JPH097341A - Polishing apparatus - Google Patents

Polishing apparatus

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JPH097341A
JPH097341A JP15282195A JP15282195A JPH097341A JP H097341 A JPH097341 A JP H097341A JP 15282195 A JP15282195 A JP 15282195A JP 15282195 A JP15282195 A JP 15282195A JP H097341 A JPH097341 A JP H097341A
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JP
Japan
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work
tape
polishing
polished
polishing tape
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Application number
JP15282195A
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Japanese (ja)
Inventor
Shuichi Kikuchi
修一 菊地
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: To eliminate the requirement for chucking a work to be polished at a chucking part and to improve polishing workability by supplying the work to be polished to the outer surface of a work driving roller with a work supplying means, positioning the work, pushing a polishing tape with a pushing means, rotating a tape guide with a work rotating roller, and polishing the work. CONSTITUTION: A work driving roller 2 rotates a work tape guide 101. A work supplying means 3 supplies the tape guide 101 toward the outer surface of the work driving roller 2. Then, a work positioning means 4 holds the tape guide 101 supplied by the work supplying means 3 at a position in contact with the outer surface of the work driving roller 2. Thereafter, a polishing-tape pushing means 6 pushes a polishing tape 5 to the surface to be polished of the tape guide 101, which is positioned by the work positioning means 4. With this constitution, it is not required to chuck the work, and the polishing workability is improved. Furthermore, the occurrence of dispersion of tension to the direction of the width of the polishing tape is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、異径部を有する軸状部
材、例えばテープカートリッジのフランジ付きテープガ
イドのテープ走行面を研磨する場合などに使用して好適
な研磨装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing apparatus suitable for polishing a shaft member having a different diameter portion, for example, a tape running surface of a tape guide with a flange of a tape cartridge.

【0002】[0002]

【従来の技術】テープカートリッジ、例えばコンピュー
タの外部記憶媒体として使用されているテープカートリ
ッジにおいては、ベースプレート上に植立されたフラン
ジ付きのテープガイドによって磁気テープの走行をガイ
ドするようになっている。
2. Description of the Related Art In a tape cartridge, for example, a tape cartridge used as an external storage medium of a computer, a tape guide with a flange installed on a base plate guides the running of a magnetic tape.

【0003】図13に示したように、上記テープガイド
101は、テープ走行面102の上,下端に上,下フラ
ンジ103,104を有し、これら上,下フランジ10
3,104で磁気テープ105の上,下動を規制しなが
ら、該磁気テープ105の走行をガイドするようになっ
ている。
As shown in FIG. 13, the tape guide 101 has upper and lower flanges 103 and 104 on the upper and lower ends of the tape running surface 102.
The moving of the magnetic tape 105 is guided while the upper and lower movements of the magnetic tape 105 are restricted by 3, 104.

【0004】上記テープガイド101は、ステンレス鋼
や真鍮或はアルミニュウムの素材の表面にニッケルやク
ロム等の高硬度の金属をメッキすることにより形成され
ている。
The tape guide 101 is formed by plating a surface of a material such as stainless steel, brass or aluminum with a metal having a high hardness such as nickel or chrome.

【0005】上記テープガイド101のテープ走行面1
02は、磁気テープ105が接触しながら走行するため
に、その表面が粗面であると、磁気テープを傷つけた
り、或は磁気テープ105の摩耗を惹起する。
The tape running surface 1 of the tape guide 101
Since No. 02 runs while contacting the magnetic tape 105, if the surface is rough, it may damage the magnetic tape or cause wear of the magnetic tape 105.

【0006】このため、テープガイド101のテープ走
行面102は、研磨装置によって高精度の平滑面になる
ように研磨されている。
Therefore, the tape running surface 102 of the tape guide 101 is polished by a polishing device so as to be a highly accurate smooth surface.

【0007】上記テープガイド101のテープ走行面1
02を研磨するのに、図14に示したような研磨装置が
使用されている。
The tape running surface 1 of the tape guide 101
A polishing device as shown in FIG. 14 is used to polish 02.

【0008】上記研磨装置201は、被研磨物(以下、
ワークという)としてのテープガイド101の端部をチ
ャッキングするチャッキング部202と、該チャッキン
グ部202及びチャッキング部202にチャッキングさ
れたテープガイド101を回転させる回転操作部203
と、研磨テープ供給リール204と、該研磨テープ供給
リール204から送り出された研磨テープ205を巻取
る研磨テープ巻取リール206と、上記研磨テープ供給
リール204と研磨テープ巻取リール206の間におい
て研磨テープ205に所望の張力(テンション)を付与
する張力付与部材207とを備えている。
The polishing apparatus 201 is provided with an object to be polished (hereinafter,
A chucking portion 202 for chucking the end portion of the tape guide 101 as a work), and a rotation operating portion 203 for rotating the chucking portion 202 and the tape guide 101 chucked by the chucking portion 202.
A polishing tape supply reel 204, a polishing tape take-up reel 206 for winding the polishing tape 205 fed from the polishing tape supply reel 204, and polishing between the polishing tape supply reel 204 and the polishing tape take-up reel 206. The tape 205 is provided with a tension applying member 207 that applies a desired tension.

