JPH0980514A - Substrate fitting device and lens barrel using it - Google Patents

Substrate fitting device and lens barrel using it

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JPH0980514A
JPH0980514A JP26247795A JP26247795A JPH0980514A JP H0980514 A JPH0980514 A JP H0980514A JP 26247795 A JP26247795 A JP 26247795A JP 26247795 A JP26247795 A JP 26247795A JP H0980514 A JPH0980514 A JP H0980514A
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JP
Japan
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substrate
yoke
metal plate
board
support frame
Prior art date
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Application number
JP26247795A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koichi Washisu
晃一 鷲巣
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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  • Lens Barrels (AREA)
  • Adjustment Of Camera Lenses (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate fitting device by which an electronic circuit on a substrate can be stably actuated by providing a half blanked part obtained by making the substrate and a metallic plate adjacent to the substrate project to one part of the metallic plate on the substrate side and coupling them by using a coupling means by making the half blanked part abut on the substrate. SOLUTION: A first yoke 712, the hard substrate (substrate) 715 and a bottom board (supporting means) 71 are coupled by a screw 21 as a coupling means. The embossed part (half blanked part) of the first yoke 712 is the projection part or the recessed part formed by providing a metallic mold with a projection for punching the yoke 712 by the diameter of (ϕd) and stopping the punching operation thereof until the part of board thickness (t2 ) without punching out the whole board thickness (t1 ) (t2 <t1 ). The embossed part 712c is the projecting shape when it is viewed from the surface of the yoke 712 and it is the recessed shape when it is viewed from the back surface thereof. The column 71n of the board 71 enters the recessed shape and the substrate 715 abuts on the surface 712d of the projecting shape. Then, both of them are screwed to the hole 71g of the board 71 by the screw 21.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は基板取付装置及びそ
れを用いたレンズ鏡筒に関し、特に35mmフィルム用
カメラやビデオカメラ等の光学機器に用いているレンズ
鏡筒内において、電気部品を搭載したハード基板とそれ
に隣接する電磁駆動用の金属板等とを該金属板にエンボ
ス加工により形成した凸部又は凹部を利用して結合し、
取付ける際に好適なものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate mounting device and a lens barrel using the same, and in particular, electrical parts are mounted in the lens barrel used in optical equipment such as 35 mm film cameras and video cameras. A hard substrate and a metal plate or the like for electromagnetic driving adjacent to the hard substrate are coupled to each other by using a convex portion or a concave portion formed by embossing the metal plate,
It is suitable for mounting.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より光学機器で用いているレンズ鏡
筒内においては、電子回路を実装した基板(ハード基
板)を電磁駆動用の金属板に取付けて収納保持してい
る。このときの取付方法としては、例えば基板をスペー
サ等を介して金属箱(シールドケース)に取付けたり、
又は基板上に実装された素子を覆う様に金属箱を基板に
ハンダ付けする様にしている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a lens barrel used in an optical apparatus, a board (hard board) on which an electronic circuit is mounted is attached to and held by a metal plate for electromagnetic driving. The mounting method at this time is, for example, mounting the substrate on a metal box (shield case) via a spacer or the like,
Alternatively, a metal box is soldered to the board so as to cover the elements mounted on the board.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来よりレンズ鏡筒内
において電子回路を実装した基板に電磁駆動用の金属板
とを取付ける前述した方法においては、両者の場合とも
金属箱と基板とが基板の実装面と十分離れており、実装
面が金属箱と接触して回路の誤動作が生じない様にして
いる。この為に全体として大型化(特に基板の厚み方
向)する傾向があった。
In the above-described method of mounting a metal plate for electromagnetic drive on a substrate on which an electronic circuit is mounted in a lens barrel, the metal box and the substrate are both the substrate in both cases. It is sufficiently separated from the mounting surface so that the mounting surface does not come into contact with the metal box and circuit malfunction does not occur. For this reason, there is a tendency for the size to be increased as a whole (especially in the thickness direction of the substrate).

【0004】又電子回路をシールドする目的で金属箱を
用いる方法は最近の精密機器においてはその機構の高密
度化により金属の部品と基板を隣接させるレイアウトに
ならざるを得ない場合が生じてくる。この様な場合、双
方を適切に取付けないと、互いが接触してしまう恐れが
あるばかりでなく、隣接する金属板がアンテナになって
基板を誤動作させる場合が生じてくる。
Further, in the method of using a metal box for the purpose of shielding an electronic circuit, in the recent precision equipment, due to the high density of the mechanism, a layout in which a metal component and a substrate are adjacent to each other is unavoidable. . In such a case, if both are not properly attached, there is a possibility that they will come into contact with each other, and adjacent metal plates may act as antennas to cause the board to malfunction.

【0005】本発明は、光学機器に用いるレンズ鏡筒内
において電子部品を実装したハード基板にそれに隣接す
る電磁駆動用の金属板を該金属板にエンボス加工により
設けた突出部(凸部)又は凹部を利用することによって
容易に取付けることができ、又基板上の電子回路を安定
動作させることができる基板取付装置及びそれを用いた
レンズ鏡筒の提供を目的とする。
According to the present invention, in a lens barrel used for optical equipment, a metal plate for electromagnetic drive adjacent to a hard substrate on which electronic parts are mounted is provided on the metal plate by embossing, or It is an object of the present invention to provide a substrate mounting device that can be easily mounted by utilizing a concave portion and can stably operate an electronic circuit on the substrate, and a lens barrel using the same.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の基板取付装置
は、 (1−1)基板と該基板に隣接する金属板とを該金属板
の該基板側の一部に突出した半抜き部を設け、該半抜き
部を該基板に当接させて結合手段で結合していることを
特徴としている。
A board mounting device according to the present invention comprises: (1-1) a half-blanked portion which projects a board and a metal plate adjacent to the board to a part of the metal plate on the board side. It is characterized in that it is provided, and the half-blank portion is brought into contact with the substrate and is joined by a joining means.

【0007】(1−2)基板と該基板に隣接する金属板
とを該金属板の該基板側の一部に折曲げた折曲げ部を設
け、該折曲げ部の該金属板の厚み端面を該基板に当接さ
せて結合手段で結合していることを特徴としている。
(1-2) A bent portion is formed by bending a substrate and a metal plate adjacent to the substrate on a part of the metal plate on the substrate side, and a thickness end face of the metal plate at the bent portion. Is brought into contact with the substrate and is coupled by a coupling means.

【0008】特に、構成(1−1),(1−2)におい
て、前記基板の前記金属板との当接面には導電パターン
が設けられており、該金属板は該導電パターンと接触し
て導通されていることや、前記基板の前記金属板との当
接面において該金属板と該基板を支持する支持手段とを
共締めしていること等を特徴としている。
In particular, in the configurations (1-1) and (1-2), a conductive pattern is provided on the contact surface of the substrate with the metal plate, and the metal plate is in contact with the conductive pattern. Are electrically connected to each other, and the metal plate and supporting means for supporting the substrate are fastened together on the contact surface of the substrate with the metal plate.

【0009】本発明のレンズ鏡筒は、 (2−1)構成(1−1)又は(1−2)の基板取付装
置を筐体内に収納保持していることを特徴としている。
The lens barrel of the present invention is characterized in that (2-1) the substrate mounting device having the configuration (1-1) or (1-2) is housed and held in the housing.

【0010】本発明の光学機器は、 (3−1)構成(2−1)のレンズ鏡筒を用いて所定面
上に画像を形成していることを特徴としている。
The optical apparatus of the present invention is characterized in that (3-1) an image is formed on a predetermined surface by using the lens barrel having the configuration (2-1).

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】図1は本発明を防振システムを用
いた光学機器のレンズ鏡筒に適用した時の実施形態1の
要部斜視図である。同図において地板71の背面突出耳
71a(同図では3ヶ所設けているが、図では2ヶ所示
している。)は鏡筒(不図示)に嵌合し、公知の鏡筒コ
ロ等が孔71bにネジ止めされ、鏡筒に固定されてい
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a perspective view of essential parts of a first embodiment when the present invention is applied to a lens barrel of an optical device using a vibration isolation system. In the figure, the rear protruding ears 71a of the main plate 71 (three locations are provided in the figure, but two locations are shown in the figure) are fitted to a lens barrel (not shown), and a known lens barrel roller or the like is formed into a hole. It is screwed to 71b and fixed to the lens barrel.

【0012】磁性体より成り、光沢メッキが施された第
2ヨーク(固定部)72は円周上に設けた孔72aを貫
通するネジで地板71の孔71cにネジ止めされてい
る。又第2ヨーク72にはネオジウムマグネット等の永
久磁石73(シフトマグネット)が磁気的に吸着されて
いる。尚、矢印73aは各永久磁石73の磁化方向であ
る。74は防振用の光学要素としてのレンズである。レ
ンズ74をCリング等で固定した支持枠75にはコイル
76p,76y(シフトコイル)がパッチン接着され、
又IRED等の投光素子77p,77yも支持枠75の背面
に接着されている。投光素子77p,77yからの光束
はスリット75ap,75ayを通して後述するPSD
等の位置検出素子78p,78yに入射する。
A second yoke (fixing portion) 72 made of a magnetic material and plated with luster is screwed to a hole 71c of a base plate 71 with a screw penetrating a hole 72a provided on the circumference. A permanent magnet 73 (shift magnet) such as a neodymium magnet is magnetically attracted to the second yoke 72. The arrow 73a indicates the magnetization direction of each permanent magnet 73. 74 is a lens as an optical element for image stabilization. The coils 76p and 76y (shift coils) are patch-bonded to a support frame 75 to which the lens 74 is fixed with a C-ring or the like.
Light emitting elements 77p and 77y such as IRED are also adhered to the back surface of the support frame 75. Light fluxes from the light projecting elements 77p and 77y pass through the slits 75ap and 75ay and are described later in PSD.
And the like, and enters the position detecting elements 78p and 78y.

【0013】支持枠75の孔75b(3ヶ所)には図2
に示す様にPOM等の先端球状の支持球79a,79b
及びチャージバネ710が装入され、支持球79aが支
持枠75に熱カシメされ固定されている(支持球79b
はチャージバネ710のバネ力に逆らって孔75bの延
出方向に摺動可能となっている。)。
The holes 75b (three places) of the support frame 75 are shown in FIG.
As shown in FIG. 7, support balls 79a, 79b having a spherical tip end such as POM
Also, the charge spring 710 is inserted, and the support ball 79a is fixed by heat-crimping to the support frame 75 (support ball 79b).
Is slidable in the extending direction of the hole 75b against the spring force of the charge spring 710. ).

