3 film also changes its optical characteristics as its magnetic characteristics change. Therefore, the applied electric field can be controlled to change its optical characteristics.

【0019】以上La1ーxSrxMnO3を例に説明した
ように、C−Tギャップ型の強相関電子物質は、電界を
印加してホール濃度を制御することにより、その磁気的
性質、電気的性質、光学的特性が種々に変化する。従っ
て、これらの特性を適切に制御することにより、優れた
特性の電子部材、半導体装置等が得られる。そこで、以
下に、C−Tギャップ型の強相関電子物質を用いた電子
部材及び半導体装置の具体的な実施の形態を説明する。
As described above using La 1 -x Sr x MnO 3 as an example, the CT gap type strongly correlated electron substance has its magnetic properties by controlling the hole concentration by applying an electric field. The electrical properties and optical properties change variously. Therefore, by appropriately controlling these characteristics, an electronic member, a semiconductor device, etc. having excellent characteristics can be obtained. Therefore, specific embodiments of the electronic member and the semiconductor device using the CT gap type strongly correlated electron substance will be described below.

【0020】(第1の実施の形態)以下、この発明の電
子部材の第1の実施の形態として、強相関電子材料を用
いた半導体装置について、図4〜図6を参照して説明す
る。この半導体装置は、図4(A)に示すように、La
1ーxSrxMnO3からなる半導体層11と、半導体層1
1上に離間して配置されたソース電極12とドレイン電
極13と、ソース電極12とドレイン電極13間に配置
された絶縁膜(ゲート絶縁膜)14と、ゲート絶縁膜1
4の上に配置されたゲート電極15と、より構成され
る。
(First Embodiment) As a first embodiment of the electronic member of the present invention, a semiconductor device using a strongly correlated electron material will be described below with reference to FIGS. This semiconductor device, as shown in FIG.
Semiconductor layer 11 made of 1-x Sr x MnO 3 and semiconductor layer 1
1, a source electrode 12 and a drain electrode 13 that are spaced apart from each other, an insulating film (gate insulating film) 14 that is disposed between the source electrode 12 and the drain electrode 13, and a gate insulating film 1
4 and a gate electrode 15 arranged on the upper surface of the gate electrode 4.

【0021】図4(B)に示すように、ゲート電極15
に0V(又は正電圧)を印加した状態では、半導体層1
1中のチャネル領域中のホールの密度及びその移動度は
非常に小さい。従って、半導体層11は高抵抗の状態を
維持する。このため、ソース電極12に正電圧を印加
し、ドレイン電極13に負電圧を印加しても、ソース電
極12とドレイン電極13の間のチャネル領域に電流は
流れない。
As shown in FIG. 4B, the gate electrode 15
When 0 V (or positive voltage) is applied to the semiconductor layer 1,
The density of holes in the channel region in 1 and its mobility are very small. Therefore, the semiconductor layer 11 maintains a high resistance state. Therefore, even if a positive voltage is applied to the source electrode 12 and a negative voltage is applied to the drain electrode 13, no current flows in the channel region between the source electrode 12 and the drain electrode 13.

【0022】これに対し、図4(C)に示すように、ゲ
ート電極15に負電圧を印加した状態では、半導体層1
1のチャネル領域にホールが誘起され、さらに、その移
動度が大きくなり、半導体層11は導通状態になる。こ
のため、チャネルを介してソース電極12からドレイン
電極13に電流が流れる。
On the other hand, as shown in FIG. 4C, when a negative voltage is applied to the gate electrode 15, the semiconductor layer 1
Holes are induced in the first channel region, the mobility thereof further increases, and the semiconductor layer 11 becomes conductive. Therefore, a current flows from the source electrode 12 to the drain electrode 13 via the channel.

【0023】即ち、図4の構成の半導体装置は、ゲート
電圧を制御することにより、スイッチングする電流スイ
ッチ、即ち、トランジスタとして機能する。この半導体
装置の電流スイッチの動作自体は、シリコン等を用いた
通常のFETと同一である。しかし、動作メカニズムが
従来のFETとは全く異なる。
That is, the semiconductor device having the structure shown in FIG. 4 functions as a current switch that switches by controlling the gate voltage, that is, a transistor. The operation itself of the current switch of this semiconductor device is the same as that of a normal FET using silicon or the like. However, the operation mechanism is completely different from that of the conventional FET.

【0024】以下に、La0.7Sr0.3MnO3を例に上
記構成の半導体装置の動作メカニズムを説明する。図5
に熱分解法で作成したLa0.7Sr0.3MnO3膜の抵抗
率Rの温度変化を示す。図5(A)の横軸は絶対温度T
の逆数を表し、縦軸は抵抗率Rの対数値を表す。また、
図5(B)の横軸は絶対温度Tを表し、縦軸は抵抗率R
を表す。
The operation mechanism of the semiconductor device having the above structure will be described below by taking La 0.7 Sr 0.3 MnO 3 as an example. FIG.
The temperature change of the resistivity R of the La 0.7 Sr 0.3 MnO 3 film prepared by the thermal decomposition method is shown in FIG. The horizontal axis in FIG. 5A is the absolute temperature T
And the vertical axis represents the logarithmic value of the resistivity R. Also,
The horizontal axis in FIG. 5B represents the absolute temperature T, and the vertical axis represents the resistivity R.
Represents

【0025】図5(A)に示すように、磁気転移温度
(キューリ温度)TC付近(約350K,1/T=約
0.00286)から500K(1/T=約0.00
2)の温度領域では、抵抗率Rは、対数グラフ上で温度
の逆数1/Tに対して直線状に変化する。従って、この
温度領域での抵抗率Rの変化はキャリアの活性化が主要
因である。活性化エネルギーは酸素欠陥が存在する場合
には約140meV、酸素欠損がほとんど存在しない場合
は、約50meV程度である。
As shown in FIG. 5A, the magnetic transition temperature (Curie temperature) near TC (about 350 K, 1 / T = about 0.00286) to 500 K (1 / T = about 0.00).
In the temperature region of 2), the resistivity R changes linearly with the reciprocal 1 / T of the temperature on the logarithmic graph. Therefore, the activation of carriers is the main factor in the change in the resistivity R in this temperature region. The activation energy is about 140 meV in the presence of oxygen vacancies, and about 50 meV in the absence of oxygen vacancies.