【0009】そして、ワークとしてのテープガイド10
2の下端をチャッキング部202でチャッキングしたの
ち、上記テープガイド101のテープ走行面102に研
磨テープ205を掛けて、該研磨テープ205に張力付
与部材207で所定の張力を付与し、回転操作部203
でチャッキング部202及びテープガイド101を回転
させて、該テープガイド101のテープ走行面102を
研磨するようになっている。
Then, the tape guide 10 as a work
After the lower end of 2 is chucked by the chucking portion 202, the polishing tape 205 is hung on the tape running surface 102 of the tape guide 101, a predetermined tension is applied to the polishing tape 205 by the tension applying member 207, and the rotation operation is performed. Part 203
Then, the chucking portion 202 and the tape guide 101 are rotated to polish the tape running surface 102 of the tape guide 101.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
研磨装置201には次に述べるような問題点があった。
The conventional polishing apparatus 201 has the following problems.

【0011】(1)ワークとしてのテープガイド101
をチャッキング部202でチャッキングしたのちに、上
記テープガイド101のテープ走行面102に研磨テー
プ205を掛けてから、テープガイド101を回転させ
て、テープ走行面102を研磨し、研磨終了後は、テー
プ走行面102から研磨テープ205を取外したのち、
テープガイド101をチャッキング部202から取外さ
なければならず作業能率が悪い。
(1) Tape guide 101 as a work
After being chucked by the chucking section 202, the polishing tape 205 is hung on the tape running surface 102 of the tape guide 101, and then the tape guide 101 is rotated to polish the tape running surface 102. After removing the polishing tape 205 from the tape running surface 102,
Since the tape guide 101 has to be removed from the chucking portion 202, work efficiency is poor.

【0012】(2)張力付与部材207で研磨テープ2
05に張力を付与した場合に、図15に示したように、
研磨テープ205の幅方向に対する張力のバラツキが発
生し、これが所謂研磨ムラの原因になる。
(2) Using the tension applying member 207, the polishing tape 2
When tension is applied to 05, as shown in FIG.
The tension of the polishing tape 205 varies in the width direction, which causes so-called uneven polishing.

【0013】本発明は上記従来の問題点を解決し、能率
よく、かつ精度よく、フランジ付きテープガイドのテー
プ走行面等の研磨を行うことのできる研磨装置を提供す
ることを目的としてなされたものである。
The present invention has been made for the purpose of solving the above-mentioned conventional problems and providing a polishing apparatus capable of efficiently and accurately polishing the tape running surface of a tape guide with a flange. Is.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明の研磨装置は、被
研磨物としてのワークを回転させるワーク駆動ローラ
と、上記ワーク駆動ローラの周面に向けてワークを供給
するワーク供給手段と、上記ワーク供給手段により供給
されてきたワークを上記ワーク駆動ローラの周面に接触
する位置に保持するワーク位置決め手段と、上記ワーク
位置決め手段により位置決めされた上記ワークの被研磨
面に研磨テープを押付ける研磨テープ押付手段とを備え
ている。
A polishing apparatus of the present invention comprises a work drive roller for rotating a work as an object to be polished, work supply means for supplying the work toward the peripheral surface of the work drive roller, and Work positioning means for holding the work supplied by the work supplying means in a position in contact with the peripheral surface of the work driving roller, and polishing for pressing a polishing tape against the surface to be polished of the work positioned by the work positioning means. And a tape pressing means.

【0015】[0015]

【作用】ワーク供給手段により供給されたきた被研磨物
としてのワークはワーク位置決め手段によりワーク駆動
ローラの周面に接触した状態に保持される。
The workpiece as the object to be polished supplied by the workpiece supply means is held by the workpiece positioning means in contact with the peripheral surface of the workpiece drive roller.

【0016】上記ワーク位置決め手段により、ワーク駆
動ローラの周面に接触した状態に保持されているワーク
の被研磨面に、テープ押付手段によって研磨テープが押
し付けられる。
By the work positioning means, the polishing tape is pressed by the tape pressing means onto the surface to be polished of the work held in contact with the peripheral surface of the work driving roller.

【0017】上記ワーク駆動ローラを回転させると、該
ローラの周面に接触しているワークは、摩擦により上記
ワーク駆動ローラと逆方向に回転して、被研磨面が研磨
テープにより研磨される。
When the work drive roller is rotated, the work in contact with the peripheral surface of the roller is rotated in the opposite direction to the work drive roller by friction, and the surface to be polished is polished by the polishing tape.

【0018】[0018]

【実施例】次に本発明の研磨装置を図1〜図12を参照
して説明する。図1は研磨装置1の概略を示す側面図で
ある。
EXAMPLES Next, a polishing apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a side view showing the outline of the polishing apparatus 1.

【0019】上記研磨装置1は、ワークとしてのフラン
ジ付きテープガイド(以下単にテープガイドという)1
01を回転させるワーク駆動ローラ2と、該ワーク駆動
ローラ2の周面に向けてテープガイド101を供給する
ワーク供給手段3と、該ワーク供給手段3により供給さ
れたきたテープガイド101を上記ワーク駆動ローラ2
の周面に接触する位置に保持するワーク位置決め手段4
と、該ワーク位置決め手段4により位置決めされたテー
プガイド101の被研磨面としてのテープ走行面102
に研磨テープ5を押付ける研磨テープ押付手段6とを備
えている。
The polishing apparatus 1 is provided with a flanged tape guide (hereinafter simply referred to as a tape guide) 1 as a work.
01, a work drive roller 2 for rotating 01, work supply means 3 for supplying the tape guide 101 toward the peripheral surface of the work drive roller 2, and the tape guide 101 supplied by the work supply means 3 for driving the work. Laura 2
Workpiece positioning means 4 for holding the workpiece at a position in contact with the peripheral surface of the workpiece
And a tape running surface 102 as a surface to be polished of the tape guide 101 positioned by the work positioning means 4.
And a polishing tape pressing means 6 for pressing the polishing tape 5.