【0014】図2はレンズ鏡筒の組立後の横断面図を示
しており、支持枠75の孔75bに矢印79c方向に支
持球79b,チャージしたチャージバネ710,支持球
79a,の順に装入して、次いで(支持球79a,79
bは同形状部品)最後に孔75bの周端部75cを熱カ
シメして支持球79aの抜け止めを行っている。
FIG. 2 shows a cross-sectional view of the lens barrel after assembly, in which a support ball 79b, a charged charge spring 710, and a support ball 79a are loaded in the hole 75b of the support frame 75 in the direction of arrow 79c in this order. And then (support balls 79a, 79
(b is a component of the same shape) Finally, the peripheral end portion 75c of the hole 75b is thermally caulked to prevent the support ball 79a from coming off.

【0015】図3は図2の孔75bと直交する要部断面
図、図4は図3の矢印79c方向から見たときの要部平
面図である。図4における各点A〜Dは図3(C)の各
点A〜Dに対応している。ここで支持球79aの羽根部
79aaの後端部は深さA面の範囲で受けられ規制され
ている。この為周端部75cを熱カシメすることにより
支持球79aを支持枠75に固定している。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part orthogonal to the hole 75b of FIG. 2, and FIG. 4 is a plan view of the main part when viewed from the direction of arrow 79c in FIG. Each point A to D in FIG. 4 corresponds to each point A to D in FIG. Here, the rear end of the blade portion 79aa of the support ball 79a is received and regulated in the range of the depth A surface. For this reason, the support ball 79a is fixed to the support frame 75 by thermally caulking the peripheral end portion 75c.

【0016】支持球79bの羽根部79baの先端部は
深さB面の範囲で受けられている。この為に支持球79
bがチャージバネのチャージバネ力で孔75bより矢印
79cの方向に抜けてしまうことがない様にしている。
レンズ鏡筒の組立が終了すると支持球79bは第2ヨー
ク72に受けられる。この為支持枠75より抜け出るこ
とは無くなるが、組立性を考慮して抜け止め範囲にB面
を設けている。
The tip of the blade portion 79ba of the support ball 79b is received within the depth B plane. For this purpose, support balls 79
b is prevented from coming off in the direction of arrow 79c from the hole 75b by the charge spring force of the charge spring.
When the assembly of the lens barrel is completed, the support ball 79b is received by the second yoke 72. For this reason, although it does not come out of the support frame 75, the B surface is provided in the retaining area in consideration of the assemblability.

【0017】図2〜図4において支持枠75の孔75b
の形状は支持枠75を成形で作る場合においても複雑な
内径スライド型を必要とせず、矢印79cと反対側に型
を抜く単純な2分割型で成形可能としてその分、寸法精
度を厳しく設定できる様にしている。
2 to 4, the hole 75b of the support frame 75 is shown.
The shape of does not require a complicated inner diameter slide mold even when the support frame 75 is formed by molding, and can be formed by a simple two-divided mold in which the mold is pulled out on the side opposite to the arrow 79c, so that the dimensional accuracy can be set strictly. I am doing it.

【0018】又支持球79a,79bとも同部品である
為、組立ミスがなく部品管理上も有利となっている。図
1において支持枠75の軸受部75dには例えばフッ素
系のグリスを塗布し、L字形の軸711(非磁性のステ
ンレス材)を装入し、L字軸711の他端を地板71に
形成された軸受部71d(同様にグリス塗布)に装入
し、3ヶ所の支持球79bと共に第2ヨーク72に乗せ
て支持枠75を地板71内に収めている。
Further, since the support balls 79a and 79b are the same parts, there are no assembly mistakes, which is advantageous in parts management. In FIG. 1, for example, fluorine-based grease is applied to the bearing 75 d of the support frame 75, and an L-shaped shaft 711 (a non-magnetic stainless material) is charged, and the other end of the L-shaped shaft 711 is formed on the main plate 71. The bearing frame 71d (similarly coated with grease) is placed on the second yoke 72 together with the three supporting balls 79b, and the support frame 75 is housed in the base plate 71.

【0019】次に電磁駆動用の金属板としての第1ヨー
ク712の位置決め孔712a(3ヶ所)を地板71の
ピン71f(図5の3ヶ所)に嵌合させ、受け面71e
(5ヶ所)にて第1ヨーク712を受けて地板71に対
し、磁気的に結合する(永久磁石73の磁力方向73
a)。これにより第1ヨーク712の背面が支持球79
aと当接し、図2に示す様に支持枠75を第1ヨーク7
12と第2ヨーク72にて挟持して、光軸方向の位置決
めをしている。
Next, the positioning holes 712a (3 places) of the first yoke 712 as a metal plate for electromagnetic driving are fitted to the pins 71f (3 places in FIG. 5) of the base plate 71, and the receiving surface 71e.
It receives the first yoke 712 at (five places) and is magnetically coupled to the base plate 71 (magnetic force direction 73 of the permanent magnet 73).
a). As a result, the back surface of the first yoke 712 is supported by the support ball 79.
a, and the support frame 75 is attached to the first yoke 7 as shown in FIG.
It is sandwiched between 12 and the second yoke 72 and positioned in the optical axis direction.

【0020】支持球79a,79bと第1ヨーク712
と第2ヨーク72の互いの当接面にもフッ素系グリスが
塗布してあり、支持枠75は地板71に対して光軸と直
交する平面内にて自由に摺動可能となっている。L字軸
711は支持枠75が地板71に対し矢印713p,7
13y方向にのみ摺動可能となる様に支持しており、こ
れにより支持枠75の地板71に対する光軸回りの相対
的回転(ローリング)を規制している。
Support balls 79a, 79b and first yoke 712
Fluorine-based grease is also applied to the contact surfaces of the first and second yokes 72, and the support frame 75 is freely slidable with respect to the base plate 71 in a plane orthogonal to the optical axis. The L-shaped shaft 711 has the support frame 75 with the arrows 713p, 7
It is supported so as to be slidable only in the 13y direction, and thereby the relative rotation (rolling) of the support frame 75 with respect to the base plate 71 about the optical axis is restricted.

【0021】尚、L字軸711と軸受部71d,75d
の嵌合ガタは光軸方向には大きく設定してあり、支持球
79a,79bと第1ヨーク712,第2ヨーク72の
挟持による光軸方向規制と重複嵌合してしまうことを防
いでいる。第1ヨーク712の表面には絶縁用シート7
14が被せられ、その上に複数のIC(位置検出素子7
8p,78y、出力増幅用IC、コイル(75p,76
y)、駆動用IC等)を有するハード基板715が位置
決め孔715a(2ヶ所)を地板71のピン71h(図
5の2ヶ所)に嵌合され、孔715b,第1ヨーク71
2の孔712bと共に地板71の孔71gにネジ結合さ
れている。
The L-shaped shaft 711 and the bearings 71d and 75d
Is set to be large in the optical axis direction to prevent overlapping with the optical axis direction regulation by sandwiching the support balls 79a and 79b with the first yoke 712 and the second yoke 72. . The insulating sheet 7 is provided on the surface of the first yoke 712.
14 is covered with a plurality of ICs (position detecting element 7
8p, 78y, output amplification IC, coil (75p, 76y
y), a hard substrate 715 having a driving IC, etc.) is fitted in the positioning holes 715a (two places) with the pins 71h (two places in FIG. 5) of the base plate 71, and the holes 715b and the first yoke 71 are formed.
The second hole 712b and the hole 71g of the base plate 71 are screwed together.

【0022】ここでハード基板715には位置検出素子
78p,78yが工具にて位置決めされてハンダ付けし
て固定している。又信号伝達用のフレキシブル基板71
6も面716aがハード基板715の背面に破線で囲む
範囲715cに熱圧着している。フレキシブル基板71
6からは光軸と直交する平面方向に一対の腕716b
p,716byが延出しており、図6に示す様に各々支
持枠75の引っ掛け部75ep,75eyに引っ掛けら
れIRED77p,77yの端子及びコイル76p,76y
の端子がハンダ付けされている。
Position detecting elements 78p and 78y are positioned on the hard board 715 by a tool and fixed by soldering. Flexible board 71 for signal transmission
6, the surface 716a is thermocompression-bonded to a region 715c surrounded by a broken line on the back surface of the hard substrate 715. Flexible board 71
6 and a pair of arms 716b in a plane direction orthogonal to the optical axis.
p and 716by are extended and hooked on the hook portions 75ep and 75ey of the support frame 75, respectively, as shown in FIG. 6, the terminals of the IRED 77p and 77y and the coils 76p and 76y.
The terminals are soldered.

【0023】これによりIRED77p,77yとコイル7
6p,76yの駆動をハード基板715よりフレキシブ
ル基板716を介在して行っている。フレキシブル基板
716の腕部716bp,716byには各々屈曲部7
16cp,716cyが設けられており、この屈曲部7
16cp,716cyの弾性により支持枠75が光軸と
直交する平面内に動き回ることに対する腕部716b
p,716byの負荷を低減している。
As a result, the IRED 77p and 77y and the coil 7
6p and 76y are driven from the hard substrate 715 via the flexible substrate 716. The bent portions 7 are respectively provided on the arm portions 716bp and 716by of the flexible substrate 716.
16 cp and 716 cy are provided.
The arm 716b against the support frame 75 moving around in a plane orthogonal to the optical axis due to the elasticity of 16cp and 716cy.
The load of p, 716by is reduced.

【0024】第1ヨーク712は後述する様にエンボス
による突出面(凸部)712cを有し、突出面712c
は絶縁シート714の孔714aを通りハード基板71
5と直接接触している。この接触面のハード基板715
側にはアース(GND;グランド)パターンが形成され
ており、ハード基板715を地板71に結合手段として
のネジでネジ結合することで第1ヨーク712はアース
され、アンテナになってハード基板715にノイズを与
えることが無くなる様にしている。
The first yoke 712 has a protruding surface (convex portion) 712c by embossing as described later, and the protruding surface 712c
Passes through the hole 714a of the insulating sheet 714 and the hard substrate 71
It is in direct contact with 5. The hard substrate 715 of this contact surface
A ground (GND) pattern is formed on the side, and the first yoke 712 is grounded by screwing the hard substrate 715 to the base plate 71 with a screw as a coupling means, and becomes the antenna. I try not to give noise.

【0025】次に本実施形態の第1ヨーク712とハー
ド基板715との結合状態について説明する。
Next, the combined state of the first yoke 712 and the hard substrate 715 of this embodiment will be described.

【0026】図15は図1の第1ヨーク(金属板)71
2の拡大説明図である。図16は図15の第1ヨーク7
12にエンボス(半抜き)加工で設けた突出面(突出部
又は凸部ともいう)712c上の一点鎖線11の線分A
−Aの要部断面図である。
FIG. 15 shows the first yoke (metal plate) 71 of FIG.
It is an enlarged explanatory view of 2. FIG. 16 shows the first yoke 7 of FIG.
The line segment A of the alternate long and short dash line 11 on the projecting surface (also referred to as projecting portion or projecting portion) 712c provided by embossing (half blanking) on 12
It is a principal part sectional drawing of -A.