【0026】これに対し、磁気転移温度TC(350
K)より低温側(1/T>約0.00286)の特性
は、図5(A)に示すように活性化型の特性からずれ
る。これは、磁気転移温度TC以下の温度で、局在スピ
ンが所定方向に整列し始めるためである。図5(B)に
実線で示すように、抵抗率Rは室温(約290K)で
0.28Ω・cm程度の値となる。この値はバルク状態
のLaMnO3の抵抗率よりも1桁以上大きい。Laの
一部をSrで置換することによるホールの導入が、酸素
欠損により抑制されるためである。
On the other hand, the magnetic transition temperature TC (350
The characteristics on the lower temperature side (1 / T> about 0.00286) than K) deviate from the activation characteristics as shown in FIG. 5 (A). This is because the localized spins start to align in a predetermined direction at a temperature below the magnetic transition temperature TC. As shown by the solid line in FIG. 5B, the resistivity R has a value of about 0.28 Ω · cm at room temperature (about 290 K). This value is one digit or more higher than the resistivity of LaMnO 3 in the bulk state. This is because the introduction of holes by substituting a part of La with Sr is suppressed by oxygen deficiency.

【0027】さらに、温度を下げると、抵抗率Rは25
0K近傍にブロードなピークを有している。ブロードな
ピークよりも低温側では、局在スピンの揺らぎは減少
し、抵抗率Rも減少する。さらに、低温側では、ほとん
ど温度依存性をもたない温度領域が存在する。
When the temperature is further lowered, the resistivity R becomes 25
It has a broad peak near 0K. At a temperature lower than the broad peak, the fluctuation of the localized spin is reduced and the resistivity R is also reduced. Further, on the low temperature side, there is a temperature region having almost no temperature dependence.

【0028】ゲート電極15にマイナス電圧を印加した
場合には、半導体層11のチャネル領域にキャリアであ
るホールが誘起される。半導体層11の温度が磁気転移
温度TCより低い室温TAの状態にあるとすると、この
ホールによって、以下のi)〜iii)の現象が生ずる。
When a negative voltage is applied to the gate electrode 15, holes which are carriers are induced in the channel region of the semiconductor layer 11. Assuming that the temperature of the semiconductor layer 11 is room temperature TA lower than the magnetic transition temperature TC, the holes cause the following phenomena i) to iii).

【0029】i) 局在スピンの揺らぎが減少し、半導
体層11の磁化が変化し、チャネル領域の磁気転移温度
TCが上昇し、キャリアの移動度が上昇する。このた
め、チャネル層の伝導度が上昇する。即ち、ホールの誘
起により、局在スピンの揺らぎが減少し、磁気転移温度
TCが上昇する。このため、図5(B)に破線で示すよ
うに、抵抗率Rは、電圧無印加時のグラフを右側にシフ
トした状態になり、抵抗率Rは、温度が相対的に低下し
たのと同様の状態(温度TBの状態)になり、抵抗率R
が大幅に減少する。このため、チャネル層の伝導度が上
昇する。
I) Fluctuations of localized spins are reduced, the magnetization of the semiconductor layer 11 is changed, the magnetic transition temperature TC of the channel region is increased, and the mobility of carriers is increased. Therefore, the conductivity of the channel layer increases. That is, fluctuations of localized spins are reduced by the induction of holes, and the magnetic transition temperature TC rises. Therefore, as indicated by a broken line in FIG. 5B, the resistivity R is in a state of being shifted to the right in the graph when no voltage is applied, and the resistivity R is the same as that when the temperature is relatively decreased. State (state of temperature TB) and resistivity R
Is greatly reduced. Therefore, the conductivity of the channel layer increases.

【0030】ii) 電界の印加により、磁場を半導体層
11に印加し、局在スピンが平行化するため、キャリア
の移動度が上昇し、チャネルの伝導度が上昇する。即
ち、この物質は電界又は外部磁場の印加により、局在ス
ピンが平行になり、キャリアの移動度が上昇する。例え
ば、図6は磁場の印加によるLa0.7Sr0.3MnO3
の抵抗率の変化を示し、外部磁場の印加により抵抗率R
が減少することを示している。
Ii) By applying an electric field, a magnetic field is applied to the semiconductor layer 11 and the localized spins are parallelized, so that the mobility of carriers is increased and the conductivity of the channel is increased. That is, in this substance, when an electric field or an external magnetic field is applied, the localized spins become parallel and the mobility of carriers increases. For example, FIG. 6 shows changes in the resistivity of the La 0.7 Sr 0.3 MnO 3 film due to the application of a magnetic field, and the resistivity R due to the application of an external magnetic field.
Indicates a decrease.

【0031】iii) 電界による半導体層11内のキャ
リア濃度の上昇により、チャネル層の伝導度が上昇す
る。このメカニズムは通常のFETの伝導度上昇のメカ
ニズムと同一である。
Iii) The conductivity of the channel layer increases due to the increase of the carrier concentration in the semiconductor layer 11 due to the electric field. This mechanism is the same as the mechanism of increasing the conductivity of a normal FET.

【0032】ゲート電極15への負電圧の印加により、
以上のi)〜iii)のメカニズムが複合的に生ずるた
め、チャネル領域の伝導度が上昇し、半導体装置はオン
する。
By applying a negative voltage to the gate electrode 15,
Since the above mechanisms i) to iii) occur in a complex manner, the conductivity of the channel region increases and the semiconductor device turns on.

【0033】以上説明したように、この実施の形態の半
導体装置によれば、ゲート電圧を制御して、磁化を制御
することにより、そのオン・オフを制御することができ
る。この半導体装置は、オン時のキャリア密度が非常に
高い。このため、チャネルに光が当たってもキャリアの
変化は少なく、光に強い半導体装置が得られる。また、
外因不純物の影響が少ないため、プロセス管理が容易に
なり、材料費、装置が安価となり、低価格で製造が容易
になる。
As described above, according to the semiconductor device of this embodiment, by controlling the gate voltage and controlling the magnetization, it is possible to control the on / off thereof. This semiconductor device has a very high carrier density when turned on. Therefore, even if the channel is exposed to light, the change in carriers is small, and a semiconductor device that is resistant to light can be obtained. Also,
Since the influence of extrinsic impurities is small, the process control becomes easy, the material cost and the apparatus become inexpensive, and the manufacturing becomes easy at a low price.

【0034】また、電流のオン・オフだけでなく、ゲー
ト電圧を制御することにより、電流の変調及び増幅も可
能である。
Further, not only the on / off of the current but also the current can be modulated and amplified by controlling the gate voltage.

【0035】(第2の実施の形態)第1の実施の形態の
半導体装置は、チャネル領域の磁化を制御し、これによ
り、半導体装置のオン・オフを制御したが、磁気転移と
それに伴う金属−非金属転移を起こすことにより、半導
体装置のオン・オフを制御することも可能である。そこ
で、以下、電界の印加により磁気転移を起こす半導体装
置について説明する。
(Second Embodiment) In the semiconductor device of the first embodiment, the magnetization of the channel region is controlled, thereby controlling the on / off of the semiconductor device. -It is also possible to control the on / off of the semiconductor device by causing a non-metal transition. Therefore, a semiconductor device that causes a magnetic transition when an electric field is applied will be described below.