【0020】図2に示したように、上記ワーク駆動ロー
ラ2は、金属製のプーリー11の外周部に弾性を有する
リング体12を取付けることにより形成されていて、モ
ータ13で回転駆動されるようになっている。
As shown in FIG. 2, the work driving roller 2 is formed by attaching a ring body 12 having elasticity to the outer periphery of a pulley 11 made of metal, and is driven to rotate by a motor 13. It has become.

【0021】上記リング体12は、ウレタンゴムやシリ
コンゴム或はSBRゴム等によりシヨア硬度D70程度
の硬度に形成されている。
The ring body 12 is formed of urethane rubber, silicon rubber, SBR rubber or the like to a hardness of about Shore D70.

【0022】上記ワーク駆動ローラ2の幅W1は、上記
テープガイド101の上,下フランジ103,104の
外側面間の幅W2と同じか、これよりも若干広めに形成
されていて、上記テープガイド101の上,下フランジ
103,104の周面が上記リング体12の周面に接触
するようになっている。
The width W 1 of the work driving roller 2 is equal to or slightly wider than the width W 2 between the outer surfaces of the upper and lower flanges 103 and 104 of the tape guide 101. The peripheral surfaces of the upper and lower flanges 103 and 104 of the tape guide 101 come into contact with the peripheral surface of the ring body 12.

【0023】図1に示したように、上記ワーク供給手段
3は、樋状に作られていて、多数のテープガイド101
…101を一列に並べた状態で載置するようになってい
る。
As shown in FIG. 1, the work supply means 3 is formed in a gutter shape and has a large number of tape guides 101.
... 101 are arranged in a line.

【0024】上記ワーク供給手段3は、所定の下り勾配
θに形成されていて、テープガイド101…101を自
重で転動落下させ、最先端のテープガイド101を上記
ワーク駆動ローラ2の頂部2aに向けて送り出すように
なっている。
The work supply means 3 is formed with a predetermined downward slope θ, and rolls and drops the tape guides 101 ... 101 by its own weight so that the most advanced tape guide 101 is placed on the top portion 2a of the work drive roller 2. It is designed to be sent out.

【0025】上記ワーク位置決め手段4は、上記ワーク
供給手段3から送り出されてきたテープガイド101を
上記ワーク駆動ローラ2の頂部2aに停止させるための
ものである。
The work positioning means 4 is for stopping the tape guide 101 fed from the work supply means 3 at the top 2a of the work driving roller 2.

【0026】図3〜図4に示したように、ワーク位置決
め手段4は、エアーシリンダ21と、該エアーシリンダ
21のピストンロッド22の先端に接続部材23を介し
て接続されたロッド24と、該ロッド24にベアリング
を介して回転自在に取付けられた回転ローラ25と、該
回転ローラ25の一端部に設けられた傘状の大径部26
を有している。
As shown in FIGS. 3 to 4, the work positioning means 4 includes an air cylinder 21, a rod 24 connected to the tip of a piston rod 22 of the air cylinder 21 via a connecting member 23, and A rotating roller 25 rotatably attached to the rod 24 via a bearing, and an umbrella-shaped large-diameter portion 26 provided at one end of the rotating roller 25.
have.

【0027】上記回転ローラ25は、上記エアーシリン
ダ21により図3〜図4の2点鎖線に示したワーク駆動
ローラ2の一側部の上方に位置する状態から実線で示し
たワーク駆動ローラ2の上方に位置する状態およびこれ
とは逆の上記実線で示した状態から2点鎖線で示した状
態に移動できるようになっている。
The rotating roller 25 is located above the one side portion of the work driving roller 2 shown by the two-dot chain line in FIGS. 3 to 4 by the air cylinder 21 from the state of the work driving roller 2 shown by the solid line. It is possible to move from the state located above and the state shown by the above solid line opposite thereto to the state shown by the two-dot chain line.

【0028】そして、上記回転ローラ25をワーク駆動
ローラ2の真上に位置させた状態において、ワーク供給
手段3からテープガイド101を上記ワーク駆動ローラ
2の頂部2aに向けて送り出してくると、上記テープガ
イド101の上,下フランジ103,104の周面が上
記回転ローラ25に接触するとともに、上フランジ10
3の側面が上記傘状の大径部26の側面に当接して、上
記ワーク位置決め手段4は、上記テープガイド101を
ワーク駆動ローラ2の頂部2aに位置決めした状態で保
持するようになっている。
Then, when the tape guide 101 is sent out from the work supply means 3 toward the top portion 2a of the work driving roller 2 with the rotary roller 25 positioned right above the work driving roller 2, The peripheral surfaces of the upper and lower flanges 103 and 104 of the tape guide 101 come into contact with the rotary roller 25, and the upper flange 10
The side surface 3 of the workpiece 3 comes into contact with the side surface of the large-diameter portion 26 having an umbrella shape, and the work positioning means 4 holds the tape guide 101 in a state where the tape guide 101 is positioned on the top portion 2a of the work driving roller 2. .

【0029】次に、研磨テープ5について説明する。図
5に示したように、研磨テープ5の幅W3は、テープガ
イド101の上,下フランジ103,104の内側面間
つまり、テープ走行面102の幅W4よりも小幅に形成
されている。
Next, the polishing tape 5 will be described. As shown in FIG. 5, the width W 3 of the polishing tape 5 is formed between the inner side surfaces of the upper and lower flanges 103 and 104 of the tape guide 101, that is, smaller than the width W 4 of the tape running surface 102. .