【0027】図16では第1ヨーク712とハード基板
(基板)715と地板(支持手段)71が結合手段とし
てのネジ21により結合している断面図を示している。
第1ヨーク71のエンボス部(半抜き部)とは第1ヨー
ク712をプレス加工で作製する時において第1ヨーク
712に図16の直径φdの孔を開ける突起を金型に設
け、孔を第1ヨーク712の板厚t1 の総てを打ち抜か
ずに板厚t2 (t2 <t1 )迄で止める事で形成される
突出部(凸部)又は凹部である。第1ヨーク712の表
面(図1の紙面から右に見た形状)から見るとエンボス
部712cは凸形状となり、裏面(図1の紙面右から左
に見た形状)から見るとエンボス部712cは凹の同形
状となっている。
FIG. 16 shows a sectional view in which the first yoke 712, the hard substrate (substrate) 715, and the base plate (supporting means) 71 are coupled by the screw 21 as coupling means.
The embossed portion (half-blanked portion) of the first yoke 71 is a protrusion for forming a hole having a diameter φd shown in FIG. It is a protruding portion (convex portion) or a concave portion formed by stopping all the plate thickness t 1 of the first yoke 712 up to the plate thickness t 2 (t 2 <t 1 ) without punching. The embossed portion 712c has a convex shape when viewed from the front surface of the first yoke 712 (the shape viewed from the paper surface of FIG. 1 to the right), and the embossed portion 712c looks from the back surface (the shape viewed from the right surface of the paper surface of FIG. 1) to the left. It has the same concave shape.

【0028】この凹形状(φd)に地板71の柱71n
(孔71gを有する柱)が入り込んでおり、凸形状(φ
d)の表面(当接面)712d上にはハード基板715
が当接され、孔712b,715bが同軸に合わせられ
てネジ21により地板71の孔71gに共締めしてい
る。
The pillar 71n of the base plate 71 is formed in the concave shape (φd).
(Pillar having hole 71g) is inserted, and convex shape (φ
The hard substrate 715 is provided on the surface (contact surface) 712d of d).
Are abutted, the holes 712b and 715b are aligned coaxially, and the screws 21 are fastened together with the holes 71g of the base plate 71.

【0029】図17はハード基板715の表面(図1の
紙面左から右に見た形状)パターンの概略図である。同
図においてハード基板715に設けた孔715bの周囲
には導体パターン715dが設けられており、同形状の
パターンは裏面の対向位置にも設けられ、又孔715b
の内周面にも設けられており、表面と裏面の当接面上の
導体パターンは孔715bの内周面の導体パターンによ
り互いに導通(スルーホール)している。
FIG. 17 is a schematic view of a surface (shape viewed from the left side to the right side of FIG. 1) of the hard substrate 715. In the figure, a conductor pattern 715d is provided around the hole 715b formed in the hard substrate 715, and the pattern of the same shape is also provided at the opposite position on the back surface.
The conductor patterns on the contact surfaces of the front surface and the back surface are electrically connected (through holes) to each other by the conductor pattern on the inner peripheral surface of the hole 715b.

【0030】又導体パターン715dはハード基板71
5の裏面よりハード基板715上に実装される回路のグ
ランドライン(アース)と接続されており、更にフレキ
シブル基板716を介してこのグランドラインは不図示
のメイン基板上の回路のグランドラインと接続してい
る。
The conductor pattern 715d is the hard substrate 71.
5 is connected to the ground line (earth) of the circuit mounted on the hard board 715 from the back side of the board 5, and this ground line is connected to the ground line of the circuit on the main board (not shown) through the flexible board 716. ing.

【0031】その為、図16に示す様にネジ21を締め
込むと第1ヨーク712の表面712dがハード基板7
15の裏面の導体パターン715dと接触し、ネジ21
もネジ頭部でハード基板715の表面導体パターン71
5dと接触し、共に接地される。
Therefore, as shown in FIG. 16, when the screw 21 is tightened, the surface 712d of the first yoke 712 becomes hard substrate 7.
15 and the conductor pattern 715d on the back surface of the screw 15,
Also with the screw head, the surface conductor pattern 71 of the hard substrate 715
It contacts 5d and is grounded together.

【0032】以上の様な構成の基板取付方法のメリット
を以下に述べる。
The advantages of the board mounting method having the above configuration will be described below.

【0033】第1に、第1ヨーク712にエンボス加工
による凸部(712c)を設け、この部分でハード基板
715と接続した為に他の部分ではハード基板715と
第1ヨーク712が接触せず、接触によるハード基板7
15上の回路の短絡を防いでいる。
First, since the convex portion (712c) formed by embossing is provided on the first yoke 712 and the hard substrate 715 is connected at this portion, the hard substrate 715 and the first yoke 712 do not contact at other portions. , Hard substrate 7 by contact
It prevents short circuit of the circuit above 15.

【0034】第2に上記凸部712cで第1ヨーク71
2を接地させている為に第1ヨーク712がアンテナに
なってハード基板715上の回路にノイズを与えること
がない。
Secondly, the first yoke 71 is formed by the convex portion 712c.
Since 2 is grounded, the first yoke 712 serves as an antenna and does not give noise to the circuit on the hard substrate 715.

【0035】第3にハード基板715及び第1ヨーク7
12はネジ21により地板71の孔71gに共締めされ
ている為に、ハード基板715,第1ヨーク712は一
度の作業で地板71に取付けられ、作業性が良い。
Thirdly, the hard substrate 715 and the first yoke 7
Since 12 is fastened together with the hole 71g of the base plate 71 by the screw 21, the hard substrate 715 and the first yoke 712 are attached to the base plate 71 in one operation, and the workability is good.

【0036】第4に第1ヨーク712の凸部712cは
エンボス(半抜き)加工で形成される為にハード基板7
15をコンパクトにできる。
Fourth, since the convex portion 712c of the first yoke 712 is formed by embossing (half blanking), the hard substrate 7
15 can be made compact.

【0037】次にこの事を図18を用いて説明する。図
18においては、第1ヨーク712のハード基板715
との接合凸部を折曲げ加工(範囲712e)により形成
した場合を示している。この場合、折曲げの肩R(矢印
712f)の部分はハード基板715から徐々に離れて
いっており、ギャップδの範囲(φD )迄はハード基板
715上に回路を実装出来ない。
Next, this will be described with reference to FIG. In FIG. 18, the hard substrate 715 of the first yoke 712.
It shows a case where the joint convex portion with is formed by bending (range 712e). In this case, the bent shoulder R (arrow 712f) is gradually separated from the hard substrate 715, and a circuit cannot be mounted on the hard substrate 715 within the range of the gap δ (φ D ).

【0038】これはハード基板715と第1ヨーク71
2はこの範囲でギャップが少ない為に互いに接触する恐
れがある為である。故に凸部がステップ状に変化するエ
ンボス(半抜き)加工の方がハード基板715上の実装
面積を有効に使えてハード基板715のコンパクト化を
図ることができる。尚ハード基板715と第1ヨーク7
12を電気的に接続させ、且つハード基板上の実装面積
を有効に利用する方法として、図19に示す様にハード
基板715と第1ヨーク712の間に小径の金属ワッシ
ャ51を設け、金属ワッシャ51を介してハード基板7
15と第1ヨーク712を電気的に接続させ、且つ金属
ワッシャ51を小径にする事で孔715bまわりの回路
実装面積を有効に使えることができる。
This is the hard substrate 715 and the first yoke 71.
2 is because there is a small gap in this range and there is a risk of contact with each other. Therefore, the embossing (half blanking) process in which the convex portion changes in a step shape can more effectively use the mounting area on the hard substrate 715, and the hard substrate 715 can be made compact. The hard substrate 715 and the first yoke 7
As a method for electrically connecting 12 to each other and effectively utilizing the mounting area on the hard board, a metal washer 51 having a small diameter is provided between the hard board 715 and the first yoke 712 as shown in FIG. Hard board 7 through 51
The circuit mounting area around the hole 715b can be effectively used by electrically connecting 15 and the first yoke 712 and reducing the diameter of the metal washer 51.

【0039】しかしながらこの場合は、金属ワッシャ5
1の部品点数の増加(2点)分だけ作業性が煩雑になる
(ネジ21をハード基板715に通し、更に金属ワッシ
ャ51を通したまま孔71gに締め込んでゆく作業が必
要)という欠点がある。
However, in this case, the metal washer 5
The workability is complicated by the increase in the number of parts of 1 (2 points) (the screw 21 needs to be passed through the hard substrate 715 and further tightened in the hole 71g while passing through the metal washer 51). is there.

【0040】本実施形態では以上の様に各要素を構成す
る事で簡単に取付けでき、更に基板をコンパクトに出
来、又基板上の回路動作の信頼性も向上させている。
In this embodiment, by constructing each element as described above, the components can be easily mounted, the substrate can be made compact, and the reliability of the circuit operation on the substrate can be improved.

【0041】特に本実施形態ではハード基板715と金
属板712を金属板より基板側に突出させた半抜き部或
は基板側に折曲げた折曲げ部の金属板の厚み端面で互い
に当接させ結合する事により当接面以外は基板と金属板
は接する事はなく、且つコンパクトに取付け出来、更に
取付けの為の専用部材も要らない為、取付けも簡単にし
ている。そして当接面の基板側に導体パターンを設けて
金属板と導通させ金属板を接地する事で回路を常に安定
動作させている。
In particular, in this embodiment, the hard substrate 715 and the metal plate 712 are brought into contact with each other at the thickness end faces of the metal plate at the half-blanked portion protruding toward the substrate side from the metal plate or the bent portion bent toward the substrate side. By coupling, the substrate and metal plate do not contact except the contact surface, and it can be mounted compactly, and no special member for mounting is required, so the mounting is simple. Further, a conductor pattern is provided on the substrate side of the contact surface so as to be electrically connected to the metal plate and the metal plate is grounded, so that the circuit is always stably operated.

【0042】図1に戻り、マスク717は地板71のピ
ン71hに位置決めされてハード基板715上に両面テ
ープにて固定されている。地板71には永久磁石用の貫
通孔71iが開けられており、ここから第2ヨーク72
の背面が露出している。この貫通孔71iにはヨーク7
27に設けた永久磁石718(ロックマグネット)が組
み込まれ、第2ヨーク72と磁気結合している(図
2)。
Returning to FIG. 1, the mask 717 is positioned on the pin 71h of the base plate 71 and fixed on the hard substrate 715 with a double-sided tape. A through hole 71i for a permanent magnet is opened in the base plate 71, and from this, the second yoke 72 is formed.
The back of is exposed. The yoke 7 is placed in the through hole 71i.
The permanent magnet 718 (lock magnet) provided on the magnet 27 is incorporated and magnetically coupled to the second yoke 72 (FIG. 2).