【0036】図7はLa0.825Sr0.175MnO3の結晶
の抵抗率Rの温度変化を示す。低温では、結晶は金属相
にあり、抵抗率Rが低い。磁気転移温度TCに近づく
と、抵抗率Rは急激に上昇しTC近傍で極大を示す。さ
らに、温度上昇に応じて結晶の抵抗率Rは徐々に低下す
る。
FIG. 7 shows the temperature change of the resistivity R of the crystal of La 0.825 Sr 0.175 MnO 3 . At low temperatures, the crystals are in the metallic phase and have a low resistivity R. When approaching the magnetic transition temperature TC, the resistivity R rapidly rises and reaches a maximum in the vicinity of TC. Furthermore, the resistivity R of the crystal gradually decreases as the temperature rises.

【0037】この結晶の磁気転移温度TCは290Kで
あり、室温(結晶の温度)は磁気転移温度TCよりも若
干高い。このため、通常の温度状態では、この結晶は高
抵抗の状態となる。一方、この結晶に電界を印加してホ
ールを誘起すると、磁気転移温度TCが上昇し、TC’
となる。このため、相対的に温度が低下したことに等し
くなり、結晶の温度は磁気転移温度TC’より低くな
る。このため、この結晶は金属状態となり、その抵抗率
Rは低下する。
The magnetic transition temperature TC of this crystal is 290 K, and the room temperature (temperature of the crystal) is slightly higher than the magnetic transition temperature TC. Therefore, in a normal temperature state, this crystal has a high resistance state. On the other hand, when an electric field is applied to this crystal to induce holes, the magnetic transition temperature TC rises and TC '
Becomes For this reason, the temperature becomes relatively low, and the crystal temperature becomes lower than the magnetic transition temperature TC '. Therefore, this crystal becomes a metal state and its resistivity R decreases.

【0038】従って、図8(A)に示すように、La
0.825Sr0.175MnO3を半導体層21とし、その上に
ゲート絶縁膜24を介してゲート電極25を配置し、ゲ
ート電圧を制御することにより、チャネル領域を金属状
態と非金属状態との間で転移させることができる。
Therefore, as shown in FIG.
0.825 Sr 0.175 MnO 3 is used as the semiconductor layer 21, the gate electrode 25 is arranged on the semiconductor layer 21 via the gate insulating film 24, and the gate voltage is controlled so that the channel region transitions between the metal state and the non-metal state. Can be made.

【0039】即ち、図8(B)に示すように、ソース電
極22に正電圧、ドレイン電極23に負電圧を印加し、
ゲート電極25に0V(又は正電圧)を印加した状態で
は、半導体層21の磁気転移温度TCは室温(半導体層
21の温度)より低い。このため、半導体層21は半導
体又は絶縁体状態となり、チャネルは高抵抗状態を維持
する。従って、ソース電極22とドレイン電極23との
間に電流は流れず、このトランジスタはオフ状態とな
る。
That is, as shown in FIG. 8B, a positive voltage is applied to the source electrode 22 and a negative voltage is applied to the drain electrode 23,
When 0 V (or a positive voltage) is applied to the gate electrode 25, the magnetic transition temperature TC of the semiconductor layer 21 is lower than room temperature (temperature of the semiconductor layer 21). Therefore, the semiconductor layer 21 is in a semiconductor or insulator state, and the channel maintains a high resistance state. Therefore, no current flows between the source electrode 22 and the drain electrode 23, and this transistor is turned off.

【0040】一方、図8(C)に示すように、ゲート電
極25に負電圧を印加した状態では、チャネル領域にホ
ールが誘導され、磁気転移温度TCが上昇し、半導体層
21の温度より高くなる。このため、磁気転移が起こ
り、チャネル領域は金属状態となり、伝導状態になる。
即ち、チャネルが生成される。従って、ソース電極22
とドレイン電極23との間に電流が流れる。このため、
このトランジスタはオン状態となる。
On the other hand, as shown in FIG. 8C, when a negative voltage is applied to the gate electrode 25, holes are induced in the channel region, the magnetic transition temperature TC rises, and the temperature becomes higher than the temperature of the semiconductor layer 21. Become. Therefore, magnetic transition occurs, and the channel region becomes a metal state and becomes a conductive state.
That is, a channel is created. Therefore, the source electrode 22
An electric current flows between the drain electrode 23 and the drain electrode 23. For this reason,
This transistor is turned on.

【0041】このような構成の半導体装置によれば、オ
ン時のキャリア密度が非常に高い。このため、チャネル
に光が当たってもキャリアの変化は少なく、光に強い半
導体装置が得られる。また、外因不純物の影響が少ない
ため、プロセス管理が容易になり、材料費、装置が安価
となり、低価格で製造が容易になる。
According to the semiconductor device having such a structure, the carrier density when turned on is very high. Therefore, even if the channel is exposed to light, the change in carriers is small, and a semiconductor device that is resistant to light can be obtained. Further, since the influence of external impurities is small, the process management becomes easy, the material cost and the apparatus become inexpensive, and the manufacturing becomes easy at a low price.

【0042】また、電流のオン・オフだけでなく、ゲー
ト電圧を制御することにより、電流の変調及び増幅も可
能である。また、半導体材料としては、La0.825Sr
0.175MnO3に限定されず、例えば、Nd0.5Pd0.5
nO3、La0.825Ca0.175MnO3等も同様に使用可能
である。
Further, not only the on / off of the current but also the current can be modulated and amplified by controlling the gate voltage. The semiconductor material is La 0.825 Sr.
Not limited to 0.175 MnO 3 , for example, Nd 0.5 Pd 0.5 M
Similarly, nO 3 , La 0.825 Ca 0.175 MnO 3 and the like can be used.

【0043】(第3の実施の形態)第1及び第2の実施
の形態においては、電流のオンとオフを制御する電流ス
イッチを例にこの発明を説明したが、この発明は光スイ
ッチにも適用可能である。そこで、以下、電界の印加に
より磁気転移を起こす強相関電子材料を用いた光スイッ
チについて説明する。
(Third Embodiment) In the first and second embodiments, the present invention has been described by taking the current switch for controlling the on / off of the current as an example, but the present invention is also applicable to the optical switch. Applicable. Therefore, an optical switch using a strongly correlated electron material that causes a magnetic transition when an electric field is applied will be described below.

【0044】この実施の形態の光スイッチは、図9に示
すように、La0.825Sr0.175MnO3等の強相関電子
物質から構成された半導体層31と、半導体層31に接
続された接地電極32と、ゲート絶縁膜33を介して配
置されたゲート電極34と、から構成される。
As shown in FIG. 9, the optical switch of this embodiment has a semiconductor layer 31 made of a strongly correlated electron substance such as La 0.825 Sr 0.175 MnO 3 and a ground electrode 32 connected to the semiconductor layer 31. And a gate electrode 34 arranged with the gate insulating film 33 interposed therebetween.