【0030】図1に示したように、上記研磨テープ5
は、テープ供給リール31に巻付けられていて、ピンチ
ローラ32とキャプスタン33により定速で送られてテ
ープ巻取リール34に巻取られるようになっている。
As shown in FIG. 1, the polishing tape 5
Is wound around the tape supply reel 31, is fed at a constant speed by the pinch roller 32 and the capstan 33, and is wound around the tape winding reel 34.

【0031】上記研磨テープ5は、研磨面5aを外側に
向けた状態で第1〜第4ガイドローラ35〜38に掛け
渡されていて、上記ワーク駆動ローラ2の頂部2aの近
傍を通るようになっている。
The polishing tape 5 is stretched over the first to fourth guide rollers 35 to 38 with the polishing surface 5a facing outward, and passes through the vicinity of the top 2a of the work driving roller 2. Has become.

【0032】上記テープ供給リール31には、トルクモ
ータが接続されていて、上記研磨テープ5にバックテン
ションを付与するようになっている。
A torque motor is connected to the tape supply reel 31 to apply back tension to the polishing tape 5.

【0033】次に、上記研磨テープ5をテープガイド1
01のテープ走行面102に押付ける研磨テープ押付手
段6について説明する。
Next, the polishing tape 5 is attached to the tape guide 1.
The polishing tape pressing means 6 pressed against the tape running surface 102 of No. 01 will be described.

【0034】図1に示したように上記研磨テープ押付手
段6は、回動レバー41と、該回動レバー41を回動さ
せるエアーシリンダ等のレバー駆動部材42とを備えて
いる。
As shown in FIG. 1, the polishing tape pressing means 6 comprises a rotating lever 41 and a lever driving member 42 such as an air cylinder for rotating the rotating lever 41.

【0035】上記回動レバー41は、一端側が枢支軸4
3によって回動自在に支持部材44に取付けられている
とともに、他端側(自由端側)に上記第2,第3のガイ
ドローラ36,37により研磨テープ5の一部が巻回さ
れている。
One end side of the rotating lever 41 is the pivot shaft 4
3 is rotatably attached to the support member 44, and a part of the polishing tape 5 is wound around the other end side (free end side) by the second and third guide rollers 36 and 37. .

【0036】図5に示したように、回動レバー41の自
由端側の肉厚、つまり垂直方向の幅W5は、上記テープ
走行面102の幅W4よりも小幅で、かつ研磨テープ5
の幅W3と略同じ値に設定されている。
As shown in FIG. 5, the thickness of the rotary lever 41 on the free end side, that is, the vertical width W 5 is smaller than the width W 4 of the tape running surface 102, and the polishing tape 5 is used.
Is set to a value substantially the same as the width W 3 .

【0037】図6に示したように、回動レバー41の自
由端側で、かつ研磨テープ5を上記テープガイド101
のテープ走行面102に押付ける側面41aには、上記
テープ走行面102の曲率半径よりも若干大径の曲率半
径の研磨テープ受容用の凹溝(逃げ溝)45が設けられ
ている。
As shown in FIG. 6, the polishing tape 5 is attached to the tape guide 101 on the free end side of the rotary lever 41.
The side surface 41a pressed against the tape running surface 102 is provided with a concave groove (escape groove) 45 for receiving a polishing tape having a radius of curvature slightly larger than that of the tape running surface 102.

【0038】上記回動レバー41は、次に説明する第1
〜第3の3つの位置において停止するようになってい
る。
The rotating lever 41 is a first lever described below.
~ Stops at the third three positions.

【0039】図6は、回動レバー41が第1の位置で停
止している状態を示す。この位置において、回動レバー
41および研磨テープ5は、全てのテープガイド101
…101と非接触状態になっている。
FIG. 6 shows a state in which the rotating lever 41 is stopped at the first position. At this position, the rotation lever 41 and the polishing tape 5 are not moved to the entire tape guide 101.
... is not in contact with 101.

【0040】この状態において、樋状のワーク供給手段
3に支持されているテープガイド101…101は、自
重で回転落下して最先端のテープガイド101がワーク
位置決め手段4の回転ローラ25に当接して位置決めさ
れる。
In this state, the tape guides 101 ... 101 supported by the gutter-shaped work supply means 3 are rotated and dropped by their own weight, and the leading edge of the tape guide 101 comes into contact with the rotary roller 25 of the work positioning means 4. Be positioned.

【0041】図7は、回動レバー41が第1の位置から
反時計方向に所定の角度回動して、第2の位置で停止し
ている状態を示す。この位置において、回動レバー41
の自由端側の先端は、上記最先端のテープガイド101
のすぐ後のテープガイド101の上,下フランジ10
3,104の最上端位置Pよりも落下方向の前端側に接
触するが、研磨テープ5は、依然として、テープガイド
101と非接触状態に保たれている。
FIG. 7 shows a state in which the rotating lever 41 is rotated counterclockwise by a predetermined angle from the first position and stopped at the second position. In this position, the turning lever 41
The free end of the tape guide 101
The upper and lower flanges 10 of the tape guide 101 immediately after
The polishing tape 5 is still kept in non-contact with the tape guide 101, although the polishing tape 5 is in contact with the front end side of the dropping direction of the uppermost end position P of the 3, 104.