【0043】図7は組立終了後のレンズ鏡筒を図1の背
面方向から見たときの概略図である。ロックリング(係
止部)719の外径切り欠き部719c(図8の3ヶ
所)を地板71の内径突起71j(3ヶ所)に位相を合
わせてロックリング719を地板71に押し込み、その
後ロックリング719をアンロック方向(図示反時計回
り方向)に回して地板71に対しバヨネット結合してい
る。これによりロックリング719が地板71に対し光
軸方向に拘束し、光軸回りには回転可能となる様にして
いる。
FIG. 7 is a schematic view of the lens barrel after assembly is viewed from the back side of FIG. The outer diameter cutouts 719c (three places in FIG. 8) of the lock ring (locking part) 719 are matched with the phases of the inner diameter projections 71j (three places) of the base plate 71, and the lock ring 719 is pushed into the base plate 71. 719 is turned in the unlocking direction (counterclockwise direction in the figure) to be bayonet-coupled to the main plate 71. As a result, the lock ring 719 is restrained in the optical axis direction with respect to the base plate 71, and can be rotated around the optical axis.

【0044】そしてロックリング719が回転して再び
該ロックリング719の切り欠き部719cが突起71
jと同位相になり、バヨネット結合が外れてしまうこと
を防ぐ為に弾性部材としてロックゴム(制限部材)72
6を地板71に設けている。これによりロックリング7
19がロックゴム726により規制される駆動範囲(切
り欠き部719dの角度θ0 )しか回転できない様に回
転規制している。
Then, the lock ring 719 rotates, and the cutout portion 719c of the lock ring 719 is again projected.
Locking rubber (restricting member) 72 is used as an elastic member in order to prevent the bayonet connection from being disconnected in the same phase as j.
6 is provided on the main plate 71. This allows the lock ring 7
The rotation of 19 is restricted so that it can rotate only within the drive range (angle θ 0 of the cutout 719d) restricted by the lock rubber 726.

【0045】即ち、ロックゴム726を設けていないと
きはロックリング719は地板71に対して広い駆動範
囲を持つ様になる。これによってもバヨネット結合、バ
ヨネット結合の解除が可能であるが、ロックゴム726
を設け、駆動範囲を角度θ0に規制することにより外径
切り欠き部719cが内径突起71jと同位相まで回転
できなくなり、これによりバヨネット抜け止めをしてい
る。
That is, when the lock rubber 726 is not provided, the lock ring 719 has a wide driving range with respect to the main plate 71. This also allows the bayonet connection and the bayonet connection to be released, but the lock rubber 726
And the drive range is restricted to the angle θ 0 , the outer diameter notch 719c cannot rotate to the same phase as the inner diameter protrusion 71j, thereby preventing the bayonet from coming off.

【0046】ここでロックゴム726は地板71の孔
(不図示)に圧入して植設している。ロックゴム26の
倒れ方向に関しては地板71の背面突出耳71aとネジ
穴(セルフタップ穴)71L周辺の地板71に対する凸
形状部により、外周の略半周を囲むことにより規制して
いる。又ヨーク727を地板71にネジ結合して図11
(図7の周方向に沿った断面概略図)の様にロックゴム
726をヨーク727と第2ヨーク72との間に挟んで
ゴムの弾性を若干チャージして抜け止めしている。これ
によりネジや接着剤の追加を行うこと無しでロックゴム
726を地板71に固定している。
Here, the lock rubber 726 is pressed into a hole (not shown) of the base plate 71 and is planted. The tilting direction of the lock rubber 26 is regulated by enclosing a substantially half circumference of the outer periphery by a rear surface protruding ear 71a of the base plate 71 and a convex portion around the screw hole (self-tapping hole) 71L with respect to the base plate 71. Further, the yoke 727 is screwed to the base plate 71 and the
A lock rubber 726 is sandwiched between the yoke 727 and the second yoke 72 as shown in FIG. 7 (a schematic sectional view taken along the circumferential direction) to slightly charge the elasticity of the rubber to prevent the rubber from coming off. Thus, the lock rubber 726 is fixed to the base plate 71 without adding a screw or an adhesive.

【0047】次に図9,図10を用いてロックゴム72
6とロックリング719との当接位置関係及びロックリ
ング719の駆動範囲について説明する。図9,図10
は図7の平面部から要部のみ抜出した概略図であり、説
明を解りやすくする為に実際の組立状態とは若干、形
状,レイアウトを変化させている。
Next, referring to FIGS. 9 and 10, the lock rubber 72
The contact position relationship between the lock ring 6 and the lock ring 719 and the drive range of the lock ring 719 will be described. 9 and 10
7 is a schematic view in which only essential parts are extracted from the plane part of FIG. 7, and the shape and layout are slightly changed from the actual assembled state for easy understanding.

【0048】図9はロック状態を示す平面図である。図
中、ロックリング719はロックバネ728で時計回り
に付勢されているが、ロックゴム726がロックリング
719の辺719iと当接して回り止めしている。そし
てこのロックリング719の回り止めは地板71とは別
体のゴムの為、弾性的に行われ、ロック時の衝撃を吸収
し、大きな音を発生しない様にしている。又ロックゴム
726の当接辺719iはコイル720の近傍に設けて
いる。コイル720近傍はロックリング719の中でも
質量が集中している部分であり、ロックリング719の
回転時に最も大きな慣性力を有する。
FIG. 9 is a plan view showing a locked state. In the figure, the lock ring 719 is urged clockwise by a lock spring 728, but the lock rubber 726 is in contact with the side 719i of the lock ring 719 to prevent rotation. Since the lock ring 719 is made of rubber separate from the base plate 71, the lock ring 719 is elastically restrained so as to absorb a shock at the time of locking and not to generate a loud noise. The contact side 719i of the lock rubber 726 is provided near the coil 720. The vicinity of the coil 720 is a portion where the mass is concentrated in the lock ring 719, and has the largest inertial force when the lock ring 719 rotates.

【0049】フック719eの部分で回り止めをすると
コイル720と離れている為にロックリング719が変
形し、この変形によりロック時の衝撃時の音質が悪く、
不快となり、且つロックリング719が地板71より抜
けやすくなる(パッチン結合の為)。この為本発明にお
いてはコイル720近傍でロックリング719を弾性的
に回り止めして緩衝作用があること、質量集中点で受け
ることによりロックリング719のロック時の変形がな
く、且つロック時の音が小さく、且つ音質も良くなる様
にしている。
When the hook 719e is stopped from rotating, the lock ring 719 is deformed because it is separated from the coil 720. Due to this deformation, the sound quality at the time of impact at the time of locking is poor,
It becomes uncomfortable and the lock ring 719 is more likely to come off than the main plate 71 (because of the patchon connection). Therefore, in the present invention, the lock ring 719 is elastically prevented from rotating near the coil 720 and has a buffering action, and the lock ring 719 is not deformed at the time of locking by receiving at the mass concentration point, and the noise at the time of locking is generated. Is small and the sound quality is good.

【0050】又バヨネット結合はパッチン結合より強固
であり、且つロックリング719の変形がない為ロック
リング719が地板71から外れることがない。ロック
リング719はロック方向とアンロック方向に駆動され
るが、この駆動が規制され、止められる時の音も両方向
で発生する。
The bayonet connection is stronger than the patchon connection, and since the lock ring 719 is not deformed, the lock ring 719 does not come off from the main plate 71. The lock ring 719 is driven in the locking direction and the unlocking direction, but this driving is restricted, and a sound when the locking ring 719 is stopped is generated in both directions.

【0051】しかしアンロック方向の駆動終了直前で
は、まずはじめにアーマチュア724が吸着ヨーク72
9に弱い力で当接(アーマチュアバネ723の弾性力に
よる)し、そのとき小さな金属音がするが、その後アー
マチュアバネ723の弾性により駆動終了時の音は発生
しない。又上記金属音も撮影者のレリーズ操作(防振シ
ステムオン時)に同期して発生する為、撮影者にとって
不快感は少ない。以上の様にしてロック時の発生音を小
さくしている。
However, immediately before the end of driving in the unlocking direction, the armature 724 is first moved to the suction yoke 72.
9 makes contact with a weak force (due to the elastic force of the armature spring 723), at which time a small metallic sound is produced, but thereafter, no sound is generated at the end of driving due to the elasticity of the armature spring 723. Further, since the above-mentioned metal sound is also generated in synchronization with the release operation of the photographer (when the image stabilizing system is turned on), the photographer has little discomfort. As described above, the noise generated when locking is reduced.

【0052】本実施形態では上述した様にロックゴム7
26を設けてコイル720近傍でロックリング719と
当接する様にしている。この様に本実施形態では (A1)ロック方向に付勢バネを有するロックリング7
19を (A2)地板71に対してロック方向(時計回り方向)
に回して装入し、 (A3)次いでアンロック方向に回してバヨネット結合
し、ロックゴムで抜け止めする。
In this embodiment, as described above, the lock rubber 7
26 is provided so as to abut the lock ring 719 near the coil 720. As described above, in the present embodiment, (A1) the lock ring 7 having the biasing spring in the locking direction.
19 (A2) Lock direction (clockwise direction) with respect to the main plate 71
(A3) Then, rotate it in the unlocking direction to connect the bayonet and lock it with the lock rubber.

【0053】以上3つの構成を捕らえることにより、 (B1)簡易なバヨネット抜け止め構造でロックリング
を地板に対して安定的に結合でき、 (B2)ロック時の発生音を小さく抑えることができる (B3)更にロックゴムの配置をコイル近傍にすること
でロックリングの変形を防ぎ、ロック時発生音質を悪化
させることがない。等の効果を得ている。
By capturing the above three configurations, (B1) the lock ring can be stably coupled to the main plate with a simple bayonet retaining structure, and (B2) the noise generated at the time of locking can be suppressed to a low level. B3) Further, by disposing the lock rubber in the vicinity of the coil, the deformation of the lock ring is prevented and the sound quality generated at the time of locking is not deteriorated. And so on.

【0054】又本発明に係るロックゴム726はロック
リング719のアンロック時のストッパーにもなってい
ることを特徴としている。
The lock rubber 726 according to the present invention is also characterized in that it serves as a stopper when the lock ring 719 is unlocked.