【0045】反射率Rが小さく、多重反射が無視できる
場合、半導体層31の透過率は数1で表される。
When the reflectance R is small and multiple reflections can be ignored, the transmittance of the semiconductor layer 31 is expressed by the equation 1.

【数1】T=I/I0=(1−R)2exp(−βt) I0:入射光の強度 t:半導体層の厚さ I:透過光の強度 R:半導体層の反射率 β:減衰係数## EQU1 ## T = I / I 0 = (1-R) 2 exp (-βt) I 0 : Incident light intensity t: Semiconductor layer thickness I: Transmitted light intensity R: Semiconductor layer reflectance β : Damping coefficient

【0046】減衰係数βは数2で表される。The attenuation coefficient β is expressed by the equation 2.

【数2】β=α+Sim+Sop α :吸収係数 Sim:析出物、残留気孔、結晶粒界等の構造の不完全性
に起因する散乱(レイリー散乱、ミー散乱等) Sop:光学異方性に基づく散乱
## EQU2 ## β = α + S im + S op α: Absorption coefficient S im : Scattering due to structural imperfections such as precipitates, residual pores, and grain boundaries (Rayleigh scattering, Mie scattering, etc.) S op : Optical difference Scattering based on directionality

【0047】図9(A)に示すように、ゲート電圧が0
Vの状態では、半導体層31の温度が磁気転移温度TC
より高いため、半導体層31は半導体状態又は絶縁体状
態であり、反射率R及び吸収係数αは小さい。このた
め、数1の(1−R)は1に近い値になり、exp(−
βt)も1に近い値となる。このため、透過率Tは1に
近い値となる。
As shown in FIG. 9A, the gate voltage is 0
In the state of V, the temperature of the semiconductor layer 31 is the magnetic transition temperature TC.
Since it is higher, the semiconductor layer 31 is in a semiconductor state or an insulator state, and the reflectance R and the absorption coefficient α are small. Therefore, (1-R) in the equation 1 becomes a value close to 1, and exp (-
βt) also becomes a value close to 1. Therefore, the transmittance T becomes a value close to 1.

【0048】これに対し、図9(B)に示すように、ゲ
ート電圧がマイナスになると、半導体層31にホールが
誘起され、磁気転移温度TCが上昇し、半導体層31は
金属状態に転移する。金属状態では、反射率R及び吸収
係数αは大きくなり、(1−R)は0に近い値になり、
exp(−βt)も0に近い値となる。このため、透過
率Tは大幅に減少し、光源38からの入射光は半導体層
21をほとんど通過できなくなる。
On the other hand, as shown in FIG. 9B, when the gate voltage becomes negative, holes are induced in the semiconductor layer 31, the magnetic transition temperature TC rises, and the semiconductor layer 31 transitions to the metal state. . In the metallic state, the reflectance R and the absorption coefficient α increase, and (1-R) becomes a value close to 0,
exp (-βt) also has a value close to 0. Therefore, the transmittance T is significantly reduced, and the incident light from the light source 38 can hardly pass through the semiconductor layer 21.

【0049】他のパラメータのうち厚さt(資料の厚
さ)及びSimは、金属−非金属転移に依存しない。ま
た、Sopは効果があっても小さい。従って、ゲート電極
24に印加する電圧を制御して、キャリア濃度を制御す
ることにより、光のスイッチングが可能となる。
Among the other parameters, the thickness t (material thickness) and Sim are independent of the metal-nonmetal transition. Further, S op is small even if it is effective. Therefore, by controlling the voltage applied to the gate electrode 24 to control the carrier concentration, the light can be switched.

【0050】また、光のオン・オフだけでなく、印加電
圧を制御することにより、半導体層31の透過光の強度
を変調することも可能である。
It is also possible to modulate the intensity of the transmitted light of the semiconductor layer 31 by controlling the applied voltage as well as turning the light on and off.

【0051】半導体層31のキャリア密度は非常に高
い。このため、外因不純物の影響が少なく、プロセス管
理が容易になり、材料費、装置が安価となり、低価格で
製造が容易になる。
The carrier density of the semiconductor layer 31 is very high. Therefore, the influence of external impurities is small, the process control is easy, the material cost and the apparatus are inexpensive, and the manufacturing is easy at a low price.

【0052】(第4の実施の形態)強相関電子物質は、
キャリア濃度を制御することにより、そのファラデー回
転角が変化する。従って、ファラデー回転角を制御する
ことにより、光スイッチを構成することも可能である。
以下に、ファラデー回転角の制御による光スイッチの構
成を説明する。
(Fourth Embodiment) The strongly correlated electron substance is
By controlling the carrier concentration, the Faraday rotation angle changes. Therefore, it is possible to configure an optical switch by controlling the Faraday rotation angle.
The configuration of the optical switch by controlling the Faraday rotation angle will be described below.

【0053】この実施の形態の光スイッチは、図10
(A)に示すように、La0.825Sr0 .175MnO3等の
強相関電子物質から構成された半導体層41と、半導体
層41に接続された接地電極42と、ゲート絶縁膜43
を介して配置されたゲート電極44と、半導体層41の
下面に配置され、半導体層41の磁化の方向をそろえる
ための透明磁性体45と、半導体層41を挟んで配置さ
れた一対の偏光板46、47と、光源48とから構成さ
れる。
The optical switch of this embodiment is shown in FIG.
(A), the semiconductor layer 41 which is composed of correlated electron materials such as La 0.825 Sr 0 .175 MnO 3, a ground electrode 42 connected to the semiconductor layer 41, a gate insulating film 43
A pair of polarizing plates arranged on both sides of the semiconductor layer 41 and a transparent magnetic body 45 arranged on the lower surface of the semiconductor layer 41 for aligning the magnetization directions of the semiconductor layer 41. 46 and 47, and a light source 48.

【0054】図11は半導体層41を構成する強相関電
子材料La1ーxSrxMnO3のファラデー回転角の波長
依存性を示す。図示するように、550nm以下の波長
領域でファラデー回転角は急激に大きくなり、450n
m近傍で極大となり、400nm以下で正負の符号が逆
転し、さらに、短波長側で増大する。また、Srの割合
xに応じてファラデー回転角が変化する。ファラデー回
転角は大きいところで104deg/cmのオーダーと
なり、これは、YIG系の材料と比較しても1桁以上大
きい。
FIG. 11 shows the wavelength dependence of the Faraday rotation angle of the strongly correlated electron material La 1 -x Sr x MnO 3 forming the semiconductor layer 41. As shown in the figure, the Faraday rotation angle rapidly increases in the wavelength range of 550 nm or less,
It becomes a maximum near m, the positive and negative signs are reversed at 400 nm or less, and further increases at the short wavelength side. Further, the Faraday rotation angle changes according to the ratio x of Sr. When the Faraday rotation angle is large, it is on the order of 10 4 deg / cm, which is one digit or more larger than that of YIG-based materials.