【0042】図8は、回動レバー41が第2の位置から
更に反時計方向に所定の角度回動して、第3の位置で停
止している状態を示す。この状態において、回転レバー
41の自由端側の先端は、上記最先端のテープガイド1
01のすぐ後のテープガイド101を押し戻して、該テ
ープガイド101と最先端のテープガイド101を離間
させる。一方、回動レバー41の自由端側は、最先端の
テープガイド101の上,下フランジ103,104間
に侵入して、上記自由端側に巻回されている研磨テープ
5を上記最先端のテープガイド101のテープ走行面1
02に押付ける。
FIG. 8 shows a state in which the rotating lever 41 is further rotated counterclockwise by a predetermined angle from the second position and stopped at the third position. In this state, the tip of the rotary lever 41 on the free end side is the most advanced tape guide 1 described above.
The tape guide 101 immediately after 01 is pushed back to separate the tape guide 101 from the frontmost tape guide 101. On the other hand, the free end side of the rotating lever 41 penetrates between the upper and lower flanges 103 and 104 of the leading edge of the tape guide 101, and the polishing tape 5 wound around the free end side is placed at the leading edge. Tape guide surface 1 of tape guide 101
Press on 02.

【0043】上記テープ走行面102に押付けられた研
磨テープ5は、撓んで上記回動レバー41に設けた研磨
テープ受容用の凹溝45内に侵入して、該研磨テープ5
と上記ワーク駆動ローラ2の間に最先端のテープガイド
101を挾むようにして保持する。
The polishing tape 5 pressed against the tape running surface 102 bends and enters the recess 45 for receiving the polishing tape provided in the rotating lever 41, and the polishing tape 5
The frontmost tape guide 101 is sandwiched between the work drive roller 2 and the work drive roller 2.

【0044】図9は図8のA−A線断面図である。上述
したように、研磨テープ5の幅W3および回動レバー4
1の自由端側の幅W5は、テープガイド101のテープ
走行面102の幅W4よりも小幅に設定されている。従
って、上記研磨テープ5とテープ走行面102の間には
4−W3の間隙Cが発生し、該間隙Cの部分は研磨テー
プ5によって研磨されない虞れがある。
FIG. 9 is a sectional view taken along the line AA of FIG. As described above, the width W 3 of the polishing tape 5 and the rotation lever 4
The width W 5 on the free end side of 1 is set smaller than the width W 4 of the tape running surface 102 of the tape guide 101. Therefore, a gap C of W 4 -W 3 is generated between the polishing tape 5 and the tape running surface 102, and the portion of the gap C may not be polished by the polishing tape 5.

【0045】研磨テープ5をテープ走行面102の幅方
向に移動させることにより、上記テープ走行面102を
洩れなく研磨できるようにするのが次に説明する研磨テ
ープ移動手段51である。
The polishing tape moving means 51, which will be described next, makes it possible to polish the tape running surface 102 without leakage by moving the polishing tape 5 in the width direction of the tape running surface 102.

【0046】図10に示したように、上記研磨テープ移
動手段51は、上記回動レバー41の一側面に設けられ
た一対のアーム52,53と、これらアーム52,53
の先端に取付けられたカム当接板54と、該カム当接板
54に周面を当接させた円形状の回転カム55と、該回
転カム55を回転させるモータ56とを備えている。
As shown in FIG. 10, the polishing tape moving means 51 has a pair of arms 52 and 53 provided on one side surface of the rotating lever 41 and the arms 52 and 53.
A cam contact plate 54 attached to the tip of the rotary cam 55, a circular rotary cam 55 whose peripheral surface is in contact with the cam contact plate 54, and a motor 56 for rotating the rotary cam 55.

【0047】上記回転カム55の回転中心軸57は、回
転カム55の中心から偏心した位置に設けられている。
The rotation center shaft 57 of the rotary cam 55 is provided at a position eccentric from the center of the rotary cam 55.

【0048】上記回転カム55の回転中心軸57から周
面までの最長距離L1と最短距離L2の差(L1−L2)は
上記間隙Cと略同じ値に設定されている。
The difference (L 1 -L 2 ) between the longest distance L 1 and the shortest distance L 2 from the center axis 57 of rotation of the rotary cam 55 to the peripheral surface is set to be approximately the same as the gap C.

【0049】また、上記回動レバー41は、枢支軸43
に該枢支軸43の軸方向に移動可能に取付けられている
とともに、上記枢支軸43の外周に取付けたコイルスプ
リング58により、上記回転カム55側に弾発付勢され
ている。
Further, the rotating lever 41 has a pivot shaft 43.
Is movably mounted in the axial direction of the pivot shaft 43, and is elastically urged toward the rotary cam 55 by a coil spring 58 mounted on the outer periphery of the pivot shaft 43.

【0050】上記コイルスプリング58で回動レバー4
1を回転カム55側に弾発付勢することにより、上記カ
ム当接板54は、回転カム55の周面に圧着されてい
る。
With the coil spring 58, the turning lever 4
The cam contact plate 54 is pressure-bonded to the peripheral surface of the rotary cam 55 by elastically urging 1 toward the rotary cam 55.

【0051】そして、上記回転カム55を回転させれ
ば、カム当接板54および一対のアーム52,53を介
して回動レバー41は、枢支軸43の軸方向に移動す
る。
When the rotary cam 55 is rotated, the rotary lever 41 moves in the axial direction of the pivot shaft 43 via the cam contact plate 54 and the pair of arms 52 and 53.

【0052】上記回動レバー41の枢支軸43の軸方向
への移動によって、回動レバー41の自由端側に巻回さ
れている研磨テープ5は、上記間隙Cを埋めるようにテ
ープガイド101のテープ走行面102の幅方向に移動
して、該テープ走行面102を洩れなく研磨するのであ
る。
The polishing tape 5 wound around the free end side of the rotating lever 41 by the movement of the rotating lever 41 in the axial direction of the pivot shaft 43 is filled with the tape guide 101 so as to fill the gap C. The tape running surface 102 is moved in the width direction to polish the tape running surface 102 without leakage.