【0055】図10はロックリング719がアンロック
方向に回転してアーマチュア724が吸着ヨーク729
に当接した瞬間の概略図である。この時ロックゴム72
6の外周とロックリングの辺719jのクリアランスを
θ2 、ロックリング耳部719aとアーマチュア724
のクリアランスをφ(アーマチュア724を吸着ヨーク
729にイコライズする駆動余裕量)としたとき θ2 <φ となっている。
In FIG. 10, the lock ring 719 rotates in the unlock direction and the armature 724 attracts the attraction yoke 729.
It is a schematic diagram at the moment of contact with. At this time, the lock rubber 72
The clearance between the outer periphery of the lock ring 6 and the side 719j of the lock ring is θ 2 , and the lock ring ear 719a and the armature 724
Is defined as φ (driving allowance for equalizing the armature 724 to the suction yoke 729), θ 2 <φ.

【0056】即ち辺719jがないと図9の状態から図
10の状態(駆動余裕量を使い切った状態)迄のロック
リング719の駆動角をθ1 とすると θ1 −φ<θ0 <θ1 の関係になっている。
[0056] That side 719j is not the state condition of FIG. 10 from (driving allowance the used-up state) when until the driving angle of the lock ring 719 and theta 1 of theta 1 -.phi in FIG 9 <θ 01 Have a relationship.

【0057】これにより図10の状態で更にロックリン
グ719がアンロック方向に駆動を続けてもロックゴム
726が辺719jと弾性的に当接する方がロックリン
グ耳部719aがアーマチュア724を押し付けるより
も早い為にアーマチュア724は吸着ヨーク729に確
実に吸着される。
As a result, even if the lock ring 719 continues to be driven in the unlocking direction in the state of FIG. 10, it is better that the lock rubber 726 elastically abuts the side 719j than the lock ring ear 719a presses the armature 724. Because of the speed, the armature 724 is reliably attracted to the attraction yoke 729.

【0058】以上の様に両方向を回転を規制するストッ
パとし、且つストッパを1つの弾性手段で形成すること
及びストッパは部材の部品間に挟まれるだけで固定され
ていること、及びストッパはバヨネット抜け止めを兼用
させることで組立作業性が良く、作動時に不快な発生音
がなく、安定した機構且つ確実に作動する係止手段(係
止装置)を得ている。
As described above, the stopper is used to restrict the rotation in both directions, and the stopper is formed by one elastic means, and the stopper is fixed only by being sandwiched between the parts of the member. Since the stopper is also used, the assembling workability is good, there is no unpleasant sound during operation, a stable mechanism and a locking device (locking device) that reliably operates are obtained.

【0059】以上のレンズ鏡筒における機構部は大別す
ると、レンズ74、支持枠75、コイル76p,76
y、IRED77p,77y、支持球79a,79b、チャ
ージバネ710、支持軸711は光軸を偏心させる光学
保持手段(補正手段)の一要素を構成し、地板71、第
2ヨーク72、永久磁石73、第1ヨーク712は補正
手段を支持する支持手段の一要素を構成し、永久磁石7
18、ロックリング719、コイルバネ720、アーマ
チュア軸721、アーマチュアゴム722、アーマチュ
アバネ723、アーマチュア724、ヨーク727、ロ
ックバネ728、吸着ヨーク729、吸着コイル730
は補正手段を係止する係止手段の一要素を構成してい
る。アーマチュア724、ヨーク729、コイル730
は保持部の一要素を構成している。アーマチュア軸72
1、アーマチュアゴム722、アーマチュアバネ723
はイコライズ手段の一要素を構成している。
The mechanical parts of the lens barrel described above are roughly classified into a lens 74, a support frame 75, and coils 76p and 76.
y, IRED 77p, 77y, support balls 79a, 79b, charge spring 710, and support shaft 711 constitute one element of an optical holding means (correction means) for eccentricizing the optical axis, and a main plate 71, a second yoke 72, and a permanent magnet 73. , The first yoke 712 constitutes one element of the supporting means for supporting the correcting means,
18, lock ring 719, coil spring 720, armature shaft 721, armature rubber 722, armature spring 723, armature 724, yoke 727, lock spring 728, suction yoke 729, suction coil 730
Constitutes one element of the locking means for locking the correction means. Armature 724, yoke 729, coil 730
Constitutes one element of the holding unit. Armature shaft 72
1. Armature rubber 722, armature spring 723
Constitutes one element of the equalizing means.

【0060】次に図1に戻り、ハード基板715上のI
C731p,731yは各々位置検出素子78p,78
yの出力増幅用のICである。図12はその内部構成の
説明図である(IC731p,731yは同構成の為、
ここではIC731pのみ示す。)。
Next, returning to FIG. 1, I on the hard substrate 715
C731p and 731y are position detecting elements 78p and 78, respectively.
This is an IC for amplifying the output of y. FIG. 12 is an explanatory diagram of the internal configuration (ICs 731p and 731y have the same configuration.
Here, only the IC 731p is shown. ).

【0061】同図において、電流−電圧変換アンプ73
1ap,731bpは投光素子77pにより位置検出素
子78p(抵抗R1 ,R2 より成る)に生じる光電流7
i1p ,78i2p を電圧に変換している。差動アンプ7
31cpは各電流−電圧変換アンプ731ap,731
bpの差出力を求め増幅している。
In the figure, the current-voltage conversion amplifier 73
1ap and 731bp are photocurrents 7 generated by the light projecting element 77p in the position detecting element 78p (comprising resistors R 1 and R 2 ).
8 i1p and 78 i2p are converted into voltages. Differential amplifier 7
31cp is each current-voltage conversion amplifier 731ap, 731
The difference output of bp is obtained and amplified.

【0062】投光素子77p,77yからの射出光は前
述したとおりスリット75ap,75ayを経由して位
置検出素子78p,78y上に入射する。支持枠75が
光軸と垂直な平面内で移動すると位置検出素子78p,
78yへの入射位置が変化する。位置検出素子78pは
矢印78ap方向に感度を持っており、又スリット75
apは矢印78apとは直交する方向(78ay方向)
に光束が拡がり、矢印78ap方向には光束が絞られる
形状をしている。
Light emitted from the light projecting elements 77p and 77y enters the position detecting elements 78p and 78y via the slits 75ap and 75ay as described above. When the support frame 75 moves in a plane perpendicular to the optical axis, the position detection elements 78p,
The position of incidence on 78y changes. The position detecting element 78p has sensitivity in the direction of the arrow 78ap, and
ap is a direction orthogonal to the arrow 78ap (78ay direction).
The light beam spreads out in the direction of arrow 78ap, and the light beam is narrowed in the direction of arrow 78ap.

【0063】この為支持枠75が矢印713p方向に動
いたときのみ位置検出素子78pの光電流78i1p ,7
i2p のバランスは変化し、差動アンプ731cpは支
持枠75の矢印713p方向に応じた出力をする。位置
検出素子78yは矢印78ay方向に検出感度を持ち、
スリット75ayは矢印78ayとは直交する方向(7
8ap方向)に延出する形状の為に支持枠75が矢印7
13y方向に動いたときのみ位置検出素子78yは出力
を変化させる。
Therefore, only when the support frame 75 moves in the direction of the arrow 713p , the photocurrents 78 i1p , 7 of the position detecting element 78p are obtained .
The balance of 8 i2p changes, and the differential amplifier 731 cp outputs according to the direction of the arrow 713 p of the support frame 75. The position detection element 78y has a detection sensitivity in the direction of the arrow 78ay,
The slit 75ay is in a direction (7
8 ap direction), the support frame 75 has an arrow 7
The position detection element 78y changes the output only when it moves in the 13y direction.

【0064】加算アンプ731dpは電流−電圧変換ア
ンプ731ap,731bpの出力の和(位置検出素子
78pの受光量総和)を求め、この信号を受ける駆動ア
ンプ731apはこれに従って投光素子77pを駆動す
る。
The addition amplifier 731dp obtains the sum of the outputs of the current-voltage conversion amplifiers 731ap and 731bp (total amount of light received by the position detection element 78p), and the drive amplifier 731ap receiving this signal drives the light projecting element 77p accordingly.

【0065】上記の投光素子76pは温度等に極めて不
安定にその投光量が変化する為、それに伴い位置検出素
子78p,78yの光電流78i1p ,78i2p の絶対量
78i1p +78i2p が変化する。その為支持枠75の位
置を示す78i1p −78i2pである差動アンプ731c
pの出力も変化してしまう。
Since the light projecting element 76p extremely unstablely changes its light projecting amount due to temperature or the like, the absolute values 78 i1p +78 i2p of the photocurrents 78 i1p and 78 i2p of the position detecting devices 78p and 78y change accordingly. To do. Therefore, the differential amplifier 731c which is 78 i1p −78 i2p indicating the position of the support frame 75
The output of p also changes.

【0066】この為、上記の様に受光量総和一定となる
様に前述の駆動回路によって投光素子77pを制御して
差動アンプ731cpの出力変化がなくなる様にしてい
る。
Therefore, as described above, the light emitting element 77p is controlled by the above-mentioned drive circuit so that the total amount of received light is constant, so that the output of the differential amplifier 731cp is not changed.

【0067】図1のコイル76p,76yは永久磁石7
3、第1のヨーク712、第2のヨーク72で形成され
る閉磁路内に位置し、コイル76pに電流を流すことで
支持枠75は矢印713p方向に駆動し、(公知のフレ
ミングの左手の法則)コイル76yに電流を流すことで
支持枠75は矢印713y方向に駆動している。
The coils 76p and 76y in FIG. 1 are permanent magnets 7.
3. The support frame 75 is located in a closed magnetic path formed by the first yoke 712 and the second yoke 72, and is driven in the direction of an arrow 713p by passing a current through the coil 76p. (Rule) By passing a current through the coil 76y, the support frame 75 is driven in the direction of the arrow 713y.

【0068】一般に位置検出素子78p,78yの出力
をIC731p,731yで増幅し、その出力でコイル
76p,76yを駆動すると支持枠75が駆動されて位
置検出素子78p,78yの出力が変化する構成とな
る。ここでコイル76p,76yの駆動方向(極性)を
位置検出素子78p,78yの出力が小さくなる方向に
設定すると(負帰還)コイル76p,76yの駆動力に
より位置検出素子78p,78yの出力が略零になる位
置で支持枠75は安定する。
Generally, the outputs of the position detecting elements 78p and 78y are amplified by the ICs 731p and 731y, and when the coils 76p and 76y are driven by the outputs, the support frame 75 is driven to change the outputs of the position detecting elements 78p and 78y. Become. Here, when the driving direction (polarity) of the coils 76p and 76y is set to a direction in which the outputs of the position detecting elements 78p and 78y become smaller (negative feedback), the outputs of the position detecting elements 78p and 78y are substantially reduced by the driving force of the coils 76p and 76y. The support frame 75 is stabilized at the position where it becomes zero.