【0055】今、半導体層41の温度が磁気転移温度T
Cのわずかに下にあるとする。ゲート電極44に0Vを
印加した状態では、半導体層41は半導体状態にあり、
ファラデー回転角は小さい。この状態で、光源48から
の光が透過しないように、一対の偏光板46、47の光
軸を設定する。
Now, the temperature of the semiconductor layer 41 is the magnetic transition temperature T.
Slightly below C. When 0 V is applied to the gate electrode 44, the semiconductor layer 41 is in the semiconductor state,
The Faraday rotation angle is small. In this state, the optical axes of the pair of polarizing plates 46 and 47 are set so that the light from the light source 48 is not transmitted.

【0056】一方、ゲート電極44にマイナス電圧を印
加し、半導体層41中にホールを誘起すると、実効的な
磁気転移温度TC及び半導体層41の磁化が上昇し、半
導体層51内のファラデー回転角は大きくなる。従っ
て、この状態で光が透過するように、一対の偏光板4
6、47を調整すれば、光シャッタや表示素子として機
能させることができる。
On the other hand, when a negative voltage is applied to the gate electrode 44 to induce holes in the semiconductor layer 41, the effective magnetic transition temperature TC and the magnetization of the semiconductor layer 41 increase, and the Faraday rotation angle in the semiconductor layer 51 increases. Grows. Therefore, the pair of polarizing plates 4 are arranged so that light is transmitted in this state.
By adjusting 6, 47, it is possible to function as an optical shutter or a display element.

【0057】なお、ゲート電極44に0Vを印加した状
態で、光源48からの光を透過させ、ゲート電極44に
マイナス電圧を印加した状態で、光源48からの光を遮
断するように偏光板46、47を配置してもよい。
The polarizing plate 46 is arranged so that the light from the light source 48 is transmitted while 0 V is applied to the gate electrode 44, and the light from the light source 48 is blocked while the negative voltage is applied to the gate electrode 44. , 47 may be arranged.

【0058】ファラデー効果と同様に、カー効果もキャ
リア濃度を制御することにより変化する。従って、図1
2に示すように、光源48及び入射側偏光板46を配置
し、反射光を出力側偏光板47で検出するようにしても
よい。
Similar to the Faraday effect, the Kerr effect also changes by controlling the carrier concentration. Therefore, FIG.
As shown in FIG. 2, the light source 48 and the incident side polarization plate 46 may be arranged and the reflected light may be detected by the output side polarization plate 47.

【0059】(第5の実施の形態)第1又は第2の実施
の形態では電流スイッチを、第3及び第4の実施の形態
では光学スイッチを単体で示したが、図13に示すよう
に、光学スイッチ51と電流スイッチ52をマトリクス
状に配置し、さらに、必要に応じて、カラーフィルタ等
を配置することにより、任意の画像を表示させることも
可能である。
(Fifth Embodiment) In the first or second embodiment, the current switch is shown, and in the third and fourth embodiments, the optical switch is shown as a single unit. As shown in FIG. It is also possible to display an arbitrary image by arranging the optical switches 51 and the current switches 52 in a matrix, and further arranging a color filter or the like if necessary.

【0060】光スイッチ51と電流スイッチ52は、図
14に示すように、誘電体53等によりそれぞれ電気的
に絶縁されて同一基板54内に形成されており、電流ス
イッチ51のドレイン電極が光スイッチの透明ゲート電
極55に接続され、透明ゲート電極55は抵抗56を介
して接地されている。
As shown in FIG. 14, the optical switch 51 and the current switch 52 are electrically insulated by a dielectric 53 or the like and formed in the same substrate 54. The drain electrode of the current switch 51 is an optical switch. Of the transparent gate electrode 55, and the transparent gate electrode 55 is grounded via a resistor 56.

【0061】このような構成によれば、電流スイッチ5
2のゲート電極57に0V又は正の電圧を印加すること
により、電流スイッチ52がオフし、光スイッチ51の
ゲート電極55がプルダウンされて接地電圧が印加され
る。このため、光スイッチ51がオンし、この光スイッ
チ51を光が透過する。これに対し、電流スイッチ52
のゲート電極57に負電圧を印加することにより、電流
スイッチ52がオンし、光スイッチ51のゲート電極5
5には正電圧が印加される。このため、光スイッチ51
がオフし、光が遮断される。
According to such a configuration, the current switch 5
By applying 0V or a positive voltage to the second gate electrode 57, the current switch 52 is turned off, the gate electrode 55 of the optical switch 51 is pulled down, and the ground voltage is applied. Therefore, the optical switch 51 is turned on, and light passes through the optical switch 51. On the other hand, the current switch 52
The current switch 52 is turned on by applying a negative voltage to the gate electrode 57 of the optical switch 51,
A positive voltage is applied to 5. Therefore, the optical switch 51
Turns off and the light is blocked.

【0062】このようにして、第1又は第2の実施の形
態の電流スイッチと第3又は第4の実施の形態の光スイ
ッチを用いて表示装置を構成することができる。
In this way, a display device can be constructed using the current switch of the first or second embodiment and the optical switch of the third or fourth embodiment.

【0063】(第6の実施の形態)上記実施の形態にお
いては、この発明を半導体装置又は光学装置に応用した
例を説明したが、アクチュエータなどに適用可能であ
る。以下、アクチュエータに適用した実施の形態を説明
する。図15は、アクチュエータの一例を示す。このア
クチュエータでは、フィルム基板61の上に複数の半導
体装置62a,62b,62c・・・・・・が一定の間隔をお
いて直線的に配列され、半導体装置62a,62b,6
2c・・・・・・の情報に1つの永久磁石板63が移動可能に
配置された構造となっている。各半導体装置62a,6
2b,62c・・・・・・は、接地された半導体層64と、ゲ
ート絶縁膜65と、ゲート電極66から構成されてい
る。
(Sixth Embodiment) In the above embodiment, an example in which the present invention is applied to a semiconductor device or an optical device has been described, but it can be applied to an actuator or the like. An embodiment applied to an actuator will be described below. FIG. 15 shows an example of the actuator. In this actuator, a plurality of semiconductor devices 62a, 62b, 62c, ... Are linearly arranged at regular intervals on the film substrate 61, and the semiconductor devices 62a, 62b, 6
One permanent magnet plate 63 is movably arranged for the information 2c ... Each semiconductor device 62a, 6
.. are composed of a grounded semiconductor layer 64, a gate insulating film 65, and a gate electrode 66.