【0053】なお、上記カム当接板54と回転カム55
は、回動レバー41が枢支軸43を中心にして回動した
場合でも互いに接触状態を保つように構成されている。
The cam contact plate 54 and the rotary cam 55 are
Are configured to maintain contact with each other even when the rotating levers 41 rotate about the pivot shaft 43.

【0054】次に、実施例の研磨装置1の作用について
説明する。
Next, the operation of the polishing apparatus 1 of the embodiment will be described.

【0055】先ず、ワーク位置決め手段4の回転ローラ
25をワーク駆動ローラ2の上方に突出させた状態で、
図6に示したように、回動レバー41を第1の位置に回
動させると、テープガイド101…101は樋状のワー
ク供給手段3を落下して、最先端のテープガイド101
がワーク駆動ローラ2の真上に供給される。
First, with the rotating roller 25 of the work positioning means 4 protruding above the work driving roller 2,
As shown in FIG. 6, when the rotation lever 41 is rotated to the first position, the tape guides 101 ... 101 drop the gutter-shaped work supply means 3 and the most advanced tape guide 101.
Are supplied directly above the work driving roller 2.

【0056】次に、図8に示したように、回動レバー4
1を第3の位置に回動させると、回動レバー41の先端
に巻回されている研磨テープ5は、最先端のテープガイ
ド101のテープ走行面102に接触し、テープガイド
101は、回動レバー41とワーク駆動ローラ2の間に
挾まれて保持された状態になる。この状態で、ワーク駆
動ローラ2を回転させれば、該ローラ2の外周部に設け
られた弾性を有するリング体12との摩擦抵抗により最
先端のテープガイド101は、上記ワーク駆動ローラ2
の回転方向と逆方向に回転して研磨テープ5によりテー
プ走行面102が研磨される。
Next, as shown in FIG.
When 1 is rotated to the third position, the polishing tape 5 wound around the tip of the rotation lever 41 contacts the tape running surface 102 of the most advanced tape guide 101, and the tape guide 101 rotates. It is sandwiched and held between the moving lever 41 and the work driving roller 2. When the work driving roller 2 is rotated in this state, the cutting edge tape guide 101 is moved to the work driving roller 2 by the frictional resistance with the elastic ring body 12 provided on the outer peripheral portion of the roller 2.
The tape running surface 102 is polished by the polishing tape 5 by rotating in the direction opposite to the rotating direction of the.

【0057】このとき、上記研磨テープ移動手段51に
より、研磨テープ5は、テープ走行面102の幅方向に
移動してテープ走行面102を洩れなく研磨する。
At this time, the polishing tape moving means 51 moves the polishing tape 5 in the width direction of the tape running surface 102 to polish the tape running surface 102 without leakage.

【0058】上記テープ走行面102の研磨を終了した
ら、図7に示したように回動レバー41を第2の位置に
回動させる。
After the polishing of the tape running surface 102 is completed, the turning lever 41 is turned to the second position as shown in FIG.

【0059】回動レバー41を第2の位置に回動させる
と、研磨テープ5は、最先端のテープガイド101と非
接触状態になる。この状態でワーク位置決め手段4のエ
アーシリンダ21で回転ローラ25および該ローラ25
の一端部に設けられている傘状の大径部26を率引すれ
ば、該大径部26が一側面に係合している最先端のテー
プガイド101は、上記大径部26に引っ張られて、ワ
ーク駆動ローラ2上から落下して取出されることにな
る。
When the rotating lever 41 is rotated to the second position, the polishing tape 5 is brought into non-contact with the leading edge tape guide 101. In this state, the air cylinder 21 of the work positioning means 4 rotates the rotating roller 25 and the roller 25.
By pulling the umbrella-shaped large-diameter portion 26 provided at one end of the tape, the leading-edge tape guide 101 in which the large-diameter portion 26 is engaged with one side surface is pulled by the large-diameter portion 26. Then, the work drive roller 2 is dropped and taken out.

【0060】上述のようにして研磨を終了したテープガ
イド101を取出したら、再度、上記ワーク位置決め手
段4の回転ローラ25をワーク駆動ローラ2上に位置さ
せる。
After the tape guide 101 which has been polished as described above is taken out, the rotary roller 25 of the work positioning means 4 is again positioned on the work drive roller 2.

【0061】しかるのち、図6に示したように、回動レ
バー41を第3の位置に移動させれば、樋状のワーク供
給手段3のテープガイド101…101は、自重で回転
落下して、最先端のテープガイド101がワーク駆動ロ
ーラ2上に供給されることになるのである。
Thereafter, as shown in FIG. 6, when the rotary lever 41 is moved to the third position, the tape guides 101 ... 101 of the gutter-shaped work supply means 3 are rotated and dropped by their own weight. Therefore, the most advanced tape guide 101 is supplied onto the work driving roller 2.

【0062】なお、図11に示したように、ワーク駆動
ローラ2の弾性のリング体12の外周面を所定の傾斜角
度θ(2〜3°)をもつ傾斜面に形成し、大径側と小径
側で周速差を発生させることにより、テープガイド10
1を上記ワーク位置決め手段4の傘状の大径部26の一
側面等に押付ける構成としてもよい。
As shown in FIG. 11, the outer peripheral surface of the elastic ring body 12 of the work driving roller 2 is formed into an inclined surface having a predetermined inclination angle θ (2 to 3 °), and is set to the large diameter side. By creating a peripheral speed difference on the small diameter side, the tape guide 10
1 may be pressed against one side surface or the like of the umbrella-shaped large-diameter portion 26 of the work positioning means 4.