【0069】この様に位置検出素子78p,78yから
の出力を負帰還して駆動を行う手法(ここでは位置制御
手法という。)で、例えば外部から目標値(例えば手振
れ角度信号)をIC731p,731yに混合させる
と、支持枠75は目標値に従って極めて忠実に駆動す
る。
In this way, the output from the position detecting elements 78p and 78y is negatively fed back to drive (herein, referred to as a position control method). For example, a target value (for example, a camera shake angle signal) is externally supplied to the ICs 731p and 731y. , The support frame 75 drives extremely faithfully according to the target value.

【0070】実際には差動アンプ731cp,731c
yの出力はフレキシブル基板716を経由して不図示の
メイン基板に送られ、そこでアナログ−デジタル変換
(A/D変換)が行われ、マイコンに取り込まれる。マ
イコン内では適宜目標値(手振れ角度信号)と比較増幅
され、デジタルフィルタ手法による位相進み補償(位置
制御をより安定させる為)が行われた後、再びフレキシ
ブル基板716を通りIC732(コイル76p,76
y駆動用)に入力する。
Actually, the differential amplifiers 731cp and 731c
The output of y is sent to the main substrate (not shown) via the flexible substrate 716, where analog-digital conversion (A / D conversion) is performed and the result is captured by the microcomputer. In the microcomputer, the signal is appropriately compared and amplified with a target value (camera shake angle signal), phase-compensated by a digital filter method (to make position control more stable), and then passed through the flexible substrate 716 again to the IC 732 (the coils 76p and 76).
y drive).

【0071】IC732は入力される信号を基にコイル
76p,76yをPWM(パルス幅変調)駆動を行い、
支持枠75を駆動する。支持枠75は矢印713p,7
13y方向に摺動可能であり、上述した位置制御手法に
より位置を安定させている。尚カメラ等の民生用光学機
器においては電源消耗防止の観点からも常に支持枠75
を制御している訳ではない。支持枠75は非制御状態時
には光軸と直交する平面内にて自由に動き回ることがで
きる様になる為、そのときのストローク端での衝突の音
発生や損傷に対して以下の様に対策している。
The IC 732 performs PWM (pulse width modulation) driving of the coils 76p and 76y based on the input signal,
The support frame 75 is driven. The support frame 75 is indicated by arrows 713p and 7
It is slidable in the 13y direction, and the position is stabilized by the position control method described above. Incidentally, in a consumer optical device such as a camera, the support frame 75 is always used from the viewpoint of preventing power consumption.
Is not controlled. Since the support frame 75 can freely move around in the plane orthogonal to the optical axis in the non-controlled state, the following measures should be taken against the sound generation and damage of the collision at the stroke end at that time. ing.

【0072】図6乃至図10に示す様に支持枠75の背
面には3ヶ所の放射状に突出した突起75fを設けてあ
り、図7或いは図9に示す様に突起75fの先端がメカ
ロックリング719の内周面719gに嵌合している。
これにより支持枠75が地板71に対して総ての方向に
拘束される様にしている。
As shown in FIGS. 6 to 10, three protrusions 75f radially protruding are provided on the back surface of the support frame 75, and as shown in FIG. 7 or 9, the tip of the protrusion 75f has a mechanical lock ring 719. Is fitted to the inner peripheral surface 719g.
As a result, the support frame 75 is constrained with respect to the main plate 71 in all directions.

【0073】図13はメカロックリング駆動のタイミン
グチャートであり、矢印719iでコイル720に通電
(720bに示すPWM駆動)すると同時に吸着マグネ
ット730にも通電(730a)する。その為吸着ヨー
ク729にアーマチュア724が当接し、イコライズさ
れた時点でアーマチュア724は吸着ヨークに吸着され
る。
FIG. 13 is a timing chart of the mechanical lock ring drive, in which the coil 720 is energized by the arrow 719i (PWM drive shown by 720b) and the attraction magnet 730 is also energized (730a). Therefore, the armature 724 abuts the suction yoke 729, and when the armature 724 is equalized, the armature 724 is sucked by the suction yoke.

【0074】次に720cに示す時点でコイル720へ
の通電を止めるとロックリング719はロックバネ72
8の力で時計回りに回転しようとするが、上述した様に
アーマチュア724が吸着ヨーク729に吸着されてい
る為回転は規制される。このとき支持枠75の突起75
fはカム719fと対向する位置にある(カム719f
が回転してくる)為、支持枠は突起75fとカム719
fの間のクリアランス分だけ動ける様になる。
Next, when the coil 720 is de-energized at the time indicated by 720c, the lock ring 719 is locked by the lock spring 72.
Although it tries to rotate clockwise by the force of 8, the rotation is restricted because the armature 724 is attracted to the attraction yoke 729 as described above. At this time, the protrusion 75 of the support frame 75
f is at a position facing the cam 719f (cam 719f
Is rotating), the support frame has a projection 75f and a cam 719.
Only the clearance between f can move.

【0075】この為、重力Gの方向に支持枠75が落下
することになるが、図13の矢印719iの時点で支持
枠75も制御状態にする為、落下することはない。支持
枠75は非制御時はロックリング719の内周で拘束さ
れているが、実際には突起75fと内周壁719gの嵌
合ガタ分だけガタを有する。即ち、このガタ分だけ支持
枠75は重力方向下方に落ちており、支持枠75の中心
と地板71の中心がずれていることになる。その為矢印
719iの時点から、例えば1秒費やしてゆっくり地板
の中心(光軸の中心)に移動させる制御をしている。
Therefore, the support frame 75 is dropped in the direction of gravity G, but the support frame 75 is also in the control state at the time of the arrow 719i in FIG. 13, and therefore is not dropped. The support frame 75 is restrained by the inner circumference of the lock ring 719 during non-control, but actually has a play corresponding to the fitting play between the projection 75f and the inner peripheral wall 719g. In other words, the support frame 75 falls downward in the direction of gravity by the amount of the play, and the center of the support frame 75 and the center of the main plate 71 are shifted. Therefore, from the time of the arrow 719i, for example, control is performed to spend one second and slowly move to the center of the main plate (the center of the optical axis).

【0076】これは急激に中心に移動させるとレンズ7
4を通して像の揺れを撮影者が感じて不快である為であ
り、この間に露光が行われても支持枠75の移動による
像劣化が生じない様にする為である(例えば1/8秒で
支持枠を5μm移動させる)。詳しくは矢印719i時
点での位置検出素子78p,78yの出力を記憶し、そ
の値を目標値として支持枠75の制御を始め、その後1
秒間費やして予め設定した光軸中心のときの目標値に移
動してゆく(75g)。ロックリング719が回転され
(アンロック状態)た後、振動検出手段からの目標値も
基にして(前述した支持枠の中心位置移動動作に重なっ
て)支持枠75が駆動され防振が始まることになる。
When this is rapidly moved to the center, the lens 7
This is because the photographer feels the image shake through 4 and is uncomfortable, so that the image deterioration due to the movement of the support frame 75 does not occur even if the exposure is performed during this (for example, in 1/8 seconds). The support frame is moved by 5 μm). Specifically, the outputs of the position detection elements 78p and 78y at the time point of the arrow 719i are stored, and the control of the support frame 75 is started with the values as the target values, and then 1
It spends a second and moves to the target value at the center of the preset optical axis (75 g). After the lock ring 719 is rotated (unlocked state), the support frame 75 is driven based on the target value from the vibration detection means (overlapping with the above-described movement of the center position of the support frame) to start the image stabilization. become.

【0077】ここで防振を終る為に矢印719jの時点
で防振オフにすると振動検出手段からの目標値が本装置
に入力されなくなり、支持枠75は中心位置に制御され
て止まる。このときに吸着コイル730への通電を止め
る(730b)。すると吸着ヨーク729のアーマチュ
ア724の吸着力が無くなり、ロックリング719はロ
ックバネ728により時計回りに回転され、図9の状態
に戻る。このときロックリング719はストッパピン7
26に当接して回転規制される。その後(例えば20ms
ec後)本装置への制御を断ち、図13のタイミングチャ
ートは終了する。
If the image stabilization is turned off at the time of arrow 719j to end the image stabilization here, the target value from the vibration detecting means is not input to this apparatus, and the support frame 75 is controlled to the center position and stops. At this time, the power supply to the suction coil 730 is stopped (730b). Then, the suction force of the armature 724 of the suction yoke 729 is lost, and the lock ring 719 is rotated clockwise by the lock spring 728 to return to the state of FIG. At this time, the lock ring 719 becomes the stopper pin 7
The rotation is regulated by abutting against 26. After that (eg 20ms
After ec) The control of the present device is cut off, and the timing chart of FIG. 13 ends.

【0078】図14は防振システムの概要を示すブロッ
ク図である。図14において、91は振動検出手段であ
り、振動ジャイロ等の角速度を検出する振れ検出センサ
と該振れ検出センサ出力のDC成分をカットした後に積
分して角変位を得るセンサ出力演算手段より構成され
る。
FIG. 14 is a block diagram showing the outline of the image stabilization system. In FIG. 14, reference numeral 91 is a vibration detection means, which is composed of a shake detection sensor for detecting an angular velocity of a vibration gyro and the like, and a sensor output calculation means for cutting the DC component of the shake detection sensor output and then integrating it to obtain an angular displacement. It

【0079】振動検出手段91からの角変位信号は、目
標値設定手段92に入力される。この目標値設定手段9
2は可変差動増幅器92aとサンプルホールド回路92
bより構成されており、サンプルホールド回路92bは
常にサンプル中の為に可変差動増幅器92aに入力され
る両信号は常に等しく、その出力はゼロである。しか
し、後述する遅延手段93からの出力で前記サンプルホ
ールド回路92bがホールド状態になると、可変差動増
幅器92aはその時点をゼロとして連続的に出力を始め
る。
The angular displacement signal from the vibration detecting means 91 is input to the target value setting means 92. This target value setting means 9
2 is a variable differential amplifier 92a and a sample hold circuit 92
Since the sample-hold circuit 92b is always sampling, the two signals input to the variable differential amplifier 92a are always equal and the output is zero. However, when the sample-and-hold circuit 92b is put into a hold state by an output from a delay unit 93, which will be described later, the variable differential amplifier 92a starts outputting continuously with the time being zero.