【0064】半導体装置62a,62b,62c・・・・・・
の各ゲート電極64に0V,−2V、−3V、−4Vと
いうように、4つ毎に電圧を印加する。すると、ゲート
電圧−2V、−3V、−4Vが印加された半導体層64
が、印加電圧の絶対値が大きい程強い強磁性となり、ゲ
ート電圧0Vが印加された半導体層64が常磁性とな
る。従って、永久磁石板63は、強磁性状態にある半導
体装置62dに最も強く吸引され、この半導体装置62
d上に保持される。次に、印加電圧状態を右側に1つシ
フトすると、半導体装置62eが最も強磁性状態とな
る。この結果、永久磁石63は、半導体装置62eに吸
引されてその上に移動する。このような動作原理によ
り、永久磁石63が直線的に移動する。
Semiconductor devices 62a, 62b, 62c ...
A voltage is applied to each gate electrode 64 every four such as 0V, -2V, -3V, -4V. Then, the semiconductor layer 64 to which the gate voltages -2V, -3V, and -4V are applied
However, the larger the absolute value of the applied voltage, the stronger the ferromagnetism becomes, and the semiconductor layer 64 to which the gate voltage 0V is applied becomes paramagnetic. Therefore, the permanent magnet plate 63 is most strongly attracted to the semiconductor device 62d in the ferromagnetic state, and the semiconductor device 62d
held on d. Next, when the applied voltage state is shifted rightward by one, the semiconductor device 62e becomes the most ferromagnetic state. As a result, the permanent magnet 63 is attracted to the semiconductor device 62e and moves onto it. With such an operating principle, the permanent magnet 63 moves linearly.

【0065】図16は、アクチュエータの他の例の構成
を示す。このアクチュエータでは、円板状のフィルム基
板71の上面外周部に複数の半導体装置72が一定の間
隔をおいて配列され、フィルム基板71の中心部に出力
軸73が回転可能に設けられ、出力軸73に基端部を取
り付けられたアーム74の先端部下面に円板状の永久磁
石75が取り付けられた構造となっている。このアクチ
ュエータでは、上述したような動作により、永久磁石7
5が複数の半導体装置72上を移動し、これに伴い、ア
ーム74及び出力軸73が回転する。この場合、出力軸
73及びアーム74を省略し、永久磁石75自体から出
力を得るようにしても良い。
FIG. 16 shows the structure of another example of the actuator. In this actuator, a plurality of semiconductor devices 72 are arranged on the outer peripheral portion of the upper surface of a disk-shaped film substrate 71 at regular intervals, and an output shaft 73 is rotatably provided at the center of the film substrate 71. A disk-shaped permanent magnet 75 is attached to the lower surface of the distal end of an arm 74 having a proximal end attached to 73. In this actuator, the permanent magnet 7 is operated by the operation described above.
5 moves on the plurality of semiconductor devices 72, and the arm 74 and the output shaft 73 rotate accordingly. In this case, the output shaft 73 and the arm 74 may be omitted, and the output may be obtained from the permanent magnet 75 itself.

【0066】なお、図17に示すように、円板状のフィ
ルム基板81の下面外周部の同一半径上に金属電極8
2、絶縁膜83及び半導体層84をこの順で積層してな
る2つの半導体装置を設け、この2つの半導体装置85
によりフィルム基板81の上方に配置された永久磁石8
6を同時に吸引するようにしても良い。また、図15に
示すように、フィルム基板61の上面に複数の半導体装
置62a,62b、62c・・・・・・を一定の間隔をおいて
直線的に配列し、これを図示しない円筒型部材の外周面
に巻回し、その外側に永久磁石を移動可能に配置した構
成としてもよい。
As shown in FIG. 17, the metal electrode 8 is formed on the same radius of the lower peripheral portion of the disk-shaped film substrate 81.
2, two insulating devices 83 and a semiconductor layer 84 are stacked in this order to provide two semiconductor devices, and the two semiconductor devices 85 are provided.
The permanent magnet 8 arranged above the film substrate 81 by
6 may be sucked at the same time. Further, as shown in FIG. 15, a plurality of semiconductor devices 62a, 62b, 62c, ... Are linearly arranged at regular intervals on the upper surface of the film substrate 61, and the semiconductor devices 62a, 62b, 62c ,. It may be configured such that it is wound around the outer peripheral surface of and the permanent magnet is movably arranged outside thereof.

【0067】(第7の実施の形態)C−Tギャップ型の
強相関電子材料に酸素欠陥が存在しない場合、或いは、
酸素欠陥がきわめて少ない場合、抵抗率Rの極大値と磁
気転移温度TCはほぼ一致する。しかし、この場合、半
導体装置の動作温度範囲が限られてしまう。そこで、強
相関電子材料としては化1又は化2に示すように酸素欠
陥を含むことが望ましい。
(Seventh Embodiment) When oxygen defects are not present in the CT gap type strongly correlated electron material, or
When the number of oxygen defects is extremely small, the maximum value of the resistivity R and the magnetic transition temperature TC substantially match. However, in this case, the operating temperature range of the semiconductor device is limited. Therefore, it is desirable that the strongly correlated electron material contains oxygen defects as shown in Chemical formula 1 or Chemical formula 2.

【0068】[0068]

【化1】La1ーxSrxMnO3-y (Sr:0.4未
満)
[Chemical Formula 1] La 1-x Sr x MnO 3-y (Sr: less than 0.4)

【化2】Nd1ーxSrxMnO3-y (Sr:0.4未
満)
[Image Omitted] Nd 1-x Sr x MnO 3-y (Sr: less than 0.4)

【0069】Nd1ーxSrxMnO3-yの抵抗率と温度と
の関係を、x=0.2、0.3、0.4の場合につい
て、図18(A)と(B)に示す。これらの図から、N
1ーxSrxMnO3-yについても、La1ーxSrxMnO
3-yと同様に作用することが理解できる。また、化3、
化4に示すように、Srに代えてCaを使用してもよ
い。
The relationship between the resistivity of Nd 1 -x Sr x MnO 3-y and the temperature is shown in FIGS. 18A and 18B for x = 0.2, 0.3 and 0.4. Show. From these figures, N
Also for d 1 -x Sr x MnO 3-y , La 1 -x Sr x MnO
It can be understood that it works similarly to 3-y . In addition,
As shown in Chemical formula 4, Ca may be used instead of Sr.

【0070】[0070]

【化3】La1ーxCaxMnO3-y (Sr:0.4未
満)
[Chemical Formula 3] La 1-x Ca x MnO 3-y (Sr: less than 0.4)

【化4】Nd1ーxCaxMnO3-y (Sr:0.4未
満)
Embedded image Nd 1-x Ca x MnO 3-y (Sr: less than 0.4)

【0071】化5、化6に示すように希土類は一部他の
希土類で固溶可能であり、SrとCaも互いに固溶可能
である。
As shown in Chemical formulas 5 and 6, rare earths can be partially dissolved in other rare earths, and Sr and Ca can also be dissolved in each other.