【0063】また、図12に示したように、回動レバー
41の凹溝45内には、ゴム等の弾性部材46を充填
し、該弾性部材46の弾性を利用して、研磨テープ5を
テープガイド101のテープ走行面102に押付ける構
成としてもよい。
Further, as shown in FIG. 12, an elastic member 46 such as rubber is filled in the concave groove 45 of the rotating lever 41, and the elasticity of the elastic member 46 is utilized to attach the polishing tape 5 to the polishing tape 5. The tape guide 101 may be configured to be pressed against the tape running surface 102.

【0064】また、実施例では、研磨テープ移動手段5
1により研磨テープ5のテープガイド101のテープ走
行面102の幅方向に移動させる構成としたが、テープ
ガイド101をテープ走行面102の幅方向に移動させ
る構成としてもよい。
Further, in the embodiment, the polishing tape moving means 5 is used.
Although the configuration in which the tape guide 101 of the polishing tape 5 is moved in the width direction of the tape running surface 102 by 1 is described above, the tape guide 101 may be moved in the width direction of the tape running surface 102.

【0065】また、実施例では、ワークとして上,下フ
ランジを有するテープガイドを研磨する場合を示した
が、上,下フランジのいずれか一方を有するテープガイ
ド、或はテープガイド以外の物を研磨する場合にも使用
される。
Further, in the embodiment, the case where the tape guide having the upper and lower flanges is polished as the work is shown. However, the tape guide having one of the upper and lower flanges or a material other than the tape guide is polished. Also used when doing.

【0066】[0066]

【発明の効果】本発明の研磨装置には次に述べるような
効果がある。
The polishing apparatus of the present invention has the following effects.

【0067】(1)請求項1の研磨装置は、被研磨物と
してのワークをワーク供給手段でワーク駆動ローラの周
面に供給して、ワーク位置決め手段で位置決めして、上
記ワークに研磨テープを研磨テープ押付手段で押付け
て、上記ワーク駆動ローラでワークを回転させてワーク
の研磨を行うので、従来の研磨装置のようにワークをチ
ャッキング部でチャッキングする必要がなくなり、研磨
作業性を向上させることができる。
(1) A polishing apparatus according to a first aspect of the present invention supplies a work as an object to be polished to a peripheral surface of a work driving roller by a work supply means, positions the work by a work positioning means, and applies a polishing tape to the work. Since the work is polished by pressing it with the polishing tape pressing means and rotating the work with the work drive roller, it is not necessary to chuck the work with the chucking portion as in the conventional polishing device, and the polishing workability is improved. Can be made.

【0068】また、研磨テープを研磨テープ押付手段に
より、ワークに押付ける構成としたので、従来の研磨装
置のように研磨テープの幅方向に対する張力のバラツキ
が発生するのを防止することができる。
Further, since the polishing tape is pressed against the work by the polishing tape pressing means, it is possible to prevent the tension from varying in the width direction of the polishing tape as in the conventional polishing apparatus.

【0069】(2)請求項2の研磨装置は、研磨テープ
移動手段により、ワークの被研磨面に対して研磨テープ
をテープ幅方向に移動させる構成としたので、被研磨面
の幅に対して研磨テープの幅が小さい場合でも、テープ
走行面の幅方向に研磨洩れが発生するのを防止すること
ができる。
(2) According to the polishing apparatus of claim 2, the polishing tape moving means moves the polishing tape in the tape width direction with respect to the surface to be polished of the work. Even if the width of the polishing tape is small, it is possible to prevent polishing leakage in the width direction of the tape running surface.

【0070】(3)請求項3の研磨装置は、ワーク駆動
ローラの外周部に弾性のリング体を取付けたので、ワー
ク駆動ローラの回転をリング体の摩擦によって確実にワ
ークに伝達して、該ワークを回転させることができる。
また、上記リング体の外周面の傾斜面によってワークを
ワーク位置決め手段に押付けて、ワークの回転ブレを抑
制することができる。
(3) In the polishing apparatus of claim 3, since the elastic ring body is attached to the outer peripheral portion of the work driving roller, the rotation of the work driving roller is reliably transmitted to the work by friction of the ring body, The work can be rotated.
Further, the work can be pressed against the work positioning means by the inclined surface of the outer peripheral surface of the ring body to suppress the rotational shake of the work.

【0071】(4)請求項4の研磨装置は、回動レバー
の自由端側をワークに押付けることにより、研磨テープ
をワークの被研磨面に接触させることができるととも
に、上記回動アームとワーク駆動ローラとの間でワーク
を挾着することができる。
(4) In the polishing apparatus of claim 4, the polishing tape can be brought into contact with the surface to be polished of the work by pressing the free end side of the rotation lever against the work, and the rotation arm and The work can be held between the work drive roller and the work drive roller.

【0072】(5)請求項5の研磨装置は、回動レバー
に凹溝を設け、研磨テープをワークの被研磨面に押付け
た場合に上記研磨テープを撓ませて、該研磨テープを所
定の圧力でワークの被研磨面に接触させることができ
る。
(5) In the polishing apparatus according to a fifth aspect of the present invention, the rotary lever is provided with a concave groove, and when the polishing tape is pressed against the surface to be polished of the work, the polishing tape is bent and the polishing tape is moved to a predetermined position. The surface to be polished of the work can be brought into contact with the pressure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】研磨装置の概略を示す側面図。FIG. 1 is a side view showing the outline of a polishing apparatus.