【0080】可動差動増幅器92aの増幅率は、防振敏
感度設定手段94の出力により可変になっている。何故
ならば、目標値設定手段92の目標値信号は補正手段を
追従させる目標値(指令信号)であるが、補正手段の駆
動量に対する像面の補正量(防振敏感度)はズーム,フ
ォーカス等の焦点変化に基づく光学特性により変化する
為、その防振敏感度変化を補う為である。故に防振敏感
度設定手段94は、ズーム情報出力手段95からのズー
ム(焦点距離)情報と露光準備手段96の測距情報に基
づくフォーカス(距離)情報が入力され、その情報を基
に防振敏感度を演算あるいはその情報を基に予め設定し
た防振敏感度情報を引き出して、目標値設定手段92の
可変差動増幅器92aの増幅率を変更させる。
The amplification factor of the movable differential amplifier 92a is variable by the output of the image stabilization sensitivity setting means 94. The reason is that the target value signal of the target value setting means 92 is a target value (command signal) for causing the correction means to follow, but the correction amount of the image plane (the image stabilization sensitivity) with respect to the driving amount of the correction means is zoom and focus. This is to compensate for the change in the image stabilization sensitivity because it changes depending on the optical characteristics based on the change in focus. Therefore, the image stabilization sensitivity setting unit 94 receives the zoom (focal length) information from the zoom information output unit 95 and the focus (distance) information based on the distance measurement information of the exposure preparation unit 96, and the image stabilization based on the information. The sensitivity is calculated or the image stabilization sensitivity information preset based on the information is extracted to change the amplification factor of the variable differential amplifier 92a of the target value setting means 92.

【0081】補正駆動手段97はハード基板715上に
実装されたIC731p,731y732等であり、目
標値設定手段92からの目標値が指令信号として入力さ
れる。補正起動手段98はハード基板715上のIC7
32とコイル76p,76yの接続を制御するスイッチ
であり、通常時はスイッチ98aを端子98cに接続さ
せておくことでコイル76p,76yの各々の両端を短
絡しておき、論理積手段99の信号が入力されると、ス
イッチ98aを端子98bに接続し、補正手段910を
制御状態(未だ振れ補正は行わないが、コイル76p,
76yに電力を供給し、位置検出素子78p,78yの
信号が略ゼロになる位置に補正手段910を安定させて
おく)にする。
The correction driving means 97 is ICs 731p, 731y732 mounted on the hard board 715, and the target value from the target value setting means 92 is input as a command signal. The correction starting means 98 is provided for the IC 7 on the hard board 715.
32 is a switch that controls the connection between the coil 32 and the coils 76p and 76y. Normally, by connecting the switch 98a to the terminal 98c, both ends of the coils 76p and 76y are short-circuited, and the signal of the logical product means 99 is output. Is input, the switch 98a is connected to the terminal 98b, and the correction unit 910 is in the control state (the shake correction is not performed yet, but the coils 76p,
Power is supplied to 76y, and the correcting means 910 is stabilized at a position where the signals of the position detecting elements 78p and 78y become substantially zero.)

【0082】又、このとき同時に論理積手段99の出力
信号は係止手段914にも入力し、これにより係止手段
は補正手段910を係止解除する。尚補正手段910は
その位置検出素子78p,78yの位置信号を補正駆動
手段97に入力し、前述した様に位置制御を行ってい
る。論理積手段99は、レリーズ手段911のレリーズ
半押しSW1信号と防振切換手段912の出力信号の両
信号が入力されたときに、その構成要素であるアンドゲ
ート99aが信号を出力する。つまり、防振切換手段9
12の防振スイッチを撮影者が操作し、かつレリーズ手
段911でレリーズ半押しを行ったときに補正手段91
0は係止解除され、制御状態になる。
At the same time, the output signal of the logical product means 99 is also input to the locking means 914, which causes the locking means to unlock the correction means 910. The correction means 910 inputs the position signals of the position detection elements 78p and 78y to the correction drive means 97 to perform the position control as described above. When both signals of the release half-press SW1 signal of the release means 911 and the output signal of the image stabilization switching means 912 are input to the logical product means 99, the AND gate 99a as a component thereof outputs a signal. That is, the anti-shake switching means 9
When the photographer operates the image stabilization switch 12 and presses the release halfway with the release means 911, the correction means 91
0 is unlocked and enters the control state.

【0083】レリーズ手段911のSW1信号は露光準
備手段96に入力され、測光,測距,レンズ合焦駆動を
行うと共に、前述した様に防振敏感度設定手段94にフ
ォーカス情報を出力する。遅延手段93は論理積手段9
9の出力信号を受けて、例えば1秒後に出力して前述し
た様に目標値設定手段92より目標値信号を出力させ
る。
The SW1 signal of the release means 911 is input to the exposure preparation means 96, which performs photometry, distance measurement, and lens focusing drive, and outputs focus information to the image stabilization sensitivity setting means 94 as described above. The delay means 93 is the logical product means 9
In response to the output signal of 9, the output is made, for example, one second later, and the target value signal is output from the target value setting means 92 as described above.

【0084】図示していないが、レリーズ手段911の
SW1信号に同期して振動検出手段91も起動を始め
る。そして前述した様に積分器等、大時定回路を含むセ
ンサ出力演算は起動から出力が安定するまでに、ある程
度の時間を要する。遅延手段93は、振動検出手段91
の出力が安定するまで待機した後に、補正手段910へ
目標値信号を出力する役割を演じ、振動検出手段91の
出力が安定してから防振を始める構成にしている。
Although not shown, the vibration detecting means 91 also starts to operate in synchronization with the SW1 signal of the release means 911. As described above, the sensor output calculation including a large time constant circuit such as an integrator requires a certain amount of time from the start to the stable output. The delay means 93 is the vibration detection means 91.
After waiting until the output of the output signal S1 is stabilized, it plays the role of outputting the target value signal to the correction unit 910, and the image stabilization is started after the output of the vibration detection unit 91 is stable.

【0085】露光手段913はレリーズ手段911のレ
リーズ押切りSW2信号入力によりミラーアップを行
い、露光準備手段96の測光値を元に求められたシャッ
タスピードでシャッタを開閉して露光を行い、ミラーダ
ウンして撮影を終了する。撮影終了後、撮影者がレリー
ズ手段911から手を離し、SW1信号をオフにすると
論理積手段99は出力を止め、目標値設定手段92のサ
ンプルホールド回路92bはサンプリング状態になり、
可変差動増幅器92aの出力はゼロになる。従って補正
手段910は補正駆動を止めた制御状態に戻る。
The exposure means 913 performs the mirror-up by the release push-off SW2 signal input of the release means 911, opens and closes the shutter at the shutter speed obtained based on the photometric value of the exposure preparation means 96 to perform the exposure, and the mirror-down. Then, the shooting ends. After the photographing is completed, when the photographer releases his hand from the release unit 911 and turns off the SW1 signal, the AND unit 99 stops the output, and the sample and hold circuit 92b of the target value setting unit 92 enters a sampling state.
The output of the variable differential amplifier 92a becomes zero. Therefore, the correction means 910 returns to the control state in which the correction driving is stopped.

【0086】論理積手段99の出力がオフになったこと
により係止手段914は補正手段910を係止し、その
後に補正起動手段98のスイッチ98aは端子98cに
接続され、補正手段910は制御されなくなる。振動検
出手段91は不図示のタイマにより、レリーズ手段91
1の操作が停止された後も一定時間(例えば5秒)は動
作を継続し、その後に停止する。これは、撮影者がレリ
ーズ操作を停止した後に引き続きレリーズ操作を行うこ
とは頻繁にあるわけで、その様な時に毎回振動検出手段
91を起動するのを防ぎ、その出力安定までの待機時間
を短くする為であり、振動検出手段91が既に起動して
いるときには該振動検出手段91は起動既信号を遅延手
段93に送り、その遅延時間を短くしている。
Since the output of the logical product means 99 is turned off, the locking means 914 locks the correction means 910, and then the switch 98a of the correction starting means 98 is connected to the terminal 98c, and the correction means 910 is controlled. It will not be done. The vibration detecting means 91 is operated by a timer (not shown).
The operation continues for a certain period of time (for example, 5 seconds) after the operation 1 is stopped, and then stops. This is because the photographer often continues to perform the release operation after stopping the release operation, so that it is possible to prevent the vibration detecting means 91 from being activated each time at such a time, and to shorten the waiting time until the output is stabilized. Therefore, when the vibration detecting means 91 is already activated, the vibration detecting means 91 sends an activated signal to the delay means 93 to shorten the delay time.

【0087】以上の様に本実施形態では係止手段の係止
部(ロックリング719)を地板部(支持手段)の地板
71とバヨネット結合させること及び係止部(ロックリ
ング719)を係止方向(ロック方向)に回して地板7
1に装入し、係止解除方向(アンロック方向)に回転し
てバヨネット結合し、弾性手段(ロックゴム726)に
よりバヨネット抜け止めすることにより組立性が良く、
作動音が小さい安定した係止装置を得ている。
As described above, in this embodiment, the locking portion (lock ring 719) of the locking means is bayonet-coupled with the ground plate 71 of the ground plate portion (supporting means), and the locking portion (lock ring 719) is locked. Turn in the direction (locking direction)
1 is inserted, rotated in the unlocking direction (unlocking direction) to join the bayonet, and the elastic means (lock rubber 726) prevents the bayonet from coming off, resulting in good assembly.
A stable locking device with low operating noise is obtained.

【0088】又係止部(ロックリング719)の質量が
集中しているところ(係止部駆動用の電磁駆動手段:コ
イル720)を制限部材(ロックゴム726)で受ける
ことにより作動時の発生音質の劣化を防ぐと共に係止部
(ロックリング719)の作動時変形を防ぎ、安定な係
止装置を得ている。又制限手段(ロックゴム726)が
固定部(支持手段:第2ヨーク72)と係止部駆動用の
電磁駆動手段(ヨーク727)に挟まれて固定される構
成にした為、組立作業性の良い係止装置を得ている。
Further, when the mass of the locking portion (lock ring 719) is concentrated (electromagnetic driving means for driving the locking portion: coil 720) is received by the restricting member (lock rubber 726), it is generated during operation. A stable locking device is obtained by preventing deterioration of sound quality and deformation of the locking portion (lock ring 719) during operation. In addition, since the limiting means (lock rubber 726) is fixed by being sandwiched between the fixing part (support means: second yoke 72) and the electromagnetic driving means (yoke 727) for driving the locking part, the assembling workability is improved. I have a good locking device.

【0089】又係止部(ロックリング719)の係止方
向(ロック方向)と非係止方向(アンロック方向)の両
方向の駆動範囲の制限を行うことで確実な係止及び係止
解除動作を実現させることができ、特に係止部(ロック
リング719)を非係止状態(アンロック状態)に保持
する保持部(アーマチュア724(鉄片),吸着ヨーク
729(電磁石),吸着コイル730,で構成)の鉄片
と電磁石の互いの当接位置を調整するイコライズ手段
(アーマチュア軸721,アーマチュアゴム722,ア
ーマチュアバネ723)を動作させる為の係止部(ロッ
クリング719)の駆動余裕量を少なくする方向に係止
部の駆動範囲を弾性部(ロックゴム726)で弾性的に
規制して良好なる係止装置を得ている。
Further, by restricting the driving range of the locking portion (lock ring 719) in both the locking direction (locking direction) and the non-locking direction (unlocking direction), a reliable locking and unlocking operation is performed. In particular, the holding portion (the armature 724 (iron piece), the attraction yoke 729 (electromagnet), the attraction coil 730, which holds the locking portion (lock ring 719) in the unlocked state (unlocked state) can be realized. (Equipment) to reduce the drive allowance of the locking portion (lock ring 719) for operating the equalizing means (armature shaft 721, armature rubber 722, armature spring 723) for adjusting the contact positions of the iron piece and the electromagnet. A good locking device is obtained by elastically restricting the drive range of the locking portion in the direction by the elastic portion (lock rubber 726).