【0072】[0072]

【化5】(LaNd)1ーxSrxMnO3-y (Sr:
0.4未満)
Embedded image (LaNd) 1-x Sr x MnO 3-y (Sr:
(Less than 0.4)

【化6】(LaNd)1ーxCaxMnO3-y (Sr:
0.4未満)
Embedded image (LaNd) 1-x Ca x MnO 3-y (Sr:
(Less than 0.4)

【0073】なお、この発明は上記実施の形態に限定さ
れず、種々の変形及び応用が可能である。例えば、この
発明のC−T型の強相関電子材料は、上記実施の形態で
例示した構成に限定されず、他の種々の組み合わせを使
用できる。また、半導体装置の構成も上記実施の形態に
限定されない。半導体層中のキャリア濃度を適宜制御で
きるならば、他の構成を採用してもよい。例えば、図1
9に示すように、半導体層91上に金属電極92を直接
形成し、半導体層91と金属電極92とのショットキー
バリアを形成し、金属電極82に印加するゲート電圧に
よりキャリアの濃度を制御するようにしても良い。
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications and applications are possible. For example, the C-T type strongly correlated electron material of the present invention is not limited to the configuration exemplified in the above embodiment, and various other combinations can be used. Further, the configuration of the semiconductor device is not limited to the above embodiment. Other configurations may be adopted as long as the carrier concentration in the semiconductor layer can be appropriately controlled. For example, FIG.
As shown in FIG. 9, a metal electrode 92 is directly formed on the semiconductor layer 91 to form a Schottky barrier between the semiconductor layer 91 and the metal electrode 92, and the carrier concentration is controlled by the gate voltage applied to the metal electrode 82. You may do it.

【0074】[0074]

【発明の効果】この発明の電子部材によれば、強相関電
子材料層を使用し、キャリア濃度を外部から変調するこ
とにより、電流スイッチング機能、増幅機能、光スイッ
チング機能等を実現している。この強相関電子材料層
は、他の半導体材料と比較してキャリア濃度が非常に高
い。従って、この発明によれば、外因性の不純物の影
響、強相関電子材料層への光の照射の影響等の小さい半
導体装置、光学装置を提供することができる。
According to the electronic member of the present invention, by using the strongly correlated electronic material layer and modulating the carrier concentration from the outside, a current switching function, an amplification function, an optical switching function and the like are realized. This strongly correlated electron material layer has a very high carrier concentration as compared with other semiconductor materials. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a semiconductor device and an optical device in which the influence of extrinsic impurities and the influence of light irradiation on the strongly correlated electron material layer are small.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】MnOの結晶構造の図である。FIG. 1 is a diagram of the crystal structure of MnO.

【図2】(A)はLaMnO3の電子状態を示す図、
(B)はLaSrMnO3の電子状態を示す図である。
FIG. 2A is a diagram showing an electronic state of LaMnO 3 .
(B) is a diagram showing an electronic state of LaSrMnO 3 .

【図3】La0.6Sr0.4MnO3の温度と外部磁界とフ
ァラデー回転角の関係を示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the temperature of La 0.6 Sr 0.4 MnO 3 and the external magnetic field and the Faraday rotation angle.

【図4】(A)はこの発明の第1の実施の形態に係る半
導体装置を示す図であり、(B)はOFF状態を示す
図、(C)はON状態を示す図である。
4A is a diagram showing a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 4B is a diagram showing an OFF state, and FIG. 4C is a diagram showing an ON state.

【図5】(A)と(B)は、La0.7Sr0.3MnO3
温度と抵抗率の関係を示す図である。
5A and 5B are diagrams showing the relationship between the temperature and the resistivity of La 0.7 Sr 0.3 MnO 3 .

【図6】La0.7Sr0.3MnO3の温度と抵抗率と磁場
の関係を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing the relationship between temperature, resistivity and magnetic field of La 0.7 Sr 0.3 MnO 3 .

【図7】La0.825Sr0.175MnO3の温度と抵抗率の
関係を示す図である。
FIG. 7 is a graph showing the relationship between temperature and resistivity of La 0.825 Sr 0.175 MnO 3 .

【図8】(A)はこの発明の第2の実施の形態に係る半
導体装置を示す図であり、(B)はOFF状態を示す
図、(C)はON状態を示す図である。
8A is a diagram showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention, FIG. 8B is a diagram showing an OFF state, and FIG. 8C is a diagram showing an ON state.

【図9】この発明の第3の実施の形態に係る光スイッチ
を示す図であり、(A)はON状態を示す図、(B)は
OFF状態を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing an optical switch according to a third embodiment of the present invention, (A) showing an ON state and (B) showing an OFF state.

【図10】この発明の第4の実施の形態に係る光スイッ
チを示す図であり、(A)はOFF状態を示す図、
(B)はON状態を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing an optical switch according to a fourth embodiment of the present invention, (A) showing an OFF state;
(B) is a diagram showing an ON state.

【図11】La1ーxSrxMnO3の波長とファラデー角
とxとの関係を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing the relationship between the wavelength of La 1 −x Sr x MnO 3 and the Faraday angle and x.

【図12】この発明の第4の実施の形態に係る光スイッ
チの変形例を示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing a modification of the optical switch according to the fourth embodiment of the invention.

【図13】光スイッチと電流スイッチをマトリクス状に
配置した状態を示す平面図である。
FIG. 13 is a plan view showing a state in which optical switches and current switches are arranged in a matrix.

【図14】光スイッチと電流スイッチを接続した構成を
示す断面図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a configuration in which an optical switch and a current switch are connected.

【図15】この発明の第6の実施の形態に係るアクチュ
エータの構成を示す図である。
FIG. 15 is a diagram showing a configuration of an actuator according to a sixth embodiment of the present invention.

【図16】アクチュエータの変形例を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a modified example of the actuator.

【図17】アクチュエータの変形例を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a modified example of the actuator.

【図18】(A)と(B)は、Nd1ーxSrxMnO3
温度と抵抗率とxとの関係を示す図である。
18 (A) and (B) are diagrams showing the relationship between temperature, resistivity and x of Nd 1 -x Sr x MnO 3 .