【図2】ワーク駆動ローラの断面図。FIG. 2 is a sectional view of a work driving roller.

【図3】ワーク位置決め手段部分の平面図。FIG. 3 is a plan view of a work positioning means portion.

【図4】ワーク位置決め手段部分の断面図。FIG. 4 is a sectional view of a work positioning means portion.

【図5】テープガイドと研磨テープおよび回動レバーの
自由端側の幅の関係を示す説明図。
FIG. 5 is an explanatory view showing the relationship between the widths of the tape guide, the polishing tape, and the free lever side of the rotating lever.

【図6】回動レバーが第1の位置にある状態の側面図。FIG. 6 is a side view of the state in which the rotating lever is in the first position.

【図7】回動レバーが第2の位置にある状態の側面図。FIG. 7 is a side view of the state where the rotating lever is in the second position.

【図8】回動レバーが第3の位置にある状態の側面図。FIG. 8 is a side view of the state in which the rotating lever is in the third position.

【図9】図8のA−A線断面図。FIG. 9 is a sectional view taken along line AA of FIG. 8;

【図10】研磨テープ移動手段の断面図。FIG. 10 is a sectional view of a polishing tape moving means.

【図11】ワーク駆動ローラの変形例の断面図。FIG. 11 is a sectional view of a modified example of the work driving roller.

【図12】回動レバーの変形例の一部破断側面図。FIG. 12 is a partially cutaway side view of a modified example of the rotating lever.

【図13】テープガイドの斜視図。FIG. 13 is a perspective view of a tape guide.

【図14】従来の研磨装置の概略を示す斜視図。FIG. 14 is a perspective view showing the outline of a conventional polishing apparatus.

【図15】従来の問題点を示す斜視図。FIG. 15 is a perspective view showing a conventional problem.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…研磨装置 2…ワーク駆動ローラ 3…ワーク供給手段 4…ワーク位置決め手段 5…研磨テープ 12…弾性を有するリング体 41…回動レバー 42…レバー駆動部材 43…枢支軸 45…研磨テープ受容用の凹溝(逃げ溝) 51…研磨テープ移動手段 101…テープガイド 102…テープ走行面 103,104…上,下フランジ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polishing device 2 ... Work drive roller 3 ... Work supply means 4 ... Work positioning means 5 ... Polishing tape 12 ... Elastic ring body 41 ... Rotating lever 42 ... Lever drive member 43 ... Pivot shaft 45 ... Polishing tape receiving Concave groove (escape groove) 51 ... Abrasive tape moving means 101 ... Tape guide 102 ... Tape running surface 103, 104 ... Upper and lower flanges

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被研磨物としてのワークを回転させるワ
ーク駆動ローラと、 上記ワーク駆動ローラの周面に向けてワークを供給する
ワーク供給手段と、 上記ワーク供給手段により供給されてきたワークを上記
ワーク駆動ローラの周面に接触する位置に保持するワー
ク位置決め手段と、 上記ワーク位置決め手段により位置決めされた上記ワー
クの被研磨面に研磨テープを押付ける研磨テープ押付手
段と、 を備えてなる研磨装置。
1. A work drive roller for rotating a work as an object to be polished, work supply means for supplying the work toward a peripheral surface of the work drive roller, and the work supplied by the work supply means. A polishing apparatus comprising: a work positioning means for holding the work driving roller at a position in contact with the peripheral surface of the work driving roller; and a polishing tape pressing means for pressing a polishing tape against the surface to be polished of the work positioned by the work positioning means. .
【請求項2】 請求項1において、 上記ワークの被研磨面に対して研磨テープをテープ幅方
向に移動させる研磨テープ移動手段を付設した研磨装
置。
2. The polishing apparatus according to claim 1, further comprising polishing tape moving means for moving the polishing tape in the tape width direction with respect to the surface to be polished of the work.
【請求項3】 請求項2において、 ワーク駆動ローラは、外周部に弾性のリング体を有し、 上記リング体の外周面は、上記ワークをワーク位置決め
手段に押付ける方向の力を発生させる傾斜面に形成され
てなる研磨装置。
3. The work driving roller according to claim 2, wherein the work driving roller has an elastic ring body on an outer peripheral portion thereof, and an outer peripheral surface of the ring body is inclined to generate a force in a direction for pressing the work against the work positioning means. Polishing device formed on the surface.
【請求項4】 請求項2において、 研磨テープ押付手段は、一端側に上記研磨テープの一部
が巻回されていて、他端側が枢支軸により回動自在に枢
支されている回動レバーと、該回動レバーを上記枢支軸
を中心にして回動させることにより、上記回動レバーの
一端側に巻回されている研磨テープをワークの被研磨面
に圧着させるレバー駆動部材とを備えてなる研磨装置。
4. The polishing tape pressing means according to claim 2, wherein a part of the polishing tape is wound around one end side, and the other end side is rotatably supported by a pivot shaft. A lever and a lever driving member for pressing the polishing tape wound around one end of the rotating lever onto the surface to be polished of the work by rotating the rotating lever about the pivot shaft. A polishing device comprising.
【請求項5】 請求項4において、 回動レバーは、研磨テープを介してワークの被研磨面に
当接する面に研磨テープ受容用の逃げ溝を有している研
磨装置。
5. The polishing apparatus according to claim 4, wherein the rotating lever has a clearance groove for receiving the polishing tape on a surface that abuts the surface to be polished of the work through the polishing tape.
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