【0090】又前述したレンズ鏡筒を含んだ光学機器を
用いて所定面(感光面)上に物体像(画像)を形成する
様にしている。
An optical image including the above-mentioned lens barrel is used to form an object image (image) on a predetermined surface (photosensitive surface).

【0091】図20は本発明の実施形態2の一部分の要
部断面図である。本実施形態では第1ヨーク712の一
部712gをハード基板715側に折曲げており、この
ときの折曲げ部の板厚表面(厚み端面)712hにてハ
ード基板715と第1ヨーク712を当接させて電気的
に接続している。ここで板厚表面でハード基板715と
当接させたのは凸部がステップ状に変化する為であり、
図19の肩712fの様に凸部が徐々に変化する事によ
り基板上の実装面積に制約ができてしまう事を避ける為
である。
FIG. 20 is a partial sectional view of a part of the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, a part 712g of the first yoke 712 is bent toward the hard substrate 715 side, and the hard substrate 715 and the first yoke 712 are contacted with each other at the plate thickness surface (thickness end face) 712h of the bent portion at this time. They are in contact with each other and are electrically connected. Here, the reason why the hard substrate 715 is brought into contact with the surface of the plate thickness is that the convex portion changes into a step shape.
This is to prevent the mounting area on the substrate from being restricted due to the gradual change of the convex portion like the shoulder 712f in FIG.

【0092】尚、ハード基板715もこの板厚t1 の部
分は導体パターンとなり回路の実装は出来ないが、折曲
げ部712gと反対面のハード基板715の範囲715
eには自由に回路の実装が可能である。即ち、孔712
bの周囲全周を折曲げのではなく、部分的に折曲げる事
で折曲げ部以外では実装への制約をなくすことができ、
基板をコンパクトにしている。
In the hard substrate 715, the portion of the plate thickness t 1 becomes a conductor pattern and a circuit cannot be mounted, but the range 715 of the hard substrate 715 on the opposite side of the bent portion 712g.
A circuit can be freely mounted on e. That is, the hole 712
By not bending the entire circumference of b, but bending it partially, it is possible to eliminate restrictions on mounting in parts other than the bent part.
The board is compact.

【0093】[0093]

【発明の効果】本発明によれば以上の様に各要素を設定
することにより、光学機器に用いるレンズ鏡筒内におい
て電子部品を実装したハード基板にそれに隣接する電子
駆動用の金属板を該金属板にエンボス加工により設けた
突出部(凸部)又は凹部を利用することによって容易に
取付けることができ、又基板上の電子回路を安定動作さ
せることができる基板取付装置及びそれを用いたレンズ
鏡筒を達成することが出来る。
According to the present invention, by setting each element as described above, a metal plate for electronic drive adjacent to a hard substrate on which electronic components are mounted is provided in a lens barrel used for optical equipment. A board mounting device and a lens using the same, which can be easily mounted by using a protrusion (projection) or a recess provided on a metal plate by embossing, and which can stably operate an electronic circuit on the board. A lens barrel can be achieved.

【0094】特に本発明によれば、基板(ハード基板7
15)と金属板(第1ヨーク712)を金属板より基板
側に突出させた半抜き部(エンボス部712c)或は基
板側に折曲げた折曲げ部(712g)の金属板厚み端面
(板厚表面712h)にて互いに当接させ結合すること
により当接面以外では基板と金属板は互いに接すること
なく、これにより基板上の実装回路の信頼性を向上さ
せ、更に取付けの為の専用部材も要らない為に取付けも
簡単であり、又基板の実装面積を有効に使って基板をコ
ンパクト化している。
Particularly according to the present invention, the substrate (hard substrate 7
15) and the metal plate thickness end surface (plate) of the half-blanked part (embossed part 712c) in which the metal plate (first yoke 712) is projected to the substrate side from the metal plate or the bent part (712g) bent to the substrate side. By making the thick surfaces 712h) abut and join each other, the board and the metal plate do not come into contact with each other except the abutting surface, thereby improving the reliability of the mounting circuit on the board and further a dedicated member for mounting. Since it is not necessary, it is easy to install, and the mounting area of the board is effectively used to make the board compact.

【0095】又基板(ハード基板715)の金属板(第
1ヨーク712)の当接面(712d)に導体パターン
(715d)を設け金属板と基板を電気的に接続させ、
金属板を接地する事により基板上の実装回路を常に安定
動作させている。又基板(ハード基板715)と金属板
(第1ヨーク712)を支持手段(地板71)に共締め
することにより作業性を良くしている。
Further, a conductor pattern (715d) is provided on the contact surface (712d) of the metal plate (first yoke 712) of the substrate (hard substrate 715) to electrically connect the metal plate and the substrate.
By grounding the metal plate, the mounted circuit on the board is always operating stably. Further, the workability is improved by fastening the substrate (hard substrate 715) and the metal plate (first yoke 712) together with the supporting means (base plate 71).

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施形態1の一部分の要部斜視図FIG. 1 is a perspective view of a main part of a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の一部分の要部断面図FIG. 2 is a sectional view of a main part of a part of FIG. 1;

【図3】図2の一部分の説明図FIG. 3 is an explanatory view of a part of FIG. 2;

【図4】図3の矢印79c方向から見たときの要部平面
FIG. 4 is a plan view of an essential part when viewed from a direction of an arrow 79c in FIG. 3;

【図5】図1の一部分の要部斜視図FIG. 5 is a perspective view of a main part of a part of FIG. 1;

【図6】図1の一部分の要部斜視図FIG. 6 is a perspective view of a main part of a part of FIG. 1;

【図7】図1の一部分の要部平面図FIG. 7 is a plan view of a main part of a part of FIG. 1;

【図8】図1の一部分の要部斜視図FIG. 8 is a perspective view of a main part of a part of FIG. 1;

【図9】図1の一部分の要部平面図FIG. 9 is a plan view of a main part of a part of FIG. 1;

【図10】図1の一部分の要部平面図FIG. 10 is a plan view of a main part of a part of FIG. 1;

【図11】図1の一部分の要部断面図FIG. 11 is a sectional view of a main part of a part of FIG. 1;

【図12】本発明の実施形態1の説明図FIG. 12 is an explanatory diagram of the first embodiment of the present invention.

【図13】本発明の実施形態1の説明図FIG. 13 is an explanatory diagram of the first embodiment of the present invention.

【図14】本発明の実施形態1の要部ブロック図FIG. 14 is a main block diagram of Embodiment 1 of the present invention.

【図15】図1の一部分の拡大説明図15 is an enlarged explanatory view of a part of FIG.

【図16】図15のA−A断面図16 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

【図17】図1の一部分の拡大説明図FIG. 17 is an enlarged explanatory view of a part of FIG.

【図18】本発明の構成上の長所を説明する為の参考図FIG. 18 is a reference diagram for explaining the structural advantages of the present invention.

【図19】本発明の構成上の長所を説明する為の参考図FIG. 19 is a reference diagram for explaining the structural advantages of the present invention.

【図20】本発明の実施形態2の一部分の要部断面図FIG. 20 is a partial cross-sectional view of a part of the second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

71 地板(支持手段) 72 第2ヨーク 73,718 永久磁石 712 第1ヨーク(金属基板) 719 ロックリング(係止部) 727 ヨーク 75 支持枠(光学保持手段) 726 弾性手段(制限部材) 715 ハード基板 712c 突出部 712g 折曲げ部 712d,712h 当接面 715d 導電パターン 71 Base plate (supporting means) 72 Second yoke 73, 718 Permanent magnet 712 First yoke (metal substrate) 719 Lock ring (locking part) 727 Yoke 75 Supporting frame (optical holding means) 726 Elastic means (restricting member) 715 Hard Substrate 712c Projection 712g Bent 712d, 712h Contact surface 715d Conductive pattern

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板と該基板に隣接する金属板とを該金
属板の該基板側の一部に突出した半抜き部を設け、該半
抜き部を該基板に当接させて結合手段で結合しているこ
とを特徴とする基板取付装置。
1. A substrate and a metal plate adjacent to the substrate are provided with a half-blank portion protruding from a part of the metal plate on the substrate side, and the half-blank portion is brought into contact with the substrate by a coupling means. A board mounting device characterized by being connected.
【請求項2】 基板と該基板に隣接する金属板とを該金
属板の該基板側の一部に折曲げた折曲げ部を設け、該折
曲げ部の該金属板の厚み端面を該基板に当接させて結合
手段で結合していることを特徴とする基板取付装置。
2. A bent portion is formed by bending a substrate and a metal plate adjacent to the substrate on a part of the metal plate on the substrate side, and a thickness end face of the metal plate of the bent portion is formed on the substrate. A board mounting device characterized in that the board mounting device is brought into contact with and is joined by a joining means.
【請求項3】 前記基板の前記金属板との当接面には導
電パターンが設けられており、該金属板は該導電パター
ンと接触して導通されていることを特徴とする請求項1
又は2の基板取付装置。
3. A conductive pattern is provided on a contact surface of the substrate with the metal plate, and the metal plate is brought into contact with the conductive pattern to conduct electricity.
Or the board mounting device of 2.
【請求項4】 前記基板の前記金属板との当接面におい
て該金属板と該基板を支持する支持手段とを共締めして
いることを特徴とする請求項1又は2の基板取付装置。
4. The board mounting device according to claim 1, wherein the metal plate and a supporting means for supporting the board are fastened together on the contact surface of the board with the metal plate.
【請求項5】 請求項1から請求項4の何れか1項記載
の基板取付装置を筐体内に収納保持していることを特徴
とするレンズ鏡筒。
5. A lens barrel comprising the board mounting device according to claim 1 housed and held in a housing.
【請求項6】 請求項5のレンズ鏡筒を用いて所定面上
に画像を形成していることを特徴とする光学機器。
6. An optical device, wherein an image is formed on a predetermined surface by using the lens barrel according to claim 5.
JP26247795A 1995-09-14 1995-09-14 Substrate fitting device and lens barrel using it Pending JPH0980514A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009069611A (en) * 2007-09-14 2009-04-02 Sanyo Electric Co Ltd Lens driving device

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