【図19】ゲート電極と半導体層をショットキー接続し
た半導体装置の例を示す断面図である。
FIG. 19 is a cross-sectional view showing an example of a semiconductor device in which a gate electrode and a semiconductor layer are Schottky connected.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11・・・半導体層、12・・・ソース電極、13・・・ドレイ
ン電極、14・・・ゲート絶縁膜、15・・・ゲート電極、2
1・・・半導体層、22・・・ソース電極、23・・・ドレイン
電極、24・・・ゲート絶縁膜、25・・・ゲート電極、31
・・・半導体層、32・・・接地電極、33・・・ゲート絶縁
膜、34・・・ゲート電極、41・・・半導体層、42・・・接
地電極、43・・・ゲート絶縁膜、44・・・ゲート電極、5
1・・・光スイッチ、52・・・電流スイッチ、53・・・誘電
体、54・・・半導体層、55・・・ゲート電極、56・・・抵
抗、57・・・ゲート電極、61・・・フィルム基板、62a
〜62g・・・半導体装置、63・・・永久磁石、64・・・半
導体層、65・・・ゲート絶縁膜、66・・・ゲート電極、7
1・・・フィルム基板、72・・・半導体装置、73・・・出力
軸、74・・・アーム、75・・・永久磁石、81・・・フィル
ム基板、82・・・金属電極、83・・・絶縁膜、84・・・半
導体層、85・・・半導体装置、86・・・永久磁石
11 ... Semiconductor layer, 12 ... Source electrode, 13 ... Drain electrode, 14 ... Gate insulating film, 15 ... Gate electrode, 2
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor layer, 22 ... Source electrode, 23 ... Drain electrode, 24 ... Gate insulating film, 25 ... Gate electrode, 31
... semiconductor layer, 32 ... ground electrode, 33 ... gate insulating film, 34 ... gate electrode, 41 ... semiconductor layer, 42 ... ground electrode, 43 ... gate insulating film, 44 ... Gate electrode, 5
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical switch, 52 ... Current switch, 53 ... Dielectric material, 54 ... Semiconductor layer, 55 ... Gate electrode, 56 ... Resistor, 57 ... Gate electrode, 61. ..Film substrate, 62a
-62g ... Semiconductor device, 63 ... Permanent magnet, 64 ... Semiconductor layer, 65 ... Gate insulating film, 66 ... Gate electrode, 7
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Film substrate, 72 ... Semiconductor device, 73 ... Output shaft, 74 ... Arm, 75 ... Permanent magnet, 81 ... Film substrate, 82 ... Metal electrode, 83 ... ..Insulating film, 84 ... Semiconductor layer, 85 ... Semiconductor device, 86 ... Permanent magnet

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】強相関電子材料層と、 前記強相関電子材料層に電界を印加する電界印加手段
と、 を具備することを特徴とする電子部材。
1. An electronic member comprising: a strongly correlated electronic material layer; and an electric field applying means for applying an electric field to the strongly correlated electronic material layer.
【請求項2】前記強相関電子材料層に接続され、異なっ
た電圧が印加される一対の電極を供え、 前記電界印加手段は、前記強相関電子材料層の磁化を変
化させて、磁気転移温度を上昇させ、局在スピンの揺ら
ぎを減少させ、前記一対の電極間に流れる電流を制御す
る、ことを特徴とする請求項1に記載の電子部材。
2. A pair of electrodes connected to the strongly correlated electron material layer and to which different voltages are applied, wherein the electric field applying means changes the magnetization of the strongly correlated electron material layer to obtain a magnetic transition temperature. Is increased to reduce fluctuations of localized spins, and the current flowing between the pair of electrodes is controlled, The electronic member according to claim 1.
【請求項3】前記強相関電子材料層に接続され、異なっ
た電圧が印加される一対の電極を備え、前記電界印加手
段は、前記強相関電子材料層に地場を印加させ、局在ス
ピンを平行にさせ、前記一対の電極間に流れる電流を制
御する、ことを特徴とする請求項1に記載の電子部材。
3. A pair of electrodes connected to the strongly correlated electron material layer and to which different voltages are applied, wherein the electric field applying means applies a local field to the strongly correlated electron material layer to generate localized spins. The electronic member according to claim 1, wherein the electronic members are made parallel to each other to control a current flowing between the pair of electrodes.
【請求項4】前記強相関電子材料層に接続され、異なっ
た電圧が印加される一対の電極を備え、前記電界印加手
段は、電界を印加し、前記強相関電子材料層のキャリア
濃度を上昇させる、ことを特徴とする請求項1に記載の
電子部材。
4. A pair of electrodes connected to the strongly correlated electron material layer and applied with different voltages, wherein the electric field applying means applies an electric field to increase the carrier concentration of the strongly correlated electron material layer. The electronic member according to claim 1, wherein the electronic member is included.
【請求項5】前記強相関電子材料層に接続され、異なっ
た電圧が印加される一対の電極を更に備え、 前記電界印加手段は、前記強相関電子材料層の磁気転移
に伴う金属−非金属転移を起こすことにより、前記一対
の電極間に流れる電流を制御する電界印加手段と、 を具備することを特徴とする請求項1に記載の電子部
材。
5. A pair of electrodes connected to the strongly correlated electron material layer and applied with different voltages, wherein the electric field applying means is a metal-nonmetal accompanying magnetic transition of the strongly correlated electron material layer. The electronic member according to claim 1, further comprising: an electric field applying unit that controls a current flowing between the pair of electrodes by causing a transition.
【請求項6】前記強相関電子材料層は、印加される電界
に応じて透過率が変化し、 前記電界印加手段は、前記強相関電子材料層に電界を印
加することにより、その透過率を制御する、 ことを特徴とする請求項1に記載の電子部材。
6. The strongly correlated electron material layer has a transmittance that changes according to an applied electric field, and the electric field applying means applies an electric field to the strongly correlated electron material layer to change its transmittance. It controls, The electronic member of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
【請求項7】前記強相関電子材料層の一面に配置された
磁性体の層と、光の入射側と出射側に配置された偏光板
と、を備え、 前記強相関電子材料層は、印加される電界に応じて、フ
ァラデイ効果とカー効果の少なくとも一方が変化し、 前記電界印加手段は、前記強相関電子材料層に電界を印
加することにより、ファラデイ回転角とカー回転角の少
なくとも一方を制御する、 ことを特徴とする請求項1に記載の電子部材。
7. A magnetic material layer disposed on one surface of the strongly correlated electron material layer, and polarizing plates disposed on a light incident side and a light emitting side, wherein the strongly correlated electron material layer is an applied layer. At least one of the Faraday effect and the Kerr effect changes according to the applied electric field, and the electric field applying unit applies at least one of the Faraday rotation angle and the Kerr rotation angle by applying an electric field to the strongly correlated electronic material layer. It controls, The electronic member of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
【請求項8】前記強相関電子材料層は、La1ーxSrx
nO3-y、Nd1ーxSrxMnO3-y、La1ーxCaxMnO
3-y、Nd1ーxCaxMnO3-y、Nd1ーxPdxMn
3-y、(LaNd)1ーxSrxMnO3-y、(LaNd)
1ーxCaxMnO3-y、(0≦x<0.5、y≧0)、の
いずれかから構成されることを特徴とする請求項1乃至
7のいずれか1つに記載の電子部材。
8. The strongly correlated electron material layer is La 1 −x Sr x M
nO 3-y , Nd 1-x Sr x MnO 3-y , La 1-x Ca x MnO
3-y , Nd 1-x Ca x MnO 3-y , Nd 1-x Pd x Mn
O 3-y , (LaNd) 1-x Sr x MnO 3-y , (LaNd)
8. The electron according to claim 1, wherein the electron is composed of 1-x Ca x MnO 3-y or (0 ≦ x <0.5, y ≧ 0). Element.
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